CN106457858A - 在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷 - Google Patents

在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷 Download PDF

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Abstract

本发明公开了通过以预定图案沉积第一油墨和第二油墨来在用于制备图案化基底的辊到辊工艺中实现精确配准的方法，预定图案具有基准标记和主图案标记。这些油墨中的一种油墨将基准标记印刷到基底上，而另一种油墨将主图案标记印刷在相同基底上，使得预定图案与基准标记的图案具有可预测空间关系。因此，即使形成预定图案的油墨不可见，或者其与基底的对比度如此低以致于其事实上不可见，或者其甚至在后续工序中已被溶解，但通过参考基准标记的图案仍然可以知道预定图案在哪里。本发明还公开了包括根据所述方法制备的图案化基底的触摸屏显示器。

Description

在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷
背景技术
制品诸如柔性电子或光学部件的制造可涉及施加沉积或形成在细长基底或幅材上的材料层。具体地，通过多个沉积步骤，可以将材料的图案以层的形式沉积在细长基底，诸如幅材上。一些制品需要施加在基底的一侧或两侧上的特征部的精确配准。
为了实现层之间的准确配准，必须在基底移动穿过多个制造步骤时保持横向(横维)定位和纵向(顺维)定位。当基底是柔性的或可拉伸的时，保持形成在基底上的层之间的配准变得更加复杂。一些制品以多个步骤制成，在这些步骤期间，材料或工艺被依次施加到基底，这要求每一工序的精确位置配准。
发明内容
在一个方面，本公开描述了一种通过以包括基准标记和主图案标记两者的预定图案将多种油墨沉积到基底上来在辊到辊工艺中实现精确配准的方法。使用这些油墨中的一种油墨来将基准标记生成到基底上，而另一种油墨将主图案标记印刷在相同基底上，使得预定图案与基准标记的图案具有可预测空间关系。因此，即使形成主图案标记的油墨不可见，或者其与基底的对比度如此低以致于其事实上不可见，或者其甚至在后续工序中已被溶解，但通过参考基准标记仍然可以知道主图案标记在哪里。在一些便利的实施方案中，在第二操作之后，预定图案将限定导电电路迹线。在一些其它便利的实施方案中，预定图案将限定防篡改安全标记的至少一个方面。
特别关注的是其中以可溶性油墨印刷预定图案的实施方案。例如，可将导电材料层溅射到印刷基底上，并且然后冲洗该基底以便将可溶性油墨移除。这也移除在可溶性油墨之上的溅射层。如果基准标记不可溶于溶剂，则可知道图案在溅射层中的位置，即使那个图案不可见，或者即使其与基底的对比度如此低以致于其事实上不可见。
在一个示例性实施方案中，本公开描述了一种图案化基底的方法，该方法包括：提供印刷辊、第一油墨分配器和印刷机；其中印刷辊上具有预定图案，该预定图案具有基准标记和主图案标记两者；用第一油墨分配器将可溶于选择的溶剂中的第一油墨分配到印刷辊上；抵靠印刷辊推进基底，从而用第一油墨将预定图案的负片印刷到基底上；推进基底经过印刷机，并且将不可溶于所选择的溶剂中的第二油墨仅施加到基准标记的负片上；在预定图案上将功能材料的层叠置到基底上；以及用所选择的溶剂冲洗基底，从而将可溶性油墨移除，从而使功能材料遵循主图案标记的图案而保留在基底上，并且使非可溶性油墨遵循基准标记的图案而保留在基底上。
在另一个示例性实施方案中，本公开描述了一种用具有基准标记和主图案标记两者的预定图案图案化基底的方法，该方法包括：将至少第一可见油墨和第二导电油墨以至少一个纵道各自涂布到基底上；将具有抗蚀剂材料的预定图案施加到第一油墨和第二油墨上，该预定图案具有位于用第一可见油墨涂布的道内的基准标记和位于通过第二导电油墨涂布的道内的主图案标记两者；使抗蚀剂基质材料硬化或固化；用可剥离聚合物层覆涂图案；将可剥离聚合物层从基底剥离，从而移除第一油墨和第二油墨的未被抗蚀剂保护的部分。
示例性实施方案列表
A.一种图案化基底的方法，该方法包括：
提供印刷辊、第一油墨分配器和印刷机；其中印刷辊上具有预定图案，该预定图案具有基准标记和主图案标记两者；
用第一油墨分配器将可溶于选择的溶剂中的第一油墨分配到印刷辊上；
抵靠印刷辊推进基底，从而用第一油墨将预定图案的负片印刷到基底上；
推进基底经过印刷机，并且将不可溶于所述选择的溶剂中的第二油墨施加到基准标记上；
在预定图案上将功能材料的层叠置到基底上；以及
用所述选择的溶剂冲洗基底，从而将可溶性油墨移除，
从而使功能材料呈主图案标记的预定图案而保留在基底上，并且使非可溶性油墨呈基准标记的预定图案而保留在基底上。
B.根据实施方案A所述的方法，其中所述选择的溶剂为水。
C.根据实施方案A或B所述的方法，其中第二油墨是可UV固化的，
并且其中该方法还包括用UV辐射固化第二油墨。
D.根据实施方案A、B或C所述的方法，其中印刷辊为选自以下的辊：
柔性版印刷辊、凹版印刷辊、双胶版印刷辊和丝网印刷辊。
E.根据实施方案A、B、C或D所述的方法，其中预定图案包括具有大小小于20微米的尺寸的特征部。
F.根据实施方案A、B、C、D或E所述的方法，其中基准标记和预定图案以小于20微米的尺寸精度配准。
G.根据实施方案A、B、C、D、E或F所述的方法，其中功能材料为选自以下的导电材料：金属、导电金属氧化物以及导电油墨。
H.一种触摸屏显示器，该触摸屏显示器包括通过根据实施方案A、B、C、D、E、F或G所述的方法制备的图案化基底。
I.根据实施方案H所述的触摸屏显示器，其中触摸屏显示器是选自以下的电子设备的部件：蜂窝电话、平板计算机、笔记本计算机、膝上型计算机、计算机显示器或电视机。
J.一种用具有基准标记和主图案标记两者的预定图案图案化基底的方法，该方法包括：
将至少第一可见油墨和第二油墨以至少一个纵道各自涂布到基底上；
将具有抗蚀剂材料的预定图案施加到第一油墨和第二油墨上，该预定图案具有位于用第一可见油墨涂布的道内的基准标记和位于通过第二油墨涂布的道内的主图案标记两者；
使抗蚀剂材料硬化或固化；
用可剥离聚合物层覆涂图案；以及
将可剥离聚合物层从基底剥离，从而移除第一油墨和第二油墨的未被抗蚀剂保护的部分。
K.根据实施方案J所述的方法，其中第二油墨包括纳米线，并且是导电的。
L.根据实施方案J或K所述的方法，其中用可剥离聚合物层覆涂图案包括用形成可剥离聚合物层的液体覆涂一个或多个第一区域和一个或多个第二区域。
M.根据实施方案L所述的方法，其中形成可剥离聚合物层的液体选自：聚合物溶液、单体、单体溶液和聚合物熔体。
N.根据实施方案M所述的方法，其中形成可剥离聚合物层的液体包括聚合物溶液，并且覆涂包括槽式涂布、辊涂、溢流涂布、缺口棒涂布、直接凹版印刷、胶版凹版印刷或喷涂。
O.根据实施方案M或N所述的方法，其中形成可剥离聚合物层的液体包括PVA。
P.根据实施方案J、K、L、M、N或O所述的方法，其中预定图案通过选自以下的印刷辊施加：柔性版印刷辊、凹版印刷辊、双胶版印刷辊和丝网印刷辊。
Q.根据实施方案J、K、L、M、N、O或P所述的方法，其中预定图案包括具有大小小于20微米的尺寸的特征部。
R.根据实施方案J、K、L、M、N、O、P或Q所述的方法，其中基准标记和第一预定图案以小于20微米的尺寸精度配准。
S.一种触摸屏显示器，该触摸屏显示器包括通过根据实施方案J、K、L、M、N、O、P、Q或R所述的方法制备的图案化基底。
T.根据实施方案S所述的触摸屏显示器，其中触摸屏显示器是选自以下的电子设备的部件：蜂窝电话、平板计算机、笔记本计算机、膝上型计算机、计算机显示器或电视机。
对本公开的示例性实施方案的各个方面和优点进行了汇总。上文的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。
附图说明
结合附图，参考以下对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本公开，其中：
图1为实现本公开的第一实施方案的一部分的印刷装置的透视图；
图2为具有通过图1的印刷装置施加的预定图案的基底的一个边缘的部分顶视图；
图3为图2中为了施加第二油墨而被推进通过印刷机的基底的透视图；
图4为图2中具有通过图3的处于适当位置的装置施加的第二油墨的基底的一个边缘的部分顶视图；
图5为图4中施加功能材料的层之后的基底的边缘的部分顶视图；
图6为图5的基底的边缘的局部顶视图，在该基底在选择的溶剂中冲洗之后，主图案标记保留在功能材料中并且基准标记保留在第二油墨中；
图7为基底的顶视图，该基底已结合该方法的第二实施方案进行涂布；
图8为沿图7中的剖面线8-8截取的涂布基底的横截面图；
图9为图7中已涂布有抗蚀剂材料的基底的顶视图；
图10为沿图9中的剖面线10-10截取的具有抗蚀剂的涂布基底的横截面图；
图11为图9的基底的顶视图，其中抗蚀剂材料已硬化或固化并且基底已覆涂有可剥离聚合物层；
图12为沿图11中的剖面线12-12截取的涂布基底的横截面图；
图13为图11的基底的顶视图，其中衬件已层合到可剥离聚合物；
图14为沿图13中的剖面线14-14截取的层合基底的横截面图；
图15为图13的基底的顶视图，其中衬件和可剥离层已被剥离；并且
图16为沿图15中的剖面线16-16截取的层合基底的横截面图。
在这些附图中，类似的附图标号表示类似的元件。虽然可不按比例绘制的以上附图阐述了本公开的各种实施方案，但还可想到其它实施方案，如在具体实施方式中所指出的。在所有情况下，本公开都通过示例性实施方案的表示而非通过表述限制来描述当前公开的发明。应当理解，本领域的技术人员可设计出许多其它修改形式和实施方案，这些修改形式和实施方案在本公开的范围和实质内。
具体实施方式
共同未决的PCT申请US2013/074231公开了一种通过同时将多种油墨沉积到印刷辊上来在辊到辊工艺中实现精确配准的方法。这些油墨中的一种油墨将基准标记的图案印刷到基底上，而另一种油墨将预定图案印刷在相同基底上，使得预定图案与基准标记的图案具有可预测空间关系。因此，即使形成预定图案的油墨不可见，或者其与基底的对比度如此低以致于其事实上不可见，或者其甚至在后续工序中已被溶解，但通过参考基准标记的图案仍然可以知道预定图案在哪里。然而，这些方法在预定图案和基准标记之间需要相当宽的最小间距。这导致了材料的浪费，尤其是当预定图案和其相关联的基准标记排列为双联式(two-up)布置时。
对于下面定义的术语的术语表，除非在权利要求书或说明书中的其它地方提供不同的定义，否则整个申请应都将应用这些定义。
术语表
在整个说明书和权利要求书中所使用的某些术语虽然大部分为人们所熟知，但可能仍然需要作出一些解释。应当理解：
在本申请中，“对比度”意为表示成通过指定公式计算出的数字的测定量(诸如两个区域的亮度)的相异程度。此定义来自于ASTM标准E284，“Standard Terminology ofAppearance(外观的标准术语)”。在最广泛意义上，“低对比度油墨”为不足以经目测从基底中分辨出来以允许在基底上进行第二操作以与预定图案直接配准的任何油墨。结合在以下实施例3中所讨论的光学测试，呈现了一种更正式的定义。
在本申请中，“预定图案”意为可包括例如线、重复的线、迹线、符号、字母、图、图形、数字或它们的组合的图案；意为提前确定或选择以通过合适的复制方法诸如印刷来置于基底上的图案。预定图案可以包括具有大小小于20、10或5微米的尺寸的特征部。
在本申请中，“基准标记”意为置于基底上的符号、线、点或其它形状的图案，其作为参照点供成像系统用来获得关于幅材位移、幅材速度或幅材位置的信息。
在本申请中，术语“一种聚合物”或“多种聚合物”包括均聚物和共聚物，以及可例如通过共挤出法或通过反应(包括例如，酯交换反应)以混溶共混物的形式形成的均聚物或共聚物。术语“共聚物”包括无规共聚物、嵌段共聚物和星形(例如树枝状的)共聚物。
在本申请中，相对于特定层的术语“邻接”意为在某一位置与另一层接合或附接，在该位置处，两个层彼此靠近(即，相邻)并直接接触，或彼此邻近但不直接接触(即，在两个层之间插入一个或多个附加层)。
在本申请中，通过针对所公开涂布制品中的各个元件的位置使用取向术语，诸如“在顶上”、“之上”、“在...上”、“覆盖”、“最上面”、“下面”等等，是指元件相对于水平设置的、面向上基底的相对位置。然而，除非另外指明，否则不旨在基底或制品在制造期间或制造后应具有任何特定的空间取向。
在本申请中，通过使用术语“覆涂”来描述层相对于本公开的制品的基底或其它元件的位置，是指层在基底或其它元件的顶上，但未必与基底或其它元件邻接。
在本申请中，提及数值或形状的术语“约”或“大约”意指该数值或特性或特征的+/-5％，但明确地包括准确的数值。例如，“约”1帕-秒的粘度是指粘度为0.95-秒至1.05帕-秒，但是也明确地包括精确的1帕-秒的粘度。类似地，“基本上正方形”的周边旨在描述具有四个侧向边缘的几何形状，其中每个侧向边缘的长度为任何其它侧向边缘的长度的95％至105％，但是也包括其中每个侧向边缘刚好具有相同长度的几何形状。
在本申请中，提及特性或特征的术语“基本上”意指该特性或特征表现出的程度大于该特性或特征的相反面表现出的程度。例如，“基本上”透明的基底是指与其未能透射(例如，吸收和反射)相比透射更多辐射(例如，可见光)的基底。因此，透射入射在其表面上的可见光多于50％的基底是基本上透明的，但是透射入射在其表面上的可见光的50％或更少的基底并不是基本上透明的。
在本申请中，除非内容清楚地另外指明，否则单数形式的“一个”、“一种”和“该”包括多个指代物的情况。因此，例如，提及的包含“某种化合物”的细旦纤维包括两种或更多种化合物的混合物。如本说明书和所附实施方案中所用，除非内容清楚地另外指明，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。
如本申请中所用的，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包括的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。
除非另外指明，否则说明书和实施方案中所用的表达数量或成分、性质量度等的所有数值在所有情况下均应理解成被术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则说明书以及更具体地示例性实施方案列表和权利要求书中阐述的数值参数可根据本领域技术人员使用本公开的教导内容寻求获得的所需性质而变化。在最低程度上，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的条件下，至少应该根据所记录数值的有效数位和通过惯常的四舍五入法来解释每个数值参数。
在不脱离本发明的实质和范围的前提下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于下文描述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中所述的限制因素控制。
因此，在一个示例性实施方案中，本公开描述了一种通过以包括基准标记和主图案标记两者的预定图案将多种油墨沉积到基底上来在辊到辊工艺中实现精确配准的方法。使用这些油墨中的一种油墨来将基准标记生成到基底上，而另一种油墨将主图案标记印刷在相同基底上，使得预定图案与基准标记的图案具有可预测空间关系。因此，即使形成主图案标记的油墨不可见，或者其与基底的对比度如此低以致于其事实上不可见，或者其甚至在后续工序中已被溶解，但通过参考基准标记仍然可以知道主图案标记在哪里。在一些便利的实施方案中，在第二操作之后，预定图案将限定导电电路迹线。在一些其它便利的实施方案中，预定图案将限定防篡改安全标记的至少一个方面。
现在将具体参照附图对本公开的各种示例性实施方案进行描述。现在参见图1，其示出了适用于实现本公开的第一实施方案的一部分的印刷装置20的透视图。印刷装置20包括印刷辊22和支撑辊24。在例示的实施方案中，基底30即不定长度材料的幅材夹在印刷辊22和支撑辊24之间并且在方向“D”上推进。通过例如网纹辊32和油墨分配器34用第一油墨26对印刷辊22便利地着墨。印刷辊22便利地是板型辊或微凸版(microflexo)辊，但是本公开的实施方案可与例如用于柔性版印刷、凹版印刷、丝网印刷、喷墨印刷和双胶版印刷的设备一起工作。第一油墨可溶于选择的溶剂中；在许多便利的实施方案中，所选择的溶剂是水。在印刷装置20的下游，将看见预定图案40已被印刷到基底上。预定图案40包括主图案标记42和基准标记44。
当印刷辊22是微凸版印刷辊时，可有利地使用US2012/044317，“Method forMaking,Inking,and Mounting Stamps for Micro-contact Printing(用于制备、着墨和安装用于微接触印刷的压模的方法)”中公开的制造方法。如在该专利中提及的，用于例如印刷电路预定图案的微接触印刷压模可产生小于20、10或甚至5微米的印刷迹线。此外，基准标记和预定图案可铺设成以小于20、10或甚至5微米的尺寸精度配准。将微凸版压模安装到印刷辊22可使用US2012/055352，“Method and Apparatus for Applying a Stamp forMicro-contact Printing to a Stamping Roll(用于将微接触印刷的压模施加至压印辊的方法和设备)”中公开的技术有利地完成。
现在参见图2，其示出了具有通过图1的印刷装置20施加的预定图案40的基底30的一个边缘的部分顶部近距离视图。在此视图中，应当理解，基准标记44与主图案标记具有固定的空间关系。如下文将阐明的，这允许通过参考基准标记来将主图案标记非常准确地定位，即使在后续工序中主图案标记已呈现于不可见的材料中或者与基底的对比度如此低以致于其事实上不可见。
现在参见图3，其示出了为了施加第二油墨51而被推进通过印刷机50的图2的基底的透视图。例示的印刷机50包括印刷辊52和支撑辊54，然而，可使用其它印刷机诸如柔性版印刷机和喷墨印刷机。已通过图1的印刷装置20印刷有预定图案40的基底30现夹在印刷辊52和支撑辊54之间并且在方向“D”上推进。通过例如网纹辊62和油墨分配器64用第二油墨56对印刷辊52便利地着墨。印刷辊52便利地是板型辊或微凸版辊，但是本公开的实施方案可与例如用于柔性版印刷、凹版印刷、丝网印刷、喷墨印刷和双胶版印刷的设备一起工作。在一些便利的实施方案中，印刷机50包括一种或多种喷墨，并且第二油墨56仅在基准标记44(在此图中被第二油墨56掩盖)上以离散条施加，而不是以如本图所示的连续道施加。第二油墨56不可溶于所选择的溶剂。在一些实施方案中，第二油墨是可UV固化油墨。在一些其它实施方案中，第二油墨是水基油墨，该水基油墨通过蒸发或通过加热固化而变为不可消除的。
现在参见图4，其示出了图2中具有通过图3的处于适当位置的装置施加的第二油墨56的基底的一个边缘的部分顶部详细视图。此着墨两次的基底现准备好用于功能材料的层，该功能材料的层覆涂第二油墨56和第一油墨26的暴露区域两者。准确地说，功能层由什么组成根据基底的预期最终用途而不同，但是在许多便利的实施方案中，功能材料是透明的或具有低对比度。在许多这些和其它实施方案中，功能层也是导电的。功能层的一个重要类型是透明和导电的，即为导电金属氧化物诸如氧化铟锡(ITO)。ITO的功能层通过常规类型的溅射沉积装置，诸如与美国专利5,440,446(Shaw等人)和7,018,713(Padiyath等人)中描述的系统相似的辊到辊真空室而便利地覆涂到基底上。其它功能层通过适于其性质的不同方法进行施加。图5是施加功能材料70的层之后的图4的基底的边缘的部分顶视图。
一旦功能材料70的层施加到基底30，该基底接着就在所选择溶剂中冲洗，从而使得第一油墨26被溶解掉。这会带走功能材料70的未在第一油墨26或裸基底30的上面的部分。现在参见图6，其示出了已接受此处理的基底30的一个边缘的部分顶部详细视图。基准标记44呈现于第二油墨56中，而主图案标记42呈现于功能材料70中。
以此方式形成的预定图案可以具有尺寸小于20密耳(0.5mm)的特征部(基准标记和/或主图案标记)。在各种实施方案中，基准标记和主图案标记以小于20、10或甚至5微米的尺寸精度配准。尽管可以使用允许确定预定图案的位置的任何基准标记图案，但是一些可能性提供不同的优点。具体地，可用于确定移动幅材的顺维和/或横维位置的基准标记，以及与这些图案相关的方法可见于以下共同未决且共同转让的美国申请中：2010/0196607，“Systems and methods for fabricating displacement scales(用于制造位移刻度尺的系统和方法)”；2010/0188668，“Total internal reflection displacementscale(全内反射位移刻度尺)”；以及2011/0247511，“Apparatus and Method for MakingFiducials on a Substrate(用于在基底上形成基准的装置和方法)”。具体地，图4中以208示出的基准标记在US 2012/514199，“Phase-locked Web Position Signal Using WebFiducials(使用幅材基准的锁相幅材位置信号)”中公开。
现在参见图7，其示出了基底130的顶视图，该基底已结合该方法的第二实施方案进行涂布。在此实施方案中，基底130已以至少一个纵道涂布有至少第一可见油墨156和第二导电油墨126。在图7的例示实施方案中，第一可见油墨156已以第一道158和第二道158’施加，而第二导电油墨126已以单道128铺设。现在参见图8，其示出了沿图7中的剖面线8-8截取的涂布基底130的横截面图。
现在参见图9，其示出了图7的基底130的顶视图，其中已在第一可见油墨156和第二导电油墨126上以预定图案140将抗蚀剂材料160施加到该基底130，预定图案140具有位于用第一可见油墨156涂布的道158和158’内的基准标记144和位于通过第二导电油墨126涂布的道内的主图案标记142两者。现在参见图10，其示出了沿图9中的剖面线10-10截取的涂布基底130的横截面图。
现在参见图11，其示出了图9的基底130的顶视图，其中抗蚀剂材料160已硬化或固化并且基底130已覆涂有可剥离聚合物层170。现在参见图12，其示出了沿图11中的剖面线12-12截取的涂布基底130的横截面图。
现在参见图13，其示出了图11的基底130的顶视图，其中衬件180已层合到可剥离聚合物层170。关于该方法的第二实施方案，此步骤被视为是任选的，只有在需要移除可剥离聚合物层170的帮助时才是需要的，如在下一段中所论述的。现在参见图14，其示出了沿图13中的剖面线14-14截取的涂布基底130的横截面图。
现在参见图15，其示出了图13的基底130的顶视图，其中衬件180和可剥离聚合物层170已从基底130剥离，从而移除第一油墨156和第二油墨126的未被抗蚀剂材料160保护的部分。现在参见图16，其示出了沿图14中的剖面线16-16截取的涂布基底130的横截面图。未被抗蚀剂材料160保护的区域已拉离基底130，从而使得基准标记144呈现于第一油墨156中并且主图案标记142呈现于第二油墨126中。
本公开的操作将参照以下详述的实施例进一步描述。提供这些实施例以进一步说明各种具体和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可以在不脱离本公开范围的前提下进行许多变型和修改。
实施例
这些实施例仅是为了进行示例性的说明，并非旨在过度地限制所附权利要求书的范围。尽管阐述本公开的广义范围的示出的数值范围和参数为近似值，但具体实例中示出的数值尽可能精确地被报告。然而，任何数值都固有地包含某些误差，在它们各自的试验测量中所存在的标准偏差必然会引起这种误差。在最低程度上，并且不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的条件下，至少应该根据所记录的数值的有效数位和通过惯常的四舍五入法来解释每一个数值参数。
材料概述
除非另外指明，否则实施例及本说明书的其余部分中的所有份数、百分比、比率等均以重量计。除非另外指明，否则溶剂和其它试剂可得自威斯康星州密尔沃基的西格玛奥德里奇化学公司(Sigma-Aldrich Chemical Company(Milwaukee,WI))。
实施例1
构造大体如图1所示的印刷装置。印刷辊的直径是12cm。印刷辊具有预定图案，该预定图案包括呈连接的菱形的主图案标记和设置在印刷辊边缘附近的基准标记。通过油墨分配器将美国专利4,895,631中公开的水溶性油墨分散到网纹辊上，并且从而分配到印刷辊上。在允许辊被着墨的暂停之后，印刷在常规聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的基底上开始，以1.52m/分钟的线速度输送并且处于1.5pli(2.625N/cm)的张力下。然后将印刷的基底推进通过印刷机，并且通过印刷机将非水溶性可见油墨施加到基准标记上，而不施加到主图案标记上。具体地，印刷机是可以UNIVERSAL EVOLUTION 1从新泽西州雪松林市的数字设计公司(Digital Design Inc.(Cedar Grove,NJ))商购获得的喷墨系统。此印刷机设置有用于分散黑色无孔油墨的4700BK墨盒，该墨盒也可购自数字设计公司。
实施例2
实施例1的膜穿过常规类型的溅射沉积装置，诸如与美国专利5,440,446(Shaw等人)和7,018,713(Padiyath等人)中描述的系统相似的辊到辊真空室。将40nm厚的氧化铟锡(ITO)层在第一油墨和第二油墨两者上沉积在基底上。然后用水冲洗该基底，使得水溶性油墨带着在水溶性油墨上方的溅射层的一部分溶解掉。印刷在黑色非可溶性油墨中的基准标记保留在基底上，从而为定位现在呈现在几乎不可见的ITO中的主图案标记提供指导。
实施例3
实施例2的印刷幅材抵靠常规印刷辊输送，该常规印刷辊具有旨在对预定图案的特定最终用途进行补充的第二图案。尽管几乎不可见，但是主图案标记的位置通过其与可见基准标记的位置关系是可识别的。然后通过例如印刷或层合将第二图案施加到幅材。使用例如美国2012/068376，“Apparatus for Guiding a Moving Web(用于导引移动幅材的装置)”的技术，幅材被便利地操纵进入第一预定图案和第二预定图案之间的适当配准。
实施例4
将5密耳(0.13mm)厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)(可以MELINEX ST-504膜从特拉华州威尔明顿杜邦公司(Dupont(Wilmington,DE))商购获得)基底涂布成两个纵道。一个道以第一油墨涂布，该第一油墨包含78.75重量％MacDermid PRINT AND PEEL(可从科罗拉多州丹佛的麦德美公司(MacDermid,Inc.(Denver,CO))购得)、20.0重量％去离子水，和1.0重量％碳灯黑(可从宾夕法尼亚州匹兹堡市费舍尔科学公司(Fischer Scientific(Pittsburgh,PA))购得)，以及0.25％Tergitol 15-S-7(可从密苏里州圣路易斯的西格玛奥德里奇公司(Sigma Aldrich)(St.Louis,MO)购得)。用#5迈耶棒(可从纽约韦伯斯特(Webster,NY)的RDS公司购得)沉积第一油墨，并且在烘箱中在100℃下干燥2分钟，直到无指痕干燥。
第二纵道以第二油墨涂布成6英尺(15.2cm)宽，该第二油墨包含95重量％CLEAROHM Ink-N G4-02(可从加利福尼亚州森尼维耳市的坎毕欧科技公司(CambriosTechnologies Corporation(Sunnyvale,CA))商购获得)和通过在1升透明瓶中进行搅拌混合的5重量％异丙醇(可从西格玛奥德里奇公司购得)。
使用槽式模头将第二油墨以6英尺(15.25cm)宽涂布到基底上，在10英尺/分钟(3.05m/分钟)的幅材速度下获得大约15.0μm的预先计量的湿膜厚度，以在基底上形成银纳米线层。然后在空气冲击烘箱中将纳米线层加热到105℃的温度并持续大约2分钟，从而产生经涂布且干燥的透明且导电的纳米线层。
然后使用由南方图形系统公司(Southern Graphics Systems)(明尼苏达州明尼阿波里斯市(Minneapolis,MN)的SGS)制造的柔性版压模以抗蚀剂材料在两个纵道上柔性版印刷出由3mm正方形阵列构成的图案。抗蚀剂材料是透明的可UV固化的树脂，该树脂可以UZS00061-408油墨(南美伊利诺斯州巴达维亚的富林特集团媒体公司(Flint Group Media(North America,of Batavia,IL)))购得。以40亿立方微米/网纹辊中的平方英寸印刷图案，并且在氮气吹扫的气氛中使用高强度UV光照射该图案，其中使用了236W/cm2的FusionH灯泡(可购自马里兰州盖塞斯堡的福深紫外系统公司(Fusion UV Systems,Inc.(Gaithersburg,MD)))。
然后将可剥离聚合物层施加在抗蚀剂材料上。可剥离聚合物层通过以下方式产生：将由79.75重量％MacDermid Print and Peel(科罗拉多州丹佛的麦德美公司)、20％去离子水和0.25％Tergitol 15-S-7(密苏里州圣路易斯的西格玛奥德里奇公司)构成的混合物涂布到覆涂在第一纵道和第二纵道两者上的抗蚀剂材料。然后将覆涂涂层在烘箱中在100℃下干燥2分钟，从而形成可剥离聚合物层。然后将可剥离聚合物层从基底剥离，从而将未被抗蚀剂材料覆盖的所有区域中的纳米线和黑色油墨从基底移除。剥离之后的基底上的所得图案包括位于第二纵道内的第二油墨的3mm正方形阵列和位于第一纵道内的第一油墨的3mm正方形阵列。黑色正方形现在可用作将第二印刷配准至透明的银纳米线图案的基准标记。
实施例5
实施例4的印刷幅材抵靠常规印刷辊输送，该常规印刷辊具有旨在对预定图案的特定最终用途进行补充的第二图案。尽管几乎不可见，但是在第二银纳米线油墨中形成的主图案标记的位置通过其与抗蚀剂材料下的可见基准标记的位置关系是可识别的。然后通过例如印刷或层合将第二图案施加到幅材。使用例如美国2012/068376，“用于导引移动幅材的装置”的技术，幅材被便利地操纵进入第一预定图案和第二预定图案之间的适当配准。
整个本说明书中提及的“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案中。因此，在整个本说明书的各处出现的表述如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”不一定是指本公开的某些示例性实施方案中的同一实施方案。此外，具体特征、结构、材料或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式组合。
虽然以某些示例性实施方案的细节描述了说明书，但应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可以很容易地想到这些实施方案的更改、变型和等同形式。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上给出的示例性实施方案。特别是，如本文所用，用端值表示的数值范围旨在包括该范围内所包含的所有数值(如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。另外，本文所用的所有数字都被认为是被术语“约”修饰。
此外，本文引用的所有出版物和专利均以引用的方式全文并入本文中，如同被特别地和单独地指出的各个单独的出版物或专利都以引用方式并入一般。已对各个示例性实施方案进行了描述。这些实施方案以及其它实施方案在以下权利要求书的范围内。

Claims (20)

1.一种图案化基底的方法，所述方法包括：
提供印刷辊、第一油墨分配器和印刷机；其中所述印刷辊上具有预定图案，所述预定图案具有基准标记和主图案标记两者；
用所述第一油墨分配器将能够溶于选择的溶剂中的第一油墨分配到所述印刷辊上；
抵靠所述印刷辊推进所述基底，从而用所述第一油墨将所述预定图案的负片印刷到所述基底上；
推进所述基底经过印刷机，并且将不能溶于所述选择的溶剂中的第二油墨施加到所述基准标记上；
在所述预定图案上将功能材料的层叠置到所述基底上；以及
用所述选择的溶剂冲洗所述基底，从而移除所述可溶性油墨，从而使所述功能材料呈所述主图案标记的预定图案而保留在所述基底上，并且使所述非可溶性油墨呈所述基准标记的预定图案而保留在所述基底上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述选择的溶剂为水。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二油墨是可UV固化的，并且其中所述方法还包括用UV辐射来固化所述第二油墨。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷辊为选自以下的辊：柔性版印刷辊、凹版印刷辊、双胶版印刷辊和丝网印刷辊。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述预定图案包括具有大小小于20微米的尺寸的特征部。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述基准标记和所述预定图案以小于20微米的尺寸精度配准。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述功能材料为选自以下的导电材料：金属、导电金属氧化物和导电油墨。
8.一种触摸屏显示器，所述触摸屏显示器包括根据权利要求1制备的图案化基底。
9.根据权利要求8所述的触摸屏显示器，其中所述触摸屏显示器是选自以下的电子设备的部件：蜂窝电话、平板计算机、笔记本计算机、膝上型计算机、计算机显示器或电视机。
10.一种用具有基准标记和主图案标记两者的预定图案来图案化基底的方法，所述方法包括：
将至少第一可见油墨和第二油墨以至少一个纵道各自涂布到所述基底上；
将具有抗蚀剂材料的预定图案施加到所述第一油墨和所述第二油墨上，所述预定图案具有位于用所述第一可见油墨涂布的道内的基准标记和位于通过所述第二油墨涂布的道内的主图案标记两者；
使所述抗蚀剂材料硬化或固化；
用可剥离聚合物层覆涂所述图案；以及
将所述可剥离聚合物层从所述基底剥离，从而移除所述第一油墨和所述第二油墨的未被所述抗蚀剂保护的部分。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第二油墨包括纳米线，并且是导电的。
12.根据权利要求10所述的方法，其中用所述可剥离聚合物层覆涂所述图案包括用形成可剥离聚合物层的液体来覆涂一个或多个第一区域和一个或多个第二区域。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述形成可剥离聚合物层的液体选自：聚合物溶液、单体、单体溶液和聚合物熔体。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述形成可剥离聚合物层的液体包括聚合物溶液，并且覆涂包括槽式涂布、辊涂、溢流涂布、缺口棒涂布、直接凹版印刷、胶版凹版印刷或喷涂。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述形成可剥离聚合物层的液体包括PVA。
16.根据权利要求10所述的方法，其中所述预定图案通过选自以下的印刷辊施加：柔性版印刷辊、凹版印刷辊、双胶版印刷辊和丝网印刷辊。
17.根据权利要求10所述的方法，其中所述预定图案包括具有大小小于20微米的尺寸的特征部。
18.根据权利要求10所述的方法，其中所述基准标记和第一预定图案以小于20微米的尺寸精度配准。
19.一种触摸屏显示器，所述触摸屏显示器包括根据权利要求10制备的图案化基底。
20.根据权利要求19所述的触摸屏显示器，其中所述触摸屏显示器是选自以下的电子设备的部件：蜂窝电话、平板计算机、笔记本计算机、膝上型计算机、计算机显示器或电视机。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668535B (zh) * 2017-10-27 2019-08-11 大陸商業成科技（成都）有限公司 電子裝置、電子裝置的製造方法以及智慧手錶
CN113728732A (zh) * 2019-04-19 2021-11-30 捷温汽车有限责任公司 从两侧铣削具有两个导电层的柔性箔

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3551347B1 (en) 2016-12-07 2024-03-27 3M Innovative Properties Company Methods of passivating adhesives
US20220173066A1 (en) * 2020-12-02 2022-06-02 Flex Ltd. Flexible hybrid electronics manufacturing method

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1308779A2 (en) * 2001-10-31 2003-05-07 Phogenix Imaging, LLC Digital photofinishing method and apparatus
EP1315042A1 (en) * 2001-11-27 2003-05-28 Phogenix Imaging, LLC Cutter system for multi size photographic prints
WO2003091788A2 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate
US20060040095A1 (en) * 2001-09-25 2006-02-23 Benq Corporation Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same
CN1941354A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 松下电器产业株式会社 布线基板
KR20090022903A (ko) * 2007-08-31 2009-03-04 엘지디스플레이 주식회사 표시소자 제조방법
US20090130570A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-21 Xinyu Zhang Methods for Inspecting and Optionally Reworking Summed Photolithography Patterns Resulting from Plurally-Overlaid Patterning Steps During Mass Production of Semiconductor Devices
US20100007035A1 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Nec Electronics Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
US20100097462A1 (en) * 2007-01-11 2010-04-22 Carlson Daniel H Web longitudinal position sensor
CN101750673A (zh) * 2008-11-27 2010-06-23 日东电工株式会社 光电混合基板及其制造方法
US20100196607A1 (en) * 2007-06-19 2010-08-05 3M Innovative Properties Company Systems and methods for fabricating displacement scales
CN102822985A (zh) * 2010-04-06 2012-12-12 高菲欧股份有限公司 外延结构、其形成方法及包含该结构的器件
CN103137244A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 远东新世纪股份有限公司 导电基材及制造该导电基材的方法
WO2013096397A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 3M Innovative Properties Company Maintaining registration of spatially synchronized data for web products
WO2014070131A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-08 Unipixel Displays, Inc. Coated nano-particle catalytically active composite inks

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3709177A1 (de) 1987-03-20 1988-09-29 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur regelung der reaktiven schichtabscheidung auf substraten mittels magnetronkatoden
US5440446A (en) 1993-10-04 1995-08-08 Catalina Coatings, Inc. Acrylate coating material
US6688717B2 (en) 2001-12-12 2004-02-10 Eastman Kodak Company Printed medium with integral image locator and method
US7156945B2 (en) * 2002-04-24 2007-01-02 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration
US8002948B2 (en) 2002-04-24 2011-08-23 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film structure on a substrate
US7018713B2 (en) 2003-04-02 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Flexible high-temperature ultrabarrier
JP2007112060A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Fuji Xerox Co Ltd ドットインパクトプリンタ装置及びドットインパクトプリンタ装置の印字方法
US20090033582A1 (en) * 2006-06-01 2009-02-05 Blenkhorn Gary P RFID tags and antennas and methods of their manufacture
EP2165162A2 (en) 2007-06-19 2010-03-24 3M Innovative Properties Company Total internal reflection displacement scale
JP2009099939A (ja) * 2007-09-25 2009-05-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd アライメントマーク形成装置
US8847185B2 (en) * 2008-12-29 2014-09-30 3M Innovative Properties Company Phase-locked web position signal using web fiducials
BRPI0918692A2 (pt) 2008-12-30 2015-12-01 3M Innovative Properties Co aparelho e método para a produção de fiduciais sobre um substrato
JP4966996B2 (ja) 2009-05-19 2012-07-04 東芝機械株式会社 レール支持装置およびシートの延伸方法
US8339433B2 (en) 2010-08-18 2012-12-25 Xerox Corporation Alternate matrix drive method for a 1200dpi LED print-head
JP5212437B2 (ja) 2010-08-30 2013-06-19 株式会社Ｊｖｃケンウッド 画像データ送信装置、画像データ受信装置、画像データ伝送システム、画像データ送信方法および画像データ受信方法
ES2397264T3 (es) 2010-09-08 2013-03-05 Titan Umreifungstechnik Gmbh & Co.Kg Procedimiento para la colocación de bandas de zunchado alrededor de piezas de embalaje
WO2012147235A1 (ja) * 2011-04-26 2012-11-01 日本メクトロン株式会社 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法
JP6060431B2 (ja) * 2012-09-28 2017-01-18 株式会社フジシール プラスチックラベルの製造方法
CN104870105B (zh) 2012-12-20 2017-03-01 3M创新有限公司 在后续处理期间实现精确配准的多种油墨的印刷
US9807871B2 (en) 2013-08-28 2017-10-31 3M Innovative Properties Company Electronic assembly with fiducial marks for precision registration during subsequent processing steps

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060040095A1 (en) * 2001-09-25 2006-02-23 Benq Corporation Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same
EP1308779A2 (en) * 2001-10-31 2003-05-07 Phogenix Imaging, LLC Digital photofinishing method and apparatus
EP1315042A1 (en) * 2001-11-27 2003-05-28 Phogenix Imaging, LLC Cutter system for multi size photographic prints
WO2003091788A2 (en) * 2002-04-24 2003-11-06 Sipix Imaging, Inc. Process for forming a patterned thin film conductive structure on a substrate
CN1941354A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 松下电器产业株式会社 布线基板
US20100097462A1 (en) * 2007-01-11 2010-04-22 Carlson Daniel H Web longitudinal position sensor
US20100196607A1 (en) * 2007-06-19 2010-08-05 3M Innovative Properties Company Systems and methods for fabricating displacement scales
KR20090022903A (ko) * 2007-08-31 2009-03-04 엘지디스플레이 주식회사 표시소자 제조방법
US20090130570A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-21 Xinyu Zhang Methods for Inspecting and Optionally Reworking Summed Photolithography Patterns Resulting from Plurally-Overlaid Patterning Steps During Mass Production of Semiconductor Devices
US20100007035A1 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Nec Electronics Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN101750673A (zh) * 2008-11-27 2010-06-23 日东电工株式会社 光电混合基板及其制造方法
CN102822985A (zh) * 2010-04-06 2012-12-12 高菲欧股份有限公司 外延结构、其形成方法及包含该结构的器件
CN103137244A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 远东新世纪股份有限公司 导电基材及制造该导电基材的方法
WO2013096397A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 3M Innovative Properties Company Maintaining registration of spatially synchronized data for web products
WO2014070131A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-08 Unipixel Displays, Inc. Coated nano-particle catalytically active composite inks

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI668535B (zh) * 2017-10-27 2019-08-11 大陸商業成科技（成都）有限公司 電子裝置、電子裝置的製造方法以及智慧手錶
CN113728732A (zh) * 2019-04-19 2021-11-30 捷温汽车有限责任公司 从两侧铣削具有两个导电层的柔性箔

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