KR20090119736A - 마이크로칩을 위한 테스트 홀더 - Google Patents

마이크로칩을 위한 테스트 홀더 Download PDF

Info

Publication number
KR20090119736A
KR20090119736A KR1020090042550A KR20090042550A KR20090119736A KR 20090119736 A KR20090119736 A KR 20090119736A KR 1020090042550 A KR1020090042550 A KR 1020090042550A KR 20090042550 A KR20090042550 A KR 20090042550A KR 20090119736 A KR20090119736 A KR 20090119736A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tilting
bearing
pressure
base frame
pressure means
Prior art date
Application number
KR1020090042550A
Other languages
English (en)
Inventor
크리스찬 쾨흘러
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 에이엠피 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 에이엠피 게엠베하 filed Critical 타이코 일렉트로닉스 에이엠피 게엠베하
Publication of KR20090119736A publication Critical patent/KR20090119736A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pivots And Pivotal Connections (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

본 발명은 마이크로칩 접촉기에서 마이크로칩의 위치를 고정시키기 위한 테스트 홀더(H)에 관한 것이며, 상기 테스트 홀더는 베이스 프레임(1)과 압력 유닛(6)을 갖고, 상기 압력 유닛(6)은 베이스 프레임(1)이 피봇 개방 또는 폐쇄될 수 있도록 베이스 프레임(1)에 연결되고 마이크로칩과 상호작용하도록 설계된 압력 바디(11)를 포함한다. 압력 수단(6)이 접촉기와 접촉하는 때에 마이크로칩이 압력 수단(6)에 대하여 경사진 경우에도, 마이크로칩을 접촉기 상에 전체적으로 균일한 압력을 가하기 위해서, 본 발명은 압력 바디(11)가 제1 및 제2 틸팅 축(T1, T2) 둘레로 틸팅할 수 있다는 점을 제공한다.

Description

마이크로칩을 위한 테스트 홀더{TEST HOLDER FOR MICROCHIP}
도1은 베이스 프레임을 나타내는 본 발명에 따른 테스트 홀더의 제1 실시예를 개략적으로 도시한다.
도2는 리드(lid) 프레임을 나타내는 본 발명의 제2 실시예를 개략적으로 도시한다.
도3은 본 발명에 따른 압력 바디(body)를 나타내는 본 발명의 제3 실시예를 개략적으로 도시한다.
도4는 본 발명의 실린더형 힌지(hinge)를 개략적으로 도시한다.
도5는 연결 핀을 나타내는 본 발명의 테스트 홀더의 추가 실시예를 개략적으로 도시한다.
도6은 두 개의 페그(peg)들을 가짐으로써 제1 실시예와 상이하게 되는, 본 발명에 따른 연결 핀의 추가 실시예를 개략적으로 도시한다.
도7은 본 발명에 따른 연결 핀의 제3 실시예를 개략적으로 도시한다.
도8은 본 발명에 따른 테스트 홀더의 측면도를 개략적으로 도시한다.
도9는 본 발명에 따른 테스트 홀더의 평면도를 개략적으로 도시한다.
도10은 본 발명의 스프링 클립을 나타내는 본 발명에 따른 추가 실시예를 개략적으로 도시한다.
도11은 폐쇠(closing) 메커니즘을 나타내는 본 발명에 따른 테스트 홀더의 평면도를 개략적으로 도시한다.
본 발명은 적어도 하나의 마이크로칩을 위한 테스트 홀더로서, 상기 마이크로칩을 위한 적어도 하나의 리셉터클을 둘러싸는 적어도 하나의 중앙 개구를 포함하는 베이스 프레임을 가지며, 상기 중앙 개구로부터 떨어진 방향에서의 피봇 축 주변에서 피봇 개방되고 상기 중앙 개구 쪽으로의 방향에서 피봇 폐쇄되도록 피봇 베어링에 의해 베이스 프레임에 연결된 압력 수단을 갖는 테스트 홀더에 관련된다.
마이크로칩을 위한 테스트 홀더는 일반적으로 알려져 있으며 마이크로칩의 전기적 접촉을 위하여 설계된 소켓 또는 접촉기(contactor) 내 위치에 마이크로 칩을 고정하는 데 종종 사용된다. 특히, 마이크로칩이 접촉기의 대응 접촉들 상에 놓이는 전기적 접촉들을 갖는 경우에, 위에서 언급한 압력 메커니즘이 사용된다.
위에서 언급한 마이크로칩 접촉들은 예를들어 소위 볼 또는 랜드 그리드 어레이(land grid array)이며, 여기서 마이크로칩은 대략 반구형 또는 평탄형 전기적 접촉 포인트들을 갖는다.
그러나, 테스트 홀더는 또한 예를들어 수명 테스트를 위하여 접촉기 내에 위치하는 것을 보장하기 위하여 형상이 상이한 전기적 접촉들을 갖는 마이크로칩들에 대하여 사용될 수 있다.
알려진 테스트 홀더의 베이스 프레임이 피봇 축에 의해 압력 수단에 연결되며, 상기 피봇 축은 상기 압력 수단 또는 테스트 홀더가 피봇 개방되도록 허용하여 마이크로칩이 베이스 프레임에 연결된 접촉기로 삽입될 수 있도록 한다.
테스트 홀더의 피봇 폐쇄 상태에서, 압력 수단은 마이크로칩을 리셉터클 쪽으로 압력 가하며, 상기 리셉터클은 접촉기의 마이크로칩에 대한 중앙 개구에 의해 둘러싸여 있다. 이 경우, 특히 "번인 검사"를 위해서, 마이크로칩이 접촉기 쪽으로 균일하게 압력이 가해지는 것이 필요하며, 이는 마이크로칩의 불균일한 로딩(loading)은 왜곡된 번인 검사 결과를 야기하고 마이크로 칩에 대한 손상조차 야기하기 때문이다.
따라서, 알려진 테스트 홀더들을 제조하고 서비스하는 경우에, 테스트 홀더가 피봇 폐쇄되는 경우에, 적어도 압력 수단의 압력 바디가 접촉기에 위치하는 마이크로칩에 평행하게 배향되고 접촉기와 접촉하고 있는 것이 보장될 필요가 존재한다.
테스트 홀더뿐만 아니라 마이크로칩, 접촉기 및 접촉기를 기계적 및 전기적으로 수용하고 접촉기를 테스트 홀더에 연결할 수 있는 인쇄 회로 기판이 제조 도중에 치수 편차(variation) 하에 놓일 수 있으므로, 마이크로칩을 접촉기 쪽으로 압력 가하는 압력 바디에 의해 마이크로칩에 가해지는 접촉 압력은 치수 편차에 의해 야기되는 마이크로칩과 압력 수단 간의 발생가능한 구부려진(crooked) 위치로 인하여 단지 예외적인 경우에서만 전체 접촉 표면에 걸쳐 균일하게 분산되게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 접촉기 상으로 마이크로칩을 압력 가할 때 마이크로칩의 균일한 압력 로딩을 보장하는 마이크로 칩을 위한 향상된 테스트 홀더를 제공하는 것이다.
위에서 언급한 테스트 홀더에 대하여, 피봇 축에 수직으로 연장되는 제1 틸팅 축을 갖는 제1 틸팅 베어링에 의해 압력 수단이 베이스 프레임으로 틸팅가능하게 연결된다는 점에서 본 발명에 따라 상기 목적이 달성된다.
이러한 간편 측정은 테스트 홀더의 압력 수단이, 접촉기와 접촉하고 있는 경우의 마이크로칩의, 또는 접촉기의, 또는 인쇄 회로 기판 또는 심지어 테스트 홀더의, 피봇 축에 평행하게 연장되는 구배(gradient)를 제1 틸팅 축 둘레의 보상 운동에 의하여 압력 수단 자체에 대해 보상하는 것을 가능하게 하여, 설명된 바와 같이 위에서 언급한 부품들중 하나가 틸팅되는 경우에도, 마이크로칩을 접촉기에 균일하게 압력 가하는 것이 보장된다.
본 발명에 의한 해결방법은 각각 그 자체로의 이점을 갖는 다양한 구성들에 의해 추가로 향상될 수 있으며 목적하는 바대로 서로 결합될 수 있다. 이들 구성들과 관련된 이점들이 이하에서 설명될 것이다.
예를들어, 압력 수단 및 베이스 프레임은 힌지 핀에 의하여 함께 피봇가능하게 연결될 수 있으며, 힌지 핀의 종축은 피봇 축과 정렬되고 이에 따라 베이스 프레임과 압력 수단과 함께 가능한 힌지 형태의 피봇 베어링을 형성한다. 베이스 프레임과 압력 수단 모두는 힌지 핀을 위한 리셉터클들을 포함할 수 있다. 따라서, 이 테스트 홀더는 설계와 제조하기가 간편하다.
마이크로칩을 중앙 개구를 통하여 접촉기로 용이하게 삽입하기 위하여, 압력 수단은 베이스 프레임에 대하여 적어도 90°만큼 피봇 축 둘레로 피봇가능할 수 있다.
베이스 프레임의 힌지 핀을 위한 리셉터클들은 서로로부터 가능한한 최대 거리에서 베이스 프레임의 일측 상에 형성될 수 있다. 리셉터클들은 힌지 핀에 맞는 형상을 가질 수 있어서, 흔들거림없이(without play) 또한 선택적으로는 회전가능하게 가능한한 멀리 힌지 핀을 수용할 수 있다. 이러한 방식의 형상을 갖는 리셉터클들은 힌지 핀의 정밀한 포지셔닝(positioning)을 가능하게 한다. 힌지 핀의 종축이 장착된 상태에서 피봇 축에 정렬되도록, 선택적으로 회전가능하게 대칭적인 형상을 갖는 마운트들의 대칭 축들이 피봇 축을 따라 정렬될 수 있다.
베이스 프레임에 제공된 힌지 핀을 위한 리셉터클들은 내부 상에 구성될 수 있어서 힌지 핀은 피봇 축 둘레로 거의 마찰없이 회전할 수 있다. 이를 위해, 마운트들의 내벽은 예를들어 고체 윤활제로 코팅될 수 있거나 힌지 핀이 볼 베어링에 의해 리셉터클들에 회전가능하게 연결될 수 있다.
베이스 프레임을 접촉기에 기계적으로 연결하거나 접촉기를 인쇄 회로 기판 베어링에 기계적으로 연결하기 위하여, 베이스 프레임은 중앙 개구에 평행하게 연장된 나사(screw) 또는 맞춤못(dowel)을 위한 적어도 두 개의 구멍들을 포함하며, 이를 통하여 베이스 프레임이 비치환적으로 가능하게는 또한 전기 전도적으로 접촉기 또는 인쇄회로기판에 연결될 수 있다.
테스트 홀더 접촉기가 인쇄회로기판 상에 장착된 경우에, 접촉기는 중앙 개구 아래의 중심에 위치하여 마이크로칩을 위한 리셉터클로 적어도 부분적으로 돌출할 수 있다. 접촉기는 압력 수단으로부터의 중앙 개구의 대향 말단에서 마이크로칩을 위한 리셉터클의 중심에 배치될 수 있고, 상기 리셉터클은 중앙 개구의 중심에 배치되는 것도 가능하다. 접촉기는 예를들어 서비스의 경우에 테스트 홀더가 분해될 필요없이 대치될 수 있다. 테스트 홀더는 또한 대안적으로 접촉기 상에 장착될 수 있다.
압력 수단의 리드 프레임은 유사하게 힌지 핀을 위한 적어도 하나의 리셉터클을 포함하며, 리셉터클은 압력 수단이 장착된 상태에 있는 경우에 베이스 프레임의 리셉터클들 사이에서 특히 중앙에 배치될 수 있다. 리셉터클의 지름은 힌지 핀의 지름보다 더 커서, 압력 수단이 피봇 축이 아닌 다른 축들 둘레로 또한 이동가능하도록 힌지 핀에 연결될 수 있다.
리셉터클의 프로파일은 예를들어 정사각형 단면을 갖고 피봇 축에 수직으로 배향될 수 있는 테이퍼진(tapered) 존(zone)을 포함할 수 있다. 힌지 핀을 위한 이러한 리셉터클을 갖는 압력 수단은 피봇 축 둘레와 제2 이동 축 둘레로의 움직임으로 제한될 수 있다. 특히, 리셉터클의 정사각형 단면의 면들중 하나가 압력 수단이 피봇 폐쇄된 경우에 베이스 프레임에 실질적으로 평행하다면, 제2 이동 축은 제2 틸팅 축과 정렬될 수 있다.
따라서, 힌지 핀을 위한 압력 수단의 리셉터클은 힌지 핀과 함께 제1 틸팅 베어링의 적어도 일부를 형성하며, 제1 틸팅 베어링의 베어링 축은 제1 틸팅 축과 일치할 수 있다.
압력 유닛의 위치를 베이스 프레임에 대하여 피봇 축을 따라 고정하기 위하여, 리드 프레임은 적어도 두개의 제한 스톱(stop)들을 포함할 수 있으며, 상기 두개의 제한 스톱들은 리드 프레임의 힌지 핀을 위한 리셉터클의 각 면 상에 배치될 수 있고 압력 수단이 장착된 상태에 있는 경우에 베이스 프레임의 힌지 핀을 위한 리셉터클들의 서로 대향하는 면들에 실질적으로 대향해서 놓인다. 제한 스톱들이 제1 틸팅 베어링의 틸팅 각, 즉 제1 틸팅 축 둘레로 압력 수단의 틸팅을 허용하고 동시에 제한하게 하는 방식으로, 제한 스톱들이 리드 프레임 상에 형성될 수 있다. 특히, 제한 스톱들은 또한 보어들의 형태를 취할 수 있으며, 상기 보어들을 통해서 힌지 핀이 연장되고, 이들의 내부 지름은 힌지 핀의 지름보다 더 크게 된다.
피봇 축에 평행하게 연장하는 축 둘레로 압력 바디에 대하여, 접촉기와 완전히 접촉하고 있는 마이크로칩의 경사진 위치들을 또한 보상하기 위하여, 리드 프레임은 제2 틸팅 베어링에 의하여 압력 바디를 수용할 수 있으며, 제2 틸팅 베어링은 리드 프레임과 함께 제1 틸팅 축 둘레뿐만 아니라 추가적으로 제2 틸팅 축 둘레로 틸팅될수 있으며, 제2 틸팅 축은 제2 틸팅 베어링의 베어링 축과 정렬될 수 있다. 따라서, 각각의 경우에 압력 수단 쪽으로 지향된 마이크로치의 표면과 베이스 프레임 또는 압력 유닛 사이의 두개의 틸팅 축들중 하나의 방향으로 연장하는 구배뿐만 아니라, 틸팅 축들 둘레의 결합된 틸팅 수단에서의 동시에 경사진 위치들이 보상되는 것이 가능하다.
마이크로칩에 중심에서 벗어난 하중(load)을 가하지 않기 위하여, 제1 및 제 2 틸팅 축들은 테스트 홀더가 폐쇄되고 마이크로칩이 구비되어 있는 경우에 마이크로칩의 기하학적 중점에 놓이는 지점 위에서 또는 마이크로칩을 위한 리셉터클의 중점에서 서로 상호작용할 수 있다. 이 경우, 틸팅 축들은 공통 평면에서 연장되고 상기 지점에서 교차하거나 서로로부터 이격되어 통과된다. 두개의 틸팅 축들은 또한 서로에 대해 수직으로 배향되어, 마이크로칩에 대면하는 압력 바디의 측면에 대한 마이크로칩의 표면의 구배가 틸팅 축들에 평행하게 균일하게 보상될 수 있다. 압력 수단이 폐쇄 상태에 있는 경우에, 마이크로칩의 점형태(punctiform) 로딩(loading)을 방지하기 위하여, 중앙 개구에 대면하는 압력 바디의 면은 마이크로 칩의 형상을 따를 수 있다.
제2 틸팅 축 둘레로 압력 바디를 이동가능하게 하기 위하여, 압력 바디는 리드 프레임에 틸팅가능하게 연결될 수 있고, 압력 바디의 틸팅 축은 바람직하게는 제 2 틸팅 축과 정렬될 수 있다. 이를 위해, 리드 프레임과 압력 바디는 제2 틸팅 베어링에 의해 서로 연결될 수 있으며, 제2 틸팅 베어링은 베어링 축들이 제2 틸팅 축과 정렬된, 적어도 두개의 서로 대향하는 회전 베어링들을 포함할 수 있다.
두개의 틸팅 베어링들 각각은 적어도 부분적으로 원형 실린더형 연결 핀을 포함할 수 있다. 리드 프레임의 대향 면들을 통과하는 핀 리셉터클들은 연결 핀들에 대하여 제공될 수 있으며, 핀 리셉터클들을 통하여 상기 핀은 압력 바디를 수용하기 위하여 리드 프레임에 제공된 개구 쪽의 외부로부터 삽입될 수 있고, 삽입된 경우에, 연결 핀은 리드 프레임의 압력 바디에 제공된 리셉터클로 돌출한다. 핀 리셉터클들은 피봇 축에 평행하고 이로부터 이격된 제2 틸팅 축을 따라 연장된다.
두개의 대향 면들 상에서, 압력 바디는 연결 핀들을 수용하기 위한, 블라인드(blind) 구멍들의 형태를 또한 취할 수 있는 보어들을 포함할 수 있다. 이들 보어들은 또한 압력 바디가 장착 상태에 있는 경우에 제2 틸팅 축을 따라 연장될 수 있다.
연결 핀을 수용하는 핀 리셉터클들 또는 보어들은 또한 이들이 연결 핀이 실질적으로 흔들거림없이 회전가능하도록 연결 핀이 수용되게 하는 형상을 가질 수 있다. 이에 관하여, 보어들 또는 핀 리셉터클들의 내부에는 예를들어 고체 윤활제가 제공되거나, 리드 프레임이 제2 틸팅 축 둘레로 가능한 한 마찰 없이 회전가능하도록하는 볼 베어링의 형태를 취할 수 있다.
그러나, 제2 틸팅 베어링은, 제2 틸팅 베어링의 적어도 일부의 위치를 변경함에 의해서, 압력 수단이 장착되어 피봇 폐쇄 상태에 있는 경우에 베이스 프레임의 중앙 개구의 대향 말단으로부터의 압력 바디의 거리가 변화되도록 하는 높이 조정 수단의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 상이한 높이를 갖는 마이크로칩도 테스트 홀더가 적어도 일부분 교체될 필요없이 테스트 홀더에 의해 접촉기 내에 고정될 수 있다.
이를 위해, 연결 핀은 예를들어 두개의 페그들을 포함할 수 있으며, 상기 두개의 페그들은 예를들어 서로 수직으로 연장하는 유지 웨브에 의해 서로 강고하게 연결된다. 페그들은 원형 베이스를 갖는 실린더형일 수 있고, 평행하게 서로로부터 이격되어, 즉 편심적으로 연장된다. 제1 페그의 종축은 장착된 상태에서 제2 틸팅 축과 정렬된다. 특히, 제1 페그는 압력 바디의 보어들중 하나에 의해 수용된 페그일 수 있다. 압력 수단이 피봇 폐쇄 또는 닫힘 상태에 있는 경우에, 연결 웨브가 제1 페그 또는 압력 바디 페그로부터 중앙 개구의 대향 면쪽으로 가리키는 경우에, 압력 바디는 상부 위치에 배치된다. 연결 핀이 리드 프레임의 핀 리셉터클에 제공된 제2 페그의 종축 둘레로 180°만큼 회전하는 경우에, 압력 바디는 하부 위치에 배치되어, 중앙 개구의 중앙 면에 더 가깝게 된다. 중앙 개의에 대면하는 압력 바디의 면과 상기 개구의 대향 말단 사이의 거리의 차는 이 방향에 평행하게 배치된 연결 웨브의 길이 또는 두개의 페그들의 종축들의 이격에 의존한다.
제2 틸팅 축에 평행하게 연장되는 연결 웨브의 폭은 압력 바디와 리드 프레임 사이에 충분한 갭을 요구한다. 압력 바디와 리드 프레임간의 상기 갭이 가능한 한 작을 필요가 있는 경우에, 연결 핀은 또한 상이한 형상을 가질 수 있다. 특히, 연결 핀은 상이한 지름들을 갖는 두개의 페그들로 이루어질 수 있다. 더 작은 지름을 갖는 페그는 압력 플레이트에 의해 수용될 수 있고 이 페그의 종축은 제2 틸팅 축과 정렬될 수 있다.
더 큰 제2 페그에 대하여, 대응하는 핀 리셉터클들이 리드 프레임에 제공된다. 제2 페그는 제2 틸팅 축과 평행하게 연장되고 제2 틸팅 축과 이격된 제2 페그의 종축 둘레로 제2 페그가 회전하도록 리드 프레임 내에 배치된다. 이때, 제1 페그는 중심에서 벗어나서 특히 제2 페그의 에지에 배치되는 경우에, 압력 바디의 높이 위치를 수정하기 위한 동작 모드는 연결 웨브에 의하여 편심적으로 연결된 두개의 페그들 형태를 취하는 연결 핀의 위에서 설명한 기능에 대응된다. 압력 바디의 하이(high) 및 로우(low) 위치들 간의 차이는 두개 페그들의 종축들의 이격의 결과 에 있다.
제2 페그를 위한 리셉터클들의 단면과 제2 페그의 단면은 형상에 있어 서로 상보적이며 특히 스스로 점대칭적, 즉 예를들어 원형 또는 정사각형일 수 있다. 따라서, 연결 핀들은 적어도 두개의 미리 정해진 배향들에서 리셉터클들에 삽입될 수 있다.
리셉터클 핀들의 단순한 장착을 위하여, 이들은 스프링 클립과 함께 결합될 수 있다. 스프링 클립은 U자 형사을 가질 수 있고 일 방향을 가리키는 두개의 웨브들로 설계될 수 있다. 연결 핀들은 웨브들중 하나를 위한 수용 보어들을 포함할 수 있으며, 상기 보어는 수용 핀들의 종축들에 의해 정의된 표면에 수직으로 연장될 수 있다.
따라서, 스프링 클립으로, 상기 연결 핀들은 이들을 위해 제공된 개구들에 간편하고 균일하게 삽입될 수 있다. 일단 연결 핀들이 개구들에 위치하면, 연결 핀들의 위치를 고정하기 위하여, 스프링 클립은 스프링 클립에 제공된 연결 핀들의 보어들로부터 간편하게 후퇴되거나 그 내부에 남아있을 수 있다.
연결 핀들의 스프링 클립을 위한 보어의 배향의 결과로, 장착 클립이 피봇 축과 제2 틸팅 축에 의해 정의된 표면에 실질적으로 평행하게 배향된 경우에, 연결 핀들은 압력 바디의 상부 또는 하부 장착 위치 중 하나인 두개의 위치들로 미리 배향된다.
압력 수단을 폐쇄 상태에서 고정하기 위하여, 예를들어 L자형 폐쇄 레버의 형태인 폐쇄 메커니즘이 제공될 수 있으며, 상기 폐쇄 메커니즘은 피봇 축으로부터 의 대향 면 상의 베이스 프레임에 회전가능하게 연결되고 이 면 상에서 상기 레버가 피봇 폐쇄 상태에 있는 경우에 베이스 프레임 쪽으로 압력 수단에 압력을 가할 수 있는 돌출부 또는 벌지(bulge)를 포함할 수 있으며, 이에 의해 압력 수당이 폐쇄되고 목적하지 않은 개방에 대항하여 고정된다. 폐쇄 메커니즘은 특히 제1 틸팅 축에 대하여 대칭적으로 베이스 프레임 쪽으로 압력 수단에 압력을 가할 수 있어서, 제1 틸팅 축의 일 면상의 마이크로칩의 더 큰 로딩을 방지하는 것이 가능해 진다. 베이스 프레임은 레버가 베이스 프레임 쪽으로 압력 수단에 압력을 가하는 위치에 고정될 수 있도록 레버를 위한 걸림(hook-on) 장치를 포함할 수 있다.
마이크로칩에 특정된 접촉 압력은 폐쇄 레버의 기하학적 구성과 탄성에 의해 또는 리드 프레임의 또는 걸림 장치의 구성에 의해 미리 결정될 수 있다. 접촉 압력은 제2 틸팅 베어링의 적용에 의해 또는 폐쇄 레버를 예를들어 상이한 기하구조 또는 상이한 재료로 대치함에 의해 변화될 수 있다. 이러한 방식으로, 접촉 압력은 스프링 상수 및/또는 스프링 운동(excursion)을 변경함에 의해 각각의 마이크로칩의 요구사항에 따라 조정될 수 있다.
돌출부가 베이스 프레임으로부터 떨어져서 대면하는 리드 프레임의 면 상에 놓이는 경우에도, 리드 프레임이 제1 틸팅 축 둘레로 틸팅가능하도록 보장하기 위하여, 베어링이 리드 프레임의 이 면 상에 제공될 수 있으며, 상기 베어링 상에 폐쇄 레버의 돌출부가 놓이고 이에 의해 폐쇄 레버는 접촉 압력을 리드 프레임으로 도입한다.
상기 베어링은 예를들어 둥근(round) 베이스를 갖는 실린더의 형태를 취할 수 있으며, 상기 베어링의 종축은 제1 틸팅 축과 정렬된다. 실린더는 그의 종축에 평행하게 절단될 수 있고 발생되는 단면은 리드 프레임 상에 놓일 수 있다. 압력 수단의 피봇 폐쇄 또는 닫힘 상태에서 제1 틸팅 축 둘레로 틸팅가능한 방식으로 베어링 상에 돌출부의 일부를 놓이게 하는 것은 상기 베어링의 형상에 따를 수 있으며 특히 적어도 부분적으로 상보적인 형상을 가질 수 있다. 따라서, 이러한 구성에서 베어링은 플레인(plain) 베어링의 형태를 취할 수 있다.
단순화된 실시예에서, 상기 베어링은 예를들어 삼각형 베이스를 갖는 실린더의 형태를 취한다. 상기 베어링의 종축은 제1 틸팅 축에 평행하게 연장될 수 있다. 특히, 실린더의 베이스를 형성하는 상기 삼각형의 베이스 프레임으로부터 떨어져서 가리키는 꼭지점은 제1 틸팅 축과 일치할 수 있다. 상기 베어링은 또한 꼭지점이 제1 틸팅 축 상에 놓이는 피라미드 형상일 수 있다.
리드 프레임의 베어링 표면은 또한 평탄할 수 있고 상기 베어링은 리드 프레임을 가리키는 돌출부의 면 상에 배치될 수 있다.
특히, 상기 베어링의 베어링 축은 제1 틸팅 축과 정렬될 수 있다.
본 발명은 예시적인 실시예들에 의해 예시로서 이하에서 도면을 참조하여 설명된다. 실시예들의 다양한 특징들은 개별적인 장점 구성들에 관하여 이미 설명된 바와 같이 서로 독립적으로 결합될 수 있다.
먼저, 본 발명에 따른 베이스 프레임(1)의 구조와 기능이 도1의 예시적 실시예를 참조하여 설명될 것이다. 도1은 평면도A와 측면도S로 베이스 프레임(1)을 도시한다. 평면도A로부터 명확하듯이, 베이스 프레임(1)은 실질적으로 직사각형 외 관을 갖는다. 베이스 프레임(1)은 마이크로칩용 리셉터클을 둘러싸는 중앙 개구(central opening: 2)를 나타내며, 리셉터클을 통해 마이크로칩이 미도시된 제어기에 삽입될 수 있다. 중앙 개구(2)는 측면도에서 명백하듯이, 베이스 프레임(1)을 관통하는 구멍(hole)으로서 형성된다.
베이스 프레임(1)의 일 측면(3)에, 베이스 프레임(1)을 미도시된 압력 수단(6)에 연결하는 피봇 베어링(Bf)의 부품인 두 개의 리셉터클들(4, 5)이 도시되어 있다. 측면도S로부터 명확하듯이, 리셉터클들(4, 5)은 측면(3)의 외부 영역, 즉 대향 말단들에 형성되며, 높이 방향(h)으로 베이스 프레임(1) 위로 돌출한다. 리셉터클들(4, 5) 사이에, 리세스(7)가 제공되며, 상기 리세스(7)로 피봇 베어링(Bf)의 추가 부품을 형성하는 압력 수단(6)의 일부가 삽입될 수 있다. 압력 수단(6)은 일점 쇄선으로 도시된 피봇 축(F) 둘레로 베이스 프레임(1)에 대하여 개방 또는 폐쇄되도록 피봇될 수 있다.
본 도면에 일점 쇄선으로 도시된 피봇 축(F) 및 제1 틸팅(tilting) 축(T1)은 서로 수직으로 배치되도록 도시된다.
베이스 프레임(1)은 중앙 개구에 평행하게 연장된 적어도 두 개의 구멍들을 포함하며, 이를 통하여 베이스 프레임(1)이 비치환적으로, 예를들어 나사 또는 맞춤못(dowel) 핀들에 의해 인쇄회로기판 또는 마이크로칩을 수용하기 위한 접촉기(contactor)에 연결될 수 있다. 베이스 프레임이 접촉기를 구비한 인쇄회로기판 상에 또는 접촉기 상에 장착되는 경우에, 접촉기는 중앙 개구(2) 또는 마이크로칩용 리셉터클 아래에 위치하게 되며, 적어도 부분적으로 중앙 개구(2)로 돌출할 수 있다. 마이크로칩은 마이크로칩용 리셉터클을 통하여 접촉기로 삽입될 수 있다.
도2는 본 발명에 따른 테스트 홀더(H)의 추가 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 도1의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 도1의 실시예와 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
압력 수단(6)은 베어링(9)이 제공된 리드 프레임(10)을 포함하며, 도2가 또한 평면도A와 측면도S로 리드 프레임(10)을 도시한다. 리드 프레임(10)은 미도시된 압력 바디(11)를 수용하는 개구(12)를 포함한다. 개구(12)는 리드 프레임(10)을 통하여 리드 프레임(10)의 주면들(major faces)에 수직으로 연장하는 구멍으로서 도시되나, 장착된 상태에서 베이스 프레임(1)으로부터 떨어진 측면에서 폐쇄될 수 있다.
베어링(9)은 높이 방향(h)로 연장되고, 그의 베어링 축이 제1 틸팅 축(T1)에 평행하게 연장되고 평면도A에서 제1 틸팅 축(T1) 상에 적어도 부분적으로 중첩된다. 특히, 압력 수단(6)이 폐쇄되도록 피봇되는 경우에 장착된 상태에서 베어링이 리드 프레임(10)의 틸팅을 가능케 하도록 베어링이 구성될 수 있다.
베어링(9)이 제공된 면에 대향하는 측면(13)의 외부 영역에서, 두개의 보어들(bores)(14, 16)과 보어들(14, 16) 사이의 리셉터클(15)가 도시되어 있으며, 여기서 적어도 리셉터클(15)이 베이스 프레임(1)의 리셉터클들(4, 5)과 미도시된 힌지 핀(17)과 함께 피봇 베어링(Bf)를 형성한다. 보어들(14, 16) 및 리셉터클(15)은 피봇 축(F)을 따라서 보어들(14, 16)의 중점과 상기 피봇 축(F)상에 놓인 리셉 터클(15)로 연장한다. 보어들(14, 16)의 지름은 베이스 프레임(1)의 리셉터클들(4, 5)의 지름보다 크며, 힌지 핀(17)을 끼우도록 설계되어 있다. 보어들(14, 16) 사이에서 중앙에 위치하는 리셉터클(15)은 힌지 핀(17)와 함께 제1 틸팅 베어링(Bt1)의 일부인 테이퍼진(tapered) 영역(18)을 포함하며, 제1 틸팅 베어링(Bt1)의 베어링 축은 제1 틸팅 축(T1)과 정렬된다. 힌지 핀(17) 보다 큰 지름을 갖는 보어들(14, 16)은 제1 틸팅 베어링(Bt1)에 대한 제한 스톱(stop)으로 작용하며, 이는 제1 틸팅 축(T1) 둘레에서의 가능한 틸팅 각을 제한하게 된다.
두 개의 핀 리셉터클들(19, 20)이 미도시된 연결 핀들(21)을 수용하기 위하여 보어들(14, 16)에 평행하게 리드 프레임(10)에 제공된다. 회전 대칭적인 구멍들(19, 20)의 길이방향 축들이 제2 틸팅 축(T2)과 정렬되며, 이는 피봇 축(F)으로부터 거리d에서 제1 틸팅 축(T1)에 수직하게 연장한다. 리셉터클들(19, 20)은 이 영역에서 연결 핀들(21)의 지름과 거의 대응되는 실질적으로 동일한 지름을 가지며, 이에 의해 연결 핀들은 가능한한 거의 흔들거림없이 개구들(19, 20)로 회전가능하게 삽입될 수 있다. 연결 핀들(21)이 회전가능 대칭 또는 둥근 단면을 갖지 않는 경우, 리셉터클들(19, 20)은 형상이 상이할 수 있고 특히 연결 핀들(21)의 단면에 상보적(complementary)일 수 있다. 연결 핀들(21)은 핀 리셉터클들(19, 20)과 상호작용하여 제 2 틸팅 베어링(Bt2)의 일부를 형성한다.
도3은 제 3 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 도1 또는 도2의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
도3은 압력 바디(11)를 평면도A와 측면도S로 도시한다. 도면에서 직각 실린더로서 형성된 압력 바디(11)는 실질적으로 정사각인 베이스를 가지나, 마이크로칩의 형상에 따라 다를 수 있으며 특히 직사각형일 수 있다. 두개의 서로 대향하는 측면들의 영역에서, 두개의 보어들(22 및 23)이 각각 연결 핀들(21)의 부분적인 수용을 위해서 중심에 제공된다. 보어들(22, 23)의 중심 축은 압력 바디가 장착된 경우에 제2 틸팅 축(T2)과 정렬되며 보어들(22, 23)은 연결 핀들(21)과 리드 프레임(10)의 리셉터클들(19, 20)과 함께 제 2 틸팅 베어링(Bt2)을 형성하며, 이를 통하여 압력 바디(11)가 리드 프레임(10)에 대하여 제 2 틸팅 축(T2) 둘레로 틸팅가능하도록 리드 프레임(10)에 장착된다.
도4는 제 4 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 이전 도면들의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
도4는 힌지 핀(17)을 평면도A와 측면도S로 도시한다. 힌지 핀(17)의 종축이 장착된 상태에서 피봇 축(F)과 정렬된다. 여기서 힌지 핀(17)은 원형 베이스를 갖는 실린더 형상이다. 힌지 핀(17)은 그 말단들에서 예를들어 스플릿(split) 핀들을 수용하기 위한 보어들을 가질 수 있으며, 상기 스플릿 핀들은 힌지 핀(17)이 장착된 상태에 있는 경우에 피봇 축(F)의 방향으로 힌지 핀(17)의 이동을 제한하거나 억제한다.
도5 내지 도7은 본 발명에 따른 연결 핀들(21)의 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 이전 도면들의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
도5는 연결 핀(21)을 평면도A와 측면도S로 도시한다. 측면도에서 명확한 바아 같이, 연결 핀(21)은 원형 베이스를 갖는다. 평면도는 연결 핀(21)이 실린더형 구성임을 도시한다. 연결 핀의 종축은 장착된 상태에서 제2 틸팅 축과 정렬된다.
도6에서, 연결 핀(21)은 서로 평행하게 연장되고 서로로부터 이격되어 있는 두개의 페그들(pegs)을 가지며, 이들은 강고하게(rigidly) 연결되어 있다. 도6의 평면도에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 페그인 더 짧은 페그(24)의 종축은 장착된 상태에서 제2 틸팅 축(T2)과 정렬된다. 페그(24)를 이에 평행하게 연장하는 더 긴 페그(25)와 강고하게 연결하는 웨브(web: 26)가 제2 페그(25)의 종축 R과 페그(24)의 제2 틸팅 축(T2)에 수직으로 연장된다. 장착된 상태에서, 연결 핀(21a)은 리드 프레임(10)의 리셉터클들(19, 20)의 하나에서 회전가능하게 수용되며 높이 조정 수단의 일부가 된다. 페그들(24, 25)은 대향 방향으로 연장하며 연결 웨브(26)에 의해 각각의 경우에 이들의 말단들 중 하나에서 함께 연결된다. 도6의 측면도에서 명확하듯이, 제1 및 제2 페그들(24, 25)은 원형 베이스들을 갖는다.
도7은, 두 개의 추가 예시적 실시예로서, 유사하게도 제1 페그(27) 및 제2 페그(28)를 갖는 연결 핀들(21b, 21b')을 도시한다. 제1 페그(27)와 비교하여, 제2 페그(28)는 여기서 더 큰 지름을 갖는 점이 주지된다. 페그들 양자는, 측면도 S로부터 명확하듯이, 여기서 원형 베이스를 갖는다. 그러나, 제2 페그(28)의 베이스는 특히 상이한 형상, 예를들어 제2 페그(28)의 베이스가 점 대칭이 되도록 하는 사변형(quadrilateral)일 수 있다.
제1 페그(27)의 종축은 연결 핀(21b, 21b')의 장착된 상태에서 제2 틸팅 축(T2)와 정렬된다. 제2 페그(28)의 종축 R은 평행하게 연장되고 제1 페그(27)의 종축으로부터 이격되어 있다. 도시된 예시적 실시예에서, 제1 및 제2 페그들은 각 경우에 일단면에서 서로 연결되고, 제1 페그(27)은 편심적으로(eccentrically) 정렬되어 제1 페그(27)가 페그(28)의 주변 영역에 놓이게 된다. 연결 핀(21b)을 도시하는 예시적인 실시예에서, 제1 페그(27)는 제2 페그(28)의 특히 상부 영역에 배치된다.
연결 핀(21b)과 달리, 연결 핀(21b')은 종축 R 둘레로 180° 만큼 회전하여 제1 페그(27)가 제2 페그(28)의 하부 영역에 도시되어, 높이 조정 수단의 원리를 나타내고 있다.
도8은 추가 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 이전 도면들의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
테스트 홀더(H)가 장착된 피봇 개방 상태에서 압력 수단(6)과 베이스 프레임(1)을 갖는 측면도 S로 도시되어 있다. 압력 수단(6)은 베어링(9)을 갖는 리드 프레임(10)을 포함하고, 리드 프레임은 리셉터클들(19, 20, 22, 23)에 제공된 연결 핀들(21b')에 의해 압력 바디(11)에 회전가능하게 연결된다. 압력 수단(6)은 베이스 프레임(1)에 대하여 피봇 축(F) 둘레로 90°초과만큼 피봇 개방되도록 도시되어 있다. 폐쇄 상태에서, 압력 수단(6)은 특히 베어링(9) 상에서 리셋되며, 보어들 (14, 16)에 의해 제한되는 제1 틸팅 축(T1) 둘레로의 최대 틸팅 각도까지, 베어링(9)의 베어링 축과 정렬되는 제1 틸팅 축(T1) 둘레로 틸팅될 수 있다.
제2 틸팅 축(T2)은 미도시되어 있으나, 연결 핀들(21b)의 페그들(27)의 종축들을 따라서 제1 틸팅 축(T1)에 수직하게 연장된다. 압력 바디(11)는 제2 틸팅 축(T2) 둘레로 틸팅될 수 있다.
도9는 추가 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 이전 도면들의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
여기에는, 장착된 테스트 홀더(H)가 평면도 A에서 피봇 폐쇄된 상태로 도시되어 있다. 베이스 프레임(1)은 힌지 핀(17)에 의해 압력 수단(6)의 리드 프레임(10)에 연결된다. 힌지 핀(17)의 종축과 리셉터클 또는 보어들(4, 14, 15, 16, 5)의 종축은 피봇 축(F)와 정렬되며, 피봇 축(F) 둘레로 압력 장치(6)가 가상 면 바깥으로 피봇될 수 있다. 도면에서 명확한 바와 같이, 리드 프레임(10)의 보어들(14, 16)은 이를 통과하는 힌지 핀(17)보다 더 큰 지름을 갖는다. 그 반면에, 베이스 프레임(1)의 리셉터클들(4, 5)은 힌지 핀(17)에 고정되도록 구성되며, 힌지 핀(17)이 실질적으로 흔들거림없이(without play) 회전가능하도록 힌지 핀(17)을 안내한다. 리드 프레임(10)의 중앙 리셉터클(15)의 프로파일은, 적어도 힌지 핀에 수직으로 연장되는 방향으로, 힌지 핀(17)의 지름과 거의 상응하는 지름을 갖는 테이퍼(taper)를 갖는다. 이 지름의 중점은 제1 틸팅 축(T1) 상에 놓인다.
리셉터클들(4, 15, 5)의 내벽은 고체 윤활제로 코팅되거나 또는 예를들어 레 디얼(radial) 볼 베어링들이 또한 리셉터클들(4, 15, 5)에 제공될 수 있으며, 상기 레디얼 볼 베어링들은 힌지 핀(17)의 용이한 회전을 가능케하고 압력 수단(6)의 용이한 피봇팅 개방 및 폐쇄를 가능케한다.
따라서, 리드 프레임(10)은 힌지 핀(17)에 수직으로 연장하는 제1 틸팅 축(T1) 둘레로 틸팅가능하도록 힌지 핀(17)과 연결된다. 리드 프레임(10)의 틸팅 범위는 보어들(14, 16)에 의해 제한된다.
압력 수단(6)의 장착된 피봇 폐쇄 상태에서, 베어링(9)이 베이스 프레임(1)으로부터 떨어져 대면하는 리드 프레임(10)의 측면상에 배치되고 베이스 프레임(1) 또는 리드 프레임(10)으로부터 떨어져 대면한다.
압력 바디(11)는 리셉터클 또는 리드 프레임(10)의 개구(12)를 통하여 삽입된 것으로 도시되어 있다. 압력 바디(11)는 제1 틸팅 축(T1)에 수직으로 연장된 제2 틸팅 축(T2) 둘레로 두개의 연결 핀들(21)에 의해 틸팅가능하도록 리드 프레임(10)에 연결되며, 상기 두개의 연결 핀들(21)은 리드 프레임(10)의 리셉터클들(19, 20)을 통하여 압력 바디(11)의 보어들(22, 23)로 삽입된다.
도10은 추가 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 이전 도면들의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
여기서 연결 핀들(21b)은 상기 핀들의 종축들에 의해 정의된 평면(E)에 수직으로 연장하는 보어들(29)을 포함한다. 평면(E)은 제2 틸팅 축(T2)을 따라서 도면의 평면에 수직으로 연장한다. 실질적으로 U자 형상인 스프링 클립(31)의 방향(K) 을 가리키는 두개의 웨브(30)중 하나가 두개의 연결 핀들(21b)에서의 보어들(29) 각각에 삽입된다.
보어들(29)와 웨브들(30)은 여기서 원형 단면을 갖는다. 그러나, 보어들(29)과 웨브들(30)의 단면들은 또한 상이한 형상을 가질 수 있으며 특히 서로 상보적이고 각 경우에 자체적으로 점대칭일 수 있다. 이러한 방식으로, 페그들(27)이 제2 틸팅 축(T2)을 따라 서로서로 쪽으로 지향되는 경우에, 연결 핀(21b)은 적어도 두개의 상이한 위치들에서 웨브들(30) 상에 위치할 수 있다.
스프링 클립(31) 상에 장착되는 경우, 연결 핀들(21b)은 용이하게 장착되고 다시 제거될 수 있다.
도11은 추가 실시예를 도시하며, 동일한 참조 기호가 이전 도면들의 예시적 실시예의 엘리먼트들의 기능과 구조에 대응되는 엘리먼트들에 대하여 사용된다. 간명성을 위하여, 이전 실시예들과 차이나는 점들만을 살펴보고자 한다.
여기서 테스트 홀더(H)는 피봇 폐쇄 상태의 평면도로 도시된다. 리드 프레임(10)은 베이스 프레임(1) 상에 놓여있고 폐쇄 메커니즘(V)에 의해 베이스 프레임쪽으로 압력이 가해져서 피봇 폐쇄 위치로 고정된다.
폐쇄 메커니즘(V)은 두개의 고정 아일릿들(eyelets)(32, 33)로 구성되며, 상기 두개의 고정 아일릿들(32, 33)은 피봇 축으로부터 대향하는 면의 서로 대향하는 외부 영역들에서 피봇 축으로부터 대향하는 면 상의 베이스 프레임에 한 개씩 형성된다. 고정 아일릿들(32, 33)은 폐쇄 레버(lever)를 회전가능하게 수용하는, 피봇 축(F)에 평행하게 연장하는 개구들을 포함한다. 고정 아일릿들(32, 33) 사이에서, 폐쇄 레버(35)는 제1 틸팅 축(T1)에 대하여 대칭적으로 구성된 돌출부(36)를 포함하며, 상기 돌출부는 베이스 프레임(1) 쪽으로 리드 프레임(10)에 압력 가하도록 리드 프레임(10) 위에 배치된다. 고정 아일릿들(32, 33) 사이에서 안내되는 폐쇄 레버(35)의 일부에 직각으로, 구동(actuating) 레버(35')가 제1 틸팅 축(T1)에 실질적으로 평행하게 힌지 핀(17) 쪽으로 베이스 프레임(1)의 면으로 연장된다. 제2 틸팅 축(T2) 위로, 클램핑 러그(lug)(37)의 형태의 걸림(hook-on) 장치가 베이스 프레임(1)의 면 상에 배치되며, 베이스 프레임(1)의 면 아래에서 폐쇄 레버(35')가 원상복구적으로(resiliently) 고정된다. 이때, 폐쇄 레버(35')가 클램핑 러그(37)로부터 떨어져서 베이스 프레임(1)으로부터 해제되고 고정 아일릿들(32, 33)의 리셉터클 주위로 도면의 평면 바깥쪽으로 피봇되는 경우에, 돌출부(36)이 이러한 운동을 뒤따르고 이에 따라 더 이상 리드 프레임(10)을 베이스 프레임(1) 쪽으로 압력을 가하지 않게 된다.
폐쇄 레버(35)에 의해 가해지는 원상복구형(resilient) 접촉 압력과 베이스 프레임(1)쪽으로 리드 프레임(10)에 압력 가하는 것은 각각의 경우에 테스트될 마이크로칩의 필요에 따라 조정가능할 수 있다. 예를들어, 콘택 압력은 클램핑 러그(37)의 위치, 구동 엘리먼트(35')에 대한 돌출부(36)의 크기 및/또는 배향을 변경함에 의해서 또는 제2 틸팅 베어링을 조정함에 의해서 조정될 수 있다. 폐쇄 레버(35)의 돌출부(36)는 베어링(9)의 베어링 축을 결정하고 제1 틸팅 축(T1)에 평행하게 연장되는 베어링(9)의 에지(38) 상에 압력을 가한다.
여기서 베어링(9)은 삼각형 베이스를 갖는 실린더 형태를 가지며, 상기 실린 더의 장축은 제1 틸팅 축(T1)에 평행하게 연장되고, 상기 삼각형의 일면은 베이스 프레임(1)으로부터 떨어져 대향하는 리드 프레임(10)의 면상에서 평탄하게 놓이는 베이스를 형성한다. 베어링(9)은 또한 상이하게 구성될 수 있으며, 예를들어 꼭지점이 리드 프레임(10)으로부터 떨어져서 가리키고 꼭지점이 도시된 평면도에서 제1 틸팅 축(T1) 상에 놓이는 피라미드 형상을 가질 수 있다.
돌출부(36)과 베어링(9)의 이러한 압력을 가하는 구성에 의하여, 리드 프레임(10)이 베이스 프레임(1)으로 압력을 받으며, 리드 프레임(10)은 제1 틸팅 축(T1) 둘레로 틸팅가능하게 유지된다. 이러한 방식으로, 압력 수단(6)은 원치않는 개방에 대항해서 폐쇄된다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 마이크로칩을 위한 테스트 홀더(H)로서,
    상기 마이크로칩을 위한 적어도 하나의 리셉터클을 둘러싸는 적어도 하나의 중앙 개구(2)를 포함하는 베이스 프레임(1)을 가지며, 상기 중앙 개구(2)로부터 떨어진 방향에서의 피봇 축 (F) 주변에서 피봇 개방되고 상기 중앙 개구(2) 쪽으로의 방향에서 피봇 폐쇄되도록 피봇 베어링(Bf)에 의해 베이스 프레임(1)에 연결된 압력 수단(6)을 가지며,
    상기 압력 수단(6)이, 상기 피봇 축(F)에 수직으로 연장하는 제1 틸팅 축(T1)을 포함하는 제1 틸팅 베어링(15a)에 의해 상기 베이스 프레임(1)에 틸팅가능하게 연결되는 테스트 홀더.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 피봇 베어링(Bf)과 상기 베이스 프레임(1)에 수용된 힌지 핀(17)을 공통으로 포함하며, 상기 힌지 핀(17)은 상기 피봇 축(F)을 따라 배향되는 테스트 홀더.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 압력 수단(6)은 상기 압력 수단(6)이 피봇 폐쇄된 때에 상기 마이크로칩을 위한 상기 리셉터클 위에 배치된 적어도 하나의 압력 바디(11)을 포함하며, 상기 압력 바디(11)는 상기 제2 틸팅 축(T2) 둘레로 틸팅가능하도록 제2 틸팅 베어링(15b)에 의해 상기 압력 수단(6)에 장착되는 테스 트 홀더.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제2 틸팅 베어링(15b)은 두개의 연결 핀들(21)을 포함하며, 상기 두개의 연결 핀들에 의하여 상기 압력 바디(11)가 상기 압력 수단(6)의 리드 프레임(10)에 틸팅가능하게 연결되는 테스트 홀더.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 연결 핀들(21)은 서로 이격되어 있으며 상기 압력 수단(6)에서 서로 정렬되어 장착되며, 각각의 경우에 상기 리드 프레임(10)의 핀 리셉터클(19, 20)에 의하여, 상기 압력 바디(11)가 장착 상태에 있는 경우에, 실질적으로 제2 틸팅 축(T2)을 따라서 연장되고 상기 압력 바디(11)에 제공된 두개의 보어들(22, 23)로까지 안내되는 테스트 홀더.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압력 바디(11)는 상기 리드 프레임(10)에 교환가능하게 수용되는 테스트 홀더.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 틸팅 축들(T1, T2)은 상기 압력 수단(6)이 폐쇄 상태에 있는 경우에 상기 마이크로칩을 위한 리셉터클의 중점 위에서 서로 상호작용하는 테스트 홀더.
  8. 제 2 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압력 수단(6)이, 상기 제1 틸팅 베어링(15)의 일측 또는 양측에 배치되고 상기 힌지 핀(17) 쪽으로 지향된, 상기 힌지 핀(17)을 위한 적어도 두개의 제한 스톱들(14, 16)을 포함하며, 상기 제한 스톱들(14, 16)에 의하여 상기 제1 틸팅 베어링(15a)의 틸팅 각이 제한되는 테스트 홀더.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 압력 수단(6)이 폐쇄 상태에 있는 경우에 상기 리드 프레임(10)을 상기 베이스 프레임(1) 쪽으로 압력을 가하는 폐쇄 메커니즘(V)이 제공되며, 상기 폐쇄 메커니즘(V)에 의해 가해진 압력은 상기 제1 틸팅 축(T1) 둘레로 대칭적으로 분산되는 테스트 홀더.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제1 틸팅 베어링(15a)은 추가 베어링을 포함하고, 상기 압력 부재(6)가 상기 폐쇄 메커니즘(V)에 의해 피봇 폐쇄되는 경우 상기 제1 틸팅 축(T1)의 위치가 상기 추가 베어링에 의해 결정되는 테스트 홀더.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 추가 부재는 상기 베이스 프레임(1)으로부터 떨어져 대향하는 상기 피봇 축(F)으로부터의 상기 리드 프레임(10)의 대향 면 상에 배치된 베어링(9)의 형태를 취하고, 상기 압력 수단(6)이 상기 베이스 프레임(1) 쪽으로 상기 제1 틸팅 축(T1) 둘레로 틸팅가능하게 피봇 폐쇄 상태에 있는 경우에, 상기 베어링에 의하여 상기 리드 프레임(10)에 압력이 가해지는 테스트 홀더.
  12. 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 높이 조정 수단이 제공되고, 상기 높이 조정 수단으로 상기 압력 바디(11)과 상기 중앙 개구(2)의 대향 말단(O) 사이의 거리가 수정될 수 있는 테스트 홀더.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 높이 조정 수단은 각각 제1(24) 및 제2(25) 페그를 갖는 두개의 연결 핀들(21a, 21b)을 가지며, 상기 페그들(24, 25)은 서로 편심적으로 배치되고 서로에 대해 평행하게 연장되는 테스트 홀더.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 장착된 상태에서, 상기 제1 페그(24)는 상기 압력 바디(11)의 상기 보어들(22, 23) 중 하나에 배치되고 상기 제2 페그(25)는 상기 리드 프레임(10)의 상기 핀 리셉터클들(19, 20)중 하나에 배치되는 테스트 홀더.
  15. 제 5 항 내지 제 14 항중 어느 한 항에 있어서, 일 방향을 가리키는 두개의 웨브들(30)을 갖는 U자 형상 스프링 클립(31)이 제공되며, 상기 웨브들(30)은 각각의 경우에 상기 연결 핀들(21, 21a, 21b)에 대한 장착을 갖도록 구성되고, 이는 상기 압력 수단(5)에서 상기 연결 핀들(21, 21a, 21b)의 위치를 고정하도록 상기 스프링 클립(31)을 이용함에 의해 가능하게 되는 테스트 홀더.
KR1020090042550A 2008-05-15 2009-05-15 마이크로칩을 위한 테스트 홀더 KR20090119736A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008023640A DE102008023640B4 (de) 2008-05-15 2008-05-15 Prüfhalter für Mikrochip
DE102008023640.3 2008-05-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090119736A true KR20090119736A (ko) 2009-11-19

Family

ID=41087385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090042550A KR20090119736A (ko) 2008-05-15 2009-05-15 마이크로칩을 위한 테스트 홀더

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7862362B2 (ko)
EP (1) EP2120054A3 (ko)
KR (1) KR20090119736A (ko)
CN (1) CN101581732A (ko)
DE (1) DE102008023640B4 (ko)
TW (1) TW201003094A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11047802B2 (en) * 2017-03-27 2021-06-29 Schunk Kohlenstofftechnik Gmbh Tube furnace device for an atomizing furnace

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134955A (zh) * 2011-11-24 2013-06-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 扩充卡测试夹具
EP2866036B1 (en) * 2013-10-28 2016-08-10 Multitest elektronische Systeme GmbH Screwless contact spring exchange
AU2014348299A1 (en) * 2013-11-17 2016-06-09 William J. Kitchen Tracks and drive for a tower ride
CN107807232B (zh) * 2016-09-09 2020-05-26 京元电子股份有限公司 生物芯片的测试模块及其测试设备
JP7063613B2 (ja) * 2017-12-27 2022-05-09 株式会社エンプラス 開閉体の開閉機構
CN108591968B (zh) * 2018-04-09 2021-05-11 澳洋集团有限公司 一种用于led芯片的角度可调式安装基板
KR102566041B1 (ko) * 2019-11-05 2023-08-16 주식회사 프로웰 반도체 소자 테스트 장치
US11095055B2 (en) * 2019-12-20 2021-08-17 Raytheon Company Terminal block and terminal block assembly for medium to high voltage applications

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317550A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ic載接形ソケツト
US5205742A (en) * 1991-08-22 1993-04-27 Augat Inc. High density grid array test socket
US5990695A (en) * 1998-01-16 1999-11-23 Packard Hughes Interconnect Co. Membrane test probe
JP3950795B2 (ja) * 2002-10-31 2007-08-01 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Lgaパッケージ用ソケット
TWM272263U (en) * 2004-11-12 2005-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM275553U (en) * 2004-11-26 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN2752992Y (zh) * 2004-11-27 2006-01-18 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
TWM273841U (en) * 2004-12-03 2005-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array electrical connector
CN2760802Y (zh) * 2004-12-15 2006-02-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
TWM275571U (en) * 2004-12-24 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
TWM275557U (en) * 2004-12-31 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11047802B2 (en) * 2017-03-27 2021-06-29 Schunk Kohlenstofftechnik Gmbh Tube furnace device for an atomizing furnace

Also Published As

Publication number Publication date
CN101581732A (zh) 2009-11-18
EP2120054A3 (en) 2014-04-16
US20090311913A1 (en) 2009-12-17
US7862362B2 (en) 2011-01-04
DE102008023640B4 (de) 2010-04-15
TW201003094A (en) 2010-01-16
DE102008023640A1 (de) 2009-11-26
EP2120054A2 (en) 2009-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090119736A (ko) 마이크로칩을 위한 테스트 홀더
US5944548A (en) Floating mount apparatus for coaxial connector
US9442056B2 (en) Hardness tester
US7843198B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR20030051371A (ko) 전자 장치 장착용 소켓
KR101611525B1 (ko) 제품 테스트 소켓
JP6523515B2 (ja) 微細高さ調節が可能な二重スクリューテストソケット
KR20160089162A (ko) 푸셔장치
US6747447B2 (en) Locking apparatus and loadboard assembly
JP3194669B2 (ja) 検査装置および検査装置における接続方法
WO2019131164A1 (ja) 電気部品用ソケット
US7385408B1 (en) Apparatus and method for testing integrated circuit devices having contacts on multiple surfaces
JP5393219B2 (ja) ステージの姿勢調整装置
US5389820A (en) IC carrier
JP2978843B2 (ja) Icソケット
US9653332B1 (en) Wafer probe holder for planarity and orientation adjustment
KR200265514Y1 (ko) 칩 검사용 소켓장치의 래치구조
KR200365959Y1 (ko) 프로브 블록의 평탄화부가 구비된 평판표시소자 검사용프로브 조립체
JP2505803Y2 (ja) Lsiテスタ
KR102239913B1 (ko) 내경 측정 장치
KR102536724B1 (ko) 자기적 척력을 이용하는 기판 검사용 캐리어 장치
KR102481438B1 (ko) 검사용 푸셔장치
KR101498687B1 (ko) 검사장치
KR102241523B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR102038777B1 (ko) 인쇄회로기판 고정용 지그 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid