CN201477183U - 测试电路板的装置及数据处理系统 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 163
- 238000012545 processing Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本实用新型公开了一种测试电路板的装置以及一种数据处理系统，其用于测试电路板。所述装置包括：电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件；多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。所述系统包括：至少一个处理器；连接至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；以及电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述电路板的所述顶面上。
Description
本申请是以名称为“测试电路板的装置及数据处理系统”、申请日为2007年10月9日的第200720009519.1号申请为基础的分案申请。
技术领域
本实用新型涉及测试电路板的装置、数据处理系统和机器可读介质。
背景技术
在电子工业中，使用电路板，如印刷电路板(PCB)或主逻辑板来机械地支撑电子元件，以及利用导电通路，如从堆叠到非导电衬底上的铜板上蚀刻出的轨迹或部件来电连接电子元件。电路板可替换的名字是印刷线路板或蚀刻线路板。电路板可包括多个面或层，轨迹横跨一个或多个平面或层布线，以便于连接电子元件。
电路板完成后，可以附装电子元件，以形成功能性印刷电路组件或印刷电路板组件(PCBA)。在通孔结构中，元件的引线插入孔中，并利用熔融金属焊剂将其电气地和机械地固定到板上，而在表面安装结构中，元件则简单地焊接到PCB外表面上的焊盘或连接盘(landings)上。电子元件的例子包括集成电路、晶体管、电容器和电阻器。
组装好电路板以后，通常测试轨迹或部件与电子元件之间的互连，以确保电路板上各种元件之间的连接。此外，还可进行元件安装的正确性测试、电磁兼容测试、静电放电问题测试以及其它目的的测试。导电轨迹或部件连接到形成在电路板顶面或底面的测试焊盘上。一般说来，以探针阵列接触电路板顶面或底面上的测试焊盘或测试点来进行测试。在制造测试过程中，自动化测试通过执行计算机软件程序进行，以确保安装在电路板上的电子元件的功能。
近年来，消费电子产品已经变得非常小。内置于消费产品中具有电子元件的电路板在尺寸上也有所减小。因此，当消费产品和电路板在尺寸上均有所减小时，测试点也被限制在具有有限尺寸的电路板上的很小的表面区域上。
在过去的测试过程中，测试焊盘或测试点位于电路板顶面或底面上的各种区域上。测试机器不得不把探针阵列从一个区域移动到下一个区域，以完成对特定电路板的测试。测试焊盘可能占据用于安装电子元件的顶面或底面的相当大的面积。测试焊盘所占用的面积增大了电路板及得到的消费产品的可能尺寸。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种装置和数据处理系统，其用于解决现有技术中的测试焊盘所占用的面积增大了电路板及得到的消费产品的可能尺寸的问题。
这里说明的是用于测试具有侧面安装测试焊盘的电路板的方法和装置。本实用新型的技术方案如下：
首先，提供一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括：电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件；多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。
优选地，所述测试探针和测试点都是共线的。
优选地，所述测试点从所述电路板的侧面部分地凹陷。
优选地，所述测试点位于所述电路板的至少一个侧面、顶面和底面中。
优选地，所述测试点完全位于所述电路板的至少一个侧面中。
其次，提供一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括：第一电路板，所述第一电路板具有顶面、底面和多个侧面；第二电路板，所述第二电路板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电路板的一个侧面具有互连接点，所述互连接点连接至所述第一电路板的一个侧面的互连接点；连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件。
优选地，所述连接提供了第一电路板和第二电路板之间的电接触。
优选地，不接触所述第一电路板或第二电路板的顶面或底面，第一和第二电路板之间即可实现连接。
优选地，所述的装置还包括一种弹性体材料，以连接第一和第二电路板的互连接点。
再有，提供一种数据处理系统，其特征是，所述系统包括：至少一个处理器；连接至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针，其中，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述电路板的所述顶面上。
优选地，所述的数据处理系统还包括多个嵌在所述电路板内的导电层，每个测试点连接有至少一个导电层。
优选地，所述测试探针和测试点都是共线的。
优选地，所述测试点从所述电路板的侧面部分地凹陷。
优选地，所述测试点位于所述电路板的至少一个侧面、顶面和底面中。
优选地，所述测试点完全位于所述电路板的至少一个侧面中。
另外，再提供一种数据处理系统，其特征是，所述系统包括：至少一个处理器；连接至所述处理器的存储器；连接至所述处理器的总线；第一电路板，所述第一电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述第一电路板的所述顶面上；第二电路板，所述第二电路板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电路板的一个侧面具有互连接点，所述互连接点连接至所述第一电路板的一个侧面的互连接点。
优选地，所述连接提供了所述第一电路板和第二电路板之间的电接触。
优选地，不接触所述第一或者第二电路板的顶面或底面，第一电路板和第二电路板之间即可实现连接。
优选地，所述的数据处理系统还包括弹性体材料以连接第一和第二电路板的互连接点。
在本实用新型的一个方案中，测试方法包括将测试探针施加于位于电路板的至少一个侧面上的测试点上。测试方法还包括通过对测试点施加电信号来测试电路板的元件。测试点分别连接到多个导电部件中的至少一个上，所述多个导电部件连接至电路板。
在本实用新型的另一方案中，互连至少两个独立电路板的方法包括连接设置在第一电路板侧面上的互连接点与第二电路板侧面上的互连接点。这种连接提供了第一和第二电路板之间的电接触。
在本实用新型的另一方案中，数据处理系统包括至少一个处理器、连接到该处理器的存储器、连接到该处理器的总线和电路板，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在该电路板上。该电路板包括顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有接收测试探针的测试点。
本实用新型包括方法和执行这些方法的装置，所述装置包括执行这些方法的数据处理系统和当在数据处理系统执行时使系统执行这些方法的计算机可读介质。
通过本实用新型的装置和系统，完全地或至少部分地解决了测试焊盘所占用的面积增大了电路板及得到的消费产品的可能尺寸的问题。
通过随后的附图和详细说明，本实用新型的其它特点将变得明显。
附图说明
本实用新型借助于实例进行说明，但不局限于附图，在附图中，相同的附图标记代表类似的元件。
图1示出了可与本实用新型一起使用的数据处理系统的实例的结构图；
图2示出了根据本实用新型的一个实施例的测试装置实例的结构图，该测试装置可连接到具有侧面安装测试点的电路板上；
图3示出了根据本实用新型的一个实施例具有侧面安装测试点和顶面安装测试点的电路板的实例；
图4A示出了根据本实用新型的一个实施例连接到弹性体材料(或其它类型的材料)的第一印刷电路板的实例的侧透视图，该弹性体材料(或其它类型的材料)又连接到外壳上；
图4B示出了根据本实用新型的一个实施例第一电路板连接到弹性体材料(或其它类型的材料)的实例的结构图，该弹性体材料(或其它类型材料)连接到第二电路板上；
图5示出了根据本实用新型的一个实施例测试电路板的方法的流程图，该电路板具有侧面安装的测试点；
图6示出了根据本实用新型的一个实施例用侧面安装互连接点互连第一电路板和第二电路板的方法的流程图。
具体实施方式
以下说明和附图是对本实用新型的说明，并不解释为是对本实用新型的限制。众多特定细节的说明是为了提供对本实用新型的全面的理解。然而，在某些场合中，为了避免使本实用新型的说明变得晦涩，将不再对人们熟知的或常规的细节进行说明。
图1示出了一个可与本实用新型一起使用的典型的计算机系统的例子。注意，虽然图1示出了计算机系统的各种元件，但其并不意味着代表互连元件的任何特定构造或方式，因为这些细节与本实用新型并无密切联系。还将理解的是，本实用新型的实施例可以应用于个人数字助理(PDA)、手持电脑、蜂窝电话、媒体播放器(例如iPod)、组合了上述装置的方面或功能的装置(例如在一个装置中与PDA和蜂窝电话组合的媒体播放器)、位于另一装置中的嵌入式处理装置、网络计算机和具有比图1所示的元件更少或可能更多的元件的其它数字处理系统。图1中的计算机系统例如可以是Apple Macintosh计算机。
如图1所示，数据处理系统形式的计算机系统100包括：电路板(CB)101，该电路板包含多个不同的电子元件，这些电子元件包括连接到微处理器103、ROM 107、易失性RAM 105和非易失性存储器106的总线102。在某些实施例中，电路板101可以是刚性的，在其它实施例中，电路板101可以是柔性的。在图1所示例子中，微处理器103连接至可选高速缓冲存储器104，其中，微处理器103可以是例如Intel公司的微处理器或摩托罗拉公司或IBM公司的G3或G4微处理器。总线102将这些各种元件互连在一起，并且将这些元件103、107、105和106互连到显示控制器108，所述显示控制器108连接到位于CB 101外部的显示装置以及也位于CB 101外部的外围设备，例如输入输出(I/O)装置，这些输入/输出装置可以是鼠标、键盘、调制解调器、网络接口、打印机、扫描仪、摄像机以及本领域中熟知的其它设备。显示控制器108可包括用于刷新显示装置的一个或多个帧缓存器或者帧缓存器可以在系统RAM(例如RAM105)中。
一般说来，输入/输出装置通过输入/输出控制器109连接到系统中。易失性RAM 105通常实施为动态RAM(DRAM)，该动态RAM(DRAM)需要连续不断地供电以刷新或维持存储器中的数据。非易失性存储器106通常为磁性硬盘或磁性光驱或光驱或DVD RAM或即使系统掉电后仍能保持数据的其它类型的存储系统。典型地，非易失性存储器也可以是一个随机存取存储器，尽管这不是必须的。虽然图1示出的非易失性存储器是一个直接连接到数据处理系统中的其它元件的本地装置，但是可以理解的是，本实用新型也可以使用远离系统的非易失性存储器，如网络储存装置，其通过网络接口，如调制解调器或以太网接口连接到数据处理系统。总线102可包括一个或多个通过各种桥路、控制器和/或本领域熟知的适配器彼此连接的总线。在一个实施例中，I/O控制器109包括用于控制USB外围设备的USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)适配器和/或用于控制IEEE-1394外围设备的IEEE-1394总线适配器。
从上述说明将可以理解的是，本实用新型的技术方案至少部分可以在软件中实现。也就是说，可以在计算机系统或响应其处理器，如微处理器的其它数据处理系统中实施该技术，该处理器执行存储器中包含的指令序列，所述存储器例如ROM 107、易失性RAM 105、非易失性存储器106、高速缓存器104或远程存储装置。在各种实施例中，硬件电路可与软件指令组合使用以实施本实用新型。因此，所述技术既不局限于硬件电路和软件的任何特定组合，也不局限于数据处理系统所执行的指令的特定来源。此外，通过上述说明，将各种功能和操作说明为通过软件代码实现，以便于简化说明。然而，本领域技术人员将会意识到，这样表达的目的是想说明，多种功能是通过处理器，如微处理器103执行代码实现的。
在一个实施例中，数据处理系统100包括处理器或微处理器103、连接到处理器103的存储器或高速缓冲存储器104、连接到处理器103的总线102和CB101。处理器103、存储器104和总线102安装在电路板101上，电路板101具有上面或表面110、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面120具有接收测试探针的测试点。侧面120的阴影区域代表多个可与图2所示的测试点222、224、226和228类似的测试点。CB 101还包括多个连接至CB 101的轨迹或导电部件，其中，每个测试点至少连接一个导电部件。导电部件形成于CB 101的一个或多个层或面上。例如，对于一个10层的电路板，导电部件可形成在它的第2、第5和第6层上。导电部件也可连接至一个或多个电子元件，如处理器103、存储器104和总线102。通过将测试探针施加在侧面120的测试点上，并向测试点施加电信号，具有测试探针的测试装置240可对数据处理系统100进行测试。
图2示出了根据本实用新型的一个实施例的测试装置实例的结构图，该测试装置可连接到具有侧面安装测试点的电路板上。测试装置240执行计算机软件来测试安装在CB 101上的数据处理系统100的电子元件，其中，CB 101具有顶面110，底面(未示出)和侧面120。图1中的CB 101对应于图2中的CB201，CB 201具有顶面210，在图2中详细示出侧面220和测试点222、224、226和228。测试装置240可以经由通过CB 201的侧面220接收的测试探针230电连接到CB 201的电子元件。侧面220具有多个测试点或测试焊盘222、224、226和228，它们可在侧面220上分别直接接收测试探针232、234、236和238。CB 201包括多个导电部件或轨迹(未示出)，这些导电部件或轨迹将CB 201上的一个或多个电子元件连接至侧面220的测试点。这些导电部件或轨迹通常嵌在CB 201内，并形成于CB 201的一个或多个面或层上。这些导电部件或轨迹也可形成于CB 201的顶面或底面上。然而，这将占用CB 201的宝贵的顶面或底面。
为了减小或消除多个部件或轨迹之间的干扰或噪声，每个嵌入的部件或轨迹可借助一个接地屏蔽被加以保护。接地屏蔽还可屏蔽来自电子元件和其它导电通路的干扰或噪声。
在一个实施例中，可通过测试装置240经由测试探针230来测试数据处理系统100的电子元件，其中，测试探针230不接触CB 201的顶面或底面。所述顶面210可主要用于安装电子元件，以便减小CB 201的尺寸。如图2所示，测试焊盘222、224、226和228中每个的一部分可置于顶面210上。或者，可基于在CB 201的顶面上没有测试焊盘222、224、226和228的任何部分，使得用于每个测试焊盘的整个电接触表面只位于侧面220上，实现电路板增强了的功能或者改善了的性能。
在一个实施例中，侧面220上的测试点和测试探针230均是共线的。由于测试点(例如222、224、226和228)和测试探针230(例如232、234、236和238)均共线，因此与移动测试探针穿过印刷电路板顶面210上的不同位置的情形相比，测试装置240能以简单、高效的方式对数据处理系统100进行测试。
侧面220上示出的电路板201的测试点可以形成为不同的形状，并分布在电路板201上的不同的位置。在一个实施例中，测试点从侧面220部分地凹陷，如图2所示。测试点也可以完全位于电路板101的一个侧面中，如图1所示。
在一个实施例中，测试点位于电路板201的侧面、顶面210和底面中的至少一个中。测试点数量的增加可改善测试性能、产量并降低制造成本。
图3示出了根据本实用新型的一个实施例具有侧面安装测试点和顶面测试点的电路板的实例。电路板300包括位于顶面312上的测试点310和安装在电路板300的侧面322上的测试点320。电路板300的顶面312上可形成有多个测试点310。此外，电路板300的侧面322上也可形成有多个测试点。
除了电路板300的顶面312上的测试点310外，通过使测试点320设置在电路板的侧面322上，可提高测试过程的效率。测试过程性能的改善可增加产量并降低制造成本。或者，位于顶面312上的测试点310中的一部分可形成于侧面322上，这样在保证测试性能的同时，电路板300的尺寸将变得较小。
图4A示出了根据本实用新型的一个实施例连接到弹性体材料(或其它类型的材料)的第一印刷电路板的实例的侧透视图，该弹性体材料(或其它类型的材料)又连接到外壳上。在一个实施例中，结构图400包括印刷电路板(PCB)410，其连接至弹性体材料420，所述弹性体材料420又连接至外壳430。在一些实施例中，弹性体材料420是适于将PCB 410连接至外壳430的任意类型的柔性或刚性材料。
在一个实施例中，测试探针(未示出)位于外壳内。因此，结构图400使得能够对PCB 410进行测试，其中，PCB 410具有多个位于侧面412上的测试点，侧面412连接至弹性体材料420，弹性体材料420又连接至外壳430。弹性体材料420可分段为交替的导电层和非导电层，以将侧面412上的测试点连接至设计成接收多个测试探针的外壳430。多个导电层可接触每一个测试点。
在一个实施例中，可用包含在外壳430中的测试探针测试数据处理系统100的电子元件，而不接触PCB 410的顶面或底面。PCB 410的顶面主要用于电子元件，以便减小PCB 410的尺寸。
图4B示出了根据本实用新型的一个实施例连接到弹性体材料(或其它类型的材料)的第一电路板的实例的结构图，该弹性体材料(或其它类型的材料)连接到第二电路板上。在一个实施例中，结构图450包括印刷电路板(PCB)460，其连接到弹性体材料470，弹性体材料470又连接到印刷电路板(PCB)480。在一些实施例中，弹性体材料470是适于将PCB 460连接到PCB 480的任意类型的柔性或刚性材料。
电路板460包括顶面、底面和多个侧面，侧面462具有互连接点。PCB 480包括顶面、底面和多个侧面，侧面482具有互连接点。
弹性体材料470分段为交替的导电层和非导电层，以将侧面462的互连接点连接至侧面482上的互连接点。多个导电层可接触每个互连接点。因此，在结构图450中，PCB 460和PCB 480能够借助位于PCB 460的侧面462和PCB480的侧面482上的互连接点相互连接。互连接点经由导电部件或轨迹连接至包含在PCB 460和PCB 480内的电子元件。基于侧面462和侧面482的互连接点之间的连接，PCB 460的电子元件可与PCB 480的电子元件通讯，所述侧面462和侧面482的互连接点之间的连接提供PCB 460和PCB 480之间的电连接。
导电部件或轨迹通常嵌在PCB 460和PCB 480内，并形成于PCB 460和PCB 480内的一个或多个层上。导电部件或轨迹也可形成于PCB 460或PCB480的顶面或底面上。但是，这将占用PCB 460或PCB 480的宝贵的顶面或底面。
在一个实施例中，具有CB 101的数据处理系统100对应于PCB 460。顶面底面PCB 460的电子元件可以连接到PCB 480的电子元件而不接触PCB 460或PCB 480的顶面或底面。PCB 460和PCB 480的顶面可主要用于电子元件，以便减小PCB 460和PCB 480的尺寸。
图5示出了根据本实用新型的一个实施例测试电路板的方法的流程图，该电路板具有侧面安装的测试点。方法500包括在块502中将测试探针施加在位于电路板的至少一个侧面上的测试点上。方法500还包括在块504中通过对第一组测试点施加电信号并检测来自第二组测试点的电信号，来测试电路板的元件。第一组测试点可以包括或不包括第二组测试点中的测试点。
在一个实施例中，通过对测试点施加电信号，而不检测来自其它测试点的电信号，来对电子元件进行测试。测试点每个都连接到连接至电路板的多个导电部件中的至少一个上。电路板的每个元件都连接到多个导电部件中的至少一个上。
方法500还包括在决506中判断被测试的元件是否通过测试。测试可通过测试装置进行，该测试装置可执行计算机软件。如果元件通过测试，那么测试装置在块508处将元件记录为已通过测试。如果元件没有通过测试，那么在块510中测试装置将元件记录为未通过测试，并对未通过测试的元件进行重测或修理后再重测。在一个实施例中，元件的修理包括用一个新的元件替代该元件。在另一个实施例中，元件的修理包括改善元件与电路板之间的电气或物理连接。
在一个实施例中，测试电路板的元件而不用测试探针接触电路板的顶面或底面。测试探针和位于电路板侧平板上的测试点可以共线。由于测试点和测试探针相互共线，因此测试装置能以简单和高效的方式对电路板进行测试。
图6示出了根据本实用新型的一个实施例用侧面安装有互连接点互连第一电路板和第二电路板的方法的流程图。方法600包括在块602中将位于第一电路板侧面上的互连接点连接至位于第二电路板侧面上的互连接点。所述连接提供了第一电路板与第二电路板之间的电接触。方法600还包括在块604中的第一电路板上的元件与第二电路板上的元件之间的通讯。在一个实施例中，通讯包括第一电路板和第二电路板之间的信息交换或数据交换。在另一实施例中，通讯包括从一个电路板向另一个电路板供电。
在一个实施例中，不接触第一电路板的顶面或底面，也不接触第二电路板的顶面或底面，即可实现第一电路板和第二电路板上的互连接点之间的连接。第一电路板和第二电路板的顶面可主要用于安装或附装电子元件，以便减小电路板的尺寸。
在一个实施例中，方法600还包括位于第一电路板侧面上的互连接点连接至呈分段状的弹性体材料的第一侧面上。方法600还包括将弹性体材料的第二侧面连接至位于第二电路板侧面上的互连接点。
在一个实施例中，第一和第二电路板是主逻辑板。在另一实施例中，第一和第二电路板是印刷电路板。
采用本实用新型的各种实施例的方法，测试探针施加在位于电路板的至少一个侧面上的测试点上。通过对测试点施加电信号，对电路板的电子元件进行测试，所述测试点分别连接到连接至电路板的多个导电部件中的至少一个上。
在以上说明中，结合特定实施例对本实用新型进行了介绍。很明显，在不背离下述权利要求书所述的本实用新型的较宽精神和范围时，可以做出各种修改。因此，说明书和附图应视为说明性的而非限制性的。
Claims (19)
1.一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括：
电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针；
连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件；和
多个连接至所述电路板的导电部件，每个所述测试点都连接有至少一个导电部件。
2.如权利要求1所述的装置，其特征是，所述测试探针和测试点都是共线的。
3.如权利要求1所述的装置，其特征是，所述测试点从所述电路板的侧面部分地凹陷。
4.如权利要求1所述的装置，其特征是，所述测试点位于所述电路板的至少一个侧面、顶面和底面中。
5.如权利要求1所述的装置，其特征是，所述测试点完全位于所述电路板的至少一个侧面中。
6.一种测试电路板的装置，其特征是，所述装置包括：
第一电路板，所述第一电路板具有顶面、底面和多个侧面；
第二电路板，所述第二电路板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电路板的一个侧面具有互连接点，所述互连接点连接至所述第一电路板的一个侧面的互连接点；以及
连接到所述电路板的所述顶面的至少一个电子元件。
7.如权利要求6所述的装置，其特征是，所述连接提供了第一电路板和第二电路板之间的电接触。
8.如权利要求6所述的装置，其特征是，不接触所述第一电路板或第二电路板的顶面或底面，第一和第二电路板之间即可实现连接。
9.如权利要求6所述的装置，其特征是，还包括一种弹性体材料，以连接第一和第二电路板的互连接点。
10.一种数据处理系统，其特征是，所述系统包括：
至少一个处理器；
连接至所述处理器的存储器；
连接至所述处理器的总线；以及
电路板，所述电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，至少一个侧面具有测试点以接收测试探针，其中，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述电路板的所述顶面上。
11.如权利要求10所述的数据处理系统，其特征是，还包括多个嵌在所述电路板内的导电层，每个测试点连接有至少一个导电层。
12.如权利要求10所述的数据处理系统，其特征是，所述测试探针和测试点都是共线的。
13.如权利要求10所述的数据处理系统，其特征是，所述测试点从所述电路板的侧面部分地凹陷。
14.如权利要求10所述的数据处理系统，其特征是，所述测试点位于所述电路板的至少一个侧面、顶面和底面中。
15.如权利要求10所述的数据处理系统，其特征是，所述测试点完全位于所述电路板的至少一个侧面中。
16.一种数据处理系统，其特征是，所述系统包括：
至少一个处理器；
连接至所述处理器的存储器；
连接至所述处理器的总线；
第一电路板，所述第一电路板具有顶面、底面和多个侧面，其中，所述处理器、存储器和总线中的至少一个安装在所述第一电路板的所述顶面上；以及
第二电路板，所述第二电路板具有顶面、底面和多个侧面，所述第二电路板的一个侧面具有互连接点，所述互连接点连接至所述第一电路板的一个侧面的互连接点。
17.如权利要求16所述的数据处理系统，其特征是，所述连接提供了所述第一电路板和第二电路板之间的电接触。
18.如权利要求16所述的数据处理系统，其特征是，不接触所述第一或者第二电路板的顶面或底面，第一电路板和第二电路板之间即可实现连接。
19.如权利要求16所述的数据处理系统，其特征是，还包括弹性体材料以连接第一和第二电路板的互连接点。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/545,958 | 2006-10-10 | ||
| US11/545,958 US8436636B2 (en) | 2006-10-10 | 2006-10-10 | Methods and apparatuses for testing circuit boards |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007200095191U Division CN201269918Y (zh) | 2006-10-10 | 2007-10-09 | 测试电路板的装置及数据处理系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201477183U true CN201477183U (zh) | 2010-05-19 |
Family
ID=39274513
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201552047U Expired - Lifetime CN201477183U (zh) | 2006-10-10 | 2007-10-09 | 测试电路板的装置及数据处理系统 |
| CNU2007200095191U Expired - Lifetime CN201269918Y (zh) | 2006-10-10 | 2007-10-09 | 测试电路板的装置及数据处理系统 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007200095191U Expired - Lifetime CN201269918Y (zh) | 2006-10-10 | 2007-10-09 | 测试电路板的装置及数据处理系统 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8436636B2 (zh) |
| CN (2) | CN201477183U (zh) |
| TW (2) | TWI399553B (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8362793B2 (en) * | 2006-11-07 | 2013-01-29 | Apple Inc. | Circuit boards including removable test point portions and configurable testing platforms |
| CN102511008B (zh) * | 2009-06-10 | 2013-07-31 | 大科防静电技术咨询（深圳）有限公司 | 具有静电放电能力的测试装置 |
| CN201789539U (zh) * | 2010-09-09 | 2011-04-06 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种移动终端 |
| DE102011108078A1 (de) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Samsung Electro - Mechanics Co., Ltd. | Leiterplatte und Verfahren zum Testen von in der Leiterplatte eingebetteten Bauelementen |
| CN102736019B (zh) * | 2012-07-17 | 2014-11-05 | 宁波工程学院 | 电路板柔性检测系统及检测方法 |
| US10098241B2 (en) | 2015-10-23 | 2018-10-09 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with edge soldering for high-density packages and assemblies |
| DE102018217406B4 (de) | 2018-06-18 | 2020-07-23 | ATEip GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Prüfen einer elektrischen Baugruppe |
| JP7453891B2 (ja) | 2020-10-06 | 2024-03-21 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気部品検査器具 |
| CN113281635B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-09-27 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 用于评价嵌埋结构可靠性的测试电路板及电路板测试方法 |
| CN114308701B (zh) * | 2021-12-29 | 2022-12-20 | 广东炬森智能装备有限公司 | 一种pcb薄板的检修系统及其检修方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN2831123Y (zh) | 2005-03-15 | 2006-10-25 | 深圳麦逊电子有限公司 | Pcb板通用测试机软板测试夹具 |
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-
2006
- 2006-10-10 US US11/545,958 patent/US8436636B2/en active Active
-
2007
- 2007-10-09 CN CN2009201552047U patent/CN201477183U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2007-10-09 TW TW096138770A patent/TWI399553B/zh active
- 2007-10-09 CN CNU2007200095191U patent/CN201269918Y/zh not_active Expired - Lifetime
- 2007-10-09 TW TW101109752A patent/TW201237441A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN201269918Y (zh) | 2009-07-08 |
| US20080084225A1 (en) | 2008-04-10 |
| TW200835922A (en) | 2008-09-01 |
| TW201237441A (en) | 2012-09-16 |
| TWI399553B (zh) | 2013-06-21 |
| US8436636B2 (en) | 2013-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20100519 |