TWI433917B - 高熱傳導性化合物 - Google Patents

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TWI433917B
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Description

高熱傳導性化合物
本發明有關於一種具有極高的熱傳導率之高熱傳導性化合物，並有關於一種塗佈性、高溫環境下之熱穩定性優異之高熱傳導性化合物。
在使用於電子設備之半導體零件中，存在有如電腦的CPU或反相器、轉換器等的電源控制用功率半導體之於使用中伴有發熱的零件。為了保護該等半導體零件不受熱的影響而正常發揮功能，存在有將所產生的熱量傳導至吸熱器等散熱零件而進行散熱之方法。熱傳導性化合物係以使該等半導體零件與散熱零件密著之方式而被塗佈於兩者之間，用以將半導體零件的熱有效率地傳導至散熱零件。近年來，使用該等半導體零件之電子設備之性能提升及小型、高密度安裝化不斷地進步，因而要求散熱措施中所使用之熱傳導性化合物具有更高的熱傳導性，同時亦要求其具有高稠度以便具有良好的塗佈性。
熱傳導性化合物，係於液狀烴或聚矽氧油或氟油等的基油中，大量分散有氧化鋅、氧化鋁等金屬氧化物或者氮化硼、氮化矽、氮化鋁等無機氮化物或者鋁或銅等金屬粉末等熱傳導率高的填充劑而成之油脂狀組成物。例如，揭示有於烴油或氟油中調配入特定的熱傳導性無機填充劑而成者(參照專利文獻1等)、將以特定的有機矽烷進行表面處理之氮化鋁調配入聚矽氧油等基油中而成者(參照專利 文獻2等)、調配有特定的表面改質劑而成者(參照專利文獻3、4等)等。
專利文獻1：日本專利第2938428號公報專利文獻2：日本專利第2930298號公報專利文獻3：日本專利特開2006－210437號公報專利文獻4；日本專利特開2006－96973號公報
熱傳導性化合物，係使用於電腦的CPU等的冷卻裝置、或高輸出的反相器中所使用的功率半導體等的冷卻裝置中之熱接觸界面上。近年來，該等電子設備中之半導體元件伴隨著小型化、高性能化，其發熱密度及發熱量不斷增大，因而要求熱傳導性化合物具有更高的熱傳導性。一般而言，填充劑的量愈多則熱傳導性化合物的熱傳導率愈高，但若填充劑的量過多，則有時稠度會變低而無法獲得充分的塗佈性。在此情況下，可能會由於塗膜之膜厚增大或者氣泡混入而導致熱傳導性下降。
因此，現正在謀求一種稠度高且保持良好的塗佈性、同時可增加填充劑的量之技術。進而，此種高熱傳導性化合物係直接塗佈於發熱零件上而使用，因此由於熱的影響，而視熱傳導性化合物之種類不同有時稠度會發生大幅變化。如此，作為散熱材料而進行安裝使用時，在稠度大幅下降的情況下有可能會發生龜裂等，從而導致散熱性能下降。
因此，在發熱量較大的環境中進行長期使用的情況下，對於熱傳導性化合物之性能，要求其具有更高之熱傳導率，並且在高溫下之稠度變化率較少，熱穩定性優異。
本發明之目的在於提供具有高熱傳導性、稠度高且塗佈性良好、進而於高溫下的熱穩定性優異之高熱傳導性化合物。
本發明者們為了達成上述課題而進行了努力研究，結果發現，藉由使用用以提高無機粉末填充劑的分散性之特定表面改質劑，即使大量填充無機粉末填充劑亦可獲得高稠度，而且可提高熱穩定性，遂完成本發明。
亦即，本發明提供一種高熱傳導性化合物，其特徵在於，含有：85~97質量%之(A)無機粉末填充劑、2~15質量%之(B)基油、及0.001~10質量%之(C)以通式(1)表示之化合物。
(式中，R1 、R2 分別為碳數1~36之具有直鏈或支鏈的2價烴基，n為1~15，X、Y分別為自由羧基、羥基所組成之群組中選出的至少1個取代基或者氫原子，X及Y中之 至少1個為羧基或羥基。再者，當n為2~15時，通式(1)之(－R2 －COO－)n 部分亦可為由R2 係不同的2價烴基之2種以上結構單元(－R2 －COO－)所構成之共聚物基。)
又，本發明提供一種高熱傳導性化合物，其中，無機粉末填充劑為自由金屬氧化物粉末、金屬粉末所組成之群組中選出的至少1種以上。
進而，本發明提供一種含有0.01~4質量%之(D)不飽和脂肪酸之高熱傳導性化合物。
本發明之高熱傳導性化合物係利用特定表面改質劑的效果而提高無機填充劑之填充量，可在不損及塗佈性下達成更高的熱傳導性，而且可提升耐熱性。藉由使用本發明之熱傳導性化合物，可提升發熱量高之電子零件之散熱性，特別適合作為功率半導體或LED之散熱材料。
 (1)無機粉末填充劑
本發明中所使用之無機粉末填充劑(A)，若具有高於基油的熱傳導率則無特別限定，適宜使用金屬氧化物、無機氮化物、金屬、矽化合物、碳材料等之粉末。本發明之無機粉末填充劑之種類可為1種，亦可將2種以上組合使用。
在謀求電氣絕緣性之情況下，作為上述無機粉末填充劑，適宜使用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、碳化矽、二氧化矽、鑽石等之半導體或陶瓷等之非導電性物質之粉末，更佳為氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、二氧化矽之粉末，特佳為 氧化鋅、氧化鋁之粉末。該等無機粉末填充劑可分別單獨使用，亦可將2種以上組合使用。又，在不要求電氣絕緣性而謀求更高的熱傳導性之情況下，可適當地使用金屬鋁、金屬銅等的金屬粉末或石墨、富勒烯、奈米碳管等的碳材料粉末，更佳為金屬粉末，特佳為金屬鋁之粉末。又，亦可將金屬粉末或碳材料粉末與上述非導電性物質之粉末組合使用。
又，上述無機粉末填充劑在僅使用細粒之情況下，較佳係使用平均粒徑為0.15~3μ m之無機粉末。藉由將平均粒徑設為0.15 μm以上，而使得液體成分(基油及表面改質劑)相對於無機粉末填充劑表面積之比例的平衡較佳，從而可獲得更高的稠度。另一方面，藉由將平均粒徑設為3μ m以下，而易於進行最密填充，從而可獲得更高之熱傳導率，又亦難以發生離油。又，在將細粒與粗粒加以組合之情況下，可將上述細粒與平均粒徑為5~50μ m之粗粒之無機粉末加以組合。在此情況下，藉由將粗粒之平均粒徑設為50μ m以下可使塗膜變薄，從而可進一步提高安裝時之散熱性能。另一方面，藉由將粗粒之平均粒徑設為5 μm以上，可易於獲得更高之熱傳導率。
在將細粒與粗粒的無機粉末填充劑加以組合之情況下，作為粗粒，亦可將平均粒徑不同之2種以上粉末加以組合。在此情況下，就熱傳導率與安裝時之散熱性能之觀點而言，較佳係各粗粒之平均粒徑為5~50μ m。
又，將細粒與粗粒的無機粉末填充劑加以組合之情況下 之質量比，較佳為20：80~85：15之範圍。在將2種以上的粗粒加以組合之情況下，對於粗粒彼此之間的質量比並無特別限定，但在此情況下，較佳係使細粒之質量比處於無機粉末填充劑中的20%~85%之範圍。藉由將細粒與粗粒之調配比設為上述範圍，而獲得無機粉末填充劑之表面積與液體成分(基油及表面改質劑)之量的平衡，因此可獲得較高之稠度。又，粗粒與細粒之平衡適於最密填充，亦難以發生離油。
無機粉末填充劑之含有率為85~97質量%，含有率愈高則熱傳導性愈優異，因而較佳為90~96質量%。若無機粉末填充劑之含有率未滿85質量%，則使得熱傳導性下降，或者發生離油而引起基油之滲出。另一方面，若無機粉末填充劑之含有率超過97質量%則稠度會變低而無法確保充分的塗佈性，或者無法製備熱傳導性化合物。
(2)基油
至於基油(B)，可使用各種基油，例如可舉出：礦物油及合成烴油等烴系基油、酯系基油、醚系基油、磷酸酯、聚矽氧油及氟油等，較佳為烴系基油、酯系基油、聚醚基油。就防止基油的分離而言，表面張力較低之聚矽氧油及氟油欠佳。基油可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
至於礦物油，例如係適當組合溶劑萃取、溶劑脫蠟、氫化純化、氫化分解、蠟異構化等純化方法而將礦物油系潤滑油餾份加以純化者，可舉出：150中性油、500中性油、 亮滑油料、高黏度指數基油等。礦物油較佳為經高度氫化純化之高黏度指數基油。
至於合成烴油，例如可舉出：將以乙烯、丙烯、丁烯及其等的衍生物等為原料所製造之α－烯烴，單獨進行聚合或者混合2種以上進行聚合而成者。至於α－烯烴，較佳可舉出碳數為6~14者。
具體可舉出：屬於1－突烯的低聚物之聚α－烯烴(PAO)、或屬於1－丁烯或異丁烯的低聚物之聚丁烯、乙烯與α－烯烴之低聚物等。又，亦可使用烷基苯或烷基萘等。
至於酯系基油，可舉出二酯或多元醇酯。
至於二酯，可舉出：己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等二元酸之酯。作為二元酸，較佳為碳數4~36之脂肪族二元酸。構成酯部之醇殘基，較佳為碳數4~26之一元醇殘基。
至於多元醇酯，係β位的碳上不存在氫原子之新戊基多元醇之酯，具體可舉出：新戊二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇等之羧酸酯。構成酯部之羧酸殘基，較佳為碳數4~26之單羧酸殘基。
又，除上述以外，亦可使用乙二醇、丙二醇、丁二醇、2－丁基－2－乙基丙二醇、2,4－二乙基戊二醇等之脂肪族二元醇與直鏈或支鏈之飽和脂肪酸之酯。作為直鏈或支鏈之飽和脂肪酸，較佳為碳數4~30之一價之直鏈或支鏈之飽和脂肪酸。
至於醚系基油，可舉出聚二醇或苯基醚等。
至於聚二醇，可舉出：聚乙二醇或聚丙二醇、及其等之衍生物等。
至於苯基醚，可舉出：烷基化二苯基醚、或(烷基化)聚苯基醚等。
至於磷酸酯，可舉出：磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯醇、磷酸三甲苯基酯，磷酸三(二甲苯基)酯等。
熱傳導性化合物因被塗佈於發熱部上，故長時間曝露於高溫下。因此，基油最好為熱氧化穩定性優異者。上述基油之中，較佳為合成系基油，較佳為合成烴油、酯系基油、醚系基油。該等基油之中，作為特別是熱氧化穩定性優異者，合成烴油中係使用聚α－烯烴作為較佳的基油，酯系基油中係使用多元醇酯作為較佳的基油，醚系基油中係使用苯基醚作為較佳的基油。進而，該等基油之中，係使用黏度指數較高之聚α－烯烴、添加劑之溶解性較高之多元醇酯作為特佳的基油。
基油之動黏度較佳為於40℃下為10 mm2 /s~600 mm2 /s。藉由將40℃下之動黏度設為10 mm2 /s以上，而存在抑制高溫下的基油蒸發或離油等之傾向，故較佳。又，藉由將40℃下之動黏度設為600 mm2 /s以下，則易於獲得較高的稠度，故較佳。
基油之含量為2~15質量%，較佳為2.5~12質量%，特佳為3~10質量%。當基油之含量超過15質量%時，有時稠度會變得過高，從而導致熱傳導性化合物流出。進而，有時會發生離油，或者熱傳導性下降。
(3)化合物(C)
本發明中所使用之化合物(C)係以通式(1)表示之化合物，且同時具有吸附於無機粉末填充劑的表面且提高與基油的親和性之作為表面改質劑之作用、及藉由立體阻礙而防止填充劑彼此之間的凝聚之作為分散劑之作用。
本發明中所使用之化合物(C)與習知使用之表面改質劑相比，可獲得較高的稠度，從而可提升塗佈性。又，可提高填充劑之填充率，從而可獲得較高之熱傳導率。
進而，本發明中所使用之化合物(C)與習知使用之表面改質劑相比，耐熱性較高，因而藉由使用化合物(C)作為表面改質劑兼分散劑，可提高熱傳導性化合物之耐熱性。
於通式(1)中，R1 、R2 分別為碳數1~36之具有直鏈或支鏈之2價烴基，可分別相同或不同。2價烴基可舉出伸烷基、伸烯基、伸芳基等，較佳為伸烷基。又，2價烴基之碳數為1~36，更佳為2~32，更佳為8~30。又，2價烴基較佳為具有分支者，更佳為具有1個分支點者。若2價烴基整體之碳數多於36則有時黏度會變得過高，無法製備熱傳導性化合物，或者變硬。
又，當n為2~15時，通式(1)之(－R2 －COO－)n 部分可為由R2 係不同的2價烴基之2種以上結構單元(－R2 －COO－)所構成之共聚物基。該共聚物基可為無規構造，亦可為嵌段構造。
進而，化合物(C)之重量平均分子量較佳為400~10000左右。
於通式(1)中，n為1~15，更佳為2~10。若n多於15則有時黏度會變得過高，無法製備熱傳導性化合物，或者變硬。
於通式(1)中，X、Y分別為自由羧基、羥基所組成之群組中選出的至少1個取代基、或者氫原子，X、Y中的至少1個為羧基或羥基。X、Y之組合，較佳為羧基與羥基之組合。又，最佳為X為羧基、Y為羥基之組合。
化合物(C)例如可藉由使碳數2~37之羥基羧酸進行聚合而獲得。作為此種羥基羧酸，只要可獲得上述通式(1)所記載之構造者則無特別限制，例如可舉出：3－羥基月桂酸、3－羥基棕櫚酸、3－羥基硬脂酸、3－羥基花生酸、8－羥基棕櫚酸、12－羥基硬脂酸、12－羥基月桂酸、12－羥基棕櫚油酸、12－羥基油酸、16－羥基棕櫚酸等。又，Y為羧基者可藉由使碳數2~36之二羧酸與上述羥基羧酸之聚合物形成酯鍵而獲得，又，X為羥基者可藉由碳數為1~36之二元醇與上述羥基羧酸之聚合物形成酯鍵而獲得。
本發明中所使用之化合物(C)之含量較佳為0.001~10質量%。進而較佳為0.005~5質量%，更佳為0.01~4質量%，最佳為0.01~1質量%。當含量少於0.001質量%時，不僅難以獲得較高的稠度或良好的耐熱性，而且無法提高填充率，從而無法獲得高熱傳導率。另一方面，若含量多於10質量%則無法期待效果之提升。
(4)不飽和脂肪酸
本發明中，藉由進一步調配入不飽和脂肪酸(D)，可提 高熱傳導性化合物之耐濕性。若調配入不飽和脂肪酸，則可防止置於濕度較高之環境下時的稠度變化、硬化，從而可防止散熱性能之下降。
至於不飽和脂肪酸之種類，較佳為碳數8~30者，特佳為碳數12~26者，最佳為碳數16~24者。藉由將碳數設為該範圍，可獲得較高的稠度及良好的耐濕性。不飽和脂肪酸較佳係不飽和基為碳－碳雙鍵者。碳－碳雙鍵之數量進而較佳為1~2個，特佳為1個。具有多於2個碳－碳雙鍵者，有可能使耐熱性下降。不飽和脂肪酸，就羧基而言較佳為一元或二元之不飽和脂肪酸，進而較佳為一元不飽和脂肪酸，就烴基而言較佳為碳數8以上之具有直鏈或支鏈之不飽和脂肪酸。
至於不飽和脂肪酸之具體例，例如可舉出：癸烯酸、十一烯酸、4－十二烯酸、粗租酸(tsuzuic acid)、9－十四烯酸(myristoleic acid)、棕櫚油酸(palmitoleic acid)、鯊油酸、順6－十八烯酸(petroselinic acid)、油酸、反油酸(elaidic acid)、反11－十八烯酸(vaccenic acid)、鱈油酸(gadoleic acid)、二十碳烯(11)酸、鯨油酸、二十二烯酸(cetoleic acid)、芥子酸、反13－二十二烯酸(brassidic acid)、鯊魚酸(selacholeic acid)等。
該等不飽和脂肪酸，可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。本發明中所使用之不飽和脂肪酸之含量較佳為0.001質量%~5.0質量%。進而較佳為0.01~4.0質量%，更佳為0.05~3.0質量%，最佳為0.05~1.0質量%。藉由 將含量設為0.001質量%以上5.0質量%以下，可更有效地抑制於高濕環境下之稠度變化。
在將化合物(C)與不飽和脂肪酸(D)加以組合之情況下，其質量比較佳為50：1~1：50。又，在欲獲得較高稠度之情況下，其質量比較佳為25：1~1：10，在欲進一步提高耐濕性之情況下，其質量比較佳為10：1~1：25。
(5)其他添加劑
本發明之高熱傳導性化合物中，視需要可適當調配入其他公知的添加劑。至於該等添加劑，例如，作為抗氧化劑，可舉出酚系、胺系、硫及磷系等之化合物；作為防銹劑，可舉出磺酸鹽、羧酸、羧酸鹽等化合物；作為抗腐蝕劑，可舉出：苯并三唑及其衍生物等化合物、噻二唑系化合物；作為增黏劑或增稠劑，可舉出：聚下烯、聚甲基丙烯酸酯、脂肪酸鹽、脲化合物、石油蠟、聚乙烯蠟等。該等添加劑之調配量若為通常的調配量即可。
(6)製造方法
關於本發明之高熱傳導性化合物之製造，若可將成分混合均勻則對其方法並無限制。作為通常之製造方法，存在有利用研缽、行星式攪拌機、雙軸式擠出機等進行混練而成為油脂狀，然後進一步以三輥進行均勻混練之方法。
(7)化合物之性狀
本發明之高熱傳導性化合物之稠度，若為200以上即能夠使用，就塗佈性、擴散性、附著性、防止離油性等觀點 而言，較佳為250~400。
[實施例]
以下，利用實施例詳細說明本發明，但本發明並不受該等實施例的任何限定。
將實施例及比較例所使用之各成分示於以下。
(1)無機粉末填充劑 氧化鋅1：平均粒徑為0.6μ m氧化鋅2：平均粒徑為11μ m氧化鋁：平均粒徑為8μ m金屬鋁：平均粒徑為33μ m
(2)基油 PAO：聚α－烯烴(1－癸烯低聚物)，40℃動黏度為47 mm2 /s。
POE：季戊四醇與碳數為8及10的單羧酸之酯，40℃動黏度為32 mm2 /s。
DPhE：二烷基化二苯醚(具有碳數為12~14的具有支鏈的烷基)，40℃動黏度為98 mm2 /s。
(3)添加劑 (a)化合物(C) (C－1)：使3~5個分子的12－羥基硬脂酸進行聚合而成之低聚物。亦即，於通式(1)中，R1 、R2 均為碳數17之伸烷基，n為2~4，X為羧基，Y為羥基。又，重量平均分子量Mw(GPC聚苯乙烯換算)約為2400。
(C－2)：使5~8個分子的12－羥基硬脂酸進行聚合而成 之低聚物。亦即，於通式(1)中，R1 、R2 均為碳數17之伸烷基，n為4~7，X為羧基，Y為羥基。又，重量平均分子量Mw(GPC聚苯乙烯換算)約為5450。
(b)(聚)甘油醚(表面改質劑) 單甘油單油醚中含有少量的聚甘油單油基醚。
(c)聚丁烯基琥珀醯亞胺(分散劑) 含有分子量為2100之聚丁烯基
(d)芥子酸(碳數為22之不飽和脂肪酸)
(e)油酸(碳數為18之不飽和脂肪酸)
(f)胺系抗氧化劑(二烷基化二苯胺)
(實施例1~17)
下述表1、2及3中表示實施例1~17之組成及熱傳導性化合物之性能、性狀。調配入表1、2及3之組成之成分，利用以下方法製備熱傳導性化合物。再者，表1、2及3中之組成之數值的單位為質量%，無機粉末填充材料的括弧內之數值為平均粒徑。
熱傳導性化合物之製備 將表面改質劑、抗氧化劑等各種添加劑溶解於基油中，與無機粉末填充劑一同置入行星式攪拌機或自動研缽中。於室溫~60℃下進行30分鐘混練將其充分混合，作成為脂膏狀。其後，實施1~3次使用三輥之混練而製備熱傳導性化合物。
使用所獲得之熱傳導性化合物，評價以下所示之性能。對於稠度，係依據JIS－K2220來測定不混合稠度。稠度之 值愈大則熱傳導性化合物變得愈軟，反之，稠度之值愈小則熱傳導性化合物變得愈硬。熱傳導率，係利用京都電子工業(股)製造之迅速熱傳導率計QTM－500於室溫下進行測定。高溫放置試驗，係將0.25 ml之熱傳導性化合物夾入鐵板中，製成厚度200μ m之薄膜，於150℃下加熱500小時，簡單地測定試驗前後之稠度。恆溫恆濕試驗，係將熱傳導性化合物於溫度60度、相對濕度90%之環境下放置72小時，測定試驗前後之不混合稠度。
再者，各表中所記載之高溫放置試驗及恆溫恆濕試驗之結果，係分別以稠度變化率及不混和稠度變化率來表示，在稠度下降、亦即變硬之情況下以負的數值來表示變化率，而在稠度上升、亦即變軟之情況下以正的數值來表示變化率。
(比較例1~6)
下述表4中表示比較例1~6之組成及熱傳導性化合物之性能、性狀。調配入表4之組成之成分，以與實施例同樣之方法製備熱傳導性化合物。
由表1可知，含有化合物(C)之實施例1及2，具有4.5 W/m．K以上之高熱傳導率，且稠度高、塗佈性優異。又，由表2及表3可知，含有化合物(C)及作為不飽和脂肪酸之芥子酸(具有1個碳－碳間雙鍵之碳數為22之不飽和脂肪酸)之實施例3~17，具有4.5 W/m．K以上之高熱傳導率及高稠度，進而高溫放置試驗後及恆溫恆濕試驗後之稠度變化亦少，兼具良好的耐熱性與良好的耐濕性。另一方面，代替化合物(C)而調配入仍具有作為表面改質劑之效果的(聚)甘油醚之比較例1，雖然具有良好的熱傳導率及稠度，但耐熱性差。又，僅含有同樣具有作為表面改質劑 之效果的油酸之比較例2，雖然耐熱性及耐濕性良好，但熱傳導率較低且稠度亦較低。將油酸與和化合物(C)同樣具有作為分散劑之效果的聚丁烯基琥珀醯亞胺相組合之比較例3，雖然耐熱性良好且稠度亦較高，但熱傳導率顯著下降，耐濕性亦差。代替油酸而將芥子酸與聚丁烯基琥珀醯亞胺加以組合之比較例4，仍然是熱傳導率低且耐濕性亦差。另一方面，將(聚)甘油醚與聚丁烯基琥珀醯亞胺加以組合之比較例5，熱傳導率低，耐熱性差，耐濕性顯著惡化。進而，將油酸與聚丁烯基琥珀醯亞胺加以組合、且含有鋁粉以提高了熱傳導率之比較例6，稠度低，耐熱性亦差。
以上參照特定之實施態樣詳細說明了本發明，但熟悉此技藝者應明瞭，可在不脫離本發明之精神和範圍內實施各種變更或修正。
本申請案係基於2007年4月10日申請之日本專利申請案(日本專利特願2007－103294)、2008年2月4日申請之日本專利申請案(日本專利特願2008－023955)，此處參照其內容而引用入本申請案中。
(產業上之可利用性)
本發明之高熱傳導性化合物可提升對散熱措施為必要的電子零件之散熱性，特別適合作為CPU或功率半導體之散熱材料。

Claims (9)

  1. 一種高熱傳導性化合物，其特徵在於，含有：85~97質量%之(A)無機粉末填充劑、2~15質量%之(B)基油、及0.001~10質量%之(C)以通式(1)表示之化合物， (式中，R1 、R2 分別為碳數1~36之具有直鏈或支鏈之2價烴基，n為1~15，X、Y為羧基與羥基之組合，X及Y中的1者為羧基、另一者為羥基；再者，當n為2~15時，通式(1)之(-R2 -COO-)n 部分亦可為由R2 係不同的2價烴基之2種以上結構單元(-R2 -COO-)所構成之共聚物基)。
  2. 如申請專利範圍第1項之高熱傳導性化合物，其中，上述通式(1)中之n為2~10。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之高熱傳導性化合物，其中，上述基油係具有於40℃下為10mm2 /s~600mm2 /s之動黏度，並為由聚α-烯烴、多元醇酯及苯基醚所選擇之至少1種。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之高熱傳導性化合物，其中，上述無機粉末填充劑係自由金屬氧化物粉末及金屬粉末所組成之群組中選出的至少1種以上。
  5. 如申請專利範圍第3項之高熱傳導性化合物，其中，上述無機粉末填充劑係自由金屬氧化物粉末及金屬粉末所組成之群組中選出的至少1種以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之高熱傳導性化合物，其進一步含有0.01~4質量%之(D)不飽和脂肪酸。
  7. 如申請專利範圍第3項之高熱傳導性化合物，其進一步含有0.01~4質量%之(D)不飽和脂肪酸。
  8. 如申請專利範圍第4項之高熱傳導性化合物，其進一步含有0.01~4質量%之(D)不飽和脂肪酸。
  9. 如申請專利範圍第5項之高熱傳導性化合物，其進一步含有0.01~4質量%之(D)不飽和脂肪酸。
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