CN101606445A

CN101606445A - 印制线路板的制造方法

Info

Publication number: CN101606445A
Application number: CNA2007800353355A
Authority: CN
Inventors: 佐藤一; 小原一夫; 田口好弘; 森邦夫; 村上秀俊
Original assignee: Alps Electric Co Ltd; Daisho Denshi Co Ltd
Current assignee: Daisho Denshi Co Ltd; Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2006-09-26
Filing date: 2007-09-26
Publication date: 2009-12-16
Anticipated expiration: 2027-09-26
Also published as: KR101127547B1; WO2008038663A1; KR20090099049A; JPWO2008038663A1; JP4751933B2; CN101606445B

Abstract

一种印制线路板的制造方法，根据该制造方法能够迅速且容易得到印制线路板，该制造方法包括使基板部脱脂的脱脂工序、在通过所述脱脂工序脱脂的基板部上，且相当于不形成导体图案位置的部位照射紫外线的工序、在紫外线照射后的基板部上附着触媒的触媒附着工序，以及在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板部上实施镀敷的镀敷工序。

Description

印制线路板的制造方法

技术领域

本发明涉及安装有各种电子部件的印制线路板的制造方法。

背景技术

从以前开始就利用了安装有各种电子零部件并设置在电子设备等的各种印制线路板(例如，参照专利文件1)。

在这些印制线路板中的有通孔的印制线路板，一般通过以下步骤进行制造。

首先，如图6所示，准备在由环氧树脂等构成的基板部(基板本体)2的两主面上设有铜箔3的覆铜板4。然后，如图7所示，在铜箔3的两表面上设置薄膜8。

进一步，如图8所示，在薄膜8的两表面上设置用于形成导体图案的图案薄膜9。然后，在曝光工序中，经由图案薄膜9照射紫外线(UV)。该紫外线的一部分被图案薄膜9遮住，另一部分通过透过部10到达薄膜8。然后，对薄膜8中紫外线到达的部分进行固化。然后，如图9所示，除去图案薄膜9。在图9中，附图标记12表示薄膜8中被固化部分的固化部。

接着，如图10所示，经由显影工序和蚀刻工序除去固化部12以外的薄膜8以及固化部12以外部分的铜箔3。进一步，如图11所示，剥离固化部12。然后，如图12所示，在基板部2的两表面上以覆盖铜箔3的方式设置由环氧树脂构成的阶层部14。然后，如图13所示，在阶层部14的两表面上设置铜箔15。

然后，如图14所示，在通孔形成工序中，形成沿着图14的上下方向(厚度方向)贯穿基板部2、铜箔3、阶层部14及铜箔15的通孔17。然后，清洗通孔17。

接着，对基板部2等进行脱脂并附着触媒。然后，如图15所示，在整体上实施镀铜而设置镀敷层18。由此，在通孔17的内壁上也设置镀敷层18并导通正反面。

进一步，如图16所示，在设有镀敷层18的基板部2的正背面的整体上设置图案层20。然后，如图17所示，在图案层20的表面上设置用于形成导体图案的图案薄膜21。然后，在曝光工序中，经由图案薄膜21照射紫外线(UV)。然后，如图18所示，如果除去图案薄膜21，则与所述同样，在图案层20的一部分上生成固化部22。

接着，如图19所示，在显影工序和蚀刻工序中，除去固化部22以外的图案层20以及固化部22以外部分的镀敷层18。进一步，如图20所示，剥离固化部22。

由此，得到如图20所示的印制线路板1。进一步，根据需要反复所述一连串的工序而各层层叠数层。

然而，在所述的印制线路板的制造方法中，形成通孔之后进一步需要脱脂、附着触媒、镀敷、图案层形成、图案薄膜设置、曝光、显影、蚀刻及图案薄膜剥离等工序。因此，存在制造印制线路板非常麻烦，加大作业负担等问题。

专利文件1：日本特开2003-338690号公报

发明内容

本发明鉴于所述问题而提出的，目的在于提供一种能够迅速且容易得到印制线路板的印制线路板的制造方法。

本发明为了解决所述课题，例如采取了以下几方面措施。

第一方面的印制线路板的制造方法，依次包括：使基板本体脱脂的脱脂工序；向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案的照射紫外线工序；在照射紫外线后的基板部上附着触媒的触媒附着工序；以及在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷的镀敷工序。

在所述印制线路板的制造方法中，通过脱脂工序基板本体被脱脂，通过紫外线照射工序在基板本体向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线，通过触媒附着工序在基板本体上附着触媒。进一步，通过镀敷工序在基板本体上实施镀敷。

由此，比以前能够减少工序数，因此，能够迅速且容易得到印制线路板。

另外，第二方面的所述印制线路板的制造方法，优选所述触媒为Sn-Pd胶体。

根据所述印制线路板的制造方法，能够在基板本体上可靠地附着触媒，进而能够经由触媒容易设置镀敷。

另外，第三方面的所述印制线路板的制造方法，优选所述镀敷为非电解镀铜或非电解镀镍。

根据所述印制线路板的制造方法，能够可靠地设置镀敷。

另外，第四方面的所述印制线路板的制造方法，优选所述基板本体至少由环氧基板、聚对苯二甲酸丁二酯、聚苯硫醚、聚砜类硫化物、聚对苯二酸乙二醇酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、玻璃或陶瓷中的任一个构成。

根据本发明，在设有图案薄膜的基板本体上照射紫外线，然后附着触媒并实施镀敷，从而比以前能够骤减工序数，因此，能够迅速且容易得到印制线路板。

附图说明

图1是表示本发明的印制线路板的制造方法的实施方式的图，并且是表示通过蚀刻工序除去铜层部的状态的印制线路板的侧剖面图；

图2是表示在图1的阶层部上设置图案薄膜并经由该图案薄膜照射紫外线的状态的印制线路板的侧剖面图；

图3是表示除去图2的图案薄膜并实施镀敷的状态的印制线路板的侧剖面图；

图4是表示因紫外线照射而被膜层消失并形成镀敷层的状态的说明图；

图5是表示在阶层部上形成镀敷层的状态的说明图；

图6是表示现有的印制线路板的制造方法的图，并且是表示覆铜板的侧剖面图；

图7是表示在图6的铜箔表面上设置薄膜的状态的侧剖面图；

图8是表示在图7的薄膜表面上设置图案薄膜并经由该图案薄膜照射紫外线的状态的侧剖面图；

图9是表示除去图8的图案薄膜的状态的侧剖面图；

图10是表示通过显影、蚀刻在图9的基板等上除去规定部分的薄膜和铜箔的状态的侧剖面图；

图11是表示剥离图10的固化部的状态的侧剖面图；

图12是表示在图11的基板上设置阶层部的状态的侧剖面图；

图13是表示在图12的阶层部表面上设置铜层部的状态的侧剖面图；

图14是表示在图13的基板等上形成通孔的状态的侧剖面图；

图15是在图14的通孔等上设置镀敷层的状态的侧剖面图；

图16是在图15的镀敷层的两表面上设置图案层的状态的侧剖面图；

图17是表示在图16的图案层表面上设置图案薄膜并经由该图案薄膜照射紫外线的状态的侧剖面图；

图18是除去图17的图案薄膜的状态的侧剖面图；

图19是通过显影、蚀刻在图18的基板等上除去规定部分的图案层和镀敷层的状态的侧剖面图；

图20是表示剥离图19的固化部的状态的侧剖面图。

附图标记说明

1印制线路板

2基板部(基板本体)

3铜箔

4覆铜板

8薄膜

9图案薄膜

10透过部

12固化部

14阶层部

15铜箔

17通孔

18镀敷层

20图案层

21图案薄膜

22固化部

26图案薄膜

27被膜层

29镀敷层

30印制线路板

S触媒

具体实施方式

实施方式

下面，对本发明一举例的以下实施方式进行说明。在本实施方式中，参照附图对存在通孔的印制线路板的制造方法进行说明。

在本实施方式的印制线路板的制造方法中，首先，如图6所示，准备现有的覆铜板4。接下来，由于在本实施方式中形成如图14所示的通孔17之前的工序和现有的工序相同，因此省略其说明。

如图14所示，假设通孔17通过通孔形成工序形成而进行说明。

如图1所示，在本实施方式中，在通孔形成工序之前或之后设置蚀刻工序。在该蚀刻工序中，利用蚀刻除去铜箔15。然后，在脱脂工序中，对整体进行脱脂。由此，如图5所示，在阶层部14表面上设置被膜层27，该被膜层27例如由三乙醇胺等胺类构成。另外，该被膜层27是为了附着触媒而设置的。

然后，如图2所示，在薄膜设置工序中，在阶层部14两表面的被膜层27上设置图案薄膜26。另外，在图2中虽然省略了被膜层27，但是，实际上如图5所示，在阶层部14的两表面上设有被膜层。接着，在紫外线照射工序中，经由图案薄膜26在阶层部14上照射紫外线(UV)。此时，由于利用图案薄膜26的掩模，紫外线不能到达通孔17及其周边。

然后，除去图案薄膜26，例如在Sn-Pb胶体等触媒中浸渍整体基板。由此，在规定的部分上附着触媒。进一步，如图3所示，在镀敷工序中，在整体基板上实施非电解镀铜。由此，在未照射紫外线的部分上形成镀敷层29，得到形成有导通正背面的图案的印制线路板30。

在此，对于通过照射紫外线在规定的部分上形成镀敷层29的作用考虑如下。

即，在通过脱脂设有被膜层27的部分上且该被膜层27上附着触媒，在附着有该触媒的部分上设置利用非电解镀铜的镀敷层29。

另外，在没有设置被膜层27的部分上未附着触媒，因此，连镀敷层29也不会形成。

图4和图5是说明所述处理的图。

图4是表示利用紫外线照射使被膜层27消失的状态的说明图。

首先，如果紫外线到达通过脱脂工序而设置被膜层27的规定的部分，则在其到达的部分中，通过紫外线能量以及由紫外线产生的臭氧(O₃)等之间的非电解反应，被膜层27分解成二氧化碳(CO₂)、水(H₂O)等而消失。

因此，在触媒附着工序中，即使在触媒中浸滞基板部2等整体，在阶层部14表面上也不附着触媒S。因而，在镀敷工序中，即使实施非电解镀铜，在未附着没有被膜层27的触媒S的部分上不形成镀敷层29。

图5是表示形成镀敷层29的状态的说明图。

在通过脱脂工序而设置的被膜层27的其他规定的部分上，因图案薄膜26的掩模而紫外线不能达到。因此，成为被膜层27残留在阶层部14上的状态。

因此，在触媒附着工序中，如果在触媒中浸滞基板部2等整体，则在残留有被膜层27的表面上附着触媒S。因而，在镀敷工序中，通过实施非电解镀铜，经由触媒S在被膜层27上形成镀敷层29。

在本实施方式中，由于在通孔17和其周边上因利用图案薄膜26的掩模，而紫外线不能达到，因此，在通孔17及其周边上残留被膜层27，从而成为其他被膜层27消失的状态。因此，在触媒附着工序中，在通孔17及其周边的被膜层27上附着触媒，而在其他部分上不附着触媒。因而，如图3所示，在镀敷工序中，镀敷层29经由触媒形成在通孔17及其周边上，而在其以外的部分上不形成。

如上所述，根据本实施方式的印制线路板的制造方法，由于在脱脂工序和薄膜设置工序之后照射紫外线，接着进行触媒附着工序和镀敷工序，因此，比以前能够减少工序数。即，在以往的其情况下，在通孔形成工序之后，需要进行1)脱脂、2)附着触媒、3)镀敷、4)图案层形成、5)图案薄膜设置、6)曝光、7)显影、8)蚀刻、9)图案薄膜剥离等工序。然而，根据本实施方式的印制线路板的制造方法，在形成通孔形成工序之后，只需进行1)蚀刻工序、2)脱脂工序、3)图案薄膜设置工序、4)紫外线照射工序、5)触媒附着工序、6)镀敷工序。因此，能够迅速且容易得到印制线路板30。

而且，由于触媒为Sn-Pb胶体，因此，能够在被膜层27上可靠地附着触媒，并且能够容易设置镀敷层29。

另外，由于镀敷为非电解镀铜，因此能够可靠地设置镀敷层29。

而且，本实施方式的基板部2为至少由环氧树脂基板、聚对苯二甲酸丁二酯、聚苯硫醚、聚砜类硫化物、聚对苯二酸乙二醇酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、玻璃或陶瓷中的任一个构成。由此，能够可靠地得到印制线路板1。

以上对印制线路板的制造方法进行了说明，但是，也可以提供自动地实施在所述各工序中进行的处理的印制线路板制造装置。

另外，本发明的技术范围并不局限于所述的实施方式，在不脱离本分明宗旨的范围内，可以进行各种各样的变更。

产业上的可利用性

根据本发明，能够迅速且容易得到印制线路板。

本发明对于2006年9月26日在日本申请的特愿2006-260800号要求优先权，并且，在此采用其内容。

Claims

1.一种印制线路板的制造方法，其中包括：

脱脂工序，使基板本体脱脂；

照射紫外线工序，向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线而在通过所述脱脂工序脱脂的基板本体上形成导体图案；

触媒附着工序，在照射紫外线后的基板本体上附着触媒；以及

镀敷工序，在通过所述触媒附着工序附着有触媒的基板本体上实施镀敷。

2.如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述触媒为Sn-Pd胶体。

3.如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述镀敷为非电解镀铜或非电解镀镍。

4.如权利要求1所述的印制线路板的制造方法，其中所述基板本体至少由环氧树脂基板、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚砜硫化物、聚对苯二酸乙二醇酯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、玻璃或陶瓷中的任一个构成。

5.一种印制线路板，其通过权利要求1所述的印制线路板的制造方法制造。

6.一种印制线路板的制造装置，其中包括：

脱脂部，使设有通孔的基板本体脱脂；

紫外线照射部，在通过所述脱脂部脱脂的基板本体的、向相当于不形成导体图案位置位置的部位照射紫外线；

触媒附着部，在照射紫外线后的所述基板本体上附着触媒；

镀敷部，在通过所述触媒附着部附着有触媒的所述基板本体上实施镀敷。