CN101742810A - 多层布线基板 - Google Patents

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Abstract

通过交替层叠n层的布线层和(n-1)层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成(n-1)层的树脂基体层。n层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。

Description

多层布线基板
技术领域
本发明涉及具备2层以上的布线层的层积(build up)结构的多层布线基板。
背景技术
具有层积结构的多层布线基板是以高密度组装多种电子元件为目的而开发的布线基板。该层积结构的多层布线基板具有交替重合由铜布线和树脂构成的多个布线层、和由树脂和纤维束构成的多个树脂基体层而成的结构，一直被用于多种数字设备及移动设备。
首先，对普通层积结构的多层布线基板进行说明。图12中示出层积结构的多层布线基板100g(以下根据情况简称为“基板”)的一部分的截面。基板100g以交替重合的状态层叠有n层(n为4以上的偶数)的布线层(C1～Cn)和(n-1)层的树脂基体层[B1～B(n-1)]。以下，在对布线层及树脂基体层进行总称时，分别表示为布线层C及树脂基体层B。
布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。树脂基体层B通常通过使绝缘性的树脂103浸渗在平纹的纤维束102中来构成。此外，在几层布线层C(在图示例中为布线层C1、C2及Cn)中形成有后述的伪布线108。再者，图12中作为树脂基体层B示意性地表示使树脂103浸渗在纤维束102中的状态。在以后的附图中也同样表示。
作为纤维束102，一般采用玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维。此外，作为绝缘性的树脂103，可采用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide triazine resin)等热固化性的树脂。
通常，作为布线层C及树脂基体层B，可通过以交替层叠的状态对浸渗有绝缘性树脂的纤维束和形成有布线图案的铜箔进行加压、加热而使树脂固化(层叠挤压工序)来形成。此外构成布线层C的树脂103可通过在加压、加热时使浸渗在纤维束中的树脂的一部分进入到布线图案之间来形成。
虽未图示，但在树脂基体层B上形成有通路孔(Via hole)或通孔，通过这些通路孔或通孔来电连接相邻的布线层C。再者关于上述的层积结构的多层布线基板的构成，在JPCA标准的层积布线板(标准号：JPCA-BU01-2007)中进行了详细地定义(特别参照第2页的结构例3、4)。
树脂基体层B被分为在上述的层叠挤压工序中成为多层结构的中央层的基底层104、和层叠在基底层104的上下的层积层105。关于构成基底层104及层积层105的树脂基体，有时相同有时不相同。相对于此，关于层积层105的各层的树脂基体，可采用纤维束的编织组织及含有率相同的同一种材料。
在回流钎焊工序中，将基板100g以电子元件被临时固定在表背的安装面上的状态配置在回流带或回流托板上。然后，将基板100g从常温加热到220℃以上，在进行了钎焊后，再次降温到常温。此时，基板100g因残铜率(在布线层C的总面积中铜布线所占的面积的比率)在各个布线层不同而使布线层间的热膨胀量产生差，起因于此而产生翘曲。下面参照图13来具体地对基板发生翘曲的机理进行说明。
图13所示的基板100h从上部开始依次具有到C1～C6的6层布线层，在各布线层之间从上部开始依次具有B1、B2(都是层积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是层积层105)这5层树脂基体层。将各布线层的残铜率从布线层C1开始依次规定为32％、28％、37％、46％、52％、54％。在这种情况下，如果得出以基底层104(树脂基体层B3)为界的上侧的各布线层(C1～C3)和下侧的各布线层(C4～C6)的残铜率的平均值，则该平均值为在基底层104下侧的一方大。
通过比较构成布线层C的铜布线101和树脂103得知，树脂103的线膨胀系数大于铜布线101。因此，对于残铜率大的布线层，由温度负荷造成的热膨胀量小。因而，图13所示的基板100h作为整体以基底层104为界的上侧的热膨胀量大，下侧的热膨胀量小。所以，在温度上升时，基板100h朝上侧以凸状翘曲。
如果在回流钎焊工序中以基板产生翘曲的状态安装电子元件，则使得电子元件与基板之间的连接可靠性显著降低。此现象成为使组装了多层布线基板的电子电路的品质恶化的大的要因。
为了防止回流钎焊工序中的基板的翘曲，以往，尽量使各布线层的残铜率相同(参照日本特开2000-151015号公报)。也就是说，为了在各布线层尽量不产生源自残铜率差异的热膨胀量的差，在布线层上除了构成电子电路的本来的铜布线，还另外形成伪图案。
可是，对于要求高密度安装的小型电子设备用的基板，因电子元件安装用的焊盘(land)所占的面积增加，不能确保设置伪图案的充分的空间。此外，在将以高频工作的元件搭载在基板上的情况下，如果形成伪图案则成为发生噪音的原因，因此限制设置伪图案。在如此设置伪图案的以往的对策中，在降低基板的翘曲方面具有界限。
发明内容
因此，本发明的目的是提供无论是在布线层上没有设置伪图案的充分的空间的情况下、还是在不能设置伪图案的情况下都能够降低翘曲的多层布线基板。
为达到上述目的，本发明的多层布线基板的特征在于：
该多层布线基板包含由布线和绝缘性的树脂构成的n(n为4以上的整数)层的布线层、和由纤维束和浸渗在所述纤维束中的绝缘性树脂构成的(n-1)层的树脂基体层，并通过交替层叠所述布线层和所述树脂基体层而构成；
所述(n-1)层的树脂基体层中的至少1层是调整层，该调整层的纤维束交织点的密度与其它1个以上的层的纤维束交织点的密度不同。
附图说明
图1是表示本发明的多层布线基板的构成的剖视图。
图2A是示意性地表示平纹的编织组织的俯视图。
图2B是示意性地表示斜纹的编织组织的俯视图。
图2C是示意性地表示缎纹的编织组织的俯视图。
图3是表示在翘曲模拟No.1中采用的本发明的实施方式的多层布线基板的构成的剖视图。
图4是表示图3的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。
图5是表示在翘曲模拟No.3中采用的多层布线基板的构成的剖视图。
图6是表示图5的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。
图7是表示在翘曲模拟No.4中采用的多层布线基板的构成的剖视图。
图8是表示图7的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。
图9是表示在翘曲模拟No.6中采用的多层布线基板的构成的剖视图。
图10是表示图9的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。
图11是表示本发明的另一实施方式的多层布线基板的构成的剖视图。
图12是表示层积结构的多层布线基板的基本构成的剖视图。
图13是表示在翘曲模拟No.2中采用的以往的多层布线基板的构成的剖视图。
图14是表示图13的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。
图15是表示在翘曲模拟No.5中采用的以往的多层布线基板的构成的剖视图。
图16是表示图15的多层布线基板的翘曲模拟的结果的图示。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的多层布线基板进行说明。首先，对用于降低多层布线基板的翘曲的原理进行说明。
图1中示出本发明的一实施方式的多层布线基板100a的一部分的截面。基板100a以交替重合的状态层叠有n层(n为4以上的偶数)的布线层(C1～Cn)和(n-1)层的树脂基体层[B1～B(n-1)]。布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。此外，树脂基体层B通过使绝缘性的树脂103浸渗在编织状或无纺布状的纤维束102中而构成。这些构成与上述图12中所示的以往的基板的构成类似，此外各构成要素的功能也没有变化。在以后的说明中也同样。
在多层布线基板100a中，至少1层树脂基体层(在图1中为树脂基体层B(n-1))中采用交织点的密度、即每单位面积中的经纱与纬纱交织的点的个数与其它层不同的纤维束。
本发明者经过反复实验，结果发现：即使是纤维束的含有率相等的树脂基体层，如果采用交织点不同的纤维束，则树脂基体层的热膨胀量也出现差。也就是说，越是交织点的密度高的纤维束，热膨胀量越小，其结果是，含有该纤维束的树脂基体层的热膨胀量减小。所以，如果在各树脂基体层中采用交织点的密度不同的纤维束，则能够通过树脂基体层间的热膨胀量的差来消除因各配线层的残铜率不同而产生的布线层间的热膨胀量的差。
而且，一般，交织点的密度因编织组织而异，因而能够通过改变纤维束的编织组织来调整交织点的密度。也就是说，通过将采用编织组织不同的纤维束的多个树脂基体层组合在一起，可调整树脂基体层间的热膨胀量，从而可消除布线层间的热膨胀量的差，结果能够降低基板的翘曲。
图2A～2C中示出基本的纤维束的编织组织。图2A为平纹的组织图、图2B为斜纹的组织图、图2C为缎纹的组织图。在采用相同的纱制作纤维束时，一般交织点的密度按平纹、斜纹及缎纹、然后无纺布的顺序降低。该差异起因于编织方法。以下，对各个编织组织进行简要的说明。
“平纹”如图2A所示，经纱11和纬纱12各1根交替交织，在编织组织中，交织点的密度最高。
“斜纹”如图2B所示，经纱11或纬纱12并排两根以上地与纬纱12或经纱11交织。平纹的编织方法只有一种，但斜纹及接着说明的缎纹有多种编织方法。图2B所示的斜纹称为“3/1正则4枚斜纹”。
“缎纹”如图2C所示，是按一定间隔配置经纱11与纬纱12的交织点、且经纱11和纬纱12的交织少的编织组织。图2C所示的缎纹称为“3飞5枚缎纹”。
此外，虽未图示，但无纺布与上述3种编织组织不同，是通过物理、化学手段或机械手段将比较短的纤维彼此缠绕或粘接来制作的。再者，无纺布如其名所示不是将纤维或纱编织而成的，通常不包含在编织组织中，但在本说明书中，为了方便，将其作为编织组织的一种来处理。
此外，实际上，无纺布也存在纤维和纤维交织而成的交织点。但是，其交织点上的纤维彼此的约束的程度比平纹等织布弱。所以，本发明中，作为无纺布的交织点的密度比其它织布、至少是平纹、斜纹及缎纹的织布的交织点的密度小来处理。
采用图2A～2C所示的编织组织的纤维束以及由无纺布形成的纤维束的树脂基体层B的纵向弹性系数和线膨胀系数的模拟结果见表1。在本模拟中，将树脂103的纵向弹性系数规定为10000(MPa)、将线膨胀系数规定为50×10-6(1/℃)，将纤维束102的纵向弹性系数规定为100000(MPa)、将线膨胀系数规定为5×10-6(1/℃)。纤维束102被埋设在热固化了的树脂103中，纤维束的含有率全部为33重量％。
再者，在将纬纱的排列方向规定为X方向、将经纱的排列方向规定为Y方向时，如果是斜纹或缎纹，局部来看在X方向和Y方向的交织点的分布有所不同。但是，由于按固定的周期重复交织点，所以在模拟中作为没有方向性来计算。
表1
  编织组织   平纹   斜纹   缎纹   无纺布
  纵向弹性系数(MPa)   26968   26567   26483   24038
  线膨胀系数(1/℃)   21×10-6   22×10-6   23×10-6   26×10-6
由表1的模拟结果得出：树脂基体层B的线膨胀系数按照平纹、斜纹、缎纹、无纺布的顺序增大。
目前，因纤维束的交织点的密度不同而使热膨胀量出现差的机理还未解明。如果推测，则可以认为因以下的机理使树脂基材层的热膨胀量出现差。
如图1所示，纤维束102被埋设在热固化了的树脂103中。如果纤维束没有交织点，经纱和纬纱各自就能够自由地伸展。可是，如果有交织点，例如，纬纱约束了经纱自由地伸展，经纱向与纤维的排列方向垂直的方向变形。这种现象在经纱和纬纱中分别发生，结果认为：越是交织点的密度高的纤维束，越能抑制纤维向排列方向的热膨胀。
基于上述理由，在本发明的多层布线基板中，通过采用编织组织不同的多种纤维束，可使树脂基体层之间的热膨胀量具有差。
图3中示出n为6的多层布线基板100b的构成。基板100b从上部开始依次具有到C1～C6的6层布线层，在各布线层之间从上部开始依次具有B1、B2(都是层积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是层积层105)这5层树脂基体层。各布线层的残铜率从C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。再者，残铜率是在布线层C的总面积中铜布线所占的面积的比率。这里，基于布线层C1～C6的CAD(Computer Aided Design)的数据算出该残铜率。此外，在图中，对于与图12及图13所示的基板相同的构成要素附加同一符号，并省略详细的说明。在以下的说明中也同样。
如上所述，基板100b的各布线层的残铜率从C 1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。如果算出以基底层104为界的上侧的各布线层(C1～C3)和下侧的各布线层(C4～C6)的残铜率的平均值，则分别为32％及51％，残铜率的平均值为位于基底层104下侧的一方大。
如前所述，对于布线层C，残铜率越大则热膨胀量越小。此外，树脂基体层B的热膨胀量因采用的纤维束的编织组织(交织点的密度)而变化。也就是说，关于热膨胀量，斜纹比平纹大、缎纹比斜纹大、而且无纺布比缎纹大。所以，能够通过以下的任何一种方法来降低基板100b的翘曲。
(1)在位于基底层104下侧的层积层105(树脂基体层B4及B5)中的至少1层中，采用热膨胀量比其它层积层105的热膨胀量大的编织组织的纤维束。
(2)在位于基底层104上侧的层积层105(树脂基体层B1及B2)中的至少1层中，采用热膨胀量比其它层积层105的热膨胀量小的编织组织的纤维束。
在上述的任一个方法中，相对于作用于基板的各布线层C的、并使其朝上凸状翘曲的力，能够使各树脂基体层B具有使其朝下凸状翘曲的力，对于降低基板的翘曲是有效的。
再者，在上述的方法中，通过将纤维束的编织组织不同的2种树脂基体层组合来谋求降低基板100b的翘曲。作为其以外的方法，还可考虑采用编织组织分别为3种类以上的不同的树脂基体层。可是，在这种情况下，在制造基板时，需要准备编织组织不同的多种树脂基体层，因而导致制造多层布线基板时的成本上升。
以下，对本实施方式的基板100b的构成进行具体的说明。在本实施方式中，作为5层树脂基体层中的B1、B2、B3及B5采用平纹的纤维束，只有B4(图2中附加※标记)采用斜纹的纤维束。再者，树脂基体层的纤维束的含有率全部为33重量％。
首先，对基板100b的制造方法进行说明。首先，制造纤维束的编织组织不同的2种树脂基体层。作为纤维束，采用将截面的长半径为25μm、短半径为10μm的椭圆形的玻璃纤维编织成布状的纤维束，作为绝缘性的树脂，采用环氧树脂。制造纤维束时，通过变化纤维的编织方法，制造了编织结构不同的2种纤维束。
接着，使树脂浸渗在如此制造的布状的纤维束中，制作成采用编织组织不同的2种纤维束的树脂基体层。在制作采用编织组织不同的纤维束的树脂基体层时，如果在树脂中加入对绝缘性等没有影响的程度的色素，使一方的树脂基体层的颜色变化，则容易区分。其结果是，能够防止将纤维束的编织组织不同的树脂基体层配置在错误的位置上的事态，从而可提高生产性。
接着，在如此生成的树脂基体层的规定位置上通过激光加工等开孔。为了在该孔内形成内通路(inner vias)，填充将金属粉与热固化性树脂混合而成的导电性树脂组成物。接着，在用一面上形成有布线图案的2片脱模薄膜覆盖了树脂基体层的两面后，以加压的状态将其加热。从而，使树脂固化并将布线图案粘合在树脂基体层上，形成布线层。然后，从形成于树脂基体层的两面的布线层上剥离脱模薄膜。再者，关于布线图案的形成，也可以采用在用铜箔覆盖树脂基体层的两面后，通过刻蚀来形成布线图案的方法。
将树脂基体层及在一面上形成有布线图案的脱模薄膜载置在如此得到的2个布线层中的一方上，在用与上述同样的方法形成内通路后进行加压、加热。按图3所示的顺序层叠纤维束的编织组织不同的2种树脂基体层，同时重复进行上述处理，最终制造成具有5层树脂基体层B及6层布线层C的基板100b。
制成的基板100b的布线层C的各层的厚度为大约10μm、树脂基体层B的各层的厚度为大约30μm。将如此制成的基板100b切成50mm×50mm的尺寸，在加热到回流时的最高温度260℃时，翘曲为668μm。
作为比较例，采用与基板100b相同的纤维束及树脂来制成图13所示构成的基板100h，切成50mm×50mm的尺寸。基板100b和基板100h的不同之处在于树脂基体层B4的纤维束的编织组织在基板100b中为斜纹，而在基板100h中与其它树脂基体层同样为平纹。在将基板100h加热到回流时的最高温度260℃时，翘曲为840μm。
接着，对使4层层积层105中的1层层积层(树脂基体层B1、B2、B4及B5中的任何一层)的纤维束的编织组织分别变化时的基板的翘曲进行说明。实际上，如果要制造使1层树脂基体层的纤维束的编织组织变化的基板，则需要追加额外(100万日元单位)的费用。因此，在以下的说明中，使多层布线基板解析模型化，示出采用该解析模型来模拟翘曲状态的结果。再者，在制作解析模型时，确定了计算式的参数，以使采用基板100b及基板100h实测的翘曲的值与模拟结果为大致相同的值。
<翘曲模拟No.1>
首先，对作为图3所示的本实施方式的基板100b的构成、即5层树脂基体层中的B 1、B2、B3、B5采用平纹的纤维束，只有B4采用斜纹的纤维束的情况进行了模拟。再者，上述的平纹和斜纹的纤维束的树脂基体层的纤维束含有率都为33重量％。各布线层的残铜率从C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。布线层C的各层的厚度为10μm、树脂基体层B的各层的厚度为30μm。此外基板的尺寸为50mm×50mm。
在本翘曲模拟中，作为基板的各部件的物性值，将铜布线101的纵向弹性系数规定为50000(MPa)、将线膨胀系数规定为17×10-6(1/℃)，将树脂103的纵向弹性系数规定为10000(MPa)、将线膨胀系数规定为50×10-6(1/℃)，将纤维束102的纵向弹性系数规定为100000(MPa)、将线膨胀系数规定为5×10-6(1/℃)。
图4是将基板100b的模拟结果中的翘曲形状进行图案化的图示。图4表示从斜上方看基板100b时的基板100b的上表面的状态。图中示出的多个环表示等高线。包含四角形状的基板100b的上表面的4个顶点的平面与中央的环的中心部T的距离表示基板100b的翘曲量。模拟结果的翘曲量(图中的括号内的数字)与实测值668μm为相同的值。
<翘曲模拟No.2>
接着，对图13所示的以往的基板100h的翘曲模拟的结果进行说明。在以往的基板100h中，作为5层树脂基体层(B1～B5)采用平纹的纤维束。各布线层的残铜率与上述的例子相同，即为从图12所示的布线层C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。布线层C的各层的厚度(10μm)、树脂基体层B的各层的厚度(30μm)、基板的尺寸(50mm×50mm)都与上述的例子相同。此外，翘曲模拟时的基板的各部件的物性值也与上述的例子相同。
图14中示出以往的基板100h的模拟结果中的翘曲形状。模拟的翘曲量为与实测值840μm相同的值。通过比较所述的图4的结果和图14的结果得知，在图4(基板100b)中呈现668μm的翘曲量，而在图14(基板100h)中呈现840μm的翘曲量。也就是说，得知通过本发明使翘曲量降低了大约20％。
在图13所示的由单一的平纹的纤维束构成树脂基体层B的编织组织的基板100h中，加热时的翘曲是因各布线层C中的热膨胀量的差而产生的，该热膨胀量的差起因于残铜率在各布线层间不同。在基板100h的情况下，残铜率从布线层C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％，越是下侧越高。因此，通过加热对6层布线层C作用使基板100h朝上凸状翘曲的力。
相对于此，在图3所示的基板100b中，树脂基体层B4的纤维束的编织组织(斜纹)与其它层积层105(树脂基体层B1、B2及B5)的编织组织(平纹)不同。由此，因只有树脂基体层B4的热膨胀量比其它树脂基体层大，所以在加热时对5层树脂基体层B作用使基板朝下凸状翘曲的力。因此，在加热时，具有下述效果：相对于作用于各布线层C的使其朝上凸状翘曲的力，作用于各树脂基体层B的使其朝下凸状翘曲的力发生抵消，从而降低翘曲。
<翘曲模拟No.3>
图5示出基板100c的构成。基板100c从上部开始依次具有到C1～C6的6层布线层，在各布线层C之间从上部开始依次具有B1、B2(都是层积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是层积层105)这5层树脂基体层。此外各布线层C的残铜率从布线层C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。这些配置及构成与上述的基板100b相同。
图5的基板100c中，在树脂基体层B1、B2、B3及B4中采用平纹的纤维束，只有在位于下侧的最外层的树脂基体层B5(在图5中附加※标记)中采用斜纹的纤维束。
上述以外的构成，也就是说布线层C的各层的厚度、树脂基体层B的各层的厚度及基板的尺寸与基板100b相同，采用了平纹和斜纹的纤维束的树脂基体层的纤维束含有率也与基板100b相同，都为33重量％。此外，翘曲模拟时的基板的各部件的物性值也与上述的例子相同。
图6中示出加热到回流时的最高温度260℃时的翘曲模拟结果。通过将图6的结果与图14的结果比较得知，在图6(基板100c)中呈现483μm的翘曲量，而在图14(基板100h)中呈现840μm的翘曲量，可知通过本发明使翘曲量降低了大约43％。
在图5所示的基板100c中，树脂基体层B5的编织组织(斜纹)与其它树脂基体层的编织组织(平纹)不同，只有树脂基体层B5的热膨胀量比其它树脂基体层大。因此，在加热时对5层树脂基体层B作用使基板100c朝下凸状翘曲的力。所以，在加热时具有下述效果：相对于作用于各布线层C的使其朝上凸状翘曲的力，作用于各树脂基体层B的使其朝下凸状翘曲的力发生抵消，从而降低翘曲。
<翘曲模拟No.4>
图7中示出成为基底的树脂基体层的编织组织为斜纹的基板100d的构成。基板100d从上部开始依次具有到C1～C6的6层布线层，在各布线层之间从上部开始依次具有B1、B2(都是层积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是层积层105)这5层树脂基体层。此外各布线层的残铜率从C 1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。这些配置及构成与上述的基板100b相同。
图7的基板100d中，在树脂基体层B1、B2、B3、B5中采用斜纹的纤维束，只有在以基底层104为界位于下侧的树脂基体层B4(在图7中附加※标记)中采用缎纹的纤维束。
上述以外的构成，也就是说布线层C的各层的厚度、树脂基体层B的各层的厚度及基板的尺寸与基板100b相同，采用了斜纹和缎纹的纤维束的树脂基体层的纤维束含有率也与基板100b相同，都为33重量％。此外，翘曲模拟时的基板的各部件的物性值也与上述的例子相同。
图8中示出加热到回流时的最高温度260℃时的翘曲模拟的翘曲形状。模拟的翘曲量为883μm。
<翘曲模拟No.5>
接着，对图15所示的基板100i的翘曲模拟的结果进行说明。基板100i相对于图13所示的以往的基板100h，将5层树脂基体层(B1～B5)的编织组织从平纹变为斜纹，基板100i的树脂基体层的纤维束含有率为与以往的基板100h的纤维束含有率相同的33重量％。各布线层的残铜率、布线层C各层的厚度、树脂基体层B的各层的厚度及基板的尺寸都与上述的例子相同。此外，翘曲模拟时的基板的各部件的物性值也与上述的例子相同。
图16中示出基板100i的模拟结果中的翘曲形状。模拟的翘曲量为1058μm。通过比较上述的图8的结果和图16的结果得知，在图8(基板100d)中呈现883μm的翘曲量，而在图16(基板100i)中呈现1058μm的翘曲量。因而，得知基板100d相对于基板100i，翘曲量降低了大约17％。
在图15所示的由单一的编织组织(斜纹)构成树脂基体层B的基板100i中，加热时的翘曲是因热膨胀量的差而产生的，该热膨胀量的差起因于各布线层C中的残铜率在各布线层间不同。在基板100i的情况下，残铜率从布线层C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％，越是下侧越高，因此对6层布线层C作用使基板100i朝上凸状翘曲的力。
相对于此，在图7所示的基板100d中，树脂基体层B4的编织组织(缎纹)与其它层积层的编织组织(斜纹)不同。只有树脂基体层B4的热膨胀量比其它树脂基体层大，因而在加热时对5层树脂基体层B作用使基板朝下凸状翘曲的力。所以，在加热时具有下述效果：相对于作用于各布线层C的使其朝上凸状翘曲的力，作用于各树脂基体层B的使其朝下凸状翘曲的力发生抵消，从而降低翘曲。
<翘曲模拟No.6>
图9中表示基板100e的构成。基板100e从上部开始依次具有到C1～C6的6层布线层，在各布线层之间，从上部开始依次具有B1、B2(都是层积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是层积层105)这5层树脂基体层。各布线层的残铜率从布线层C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。这些配置及构成与上述的基板100b相同。
图9的基板100e中，在树脂基体层B1、B2、B3、B4中采用斜纹的纤维束，只有在位于下侧的最外层的树脂基体层B5(在图9中附加※标记)中采用缎纹的纤维束。
上述以外的构成，也就是说布线层C的各层的厚度、树脂基体层B的各层的厚度及基板的尺寸与基板100b相同。此外，翘曲模拟时的基板的各部件的物性值也与上述的例子相同。
图10中示出加热到回流时的最高温度260℃时的翘曲模拟结果。通过将图10的结果与图16的结果比较得知，在图10(基板100e)中呈现694μm的翘曲量，而在图16(基板100i)中呈现1058μm的翘曲量，可知通过本发明使翘曲量降低了大约34％。
在图9所示的基板100e中，树脂基体层B5的纤维束的编织组织(缎纹)与其它树脂基体层的编织组织(斜纹)不同。只有树脂基体层B5的热膨胀量比其它树脂基体层大，因而在加热时对5层树脂基体层B作用使基板朝下凸状翘曲的力。所以，在加热时具有下述效果：相对于作用于各布线层C的使其朝上凸状翘曲的力，作用于各树脂基体层B的使其朝下凸状翘曲的力发生抵消，从而降低翘曲。
如翘曲模拟结果所示，基板100c与基板100b相比，降低基板翘曲的效果大。此外，基板100e与基板100d相比，降低基板翘曲的效果大。这是起因于树脂基体层的配置，在将采用了与成为基底的编织组织的纤维束不同的编织组织的纤维束的树脂基体层配置在树脂基体层的最外层的情况下，可得到最大的效果。
表2中汇总了采用包含相对于包含成为基底的编织组织的纤维束的树脂基体层、只有1层编织组织不同的纤维束的树脂基体层时的翘曲模拟结果。作为对象的基板与图3的基板100b相同，各布线层的残铜率从布线层C1开始依次为32％、28％、37％、46％、52％、54％。布线层C的各层的厚度、树脂基体层B的各层的厚度及纤维束含有率都与基板100b相同。
表2
Figure G2009102220575D0000141
表2中的横行表示成为基底的纤维束的编织组织，纵列表示1层不同的纤维束的编织组织和与其不同的层。表中的数字表示翘曲模拟的结果即翘曲量，用四方框围住数字的为不采用不同的编织组织而用单一的编织组织构成树脂基体层的情况。此外，带下划线的数字为与用单一的编织组织构成树脂基体层的相比能够降低翘曲量的情况。相对于此，斜体字的数字为与用单一的编织组织构成树脂基体层的情况相比翘曲量增加、或产生反翘曲现象。再者，对于上述模拟No.1～No.6的结果，在表中附加※1～※6的标记。
在表2的带下划线的翘曲量的情况下，作为5层树脂基体层B中的1层的编织组织，采用与成为基底的层不同的编织组织(即交织点的密度不同)的纤维束。由此，相对于作用于基板的各布线层C的使其朝上凸状翘曲的力，可具有使各树脂基体层B朝下凸状翘曲的力，从而能够不引起翘曲的增加或反翘曲地降低基板的翘曲。
但是，在作为表2中的成为基底的编织组织采用平纹或斜纹、并且作为只有1层不同的编织组织采用无纺布时，如果将该1层配置在B5上，则例外地产生反翘曲。这是因为通过将1层树脂基体层规定为无纺布而产生的使基板朝下凸状翘曲的力过大，朝上凸起的基板的翘曲发生逆转。
为了避免此种事态，例如可以参照“多
Figure G2009102220575D0000142
ばり理論によるプリント基板の応力·変形の評価”(利用多层梁理论的印刷电路基板的应力及变形的评价)(尾田十八、阿部新吾，日本机械学会论文集(A编)，59卷563号，p.203-208)。根据该文献中示出的多层梁理论(multilayer beam theory)，在作为树脂基体层采用2种以上的编织组织的情况下，可预先预测基板的翘曲是否增大或是否形成反翘曲。此时，预先求出布线层各层的纵向弹性系数和线膨胀系数、树脂基体层各层的纵向弹性系数和线膨胀系数。
再者，在上述实施方式中，对具有5层树脂基体层的基板进行了说明，但本发明并不限定于此。此外，在上述实施方式中，对基底层104位于基板中央的情况下、即布线层为偶数时进行了说明，但本发明并不限定于此。如图11所示，本发明即使在基板中央没有基底层104，而只由层积层105构成基板100f的情况下、即布线层为奇数时，也能发挥与上述的实施方式相同的效果。
例如，在除位于基板中央的布线层以外，位于基板下侧的布线层的残铜率的平均值大于位于上侧的布线层的残铜率的平均值的情况下，能够通过以下的任何一种方法降低基板的翘曲。
(1)在位于基板下侧的层积层105中的至少1层中采用热膨胀量比其它层积层105的热膨胀量大的编织组织的纤维束。
(2)在位于基板上侧的层积层105中的至少1层中采用热膨胀量比其它层积层105的热膨胀量小的编织组织的纤维束。
此外，在上述实施方式中，对使1层树脂基体层的纤维束的编织组织与除该层以外的其它树脂基体层的纤维束的编织组织不同的情况进行了说明，但也不限定于此。本发明也适用于使2层以上的树脂基体层的纤维束的编织组织与除这些层以外的其它树脂基体层的纤维束的编织组织不同的情况。
另外，在上述实施方式中，对使各树脂基体层的纤维束含有率固定的情况进行了说明。可是，也可以通过改变树脂基体层的纤维束含有率来调整树脂基体层的热膨胀量。所以，通过将采用本发明的交织点的密度不同的纤维束的手段与改变树脂基体层的纤维束含有率的手段进行组合，对于降低多层布线基板的翘曲能够更灵活地对应。
如以上说明，本发明的多层布线基板通过在至少1层树脂基体层中采用交织点的密度与其它层不同的纤维束，可在各树脂基体层间产生热膨胀量差。也就是说，通过利用树脂基体层间的热膨胀量的差来消除因各个布线层的残铜率不同而产生的布线层间的热膨胀量的差，由此能够降低回流钎焊时的基板的翘曲。
以上说明的本发明的多层布线基板，作为用于形成以便携式电子设备为首的数字移动设备等商品的电子电路而搭载的布线基板，能够用于多种用途。

Claims (14)

1.一种多层布线基板，其特征在于：
该多层布线基板包含由布线及绝缘性的树脂构成的n层的布线层、和由纤维束和浸渗在所述纤维束中的绝缘性的树脂构成的(n-1)层的树脂基体层，其中n为4以上的整数；所述多层布线基板通过交替层叠所述布线层和所述树脂基体层而构成；
所述(n-1)层的树脂基体层中的至少1层是调整层，该调整层的纤维束交织点的密度与其它1个以上的层的纤维束交织点的密度不同。
2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，配置所述调整层，使得基于所述n层的布线层间的残铜率的差异而计算出的加热时的翘曲量降低。
3.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于：
n为偶数；
且从层叠方向的一个表面开始数从第1号到第n/2号的所述布线层的残铜率的平均值比从第(n/2+1)号到第n号的所述布线层的残铜率的平均值小；
从第(n/2+1)号到第(n-1)号的所述树脂基体层中的至少1层是所述调整层，其纤维束交织点的密度比其它层的纤维束交织点的密度小。
4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述第(n-1)号的树脂基体层的纤维束交织点的密度比其它层的纤维束交织点的密度小。
5.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述调整层的纤维束的编织组织为斜纹，其它层的纤维束的编织组织为平纹。
6.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述调整层的纤维束的编织组织为缎纹，其它层的纤维束的编织组织为平纹。
7.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述调整层的纤维束为无纺布，其它层的纤维束的编织组织为平纹。
8.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述调整层的纤维束的编织组织为缎纹，其它层的纤维束的编织组织为斜纹。
9.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述调整层的纤维束为无纺布，其它层的纤维束的编织组织为斜纹。
10.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于：所述调整层的纤维束为无纺布，其它层的纤维束的编织组织为缎纹。
11.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于：
n为偶数；
且从层叠方向的一个表面开始数从第1号到第n/2号的所述布线层的残铜率的平均值比从第(n/2+1)号到第n号的所述布线层的残铜率的平均值小；
从第1号到第(n/2-1)号的所述树脂基体层中的至少1层的纤维束交织点的密度比其它层的纤维束交织点的密度大。
12.根据权利要求11所述的多层布线基板，其特征在于：所述第1号的树脂基体层的纤维束交织点的密度比其它层的纤维束交织点的密度大。
13.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于：
n为奇数；
且从层叠方向的一个表面开始数从第1号到第(n-1)/2号的所述布线层的残铜率的平均值比从第(n+3)/2号到第n号的所述布线层的残铜率的平均值小；
从第(n+1)/2号到第(n-1)号的所述树脂基体层中的至少1层的纤维束交织点的密度比其它层的纤维束交织点的密度小。
14.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于：
n为奇数；
且从层叠方向的一个表面开始数从第1号到第(n-1)/2号的所述布线层的残铜率的平均值比从第(n+3)/2号到第n号的所述布线层的残铜率的平均值小；
从第1号到第(n-1)/2号的所述树脂基体层中的至少1层的纤维束交织点的密度比其它层的纤维束交织点的密度大。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104182562B (zh) * 2013-05-22 2017-07-14 富士通株式会社 模拟方法和模拟设备
CN109390315A (zh) * 2017-08-14 2019-02-26 三星电子株式会社 电路板和使用其的半导体封装

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8022310B2 (en) * 2007-08-23 2011-09-20 Panasonic Corporation Multilayer wiring board
JP5497334B2 (ja) * 2009-05-19 2014-05-21 パナソニック株式会社 多層配線基板
JP5488112B2 (ja) * 2010-03-29 2014-05-14 富士通株式会社 プリント基板製造方法およびプリント基板
US8237058B2 (en) * 2010-05-06 2012-08-07 Oracle America, Inc. Printed circuit board with low propagation skew between signal traces
JP5444136B2 (ja) * 2010-06-18 2014-03-19 新光電気工業株式会社 配線基板
US9105535B2 (en) 2012-06-19 2015-08-11 International Business Machines Corporation Copper feature design for warpage control of substrates
JP6039318B2 (ja) * 2012-08-31 2016-12-07 矢崎総業株式会社 プリント配線基板
US8910670B2 (en) * 2013-02-12 2014-12-16 Kai-Hsi Tseng X weave of composite material and method of weaving thereof
JP6127674B2 (ja) * 2013-04-12 2017-05-17 富士通株式会社 基板設計支援装置、基板設計支援方法、及び基板設計支援プログラム
JP2015023251A (ja) * 2013-07-23 2015-02-02 ソニー株式会社 多層配線基板およびその製造方法、並びに半導体製品
US9384314B2 (en) 2014-02-28 2016-07-05 International Business Machines Corporation Reduction of warpage of multilayered substrate or package
US9613915B2 (en) * 2014-12-02 2017-04-04 International Business Machines Corporation Reduced-warpage laminate structure
US20180014402A1 (en) * 2015-01-21 2018-01-11 Nec Corporation Wiring board and method for designing same
JP6801705B2 (ja) * 2016-03-11 2020-12-16 株式会社村田製作所 複合基板及び複合基板の製造方法
US10685851B2 (en) * 2018-01-27 2020-06-16 Yuci Shen Hybrid-cloth-based method for making TSV substrates
KR102669257B1 (ko) 2019-07-12 2024-05-28 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
US11245075B2 (en) 2020-05-25 2022-02-08 International Business Machines Corporation Optimum warp in organic substrates
EP3964824B1 (en) * 2020-09-02 2024-02-14 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Expansion coefficient determination with deformation measurement and simulation
CN113068326B (zh) * 2021-03-29 2022-09-30 北京小米移动软件有限公司 一种焊接质量处理方法及装置、电路板

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4282011A (en) * 1980-05-30 1981-08-04 Dan River Incorporated Woven fabrics containing glass fibers and abrasive belts made from same
US4876120A (en) * 1987-04-21 1989-10-24 General Electric Company Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion
JPS6445841A (en) * 1987-08-13 1989-02-20 Nitto Boseki Co Ltd Fabric for fiber reinforced thermoplastic resin laminate material
US4814945A (en) * 1987-09-18 1989-03-21 Trw Inc. Multilayer printed circuit board for ceramic chip carriers
JP2545957B2 (ja) * 1988-12-15 1996-10-23 日東紡績株式会社 プリント配線基板及び同基板用織物
JPH0427189A (ja) * 1990-05-22 1992-01-30 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板
US5435877A (en) * 1992-05-07 1995-07-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for the production of copper-clad laminate
US6586352B1 (en) * 1997-06-13 2003-07-01 International Business Machines Corporation Method for reducing coefficient of thermal expansion in chip attach packages
US6136733A (en) * 1997-06-13 2000-10-24 International Business Machines Corporation Method for reducing coefficient of thermal expansion in chip attach packages
US6314118B1 (en) 1998-11-05 2001-11-06 Gore Enterprise Holdings, Inc. Semiconductor device with aligned oxide apertures and contact to an intervening layer
JP2000151035A (ja) 1998-11-18 2000-05-30 Toshiba Corp 配線基板とその製造方法
JP2001217514A (ja) * 2000-02-03 2001-08-10 Denso Corp 多層配線基板
JP3760771B2 (ja) * 2001-01-16 2006-03-29 松下電器産業株式会社 回路形成基板および回路形成基板の製造方法
US7056571B2 (en) * 2002-12-24 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring board and its production process
TWI292445B (en) * 2004-02-09 2008-01-11 Asahi Schwebel Co Ltd Double weaved glass cloth, and prepreg and substrate for print circuit board using the glass cloth
TW200638812A (en) * 2004-11-18 2006-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board, method for manufacturing same and semiconductor device
KR101360531B1 (ko) * 2006-04-28 2014-02-10 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 땜납 레지스트 재료 및 그것을 이용한 배선판 및 반도체 패키지
JP5438965B2 (ja) * 2006-05-22 2014-03-12 パナソニック株式会社 プリント基板
WO2008056500A1 (fr) 2006-11-10 2008-05-15 Nec Corporation Substrat à circuit multicouche
US8022310B2 (en) * 2007-08-23 2011-09-20 Panasonic Corporation Multilayer wiring board
JP5497334B2 (ja) * 2009-05-19 2014-05-21 パナソニック株式会社 多層配線基板
KR101037450B1 (ko) * 2009-09-23 2011-05-26 삼성전기주식회사 패키지 기판
US20110076472A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Jin Ho Kim Package substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104182562B (zh) * 2013-05-22 2017-07-14 富士通株式会社 模拟方法和模拟设备
CN109390315A (zh) * 2017-08-14 2019-02-26 三星电子株式会社 电路板和使用其的半导体封装
CN109390315B (zh) * 2017-08-14 2024-03-08 三星电子株式会社 电路板和使用其的半导体封装

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