发明内容
本发明的目的就在于克服现有技术存在的缺点和不足,提供一种利用直接数字合成技术实现频率调整的方法及装置。
本发明的目的是这样实现的:
采用结构简单、成本较低的模拟方式,利用DDS技术,不用对传输信号进行AD和DA变化,实现最小步进为0.1Hz的频率调整。
具体地说,本发明采用四级混频方式,包括两级下混频和两级上混频,其中一对下混频和上混频共用一个PLL高本振信号,用于待调信号在高频与中频之间相互倒换,另一对下混频和上混频分别使用两个频率不同的DDS中频本振信号,通过在变频过程中微调DDS本振信号频率来实现高频信号频率的微调。
一、一种利用直接数字合成技术实现频率微调的方法
①采用四级混频,其中包括两级下变频与两级上变频;
②第一级混频为下变频,第四级混频为上变频,共用一个PLL本振电路提供的高本振,本振信号的频率在200MHz~2000MHz内,其作用是将高频信号搬移到中频频段以便于后级频率微调,以及将微调后的中频信号搬移回原频段范围;
③第二级混频为下变频,第三级混频为上变频,各由一个DDS本振电路提供中频本振信号,两个DDS本振电路共用一个外部参考源,中频本振信号频率都在20MHz~200MHz内,两个本振信号的频率可以不同,频率之差即为频率调整的幅度,最小可达0.1Hz。
二、一种利用直接数字合成技术实现频率微调的装置
本装置包括现有的第一级混频器、滤波及其它功能单元、第四级混频器、PLL本振电路单元和控制单元;
设置有第二级混频器、第三级混频器和DDS本振电路单元;
第一级混频器、第二级混频器、滤波及其它功能单元、第三级混频器、第四级混频器依次连接;
PLL本振电路单元分别与第一级混频器和第四级混频器连接;
DDS本振电路单元分别与第二级混频器和第三级混频器连接;
控制单元分别与PLL本振电路单元和DDS本振电路单元连接。
其工作原理是:
第一级混频器处进行第一次下变频,由PLL本振电路提供本振信号,将信号搬移到中频频段,以便后级进行频率调整;
第二级混频器处再次进行下变频,由一个DDS本振电路提供本振信号;
滤波及其它功能单元负责滤波及其它需要实现的功能;
第三级混频器处进行第一次上变频,由另一个DDS本振电路提供本振信号,与第二级混频器处的第二次下变频共同实现频率的微调;
第四级混频器处进行第二次上变频,与第一级混频器共用同一个本振信号,负责将调整频率之后的中频信号搬移回原信号频段。
本发明具有下列优点和积极效果:
1、可实现频率调整功能,且调整步进最小可达0.1Hz;
2、与常规数字方案相比,实现更简单,且成本大大降低;
3、不仅可以用于移动通信中继系统中克服和校正多普勒效应造成的频率偏移,增强移动通信中继系统在不同环境下的适用性,还用于其它需要进行频率微调的应用场景。
具体实施方式
下面结合附图和实施例详细说明。
一、方法
本方法采用了四级混频,包括两级下混频和两级上混频,第一级混频将待调整高频信号f下变频至中频频率f1,第二级混频再将中频频率f1下变频到中频频率f2,经过中频滤波及其它必要处理后,第三级混频将中频频率f2上变频的同时进行频率微调得到中频频率f1’,最后第四级混频将中频频率f1’上变频回到信号原频段得到频率微调后的高频信号f’。
其中,第一级混频与第四级混频共用同一个高本振信号,该本振信号由一个PLL本振电路产生,高本振信号的频率在200MHz~2000MHz内;第二级混频与第三级混频各自使用一个中频本振信号,分别由两个DDS本振电路产生,这两个DDS本振电路共用一个外部参考,中频本振信号的频率都在20MHz~200MHz内,两个中频本振信号可以相同也可以不同,其差值即为待调整的频率幅度,最小可达0.1Hz。
二、装置
1、总体
如图1,本装置包括现有的第一级混频器10、滤波及其它功能单元30、第四级混频器50、PLL本振电路单元60和和控制单元80;
设置有第二级混频器20、第三级混频器40和DDS本振电路单元70;
第一级混频器10、第二级混频器20、滤波及其它功能单元30、第三级混频器40、第四级混频器50依次连接;
PLL本振电路单元60包括前后依次连接的PLL外部参考源61、PLL本振电路62和功分器63三个部分,外部分别与第一级混频器10和第四级混频器50连接;
DDS本振电路单元70包括DDS下变频本振电路71、DDS上变频本振电路73和DDS外部参考源72三个部分,外部分别与第二级混频器20和第三级混频器40连接;
控制单元80分别与PLL本振电路62、DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73连接。
2、功能块
1)第一级混频器10
第一级混频器10将待调整高频信号f下变频至中频频率f1。采用常规无源或有源混频器即可。
2)第二级混频器20
第二级混频器20将中频频率f1下变频到中频频率f2。由于本振信号频率不高,在20MHz~200MHz内,需要选用射频端口输入频率低于200MHz的常规无源或有源混频器。
3)滤波及其它功能单元30
滤波及其它功能单元30主要是对中频信号f2进行滤波,并对信号进行放大以补偿滤波带来的较大损耗。
实现中频滤波功能的器件采用常规中频声表面滤波器SAW filter即可,其中心频率、带宽、插入损耗及封装形式根据实际应用进行订制,一般来说其中心频率在70MHz~160MHz之间。
实现信号放大功能的器件采用是常见的宽频IC放大器即可。
4)第三级混频器40
第三级混频器40将中频频率f2上变频得到中频频率f1’。同样由于本振信号频率不高,在20MHz~200MHz内,需要选用射频端口输入频率低于200MHz的常规无源或有源混频器。
5)第四级混频器50
第四级混频器50将中频频率f1’上变频回到信号原频段得到频率微调后的高频信号f’。采用常规无源或有源混频器即可。
6)PLL本振电路单元60
PLL本振电路单元60包括前后依次连接的PLL外部参考源61、PLL本振电路62和功分器63;
PLL外部参考源61为PLL本振电路62提供参考信号,保证其正常工作,产生指定频率的信号,然后经功分器63将信号分为两路分别作为第一级混频器10和第四级混频器50的本振信号。
①PLL外部参考源61
PLL外部参考源61为PLL本振电路62提供参考信号,该信号经分频后被用于鉴频鉴相。采用常规的表贴温度补偿晶体振荡器TCXO即可,TCXO的常见频率有10MHz、12MHz和12.8MHz等。
②PLL本振电路62
PLL本振电路62实际上是一个模拟锁相环电路,用于产生指定频率的信号,经功分器63后作为第一级混频器10和第四级混频器50的本振信号。其实现可以用常规的压控振荡器VCO搭配不集成VCO的PLL锁相环芯片及相关外围电路,再加上合适的环路滤波器LPF实现;也可以使用常规的内部已集成VCO的PLL芯片及相关外围电路加上合适的环路滤波器LPF实现。
③功分器63
功分器63用于将PLL本振电路62输出的一路指定频率信号分为两路,分别提供给第一级混频器10和第四级混频器50作为本振信号。采用常规的表贴陶瓷片状多层混合耦合器即可。
7)DDS本振电路单元70
DDS本振电路单元70包括DDS下变频本振电路71、DDS上变频本振电路73和DDS外部参考源72。
DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73分别与DDS外部参考源72连接。
DDS参考源72为DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73提供参考信号,保证其正常工作,分别产生指定频率的信号并分别为第二级混频器20和第三级混频器40提供本振信号。
①DDS下变频本振电路71
DDS下变频本振电路71是一个数字锁相环电路,用于产生指定频率的信号,为第二级混频器20提供本振信号。采用常规的专用DDS芯片及相关外围电路实现即可;也可以使用常规的FPGA搭配高速DA芯片实现。
对于本振电路的输出信号频率的选取,首先注意至少应为信号带宽的1.5倍,并根据实际应用场景合理选取,以避免输出信号的谐波产物及与有用信号的混频产物落入有用频段内。
②DDS上变频本振电路73
DDS上变频本振电路73是一个数字锁相环电路,用于产生指定频率的信号,为第三级混频器40提供本振信号。采用常规的专用DDS芯片及相关外围电路实现即可;也可以使用常规的FPGA搭配高速DA芯片实现。
对于本振电路的输出信号频率的选取,应与DDS下变频本振电路71的输出信号频率相同。
③DDS外部参考源72
DDS外部参考源72同时为DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73提供参考信号。采用常规的插脚温度补偿晶体振荡器TCXO即可,TCXO的常见频率有20.48MHz、40.96MHz和60MHz等等,注意DDS外部参考源72的频率一般为DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73输出信号频率的3倍左右或3倍以上。
8)控制单元80
控制单元80分别与PLL本振电路62、DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73连接,分别控制这三个本振电路的输出信号频率,同时还监控本振电路的工作状态。
控制单元80可以采用常规的32位微处理器来实现,也可以使用常规的FPGA来实现。
控制单元80的工作流程如下:
①对PLL本振电路62、DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73进行初始化设置,使其各自输出指定频率信号;
②间隔一定时间,如100ms查询PLL本振电路62、DDS下变频本振电路71和DDS上变频本振电路73的工作状态;
③若工作状态正常,错误状态计数器清零,并回到步骤②;若出现失锁,错误状态计数器加1,若计数器不满某一预设值,如10次,则对失锁电路重新进行初始化设置后回到步骤②,若计数器已满某一预设值,如10次,则结束程序并告警。