CN101641580A - 分光器 - Google Patents

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CN101641580A CN200880000511A CN200880000511A CN101641580A CN 101641580 A CN101641580 A CN 101641580A CN 200880000511 A CN200880000511 A CN 200880000511A CN 200880000511 A CN200880000511 A CN 200880000511A CN 101641580 A CN101641580 A CN 101641580A
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Abstract

本发明涉及一种分光器,其在以封装件(3)的内壁面(27、29、28)限制本体部(4)朝背面(4b)的平行方向及垂直方向移动的状态下,以封装件(3)直接支撑分光模块,由此在谋求小型化的情形下,也可确实地支撑分光模块(2),并充分确保封装件(3)的入射口(22a)、分光模块(2)的分光部(6)以及光检测元件(7)彼此的位置精度。另外,通过将导线(23)埋入封装件(3)中并以导线导出部(26)予以导出及支撑,在以引线接合法电连接导线(23)与光检测元件(7)时,可使封装件(3)的导线导出部(26)本身扮演基座的角色,并防止分光模块(2)的破损及移位等。

Description

分光器
技术领域
本发明涉及在封装件内收纳分光模块而构成的分光器。
背景技术
分光器是利用棱镜及衍射光栅等的分光部将作为测定对象的光分解成各光谱成分的光学装置(例如参照专利文献1)。依据此种分光器,利用光检测元件检测被分光部分光的光的光谱成分,从而可知光的波长分布及特定波长成分的强度等。
专利文献1:日本特开平8-145794号公报
发明内容
近年来,一直在进行着适用于各式各样的分光测定装置及测定系统的小型分光器的开发。在小型分光器中,有必要以高的位置精度配置光入射部、光检测元件、分光部等的各光学要素,并使封装件紧密化。此种小型分光器不管在何种使用场所,均可当场进行光分析,可使用于环境测量、水果等的甜度确认、打印机等的色补正等。因此,会因使用环境的不同,将振动及热的负荷施加至分光器,而有可能对各光学要素的位置精度造成影响。当位置精度不良时,分光器会使对象光在不需要的部位发生透过或反射而变成杂散光,不能获得正确的分光特性。从而,特别是在小型分光器中,为应对各式各样的使用环境,要求高的可靠性。
在上述专利文献1中,揭示了具备安装有各种光学元件的光学台、及收纳此光学台的容器的分光器。在此分光器中,光学台具有安装光学元件的元件安装部、及固定于容器的容器固定部,元件安装部是以悬臂梁构造形成于容器固定部。
将此种上述专利文献1所记载的分光器小型化的情形下,容器的内壁面与所收纳的各种光学元件的间隔会变得更窄。并且,由于元件安装部是以悬臂梁构造形成于容器固定部,故振动及热的负荷被施加至分光器时,光学元件会与容器的内壁面接触,有时有发生破损的忧虑。另外,由于光学元件的位置精度变差而产生杂散光,故不能获得正确的分光特性。
因此,本发明是鉴于此种情况而完成的,其目的在于提供可维持可靠性特别是可维持正确的分光特性的同时能实现小型化的分光器。
为达成上述目的,本发明的分光器的特征在于,具备:封装件,其具有使光入射于内部的入射口,且由树脂所形成;导线,其埋入于封装件中;分光模块,其被收纳于封装件内。其中,分光模块包含:使从入射口入射的光透过的本体部;将透过本体部的光分光而反射的分光部;以及,光检测元件,其电连接于导线,用于检测被分光部分光而反射的光。并且,在向特定方向的本体部的移动被封装件的内壁面限制的状态下,分光模块被封装件所支撑。
在此分光器中,在向特定方向的本体部的移动被封装件的内壁面限制的状态下,分光模块被封装件所直接支撑,故在谋求小型化的情形下,也可确实地支撑分光模块,并可充分确保封装件的入射口、分光模块的分光部以及光检测元件彼此的位置精度。另外,由于导线被埋入于封装件中,故例如以引线接合法等连接导线与光检测元件时,可使封装件本身扮演基座的角色,故可防止分光模块的破损及移位等。由此,可维持可靠性,特别是维持正确的分光特性,并且可实现小型化。
另外,在本发明的分光器中,优选:本体部包含具有规定的面的基板、和设置于规定的面与分光部之间的透镜部;在封装件的内壁面,以包围规定的面的外缘的方式设有阶差部;阶差部限制向规定的面的平行方向及垂直方向的基板的移动。此时,由设置于封装件的内壁面的阶差部限制向规定的面的平行方向及垂直方向的基板的移动,故在将分光模块安装于封装件上时,可同时施行分光模块的支撑与定位。由此,可谋求组装作业的效率化,并能够更进一步提高零件彼此的位置精度。另外,所谓“规定的面的平行方向”是指相对于规定的面大致平行的至少一个方向,所谓“规定的面的垂直方向”是指相对于规定的面大致垂直的至少一个方向。
另外,在本发明的分光器中,优选阶差部在规定的面的平行方向上具有与基板分离的部分。此时,可利用阶差部分离的部分一面夹持基板,一面进行组装作业,故可提高作业效率。
另外,在本发明的分光器中,优选:本体部包含具有规定的面的基板、和设置于规定的面与分光部之间的透镜部;在封装件的内壁面,以包围规定的面的外缘的方式设有阶差部;阶差部限制向规定的面的垂直方向的基板的移动,且限制向规定的面的平行方向的透镜部的移动。此时,由于利用设在封装件的内壁面的阶差部限制向规定的面的平行方向的基板的移动,且限制向规定的面的垂直方向的透镜部的移动,故可通过将分光模块安装于封装件上,同时施行分光模块的支撑与定位。由此,可谋求组装作业的效率化,并能够更进一步提高零件彼此的位置精度。
另外,在本发明的分光器中,优选:封装件由如具有遮光性或吸光性的树脂等一般的阻断光的树脂所形成。此时,不必以遮光膜或吸光膜等覆盖封装件的表面即可确实防止杂散光侵入封装件内。
依据本发明可维持可靠性,特别是维持正确的分光特性,并且能够实现小型化。
附图说明
图1是本发明的实施方式相关的分光器的立体图。
图2是沿着图1所示的II-II线的剖面图。
图3是沿着图1所示的III-III线的剖面图。
图4是图1所示的分光器的分解立体图。
图5是图2所示的分光模块的放大剖面图。
图6是表示另一实施方式相关的分光器的剖面图,且是对应于图2的剖面图。
图7是表示另一实施方式相关的分光器的剖面图,且是对应于图2的剖面图。
图8是表示另一实施方式相关的分光器的剖面图,且是对应于图2的剖面图。
图9是表示设于内壁面的沟的放大图。
附图说明
1:分光器;2:分光模块;3:封装件;4:本体部;4b:背面(规定的面);6:分光部;7:光检测元件;8:基板;9:透镜部;22a:入射口;23:导线;24:阶差部;27、28、29:内壁面;28a:沟部(在规定的面的平行方向上与基板分离的部分)。
具体实施方式
以下,参照附图说明有关本发明的合适的实施方式。另外,在各图中,在同一或相当部分标注同一符号,省略重复说明。另外,在本说明书中,将入射于分光器1内的光L1的行进方向定为“下方”,并使用“上”、“下”、“水平”等表示方向的用语。
如图1~4所示,分光器1是用于由收纳于封装件3内的分光模块2对于从外部入射于封装件3内的光L1进行分光,检测并输出该被分光的光L2的光谱的装置。
分光模块2具备:使光L1透过的本体部4、在本体部4的背面(规定的面)4b侧将透过本体部4的光L1分光而向前面4a侧反射的分光部6、及检测被分光部6分光而反射的光L2的光检测元件7。
如图5所示,本体部4包含:由BK7、派莱克斯玻璃(注册商标)、石英等光透过性玻璃或光透过性树脂等形成为长方形板状的基板8;及设置于基板8的背面4b的透镜部9。此透镜部9由与基板8相同的材料、光透过性的无机·有机混合材料、或复制品成型用的光透过性低熔点玻璃等形成,作为使被分光部6分光而反射的光L2成像于光检测元件7的光检测部7a的透镜发挥其功能。透镜部9被形成为如下形状:半球状的透镜在与其平面部分大致正交且互相大致平行的2个平面被切掉而形成侧面9a、9b。通过此种形状,在制造时容易保持透镜部9,且可谋求分光模块2的小型化。透镜部9被配置成,其侧面9a、9b与基板8的长度方向大致平行,在由与基板8相同的材料所形成的情形下,利用光学树脂及直接焊接法贴合于基板8。
分光部6是具有形成于透镜部9的外侧表面的衍射层11、及形成于衍射层11的外侧表面的反射层12的反射型光栅。衍射层11是通过沿着基板8的长边方向(在图5的纸面的左右方向)并列设置多个沟而形成的,例如适用锯齿状剖面的闪耀光栅、矩形状剖面的二元光栅、正弦波状剖面的全息光栅等。此衍射层11例如可通过使光固化性的环氧树脂、丙烯酸树脂、或有机无机混合树脂等复制品成型用光学树脂光固化而形成。另外,衍射层11也可通过由热烙印整形遇热变形的光透过性树脂或玻璃而形成。反射层12呈膜状,例如在衍射层11的外侧表面蒸镀Al或Au等而形成。虽未图示,但通过在反射层12上由蒸镀法等积层SiO2及MgF2等构成的保护膜而能够稳定地保持反射层12。
光检测元件7是将长条状的光电二极管一维排列于与其长边方向大致正交的方向而构成,具有:检测被分光部6分光而反射的光L2的光检测部7a;及与光检测部7a并列设置于光电二极管的一维排列方向上,可供向分光部6行进的光L1通过的光通过孔7b。光通过孔7b是向与基板8的短边方向延伸的狭缝,在对光检测部7a高精度地被定位的状态下,由蚀刻等所形成。光检测元件7配置成,光电二极管的一维排列方向与基板8的长边方向大致一致,且光检测部7a朝向基板8的前面4a一侧。另外,光检测元件7不限定于光电二极管阵列,也可为C-MOS影像传感器或CCD影像传感器等。
在基板8的前面4a形成有光吸收层13。在光吸收层13,以可供向分光部6行进的光L1通过的方式、在与光检测元件7的光通过孔7b对向的位置形成狭缝13a,并以可供向光检测元件7的光检测部7a行进的光L2通过的方式、在与光检测部7a对向的位置形成开口部13b。光吸收层13被图案化成特定形状,并由CrO、含CrO的积层膜、或黑光阻膜(black resist)等成型为一体。
在光吸收层13的表面,形成有用于传输光检测元件7的输出输入信号等的多个基板布线15。各基板布线15的一端连接于用于固定光检测元件7的Au等的凸块14,另一端连接于形成在基板8的两端部的外部输出入用的电极垫16。另外,虽未图示,但在基板布线15与光吸收层13之间最好形成绝缘层。另外,基板布线15也可位于光吸收层13的下层。在此情况下,使电极垫16部分的光吸收层13开口。光检测元件7以使光检测部7a与基板8的前面4a相对的方式被凸块14面朝下接合(face down bonding)而装载于基板8。另外,将下填料材料17填充于因面朝下接合而产生于基板8与光检测元件7之间的间隙中,从而形成光学耦合。
回到图1~4,如上述方式所构成的分光模块2以光检测元件7配置于上侧,且分光部6配置于下侧的方式被收纳于封装件3中。此封装件3具有以限制本体部4向背面4b的平行方向(规定的面的平行方向)及垂直方向(规定的面的垂直方向)移动的方式支撑着分光模块2、并阻断来自外部的光的功能,其具备上面侧开口的直方体状的箱体21、和封闭箱体21的上面侧的开口部的盖体22而构成。另外,在本实施方式中,在垂直方向上,仅限制向下方的移动。此封装件3由透光性的树脂所成型,通过在其内面涂装黑树脂等而形成为可阻断来自外部的光。另外,更优选为:以具有遮光性或吸光性的树脂,例如液晶性全芳香性聚酯树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或黑环氧等成型。在此情况下,不必以遮光膜或吸光膜等覆盖封装件3的表面,即可确实防止杂散光侵入封装件3内。
盖体22由树脂接着材料或树脂熔接或超音波熔接等而安装于箱体21的上端部,用于确保封装件3内的气密性。在此盖体22,在其中央位置,以可使光L1通过分光模块2的光检测元件7的光通过孔7b的方式形成有开口即入射口22a,并以闭塞入射口22a的方式利用树脂粘结等安装有玻璃窗22b。另外,既可使光L1由入射口22a直接入射,或也可在入射口22a外围安装纤维插入用连接器,从而使光L1经由光纤而入射。或者,也可在入射口22a安装透镜以取代玻璃窗22b。
箱体21通过如下方式而形成,即,在长方形板状的底壁部21a的长边方向的两端部立设侧壁部21b、21c,并在短边方向的两端部立设侧壁部21d、21e,并以插入成型方式将多条导线23埋入侧壁部21b、21c中。在此侧壁部21b、21c、21d、21e的内壁面以全周包围分光模块2的基板8的背面4b的外缘的方式设有阶差部24。另外,在埋入有导线23的侧壁部21b、21c的内壁面,在比阶差部24位于上侧的部位设有导线导出部26。
阶差部24支撑本体部4并限制其向背面4b的平行方向及垂直方向的移动,其由如下内壁面构成:侧壁部21b、21c、21d、21e的四个内壁面27;具有大于内壁面27的内周并形成于该内壁面27的上侧的四个内壁面28;以及,在内壁面27及内壁面28之间向水平方向形成扩大的支撑面的内壁面29。上侧的内壁面28通过与基板8的四个侧面面接触而限制向水平方向的基板8的移动,其被形成为,通过支撑基板8而定位封装件3的入射口22a和分光模块2。内壁面29通过与基板8的背面4b的四个外缘部面接触而限制向垂直方向(在此仅指下方)的基板8的移动,其配置高度满足:在支撑基板8时,分光部6离开底壁部21a。另外,下侧的内壁面27限制向平行方向的透镜部9的移动,其被形成为,通过支撑透镜部9而定位封装件3的入射口22a与分光模块2。具体而言,在基板8的长边方向上相对的侧壁部21b、21c的内壁面27分别抵接于透镜部9的与基板8的接合部分的球面状的缘部9c、9d(参照图2),在基板8的短边方向上相对的侧壁部21d、21e的内壁面27与透镜部9的侧面9a、9b面接触(参照图3)。
导线导出部26是在埋入导线23的侧壁部21b、21c,由在阶差部24的上侧进一步设置阶差而形成的水平的内面壁而构成,用于导出及支撑埋入的导线23的上端部23a。此导线导出部26形成于与分光模块2的基板8的前面4a相同的高度位置。
导线23在侧壁部21b、21c内部在上下方向上延伸,其下端部向外侧弯曲而被导出至封装件3的外部,且上端部23a向内侧弯曲而被导出至封装件3内的导线导出部26之上。另外,此导线23在基板8的短边方向上并列设置多条。导线23的上端部23a被导线导出部26支撑,并且由引线接合法(wire bonding)而与形成于基板8的两端部的电极垫16相连接。
说明有关上述的分光器1的作用效果。
在此分光器1中,在向背面4b的平行方向及垂直方向的本体部4的移动被封装件3的内壁面27、29、28限制的状态下,分光模块2被封装件3直接支撑,故在谋求小型化的情形下,也可确实地支撑分光模块2,并能够充分确保封装件3的入射口22a、分光模块2的分光部6及光检测元件7彼此的位置精度。另外,由于导线23被埋入于封装件3并被导线导出部26导出及支撑,故在由引线接合法(wire bonding)电连接导线23与光检测元件7时,可使封装件3的导线导出部26本身扮演基座的角色,故可防止分光模块2的破损及移位等。由此,可维持可靠性,特别是维持正确的分光特性,并且还能实现小型化。
另外,由于以由封装件3的内壁面27、28、29所设置的阶差部24限制基板8的向平行方向及垂直方向的移动,故在将分光模块2安装于封装件3上时,可同时施行分光模块2的支撑与定位。由此,可谋求组装作业的效率化,并能够更进一步提高零件彼此的位置精度。
另外,由于以由封装件3的内壁面27、28、29所设置的阶差部24限制向垂直方向的基板8的移动,并且限制向平行方向的透镜部9的移动,因此,在将分光模块2安装于封装件3上时,可同时施行分光模块2的支撑与定位。由此,可谋求组装作业的效率化,并能够更进一步提高零件彼此的位置精度。
本发明并不限定于上述实施方式。
例如,在本实施方式中,利用下端部与上端部弯曲的导线23而插入成型的封装件3,但也可取代此而使用如图6所示的、利用仅弯曲上端部并埋入该弯曲部分的导线53而插入成型的封装件33。另外,如图7所示,也可使用从底壁部侧将导线63压入已成型的封装件43的构造。
另外,在本实施方式中,使用底壁部21a及侧壁部21b、21c、21d、21e分离透镜部9及分光部6的封装件3,但也可取代此而使用如图8所示的、可利用树脂覆盖透镜部9及分光部6全体的封装件73。或也可在透镜部9及分光部6与箱体之间的空间中填充光吸收材料。
另外,在本实施方式中,阶差部24的内壁面28面接触于基板8的侧面的全周并实施支撑,但如图9所示,也可通过设置沟部(在规定的面的平行方向上与基板分离的部分)28a,使其一部分与基板8的侧面分离。由此,在将沟部28a形成于互相相对的位置的情形下,可一边在这些沟部28a的位置夹持基板8,一边进行组装作业,故可提高作业效率。或也可采用仅利用互相相对的侧壁部21b、21c或侧壁部21d、21e中任一对来支撑基板8,使另一对侧壁部的内壁面28分离于基板8的构成。
另外,在本实施方式中,虽采用基板8及透镜部9两者被阶差部24在平行方向上支撑的构成,但也可取代此而采用如下构成,即,仅基板8或透镜部9的任一方被阶差部24在平行方向上支撑,而另一方在平行方向上分离于阶差部24。
另外,在本实施方式中,虽采用阶差部24形成于基板8的全周的构成,但也可取代此而采用如下构成,即,断续地设置阶差部,仅利用基板8的一部分的区域施行垂直方向的支撑。
另外,在本实施方式中,虽使用设有光通过孔7b的光检测元件7,但也可取代此而使用未设有光通过孔的光检测元件,直接使光L1通过光吸收层13的狭缝13a。
产业上的可利用性
依据本发明可维持可靠性,特别是维持正确的分光特性,并且可实现小型化。

Claims (5)

1.一种分光器,其特征在于,
具备:
封装件,其具有使光入射于内部的入射口,且由树脂所形成;
导线,其埋入于所述封装件中;
分光模块,其收纳于所述封装件内,
所述分光模块具有:使从所述入射口入射的光透过的本体部;将透过所述本体部的光分光并反射的分光部;光检测元件,其电连接于所述导线,检测被所述分光部分光并反射的光,
在所述本体部向规定的方向的移动被所述封装件的内壁面限制的状态下,所述分光模块被所述封装件所支撑。
2.如权利要求1所述的分光器,其特征在于,
所述本体部包括具有规定的面的基板、和设于所述规定的面与所述分光部之间的透镜部;
在所述封装件的所述内壁面,以包围所述规定的面的外缘的方式设有阶差部;
所述阶差部限制所述基板向所述规定的面的平行方向及垂直方向的移动。
3.如权利要求2所述的分光器,其特征在于,
所述阶差部在所述规定的面的平行方向上具有与所述基板分离的部分。
4.如权利要求1所述的分光器,其特征在于,
所述本体部包括具有规定的面的基板、和设于所述规定的面与所述分光部之间的透镜部;
在所述封装件的所述内壁面,以包围所述规定的面的外缘的方式设有阶差部;
所述阶差部限制所述基板向所述规定的面的垂直方向的移动,且限制所述透镜部向所述规定的面的平行方向的移动。
5.如权利要求1所述的分光器,其特征在于,
所述封装件由阻断光的树脂形成。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104880801A (zh) * 2015-06-15 2015-09-02 邱兰 分光器
WO2015149331A1 (zh) * 2014-04-03 2015-10-08 台湾超微光学股份有限公司 光谱仪、光谱仪的波导片的制造方法及其结构
CN105960578A (zh) * 2014-02-05 2016-09-21 浜松光子学株式会社 分光器、及分光器的制造方法
TWI655415B (zh) * 2014-02-05 2019-04-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 分光器、及分光器之製造方法
TWI655414B (zh) * 2014-02-05 2019-04-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 分光器、及分光器之製造方法
US10302486B2 (en) 2016-07-12 2019-05-28 Oto Photonics Inc. Spectrometer module and fabrication method thereof
CN110392857A (zh) * 2017-03-14 2019-10-29 浜松光子学株式会社 光组件

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5415060B2 (ja) 2008-05-15 2014-02-12 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール
JP5205241B2 (ja) * 2008-05-15 2013-06-05 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール
JP5205242B2 (ja) * 2008-05-15 2013-06-05 浜松ホトニクス株式会社 分光器の製造方法
JP2009300417A (ja) * 2008-05-15 2009-12-24 Hamamatsu Photonics Kk 分光モジュールの製造方法及び分光モジュール
JP2009300422A (ja) * 2008-05-15 2009-12-24 Hamamatsu Photonics Kk 分光モジュール
JP5207938B2 (ja) * 2008-05-15 2013-06-12 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール及び分光モジュールの製造方法
JP5205239B2 (ja) * 2008-05-15 2013-06-05 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP5592089B2 (ja) * 2009-08-19 2014-09-17 浜松ホトニクス株式会社 分光モジュール及びその製造方法
JP2011053143A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Hamamatsu Photonics Kk 分光モジュール
WO2011134156A1 (zh) 2010-04-29 2011-11-03 晶兆科技股份有限公司 具有锥状狭缝的微型光谱仪的光机模块及其狭缝结构
DE102010046107A1 (de) * 2010-09-21 2012-03-22 Carl Zeiss Ag Spektrometer
JP5745644B2 (ja) * 2011-01-03 2015-07-08 フンダシオ インスティトゥ デ レセルカ デ レネルジア デ カタルーニャ 周辺光スペクトルを取得して発光を変更するための光電子装置、システム、および方法
CN106199795B (zh) * 2011-02-08 2019-03-05 浜松光子学株式会社 光学元件及其制造方法
JP5767883B2 (ja) * 2011-07-26 2015-08-26 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP5767882B2 (ja) 2011-07-26 2015-08-26 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP6061542B2 (ja) 2012-08-06 2017-01-18 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP6068039B2 (ja) * 2012-08-06 2017-01-25 浜松ホトニクス株式会社 分光器
US9435689B2 (en) * 2012-10-31 2016-09-06 Corning Incorporated Hyperspectral imaging system, monolithic spectrometer and methods for manufacturing the monolithic spectrometer
JP2014182170A (ja) 2013-03-18 2014-09-29 Seiko Epson Corp 封止構造、干渉フィルター、光学モジュール、及び電子機器
JP6177153B2 (ja) * 2014-02-05 2017-08-09 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP6395389B2 (ja) * 2014-02-05 2018-09-26 浜松ホトニクス株式会社 分光器
US10132683B2 (en) * 2015-08-04 2018-11-20 Hamamatsu Photonics K.K. Spectroscope
USD796979S1 (en) * 2015-09-02 2017-09-12 Mettler-Toledo Gmbh Spectrophotometer
USD797587S1 (en) * 2015-09-02 2017-09-19 Mettler-Toledo Gmbh Spectrophotometer
USD796359S1 (en) * 2016-02-24 2017-09-05 Ocean Optics, Inc. Miniature spectrometer case
TWI612281B (zh) * 2016-09-26 2018-01-21 財團法人工業技術研究院 干涉分光元件封裝裝置
JP6524281B2 (ja) * 2018-02-14 2019-06-05 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP6353999B1 (ja) * 2018-04-12 2018-07-04 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP6383126B1 (ja) * 2018-04-17 2018-08-29 浜松ホトニクス株式会社 分光器
CN112384771B (zh) 2018-07-06 2024-07-09 浜松光子学株式会社 分光模块和分光模块的制造方法
JP6411693B1 (ja) * 2018-08-02 2018-10-24 浜松ホトニクス株式会社 分光器
JP2019002941A (ja) * 2018-09-26 2019-01-10 浜松ホトニクス株式会社 分光器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69011199T2 (de) * 1989-05-18 1995-03-02 Murata Manufacturing Co Pyroelektrischer IR-Sensor.
JPH08145794A (ja) 1994-11-17 1996-06-07 Shimadzu Corp 分光器
DE19717014A1 (de) * 1997-04-23 1998-10-29 Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh Verfahren und Form zur Herstellung miniaturisierter Formenkörper
US6181418B1 (en) * 1998-03-12 2001-01-30 Gretag Macbeth Llc Concentric spectrometer
JP4075144B2 (ja) * 1998-07-24 2008-04-16 ソニー株式会社 撮像装置の製造方法
DE19836595B4 (de) * 1998-08-13 2005-12-15 Jeti Technische Instrumente Gmbh Anordnung zur Messung von optischen Spektren
DE29906678U1 (de) * 1999-04-15 1999-07-29 Carl Zeiss Jena Gmbh, 07745 Jena Spektrometer
JP3912111B2 (ja) * 2002-01-09 2007-05-09 富士通株式会社 波長多重双方向光伝送モジュール
WO2004003618A1 (ja) * 2002-07-01 2004-01-08 Rohm Co., Ltd. イメージセンサモジュール
DE10304312A1 (de) * 2003-02-04 2004-08-12 Carl Zeiss Jena Gmbh Kompakt-Spektrometer
JP2004309146A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Olympus Corp 分光光度計
JP4409860B2 (ja) * 2003-05-28 2010-02-03 浜松ホトニクス株式会社 光検出器を用いた分光器
JP4627410B2 (ja) * 2004-04-20 2011-02-09 浜松ホトニクス株式会社 分光器を用いた測定装置
US20090135420A1 (en) * 2005-09-22 2009-05-28 Hamamatsu Photonics K.K. Spectrometer mount and measuring apparatus including same

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10775236B2 (en) 2014-02-05 2020-09-15 Hamamatsu Photonics K.K. Spectrometer, and spectrometer production method
US10480999B2 (en) 2014-02-05 2019-11-19 Hamamatsu Photonics K.K. Spectroscope and method for producing spectroscope
CN105960578A (zh) * 2014-02-05 2016-09-21 浜松光子学株式会社 分光器、及分光器的制造方法
TWI655415B (zh) * 2014-02-05 2019-04-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 分光器、及分光器之製造方法
CN110440916B (zh) * 2014-02-05 2022-01-07 浜松光子学株式会社 分光器、及分光器的制造方法
US10012538B2 (en) 2014-02-05 2018-07-03 Hamamatsu Photonics K.K. Spectroscope and method for producing spectroscope
TWI655414B (zh) * 2014-02-05 2019-04-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 分光器、及分光器之製造方法
US11022493B2 (en) 2014-02-05 2021-06-01 Hamamatsu Photonics K.K. Spectroscope and method for producing spectroscope
TWI694242B (zh) * 2014-02-05 2020-05-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 分光器
CN110440916A (zh) * 2014-02-05 2019-11-12 浜松光子学株式会社 分光器、及分光器的制造方法
US10215634B2 (en) 2014-02-05 2019-02-26 Hamamatsu Photonics K.K. Spectroscope and method for producing spectroscope
WO2015149331A1 (zh) * 2014-04-03 2015-10-08 台湾超微光学股份有限公司 光谱仪、光谱仪的波导片的制造方法及其结构
US10145739B2 (en) 2014-04-03 2018-12-04 Oto Photonics Inc. Waveguide sheet, fabrication method thereof and spectrometer using the same
CN106415222B (zh) * 2014-04-03 2018-06-08 台湾超微光学股份有限公司 光谱仪、光谱仪的波导片的制造方法及其结构
CN106415222A (zh) * 2014-04-03 2017-02-15 台湾超微光学股份有限公司 光谱仪、光谱仪的波导片的制造方法及其结构
CN104880801A (zh) * 2015-06-15 2015-09-02 邱兰 分光器
US10302486B2 (en) 2016-07-12 2019-05-28 Oto Photonics Inc. Spectrometer module and fabrication method thereof
CN110392857A (zh) * 2017-03-14 2019-10-29 浜松光子学株式会社 光组件
CN110392857B (zh) * 2017-03-14 2021-09-21 浜松光子学株式会社 光组件
US11579438B2 (en) 2017-03-14 2023-02-14 Hamamatsu Photonics K.K. Optical module

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KR101563009B1 (ko) 2015-10-23

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