CN101679631A - 聚硅氧烷/聚酰亚胺共聚物共混物 - Google Patents

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Abstract

一种热塑性组合物，包括聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物。所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物具有基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物总重量5～50重量百分比(wt％)的聚硅氧烷。所述聚酯/聚醚嵌段共聚物具有基于聚酯/聚醚嵌段共聚物总重量5～30wt％的聚醚。在一些实施方式中，所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物存在的量为75～99wt％且所述聚酯/聚醚嵌段共聚物存在的量为1～25wt％，其中嵌段共聚物的重量百分比基于这两种嵌段共聚物的总重量。

Description

聚硅氧烷/聚酰亚胺共聚物共混物
发明背景
本发明涉及聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。具体地，本发明涉及包含聚硅氧烷/聚醚酰亚胺嵌段共聚物的共混物。
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物因其阻燃性和高温稳定性已经得到应用。聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物通常表现出良好的延性。然而，在一些应用中，需要更大的伸长率和撕裂强度。因此，不断需要保持有阻燃性、高温稳定性、延性等的期望性质、同时还表现出优异的伸长率和撕裂强度的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物。
发明简述
前述需要通过一种包含聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物的热塑性组合物得到满足。所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物具有基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物总重量5～50重量百分比(wt％)的聚硅氧烷。所述聚酯/聚醚嵌段共聚物具有基于聚酯/聚醚嵌段共聚物总重量5～30wt％的聚醚。在一些实施方式中，所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物存在的量为75～99wt％和所述聚酯/聚醚嵌段共聚物存在的量为1～25wt％，其中各嵌段共聚物的重量百分比基于两种嵌段共聚物的总重量。
附图简述
图1是涂覆线材截面的示意图。
图2和3是具有多个层的涂覆线材的透视图。
发明详述
可以共混聚合物以获得一组期望的物理性质。聚合物共混物的物理性质可能是出乎意料和难以预计的。在一些情况中，少量材料的添加可以显著地改变一种或多种物理性质。聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物的共混物极好地证明了这一事实。仅仅加入少量聚酯/聚醚嵌段共聚物就可以显著增加聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的拉伸伸长率和撕裂强度。此外，在一些实施方式中，该共混物的透光率等于或大于单独的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包括式(I)和式(II)的重复基团：
Figure G2008800158183D00021
其中“b”为大于1的整数，或者更具体地为10～10,000；g为1～40的整数；a大于1，通常为10～1,000，且更具体地可以为10～500；R1-6在每次出现时独立地选自具有5～30个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和或芳族的单环和多环基团，具有1～30个碳原子的取代或未取代的烷基，具有2～30个碳原子的取代或未取代的链烯基，V为四价连接基，选自：具有5～50个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和或芳族单环和多环基团，具有1～30个碳原子的取代或未取代烷基，具有2～30个碳原子的取代或未取代的链烯基，和包含至少一种前述连接基的组合。
合适的取代包括但不限于，醚、环氧化物、酰胺、酯，和包括至少一种前述的组合。示例性的连接基包括但不限于，式(III)的四价芳族基团，例如：
其中W为二价基团如-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-(y为1～5的整数)，及其卤化衍生物(包括全氟亚烷基)，或者式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键合在3，3′、3，4′、4，3′或4，4′位，且Z包括但不限于式(IV)的二价基团：
Figure G2008800158183D00031
其中Q包括但不限于二价基团，包括-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-(y为1～5的整数)，及其卤化衍生物，包括全氟亚烷基。
式(II)中的R7包括但不限于取代或未取代二价有机基团，例如：具有约6～约20个碳原子的芳烃基团及其卤化衍生物；具有约2～约20个碳原子的直链或支链的亚烷基；具有约3～约20个碳原子的亚环烷基；或通式(V)的二价基团
其中Q如上定义。
在一些实施方式中，所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物为包含式(VI)和(VII)重复基团的聚硅氧烷/聚醚酰亚胺嵌段共聚物：
其中T为-O-、-S-、-SO2-或式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键合在3，3′、3，4′、4，3′或4，4′位，且其中Z、R1-7、g、a和b如上定义。
可以通过多种方法制备聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，包括使二酐与二氨基硅氧烷和非硅氧烷二胺反应。
可用于形成该嵌段共聚物的二酐具有式(VIII)结构
Figure G2008800158183D00042
其中V为上面所述的四价连接基。在一些实施方式中，该四价连接基V不含卤素。示例性的二酐包括双酚A二酐、联苯二酐、均苯四酸二酐、氧联二邻苯二甲酸酐(oxydiphthalic anhydrides)、双酚二酐、二苯甲酮四羧酸二酐(benzophenone tetra carboxylic dianhydrides)，和两种或更多种前述二酐的组合。
在一种实施方式中，所述二酐包括芳族二(醚酐)。具体的芳族二(醚酐)的实例例如披露于美国专利3,972,902和4,455,410中。说明性的芳族二(醚酐)的实例包括：2，2-二[4-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4，4′-二(3，4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4，4′-二(3，4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4，4′-二(3，4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4，4′-二(3，4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；2，2-二[4-(2，3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4，4′-二(2，3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4，4′-二(2，3-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4，4′-二(2，3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4，4′-二(2，3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；4-(2，3-二羧基苯氧基)-4′-(3，4-二羧基苯氧基)二苯基-2，2-丙烷二酐；4-(2，3-二羧基苯氧基)-4′-(3，4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4-(2，3-二羧基苯氧基)-4′-(3，4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4-(2，3-二羧基苯氧基)-4′-(3，4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐和4-(2，3-二羧基苯氧基)-4′-(3，4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐，以及包含两种或更多种前述物质的混合物。
二(醚酐)可以如下制备：在偶极疏质子溶剂存在下将硝基取代的苯二腈(phenyl dinitrile)和二元酚化合物的金属盐的反应产物水解，接着脱水。
也可以使用二酐的化学等价物。二酐化学等价物的实例包括能够形成二酐的四官能羧酸和该四官能羧酸的酯或偏酯衍生物。还可以使用混合的酐酸(anhydride acid)或酐酯(anhydride ester)作为二酐的等价物。在整个说明书和权利要求书中使用“二酐”将指二酐及其化学等价物。
二氨基硅氧烷具有式(IX)结构：
Figure G2008800158183D00051
其中R1-6和g如上定义。在一种实施方式中，R2-5为甲基，R1和R6为亚烷基。二氨基硅氧烷的合成是本领域已知的，例如教导于美国专利4,808,686、5,026,890、6,339,1376和6,353,073中。在一种实施方式中，R1和R6为具有3～10个碳原子的亚烷基。在一些实施方式中，R1和R6相同而在一些实施方式中，R1和R6不同。
非硅氧烷二胺具有式(X)的结构：
H2N-R7-NH2(X)
其中R7如上定义。具体的有机二胺的实例披露于例如美国专利3,972,902和4,455,410中。示例性的二胺包括：乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十亚甲基二胺、1，12-十二烷二胺、1，18-十八烷二胺、3-甲基七亚甲基二胺、4，4-二甲基七亚甲基二胺、4-甲基九亚甲基二胺、5-甲基九亚甲基二胺、2，5-二甲基六亚甲基二胺、2，5-二甲基七亚甲基二胺、2，2-二甲基丙二胺、N-甲基-双(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基六亚甲基二胺、1，2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、双(3-氨基丙基)硫醚、1，4-环己烷二胺、二-(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺、对苯二胺、2，4-二氨基甲苯、2，6-二氨基甲苯、间亚二甲苯基二胺、对亚二甲苯基二胺、2-甲基-4，6-二乙基-1，3-亚苯基-二胺、5-甲基-4，6-二乙基-1，3-亚苯基-二胺、对二氨基联苯、3，3′-二甲基对二氨基联苯、3，3′-二甲氧基对二氨基联苯、1，5-二氨基萘、双(4-氨基苯基)甲烷、双(2-氯-4-氨基-3，5-二乙基苯基)甲烷、双(4-氨基苯基)丙烷、2，4-双(对-氨基-叔丁基)甲苯、双(对氨基-叔丁基苯基)醚、双(对甲基-邻氨基苯基)苯、双(对甲基-邻氨基戊基)苯、1，3-二氨基-4-异丙基苯、双(4-氨基苯基)硫醚、双(4-氨基苯基)砜、双(4-氨基苯基)醚和1，3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷。还可以使用这些化合物的混合物。在一种实施方式中，该二胺为芳族二胺。在一种实施方式中，该二胺为间苯二胺、对苯二胺，磺酰基二苯胺、氧联二苯胺(oxydianiline)、二(氨基苯氧基苯基)砜、亚甲基二苯胺、二(氨基苯氧基)苯、或两种或更多种前述二胺的组合。
在与二酐反应之前可以将二氨基硅氧烷和非硅氧烷二胺物理混合，由此形成基本上无规的嵌段共聚物。或者，通过形成预聚物或顺序添加反应物可以形成非无规的嵌段共聚物。
通常，可以采用各种溶剂如邻二氯苯、间甲酚/甲苯等进行反应，使得二酐和二胺在约100℃～约250℃的温度下发生反应。或者，所述共聚物可以通过熔体聚合或界面聚合来制备，例如，通过加热原料的混合物至高温，同时进行搅拌，熔体聚合二酐和二胺。一般，熔体聚合采用约200℃～约400℃的温度。在反应中也可以使用链终止剂和支化剂。在反应混合物中存在的二胺小于或等于0.2摩尔过量，或者更具体地小于0.2摩尔过量。
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包括聚硅氧烷嵌段和聚酰亚胺嵌段。在无规聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物中，硅氧烷嵌段的大小由用于形成该嵌段共聚物的单体中的甲硅烷氧基单元的数量(类似于式(I)的g)决定。在一些非-无规聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物中，单体中的甲硅烷氧基单元的数量不仅决定聚酰亚胺嵌段和聚硅氧烷嵌段的顺序，而且还决定硅氧烷嵌段的大小。相反，本文所述的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物具有延长的(extended)硅氧烷嵌段。两个或更多个硅氧烷单体连接在一起形成延长的硅氧烷低聚物，然后该低聚物用于形成嵌段共聚物。
在一些实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包括式(XI)的延长的嵌段重复单元：
Figure G2008800158183D00061
其中R1-6、V和g如上定义，d大于或等于1。
具有延长的硅氧烷嵌段的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物通过如下方法制得：形成延长的硅氧烷低聚物，然后使用该延长的硅氧烷低聚物制备嵌段共聚物。延长的硅氧烷低聚物通过使二氨基硅氧烷和二酐反应制得，其中存在的二氨基硅氧烷或二酐摩尔过量10～50％，或者更具体地摩尔过量10～25％。上下文使用的“摩尔过量”定义为超过其他反应物。例如，如果存在的二氨基硅氧烷摩尔过量10％，则对于存在的100摩尔二酐，有110摩尔二氨基硅氧烷。
二氨基硅氧烷和二酐可以在合适的溶剂(如卤化的芳族溶剂，例如邻二氯苯)，任选在聚合催化剂(如碱金属芳基次膦酸盐或碱金属芳基膦酸盐，如苯基膦酸钠)存在下反应。在一些情况中，溶剂可以是分子量小于或等于500的疏质子极性溶剂以便于从聚合物中除去该溶剂。反应温度可以大于或等于100℃，反应可以在共沸状态下进行，从而除去反应形成的水。在一些实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的残留溶剂量小于或等于500重量份溶剂/100万重量份聚合物(ppm)，或者更具体地小于或等于250ppm，或者还更具体地小于或等于100ppm。残留溶剂量可通过许多方法(例如，包括气相色谱法)测定。
在形成硅氧烷低聚物的反应中二氨基硅氧烷和二酐的化学计量比决定延长的硅氧烷低聚物中的链增长程度(式(XI)中的d+1)。例如，二氨基硅氧烷和二酐的化学计量比为4/6将得到d+1的值为4的硅氧烷低聚物。正如本领域技术人员理解的，d+1是嵌段共聚物含硅氧烷部分的平均值，d+1值通常四舍五入为最接近的整数。例如，d+1值为4包括数值3.5～4.5。
在一些实施方式中，d小于或等于50，或者更具体地小于或等于25，或者更具体地小于或等于10。
上述延长的硅氧烷低聚物进一步与非硅氧烷二胺和其他二酐反应，制得聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。用于制备聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的全部量的二酐和全部量的二胺(含有二胺的非硅氧烷和硅氧烷两者的总量)的总摩尔比应大致相等，从而共聚物可以聚合至高分子量。在一些实施方式中，全部二胺和全部二酐之比为0.9～1.1，或者更具体为0.95～1.05。在一些实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的数均分子量(Mn)将为5,000～50,000道尔顿，或者更具体地为10,000～30,000道尔顿。所述其他二酐可以与用于形成延长的硅氧烷低聚物的二酐相同或相异。
非硅氧烷聚酰亚胺嵌段包括具有上述式(II)的重复单元。
如下可以制得聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物：首先形成延长的硅氧烷低聚物，然后进一步使该延长的硅氧烷低聚物与非硅氧烷二胺和二酐进行反应。或者，非硅氧烷二胺和二酐可以反应形成聚酰亚胺低聚物。该聚酰亚胺低聚物和延长的硅氧烷低聚物可以反应形成聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。
当使用聚酰亚胺低聚物和延长的硅氧烷低聚物来形成嵌段共聚物时，端部酸酐官能团和端部胺官能团的化学计量比为0.90～1.10，或更具体地为0.95～1.05。在一种实施方式中，所述延长的硅氧烷低聚物是胺封端的并且所述非硅氧烷聚酰亚胺低聚物是酸酐封端的。在另一实施方式中，延长的硅氧烷低聚物是酸酐封端的，而非硅氧烷聚酰亚胺低聚物是胺封端的。在另一实施方式中，延长的硅氧烷低聚物和非硅氧烷聚酰亚胺低聚物均是胺封端的，它们均与足够量的二酐(如上所述)反应，得到所需分子量的共聚物。在另一实施方式中，延长的硅氧烷低聚物和非硅氧烷聚酰亚胺低聚物均是酸酐封端的，它们均与足够量的二胺(如上所述)反应，得到所需分子量的共聚物。硅氧烷和聚酰亚胺低聚物的聚合的反应条件与形成该低聚物本身所需的条件类似，而且本领域技术人员无需过多实验就可以确定。
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量为5～50wt％，或者更具体地为5～30wt％，基于所述嵌段共聚物的总重量。在一些实施方式中，该共聚物的聚硅氧烷嵌段的数均分子量(Mn)为300～3000。
塑性组合物可包括两种或更多种聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的共混物。可以任何比例使用嵌段共聚物。例如，当使用两种嵌段共聚物时，第一种嵌段共聚物和第二种嵌段共聚物的重量比可以为1～99。也预计采用三元共混物或更多元共混物。
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物存在的量为75～99wt％，或者更具体地为90～99wt％，基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物的总重量。
聚酯/聚醚嵌段共聚物基本上由(a)和(b)组成：(a)具有式(XII)结构的长链酯单元：
Figure G2008800158183D00081
其中G为在除去聚(氧化烯烃)二醇的末端羟基之后剩下的二价基团，该聚(氧化烯烃)二醇数均分子量为400-6000；R20为在除去二羧酸的羧基之后剩下的二价基团；和
(b)具有式(XIII)结构的短链酯单元：
Figure G2008800158183D00091
其中D为在除去分子量小于或等于300的低分子量二醇的羟基之后剩下的二价基团；R20如上定义；条件是该短链酯单元占聚酯/聚醚嵌段共聚物重量的约40％～约90％，该长链酯单元占聚酯/聚醚嵌段共聚物重量的10％～约60％。
聚酯/聚醚嵌段共聚物广为人知且可以从几个来源获得。一个实例是得自E.I.DuPont的树脂。
通常，聚酯/聚醚嵌段共聚物通过常规酯化/缩聚法由一种或多种二醇、一种或多种二羧酸、一种或多种长链醚二醇、和任选的一种或多种己内酯或聚己内酯制得。
可用于制备聚酯/聚醚嵌段共聚物的二醇包括饱和和不饱和脂族和脂环族二羟基化合物以及芳族化合物。这些二醇具有低分子量，即，具有小于或等于300的分子量。在用于本申请时，术语“二醇”和“低分子量二醇”应看作包括其等价的形成酯的衍生物，但是条件是对分子量的要求仅针对二醇而非其衍生物。例如，这里示例性的形成酯的衍生物可以为二醇的乙酸酯，以及对于乙二醇而言氧化乙烯或碳酸乙二醇酯。
示例性的饱和与不饱和脂族和脂环族二醇是具有至多19个碳原子的那些。这些二醇包括乙二醇；丙二醇；丁二醇；戊二醇；2-甲基丙二醇；2，2-二甲基丙二醇；己二醇；癸二醇；2-辛基十一烷二醇；1，2-，1，3-和1，4-二羟基环己烷；及1，2-1，3-和1，4-环己烷二甲醇。在一种实施方式中，二醇包括1，4-丁二醇或其与己二醇或丁烯二醇的混合物。
合适的芳族二醇是通常具有6～19个碳原子的那些。包括在芳族二醇中的为间苯二酚；对苯二酚；1，5-二羟基萘；4，4′-二羟基联苯；二(对羟基苯基)甲烷和2，2-二(对羟基苯基)丙烷。
在一些实施方式中，二醇包括包含饱和的脂族二醇，饱和二醇的混合物，或饱和二醇和不饱和二醇的混合物，其中各二醇含有2～约8个碳原子。当使用多于一种的二醇时，基于全部二醇含量大于或等于60mol％，或者更具体地大于或等于80mol％的为相同二醇。在一些实施方式中，存在主要量的1，4-丁二醇。
有用的二羧酸包括脂族二羧酸、脂环族二羧酸、芳族二羧酸和两种或更多种前述二羧酸的组合。这些酸可以具有低分子量，即，分子量小于或等于350；然而，也可以使用高分子量的二羧酸，尤其是二聚酸。本文使用的术语“二羧酸”包括具有两个羧基官能团的二羧酸等价物，其在与二醇和二元醇反应形成聚酯聚合物时基本上和二羧酸一样发挥作用。这些等价物包括酯和形成酯的衍生物，如酰卤和酸酐。此外，二羧酸可含有基本上不干扰聚合物形成和聚合物使用的任何取代基或组合。
本文使用的术语脂族二羧酸指具有两个各自与饱和碳原子连接的羧基的羧酸。如果连接羧基的碳原子是饱和的且在环中，该酸为脂环族的。
本文使用的术语芳族二羧酸是具有两个如下羧基的二羧酸，该羧基各自与独立的或稠合的苯环体系中的碳原子连接。不需要两个羧基官能团都连接在同一个苯环上，并且当存在多于1个的苯环时，它们可以通过脂族或芳族二价基团或诸如-O-或-SO2-的二价基团连接。
可以使用的代表性的脂族和脂环族二羧酸包括但不限于，癸二酸；1，2-环己烷二羧酸；1，3-环己烷二羧酸；1，4-环己烷二羧酸；己二酸；戊二酸；丁二酸；草酸；壬二酸；二乙基丙二酸；烯丙基丙二酸；二聚酸；4-环己烯-1，2-二羧酸；2-乙基辛二酸；四甲基丁二酸；环戊烷二羧酸；十氢-1，5-萘二羧酸；4，4′-二环己基二羧酸；十氢-2，6-萘二羧酸；4，4亚甲基二-(环己烷羧酸)；3，4-呋喃二羧酸；和1，1-环丁烷二羧酸。脂族酸还包括环己烷二羧酸、癸二酸、二聚酸、戊二酸、壬二酸、己二酸，和两种或更多种前述脂族酸的组合。
可以使用的代表性的芳族二羧酸包括对苯二甲酸、邻苯二甲酸和间苯二甲酸；联苯甲酸；具有两个苯核的取代的二羧基化合物如二(p-羧基苯基)甲烷；氧联二(苯甲酸)；亚乙基-1，2-二-(p-氧苯甲酸)(ethylene-1，2-bis-(p-oxygenzoic acid))；1，5-萘二羧酸；2，6-萘二羧酸；2，7-萘二羧酸；菲二羧酸；蒽二羧酸；4，4′-砜基二苯甲酸，以及它们的卤素、C1-C12烷基、烷氧基、和芳环取代的衍生物。也可以使用两种或更多种前述芳族二羧酸的组合。假如存在芳族二羧酸，还可以使用羟基酸如p(p-羟基乙氧基)苯甲酸。
在一些实施方式中，用于制备聚酯/聚醚嵌段共聚物的二羧酸是芳族二羧酸，其混合物，以及一种或多种芳族二羧酸和脂族二羧酸和/或脂环族二羧酸的混合物。在一些实施方式中，使用具有8-16个碳原子的芳族酸，例如苯二羧酸，即邻苯二甲酸、对苯二甲酸和间苯二甲酸及它们的二甲基酯衍生物。
最后，在一些实施方式中，当使用二羧酸的混合物时，基于100mol％二羧酸，大于或等于60mol％，或者更具体地大于或等于80mol％的二羧酸是同一种二羧酸或其酯衍生物。在一些实施方式中，二甲基对苯二甲酸酯为主要的二羧酸。
在一些实施方式中，聚酯/聚醚嵌段共聚物的聚酯部分来源于芳族二羧酸和二醇的酯化反应。芳族二羧酸可包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸、环己烷二羧酸或两种或更多种前述酸的组合。二醇可包括丁二醇、丙二醇、乙二醇、环己二醇、或两种或更多种前述二醇的组合。
聚酯链段可显示具有明显熔点的晶体性质。
可用于制备聚酯/聚醚嵌段共聚物的合适的长链醚二醇包括分子量为1,000～10,000的聚(氧化亚烷基)二醇和共聚(氧化亚烷基)二醇。在一些实施方式中，聚(氧化亚烷基)单元源自分子量为1,000～4,000和碳-氧比为1.8～4.3，无任何侧链的长链醚二醇。聚酯/聚醚嵌段共聚物的聚醚部分的数均分子量(Mn)可以为1,000～10,000，或者更具体地为1,000～4,000。
合适的聚(氧化亚烷基)二醇的代表为聚(氧化乙烯)二醇；聚(氧化丙烯)二醇；聚(氧化丁烯)二醇；氧化乙烯和氧化丙烯的无规或嵌段共聚物，包括氧化乙烯封端的聚(氧化丙烯)二醇且主要为聚(氧化乙烯)骨架，共聚(氧化丙烯-氧化乙烯)二醇；以及四氢呋喃和少量第二单体如氧化乙烯、氧化丙烯或甲基四氢呋喃(使用比例使得碳-氧比不超过约4.3)的无规或嵌段共聚物。通过甲醛和二醇(如1，4-丁二醇和1，5-戊二醇)反应制得的聚甲醛二醇也是有用的。在一些实施方式中，聚(氧化亚烷基)二醇可以是聚(氧化丙烯)二醇、聚(氧化丁烯)二醇，主要为聚(氧化乙烯)骨架的共聚(氧化丙烯-氧化乙烯)二醇，以及两种或更多种前述物质的组合。
聚酯/聚醚嵌段共聚物的聚醚部分可包括聚氧化丁烯，聚氧化丙烯，聚氧化乙烯，包括氧化丁烯、氧化丙烯和氧化乙烯中的两种或更多种的聚醚共聚物，以及两种或更多种前述物质的组合。
在聚酯/聚醚嵌段共聚物中的长链醚二醇(聚醚)含量基于嵌段共聚物的总重可以为5～30wt％，或者更具体地为5～25wt％。在一些实施方式中，聚酯/聚醚嵌段共聚物包括基于共聚物总重3～30wt％的聚氧化丁烯。
如上所述，聚酯/聚醚嵌段共聚物可以通过制备聚酯的常规酯化/缩合反应来制备。例如，在美国专利3,023,192；3,763,109；3,651,014；3,663,653和3,801,547中列举了可实施的方法示例。这些聚酯/聚醚嵌段共聚物可以这些方法和其他已知的方法制备，从而获得嵌段共聚物或其中既存在无规单元又存在嵌段单元的杂化物。例如，可行的是在聚合最后的聚酯/聚醚嵌段共聚物之前，可以将任何两种或更多种前述单体/反应物预反应。或者可以使用两部分合成，其中在单独的反应器中将两种不同的二醇和/或二羧酸各自反应，形成两种低分子量预聚物，然后将这两种预聚物与长链醚二醇结合，从而形成最后的三嵌段聚酯/聚醚嵌段共聚物。
热塑性组合物的卤代溶剂的含量可以小于或等于300重量份溶剂/100万重量份份组合物(ppm)，或者更具体地小于或等于200ppm，甚至更具体地小于或等于100ppm，其中卤代溶剂的分子量为110～600。
在一些实施方式中，热塑性组合物不含卤素。不含卤素定义为卤素含量以溴或氯计小于或等于1000重量份/100万重量份热塑性组合物(ppm)。溴或氯的含量可以由普通化学分析如原子吸收来测定。
在一些实施方式中，热塑性组合物包括具有基于第一嵌段共聚物总重的第一硅氧烷含量的第一聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，和具有基于第二嵌段共聚物总重的第二硅氧烷含量的第二聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，其中第一硅氧烷含量不等于第二硅氧烷含量。
共混物可以进一步包含填料和增强剂，例如玻璃纤维、玻璃粉、玻璃珠、炭黑、玻璃片等。可以添加矿物，如滑石、硅灰石、二氧化钛、云母、高岭土或蒙脱石粘土、硅石、石英、重晶石、和两种或更多种前述物质的组合。组合物可以包含无机填料，例如碳纤维和纳米管、金属纤维、金属粉、导电碳黑，和其他添加剂，包括纳米尺寸的增强剂以及无机填料的组合。在一些实施方式中，热塑性组合物包括1～5wt％硅石、二氧化钛、炭黑、或两种或更多种前述填料的组合。重量百分比基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物的总重。
其他添加剂包括：UV吸收剂；稳定剂如光稳定剂和其他稳定剂；润滑剂；增塑剂；颜料；染料；着色剂；抗静电剂；起泡剂；发泡剂；金属钝化剂，和包含一种或多种前述添加剂的组合。抗氧化剂可以是诸如亚磷酸酯、亚膦酸酯和受阻酚或其混合物的化合物。包括亚磷酸三芳酯和芳基膦酸酯的含磷稳定剂以有用的添加剂而著称。也可以使用双官能的含磷化合物。稳定剂的分子量可以大于或等于300。在一些实施方式中，分子量大于或等于500的含磷稳定剂是有用的。在组合物中含磷稳定剂的存在量通常为配制物重量的0.05～0.5％。也预计使用流动助剂和脱模化合物。
热塑性组合物可以通过熔体混合或结合干混和熔体混合来制备。熔体混合可以在单螺杆或双螺杆类型的挤出机或者在可以向组分施加剪切和热的类似混合装置中进行。熔体混合可以在大于或等于嵌段共聚物的熔融温度但小于任一嵌段共聚物的降解温度的温度下进行。
可以一开始就将所有成分都加入到处理体系中。在一些实施方式中，可以依次或者通过使用一种或多种母料加入各成分。通过挤出机的一个或多个排气口对熔体施加真空以除去组合物中的挥发性杂质可能是有利的。
在一种实施方式中，组合物包括熔体混合嵌段共聚物的反应产物。
在一些实施方式中，使用挤出机进行熔体混合并且组合物以线料或多股线料的形式离开挤出机。线料的形状取决于所使用的模头的形状且没有特别限制。
热塑性组合物的挠曲模量可以为150～1,200兆帕斯卡(MPa)，或者更具体地为350～1,200兆帕斯卡(MPa)，根据ASTM D790在3.2毫米(mm)测量。
热塑性组合物的百分透过率(％T)可大于或等于40％，根据ASTMD1003在700纳米波长和3.2毫米厚度测量。％T可小于或等于85％。
热塑性组合物的断裂拉伸伸长率可大于或等于20％，根据ASTM D638测量。断裂伸长率可小于或等于500％。
在一种实施方式中，将热塑性组合物挤出或以其它方式模塑形成制品如管材或涂覆线材。
在一些实施方式中，涂覆线材包括导体和置于导体上的护层。该护层包含热塑性组合物且该热塑性组合物含有上述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物。通过合适的方法如挤出贴合将组合物施涂到导体上，从而形成涂覆线材。例如，可以使用安装有螺杆、十字头、筛板(breakerplate)、分配器、喷嘴和模头的涂布挤出机(coating extruder)。熔融的热塑性组合物形成布置在导体周围的护层。挤出贴合可使用单锥形模头、双锥形模头、其它合适的模头或模头的组合而将导体安置在中心，并防止模唇产生(die lip build up)。
在一些实施方式中，在挤出贴合之前干燥热塑性组合物可能是有用的。示例性的干燥条件为60～90℃下干燥2～20小时。此外，在一种实施方式中，在挤出贴合期间，在形成涂层之前，通过一个或多个过滤器熔融过滤热塑性组合物。在一些实施方式中，热塑性组合物基本上没有尺寸大于80微米的微粒。在一些实施方式中，存在的所有微粒在尺寸上小于或等于40微米。在一些实施方式中，基本上不存在尺寸大于20微米的微粒。使用1克热塑性组合物溶于10毫升合适溶剂的溶液，并使用显微镜法或光散射法分析，确定微粒的存在和尺寸。基本上没有微粒定义为每克样品具有小于或等于3个微粒，或者更具体小于或等于2个微粒，或者甚至更具体小于或等于1个微粒。低水平的微粒对于获得在涂覆线材上没有导电缺陷的绝缘层以及获得具有改进的机械性能如伸长率的涂层是有益的。
挤出贴合期间的挤出机温度通常小于嵌段共聚物的分解温度。另外，调节加工温度以提供充分流动的熔融组合物，从而得到导体的护层，例如，该加工温度高于热塑性组合物的软化点，或者，更具体地比热塑性组合物的熔点高至少30℃。
在挤出贴合之后，通常使用水浴、水喷洒、空气喷射或包含一种或多种前述冷却方法的组合来冷却涂覆线材。示例性的水浴温度为20～85℃。
在一种实施方式中，将组合物施用至导体以形成布置在导体之上并与导体物理接触的护层。可以对护层施用其他层。可以使用的涂布导体的方法是本领域众所周知的，例如论述于以下美国专利中：Feil等人的4,588,546；Snyder等人的4,038,237；Bigland等人的3,986,477；和Pokorny等人的4,414,355。
在一种实施方式中，将组合物施用到导体上，从而形成布置在导体上的护层，在导体和护层之间具有一个或多个中间层。例如，可以在导体和护层之间布置任选的增粘层。在另一实例中，在施用护层之前可以用金属钝化物涂覆导体。或者，可以将金属钝化物与聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物混合。在另一实例中，在一些情形下使包括热塑性或热固性组合物的中间层发泡。
导体可以包括单股线或多股线。在一些情况中，可以将多股线捆扎、缠绕、编织或以前述方式的组合来形成导体。此外，导体可具有诸如圆形或椭圆形的各种形状。合适的导体包括但不限于，铜、铝、铅、金、银、铁、镍、铬、和包含一种或多种前述金属的合金。导体还可以用例如锡、金或银来涂覆。在一些实施方式中，导体包括光纤。
导体的截面积和护层的厚度可以变化，且通常由涂覆线材的最终用途决定。该涂覆线材可以不受限制地充当以下用途中的涂覆线材，例如包括：汽车的电气配线(harness wire)、家用电器的电线、电力用线、仪器用线、通讯用线、电车用线，以及轮船、飞机用的电线，等等。
在一些实施方式中，护层的厚度可以为0.01～10毫米(mm)，或更具体地为0.05～5mm，或者甚至更具体地为1～3mm。
图1示出了示例性涂覆线材的横截面。图1显示布置在导体2上的护层4。在一种实施方式中，护层4包括发泡的热塑性组合物。图2和3显示了示例性涂覆线材的透视图。图2显示导体2和布置在导体2上的护层4，以及布置在护层4上的任选的其他层6，导体2包含多股线。在一种实施方式中，护层4包含发泡的热塑性组合物。导体2也可以包含单根导体。图3显示布置在单根导体2上的护层4，以及中间层6。在一种实施方式中，中间层6包含发泡的组合物。导体2还可以包括多股线。
可以将多根涂覆线材结合起来形成电缆。电缆可以包括其他保护性元件、结构元件、或其组合。示例性的保护性元件是围绕涂覆线材组的夹套(jacket)。涂覆线材上的夹套和护层单独地或相结合地可包括本文所述的热塑性组合物。结构元件通常是提供额外的硬度、强度、形状保持能力等的非导电部分。
可以在挤出贴合之前或之中将色母料或母料加入到组合物中。当使用色母料时，它通常的存在量基于组合物的总重量小于或等于3wt％。在一种实施方式中，母料包括聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。
通过以下非限制性实例提供进一步的信息。
实施例
实施例1-10
对于每个实施例，以表1所示量熔融混合聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物或聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物。所有成分在250rpm转速和温度设定在280～310℃的具有真空排气的ZSK双螺杆挤出机上熔融混合。在100吨注塑机上注塑试验样品，其中最高机筒温度和喷嘴温度设定在320℃，模具温度为100～120℃。聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物(PSi/PEI)为两种嵌段共聚物的共混物。该共混物含有基于共混物总重量60wt％的聚硅氧烷/聚酰亚胺延长的嵌段共聚物(其硅氧烷含量占共聚物总重量的20wt％)。该共混物还有含有基于共混物总重量40wt％的聚硅氧烷/聚酰亚胺延长的嵌段共聚物(其硅氧烷含量占共聚物总重量的34wt％)。在共混物中使用的两种共聚物为购买的来自GE Plastics的
Figure G2008800158183D00161
STM1700和
Figure G2008800158183D00162
STM1500。聚酯/聚醚嵌段共聚物1(PE-PE 1)是具有约45wt％的聚氧丁烯醚链段的间苯二甲酸酯对苯二甲酸酯丁二醇聚酯共聚物。它的熔融温度(Tm)为约148℃。它是购买的来自E.I.DuPont的
Figure G2008800158183D00163
4056。聚酯/聚醚嵌段共聚物2(PE-PE 2)是具有约30wt％的聚氧丁烯醚链段的对苯二甲酸丁二醇酯聚酯共聚物。它的Tm为约200℃。它是购买的来自E.I.DuPont的5555。聚酯/聚醚嵌段共聚物3(PE-PE 3)是具有约20wt％的聚氧丁烯醚链段的对苯二甲酸丁二醇酯聚酯共聚物。它的Tm为约219℃。它是购买的来自E.I.DuPont的7426。
测试组合物的以下物理性质：根据ASTM D1003在3.2毫米厚度和700纳米波长下的百分透过率(％T)，根据ASTM D790在3.2mm厚度下的挠曲模量(F.Mod.)和弯曲强度(F.Str.)，根据ASTM D638的拉伸模量(T.Mod.)、屈服拉伸强度(T.Str.)和断裂拉伸伸长率(％E)。弯曲强度、挠曲模量、拉伸模量和拉伸强度的结果以兆帕斯卡(MPa)计。
表1
  实施例   1*   2   3   4   5   6   7   8   9   10
  PSi/PEIPE-PE-1PE-PE-2PE-PE-3   100---   991--   955--   937--   99-1-   95-5-   93-7-   99--1   95--5   93--7
  ％T   39.2   31.2   9.3   5.8   38.7   18.7   10.7   40.2   37.2   36.3
  F.Mod.MPaF.Str.MPa   120046.5   99137.3   84933.7   76430.5   90234.9   87834.7   94035.3   112344.1   112143.0   93038.8
  T.Mod MPaT.Str.(Y)MPa％Elong(B)   115933.114   110734.317   95929.313   87930.720   103634.721   102035.026   101931.731   118531.728   116731.547   116431.153
*对比例
实施例1是不含聚酯/聚醚嵌段共聚物的对比例，它的断裂拉伸伸长率为14％。实施例2～4显示，添加聚醚含量为45wt％的聚酯/聚醚仅仅略微提高共混物的拉伸伸长率。相反，实施例5～7显示，添加聚醚含量为30wt％的聚酯/聚醚嵌段共聚物显著提高了共混物的拉伸伸长率，尤其在包含5wt％和7wt％聚酯/聚醚嵌段共聚物时。实施例8～10显示，当包含具有约20wt％的聚氧丁烯醚链段的聚酯/聚醚嵌段共聚物时，共混物的拉伸伸长率比单独的聚硅氧烷/聚醚酰亚胺嵌段共聚物的拉伸伸长率大不止两倍。
此外，实施例1的％T为39.2％。实施例3～4和5～7显示，加入聚酯/聚醚嵌段共聚物1或聚酯/聚醚嵌段共聚物2引起％T迅速下降，得到模糊和不透明的物质。聚酯/聚醚嵌段共聚物1和聚酯/聚醚嵌段共聚物2均具有大于或等于30wt％的聚醚。另一方面，实施例8～10的％T大于35％，甚至在添加多达7wt％的聚酯/聚醚嵌段共聚物3时也是如此。实施例8～10使用含有小于30wt％聚醚的聚酯/聚醚嵌段共聚物。
聚醚酰亚胺-硅氧烷(PEI-PS)和聚酯/聚醚(PE-PE)的共混物相比于未共混的聚醚酰亚胺-硅氧烷显示出改进的抗撕裂能力。当使用ISO-34方法在2mm样品上测量时，对照实施例1的PSi/PEI的撕裂强度为12.5千牛顿/米(kN/m)，当添加了5wt％PE-PE-3(实施例9)时撕裂强度增加17％，至14.6kN/m。在实施例10中，在聚醚酰亚胺-硅氧烷中添加7wt％PE-PE-3，撕裂强度进一步增加63％，至20.4kN/m。
本文使用的术语“第一”、“第二”等，“主要”、“次要”等不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于区别一种要素和另一种要素。措词“一个”和“一种”(“a”和“an”)不表示数量的限制，而是表示存在至少一个所指项。“任选的”或“任选地”是指，随后描述的事件或情形可发生或可不发生，和该描述包括其中该事件发生的情形和其中不发生该事件的情形。本文描述的多种实施方式可以单独使用或与其他实施方式结合使用。
术语“烷基”拟包括具有规定碳原子数的C1-30支化和直链的饱和脂肪烃基团。烷基的实例包括但不限于，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、仲戊基、正己基和仲己基、正庚基和仲庚基、以及正辛基和仲辛基。
术语“链烯基”定义为在两个或更多个碳原子之间具有一个或多个双键的C2-30支化或直链的不饱和脂肪烃基团。链烯基的实例包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基和壬烯基以及相应的C2-10二烯、三烯和四烯。
术语“炔基”定义为在两个或多个碳原子之间具有一个或多个三键的C2-10支化或直链不饱和脂族烃基。炔基的实例包括乙炔基、丙炔基、丁炔基、戊炔基、己炔基、庚炔基、辛炔基和壬炔基。
术语“取代的”指在分子、分子的一部分、或原子上的一个或多个氢被取代基团代替，条件是不超过原子的正常化学价，并且该取代得到稳定的化合物。此“取代基团”可选自：-OR、-NR′R、-C(O)R、-SR、-卤素、-CN、-NO2、-SO2、磷酰基、亚氨基、硫酯基、碳环基团、芳基、杂芳基、烷基、烯基、二环基团和三环基团。当取代基为酮基团(即，＝O)时，则原子上的两个氢被取代。在芳族部分不存在酮取代基。基团R和R′指可以相同或不同的烷基。
这些描述拟包括上述式I指定的主链单元上的取代基团的所有排列(permutation)和组合，条件是通过指定合适的R或取代基团可以选择各排列或组合。
因此，例如，术语“取代的C1-10烷基”指含有饱和键和一个或多个氢被例如如下基团置换的烷基部分：卤素、羰基、烷氧基、酯、醚、氰基、磷酰基、亚氨基、烷基硫基、硫酯基、磺酰基、硝基、杂环基、芳基或杂芳基。
本文使用的术语“卤”或“卤素”指氟、氯、溴和碘。
本文使用的术语“单环”指包含单个环体系的基团。该环体系可以是芳环、杂环、芳族杂环、饱和环烷基或不饱和环烷基。单环基团可以是取代的或未取代的。单环的烷基可以具有5～12个环成员。
本文使用的术语“多环基”指含有多个环体系的基团。这些环可以是稠合的或未稠合的。多环基团可以是芳族基团、杂环基团、芳族杂环基团、饱和环烷基、不饱和环烷基、或前述两种或更多种的组合。该多环基团可以是取代的或未取代的。多环基团可以具有6～20个环成员。
术语“芳基”意指含有规定碳原子数的芳族基团，例如但不限于苯基、2，3-二氢化茚基或萘基。
术语“环烷基”意指任何稳定的环体系，其可以是饱和的或部分不饱和的。它们的实例包括但不限于环丙基、环戊基、环己基、降冰片烷基、二环[2.2.2]壬烷、金刚烷基或四氢萘基(1，2，3，4-四氢化萘)。术语“环烷基”还意指包括所有几何和光学异构体。
本文使用的术语“杂环”或“杂环体系”意指由碳原子和1～4个独立选自N、O和S的杂原子组成的，饱和、部分不饱和、不饱和或芳族的稳定的5至7元单环或7至10元双环杂环，包括以上定义的任意杂环与苯环稠合的任何二环基团。杂原子氮和硫任选可被氧化。杂环基团的环可以在任何杂原子或碳原子上连接其侧基，产生稳定的结构。在这点上，杂环中的氮可任选被季化。当杂环中的S和O原子的总数超过1时，则这些杂原子彼此不相邻。在一些实施方式中，在杂环中的S和O的总数不大于1。
本文中使用的术语“芳族杂环体系”意指由碳原子和1～4个独立地选自N、O和S的杂原子组成的稳定的5至7元单环或7至10元双环杂环芳环。在一些实施方式中，在芳族杂环中的S和O的总数不大于1。
杂环的实例包括但不限于，1H-吲唑、2-吡咯烷酮基、2H，6H-1，5，2-二噻嗪基、2H-吡咯基、3H-吲哚基、4-哌啶酮基、4αH-咔唑、4H-喹嗪基、6H-1，2，5-噻二嗪基、5吖啶基、吖辛因基、苯并咪唑基、苯并呋喃基、苯并噻吩基(benzothiofuranyl)、苯并噻吩基(benzothiophenyl)、苯并噁唑基、苯并噻唑基、苯并三唑基、苯并四唑基、苯并异噁唑基、苯并异噻唑基、苯并咪唑酮基、咔唑基、4αH-咔唑基、β-咔啉基、苯并二氢吡喃基、苯并吡喃基、噌啉基、十氢喹啉基、2H，6H-1，5，2-二噻嗪基、二氢呋喃并[2，3-β]四氢呋喃(dihydrofuro[2，3-beta]tetrahydrofuran)、呋喃基、呋咱基(furazanyl)、咪唑烷基、咪唑啉基、咪唑基、1H-吲唑基、亚吲唑基(indolenyl)、二氢吲唑基、中氮茚基(indolizinyl)、吲哚基、异苯并呋喃基、异苯并二氢吡喃基、异吲唑基、异二氢吲唑基、异吲哚基、异喹啉基、异噻唑基、异噁唑基、吗啉基、naphthyridinyl、八氢异喹啉基、噁二唑基、1，2，3-噁二唑基、1，2，4-噁二唑基、1，2，5-噁二唑基、1，3，4-噁二唑基、唑烷基、噁唑基、唑烷基萘嵌二氮(杂)苯基、菲啶基、菲咯啉基、吩吡嗪基、吩嗪基、吩噻嗪基、phenoxathiinyl、吩噁嗪基、2，3-二氮杂萘基、哌嗪基、哌啶基、蝶啶基、哌啶酮基、4-哌啶酮基、蝶啶基、嘌呤基、吡喃基、吡嗪基、吡唑烷基、吡唑啉基、吡唑基、哒嗪基、吡啶并噁唑、吡啶并咪唑、吡啶并噻唑、吡啶基(pyridinyl)、嘧啶基、吡咯烷基、吡咯啉基、吡咯基、喹唑啉基、喹啉烷基(quinolinyl)、4H-喹嗪基、喹喔啉基、奎宁环基、咔啉基、四氢呋喃基、四氢异喹啉基、四氢喹啉烷基、6H-1，2，5-噻二嗪基、1，2，3-噻二唑基、1，2，4-噻二唑基、1，2，5-噻二唑基、1，3，4-噻二唑基、噻蒽基、噻唑基、噻吩基(thienyl)、噻吩并噻唑基、噻吩并噁唑基、噻吩并咪唑基、苯硫基、三嗪基、1，2，3-三唑基、1，2，4-三唑基、1，2，5-三唑基、1，3，4-三唑基、呫吨基。优选的杂环包括但不限于，吡啶基、呋喃基、噻唑基、吡咯基、吡唑基、咪唑基、吲哚基、苯并咪唑基、1H-吲唑基、唑烷基、苯并三唑基、苯并异噁唑基、羟吲哚基、苯并噁唑啉基或靛红酰基(isatinoyl)。还包括含有例如上述杂环的稠合环或螺环化合物。
术语“独立地选自”、“在每次出现时独立地为”或类似语言指标示的R取代基在相同结构中可出现多于一次且出现多次时可以相同或相异。因此，R1可以与R6相同或相异，如果在式I的给定排列中标示的R6取代基团出现四次，则这些标示的R6取代基各自可以是例如落入R6定义内的不同烷基。
虽然已经参考一些实施方式描述了本发明，本领域技术人员应该理解，可以做出各种变化，并且等价物可代替其要素，而不偏离本发明的范围。此外，可以做出许多变化形式，以使具体的情况或材料适应于本发明的教导，而不偏离其基本范围。因此，意指本发明不限于作为进行本发明的最佳方式公开的具体实施方式，而本发明将包括落入所附权利要求的范围内的所有实施方式。
所有引用的专利、专利申请和其它参考物以它们的整体引入本申请中作为参考，如同全文列出。

Claims (20)

1.热塑性组合物，包括：
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，其具有基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物总重量5～50wt％的聚硅氧烷；和
聚酯/聚醚嵌段共聚物，其具有基于聚酯/聚醚嵌段共聚物总重量5～30wt％的聚醚含量。
2.权利要求1的组合物，其中所述聚醚酰亚胺-聚硅氧烷嵌段共聚物存在的量为75～99wt％且聚酯/聚醚嵌段共聚物存在的量为1～25wt％，其中所述重量百分比基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物的总重量。
3.权利要求1-2中任一项的组合物，其中所述聚酯/聚醚嵌段共聚物的聚醚部分选自聚氧化丁烯，聚氧化丙烯，聚氧化乙烯，含有氧化丁烯、氧化丙烯和氧化乙烯中的两种或更多种组合的聚醚共聚物，以及两种或更多种前述聚醚的组合。
4.权利要求3的组合物，其中所述聚醚部分的数均分子量为1,000～10,000。
5.权利要求1-4中任一项的组合物，其中所述聚酯/聚醚嵌段共聚物具有基于聚酯/聚醚嵌段共聚物总重量5～30wt％的聚氧化丁烯含量。
6.权利要求1-5中任一项的组合物，其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物具有数均分子量为300～3,000的聚硅氧烷部分。
7.权利要求1-6中任一项的组合物，其中聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包括源自二酐和二胺的酰亚胺化反应的聚醚酰亚胺嵌段，其中所述二酐选自双酚A二酐、联苯二酐、均苯四酸二酐、氧联二邻苯二甲酸酐、双酚二酐、二苯甲酮四羧酸二酐，和两种或更多种前述二酐的组合，以及其中所述二胺选自间苯二胺、对苯二胺，磺酰基二苯胺、氧联二苯胺、二(氨基苯氧基苯基)砜、亚甲基二苯胺、二(氨基苯氧基)苯、或两种或更多种前述二胺的组合。
8.权利要求1-7中任一项的组合物，其中所述组合物具有每100万重量份组合物小于100重量份的卤化的芳族溶剂，其中所述卤化的芳族溶剂的分子量为110～600。
9.权利要求1-8中任一项的组合物，其中所述组合物具有每100万重量份组合物小于1,000重量份的溴或氯。
10.权利要求1-9中任一项的组合物，其中所述组合物的挠曲模量根据ASTM D790在3.2毫米厚度测量时为350～1,200兆帕斯卡。
11.权利要求1-10中任一项的组合物，其中所述组合物的百分透过率根据ASTM D1003在3.2毫米厚度和700纳米波长下测量时大于或等于40％。
12.权利要求1-11中任一项的组合物，其中所述组合物的断裂拉伸伸长率根据ASTM D638测量时大于或等于20％。
13.权利要求1-12中任一项的组合物，其中聚酯/聚醚嵌段共聚物的聚酯部分源自于芳族二羧酸和二醇的酯化反应，其中所述芳族二羧酸选自间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸、环己烷二羧酸和两种或更多种前述二羧酸的组合，另外其中所述二醇选自丁二醇、丙二醇、乙二醇、环己二醇和两种或更多种前述二醇的组合。
14.权利要求1-13中任一项的组合物，其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量基于所述嵌段共聚物的总重量为5～30wt％，并且所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包括式(XI)的重复单元：
Figure A2008800158180003C1
其中R1-6在每次出现时独立地选自具有5～30个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和或芳族的单环和多环基团，具有1～30个碳原子的取代或未取代烷基，和具有2～30个碳原子的取代或未取代链烯基，
V是四价连接基，选自具有5～50个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和或芳族的单环和多环基团，具有1～30个碳原子的取代或未取代烷基，具有2～30个碳原子的取代或未取代链烯基，和包含至少一种前述连接基的组合，
g等于1～30，和
d大于或等于1。
15.权利要求1-14中任一项的组合物，进一步包括基于聚醚酰亚胺-聚硅氧烷嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物总重量1～5wt％的硅石、二氧化钛、炭黑、或两种或更多种前述物质的组合。
16.一种制品，其由权利要求1-15任一项的组合物制成。
17.权利要求16的制品，其包括管材或涂覆线材。
18.权利要求17的制品，其中所述线材包括选自以下的金属：铜、铝、银、金、铁、镍、铬和包含一种或多种前述金属的合金。
19.权利要求17的制品，其中所述线材包括光纤。
20.热塑性组合物，包括：
聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，其具有基于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物总重量5～50wt％的聚硅氧烷，；
聚酯/聚醚嵌段共聚物，其具有基于聚酯/聚醚嵌段共聚物总重量5～30wt％的聚氧化丁烯含量，
其中所述聚醚酰亚胺-聚硅氧烷嵌段共聚物存在的量为75～99wt％，所述聚酯/聚醚嵌段共聚物存在的量为1～25wt％，基于聚醚酰亚胺-聚硅氧烷嵌段共聚物和聚酯/聚醚嵌段共聚物的总重量，
其中所述聚酯/聚醚嵌段共聚物具有数均分子量为1,000～10,000的聚醚部分，以及
所述组合物具有每100万重量份组合物小于100重量份的卤化的芳族溶剂，该卤化的芳族溶剂的分子量为110～600。
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