TW200938590A - Polysiloxane/polyimide copolymer blends - Google Patents

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200938590 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本揭示係關於聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物。特別 地’本揭示係關於包含聚矽氧烷/聚醚醯亞胺嵌段共聚物 之摻合物。 【先前技術】 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物已因其阻火性及高的 溫度安定性而被使用。聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物通 常表現出良好的延展性。然而，在某些應用中，需要較大 之伸長率及撕裂強度。因此’持續需要一種聚矽氧烷/聚 醯亞胺嵌段共聚物組成物，其保持阻火性、高溫安定性、 延展性及類似之所要性質，同時也表現出優越之伸長率及 撕裂強度。 Φ 【發明內容】 [發明之簡要描述] 藉包含聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物及聚酯/聚醚 嵌段共聚物之熱塑性組成物滿足上述需要。聚矽氧烷/聚 醯亞胺嵌段共聚物具有5至50重量％聚矽氧烷，以聚矽氧 烷/聚醯亞胺嵌段共聚物之總重計。聚酯/聚醚嵌段共聚 物具有5至30重量％聚醚，以聚酯/聚醚嵌段共聚物之總 重計。在一些具體表現中’聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚 物存在量是75至99重量％且聚酯/聚醚嵌段共聚物存在 200938590 量是1至25重量％，其中嵌段共聚物重量％係以此二種嵌 段共聚物之結合重量計。 [詳細描述] 可以摻合聚合物以獲得所要之物理性質組合。聚合％ 摻合物之物理性質可以是令人驚訝的且難以預期。在〜些 情況中，少量材料之添加可劇烈地改變一或多種物理性質 。聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物及聚酯/聚醚嵌段共聚 物之摻合物美妙地顯現出此事實。僅包含少量之聚酯/聚 醚嵌段共聚物可以顯著地增加聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共 聚物組成物之伸長率及撕裂強度。此外，在一些具體表現 中，摻合物具有與單獨之聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物 相同之透光率或與之相比更大之透光率。 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物包含式（I)及式（II )之重複基團：

其中“b”是大於1之整數或更特別地是10至1 0,000 ; g是 1至40之整數；a是大於1，典型地是1〇至1，000，且更 200938590

1至30個碳原子之經取代或 未經取代之烷基，和具有2 $ 30個碳原子之經取代或未 至50個碳原子之經取 經取代之烯基，及V是選自具有 代或未經取代之飽和、不飽和或芳族的單環及多環基團， 具有1至30個碳原子之經取代或未經取代之烷基，具有2 φ 至30個碳原子之經取代或未經取代之烯基及包含前述連 結基中至少一者的組合者之四價連結基。 適合之取代包括但不限於醚類、環氧化物、醯胺類、 酯類及包含前述之至少一者的組合物。例示之連結基包括 但不限於式（III )之四價芳族基團，例如：

其中W是二價部分 SO_ ' -CyH2y- (y是整數1至5)，及其鹵化之衍生物（包 括全氣伸丨兀基）或式- 〇_z_〇_基團，其中_6_或_〇_2_〇_基團

之二價鍵結是在3,3, 包括但不限於式（iV

W、3,4’、4,3，、或4,4’位置上且其中Z (IV )之二價基團； 200938590 hot ) ❹

(IV) 其中Q包括但不限於包含-〇_、 、-CyH2y- ( y 是整數 1 至 5 )

SO

-S ~c ( 0 ) -、-S 〇 及其鹵化之衍生物（包 ο 括全氟伸烷基）的二價部分。 在式（II)中R7包括但不限於梅 ^ a、經取代或未經取代之二 價有機基團，例如：具有約6至約20個碳原T之芳族烴 基團及其鹵化衍生物；具有約2至約20個碳原子之直鏈 型或支鏈型伸烷基團；具有約3至約20個碳原子之環伸 烷基；或通式（V)之二價基團 -O-Q-O- 其中Q如上定義。 -8- (V) 200938590 在—些具體表現中，聚砂氧院/聚酿亞胺嵌段共聚物 是一種包含式（VI)及（VII)之重複基團的聚矽氧烷/ 聚醚醯亞胺嵌段共聚物：

❹ 其中τ是-0-、-s-、-S〇2-或式-0-Z-0-之基團，其中-〇-或- 0-Z-0基團之二價鍵結是在3,3，、3,4’、4,3，、或4,4, 位置上且其中Z、R1-7、g、a及b係如上定義。 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物係藉不同方法，包括 二酸酐與二胺基矽氧烷及非矽氧烷之二胺的反應而製備。 供形成此嵌段共聚物之有用的二肝係爲式（VI11 ) : ·

(ΥΙΠ) 其中V是如上述之四價連結基。在一些具體表現中，四價 連結基V並無鹵素。例不之一酸酐包括雙酚A —酐、聯 苯基二酐、苯均四酸二酐、氧基二本—酸二酐、聯酚二酐 -9- 200938590 、二苯甲酮四羧酸二酐及上述之二或更多者之組合物。 在一具體表現中，二酐包含芳族雙（醚酐）。特定之 芳族雙（醚酐）之實例被揭示於例如美國專利3,972,902 及4,455,410中。芳族雙（醚酐）之說明性實例包括2,2-雙[4- (3,4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐；4,4’-雙[3,4-二羧基苯氧基]二苯基醚二酐；4,4’-雙[3,4-二羧基苯氧基] 二苯基硫醚二酐；4,4’-雙[3,4-二羧基苯氧基]二苯甲酮二 酐；4,4’-雙[3,4-二羧基苯氧基]二苯基碾二酐；2,2-雙[4-(2,3-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐；4,4’-雙[2,3-二羧 基苯氧基]二苯基醚二酐：4,4’-雙[2,3-二羧基苯氧基]二苯 基硫醚二酐；4,4’-雙[2,3-二羧基苯氧基]二苯甲酮二酐； 4，4’-雙[2,3-二羧基苯氧基]二苯基楓二酐；4-(2,3-二羧基 苯氧基）-4’-(3,4-二羧基苯氧基）二苯基-2,2-丙烷二酐 ;4-(2,3-二羧基苯氧基）-4’-(3,4-二羧基苯氧基）二苯 基醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基）-4’-(3,4-二羧基苯氧 基）二苯基硫醚二酐；4- (2,3-二羧基苯氧基）-4’- (3,4-二羧基苯氧基）二苯甲酮二酐及4- (2,3-二羧基苯氧基）-4’- ( 3,4-二羧基苯氧基）二苯基颯二酐以及包含前述之二 或更多者之混合物。 此雙（醚酐）可以藉著在偶極性非質子性惰性溶劑存 在下將經硝基取代之苯基二腈與二元酚化合物之金屬鹽的 反應產物水解接著脫水而予以製備。 也可以使用二胺之化學同等物。二酐之化學同等物的 實例包括能形成二酐之四官能羧酸及四官能羧酸之酯或部 -10- 200938590 分酯衍生物。也可以使用混合之酐酸或酐 同等物。如全文及申請專利範圍所用的， 酐及其化學同等物。 二胺基矽氧烷是式（IX)者 i以作爲二酐之 二酐”將指明二 h2n-r1

(IX) 其中R1·6及g係如上定義。在一具體表現4 且R1及R6是伸烷基。二胺基矽氧烷之合尽 已知的且在例如美國專利 4,808,686 6,3 3 9，1 3 76及6,3 5 3,073中教導。在一具體 R6是具有3至10個碳之伸烷基。在一些| 及R6是相同的且在一些具體表現中，R1及 非砂氧院二胺是式（X)者 =>，R2·5是甲基 :在此技藝中是 、5,026,890 、 表現中，R1及 L體表現中，R1 R6是不同的。 ❹ H2N-R7—NH2 (X) 其中R7係如上定義。特定有機二胺之實例 美國專利3,972,902及4,455,4 1 0中。例汚 二胺、丙鄰二胺、伸丙二胺、二伸乙三胺、 伸己二胺、伸庚二胺 '伸辛二胺、伸壬二辟 1，12 -十二烷二胺、1,18 -十八烷二胺、3 -甲 4,4-二甲基伸庚二胺、4-甲基伸壬二胺、5 、2,5-二甲基伸己二胺、2,5-二甲基伸庚二月 -11 - 被揭示於例如 之二胺包括乙 三伸乙四胺、 、伸癸二胺、 基伸庚二胺、 甲基伸壬二胺 $、2,2-二甲基 200938590 丙鄰二胺、N-甲棊-雙（3_胺基丙基）胺、3-甲氧基伸己二 胺、1 2-雙（3-肢棊丙氧基）乙烷、雙（3_胺基丙基）硫 醚、丨，4-環己烷二胺、雙-(4_胺基環己基）甲院、間-苯 二胺、對-苯二胺 、2,4 -二胺基甲苯、2,6-二胺基甲苯、間- ❾ ❹ 苯二甲基二胺、對-苯二甲基二胺、2_甲基_4,6_二乙基_ 1 3-苯二胺、5 -甲棊_4,0_二乙基_!，3_苯二胺、聯苯胺、 3,3，-二甲基聯苯肢、二甲氧基聯苯胺、丨，5-二胺基萘 、雙_ ( 4_胺基笨_ )甲院、雙（2_氯_4·胺基_3,5_二乙基 苯基）甲院、雙（4-胺基苯基）丙烷、2，4-雙（對-胺基-第三丁基）甲苯、雙（對-胺基-第三丁基苯基）醚、雙（ 對-甲基-鄰-胺基苯基）苯、雙（對-甲基-鄰-胺基戊基） 苯、1 3-二胺基-4-異丙基苯、雙（4_胺基苯基）硫醚、雙 (4-胺基苯基）諷、雙（4_胺基苯基）酸及丨，3-雙（3-胺 基丙基）四甲基二砂氧可以使用這些化合'物之、混合 物。在一具體表琪中’此二胺是芳族二胺。在—具體表現 中，此二胺是間_苯二胺 '對-苯二胺、磺醯基二苯胺、氧 基二苯胺、雙胺襄苯氧基苯基楓、伸甲基二苯胺、雙胺基 苯氧基苯或二或多_即述者之組合物。 在租二酐反應前可以物理性地混合二胺基砂氧院及非 矽氧烷二胺，由此形成實質無規之嵌段共聚物。可選擇地 ，非無規嵌段共聚物可以藉由形成預聚物或藉由反應物之 連續添加而形成。 通常，利用不同溶劑例如鄰-二氯苯、間-甲酣/甲苯及 類似者以在約100。(：至約25(TC之溫度下進行二酐與二胺 -12- 200938590 間之反應而實施反應。可選擇地，藉由熔融聚合作用或介 面聚合作用’例如藉由加熱原料混合物至高溫並同時攪拌 之二酐與二胺之熔融聚合作用，可以製備共聚物。通常， 溶融聚合作用利用約2 0 0 °C至約4 0 0。(3之溫度。在反應中 也可以使用鏈停止劑及分支劑。在反應混合物中二胺之存 在量是少於或等於0.2莫耳過量，或更特別地少於〇.2莫 耳過量。 0 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物包含聚矽氧烷嵌段及 聚醯亞胺嵌段。在無規之聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物 中，矽氧烷嵌段之尺寸決定於形成此嵌段共聚物所用之單 體中的矽氧單元（類似於式（I)中之g)的數目。在一些 非無規聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物中，聚醯亞胺嵌段 及聚矽氧烷嵌段之次序被決定，但矽氧烷嵌段之尺寸仍決 定於單體中矽氧單元數目。相反地，本文中所述之聚矽氧 烷/聚醯亞胺嵌段共聚物具有延伸之矽氧烷嵌段。二或更 Q 多之矽氧烷單體被連結在一起以形成延伸之矽氧烷寡聚物 ，彼隨後被用來形成嵌段共聚物。 在一些具體表現中，聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物 包含式（XI)之延伸的嵌段重複單元

其中R1·6、ν'及g係如上定義且d是大於或等於 -13- 200938590 具有延伸之矽氧烷嵌段的聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共 聚物係藉由形成延伸之矽氧烷寡聚物，而後使用此延伸之 矽氧烷寡聚物以製造嵌段共聚物而製成。延伸之矽氧烷寡 聚物係藉由二胺基矽氧烷與二酐之反應而製造，其中二胺 ' 基矽氧烷或二酐之任一者的存在量係1〇至50%莫耳過量 ，或更特別地係10至25 %莫耳過量。如本文中所用之“莫 耳過量”定義爲超過其他反應物之量。例如，若二胺基矽 @ 氧烷存在量係10%莫耳過量，則對於存在100莫耳二酐之 情況中有110莫耳之二胺基矽氧烷。 在適合之溶劑（例如鹵化之芳族溶劑，例如鄰二氯苯 )中’且任意地在聚合觸媒（例如次膦酸鹼金屬芳酯或膦 酸鹼金屬芳酯，例如膦酸鈉苯酯）存在下可以使二胺基矽 氧烷及二酐反應。在一些例子中，溶劑會是分子量少於或 等於5 00之質子惰性極性溶劑以促進溶劑從聚合物去除。 反應溫度可以是大於或等於1 〇〇 t且反應可以在共沸條件 〇 下進行以去除反應所形成之水。在一些具體表現中，聚矽 聚醯亞胺嵌段共聚物之殘餘溶劑含量係少於或等於 5 00重量份溶劑/百萬重量份聚合物（ppm )，或更特別 地少於或等於25〇ppm，或甚至更特別地少於或等於 1 OOppm 〇殘餘溶劑含量可藉多種方法（包括例如氣相層析 )來決定。 形成砂氧烷寡聚物之反應中的二胺基矽氧烷及二酐之 f十4比例決定延伸之矽氧烷寡聚物中之鏈延伸度（在 式（XI )中之d+1 )。例如，4個胺基矽氧烷對6個二酐 -14- 200938590 之化學計量比例會產生d+1之値爲4之矽氧烷寡 精於此技藝者所了解的’ d+1係嵌段共聚物之含 分的平均値且d+l之値通常約在最接近之整數 d+Ι之値爲4者包括3.5至4·5之値。 在一些具體表現中，d是少於或等於50，更 少於或等於25，或甚至更特別地係少於或等於11 上述之延伸的矽氧烷寡聚物進一步與非矽氧 U 另外之二酐反應以製造聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段 用來製造聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物之二酐 胺總量（含矽氧烷及非矽氧烷之二胺的總合）的 比例應是約相等，以致共聚物可聚合成高的分子 些具體表現中，全部二胺對全部二酐之比例是0. ，或更特別地是0.95至1_05。在一些具體表現 氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物之數目平均分子量 5,000至50,000道耳頓，或更特別地是1〇,〇〇〇 φ 道耳頓。另外之二酐可相同於或異於用來形成延 烷寡聚物之二酐。 非矽氧烷聚醯亞胺嵌段包含上述式（II)之 〇 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物可以藉由首 伸之矽氧烷寡聚物，而後進一步令延伸之矽氧烷 非砂氧烷二胺及二酐反應而製造。可選擇地，非 胺及二酐可被反應以形成聚醯亞胺寡聚物。聚醯 ti及延伸之矽氧烷寡聚物可被反應以形成聚矽氧 聚物。如 砂氧院部 値。例如 特別地係 )° 烷二胺及 共聚物。 總量及二 整體莫耳 量。在~ 9 至 1.1 中，聚矽 (Μη )是 g 30,000 伸之砂氧 重複單元 先形成延 寡聚物與 砂氧院二 亞胺寡聚 烷/聚醯 -15- 200938590 亞胺嵌段共聚物。 當使用聚醯亞胺寡聚物及延伸之矽氧烷寡 嵌段共聚物時，酐官能端基對胺官能端基之化 是0.90至1.1〇，或更特別地是0.95至1.05。 現中’延伸之矽氧烷寡聚物是以胺爲端基且非 亞胺寡聚物是以酐爲端基。在另一具體表現中 氧烷是以酐爲端基且非矽烷聚醯亞胺寡聚物是 @ °在另一具體表現中，延伸之矽氧烷寡聚物及 醯亞胺寡聚物皆是以胺爲端基且彼皆與足量二 )反應以提供所要分子量之共聚物。在另一具 延伸之矽氧烷寡聚物及非矽氧烷聚醯亞胺寡聚 爲端基且彼皆與足量二胺（如上述）反應以提 量之共聚物。矽氧烷及聚醯亞胺寡聚物之聚合 形成寡聚物本身所需者類似且可以被精於此技 而無須過度的實驗。 〇 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物具有5至 或更特別地5至3 0重量％之矽氧烷含量，係以 之總重計。在一些具體表現中，共聚物之聚矽 有300至3000之數目平均分子量（Μη)。 熱塑性組成物可以包含二或更多之聚矽氧 胺嵌段共聚物之摻合物。嵌段共聚物可以任何 。例如，當使用二種嵌段共聚物時’第一嵌段 二嵌段共聚物之重量比例可以是1至99。也可 或更多元之摻合物。 聚物以形成 學計量比例 在一具體表 矽氧烷聚醯 ，延伸之矽 以胺爲端基 非矽氧烷聚 酐（如上述 體表現中， 物皆是以酐 供所要分子 反應條件與 藝者所決定 5 0重量％， 嵌段共聚物 氧烷嵌段具 烷/聚醯亞 比例來使用 共聚物對第 以預期三元 -16- 200938590 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物之存在量是75至99 重量％，或更特別地是90至99重量％，以聚矽氧烷/聚 醯亞胺嵌段共聚物及聚酯/聚醚嵌段共聚物之結合重量計 聚酯/聚醚嵌段共聚物實質上由（a)及（b)組成， (a)式（XII)之長鏈酯單元：

—(3—0 ..,1,1 ρ20

(XII) 其中G是在將羥端基由具有400至6000數目平均分子量 之聚（烯化氧）二醇除去後殘留之二價基團；且R2G是在 將羧基由二羧酸除去後殘留之二價基團；及（b)式（ ΧΠΙ)之短鏈酯單元：

0 •r2〇JL 0

其中D是在將羥基由具有少於或等於300之分子量的低分 子量二醇除去後殘留之二價基團；且R2Q係定義如上；其 條件是短鏈酯單元佔聚酯/聚醚嵌段共聚物之約40至約 90重量％’且長鏈酯單元佔聚酯/聚醚嵌段共聚物之約10 至約6 0重量％。 聚酯/聚醚嵌段共聚物是習知的且可有數項來源。一 貫例是得自E.I.DuPont之Hytrel®樹脂。 通常，聚酯/聚醚嵌段共聚物係藉慣用之酯化/聚縮 -17- 200938590 合方法，由一或更多種二醇、一或更多種二羧酸、一或更 多種長鏈醚二醇及任意的一或更多種己內酯或聚己內酯來 製造。 在製備聚酯/聚醚嵌段共聚物時可用之二醇包括飽和 及不飽和之脂族及環脂族二羥基化合物及芳族化合物。這 些二醇具有低分子量，亦即具有少於或等於300之分子量 。當如本文中所用的，“二醇”及“低分子量二醇”應解釋成 包括其同等的酯形成衍生物，但其條件是分子量要求僅是 對二醇且非對其衍生物。可列舉之酯形成衍生物的實例是 二醇之乙酸酯以及例如乙烯化氧或供乙二醇用之碳酸乙酯 〇 例示之飽和及不飽和脂族及環脂族二醇是具有至多19 個碳原子者。這些二醇包括乙二醇；丙二醇；丁二醇；戊 二醇；2-甲基丙二醇；2，2-二甲基丙二醇；己二醇；癸二 醇；2-辛基十一·烷二醇；1,2-、1，3-及1，4-二羥基環己烷； 及1，2-'1，3-及1,4-環己烷二甲醇。在一具體表現中，二 醇包含1，4-丁二醇及其與己二醇或丁烯二醇之混合物。 適合之芳族二醇通常是具有6至19個碳原子者。芳 族二醇包括間苯二酚；氫醌；1,5 -二羥基萘；4,4，-二羥基 聯苯；雙（對羥基苯基）甲烷及2,2-雙（對羥基苯基）丙 烷。 在一些具體表現中，二醇包含飽和脂族二醇、飽和二 醇之混合物或飽和二醇與不飽和二醇之混合物，其中每一 個二醇含有2至約8個碳原子。若利用超過一種二醇，則 -18- 200938590 以二醇總含量計’大於或等於60莫耳％，或更特別地大於 或等於80莫耳％是相同的醇。在一些具體表現中，主要存 在的是1，4-丁二醇。 有用的二羧酸包括脂族二羧酸、環脂族二羧酸、芳族 •二羧酸及前述之二或更多者之組合物。這些酸可以具有低 分子量’亦即少於或等於350之分子量；然而，也可以使 用較高分子量之二羧酸，特別是酸二聚體。如本文所用之 $ “二羧酸”包括具有二個羧官能基之二羧酸同等物，彼在與 二醇及二醇反應以形成聚酯聚合物時作用實質類似於二羧 酸。這些同等物包括酯或酯形成衍生物，例如酸鹵化物及 酐。另外，二羧酸可以含有任何實質不干擾聚合物形成及 聚合物之使用的取代基或取代基組合。 當脂族二羧酸在本文中使用時，其是指具有二個羧基 之羧酸’該二個羧基之每一者連結至飽和碳原子上。若聯 結羧基之碳原子是飽和且是在環中時，此酸是環脂族的。 φ 當芳族二羧酸在本文中使用時，其是具有二個羧基之 二羧酸，該二個羧基之每一者連結至分離的或稠合的苯環 系統中的碳原子上。二個羧官能基不需連結至相同之芳環 上且在有多於1個環之情況中彼可以藉脂族或芳族二價基 團或例如-0-或-so2-之二價基團來連接。 可被使用之代表性的脂族及環脂族二羧酸包括但不限 於癸二酸、1，2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧二酸、1，4-環己烷二羧酸、己二酸、戊二酸、丁二酸、乙二酸、壬二 酸、二乙基丙二酸、烯丙基丙二酸、酸二聚體、4-環己烯- -19- 200938590 1，2-二羧酸、2 -乙基辛二酸、四甲基丁二酸、環戊烷二羧 酸、十氫-1,5-萘二羧酸、4，4，-二環己基二羧酸、十氫-2,6-萘二羧酸、4，4-伸甲基雙-(環己烷羧酸）、3,4-呋喃 二羧酸、及1,1-環丁烷二羧酸。脂族酸也包括環己烷二羧 酸、癸二酸 '酸二聚體、戊二酸、壬二酸、己二酸、及前 述之二或更多者之組合物。 可被使用之代表性芳族二羧酸包括對苯二甲酸、苯二 U 甲酸、異苯二甲酸、二-苯甲酸、具有二個苯核之經取代 之二羧基化合物（例如雙（對羧基苯基）甲烷）、氧基雙 (苯甲酸）、伸乙基-1,2-雙-(對氧基苯甲酸）、1,5-萘二 羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、菲二羧酸、蒽二羧 酸、4,4’-磺醯二苯甲酸、及其鹵基及Ci-C12院基、院氧 基及芳基環取代之衍生物。也可以使用前述芳族二羧酸之 二或更多者之組合物。也可以使用羥基酸（例如對（對_ 羥基乙氧基）苯甲酸），只要芳族二羧酸也存在。 ❹ 在—些具體表現中’用於製備聚酯/聚醚嵌段共聚物 之二羧酸是芳族二羧酸、其混合物及一或更多種芳族二羧 酸與脂族及/或環脂族二羧酸之混合物。在一些具體表現 中，使用具有8-16個碳原子之芳族酸，例如苯二羧酸， 亦即苯二甲酸、對苯二甲酸、異苯二甲酸及其二甲酯之衍 生物。 最後，在利用二羧酸混合物之一些具體表現中，以 1 00莫耳％二羧酸計，大於或等於60莫耳％，或更特別地 大於或等於80莫耳％是相同之二羧酸或其酯衍生物。在一 -20- 200938590 些具體表現中，對苯二甲酸二甲酯是主要的二錢酸。 在一些具體表現中’聚酯/聚醚嵌段共聚物之聚酯部 分係衍生自芳族二羧酸及二醇之酯化反應。芳族二竣酸可 以包含異苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二羧酸、環己院二羥 • 酸或前述之二或更多者之組合物。二醇可以包含丁二醇、 丙二醇、乙二醇、環己二醇、或前述之二或更多者之組合 物。 ©聚酯片段可以顯出具有明顯熔點之結晶行爲。 在製備聚酯/聚醚嵌段共聚物時可以使用之適合的長 鏈醚二醇包括具有1，000至1〇,〇〇〇分子量之聚（氧基伸烷 基）二醇及共聚（氧基伸烷基）二醇。在一些具體表現中 ，聚（氧基伸烷基）單元係衍生自具有丨，000至4,000分 子量及1.8至4.3之碳-對-氧比例之長鏈醚二醇’但排除 任何側鏈。聚酯/聚醚嵌段共聚物之聚醚部分之數目平均 分子量（Μη)可以是1，000至1〇,〇〇〇，更特別是1，〇〇〇至 〇 4,000。 適合之聚（氧基伸烷基）二醇之代表是聚（伸乙醚） 二醇；聚（伸丙醚）二醇；聚（伸丁醚）二醇；乙烯化氧 及丙烯化氧之無規或嵌段共聚物（其包括以乙烯化氧爲端 基之聚（伸丙醚）二醇且主要包括聚（伸乙醚）主幹）， 共聚（伸丙醚-伸乙醚）二醇；四氫呋喃與少量第二單體 (例如乙烯化氧、丙烯化氧或甲基四氫呋喃，其使用比例 係使碳-對-氧之比例不超過約4.3 )的無規或嵌段共聚物 。藉甲醛與二醇（例如1，4-丁二醇及1，5-戊二醇）之反應 -21 - 200938590 所製備之聚縮甲醛二醇也是有用的。在一些具 聚（氧基伸烷基）二醇可以是聚（伸丙醚）二 丁醚）二醇、主要是聚（伸乙醚）主幹之共I 伸乙醚）二醇及前述之二或更多者的組合物。 •聚酯/聚醚嵌段共聚物之聚醚部分可以包 •、聚伸丙醚、包含伸丁醚、伸丙醚及伸乙醚之 的聚醚共聚物及前述之二或更多者的組合物。 @ 在聚醚/聚醚嵌段共聚物中長鏈醚二醇（ 可以是5至3 0重量％，或更特別是5至2 5重 嵌段共聚物總重計。在一些具體表現中，聚酯 共聚物包含3至30重量％聚伸丁醚，係以此共 〇 如上述’聚酯/聚醚嵌段共聚物可以藉由 聚酯用的酯化/聚縮合反應來製備。可實施之 列述於例如美國專利3,023,192、3,763,109、 φ 3,663,653及3,801，547中。這些聚酯/聚醚嵌 以藉此種方法及其他已知之獲得嵌段共聚物或 中存在無規及嵌段單元二者）的方法來製備。 終聚酯/聚醚嵌段共聚物聚合前，可以預先反 /反應物之任二或更多者。可選擇地，可以利 成作用’其中二種不同之二醇及/或二羧酸各 之反應器中預先反應以形成二種低分子量的預 與長鏈醚二醇結合以形成最終之三嵌段聚酯/ 聚物。 體表現中， 醇、聚（伸 爸（伸丙醚· 含聚伸丁醚 二或更多者 聚醚）含量 [量％，係以 /聚醚嵌段 聚物總重計 常用之產製 例示的方法 3,651,014 ' 段共聚物可 混合物（其 例如，在最 應前述單體 用二部分合 自可在分離 聚物，而後 聚醚嵌段共 -22- 200938590 熱塑性組成物之鹵化溶劑含量可以是少於或等於3 0 0 重量份溶劑/百萬重量份組成物（PPm )，或更特別是少 於或等於200ppm，或甚至更特別是少於或等於lOOppm， 其中鹵化溶劑具有11〇至600之分子量。 在一些具體表現中，熱塑性組成物不含鹵素。不含鹵 素係定義爲鹵素含量少於或等於1〇〇〇重量份之溴或氯/ 百萬重量份熱塑性組成物（PPm )。溴或氯之量可以藉普 通之化學分析（例如原子吸收）來測定。 在一些具體表現中，熱塑性組成物包含具有第一矽氧 烷含量之第一聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物，係以第一 嵌段共聚物之總重計；及具有第二矽氧烷含量之第二聚矽 氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物，係以第二嵌段共聚物之總重 計，其中第一矽氧烷含量不等於第二矽氧烷含量。 摻合物可以另外含有塡料及強化劑，例如玻璃纖維、 硏磨玻璃、玻璃珠、碳黑、玻璃薄及類似者。可以添加礦 物例如滑石、矽灰石、二氧化鈦、雲母、高嶺土或蒙脫黏 土、矽石、石英、重晶石、及前述之二或更多者的組合物 。組成物可以包含無機塡料例如碳纖維及奈米管、金屬纖 維、金屬粉末、導電碳黑、及其他添加劑（包括奈米級強 化劑）以及無機塡料組合物。在一些具體表現中，熱塑性 組成物包含1至5重量％之矽石、二氧化鈦、碳黑或前述 之二或更多者之組合物。重量％是以聚矽氧烷/聚醯亞胺 嵌段共聚物及聚酯/聚醚嵌段共聚物之結合重量計。 其他添加劑包括UV吸收劑；安定劑例如光安定劑及 -23- 200938590 其他者；潤滑劑；塑化劑；顏料；染料；著色劑；抗靜電 劑；起泡劑；發泡劑；金屬鈍化劑；及包含前述添加劑之 一或更多者之組合物。抗氧化劑可以是例如亞磷酸酯、亞 膦酸酯及位阻酚之化合物或其混合物。含磷之安定劑，包 括亞磷酸三芳酯及膦酸芳酯是受注目之有用的添加劑。也 可以利用二官能之含磷化合物。安定劑可以具有大於或等 於3 00之分子量。在一些具體表現中，分子量大於或等於 H 500之含磷之安定劑是有用的。含磷安定劑在組成物中典 型存在量是調和物之〇·〇5至0.5重量％。也預期有流動助 劑及脫模劑， 可以藉由熔融混合或乾摻合與熔融混合之組合而製備 熱塑性組成物。熔融混合可以在單一或雙螺旋型擠出機或 類似之可施加切力及熱至成份的混合裝置中來進行。熔融 混合可以在大於或等於嵌段共聚物之熔化溫度且低於嵌段 共聚物之任一者的分解溫度進行。 φ 所有構成成分可以在起初即添加至處理系統中。在一 些具體表現中，構成成分可以順序地或經由一或更多母料 之使用來添加。經由擠出機之排放汽門對熔融物抽真空以 除去組成物中之揮發性雜質，可能是有利的。 在一具體表現中，組成物包含熔融混合嵌段共聚物之 反應產物。 在一些具體表現中，熔融混合係使用擠出機來進行且 組成物以單股或多股型式自擠出機中排出。股形狀依照所 用之鑄模形狀而定且無特別限制。 -24- 200938590 熱塑性組成物在3.2毫米（mm)厚度時可以具有如 ASTM D790所測得之150至1，200，或更特別地350至 1，200百萬帕斯卡（MPa)之撓曲模數。 熱塑性組成物在700奈米波長及3.2毫米厚度時可具 有如ASTM D 1 003所測得之大於或等於40%之透射％ ( %T )。％Τ可以是少於或等於85%。 熱塑性組成物可以具有如ASTM D63 8所測得之大於 ^ 或等於20%的斷裂點伸長率。斷裂點伸長率可以是少於或 等於500%。 在一具體表現中，熱塑性組成物被擠出或在其他情況 中被模製以形成物件，例如管或經塗覆之金屬線。 在一具體表現中，經塗覆之金屬線包含導體及覆置於 導體上之覆蓋物。覆蓋物包含熱塑性組成物且此熱塑性組 成物包含如上述之聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物及聚酯 /聚醚嵌段共聚物。藉適合之方法例如擠出塗覆以施加組 φ 成物至導體以形成經塗層之金屬線。例如，可以使用配備 有螺絲、十字頭、軋碎板、分布器、接頭及鑄模之塗覆擠 出機。熔化的熱塑性組成物形成一種覆置於導體周圍的覆 蓋物。擠出塗覆可以利用單一錐狀鑄模、雙錐狀鑄模、其 ' 他適合之鑄模或鑄模組合以將導體安置於中心且避免產生 鑄模端緣（Πρ )。 在一些具體表現中，在擠出塗覆前將熱塑性組成物乾 燥可能是有用的。例示之乾燥條件是6 0至9 0 °C 2至2 0小 時。此外’在一具體表現中’在擠出塗覆期間，在形成塗 -25- 200938590 覆物前，熱塑性組成物熔融過濾經一或多個濾器。在一些 具體表現中，熱塑性組成物實質不會具有尺寸大於80微 米之顆粒。在一些具體表現中，任何存在的顆粒尺寸會小 於或等於40微米。在一些具體表現中，實質無顆粒尺寸 大於20微米。使用1克熱塑性組成物溶於1〇毫升適合溶 劑所成之溶液且使用顯微鏡或光散射技術將之分析，可以 測定顆粒之存在及尺寸。實質無顆粒定義爲每克樣品少於 φ 或等於3個顆粒，或更特別地少於或等於2個顆粒，或甚 至更特別地少於或等於1個顆粒。低量的顆粒是有益的， 因爲使經塗覆之金屬線上之絕緣層不具有導電缺陷以及使 塗覆物有改良之機械性，例如伸長率。 在擠出塗覆期間之擠出機溫度通常是低於嵌段共聚物 之分解溫度。此外，處理溫度被調節以提供充分流體熔融 組成物，以對導體提供覆蓋物，例如高於熱塑性組成物之 軟化點，或更特別地比熱塑性組成物之熔點高至少30°C。 Q 在擠出塗覆之後，經常使用水浴、水噴霧、空氣噴射 或前述之一或更多者之組合來將經塗覆之金屬線冷卻。例 示之水浴溫度是20至85°C。 在一具體表現中，組成物施加至導體以形成覆置於導 體上且與導體有物理性接觸之覆蓋物。可以使用之塗覆導 體的方法在此技藝中是習知的且討論於例如授予Feil等人 之美國專利4,588,546;授予Snyder等人之4,038,237;授 予Bigland等人之3,986,477 ;及授予Pokorny等人之 4,4 1 4,3 5 5 ° -26- 200938590 在一具體表現中，組成物施加至一種具有一或多介層 於導體及覆蓋物之間的導體以形成覆置於導體上之覆蓋物 。例如，任意的黏合促進層可以置於導體及覆蓋物之間。 在另一實例中，導體可以在施加覆蓋物前塗覆金屬鈍化劑 。可選擇地，金屬鈍化劑可與聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共 聚物混合。在另一實例中，介層包含熱塑性或熱固性組成 物，而在某些情況中該等組成物是發泡的。 U 導體可以包含單股或多股。在一些情況中，多股可以 成束、扭轉、編飾或前述之組合處理以形成導體。另外， 導體可以具有不同形狀，例如圓形或橢圓形。適合之導體 包括但不限於銅、銘、錯、金、銀、鐵、鎳、銘及包含前 述之一或多者之合金。導體也可以塗覆例如錫、金或銀。 在一些具體表現中，導體包含光學纖維。 導體之橫截面積及覆蓋物之厚度可以變化且典型藉經 塗覆之金屬線之最後使用來決定。經塗覆之金屬線可以作 φ 爲經塗覆之金屬線而無限制，包括例如用於汽車之硬金屬 線’家用電器之金屬線，電力用之金屬線，樂器用之金屬 線’資訊傳播用之金屬線，電車以及船、飛機及類似者用 之金屬線。 在一些具體表現中，覆蓋物可以具有0.01至10毫米 之厚度’或更特別地0.05至5毫米之厚度，或甚至更特 別地1至3毫米之厚度。 例示之經塗覆的金屬線的橫截面參見於圖1。圖1顯 示覆置於導體2上之覆蓋物4。在一具體表現中，覆蓋物 -27- 200938590 4包含發泡之熱塑性組成物。例示之經塗覆的金屬線的透 視圖顯示於圖2及3。圖2顯示覆蓋物4(其覆置於包含 多股之導體2上）及覆置於覆蓋物4上之任意的附加層6 及導體2。在一具體表現中，覆蓋物4包含發泡之熱塑性 '組成物。導體2也可包含單一導體。圖3顯示覆置於單一 導體2上之覆蓋物4及介層6。在一具體表現中，介層6 包含發泡之組成物。導體2也可以包含多股。 @ 多個經塗覆之金屬線可結合以形成電纜。電纜可以包 含另外之保護性元件、結構元件或其組合者。例示之保護 性元件是環繞經塗覆之金屬線組的護套。在經塗覆金屬線 上之單一或組合的護套及覆蓋物可以包含本文所述之熱塑 性組成物。結構元件是典型的非導電部分，其提供另外之 勁度、強度、形狀保持能力及類似者。 在擠出塗覆之前或期間，彩色濃縮物或母料可以添加 至組成物。當使用彩色濃縮物時，其典型存在量是少於或 ❹ 等於3重量％，係以組成物總重計。在一具體表現中，母 料包含聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物。 藉以下非限制性實例提供進一步之資訊。 【實施方式】 實例1 -1 〇 對每一實例而言，聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物或 聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物及聚酯/聚醚嵌段共聚物 係以表1所示之量來熔融混合。在排真空之ZSK雙螺旋擠 -28- 200938590 出機上，以25 Orpm之速率，溫度固定在280至310 °C， 所有構成成分被熔融混合。在100噸噴射成型機上用最高 桶溫及設定在3 20 °C之噴嘴溫度及1〇〇至120°C模溫，將 測試樣品噴射成型。聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物（ PSi/PEI)是二種嵌段共聚物的摻合物。摻合物含有60 重量％聚矽氧烷/聚醯亞胺延伸嵌段共聚物，係以摻合物 之總重計，而該共聚物具有20重量％矽氧烷含量，係以該 共聚物之總重計。摻合物也含有40重量％聚矽氧烷/聚醯 亞胺延伸嵌段共聚物，係以摻合物之總重計，而該共聚物 具有3 4重量％矽氧烷含量，係以該共聚物之總重計。在摻 合物中所用之二種共聚物是商業上從GE Plastic所得之 SILTEM® STM1 700 及 SILTEM® STM1 500。聚酯 / 聚醚嵌 段共聚物1 ( PE-PE 1 )是具有約45重量％聚氧基伸丁基 醚片段之異對苯二甲酸丁二醇酯聚酯共聚物。彼具有約 148°C之熔化溫度Tm。彼是商業上可從E.I.DuPont獲得之 Hytrel® 4056。聚酯/聚醚嵌段共聚物2(PE-PE 2)是具 有約30重量％聚氧基伸丁基醚片段之對苯二甲酸丁二醇酯 聚酯共聚物。彼具有約200 °C之Tm。彼是商業上可從 E.I.DuPont獲得之Hytrel® 5 5 5 5。聚酯/聚醚嵌段共聚物 3 ( PE-PE 3 )是具有約20重量％聚氧基伸丁基醚片段之對 苯二甲酸丁二醇酯聚酯共聚物。彼具有約219 之Tm。彼 是商業上可從E.I.DuPont獲得之Hytrel® 7426。 測試此組成物之以下物理性質：依照ASTM D 1003在 3.2毫米厚度及700奈米波長下之透射百分比（％T) ’依 -29- 200938590 照ASTM D790在3.2毫米厚度下之撓曲模數（F.Mod.) 及撓曲強度（F.Str.)，及依照ASTMD638之抗張模數（ T.Mod.)、屈服點之抗張強度（T.Str.)及斷裂點伸長率 (%E )。撓曲強度、撓曲模數、抗張模數及抗張強度之 結果的單位是百萬帕斯卡（MPa)。 表1: 實例 1* 2 3 4 5 6 7 8 9 10 PSi/PEI 100 99 95 93 99 95 93 99 95 93 PE-PE-1 - 1 5 7 - - - - - PE-PE-2 - - - 1 5 7 - - - PE-PE-3 _ • - - - - ** 1 5 7 %T 39.2 31.2 9.3 5.8 38.7 18.7 10.7 40.2 37.2 36.3 F. Mod. MPa 1200 991 849 764 902 878 940 1123 1121 930 F. Str. MPa 46.5 37.3 33.7 30.5 34.9 34.7 35.3 44.1 43,0 38.8 T. Mod MPa 1159 1107 959 879 1036 1020 1019 1185 1167 1164 T. Str. (Y) MPa 33.1 34.3 29.3 30.7 34.7 35.0 31.7 31.7 31.5 31.1 % Elong (B) 14 17 13 20 21 26 31 28 47 53 比較性實例 實例1係不含聚酯/聚醚嵌段共聚物之比較性實例’ 具有14%之斷裂點伸長率。實例2至4顯示：具有45重 量％聚醚含量之聚酯/聚醚之添加僅稍微改良摻合物之伸 長率。相反地，實例5至7顯示：具有30重量％聚醚含量 之聚酯/聚醚嵌段共聚物（特別是包括5至7重量％聚醋 /聚醚嵌段共聚物者）之添加顯著增加摻合物之伸長率° 實例8至10顯示：當與單獨之聚矽氧烷/聚醚醯亞胺嵌 段共聚物之伸長率相比時’具有20重量％聚酯/聚醚嵌段 共聚物的聚酯/聚醚嵌段共聚物之包括使摻合物之伸長$ -30- 200938590 超過雙倍。 此外，實例1具有3 9.2 %之％ T。如實例3 -4及5 - 7所 示的，聚酯/聚醚嵌段共聚物1或聚酯/聚醚嵌段共聚物 2之添加使％T快速下降而得到渾濁且不透明之材料。聚 酯/聚醚嵌段共聚物1及聚酯/聚醚嵌段共聚物2皆具有 -大於或等於30重量％聚醚。另一方面，實例8-1〇即使添 加有高達7重量％聚酯/聚醚嵌段共聚物3，也具有大於 0 35%之％Τ。實例8-10使用具有少於30重量％聚醚之聚酯 /聚醚嵌段共聚物。 聚醚醯亞胺-矽氧烷（PEI-PS)與聚酯/聚醚（ΡΕ-ΡΕ )之摻合物與未摻合之聚醚醯亞胺-矽氧烷相比，顯出改 良之抗撕裂性。正如使用ISO-34方法對2毫米樣品所測 得的，對照實例1之PSi-PEI之撕裂強度是12.5千牛頓/ 米（kN/m )，若添加5重量％PE-PE-3 (實例9 )，則撕裂 強度增加17%至14.6kN/m。在添加7重量％PE-PE-3至聚 φ 醚醯亞胺-矽氧烷的實例10中，撕裂強度進一步增加63% 至 204kN/m。 如本文所用之“第一”、“第二”及類似詞，“一級”、“二 級”及類似詞並不指明任何順序、份量或重要性，而是用 來區分各元件。“一 ”一詞並不指明份量之限制，卻是指明 所參考物件之至少一者的存在。“任意的”或“任意地”意爲 隨後所描述之事件或情況可以發生或可以不發生，且此描 述包括事件發生之情況及事件不發生之情況。本文所述之 不同具體表現以及其元件可以單獨使用或與其他具體表現 -31 - 200938590 組合使用。 “烷基”一詞企圖包括具有特別碳原子數之Ch3()支鏈 型或直鏈型之不飽和脂族烴基。烷基實例包括但不限於甲 基、乙基、正-丙基、異-丙基、正-丁基、第二-丁基、第 三-丁基、正-戊基、第二-戊基、正-及第二-己基、正-及 第二-庚基及正-及第二-辛基。 “烯基”一詞定義爲具有一或更多雙鍵於二或更多碳原 U 子間之C2_3G支鏈型或直鏈型之不飽和脂族烴基。烯基實 例包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯 基、辛烯基及壬烯基及對應之C2_1G二烯、三烯及四烯。 “炔基”一詞定義爲具有一或更多三鍵於二或更多碳原 子間之Cno支鏈型或直鏈型之不飽和脂族烴基。炔基實 例包括乙炔基、丙炔基、丁炔基、戊炔基、己炔基、庚炔 基、辛炔基及壬炔基。 “經取代”一詞意爲在分子上、部分分子上或原子上之 〇 一或更多個氫被取代基所代替，其條件是不超過原子之正 常價數且取代結果導致一安定之化合物。此種，，取代基，，可 以選自-OR、-NR，R、-C ( 0 ) R、-SR、-幽基、-CN、-N02 、-S〇2、磷醯基、亞胺基、硫酯、碳環、芳基、雜芳基、 烷基、烯基、雙環及三環基團。當取代基是酮基（亦即=〇 )時’則在原子上之二個氫被代替。酮基取代基不存在於 芳族部分。R及R’係指可相同或不同之烷基。 此描述是要包括以上式I所指明之主幹單元上之取代 基的所有置換及組合’其條件是每一置換或組合可藉由指 -32- 200938590 明合適之R或取代基而被選擇。 因此例如“經取代之Cm❹院基，，一詞係指含有飽和鍵 結且具有一或更多個氫被例如鹵素、羰基、烷氧基、酯、 醚、氰基、磷醯基、亞胺基、烷硫基、硫酯、磺醯基'硝 基、雜環基 '芳基或雜芳基取代之烷基部分。 . 如本文所用之“鹵基”或“鹵素，，係指氟、氯、溴及碘。 如本文所用之“單環”係指包含單一環系統之基團。此 〇 環系統可以是芳族、雜環、芳族雜環、飽和環烷基或不飽 和環院基。此單環可以是經取代或未經取代。單環基團可 以具有5至12個環原子。 如本文所用之“多環，，係指包含多個環系統之基團。環 可以是稠合或未稠合的。多環基團可以是芳族、雜環、芳 族雜環、飽和環院基、不飽和環院基或前述之二或更多者 之組合。多環基團可以經取代或未經取代。多環基團可以 具有6至20個環原子。 〇 “芳基”―詞企圖意指含有特定碳原子數之芳族部分， 例如但不限於苯基、茚滿基或萘基。 “環烷基”一詞企圖意指任何可爲飽和或部分不飽和的 安定環系統。彼之實例包括但不限於環丙基、環戊基、環 己基、原冰片基、雙[2,2,2]壬烷、金剛烷基、或四氫萘基 (萘滿）。“環烷基”一詞另外企圖包括所有幾何及光學異 構物。 如本文所用的，“雜環”或“雜環系統”企圖指明安定之 5-至7-員單環的或7_至10-員雙環的雜環，彼是飽和、部 -33- 200938590 分不飽和、不飽和或芳族的且由碳原子及1至4個獨立選 自N、〇及S之雜原子組成且包括任何雙環基（其中任何 以上定義之雜環被稠至苯環）。氮及硫雜原子可以任意地 被氧化。雜環可以在任何雜原子或碳原子上連結至其側基 而導致安定結構。就此而論，在雜環中之氮可以任意地被 四級化（quaternized )。當雜環中S及Ο之總數超過1時 ，則這些雜原子非彼此接鄰。在一些具體表現中，在雜環 @ 中S及0之總數不多於1。 如本文所用的，“芳族雜環系統”企圖指明安定之5-至 7-員單環的或7-至10-員雙環的雜環芳族環，彼是由碳原 子及1至4個獨立選自Ν、Ο及S之雜原子組成。在一些 具體表現中，在芳族雜環中S及〇之總數不多於1。 雜環實例包括但不限於 1 H-吲唑、2-吡咯烷酮基、 2^1，611-1,5,2-二噻嗪基、211-吡咯基、311-吲哚基、4-哌啶 酮基、4α-Η -咔唑、4H-喹嗪基、6H-1,2,5-噻二嗪基、5-φ 吖啶基、偶氮新基（azocinyl )、苯並咪唑基、苯並呋喃 基、苯並硫呋喃基、苯並硫苯基、苯並噁唑基、苯並噻唑 基、苯並三唑基、苯並四唑基、苯並異噁唑基、苯並異噻 唑基、苯並咪唑酮基、味唑基、4ct-H -昨唑基、/3 -咔啉 基、色滿基、色烯基、噌啉基、十氫喹啉基、2H，6H-1，5,2 -二噻嗪基、二氫呋並[2,3-万]四氫呋喃、呋喃基、呋 咱基、咪唑啶基、咪唑啉基、咪唑基、1 Η -吲唑基、吲哚 烯基、吲哚琳基、吲哚嗪基、吲哚基、異苯並呋喃基、異 色滿基、異吲唑基、異吲哚啉基、異吲哚基、異喹啉基、 -34- 200938590 異噻唑基、異噁唑基、嗎啉基、萘啶基、八氫異喹啉基、 噁二唑基、1，2,3·噁二唑基、1，2,4 -噁二唑基、1，2,5 -噁二 唑基、1，3，4 -噁二唑基、噁唑啶基、噁唑基、噁唑啶基萘 嵌二氮苯基、菲啶基、菲繞啉基、吩砒嗪基、吩嗪基、吩 嚷嗦基 '酌嚼曝因基（phenoxathiinyl)、酌嚼曉基、駄 嗪基、哌嗪基、哌啶基、蝶啶基、哌啶酮基、4 -哌啶酮基 、蝶啶基、嘌呤基、吡喃基、吡嗪基、吡唑啶基、吡唑啉 基、吡唑基、噠嗪基、吡啶並噁唑基、吡啶並咪嗖基、吡 啶並噻唑基、吡啶基、吡啶基、嘧啶基、吡咯啶基、吡咯 啉基、吡咯基、喹唑啉基、喹啉基、4H-唾嗪基、喹噁啉 基、奎寧環基、咔啉基、四氫呋喃基、四氫異喹啉基、四 氫喹啉基、6H-1,2,5-噻二嗪基、1，2,3-噻二唑基、1，2,4-噻 二唑基、1，2,5-噻二唑基、1，3,4-噻二唑基、唾蒽基、噻唑 基、噻嗯基、噻嗯並噻唑基、噻嗯並噁唑基、噻嗯並咪唑 基、硫苯基、三嗪基、1，2,3-三唑基、1,2,4-三唑基、 1,2,5 -三唑基、1,3,4 -三唑基、咕噸基。較佳之雜環包括但 不限於吡啶基、呋喃基、噻嗯基、吡咯基、吡唑基、咪唑 基、吲哚基、苯並咪唑基、1H-吲唑基、噁唑啶基、苯並 三唑基、苯並異噁唑基、羥吲哚基、苯並噁唑啉基、或靛 紅基》也包括含例如上述雜環之稠合環或螺狀化合物。 “獨立選自”、“在個別情況中獨立”或類似之詞語意指 ••標示R之取代基可出現多次且當在相同結構中出現多次 時可以相同或不同。因此，R1可相同於或異於R6且若標 示之R6取代基在式I之特定置換中出現四次，則那些標 -35- 200938590 示之R6取代基可以是例如在R6定義中之不同烷基。 雖然本發明已參考一些具體表現來描述，精於此技藝 者將了解：可以有不同改變且可以用同等物代替其元件且 不偏離本發明範圍。此外，可以有許多修正以使本發明教 導適應特別情況或材料且不偏離其實質範圍。因此，本發 明不欲限制於所揭示之作爲實施本發明用之最佳模式的特 別具體表現，但本發明將包括在所附之申請專利範圍內之 φ 所有具體表現。 所有引證之專利、專利申請案及其他參考資料整體完 全列述地倂入本文作爲參考。 【圖式簡單說明】 圖1是經塗覆之金屬線的剖面的槪略代表。 圖2及3是具有多層之經塗覆的金屬線的透視圖。 〇 【主要元件符號說明】 2 :導體 4 :覆蓋物 6 :任意的附加層 -36-

Claims (1)

1. 200938590 十、申請專利範圍 1 . 一種熱塑性組成物，其包含： 具有5至50重量％之聚矽氧烷之聚矽氧烷/聚醯亞胺 嵌段共聚物，以聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物之總重計 :及 具有5至30重量％之聚醚含量之聚酯/聚醚嵌段共聚 物，以聚酯/聚醚嵌段共聚物之總重計，其中聚醚醯亞胺 0 —聚矽氧烷嵌段共聚物存在量是75至99重量％且聚酯/ 聚醚嵌段共聚物存在量是1至25重量。/。’其中該等重量％ 係以聚矽氧烷/聚醯亞胺嵌段共聚物及聚酯/聚醚嵌段共 聚物之結合重量計。 2 .如申請專利範圍第1項之組成物，其中聚酯/聚醚 嵌段共聚物具有選自聚伸丁醚、聚伸丙醚、聚伸乙醚、含 有伸丁醚、伸丙醚、伸乙醚之二或更多者之組合的聚醚共 聚物及前述聚醚之二或更多者之組合物的聚醚部分且其中 〇 聚醚部分具有1,000至1 0,000之數目平均分子量。 3. 如申請專利範圍第1項之組成物’其中聚酯/聚 醚嵌段共聚物具有5至30重量％之聚伸丁醚含量’以該聚 酯/聚醚嵌段共聚物之總重計。 4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中聚矽氧烷 /聚醯亞胺嵌段共聚物具有數目平均分子量爲300至 3,000的聚矽氧烷部分。 5. 如申請專利範圍第1項之組成物’其中組成物在 3.2毫米厚度時具有如ASTM D790所測得之350至1，2〇〇 -37- 200938590 百萬帕斯卡之撓曲模數，且其中組成物具有如ASTM D638 所測得之大於或等於20%的斷裂點伸長率。 6. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中組成物在 3.2毫米厚度及700奈米波長時具有如ASTM D 1 003所測 得之大於或等於40%之透射百分比。 7. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中聚矽氧烷 /聚醯亞胺嵌段共聚物具有5至30重量％之矽氧烷含量， 以嵌段共聚物之總重計，且包含式（XI)重複單元

   其中R1·6在個別情況中獨立選自具有5至3〇個碳原 子之經取代或未經取代之飽和、不飽和或芳族的單環及多 環基團，具有1至30個碳原子之經取代或未經取代之烷 基，和具有2至30個碳原子之經取代或未經取代之烯基 V是選自具有5至π個碳原子之經取代或未經取代 之飽和、不飽和或芳族的單環及多環基團，具有1至 個碳原子之經取代或未經取代之烷基，具 壬3 〇個碳 原子之經取代或未經取代之嫌基及包含前述連結基中至少 一者的組合者之四價連結基， g#於1至3〇，且 d大於或等於1。 -38- 200938590 8. 如申請專利範圍第1項之組成物，其進一步包括1 至5重量％之砂石、二氧化鈦、碳黑、或前述之二或更多 者之組合物’以聚酸醯亞胺一聚砂氧院嵌段共聚物及聚酯 /聚醚嵌段共聚物之結合重量計。 9. 一種熱塑性組成物，其包含： •具有5至50重量百分比之聚矽氧烷之聚矽氧烷/聚 醯亞胺嵌段共聚物’以聚砂氧院/聚酸亞胺嵌段共聚物之 Q 總重計；及 具有5至30重量％之聚伸丁醚含量之聚酯/聚醚嵌段 共聚物，以聚酯/聚醚嵌段共聚物之總重計’ 其中以聚醚醯亞胺-聚矽氧烷嵌段共聚物及聚酯 醚嵌段共聚物之結合重量計，聚醚醯亞胺-聚砂氧院嵌段 共聚物存在量是75至99重量％且聚酯/聚醒嵌段共聚物 存在量是1至25重量％’ 其中聚酯/聚醚嵌段共聚物具有數目平均分子量胃 ❹ 1，000至10,000的聚醚部分，且 其中每百萬重量份組成物具有少於100重量份之具有 110至600分子量的鹵化芳族溶劑。 1 0 . —種物件，其係由前述申請專利範圍中任一項之 組成物所製成。 -39-