CN101690427A - 有选择地表面处理非板形工件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于在它的上侧面(4)和/或下侧面(5)的金属化区域(3)的至少一个区域上对第一工件(1)进行有选择的表面处理的方法，其中，第一工件(1)和至少另外的工件(2)在它的侧面(4、5)之一上至少在一个部分区域向外密封、且可拆开地彼此连接，并且在处理阶段对通过连接没有被覆盖的区域进行有选择的表面处理。为了改进冷却和金属化区域的更好的分布本发明建议，至少第一工件(1)不是板形设计的，并且在至少一个侧面上整个表面或者部分表面设置相同的，或者不相同的金属化的或者非金属化的区域(3)，或者空腔，或者它们的组合，并且在有选择的表面处理时涂覆至少另外的金属化的涂层，或者另外的金属化的涂膜。

Description

有选择地表面处理非板形工件的方法
本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的用于有选择地表面处理工件的方法。
DE 10154316A1公开了一种用于有选择地表面处理工件的这种类型的方法。
用于在两个金属表面侧的至少一侧对一个板形工件进行有选择的表面处理的方法的特征在于，至少两个相同类型的工件在它们的第一表面侧的一侧至少在一个部分区域向外密封且可拆开地彼此连接；并且然后在一个处理阶段中对金属表面侧的通过连接未被覆盖的区域进行有选择的表面处理。
在铜膜结构化后在一个方法步骤中只对一定的金属化部进行有选择的表面处理，而对那些没有规定进行表面处理的金属化部不进行有选择的表面处理。为此两个多基质分别和它们的具有规定不进行表面处理的金属化部的侧面通过一个连接部件密封地，但是又能重新拆开地彼此连接，确切地说是如此地彼此连接，即将那些规定不进行表面处理的金属化部通过一个连接部件向外地全部覆盖。
规定不进行表面处理的金属化部位于由连接部件和两个多基质的陶瓷涂层密封地闭锁的空间中，这样，接下来的表面处理只是在应该进行表面处理、且外露的金属化部上进行。
DE 10154316A1仅描述了具有一侧或者两侧金属化部的板形工件，而这种金属化部构造在两个相同的板形工件上。
本发明的任务是对按照权利要求1的前序部分所述的方法作如此的改进，即可对金属化区域进行更好的冷却和金属化区域的更容易的分布。
根据本发明这个任务是通过下述措施完成的，即至少第一工件为非板形设计，并且在至少一个侧面全表面或者部分表面地设置相同的或者不相同的金属化的或者非金属化的表面或者空腔、或者它们的组合，并且在有选择的表面处理时至少涂覆另外的金属的涂层或者另外的金属的镀膜。通过第一工件的非板形设计既可达到更好的冷却又可达到金属化区域的更好的分布。通过表面的任意设计可达到更好的冷却。放弃工件的板形设计总会导致表面的增大，并且因此改进冷却，并且提供更多的有效面积。
在本发明的一个方案中工件的上侧面和下侧面是如此设计的，即这些表面具有不同大小的表面。
在本发明的一个专门的方案中，第一工件的侧面中的一个侧面和/或另外的工件的侧面中的一个侧面具有一个平坦的表面。
和第一工件连接的另外的工件中的至少一个工件也可以是板形设计的。
在一个优选的实施形式中，这种有选择的表面处理是通过对至少一个金属涂层进行化学的，和/或电解沉积(Abschneiden)，或者它们的组合进行的。
在一个本发明的方案中，如此地进行第一工件和至少一个另外的工件的密封的，并且可重新拆开的连接，即通过此措施第一工件的至少一个表面全表面地或者部分表面地通过这种连接被覆盖。
有利地工件中的至少几个由金属、陶瓷、聚合物，或者它们的组合制成。陶瓷证明是特别有利的。
优选地至少第一工件是一个装配的或者不装配的不导电或者几乎不导电的线路载体，并且在至少一个表面上支承着至少一个全表面的或者部分表面的金属化部。
在本发明的一个方案中至少第一工件，但是优选地其它工件也是陶瓷-金属基质。例如文献DE 102004033227A1公开了一种金属陶瓷基质。
优选地至少第一工件在一个部位设置一个金属化部。这个金属化部用DCB(direct copper bonding-直接铜熔接)方法，或者用AMB(activemetal brazing-活性金属钎焊)方法和工件连接。
有利地为了将第一工件和至少一个另外的工件重新可拆开的连接，使用一种框架式的或者板式的连接部件，所述连接部件和第一工件的应覆盖的表面的负像轮廓相同。在使用附着的和/或粘接的和/或密封的材料的情况下，和/或在使用低压的情况下将另外的工件保持在第一工件上。
在本发明的一个方案中执行相同的或者不相同的有选择的表面处理的多个在时间上相继的处理的阶段，其中，在有选择的表面处理的每个处理阶段之前将这些工件在它们的不作处理的表面侧上密封地彼此连接。
本发明的一个方案的特征是，进行相同的或者不相同的有选择的处理的多个在时间上相继的处理阶段，也包括减去的工序、如在不覆盖的区域中的腐蚀工序。
优选地通过工件的相应的几何布置，同时地或者替换地进行至少两个不同的有选择性的表面处理。
有利地至少一个工件是一个陶瓷散热件(Heatsink)。
散热件(Heatsink)应理解为用于电气或者电子器件或者线路的载体，其中，这个载体是不导电的或者几乎是不导电的，并且该载体和散热的或者传热的冷却部件是整件设置的。优选地这个载体是一个印制电路板，冷却部件是一些孔、通道、散热片和/或空隙，它们可以由加热介质或者冷却介质加载。载体和/或冷却部件例如由至少一个陶瓷部件或者不同的陶瓷的混合体构成。例如在文献DE 102007014433A1中，或者在DE 3709200A 1中对散热件有描述。
下面借助两个附图对本发明进行详细的说明。
图1示出一个具有不同的金属化区域或者金属化部3的第一工件1。为了在它的上侧面4和/或下侧面5的金属化区域3中的至少一个区域上对第一工件1进行有选择的表面处理，将不应处理的区域6覆盖。为此在此所示的实施形式中使用了一个唯一的另外的工件2。这个工件在它的侧面上也具有金属化部3。这个另外的工件2通过一个密封部件7如此地放置到不应处理的区域3上，即这些区域被覆盖。这种连接是如此地完成的，即这个另外的工件2可重新从第一工件1上取下来。
在连接或者覆盖不应处理的区域6后，然后在处理阶段对通过连接没被覆盖的区域进行有选择的处理。这种有选择的表面处理优选地通过对至少一个金属涂层进行化学的和/或电解沉积，或者它们的组合进行。
根据本发明，第一工件1为非板形设计。在此所示的实施形式中另外的工件2也为非板形设计。非板形就是工件1、2的上侧面4和下侧面5是如此设计的，即它们分别具有一个不同大小的表面。第一1和另外的工件2的上侧面4具有一个平坦的表面。位于第一工件1和另外的工件2之间的，且通过密封部件7密封的腔室8为了改进所保持的连接也可以设置低压。
在此所示的一些工件是由陶瓷构成，并且是一种陶瓷的陶瓷-金属基质或者散热件(heatsink)。
图2示出了一个由一个陶瓷构成的第一工件1。该工件具有一个平坦的上侧面4。在这个上侧面4上设置有不同金属化的区域3，并且这个上侧面4是一个线路载体。第一工件1的下侧面5具有散热片9，并且是一个散热件。例如在文献DE 102007014433A1中有散热件的描述。
为了进行有选择的表面处理，用另外的工件2a、2b、2c将不应处理的金属化部6覆盖住。这些另外的工件2a、2b、2c通过密封部件7和第一部件连接以及彼此连接。第一部件1为非板形设计，并且它的上侧面4具有不同于它的下侧面5的表面大小。
另外的工件2a为板形设计。另外的工件2b、2c为非板形设计。无论是第一工件1还是另外的工件2在它们的所有侧面上都具有金属化部3。部分地这些金属化部3也设置有其它的金属化部或者设置有结构部件。
另外的工件2b也是由一种陶瓷制成，并且在它的侧面上具有一个空隙10、11。空隙10为锥形设计，空隙11为球形设计。另外的工件2c为u形设计。在此密封腔室也是用附图标记8表示。

Claims (15)

1.用于在它的上侧面(4)和/或下侧面(5)的金属化区域(3)中的至少一个区域上对第一工件(1)进行有选择的表面处理的方法，其中，第一工件(1)和至少一个另外的工件(2)在其侧面(4、5)之一上至少在部分区域上向外密封地且可拆开地彼此连接，并且在处理阶段对通过连接没被覆盖的区域进行有选择的表面处理，其特征在于，至少第一工件(1)不是板状形成的，并且在至少一个侧面上整个表面或者部分表面地设置相同的，或者不相同的金属化的或者非金属化的区域(3)，或者空腔或者它们的组合，并且在有选择性地表面处理时涂覆至少一个其他金属化的涂层或者其他金属化的涂膜。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，工件(1、2)的上侧面(4)和下侧面(5)是如此形成的，即它们分别具有不同大小的表面。
3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，第一工件(1)的侧面中的一个侧面，和/或另外的工件(2)的侧面中的一个侧面具有平面的表面。
4.按照权利要求1至3的任一项所述的方法，其特征在于，和第一工件(1)连接的另外的工件(2)中的至少一个工件为板形构形。
5.按照权利要求1至4的任一项所述的方法，其特征在于，这种有选择的表面处理是通过对至少一个金属涂层进行化学的，和/或电解的沉积或者它们的组合进行。
6.按照权利要求1至5的任一项所述的方法，其特征在于，如此地进行第一工件(1)和至少一个另外的工件(2)的密封的，并且可重新拆开的连接，即通过此措施第一工件(1)的至少一个表面全表面地或者部分表面地通过这种连接被覆盖。
7.按照权利要求1至6的任一项所述的方法，其特征在于，工件(1、2)中的至少几个工件是由金属、陶瓷、聚合物或者它们的组合制成。
8.按照权利要求1至7的任一项所述的方法，其特征在于，至少第一工件(1)是装配的或者未装配的不导电或者几乎不导电的线路载体，并且在至少一个表面上支承至少一个全表面或者部分表面的金属化部(3)。
9.按照权利要求1至8的任一项所述的方法，其特征在于，至少第一工件(1)，但是优选地另外的工件(2)也是陶瓷-金属基质。
10.按照权利要求1至9的任一项所述的方法，其特征在于，至少第一工件(1)在部位设置金属化部(3)，这个金属化部用DCB(直接铜熔接)方法，或者AMB(活性金属钎焊)方法和该工件(1、2)连接。
11.按照权利要求1至10的任一项所述的方法，其特征在于，为了将第一工件(1)和至少一个另外的工件(2)重新可拆开地连接，使用框架式的或者板式的连接部件，所述连接部件和第一工件(1)的应覆盖的表面的负轮廓相应，在使用附着的、和/或粘接的、和/或密封的材料的情况下，和/或在使用低压的情况下将另外的工件(2)保持在第一工件(1)上。
12.按照权利要求1至11的任一项所述的方法，其特征在于相同的或者不同的有选择的表面处理的多个在时间上相继的处理阶段，其中，在有选择的表面处理的每个处理阶段之前将这些工件(1、2)在它们的不被处理的表面侧上密封地彼此连接。
13.按照权利要求1至12的任一项所述的方法，其特征在于，相同的或者不相同的有选择的处理的多个在时间上相继的处理阶段，也包括减去的工序，如在不覆盖的区域中的腐蚀工序。
14.按照权利要求1至13的任一项所述的方法，其特征在于，通过工件(1、2)的相应的几何布置同时地或者替换地进行至少两个不同的有选择的表面处理。
15.按照权利要求1至14的任一项所述的方法，其特征在于，至少一个工件(1、2)是陶瓷散热件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106423775A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 河南航天精工制造有限公司 空心工件外表面部分涂覆方法及工装

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2142331A2 (de) * 2007-04-24 2010-01-13 CeramTec AG Verfahren zum herstellen eines verbundes mit zumindest einem nicht plattenförmigen bauteil
DE102009025033A1 (de) 2009-06-10 2010-12-16 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Vorrichtung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3930115A (en) * 1971-05-19 1975-12-30 Philips Corp Electric component assembly comprising insulating foil bearing conductor tracks
JPS5842167U (ja) * 1981-09-17 1983-03-19 スズキ株式会社 メツキ装置
DE3709200A1 (de) 1987-03-20 1988-09-29 Heraeus Gmbh W C Elektronisches bauteil
JPH0554555U (ja) * 1991-12-26 1993-07-20 石川島播磨重工業株式会社 メッキ作業用治具
JPH08274225A (ja) * 1995-03-29 1996-10-18 Toshiba Corp 半導体部品
EP1063873A3 (de) * 1999-06-22 2003-04-23 Dr.-Ing. Jürgen Schulz-Harder Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte-und Fixierelement zur Verwendung bei dem Verfahren
TW507514B (en) * 2000-11-27 2002-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
US20020197492A1 (en) * 2001-06-25 2002-12-26 Ling Hao Selective plating on plastic components
DE10154316A1 (de) 2001-11-07 2003-05-15 Juergen Schulz-Harder Verfahren zur selektiven Oberflächenbehandlung von plattenförmigen Werkstücken
DE102004033227A1 (de) 2004-07-08 2006-01-26 Curamik Electronics Gmbh Metall-Keramik-Substrat
JP2007088030A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Fuji Electric Holdings Co Ltd 半導体装置
TWI449137B (zh) 2006-03-23 2014-08-11 Ceramtec Ag 構件或電路用的攜帶體

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106423775A (zh) * 2016-08-31 2017-02-22 河南航天精工制造有限公司 空心工件外表面部分涂覆方法及工装
CN106423775B (zh) * 2016-08-31 2019-09-03 河南航天精工制造有限公司 空心工件外表面部分涂覆方法及工装

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Publication number Publication date
US20100147795A1 (en) 2010-06-17
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JP5737934B2 (ja) 2015-06-17
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EP2143310A1 (de) 2010-01-13
KR20100017314A (ko) 2010-02-16
WO2008128943A1 (de) 2008-10-30

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