CN101581732A - 微型芯片测试支架 - Google Patents

微型芯片测试支架 Download PDF

Info

Publication number
CN101581732A
CN101581732A CNA2009101456133A CN200910145613A CN101581732A CN 101581732 A CN101581732 A CN 101581732A CN A2009101456133 A CNA2009101456133 A CN A2009101456133A CN 200910145613 A CN200910145613 A CN 200910145613A CN 101581732 A CN101581732 A CN 101581732A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
down mechanism
hold
bearing
test bracket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2009101456133A
Other languages
English (en)
Inventor
C·克勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Germany GmbH
Original Assignee
Tyco Electronics AMP GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics AMP GmbH filed Critical Tyco Electronics AMP GmbH
Publication of CN101581732A publication Critical patent/CN101581732A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pivots And Pivotal Connections (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明涉及微型芯片测试支架,具体而言,本发明涉及一种用于在微型芯片接触器中固定微型芯片的位置的测试支架(H),该支架具有底座(1)压紧单元(6),该压紧单元(6)连接到该底座(1)上以便其能够枢转打开或关闭,且该压紧单元(6)包括设计成与微型芯片相互作用的压力体(11)。当微型芯片与接触器接触时,即使在微型芯片相对于压紧机构(6)是倾斜的情况下,为了以均匀的压力将微型芯片整体压紧到接触器上,本发明规定压力体(11)可绕第一和第二倾斜轴线(T1,T2)倾斜。

Description

微型芯片测试支架
技术领域
本发明涉及一种用于至少一个微型芯片的测试支架,该测试支架具有包含至少一个中央开口的底座,该开口围绕至少一个用于微型芯片的插座,并具有通过枢轴承连接到底座上的压紧机构,使得该压紧机构能够绕枢转轴线沿远离中央开口的方向枢转打开,以及沿朝向中央开口的方向枢转关闭。
背景技术
用于微型芯片的测试支架已广为人知,并且经常用来将微型芯片固定在设计成用于微型芯片的电接触的插槽或接触器上的位置。特别地,如果微型芯片包括放置在接触器的相应触点上的电接触,会使用到上述的压紧机构。
上述提到的微型芯片接触例如为所谓的球格阵列封装或栅格阵列封装,其中微型芯片包括大致半球状或平的电接触触点。
然而,测试支架也可用于具有不同形状电接触的微型芯片,为了确保它们在接触器内的安放,例如用于寿命测试。
已知测试支架的底座通过枢转轴连接到压紧机构上,这允许压紧机构或测试支架枢转打开,以便微型芯片可以插入到连接在底座上的接触器内。
在测试支架的枢转关闭状态,压紧机构将微型芯片压入插座,由用于接触器中的微型芯片的中央开口环绕或包围。在这种情况下,特别是“老化测试”时,微型芯片有必要均匀压紧在接触器中,因为微型芯片上的不均匀载荷可能导致失真的老化测试结果或者甚至损坏微型芯片。
因此,当生产和维护已知的测试支架时,有必要确保当测试支架枢转关闭时,至少压紧机构的压力体要平行于定位在接触器内的微型芯片定向,并和接触器接触。
由于不仅测试支架,并且微型芯片、接触器以及机械地并且电气地容纳接触器并可能将接触器与测试支架相连接的印刷电路板在生产过程中都会经受尺寸变动,因此只有在例外情况下,在将微型芯片压入接触器中时,由压力体施加到微型芯片上的接触压力才会因为尺寸变动引起的微型芯片和压紧机构之间的可能歪曲定位而均匀地分布在整个接触表面上。
因此,本发明的目的在于提供一种改进的微型芯片测试支架,该支架确保当微型芯片压紧到接触器上时微型芯片上的压力载荷均匀。
发明内容
对于以上提及的测试支架,根据本发明而达到了目的,因为压紧机构通过第一倾斜轴承而可倾斜地连接到底座上,该第一倾斜轴承包括垂直于枢转轴线而延伸的第一倾斜轴线。
这种简单的措施使得测试支架的压紧机构可通过围绕第一倾斜轴的补偿运动补偿当微型芯片与接触器接触时,微型芯片,或者接触器,印刷电路板,甚至测试支架相对于压紧机构本身的平行于枢转轴线延伸的斜度,从而确保了即使上述部件之一如上所述倾斜时,微型芯片也均匀压入接触器。
根据本发明的解决方案可采用各具自身优点的结构来进一步改善,也可根据需要与另一个结构相结合。这些结构以及相关的优点下面将详述。
例如,压紧机构和底座可通过铰销枢转地连接在一起,铰销的纵轴线与枢转轴线对齐,这样就与底座以及压紧机构组成可能地铰链型枢转轴承。底座和压紧机构二者均可包括用于铰销的插孔。因而,该测试支架易于设计和制造。
为了能够易于将微型芯片通过中央开口插入到接触器中,压紧机构可绕枢转轴线相对于底座至少旋转90度。
底座中用于铰销的插孔可形成在底座的一侧上,相互之间的距离尽可能远。插孔的形状设置成配合铰销,从而尽可能远地且可选地旋转地容纳铰销而没有松动(play)。以这种方式成形的插孔允许铰销的精确定位。因此,在已安装状态,铰销的纵轴线与枢转轴线对齐,而可选地旋转对称成形的固定件的对称轴线可沿着枢转轴布置。
底座中提供的用于铰销的插孔可配置在内部,使得铰销可几乎无摩擦地绕枢转轴线旋转。为此目的,例如,固定件的内壁可用例如固体润滑剂涂敷,或者铰销可通过滚珠轴承可旋转地连接到插孔上。
为了将底座机械地连接到接触器或支承接触器的印刷电路板上,底座可包括平行于中央开口延伸的用于螺丝或接合销的至少两个开口,通过螺丝或接合销,底座就可不可移动地、且也可能导电性地连接到接触器或印刷电路板上。
如果测试支架接触器已经安装到印刷电路板上,则接触器可以居中的方式定位在中央开口下方,并至少部分地突出到用于微型芯片的插座内。接触器可布置在用于微型芯片的插座的中央,且位于中央开口的与压紧机构相对的一端,插座可能以居中的方式布置在中央开口中。例如在维护的情况下,就可不必拆除测试支架而对接触器进行更换。备选地,测试支架也可安装在接触器上。
压紧机构的盖架可同样包括至少一个用于铰销的插孔,特别地,当压紧机构处于已安装状态时,该插孔可居中地布置在位于底座插座的中间。该插孔的直径可大于铰销的直径,使得压紧机构可连接到铰销上,从而也可绕枢转轴线之外的其它轴线运动。
插孔的轮廓可包括锥形区域,该区域例如可包括正方形横截面,该区域可垂直于枢转轴定位。具有这样的用于铰销的插孔的压紧机构可限制其绕枢转轴线和一个第二运动轴线的运动的可动性。特别地,当压紧机构枢转关闭时,如果插孔的正方形横截面的其中一侧大体上平行于底座延伸,则第二运动轴线可与第一倾斜轴线对齐。
这样压紧机构的用于铰销的插孔以及铰销一起可形成第一倾斜轴承的至少一部分,其轴承轴线可与第一倾斜轴线一致。
为了固定压紧单元沿着枢转轴线相对于底座的位置,盖架可包括至少两个限位器,这两个限位器布置于用于盖架的铰销的插孔的各侧之上,当压紧机构处于已安装状态时,大体上靠在用于底座的铰销的插孔的相互对立的侧面上。限位器可以以这样的方式形成在盖架上,使得它们允许同时又限制第一倾斜轴承的倾斜角,即,压紧机构绕第一倾斜轴线的倾斜。特别地,限位器也可呈孔的形式,铰销穿过该孔延伸,孔的内径可能大于铰销的直径。
为了也能够对与接触器完全接触的微型芯片的绕平行于枢转轴线延伸的轴线相对于压力体的倾斜位置进行补偿,盖架可通过第二倾斜轴承容纳压力体,该第二倾斜轴承不仅可与盖架一起绕第一倾斜轴线倾斜,而且此外还可绕与第二倾斜轴承的轴承轴线对齐的第二倾斜轴线倾斜。因此,不仅可补偿在各种情况下指向压紧机构的微型芯片的表面与底座或压紧单元之间沿着两个倾斜轴线之一的方向上延伸的斜度,而且可同时补偿组合倾斜装置绕倾斜轴线的倾斜位置。
为了不对微型芯片施加偏心载荷,当测试支架关闭并装有微型芯片时,第一和第二倾斜轴线可在位于微型芯片的几何中点处彼此相交,或者在用于微型芯片的插座的中点处相交。在这种情况下,倾斜轴线可在公共平面中延伸,并在所述点处相交,或相互隔开一定距离通过。两个倾斜轴线也可相互垂直地定位,使得微型芯片的表面相对于压力体面向微型芯片的侧面的斜度可平行于倾斜轴线均匀地补偿。当压紧机构处于关闭状态时,为了防止微型芯片上的点载荷,压力体面向中央开口的侧面可与微型芯片的形状一致。
为了使压力体能绕第二倾斜轴线运动,压力体可倾斜地连接到盖架上,优选地,压力体的倾斜轴线与第二倾斜轴线对齐。为此,盖架和压力体可通过第二倾斜轴承连接到一起,该第二倾斜轴承可包括至少两个相互对立的旋转轴承,它们的轴承轴线与第二倾斜轴线对齐。
两个倾斜轴承中的每个均包括至少局部为圆柱形的连接销。对于连接销可提供穿过盖架的相对侧面的销插孔,可将销从外面穿过该销插孔插向设于盖架内的容纳压力体的开口,当插入后,连接销伸入到盖架内提供给压力体的插座中。销插孔可沿着平行于枢转轴线并与其隔开的第二倾斜轴线延伸。
在两个相对的侧面上,压力体可包括用于容纳连接销的孔,该孔也可呈盲孔的形式。当压力体处于已安装状态时,这些钻孔也可沿着第二倾斜轴线延伸。
容纳连接销的孔或销插孔成形为使得其容纳连接销,从而连接销可基本上没有松动地旋转。在这点上,孔或销插孔的内部例如可提供有固体润滑剂或采用滚珠轴承的形式,使得盖架可以以尽可能小的摩擦绕第二倾斜轴线倾斜。
然而,第二倾斜轴承也可采取高度调整装置的形式,使得当压紧机构已安装且枢转关闭状态时,通过改变第二倾斜轴承的至少部分的位置,压力体与底座的中央开口相对端的距离可以变化。因此,在不必至少部分地更换测试支架的情况下,测试支架甚至可将具有不同高度的微型芯片保持在接触器内。
为此,连接销例如可包括两个销钉,这两个销钉通过例如与其垂直而延伸的保持腹板(web)刚性地连接在一起。销钉可为具有圆形底部的圆柱形,并可相互之间隔开一定距离延伸,即为离心地延伸。在已安装状态,第一销钉的纵轴线可与第二倾斜轴线对齐。特别地,所述第一销钉可为由压力体上的其中一个孔所容纳的销钉。当压力机构处于枢转关闭或合上状态时,如果连接腹板由第一销钉或实际上由压力体销钉指向中央开口的相对侧,则压力体布置于上部位置。如果连接销围绕设于盖架的销插孔中的第二销钉的纵轴线旋转180度,压力体就布置于了下部位置,因此距离中央开口相对侧更近。压力体面向中央开口的侧面与开口相对侧之间距离的差别依赖于平行于该方向布置的连接腹板的长度,或两个销钉的纵轴线的间距。
平行于第二倾斜轴线延伸的连接腹板的宽度要求在压力体和盖架之间有足够的间隙。如果压力体和盖架之间的间隙需要尽可能小,则连接销也可不同地成形。特别地,连接销可由两个直径不同的销钉组成。直径较小的销钉可由压力板容纳,该销钉的纵轴线与第二倾斜轴线对齐。
对于第二个直径较大的销钉,在盖架上设有相应的销插孔。第二个销钉在盖架上布置成使得其能够绕其纵轴线旋转,该纵轴线平行于第二倾斜轴线延伸并与该第二倾斜轴线具有一定的距离。如果第一个销钉当时偏心布置,且尤其是位于第二销钉的边缘处,则用于调整压力体的高度位置的操作模式对应于采取通过连接腹板偏心地连接的两个销钉形式的连接销的上述功能。压力体的高位与低位之间的差别由两个销钉的纵轴线的间距引起。
用于第二个销钉的插孔的横截面与第二个销钉的横截面在形状上可互补,且特别是它们本身是点对称的,也就是说,例如,即例如为圆形或正方形的。因此,连接销可以以至少两个预先确定的方位插入到插孔内。
为了连接销的简单安装,它们可通过弹簧夹连接到一起。弹簧夹可为U形,并设计成具有指向一个方向的两个腹板。连接销可包括用于其中一个腹板的容纳孔,该孔可能垂直于由连接销的纵轴线限定的表面而延伸。
通过弹簧夹,连接销因而可简单而均匀地插入到为其所提供的开口内。一旦连接销已经定位在开口内,为了将连接销的位置固定,弹簧夹可从连接销内为弹簧夹提供的孔退出或留在其中。
如果安装夹定向成大体上平行于由枢转轴线和第一倾斜轴线所限定表面,由于连接销内用于弹簧夹的孔的定向,连接销被预先定向在两个位置上,或者在压力体的上部安装位置,或者在压力体的下部安装位置。
为了将压紧机构保持在关闭状态,可提供关闭机构,例如,呈L形闭杆的形式,其可旋转地连接到底座与枢转轴线相对的一侧上,而在这一侧上可包括突起或凸出,当杆处于枢转关闭状态时,该突起可将压紧机构压向底座,从而压紧机构被关闭并且固定在不期望的开口上。关闭机构尤其相对于第一倾斜轴线对称地将压紧机构压向底座,从而能够防止在第一倾斜轴线的一侧产生较大的微型芯片的载荷。底座可包括用于杆的挂钩装置,使得杆可固定在将压紧机构压向底座的位置。
对于微型芯片具体的接触压力可由闭杆的弹性和几何结构,或者实际上由挂钩装置或盖架的结构预先确定。接触压力可通过第二倾斜轴承的适应或者将闭杆用例如不同的几何形状或不同的材料来更换而改变。这样,通过改变弹簧常数和/或弹簧行程,就可以使接触压力适应相应微型芯片的要求。
为了确保盖架绕第一倾斜轴线保持可倾斜,即使突起靠在了盖架背离底座的侧面上,在盖架的这一侧面上也可提供轴承,闭杆的突起靠在该轴承上,并且通过它闭杆将接触压力传递到盖架内。
轴承可例如呈具有圆形底部的圆柱体的形式,其纵轴线与第一倾斜轴线对齐。圆柱体可平行于其纵轴线进行切割,而形成的剖面靠着盖架。在压紧机构的枢转关闭或合上状态下,以绕第一倾斜轴线可倾斜的方式靠着轴承的突起部分的形状可与轴承的形状相符合,特别是成形为至少部分地互补。因此在这种结构中,轴承采用滑动轴承的形式。
在一个更简单的实施例中,轴承采用了例如具有三角形底部的圆柱体的形式。该轴承的纵轴线可平行于第一倾斜轴线延伸。特别地,形成圆柱体的底部的指向远离底座方向三角形的顶端可与第一倾斜轴线重合。轴承也可为锥形的,其顶端位于第一倾斜轴线上。
盖架的轴承表面也可为平坦的,而且轴承可布置在指向盖架的突起的侧面上。
特别是轴承的轴承轴线可与第一倾斜轴线对齐。
附图说明
下面,通过示例性实施例以及参考附图,以实例的方式对本发明进行解释。参考单独有利的结构已经进行了解释的实施例的各种特征可相互独立地进行组合。
附图中:
图1是根据本发明的测试支架的第一示例性实施例的原理图,显示了底座;
图2是本发明的第二示例性实施例的原理图,显示了盖架;
图3是根据本发明的第三示例性实施例的原理图,显示了压力体;
图4是本发明的圆柱形铰销的原理图;
图5是根据本发明的测试支架的另一个示例性实施例的原理图,显示了连接销;
图6是根据本发明的连接销的另一个示例性实施例的原理图,该实施例不同于第一示例性实施例的地方在于其具有两个销钉;
图7是根据本发明的连接销的第三示例性实施例的原理图;
图8是根据本发明的测试支架的原理性侧视图;
图9是根据本发明的测试支架的原理性平面视图;
图10是本发明的又一个示例性实施例的原理图,显示了根据本发明的弹簧夹;
图11是根据本发明的测试支架的原理性平面视图,显示了关闭机构。
具体实施方式
首先,根据本发明的底座1的结构和功能将参考图1的示例性实施例进行描述。图1以平面视图A和侧视图S示出了底座1。如从平面图A清晰可见,底座1具有大体上矩形的轮廓。底座1呈现出中央开口2,该开口包围用于微型芯片的插座,通过这个开口可将微型芯片插入到接触器(图中未示出)中。如由侧视图清晰可见,中央开口2形成为穿过底座1的孔。
在底座1的侧面3处示出了两个插孔4,5,它们是将底座1连接到压紧机构6(这里未示出)上的枢转轴承Bf的部件。如由侧视图S清晰可见,插孔4,5形成在侧面3的外部区域中,也就是在侧面3的相对端上,并沿着高度方向h突出于底座1。在插孔4,5之间,提供有凹槽7,形成枢转轴承Bf的另一部件的压紧机构6的一部分可插入到该凹槽中。压紧机构6可相对于底座1围绕此处示出为点划线的枢转轴线F枢转打开或关闭。
这里示出为点划线的枢转轴线F和第一倾斜轴线T1示出为布置成相互垂直。
底座1可包括平行于中央开口延伸的至少两个孔,通过它们可例如使用螺丝或接合销将底座不可移动地连接到印刷电路板上或容纳微型芯片的接触器上。当底座安装到可配备有接触器的印刷电路板上或者接触器上时,接触器位于中央开口2或者用于微型芯片的插座的下方,并可至少部分地延伸到中央开口2内。微型芯片可穿过用于微型芯片的插座插入到接触器中。
图2示出了根据本发明的测试支架H的另一个示例性实施例,使用相同的参考符号表示与图1中的示例性实施例的元件的功能和结构相对应的元件。为了简洁起见,将仅仅着眼于与图1的示例性实施例不同的地方。
压紧机构6包括配有轴承9的盖架10,图2又以平面视图A和侧面视图S示出了盖架10。盖架10包括用于容纳压力体11(这里未示出)的开口12。开口12示出为穿过盖架10垂直于盖架10的主要面延伸的孔,但是在已安装状态,该开口也可以在远离盖架1的侧面上关闭。
轴承9沿高度方向h延伸,其轴承轴线平行于第一倾斜轴线T1延伸,并且在平面视图A中至少部分地位于第一倾斜轴线T1上面。特别地,轴承可构造成使得在其已安装状态下,当压紧机构6已经枢转关闭时,允许盖架10倾斜。
在与其上提供轴承9的侧面相对的另一侧面13的外部区域,示出了两个孔14,16以及布置在孔14,16中间的插孔15,其中至少由插孔15,底座的插孔4,5,以及铰销17(这里未示出)一起组成了枢轴承Bf。孔14,16以及插孔15沿着枢转轴线F延伸,孔14,16以及插孔15的中点位于枢转轴线F上。孔14,16的直径大于底座1的设计成与铰销17配合的插孔4,5的直径。位于孔14,16中间的插孔15包括锥形区域18,该锥形区域18与铰销17一起为第一倾斜轴承Bt1的一部分,其轴承轴线与第一倾斜轴线T1对齐。孔14,16的直径比铰销17的直径大,用作用于第一倾斜轴承Bt1的限位器,限制围绕第一倾斜轴线T1的可能的倾斜。
在盖架10内设有平行于孔14,16,用于容纳连接销21(这里未示出)的两个销插孔19,20。旋转对称的孔19,20的纵轴线与第二倾斜轴线T2对齐,该第二倾斜轴线T2与枢转轴线F隔开距离d,垂直于第一倾斜轴线T1延伸。插孔19,20具有大体上相同的直径,在这个区域,这大致对应于连接销21的直径,从而在尽可能少松动的情况下,连接销可旋转地引入开口19,20。如果连接销21没有旋转对称的或圆形的横截面,插孔19,20的形状可不同,特别是与连接销21的横截面互补。连接销21与销插孔19,20的相互作用以形成第二倾斜轴承Bt2的部分。
图3示出了第三示例性实施例,使用相同的参考符号表示与图1或图2的示例性实施例的元件在功能和结构上对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方。
图3以平面视图A和侧视图S示出了压力体11。这里形成为正圆柱形的压力体11包括大体上正方形的底部,然而,其也可与微型芯片的形状不同,特别地是为矩形。在两个相对的侧面区域中,设有两个中央钻孔22,23,用于在各种情况下部分容纳连接销21。当压力体处于已安装状态时,纵轴线与第二倾斜轴线T2对齐的钻孔22,23与连接销21以及盖架10的插孔19,20一起形成了第二倾斜轴承Bt2,通过第二倾斜轴承Bt2,压力体11安装在盖架10内,从而绕第二倾斜轴线T2相对于盖架10可倾斜。
图4示出了第四示例性实施例,使用相同的参考符号表示与前述图中示例性实施例的元件在功能和结构上相对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方。
图4以平面视图A和侧视图S示出了铰销17。在已安装状态下,铰销17的纵轴线与枢转轴线F对齐。这里,铰销17的形状为具有圆形底部的圆柱体。在端部处铰销17例如可包括用于容纳开口销的孔,当铰销17处于已安装状态时,开口销防止或限制铰销17在枢转轴线F方向上的位移。
图5至图7示出了根据本发明的连接销21的三个示例性实施例,使用相同的参考符号表示与前述图中示例性实施例的元件在功能和结构上相对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方
图5以平面视图A和侧视图S示出了连接销21。如由侧视图清晰可见,连接销21具有圆形底部。平面视图示出了连接销21为具有圆柱形结构。在以安装状态下,其纵轴线与第二倾斜轴线对齐。
在图6中,连接销21包括两个彼此平行相距一定距离延伸的两个销钉,它们被刚性地连接在一起。如图6的平面视图中所示,在已安装状态下,第一销钉,此处为较短的销钉24的纵轴线与第二倾斜轴线T2对齐。将销钉24和与其平行延伸的较长的销钉25刚性地连接在一起的腹板26垂直于第二销钉25的纵轴线R以及销钉24的第二倾斜轴线T2延伸。在已安装状态,连接销21a可旋转地容纳在盖架10的插孔19,20之一中,并且为高度调整机构的部件。销钉24,25沿相反的方向延伸,并通过腹板26在各种情况下在它们的一端处连接在一起。如由图6的侧视图清晰可见,第一和第二销钉24,25具有圆形底部。
图7示出了连接销的两个进一步的示例性实施例21b,21b’,它们同样由第一销钉27和第二销钉28组成。第二销钉28相比于第一销钉27具有大得多的直径。如由侧视图S清晰可见,此处两个销钉均包括圆形底部。然而,特别是第二销钉28的底部也可具有不同的形状,例如四边形,假设第二销钉28的底部本身是点对称的。
在已安装状态,连接销21b,21b’的第一销钉27的纵轴线与第二倾斜轴线T2对齐。第二销钉28的纵轴线R平行于第一销钉27的纵轴线并与之相距一定距离延伸。在这里示出的示例性实施例中,在每种情况下,第一和第二销钉在一端面处连接在一起,并且第一销钉27偏心地布置,使得其位于销钉28的外围区域。在连接销21b的所示示例性实施例中,第一销钉27特别布置在第二销钉28的上部区域。
与连接销21b不同,连接销21b′绕纵轴线R旋转了180度,使得第一销钉27现在图示为处于第二销钉28的下部,这样图解了高度调整装置的原理。
图8示出了另一个示例性实施例,使用相同的参考符号表示与前述图中示例性实施例的元件在功能和结构上相对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方
这里在侧视图S中示出了测试支架H,且底座1和压紧机构6处于已安装、枢转打开状态下。压紧机构6包括带有轴承9的盖架10,盖架通过设于插孔19,20,22,23中的连接销21b’可旋转地连接到压力体11上。压紧机构6示出为绕枢转轴线F相对于底座1枢转打开超过90度角。在关闭状态,压紧机构6尤其靠在轴承9上,并可绕与轴承9的轴承轴线对齐的第一倾斜轴线T1倾斜,直至绕倾斜轴线T1的最大倾斜角度由孔14,16限制。
此处未示出第二倾斜轴线T2,但是其沿着连接销21b的销钉27的纵轴线延伸并垂直于第一倾斜轴线T1。压力体11可绕第二倾斜轴线T2倾斜。
图9示出了另一个示例性实施例,使用相同的参考符号表示与前述图中示例性实施例的元件在功能和结构上相对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方。
这里,平面视图A中示出的是处于枢转关闭状态的已安装的测试支架H。底座1示出为通过铰销17连接到压紧机构6的盖架10上。铰销17的纵轴线和插孔或孔4,14,15,16,5的纵轴线与枢转轴线F对齐,压紧机构6可绕其从图像平面枢转打开。如此处清晰可见,盖架10的孔14,16的直径比穿过其中的铰销17的直径大。另一方面,底座1的插孔4,5构造成适合铰销17,并引导铰销17,使得铰销大体上没有松动地可旋转。盖架10的中间插孔15的轮廓包括锥形,该锥形具有至少沿垂直于铰销的方向延伸的直径,该直径大致对应于铰销17的直径。该直径的中点位于第一倾斜轴线T1上。
插孔4,15,5的内壁可涂覆固体润滑剂,或者例如在插孔4,15,5内提供滚珠轴承,该径向滚珠轴承允许铰销17轻易旋转或者压紧机构6轻易打开和关上。
盖架10与铰销17以这样的方式连接,从而盖架10绕垂直于铰销17延伸的第一倾斜轴线T1可倾斜。盖架10的倾斜范围由孔14,16限制。
在压紧机构6的已安装、枢转关闭状态下,轴承9布置在盖架10背离底座1的侧面上,并且背离底座1或盖架10。
压力体11示出为插入到盖架10的通孔或开口12中。通过两个连接销21,压力体11被以这样的方式连接到盖架10上,从而绕垂直于第一倾斜轴线T1延伸的第二倾斜轴线T2可倾斜,连接销21穿过盖架10内的销插孔19,20插入压力体11中的孔22,23。
图10示出了又一个示例性实施例,使用相同的参考符号表示与前述图中示例性实施例的元件在功能和结构上相对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方。
此处连接销21b包括垂直于由所述销的纵轴线所限定的平面E延伸的孔29。平面E垂直于附图的平面沿着第二倾斜轴线T2延伸。指向大体上U形的弹簧夹31的K方向的两个腹板30之一插入到两个连接销21b中的各个孔29内。
这里,孔29和腹板30均具有圆形横截面。然而,孔29和腹板30的横截面也可为不同的形状,尤其是相互互补,并且在每种情况下,它们自身是点对称的。以这种方式,如果销钉27沿着第二倾斜轴线T2互相面对,连接销21b可以至少两个不同的位置放置在腹板30上。
安装到弹簧夹31上后,连接销21b可容易地安装并再次移开。
图11示出了又一个示例性实施例,使用相同的参考符号表示与前述图中示例性实施例的元件在功能和结构上相对应的元件。为了简洁起见,仅仅着眼于与前述示例性实施例不同的地方。
此处以平面视图A示出处于枢转关闭状态的测试支架H。盖架10靠着底座1,并且由关闭机构V压向底座,因此保持在枢转关闭位置。
关闭机构V包括两个保持小孔32,33,它们与底座在与外部的枢转轴线相对的侧面上形成整体,位于与所述侧面相互对立的区域。保持小孔32,33包括平行于枢转轴线F延伸的开口,其可旋转地容纳闭杆。在保持小孔32,33之间,闭杆35包括相对于第一倾斜轴T1线对称构造的突起36,该突起布置在盖架10上方以便将盖架压向底座1。相对位于保持小孔32,33之间引导的闭杆35成直角,促动杠杆35’延伸到大体上平行于第一倾斜轴线T1的底座1的侧面,并向铰销17延伸。在第二倾斜轴线T2上方,呈压耳37的形式的挂钩装置布置在底座1的侧面上,闭杆35’弹性保持在挂钩装置的下方。如果闭杆35’从底座1松开离开压耳37,绕保持小孔32,33的插孔向上枢转离开附图平面,突起36跟随该运动,且因而就不再将盖架10压向底座1。
闭杆35施加的将盖架10压向底座1的弹性接触压力对于各种情况下要测试的微型芯片的要求可以是可适应的。例如,接触压力的调整可通过改变压耳37的位置,突起36相对于促动元件35′的尺寸和/或定向,或者调整第二倾斜轴承进行。闭杆35的突起36压在轴承9的边缘38上,其确定了轴承9的轴承轴线并平行于第一倾斜轴线T1延伸。此处轴承9的呈具有三角形底部的圆柱体的形式,其纵轴线平行于第一倾斜轴线T1延伸,形成底部的三角形的一边平靠在盖架10背离底座1的侧面上。轴承9也可不同地构造,例如,成形为三角锥形状,如平面视图中所示,该三角锥的顶端指向远离盖架10的方向,并且该顶端位于第一倾斜轴线T1上。
由于突起36和轴承9的这种压连接,盖架10被压向底座1,盖架1围绕第一倾斜轴线T1保持可倾斜。通过这种方式,压紧机构6靠着不期望的开口闭合。

Claims (15)

1.一种用于至少一个微型芯片的测试支架(H),该测试支架具有包含至少一个中央开口(2)的底座(1),所述中央开口(2)围绕用于所述微型芯片的至少一个插座,并具有压紧机构(6),该压紧机构(6)通过枢轴承(Bf)连接到底座(1)上,使得所述压紧机构(6)能够绕枢转轴线(F)沿远离所述中央开口(2)的方向枢转打开,并沿朝向所述中央开口(2)的方向枢转关闭,其特征在于,所述压紧机构(6)通过第一倾斜轴承(15a)而可倾斜地连接到所述底座(1)上,所述第一倾斜轴承(15a)包括垂直于所述枢转轴线(F)延伸的第一倾斜轴线(T1)。
2.根据权利要求1所述的测试支架(H),其特征在于,所述枢轴承(Bf)和所述第一倾斜轴承(15a)共同组成了容纳在底座(1)中的铰销(17),该铰销(17)沿着所述枢转轴线(F)定向。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的测试支架(H),其特征在于,所述压紧机构(6)包括至少一个压力体(11),当所述压紧机构(6)枢转关闭时,该压力体(11)布置在用于所述微型芯片的插座上方,该压力体(11)通过第二倾斜轴承(15b)安装在所述压紧机构(6)中,以便绕所述第二倾斜轴线(T2)可倾斜。
4.根据权利要求3所述的测试支架(H),其特征在于,所述第二倾斜轴承(15b)包括两个连接销(21),所述压力体(11)通过该连接销(21)而可倾斜地连接到所述压紧机构(6)的盖架(10)上。
5.根据权利要求4所述的测试支架(H),其特征在于,所述连接销(21)互相隔开并相互对齐地安装在所述压紧机构(6)内,且在每种情况下,所述连接销(21)由所述盖架(10)的销插孔(19,20)引导,直至进入设于所述压力体(11)内的两个孔(22,23)内,并且当所述压力体(11)处于已安装状态时,大体上沿着所述第二倾斜轴线(T2)延伸。
6.根据权利要求3-5所述的测试支架(H),其特征在于,所述压力体(11)可互换地容纳在所述盖架(10)内。
7.根据权利要求3-6中的任一项所述的测试支架(H),其特征在于,当所述压紧机构(6)处于关闭状态时,所述第一倾斜轴线(T1)和第二倾斜轴线(T2)在用于所述微型芯片的所述插座的中点上方彼此相交。
8.根据权利要求2-7中的任一项所述的测试支架(H),其特征在于,所述压紧机构(6)包括用于所述铰销(17)的至少两个限位器(14,16),该限位器布置于第一倾斜轴承(15)的一侧或两侧之上,并且指向铰销(17),通过该限位器(14,16)限制了所述第一倾斜轴承(15a)的倾斜角度。
9.根据权利要求1-8中的任一项所述的测试支架(H),其特征在于,提供了关闭机构(V),当所述压紧机构(6)处于关闭状态时,所述关闭机构(V)将所述盖架(10)压向底座(1),由所述关闭机构(V)施加的压力关于所述第一倾斜轴线(T1)对称地分布。
10.根据权利要求9所述的测试支架(H),其特征在于,所述第一倾斜轴承(15a)包括又一个轴承,当所述压紧机构(6)由所述关闭机构(V)枢转关闭和合上时,所述第一倾斜轴线(T1)的位置由该轴承确定。
11.根据权利要求10所述的测试支架(H),其特征在于,所述又一个轴承呈布置在所述盖架(10)的远离所述枢转轴线(F)且背离所述底座(1)的侧面上的轴承(9)的形式,通过该轴承(9),当所述压紧机构(6)处于枢转关闭状态时,所述盖架(10)绕所述第一倾斜轴线(T1)可倾斜地被压向所述底座(1)。
12.根据权利要求3-11中的任一项所述的测试支架(H),其特征在于,提供了高度调整装置,通过该高度调整装置能够调节所述压力体(11)和所述中央开口(2)的相对端(O)之间的距离。
13.根据权利要求12所述的测试支架(H),其特征在于,所述高度调整装置包括在每种情况下均具有第一销钉(24)和第二销钉(25)的两个连接销(21a,21b),销钉(24,25)相对于彼此偏心地布置并相对于彼此平行地延伸。
14.根据权利要求12或权利要求13所述的测试支架(H),其特征在于,在已安装状态下,所述第一销钉(24)布置在所述压力体(11)的孔(22,23)的其中一个孔中,所述第二销钉(25)布置在所述盖架(10)的销插孔(19,20)的其中一个销插孔中。
15.根据权利要求5-14中的任一项所述的测试支架(H),其特征在于,提供了U形弹簧夹(31),该弹簧夹具有指向一个方向的两个腹板(30),该腹板(30)在每种情况下均构造有用于连接销(21,21a,21b)的固定件,使用该弹簧夹(31),能够固定连接销(21,21a,21b)在所述压紧机构(6)内的位置。
CNA2009101456133A 2008-05-15 2009-05-15 微型芯片测试支架 Pending CN101581732A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008023640.3 2008-05-15
DE102008023640A DE102008023640B4 (de) 2008-05-15 2008-05-15 Prüfhalter für Mikrochip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101581732A true CN101581732A (zh) 2009-11-18

Family

ID=41087385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2009101456133A Pending CN101581732A (zh) 2008-05-15 2009-05-15 微型芯片测试支架

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7862362B2 (zh)
EP (1) EP2120054A3 (zh)
KR (1) KR20090119736A (zh)
CN (1) CN101581732A (zh)
DE (1) DE102008023640B4 (zh)
TW (1) TW201003094A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104569505A (zh) * 2013-10-28 2015-04-29 分类测试电子系统公司 无螺纹接触弹簧的更换
CN107807232A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 京元电子股份有限公司 生物芯片的测试模块及其测试设备
CN108591968A (zh) * 2018-04-09 2018-09-28 澳洋集团有限公司 一种用于led芯片的角度可调式安装基板

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134955A (zh) * 2011-11-24 2013-06-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 扩充卡测试夹具
CA2927241C (en) * 2013-11-17 2021-07-13 William J. Kitchen Tracks and drive for a tower ride
WO2018177504A1 (en) * 2017-03-27 2018-10-04 Schunk Kohlenstofftechnik Gmbh Tube furnace device for an atomizing furnace
JP7063613B2 (ja) * 2017-12-27 2022-05-09 株式会社エンプラス 開閉体の開閉機構
KR102566041B1 (ko) * 2019-11-05 2023-08-16 주식회사 프로웰 반도체 소자 테스트 장치
US11095055B2 (en) * 2019-12-20 2021-08-17 Raytheon Company Terminal block and terminal block assembly for medium to high voltage applications

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ic載接形ソケツト
US5205742A (en) * 1991-08-22 1993-04-27 Augat Inc. High density grid array test socket
US5990695A (en) * 1998-01-16 1999-11-23 Packard Hughes Interconnect Co. Membrane test probe
JP3950795B2 (ja) * 2002-10-31 2007-08-01 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Lgaパッケージ用ソケット
TWM272263U (en) * 2004-11-12 2005-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM275553U (en) * 2004-11-26 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN2752992Y (zh) * 2004-11-27 2006-01-18 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
TWM273841U (en) * 2004-12-03 2005-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array electrical connector
CN2760802Y (zh) * 2004-12-15 2006-02-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
TWM275571U (en) * 2004-12-24 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
TWM275557U (en) * 2004-12-31 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104569505A (zh) * 2013-10-28 2015-04-29 分类测试电子系统公司 无螺纹接触弹簧的更换
CN104569505B (zh) * 2013-10-28 2019-04-26 分类测试电子系统公司 无螺纹接触弹簧的更换
CN107807232A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 京元电子股份有限公司 生物芯片的测试模块及其测试设备
CN108591968A (zh) * 2018-04-09 2018-09-28 澳洋集团有限公司 一种用于led芯片的角度可调式安装基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090119736A (ko) 2009-11-19
US20090311913A1 (en) 2009-12-17
EP2120054A3 (en) 2014-04-16
EP2120054A2 (en) 2009-11-18
TW201003094A (en) 2010-01-16
US7862362B2 (en) 2011-01-04
DE102008023640B4 (de) 2010-04-15
DE102008023640A1 (de) 2009-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101581732A (zh) 微型芯片测试支架
KR101850937B1 (ko) 카메라 모듈용 자동 테스트 소켓
US8388077B2 (en) Refrigerator and hinge assembly of the same
CN108963491B (zh) 能够进行精确高度调节的双螺纹测试插座
CN102252015A (zh) 枢纽器扭矩调整机
CN101645575A (zh) 激光仪器
ES2401290T3 (es) Brazo de soporte y carga de cilíndros superiores
KR20050059869A (ko) 인터넷 냉장고용 커뮤니케이션패드 장착구조
CN207380811U (zh) 一种旋转出杯装置
CN106985094B (zh) 检具夹紧机构
CN101160150A (zh) 低频治疗仪用电极片及低频治疗仪
US7308693B2 (en) Disk drive structure with an adjustable bearing structure for guide bars
CN210800571U (zh) 一种两自由度调整装置
CN106579761A (zh) 一种计算机操作用手臂托放装置
CN207336705U (zh) 一种小间距微型排针光模块测试装置
CN203166682U (zh) 一种可调角度电机倾斜固定装置
CN220470792U (zh) 阀门开度传感器支架
KR20210077896A (ko) 자동수평조절이 가능한 구름마찰 시험기
JP2004270482A (ja) ロッカアーム
JPH02177396A (ja) 操作盤角度調整装置
CN220912346U (zh) 可多角度调节斜探头
JP3383216B2 (ja) 荷重支持装置
CN203642109U (zh) 手术灯组件
CN220268197U (zh) 一种转盘支撑装置及旋转机构
KR101984055B1 (ko) 이동형 가림 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20091118