CN101630650B - 传送工具 - Google Patents

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Abstract

一种传送工具包括:第一支撑架,被安转以使之能沿半导体器件处理器的传送工具导轨移动;一对第二支撑架,以一间隙与第一支撑架相连接,并具有多个拾取半导体器件、之间有间隙的拾取器;以及竖直间隙控制器,通过移动一对第二支撑架控制一对第二支撑架的间隙,其中,竖直间隙控制器包括:安装在第一支撑架,产生竖直的驱动力的竖直驱动单元;以及安装在第一支撑架、并连接到第二支撑架的线性运动单元,通过被竖直驱动单元线性移动来控制第二支撑架之间的间隙。

Description

传送工具
技术领域
本发明涉及一种传送工具,特别是涉及一种能拾取待传送的物品(如半导体器件)以传送该物品到另一位置的传送工具。 
背景技术
通常,经过完整封装处理的半导体器件需要经过多个测试,如通过外部热因素测试可靠性的老化测试,测试直流电(DC)特性的电气测试。根据测定结果来区分半导体器件的好坏。 
在测定和分类过程中,将半导体器件装载到盘和/或台上,并连续地传送这些盘。 
装载到盘和/或台上的半导体器件被传送工具拾取以传送到检测装置的座、盘、台等。 
常规的传送工具包括支撑架;安装在该支撑架的一个或更多个拾取器,它们在其各自的末端都有吸头,用于通过形成真空压力来吸住各半导体器件的上表面。可将拾取器配置为总共两个、四个、八个等连续排列,以同时传送多个半导体器件。 
但是,依据要通过传送工具传送的半导体器件的数量,具有传送工具的半导体器件的检测装置或分类装置可能具有不同的检测或分类速度。因此,传送工具需要配置为传送大量的半导体器件。 
为解决上述问题,已经提出了一种具有分两行排列的拾取器的传送工具。考虑到要传送的半导体器件之间的装载间隙,配置常规的具有分两行排列的拾取器的传送工具以控制拾取器之间的间隙(水平间隙)和一对安装拾取器的固定架之间的间隙(竖直间隙)。 
但是,在具有分两行排列的拾取器的常规传送工具中,控制水平间隙或竖直间隙的间隙控制器安装在固定架上,以支持拾取器。由于传送工具移动时间隙控制器的惯性,这可能引起不易控制拾取器的位置。
另外,在具有分两行排列的拾取器的常规传送工具中,控制水平间隙或竖直间隙的间隙控制器与一对固定架中的一个相连接。由于这对固定架的重心不对称,这可能引起不能精确控制拾取器。 
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种传送工具,其能够通过将成行安装拾取器的一对支撑架与控制拾取器之间间隙的间隙控制器分离,来防止对拾取器位置的控制受到间隙控制器的惯性影响。 
本发明的另一目的是提供一种传送工具,其能够通过将成行安装拾取器的一对支撑架与控制拾取器之间间隙的间隙控制器分离,使一对支撑架和拾取器的重心相互对称,精确控制拾取器的运动。 
为获得这些及其他优点,并根据在此具体体现和概括描述的本发明的目的,提供一种传送工具,包括:第一支撑架,其被安装以能够沿着半导体器件处理器的传送工具导向装置移动;一对第二支撑架,其以一间隙与第一支撑架相连接,并具有其间有间隙的多个拾取半导体器件的拾取器;以及竖直间隙控制器,用于通过移动一对第二支撑架,控制一对第二支撑架的间隙,其中,竖直间隙控制器包括:安装在第一支撑架,产生竖直的驱动力的竖直驱动单元;以及安装在第一支撑架,并连接到第二支撑架的线性运动单元,用于通过该竖直驱动单元线性移动,来控制第二支撑架之间的间隙。 
竖直驱动单元包括安装在第一支撑架的转动驱动单元;以及安装在第一支撑架,由转动驱动单元转动的一对第一滑轮。线性运动单元包括与所述一对第一滑轮相连接的控制带,其连接到第二支撑架以通过移动控制第二支撑架之间的间隙。 
竖直驱动单元可以包括安装在第一支撑架的转动驱动单元;以及安装在第一支撑架,由转动驱动单元转动的一对齿轮。并且,线性运 动单元可以包括与所述一对齿轮相连接的控制链,其连接到第二支撑架以通过移动控制第二支撑架之间的间隙。 
第一支撑架形成有拾取器之上的孔,以使控制拾取器的气动管能够连接到拾取器上。 
竖直间隙控制器可安装在与第二支撑架的中心对应的位置或与第二支撑架的一端对应的位置。 
传送工具还可包括辅助竖直间隙控制器,包括:安装在与第二支撑架的另一端对应的位置处的一对第二滑轮;与所述一对第二滑轮相连接的控制带,其连接到第二支撑架以通过移动控制第二支撑架之间的间隙;以及与竖直间隙控制器的第一滑轮相连接的连接杆(connection shaft),其与所述一对第二滑轮中的一个相连接,用于将竖直间隙控制器的滑轮的转动力传递到所述一对第二滑轮中的一个。 
转动驱动单元可以包括安装在第一支撑架的驱动电机,与该驱动电机相连接的主动轮,以及连接该主动轮和从动轮的传动带,该从动轮连接到竖直间隙控制器的滑轮之一。优选地,为驱动电机的减速,可将主动轮配置为直径小于从动轮。 
包括水平间隙控制器,其包括:具有线性结构,安装在第二支撑架之一上的线性单元,用于连接安装各个拾取器的支撑部件;安装在第二支撑架之一上,用于通过驱动线性单元控制支撑部件之间的间隙的驱动单元;以及驱动驱动单元的驱动力生成单元。 
驱动单元可以包括:一对可旋转地安装在第二支撑架上,可通过接受来自驱动力生成单元的转动力而转动的第三滑轮;通过连接所述一对第三滑轮而转动的带;以及一个或更多个一端与所述带相连接的移动部件,其另一端与支撑部件之一相连接上。 
为向内或向外移动设置在第二支撑架的两端的支撑部件,将移动部件形成为一对。一对移动部件可与所述带相连接,以使其移动方向能够彼此相反。 
驱动力生成单元可包括:生成转动力的驱动电机;与驱动电机相连接的主动轮;连接到分别安装到第二托架的驱动单元的第三滑轮之一的一旋转轴的从动轮;以及连接主动轮和从动轮的传动带。 
可将主动轮配置为具有较从动轮直径小的直径。驱动电机可直接分别连接到第二支撑架的驱动单元。 
可以将第二支撑架的驱动单元的第三滑轮的至少一个旋转轴连接到具有可控连接长度的旋转轴的连接器。并且,从动轮可连接到第二支撑架的一个驱动单元的一个第三滑轮的旋转轴上,或安装在连接器上。 
连接器可以设置有插孔,用于可移动地插入第二支撑架的驱动单元的第三滑轮的旋转轴。 
依照本发明的另一方面,提供一种传送工具,包括:第一支撑架,其被安装以能够沿着半导体器件处理器的传送工具导向装置移动;一对第二支撑架,其以一间隙与第一支撑架相连接,并具有其间有间隙的多个拾取半导体器件的拾取器;以及用于控制安装在第二支撑架的拾取器的间隙的水平间隙控制器,其中,水平间隙控制器包括:具有线性结构,安装在第二支撑架之一上的线性单元,用于连接安装各个拾取器的支撑部件;安装在第二支撑架之一上,通过驱动线性单元控制支撑部件之间间隙的驱动单元;以及驱动驱动单元的驱动力生成单元,该驱动力生成单元包括:生成转动力的驱动电机;与驱动电机相连接的主动轮;连接到分别安装在第二支撑架的驱动单元的滑轮之一的旋转轴的从动轮;以及连接主动轮和从动轮的传动带。 
优选地,可将主动轮配置为具有较从动轮直径小的直径,以减速驱动电机。优选地,为精确控制,传送工具的滑轮和带实施为同步轮(timing pulleys)和同步带(timing belts)。 
依照本发明的半导体器件的传送工具具有以下优点。 
首先,通过将拾取器成行安装的一对支撑架(第二支撑架)与安装控制拾取器间的间隙的间隙控制器的第一支撑架分离,能够防止拾取器的位置被间隙控制器的惯性影响。 
其次,通过将安装一系列拾取器的所述一对支撑架与控制拾取器间的间隙的间隙控制器分离,使一对支撑架以及拾取器的重心相互对称,能够精确控制拾取器的运动。 
第三,通过采用同步带和同步轮作为驱动成行安装拾取器的所述一对支撑架、以及控制拾取器之间间隙的间隙控制器的带和轮,能够更精确地控制拾取器的运动。 
第四,在常规的半导体器件的传送工具中,一对支撑架间的间隙是通过左右旋螺钉的组合或采用凸轮(cam)来控制。这引起该对支撑架不精确的移动,因此必须预设第一和第二间隙。第一间隙对应于盘上的半导体器件之间的间隙,而第二间隙对应于座(等)上的半导体器件之间的间隙。在此构造下,半导体器件之间的间隙是被动地控制的,即该间隙只能按第一和第二间隙进行调整。 
但是,本发明的半导体器件的传送工具中,一对支撑架之间的间隙可按照滑轮和带之间、齿轮和链条之间的组合方式来活动控制。这可以使无限制地实时控制所述的一对支撑架间的间隙成为可能,因此可实现积极处理(active handling)。 
第五,本发明的半导体器件的传送工具中,将多个滑轮之间的直径比设定的不同,以驱动成行安装拾取器的所述一对支撑架,以及控制拾取器之间的间隙的间隙控制器。这可以使得能够在不采用额外的减速器的情况下,降低驱动电机的转动力。 
结合附图,经由本发明以下详细阐述,本发明的上述和其他的目的、特点、方面和优点将变得更加明显。 
附图说明
附图用于更好的理解本发明而并入本发明,组成本说明书的一部分,与用于说明本发明的原理的描述一起,阐明本发明的实施方式。 
在附图中: 
图1是设置有本发明的半导体器件传送工具的半导体器件检测装置的概图; 
图2是示出图1的半导体器件检测装置的传送工具结构的概图; 
图3是图2的传送工具的一个实施例的透视图; 
图4是图3的传送工具的平面图; 
图5和6是图3的传送工具的侧视图; 
图7和8是分别示出控制图3的传送工具之间的竖直间隙的竖直间隙控制器的概图;以及 
图9和10是分别示出控制图3的传送工具之间的水平间隙的水平间隙控制器的概图。 
具体实施方式
参考附图,将在此详细描述本发明。 
下文中,参考附图,将更详细地解释依照本发明的传送工具。 
本发明的传送工具700用于传送要传送的物体,如半导体器件1,并安装在半导体器件处理装置,如半导体器件分类装置和半导体器件检测装置上。 
参见图1和2,安装本发明的传送工具700的半导体器件处理装置的一个例子,半导体器件检测装置,包括装载单元100,安装在装载单元100的一侧用于检测半导体器件1的下部外观的第一视觉检测单元400,安装在装载单元100的一侧用于检测半导体器件1的上部外观的第二视觉检测单元500,以及根据第一和第二视觉检测单元400,500的检测结果对半导体器件1进行分类的分类单元300。 
装载单元100可具有各种结构。如图1所示,装载单元100可包括用于引导已经装载了多个半导体器件1的盘2的运动的导向部110,和用于沿着导向部110移动盘2的驱动单元(未示出)。 
第一视觉检测单元400安装在主体10上,用来通过分析半导体器件1下部外观的图像,检测每个半导体器件的外观。第一视觉检测 单元400包括用于获取图像的图像获取设备,以及用于分析由图像获取装置所获取的图像的图像分析设备。 
第二视觉检测单元500可与第一视觉检测单元400类似地配置。但是,第二视觉检测单元500可以安装在主体10的上侧,以获取半导体器件1的上部外观的图像。 
第二视觉检测单元500包括安装在已装载了半导体器件1的盘2上方的图像获取设备530,以获得各半导体器件1的上部外观的图像。 
如图1所示,图像获取设备530可安装在装载单元100的上方,以能够沿着盘2的运行轨迹在水平和竖直方向(X和Y方向)移动,来提高对半导体器件1的检测速度。并且,引导图像获取设备530在X和Y方向移动的导向部510,540安装在主体10上。 
不论球栅或导线(ball grid or lead)是否损坏,第一和第二视觉检测单元400,500都检测外观状态,如裂缝或划痕,半导体器件1上的标记是否为好或坏,等等。 
分类单元300可具有与装载单元100类似的构造,并可设置多个,以根据半导体器件1的结果分类为“G”(好产品),“R1”(一级次品),“R2”(二级次品)。 
各分类单元300可以包括平行安装在装载单元100一侧的导向部310,和使盘2沿着导向部310移动的驱动单元(未示出)。 
盘2能够由盘传送装置(未示出)在装载单元100和分类单元300之间传送。并且,盘2还可以包括空盘单元200,以将未装载半导体器件1的空盘2传送到分类单元300。 
空盘单元200可以包括平行安装在装载单元100一侧的导向部210,和使盘2沿着导向部210移动的驱动单元(未示出)。 
在第一视觉检测单元400和装载单元100之间,以及盘2之间,通过一个或更多个传送工具700,620沿着安装在主体10的传送工具导轨601传送半导体器件1。 
为提高第一视觉检测单元400的检测速度,需要同时传送大量半导体器件1。由于半导体器件1一般是装载在盘2中传送,因此配置传送工具700,620需要考虑盘2的结构,如适用于盘2的半导体器件1之间的间隙,以及半导体器件1的大小。 
要检测或分类的半导体器件1的大小,或用于在其中插入半导体器件1的座之间的间隙,或在其中容纳半导体器件1的盘2的容纳槽之间的间隙可以是不同的。因此,需要传送大量半导体器件1,更积极地处理半导体器件1的尺寸的变化,或半导体器件1之间的间隙变化的构造。 
因此,传送工具700,620中的一个可包括按两行安装的多个拾取器730,以能够在必要时沿着传送工具导轨601移动,来拾取半导体器件1。 
通过拾取半导体器件1传送半导体器件1的拾取器730可具有不同的构造,并可包括吸头731。吸头731用于通过伴随上下运动产生真空压力,以吸取的方式拾取半导体器件1。各吸头731可安装为能够单独进行上下运动。 
支撑架可实施为采用各种方式来按两行安装的多个拾取器730。如图3至6所示,支撑架包括可移动地安装在半导体器件检测装置等上的第一支撑架710,以及一对第二支撑架720,其与第一支撑架710相连接,并具有以一间隙安装的拾取器730。 
安装第一支撑架710以使其能够沿着传送工具导轨601移动,并可通过辅助传送装置传送。因此,移动第二支撑架720以移动拾取器730。 
传送工具导轨601用于引导传送工具700在各方向移动,如X,Y以及X-Y方向。 
如图3和4所示,连接第一支撑架710和传送工具导轨601的连接部711可形成在或连接到第一支撑架710上。 
第一支撑架710设置有朝拾取器730上部方向,即在拾取器730上方开口的孔712。通过孔712,控制拾取器730的气动管(未示出)可连接到拾取器730。 
第一支撑架710还可包括外部气动管连接部件713,其首先连接到气动产生器(未示出)以通过外部气动管(未示出)产生气动压力,然后连接到气动管以连接各拾取器730,以防止拾取器730的运动受气动管影响。 
一对第二支撑架720以一间隙安装,每个第二支撑架720可具有各种构造以在其上安装拾取器730。多个拾取器730以一间隙安装在每个第二支撑架720上。 
在此,拾取器730在水平方向安装在各第二支撑架720上,其中该对第二支撑架设置在竖直方向。考虑到拾取器730的结构,拾取器730优选安装在第二支撑架720的端面(facing surface)上。 
在拾取器730安装在邻近第二支撑架720的端面的情况下,安装在邻近第二支撑架720的拾取器730之间的间隙可以最小化。 
与第一支撑架710相连接的该对第二支撑架720可以是可线性移动的,以具有由随后介绍的竖直间隙控制器控制的间隙。在此,第二支撑架720可以通过线性运动导向单元740与第一支撑架710相连接,以引导第二支撑架720的线性运动。 
线性运动导向单元740可具有将第二支撑架720与第一支撑架710可线性移动地连接的任意结构。如图3和5所示,线性运动导向单元740可以包括连接到第一支撑架710的导向部件741,以及导向滑块742,其连接到导向部件741,以能够沿着导向部件741运动,并连接到第二支撑架720。 
可以安装传送工具700,以具有至少可在水平和竖直方向中的一个方向控制的间隙(Ph或Pv)。并且,传送工具700可设置有用于控制一对第二支撑架720的竖直间隙(Pv)的竖直间隙控制器,以及控 制拾取器730的水平间隙(Ph)的水平间隙控制器。 
竖直间隙控制器用于控制安装拾取器730的一对第二支撑架720的竖直间隙(Pv)。并且,竖直间隙控制器包括:竖直驱动单元,其安装在第一支撑架710上,产生竖直驱动力;线性运动单元,其安装在第一支撑架710上,并与第二支撑架连接,以通过被竖直驱动单元线性移动来控制第二支撑架间的间隙。 
竖直间隙控制器可具有各种构造,如皮带和滑轮的组合,齿轮和链条的组合,以及螺钉方式(screw method)。 
如图3至6所示,竖直间隙控制器的一个例子可包括安装在第一支撑架710的转动驱动单元761,一对安装在第一支撑架710的滑轮762,以使其由转动驱动单元761转动。并且,线性运动单元可包括连接一对滑轮762并连接第二支撑架720的控制带763,以通过移动来控制第二支撑架720之间的间隙。 
用于转动竖直间隙控制器的滑轮762的转动驱动单元761可具有不同的构造。并且,转动驱动单元761可包括安装在第一支撑架710的驱动电机761a,与驱动电机761a相连接的主动轮761b,以及连接主动轮761b和竖直间隙控制器720的滑轮762中的一个的传动带761c。驱动电机761a优选在内部安装。考虑到这种结构,第一支撑架710可设置有狭缝716,以便传动带716c由此通过。 
在此,为精确起见,转动驱动单元761的滑轮和皮带可实施为同步轮和同步带。无需额外的减速器,通过控制主动轮761b和竖直间隙控制器720的滑轮762之间的直径比,能够更精确地控制竖直间隙控制器720。在此,主动轮761b可配置为直径小于竖直间隙控制器720的滑轮762的直径。 
转动驱动单元761还可以包括在滑轮和带的组合结构中的从动轮761d。而且,转动驱动单元761可通过各种方式,如齿轮耦合,转动竖直间隙控制器720的滑轮762。 
驱动电机761a安装在第一支撑架710上,以使其驱动轴不能影响第二支撑架720的运动。并且,与竖直间隙控制器720的滑轮762的旋转轴平行地安装驱动电机761a。 
该对滑轮762安装在第一支撑架710上,以使控制带763能够交叉于第二支撑架720来安装。并且,滑轮762可安装为由辅助支撑架762a支持而可转动。 
安装控制带763,以使其与一对滑轮762相连接,并可随滑轮762的转动而转动。为顺利安装控制带763,在第二支撑架720上可形成一个或更多个狭缝729。 
一旦与固定连接在第二支撑架720的驱动部件721相连接的控制带763随滑轮762的转动而转动,驱动部件721会一起移动,因此移动固定连接在驱动部件721的第二支撑架720。 
为精确起见,滑轮762和控制带763优选实施为同步轮和同步带。 
竖直间隙控制器可根据设计安装在各种位置,并可安装在与第二支撑架720的中心对应的位置,或与第二支撑架720的一端对应的位置。 
当竖直间隙控制器安装在与第二支撑架720的一端对应的位置时,必须控制竖直间隙,以使之相互对称。因此,还可以安装辅助竖直间隙控制器,包括:一对安装在对应于第二支撑架720另一端的位置处的滑轮862;控制带863,与一对滑轮862相连接并连接到第二支撑架720,以通过移动来控制第二支撑架720之间的间隙;以及连接杆865,与竖直间隙控制器的滑轮762相连接,并与一对滑轮862中的一个相连接,以将竖直间隙控制器的滑轮762的转动力传递至一对滑轮862中的一个。 
优选地,竖直间隙控制器还可以包括探测第二支撑架720之间的间隙的传感器。 
竖直间隙控制器能够由带和轮的组合,以及齿轮和链条的组合更 精确地移动,从而可根据半导体器件的大小,以及盘和座的结构等来更主动地控制半导体器件之间的间隙。 
参见图7和8,将说明由竖直间隙控制器控制按两行排列的拾取器730的竖直间隙(Pv)的过程。在此还说明了减少竖直间隙。但是,竖直间隙可增加,并可通过采用同步带和同步轮来变化地设定拾取器730之间的竖直间隙。 
如图7所示,按两行排布的拾取器730设置在预定位置,并具有预定的竖直间隙(Pv)。 
当拾取或传送半导体器件1,需要缩小竖直间隙时,控制器(未示出)驱动竖直间隙控制器。 
首先,根据控制器控制下的驱动信号,使转动驱动单元761的转动电机761a转动。当转动电机761a转动时,控制带763通过主动轮761b,连接于主动轮761b的传动带761c,连接于传动带761c的从动轮761d,以及连接到从动轮761d的滑轮762转动。 
一旦控制带763转动,连接于控制带763的驱动部件721一起运动。结果连接于驱动部件721的第二支撑架720移动,如图8所示。此时,第二支撑架720能够通过连接杆865,由连接到滑轮762的辅助竖直间隙控制器,更平滑地移动。 
此时,当第二支撑架720移动时,连接到第二支撑架720的成行的拾取器730之间形成了竖直间隙(Pv)。 
当需要控制按两行设置的拾取器730的竖直间隙(Pv)时,则采用竖直间隙控制器。 
采用同步带和同步轮作为竖直间隙控制器,能够更精确地控制拾取器730的竖直间隙(Pv)。 
除了连接杆865,辅助竖直间隙控制器具有与竖直间隙控制器相类似的结构,为简便起见,省略详细的解释。 
水平间隙控制器用于控制拾取器730的水平间隙(Ph),并可具 有不同的构造。如图9和10所示,水平间隙控制器可包括安装在第二支撑架720上的线性单元751,以将安装拾取器730的支撑部件732彼此连接;安装在第二支撑架720的驱动单元,以通过驱动线性单元751控制支撑部件732之间的间隙;以及驱动驱动单元的驱动力生成单元。 
线性单元751用于控制拾取器730之间的水平间隙,并可根据设计具有不同的构造。并且,线性单元751可包括多个线性部件751a,将线性部件751a相互连接的销(pin)751b。在此,线性单元751通过连接销752连接到支撑部件732。优选地,引导支撑部件732运动的导向部721可安装在第二支撑架720上。 
驱动单元连续移动线性单元751或支撑部件732,从而控制支撑部件732的水平间隙(Ph),如图9和10所示。 
驱动单元可包括一对可转动的安装在第二支撑架720的滑轮754,并接受来自驱动力生成单元753的转动力而转动;带755,其通过连接一对滑轮754而转动;一个或更多个移动部件757,其一端与带755相连接,另一端与支撑部件732中的一个相连接。 
优选地,各移动部件757与位于其两端的各支撑部件732相连接。为向内或向外移动支撑部件732,移动部件757形成为一对。该对移动部件757可连接到带755以使其移动方向能够彼此相反。当在第二支撑架720的相反的表面上安装移动部件757和支撑部件732时,考虑到其连接和运动,可形成狭缝727。 
通过驱动驱动单元而操作线性单元751的驱动力生成单元可具有不同的构造。 
如图3和6所示,驱动力生成单元可包括驱动电机753以生成转动力;以及传动带753c,以连接主动轮753a和从动轮753b,主动轮753a与驱动电机753相连接的,传递转动力,从动轮753b连接到分别安装在第二支撑架720的滑轮754的一个旋转轴759上。为减速驱 动电机753,驱动滑轮753a优选形成为具有小于从动轮753b的直径。 
考虑到第二支撑架720竖直移动,驱动电机753优选安装在第一支撑架710上,而不是第二支撑架720上。第一支撑架710可设置有狭缝717,以顺利安装传动带753c。 
驱动电机753可配置为直接连接到第二支撑架720的驱动单元。同时,滑轮754的至少一个旋转轴759可与连接器758连接,从动轮753b连接到第二支撑架720的驱动单元的滑轮754之一上,或安装到连接器758上。 
该对第二支撑架720之间可具有不同的间隙。因此,需要驱动力生成单元不受间隙变化的影响,向驱动单元平滑地传递驱动力。 
连接器758配置为具有可变的连接长度,以使第二支撑架720之间的间隙能够由竖直间隙控制器控制。例如,如图3和6所示,安装连接器758,以使其可由设置在第一支撑架710的固定架758a转动,连接器758包括一个通孔或两个插入孔758b,以活动地插入第二支撑架720的驱动单元的滑轮754的旋转轴759。 
第二支撑架720的驱动单元的滑轮754的旋转轴759,以及通孔或两个插入孔758b具有多边形截面。并且,旋转轴759与通孔或两个插入孔758b相连接,以能在轴的方向上转动及同时转动。 
优选地,水平间隙控制器还可设置有传感器820,以感测安装在第二支撑架720的拾取器730之间的间隙。 
参见图9和10,将说明控制按两行排列的拾取器730的水平间隙(Ph)的过程。在此说明了水平间隙已减小。但是,水平间隙可增加,并可通过采用同步带和同步轮来变化地设定拾取器730之间的水平间隙。 
如图9所示,按两行排布的拾取器730设置在预定位置,并具有预定的水平间隙(Ph)。 
当拾取或传送半导体器件1,需要缩小水平间隙时,控制器(未 示出)驱动水平间隙控制器。 
首先,根据控制器控制下的驱动信号,使驱动力生成单元的驱动电机753转动。当驱动电机753转动时,主动轮753a,连接于主动轮753a的传动带753c,连接于传动带753c的从动轮753b,以及连接到从动轮753b的连接器758也转动。 
一旦连接器758转动,连接于连接器758的旋转轴759也转动,带755通过连接于旋转轴759的滑轮754而转动。 
一旦带755转动,连接于带755的移动部件757也一起移动。当移动部件757移动时,连接到移动部件757的第二支撑架720移动,如图9所示。此时,旋转轴759连接到连接器758,以能够在轴的方向上转动及同时转动,从而顺利控制第二支撑架720之间的间隙。 
当第二支撑架720移动时,按两行安装在第二支撑架720的拾取器730能够具有可控的水平间隙(Ph)。 
当需要控制按两行排列的拾取器730的水平间隙(Ph)时,可采用水平间隙控制器。 
特别地,采用同步带和同步轮作为水平间隙控制器,能够更精确地控制拾取器730之间的水平间隙(Ph)。 
上述实施方式和优点仅为示例性的,并不构成对本公开的限制。当前的教导可容易地用于其他类型的设备。本说明书旨在说明但不用于限制权利要求的范围。很多替代、改进和变化对本领域技术人员是很明显的。在此描述的示例性实施方式的特点、结构、方法和其他特性可以各种方式结合以获得附加的和/或可选的示例性实施方式。 
由于当前的特征可在不背离其特性的情况下以各种形式具体实现,可以理解,以上描述的实施方式不限于上述描述的任何细节,除非另作说明,而应被宽泛地解释为属于所附权利要求中限定的范围,因此,落入权利要求的边界和界限,或这种边界和界限的等同物之内的所有的变化和修改,都包含在所附权利要求的范围内。 

Claims (22)

1.一种传送工具,其包括:
第一支撑架,被安装以使之能沿半导体器件处理器的传送工具导轨移动;
一对第二支撑架,以一间隙与所述第一支撑架相连接,并具有多个拾取半导体器件、之间有间隙的拾取器;以及
竖直间隙控制器,通过移动所述一对第二支撑架控制所述一对第二支撑架的间隙,
其中,所述竖直间隙控制器包括:
安装在所述第一支撑架,产生竖直的驱动力的竖直驱动单元;以及
安装在所述第一支撑架,并连接到所述第二支撑架的线性运动单元,通过被该竖直驱动单元线性移动来控制所述第二支撑架之间的间隙。
2.如权利要求1所述的传送工具,其中,所述竖直驱动单元包括安装在所述第一支撑架的转动驱动单元;和安装在所述第一支撑架,由所述转动驱动单元转动的一对第一滑轮,以及
所述线性运动单元包括控制带,其与所述一对第一滑轮相连接,并连接到第二支撑架以通过移动控制所述第二支撑架之间的间隙。
3.如权利要求1所述的传送工具,其中,所述竖直驱动单元包括安装在所述第一支撑架的转动驱动单元;和安装在所述第一支撑架,由所述转动驱动单元转动的一对齿轮,以及
其中,所述线性运动单元包括控制链,其与所述一对齿轮耦合,并连接到第二支撑架以通过移动控制第二支撑架之间的间隙。
4.如权利要求1所述的传送工具,其中,所述第一支撑架在所述拾取器之上形成有孔,以使控制所述拾取器的气动管能够连接到所述拾取器上。
5.如权利要求1所述的传送工具,其中,所述竖直间隙控制器安装在与所述第二支撑架的中心相对应或与所述第二支撑架的一端相对应的位置处。
6.如权利要求1-5中任一项所述的传送工具,还包括辅助竖直间隙控制器,其包括:
安装在与所述第二支撑架的另一端相对应的位置处的一对第二滑轮;
控制带,与所述一对第二滑轮相连接,并连接到所述第二支撑架以便通过移动控制所述第二支撑架之间的间隙;以及
连接杆,与所述竖直间隙控制器的第一滑轮相连接,并与所述一对第二滑轮中的一个相连接,将所述竖直间隙控制器的滑轮的转动力传递到所述一对第二滑轮中的一个。
7.如权利要求2或3所述的传送工具,其中,所述转动驱动单元包括:
安装在所述第一支撑架的驱动电机;
与所述驱动电机相连接的主动轮;以及
连接主动轮和从动轮的传动带,所述从动轮连接到所述竖直间隙控制器的滑轮之一。
8.如权利要求1-5中任一项所述的传送工具,其中,包括水平间隙控制器,其包括:
具有线性结构并安装在所述第二支撑架之一上的线性单元,用于连接安装各个拾取器的支撑部件;
安装在所述第二支撑架之一上的驱动单元,用于通过驱动所述线性单元来控制所述支撑部件的间隙;以及
用于驱动所述驱动单元的驱动力生成单元。
9.如权利要求8所述的传送工具,其中,所述驱动单元包括:
一对可转动地安装在所述第二支撑架上,并通过接受来自所述驱动力生成单元的转动力而转动的第三滑轮;
通过连接所述一对第三滑轮而转动的带;以及
一个或更多个一端与所述带相连接,另一端与所述支撑部件之一相连接的移动部件。
10.如权利要求9所述的传送工具,其中,所述移动部件形成为一对,以向内或向外移动设置在所述第二支撑架的两端的所述支撑部件,以及
其中,所述一对移动部件与所述带相连接,以使其移动方向能够彼此相反。
11.如权利要求9所述的传送工具,其中,所述驱动力生成单元包括:
生成转动力的驱动电机;
与所述驱动电机相连接的主动轮;
连接到分别安装到所述第二支撑架的驱动单元的第三滑轮之一的旋转轴的从动轮;以及
连接所述主动轮和所述从动轮的传动带。
12.如权利要求11所述的传送工具,其中,将所述主动轮配置为具有小于从动轮的直径。
13.如权利要求11所述的传送工具,其中,所述驱动电机分别直接连接到所述第二支撑架的驱动单元。
14.如权利要求11所述的传送工具,其中,至少一个所述第二支撑架的驱动单元的所述第三滑轮的旋转轴连接到具有可控连接长度的旋转轴的连接器上,以及
其中,所述从动轮连接到所述第二支撑架的一个驱动单元的一个第三滑轮的旋转轴上,或安装到所述连接器上。
15.如权利要求14所述的传送工具,其中,所述连接器设置有可活动地插入所述第二支撑架的驱动单元的第三滑轮的旋转轴的插孔。
16.如权利要求2所述的传送工具,其中,将所述第一滑轮和所述控制带实施为同步轮和同步带。
17.一种传送工具,其包括:
第一支撑架,被安装以使之能沿半导体器件处理器的传送工具导轨移动;
一对第二支撑架,以一间隙与所述第一支撑架相连接,并具有多个拾取半导体器件,之间有间隙的拾取器;以及
水平间隙控制器,用于控制安装在所述第二支撑架的拾取器的间隙,
其中,所述水平间隙控制器包括:
具有线性结构并安装在所述第二支撑架之一上的线性单元,用于连接安装各个拾取器的支撑部件;
安装在所述第二支撑架之一上的驱动单元,用于通过驱动所述线性单元来控制所述支撑部件之间的间隙;以及
其中,驱动所述驱动单元的驱动力生成单元,并且
所述驱动力生成单元包括:
生成转动力的驱动电机;
与所述驱动电机相连接的主动轮;
连接到各自安装在所述第二支撑架的驱动单元的滑轮之一的旋转轴的从动轮;以及
连接所述主动轮和所述从动轮的传动带。
18.如权利要求17所述的传送工具,其中,所述驱动电机分别直接连接到所述第二支撑架的驱动单元。
19.如权利要求17所述的传送工具,其中,至少一个所述第二支撑架的驱动单元的滑轮的旋转轴连接到具有可控连接长度的旋转轴的连接器上,以及
其中,所述从动轮连接到所述第二支撑架的一个驱动单元的一个滑轮的旋转轴上,或安装到所述连接器上。
20.如权利要求19所述的传送工具,其中,所述连接器设置有可活动地插入所述第二支撑架的驱动单元的滑轮的旋转轴的插孔。
21.如权利要求17所述的传送工具,其中,将所述主动轮配置为具有小于从动轮的直径。
22.如权利要求17至21中任一项所述的传送工具,其中,将所述滑轮和所述传动带实施为同步轮和同步带。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102189082B (zh) * 2010-03-10 2013-06-26 鸿劲科技股份有限公司 电子元件测试分类机
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TWI633942B (zh) * 2013-07-11 2018-09-01 宰體有限公司 移送工具、移送工具的連接部件及移送工具的揀選器
KR101873709B1 (ko) * 2018-02-21 2018-07-03 주식회사 에스에이치엘 2차전지 셀파우치 그립퍼 및 이를 가지는 트랜스퍼
KR102209062B1 (ko) * 2020-03-03 2021-01-28 팸텍주식회사 반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW446582B (en) * 1997-05-13 2001-07-21 You Hong Jun Automatic multiple sorting apparatus for integrated circuit products
KR100439523B1 (ko) * 2000-12-20 2004-07-12 내일시스템주식회사 수평식 핸들러의 픽커 간격조절장치
KR100446443B1 (ko) * 2001-12-17 2004-09-01 미래산업 주식회사 핸들러의 반도체 소자 이송장치
KR100411297B1 (ko) * 2002-01-17 2003-12-24 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치
KR100448510B1 (ko) * 2002-03-13 2004-09-13 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치

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