CN103534316A

CN103534316A - 有机硅聚醚酰亚胺共聚物

Info

Publication number: CN103534316A
Application number: CN201280022853.4A
Authority: CN
Inventors: R.R.加卢奇; Y.J.班达里
Original assignee: SABIC Innovative Plastics IP BV
Current assignee: SABIC Global Technologies BV
Priority date: 2011-05-11
Filing date: 2012-05-10
Publication date: 2014-01-22
Anticipated expiration: 2032-05-10
Also published as: EP2707434B1; EP2707434A1; CN103534316B; KR20140035392A; WO2012154966A1; US20120285721A1

Abstract

通过加入多环氧化物、水滑石化合物或其组合，改善了有机硅聚醚酰亚胺共聚物的耐水解性。当由该组合物制备的制品在高压釜中于115℃暴露于蒸汽3-7天时，由该组合物制备的制品保留了其分子量(Mw)的至少83%。

Description

有机硅聚醚酰亚胺共聚物

技术领域

本申请涉及聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，并且更具体地涉及具有改进的耐水解性的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。

背景技术

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物已经由于它们的阻燃性、高温稳定性和电绝缘能力而得到使用。令人惊讶地，已发现有机硅聚醚酰亚胺共聚物具有差于其母体聚醚酰亚胺的耐水解性，当其暴露于热水或蒸汽中，分子量和电绝缘性能均有损失。在一些应用中，改进对水和蒸汽的这些影响的耐受性是合乎期望的。因此，对于如下所述的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物是存在需要的：所述组合物在具有改进的耐蒸汽性时具有低可燃性、高温稳定性、低挠曲模量、高拉伸伸长率和良好的电学性能的所需组合。

附图说明

图1是显示初始Mw的保留率的图，其还说明了水滑石或多环氧化物有机硅聚醚酰亚胺共混物具有更好的性能。

发明内容

实施方式涉及具有改进的耐蒸汽性的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其包含含有式（I）和式（II）的重复基团的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物：

其中b为10至1,000，g为1至50，a为10至500，和R^1-6独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基，或它们的组合，V是四价连接基，其选自具有5个至50个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，或它们的组合；和0.1wt%至10wt%的选自多官能环氧化物、水滑石化合物、或其组合的化合物，其中所述多环氧化物的分子量为200道尔顿至18000道尔顿，所述水滑石化合物的粒度为1微米至50微米。

聚硅氧烷/聚酰亚胺共聚物包含式（VI）和式（VII）的重复单元：

其中T是-O-、或式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置，其中Z是C6至C36芳基基团，b为10至1,000的整数；g为1至50的整数；a为10至500，和；R^1-6独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，和具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基，其中R⁷源自间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、磺酰基二苯胺、氧联二苯胺（oxydianiline）、双(氨基苯氧基苯基)砜、亚甲基双苯胺、双氨基苯氧基苯、或前述的两种或更多种的组合。

水滑石化合物可以是锻烧水滑石。水滑石的氧化镁与氧化铝的摩尔比可以是约4.0至5.0。煅烧水滑石的平均粒度可以是1微米至10微米。煅烧水滑石可以具有小于约30ppm的如下所述的元素：所述元素选自汞、铅、镉、砷、铋或它们的组合。

多环氧化物可以是环己烷氧化物官能的多环氧化物。所述多环氧化物可以是源自至少一种如下所述的单体的甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物，所述单体选自C1-C6丙烯酸酯、C1-C6甲基丙烯酸酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、或丁二烯。多环氧化物和水滑石化合物可以以组合形式使用，所述组合具有1%至99%的多环氧化物和99%至1%的水滑石化合物。

所述嵌段共聚物的残余溶剂量可以为小于或等于500重量份的溶剂，基于100万重量份的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物可以具有小于100重量份的卤素（选自溴、氯或它们的组合），基于100万重量份的嵌段共聚物。硅氧烷含量可以是10重量百分数至40重量百分数，基于嵌段共聚物的总重量。

水可提取的金属离子的量可以为小于或等于1000重量份的金属离子，基于100万重量份的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量可以是15,000道尔顿至80,000道尔顿。

另一实施方式涉及包含导体和绝缘层的涂覆线材，所述绝缘层包含如上所述的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。

另一实施方式涉及包含聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的制品，其中当所述制品在高压釜中于110℃至120℃的温度暴露于蒸汽中至少3天时，所述制品保留了其分子量（Mw）的至少83%。

具体实施方式

通过聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物与多环氧化物、水滑石化合物或二者的组合的共混物，前述的对于在暴露于蒸汽中时具有改进的分子量保留率和同时保留机械性能的有机硅聚醚酰亚胺的需要得以解决。

通过参考本发明的优选实施方式的下列具体说明以及本申请所包括的实施例，可以更容易地理解本发明。无论是否进行了明确的说明，设定本申请中的所有数值由术语“约”修饰。术语“约”通常表示本领域技术人员认为等同于所述值（即，具有相同的功能或结果）的数值的范围。在很多情况下，术语“约”可以包括最接近的有效数字周围的数字。如无另外说明，所有的百分数为重量百分数。

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包含式（I）和式（II）的重复基团：

其中b大于1，或更具体地为10至1,000；g为1至50；a大于1，更具体地为10至1,000，或仍然更具体地a可以为10至500；R^1-6每次出现时独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基，或它们的组合，V是四价连接基，其选自具有5个至50个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，或它们的组合。合适的取代包括但不限于具有1个至10个碳原子的烷基、链烯基或炔基，具有6个至12个碳原子的芳基基团，和包含具有1个至10个碳原子的烷基、链烯基或炔基的醚、酰胺、酯，具有6个至12个碳原子的芳基基团，和包含至少前述之一的组合。示例性的连接基包括但不限于式（III）的四价芳族基，如：

其中W为二价基团，如-O-、-S-、-C(O)-、-SO₂-、-SO-、-C_yH_2y-（y为1至12的整数），及其卤化衍生物，包括全氟亚烷基、或式-O-Z-O-的基团，其中-O-、-S-、-C(O)-、-SO₂-、-SO-、-C_yH_2y或-O-Z-O-基团的二价键在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位，和其中Z包括但不限于式（IV）的二价基。

其中Q包括但不限于二价基团，包括-O-、-S-、-C(O)-、-SO₂-、-SO-、-C_yH_2y-（y为1至36的整数），及其卤化衍生物，包括全氟亚烷基。

式（II）中的R⁷包括但不限于取代或未取代的二价有机基团，例如：具有约6个至约20个碳原子的芳族烃基，及其卤代衍生物；具有约2个至约20个碳原子的直链或支链亚烷基；具有约3个至约20个碳原子的亚环烷基；或者通式（V）的二价基

其中Q定义如上。

在一些实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物是包含式（VI）和（VII）的重复基团的聚硅氧烷/聚醚酰亚胺嵌段共聚物。

其中T是-O-、-S-、-SO₂-或式-O-Z-O-的基团，其中-O-、-S-、-SO₂-或-O-Z-O-基团的二价键在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位，和其中Z、R^1-7、g、a和b定义如上。在某些情况中，R⁷源自间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、磺酰基二苯胺、氧联二苯胺、双(氨基苯氧基苯基)砜、亚甲基双苯胺、双(氨基苯氧基)苯、或前述的两种或更多种的组合。

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物可以通过多种方法制得，包括二酐与二氨基硅氧烷和非硅氧烷二胺的反应。

可用于形成嵌段共聚物的二酐具有式（VIII）

其中V是如上所述的四价连接基。在一些实施方式中，四价连接基V不含卤素。示例性的二酐包括联苯二酐、均苯四甲酸二酐、氧联二邻苯二甲酸酐、双酚二酐、二苯甲酮四羧酸二酐和前述的两种或更多种的组合。

在一种实施方式中，二酐包含芳族二（醚酐）。具体的芳族二（醚酐）的实例公开于例如美国专利3,972,902和4,455,410。芳族二（醚酐）的说明性实例包括：2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；2,2-双[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基-2,2-丙烷二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐和4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐，氧联二邻苯二甲酸酐以及包含前述的两种或更多种的组合。

也可以使用二酐的化学等价物。二酐化学等价物的实例包括四官能羧酸，其能够形成四官能羧酸的二酐和酯或偏酯衍生物。也可以使用混合的酐酸或酐酯作为二酐的等价物。在说明书和权利要求书中所使用的“二酐”是指二酐和其化学等价物。

二氨基硅氧烷具有式（IX）

其中R^1-6和g定义如上。在一种实施方式中，R^2-5为甲基，R¹和R⁶为亚烷基。二氨基硅氧烷的合成为本领域已知，并教导于例如美国专利4,808,686、5,026,890、6,339,1376和6,353,073。在一种实施方式中，R¹和R⁶为具有3个至10个碳的亚烷基。在一些实施方式中，R¹和R⁶是相同的，在一些实施方式中，R¹和R⁶是不同的。

非硅氧烷具有式（X）

H₂N-R⁷-NH₂ (X)

其中R⁷定义如上。具体的有机二胺的实例公开于例如美国专利3,972,902和4,455,410。示例性的二胺包括乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、二亚乙基三胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十亚甲基二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺、3-甲基七亚甲基二胺、4,4-二甲基七亚甲基二胺、4-甲基九亚甲基二胺、5-甲基九亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、2,5-二甲基七亚甲基二胺、2,2-二甲基丙二胺、N-甲基-双(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基六亚甲基二胺、1,2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、双(3-氨基丙基)硫化物、1,4-环己烷二胺、双-(4-氨基环己基)甲烷、间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、间-二甲苯二胺、对-二甲苯二胺、2-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基-二胺、5-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基-二胺、对二氨基联苯、3,3’-二甲基对二氨基联苯、3,3’-二甲氧基对二氨基联苯、1,5-二氨基萘、双(4-氨基苯基)甲烷、双(2-氯-4-氨基-3,5-二乙基苯基)甲烷、双(4-氨基苯基)丙烷、2,4-双(对-氨基-叔丁基)甲苯、双(对-氨基-叔丁基苯基)醚、双(对-甲基-邻-氨基苯基)苯、双(对-甲基-邻-氨基戊基)苯、1,3-二氨基-4-异丙基苯、双(4-氨基苯基)硫化物、和双(4-氨基苯基)砜、双(4-氨基苯基)醚。也可以使用这些化合物的组合。在一种实施方式中，二胺为芳族二胺。在一种实施方式中，二胺为间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、磺酰基二苯胺、氧联二苯胺、双氨基苯氧基苯基砜、亚甲基双苯胺、双氨基苯氧基苯、或前述的两种或更多种的组合。

二氨基硅氧烷和非硅氧烷二胺在与二酐反应之前可以进行物理混合，从而形成基本上无规的嵌段共聚物。可供选择地，通过形成预聚物或反应物的顺序加料，可以形成非无规嵌段共聚物。

通常，该反应可以使用多种溶剂（如邻-二氯苯、氯苯、间-甲酚、甲苯、苯甲醚、邻苯二甲醚等）在100℃至250℃的温度进行，以实现式（XII）的二酐和式（XIII）的二胺之间的反应。可供选择地，聚酰亚胺嵌段或聚醚酰亚胺嵌段可以通过熔融聚合或界面聚合制备，如通过在搅拌的同时加热原料的混合物到升高的温度，使芳族二（醚酐）和二胺熔融聚合。通常，熔融聚合使用200℃至400℃的温度。

可以使用链终止剂来控制聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的分子量。可以使用单官能胺（例如苯胺）或单官能酐（如邻苯二甲酸酐）。在反应中还可以使用支化剂（如三官能胺或三官能二酐）。

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包含聚硅氧烷嵌段和聚酰亚胺嵌段。在无规聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物中，硅氧烷嵌段的尺寸由用于形成该嵌段共聚物的单体中的甲硅烷氧基单元的数目（近似于式（I）中的g）来确定。在一些非无规聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物中，聚酰亚胺嵌段和聚硅氧烷嵌段的顺序是确定的，但是硅氧烷嵌段的尺寸仍然由单体中甲硅烷氧基单元的数目决定。反之，本申请中所述的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物具有长硅氧烷嵌段。两个或更多个硅氧烷单体连接在一起形成长硅氧烷低聚物，然后该低聚物用于形成嵌段共聚物。

在一些实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物包含式（XI）的长嵌段重复单元

其中R^1-6、V和g如上定义，d大于或等于1。

通过形成长硅氧烷低聚物、和随后使用该长硅氧烷低聚物制备嵌段共聚物，来制备具有长硅氧烷嵌段的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。长硅氧烷低聚物通过使二氨基硅氧烷和二酐反应制得，其中二氨基硅氧烷或二酐以10%-50%摩尔过量、或者更具体地以10%-25%摩尔过量存在。本文使用的“摩尔过量”定义为对于其它反应物过量。例如，如果二氨基硅氧烷以10%摩尔过量存在，则对于存在的100摩尔二酐，存在110摩尔二氨基硅氧烷。

二氨基硅氧烷和二酐可以在合适的溶剂（例如卤化芳族溶剂（如邻二氯苯））中，任选在聚合催化剂（例如碱金属芳基亚磷酸盐或者碱金属芳基膦酸盐，例如苯基膦酸钠）的存在下进行反应。在某些情况下，溶剂为疏质子极性溶剂，分子量小于或等于500道尔顿，从而促进溶剂从聚合物中除去。反应温度可以大于或等于100℃，反应可以在共沸条件下进行，以除去反应形成的水。在一些实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的残余溶剂含量小于或等于500重量份溶剂每100万重量份聚合物（ppm），或更具体地小于或等于250ppm，或甚至更具体地小于或等于100ppm。残余溶剂含量可以通过多种方法（包括例如气相色谱法）来确定。在某些情况中，溶剂选自氯苯、二氯苯、三氯苯、甲苯、二甲苯、烷基苯、均三甲苯、苯酚、甲酚、二甲苯酚、

酚、苯甲醚、邻苯二甲醚、二苯砜或它们的组合。

在形成硅氧烷低聚物低聚物的反应中二氨基硅氧烷和二酐的化学计量比决定长硅氧烷低聚物中链增长的程度（式（XI）中d大于1）。例如，4二氨基硅氧烷与6二酐的化学计量比将得到d+1为4的硅氧烷低聚物。本领域普通技术人员会理解，d+1为含有硅氧烷的嵌段共聚物部分的平均值，d+1的值通常四舍五入为最接近的整数。例如，d+1的值为4包括3.5至4.5的值。在一些实施方式中，d小于或等于50，或者更具体地为小于或等于25，或者甚至更具体地为小于或等于10。

上述长硅氧烷低聚物进一步与非硅氧烷二胺和其它二酐反应，以制备聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。用于制备聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的二酐和二胺总量（含有硅氧烷和非硅氧烷二者的二胺的总量）的总摩尔比应该大致相等，使得共聚物可以聚合到高分子量。在一些实施方式中，总二胺与总二酐的比例为0.9:1.1，或者更具体地为0.95:1.05。

通过首先形成长硅氧烷低聚物、和随后使长硅氧烷低聚物与非硅氧烷二胺和二酐进一步反应，可以制备聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。可供选择地，非硅氧烷二胺和二酐可以反应形成聚酰亚胺低聚物。聚酰亚胺低聚物和长硅氧烷低聚物可以反应形成聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。

当使用聚酰亚胺低聚物和长硅氧烷低聚物形成嵌段共聚物时，端酐官能团与端胺官能团的化学计量比为0.90:1.10，或者更具体地为0.95:1.05。在一种实施方式中，长硅氧烷低聚物为胺封端的，非硅氧烷聚酰亚胺低聚物为酐封端的。在另一实施方式中，长硅氧烷低聚物为酐封端的，非硅氧烷聚酰亚胺低聚物为胺封端的。在另一实施方式中，长硅氧烷低聚物和非硅氧烷聚酰亚胺低聚物都是胺封端的，它们都与足量的二酐（如上所述）反应，以提供所需分子量的共聚物。在另一实施方式中，长硅氧烷低聚物和非硅氧烷聚酰亚胺低聚物都是酐封端的，它们都与足量的二胺（如上所述）反应，以提供所需分子量的共聚物。硅氧烷和聚酰亚胺低聚物的聚合反应条件类似于形成低聚物本身所需的那些反应条件，并且可以由本领域普通技术人员无需过多试验即可确定。

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量为5重量百分数至50重量百分数，或更具体地为5重量百分数至30重量百分数，基于嵌段共聚物的总重量。在一些实施方式中，共聚物的聚硅氧烷链段具有300道尔顿至3000道尔顿的重均分子量（Mw）。在一些其它实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量（Mw）为15,000道尔顿至80,000道尔顿，或更具体地为20,000道尔顿至50,000道尔顿。

在一些实施方式中，有机硅聚酰亚胺可以是含有芳基醚键的有机硅聚醚酰亚胺，该芳基醚键可以通过二酐和/或二胺的聚合反应得到，其中至少一部分二酐或二胺含有芳基醚键。在某些情况中，二胺和二酐均含有芳基醚键，至少一部分二胺或二酐含有硅氧烷官能度，例如如上所述的那些。在其它实施方式中，芳基醚键可以源自二酐，如双酚A二邻苯二甲酸酐、双酚二邻苯二甲酸酐、氧联二邻苯二甲酸酐或它们的组合。在另外其它的硅氧烷聚醚酰亚胺中，芳基醚键可以源自至少一种含芳基醚键的二胺，例如二氨基二苯基醚、双(氨基苯氧基)苯、双(氨基苯氧基苯基)砜或它们的组合。二胺或二酐可以具有芳基醚键，或在某些情况下，两种单体均可以含有芳基醚键。

在一些其它的实施方式中，有机硅聚酰亚胺可以是有机硅聚醚酰亚胺砜，并且可以包含芳基砜键和芳基醚键。砜键可以通过二酐和/或二胺的聚合反应引入到聚合物，其中至少一部分二酐或二胺含有芳基砜键。在某些情况中，二胺和二酐均含有芳基醚键或芳基砜键，至少一部分二胺或二酐含有硅氧烷官能度，例如如上所述的那些。在其它实施方式中，芳基醚键可以源自二酐，如砜二邻苯二甲酸酐、二苯基砜二邻苯二甲酸酐或它们的组合。在另外其它的硅氧烷聚醚酰亚胺砜中，芳基醚键可以源自至少一种含芳基砜键的二胺，例如二氨基二苯基砜（DDS）、双氨基苯氧基苯基砜（BAPS）或它们的组合。二胺或二酐可以具有芳基砜键，或在某些情况下，两种单体均可以含有芳基砜键。

热塑性组合物可以包含两种或更多种聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的共混物。嵌段共聚物可以以任意比例使用。例如，当使用两种嵌段共聚物时，第一嵌段共聚物与第二嵌段共聚物的重量比可以为1:99。也可以预期三元共混物以及更多种的共混物。

在一些实施方式中，尤其是在所需的电子应用中，例如制备计算机芯片和操作硅片时，需要具有低金属离子含量的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物或聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的共混物。在一些实施方式中，金属离子的含量小于或等于1000份每100万份共聚物（ppm），或者更具体地为小于或等于500ppm，或者甚至更具体地，金属离子含量为小于或等于100ppm。碱金属离子和碱土金属离子特别受到关注。在一些实施方式中，在耐水解的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物中以及由其制备的线材或缆线中，碱金属离子和碱土金属离子的含量小于或等于1000ppm。

热塑性组合物的残余溶剂含量可以小于或等于500重量份溶剂每100万重量份组合物（ppm），或更具体地小于或等于250ppm，或甚至更具体地为小于或等于100ppm。在某些情况中，溶剂选自氯苯、二氯苯、三氯苯、甲苯、二甲苯、烷基苯、均三甲苯、苯酚、甲酚、二甲苯酚、酚、苯甲醚、邻苯二甲醚、二苯砜或它们的组合。

在一些实施方式中，热塑性组合物是不含卤素的。不含卤素定义为卤素含量小于或等于1000重量份卤素每100万重量份热塑性组合物（ppm）。卤素的量可以通过常规化学分析确定，例如原子吸收。示例性的卤素是氯和溴。不含卤素的热塑性组合物进一步地具有烟雾腐蚀性低的燃烧产物，例如通过DIN57472部分813确定的。在一些实施方式中，烟雾传导性（通过水传导性的变化判定）可以小于或等于1000微西门子。在一些实施方式中，烟雾的酸性大于或等于5，其由pH确定。

在一些实施方式中，热塑性组合物中金属离子的量小于或等于1000重量份金属离子每100万重量份热塑性组合物（ppm），或更具体地为小于或等于500ppm，或甚至更具体地该金属离子含量小于或等于100ppm。碱金属离子和碱土金属离子是特别受到关注的。在一些实施方式中，在热塑性组合物以及由其制备的线材或缆线中，碱金属离子和碱土金属离子的含量小于或等于1000ppm。

用于改进热塑性组合物的水解稳定性的多官能环氧化物可以是聚合的或者未聚合的。本申请所使用的术语“多官能”意为在每分子环氧化物中存在至少两个环氧基团。还可以存在其它官能团，条件是该基团基本上不会不利地影响热塑性组合物的所需性能。

多官能环氧化物可以含有芳族和/或脂族残基、以及非环氧官能的基团。在一种实施方式中，多官能环氧化物是包含至少两个环氧基团的聚合物，其中聚合物的Mw为1,000道尔顿至18,000道尔顿。示例性的具有多个环氧基团的聚合物（在本申请中包括低聚物）包括含环氧基的烯属不饱和单体（如（甲基）丙烯酸缩水甘油（C_1-4烷基）酯、乙基丙烯酸烯丙基缩水甘油酯（allylglycidylethacrylate）、和衣康酸缩水甘油酯（glycidylitoconate））与一种或多种非环氧官能的烯属不饱和化合物（如苯乙烯、乙烯、（甲基）丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁基酯等）的反应产物。本申请所使用的术语“（甲基）丙烯酸”包括丙烯酸单体和甲基丙烯酸单体二者，术语“（甲基）丙烯酸酯”包括丙烯酸酯单体和甲基丙烯酸酯单体二者。具体地，多官能的环氧聚合物可以是环氧官能的（甲基）丙烯酸酯单体与非环氧官能的苯乙烯型单体和/或（C_1-8烃基）（甲基）丙烯酸酯单体和/或烯烃单体的反应产物。

在一种实施方式中，多官能环氧聚合物是（甲基）丙烯酸缩水甘油酯单体、乙烯和任选的C_1-4（烷基）（甲基）丙烯酸酯单体的共聚反应产物。有用的商业可得的这类三元共聚物包括乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物，以商品名LOTADER售自Atofina。

在另一实施方式中，多官能环氧聚合物是环氧官能的（甲基）丙烯酸酯单体、非环氧官能的苯乙烯型单体、和任选的非环氧官能的C_1-4（烃基）（甲基）丙烯酸酯单体的反应产物。

具体的环氧官能的（甲基）丙烯酸酯单体的实例包括含有1,2-环氧基团的那些（如丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯）。示例性的苯乙烯型单体包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、邻氯苯乙烯、和包含至少前述之一的组合。在某些实施方式中，苯乙烯型单体是苯乙烯和/或α-甲基苯乙烯。示例性的C_1-8（烃基）（甲基）丙烯酸酯单体包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基丁基酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸甲基环己基酯、丙烯酸环戊酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2-乙基丁基酯、甲基丙烯酸甲基环己酯、甲基丙烯酸肉桂酯（cinnamyl methacrylate）、甲基丙烯酸巴豆基酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙基酯、和甲基丙烯酸异冰片酯。具体的任选的共聚单体是C_1-4（烷基）（甲基）丙烯酸酯单体。可以使用包含至少前述共聚单体之一的组合物。

含有缩水甘油基基团（作为侧链引入）的苯乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物的若干有用实例描述于国际专利申请03/066704A1（授权给JohnsonPolymer,LLC（现为BASF）），将其通过参考全部并入本申请。高数量的每摩尔含有的环氧基团是有用的，例如10至500、更具体地为100至400、或甚至更具体地为250至350。这些聚合物材料的重均分子量是1500道尔顿至18,000道尔顿，具体地为3,000道尔顿至13,000道尔顿，或甚至更具体地为4,000道尔顿至8,500道尔顿。具有缩水甘油基基团的环氧官能的苯乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物以JONCRYL商品名(例如JONCRYL ADR4368材料)可商业地得自BASF Co.。

在另一实施方式中，多官能环氧化物是单体的或聚合的化合物，其具有两个端环氧基官能度和任选的其它官能度。该化合物可以进一步地仅含有碳、氢和氧。双官能环氧化物（尤其是仅含碳、氢和氧的那些）的分子量可以低于1000道尔顿，但高于200道尔顿。在一种实施方式中，双官能环氧化物具有至少一个在环己烷环上的环氧基团，例如环氧环己烷(cyclohexeneoxide)官能团。示例性的双官能环氧化物包括但不限于3,4-环氧基环己基-3,4-环氧环己基羧酸酯、双(3,4-环氧基环己基甲基)己二酸、和乙烯基环己烯二环氧化物、双酚二缩水甘油醚如双酚A二缩水甘油醚（以商品名DER332、DER661、和DER667得自Dow Chemical Company，或以商品名EPON826、EPON828、EPON1001F、EPON1004F、EPON1005F、EPON1007F、和EPON1009F得自Hexion）、四溴双酚A二缩水甘油醚、缩水甘油、胺和酰胺的二缩水甘油基加成物、羧酸的二缩水甘油基加成物（如邻苯二甲酸的二缩水甘油酯和六氢邻苯二甲酸的二缩水甘油酯（以商品名Araldite CY182得自Ciba Products））、双(3,4-环氧基-6-甲基环己基甲基)己二酸、丁二烯二环氧化物、乙烯基环己烯二环氧化物、二环戊二烯二环氧化物、脂环族环氧树脂（以商品名ERL-4221和ERL-4299商业地得自Dow）等。特别有用的是环己烷氧化物，如3,4-环氧基环己基-3,4环氧基环己基羧酸酯，商业地得自Dow-Union Carbide Corporation。

将环氧化物添加到热塑性组合物中，所添加量可有效地帮助组合物在水热老化后分子量的保留。在一种实施方式中，将环氧化物添加到热塑性组合物中，所添加量可有效地保留热塑性组合物在水热处理后的重均分子量（Mw）。本领域技术人员使用本申请提供的指导，无需过多试验即可确定任意给定的环氧化物的适宜类型和用量。环氧化物的类型和用量将取决于组合物的所需特性、所使用的含聚碳酸酯的共聚物的类型、组合物中存在的其它添加剂的类型和用量以及类似的考虑因素。例如，环氧化物的量是0.01wt.%至10wt.%，更具体地为0.01wt.%至5wt.%，或甚至更具体地为0.1wt.%至3wt.%，基于热塑性组合物的聚合物组分的总重量。

本发明旨在制备具有改进的水解稳定性的聚醚酰亚胺有机硅共聚物。通过使用选定量的煅烧水滑石、多环氧化物、或它们的组合，来改进水解稳定性。我们已发现当镁铝水滑石在有机硅聚醚酰亚胺的共混物中以约0.05wt.%至5.0wt.%使用时，镁铝水滑石导致了改进的稳定性，具体地是改进了对水或蒸汽引起的降解的耐受性。

水滑石是合成的或天然存在的铝碳酸镁。合成的水滑石以其坚固性和低色度而被优选。改进水解稳定性所需的水滑石有效量将取决于具体的聚醚酰亚胺硅氧烷和暴露在水中的确切条件。通常地，煅烧水滑石的量为约0.005wt.%至5.0wt.%，基于整个制剂，在大多数情况下，约0.01%至约0.5%的水平将得到改进的耐水解性。在某些情况下，水滑石可以在400℃至1000℃进行煅烧。在另一情况下，煅烧水滑石的氧化镁与氧化铝的摩尔比可以为约4.0至5.0。在某些情况中可以使用具有小于或等于约10微米的平均粒度的煅烧水滑石，来改进冲击强度和断裂伸长率。在其它情况中，例如当需要食品接触时，煅烧水滑石可以具有少于约30ppm的如下所述的元素：所述元素选自汞、铅、镉、砷、铋、或它们的组合。水滑石化合物描述于美国专利3,879,523、4,165,339、4,351,814、4,904,457、5,399,329、5,507,980、6,156,696以及当中所引用的参考文献。水滑石以商品名HYCITE713得自Ciba Co.(现为BASF Co.的一部分)，还可以以商品名DHT-4A、DHT-4A-2、或ALCAMIZER得自Kyowa Chemical Industry Co.。

在热塑性组合物中可以使用广泛多种的添加剂，条件是对添加剂和用量进行选择，使得它们的内含物不会显著不利地影响热塑性组合物的所需性能，例如水解稳定性或机械性能（如冲击性能）。在各组分混合期间可以包含这类添加剂，以形成热塑性组合物。因此，在一种实施方式中，热塑性组合物可以进一步地包含添加剂，所述添加剂包括抗冲改性剂、填料、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外光吸收剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂、防静电剂、颜料、染料、阻燃剂、防滴剂或包含至少前述添加剂之一的组合。应避免基于硫化物或磷化物的强酸（如磷酸、亚磷酸、对甲苯磺酸、磺酸或硫酸），这是因为它们可能引起环氧基添加剂的不期望的反应以及促进聚醚酰亚胺有机硅共聚物的水解性降解。

热塑性组合物可以通过熔体混合或干混和熔体混合的组合来制备。熔体混合可以在单螺杆或双螺杆挤出机或可以对组分施用剪切和热的类似混合设备中进行。熔体混合可以在如下所述的温度进行：该温度大于或等于嵌段共聚物的熔融温度并小于有机硅聚醚酰亚胺共聚物共混物的降解温度。

可以将所有组分在初始加入到加工系统中。在一些实施方式中，可以相继或者通过使用一种或多种母料加入各组分。通过挤出机中一个或多个排气口向熔体施加真空从而除去组合物中的挥发性杂质是有利的。

如下列实施例中所示，当由组合物制备的制品在高压釜中于一个温度暴露于蒸汽中一段时间时，由组合物制备的制品可以保留其一定百分数的分子量。所保留的分子量的百分数可以在具有下限和/或上限的范围内。该范围可以包括或不包括下限和/或上限。分子量的百分数下限和/或上限可以选自60%、61%、62%、63%、64%、65%、66%、67%、68%、69%、70%、71%、72%、73%、74%、75%、76%、77%、78%、79%、79.1%、79.2%、79.3%、79.4%、79.5%、79.6%、79.7%、79.8%、79.9、80%、80.1%、80.2%、80.3%、80.4%、80.5%、80.6%、80.7%、80.8%、80.9%、81%、81.1%、81.2%、81.3%、81.4%、81.5%、81.6%、81.7%、81.8%、81.9%、82%、82.1%、82.2%、82.3%、82.4%、82.5%、82.6%、82.7%、82.8%、82.9%、83%、83.1%、83.2%、83.3%、83.4%、83.5%、83.6%、83.7%、83.8%、83.9%、84%、84.1%、84.2%、84.3%、84.4%、84.5%、84.6%、84.7%、84.8%、84.9%、85%、85.1%、85.2%、85.3%、85.4%、85.5%、85.6%、85.7%、85.8%、85.9%、86%、86.1%、86.2%、86.3%、86.4%、86.5%、86.6%、86.7%、86.8%、86.9%、87%、87.1%、87.2%、87.3%、87.4%、87.5%、87.6%、87.7%、87.8%、87.9%、88%、88.1%、88.2%、88.3%、88.4%、88.5%、88.6%、88.7%、88.8%、88.9%、89%、89.1%、89.2%、89.3%、89.4%、89.5%、89.6%、89.7%、89.8%、89.9%、90%、90.1%、90.2%、90.3%、90.4%、90.5%、90.6%、90.7%、90.8%、90.9%、91%、91.1%、91.2%、91.3%、91.4%、91.5%、91.6%、91.7%、91.8%、91.9%、92%、92.1%、92.2%、92.3%、92.4%、92.5%、92.6%、92.7%、92.8%、92.9%、93%、93.1%、93.2%、93.3%、93.4%、93.5%、93.6%、93.7%、93.8%、93.9%、94%、94.1%、94.2%、94.3%、94.4%、94.5%、94.6%、94.7%、94.8%、94.9%、95%、95.1%、95.2%、95.3%、95.4%、95.5%、95.6%、95.7%、95.8%、95.9%、96%、96.1%、96.2%、96.3%、96.4%、96.5%、96.6%、96.7%、96.8%、96.9%、97%、97.1%、97.2%、97.3%、97.4%、97.5%、97.6%、97.7%、97.8%、97.9%、98%、98.1%、98.2%、98.3%、98.4%、98.5%、98.6%、98.7%、98.8%、98.9%、99%、99.1%、99.2%、99.3%、99.4%、99.5%、99.6%、99.7%、99.8%、99.9%、100%、101%、102%、103%、104%、105%、106%、107%、108%、109%、110%、111%、112%、113%、114%、115%、116%、117%、118%、119%、或120%。例如，所保留的分子量的百分数可以是至少83%或83%至100%。

当由组合物制备的制品在高压釜中于一个温度暴露于蒸汽中一段时间时，由组合物制备的制品可以保留其一定百分数的分子量。该温度可以在具有下限和/或上限的范围内。该范围可以包括或不包括下限和/或上限。温度的下限和/或上限可以选自100℃、101℃、102℃、103℃、104℃、105℃、106℃、107℃、108℃、109℃、110℃、111℃、112℃、113℃、114℃、115℃、116℃、117℃、118℃、119℃、120℃、121℃、122℃、123℃、124℃、125℃、126℃、127℃、128℃、129℃、或130℃。例如，该温度可以是至少115℃、或110℃至120℃。

当由组合物制备的制品在高压釜中于一个温度暴露于蒸汽中一段时间时，由组合物制备的制品可以保留其一定百分数的分子量。该时间可以在具有下限和/或上限的范围内。该范围可以包括或不包括下限和/或上限。时间的下限和/或上限可以选自1天、2天、3天、4天、5天、6天、7天、8天、9天、10天、11天、12天、13天、或14天。例如，时间可以是3天或7天。

制品可以是包含导线和布置在线上并且至少部分地围绕线的绝缘层的涂覆线材。导线可以是导电金属如铜，绝缘层包括如上所述的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物。另外的层可以存在于导线或绝缘层之间，或布置在绝缘层之上。可以采用绝缘层涂覆多根导线。可以缠绕多个涂覆线材以形成缆线。

因此，在一种实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物具有改进的耐蒸汽性，并且任选地具有15,000道尔顿至80,000道尔顿的重均分子量，所述嵌段共聚物包含式（I）和式（II）的重复基团：

任选地，其中聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量为10重量百分数至40重量百分数，基于嵌段共聚物的总重量，其中b为10至1,000，g为1至50，a为10至500，R^1-6独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基，或它们的组合，V是四价连接基，其选自具有5个至50个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，或它们的组合。

在任意前述实施方式中，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物可以包含式（VI）和（VII）的重复单元：

其中T是-O-、或式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置，其中Z是C6至C36芳基基团，b是10至1,000的整数；g为1至50的整数；a为10至500，和R^1-6独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，或具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基和其中R⁷源自间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、磺酰基二苯胺、氧联二苯胺、双(氨基苯氧基苯基)砜、亚甲基双苯胺、双氨基苯氧基苯、或前述的两种或更多种的组合。

包含任意前述实施方式的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的组合物进一步地包含0.1wt%至10wt%的如下所述的化合物：所述化合物选自多官能环氧化物、水滑石化合物，具体地为煅烧水滑石，例如其中水滑石或煅烧水滑石的氧化镁与氧化铝的摩尔比为约4.0至5.0及其组合，其中多环氧化物的分子量为200道尔顿至18000道尔顿，多环氧化物可以是例如得自至少一种选自C1至C6丙烯酸酯、C1至C6甲基丙烯酸酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、丁二烯的单体的甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物或环己烷氧化物官能的多环氧化物，水滑石化合物的粒度为1微米至50微米，具体地煅烧水滑石的粒度为1微米至10微米，和任选地，其中煅烧水滑石具有少于约30ppm的如下所述的元素：所述元素选自汞、铅、镉、砷、铋或它们的组合。在任意前述的实施方式中，多环氧化物和水滑石化合物可以组合使用，该组合具有1%至99%的多环氧化物和99%至1%的水滑石化合物。

进一步地，在任意前述的实施方式中，嵌段共聚物的残余溶剂量可以小于或等于500重量份的溶剂每100万重量份嵌段共聚物，和/或嵌段共聚物具有小于100重量份的卤素（选自溴、氯或它们的组合）每100万重量份嵌段共聚物，和/或水可提取的金属离子的量小于或等于1000重量份的金属离子每100万重量份聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。

本申请也描述了包含任意前述实施方式的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的制品，其中当聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物在高压釜中于110℃至120℃暴露于蒸汽中至少3天时，和/或当聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物在高压釜中于115℃暴露于蒸汽中至少7天时，聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物可以保留其重均分子量的至少83%。制品可以是例如采用任何前述实施方式的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物涂覆的线材。

实施例

将得自SABIC Innovative Plastics的SILTEM STM1600有机硅聚醚酰亚胺与下列物质进行共混：1%的得自Ciba Co.的水滑石（HT）(HYCITE713)、0.5%的双脂环环氧化物（ERL）（ERL-4221=3,4-环氧基环己基甲基-3,4-环氧基环己烷羧酸酯，Mw=252道尔顿，环氧当量为约135g/mol，得自Dow-UnionCarbide Co.）、0.5%的苯乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物GMA-C（其为得自BASF的JONCRYL ADR4368CS，Tg为约54℃，Mw为约6,800道尔顿，环氧当量(g/mol)为约285，Joncryl由BASF提供）、或0.1%的热解法二氧化硅（Silica）（其为得自Cabot Co.的CABOSIL TS-720）。

STM1600得自SABIC Innovative Polymers，其具有约25wt%的二甲基有机硅链段，聚合度为约10个重复单元，由间苯二胺和双酚A二酐共聚得到。它具有少于1000ppm的有机溶剂，其金属离子含量低于1000ppm。水滑石的粒度小于5微米，并且无可检测到的汞、铅、镉、砷、铋，它进一步地具有约4.0至5.0的MgO与Al₂O₃的比例，其中干燥后重量损失小于0.3wt%。

示于下列表中的实施例的各成分经转鼓共混，随后在30mm WernerPfleiderer双螺杆挤出机上采用真空排气混合螺杆挤出，机筒温度和模头温度为300℃至350℃，螺杆速率为250rpm至300rpm。在粒化之前通过水浴冷却挤出物。在150℃将实施例的组合物干燥4小时，随后在180吨模塑机器上于约300℃至350℃将其注塑成测试件。

将共混物的模塑件在高压釜中于115℃暴露于蒸汽中3至7天。由去离子水产生蒸汽。模塑件和老化件的分子量（Mw）通过凝胶渗透色谱（GPC）利用聚苯乙烯校正标准样品来确定。以重均分子量（Mw）记录分子量。Mw和%初始Mw的保留率示于下列表1中。STM1600对比物（实施例A）显示出快于本发明样品的分子量（Mw）损失；实施例1采用水滑石，实施例2、3采用环氧化物ERL和GMA-C。当两种多环氧化物均有效时，ERL环己烷氧化物显示出优于GMA-C共聚物的Mw保留率。

注意到热解法二氧化硅（对比例B）没有像水滑石或多环氧化物一样改善Mw保留率。还注意到在这些条件下14天以后，不含有机硅的聚醚酰亚胺（如得自SABIC Innovative Plastics的ULTEM1010）在Mw上发生了小于5%的降低，它没有显示出与有机硅聚醚酰亚胺相同的Mw降低，并且其伴随有机械性能的损失。

图1显示了初始Mw的保留率，其还说明了水滑石或多环氧化物有机硅聚醚酰亚胺共混物具有更好的性能。

更高的Mw保留率最终反映在由聚合物共混物制备的物件的更好的机械性能上，如冲击强度和伸长率，并且将在暴露于蒸汽或热水后给出更稳定的树脂性能。

使用STM1600有机硅聚醚酰亚胺与水滑石和ERL环氧化物进行第二组实验。表2显示了较之对比例C有所改进的Mw保留率。采用新一批成分重复表1中不含添加剂的对比物（实施例C）以及含0.5%ERL环氧化物和1%水滑石的实施例。在7天的蒸汽暴露之后较高水平的ERL（实施例5中的1%）显示出优于0.5%ERL（实施例4）的Mw保留率。注意到在实施例8和9中水滑石（HT）和ERL环氧化物的组合显示出出乎预料的强协同作用，其在测试的任何样品中表现出了最好的Mw保留率。

Claims

1.具有改进的耐蒸汽性的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其包含：

聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，它包含式（I）和式（II）的重复基团：

其中b为10至1,000，g为1至50，a为10至500，和R^1-6独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基，或它们的组合，V是四价连接基，其选自具有5个至50个碳原子的取代或未取代、饱和、不饱和、或芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，或它们的组合；和

0.1wt%至10wt%的选自多官能环氧化物、水滑石化合物、或其组合的化合物，其中所述多环氧化物的分子量为200道尔顿至18000道尔顿，所述水滑石化合物的粒度为1微米至50微米。

2.权利要求1的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中R^2-5是甲基，R¹和R⁶是具有3个至10个碳的亚烷基。

3.权利要求1-2任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺共聚物组合物，其包含式（VI）和式（VII）的重复单元：

其中T是-O-、或式-O-Z-O-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置，其中Z是C6至C36芳基基团，b是10至1,000的整数；g为1至50的整数；a为10至500，和R^1-6独立地选自具有5个至30个碳原子的取代或未取代、芳族单环或多环的基团，具有1个至30个碳原子的取代或未取代烷基，或具有2个至30个碳原子的取代或未取代链烯基和

其中R⁷源自间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、磺酰基二苯胺、氧联二苯胺、双(氨基苯氧基苯基)砜、亚甲基双苯胺、双氨基苯氧基苯、或它们的组合。

4.权利要求1-3任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述水滑石化合物是煅烧水滑石。

5.权利要求1-4任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述水滑石的氧化镁与氧化铝的摩尔比是约4.0至5.0。

6.权利要求1-5任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述水滑石的平均粒度是1微米至10微米。

7.权利要求1-6任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述水滑石具有少于约30ppm的如下所述的元素：所述元素选自汞、铅、镉、砷、铋或它们的组合。

8.权利要求1-7任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述多环氧化物是环己烷氧化物官能的多环氧化物。

9.权利要求1-8任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述多环氧化物是源自至少一种如下所述的单体的甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物：所述单体选自C1-C6丙烯酸酯、C1-C6甲基丙烯酸酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、或丁二烯。

10.权利要求1-9任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述多环氧化物和所述水滑石化合物以组合形式使用，所述组合具有1%至99%的所述多环氧化物和99%至1%的所述水滑石化合物。

11.权利要求1-10任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述嵌段共聚物的残余溶剂量为小于或等于500重量份的溶剂，基于100万重量份的所述嵌段共聚物。

12.权利要求1-11任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述嵌段共聚物具有小于100重量份的卤素，基于100万重量份的所述嵌段共聚物，所述卤素选自溴、氯或它们的组合。

13.权利要求1-12任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中硅氧烷含量是10重量百分数至40重量百分数，基于所述嵌段共聚物的总重量。

14.权利要求1-13任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中水可提取的金属离子的量小于或等于1000重量份的金属离子，基于100万重量份的所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物。

15.权利要求1-14任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物，其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量是15,000道尔顿至80,000道尔顿。

17.包含权利要求1-15任一项的组合物的制品，其中当所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物在高压釜中于110℃至120℃的温度暴露于蒸汽中至少3天时，所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物保留了其重均分子量的至少83%。

18.权利要求1-15任一项的制品，其中当所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物在高压釜中于115℃的温度暴露于蒸汽中至少7天时，所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物保留了其分子量（Mw）的至少83%。

16.权利要求17-18任一项的制品，其中所述制品是包含导线和布置在所述线上并且至少部分地包围所述线的绝缘层的涂覆线材，所述绝缘层包含权利要求1-15任一项的聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物。