CN101639745B - 触摸面板和显示单元 - Google Patents

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    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Abstract

本发明提供了触摸面板和显示单元,触摸面板能够减少表面上产生的凹部和凸部,显示单元包括该触摸面板。触摸面板包括:在设置在第一透明基板上的第一布线层的两个侧面上的第一间隔体层;和在设置在第二透明基板上的第二布线层的两个侧面上的第二间隔体层。该触摸面板还包括柔性电路板,其设置在第一透明基板和第二透明基板之间的间隙中,并设置在如下区域中:所述区域包括在与第一布线层、第二布线层、第一间隔体层和第二间隔体层相对的区域中未设置有粘接层的区域的至少一部分。

Description

触摸面板和显示单元
技术领域
本发明涉及对诸如手指和笔之类的检测对象在显示面上的位置进行检测的触摸面板,以及包括该触摸面板的显示单元。
背景技术
过去,已经公知对诸如手指和笔之类的检测对象与显示单元的显示面接触所处的位置进行检测的技术。具体而言,代表性且通常主流的技术的示例包括具有触摸面板的显示单元。存在各种触摸面板。通常主流的触摸面板包括电阻式触摸面板。在电阻式触摸面板中,触摸表面例如具有层叠结构,其中在彼此相对的玻璃和膜之间夹置有极小的间隔体。对于玻璃和膜,在彼此相对的各个面上设置透明电极栅。当手指或笔与膜的表面接触时,膜发生弯曲,膜面的透明电极和玻璃面的透明电极彼此接触,因而电流流动。由此,通过测量由于玻璃面和膜面的各个透明电极的电阻引起的分压比,来对手指或笔的位置进行检测。因此,通过利用这种触摸面板,用户能够直观地操作显示单元。
图9是图示前述电阻式触摸面板的示意性构造的立体图。图10是图9的触摸面板的分解图。该触摸面板例如包括以其两者之间具有特定间隙的方式相对布置的一对上基板110和下基板120。在该对上基板110和下基板120之间,设置有柔性印刷电路板(FPC)130和粘接层140。
上基板110具有透明基板111作为与手指、笔等接触的接触面110A。在透明基板111的与接触面110A相反的面(下面)上,设置电阻膜112。在透明基板111的下面的电阻膜112周围,设置了与电阻膜112连结并电连接的条形布线层113A和113B。布线层113A和113B各自的一端设置在与FPC 130的端部相对的区域中,并与FPC 130的电极(未图示)接触。
下基板120具有支撑电阻膜122(后文描述)的透明基板121,当手指、笔等与上基板110接触时,电阻膜112与电阻膜122接触。前述电阻膜122设置在透明基板121中与上基板110相对的面(上面)上,并设置在与电阻膜112相对的区域中。在透明基板121的上面的电阻膜122周围,设置了连结到电阻膜122的条形布线层123A和123B。布线层123A和123B各自的一端设置在与FPC 130的端部130A相对的区域中,并与FPC 130的电极接触。
粘接层140在与电阻膜112相对的区域中呈具有孔140A的环的形状,并布置在透明基板111上的布线层113A和113B和透明基板121上的布线层123A和123B之间。由此,粘接层140将布线层113A和113B与布线层123A和123B绝缘隔离,并将上基板110和下基板120粘接。粘接层140在与FPC 130相对的区域中具有槽口140B,并且从厚度方向观察时不与FPC 130重叠。粘接层140由例如双面胶带制成。
对于电阻式触摸面板的一般的构造,例如在日本未经审查的专利申请公开No.2002-182854等中也给出了说明。
发明内容
通过在将FPC 130的端部130A和粘接层140夹在上基板110和下基板120之间的状态下在层叠方向上按压上基板110和下基板120,来形成如图10所示的触摸面板。如上所述,粘接层140布置在布线层113A和113B与布线层123A和123B之间。因此,在制造处理中在层叠方向上按压上基板110和下基板120时,在上基板110的接触面110A上产生沿着布线层113A和113B的凹部和凸部。结果,存在的缺点是,在将整个接触面110A用作装置的封装的一部分的情况下,削弱了封装表面的平整度。
考虑到前述情况,在本发明中,期望提供一种能够减少在表面上产生的凹部和凸部的触摸面板,以及包括该触摸面板的显示单元。
根据本发明的实施例,提供了一种触摸面板,包括:第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和所述第二透明基板以两者之间具有间隙的方式相对布置。在本发明的实施例的触摸面板中,第一布线层设置在所述第一透明基板的与所述第二透明基板相对的面上,并且第一间隔体层至少沿着所述第一布线层的两个侧面设置。此外,第二布线层设置在所述第二透明基板的与所述第一透明基板相对的面上,并且第二间隔体至少沿着所述第二布线层的两个侧面设置。在所述第一透明基板和所述第二透明基板之间的所述间隙中设置粘接层和柔性印刷电路板。所述粘接层设置在与所述第一布线层、所述第二布线层、所述第一间隔体层和所述第二间隔体层相对的区域中。所述柔性印刷电路板设置在如下区域中:所述区域包括在与所述第一布线层、所述第二布线层、所述第一间隔体层和所述第二间隔体层相对的区域中未设置有所述粘接层的区域的至少一部分。
根据本发明的实施例,提供了一种显示单元,其包括具有图像显示面的显示面板和布置在图像显示面上的前述触摸面板。
在本发明的实施例的触摸面板和显示单元中,第一间隔体层沿着设置在粘接层的上面侧上的第一布线层的两个侧面设置,并且第二间隔体层沿着设置在粘接层的下面侧上的第二布线层的两个侧面设置。因此,在制造处理中,在层叠方向上按压第一透明基板和第二透明基板时,不存在如下可能性:粘接层向第一间隔体层的侧面突伸并与第一透明基板接触,或者粘接层向第二间隔体层的侧面突伸并与第二透明基板接触。由此,在第一透明基板和第二透明基板中的至少一者具有柔性的情况下,可以防止具有柔性的透明基板受到粘接层的拉力而弯曲。
根据本发明的实施例的触摸面板和显示单元,第一间隔体层沿着设置在粘接层的上面侧上的第一布线层的两个侧面设置,并且第二间隔体层沿着设置在粘接层的下面侧上的第二布线层的两个侧面设置。因此,在制造处理中,在第一透明基板和第二透明基板中的至少一者具有柔性的情况下,防止具有柔性的透明基板受到粘接层的拉力而弯曲。因此,与粘接层向第一布线层的侧面突伸并与第一透明基板接触、或者粘接层向第二布线层的侧面突伸并与第二透明基板接触的情况相比,可以减少在触摸面板的表面上产生的凹部和凸部。由此,即使在将透明基板的整个上面用作装置的封装的一部分的情况下,也不存在封装表面的平整度受到影响的可能性。
根据以下说明,本发明的其他和进一步的目的、特征和优点将变得更加完整。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的触摸面板的立体图;
图2是图1的触摸面板的分解图;
图3A和3B是沿着图2的触摸面板的A-A和B-B所取的剖视图;
图4A和4B是沿着图2的触摸面板的C-C和D-D所取的剖视图;
图5是图2的触摸面板的位于FPC侧上的端部的剖视图;
图6A和6B是沿着图2的触摸面板的修改方案的A-A和B-B所取的剖视图;
图7A和7B是沿着图2的触摸面板的修改方案的C-C和D-D所取的剖视图;
图8是根据应用示例的显示单元的剖视图;
图9是现有技术的触摸面板的立体图;以及
图10是图9的触摸面板的分解图。
具体实施方式
以下将参考附图详细描述本发明的优选实施例(此后简称为实施例)。
图1是图示根据本发明的实施例的触摸面板1的示意性构造的立体图。图2是图1的触摸面板1的分解图。图3A是图示沿着图2的触摸面板1的外边缘的A-A所取的剖面构造的视图。图3B是图示沿着图2的触摸面板1的外边缘的B-B所取的剖面构造的视图。图4A是沿着图2的触摸面板的外边缘的C-C所取的剖面构造的视图。图4B是沿着图2的触摸面板的外边缘的D-D所取的剖面构造的视图。
此实施例的触摸面板1布置在包括例如液晶面板、有机EL面板等的显示单元上,并用作屏幕输入显示单元。在触摸面板1中,通过利用手指、笔等按压触摸面板1,来直接操作显示单元的显示屏上的显示的选择等。触摸面板类型的示例包括电阻式触摸面板、电容式触摸面板等。在此实施例中,将通过举例解释将本发明应用于电阻式触摸面板的情况来给出说明。
例如,如图1和2所示,触摸面板1包括以其两者之间具有特定间隙的方式相对布置的一对上基板10和下基板20。在该对上基板10和下基板下基板20之间,设置了柔性印刷电路板(FPC)30和粘接层40。
上基板10具有透明基板11(第一透明基板)作为与手指、笔等接触的接触面10A。在透明基板11的与接触面10A相反的面(下面)上,设置了电阻膜12。在透明基板11的下面的电阻膜12的外边缘上,例如,如图2、3A、3B、4A和4B所示,设置了条形布线层13A和13B(第一布线层)和间隔体层14(第一间隔体层)。布线层13A连结并电连接到电阻膜12的端部,并例如图2所示为T形。布线层13B连结并电连接到电阻膜12的另一个端部,并例如图2所示为U形。间隔体层14防止布线层13A和13B的氧化,并使粘接层40的粘接面平整。形成有间隔体层14的区域包括:在与粘接层40相对的区域中没有形成布线层13A和13B的区域。间隔体层14例如图2所示为环形。此外,间隔体层14至少沿着布线层13A和13B的两个侧面形成。例如,如图2所示,间隔体层14覆盖了布线层13A和13B的几乎整个侧面。例如,如图2、3A、3B、4A和4B所示,间隔体层14可以与布线层13A和13B的侧面接触,但也可以布置为与布线层13A和13B的侧面略微间隔开。此外,例如,如图3A、3B、4A和4B所示,间隔体层14优选地具有与布线层13A和13B的厚度相同的厚度,但也可以具有与布线层13A和13B的厚度略微不同的厚度。例如,如图5所示,可以是如下情况:布线层13A、13B和间隔体层14各自的一个端部设置在透明基板11的下面的端边缘中并设置在与FPC 30的端部30A相对的区域中,并且与FPC 30的各向异性导电膜38(后文描述)接触。图5是触摸面板1中FPC 30的端部30A附近的剖面结构的放大视图。
透明基板11由例如柔性透明树脂(诸如柔软的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))组成,并具有柔性。电阻膜12由例如氧化铟锡(ITO)等组成。布线层13A和13B由例如银(Ag)等组成。间隔体层14由例如聚合物树脂(诸如环氧丙烯酸脂)等组成。
下基板20具有支撑电阻膜22(后文描述)的透明基板21(第二透明基板),当手指、笔等与上基板10接触时,电阻膜12将与电阻膜22接触。例如,如图2所示,前述电阻膜22设置在透明基板21的与上基板10相对的面(上面)上,并设置在与电阻膜12相对的区域中。例如,如图2、3A、3B、4A和4B所示,在透明基板21的上面的电阻膜22的外边缘上,设置了条形布线层23A和23B(第二布线层)和间隔体层24(第二间隔体层)。布线层23A连结并电连接导电阻膜22的端部,并例如图2所示近似为L形。布线层23B连结并电连接导电阻膜22的另一个端部,并例如图2所示近似为倒L形。形成有间隔体层24的区域包括:在与粘接层40相对的区域中没有形成布线层23A和23B的区域。间隔体层24例如图2所示为环形。此外,间隔体层24至少沿着布线层23A和23B的两个侧面形成。例如,如图2所示,间隔体层24覆盖了布线层23A和23B的几乎整个侧面。例如,如图2、3A、3B、4A和4B所示,间隔体层24可以与布线层13A和13B的侧面接触,但也可以布置为与布线层23A和23B的侧面略微间隔开。此外,例如,如图3A、3B、4A和4B所示,间隔体层24优选地具有与布线层23A和23B的厚度相同的厚度,但也可以具有与布线层23A和23B的厚度略微不同的厚度。例如,如图5所示,可以是如下情况:布线层23A、23B和间隔体层24各自的一个端部设置在透明基板21的上面的边缘并设置在与FPC 30的端部30A相对的区域中,并且与FPC 30的各向异性导电膜39(后文描述)接触。
透明基板21由例如柔性透明树脂(诸如柔软的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))、硬透明树脂材料(诸如压克力板)、硬透明玻璃等组成。在透明基板21由柔性透明树脂组成的情况下,透明基板21具有柔性。电阻膜22由例如氧化铟锡(ITO)等组成。布线层23A和23B由例如银(Ag)等组成。间隔体层24由例如聚合物树脂(诸如环氧丙烯酸脂)等组成。
粘接层40呈环形(其在与电阻膜12和22相对的区域中具有孔40A),并沿着电阻膜12和22的外边缘布置。粘接层40至少形成在与布线层13A、13B、23A和23B相对的区域中。例如,粘接层40形成在与布线层13A和间隔体层14相对的区域中,与布线层13B和间隔体层14相对的区域中,与布线层23A和间隔体层24相对的区域中,以及与布线层23B和间隔体层24相对的区域中。由此,粘接层40将布线层13A和13B与布线层23A和23B绝缘隔离,并将上基板10和下基板20粘接。粘接层40在与FPC 30相对的区域中具有槽口40B,并且从厚度方向观察时与FPC 30重叠。粘接层40例如由双面胶带制成。
如图2和图5所示,FPC 30具有在一个方向上延伸的条形基体膜31。如图2所示,基体膜31具有在基体膜31的延伸方向上彼此相对的一对端部30A和30B。端部30A例如具有比基体膜31的中心部分的宽度更宽的宽度,并被夹在一对透明基板11和21之间。此外,端部30B如端部30A那样例如具有比基体膜31的中心部分的宽度更宽的宽度,并可连接到用于处理来自触摸面板1的输出信号的装置(未示出)。基体膜31例如由聚酰亚胺等组成。
例如,在基体膜31的位于下基板20侧的表面上,设置了由例如铜箔等制成的四个布线层33。四个布线层33形成为抵靠在基体膜31的位于下基板20侧的表面上,并形成在彼此相同的平面中。此外,四个布线层33从端部30A到端部30B直线地形成。此外,四个布线层33的位于端部30A侧的各个端部呈焊盘(pad)的形状,并且四个布线层33的除了端部30A侧的端部以外的部分具有比四个布线层33的位于端部30A侧的端部略窄的宽度。
例如,在基体膜31的位于上基板10侧的表面上,设置了由例如铜箔等制成的四个布线层32。四个布线层32形成为抵靠在基体膜31的位于上基板10侧的表面上,并形成在彼此相同的平面中。此外,四个布线层32的位于端部30A侧上的各个端部呈焊盘的形状。因此,对于此实施例的FPC 30,使用了具有在其两面上均形成导体图案的双侧结构的柔性基板。
此外,在FPC 30中,例如形成穿过基体膜31的端部30A以及布线层32和33的两个通孔35。在四个布线层33中,设置在与布线层23A和23B相对的区域中的两个布线层(此后称为“不与通孔接触的布线层33”)从端部30A延伸到端部30B,以避开通孔35。此外,在四个布线层33中,设置在与布线层13A和13B相对的区域中的两个布线层(此后称为“与通孔接触的布线层33”)从端部30A延伸到端部30B,并与通孔35接触。不与通孔接触的布线层33的厚度例如和与通孔接触的布线层33的厚度几乎相同。此外,在四个布线层32中,设置在与布线层23A和23B相对的区域中的两个布线层(此后称为“不与通孔接触的布线层32”)形成在端部30A中,以避开通孔35。此外,在四个布线层32中,设置在与布线层13A和13B相对的区域中的两个布线层(此后称为“与通孔接触的布线层32”)与通孔35接触。不与通孔接触的布线层32的厚度例如和与通孔接触的布线层32的厚度几乎相同。
此外,例如,在通孔35中并在与通孔接触的布线层32和33的位于通孔35附近的表面上形成镀层34。此外,例如,在不与通孔接触的布线层32和33的端部30A的表面上形成镀层36。在制造处理中在形成镀层34的同时一并形成镀层36。镀层36的厚度与镀层34的形成在布线层32和33的表面上的部分的厚度几乎相同。在镀层34和36的表面上,形成镀层37。
在透明基板11的位于镀层37侧的表面上,形成各向异性导电膜38。各向异性导电膜38与布线层13A和13B以及间隔体层14的端部接触。此外,在透明基板21的位于镀层37侧的表面上,形成各向异性导电膜39。各向异性导电膜39与布线层23A和23B以及间隔体层24的端部接触。
各向异性导电膜38和39由例如片状各向异性导电膜(ACF)等制成,并在厚度方向上具有导电性,而在与厚度垂直的方向上具有绝缘性。因此,如图5所示,即使各向异性导电膜38与布线层13A和13B物理上发生接触,但是在各向异性导电膜38的面内方向上不导电。相似地,即使各向异性导电膜39与布线层23A和23B物理上发生接触,但是在各向异性导电膜39的面内方向上不导电。因此,布线层13A仅和与布线层13A相对的镀层37电连接,且各向异性导电膜38位于布线层13A和镀层37之间,并且布线层13B仅和与布线层13B相对的镀层37电连接,且各向异性导电膜39位于布线层13B和镀层37之间。此外,布线层23A仅和与布线层23A相对的镀层37电连接,且各向异性导电膜39位于布线层23A和镀层37之间,并且布线层23B仅和与布线层23B相对的镀层37电连接,且各向异性导电膜39位于布线层23B和镀层37之间。
因此,在触摸面板1中,连结到位于透明基板11侧的电阻膜12的布线层13A和13B经由设置在基体膜31以及布线层32和33中的通孔35电连接到两个与通孔接触的布线层33。此外,连结到位于透明基板21侧的电阻膜22的两个布线层23A和23B不经由通孔35而经由各向异性导电膜39以及镀层34和37电连接到两个不与通孔接触的两个布线层33。
虽然未图示,但是可以使用各向同性导电膜来代替各向异性导电膜38和39。但是,在此情况下,在导电膜的面内方向上导电。因此,需要为各个布线层分别设置导电膜。
此外,在图2和图5中,布线层13A、13B、23A和23B中与各向异性导电膜38和39接触的部分在附图中的X轴方向上按照布线层23A、布线层13A、布线层23B和布线层13B的顺序排列。但是,这些部分可以按照与前述顺序不同的顺序排列。例如,布线层13A、13B、23A和23B中与各向异性导电膜38和39接触的部分可以在X轴方向上按照布线层23A、布线层23B、布线层13A和布线层13B的顺序排列。
接着,将对制造此实施例的触摸面板1的方法的示例给出说明。
首先,在透明基板11和透明基板21的面上,通过诸如溅射法之类的公知方法来分别形成由ITO构成的电阻膜12和22。此后,在透明基板11和21的电阻膜12和22的外边缘上,通过诸如丝网印刷法之类的公知方法来形成由Ag构成的布线层13A、13B、23A和23B。随后,通过诸如丝网印刷法之类的公知方法来在透明基板11和21的电阻膜12和22的外边缘上并与布线层13A、13B、23A和23B的两个侧面相邻地分别形成由诸如环氧丙烯酸脂之类的聚合物树脂构成的间隔体层14和24。将间隔体层14和24的宽度确定为使得在前述按压步骤中,防止粘接层40向间隔体层14和24的侧面突伸并与透明基板11和透明基板21以及电阻膜12和电阻膜22接触的程度。因此,形成了上基板10和下基板20。
接着,下基板20以电阻膜22侧朝上的方式布置在基体上。将环形的粘接层40布置在下基板20的电阻膜22的外边缘上,并布置在布线层23A和23B以及间隔体层24的表面上。此后,在粘接层40置于上基板10与下基板20之间的情况下,上基板10以电阻膜12侧向下的方式布置在下基板20上,并且利用粘接层40将上基板10和下基板20粘接。此时,上基板10布置在下基板20上,使得粘接层40的上面与布线层13A和13B以及间隔体层14的表面接触。
接着,将FPC 30的端部30A插入到粘接层40的槽口40B中。此后,通过压力接合头来按压端部30A。布线层13A、13B和ACF层(随后将成为各向异性导电膜38的层)被压力接合,并且布线层23A、23B和ACF层(随后将成为各向异性导电膜39的层)被压力接合。由此,ACF层成为各向异性导电膜38和39。因此,布线层13A经由各向异性导电膜38仅和与布线层13A相对的镀层37电连接,布线层13B经由各向异性导电膜38仅和与布线层13B相对的镀层37电连接,布线层23A经由各向异性导电膜39仅和与布线层23A相对的镀层37电连接,并且布线层23B经由各向异性导电膜39仅和与布线层23B相对的镀层37电连接。因此,制造了此实施例的触摸面板1。
在此实施例的触摸面板1中,间隔体层14沿着设置在粘接层40的上面侧上的布线层13A和13B的两个侧面形成。此外,间隔体层24沿着设置在粘接层40的下面侧上的布线层23A和23B的两个侧面形成。此外,将间隔体层14和24的宽度确定为使得在制造处理中,防止粘接层40向间隔体层14和24的侧面突伸并与透明基板11和透明基板21以及电阻膜12和电阻膜22接触的程度。因此,可以去除如下可能性:在制造处理中,在层叠方向上按压透明基板11和透明基板21时,粘接层40向间隔体层14和24的侧面突伸并与透明基板11和21以及电阻膜12和22接触。由此,在透明基板11和21中的至少一个具有柔性的情况下,能够防止具有柔性的透明基板受到粘接层40的拉力而弯曲。因此,与粘接层40突伸到间隔体层14和24的侧面并与透明基板11和21以及电阻膜12和22接触的情况相比,能够减少在触摸面板1的表面上产生的凹部和凸部。因此,即使在透明基板11的整个上面被用作装置的封装的一部分时,也不可能影响封装表面的平整度。
修改方案
在前述实施例中,粘接层40与上基板10的布线层13A和13B以及间隔体层14直接接触,并与下基板20的布线层23A和23B以及间隔体层24直接接触。但是,例如,如图6A、6B、7A和7B所示,粘接层40可以分别在其间具有中间层15和25(第一中间层和第二中间层)的情况下与上基板10的布线层13A和13B以及间隔体层14接触,并与下基板20的布线层23A和23B以及间隔体层24接触。在此情况下,可以是,中间层15去除了存在于布线层13A/13B和间隔体层14之间的微小台阶,并且中间层25去除了存在于布线层23A/23B和间隔体层24之间的微小台阶。因此,接触面10A可以被进一步平整化。
应用示例
图8图示了在根据本实施例的触摸面板1应用于显示单元的情况下的应用示例。图8中的显示单元2包括:具有屏幕显示面3A的显示面板3(液晶面板或有机EL面板),布置在屏幕显示面3A上的触摸面板1,布置在显示面板3的背面上的背光4,以及支撑显示面板3、触摸面板1和背光4的封装5。在此应用示例中,使用根据本实施例的触摸面板1。因此,如图8所示,即使触摸面板1固定在封装5的凹部5A上,并且触摸面板1的整个接触面10A用作封装5的一部分,也几乎不会有凹部和凸部存在于接触面10A上。因此,不存在影响封装表面的平整度的可能性。
本申请包含与2008年7月29日递交的日本在先专利申请JP 2008-194545所揭示的主题相关的主题,其全文通过引用而被包含于此。
本领域的技术人员应该理解,只要在权利要求及其等同方案的范围内,可以根据设计要求和其他因素进行各种修改、组合、子组合和替换。

Claims (3)

1.一种触摸面板,包括:
第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和所述第二透明基板以两者之间具有间隙的方式相对布置;
第一布线层,其设置在所述第一透明基板的与所述第二透明基板相对的面上;
第二布线层,其设置在所述第二透明基板的与所述第一透明基板相对的面上;
第一间隔体层,其至少沿着所述第一布线层的两个侧面设置,并且与所述第一布线层设置在相同的平面处;
第二间隔体层,其至少沿着所述第二布线层的两个侧面设置,并且与所述第二布线层设置在相同的平面处;
粘接层,其设置在所述第一透明基板和所述第二透明基板之间的所述间隙中,并设置在与所述第一布线层、所述第二布线层、所述第一间隔体层和所述第二间隔体层相对的区域中;以及
柔性印刷电路板,其设置在所述第一透明基板和所述第二透明基板之间的所述间隙中,并设置在如下区域中:所述区域包括在与所述第一布线层、所述第二布线层、所述第一间隔体层和所述第二间隔体层相对的区域中未设置有所述粘接层的区域的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的触摸面板,包括:
第一中间层,其设置在所述第一布线层和所述第一间隔体层与所述粘接层之间;以及
第二中间层,其设置在所述第二布线层和所述第二间隔体层与所述粘接层之间。
3.一种显示单元,包括:
显示面板,其具有图像显示面;以及
触摸面板,其布置在所述图像显示面上,
其中,所述触摸面板包括:
第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和所述第二透明基板以两者之间具有间隙的方式相对布置;
第一布线层,其设置在所述第一透明基板的与所述第二透明基板相对的面上;
第二布线层,其设置在所述第二透明基板的与所述第一透明基板相对的面上;
第一间隔体层,其至少沿着所述第一布线层的两个侧面设置,并且与所述第一布线层设置在相同的平面处;
第二间隔体层,其至少沿着所述第二布线层的两个侧面设置,并且与所述第二布线层设置在相同的平面处;
粘接层,其设置在所述第一透明基板和所述第二透明基板之间的所述间隙中,并设置在与所述第一布线层、所述第二布线层、所述第一间隔体层和所述第二间隔体层相对的区域中;以及
柔性印刷电路板,其设置在所述第一透明基板和所述第二透明基板之间的所述间隙中,并设置在如下区域中:所述区域包括在与所述第一布线层、所述第二布线层、所述第一间隔体层和所述第二间隔体层相对的区域中未设置有所述粘接层的区域的至少一部分。
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