CN101750673A - 光电混合基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供除了以往的对准标记之外还新形成了具有易识别的识别用标记的对准标记的光电混合基板及其制造方法。该光电混合基板包括光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，光波导路部分(2)包括：具有透光性的下敷层(21)；光路用的线状的芯(22)；被相对于该芯(22)的端部定位的第1对准标记(24)；覆盖芯(22)以及第1对准标记(24)的上敷层(23)，在电路部分(1)的光学元件安装面上形成有光学元件定位用的第2对准标记(15)，该第2对准标记(15)的表面留出以第1对准标记(24)为基准的识别用的暴露部分(15a)不被树脂层(16)覆盖而其余部分被树脂层(16)覆盖。

Description

光电混合基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及包括光导波路部分、电路部分、以及在该电路部分上安装的光学元件的光电混合基板及其制造方法。
背景技术
如图7所示，例如，光电混合基板是通过粘接剂5将电路部分6和光波导路部分7粘合、并在上述电路部分6上安装发光元件3以及受光元件4而构成的。上述光波导路部分7是通过从上述电路部分6侧依次形成下敷层71、芯72、上敷层73而成的光波导路70而构成的。该光波导路的两端部形成相对于光轴倾斜45°的倾斜面，该倾斜面的芯72部分形成为光反射面71a。上述电路部分6是在基板60的一个面形成电路61而构成的。该电路61的一部分成为用于安装上述发光元件3和受光元件4的安装用焊盘61a。在上述基板60上形成有在芯72的端部与发光元件3、受光元件4之间用于传播光L的光通过用的通孔62、63。另外，在图7中，附图标记3a是上述发光元件3的凸块(电极)，附图标记4a是上述受光元件4的凸块(电极)。
上述光电混合基板中的光L的传播如下所述这样进行。首先，光L从发光元件3向下方射出。该光L穿过光波导路70的一端部(图7中的左端部)的下敷层71，入射到芯72的一端部。接着，该光L被芯72的一端部的光反射面72a反射而在芯72内沿轴向前进。然后，该光L在芯72内前进，传播到芯72的另一端部(图7中的右端部)。接着，该光L被上述另一端部的光反射面72a向上方反射，穿过下敷层71而射出，被受光元件4接受。因此，发光元件3以及受光元件4相对于光波导路70的芯72的两端部准确的定位在获得高的光传播效率方面是很重要的。
所以，如图8的(a)所示，提出了一种光电混合基板的制造方法，在光波导路部分2上形成作为发光元件3以及受光元件4定位基准的对准标记24，以便上述发光元件3以及受光元件4相对于光波导路20的芯22的两端部定位(例如，参照特许文献1)。在图8的(a)中，这种制造方法如下所述：首先，作为光波导路部分2，在形成下敷层21之后，在其表面(在图中为下表面)，形成具有芯22的形成领域和对准标记24形成领域的感光性树脂层。通过光刻法从该感光性树脂层形成芯22和对准标记24。例如，如图8的(b)所示，该对准标记24形成为在中央部具有俯视呈十字状的通孔24a的圆板状，该十字状部分成为识别用标记。接着，在暴暴露的上述下敷层21、芯22以及对准标记24的表面上涂敷上敫层23形成用的液状材料，通过使其曝光等而使其固化，形成上敷层23。此时，上述上敷层23形成用的液状材料也充满上述十字状的通孔24a内，该通孔24a内成为上敷层23的一部分。这样一来，在相对于芯22的两端部的规定位置与光波导路一起形成对准标记24。另外，准备形成有光通过用的通孔82、83以及上述对准标记24识别用的通孔84的基板80。然后，使用粘接剂5将上述基板80粘附在上述光波导路部分2的下敷层21的上表面上。在该基板80的上表面利用通过以对准标记24为基准的光刻法，形成电路81(包括安装用焊盘81a)。由此，借助于粘接剂5在上述光波导路部分2上制作电路部分8。之后，在该安装用焊盘81a上安装发光元件3以及受光元件4。在该方法中，以相对于上述芯22的两端部形成在规定位置的对准标记24为基准而形成上述安装用焊盘81a，因此上述安装用焊盘81a被相对于芯22的两端部定位。
但是，将发光元件3以及受光元件4安装在上述安装用焊盘81a上时，这些发光元件3以及受光元件4有可能从安装用焊盘81a偏移。因此，本发明的申请人提出了一种光电混合基板的制造方法，并已经提出了申请(日本特愿2008-114329)，该光电混合基板的制造方法如下所述：如图9所示，安装发光元件3以及受光元件4时，上述光波导路部分2和电路部分8的接合体放置在安装机的工作台S上，通过设置在安装机上的对位识别装置C来识别上述对准标记24，以该对准标记24为基准来安装发光元件3以及受光元件4。由此，能够对上述发光元件3以及受光元件4进行更适当的定位。
专利文献1：日本特开2004-302345号公报
这样，从相对于芯22的端部进行定位的方面来看，通常，通过光刻法形成光波导路的芯22的同时，由芯22的形成材料形成上述对准标记24。然后，由该芯22的形成材料形成的对准标记24在下敷层21的表面被上敷层23掩埋，上述对准标记24的中央部的十字状部分成为上敷层23的一部分。另外，从光波导路20的性质来看，由芯22的形成材料形成的对准标记24具有透光性，而且，下敷层21以及上敷层(包括十字状部分)23通常也具有透光性。并且，下敷层24(芯22的折射率为1.588左右)与下敷层21以及上敷层23(折射率为1.502～1.542左右)之间存在折射率差，其折射率较小(0.05～0.09左右)。
因此，上述对准标记24的十字状部分及其周边部这两者均可明显地被识别，两者间的明暗的差较小。实际上，如图9所示，通过在安装机的对位识别装置C上采用的模式匹配式(通过将黑白的对比度数值化而将画像变换成坐标和数字的方式：多值化识别式)，透过下敷层21识别上述对准标记24的十字状部分时，难以识别。而且，下敷层21的表面(暴露于对准标记24识别用的通孔84的面：在图中为上表面)上具有凹凸，由于该凹凸，照明等的光产生漫反射，存在难以得到固定的对比度的画像的倾向。因此，该识别需要时间，安装工序的时间变长。另外，也有可能发生误识别。在该方面存在改进的余地。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种除了以往的对准标记之外还新形成具有易识别的识别用标记的对准标记的光电混合基板及其制造方法。
为了达到上述目的，本发明的第1技术方案提供一种光电混合基板，其包括光波导路部分、电路部分、以及在该电路部分上安装的光学元件，上述光波导路部分包括：具有透光性的下敷层；在该下敷层的表面上形成的光路用的线状芯和被相对于该芯的端部定位的第1对准标记；覆盖上述芯以及第1对准标记的上敷层，该光电混合基板在上述电路部分的光学元件安装面上形成光学元件定位用的第2对准标记，该第2对准标记的表面留出识别用的暴露部分不被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖，该识别用的暴露部分是以上述第1对准标记为基准的部分。
另外，为了实现上述目的，本发明的第2技术方案提供一种光电混合基板的制造方法，该光电混合基板包括光波导路部分、电路部分以及安装在该电路部分的光学元件，上述光波导路部分包括具有透光性的下敷层；该下敷层的表面上形成的光路用的线状芯和相对于该芯的端部进行定位的第1对准标记；以及覆盖上述芯以及第1对准标记的上敷层，上述电路部分的制造包括以下工序：在基板上形成电路和光学元件定位用的第2对准标记的工序；该第2对准标记的表面留出以上述第1对准标记为基准的识别用的暴露部分不被树脂成覆盖而其余部分被树脂层覆盖的工序；上述光学元件的安装是以上述第2对准标记的识别用的暴露部分为基准来进行的。
本发明的光电混合基板在电路部分的光学元件安装面上新形成第2对准标记作为光学元件定位用的对准标记。在该第2对准标记的表面上留出以被相对于芯的端部定位的光波导路部分中的第1对准标记为基准作为识别用标记的暴露部分不被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖。因此，上述第2对准标记的暴露部分(识别用标记)也被相对于芯的端部定位，能够作为光学元件的安装位置的基准。并且，上述第2对准标记的表面留出暴露部分不被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖时，在该被覆盖的部分，通过树脂层能够调整上述第2对准标记的表面的光泽等。因此，上述暴露部分相对于被树脂层覆盖的部分表示出明显的对比度，该暴露部分的识别变得容易。其结果，本发明的光电混合基板的光学元件被高精度地安装，提高了光传播效率。
特别是，上述第2对准标记由电路用的金属构成的情况下，增强了上述第2对准标记的表面的光泽，上述暴露部分和被树脂层覆盖部分之间的对比度更明显。因此，上述暴露部分的识别变得更容易，光学元件能够被更高精度地安装。
另外，本发明的光电混合基板的制造方法，作为光学元件定位用的对准标记，将第2对准标记新形成在电路部分的光学元件安装面上，使该第2对准标记的表面形成以相对于芯的端部进行定位的、光波导路中的第1对准标记为基准并留出识别用标记的暴露部分吧被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖。因此，上述第2对准标记的暴露部分(识别用标记)也被相对于芯的端部定位，能够作为光学元件的安装位置的基准。并且，上述第2对准标记的暴露部分如上所述那样相对于被树脂层覆盖的部分显示出明显的对比度，该暴露部分变得容易识别。其结果，能够防止误识别，而且，能够在短时间识别，提高了生产率。
特别是，上述第2对准标记采用电路用的金属形成的情况下，在形成电路时，能够同时形成第2对准标记，因此提高了生产率。另外，增强了上述第2对准标记的表面的光泽，上述暴露部分与被树脂层覆盖的部分的对比度更明显。因此，上述暴露部分变得更易识别，更能防止误识别，而且能够在更短时间内识别。
附图说明
图1的(a)是示意性地表示本发明的光电混合基板的一实施方式的纵剖视图。(b)是放大表示第2对准标记的立体图。
图2的(a)～(b)是示意性地表示上述光电混合基板的制造方法的电路基板的制作方法的说明图。
图3的(a)～(c)是示意性地表示上述光电混合基板的制造方法的光波导路部分的制作方法的说明图。
图4的(a)～(c)是示意性地表示上述光电混合基板的制造方法的电路基板和光波导路部分的接合工序的说明图。
图5的(a)～(c)是示意性地表示上述光电混合基板的制造方法的在第2对准标记表面形成十字状暴露部分的形成工序的说明图。
图6是示意性地表示上述光电混合基板的制造方法的光学元件的安装工序的说明图。
图7是示意性地表示以往的光电混合基板的纵剖视图。
图8的(a)是示意性地表示以往其他光电混合基板的纵剖视图。(b)是放大表示对准标记的立体图。
图9是示意性地表示图8的(a)的上述光电混合基板的制造方法的光学元件的安装工序的说明图。
具体实施方式
接着，根据附图对本发明的实施方式进行详细地说明。
图1的(a)是表示本发明的光电混合基板的实施方式。该光电混合基板包括：在一个面上形成有电路11的电路基板(电路部分)1；在该电路基板1的另一个面上通过粘接剂5粘接的、具有光波导路20以及第1对准标记24的光波导路部分2。并且，在上述电路基板1上形成有光学元件定位用的第2对准标记15。另外，在上述电路11的与上述光波导路20的芯22的端部相对应的部分(安装用焊盘11a)具有以上述第2对准标记15为基准而安装的光学元件(发光元件3以及受光元件4)。在这样的光电混合基板上，光波导路部分2的第1对准标记24是相对于芯22的端部进行定位而形成的、以往用作光学元件的安装位置的基准的标记。并且，在该实施方式中，以该第1对准标记24为基准，在电路基板1的第2对准标记15的表面上留出作为识别用标记的十字状的暴露部分(识别用标记)15a不被树脂层16而其余部分被树脂层16覆盖。因此，上述第2对准标记15的十字状的暴露部分15a也被相对于芯22的端部定位，用作光学元件的安装位置的基准。并且，在上述第2对准标记15的表面上，在被树脂层16覆盖的部分，能够通过树脂层16调整上述第2对准标记15的表面的光泽等。因此，十字状的暴露部分15a相对于被树脂层16覆盖的部分显示出明显的对比度，安装光学元件时，该十字状的暴露部分15a变得容易识别。由此，提高了光学元件的安装精度。这是本发明的特征之一。
更详细地说明，上述光波导路部分2在上述电路基板1侧具有透光性的下敷层21。该下敷层21的表面上(图中的下表面)形成有光路用的线状芯22和由该芯22的形成材料构成的第1对准标记24。如图所示，上述芯22的左右两端面形成为相对于上述电路基板1倾斜45°的光反射面22a。另外，上述第1对准标记24形成为在中央部具有俯视呈十字状的通孔24a的圆板状(凸状)，该十字状部分成为识别用的标记(参照图8的(b))。然后，暴暴露来的上述下敷层21、芯22以及第1对准标记24被上敷层23覆盖。在该状态下，上述十字状的通孔24a内被上述上敷层23的形成材料充满。该通孔24a内成为上敷层23的一部分。这样，由上述下敷层21、芯22、下敷层23构成光波导路20。另外，上述第1对准标记24在下敷层21表面上被上敷层23掩埋。
另一方面，如图1的(a)所示，上述电路基板1在不锈钢制基板10的表面上隔着绝缘层(未图示)形成有电路11和第2对准标记15，该第2对准标记15由该电路11的形成材料(金属)构成。如图1的(b)所示，该第2对准标记15被形成为四边板状，在其表面留出作为识别用标记的十字状的暴露部分15a不被树脂层16覆盖而其余部分被树脂层16覆盖。该树脂层16也覆盖上述第2对准标记15的周边部的绝缘层部分。另外，上述电路11的一部分成为用于安装上述发光元件3、受光元件4的安装用焊盘11a。然后，在上述不锈钢制基板10上，在与上述芯22两端部的光反射面22a上方相对应的部分形成有用于在芯22的端部与发光元件3、受光元件4之间传播光的光通过用的通孔12、13。并且，在与上述第1对准标记24的上方相对应的部分形成有用于从电路11形成面侧识别第1对准标记24的通孔14。另外，在图1(a)中，附图标记3a是上述发光元件3的凸块(电极)，附图标记4a是上述受光元件4的凸块。
然后，上述光电混合基板中的光传播如下所述这样进行。即，如图1的(a)所示，从上述发光元件3发出的光L在通过形成在上述电路基板1上的光传播用的通孔12之后，透过下敷层21，入射到芯22的一端部。接着，该光L被上述芯22的一端部的光反射面22a反射，在芯22内沿轴向前进。然后，该光L传播到芯22的另一端部的光反射面22a。接着，该光L被上述另一端部的光反射面22a向上方反射，透过下敷层21而射出。并且，该光L在通过上述不锈钢制基板10的光通过用的通孔13之后，被受光元件4接受。
该实施方式的光电混合基板是经由下述(1)～(5)的工序而制造的。
(1)在不锈钢制基板10的表面上形成电路11以及第2对准标记15来制作电路基板构件1a的工序。(参照图2的(a)～(b))。
(2)另外，形成上述光波导路20以及第1对准标记24来制作光波导路部分2的工序(参照图3的(a)～(c))。
(3)通过粘接剂5将上述电路基板构件1a和光波导路部分2相粘接的工序(参照图4的(a)～(c))。
(4)在上述第2对准标记15的表面形成十字状的暴露部分(识别用标记)15a，将上述电路基板构件1a形成为电路基板1的工序(参照图的5(a)～(c))。
(5)在上述电路11上安装发光元件3以及受光元件4的工序(参照图6)
对上述(1)的电路基板构件1a的制作工序进行说明。在本实施方式中，首先，准备上述不锈钢制基板10(参照图2的(a))。作为该不锈钢制基板10，通常使用厚度为20～200μm的范围内的板材。
接着，如图2的(a)所示，在上述不锈钢制基板10的表面的规定位置，通过光刻法形成规定图案的绝缘层(未图示)。该绝缘层是在除了通过在后述工序(参照图2的(b))中形成在不锈钢制基板10上的光通过用的通孔12、13以及第1对准标记24识别用的通孔14的部分之外而形成的。即，上述绝缘层的形成首先在上述不锈钢制基板10的一个面(图中的上表面)的规定位置涂敷感光性环氧树脂等感光性树脂，形成感光性树脂层。接着，隔着形成有与绝缘层的图案相对应的开口图案的光掩模通过照射线使上述感光性树脂层曝光。接着，采用显影液来进行显影，从而将未曝光部分溶解并除去，将残存的感光性树脂层形成为绝缘层的图案。之后，通过加热处理除去残存在该残存感光性树脂层的表面等上的显影液。由此，将上述残存感光性树脂层形成为绝缘层。绝缘层的厚度通常被设定在5～15μm的范围内。
接着，如图2的(a)所示，在上述绝缘层的表面上将包括安装用焊盘11a的电路11形成为规定图案，并且将第2对准标记15形成为四方板状。即，该电路11以及第2对准标记15的形成首先在上述绝缘层的表面通过溅射或非电解电镀等形成金属层(厚度600～2600
Figure G2009102248405D0000101
左右)。该金属层成为进行之后的电解电镀时的种子层(成为电解电镀层的底子的层)。接着，在由上述不锈钢制板材10、绝缘层和金属层(种子层)构成的层叠体的两面粘附了干式薄膜抗蚀剂(dry film resist)之后，通过光刻法在形成有上述金属层的一侧的干式薄膜抗蚀剂上形成电路11的图案以及四边形状的第2对准标记15呈凹部的图案，上述金属层的表面部分暴露于该凹部的底部。接着，通过电解电镀，在暴露于上述凹部的底部的上述金属层的表面部分上层叠形成有由铜等构成的电解电镀层(厚度5～20μm左右)。然后，通过氢氧化钠水溶液等剥离上述干式薄膜抗蚀剂。之后，通过软蚀刻(soft etching)将未形成有上述电解电镀层的金属层部分除去，将由残存的电解电镀层和电解电镀层之下的金属层构成的层叠部分形成为电路11以及第2对准标记15。
接着，如图2的(b)所示，通过蚀刻等在不锈钢制基板10的规定位置形成光通过用的通孔12、13以及第1对准标记24(参照图1的(a))识别用的通孔14。该光通过用的通孔12、13形成在与在后面的光波导路部分2的制作工序中所形成的芯22(参照图1的(a))的两端部的光反射面22a相对应的位置，上述第1对准标记24识别用的通孔14形成在与第1对准标记24相对应的位置。即，上述通孔12、13、14的形成首先在由上述不锈钢制基板10、绝缘层和电路11构成的层叠体的两面粘附了干式薄膜抗蚀剂之后，通过光刻法在未形成有上述绝缘层的一侧的干式薄膜抗蚀剂上形成上述通孔12、13、14的图案的孔部，使上述不锈钢制基板10的表面(图中的下表面)部分暴露于该孔部的底部。接着，通过采用了氯化铁的蚀刻等，对暴露于上述孔部的底部的上述不锈钢制基板10部分进行穿孔，形成上述光通过用的通孔12、13以及第1对准标记24识别用的通孔14。上述光通过用的通孔12、13的直径根据发光元件等的设计被适当地设定，通常被设定在0.05～0.2mm的范围内。上述第1对准标记24识别用的通孔14的直径根据第1对准标记24的大小进行适当地设定，通常被设定在0.1～3.0mm的范围内。这样，完成了上述(1)的电路基板构件1a的制作工序。
接着，对上述(2)的光波导路部分2的制作工序进行说明。首先，准备制作该光波导路部分2时所采用的平板状的基台26(参照图3的(a))。作为该基台26的形成材料，例如能列举出玻璃、石英、硅、树脂、金属等。此外，基台26的厚度例如被设定在20μm～5mm的范围内。
接着，如图3的(a)所示，在上述基台26的表面的规定区域形成下敷层21。该下敷层21的形成例如如下所述这样进行。即，首先，在上述基台26的表面的规定区域涂敷将感光性环氧树脂等下敷层21形成用的感光性树脂溶解在溶剂中而成的清漆，之后根据需要对其进行加热处理(50～120℃×10～30分钟左右)而使其干燥，从而形成下敷层21形成用的感光性树脂层。接着，利用紫外线等照射线使该感光性树脂层曝光后，形成为下敷层21。下敷层21的厚度通常被设定在1～50μm的范围内。
接着，如图3的(b)所示，在上述下敷层21的表面的规定位置同时形成规定图案的芯22以及在中央部具有俯视呈十字状的通孔24a的圆板状的第1对准标记24。该芯22以及第1对准标记24的形成例如通过光刻法进行。即，首先，与上述下敷层21形成用的感光性树脂层的形成方法同样地在上述下敷层21的表面的规定位置，形成具有芯22形成区域和第1对准标记24形成区域的感光性树脂层。接着，形成有与芯22以及第1对准标记24的图案(包括十字状的通孔24a的形状图案)相对应的开口图案的光掩模，隔着该光掩模，利用照射线对上述感光性树脂层进行曝光。接着，进行加热处理之后，使用显影液进行显影，从而将上述感光性树脂层的未曝光部分溶解而除去，残存的感光性树脂层形成为芯22以及第1对准标记24的图案。由此，上述下敷层21的表面部分暴露于第1对准标记24的上述十字状通孔24a的底部。另外，芯22通过上述曝光被形成为线状，该两端面形成为以45°倾斜的倾斜面。之后，通过加热处理除去残存在该感光性树脂层的表面等上的显影液，将该感光性树脂层形成为规定图案的芯22以及第1对准标记24。这样，通过1次光刻法就同时形成规定图案的芯22和第1对准标记24，由此相对于芯22的端部而在规定位置形成第1对准标记24。
另外，上述芯22的两端部形成为被定位在上述电路基板构件1a的光通过用的通孔12、13的下方，第1对准标记24形成为被定位在上述第1对准标记24识别用的通孔14的下方。芯22的厚度通常被设定在5～60μm的范围内，该宽度通常被设定在5～60μm的范围内。此外，上述圆板状的第1对准标记24的直径通常被设定在100～1000μm的范围内，该厚度通常被设定在5～60μm的范围内。另外，形成在第1对准标记24上的通孔24a的十字状的槽的宽度通常被设定在5～100μm的范围内，十字状的纵横的长度通常被设定在5～900μm的范围内。
作为上述芯22以及第1对准标记24的形成材料，例如，能列举出与上述下敫层21同样的感光性树脂，采用了折射率比上述下敷层21以及下述上敷层23的形成材料的折射率大的材料。例如通过对上述下敷层21、芯22(包括第1对准标记24)、上敷层23的各形成材料种类进行选择、对该各形成材料的组成比例进行调整，来调整该折射率。
接着，如图3的(c)所示，以覆盖上述芯22以及第1对准标记24的方式在上述下敷层21的表面上形成规定图案的上敷层23。该上敷层23的形成例如通过光刻法进行。即，首先，以覆盖上述芯22以及第1对准标记24的方式与上述下敷层21形成用的感光性树脂层的形成方法同样地在上述下敷层21的表面形成上敷层23形成用的感光性树脂层。接着，通过采用形成有与上敷层23的图案相对应的开口图案的光掩模的光刻法，形成规定图案的上敷层23。此时，上述十字状的通孔24a内也被上述上敷层23形成用的材料充满，该通孔24a内成为上敷层23a的一部分。该上敷层23的厚度通常被设定在10～2000μm的范围内。另外，作为上述上敷层的形成材料，例如能列举出与上述下敷层21同样的感光性树脂。这样一来，完成了在上述基台26的表面上形成光波导路20以及第1对准标记24而成的光波导路部分2的制作工序。
接着，对上述(3)的上述电路基板构件1a和光波导路部分2的粘接工序进行说明。即，首先，如图4的(a)所示，在上述电路基板构件1a的与电路11形成面相反一侧的面上涂敷粘接剂5。接着，如图4的(b)所示，将粘附在上述光波导路部分2上的基台26从下敷层21剥离。然后，如图4的(c)所示，将上述光波导路部分2的下敷层21的表面(剥离了基台26之后的面)通过粘接剂5粘接在上述电路基板构件1a上。此时，将芯22的端部定位在形成于电路基板构件1a上的光通过用的通孔12、13的下方，将第1对准标记24定位在形成于电路基板构件1a上的、第1对准标记24识别用的通孔14的下方。这样一来，完成了上述(3)的上述电路基板构件1a和光波导路部分2的粘接工序。
接着，对在上述(4)的第2对准标记15的表面形成十字状的暴露部分(识别用标记)15a、将上述电路基板构件1a形成为电路基板1的工序进行说明。该十字状的暴露部分15a的形成是如下所述这样进行的：通过留出该十字状的暴露部分15a不被树脂层16覆盖，在第2对准标记15的表面部分及其周边部的绝缘层部分通过覆盖树脂层16而形成。该树脂层16的覆盖形成例如是通过光刻法来进行的。即，首先，如图5的(a)所示，在上述电路基板构件1a和光波导路分部2的接合体中，在电路基板构件1a的电路11形成面上以覆盖电路11以及第2对准标记15那样涂敷覆盖用阻焊墨(Cover Resist Ink)、阻焊墨(SolderResist Ink)等感光性树脂，形成该涂敷层16a。
作为上述感光性树脂(涂敷层16a)，从减小第2对准标记15的表面的光泽等或使第2对准标记15的表面的光泽等消失的方面出发，优选为半透明或不透明的，更优选为不透明的。另外，上述感光性树脂的涂敷层16a的厚度(距第2对准标记15的表面的厚度)通常被设定在5～15μm的范围内。
接着，如图5的(b)所示，准备形成有与对位用标记(开口部)A以及上述树脂层16的图案相对应的开口图案B的光掩模M。接着，将该光掩模M的对位用标记A与光波导路部分2的第1对准标记24进行对位，在该状态下配置上述光掩模M。然后，隔着该光掩模M的开口图案B，通过照射线使上述感光性树脂的涂敷层16a曝光。接着，采用显影液来进行显影，从而将未曝光部分溶解并除去，如图5的(c)所示，将残存的涂敷层16a形成为目的的树脂层16的图案。之后，通过加热处理除去残存在该残存涂敷层16a的表面等上的显影液。由此，将上述残存涂敷层16a形成为树脂层16。在本实施方式中，在进行上述曝光时，形成在上述十字状的暴露部分15a上的部分未曝光，在进行上述显影时，该十字状的未曝光部分被溶解并除去，使上述第2对准标记15的表面部分暴露于该十字状的底部。这样，完成了上述(4)的上述电路基板1的制作工序。
接着，对上述(5)的发光元件3以及受光元件4的安装工序进行说明。即，首先，如图6所示，将上述电路基板1和光波导路部分2的接合体以电路11形成面朝上而放置在安装机的工作台S上。然后，通过设置在该安装机上的对位识别装置C，从上方直接识别一个(例如图1的(a)的左侧)第2对准标记15的十字状的暴露部分15a。此时，十字状的暴露部分15a是铜等的金属表面，因此具有光泽，其周围的树脂层16抑制上述暴露部分15a的光泽。因此，十字状的暴露部分15a相对于被树脂层16覆盖的部分显示出明显的对比度。由此，通过上述对位识别装置C容易识别上述十字状的暴露部分15a，能够在短时间内进行识别。而且，上述安装机将一个光学元件(例如发光元件3)定位在以上述第2对准标记15的十字状的暴露部分15a为基准的设定位置(光反射面22a的上方)，将该光学元件安装在安装用焊盘11a上。另一个(例如图1的(a)的右侧)第2对准标记15的十字状暴露部分15a也同样被识别，用作安装另一个光学元件(例如受光元件4)时的定位基准。另外，作为上述发光元件3，能列举出VCSEL(Vertical Cavity Surface EmittingLaser)等，作为受光元件4，能列举出PD等(Photo Diode)。
作为上述发光元件3以及受光元件4的安装方法，能够列举出采用倒装、焊锡回流、焊锡凸块和焊锡膏的丝网印刷进行的C4接合等。其中，从能够减小安装时位置偏移的方面出发，优选由超声波、加热进行倒装。从加热不对上述不锈钢制基板10产生造成损伤的方面出发，更优选由超声波进行倒装。这样，完成了上述(5)的发光元件3以及受光元件4的安装工序，获得了作为目的的光电混合基板(参照图1的(a))。
另外，在上述实施方式中，第2对准标记15的十字状的暴露部分15a是铜等的金属表面，为了显示更清晰的对比度，也可以通过电镀形成其他金属层而层叠在该金属表面上。而且，在上述实施方式中，第1对准标记24的通孔24a和第2对准标记15的暴露部分15a俯视呈十字状，但也可以是其他形状。
另外，在上述实施方式中，在第2对准标记15的表面部分覆盖形成树脂层16时，涂敷覆盖用阻焊油墨等感光性树脂而形成了涂敷层16a，也可以粘附覆盖用阻焊薄膜等感光性树脂薄膜来替代形成该涂敷层16a。
并且，在上述实施方式中，分别制作电路基板1和光波导路部分2，将两者通过粘接剂5相粘接，也可以直接在电路基板1上形成光波导路部分2。
并且，在上述实施方式中，通过光刻法进行了芯22以及第1对准标记24的形成，也可以通过采用了成形模的加压成形来进行。这样的情况下，作为成形模，是由能透过紫外线等照射线的材料(例如石英)构成的模具，采用形成有与上述芯22以及第1对准标记24的图案同形状的模面(凹部)的成形模。然后，对具有芯22形成区域和第1对准标记24形成区域的感光性树脂层按压成形模，在该状态下，紫外线等照射线透过上述成形模进行曝光。接着，进行加热处理，之后，进行脱模。也可以这样进行加压成形。
另外，在上述实施方式中，电路基板1的制作采用了不锈钢制基板10，但也可以采用由其他金属材料或树脂材料等构成的板材。该板材具有绝缘性的情况下，也可以不形成绝缘层，而直接在上述基板上形成电路11。上述绝缘层用于防止上述金属制板材那样的具有导电性的板材与电路11之间的短路。
并且，在上述实施方式中，发光元件3以及受光元件4与光波导路20被配置在电路基板1的相反的面上，但也可以配置在相同的面上。这样的情况下，芯22的处于另一端部的端面不是光反射面22a(倾斜面)，而形成为光入射、射出端面(与电路基板1垂直的面)。
另外，在上述实施方式中，在基台26的表面形成了光波导路20以及第1对准标记24之后，剥离了上述基台26，但只要上述基台26是具有透光性的基台，也可以不剥离，而将该基台26粘接在电路基板1上。
接着，说明实施例。但是，本发明不限于实施例。
实施例
电路基板
在不锈钢制板材(厚度为25μm的SUS304箔)的一个面上，形成由感光性聚酰亚胺构成的绝缘层(厚度为10μm)，在该绝缘层的表面层叠有电解镀铜层和由铜、镍、铬构成的合金种子层。制作了形成有包括安装用焊盘的电路以及第2对准标记的电路基板。另外，在该电路基板上形成了光传播用的通孔以及第1对准标记识别用的通孔。
下敷层以及上敷层的形成材料
将双苯氧基乙醇芴缩水甘油醚(成分A)35重量份、作为脂环式环氧树脂的3’，4’-环氧环己基甲基-3，4-环氧己烷羧酸酯(大赛璐化学工业公司制造、CELLOXIDE2021P)(成分B)40重量份、(3’，4’-环氧环己烷)甲基-3’，4’-环氧环己基-羧酸酯(大赛璐化学工业公司制造、CELLOXIDE2081)(成分C)25重量份、4，4’-双[二(β羟基乙氧基)苯基锍]苯硫醚-双-六氟锑酸盐的50％碳酸丙二酯溶液(成分D)2重量份混合，调制了下敷层和上敷层的形成材料。
芯以及第1对准标记的形成材料
通过将上述成分A：70重量份、1，3，3-三{4-[2-(3-氧杂环丁烷基)]丁氧基苯基}丁烷：30重量份、上述成分D：1重量份溶解到1重量份乳酸乙酯中，从而调制了芯和第1对准标记的形成材料。
光波导路部分的制作
使用敷贴器在聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(160mm×160mm×188μm(厚度))的表面上涂敷上述下敷层的形成材料之后，由2000mJ/cm2的紫外线照射进行了曝光。接着，通过进行100℃×15分钟的加热处理，形成了下敷层(厚度20μm)。
接着，通过敷贴器在上述下敷层的表面上涂敷了上述芯以及第1对准标记的形成材料之后，进行100℃×15分钟的干燥处理，形成了具有芯形成区域和第1对准标记形成区域的感光性树脂层。接着，在感光性树脂层的上方配置了形成有与芯和第1对准标记的图案相同形状的开口图案的合成石英系的铬掩模(光掩模)。然后，从铬掩模的上方，利用接近式曝光法(proximity exposure)由4000mJ/cm2的紫外线照射进行了曝光之后，进行了80℃×15分钟的加热处理。接着，使用γ-丁内酯水溶液进行显影，溶解去除未曝光部分之后，进行了120℃×30分钟的加热处理，从而形成了芯(厚度为50μm，宽度为50μm)以及第1对准标记(厚度50μm)。芯形成为线状，两端面形成为呈45°倾斜的倾斜面。第1对准标记形成为直径1000μm的圆板状，在其中央部形成了俯视呈十字状的通孔。该十字状的槽的宽度为50μm，纵横的槽的长度为700μm。
接着，利用敷贴器以覆盖芯以及第1对准标记的方式在上述下敷层的表面涂敷了上敷层的形成材料。然后，由2000mJ/cm2的紫外线对其整体进行照射而曝光之后，进行了120℃×15分钟的加热处理。由此，第1对准标记被埋设于下敷层(距芯的表面的厚度为20μm)，十字状通孔内也被该下敷层的形成材料填充。这样，在上述PET薄膜的表面制作了形成有光波导路以及第1对准标记的光波导路部分。
电路基板和光波导路部分的粘接
在上述电路基板的与电路形成面相反一侧的面上粘附了环氧树脂系粘接薄膜(日东电工社制，NA590)。接着，将粘附在上述光波导路部分上的P ET薄膜从下敷层剥离，通过上述环氧树脂系粘接薄膜将该下敷层的表面(剥离后的面)粘接在上述电路基板上。此时，能够从在电路基板上形成的光通过用的通孔看到其下方的芯的端部。另外，能够从形成在电路基板上的第1对准标记识别用的通孔看到其下方的第1对准标记。
在第2对准标记的表面形成十字状的暴露部分(识别用标 记)
在上述电路基板和光波导路的接合体中，在电路基板的电路形成面上以覆盖电路以及第2对准标记的方式涂敷了感光性树脂(日本Polytec社制，NPR-8V)。然后，将形成有与树脂层的图案同形状的开口图案的合成石英系的铬掩模(光掩模)相对于上述第1对准标记进行定位而配置。然后，从铬掩模的上方，利用接近式曝光法(proximity exposure)由600mJ/cm2的紫外线照射进行曝光。接着，通过使用1％Na2CO3水溶液进行显影，溶解去除未曝光部分之后，进行了150℃×60分钟的加热处理，从而形成了四边形的树脂层(1000μm×1000μm，厚度为10μm)，在其中央部形成了俯视呈十字状的暴露部分。该十字状的槽的宽度为50μm，纵横的槽的长度为700μm。
对准标记的识别度的测试
将上述实施例的、以电路一侧的面朝上地将电路基板和光波导路部分的接合体放置在倒装安装机的工作台上。然后，通过该安装机所设置的对位识别装置(模式匹配式)，识别了实施例的电路基板的第2对准标记和光波导路部分的第1对准标记。其结果，第2对准标记的识别度(模式匹配的匹配分数)为85％。相对于此，第1对准标记的识别度为70％。
从该结果可知：电路基板的第2对准标记比光波导路部分的第1对准标记更易识别。

Claims (4)

1.一种光电混合基板，其包括光波导路部分、电路部分、以及安装在该电路部分的光学元件，
上述光波导路部分包括：
具有透光性的下敷层；
在该下敷层的表面上形成的光路用的线状芯和被相对于该芯的端部定位的第1对准标记；
以及覆盖上述芯以及第1对准标记的上敷层，其特征在于，
在上述电路部分的光学元件安装面上形成有光学元件定位用的第2对准标记，该第2对准标记的表面留出识别用的暴露部分不被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖，该识别用的暴露部分是以上述第1对准标记为基准的部分。
2.根据权利要求1所述的光电混合基板，其特征在于，
上述第2对准标记由电路用的金属构成。
3.一种光电混合基板的制造方法，其是制造光电混合基板的方法，该光电混合基板包括光波导路部分、电路部分、以及安装在该电路部分的光学元件，
上述光波导路部分包括：
具有透光性的下敷层；
在该下敷层的表面上形成的光路用的线状芯和被相对于该芯的端部定位的第1对准标记；
以及覆盖上述芯以及第1对准标记的上敷层，
该光电混合基板的制造方法其特征在于，
上述电路部分的制造包括以下工序：
在基板上形成电路和光学元件定位用的第2对准标记的工序；
该第2对准标记的表面留出以上述第1对准标记为基准的识别用的暴露部分不被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖的工序；
上述光学元件的安装是以上述第2对准标记的识别用的暴露部分为基准来进行的。
4.根据权利要求1所述的光电混合基板，其特征在于，
上述第2对准标记是用电路用的金属形成的。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105474760A (zh) * 2013-08-28 2016-04-06 3M创新有限公司 具有用于在后续处理步骤期间精确配准的基准标记的电子组件
CN105612444A (zh) * 2013-10-29 2016-05-25 日东电工株式会社 光电混载基板和其制造方法
CN106457858A (zh) * 2014-06-20 2017-02-22 3M创新有限公司 在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷
CN104078404B (zh) * 2013-03-27 2017-04-12 Tdk株式会社 电子部件的制造装置及其制造方法
CN106796325A (zh) * 2014-10-24 2017-05-31 日东电工株式会社 光电混载基板及其制造方法
CN106950645A (zh) * 2015-10-26 2017-07-14 京瓷株式会社 光电路基板的制造方法
CN108885304A (zh) * 2016-03-22 2018-11-23 日东电工株式会社 光波导层叠体及其制造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4754613B2 (ja) * 2008-11-27 2011-08-24 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製造方法
JP5633275B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 日立化成株式会社 光配線プリント基板の製造方法
CN103154797A (zh) * 2010-10-08 2013-06-12 住友电木株式会社 光电复合基板、回路基板装置以及光电复合器件
JP5653745B2 (ja) * 2010-12-22 2015-01-14 日東電工株式会社 光導波路の製法
JP2012155215A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Nitto Denko Corp 光導波路の製法およびそれに用いられる光導波路体
JP2014010473A (ja) * 2012-06-27 2014-01-20 Lintec Corp アンテナ回路部材、ｉｃインレット、ｉｃチップの保護方法、およびアンテナ回路部材の製造方法
EP2887388A1 (en) * 2013-12-03 2015-06-24 Forelux Inc. Integrated optoelectronic module
AU2016231111B9 (en) * 2015-03-10 2021-02-04 Transitions Optical, Ltd. Optical element having a coating for enhanced visibility of a mark and method for making the optical element
JP6959731B2 (ja) * 2016-11-30 2021-11-05 日東電工株式会社 光電気混載基板
JP7271081B2 (ja) * 2017-10-18 2023-05-11 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2020016757A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 日東電工株式会社 光学素子装置およびその製造方法
CN111385960B (zh) * 2018-12-27 2022-10-11 中兴通讯股份有限公司 一种电路板、制备方法及电子装置
WO2021124932A1 (ja) 2019-12-20 2021-06-24 京セラ株式会社 光回路基板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2798583B2 (ja) * 1993-06-08 1998-09-17 日本電気株式会社 光デバイスの製造方法
EP1122567A1 (en) * 2000-02-02 2001-08-08 Corning Incorporated Passive alignement using slanted wall pedestal
SE519713C2 (sv) * 2000-05-23 2003-04-01 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för passiv upplinjering
US6533391B1 (en) * 2000-10-24 2003-03-18 Hewlett-Packard Development Company, Llp Self-aligned modules for a page wide printhead
JP2004302345A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Aica Kogyo Co Ltd 光電気プリント配線板とその製造方法
JP2006065163A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Omron Corp 光導波路装置
US8045829B2 (en) 2005-12-02 2011-10-25 Kyocera Corporation Optical waveguide member, optical wiring board, optical wiring module and method for manufacturing optical waveguide member and optical wiring board
JP4771924B2 (ja) * 2005-12-02 2011-09-14 京セラ株式会社 光配線基板および光配線モジュールの製造方法
JP2007173375A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Nec Corp 複合実装デバイス及びその製造方法
JP4812481B2 (ja) * 2006-03-22 2011-11-09 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2008114329A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Denso Corp 研磨加工装置及び研磨加工方法
JP5186785B2 (ja) * 2007-03-23 2013-04-24 日本電気株式会社 光導波路デバイス、光導波路デバイス用光素子実装システム、光素子実装方法、及びそのプログラム
CN101226261A (zh) * 2008-02-18 2008-07-23 武汉电信器件有限公司 光纤与面型光电芯片的耦合方法及其结构
JP4754613B2 (ja) * 2008-11-27 2011-08-24 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104078404B (zh) * 2013-03-27 2017-04-12 Tdk株式会社 电子部件的制造装置及其制造方法
CN105474760A (zh) * 2013-08-28 2016-04-06 3M创新有限公司 具有用于在后续处理步骤期间精确配准的基准标记的电子组件
CN105474760B (zh) * 2013-08-28 2019-03-08 3M创新有限公司 具有用于精确配准的基准标记的电子组件
CN105612444B (zh) * 2013-10-29 2019-03-29 日东电工株式会社 光电混载基板和其制造方法
CN105612444A (zh) * 2013-10-29 2016-05-25 日东电工株式会社 光电混载基板和其制造方法
CN106457858B (zh) * 2014-06-20 2018-10-19 3M创新有限公司 在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷
CN106457858A (zh) * 2014-06-20 2017-02-22 3M创新有限公司 在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷
CN106796325A (zh) * 2014-10-24 2017-05-31 日东电工株式会社 光电混载基板及其制造方法
CN106796325B (zh) * 2014-10-24 2021-07-23 日东电工株式会社 光电混载基板及其制造方法
CN106950645A (zh) * 2015-10-26 2017-07-14 京瓷株式会社 光电路基板的制造方法
CN106950645B (zh) * 2015-10-26 2019-11-01 京瓷株式会社 光电路基板的制造方法以及光电路基板
CN108885304A (zh) * 2016-03-22 2018-11-23 日东电工株式会社 光波导层叠体及其制造方法
CN108885304B (zh) * 2016-03-22 2020-05-26 日东电工株式会社 光波导层叠体及其制造方法

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EP2192431A3 (en) 2011-07-27
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