CN101600757A - 电绝缘用双轴取向膜、包含其的膜电容器构成构件以及包含其的膜电容器 - Google Patents
电绝缘用双轴取向膜、包含其的膜电容器构成构件以及包含其的膜电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101600757A CN101600757A CNA2008800039678A CN200880003967A CN101600757A CN 101600757 A CN101600757 A CN 101600757A CN A2008800039678 A CNA2008800039678 A CN A2008800039678A CN 200880003967 A CN200880003967 A CN 200880003967A CN 101600757 A CN101600757 A CN 101600757A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- biaxially oriented
- electrical isolation
- oriented film
- fullerene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002955 isolation Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims description 40
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 16
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 128
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 106
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 40
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 claims description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 25
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 12
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 11
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 9
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims description 7
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 7
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 claims description 5
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 67
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 40
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 34
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 18
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 17
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 11
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- -1 vibrin Polymers 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- QIMMUPPBPVKWKM-UHFFFAOYSA-N 2-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C)=CC=C21 QIMMUPPBPVKWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 8
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 7
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 6
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- QNLZIZAQLLYXTC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C)C(C)=CC=C21 QNLZIZAQLLYXTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 1-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC=CC2=C1 QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 3
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000723353 Chrysanthemum Species 0.000 description 2
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical class ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQONPSCCEXUXTQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromobenzene Chemical class BrC1=CC=CC=C1Br WQONPSCCEXUXTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMIMBQIBIZZZHQ-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-2-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(Br)C(C)=CC=C21 CMIMBQIBIZZZHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYDMICQAKLQHLA-UHFFFAOYSA-N 1-phenylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 IYDMICQAKLQHLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CDMGNVWZXRKJNS-UHFFFAOYSA-N 2-benzylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1 CDMGNVWZXRKJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQQBUAPQHNYYRS-UHFFFAOYSA-N 2-methylthiophene Chemical compound CC1=CC=CS1 XQQBUAPQHNYYRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGJOPFRUJISHPQ-UHFFFAOYSA-N Carbon disulfide Chemical compound S=C=S QGJOPFRUJISHPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000863032 Trieres Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYNKUCOQLYEJPH-UHFFFAOYSA-N [K][Ti] Chemical compound [K][Ti] KYNKUCOQLYEJPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAWGZAFXDJGWBB-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) Chemical compound [Sb+3] FAWGZAFXDJGWBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001241 arc-discharge method Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006352 cycloaddition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- MRSOZKFBMQILFT-UHFFFAOYSA-L diazanium;oxalate;titanium(2+) Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ti+2].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O MRSOZKFBMQILFT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004816 dichlorobenzenes Chemical class 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 235000012204 lemonade/lime carbonate Nutrition 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000005172 methylbenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC2=C(N)C(N)=CC=C21 NTNWKDHZTDQSST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000001225 nuclear magnetic resonance method Methods 0.000 description 1
- 238000005935 nucleophilic addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012434 nucleophilic reagent Substances 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001627 poly(4-methyl styrene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 150000005201 tetramethylbenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
- B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/045—Fullerenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/56—Insulating bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
- H01B3/422—Linear saturated polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- H01B3/423—Linear aromatic polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
- H01G4/206—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 inorganic and synthetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/16—Fillers
- B29K2105/162—Nanoparticles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/107—Ceramic
- B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/514—Oriented
- B32B2307/518—Oriented bi-axially
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/704—Crystalline
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
本发明的目的在于提供从室温至高温范围的耐电压特性优异的电绝缘用双轴取向膜,通过在结晶性热塑性树脂膜中含有富勒烯类,提供耐电压特性优异、且具有优异的加工性的膜。
Description
技术领域
本发明涉及适于电绝缘用的双轴取向膜。更详细而言,涉及从室温至高温范围的耐电压特性优异,并且在连续卷绕膜的同时在膜上设置功能层的连续加工工序中,具有不会在膜中产生热降解(熱負け)这样的优异加工性的适于电绝缘用途的双轴取向膜。本发明还涉及含有该双轴取向膜的膜电容器构成构件、以及含有该双轴取向膜的膜电容器。
背景技术
作为包含结晶性热塑性树脂的电绝缘用膜,以往以来已知有例如包含聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚苯硫醚树脂的膜。这些膜可作为膜电容器用膜、柔性印刷电路基板用膜、电动机绝缘用膜等来使用。膜电容器通过使上述结晶性热塑性树脂膜和铝箔等金属薄膜重叠,并进行卷绕或层合的方法来制造。柔性印刷电路基板通过在结晶性热塑性树脂膜的至少单面层合金属薄膜而形成电路等的方法来制造。电动机绝缘用膜可作为例如进行电动机的线圈和定子的绝缘的槽楔件、槽隙件使用。
近年来,伴随着电气部件或电子部件的小型化要求,对于这些膜电容器、电动机等,小型化、封装化也在发展。与之相伴,除了以往以来所要求的在室温范围的耐电压特性之外,也开始进一步要求在高温范围的耐电压特性。此外,在汽车用途中,不仅限于在驾驶室内的使用,使用范围已扩展至发动机室内,与电气-电子部件同样,要求在高温范围的耐电压特性优异的膜电容器。
作为能够在汽车发动机室内使用的耐热性、耐湿性、电特性优异的电容器用聚酯膜,例如在日本特开2000-173855号公报(专利文献1)中,公开了特性粘度、结晶度处于特定范围的聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯膜。此外,作为介电特性、耐电压特性电容器用膜,在日本特开2005-289065号公报(专利文献2)中,公开了添加有大量酚系稳定剂的热塑性树脂膜。
另一方面,自1990年建立了C60的大量合成法以来,随着有关富勒烯类(富勒烯的单体、二聚物和三聚物、富勒烯衍生物以及它们的混合物等)的研究的积极进行,逐渐发现了富勒烯类的各种特性,也对其向膜中的添加进行了研究。另外,在例如日本特开2006-282971号公报(专利文献3)中,公开了由富勒烯的凝聚所致的高突起少、蠕变值小的热塑性树脂膜。
然而,随着电气-电子部件的小型化或汽车的电装化,现状是迫切期望着开发出不仅在室温付近、而且在从室温至150℃左右的更宽的温度范围均具有高于以往的耐电压特性,并且适于电绝缘用途的结晶性热塑性树脂膜。
此外,在电绝缘用途的情况下,在连续卷绕膜的同时在膜上设置功能层的连续加工工序中,膜多暴露于高温。例如在通过采用真空蒸镀来设置金属层的工序而加工的电绝缘用膜的情况下,在该工序中膜暴露于高温,因此存在因蒸镀速度而膜发生热变形从而产生褶皱(以下,有时称为热降解)的问题。
专利文献1:日本特开2000-173855号公报
专利文献2:日本特开2005-289065号公报
专利文献3:日本特开2006-282971号公报
发明内容
本发明的目的在于提供适于电绝缘用途的双轴取向膜,该双轴取向膜从室温至高温范围的耐电压特性优异,并且在连续卷绕膜的同时在膜上设置功能层的连续加工工序中,具有膜不会发生热变形而产生褶皱(热降解)这样的优异加工性。
本发明的上述目的通过下述(项1)达成,即,电绝缘用双轴取向膜,是包含结晶性热塑性树脂的至少1层的膜,以该结晶性热塑性树脂的重量为基准,添加10~20000ppm的(A)富勒烯类。
此外,本发明包含含有电绝缘用双轴取向膜的膜电容器构成构件。
进而,本发明还包含含有该电绝缘用双轴取向膜的膜电容器。
本发明另外还包含以下的方案。
项2.项1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,富勒烯类选自C60、C70、以及它们的二聚物和三聚物中的至少1种。
项3.项1或2所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,膜中的富勒烯类的分散粒径为100nm以下。
项4.项1~3中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以所述结晶性热塑性树脂的重量为基准,添加1~50000ppm的(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种。
项5.项1~4中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,相对于下述式(1)所示的(A)富勒烯类和(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种的添加量的合计,(A)富勒烯类的比例为0.001~1.0。
(A)富勒烯类的添加量(ppm)/((A)富勒烯类的添加量(ppm)+(B)稳定剂的添加量(ppm))…(1)
项6.项4或5所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以所述结晶性热塑性树脂的重量为基准,添加1~50000ppm的(C)选自硫系稳定剂、磷系稳定剂中的至少1种。
项7.项1~6中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,含有0.0001~0.1重量%的惰性粒子。
项8.项1~7中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,结晶性热塑性树脂为选自聚酯树脂、聚丙烯树脂、聚苯硫醚树脂和间同立构聚苯乙烯树脂中的至少1种。
项9.项8所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,聚酯树脂为聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
项10.项8或9所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,聚酯树脂的催化剂为钛化合物。
项11.项1~10中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜,为膜电容器用或电动机绝缘用。
项12.双轴取向层合膜,在项1~11中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜的至少单面层合有金属层。
项13.膜电容器基膜,含有项1~10中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜。
项14.膜电容器构成构件,包含复合膜,该复合膜含有项1~10中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜和层合在该电绝缘用双轴取向膜的至少单面上的金属层。
项15.膜电容器,含有构成构件,所述构成构件由重叠多张复合膜而成,该复合膜含有项1~10中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜和层合在该电绝缘用双轴取向膜的至少单面上的金属层。
项16.电动机绝缘膜,含有项1~10中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜。
项17.电动机绝缘构件,含有项1~10中任一项所述的电绝缘用双轴取向膜。
本发明发现了在使用富勒烯类作为膜添加剂时,以往作为富勒烯的功能而完全未知的使膜的耐电压提高的效果,而且发现耐电压特性在从室温至高温范围提高,从而完成。
即,根据本发明,本发明的膜通过在结晶性热塑性树脂膜中含有富勒烯类,从室温至高温范围的耐电压特性优异,可适于用作电绝缘用膜。
此外,本发明还发现了以下内容而完成,即,本发明的膜通过含有富勒烯类而膜断裂强度提高,因此在电绝缘构件的制造工序、例如在膜上设置功能层的连续加工工序中,能够以高张力卷绕膜,能够消除由金属蒸镀所致的热降解的发生,由于该优异的加工性,可适于用作电绝缘用膜。
具体实施方式
以下,详细说明本发明。
<结晶性热塑性树脂>
本发明中的结晶性热塑性树脂只要是通常使用的结晶性热塑性树脂就没有特别限制,可以举出例如作为电绝缘用膜使用的聚酯树脂、聚丙烯树脂、聚苯硫醚树脂和间同立构聚苯乙烯树脂。
作为本发明中的聚丙烯树脂,可以举出含有丙烯单元作为主要成分的丙烯系树脂,可例示例如聚丙烯、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-(甲基)丙烯酸共聚物。
此外,作为本发明中的聚苯硫醚树脂,可以举出例如聚苯硫醚、聚苯硫醚酮、聚联苯硫醚、聚苯硫醚砜等。
此外,本发明中的间同立构聚苯乙烯树脂是立体化学结构具有间同立构结构的聚苯乙烯,通过核磁共振法(13C-NMR法)测定的立构规整度,以二单元组(结构单元为2个)计为75%以上、优选85%以上,以五单元组(结构单元为5个)计为30%以上、优选50%以上。作为该间同立构聚苯乙烯树脂,可以举出例如聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(丙基苯乙烯)、聚(丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯),它们中,可优选例示聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)。
这些结晶性热塑性树脂中优选聚酯树脂。可以将这些结晶性热塑性树脂中的1种或2种以上组合使用。
本发明中的聚酯树脂是通过二醇和二羧酸的缩聚得到的聚合物。作为该二羧酸,可以举出例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、己二酸和癸二酸。此外,作为二醇,可以举出例如乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,6-己二醇。
它们中,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯(以下,有时简记作PEN),从高温下的耐电压特性的观点从发,特别优选聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
本发明中的聚酯树脂可以单独或者是与其它聚酯的共聚物、与2种以上聚酯的混合物中的任一种。共聚物或混合物中的其它成分,以重复结构单元的摩尔数为基准优选为10摩尔%以下,更优选5摩尔%以下。作为共聚成分,可以举出二甘醇、新戊二醇、聚亚烷基二醇等二醇成分;己二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二甲酸、间苯二甲酸5-磺酸钠等二羧酸成分。
本发明的聚酯可以采用以往公知的方法而得到,例如通过二羧酸和二醇的反应而直接得到低聚合度聚酯的方法;使用酯交换催化剂使二羧酸的低级烷基酯和二醇反应后,在聚合催化剂的存在下进行聚合反应的方法。
本发明的膜,使用钛化合物作为制造聚酯时的催化剂时,耐电压特性进一步提高。钛化合物优选为在聚酯树脂中可溶的钛化合物。在此,所谓在聚酯树脂中可溶的钛化合物,是指有机钛化合物。具体而言,可以举出例示为钛酸四乙酯、钛酸四丙酯、钛酸四丁酯、钛酸四苯酯或它们的部分水解物、草酸钛铵、草酸钛钾和三乙酰丙酮钛的化合物,以及使上述钛化合物和偏苯三酸酐等芳香族多元羧酸或其酸酐反应而得的产物。它们中,优选钛酸四丁酯和偏苯三酸钛。偏苯三酸钛是使偏苯三酸酐与钛酸四丁酯反应而得的化合物。
对于酯交换法,该钛化合物可以在酯交换反应开始前添加,也可以在酯交换反应中、酯交换反应结束后、即将进行缩聚反应之前添加。对于酯化法,该钛化合物可以在酯化反应结束后添加,也可以在即将进行缩聚反应之前添加。
此外,聚酯树脂中所含的钛化合物的含量,以聚酯树脂的重量为基准,按钛元素换算,优选为5~20ppm的范围,更优选7~18ppm,特别优选8~17ppm。钛化合物量小于下限时,有时制造聚酯时的生产延迟,另一方面,超过上限时,有时得到的聚酯的耐热稳定性变差,并且因钛化合物的析出物而耐电压特性降低。
作为聚酯树脂的聚合催化剂通常使用的锑化合物易形成析出物,而且使用的催化剂量也多。因此,来源于锑化合物的析出物成为耐电压特性降低的主要原因,即使在膜中含有富勒烯类作为必须成分,有时也不能充分提高耐电压特性。另一方面,使用钛化合物时,可以在能够维持聚合反应的范围内使催化剂量为微量,可以减少作为损害耐电压特性的主要原因的析出物,因此制成膜时表现出优异的耐电压特性。此外,通过使用在聚酯树脂中可溶的钛化合物作为钛化合物,析出物进一步减少,耐电压特性提高。
因此,虽然可以将钛化合物以外的催化剂化合物、例如锑化合物、锗化合物等与钛化合物并用,但并用时优选钛化合物以外的催化剂化合物的使用量少。钛化合物以外的催化剂化合物的使用量多时,易产生来源于催化剂的析出物,结果有时膜的耐电压特性降低。由析出物导致耐电压特性降低的机理可以认为是由于产生的析出物引起电解集中。并用钛化合物以外的催化剂时,其含量以聚酯树脂的重量为基准,优选为5ppm以下,特别优选基本上不含有。
本发明中的聚酯树脂的固有粘度在邻氯苯酚中、在35℃时优选为0.40dl/g以上,更优选0.40~0.80dl/g。固有粘度小于0.4dl/g时,有时膜在制膜时多发生断裂,或者成型加工后的产品的强度不足。另一方面,固有粘度超过0.8dl/g时,有时聚合时的生产率降低。
本发明的结晶性热塑性树脂不一定为单一化合物,还可以是2种以上的结晶性热塑性树脂的混合物。这时,其它成分可以是与主要成分同类的热塑性树脂,也可以是其它种类的热塑性树脂。混合物中的其它成分,以结晶性热塑性树脂的总重量为基准,优选为30重量%以下,更优选10重量%以下。
本发明的结晶性热塑性树脂的熔点优选为230℃~280℃,更优选240~275℃。熔点小于下限时,有时高温范围的耐电压特性不充分。而熔点超过上限时,有时缺乏膜加工性。
<(A)富勒烯类>
作为本发明中使用的富勒烯类,可以举出富勒烯、富勒烯衍生物、以及它们的混合物。
所谓富勒烯,是指球壳状或椭圆状的碳分子,只要满足本发明的目的就没有特别限制,可以举出C60、C70、C74、C76、C78、C80、C82、C84、C86、C88、C90、C92、C94、C96、C98、C100、以及这些化合物的二聚物和三聚物等。
本发明中,上述的富勒烯中,优选选自C60、C70、以及它们的二聚物和三聚物中的至少1种。C60、C70工业上易得,而且在树脂中的分散性优异,因此特别优选。这些富勒烯可以并用2种以上,并用多个时优选并用C60、C70。
此外,本发明中的所谓富勒烯衍生物,是指构成富勒烯的至少1个碳上结合有形成有机化合物的一部分的原子团、包含无机元素的原子团的化合物。该富勒烯衍生物只要不损害膜的制膜性就可以与富勒烯同样地使用,有时富勒烯的分散性提高。作为用于得到富勒烯衍生物的富勒烯,只要满足本发明的目的就没有限制,可以使用上述富勒烯中的任一者。作为富勒烯衍生物,可以举出例如氢化富勒烯、氧化富勒烯、氢氧化富勒烯、卤代(F、Cl、Br、I)富勒烯。此外,富勒烯衍生物可以含有羧基、烷基、氨基等取代基。
富勒烯可以通过从采用例如阻抗加热法、激光加热法、电弧放电法、燃烧法等而得的含富勒烯的煤烟中提取分离而得到。这时,不必完全分离,可以在无损性能的范围内调整富勒烯的含有率。此外,富勒烯衍生物可以对富勒烯应用以往公知的方法进行合成。例如,利用与亲核剂的反应(亲核加成反应)、环化加成反应、光加成(环化)反应、氧化反应等,可以得到所需的富勒烯衍生物。
本发明的富勒烯类的添加量以结晶性热塑性树脂的重量为基准,为10~20000ppm。富勒烯类的添加量的下限优选为100ppm以上,更优选为500ppm以上,特别优选为1000ppm以上。而富勒烯类的添加量的上限优选为15000ppm以下,更优选为10000ppm以下。富勒烯类的添加量小于下限时,耐电压特性的提高不充分。另一方面,富勒烯类的添加量超过上限时,无法期待更进一步的耐电压特性改良,而且制膜时发生分散不良,有时膜断裂、表面粗糙。
本发明的富勒烯类在双轴取向膜中的分散粒径优选为100nm以下。这里,所谓分散粒径,是指富勒烯类凝聚而分散时凝聚的二次粒子的粒径。该分散粒径通过如下方法求得,即,使用光学显微镜(Nikon公司制OPTPHOT-2)以200倍观察得到的平行于MD方向(有时称为纵向或膜连续制膜方向)的厚度截面,测定100个富勒烯分散相的MD方向的长度,由数均长度求出分散粒径。
富勒烯类的分散粒径超过100nm时,富勒烯类的分散性并不充分,有时耐电压特性产生不均。
<(B)酚系稳定剂、胺系稳定剂>
本发明的膜可以进一步添加(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种。通过将这些稳定剂作为助剂与富勒烯类并用,可以对耐电压特性显示出协同效果,与单独使用富勒烯类时、或者单独使用这些稳定剂时相比,有时耐电压特性得到进一步改良。
作为该酚系稳定剂,可以举出受阻酚类,其中优选高分子量型的羟基苯基丙酸酯、羟基苄基苯。具体而言可以例示季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、三甘醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯等,优选季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯。
此外,作为胺系稳定剂,可以举出受阻胺类,可以例示基本结构中具有双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸酸酯、被称为HALS的化合物。
应予说明,这些化合物不仅可以单独使用,还可以并用2种以上,组合使用酚系稳定剂和胺系稳定剂时,有时发生反应而失去活性。因此,使用多个时优选将同种的稳定剂之间组合使用。
这些酚系稳定剂、胺系稳定剂与富勒烯类并用时在耐电压特性上显示出协同效果,另一方面,由于添加至聚酯树脂中时有时会与聚酯反应而损害结晶特性,因此特别优选在尽可能少量的范围进行添加。以结晶性热塑性树脂的重量为基准,(B)成分的添加量优选为1~50000ppm的范围,更优选1~10000ppm,进一步优选100~5000ppm,特别优选500~1000ppm。这些(B)成分的添加量小于下限时,有时无法充分体现耐电压特性的协同效果。另一方面,这些(B)成分的添加量超过上限时,由于与聚酯树脂反应而损害结晶特性,断裂强度降低,膜连续卷绕时无法施加高张力,因此在金属蒸镀工序中有时在膜中产生热降解。
<(A)成分和(B)成分的配合比>
本发明中,进一步在膜中添加(B)成分时,下述式(1)所示的(A)富勒烯类与(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种的配合比优选为0.001~1.0。
(A)富勒烯类的添加量(ppm)/((A)富勒烯类的添加量(ppm)+(B)稳定剂的添加量(ppm))…(1)
式(1)所示的(A)成分与(B)成分的配合比进一步优选为0.4~0.8的范围。(A)成分与(B)成分的配合比小于下限时,有时无法体现由(B)成分带来的协同效果,而且有时由于(B)成分的配合而使膜制膜性降低。另一方面,(A)成分与(B)成分的配合比超过上限时,有时无法体现出由(B)成分带来的协同效果。
<(C)硫系稳定剂、磷系稳定剂>
本发明的膜在膜中含有(A)富勒烯类、(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种这两者作为必须成分时,可以进一步少量添加而在膜中含有(C)选自硫系稳定剂、磷系稳定剂中的至少1种。通过将这些稳定剂与(A)富勒烯类、(B)酚系稳定剂或胺系稳定剂并用,可以进一步提高耐电压特性。
作为该硫系稳定剂,可以例示硫醚系化合物,具体可以举出四酯型高分子量的硫醚化合物等。
此外,作为磷系稳定剂,可以举出膦酸、磷酸酯系化合物、亚磷酸酯系化合物等,它们中,可以使用各种亚磷酸酯系化合物。
以结晶性热塑性树脂的重量为基准,(C)成分的含量优选为1~50000ppm的范围,更优选1~10000ppm,进一步优选5~5000ppm。这些硫系稳定剂、磷系稳定剂与(A)富勒烯类、(B)酚系稳定剂或胺系稳定剂并用时,可以进一步提高耐电压特性,另一方面,由于即使大量添加也无法体现出与添加量相应的协同效果,因此优选在这些范围内,以尽可能少量的范围添加。
应予说明,这些(C)成分的含量小于下限时,有时无法充分体现耐电压特性的协同效果。另一方面,即使超过含量上限添加这些(C)成分也无法体现与添加量相应的协同效果,而且有时还使热塑性树脂原本具有的耐热性降低。
<惰性粒子>
本发明的膜,为了赋予制膜时的卷绕性,可以添加惰性粒子。作为惰性粒子,可以使用例如至少1种的颜料,所述颜料为碳酸钙、氧化硅、滑石、粘土等无机粒子;有机硅、丙烯酸等包含热塑性树脂和热固性树脂中任一者的有机粒子;硫酸钡、氧化钛等。该惰性粒子可以在无损本发明效果的范围内使用,可以使用例如平均粒径为0.001~5μm的惰性粒子。惰性粒子的平均粒径更优选0.01~3μm。
以结晶性热塑性树脂膜重量为基准,惰性粒子的含量的下限例示有0.0001重量%,更优选0.01重量%,进一步优选0.05重量%。此外,以结晶性热塑性树脂膜重量为基准,惰性粒子的含量的上限例示有10重量%,更优选5重量%,进一步优选1重量%,特别优选0.1重量%。
惰性粒子的含量是如下得到的含量,即,选择溶解结晶性热塑性树脂而不溶解惰性粒子的溶剂将膜溶解后,将粒子离心分离,得到粒子相对于结晶性热塑性树脂膜重量的比率(重量%),作为含量。
<耐电压特性>
本发明的双轴取向膜的耐电压特性以绝缘破坏电压来进行评价。本发明的双轴取向膜,优选25℃和150℃时的绝缘破坏电压差(有时记为“BDVt25-t150”)为130V/μm以下,更优选为100V/μm以下,特别优选为85V/μm以下。绝缘破坏电压差超过上限时,例如用于电容器时的电特性、尤其是高温下的特性不充分,有时不适于在乃至包括使用环境为高温范围的用途中使用。
该绝缘破坏电压差通过使用选自聚酯树脂、聚丙烯树脂、聚苯硫醚树脂和间同立构聚苯乙烯树脂中的至少1种作为结晶性热塑性树脂,并且在双轴取向膜中含有规定量的富勒烯类而达成。结晶性热塑性树脂中,尤其是通过使用聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯,能够减小该绝缘破坏电压差。
此外,25℃时的双轴取向膜的绝缘破坏电压优选为370V/μm以上,更优选380V/μm以上,进一步优选390V/μm以上,特别优选400V/μm以上。而150℃时的双轴取向膜的绝缘破坏电压优选为210V/μm以上,更优选250V/μm以上,进一步优选270V/μm以上,特别优选280V/μm以上,最优选290V/μm以上。这些绝缘破坏电压与绝缘破坏电压差同样,通过使用选自聚酯树脂、聚丙烯树脂、聚苯硫醚树脂和间同立构聚苯乙烯树脂中的至少1种作为结晶性热塑性树脂,并且在双轴取向膜中含有规定量的富勒烯类而达成。
此外,通过进而使用钛化合物作为催化剂,可以提高25℃、150℃时的绝缘破坏电压。
此外,通过将酚系稳定剂、胺系稳定剂与富勒烯类并用,也可以提高25℃、150℃时的绝缘破坏电压。
这里,25℃时的绝缘破坏电压以测定方法详述之,是根据JIS标准C2151中记载的平板电极法,使用装置名“ITS-6003”(东京精电公司制),在直流电流、0.1kV/s的升压条件下进行测定的值。此外,150℃时绝缘破坏电压以测定方法详述之,是根据JIS标准K6911,使用耐电压试验器“TOS5101”(菊水电子工业制),在试验环境硅油中、在150℃的温度下、在直流电流、0.1kV/s的升压条件下进行测定的值。此外,绝缘破坏电压差(BDVt25-t150)是25℃时的绝缘破坏电压减去150℃时的绝缘破坏电压而求得的。
应予说明的是,本发明中作为用于评价从室温至高温范围的耐电压特性的指标,对25℃、150℃这2点时的绝缘破坏电压值进行评价,树脂膜的绝缘破坏电压值随着温度升高而连续性地下降,在一定温度时绝缘破坏电压急剧下降。因此,本发明中25℃和150℃时的绝缘破坏电压差的值所表示的技术含义是指,随温度上升的绝缘破坏电压值的下降与单独树脂膜相比小,并且从25℃至150℃之间不会发生急剧的绝缘破坏电压下降。
<结晶特性>
本发明的双轴取向膜通过含有富勒烯类而具有使膜的耐电压特性提高的效果,并且具有提高结晶性热塑性树脂的结晶特性的特征。对于本发明的双轴取向膜的结晶特性,具体来说,熔点向高于通常观察到的温度的高温侧移动。熔点由使用差示热分析装置(DSC)对膜测定的结晶峰而求得。另一方面,作为参照,对构成膜的结晶性热塑性树脂也进行同样的测定,将本发明的膜与参照进行比较时,优选本发明的膜的熔点在高于参照膜的熔点的高温侧。
例如,对于聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯,在氮气氛下、以升温温度20℃/min使用差示热分析装置(DSC)进行测定时,作为结晶熔点通常可以在265℃左右观察结晶峰。本发明的双轴取向膜通过含有富勒烯类而熔点向高温侧移动,在270℃左右观察到结晶峰。通过具有该结晶特性,膜断裂强度提高,而且膜中进一步含有规定量的(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种时,不会产生由(B)成分导致的结晶阻碍,具有体现耐电压特性的协同效果这样的效果。
<膜断裂强度>
本发明的双轴取向膜通过含有富勒烯类而具有使膜的耐电压特性提高的效果,并且具有膜断裂强度提高的特征。膜断裂强度的提高可以认为是基于由富勒烯类带来的提高结晶性热塑性树脂的结晶特性的效果。
本发明的膜断裂强度以膜的连续制膜方向上的膜断裂强度来表示,有时称为MD方向的膜断裂强度、纵向的膜断裂强度。膜断裂强度优选为290MPa以上,更优选为300MPa以上,进一步优选为305MPa以上,特别优选为310MPa以上,最优选为315MPa以上。通过使膜断裂强度在该范围,能够以高张力卷绕膜,能够消除由金属蒸镀所致的热降解(由金属蒸镀时的热而产生的褶皱)的发生。
<层合构成>
本发明的双轴取向膜包含单层、2层以上的层合中的任一构成。为2层以上的层合时,必须含有至少1层含结晶性热塑性树脂和(A)富勒烯类的层,为3层以上的层合时,优选该层具有多层。
<膜厚>
本发明的双轴取向膜的总厚度优选为0.1~20μm,进一步优选为0.5~15μm,特别优选为1.0~10μm。膜厚小于下限时难以制膜,而且耐电压特性有时下降。另一方面,膜厚超过上限时膜电容器、电动机绝缘构件等有时难以小型化。
<涂膜层>
本发明的双轴取向膜可以在最外层的至少一面具有涂膜层。该涂膜层通过将包含粘合树脂和溶剂的涂布涂剂涂布在双轴取向膜上而得到。作为粘合树脂,可以使用热塑性树脂或热固性树脂中的各种树脂,可以举出例如聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯酰胺、聚烯烃、聚氯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯和聚苯乙烯、以及它们的共聚物、混合物。这些粘合树脂中,特别优选例示聚酯共聚物。作为溶剂,可以举出例如甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等有机溶剂和混合物,进而可以是水。
本发明的涂膜层,作为形成涂膜的成分,可以进一步含有交联剂、表面活性剂和惰性粒子。作为该表面活性剂可以例示聚烯化氧。
层合本发明的涂膜层的方法可以是在经双轴拉伸的结晶性热塑性树脂膜的至少单面涂布涂剂并进行干燥的方法;在能够拉伸的该膜上涂布涂剂后,干燥、拉伸,并根据需要进行热处理的方法中的任一种。这里,所谓能够拉伸的膜,是未拉伸膜、单轴拉伸膜或双轴拉伸膜,它们中,特别优选例示在膜挤出方向(纵向)经单轴拉伸的纵向拉伸膜。
此外,在结晶性热塑性树脂膜上涂布涂剂时,优选在洁净环境下的涂布、即膜制膜工序中的涂布,涂膜的密合性提高。在通常的涂布工序、即在与该膜的制造工序分离的工序中,在双轴拉伸后的经热固定膜上进行涂布时,易卷入灰尘、尘埃等。
作为在结晶性热塑性树脂膜上涂布涂剂的方法,可以使用公知的任意涂布方法,可以单独或组合使用例如辊涂法、凹版涂布法、辊刷涂法、喷涂法、气刀涂布法、含浸法和帘幕式涂布法。
<双轴取向膜的制造方法>
本发明的双轴取向膜可以通过制造以结晶性热塑性树脂和富勒烯类为必须成分的结晶性热塑性树脂组合物,并将该组合物进行双轴拉伸而得到。作为制造该结晶性热塑性树脂组合物的方法,可以举出以下四种方法,可以使用任一种方法。
1)使富勒烯类溶解在溶剂中,向该富勒烯类溶液中加入树脂原料进行聚合反应的方法。
2)在结晶性热塑性树脂的聚合后期添加富勒烯类的方法。
3)使富勒烯类溶解在溶剂中,向该富勒烯类溶液中添加结晶性热塑性树脂的方法。
4)使用双轴混炼机,将结晶性热塑性树脂和富勒烯类进行熔融混炼的方法。
对于1)~4)各结晶性热塑性树脂制造方法详述如下。
1)的树脂组合物制造方法是如下的方法,即,首先使0.1wt%~15wt%的富勒烯类溶解在溶剂中制成富勒烯类溶液,向该富勒烯类溶液中加入树脂原料或其低聚物进行聚合反应。
富勒烯类溶液的浓度优选为0.1wt%~15wt%。该浓度小于下限时要使用大量溶剂,效率低。另一方面,该浓度超过上限时,富勒烯类有时凝聚。更优选的浓度是0.3wt%~7wt%、进一步优选的是0.5wt%~3wt%的范围。
此外,溶剂的种类优选富勒烯类对溶剂的溶解度为5.0mg/ml以上的溶剂。例如C60的溶解度如《富勒烯的化学和物理》(名古屋大学出版会)中所记载,十氢萘、四氯乙烷、二甲苯类、三甲基苯类、四甲基苯类、四氢萘、二溴苯类、苯甲醚、氯苯、二氯苯类、三氯苯类、萘类、吡啶、2-甲基噻吩、二硫化碳等具有5.0mg/ml的溶解度。
结晶性热塑性树脂为聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯时,从这些溶剂中富勒烯类的溶解度最高、而且与树脂的亲和性的观点出发,优选例示萘类。作为萘类的例子,可以举出萘;1-甲基萘、2-甲基萘、二甲基萘等烷基萘类;1-苯基萘;1-氯萘、1-溴-2-甲基萘等卤代萘类;二氨基萘;2,6-二甲基萘二甲酸酯等酯类。
实际上可以考虑树脂的热分解温度等而决定溶剂的种类,沸点超过350℃的溶剂时,树脂的热分解进行的同时溶剂可能残留于树脂中。溶剂残留于树脂中时,由于增塑效果,有时机械特性、热特性等下降,因此优选沸点小于320℃,更优选小于300℃。最优选的溶剂是萘、1-甲基萘、2-甲基萘、二甲基萘。
此外,含有C60或C70以外的高次富勒烯类时,溶解性降低,有可能在树脂中凝聚。这时,优选使富勒烯类溶解在溶剂中后,通过过滤器过滤等来除去缺乏溶解性的富勒烯类后使用。
2)的树脂组合物制造方法是在通过公知方法聚合的结晶性热塑性树脂的聚合反应的后期,向熔融树脂中直接添加规定量的富勒烯类的方法。
3)的树脂组合物制造方法是使0.1wt%~15wt%的富勒烯类溶解在溶剂中制成富勒烯类溶液,向该富勒烯类溶液中添加结晶性热塑性树脂,制成1%~80%浓度的聚合物掺杂溶液后,从该聚合物掺杂溶液中除去溶剂的方法。
聚合物掺杂溶液的浓度优选为1~80%。该浓度小于下限时,由于使用大量溶剂而效率低。另一方面,对于超过上限的高浓度掺杂,有时富勒烯类凝聚。聚合物掺杂溶液的浓度优选为20%~60%、更优选为30%~50%的范围。
4)的树脂组合物制造方法是使用双轴混炼机将结晶性热塑性树脂和富勒烯类进行熔融混炼的方法。作为该方法,可以举出向固体状的树脂中添加规定量的富勒烯类,将它们混合后用双轴混炼机进行熔融混炼的方法;使树脂熔融后添加规定量的富勒烯类并用双轴混炼机进行熔融混炼的方法等。
2)、4)的情况下,富勒烯类可以直接添加也可以预先制成母料聚合物(マスタ一ポリマ一)后添加。母料聚合物中的富勒烯类浓度优选为0.1~10重量%。该浓度小于下限时,有时母料聚合物的配合量增加而效率低。另一方面,在该浓度超过上限的范围制造母料聚合物有时在制造上困难。
进而,还可以通过将由1)~4)的方法得到的含富勒烯类聚合物用作母料聚合物,用双轴混炼机与不含富勒烯类的聚合物进行熔融混炼的方法,来调节富勒烯类的添加量。
此外,结晶性热塑性树脂组合物中进一步含有(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种以及(C)选自硫系稳定剂、磷系稳定剂中的至少1种时,(B)成分和(C)成分可以按照(A)富勒烯类的添加方法中2)、4)的方法进行添加。
<膜制膜方法>
对于得到本发明的双轴取向膜的方法,以下具体进行阐述,但并不特别限于以下的例子。
通过上述1)~4)中任一方法得到的树脂组合物根据所需进行干燥后,供给至挤出机,用T型模成型为片状。
将由T型模挤出的片状成型物用表面温度10~60℃的冷却转鼓进行冷却固化,制成未拉伸膜。将该未拉伸膜通过例如辊加热或红外线加热进行加热后,沿纵向进行拉伸,得到纵向拉伸膜。该纵向拉伸优选利用2个以上的辊的圆周速度差来进行。纵向拉伸温度优选为比树脂的玻璃化转变温度(Tg)高的温度,更优选比玻璃化转变温度(Tg)高20~40℃的温度。纵向拉伸倍率可以根据使用的用途的要求而进行适当的调整,优选为2.5倍~5.0倍,更优选3.0倍~4.5倍。纵向拉伸倍率小于下限时,有时膜的厚度不均变差,无法得到良好的膜。而纵向拉伸倍率超过上限时,制膜中易发生断裂。
得到的纵向拉伸膜接着进行横向拉伸,然后根据需要依次实施热固定、热松弛处理而制成双轴取向膜,该处理在使膜走行的同时进行。
横向拉伸处理在从比树脂的玻璃化转变温度(Tg)高20℃的温度开始升温至比树脂的熔点(Tm)低(120~30)℃的温度的同时进行。该横向拉伸开始温度优选为(Tg+40)℃以下。此外,横向拉伸最高温度优选为比熔点(Tm)低(100~40)℃的温度。横向拉伸开始温度过低时,膜易发生断裂。而横向拉伸最高温度低于(Tm-120)℃时,得到的膜的热收缩率增大,并且宽度方向的物性的均一性易降低。另一方面,横向拉伸最高温度高于(Tm-30)℃时,膜变得过于柔软,制膜中易发生膜的断裂。
横向拉伸过程的升温可以是连续性或阶段性(逐次),通常阶段性地进行升温。例如,将拉幅机的横向拉伸区域沿着膜走行方向分为多个区,通过在各区流过规定温度的加热介质而进行升温。
横向拉伸倍率可以根据使用的用途的要求适当进行调整,优选为2.5倍~5.0倍,更优选为3.0倍~4.5倍。横向拉伸倍率小于下限时,膜的厚度不均变差,有时无法得到良好的膜。而横向拉伸倍率超过上限时,制膜中易发生断裂。
经双轴拉伸的膜然后根据需要实施热固定处理。通过实施热固定,可以提高得到的膜在高温条件下的尺寸稳定性。
本发明的双轴取向膜为聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯膜时,200℃时的热收缩率优选为-3~3%,更优选为-2~2%,特别优选为-1~1%。200℃时的热收缩率不满足上述范围时,在该膜上蒸镀金属膜而制造层合膜、从而制成膜电容器时,有时基膜或金属膜中的任一者产生褶皱。为了使200℃时的热收缩率处于上述范围内,优选在(Tm-100℃)以上、进而在(Tm-70)℃~(Tm-40)℃的范围进行热固定处理。
此外,为了抑制热收缩,本发明的双轴取向膜可以进而在离线工序时在150~220℃进行1~60秒的热处理后,实施在50~80℃的温度气氛下进行缓慢冷却的退火处理。
本发明的双轴取向膜,为了提高富勒烯类的分散性而使分散粒径为100nm以下,可以用1)~4)中任一项的方法制造树脂组合物,然后进行熔融混炼处理。混炼方法没有特别限制,可以使用单轴挤出机(1轴ル一ダ一)、双轴挤出机(2轴ル一ダ一)和捏合机进行。熔融混炼处理温度为比树脂成分熔融的温度高5~100℃的温度,特别优选为比树脂熔点高10~60℃的温度。熔融混炼处理温度过于高温时,有时发生树脂的分解、异常反应。此外,混炼处理时间至少为30秒以上且15分钟以内,优选1~10分钟。
<功能层>
为了赋予其它功能,本发明的双轴取向膜可以是在至少单面上进一步层合有其它层作为功能层的双轴取向层合膜。
例如,为了改善自修复性,可以在双轴取向膜的至少单面上进一步具有含有含氧原子化合物的层。在含有含氧原子化合物的层的表面,在使用X射线光电子分光法进行测定时,氧原子与碳原子的比率优选为10%以上,更优选为15%以上。作为含氧原子化合物,可以例示纤维素、SiO2。SiO2的情况下,可以通过真空蒸镀、离子镀或溅射中的任一方法进行层合。
此外,功能层可以是金属层。对于金属层的材质没有特别限制,可以举出例如铝、锌、镍、铬、锡、铜和它们的合金。金属层可以通过真空蒸镀、溅射、介由粘合剂的涂布中的任一方法来进行层合。
作为设置功能层的方法,为连续卷绕膜的同时在膜上设置功能层的连续加工的方法时,对于以往的膜而言,由于膜暴露于高温,因此在膜中发生热降解。与此相对,本发明的双轴取向膜由于具有高膜断裂强度,因此能够以高张力卷绕膜,可以消除由金属蒸镀所致的热降解的发生。
列举采用膜连续卷绕式进行的金属蒸镀加工为例,在膜上连续性地蒸镀金属时,为了不因金属蒸气蒸镀时的热、来自金属熔融面和周边的放射热而在膜中产生热降解,使膜与冷却的辊密合而进行蒸镀。根据蒸镀速度,有时冷却辊与膜的密合性不充分,这时易发生热降解。因此,通过使用本发明的双轴取向膜,以高张力进行卷绕,从而无论蒸镀速度如何也能够消除由金属蒸镀所致的热降解的发生。
<用途>
本发明的双轴取向膜由于从室温至高温范围均具有优异的耐电压特性,因此可以适于用作电绝缘膜,尤其可以优选作为使用环境达高温的电绝缘用途的电绝缘膜而使用。具体而言,由于加工时或使用时的温度易达到高温、要求电绝缘性,因此可以作为膜电容器、槽楔件、槽隙件等电动机绝缘构件、柔性电子设备等电绝缘性基膜使用。作为柔性电子设备的基膜,进一步具体可以例示柔性印刷电路基板、扁平电缆、太阳能电池。另外,也可以作为燃料电池的电绝缘构件使用。
这些电绝缘用途中,例如,膜电容器包含将多张复合膜通过卷绕或层合而重叠的构成构件,所述复合膜含有本发明的双轴取向膜和层合在本发明的双轴取向膜单面上的金属层。
此外,本发明中的所谓膜电容器构成构件,是指包含含有本发明的双轴取向膜和层合在其至少单面上的金属层的复合膜的膜电容器构成构件。
此外,柔性印刷电路基板是通过在本发明的双轴取向膜的至少单面层合包含铜箔或导电膏的金属层,在金属层上形成微细电路图案而得到。
此外,槽楔件、槽隙件等电动机绝缘构件可以通过使用本发明的双轴取向膜作为电动机绝缘膜,使用带有R的冲床进行变形加工而得到。
该电绝缘用途中,尤其适用于包含在连续卷绕膜的同时在膜上设置功能层的连续加工的电绝缘用途,可以适用于膜电容器、柔性印刷电路基板等电绝缘用途。
实施例
以下,使用实施例来详细说明本发明。本发明的范围并不受这些实施例的限定。此外,实施例中的各评价项目通过下述方法进行测定和评价。此外,只要没有特别说明,实施例中的份和%分别指重量份和重量%。
(1)室温下的绝缘破坏电压
使用得到的双轴取向膜,按照JIS标准C2151中记载的DC试验中的平板电极法,使用ITS-6003(东京精电公司制),以0.1kV/sec的升压速度进行测定,测定破坏时的电压作为绝缘破坏电压。测定在n=50时进行,将平均值作为绝缘破坏电压。另外,测定在25℃的室温下实施。
(2)高温下的绝缘破坏电压
按照JIS标准K6911,使用得到的双轴取向膜,使用如下条件,即,试验片尺寸10cm×10cm,电极形状:上部电极Φ20mm的球状、下部电极100mm×100mm×100mm厚度(不锈钢制),升压速度:DC 0.1kV/sec,试验环境:硅油中(JIS c2320绝缘油适用品),试验装置:耐电压试验器“TOS5101”(菊水电子工业制),在150℃的温度下n=3进行测定,求出各平均值。
(3)绝缘破坏电压差(BDVt25-t150)
使用由(1)、(2)的方法求出的各温度的绝缘破坏电压值,由25℃时的绝缘破坏电压减去150℃时的绝缘破坏电压,求出绝缘破坏电压差。
(4)熔点
将得到的双轴取向膜10mg封入测定用的铝制锅中,使用差示热量计“DSC2920”(TA instruments公司制),以升温速度20℃/min进行测定,求出熔融峰温度。
(5)膜厚
使用电子测微计(ANRITSU公司制的商品名“K-312A型”),以针压30g测定膜厚。
(6)膜中的金属元素的测定
将膜5g在热板上加热至310℃而熔解,制作平板状的盘。然后使用理学电气公司制的荧光X射线3270E型测定该盘,测定该盘中含有的各元素量。
(7)富勒烯类的分散粒径
使用光学显微镜(Nikon公司制OPTPHOT-2),以200倍观察膜的平行于MD方向的厚度截面,测定100个富勒烯分散相的MD方向的长度,由数均长度求出。
(8)膜断裂强度
膜断裂强度使用拉伸试验机(东洋ボ一ルドウイン公司制,商品名“テンシロン”)进行测定。使用得到的双轴取向膜,对于纵向(MD),取长边方向100mm×宽度方向10mm的样品,用间隔设定为50mm的夹具固定,用100mm/分钟的速度进行拉伸,用安装在试验机上的测力传感器测定载荷。读取载荷伸长曲线的断裂时的载荷,除以拉伸前的样品截面积,计算断裂强度(MPa)。
(9)膜加工性
使用在塑料膜上连续性地蒸镀金属的电容器用卷绕式真空蒸镀装置,对不含添加剂的聚酯膜(比较例1、2)以蒸镀速度300m/min进行10分钟蒸镀加工,以与不会产生热降解(褶皱)的卷绕张力相同的条件进行评价,将没有产生热降解(褶皱)的情况评价为A。
此外,将以A的蒸镀速度、卷绕张力为基准,以蒸镀速度350m/min以上、使用比A高的卷绕张力进行10分钟蒸镀加工,没有产生热降解(褶皱)的情况评价为AA。
此外,将以与A相同的蒸镀速度、卷绕张力进行10分钟蒸镀加工,偶尔产生热降解(褶皱)的情况评价为B。
进而,将以与A相同的蒸镀速度、卷绕张力进行10分钟蒸镀加工时,多产生热降解(褶皱),难以进行蒸镀的情况评价为C。
<钛催化剂PEN聚合物的制作方法>
P1:将2,6-萘二甲酸二甲酯(以下,有时称为NDC)100份、乙二醇(以下,有时称为EG)60份、钛化合物(添加偏苯三酸钛以使钛元素量达到15mmol%)装入SUS制容器中,在从140℃升温至240℃的同时进行酯交换反应后,将反应混合物转移至聚合反应器,升温至295℃,在30Pa以下的高真空下进行缩聚反应,得到固有粘度0.6dl/g的聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
<含富勒烯类的PEN聚合物的制作方法>
P2:将2-甲基萘100重量份和富勒烯类0.31重量份装入烧瓶中均匀搅拌。温度为约200℃下进行。然后将P1的聚合物在70℃干燥6小时,将63重量份每次少量地加入。搅拌约1小时至2小时后,使温度缓慢上升,在最终上升至290℃时开始减压,除去2-甲基萘,得到树脂组合物。富勒烯类的添加量相对于聚合物重量为5000ppm。
应说明的是,使用Aldrich公司制的C60作为富勒烯类。
<含酚系稳定剂的PEN聚合物的制作方法>
P3:将2,6-萘二甲酸二甲酯100份、乙二醇60份、钛化合物(添加偏苯三酸钛以使钛元素量达到15mmol%)、作为酚系稳定剂的相对于聚合物重量达5000ppm的“Irganox(注册商标)1010”装入SUS制容器中,在从140℃升温至240℃的同时进行酯交换反应后,将反应混合物转移至聚合反应器,升温至295℃,在30Pa以下的高真空下进行缩聚反应,得到固有粘度0.6dl/g的聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
<锑催化剂PEN聚合物的制作方法>
P4:将2,6-萘二甲酸二甲酯100重量份和乙二醇60重量份在乙酸锰的存在下、采用常法进行酯交换反应后,接着添加三氧化锑,使锑元素量达到300ppm,采用常法进行缩聚,得到聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。通过原子吸光光度法测定本树脂中的各元素的浓度,结果Mn=50ppm、Sb=300ppm。
<含富勒烯类的PEN聚合物的制作方法>
P5:将富勒烯类相对于聚合物重量的添加量由5000ppm改变为10000ppm,除此以外按照P2的方法制成含富勒烯类的PEN聚合物。
P6:将富勒烯类相对于聚合物重量的添加量由5000ppm改变为30000ppm,除此以外按照P2的方法制成含富勒烯类的PEN聚合物。
<含酚系稳定剂的PEN聚合物的制作方法>
P7:将酚系稳定剂相对于聚合物重量的添加量由5000ppm改变为10000ppm,除此以外按照P3的方法制成含酚系稳定剂的PEN聚合物。
<实施例1>
将P2的聚合物在180℃干燥6小时后,供给到加热至300℃挤出机中,由290℃的模成型为片状。进而,将用表面温度60℃的冷却转鼓冷却固化该片材而得的未拉伸膜导入加热至140℃的辊组,沿长边方向(纵向)以3.6倍进行拉伸后,用60℃的辊组进行冷却。
接着,一边将纵向拉伸了的膜两端用夹具保持一边导入拉幅机中,在横向拉伸最高温度加热为150℃的气氛中沿与长边方向垂直的方向(横向)以4.0倍进行拉伸。然后在拉幅机内于210℃进行5秒热固定,再在200℃进行1%热松弛后,均匀地缓慢冷却而冷却至室温,得到3μm厚的双轴取向聚酯膜。
<实施例2~8及比较例1~4>
除了改变为表1中记载的聚合物以外,进行与实施例1同样的操作,得到3μm厚的双轴取向聚酯膜。
由表1表明可知,随着富勒烯类的含量增多,25℃、150℃两者的绝缘破坏电压提高。此外,含有富勒烯类的膜与不含富勒烯类的膜相比,25℃和150℃时的绝缘破坏电压差小。此外,这些耐电压特性通过使用钛化合物作为催化剂而提高,而且通过并用富勒烯类和酚系稳定剂也提高。此外,含有富勒烯类的膜,熔点向高温侧移动,膜断裂强度提高。此外,真空蒸镀加工时的膜加工性提高。与酚系稳定剂并用时,在不损害膜加工性的情况下耐电压特性提高。
产业实用性
本发明的膜,通过在结晶性热塑性树脂膜中含有富勒烯类,从而从室温至高温范围的耐电压特性优异,并且在连续卷绕膜的同时在膜上设置功能层的连续加工工序中,不会在膜中产生热降解,具有优异的加工性,因此可适于用作电绝缘用膜。
Claims (17)
1.电绝缘用双轴取向膜,是包含结晶性热塑性树脂的至少1层的膜,其特征在于,以该结晶性热塑性树脂的重量为基准,添加10~20000ppm的(A)富勒烯类。
2.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,富勒烯类选自C60、C70、以及它们的二聚物和三聚物中的至少1种。
3.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,膜中的富勒烯类的分散粒径为100nm以下。
4.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以所述结晶性热塑性树脂的重量为基准,添加1~50000ppm的(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种。
5.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,相对于下述式(1)所示的(A)富勒烯类和(B)选自酚系稳定剂、胺系稳定剂中的至少1种的添加量的合计,(A)富勒烯类的比例为0.001~1.0,
(A)富勒烯类的添加量(ppm)/((A)富勒烯类的添加量(ppm)+(B)稳定剂的添加量(ppm))…(1)。
6.权利要求4所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,以所述结晶性热塑性树脂的重量为基准,添加1~50000ppm的(C)选自硫系稳定剂、磷系稳定剂中的至少1种。
7.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,含有0.0001~0.1重量%的惰性粒子。
8.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,结晶性热塑性树脂为选自聚酯树脂、聚丙烯树脂、聚苯硫醚树脂和间同立构聚苯乙烯树脂中的至少1种。
9.权利要求8所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,聚酯树脂为聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。
10.权利要求8所述的电绝缘用双轴取向膜,其中,聚酯树脂的催化剂为钛化合物。
11.权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜,为膜电容器用或电动机绝缘用。
12.双轴取向层合膜,在权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜的至少单面层合有金属层。
13.膜电容器基膜,含有权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜。
14.膜电容器构成构件,包含复合膜,该复合膜含有权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜和层合在该电绝缘用双轴取向膜的至少单面上的金属层。
15.膜电容器,含有构成构件,所述构成构件由重叠多张复合膜而成,该复合膜含有权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜和层合在该电绝缘用双轴取向膜的至少单面上的金属层。
16.电动机绝缘膜,含有权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜。
17.电动机绝缘构件,含有权利要求1所述的电绝缘用双轴取向膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP022830/2007 | 2007-02-01 | ||
JP2007022830 | 2007-02-01 | ||
PCT/JP2008/051978 WO2008093885A1 (ja) | 2007-02-01 | 2008-01-30 | 電気絶縁用二軸配向フィルム、それからなるフィルムコンデンサー構成部材およびそれからなるフィルムコンデンサー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101600757A true CN101600757A (zh) | 2009-12-09 |
CN101600757B CN101600757B (zh) | 2012-06-06 |
Family
ID=39674183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008800039678A Expired - Fee Related CN101600757B (zh) | 2007-02-01 | 2008-01-30 | 电绝缘用双轴取向膜、包含其的膜电容器构成构件以及包含其的膜电容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100062239A1 (zh) |
EP (1) | EP2128189B1 (zh) |
JP (1) | JP5410763B2 (zh) |
KR (1) | KR101457723B1 (zh) |
CN (1) | CN101600757B (zh) |
WO (1) | WO2008093885A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111341558A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-26 | 清华大学 | 一种电介质薄膜及其制备方法和应用 |
CN114902360A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-12 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 |
WO2023130848A1 (zh) * | 2022-01-06 | 2023-07-13 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种双向拉伸聚丙烯介电膜、改性聚丙烯材料及应用 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011052563A1 (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-05 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 電気絶縁用二軸配向フィルムおよび電気絶縁用二軸配向フィルムを用いてなるフィルムコンデンサー |
JP5507960B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-05-28 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 電気絶縁用二軸配向フィルム |
US20120008251A1 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-12 | Wei-Ching Yu | Film capacitors comprising melt-stretched films as dielectrics |
US20150257296A1 (en) * | 2014-03-07 | 2015-09-10 | Taiflex Scientific Co., Ltd. | Cover layer with high thermal resistance and high reflectivity for a printed circuit board |
JP6471288B2 (ja) * | 2014-12-19 | 2019-02-20 | 昭和電工株式会社 | フラーレン組成物、樹脂添加剤および樹脂組成物 |
CN115692018A (zh) | 2017-01-03 | 2023-02-03 | 日立能源瑞士股份公司 | 绝缘系统和电容器 |
KR20200027368A (ko) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | 에스케이씨 주식회사 | 절연부를 포함하는 케이블 및 케이블 절연부의 제조방법 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2726189A1 (de) * | 1977-06-10 | 1978-12-21 | Hoechst Ag | Flammwidrig ausgeruestete, biaxial orientierte polyesterfolie |
JP2913779B2 (ja) * | 1990-06-26 | 1999-06-28 | 東レ株式会社 | コンデンサ用二軸延伸フイルム |
DE4426926A1 (de) * | 1994-07-29 | 1996-02-01 | Hoechst Ag | Fasern, Filme oder Hohlkörper aus Zusammensetzungen enthaltend Polyester und Fullerene, Verfahren zur Herstellung der Zusammensetzungen, sowie deren Verwendung |
JP2000173855A (ja) | 1998-12-10 | 2000-06-23 | Mitsubishi Polyester Film Copp | コンデンサー用ポリエチレン−2,6−ナフタレートフィルム |
EP1054036A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-22 | Fina Research S.A. | Reinforced polymers |
JP2001334571A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Yoshiyuki Namita | 二軸配向ポリエチレンナフタレートフィルム |
JP2002002651A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Yoshiyuki Namita | 二軸配向ポリエチレンナフタレート製品 |
JP2002018969A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Yoshiyuki Namita | 二軸配向ポリエステル製品の処理法 |
KR100808996B1 (ko) * | 2000-11-29 | 2008-03-05 | 데이진 가부시키가이샤 | 콘덴서용 폴리에스테르 필름 |
JP2002249570A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toyobo Co Ltd | ポリエステル、中空成形体、およびシート状物質 |
JP2003268211A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-25 | Toray Ind Inc | 2軸配向ポリエステルフィルム |
JP2003260742A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-16 | Yoshiyuki Namita | 二軸配向ポリエステル製品の処理方法及びこの方法によって処理された二軸配向ポリエステル製品 |
US20040151900A1 (en) * | 2002-03-28 | 2004-08-05 | Tetsuo Yoshida | Biaxially oriented polyester film |
JP2004075933A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法 |
JP2005041917A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Toray Ind Inc | プラスチックフィルムおよびその製造方法 |
DE102004016054A1 (de) | 2004-04-01 | 2005-10-13 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Thermoplastfolie zur Herstellung von Kondensatoren mit verbesserter Spannungsfestigkeit, ein Verfahren zur Herstellung sowie ihre Verwendung |
JP4612392B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2011-01-12 | 帝人株式会社 | ポリエステル系樹脂組成物およびその製造法 |
JP4856388B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2012-01-18 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 熱可塑性樹脂フィルム |
DE102005018617A1 (de) * | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Biaxial orientierte Folie auf Basis von titankatalysierten Polyestern |
US7935737B2 (en) * | 2006-01-27 | 2011-05-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Articles derived from compositions containing modified polybutylene terephthalate (PBT) random copolymers derived from polyethylene terephthalate (PET) |
-
2008
- 2008-01-30 US US12/525,252 patent/US20100062239A1/en not_active Abandoned
- 2008-01-30 WO PCT/JP2008/051978 patent/WO2008093885A1/ja active Application Filing
- 2008-01-30 JP JP2008556218A patent/JP5410763B2/ja active Active
- 2008-01-30 EP EP08710874.2A patent/EP2128189B1/en not_active Not-in-force
- 2008-01-30 KR KR1020097017867A patent/KR101457723B1/ko active IP Right Grant
- 2008-01-30 CN CN2008800039678A patent/CN101600757B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114902360A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-12 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 |
CN114902360B (zh) * | 2019-12-27 | 2024-03-19 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 |
CN111341558A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-26 | 清华大学 | 一种电介质薄膜及其制备方法和应用 |
WO2023130848A1 (zh) * | 2022-01-06 | 2023-07-13 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种双向拉伸聚丙烯介电膜、改性聚丙烯材料及应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2128189A1 (en) | 2009-12-02 |
KR20090113315A (ko) | 2009-10-29 |
US20100062239A1 (en) | 2010-03-11 |
EP2128189B1 (en) | 2014-06-04 |
JP5410763B2 (ja) | 2014-02-05 |
EP2128189A4 (en) | 2013-04-24 |
CN101600757B (zh) | 2012-06-06 |
WO2008093885A1 (ja) | 2008-08-07 |
JPWO2008093885A1 (ja) | 2010-05-20 |
KR101457723B1 (ko) | 2014-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101600757B (zh) | 电绝缘用双轴取向膜、包含其的膜电容器构成构件以及包含其的膜电容器 | |
CN101681701B (zh) | 电绝缘用双轴取向薄膜 | |
JP5790025B2 (ja) | 二軸延伸ポリエステルフィルム | |
CN104245278B (zh) | 双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯膜及其制造方法 | |
CN103459497B (zh) | 聚酯组合物及使用该聚酯组合物的薄膜、片状结构体、电绝缘片材、太阳电池背板以及它们的制造方法 | |
TW201900720A (zh) | 熱收縮性膜用聚酯樹脂、熱收縮性膜、熱收縮性標籤以及包裝體 | |
CN102597075B (zh) | 电绝缘用双轴取向膜和使用电绝缘用双轴取向膜而成的膜电容器 | |
Kang et al. | Comparative study on the crystallization behavior of β‐isotactic polypropylene nucleated with different β‐nucleation agents—effects of thermal conditions | |
JP2007169424A (ja) | ポリエステルフィルム | |
JP2008266600A (ja) | 二軸配向フィルム | |
JPS6019609B2 (ja) | 絶縁電線の製造方法 | |
JP5446561B2 (ja) | 太陽電池用ポリエステルフィルム | |
JP2010070630A (ja) | 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよびそれを用いてなる接着材料 | |
JP5145725B2 (ja) | ポリエステルフィルム | |
JP2015203034A (ja) | 難燃性ポリエステルフィルム | |
JP2012248771A (ja) | 太陽電池裏面保護用二軸配向ポリエステルフィルム | |
Li et al. | Synthesis, thermal properties and crystalline morphology of poly (trimethylene terephthalate)/ZnO nanocomposites prepared by dual in situ polymerization | |
JP5916504B2 (ja) | 黒色難燃ポリエステルフィルム | |
JP5592132B2 (ja) | 電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルム、それからなるフィルムコンデンサーおよび電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法 | |
JP2007146049A (ja) | 難燃性ポリエステルフィルム | |
TW202413502A (zh) | 雙軸配向聚酯薄膜、積層體、及包裝容器 | |
TW202413504A (zh) | 雙軸配向聚酯薄膜、積層體、及包裝容器 | |
JP2020059767A (ja) | ポリエステルフィルム | |
TW202413118A (zh) | 雙軸配向聚酯薄膜、積層體、及包裝容器 | |
JP2015134884A (ja) | 黒色難燃性ポリエステルフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120606 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |