CN101752283A - 基板输送装置以及基板输送方法 - Google Patents

基板输送装置以及基板输送方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供基板输送装置及基板输送方法，在基板输送装置、基板检查装置以及基板输送方法中，防止与基板之间的不必要的接触。基板输送装置具备：臂部(2、3)，它们具有用于载置基板(W)的基板载置面(2a、3a)；以及倾斜单元(4、5)，它们使基板载置面(2a、3a)相对于水平面倾斜。

Description

基板输送装置以及基板输送方法
技术领域
本发明涉及使用载置基板的臂部的基板输送装置以及基板输送方法。
背景技术
近年来，在半导体制造工序中使用的晶片等基板的薄型化、液晶显示器及其他的平板显示器等基板的大型化不断发展，伴随于此，容易在基板中产生翘曲或挠曲。因此，当将产生了翘曲或挠曲的基板载置在水平状态的臂部上时，会在基板和臂部之间产生间隙。
因此，提出有通过使支承晶片的支承杆(臂部)与晶片接触并使支承杆倾斜从而使晶片和支承杆平行的晶片输送装置(例如参照专利文献1)。
[专利文献1]日本特开2005-93893号公报
但是，上述专利文献1所记载的支承杆通过与晶片接触而从水平状态沿着晶片倾斜。因此，例如当层叠在晶圆盒内的晶片产生翘曲或挠曲时，支承杆与晶片之间的间隔变窄，当将支承杆插入晶圆盒中时，在支承杆与层叠的晶片接触的情况下，存在在晶片上产生裂纹等破损的可能性。
发明内容
本发明的目的在于，鉴于上述现有的实际情况，提供一种能够防止与基板之间的不必要的接触的基板输送装置以及基板输送方法。
本发明的基板输送装置具备：臂部，它们具有用于载置基板的基板载置面；支承部件，其将上述臂部分别支承为旋转自如；以及倾斜单元，它们使上述臂部朝各自的基板载置面相互面对的方向倾斜。
对于本发明的基板输送方法，在将基板载置在臂部上进行输送的基板输送方法中，使基板载置面相对于水平面倾斜的状态的上述臂部朝载置上述基板的位置移动，将上述基板载置在上述倾斜状态的臂部上。
在本发明中，能够使基板载置面相对于水平面倾斜的状态的臂部朝载置基板的位置移动。因此，例如在将臂部插入晶圆盒中时等，即便层叠在晶圆盒中的基板发生翘曲或挠曲，也能够增大臂部和基板之间的间隔。
因此，根据本发明，能够防止与基板之间的不必要的接触。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的俯视图。
图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的主视图。
图3是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的后视图。
图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的局部剖面右侧视图。
图5是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的立体图。
图6是沿着图1的A-A线的剖视图。
图7A是用于对本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的臂部的转动轴进行说明的说明图。
图7B是用于对臂部的转动轴进行说明的说明图(比较例)。
图8A是用于对利用本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的载置板将晶片从晶圆盒搬出的搬出作业进行说明的说明图(之1)。
图8B是用于对利用本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的载置板将晶片从晶圆盒搬出的搬出作业进行说明的说明图(之2)。
图9是示出本发明的一个实施方式的第一变形例所涉及的晶片输送装置的主要部分右侧面剖视图。
图10是示出本发明的一个实施方式的第二变形例所涉及的晶片输送装置的主要部分俯视图。
图11是示出本发明的一个实施方式的第二变形例所涉及的晶片输送装置的主要部分后视图。
图12是示出本发明的一个实施方式的第三变形例所涉及的晶片输送装置的俯视图。
图13是示出本发明的一个实施方式的第四变形例所涉及的晶片输送装置的主要部分右侧面剖视图。
图14是示出本发明的一个实施方式的第四变形例所涉及的晶片输送装置的主要部分后视图。
图15是示出本发明的一个实施方式的第五变形例所涉及的晶片输送装置的主视图。
图16是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查装置的俯视图。
图17是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查装置的主视图。
图18是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查方法的流程图。
标号说明
1：晶片输送装置；2、3：臂部；2a、3a：晶片载置面；2b、3b：载置板；2c、3c：板固定部；2d、3d：抽吸孔；2e、3e：抽吸路；2f、3f：臂侧销；3h：角度检测用标志；4、5：配重；6：臂支承部；6a：支承板；6b、6c：轴支承部；6d：贯通孔；6e、6f：轴承；6g：抽吸路；6h、6i：转动限制用销；7、8：臂侧抽吸用管；9：支承部侧抽吸用管10、11：透射式传感器；13：螺旋弹簧；14：透射式传感器；15、16：反射式传感器；21：晶片检查装置；22：晶圆盒；22a：周缘支承部；23：微观检查部；23a：显微镜；23b：晶片载置台；23c：XY载物台；24：宏观检查部；24a：摆动机构；24b：晶片载置台；25：操作部；26：驱动部；W：晶片。
具体实施方式
以下，作为基板以晶片为例，参照附图对本发明的实施方式所涉及的基板输送装置、基板检查装置以及基板输送方法进行说明。
<晶片输送装置以及晶片输送方法>
图1～图5是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置1的俯视图、主视图、后视图、局部剖面右侧视图以及立体图。
图6是沿着图1的A-A线的剖视图。
晶片输送装置1具备：一对两根臂部2、3，它们具有用于载置晶片W的晶片载置面2a、3a，且相互平行地设置；以及作为倾斜单元的配重(重物)4、5，它们使晶片载置面2a、3a(臂部2、3)以臂部2、3的长度方向作为转动轴A2、A3相对于水平面倾斜。并且，晶片输送装置1具备：作为支承部件的臂支承部6，臂部2、3设在该臂支承部6的左右，该臂支承部6将臂部2、3分别支承为旋转自如；作为抽吸用管的臂侧抽吸用管7、8和支承部侧抽吸用管9；以及作为倾斜检测单元的透射式传感器10、11(在图1和图2中示出)。
另外，对于晶片输送装置1，臂支承部6例如与未图示的驱动单元、即具有多关节臂的机械手等连接，构成为能够在水平方向和垂直方向输送晶片W。
臂部2、3具有：上表面成为晶片载置面2a、3a的薄板的载置板2b、3b；以及夹持并固定该载置板2b、3b的板固定部2c、3c。
如图4(右侧视图)所示，臂部2、3贯通在臂支承部6的后述的轴支承部6b、6c形成的贯通孔6d(仅示出轴支承部6c侧)。臂部2、3由位于贯通孔6d的两端的两个轴承6e、6f轴支承为，能够以沿水平方向相互平行地延伸的图1和图5所示的转动轴A2、A3为中心转动。
如图1和图5所示，在载置板2b、3b上的晶片载置面2a、3a上形成有用于通过吸附来保持晶片W的多个抽吸孔2d、3d。该抽吸孔2d、3d与形成在臂部2、3的内部的图1所示的抽吸路2e、3e连通。并且，该抽吸路2e、3e与臂侧抽吸用管7、8连通。
臂侧抽吸用管7、8例如由硅酮等软性材料形成，并沿着与晶片载置面2a、3a的转动轴A2、A3不同的方向、在本实施方式中为与转动轴A2、A3正交的方向，在转动轴A2、A3上连接在臂部2、3的板固定部2c、3c上。并且，臂侧抽吸用管7、8的位于臂部2、3相反侧的端部与臂支承部6连接。
另外，在臂部2、3的位于载置板2b、3b相反侧的端部设有臂侧销(转动限制单元)2f、3f，所述臂侧销2f、3f通过与臂支承部6的后述的转动限制用销(转动限制单元)6h、6i接触来限制臂部2、3的转动角度。
配重4、5配置在臂部2、3的板固定部2c、3c的内侧(臂部2、3之间的空间侧)，由此对臂部2、3施力以使其处于晶片载置面2a、3a相对于水平面倾斜的状态。由此，如图2所示，臂部2、3的晶片载置面2a、3a能够以与从中央朝向周缘而向上方翘起的晶片W平行的方式倾斜，即，能够朝各个晶片载置面2a、3a相互面对的方向倾斜。另外，也可以通过使转动轴从臂部2、3的重心位置朝两根臂部2、3的外侧偏移而对臂部2、3施力，从而使晶片载置面2a、3a成为倾斜的状态。
臂支承部6具有：在与臂部2、3的转动轴A2、A3正交的方向延伸的支承板6a；以及固定在该支承板6a的两端下部且形成有上述贯通孔6d的轴支承部6b、6c。但是，轴支承部6b、6c并不限于固定于支承板6a的两端下部，例如也可以固定于支承板6a的上部或侧面部等。
在支承板6a的内部形成有在支承板6a的长度方向延伸的抽吸路6g，臂侧抽吸用管7、8以及支承部侧抽吸用管9以与该抽吸路6g连通的方式连接在支承板6a上。
支承部侧抽吸用管9与臂侧抽吸用管7、8同样，也由软性材料形成，并与未图示的抽吸单元连接。另外，支承部侧抽吸用管9根据需要也可以是金属等硬性的管。并且，也可以使构成部件的中部中空来构成抽吸路。抽吸单元通过抽吸空气而经由支承部侧抽吸用管9、支承板6的抽吸路6g、臂侧抽吸用管7、8、臂部2、3的抽吸路2e、3e以及抽吸孔2d、3d将晶片W吸附保持在晶片载置面2a、3a上。
在臂支承部6中设有转动限制用销6h、6i，它们从轴支承部6b、6c以与臂部2、3的转动轴A2、A3平行的方式延伸，通过与臂侧销2f、3f接触来限制晶片载置面2a、3a的转动角度。该转动限制用销6h、6i能够相对于轴支承部6b、6c的多个位置进行装卸，能够通过变更安装位置来对臂部2、3的可转动范围进行调节。
透射式传感器10、11与臂部2、3的转动轴A2、A3平行地发出检测光，并通过该检测光是否被配重4、5遮挡来检测晶片载置面2a、3a的倾斜是否达到了一定角度。
图7A是用于对臂部2、3的转动轴A2、A3进行说明的说明图，图7B是比较例。
此处，如图7A所示，本实施方式的载置板2b、3b(臂部2、3)的转动轴A2、A3位于载置板2b、3b的晶片载置面2a、3a上。因此，即便载置板2b、3b在与晶片W接触的状态下转动，晶片载置面2a、3a向水平方向的移动量也少，载置板2b、3b很少在与晶片W接触的状态下向水平方向滑动。因此，能够利用载置板2b、3b在目的位置保持晶片W，能够防止晶片W的位置偏移以及由于载置板与晶片W的背面之间的摩擦而产生损伤。
与此相对，在载置板2b’、3b’的转动轴A2’、A3’位于从晶片载置面2a、3a离开的位置的情况下、例如如图7B所示的比较例那样转动轴A2’、A3’位于晶片W上的情况下，当载置板2b’、3b’在与晶片W接触的状态下转动时，晶片载置面2a’、3a’在水平方向大幅移动，载置板2b’、3b’在与晶片W接触的状态下沿水平方向大幅滑动。因此，难以利用载置板2b’、3b’在目的位置保持晶片W，与图7A所示的载置板2b、3b相比，晶片W容易产生位置偏移，并且，因滑动而引起损伤的危险变高。
以下，对使用晶片输送装置1输送晶片W的作业进行说明。
图8A和图8B是用于对将晶片W从晶圆盒22搬出的搬出作业进行说明的说明图。
图8A所示的晶片W在由设在晶圆盒22内的周缘支承部22a支承周缘的状态下在高度方向层叠。层叠的多个晶片W从中央朝向周缘向上方翘起。
当将晶片W从晶圆盒22搬出时，通过未图示的驱动单元使图1～图5所示的臂部2、3以及臂支承部6等移动，从而将臂部2、3的载置板2b、3b插入层叠的晶片W、W之间。
此时，载置板2b、3b的晶片载置面2a、3a通过上述的配重4、5以相对于水平面倾斜的状态、优选为与晶片W的周缘附近大致平行的状态插入晶片W、W之间(载置晶片W的位置)。
由于晶片载置面2a、3a(载置板2b、3b)以这种方式通过其长度方向的转动轴A2、A3转动而倾斜，因此能够增大载置板2b、3b与晶片W、W之间的间隔，因此，能够防止插入时载置板2b、3b与晶片W、W接触。与此相对，在将晶片载置面2a、3a处于水平状态的载置板2b、3b插入晶片W、W之间的情况下，无法增大载置板2b、3b与晶片W、W之间的间隔，载置板2b、3b容易与晶片W接触。
在将载置板2b、3b插入晶片W、W之间后，通过使载置板2b、3b上升或者使晶圆盒22下降，将晶片W载置在晶片载置面2a、3a上。此时，由于臂部2、3由臂支承部6支承为转动自如，因此通过晶片的自重、或者载置板2b与晶圆盒22之间的相对移动，臂部2、3以晶片载置面2a、3a与晶片W面接触的方式旋转。
进而，将载置在晶片载置面2a、3a上的晶片W例如输送到后述的检查部等中。在进行检查等处理后，再次将晶片W收纳在晶圆盒22中。
此处，例如在将较厚的晶片W等、如图8B所示的水平状态的例外的晶片W从晶圆盒22搬出的情况下，以倾斜的状态插入的载置板2b-1、3b-1在载置时一边与晶片W抵接一边朝水平状态转动。因此(载置板2b-2、3b-2)能够可靠地保持晶片W。
在以上说明了的晶片输送装置1中，臂部2、3在使晶片载置面2a、3a相对于水平面倾斜的状态下被插入晶圆盒22内(朝载置晶片的位置移动)。因此，即便层叠在晶圆盒22中的晶片W发生翘曲或挠曲，也能够防止臂部2、3与晶片W之间的不必要的接触。因此，根据本实施方式，能够降低晶片W破损的危险。
并且，在本实施方式中，通过配重4、5对臂部2、3施力而使晶片载置面2a、3a成为倾斜的状态，因此能够利用简单的结构使晶片载置面2a、3a倾斜。
并且，在本实施方式中，晶片载置面2a、3a(臂部2、3)以位于晶片载置面2a、3a上的转动轴A2、A3为中心转动。因此，即便载置板2b、3b在与晶片W接触的状态下转动，如上所述，晶片载置面2a、3a几乎不会在水平方向移动。由此，载置板2b、3b在与晶片W接触的状态下向水平方向滑动的情况较少，能够利用载置板2b、3b在目的位置保持晶片W。因此，能够防止晶片W的位置偏移或在晶片W的背面产生损伤等。
并且，在上述的专利文献1(日本特开2005-93893号公报)的技术中，转动轴和管相互同轴地连接，因此，由于扭转应力的作用而容易妨碍臂部2、3转动。与此相对，在本实施方式中，臂侧抽吸用管7、8在与晶片载置面2a、3a的转动轴A2、A3不同的方向、具体而言在与转动轴A2、A3正交的方向上与臂部2、3连接。因此，即便臂部2、3转动，也难以产生由于扭转应力作用在臂侧抽吸用管7、8上而造成的反力，因此能够使臂部2、3顺畅地转动。
并且，在本实施方式中，由于臂侧抽吸用管7、8连接臂支承部6和两根臂部2、3，因此通过将单一的支承部侧抽吸用管9连接在未图示的抽吸单元上，能够利用两根臂部2、3来吸附保持晶片W。因此，能够将晶片输送装置1形成为简单的结构。
并且，在本实施方式中，晶片输送装置1具备检测晶片载置面2a、3a的倾斜的透射式传感器10、11。因此，能够防止晶片载置面2a、3a例如以水平状态等意料之外的角度插入晶圆盒22中，因此能够可靠地防止晶片W破损。
并且，在本实施方式中，设有限制晶片载置面2a、3a的转动角度的臂侧销2f、3f以及转动限制用销6h、6i。因此，能够防止晶片载置面2a、3a例如以水平状态等意料之外的角度插入晶圆盒22中，因此能够可靠地防止晶片W破损。
并且，在本实施方式中，转动限制用销6h、6i能够在轴支承部6b、6c的多个位置进行装卸，通过变更安装位置，能够对臂部2、3的可转动范围进行调节。因此，能够根据晶片W的翘曲或挠曲来限制晶片载置面2a、3a的转动角度。
另外，在以上说明了的晶片输送装置1中，对作为倾斜单元配置配重4、5的例子进行了说明，但是，也可以代替配重4、5，如图9(主要部分右侧面剖视图)所示那样使用夹装在轴支承部6c(臂支承部6)和臂部2、3之间的作为弹簧的螺旋弹簧13等其他的倾斜单元对臂部2、3施力从而使晶片载置面2a、3a成为倾斜状态。
另外，作为倾斜单元，也可以配置使臂部2、3转动的电动机等驱动部，通过未图示的控制部驱动驱动部从而使臂部2、3倾斜、进而使晶片载置面2a、3a倾斜。在该情况下，能够根据晶片W的翘曲或挠曲对晶片载置面2a、3a的倾斜角度进行调节。
并且，在本实施方式中，对将作为倾斜单元的配重4、5配置在板固定部2c、3c上的例子进行了说明，但是，也可以如图10(主要部分俯视图)和图11(主要部分后视图)所示的配重5’那样配置在臂部2、3的位于载置板2b、3b相反侧的端部上。
并且，在本实施方式中，臂侧抽吸用管7、8在板固定部2c、3c的上表面与臂部2、3连接，但是，也可以如图12(俯视图)所示，使用在载置板2b、3b的侧面与臂部2、3连接的臂侧抽吸用管7’、8’。
并且，在本实施方式中，臂侧抽吸用管7、8在与晶片载置面2a、3a的转动轴A2、A3正交的方向且在转动轴A2、A3上与臂部2、3连接，因此，即便臂部2、3转动，也不会出现由于扭转应力在臂侧抽吸用管7、8上产生反力而妨碍基于配重4、5的施力的情况，能够以较弱的力容易地使臂部2、3转动。另外，如果臂侧抽吸用管7、8在与晶片载置面2a、3a的转动轴A2、A3不同的方向与臂部2、3连接，则优选该方向接近正交，同样能够有效地防止由臂侧抽吸用管7、8产生扭转应力。
并且，在本实施方式中，配置有连接臂部2、3和臂支承部6的臂侧抽吸用管7、8以及连接臂支承部6和未图示的抽吸单元的支承部侧抽吸用管9，但是，也可以配置直接连接臂部2、3和抽吸单元的抽吸用管。在该情况下，该抽吸用管在与转动轴A2、A3不同的方向、优选为与转动轴A2、A3正交的方向上与臂部2、3连接。
并且，在本实施方式中，臂侧抽吸用管7、8在晶片载置面2a、3a的转动轴A2、A3上与臂部2、3连接，但是，也可以将抽吸用管7、8配置在从转动轴A2、A3偏离的位置(与转动轴A2、A3不同轴且不交叉的方向)。在该情况下，优选臂侧抽吸用管7、8在与晶片载置面2a、3a的转动轴A2、A3不同的方向与臂部2、3连接。但是，即便是在与转动轴A2、A3平行地连接于臂部2、3的情况下，也能够抑制在臂侧抽吸用管7、8中产生扭转应力。因此，能够以较弱的力使臂部2、3转动。
并且，在本实施方式中，透射式传感器10、11能够根据检测光是否被配重4、5遮挡来检测晶片载置面2a、3a的倾斜，判定臂部2、3是否倾斜预定的角度。但是，如图13(主要部分右侧面剖视图)和图14(主要部分后视图)所示，将角度检测用标志(flag)3h配置在臂支承部3的后端，并将透射式传感器14配置在臂支承部6上，该透射式传感器14根据检测光是否被角度检测用标志3h遮挡来检测晶片载置面3a(2a)的倾斜角度。
并且，也可以代替透射式传感器10、11，如图15(主视图)所示，例如使用反射式传感器15、16等其他的倾斜检测单元，反射式传感器15、16从下方朝载置板2b、3b(臂部2、3)发出检测光，通过检测该反射光来检测晶片载置面2a、3a的倾斜角度。
另外，也可以在臂部2、3并未倾斜成预定的角度的情况下，中止将晶片输送装置1插入晶圆盒22的插入动作，并鸣响警报。
<晶片检查装置以及晶片检查方法>
图16和图17是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查装置21的俯视图和主视图。
晶片检查装置21包括：晶片输送装置1’；上述的晶圆盒22；对由晶片输送装置1’输送的晶片W(在图17中未图示)进行检查的作为检查部的微观检查部23和宏观检查部24(在图17中未图示)；以及操作部25。
但是，晶片输送装置1’例如以图1的臂支承部6的长度方向(Y轴方向)作为线对称轴在臂部2、3的相反侧设置有臂部2’、3’，由臂部2、3、2’、3’以及臂支承部6’形成的部分为H字的形状。
并且，各臂部2、3、2’、3’能够相互独立地以上述的方式转动并倾斜。另外，臂支承部6’由晶片输送装置1’的驱动部26从上方保持，能够以臂部2、3和臂部2’、3’旋转对称的旋转轴(Z轴)为中心旋转且能够上下移动。
如上述的图8A所示，在晶圆盒22中，由周缘支承部22a支承的晶片W在高度方向层叠。
驱动部26沿着未图示的导轨向X轴方向移动。并且，使臂部2、3、和臂部2’、3’以旋转对称的方式旋转的臂支承部6’的旋转轴(Z轴)的位置的Y轴坐标与收纳在晶圆盒22中的晶片W的中心位置的Y轴坐标相同。即，当各臂部2、3、2’、3’处于长度方向沿X轴方向延伸的状态时，能够仅通过驱动部26的X方向的移动和臂支承部6’的上下方向的移动来搬出和搬入晶片W。
微观检查部23具有：用于对晶片W进行放大观察的显微镜23a；能够在两个轴方向移动的XY载物台23c；以及晶片载置台23b，其设置在XY载物台23c上，能够使晶片W沿XYZ各轴方向移动并转动，进而用于晶片W的交接。
宏观检查部24具有：使晶片W摆动的摆动机构24a；以及用于交接晶片的晶片载置台24b。
以下，对使用晶片检查装置21进行的晶片W的检查进行说明。
图18是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查方法的流程图。
首先，利用微观检查部24侧的晶片输送装置1’以上述的方式将晶圆盒22内的晶片W搬出(S 1)。
进而，在利用未图示的传感器检测晶片W的中心距预定位置的偏移从而进行校准之后(S2)，利用晶片输送装置1’，使晶片W的中心与晶片载置台24b的旋转中心对准，将晶片W载置在微观检查部24的晶片载置台24b上(S3)。
此时，晶片输送装置1’能够仅通过驱动部26朝X轴方向的一个轴方向的移动和臂支承部6’在水平面内的旋转，使晶片W的中心和晶片载置台24b的旋转中心一致。
即，通过上述的校准(S2)检测利用臂部2、3或者臂部2’、3’将晶片W保持在基准位置时的中心位置和实际保持晶片W时的中心位置的偏移量及偏移方向。因此，通过臂支承部6’的旋转对Y轴方向的偏移进行补正，并根据由该旋转角度产生的X轴方向的偏移量和校准时的X轴方向的偏移量确定驱动部26的移动量。
接着，宏观检查部24的摆动机构24a将载置在晶片载置台24b上的晶片抬起并使其摆动。进而，检查者目视观察(宏观检查)摆动的晶片W(S4)。
此时，晶片输送装置1’在晶片载置台24b和位于交接位置的晶片载置台23b的各自的旋转中心的中点与驱动部26使臂支承部6’旋转的旋转轴(Z轴)一致的位置，使臂支承部6’朝下方移动并待机。宏观检查(S4)结束后，使臂支承部6’上升，晶片输送装置1’使臂支承部6’旋转180度(在图16中逆时针旋转)，从而晶片输送装置1’的臂部2、3和臂部2’、3’的位置互换。
旋转180度后的晶片输送装置1’使臂支承部6’下降，将晶片W载置在微观检查部23的晶片载置台23b上(S5)。进而，通过使XY载物台23c移动而适当地使晶片移动·转动，同时使用显微镜23a对晶片W进行放大观察(微观检查)(S6)。微观检查结束后，使XY载物台23c移动到交接位置。
此处，晶片输送装置1’再次使臂支承部6’上升并使其旋转180度，由此臂部2、3和臂部2’、3’的位置互换。晶片输送装置1’使臂支承部6’下降，将晶片W载置在宏观检查部24的晶片载置台24b上(S7)。
另外，此时，在从宏观检查部24侧朝微观检查部23侧旋转的另一方的臂部2’、3’上，向微观检查部23输送进行了直到上述宏观检查(S4)为止的处理的其他的晶片W(S5)。由此，能够同时对两个晶片进行检查。
接下来，在使晶片载置台24b旋转后的状态下，通过未图示的传感器检测晶片载置台24b上的晶片W的偏移。然后，通过晶片载置台24b的旋转而使晶片W旋转，由此使晶片W相对于晶片载置台24b偏移的方向、即从晶片载置台24b的旋转中心朝向晶片W的中心的方向与驱动部26的移动方向(与收纳方向相同的方向(X轴方向、即图16的箭头方向))一致(S8)。
接下来，在晶片W上没有凹口、或者即使有凹口也不对凹口的朝向进行调节的情况(S9)下，直接使晶片输送装置1’的臂支承部6’上升并接收晶片W，考虑晶片载置台24b和晶片W的中心的偏移量进行插入，由此将晶片收纳在晶圆盒22中(S13)。
在该情况下，由于晶片W的偏移方向与驱动部26的移动方向一致、并且臂部2、3、2’、3’的长度方向也与驱动部26的移动方向即X轴方向一致，因此不需要利用晶片输送装置1’使晶片W朝Y轴方向移动。并且，能够仅通过驱动部26朝X轴方向的一个轴方向的移动和臂支承部6’的上下移动，以不会在晶圆盒22的宽度方向发生偏移的方式将晶片W搬入。
另一方面，在对凹口的朝向进行调节的情况(S9)下，再次使晶片输送装置1’的臂支承部6’上升并接收晶片W，使驱动部26移动从而使晶片W的中心与晶片载置台24b的中心对准，再次将晶片W交接到晶片载置台24b上(S10)。由于在该情况下，晶片的偏移方向也与驱动部26的移动方向(收纳方向)一致，因此仅通过使驱动部26在收纳方向(一个轴方向的移动方向)移动并使臂支承部6’上下动作，就能够使晶片W的中心与晶片载置台24b的旋转中心对准。
此后，利用未图示的传感器检测凹口(S 11)，同时使晶片W旋转从而例如将凹口的位置对准收纳方向(S12)，以如上所述的方式利用晶片输送装置1’将晶片收纳在晶圆盒22中(S 13)。
当所有的晶片的检查完毕时(S14)，检查结束，当存在未检查的晶片时，从晶片的搬出(S1)开始再次进行上述的处理。
对于以上说明了的晶片检查装置21，如在晶片输送装置1的说明中所述，晶片输送装置1将使晶片载置面2a、3a相对于水平面倾斜的状态臂部2、3插入晶圆盒22内。因此，即便层叠在晶圆盒22中的晶片W产生翘曲或挠曲，也能够防止臂部2、3与晶片W之间的不必要的接触。因此，能够降低晶片W破损的危险。
并且，由于能够在挠曲的状态下将晶片W从晶圆盒22搬出或者将晶片W搬入晶圆盒22，因此能够防止该晶片W与晶圆盒22的例如上一级的晶片W接触。
并且，对于晶片检查装置21，利用未图示的传感器来检测宏观检查部24的晶片载置台24b上的晶片W的中心和晶片载置台24b的旋转中心之间的偏移，并使晶片W旋转，由此使晶片W的偏移方向与驱动部26的移动方向(与收纳方向为同一方向的X轴方向)一致(S8)。因此，仅通过在使臂部2、3和臂部2’、3’的长度方向与驱动部26的移动方向(X轴方向)一致的状态下使驱动部26移动，就能够进行晶片W与晶片载置台24b的中心的对准(S 10)或者朝晶圆盒22输送晶片(S13)时的位置对准。
并且，在本实施方式中对晶片进行了说明，但是，本实施方式也能够应用于平板显示器等大型的基板中。

Claims (17)

1.一种基板输送装置，其特征在于，所述基板输送装置具备：
一对臂部，它们具有载置基板的基板载置面；
支承部件，其将所述臂部分别支承为旋转自如；以及
倾斜单元，它们使所述臂部朝各自的基板载置面相互面对的方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述倾斜单元使转动轴从所述各臂部的重心位置朝所述臂部的外侧偏移。
3.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述倾斜单元是弹簧。
4.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述倾斜单元是电动机。
5.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述倾斜单元是配重。
6.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述臂部在所述基板载置面倾斜的状态下朝载置所述基板的位置移动。
7.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板载置面以位于该基板载置面上的转动轴为中心转动。
8.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置还具备与所述臂部连接的抽吸用管，
所述臂部通过从所述抽吸用管抽吸空气来吸附保持所述基板，
所述抽吸用管在与所述基板载置面的转动轴不同的方向连接于所述臂部。
9.根据权利要求8所述的基板输送装置，其特征在于，
所述抽吸用管在与所述基板载置面的所述转动轴正交的方向连接于所述臂部。
10.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置还具备与所述臂部连接的抽吸用管，
所述臂部通过从所述抽吸用管抽吸空气来吸附保持所述基板，
所述抽吸用管在从所述基板载置面的转动轴偏离的位置处与所述臂部连接。
11.根据权利要求8所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置还具备用于支承所述臂部的臂支承部，
所述抽吸用管连接所述臂支承部和所述臂部。
12.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置还具备倾斜检测部，所述倾斜检测部检测所述基板载置面的倾斜。
13.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
所述基板输送装置还具备转动限制单元，所述转动限制单元限制所述基板载置面的转动角度。
14.根据权利要求13所述的基板输送装置，其特征在于，
所述支承部具备移动单元，
当所述臂部未倾斜成预定的角度时，所述移动单元的移动中止。
15.根据权利要求13所述的基板输送装置，其特征在于，
所述转动限制单元能够对所述基板载置面的可转动范围进行调节。
16.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
相对于所述支承部件在左右设置有所述一对臂部。
17.一种基板输送方法，将基板载置在臂部上进行输送，其特征在于，
使基板载置面相对于水平面倾斜的状态的所述臂部朝载置所述基板的位置移动，
将所述基板载置在所述倾斜的状态的臂部上。
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