JP2007023138A - 難燃剤及び難燃性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 RSiO1.5(Rは有機基)で示される単位を含有するシリコーン系化合物とイミド構造を有する化合物と、を含有することを特徴とする難燃剤及びRSiO1.5(Rは有機基)で示される単位を含有するシリコーン系化合物と、イミド構造を有する化合物とを含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
(1)RSiO1.5(Rは有機基)で示される単位を含有するシリコーン系化合物と、イミド構造を有する化合物とを含有することを特徴とする難燃剤。
(2)シリコーン系化合物を構成する有機基が、芳香環を含有することを特徴とする(1)に記載の難燃剤。
(3)イミド構造を有する化合物が、熱可塑性を有するものであり、且つガラス転移温度が130℃以上300℃以下であることを特徴とする(1)または(2)に記載の難燃剤。
(4)イミド構造を有する化合物が、ポリエーテルイミドであることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の難燃剤。
(5)シリコーン系化合物にシラノール基量を重量比で2%以上10%以下含有することを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の難燃剤。
(6)RSiO1.5(Rは有機基)で示される単位を含有するシリコーン系化合物と、イミド構造を有する化合物とを含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
(7)シリコーン系化合物を構成する有機基がフェニル基を含み、且つフェニル基の含有量をシリコーン系化合物を構成する全有機基に対してモル比で20%以上含有することを特徴とする(6)に記載の難燃性樹脂組成物。
(8)イミド構造を有する化合物が、熱可塑性を有するものであり、且つガラス転移温度が130℃以上300℃以下であることを特徴とする(6)または(7)に記載の難燃性樹脂組成物。
(9)イミド構造を有する化合物が、ポリエーテルイミドであることを特徴とする(6)〜(8)のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
(10)シリコーン系化合物にシラノール基量を重量比で2%以上10%以下含有することを特徴とする(6)〜(9)のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
次に本発明の難燃剤の製造方法に関して詳細に説明する。
<M、D、T、Q単位の割合の調製>R3SiOCl(M単位に相当)、R2SiOCl2(D単位に相当)、RSiOCl3(T単位に相当)、SiOCl4(Q単位に相当)を所望のモル比にて縮合し、M、D、T、Q単位の割合が異なるシリコーン系化合物を製造した。
<フェニル基、メチル基の割合>前記したR部分をそれぞれフェニル基、メチル基で置換し、モル比でフェニル基、メチル基の割合の異なるシリコーン系化合物を調製した。
<シラノール基の含有量>シリコーン系化合物を縮合する際の反応時間を各々調整し、得られたシリコーン系化合物を赤外分光分析によりシラノール基を測定した。また、シラノール基の含有量が0%の場合はシラノール基の封鎖剤としてR3SiOClを過剰に添加し、シラノール基の含有量を0%とした。
<分子量>シリコーン系化合物を縮合する際の反応時間を各々調整し、得られたシリコーン系化合物をゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)を用いて、重量平均分子量を測定した。
母材として固有粘度(IV)が0.65のポリエチレンテレフタレートを用い、表2に示すとおりの難燃剤を用いて混練温度:275℃、L/D:30、スクリュー回転数:300rpmの条件で2軸押し出し機を用いて表2に示すとおりの配合比で混練を行い、ポリエチレンテレフタレート中に難燃剤を付与し、ポリエチレンテレフタレートを母材とする難燃性樹脂組成物を得た。
Claims (10)
- RSiO1.5(Rは有機基)で示される単位を含有するシリコーン系化合物と、イミド構造を有する化合物とを含有することを特徴とする難燃剤。
- シリコーン系化合物を構成する有機基が、芳香環を含有することを特徴とする請求項1に記載の難燃剤。
- イミド構造を有する化合物が、熱可塑性を有するものであり、且つガラス転移温度が130℃以上300℃以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の難燃剤。
- イミド構造を有する化合物が、ポリエーテルイミドであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の難燃剤。
- シリコーン系化合物にシラノール基を重量比で2%以上10%以下含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の難燃剤。
- RSiO1.5(Rは有機基)で示される単位を含有するシリコーン系化合物と、イミド構造を有する化合物とを含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
- シリコーン系化合物を構成する有機基がフェニル基を含み、且つフェニル基の含有量をシリコーン系化合物を構成する全有機基に対してモル比で20%以上含有することを特徴とする請求項6に記載の難燃性樹脂組成物。
- イミド構造を有する化合物が、熱可塑性を有するものであり、且つガラス転移温度が130℃以上300℃以下であることを特徴とする請求項6または7に記載の難燃性樹脂組成物。
- イミド構造を有する化合物が、ポリエーテルイミドであることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
- シリコーン系化合物にシラノール基量を重量比で2%以上10%以下含有することを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
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2005
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