CN101657528A - 高导热性复合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有高导热率、高稠度、良好的可涂布性、以及在高温下的热稳定性优异的高导热性复合物。该高导热性复合物包含：(A)85～97质量％的无机粉末填料、(B)2～15质量％的基油、以及(C)0.001～10质量％的由Y－(－R2－COO－)n－R1－X表示的化合物(其中R1和R2各自为具有1～36个碳原子的直链或支链的二价烃基，n为1～15，X和Y各自为氢原子或选自由羧基和羟基构成的组中的至少一种取代基，并且X和Y中的至少一者是羧基或羟基；在n为2～15的情况下，式(1)中的(－R2－COO－)n部分可以是由两个或多个构成单元(－R2－COO－)构成的共聚基团，其中R2为彼此不同的二价烃基)。

Description

高导热性复合物
技术领域
本发明涉及一种具有极高导热率的高导热性复合物，并且本发明涉及一种可涂布性以及高温环境下的热稳定性均优异的高导热性复合物。
背景技术
在电子器件内使用的半导体部件中，存在有诸如计算机用CPU和电源控制用功率半导体(包括逆变器、转换器等)之类的部件，这些部件在使用过程中会产生热量。为了保护这些半导体部件免受热量的影响并且使其正常工作，存在有使所产生的热量传导到散热部件(如散热器)而进行散热的方法。导热性复合物被涂布在这些半导体部件和散热部件之间以使这二者紧密贴附，并且使用该导热性复合物来使这些半导体部件的热量有效地传导到散热部件。近年来，使用这些半导体部件的电子器件的性能已经得到提高，并且这些半导体器件的小型化和高密度安装也取得进展，因此，要求用于散热的导热性复合物具有较高的导热性，并且为了获得良好的可涂布性，还要求这些复合物具有高稠度。
导热性复合物是在基油(例如，液烃、硅油或氟油)中分散有具有高导热率的填料的油脂状组合物，其中所述填料例如为诸如氧化锌或氧化铝等金属氧化物；诸如氮化硼、氮化硅或氮化铝等无机氮化物；诸如铝或铜等金属粉末，等等。例如，已经公开了将特定的导热性无机填料与烃油和氟油相混合的导热性复合物(专利文献1等)、将用特定的有机硅烷进行表面处理后的氮化铝与基油(如硅油)相混合的导热性复合物(参见专利文献2等)、与特定的表面改性剂相混合的导热性复合物(参见专利文献3、4等)等。
专利文献1：日本专利No.2938428
专利文献2：日本专利No.2930298
专利文献3：JP-A-2006-210437
专利文献4：JP-A-2006-96973
发明内容
本发明要解决的问题
在计算机的CPU等所用的冷却器件、以及高输出逆变器中所使用的功率半导体等所用的冷却器件的热接触界面处使用导热性复合物。近年来，在这些电子器件的半导体元件中，随着其小型化和性能的提高，发热密度和发热量随之增加，因此要求导热性复合物具有较高的导热性。通常，导热性复合物的导热率随着填料量的增加而增加，但是当填料的量过多时，有时候会发生稠度降低从而不能获得充分的可涂布性的情况。在这种情况下，存在着当涂膜的膜厚增加或者有气泡混入时，导热性会降低的问题。
因此，需要这样的技术，即，在保持高稠度和良好的可涂布性的同时可以掺入大量的填料。此外，由于这样的高导热性复合物直接被涂布在发热部件上，因此根据导热性复合物的种类，在热的影响下，稠度有时候会发生很大程度的变化。当作为热界面材料的高导热性复合物的稠度在实际使用过程中显著降低时，可能会产生裂纹等，因此可能会使放热性能降低。
因此，在发热量较大的环境中长期使用时，就导热性复合物的性能而言，要求其具有高导热率，并且还要求该导热性复合物在高温下稠度变化较小、具有优异的热稳定性。
本发明的目的是提供一种具有高导热性、高稠度和良好的可涂布性、以及在高温下具有优异的热稳定性的高导热性复合物。
解决问题所采用的手段
为了实现上述目的而进行了深入研究，结果，本发明人发现，通过使用特定的表面改性剂以改善无机粉末填料的分散性，即使以高的填充比例掺混无机粉末填料时也可以获得高稠度，并且还可以改善热稳定性。由此完成了本发明。
即，本发明提供一种高导热性复合物，其包含：(A)85～97质量％的无机粉末填料、(B)2～15质量％的基油、以及(C)0.001～10质量％的式(1)表示的化合物。
[化学式2]
其中R1和R2各自为具有1～36个碳原子的直链或支链的二价烃基，n为1～15，X和Y各自为氢原子或选自由羧基和羟基组成的组中的至少一种取代基，并且X和Y中的至少一者是羧基或羟基；在n为2～15的情况下，式(1)中的(-R2-COO-)n部分可以是由两个或多个构成单元(-R2-COO-)构成的共聚基团，其中R2为彼此不同的二价烃基。
此外，本发明提供一种上述的高导热性复合物，其中所述无机粉末填料是选自由金属氧化物粉末和金属粉末组成的组中的至少一种。
此外，本发明提供一种高导热性复合物，其包含(D)0.01～4质量％的不饱和脂肪酸。
发明效果
本发明的高导热性复合物通过特定的表面改性剂的作用，而使得无机填料的填充量得到提高，因此，可以在不损害可涂布性的条件下获得高的导热率，并且可以改善耐热性。使用本发明的高导热性复合物，可以改善产生高热量的电子器件的放热性，特别是，该复合物适合用作功率半导体和LED用的热界面材料。
本发明的最佳实施方案
(1)无机粉末填料
对本发明中所使用的无机粉末填料(A)没有特别的限定，只要其具有比基油高的导热率即可，并且可以适当地使用金属氧化物粉末、无机氮化物粉末、金属粉末、硅化合物粉末、碳材料粉末等。可以使用单一一种本发明的无机粉末填料，或者可以使用两种或多种所述填料的组合。
作为上述的无机粉末填料，在要求具有电绝缘性的情况下，可以适当地使用诸如半导体物质或陶瓷物质等非导电性物质的粉末，其包括氧化锌、氧化铝、氮化硼、碳化硅、二氧化硅、金刚石等，更优选氧化锌、氧化铝、氮化硼或二氧化硅的粉末，特别优选氧化锌或氧化铝的粉末。这些无机粉末填料可以单独使用或者两种或多种组合使用。此外，在不要求具有电绝缘性而要求具有较高的导热率的情况下，可以适当地使用诸如金属铝或金属铜等金属的粉末，或者诸如石墨、富勒烯或碳纳米管等碳材料的粉末，更优选金属粉末，特别优选金属铝的粉末。此外，金属粉末或碳材料的粉末可以与上述非导电性物质的粉末组合使用。
另外，作为上述无机粉末填料，在仅使用微粒的情况下，优选使用平均粒径为0.15～3μm的无机粉末。通过将微粒的平均粒径调控为0.15μm或更高，可以使无机粉末填料的表面积与液体成分(基油和表面改性剂)的比例达到良好的平衡，并且可以获得更高的稠度。另一方面，通过将微粒的平均粒径调控为3μm或更低，容易进行最紧密的充填，获得更高的导热率，并且难以发生油分离。此外，在将微粒与粗粒组合使用的情况下，可以将上述微粒与平均粒径为5～50μm的粗粒无机粉末组合。在这种情况下，通过将粗粒的平均粒径调控为50μm或更低，可以使所得的涂膜变薄，从而可以进一步增强安装时的放热性能。另一方面，通过将粗粒的平均粒径调控为5μm或更高，可以容易地获得较高的导热率。
在无机粉末填料为微粒和粗粒的组合的情况下，粗粒可以是平均粒径不同的两种或多种粉末的组合。在这种情况下，从导热率和安装时的放热性能的角度考虑，各粗粒的平均粒径也优选为5～50μm。
此外，在组合使用微粒与粗粒的无机粉末填料的情况下，优选以20∶80至85∶15的质量比例将它们混合。在组合使用两种或多种粗粒的情况下，虽然对各粗粒之间的质量比例没有特别限定，但是微粒的质量比例优选为无机粉末填料的20％～85％。通过将微粒与粗粒的混合比例控制为上述范围，由于无机粉末填料的表面积与液体成分(基油和表面改性剂)的量达到平衡从而可以获得高的稠度。另外，粗粒与微粒之间达到平衡适合于最紧密的充填，因此难以发生油分离。
无机粉末填料的含量为85～97质量％，但优选为90～96质量％，这是因为导热性随着无机粉末填料的含量增加而变得优异。当该含量少于85质量％时，导热性降低和/或发生油分离，从而有时会导致基油的渗出。另一方面，当该含量超过97％时，稠度降低从而不能保持充分的可涂布性或不能制备导热性复合物。
(2)基油
作为基油(B)，可以使用各种基油。例如，可以列举诸如矿物油和合成烃油等烃类基油、酯类基油、醚类基油、磷酸酯、硅油以及氟油等，优选为烃类基油、酯类基油以及聚醚基油。从防止基油分离的角度考虑，具有低表面张力的硅油和氟油不是优选的。基油可以单独使用或者两种或多种组合使用。
矿物油可以是通过适当地组合使用诸如溶剂萃取、溶剂脱蜡、加氢纯化、氢解以及蜡异构化等纯化方法来纯化润滑油馏分(其随后成为矿物油)而获得的物质，并且其可以列举150中性油、500中性油、光亮油以及高粘度指数基油等。矿物油优选为通过加氢而高度纯化的高粘度指数基油。
作为合成烃油，可以列举(例如)通过混合一种或两种或多种α-烯烃(其是通过使用乙烯、丙烯、丁烯和/或其衍生物作为原料而制备的)并使之聚合而获得的物质。作为α-烯烃，可以优选列举分别具有6～14个碳原子的那些烯烃。
具体来说，可以列举作为1-癸烯的低聚物的聚-α-烯烃(PAO)、作为1-丁烯或异丁烯的低聚物的聚丁烯、乙烯与α-烯烃的共低聚物等。此外，还可以使用烷基苯类、烷基萘类等。
作为酯类基油，可以列举二酯和多元醇酯。
作为二酯，可以列举己二酸、壬二酸、癸二酸以及十二烷二酸等二元酸的酯。作为二元酸，优选分别具有4～36个碳原子的脂肪族二元酸。作为构成酯部分的醇残基，优选分别具有4～26个碳原子的一元醇残基。
作为多元醇酯，可以列举β位的碳上不存在氢原子的新戊基多元醇的酯，特别是新戊二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇等的羧酸酯。构成酯部分的羧酸残基优选为分别具有4～26个碳原子的单羧酸残基。
另外，除了上述物质之外，还可以列举诸如乙二醇、丙二醇、丁二醇、2-丁基-2-乙基丙二醇以及2，4-二乙基-戊二醇等脂肪族二元醇与直链或支链的饱和脂肪酸形成的酯。作为直链或支链的饱和脂肪酸，优选分别具有4～30个碳原子的直链或支链的一元饱和脂肪酸。
作为醚类基油，可以列举聚二醇类、苯醚类等。
作为聚二醇类，可以列举聚乙二醇、聚丙二醇以及它们的衍生物等。
作为苯醚类，可以列举烷基化二苯醚、(烷基化)聚苯醚等。
作为磷酸酯类，可以列举磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三二甲苯酯等。
导热性复合物涂布在发热部位，因此其长时间地暴露在高温中。为此，基油最好具有优异的热氧化稳定性。在上述基油中，优选的是合成基油，并且优选合成烃油、酯类基油以及醚类基油。在这些基油中，作为热氧化稳定性特别优异的基油，可以将合成烃油中的聚-α-烯烃、酯类基油中的多元醇酯、以及醚类基油中的苯醚用作优选的基油。此外，在这些基油中，将粘度指数高的聚-α-烯烃和添加剂溶解性高的多元醇酯用作特别优选的基油。
基油在40℃时的运动粘度优选为10mm2/秒～600mm2/秒。通过将40℃时的运动粘度调控为10mm2/秒或更高，往往会抑制基油在高温下的蒸发并抑制油分离，因此这种情况是优选的。此外，通过将40℃时的运动粘度调控为600mm2/秒或更低，可容易地获得高稠度，因此这种情况是优选的。
基油的含量为2～15质量％，优选为2.5～12质量％，特别优选为3～10质量％。当该含量超过15质量％时，稠度过高，并且有时候导热性复合物会流出来。此外，在一些情况下，还会发生油分离，并且导热性降低。
(3)化合物(C)
本发明中所使用的化合物(C)为式(1)表示的化合物，其被吸附在无机粉末填料的表面上，并且同时起到表面改性剂的作用(其增强了与基油的亲和力)和分散剂的作用(其通过空间位阻防止填料之间发生凝集)。
与传统所使用的表面改性剂相比，本发明中所使用的化合物(C)可以实现高的稠度，并且可以改善可涂布性。此外，其能够使填料的填充比例高，从而可以获得更高的导热率。
此外，与传统所使用的表面改性剂相比，本发明中所使用的化合物(C)具有高的耐热性，因此，通过使用化合物(C)作为表面改性剂和分散剂可以改善高导热性复合物的耐热性。
在式(1)中，R1和R2各自为具有1～36个碳原子的直链或支链的二价烃基，并且它们可以相同或彼此不同。作为二价烃基，可以列举亚烷基、亚烯基、亚芳基等，并且优选亚烷基。此外，二价烃基的碳原子数为1～36个，优选为2～32个，更优选为8～30个。此外，二价烃基优选具有一个或多个支链，更优选具有一个分支点。当二价烃基的总碳原子数大于36个时，粘度变得过高，因此，有时不能制备导热性复合物或导热性复合物变硬。
另外，在n为2～15的情况下，式(1)中的(-R2-COO-)n部分可以是由两个或多个构成单元(-R2-COO-)构成的共聚基团，其中R2为彼此不同的二价烃基。该共聚基团可以是无规结构或嵌段结构。
此外，化合物(C)的重均分子量优选为约400～10,000。
在式(1)中，n为1～15，更优选为2～10。当n大于15时，粘度变得过高，因此，有时不能制备导热性复合物或导热性复合物变硬。
在式(1)中，X和Y各自为氢原子或选自由羧基和羟基组成的组中的至少一种取代基，并且X和Y中的至少一者是羧基或羟基。X和Y的组合优选为羧基和羟基的组合。此外，更优选X为羧基且Y为羟基的组合。
例如，可以通过使具有2～37个碳原子的羟基羧酸聚合来获得化合物(C)。对这种羟基羧酸没有特别的限定，只要能够获得具有上式(1)所示结构的化合物即可，例如，可以列举3-羟基月桂酸、3-羟基棕榈酸、3-羟基硬脂酸、3-羟基花生酸、8-羟基棕榈酸、12-羟基硬脂酸、12-羟基月桂酸、12-羟基棕榈油酸、12-羟基油酸、16-羟基棕榈酸等。此外，可以使具有2～36个碳原子的二羧酸通过酯键连接到上述羟基羧酸的聚合物上来获得Y为羧基的化合物，使具有1～36个碳原子的二元醇通过酯键连接到上述羟基羧酸的聚合物上来获得X为羟基的化合物。
本发明中所使用的化合物(C)的含量优选为0.001～10质量％。该含量更优选为0.005～5质量％，进一步优选为0.01～4质量％，最优选为0.01～1质量％。在该含量少于0.001质量％的情况下，不仅不能获得高的稠度和良好的耐热性，而且不能实现高的填充比，从而不会获得高的导热率。另一方面，即使该含量多于10质量％，也不能够期待其效果进一步提高。
(4)不饱和脂肪酸
在本发明中，通过进一步掺混不饱和脂肪酸(D)，可以改善导热性复合物的耐湿性。当掺混不饱和脂肪酸时，可以防止当该复合物放置在高湿度环境下时的稠度变化以及硬化，因此可以防止放热性能的降低。
作为不饱和脂肪酸的种类，其碳原子数优选为8～30，特别优选为12～26，最优选为16～24。通过将碳原子数调控为上述范围，可以获得高的稠度和良好的耐湿性。关于不饱和脂肪酸，其不饱和基团优选为碳-碳双键。碳-碳双键的个数更优选为1～2个，特别优选为1个。碳-碳双键的个数大于两个的不饱和脂肪酸可能会使耐热性降低。就羧基而言，不饱和脂肪酸优选为一元或二元的不饱和脂肪酸，更优选为一元不饱和脂肪酸；并且就烃基而言，不饱和脂肪酸优选为具有8个或更多个碳原子的直链或支链的不饱和脂肪酸。
作为不饱和脂肪酸的具体例子，可以列举(例如)癸烯酸、十一烯酸、十二烯酸、粗租酸(tsuzuic acid)、肉豆蔻烯酸、棕榈油酸、9-十六碳烯酸、顺-6-十八碳烯酸(petroselinic acid)、油酸、反油酸、pasenic acid、codoic acid、顺式二十碳-11-烯酸、鲸蜡烯酸、芥酸、巴惟酸、顺-15-二十四碳烯酸等。
这些不饱和脂肪酸可以单独使用或者可以两种或多种组合使用。本发明中所使用的不饱和脂肪酸的含量优选为0.001～5.0质量％的量。该含量更优选为0.01～4.0质量％，进一步优选为0.05～3.0质量％，最优选为0.05～1.0质量％。通过将该含量调控为大于或等于0.001质量％且小于或等于5.0质量％，可以更有效地抑制在高湿度环境下的稠度变化。
在组合使用化合物(C)和不饱和脂肪酸(D)的情况下，它们的质量比优选为50∶1～1∶50。此外，在需要更高的稠度的情况下，该比例优选为25∶1～1∶10，并且在需要改善耐湿性的情况下，该比例优选为10∶1～1∶25。
(5)其它添加剂
必要时，可以向本发明的高导热性复合物中适当地混入其它已知的添加剂。作为该添加剂，可以列举(例如)作为抗氧化剂的酚类化合物、胺类化合物、硫/磷类化合物等；作为防锈剂的诸如磺酸盐、羧酸以及羧酸盐等化合物；作为缓蚀剂的诸如苯并三唑及其衍生物和噻二唑类化合物等化合物；以及作为增粘剂和增稠剂的聚丁烯、聚甲基丙烯酸酯、脂肪酸盐、脲化合物、石油蜡、聚乙烯蜡等。这些添加剂的混合量可以是通常的量。
(6)制备方法
对本发明的高导热性复合物的制备方法没有特别限定，只要该方法可以将各成分均匀混合即可。作为通常的制备方法，可以列举这样的方法：采用研钵、行星式搅拌机、双螺杆挤出机等将各成分捏合而形成油脂状物质，然后用三辊机将该物质捏合。
(7)复合物的性质
本发明的高导热性复合物可以在其稠度为200或更高的条件下使用，但是从可涂布性、扩散性、粘附性、防止油分离等角度考虑，该稠度优选为250～400。
例子
以下将参照例子对本发明进行详细说明，但是本发明并不局限于此。
以下示出在实施例和比较例中所使用的各成分。
(1)无机粉末填料
氧化锌1：平均粒径为0.6μm
氧化锌2：平均粒径为11μm
氧化铝：平均粒径为8μm
金属铝：平均粒径为33μm
(2)基油
PAO：聚-α-烯烃(1-癸烯低聚物)，其在40℃时的运动粘度为47mm2/秒。
POE：季戊四醇与碳原子数为8～10个的单羧酸形成的酯，其在40℃时的运动粘度为32mm2/秒。
DPhE：二烷基化二苯基醚(该化合物具有碳原子数为12～14的支链的烷基)，其在40℃时的运动粘度为98mm2/秒。
(3)添加剂
(i)化合物(C)
(C-1)：通过使3～5分子的12-羟基硬脂酸聚合而获得的低聚物。即，在式(1)中，R1和R2均为分别具有17个碳原子的亚烷基，n为2～4，X为羧基，并且Y为羟基。此外，其重均分子量Mw(GPC，以聚苯乙烯换算)为约2,400。
(C-2)：通过使5～8分子的12-羟基硬脂酸聚合而获得的低聚物。即，在式(1)中，R1和R2均为分别具有17个碳原子的亚烷基，n为4～7，X为羧基，并且Y为羟基。此外，其重均分子量Mw(GPC，以聚苯乙烯换算)为约5,450。
(ii)(聚)甘油醚(表面改性剂)
在单甘油单油烯基醚中含有少量的聚甘油单油烯基醚。
(iii)聚丁烯琥珀酰亚胺(分散剂)
其含有分子量为2,100的聚丁烯基。
(iv)芥酸(具有22个碳原子的不饱和脂肪酸)
(v)油酸(具有18个碳原子的不饱和脂肪酸)
(vi)胺类抗氧化剂(二烷基化二苯胺)
(实施例1～17)
下表1、2和3示出了实施例1～17的组成以及导热性复合物的性能和性质。将表1、2和3中所示的组成成分混合，并根据下面的方法来制备导热性复合物。在此，表1、2和3的组成中的数字的单位为质量％，并且无机粉末填料的括号内的数字表示平均粒径。
导热性复合物的制备
将诸如表面改性剂和抗氧化剂等各种添加剂溶解在基油中，然后将其与无机粉末填料一起放入行星式搅拌机中。将上述的全部混合物在室温至60℃的温度下捏合30分钟，并充分搅拌，从而形成油脂状物质。然后，用三辊机捏合1～3次，从而制得导热性复合物。
使用所获得的导热性复合物来评价下面所示的性能。关于稠度，根据JIS-K2220来测定原始针入度(unworked penetration)。稠度的值越大，导热性复合物越软，反之，稠度的值越小，则导热性复合物越硬。在室温下，用京都电子工业株式会社制造的快速导热率仪QTM-500来测定导热率。关于高温放置试验，将0.25ml的导热性复合物夹在铁板之间，以形成厚度为200μm的薄膜，将该薄膜在150℃下加热500小时，并容易地测定试验之前和之后的稠度。关于恒温恒湿试验，使导热性复合物在温度为60℃、相对湿度为90％的环境中放置72小时，并测定试验之前和之后的原始针入度。
各表中所示的高温放置试验和恒温恒湿试验的结果分别用稠度变化率和原始针入度变化率来表示。当稠度降低(即复合物变硬)时，用负值来表示变化率，而当稠度升高(即复合物变软)时，用正值来表示变化率。
[表1]
Figure G2008800116250D00121
[表2]
Figure G2008800116250D00131
[表3]
Figure G2008800116250D00141
(比较例1～6)
下表4示出了比较例1～6的组成以及导热性复合物的性能和性质。将表4中所示的组成成分混合，并采用与实施例相同的方法来制备导热性复合物。
[表4]
Figure G2008800116250D00151
如表1所示，可以看到，含有化合物(C)的实施例1和2具有高的稠度以及优异的可涂布性，并且其具有大于或等于4.5W/m·k的较高导热率。此外，如表2和表3所示，可以看到，含有化合物(C)和作为不饱和脂肪酸的芥酸(其为含有一个碳-碳双键、且具有22个碳原子的不饱和脂肪酸)的实施例3～17具有大于或等于4.5W/m·k的较高导热率以及高的稠度，并且即使在进行高温放置试验和恒温恒湿试验之后也表现出较小的稠度变化率，因此，其既具有良好的耐热性，也具有良好的耐湿性。另一方面，未混入有化合物(C)、而是混入有同样起到表面改性剂作用的(聚)甘油醚的比较例1具有良好的导热率和稠度，但是其耐热性较差。此外，仅含有同样起到表面改性剂作用的油酸的比较例2具有良好的耐热性和耐湿性，但是导热率较低，并且稠度也较低。组合使用了油酸和聚丁烯琥珀酰亚胺(其与化合物(C)一样起到分散剂的作用)的比较例3具有良好的耐热性和高的稠度，但是其导热率显著下降，并且耐湿性也较差。组合使用了芥酸(而不是油酸)和聚丁烯琥珀酰亚胺的比较例4也具有较低的导热率，并且耐湿性也较差。另一方面，组合使用了(聚)甘油醚和聚丁烯琥珀酰亚胺的比较例5具有较低的导热率，并且耐热性较差，而且其耐湿性也显著变差。此外，组合使用了油酸和聚丁烯琥珀酰亚胺并且含有铝粉以提高导热率的比较例6具有较低的稠度，并且耐热性也较差。
虽然参照具体的实施方案详细地对本发明进行了描述，但是对本领域技术人员而言显而易见的是，在不偏离本发明的思想和范围的条件下，可以进行各种变更和修改。
本申请基于2007年4月10日提交的日本专利申请No.2007-103294和2008年2月4日提交的日本专利申请No.2008-023955，它们的内容以引用的方式并入本文。
工业实用性
本发明的高导热性复合物可以改善需要采取抗热措施的电子器件的放热性，特别适合作为CPU和功率半导体用的热界面材料。

Claims (3)

1.一种高导热性复合物，其包含：(A)85～97质量％的无机粉末填料、(B)2～15质量％的基油、以及(C)0.001～10质量％的式(1)所示化合物，
[化学式1]
其中R1和R2各自为具有1～36个碳原子的直链或支链的二价烃基，n为1～15，X和Y各自为氢原子或选自由羧基和羟基组成的组中的至少一种取代基，并且X和Y中的至少一者是羧基或羟基；在n为2～15的情况下，式(1)中的(-R2-COO-)n部分可以是由两个或多个构成单元(-R2-COO-)构成的共聚基团，其中R2为彼此不同的二价烃基。
2.根据权利要求1所述的高导热性复合物，其中，所述无机粉末填料是选自由金属氧化物粉末和金属粉末组成的组中的至少一种物质。
3.根据权利要求1或2所述的高导热性复合物，其还包含(D)0.01～4质量％的不饱和脂肪酸。
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