CN101644734A - 电路板负片检查方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板负片检查方法及系统。其中该电路板负片检查方法包括以下步骤：提供一电路板负片图像，电路板负片图像包括多个隔离焊盘(anti－pad)图形，其中相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道；依据一设定值放大各隔离焊盘图形；以及判断放大后相邻的两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验电源通道宽度是否过窄。通过软件程序对电路板负片图像的各隔离焊盘图形进行处理，可于检查电路板开路/断路的过程中同时判断电源通道宽度不足的状态，以确保电路板产品的稳定性。

Description

电路板负片检查方法及系统

技术领域

本发明涉及一种电路板负片检查方法及系统，特别涉及一种可检查电路板负片的电源通道宽度状态的电路板负片检查方法及系统。

背景技术

于电路板制造过程中，电路板产品的优劣往往取决于一开始针对电路板的线路设计及规划是否完善，以避免电路板发生短路或产生使用上不稳定等问题。已知判断电路板电源信号状态的方法是在电路板的设计过程中，采用负片(negative)方式设计一个或多个电源层面(Power Plane Layers)，来表示电路板的电源/接地状态，再利用电路板设计软件或底片检查软件所提供的Netlist Open/Short检查功能，针对电路板负片进行检测，以判断电路板线路设计的开路或短路(open或short)状态。

此外，电路板设计上的电源通道宽度是否足够，亦为一项重要的考虑，不同电路板设计会有不同的最小电源通道宽度的需求，当电源通道宽度不足时，可能会导致电路板电源供应不稳而影响到电路板产品的操作稳定性。上述这些已知的软件工具仅能提供电路板一般开路或短路状态的检查功能，而对于电源通道宽度不足的情况，因其仍保持在电性接通的状态下，前述的Netlist Open/Short检查功能仍会判断其为正常接通，而无法检测出电源通道宽度不足的问题。目前对于电路板设计上电源通道宽度不足的检查，仍需依赖人工以目视方式进行，一旦电路板设计过于复杂，将大大提高电源通道宽度检查的困难度。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种电路板负片检查方法，对电路板负片图像进行处理，以判断电路板负片的电源通道宽度状态。

为达成上述的目的，本发明的电路板负片检查方法包括以下步骤：提供一电路板负片图像，电路板负片图像包括多个隔离焊盘(anti-pad)图形，其中相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道；依据一设定值放大各隔离焊盘图形；以及判断放大后相邻的两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验电源通道是否过窄。本发明的电路板负片检查方法可通过一软件程序执行，由此可达到自动检测电路板负片图像的电源通道状态的目的。

本发明的电路板负片检查系统可应用前述的电路板负片检查方法，电路板负片检查系统包括计算机及显示装置，计算机存储有至少一电路板负片图像及一软件程序；各电路板负片图像包括隔离焊盘图形，其中相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道；软件程序包括一设定模块及一处理模块，设定模块用以设定一设定值，处理模块依据设定值放大各隔离焊盘图形并判断放大后相邻的两隔离焊盘图形间的电源通道是否过窄。显示装置可通过软件程序显示电路板负片图像。

本发明的有益效果为：通过软件程序对电路板负片图像的各隔离焊盘图形进行处理，可于检查电路板开路/断路的过程中同时判断电源通道宽度不足的状态，以确保电路板产品的稳定性。

附图说明

图1是电路板负片图像的局部示意图。

图2是本发明的电路板负片检查系统的示意图。

图3是本发明的电路板负片检查方法的流程图。

图4是隔离焊盘图形应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。

图5(a)、图5(b)是相邻两隔离焊盘图形应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。

图6是电路板负片图像应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。

具体实施方式

为能让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

以下请先参考图1是电路板负片图像12的局部示意图。如图1所示，电路板负片图像12表示电路板的电源层面，其上设有呈绝缘状态的隔离焊盘(anti-pad)图形122，隔离焊盘图形122可用来隔开电路板部分线路的设置，而在相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道S1或S2；位于隔离焊盘图形122以外的部分为镀有铜箔层的电源导通区126，电路板负片图像12还包括有电子零件的电源接脚(VCC pin)124，使得电流可自电源导通区126经由电源通道S1向电源接脚(VCC pin)124导通，以提供电路板所需的电源。

以下请先一并参考图1及图2。图2是本发明的电路板负片检查系统1的示意图。如图1及图2所示，在本发明的一实施例中，电路板负片检查系统1包括计算机10及显示装置20。计算机10存储有至少一电路板负片图像12及一软件程序14；各电路板负片图像12包括隔离焊盘图形122，其中相邻的两隔离焊盘图形122间可具有一电源通道S1或S2；软件程序14包括一设定模块142及一处理模块144，设定模块142用以设定一设定值，处理模块144依据设定值放大各隔离焊盘图形122并判断放大后相邻的两隔离焊盘图形122间的电源通道S1或S2是否过窄。显示装置20与计算机10电性连接，可通过软件程序14显示各电路板负片图像12。

请参考图3是本发明的电路板负片检查方法的流程图。须注意的是，以下虽以图2所示的电路板负片检查系统1说明本发明的电路板负片检查方法，但本发明并不以适用于电路板负片检查系统1为限。如图3所示，本发明的电路板负片检查方法包括步骤300、310及320。以下将详细说明本发明的电路板负片检查方法的各个步骤。

首先，本发明进行步骤300：提供一电路板负片图像12，电路板负片图像12包括多个隔离焊盘图形122，其中相邻的两隔离焊盘图形122间可具有一电源通道S 1或S2。如图2所示，电路板负片检查系统1的计算机10存储有至少一电路板负片图像12及一软件程序14。通过执行软件程序14可将至少一电路板负片图像12呈现于显示装置20上并进行处理，以便后续步骤的进行。又如图1所示，电路板负片图像12包括多个隔离焊盘图形122，隔离焊盘图形122依电路板设计不同而改变其设置位置，而相邻的两隔离焊盘图形122可能互相连接或于彼此间保持有一电源通道S1或S2。

接着，进行步骤310：依据一设定值放大各隔离焊盘图形122。如图1及图2所示，使用者可通过软件程序14的设定模块142用以设定一设定值，此设定值为符合电路板设计需求的一最小电源通道宽度。当设定值经设定完成后，处理模块144便针对电路板负片图像12中的各隔离焊盘图形122进行图像处理，依据此设定值放大各隔离焊盘图形122。

请参考图4是隔离焊盘图形122应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。如图4所示，在本发明的一实施例中，隔离焊盘图形122呈一圆形，假设其直径为d，而电路板设计所需求的最小电源通道宽度为a，则使用者可通过软件程序14的设定模块142以a做为设定值；处理模块144即可针对隔离焊盘图形122进行图像处理，依据设定值将隔离焊盘图形122的直径增加a，即使得隔离焊盘图形122由直径d的圆放大为直径a+d的圆。举例来说，假设隔离焊盘图形122的直径为60mil(密耳)，而电路板设计所需求的最小电源通道宽度为15mil，则将最小电源通道宽度做为设定值将隔离焊盘图形122由直径60mil的圆放大为直径75mil的圆。

最后，本发明进行步骤320：判断放大后相邻的两隔离焊盘图形122是否互相接触，以检验电源通道S1或S2是否过窄。如图1及图2所示，经过上述步骤310放大各隔离焊盘图形122后，可通过软件程序14的处理模块144判断放大后相邻的两隔离焊盘图形是否互相接触，做为电源通道S1或S2足够与否的判断依据。

请参考图5(a)、图5(b)是相邻两隔离焊盘图形122a、122b应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。如图5(a)所示，相邻两隔离焊盘图形122a、122b的直径各为d1与d2，相邻两隔离焊盘图形122a、122b间保持一电源通道S1，且此电源通道S1的宽度w1小于做为设定值的最小电源通道宽度a。当通过上述步骤310进行图像处理后，相邻两隔离焊盘图形122a、122b的直径各放大为a+d1与a+d2，即其半径各增加a/2使得总和大于电源通道S1的宽度w1，于是放大后的相邻两隔离焊盘图形122a、122b会互相重叠接触使得电源通道S1消失，软件程序14即依此判断放大后的两相邻隔离焊盘图形122a、122b呈接触状态，因此可判定电源通道S1过窄。举例来说，假设相邻两隔离焊盘图形122a、122b的直径各为40mil及60mil，两者间保持的电源通道S1的宽度w1为10mil，而做为设定值的最小电源通道宽度为15mil。当进行图像处理后，相邻两隔离焊盘图形122a、122b的直径各放大为55mil与75mil，因其半径增加的总和为15mil而大于电源通道S1的宽度10mil，于是放大后的相邻两隔离焊盘图形122a、122b会互相重叠。

图5(b)显示与图5(a)条件相同之下，假设相邻两隔离焊盘图形122a、122b间保持一电源通道S2，且此电源通道S2的宽度w2大于最小电源通道宽度a。当通过上述步骤310进行图像处理后，相邻两隔离焊盘图形122a、122b的半径虽各增加a/2但其总和仍小于电源通道S2的宽度w2，于是放大后的相邻两隔离焊盘图形122a、122b间仍保持有一间距，软件程序14即依此判断放大后的相邻两隔离焊盘图形122a、122b呈没有接触的状态，因此可判定电源通道S2够宽。举例来说，假设相邻两隔离焊盘图形122a、122b的直径各为40mil及60mil，两者间保持的电源通道S2的宽度w2为20mil，而做为设定值的最小电源通道宽度为15mil。当进行图像处理后，相邻隔离焊盘图形122a、122b的半径增加总和为15mil而小于电源通道S2的宽度20mil，于是放大后的相邻两隔离焊盘图形122a、122b仍保持有5mil的间距。

以下请一并参考图1及图6。图6是电路板负片图像应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。假设一开始所取得的电路板负片图像12如图1所示，当使用本发明的电路板负片检查方法通过软件程序14对电路板负片图像12进行处理后，将电路板负片图像12中的各隔离焊盘图形122放大，即可呈现如图6所示的电路板负片图像12’。比较图1及图6可发现，原本在图1中看似可供电流通过的电源通道S1，于图6中因隔离焊盘图形122放大后互相重叠而使得电源通道S1消失，表示电源通道S1过窄；而图1中较宽的电源通道S2，于图6隔离焊盘图形122放大后仍保持一间距，表示电源通道S2够宽。通过本发明的电路板负片检查方法，可运用软件程序14原有的Netlist Open/Short检查功能，依据处理后的电路板负片图像12’来判断各隔离焊盘图形122间的短路或开路状态的同时，也可得知电源通道S1或S2是否过窄。

综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，均显示其不同于已知技术的特征。但是须注意，上述实施例仅为示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的范围。任何此技术领域的技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神下，对实施例作修改与变化。本发明的权利保护范围应为如权利要求书所限定的保护范围。

Claims (8)

1.一种电路板负片检查方法，其特征是，所述方法包括以下步骤：

提供电路板负片图像，所述电路板负片图像包括多个隔离焊盘图形，其中相邻的所述两隔离焊盘图形间可具有电源通道；

依据设定值放大各所述隔离焊盘图形；以及

判断放大后相邻的所述两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验所述电源通道是否过窄。

2.根据权利要求1所述的电路板负片检查方法，其特征是，其中通过软件程序针对所述电路板负片图像进行处理及判断。

3.根据权利要求2所述的电路板负片检查方法，其特征是，其中所述设定值通过所述软件程序予以设定。

4.根据权利要求1所述的电路板负片检查方法，其特征是，其中所述设定值为符合所述电路板需求的最小电源通道宽度。

5.根据权利要求4所述的电路板负片检查方法，其特征是，其中依据所述最小电源通道宽度加大各所述隔离焊盘图形的直径，以放大各所述隔离焊盘图形。

6.一种电路板负片检查系统，其特征是，所述系统包括：

计算机，存储有电路板负片图像及软件程序，所述电路板负片图像包括多个隔离焊盘图形，其中相邻的所述两隔离焊盘图形间可具有电源通道；所述软件程序包括设定模块及处理模块，所述设定模块用以设定设定值，所述处理模块依据所述设定值放大各所述隔离焊盘图形并判断放大后相邻的所述两隔离焊盘图形间的电源通道是否过窄；以及

显示装置，可通过所述软件程序显示所述电路板负片图像。

7.根据权利要求1所述的电路板负片检查系统，其特征是，其中所述设定值为符合所述电路板需求的最小电源通道宽度。

8.根据权利要求7所述的电路板负片检查系统，其特征是，其中所述处理模块依据所述最小电源通道宽度加大各所述隔离焊盘图形的直径，以放大各所述隔离焊盘图形。

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