CN101558106B - 通过化学改性调整控制表面性质 - Google Patents
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Abstract
一种用于制造具有粘合表面的基材的方法，所述方法包括：(a)使基材接触卡宾前体，所述卡宾前体为下式(I)的化合物：其取代基在本文定义，条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自包括-LB-WB的各种基团；以及(b)：(i)当WA或WB包括粘合官能团时，由卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化，由此产生所述具有粘合表面的基材；或(ii)当WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团时，由卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化，以及(c)将为前体的所述基团转化为粘合官能团，由此产生所述具有粘合表面的基材。本发明进一步涉及本方法中使用的卡宾前体化合物、由本方法制造的基材以及涉及用于制备某些前体化合物的方法。
Description
发明领域
本发明涉及用于使用芳基卡宾作为活泼中间体来制造具有粘合表面的基材的方法。该方法使基材能够粘合到将被调整的其它材料上。通过应用此发明还可以如期望地控制包括可分散性、疏水性、亲水性、疏油性和亲油性的其它表面性质。本发明特别涉及用于制造能够粘合到另一种材料的聚合物基材或无机基材的方法。本发明进一步涉及该方法中使用的卡宾前体化合物、由该方法制造的基材以及涉及用于制备某些前体化合物的方法。
发明背景
现代技术和产品主要依赖于使用其性质被仔细调整以适合期望的特定应用的先进材料。几乎不可能通过单一的均质材料实现这些性质，但是通过将一种材料涂覆或层压到另一种材料上可易于获得这些性质，从而得到了一种复合材料，该复合材料的性质兼具每一个组分的期望的性质。实现纳米层表面改性是特别重要的，因为这改变了聚合物的表面特征，而未改变基材的整体性质(bulk property)(如机械强度)。拥有混合性质的此类复合材料在航空学、自动化、卫生学、计算和消费品工业中存在广泛的应用，它们经常作为使设备或产品成功发挥作用的至关重要的组分。然而，因为需要为了最优的性质而单独设计并测试每一种聚合物混合物，且下游开发和制造成本可能成为使它们被采用的重大阻碍，因此制造此类高附加值的塑料和聚合材料可能是昂贵的。
聚合物因其广泛的实用性和低成本而众所周知，且已经被用在多种产品应用中。然而，聚合物在一个区域的较好性能受到另一个区域的较差的 或差强人意的性能的牵连，这是非常普遍的情形。任何聚合物材料在指定应用中的性能将取决于许多特征中的任何一个特征，包括脆性、韧性、颜色、热稳定性和光稳定性、耐溶剂性和生物相容性以及其他的特征。虽然可预期或要求这些性质，但是因为这些肉眼可见的性质被不预期的或不适合的表面特征损害，所以聚合物性能常有不足。可选择地，如果可以利用使聚合物表面改性的可靠方法，以使新型表面特征能够被引入到聚合物，那么这将有相当大的价值。因此，能够分别操纵肉眼可见的性质和表面特征，以便保持聚合物最理想的整体性质，而不是调整表面性质以适合指定的应用，这将是非常有优势的，且此方法已经受到一些关注；常用的方法包括研蚀和喷砂、化学处理和表面活化。在表面活化的方法中，已经开发出多种技术：原子轰击、等离子体处理、离子注入、激光处理、电子束和焊接都是众所周知的。虽然这些技术有效且广泛地使用在工业应用中，但是它们运行成本高及要求大型基础设施的诸多缺点使它们不适于广泛的应用。已经报导了使用化学表面处理来改性聚合物表面；例如，含有反应性羟基的固化环氧聚合物为用三氯三嗪，随后用亚氨基二乙酸或咪唑化学改性的，目的为加强铜的电化学沉积。
聚合物材料的粘合性在多种应用中是特别重要的，因为这决定了聚合物与其环境的表面相互作用的本质，且已经报导了关于粘合性的一些重要成因，诸如官能团密度及表面形态。粘合性在纤维-聚合物复合材料及在共挤出(co-extrusion)中也是重要的。然而，虽然正在逐渐提高对决定界面作用的因素的理解，但是利用这种知识来设计优选的表面特征仍然处于其初级阶段。用于改性粘合特征的一种方法为使整个聚合物自身改性；例如，虽然聚合步骤缓慢，但是在来自叙利亚马利筋的植物提取物存在下被聚合的丙烯酸酯展现了改进的粘合性质；在乙烯丙烯酸(acrylovinylic)聚合物中交联，随后电晕放电或低温等离子体处理可改进粘合。此方法的主要缺点为，为了实现表面改性，改变了聚合物的全部整体特征，如果增强表面性质以所需要的整体性质为代价，这是非常不期望的。使用物理处理来表面接枝可改变多种性质，但如上文所讨论的，可能受到成本和基础设施要求的限制。聚酰亚胺聚合物经磺化和经氢氧化物的化学预处理后可增强金属化(银)，但这被表面的化学降解实现。
表面改性的聚合物的多种应用的范围从食品包装到引入消毒功能。已经研究了细菌粘合的改性且，例如，以聚氧乙烯和聚氧丙烯改性的聚苯乙烯展现了与表皮葡萄球菌的抗粘合作用。已经显示出可以带来杀菌活性并防止形成生物膜，且因此降低了生物相容性。进一步的重要应用为在印刷电路板和电子技术中的相关聚合物表面的金属化。
特别地，加大对诸如聚乙烯和聚丙烯的低表面能聚合物使用的趋势受许多因素驱动，所述因素包括要求将诸如聚苯乙烯、PVC和特氟纶的聚合物替换为毒性较小的替代品的规章制度；优惠的聚合物原料价格；它们易于模制和成形；它们对包装应用的适宜性；及环境和回收利用的考虑。然而，已经注意到，PPP和PE因为它们的低表面能抑制了通过溶剂被润湿，所以通常不能被表面活化。因此，这些聚合物在许多应用中的主要优势-它们的惰性-可变为它们的主要局限性，因为此惰性阻止开发新的聚合功能。
因此，存在开发一种用于使诸如聚合物材料的基材的粘合性质改性的改进系统的持续需求。
发明概述
现在已经开发出允许基材表面以将粘合性质赋予表面的这样的方式被官能化的方法。因此，所产生的官能化表面能够粘合到各种材料上。也可使用此方法来如期望地控制或改性基材的其它表面性质，如疏水性、亲水性、疏油性、亲油性和可分散性。此方法可应用于包括有机材料和无机材料的种类广泛的基材。
因此，本发明提供用于制造具有粘合表面的基材的方法，所述方法包括：
(a)使基材接触卡宾前体，所述卡宾前体为下式(I)的化合物：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团；
“粘合官能团”是OH；SH；NH2；含有脂族碳-碳双键的基团；环氧基团；或能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团，能够粘合到金属、金属合金或金属盐的所述基团包括以下基团中的任何一种的一个或多个：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
“为粘合官能团的前体的基团”是
OH基团；
具有结构-NH(R”)的基团，其中R”选自H、C1-6烷基和芳基；
包括脂族碳-碳双键的基团；
具有以下结构的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、 C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团，所述前体是P(＝O)(OR4)2或
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同；以及
(b)
(i)当WA或WB包括粘合官能团时，从而由卡宾前体产生了卡宾活泼中间体，使得它与基材反应以使表面官能化，由此产生所述具有粘合表面的基材；
或
(ii)当WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团时，从而由卡宾前体产生了卡宾活泼中间体，使得它与基材反应以使表面官能化，以及(c) 将为前体的所述基团转化为粘合官能团，由此产生所述具有粘合表面的基材。
在步骤(b)中，通常通过电磁辐射、超声辐射或热辐射产生卡宾活泼中间体。通常通过热辐射，例如通过加热产生卡宾活泼中间体。
通过本发明的方法被引入到基材表面上的粘合官能团自身能够与其它材料(本文称为“被粘物(adherend)”)的表面相互作用，以便辅助基材粘合到那些材料。不同的粘合官能团能够与不同的被粘物相互作用。因此，通过选择适合的粘合官能团，所讨论的基材可如预期地被粘合到特定被粘物上。
此外，通过选择适合的粘合官能团，可如预期地改变或控制基材的某些其它表面性质，所述表面性质包括可分散性、疏水性、亲水性、疏油性和亲油性。
本发明的方法提供了显著的经济和技术的整体优势。首先，它可应用于包括但不限于天然聚合物和合成聚合物以及无机固体的多种范围的基材以及可应用于可粘合到此类基材上的多种范围的被粘物。其次，仅仅使基材的表面被改性：因为基材整体并未被有效地改变且因此，基材的包括机械强度在内的整体性质仍然不受赋予到其表面上的粘合性质的影响，所以官能度被限制于基材表面的事实是有优势的。对通过粘合形成的复合材料中保留个别材料的性质是重要的应用来说，前述事实是特别有意义的。
本发明进一步提供了下式(I)的卡宾前体化合物：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚烷基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团；
其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
本发明进一步提供用于制造具有官能化表面的基材的方法，所述方法包括：(a)使基材接触如上文所定义的式(I)的卡宾前体化合物；以及(b)由卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化，由此产生具有官能化表面的所述基材。
本发明进一步提供可通过用于制造如上文所定义的具有粘合表面的基材的本发明的方法获得的基材，条件是所述式(I)的卡宾前体化合物中的R不是CF3。再进一步，本发明提供可通过用于制造如上文所定义的具有官能化表面的基材的本发明的方法获得的基材，条件是所述式(I)的卡宾前体化合物中的R不是CF3。
本发明进一步提供了具有官能化表面的基材，所述表面被下式(II) 的一个或多个基团官能化：
其中：
*是式(II)的基团与基材的连接点；
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括选自以下官能团的官能团的基团：OH、NH2、SH、M、含有脂族碳-碳双键的基团、含有环氧基团的基团和具有以下结构的基团：
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”如上文所定义的且R”’为H、C1-6烷基或芳基；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
M为能够粘合金属、金属合金或金属盐的基团，或M是为能够粘合金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团；其中能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团是包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和 C(O)NH2基团；且其中为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团是-P(＝O)(OR4)2或：
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或-NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3；
且条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
式(II)的基团与基材的连接点被描述为“*”。因此，在如上文所定义的具有官能化表面的本发明的基材中，标记为“*”的碳原子被键合到基材上。如技术人员将会理解的，式(II)的基团与基材的各种不同的键合模式通过那个碳原子都是可能的。例如，在标记为“*”的碳原子和基材原子“Z”之间的键可为单共价键，在此情况下该碳原子也键合到另一个原子(例如氢原子)上，如下所述：
可选择地，在标记为“*”的碳原子和基材原子“Z”之间的键可为双键， 如下所述：
可选择地，在标记为“*”的碳原子和基材原子“Z”之间的键可为其中两个电子皆由碳原子提供的配价键(也称为配位键)，如下所述：
可选择地，式(II)基团的标记为“*”的碳原子可以键合到基材的两个原子“Z”和“Z’”上，其中在标记为“*”的碳原子与原子Z和Z’之间的键皆为单键，如下所述：
本发明进一步提供一种用于制造式(III)化合物的方法：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚 芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’ 独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
该方法包括在热的存在下用肼处理式(IV)的化合物：
其中R、A、LA、WA和y如上文所定义的。
所产生的式(III)化合物随后可转化为式(I)的卡宾前体化合物。
因此，本发明进一步提供用于制造式(I)的卡宾前体化合物的方法，所述方法包括氧化如上文所定义的式(III)化合物：
其中R、A、LA、WA和y如上文对于本发明的卡宾前体化合物所定义的。
本发明还提供用于制造式(I)的卡宾前体化合物的方法：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S，且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同，
其中WA或WB包括选自-OH和-NH(R”)的基团，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，
条件是化合物不是：
4，4’-双(N-乙酰基-2-氨乙基)二苯基重氮甲烷或1-{2-[4-(重氮基-苯基- 甲基)-苄氧基]-乙基}-3-苯脲，
所述方法包括氧化式(III)的化合物以产生所述式(I)的卡宾前体化合物
其中R、A、LA、WA和y如上文对式(I)的化合物所定义的；
且其中所述方法还包括使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)-Prot反应以产生式(I)的化合物，其中Hal是适合的离去基团且Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材，其中WA或WB包括具有以下结构的官能团：
其中X1为N(R”)或O，且其中R”和Prot如上文所定义的。
附图简述
图1是实施例13的AlamarBlueTM细胞增殖研究结果的条形图，其显示了对照Hybond-N聚合物膜(C)、用膦酸官能化的Hybond-N膜(18)和用膦酸钙盐官能化的Hybond-N膜(19)(x轴)在第5天、第8天和第13天时的平均相对荧光单位(RFU)值(y轴)。交叉线条(cross-hatched bar)显示了在第5天时的结果，斑点条为在第8天时的结果及实心条为在第13天时的结果。
发明详述
无论以下的取代基是否关于本发明的方法、化合物或基材而定义，它们的定义对于本文定义的式(I)化合物、式(II)基团和式(III)化合物 及(IV)化合物均适用：
C1-20烷基为未取代的或取代的、直链的或支链的饱和烃基。通常它为诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基或癸基的C1-10烷基或诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基的C1-6烷基或诸如甲基、乙基、异丙基、正丙基、叔丁基、仲丁基或正丁基的C1-4烷基。当烷基被取代时，它通常具有选自未取代的C1-6烷基、芳基(如本文所定义)、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、酮基、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、磺酸、巯基(即硫醇，-SH)、C1-10烷硫基、芳硫基和磺酰基的一个或多个取代基。取代烷基的例子包括卤烷基、羟基烷基、氨基烷基、烷氧基烷基和烷芳基。如本文使用的术语烷芳基属于其中至少一个氢原子(如1、2、3)已经被芳基替换的C1-20烷基。此类基团的例子包括但不限于，苄基(苯甲基，PhCH2-)、二苯甲基(Ph2CH-)、三苯甲基(三苯基甲基，Ph3C-)、苯乙基(苯基乙基，Ph-CH2CH2)、苯乙烯基(Ph-CH＝CH-)、肉桂基(Ph-CH＝CH-CH2-)。
C3-20环烷基为也是环基的未取代的或取代的烷基；即，通过从碳环化合物的碳环的脂环原子上除去一个氢原子而获得的一价部分，所述部分具有3个到20个碳原子(除非另作规定)，包括3个到20个环原子。因此，术语“环烷基”包括亚类别的环烯基(cycloalkenyl)和环炔基。优选地，每个环具有3个到7个环原子。C3-20环烷基的基团的例子包括环烷基、C3-15环烷基、C3-10环烷基、C3-7环烷基。当C3-20环烷基被取代时，它通常具有选自未取代的C1-6烷基、芳基(如本文定义)、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、酮基、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、磺酸、巯基(即硫醇，-SH)、C1-10烷硫基、芳硫基和磺酰基的一个或多个取代基。
C3-20环烷基的例子包括但不限于，衍生自以下化合物的那些基团：
饱和单环烃化合物：
环丙烷(C3)、环丁烷(C4)、环戊烷(C5)、环己烷(C6)、环庚 烷(C7)、甲基环丙烷(C4)、二甲基环丙烷(C5)、甲基环丁烷(C5)、二甲基环丁烷(C6)、甲基环戊烷(C6)、二甲基环戊烷(C7)、甲基环己烷(C7)、二甲基环己烷(C8)、薄荷烷(C10)；
不饱和单环烃化合物：
环丙烯(C3)、环丁烯(C4)、环戊烯(C5)、环己烯(C6)、甲基环丙烯(C4)、二甲基环丙烯(C5)、甲基环丁烯(C5)、二甲基环丁烯(C6)、甲基环戊烯(C6)、二甲基环戊烯(C7)、甲基环己烯(C7)、二甲基环己烯(C8)；
饱和多环烃化合物：
苧烷(C10)、蒈烷(C10)、蒎烷(C10)、莰烷(C10)、降蒈烷(C7)、降蒎烷(C7)、降莰烷(C7)、金刚烷(C10)、萘烷(十氢化萘)(C10)；
不饱和多环烃化合物：
莰烯(C10)、苯烯(C10)、蒎烯(C10)；
具有芳环的多环烃化合物：
茚(C9)、茚满(如2，3-二氢-1H-茚)(C9)、四氢化萘(1，2，3，4-四氢化萘)(C10)、苊(C12)、芴(C13)、非那烯(C13)、醋菲(C15)、醋蒽(C16)、胆蒽(C20)。
C3-20杂环基为通过从杂环化合物的环原子上除去一个氢原子而获得的未取代的或取代的一价部分，所述部分具有3个到20个环原子(除非另作规定)，其中1个到10个为环杂原子。优选地，每个环具有3个到7个环原子，其中1个到4个为环杂原子。当C3-20杂环基被取代时，它通常具有选自未取代的C1-6烷基、芳基(如本文定义)、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、酮基、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、磺酸、巯基(即硫醇，-SH)、C1-10烷硫基、芳硫基和磺酰基的一个或多个取代基。
杂环基的基团的例子包括C3-20杂环基、C5-20杂环基、C3-15杂环基、C5-15 杂环基、C3-12杂环基、C5-12杂环基、C3-10杂环基、C5-10杂环基、C3-7杂环基、C5-7杂环基和C5-6杂环基。
(非芳香族)单环C3-20杂环基的例子包括但不限于，衍生自以下物质的那些基团：
N1：氮丙啶(C3)、氮杂环丁烷(C4)、吡咯烷(四氢吡咯)(C5)、吡咯啉(如3-吡咯啉、2，5-二氢吡咯)(C5)、2H-吡咯或3H-吡咯(异吡咯、异噁唑(isoxazole))(C5)、哌啶(C6)、二氢吡啶(C6)、四氢吡啶(C6)、氮杂(C7)；
O1：环氧乙烷(C3)、氧杂环丁烷(C4)、氧杂环戊烷(四氢呋喃)(C5)、氧杂环戊二烯(二氢呋喃)(C5)、噁烷(四氢吡喃)(C6)、二氢吡喃(C6)、吡喃(C6)、氧杂卓(oxepin)(C7)；
S1：硫杂丙烷(C3)、硫杂环丁烷(C4)、硫杂环戊烷(四氢噻吩)(C5)、硫杂环己烷(四氢噻喃)(C6)、硫杂环庚烷(C7)；
O2：二氧杂环戊环(C5)、二噁烷(C6)和二氧杂环庚烷(C7)；
O3：三噁烷(C6)；
N2：四氢咪唑(C5)、吡唑烷(二唑烷(diazolidine))(C5)、咪唑啉(C5)、吡唑啉(二氢吡唑)(C5)、哌嗪(C6)；
N1O1：四氢噁唑(C5)、二氢噁唑(C5)、四氢异噁唑(C5)、二氢异噁唑(C5)、吗啉(C6)、四氢噁嗪(C6)、二氢噁嗪(C6)、噁嗪(C6)；
N1S1：噻唑啉(C5)、噻唑烷(C5)、硫代吗啉(C6)；
N2O1：噁二嗪(C6)；
O1S1：氧硫杂环戊烷(oxathiole)(C5)和氧硫杂环己烷(噻噁烷)(C6)；以及
N1O1S1：噁噻嗪(C6)。
也是芳基的C3-20杂环基的例子在下文被描述为杂芳基。
芳基为在环部分通常含有6个到14个碳原子，优选地含有6个到10个碳原子的取代的或未取代的、单环的或双环的芳族基团。例子包括苯基、 萘基、茚基和茚满基。芳基为未取代的或取代的。当如上文所定义的芳基被取代时，它通常具有选自未取代的(以形成芳烷基)C1-C6烷基、未取代的芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、酮基、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、巯基(即硫醇，-SH)、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸和磺酰基的一个或多个取代基。通常它带有0个、1个、2个或3个取代基。如本文使用的术语芳烷基属于其中至少一个氢原子(如1、2、3)已经被C1-6烷基取代的芳基。此类基团的例子包括但不限于，甲苯基(来自甲苯)、二甲苯基(来自二甲苯)、荚基(来自荚)和枯烯基(或枯基，来自枯烯)和杜基(来自杜烯)。
可选择地，环原子可以包括一个或多个杂原子，如在杂芳基中。杂芳基为包括一个或多个杂原子的取代的或未取代的单环的或双环的杂芳族基团，其在环部分通常含有6个到10个原子。杂芳基一般为含有选自O、S、N、P、Se和Si的至少一个杂原子的5元环或6元环。它可含有，例如，1个、2个或3个杂原子。杂芳基的例子包括吡啶基、吡嗪基、嘧啶基、哒嗪基、呋喃基、噻吩基、吡唑烷基、吡咯基、噁唑基、噁二唑基、异噁唑基、噻二唑基、噻唑基、异噻唑基、咪唑基、吡唑基、喹啉基和异喹啉基。杂芳基可为未取代的或取代的，例如，如上文对于芳基所详述的。通常杂芳基带有0个、1个、2个或3个取代基。
C1-20亚烷基为通过从具有1个到20个碳原子(除非另作规定)的烃化合物的相同碳原子上除去两个氢原子或从具有1个到20个碳原子(除非另作规定)的烃化合物的两个不同碳原子的每一个上除去一个氢原子，从而除去两个氢原子所得到的未取代的或取代的二齿部分，该烃化合物可以是脂族的或脂环族的且可以是饱和的、部分不饱的或完全不饱和的。因此，术语“亚烷基”包括下文讨论的亚类别的亚烯基、亚炔基、亚环烷基等。通常，它为C1-10亚烷基，例如C1-6亚烷基。优选地，它为C1-4亚烷基，例如亚甲基、亚乙基、亚异丙基、亚正丙基、亚叔丁基、亚仲丁基或亚正丁基。它也可为亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基及其各种支链异构体。如上文对于烷基所详述的，亚烷基可为未取代的或取代的。
在此上下文中，前缀(如C1-4、C1-7、C1-20、C2-7、C3-7等)指碳原子的数目或碳原子的数目范围。例如，如本文使用的术语“C1-4亚烷基”属于具有1个到4个碳原子的亚烷基。亚烷基的基团的例子包括C1-4亚烷基(“低级亚烷基”)、C1-7亚烷基、C1-10亚烷基和C1-20亚烷基。
直链的饱和的C1-7亚烷基的例子包括但不限于，-(CH2)n-，其中n为1到7的整数，例如，-CH2-(亚甲基)、-CH2CH2-(亚乙基)、-CH2CH2CH2-(亚丙基)和-CH2CH2CH2CH2-(亚丁基)。
支链的饱和的C1-7亚烷基的例子包括但不限于，-CH(CH3)-、-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH2CH2-、-CH(CH3)CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2-、-CH2CH(CH3)CH2CH2-、-CH(CH2CH3)-、-CH(CH2CH3)CH2-和-CH2CH(CH2CH3)CH2-。
直链的部分不饱和的C1-7亚烷基的例子包括但不限于，-CH＝CH-(亚乙烯基)、-CH＝CH-CH2-、-CH2-CH＝CH2-、-CH＝CH-CH2-CH2-、-CH＝CH-CH2-CH2-CH2-、-CH＝CH-CH＝CH-、-CH＝CH-CH＝CH-CH2-、-CH＝CH-CH＝CH-CH2-CH2-、-CH＝CH-CH2-CH＝CH-和-CH＝CH-CH2-CH2-CH＝CH-。
支链的部分不饱和的C1-7亚烷基的例子包括但不限于，-C(CH3)＝CH-、-C(CH3)＝CH-CH2-和-CH＝CH-CH(CH3)-。
脂环族的饱和的C1-7亚烷基的例子包括但不限于，亚环戊基(如环戊-1，3-亚基(cyclopent-1，3-ylene))和亚环己基(如环己-1，4-亚基(cyclohex-1，4-ylene))。
脂环族的部分不饱和的C1-7亚烷基的例子包括但不限于，亚环戊烯基(如4-环戊烯-1，3-亚基)、亚环己烯基(如2-环己烯-1，4-亚基；3-环己烯-1，2-亚基；2，5-环己二烯-1，4-亚基)。
亚芳基为通过从芳香化合物的两个不同的芳环原子的每一个上除去一个氢原子，从而除去了两个氢原子所获得的未取代的或取代的二齿部分，所述部分具有5个到14个环原子(除非另作规定)。通常，每一个环具有5个到7个或5个到6个环原子。亚芳基可为未取代的或取代的， 例如，如上文对于芳基所详述的。
在此上下文中，前缀(如C5-20、C6-20、C5-14、C5-7、C5-6等)指环原子的数目，或环原子的数目范围，无论是碳原子或杂原子。例如，如本文使用的术语“C5-6亚芳基”属于具有5个或6个环原子的亚芳基。亚芳基的基团的例子包括C5-20亚芳基、C6-20亚芳基、C5-14亚芳基、C6-14亚芳基、C6-10亚芳基、C5-12亚芳基、C5-10亚芳基、C5-7亚芳基、C5-6亚芳基、C5亚芳基和C6亚芳基。
环原子可全部为碳原子，如在“碳亚芳基”(如C6-20碳亚芳基、C6-14碳亚芳基或C6-10碳亚芳基)中。
不具有环杂原子的C6-20亚芳基(即C6-20碳亚芳基)的例子包括但不限于，衍生自上文关于芳基所讨论的化合物的那些基团，如亚苯基，且还包括衍生自键合在一起的芳基的那些基团，如亚苯基-亚苯基(二亚苯基)和亚苯基-亚苯基-亚苯基(三亚苯基)。
可选择地，环原子可以包括一个或多个杂原子，如在“杂亚芳基(heteroarylene)”(如，C5-10杂亚芳基)中。
C5-10杂亚芳基的例子包括但不限于，衍生自上文关于杂芳基所讨论的化合物的那些基团。
如本文使用的，术语酯(或羧酸酯、羧酸的酯或氧羰基)表示下式的基团：-C(＝O)OR，其中R为酯取代基，例如，C1-6烷基、C3-20杂环基或芳基(通常为苯基)。酯基的例子包括但不限于，-C(＝O)OCH3、-C(＝O)OCH2CH3、-C(＝O)OC(CH3)3和-C(＝O)OPh。
如本文使用的，术语氨基表示式-NH2的基团。术语C1-10烷基氨基表示式-NHR’的基团，其中R’为C1-10烷基，优选C1-6烷基，如先前所定义的。术语二(C1-10)烷基氨基表示式-NR’R”的基团，其中R’和R”是相同的或不同的且表示C1-10烷基，优选C1-6烷基，如先前所定义的。术语芳基氨基表示式-NHR’的基团，其中R’为芳基，优选苯基，如先前所定义的。术语二芳基氨基表示式-NR’R”的基团，其中R’和R”是相同的或不同的且表示芳基，优选苯基，如先前所定义的。术语芳基烷基氨基表示式-NR’R”的基 团，其中R’为C1-10烷基，优选C1-6烷基，且R”为芳基，优选苯基。
C1-10烷硫基为连接到硫基上的所述C1-10烷基，优选C1-6烷基。芳硫基为连接到硫基上的芳基，优选苯基。
C1-10烷氧基为连接到氧原子上的所述C1-10烷基。C1-6烷氧基为连接到氧原子上的所述C1-6烷基。C1-4烷氧基为连接到氧原子上的C1-4烷基。C1-4烷氧基的例子包括-OMe(甲氧基)、-OEt(乙氧基)、-O(nPr)(正丙氧基)、-O(iPr)(异丙氧基)、-O(nBu)(正丁氧基)、-O(sBu)(仲丁氧基)、-O(iBu)(异丁氧基)和-O(tBu)(叔丁氧基)。芳氧基为连接到氧原子上的芳基，优选苯基。芳氧基的例子为-OPh(苯氧基)。
如本文使用的，术语“膦酸”表示式-P(＝O)(OH)2的基团。如技术人员将理解的，膦酸基团(例如，当在本发明中作为粘合官能团使用时)可以质子化形式和去质子化形式(例如，-P(＝O)(OH)2、-P(＝O)(O-) 2和-P(＝O)(OH)(O-))及以盐形式(例如，-[P(＝O)(OH)(O-)]X+、-[P(＝O)(O-)2].2X+或-[P(＝O)(O-)2]Z2+，其中X+为一价阳离子且Z2+为二价阳离子)存在。通常，X+为碱金属阳离子或阳离子的碱土金属一氢氧化物。因此，X+可为例如Na+、K+、[CaOH]+或[MgOH]+。通常，X+为[CaOH]+。通常，Z2+为碱土金属二价阳离子。因此，Z2+可为例如Ca2+或Mg2+。通常，Z2+为Ca2+。
如本文使用的，术语“磺酸”表示式-S(＝O)2OH的基团。如技术人员将理解的，磺酸基团(例如，当在本发明中作为粘合官能团使用时)可以质子化形式和去质子化形式(例如，-S(＝O)2OH和-S(＝O)2O-)及以盐形式(例如，-S(＝O)2O-X+，其中X+为一价阳离子)存在。通常，X+为碱金属阳离子或阳离子的碱土金属一氢氧化物。因此，X+可为例如Na+、K+、[CaOH]+或[MgOH]+。
如本文使用的，术语“羧基(carboxy)”、“羧基(carboxyl)”和“羧酸”每个都表示式-C(＝O)OH或-COOH的基团。如技术人员将理解的，羧酸基团(例如，当在本发明中作为粘合官能团使用时)可以质子化形式和去质子化形式(例如，-C(＝O)OH和-C(＝O)O-)及以盐形式(例如，-C(＝O)O-X+，其中X+为一价阳离子)存在。通常，X+为碱金属阳 离子或阳离子的碱土金属一氢氧化物。因此，X+可为例如Na+、K+、[CaOH]+或[MgOH]+。
如本文使用的，术语“羧酰胺”表示式-C(O)NH2的基团。
如本文使用的，术语“磺酰胺”表示式-S(O)2NH2的基团。
如本文所定义的，C1-20亚烷基和C1-20烷基为未被间隔的，或被一个或多个杂原子或杂基团间隔的，诸如S、O或N(R”)，其中R”为H、C1-6烷基或芳基(通常为苯基)，或被一个或多个亚芳基(通常为亚苯基)间隔的。因此，如本文使用的习语“任选被间隔的”指如上文所定义的C1-20烷基或亚烷基，它们未被间隔，或在相邻的碳原子之间被杂原子如氧或硫、被杂基团(如N(R”)，其中R”为H、芳基或C1-C6烷基)或被亚芳基间隔。例如，诸如正丁基的C1-20烷基可被如下的杂基团N(R”)间隔：-CH2N(R”)CH2CH2CH3、-CH2CH2N(R”)CH2CH3或-CH2CH2CH2N(R”)CH3。类似地，诸如亚正丁基的亚烷基可被如下的杂基团N(R”)间隔：-CH2N(R”)CH2CH2CH2-、-CH2CH2N(R”)CH2CH2-或-CH2CH2CH2N(R”)CH2-。
除非另作规定，包括在上文中的是那些取代基的众所周知的离子形式、盐形式和溶剂化物形式。例如，提及羧酸、羧基或羧基(carboxyl group)(式-COOH或-C(＝O)OH)也包括其离子(羧酸酯)形式(-COO-)、其盐或其溶剂化物。类似地，提及氨基包括氨基的质子化形式(-N+HR1R2)、盐或溶剂化物，例如，盐酸盐。类似地，提及羟基也包括其阴离子形式(-O-)或盐或溶剂化物。
如本文使用的术语“Prot”指为-CH＝CH2基团的前体的保护基。因此，Prot是能够通过化学反应转化为-CH＝CH2基团的任何保护基，或可通过化学反应取代-CH＝CH2基团的任何保护基。为-CH＝CH2前体的保护基“Prot”的例子包括7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基；有机金属基团，例如含铁或含钴的有机金属基团；和1，2-二氧化的基材。通常，Prot为7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基。当Prot为7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基时，易于通过加热将基团-O-C(＝O)-Prot转化为基团-O-C(O)-CH＝CH2(参见下文实施例4)。
本发明提供用于制造具有粘合表面的基材的方法。如本文使用的术语“粘合表面”指能够起粘合剂(adhesive)作用的基材表面。能够起粘合剂作用的基材表面是能够连接到可被称为“被粘物”的另一种材料的表面上，使得基材和被粘物保持在一起的表面。
不希望被理论所束缚，可以通过在粘合表面和被粘物之间的物理相互作用(如，由于粘合剂和被粘物之间的静电吸引或因它们互溶度的吸引)、通过在粘合表面和被粘物之间的机械相互作用(如由于机械联锁)或通过在粘合表面和被粘物之间形成化学键(如共价键、离子键、氢键或其它非共价键)来将粘合表面连接到被粘物表面。
在用于制造具有粘合表面的基材的方法中使用的式(I)的卡宾前体化合物中，WA和WB(如果WB存在的话)为包括以下基团的基团：(i)粘合官能团或(ii)为粘合官能团的前体的基团。
如本文使用的，术语“粘合官能团”指能够与被粘物表面相互作用，以便促进基材粘合到被粘物上的官能团。某些类型的粘合官能团能够通过与某些类型的被粘物形成共价化学键或非共价化学键或“交联”而与那些被粘物相互作用。因此，通常来说，在粘合官能团和被粘物表面之间形成共价键或发生非共价相互作用。非共价相互作用的例子为静电相互作用或离子相互作用、氢键和范德华力。在一个实施方式中，术语“粘合官能团”为能够与被粘物形成共价化学相互作用或非共价化学相互作用的基团。在另一个实施方式中，术语“粘合官能团”为能够与被粘物形成共价化学相互作用或离子相互作用的基团。在粘合官能团和被粘物之间的化学键的形成机制包括自由基交联、离子交联和亲核交联。通常来说，诸如羟基、氨基和硫醇的粘合官能团用于亲核交联反应和离子交联反应，而包括脂族碳-碳双键的基团通常用于自由基交联。
某些类型的粘合官能团能够与某些类型的被粘物相互作用，以便有助于基材粘合到那些被粘物上。因此，通过选择适合的粘合官能团，可如预期地将所讨论的基材粘合到特定的被粘物上。
一些粘合官能团能够使基材的某些表面性质改性，表面性质包括可分散性、疏水性、亲水性、疏油性和亲油性。粘合官能团可，例如，以赋予 基材在特定溶剂中的特定可分散性的方式与那个溶剂相互作用。类似地，粘合官能团以赋予基材特定亲水性或疏水性的方式与水相互作用。因此，通过选择合适的粘合官能团，可如预期地控制基材的可分散性、疏水性、亲水性、疏油性和/或亲油性。
因此，在用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法的一个实施方式中，该方法适于制造具有预期的可分散性、疏水性、亲水性、疏油性和/或亲油性的基材。
可在本发明中使用的粘合官能团包括OH、NH2和SH。因此，WA或WB通常为包括至少一个OH、NH2或SH基团的基团。因此，WA或WB可为单一的OH、NH2或SH基团或含有多个OH、NH2或SH部分的基团。因而，WA或WB可为多元醇(polyol)、多硫醇(polythiol)或含有多个氨基的基团。通常，WA或WB为-L2-OH、-L2-NH2、-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。因此，在一个实施方式中，WA或WB为以下结构的基团：
其中可为相同或不同的每一个R4为OH、NH2或SH。包括羟基、氨基或硫醇粘合官能团的此类基团可用于亲核交联反应和离子交联反应。因此，羟基、氨基或硫醇粘合官能团可用于使基材粘合到包括不饱和键的被粘物(例如是烯、炔或烯醇醚的被粘物或包括烯、炔或烯醇醚的被粘物)上或粘合到包括卤代烷、环氧化物、对甲苯磺酸烷基酯或等同官能度的被粘物上。这种等同的官能度对于本领域技术人员来说将是明显的。
可在本发明中使用的其它粘合官能团为含有脂族碳-碳双键的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个脂族碳-碳双键的基团。因此，WA或WB可为包括单个脂族碳-碳双键的基团，如乙烯基、丙烯腈基团或丙烯酸酯基团，或可为包括多个脂族碳-碳双键的基团。因此，WA或WB可为多烯或包括多烯，例如衍生自乙烯基降冰片烯或亚乙基降冰片烯的基团。WA或WB可为包括以下结构中的一个或多个基团的基团：
其中：
R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基。通常，R1为H或氰基。通常，R2和R3独立地选自H、C1-6烷基和芳基。更通常地，R2和R3各自为H。通常，WA或WB为
C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被：
取代，其中R1、R2和R3如上文所定义的，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。包括一个或多个脂族碳-碳双键的此类基团可用于自由基交联反应，以便将 基材粘合到包括位于中心的碳基和位于中心的杂原子(例如，位于中心的O、位于中心的N或位于中心的S)基团的基团上。在被粘物包括诸如碳阳离子的亲电单元或诸如O、N或S的亲核原子的情况下，此类基团还可用于使基材在离子条件下连接到被粘物上。
WA或WB可为包括以下结构中的一个或多个基团的基团：
其中X1是单键、O、C(R”)(R”’)或N(R”)，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基。通常，R1为H或氰基。通常，R2和R3独立地选自H、C1-6烷基和芳基。更通常地，R2和R3各自为H。通常，WA或WB为：
C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被：
取代，其中X1、R1、R2和R3如上文所定义的，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。此类基团可用于自由基交联反应，以便使基材粘合到包括位于中心的碳基和位于中心的杂原子(例如，位于中心的O、位于中心的N或位 于中心的S)基团的基团上。在被粘物包括诸如O、N或S的亲核原子的情况下，此类基团还可用于使基材在离子条件下连接到被粘物上。另外，在X1是O的情况下，此类基团可专门用于丙烯酸酯涂层粘合。
可在本发明中使用的其它粘合官能团为环氧基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个环氧基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个环氧基团的基团或包括多个环氧基团的基团。WA或WB可为包括以下结构中的一个或多个基团的基团：
其中R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基。通常，R1、R2和R3独立地选自H、C1-6烷基和芳基。更通常地，R1、R2和R3各自为H。通常，WA或WB为
C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被
取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中R1、R2和R3如上文所定义的且L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的。包括一个或多个环氧基团的此类基团可用于在酸性或碱性条件下操作的亲核交联反应，以便使基材粘合到包括含诸如O、N或S的亲核原子的基团的被粘物上或粘合到包括诸如负碳离子(或负碳 离子的有机金属衍生物)或烯醇化物(或烯醇化物的等同物)的另一种亲核物种的被粘物上。
可在本发明中使用的其它粘合官能团为能够粘合到金属或金属合金上的基团。可在本发明中使用的另外的其它粘合官能团为能够粘合到金属离子或金属盐的基团。因此，WA或WB通常为包括能够粘合到金属、金属合金或金属离子或金属盐的由“M”表示的至少一个基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个“M”基团的基团或包括多个“M”基团的基团。通常，WA或WB为-L2-M、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-M取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔且M为如上文所定义的。通常使用能够粘合到金属、金属合金、金属离子或金属盐的基团“M”，以便将基材粘合到金属盐、除碱金属或碱土金属以外的金属或除碱金属或碱土金属以外的任何金属的合金。通常，金属盐是钙盐。通常，除碱金属或碱土金属以外的金属或合金选自Al、Cu、Pb、Au、Ag、Pt、Pd、Sn、Pb及那些金属的合金。金属也可包括第IV族(第14族)的元素，例如Ge、Si、Pb和C以及那些元素的合金。聚合物表面的金属化在印刷电路板和电子技术中有重要作用。因此，此类金属或合金对基材的粘合可以应用于电子工业，如印刷电路板的制造中。
通常，M为包括一个或多个膦酸基团的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个膦酸基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个膦酸基团的基团或包括多个膦酸基团，如双膦酸基团或多膦酸基团的基团。适合的M基团包括P(＝O)(OH)2和
其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，WA或WB为-L2-P(＝O)(OH)2、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-P(＝O)(OH)2取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。包括膦酸部分的基团可用于金属粘合或用于通过离子交换反应或离子交联反应的粘合。
可选择地，M为包括一个或多个磺酸基团的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个磺酸基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个磺酸基团的基团或包括多个磺酸基团，如双磺酸基团或多磺酸基团的基团。适合的M基团包括-S(＝O)2(OH)和-CY[S(＝O)2(OH)]2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，WA或WB为-L2-S(＝O)2(OH)、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-S(＝O)2(OH)取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。包括磺酸部分的基团可用于金属粘合或用于通过离子交换反应或离子交联反应的粘合。
可选择地，M为包括一个或多个羧酸基团的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个羧酸基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个羧酸基团的基团或包括多个羧酸基团，如双羧酸基团或多羧酸基团的基团。适合的M基团包括-C(＝O)OH和-CY(COOH)2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，WA或WB为-L2COOH，C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-COOH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基 中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。包括羧酸部分的基团可用于金属粘合或用于通过离子交换反应或离子交联反应的粘合。
在前述各段中定义的包括一个或多个膦酸、磺酸或羧酸基团的粘合官能团可用于将基材粘合到生物细胞或组织上。将基材粘合到细胞或组织在组织工程应用、涉及细胞培养的应用和其它医学应用中是有用的。不希望被理论所束缚，但是认为酸性粘合官能团可起到改变基材表面的自由能使得表面更加亲水的作用。那种增大的亲水性使基材更是生物相容的且因此更吸引生物组织和细胞。这促进了基材对细胞或组织的粘合。
如果膦酸、磺酸或羧酸基团以具有金属抗衡离子的盐的形式，特别是以钙盐的形式存在的话，那么基材对细胞或组织的粘合通常被增强。因此，在一个实施方式中，WA或WB包括为膦酸基团的盐、磺酸基团的盐或羧酸基团的盐的基团。通常，该盐是钙盐。因此，WA或WB可包括为膦酸基团的钙盐、磺酸基团的钙盐或羧酸基团的钙盐的基团。更通常地，WA或WB包括为膦酸基团的钙盐的基团。与使用相应的游离酸基团相比，使用膦酸基团、磺酸基团或羧酸基团的钙盐可实现基材对细胞或组织的增强的粘合。因此，如上文所定义的合适的基团“M”包括任何以下结构的基团的盐，通常为钙盐：-P(＝O)(OH)2；-C(Y)[P(＝O)(OH)2]2；-C(＝O)OH；-CY(COOH)2；-S(＝O)2OH和-CY[S(＝O)2OH]2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。因此，WA或WB通常为-L2-M、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-M取代；其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-；其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；且其中M选自具有以下结构中的任一种的基团的盐，通常为钙盐：-P(＝O)(OH)2；-C(Y)[P(＝O)(OH)2]2；-C(＝O)OH；-CY(COOH)2；-S(＝O)2OH和-CY[S(＝O)2OH]2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，M为-P(＝O)(OH)O-[CaOH]+或-C(Y){P(＝O)(OH)O-[CaOH]+}2。更通常地，M为-P(＝O)(OH)O-[CaOH]+。
使用众所周知的方法，例如通过用适当的碱处理，可将膦酸、磺酸或羧酸基团转化成相应的盐形式。例如，通过用氢氧化钙处理，可将膦酸基团、磺酸基团或羧酸基团转化成那些基团的钙盐。在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，M为具有以下结构的基团：-P(＝O)(OH)2；-C(Y)[P(＝O)(OH)2]2；-C(＝O)OH；-CY(COOH) 2；-S(＝O)2OH或-CY[S(＝O)2OH]2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2，且该方法进一步包括将所述基团转化成所述基团的盐的步骤。通常，该盐是钙盐。更通常地，M为-P(＝O)(OH)2且盐为-P(＝O)(OH)O-[CaOH]+。
可选择地，M可为包括一个或多个磺酰胺基团的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个磺酰胺基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个磺酰胺基团的基团或包括多个磺酰胺基团，如双磺酰胺基团或多磺酰胺基团的基团。适合的M基团包括-S(＝O)2NH2和-CY[S(＝O)2NH2]2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，WA或WB为-L2-S(＝O)2NH2、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-S(＝O) 2NH2取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。包括磺酰胺部分的基团可用于金属粘合或用于通过离子交换反应或离子交联反应的粘合。
可选择地，M为包括一个或多个羧酰胺基团的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个羧酰胺基团的基团。因此，WA或WB可为包括单个羧酰胺基团的基团或包括多个羧酰胺基团，如双羧酰胺基团或多(羧酰胺)基团的基团。适合的M基团包括-C(＝O)NH2和-CY[C(＝O)NH2]2，其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，WA或WB为-L2-C(＝O)NH2、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-C(＝O)NH2取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔， 且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。包括羧酰胺部分的基团可用于金属粘合或用于通过离子交换反应或离子交联反应的粘合。
在用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法的一个实施方案中，能够粘合到金属、金属合金或金属盐的所述基团选自：(i)-C(＝O)OH；(ii)-CY(COOH)2；(iii)-S(＝O)2OH；(iv)-CY[S(＝O)2OH]2；(v)-C(＝O)NH2；(vi)-CY[C(＝O)NH2]2；(vii)-S(＝O)2NH2；和(viii)-CY[S(＝O)2NH2]2，其中Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，能够粘合到金属、金属合金或金属盐的所述基团是具有结构-C(＝O)OH；-CY(COOH)2；-S(＝O)2OH或-CY[S(＝O)2OH]2的基团，其中Y如上文定义，且所述方法还包括将所述基团转化成所述基团的盐的步骤。通常，所述盐是钙盐。
在用于制造具有粘合表面的基材的方法中使用的式(I)的卡宾前体化合物中，WA或WB(如果WB存在的话)可包括为粘合官能团的前体的基团。
如本文使用的术语“为粘合官能团的前体的基团”指可转化成粘合官能团的基团。因此，为粘合官能团的前体的基团可为粘合官能团的保护形式，其中对那个基团去保护会产生相应的粘合官能团。可选择地(或另外地)，为粘合官能团的前体的基团可以是一种在单一合成步骤中可被转化成粘合官能团的基团。
通常，当在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的步骤(b)期间(即，在产生卡宾活泼中间体以与基材反应的步骤期间)，必须要保护粘合官能团时，WA或WB(如果WB存在的话)包括为粘合官能团的前体的基团。随后，一旦完成卡宾活泼中间体和基材之间的反应，为粘合官能团的前体的基团可转化成相应的粘合官能团。
可选择地，在此方法的步骤(b)期间，为粘合官能团的前体的基团可转化成相应的粘合官能团。因此，在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团，且由卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应 以使表面官能化的步骤(b)与将为前体的所述基团转化成粘合官能团的步骤(c)组合。
可在本发明中使用的为粘合官能团的前体的基团为具有以下结构的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材。因此，WA或WB通常为包括至少一个具有以下结构的基团的基团：
其中X1和Prot如上文所定义的。因此，WA或WB可为单个具有那个结构-X1-C(＝O)-Prot的基团或含有多个具有结构-X1-C(＝O)-Prot的基团的基团。通常，WA或WB为
C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被
取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。
包括
的此类基团可被转化成具有以下结构的粘合官能团：
其中X1如上文所定义的。因此，通常，在用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法中，WA或WB包括具有以下结构的基团：
其中X1和Prot如上文所定义的，且该方法的步骤(c)包括将所述基团转化成具有以下结构的粘合官能团：
其中X1如上文所定义的。通常，通过电磁辐射、超声辐射或热辐射实现转化。更通常地，通过热辐射，例如通过加热实现转化。通常，步骤(b)和步骤(c)被组合，使得向粘合官能团的转化发生在产生卡宾活泼中间体以与基材反应的步骤(b)期间。
可作为粘合官能团的前体使用的其它基团包括-OH和-NH(R”)，其中R”选自H、C1-6烷基或芳基。此类基团可被转化成以下结构的基团：
其中X1为O或N(R”)。因此，在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团，为前体的所述基团选自-OH和-NH(R”)，其中R”选自H、C1-6烷基或芳基，其中方法的步骤(c)包括使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)C(R1) ＝CR2R3反应，其中Hal是合适的离去基团，且R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基，
由此将所述-OH或-NH(R”)转化成具有以下结构的粘合官能团：
其中X1为O或N(R”)。通常，R1为H或氰基。通常，R2和R3各自为H。通常，Hal为卤素基团，例如Cl、Br或I。可选择地，Hal可以是用于使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)C(R1)＝CR2R3反应，且与诸如Cl、Br或I的卤素基团官能上等同的任何其它适合的离去基团。
可作为粘合官能团的前体使用的其它基团包括含脂族碳-碳双键的基团。此类基团的脂族碳-碳双键可以(每一个)转化成环氧基粘合官能团。因此，在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团，为前体的所述基团含有脂族碳-碳双键，其中该方法的步骤(c)包括氧化所述脂族碳-碳双键以形成环氧基团，由此将为前体的所述基团转化成环氧基粘合官能团。通常，为粘合官能团的前体的基团具有以下结构：
其中R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；且所述环氧基粘合官能团具有以下结构：
通常，R1、R2和R3独立地选自H、C1-6烷基和芳基。更通常地，R1、R2和R3各自为H。
可作为粘合官能团的前体使用的其它基团包括为能够粘合到金属、金属合金或金属离子或金属盐的基团的前体的基团(本文用“M”表示)。因此，通常，本发明的卡宾前体化合物的WA或WB包括为能够粘合到金属、金属合金、或金属盐或金属离子的基团的前体的基团。因此，WA或WB通常为包括至少一个用“M”表示的基团的基团，“M”为能够粘合到金属、金属合金、或金属离子或金属盐的基团的前体。因此，WA或WB可为包括单个“M”基团的基团或包括多个“M”基团的基团。通常，WA或WB为-L2-M、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20)杂环基、芳基或杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被-L2-M取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，且其中所述C1-6亚烷基的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔。
通常，所述基团M为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体，所述基团M是P(＝O)(OR4)2或：
其中R4为C1-6烷基或芳基；且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。那些基团可被转化成相应的膦酸基团。如果需要的话，所产生的膦酸基团可转化成那些膦酸基团的盐(例如钙盐)。
在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，WA或WB包括为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团，其中该方法的步骤(c)包括将为前体的所述基团转化成能够粘合到金属、 金属合金或金属盐的基团。通常，所述基团为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体，它是P(＝O)(OR4)2或：
且该方法的步骤(c)包括将为前体的所述基团转化成相应的具有结构-P(＝O)(OH)2或：
的膦酸基团，其中R4为C1-6烷基或芳基；且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。该方法可进一步包括步骤：(d)将所述具有结构-P(＝O)(OH)2或：
的膦酸基团转化成所述膦酸基团的盐，其中R4为C1-6烷基或芳基且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，所述盐为钙盐。更通常地，膦酸基团具有结构-P(＝O)(OH)2且盐具有结构-P(＝O)(OH)O-[CaOH]+。
通常，在式(I)的本发明的化合物中，WA和WB独立地选自：
-L2-SH、-L2-M、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基，
其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被选自以下基团中的一个或多个基团取代：
-L2-OH、-L2-NH2、-L2-SH、-L2-M，且其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基；
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”是H、C1-6烷基或芳基且R”’为H、C1-6烷基或芳基；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，条件是当L2是单键时，基团 和-L2-SH不可以直接键合到X；
R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；以及
M选自能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团以及为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团，其中M是包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和羧酰胺基团，或其中M是-P(＝O)(OR4)2或
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
此类化合物可用在用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法中， 条件是当WA或WB包括以下基团时：
该方法的步骤(c)包括将所述基团转化成以下结构：
条件是当WA或WB包括为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团时，该方法的步骤(c)包括将为前体的所述基团转化成具有结构-P(＝O)(OH)2或以下的对应膦酸基团：
其中Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。通常，R1为H或氰基。通常，R2和R3独立地选自H、C1-6烷基和芳基。更通常地，R2和R3各自为H。
具有官能化表面的本发明的基材被下式(II)的一个或多个基团官能化：
其中R、*、A、LA、WA和y如上文所定义的。
在具有官能化表面的本发明的基材中，基团WA和WB包括一个或多个粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的一个或多个基团。在WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团的情况下，应理解，可处理该基材以 将那个基团转化成相应的粘合官能团。在具有官能化表面的本发明基材的一个实施方式中，M选自：-P(＝O)(OR4)2；-P(＝O)(OH)2或其盐；
或其盐；-C(＝O)OH或其盐；-CY(COOH)2或其盐；-S(＝O)2OH或其盐；-CY[S(＝O)2OH]2或其盐；-C(＝O)NH2；-CY[C(＝O)NH2]2；-S(＝O)2NH2；以及-CY[S(＝O)2NH2]2，其中R4为C1-6烷基或芳基；且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。在一个实施方式中，M为具有以下结构中的任何一个的基团的钙盐：-P(＝O)(OH)2、-C(＝O)OH、-CY(COOH)2、-S(＝O)2OH、-CY[S(＝O)2OH]2和：
通常，钙盐为-P(＝O)(OH)O-[CaOH]+。
通常，含有具有官能化表面的本发明基材的脂族碳-碳双键的所述基团选自：
其中R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；且X1是单键、O、N(R”)或C(R”)(R”’)，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基和芳基。
通常，含有具有官能化表面的本发明基材的环氧基团的所述基团具有以下结构：
其中R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基。
更通常地，具有官能化表面的本发明基材的WA和WB独立地选自：
-L2-NH2、-L2-SH、-L2-M、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基，
其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被选自以下基团中的一个或多个基团取代：
-L2-NH2、-L2-SH和-L2-M，且其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’如上文所定义的；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；以及
M为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团，或M是为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团；其中能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团是包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和羧酰胺基团；且其中为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团是-P(＝O)(OR4)2或：
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或-NH2。通常，R1为H或氰基。通常，R2和R3独立地选自H、C1-6烷基和芳基。更通常地，R2和R3各自为H。
如下提出式(I)的卡宾前体化合物、本发明的相应基材和被式(II)的基团官能化的本发明基材的进一步常见性质：
通常，A为芳基。更通常地，A为苯基。
通常，R选自未取代的或取代的芳基、未取代的或取代的杂芳基、H、CF3和叔丁基。更通常地，R选自未取代的或取代的苯基、H、CF3和叔丁基。更通常地，R为未取代的或取代的苯基。
通过芳环上所包含的释电子基团或吸电子基团可以改变重氮化合物及其衍生的卡宾的反应性。另外，通过芳环上所包含的给定的亲水性基团或亲油性基团可以改变重氮化合物及其衍生的卡宾的溶解性。因此，用于A或R(其中R为取代的芳基，如取代的苯基或取代的杂芳基)的适合的取代基包括C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、 羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸和磺酰基。更通常地，用于A或R(其中R为取代的芳基，如取代的苯基或取代的杂芳基)的取代基选自甲基、乙基、丙基、丁基、-CN、-NH2、酮基、-C(＝O)NH2、-OH、卤素、-COOH、-COOMe和-SH。
基团-LA-WA或每一个基团-LA-WA以及基团-LB-WB或每一个基团-LB-WB可占据基团所键合的芳环或杂芳环上的任何可利用的位置。因此，当参数“y”为1时，A为在任何环位置上被-LA-WA单取代；例如，当A为苯基时，它可在位置2、3、4、5和6的任一个上被取代。当参数“y”为2时，A在任何两个位置被-LA-WA二-取代；例如，当A为苯基时，它可为2，3-、2，4-、2，5-、2，6-、3，4-或3，5-二取代的。当参数“y”为3时，A为在任何三个位置上被-LA-WA三-取代；例如，当A为苯基时，它可为2，3，4-、2，4，5-或3，4，5-三-取代的。同样，当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为在任何环位置上被-LB-WB单-取代。在那种情况下，当R为苯基时，它可在位置2、3、4、5和6的任一个上被取代。可选择地，所述芳基或杂芳基R可在任何环位置上被-LB-WB二-取代。在那种情况下，当R为苯基时，它可为2，3-、2，4-、2，5-、2，6-、3，4-或3，5-二取代的。可选择地，所述芳基或杂芳基R可为在任何环位置上被-LB-WB三-取代。在那种情况下，当R为苯基时，它可为2，3，4-、2，4，5-或3，4，5-三-取代的。
通常，y为1。
通常，当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基不被-LB-WB取代。然而，当所述芳基或杂芳基被-LB-WB取代时，所述芳基或杂芳基R通常为被-LB-WB单-取代。
通常，LA是单键或取代的或未取代的且任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基。更通常地，LA是单键或任选地被O间隔的C1-6亚烷基。例如，LA可为单键、亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基或亚己基，其中所述亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基或亚己基为未间隔的或被单个氧原子间隔的。LA可为亚甲基或-CH2-O-CH2-。
通常，如本文使用的，L2为单键或取代的或未取代的且任选地被N (R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-6亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基。更通常地，L2是单键或未间隔的或被单个氧原子间隔的未取代的C1-6亚烷基。甚至更通常地，L2是单键、亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基或亚己基。
通常，如本文使用的，R”为H、甲基、乙基或苯基。更通常地，R”为H。
通常，如本文使用的，R”’为H、甲基、乙基或苯基。更通常地，R”’为H。
通常，式(I)的卡宾前体化合物选自：[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇；7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄基酯；1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯；和[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯。
因此，通常，用于制造具有官能化表面的的基材的本发明方法包括：
(a)使基材接触卡宾前体，所述卡宾前体选自：
[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇；7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄基酯；1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯；和[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯；以及
(b)由卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化，由此产生具有官能化表面的所述基材。
用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法可包括使基材与多种不同的卡宾前体反应，通常同时进行反应。与两种或更多种不同的卡宾前体同时反应通常导致产生其表面被不同的卡宾官能度的随机混合物官能化的基材。
因此，在一个实施方式中，用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法进一步包括：
(a’)使基材与另一种卡宾前体接触，所述另一种卡宾前体为如本文定义的式(I)化合物，所述化合物与在步骤(a)中使用的卡宾前体不同； 以及
(b’)由另一种卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化。
通常，步骤(b’)包括：
(i’)当所述另一种卡宾前体的WA或WB包括粘合官能团时，由另一种卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化；或
(ii’)当在所述另一种卡宾前体中的WA或WB包括粘合官能团的前体时，由另一种卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与基材反应以使表面官能化，且(c’)将为前体的所述基团转化成粘合官能团。
通常，步骤(a)和步骤(a’)同时发生。通常，在步骤(b)和步骤(b’)中卡宾活泼中间体的产生同时发生。
根据本发明处理的基材可以是任何天然的或合成的基材，其能够与由如上文所定义的式(I)的二芳基卡宾前体产生的卡宾活泼中间体反应。
通常，基材为天然的或合成的聚合物或包括天然的或合成的聚合物，所述聚合物包括但不限于，纤维素、聚葡糖苷、多肽、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯、环氧树脂、聚醚、聚酮、聚烯烃、橡胶、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚砜、聚氨酯、聚乙烯和它们的共聚物。
在基材包括聚合物的情况下，聚合物基材的分子量可根据成品的特定用途而选择。
在一个实施方式中，基材选自聚酯、聚丙烯酸酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜和环氧树脂。通常，聚烯烃为乙烯、丙烯、苯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)或EPDM(三元乙丙橡胶)的均聚物或共聚物。
聚合物可为均聚物或共聚物，例如嵌段共聚物。因此，它可由相同或不同的单体单元衍生得到。
聚合物可被改性，例如通过与另一种有机材料或无机材料混合。因此，基材可既包括聚合物，又包括无机材料，例如聚合物与诸如无机填料的无机材料的混合物。基材可，例如，包括一种或多种上文提到的聚合物和一种或多种此处提到的无机材料的混合物。此类型的改性聚合物适于在例如，半导体应用中使用。当聚合物被用作涂层或与半导体的粘合剂时，产生了技术问题，例如由于它们被加热时的不同行为。无机填料与聚合物的掺杂起到改变聚合物热性质的作用且使其更适于与半导体一起使用。
在一个实施方式中，基材为热塑性树脂或热固性树脂，或包括热塑性树脂或热固性树脂。
基材可为无机材料或包括无机材料，无机材料包括但不限于，金属、金属合金或金属盐、硅石、玻璃、氧化铝、氧化钛、以及诸如金刚石、类金刚石的碳、石墨、富勒烯和纳米管的碳的同素异形体。
在一个实施方式中，基材为金属或金属合金，所述金属为除碱金属或碱土金属以外的任何金属。通常，除碱金属或碱土金属以外的任何金属或合金选自：Al、Cu、Pb、Au、Ag、Pt、Pd和Sn。金属也可包括第IV族(第14族)的元素，例如Ge和Si。聚合物表面的金属化在印刷电路板和电子技术中有重要作用。因此，此类金属或合金对其它材料的粘合可以用在电子工业中，例如用在印刷电路板的制造中。可选择地，基材为金属的盐。通常，金属盐为钙盐。
通常，基材为纳米颗粒或微粒或包括纳米颗粒或微粒。更通常地，基材为高分子量材料或包括高分子量材料，所述高分子量材料为纳米颗粒或微粒。
如本文使用的，术语“微粒”指其尺寸以微米(μm)测量的微观粒子。通常，微粒具有1μm到1000μm的平均直径。更通常地，微粒具有1μm到500μm，例如1μm到250μm的平均直径。最通常地，微粒具有1μm到100μm的平均直径。
如本文使用的，术语“纳米颗粒”指其尺寸以纳米(nm)测量的微观粒子。通常，纳米颗粒具有1nm到1000nm的平均直径。更通常地，纳 米颗粒具有5nm到500μm，例如5μm到250μm的平均直径。最通常地，纳米颗粒具有5μm到100μm的平均直径。因此，在一个实施方式中，基材为C60或包括C60。在另一个实施方式中，基材为纳米管或包括纳米管。通常，纳米管为碳纳米管。然而，纳米管可包括非碳原子。
在一个实施方式中，基材为颜料或包括颜料。颜料可为由天然的或合成的物质制成的任何着色剂。
通常，基材为纳米颗粒或微粒或包括纳米颗粒或微粒，所述纳米颗粒或微粒为颜料或包括颜料。
在一个实施方式中，基材为织物或包括织物。
在另一个实施方式中，基材为纸或包括纸。
基材可包括上文列举的物质中的任何两个或更多个。
根据本发明处理的基材可为任何适合的物理形式。因此，基材可为膜、层、片或板的形式。可选择地，基材可为粉末形式或为小球、珠、颗粒、纳米颗粒或微粒的形式。小球、珠或颗粒可为宏观粒子，即对于肉眼是可以看到的，或微观粒子。因此，颗粒可为微粒或纳米颗粒。
在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的步骤(a)中，基材与为式(I)的化合物的卡宾前体接触。通常，通过浸涂、喷涂、辊压、压印或共挤出使基材与卡宾前体接触。可在溶液中或以其它方式实现浸涂、喷涂、辊压、压印或共挤出。因此，可使用卡宾前体的溶液或使用纯卡宾前体实现浸涂、喷涂、辊压、压印或共挤出。类似地，可使用纯基材或使用适合的基材溶液进行浸涂、喷涂、辊压、压印或共挤出。
通常，纯基材被浸渍在纯卡宾前体或卡宾前体的溶液中或被用纯卡宾前体或卡宾前体的溶液喷射，以便在基材表面上形成涂层，所述涂层包括卡宾前体。可选择地，可以通过将纯卡宾前体或其溶液压印到或通过将纯卡宾前体或其溶液辊压到基材表面上来将其应用到基材上。在另一个实施方式中，通过共挤出基材和卡宾前体使基材和卡宾前体接触。
在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的步骤(b)中，产生的卡宾中间体与基材反应以使表面官能化。在此上下文中，术语“表面” 指基材的全部表面或仅指基材表面的一部分。
通常通过热方法和/或通过辐射方法产生卡宾活泼中间体。通常，通过热辐射，例如通过加热产生卡宾活泼中间体。此热可以通过外部施用，但此热也可以由另一方法，如挤出产生。可选择地，可通过电磁辐射，例如通过UV、微波或激光辐射，或通过超声辐射产生卡宾活泼中间体。这些技术中的包括激光和UV辐射在内的某些技术适于选择性地产生卡宾活泼中间体，即仅在基材的表面的一部分上产生卡宾活泼中间体。
通常，仅使基材的表面的一部分官能化。例如，可只在某些区域使表面改性以形成特定的表面官能化的“模式”。这样，可控制所得到的粘合表面的二维形状。如在只期望在某些特定的位置处将金属粘合到基材上的情况下，这可以用在设计印刷电路板中。
在一个实施方式中，选择性地产生卡宾活泼中间体，即只在基材表面的某部分上产生卡宾活泼中间体。这样，只有表面上已经产生卡宾活泼中间体的特定区域会变为官能化。这被称为“选择性活化”且可用于形成特定的表面官能化的“模式”。
因此，在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，仅在基材表面的一部分上进行在步骤(b)中产生所述卡宾活泼中间体。
使用“直接活化”可以实现这种选择性活化，“直接活化”可能涉及只辐射表面的某些部分。如通过激光写入或通过UV写入可以实现这种直接活化。
可选择地，通过掩蔽基材表面的一部分，随后只活化(即，产生卡宾活泼中间体)表面的未被掩蔽的部分可以实现这种选择性活化。这之后常常除去掩模并洗涤表面以除去未反应的材料。
选择性活化方法可被重复任何数目的次数，使得以受控的方式建立表面官能化的复杂模式。
可选择地，为了只有基材表面的一部分被官能化，在步骤(a)中的基材接触卡宾前体之前，可使表面被掩蔽。而且，这样，卡宾活泼中间体仅 接触，且随后仅与基材的未掩蔽区域进行反应，而不与掩蔽区域反应。
另外地或可选择地，化学模式技术，如选择性辐射、喷墨印刷或丝网印刷(其中卡宾前体化合物用作印刷介质)可用于准确地控制基材表面的哪一部分会暴露于卡宾前体化合物(且随后的卡宾活泼中间体)，且因此，表面的哪一部分会被官能化。
例如，只在某些位置处，通过将卡宾前体化合物的溶液喷墨印刷到基材表面上，可以使只有某些位置处的表面被卡宾活泼中间体官能化。所得到的粘合表面随后将具有特定的二维模式，使得被粘物仅粘合到那个模式上。
这种化学模式技术和选择性活化技术可进行一次以上和/或彼此组合，从而导致建立了表面改性的复杂模式。
在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，步骤(a)包括使用化学模式使基材接触所述卡宾前体。另外地或可选择地，用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法进一步包括在使所述基材接触所述卡宾前体之前掩蔽基材。
在用于制造具有粘合表面的基材的本发明方法的一个实施方式中，该方法进一步包括在使所述基材粘合到所述被粘物的条件下，使所述基材的粘合表面或其一部分接触被粘物的步骤。
通常，被粘物包括聚合物、无机材料、生物细胞或生物组织。
当被粘物包括聚合物时，聚合物通常为天然的或合成的聚合物，聚合物包括，但不限于，纤维素、聚葡糖苷、多肽、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯、环氧树脂、聚醚、聚酮、聚烯烃、橡胶、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚砜、聚氨酯、聚乙烯和它们的共聚物。在一个实施方式中，被粘物选自聚酯、聚丙烯酸酯、聚烯烃、聚酰胺、聚砜和环氧树脂。通常被粘物为乙烯、丙烯、苯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)或EPDM(三元乙丙橡胶)的均聚物或共聚物。聚合物可为均聚物或共聚物，例如嵌段共聚物。因此，聚合物可由相同的或不同的单体单元衍生得到。聚合物可被改性，例如通过与其它有机或无机材料混合。因 此，被粘物可以既包括聚合物，又包括无机材料，例如聚合物和诸如无机填料的无机材料的混合物。被粘物可，例如，包括上文提到的聚合物中的一种或多种和上文提到的无机材料中的一种或多种的混合物。
在一个实施方式中，被粘物为热塑性树脂或热固性树脂或包括热塑性树脂或热固性树脂。
被粘物可为无机材料或包括无机材料，无机材料包括但不限于金属、金属合金或金属盐、硅石、玻璃、氧化铝、氧化钛和诸如金刚石、类金刚石的碳、石墨、富勒烯和纳米管的碳的同素异形体。
在一个实施方式中，被粘物为金属或金属合金，所述金属为除碱金属或碱土金属以外的任何金属。通常，除碱金属或碱土金属以外的金属或合金选自：Al、Cu、Pb、Au、Ag、Pt、Pd和Sn。金属也可包括第IV族(第14族)的元素，例如Ge和Si。聚合物表面的金属化在印刷电路板和电子技术中有重要作用。因此，此类金属或合金对基材的粘合可以应用于电子工业，如印刷电路板的制造中。
通常，被粘物为纳米颗粒或微粒或包括纳米颗粒或微粒。更通常地，被粘物为高分子量材料或包括高分子量材料，所述高分子量材料为纳米颗粒或微粒。
因此，在一个实施方式中，被粘物为C60或包括C60。在另一个实施方式中，被粘物为纳米管或包括纳米管。通常，纳米管为碳纳米管。然而，纳米管可包括非碳原子。
在一个实施方式中，被粘物为颜料或包括颜料。颜料可为由天然的或合成的物质制成的任何着色剂。
通常，被粘物为纳米颗粒或微粒或包括纳米颗粒或微粒，所述纳米颗粒或微粒为颜料或包括颜料。
在一个实施方式中，被粘物为织物或包括织物。
在另一个实施方式中，被粘物为纸或包括纸。
被粘物可包括上文列举的物质中的任何两个或更多个。
被粘物可以任何适合的物理形式存在。因此，被粘物可为膜、层、片或板的形式。可选择地，被粘物可为粉末形式，或为小球、珠、颗粒、纳米颗粒或微粒的形式。小球、珠或颗粒可为宏观粒子，即对于肉眼是可以看见的，或微观粒子。因此，颗粒可为微粒或纳米颗粒。
如上所述，某些类型的粘合官能团能够与某些类型的被粘物相互作用。因此，通过选择适合的粘合官能团，可如预期地将基材粘合到特定的被粘物上(例如粘合到上文提到的被粘物中的任一种上)。一般地，适合的粘合官能团是能够与被粘物物理相互作用(如由于粘合官能团和被粘物之间的静电吸引)或能够与被粘物形成化学键(如共价键、离子键、氢键或其它非共价键)的基团。通常，适合的粘合官能团与在被粘物自身中存在的化学部分中的一个或多个结构上相似。例如，环氧或醇官能团可适用于使基材粘合到环氧树脂被粘物上，而丙烯酸酯或其它α，β-不饱和酮基，或胺官能团将适于使基材粘合到聚丙烯酸酯被粘物上。
下文的表1列举了各种被粘物，和，对于每种被粘物来说，将被期望有助于粘合到被粘物的适合的粘合官能团的一些例子。
表1
通过选择适合的粘合官能团，可如预期地将基材粘合到特定的被粘物上。因此，用于制造具有粘合表面的基材的本发明的方法可用于在聚合物、纸、织物和其它复合材料、混合物和层压物中实现改进的粘合。
该方法还可用于使热塑性树脂和热固性树脂改性。
本发明进一步提供下式(I)的卡宾前体化合物：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被 N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨 基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
通常，R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3。
可通过氧化相应的腙化合物来制备式(I)的重氮基卡宾前体化合物。因此，本发明提供了用于制造式(I)的卡宾前体化合物的方法：
其中
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被 N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨 基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同，
所述方法包括氧化下式(III)的化合物，以产生式(I)的卡宾前体化合物：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
可使用任何适合的氧化剂。适合的氧化剂包括金属氧化物，如氧化汞、过氧化镍或过氧化氢或氯(漂白剂)。通常，氧化剂为氧化汞。更通常地，在如金属氢氧化物的碱和硫酸钠的存在下进行此氧化。金属氢氧化物通常为碱金属氢氧化物，例如氢氧化钾。一般使用金属氢氧化物的饱和溶液。用于金属氢氧化物的溶剂合适地为极性质子溶剂如醇，例如乙醇。用于式(III)化合物的溶液的溶剂合适地为极性非质子溶剂，例如四氢呋喃(THF)或醚。
通常，R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3。
其内的WA或WB含有选自-OH和-NH(R”)的基团的式(I)的化合物可进一步被衍化，以便制造其内的WA或WB包括以下基团的式(I)化合物：
其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基；且X1为N(R”)或O、其中R”选自H、C1-6烷基和芳基。
因此，本发明提供用于制造式(I)的卡宾前体化合物的方法：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同，
其中WA或WB包括选自-OH和-NH(R”)的基团，其中R”选自H、C1-6烷基和芳基，
条件是化合物不是：
1-{2-[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄氧基]-乙基}-3-苯脲，
所述方法包括氧化式(III)的化合物以产生所述式(I)的卡宾前体化合物
其中R、A、LA、WA和y如上文对式(I)的化合物所定义的；
且该方法进一步包括使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)-Prot反应，其中Hal为适合的离去基团且Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材，以产生其内的WA或WB包括具有以下结构的官能团的式(I)的卡宾前体化合物：
其中X1为N(R”)或O，其中R”和Prot如上文定义的。通常，Hal为卤素基团，例如Cl、Br或I。可选择地，Hal可以是用于使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)-Prot反应，且与诸如Cl、Br或I的卤素基团官能上等同的任何其它适合的离去基团。当X1为O时，适合的离去基团包括可为给出活性酯的任何离去基团。
通常，在碱的存在下进行反应。通常，碱为路易斯碱，例如，诸如三乙胺的烷基胺。通常在低于室温的温度下，例如在约0℃进行反应。用于反应的溶剂通常为非质子溶剂，如烃。通常，甲苯用作溶剂。
可通过在热和溶剂的存在下用肼处理相应的酮化合物来制备式(III)的腙化合物。因此，本发明提供用于制造式(III)化合物的方法：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同；
该方法包括在热的存在下，用肼处理式(IV)的化合物：
其中R、A、LA、WA和y如上文所定义的。
通常，在形成水合肼时使用肼。通常，在热和溶剂的存在下用腈处理式(IV)的化合物。可使用任何适合的溶剂，例如极性质子溶剂如醇。通常，溶剂为甲醇或乙醇。通常在所用溶剂的回流温度下，伴随加热进行反应。例如，当溶剂为乙醇时，反应适于在78℃或更高的温度下，如在80℃的温度下进行。
通常，R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基 氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基，C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3。
可使用已知的合成步骤由商业上可获得的原料制备式(IV)的酮化合物：
其中R、A、L A、WA和y如上文所定义的。
例如，可通过与在用于酮化合物4-羟甲基二苯甲酮(3)、4-(烯丙氧基甲基)二苯甲酮(9)和4-(苯甲酰基苄基)膦酸二乙酯(14)的实施例中概述的合成法类似的方法来制备多种式(IV)的化合物。由商业上可获得的4-甲基苯甲酮(1)开始，合成这些化合物中的每一个。4-甲基苯甲酮(1)化合物被溴化以产生4-溴甲基二苯甲酮(2)，4-溴甲基二苯甲酮(2)随后被转化成4-羟甲基二苯甲酮(3)(通过用碱的水溶液处理2)或4-(苯甲酰基苄基)膦酸二乙酯(14)(通过用磷酸三乙酯处理2)。通过用氢化钠和烯丙基溴处理4-羟甲基二苯甲酮(3)来合成4-(烯丙氧基甲基)二苯甲酮(9)。
可由二苯甲酮(其为商业上可获得的)或由二苯甲酮的取代衍生物开始来合成式(IV)的多种其它酮化合物，其中A为苯基且R为取代的或未取代的苯基。许多二苯甲酮的取代衍生物为商业上可获得的和/或易于使用已知方法合成的。商业上可获得的取代的二苯甲酮化合物的例子为2-羟基二苯甲酮、4-羟基二苯甲酮、3-溴二苯甲酮、4-溴二苯甲酮、2-氰基二苯甲酮、4-氰基二苯甲酮、2-氨基二苯甲酮、3-硝基二苯甲酮、4-硝基二苯甲酮和2-乙基二苯甲酮。因此，可由相应取代的二苯甲酮化合物开始来合成式(IV)化合物，其中A为苯基且R为取代的苯基。可选择地，可使用标准的合成方法来合成(取代的)二苯甲酮体系，标准的合成方法如通过弗里 德尔-克拉夫茨反应或其变体反应及其等同反应，或通过向醛中添加芳香族负碳离子等同物，然后进行氧化，或通过氧化适合的取代的二芳基甲烷。
可通过与在实施例中的化合物3、9和14的合成法类似的方法或通过任何其它适合的合成步骤来引入一个或多个-LA-WA基团。例如，可在二苯甲酮或取代的二苯甲酮化合物上的-LA-WA取代被期望的位置处引入一个或多个适合的离去基团。离去基团可为卤素基团，例如溴基。可直接将离去基团引入到二苯甲酮化合物(如，如在4-溴二苯甲酮中)的苯环上或引入到苯环取代基，如烷基(如，如在4-甲基二苯甲酮中)上。在引入一个或多个离去基团之后，离去基团可被一个或多个-LA-WA基团取代。因此，例如，溴基离去基团可被羟基或膦酸酯基团取代。可选择地，可在二苯甲酮或取代的二苯甲酮化合物的-LA-WA基团被期望的位置处引入一个或多个官能团。随后可将官能团转化成-LA-WA基团。例如，可用磷叶立德(Wittig反应)处理苯环上的醛取代基以产生苯乙烯基。
在R为芳基或杂芳基及期望一个或多个-LB-WB基团的情况下，可通过与用于引入一个或多个-LA-WA基团的合成方法类似的方法引入这些基团。
可由包括杂芳环的酮化合物开始来合成式(IV)的化合物，其中A或R为杂芳基。许多包括杂芳环的酮化合物为商业上可获得的和/或易于合成的。此类商业上可获得的化合物的例子为2-苯甲酰基吡啶、二-2-吡啶基酮和2-苯甲酰基噻吩。
可由合适的酮RBC(＝O)RA开始来合成其中R不是芳基或杂芳基的式(IV)的酮化合物，其中RA为芳基或杂芳基且RB选自氢、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基。此类商业上可获得的酮的例子包括苯甲醛、2，2-二甲基苯丙酮(即叔丁基苯基酮)和2，2，2-三氟苯乙酮。
在下面的实施例中进一步阐述本发明：
实施例
如路线图1所示，制备[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇(5)和7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄酯(7)并使聚合物官能化。
路线图1
参考实施例1：制备4-溴甲基二苯甲酮(2)
在距离烧瓶2cm的100W灯泡的照耀下，将被搅拌的在氯仿(100ml)中的4-甲基二苯甲酮(1)(15.0g，76mmol)和N-溴基琥珀酰亚胺(14.2g，80mmol)的混合物加热回流18h。冷却反应混合物、用水洗涤并在真空中浓缩。用二乙醚洗涤所得到的固体以留下白色固体形式的2(15.1g，72％)；δH(CDCl3)4.55(2H，s，CH2Br)，7.46-7.84(9H，m，Ar-H)。
参考实施例2：制备4-羟甲基二苯甲酮(3)
向1，4二噁烷(60ml)和水(60ml)的混合物中的2(6.0g，22mmol)的悬浮液中加入碳酸钙(10.8g，110mmol)。将混合物加热回流18h，在真空中浓缩且在DCM和水之间分配残余物。收集有机层、用MgSO4干燥、在真空中浓缩，随后从二乙醚中重结晶以得到白色固体形式的配料3(4.1g，89％)；熔点59-61℃(文献值61-64℃)；δH(CDCl3)3.14(s，1H，CH2OH)，4.75(s，2H，CH2OH)，7.41-7.49(m，4H，3-，3’-， 5-，5’-H)，7.54-7.58(m，1H，4’-H)，7.72-7.76(m，4H，2-，2’-，6-，6’-H)ppm；δC(CDCl3)64.4(CH2OH)，126.4(3’-，5’-C)，128.3(3-，5-C)，130.0，130.4(2-，2’-，6-，6’-C)，132.5(4’-C)，136.4，137.5(1-，1’-C)，140.0(4-C)，196.9(Ar2C＝O)ppm；υmax(薄膜)3406，3058，2921，1655，1279cm-1；m/z(ES-)211([M-H]-100％)，183(45％)。
实施例1：制备[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇(5)
4-羟甲基二苯甲酮腙(4)
按照参考实施例1中所描述的来制备4-溴甲基二苯甲酮(2)。按照参考实施例2中所描述的来将4-溴甲基二苯甲酮(2)转化成4-羟甲基二苯甲酮(3)。向乙醇(20ml)中的3(2.5g，12mmol)的溶液中加入水合肼(2.9g 59mmol)。将混合物加热回流24h，随后在真空中浓缩。在DCM和水之间分配残余物以及收集有机层并浓缩以产生为顺式异构体和反式异构体的混合物且为黄色半固体形式的4(2.6g，98％)；δH(CDCl3)2.84，3.09(2xbs，1H，OH)，4.51，4.61(2xs，2H，CH2OH)，5.32(bs，2H，NNH2)，7.13-7.17(m，4H，3-，3’-，5-，5’-H)，7.30-7.43(m，5H，2-，2’-，4’-，6-，6’-H)ppm；δc(CDCl3)64.4，64.6(2xCH2OH)，126.4，126.6，127.7，128.0，128.1，128.6，128.8，128.9，129.3(Ar-C)，131.8，132.7(2x1’-C)，137.5，138.2(2x1-C)，141.0，141.8(2x4’-C)，149.2(C＝N)ppm；υmax(薄膜)3384，2870，1583，1444，1412，1015cm-1；出峰(ES+)227.1180，C14H15N2O要求227.1179。
[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇(5)
向乙醇(4ml)中的氧化汞(II)(2.9g，13mmol)、硫酸钠(2.2g，15mmol)和饱和氢氧化钾的混合物中加入干THF(20ml)中的4(2.6g，11mmol)的溶液。在黑暗中搅拌混合物2h，随后通过硅藻土片过滤。在真空中浓缩滤液，产生暗红色油形式的5(2.4g，100％)；δH(CDCl3)4.69(s，2H，CH2OH)，7.29-7.31(m，4H，3-，3’-，5-，5’-H)，7.39-7.41(m，5H，2-，2’-，4’-，6-，6’-H)ppm；δC(CDCl3)64.8(CH2OH)，125.1，125.2(3-，3’-，5-，5’-C)，125.6(4’-C)，127.9，129.1(2-，2’-， 6-，6’-C)，128.9，129.4(1-，1’-C)，138.2(4-C)ppm；υmax(薄膜)3346，2872，2038，1511，1493cm-1；m/z(FI+)224([M+]，100％)；出峰(FI+)224.0949，C14H12N2O要求224.0950。
实施例2：制备羟基聚合物(6)
按照实施例1中所描述的来制备[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇(5)。将THF中的5的溶液涂覆到聚合物上并加热到120℃，持续10分钟，随后用丙酮洗涤以产生羟基官能化的聚合物6。
实施例3：制备7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄酯(7)
按照实施例1中所描述的来制备[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇(5)。在0℃下，向干甲苯(50ml)和干三乙胺(6.7g，66mmol)中的5(5g，22mmol)的溶液中加入干甲苯中的7-氧杂二环[2.2.1]庚烷-2-羰基氯(7.0g，44mmol)的溶液。在0℃下，搅拌混合物2h，随后用饱和碳酸钠水溶液(50ml)快速冷却。分离有机层并用MgSO4干燥，以产生甲苯中的红色溶液形式的7。
实施例4：制备丙烯酸酯聚合物(8)
按照实施例3中所描述的来制备7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄酯(7)。将甲苯中的7的溶液涂覆到聚合物上并加热到120℃，持续15分钟，随后用丙酮洗涤以产生丙烯酸酯官能化的聚合物8。
如路线图2所示，制备1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯(11)并使聚合物官能化。
路线图2
实施例5：制备1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯(11)
4-(烯丙氧基甲基)二苯甲酮(9)
按照参考实施例1中所描述的来制备4-溴甲基二苯甲酮(2)。按照参考实施例2中所描述的来将4-溴甲基二苯甲酮(2)转化成4-羟甲基二苯甲酮(3)。向干THF(10ml)中的3(0.5g，3.4mmol)的溶液中加入氢化钠(0.3g，在矿物油中的60％分散体，6.7mmol)。搅拌混合物5分钟，随后加入烯丙基溴(0.8g，6.7mmol)。搅拌混合物18h，用水快速冷却并在真空下浓缩。在DCM和水之间分配残余物、收集有机层、用MgSO4干燥并浓缩。使用二氧化硅柱(silica plug)用汽油洗脱随后用乙酸乙酯洗脱来除去矿物油杂质，以产生黄色油形式的9(0.6g，92％)；δH(CDCl3)4.08(dt，2H，J＝1.4，5.5Hz，OCH2CH＝CH2)，4.60(s，2H，ArCH2O)，5.24(ddt 1H，J＝1.4，3.2，10.3Hz，OCH2CH＝CHH)，5.34(ddt 1H，J＝1.4，3.2，17.3Hz，OCH2CH＝CHH)，5.88-6.08(m，1H，OCH2CH＝CHH)，7.42-7.50(m，4H，3-，3’-，5-，5’-H)，7.54-7.62(m，1H，4’-H)，7.78-7.82(m，4H，2-，2’-，6-，6’-H)ppm；δC(CDCl3)71.4，71.3(ArCH2O，OCH2CH＝CH2)，117.3(OCH2CH＝CH2)，127.0，128.1(3-，3’-，5-，5’-C)，129.8，130.1(2-，2’-，6-，6’-C)，132.2(4’-C)，134.3(OCH2CH＝CH2)，136.6，137.5(1-，1’-C)，143.1(4-C)，196.2(C＝O)ppm；υmax(薄膜)3061，2855，1658，1609，1447，1412， 1278，1089，924cm-1；m/z(EI+)252([M+]，85％)，222(100％)；出峰252.1158，C17H16O2要求252.1150。
[(4-(烯丙氧基甲基)苯基)(苯基)亚甲基]肼(10)
向甲醇(10ml)中的9(1.09g，4.3mmol)的溶液中加入水合肼(1.08g，20mmol)。将混合物加热回流48h，随后在真空中浓缩。在DCM和水之间分配残余物以及收集有机层并浓缩以产生顺式异构体和反式异构体的混合物且为黄色油形式的10(1.10g，98％)；δH(CDCl3)4.03，4.13(2xdt，2H，J＝1.4，5.6Hz，OCH2CH＝CH2)，4.52，4.60(2xs，2H，ArCH2O)，5.20，5.27(ddd，1H，J＝1.4，3.0，10.4Hz，OCH2CH＝CHH)，5.32，5.37(ddd，1H，J＝1.4，3.2，17.3Hz，OCH2CH＝CHH)，5.45(bs，2H，NNH2)，5.91-6.06(m，1H，OCH2CH＝CH2)，7.28-7.31(m，4H，3-，3’-，5-，5’-H)，7.46-7.55(m，5H，2-，2’-，4’-，6-，6’-H)ppm；δC(CDCl3)70.1，71.5，71.7(ArCH2O，OCH2CH＝CH2)，117.0，117.3(OCH2CH＝CH2)，126.3，126.4，127.4，128.0，128.5，128.7，129.3(Ar-C)，134.4，134.6(2xOCH2CH＝CH2)，137.7，138.1，139.1(Ar-C)，148.7(C＝N)ppm；υmax(薄膜)3404，3289，3057，2855，1612，1444，1411，1277，1083cm-1；m/z(ES+)267([M+H]+，100％)；出峰(ESI+)267.1492，C17H19N2O要求267.1492。
1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯(11)
向乙醇(3ml)中的氧化汞(II)(3.1g，14mmol)、硫酸钠(2.4g，16mmol)和饱和氢氧化钾的混合物中加入干THF(20ml)中的10(3.2g，12mmol)的溶液。在黑暗中搅拌混合物2h，随后通过硅藻土片过滤。在真空中浓缩滤液，产生了暗红色油形式的11(3.1g，100％)；δH(CDCl3)3.90-3.94(m，2H，OCH2CH＝CH2)，4.38(s，2H，ArCH2O)，5.05-5.26(m，2H，OCH2CH＝CH2)，5.74-5.94(m，1H，OCH2CH＝CH2)，7.12-7.36(m，9H，Ar-H)ppm；δC 71.0，71.6(OCH2CH＝CH2，ArCH2O)，117.0(OCH2CH＝CH2)，124.9，125.0，125.4，128.5，129.0(Ar-C)，129.8，130.1(1-，1’-C)，134.5(OCH2CH＝CH2)，135.6(4-C)ppm；υmax(薄 膜)3029，2855，2038，1596，1512，1494，1085cm-1；m/z(FI+)264([M]+，70％)，252(100％)，196(35％)；出峰(FI+)264.1250，C17H16N2O要求264.1263。
实施例6：制备烯烃聚合物(12)
按照实施例5中所描述的来制备1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯(11)。将THF中的11的溶液涂覆到聚合物上并加热到120℃，持续15分钟，随后用丙酮洗涤以产生烯烃官能化的聚合物12。
实施例7：制备环氧基聚合物(13)
按照实施例6中所描述的来制备烯烃官能化的聚合物12。向含有烯烃官能化的聚合物12的烧瓶中加入DCM中的间-氯过苯甲酸的溶液。浸泡聚合物20h，随后过滤并用DCM和水洗涤以产生环氧基官能化的聚合物13。
按照路线图3所示的来制备[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯(16)并使聚合物官能化。
路线图3
实施例8：制备[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯(16)
4-(苯甲酰基苄基)膦酸二乙酯(14)。
按照参考实施例1中所描述的来制备4-溴甲基二苯甲酮(2)。将亚磷酸三乙酯(20ml)中的2(7.8g，28mmol)的溶液加热回流4h，随后在真空中浓缩。通过在硅胶上进行快速色谱，用65％乙酸乙酯：汽油洗脱来纯化残余物以产生淡黄色油形式的14(8.1g，86％)；δH(CDCl3)1.24(6H，dt，JH-H＝7.1Hz，JH-P＝3.6Hz，2xCH2CH3)，3.22(2H，d，JH-P＝22.1Hz，ArCH2P)，4.04(4H，q，JH-H，H-P＝7.1Hz，2xCH2CH3)，7.47-7.78(9H，m，Ar-H)ppm；δC(CDCl3)16.4(d，JC-P＝4.9Hz，2xCH2CH3)，33.9(d，JC-P＝137.5Hz，ArCH2P)，62.3(d，JC-P＝7.0Hz，2xCH2CH3)，128.3和129.7(3-，5-，3’-，5’-C)，130.3和132.3(2-，6-，2’-，6’-C)，132.4(4’-C)，136.1和136.7(1-，1’-C)，137.5(4-C)，196.2(Ar2CO)ppm；δP(CDCl3)26.47ppm；υmax(薄膜)2984(C-Hst)，1657(C＝Ost)，1278(P＝Ost)，1026(P-Ost)cm-1；m/z(ES+)333([M+H]+5％)，355([M+Na]+10％)，391([M+NH4+MeCN]+100％)，687([M2+Na]+30％)。
[4-(亚肼基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯(15)
向甲醇(20ml)中的14(2.2g，6.6mmol)的溶液中加入水合肼(10ml)。将混合物加热回流6h，随后在真空中浓缩。在DCM和水之间分配残余物以及收集有机层并浓缩以产生顺式异构体和反式异构体的混合物且为黄色油形式的15(2.3g，100％)；δH(CDCl3)1.23(6H，dt，JH-H＝7.1Hz，JH-P＝3.0Hz，2xCH2CH3)，1.27(6H，dt，JH-H＝7.1Hz，JH-P＝3.0Hz，2xCH2CH3’)，3.12(2H，d，JH-P＝17.6Hz，ArCH2P)，3.23(2H，d，JH-P＝17.6Hz，ArCH2P’)，4.08(4H，m，2xCH2CH3)，5.44(2H，bs，NH2)，7.47-7.78(9H，m，Ar-H)ppm；δC(CDCl3)16.3(d，JC-P＝6.0Hz，2xCH2CH3)，16.4(d，JC-P＝6.2Hz，2xCH2CH3’)，33.4(d，JC-P＝137.9Hz，ArCH2P)，33.4(d，JC-P＝138.9Hz，ArCH2P’)，62.1(m，2xCH2CH3)，126.4-138.4(Ar-C)，148.3和148.4(Ar2CNNH2)ppm；δP(CDCl3)26.04，26.26ppm； υmax(薄膜)3387(N-Hst)，2983(C-Hst)，1611(C＝Nst)，1234(P＝Ost)，1023(P-Ost；m/z(ES+)347.16([M+H]+60％)，26919([M+Na]+60％)，405.28([M+NH4+MeCN]+100％)；出峰(ES+)347.1541，C18H24N2O3P要求347.1525。
[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯(16)
向乙醇(0.2ml)中的氧化汞(II)(0.21g，0.97mmol)、硫酸钠(0.16g，1.1mmol)和饱和氢氧化钾的混合物中加入干THF(20ml)中的15(0.28g，0.81mmol)的溶液。在黑暗中搅拌混合物1h，通过硅藻土片过滤。在真空中浓缩滤液，产生了暗红色油形式的16(0.25g，89％)；δH(CDCl3)1.28(6H，d，JH-H＝7.1Hz，2xCH2CH3)，3.16(2H，d，JH-P＝21.7Hz，ArCH2P)，3.98-4.13(4H，m，2xCH2CH3)，7.15-7.43(9H，m，Ar-H)ppm；δC(CDCl3)16.4(d，JC-P＝6.0Hz，2xCH2CH3)，33.3(d，JC-P＝138.2Hz，ArCH2P)，62.1(d，JC-P＝6.8Hz，2xCH2CH3)，125.1，125.2，125.2，125.6，129.1(Ar-C)，129.4(4-C)，130.4和130.5(1-，1’-C)ppm；δP(CDCl3)26.37ppm；υmax(薄膜)2982(C-Hst)，2039(C＝N＝Nst)，1248(P＝Ost)，1027(P-Ost)cm-1；m/z(ES+)403([M+NH4+MeCN]+100％)；出峰(FI+)344.1778，C18H21N2O3P要求344.1290。
实施例9：制备膦酸酯聚合物(17)
按照实施例8中所描述的来制备[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯(16)。将DCM中的16的溶液涂覆到聚合物上并加热到100℃，持续10分钟，随后用DCM洗涤以产生官能化的聚合物17。
实施例10：制备膦酸聚合物(18)
按照实施例9中所描述的来制备膦酸酯聚合物(17)。向含有聚合的膦酸酯17的烧瓶中加入1M盐酸。搅拌混合物18h，过滤并用水洗涤聚合物以产生聚合的膦酸18。
实施例11：制备膦酸钙盐聚合物(19)
聚合的膦酸18被浸入到氢氧化钙水溶液中6h，随后用水洗涤以产生 聚合的膦酸钙盐19。
实施例12：6和8的涂覆及粘合
向处理过的聚合物(6或8)的样品中加入需要的涂层。未官能化的聚合物的第二片被放置于顶部并用辊筒使层压物变平。固化(使用热和/或光)复合材料，分离片并使用胶带测试和交叉线胶带测试(cross hatch tapetest)来测试涂层的粘合性。
表2：6和8的胶带测试和交叉线测试结果
| 测试 | 系统 | 涂层 | 条件 | 胶带测试 | 交叉线测试 |
| 1 | 6 | Laromer 5000 | UV固化，随后在 140℃，5分钟 | 合格 | 合格 |
| 2 | 6 | 阳离子涂层混合 物1 | UV固化 | 合格 | 合格 |
| 3 | 8 | 丙烯酸酯涂层混 合物2 | UV固化 | 合格 | 不合格 |
在空白材料上重复后两个测试(测试2和测试3)，且在两种情况下，结果都是不合格。基于经验，如果第一测试(测试1)使用空白材料重复的话，它也会不合格。
胶带测试的描述：
用胶带条粘贴处理过的聚合物。在每一种情况下，通过用合适的边缘平滑的工具压平而使胶带紧固，然后，快速撕掉带。当顶部层压层保持牢固时，记作“合格”。
交叉线测试的描述：
用锋利的刀片，以一连串“X”标记刮擦处理过的聚合物，随后用胶带条粘贴。在每一种情况下，通过用合适的边缘平滑的工具压平而使胶带紧固，然后快速撕掉带。当顶部层压层保持牢固时，记作“合格”。
ASTM D3359描述了用于应用和实施胶带测试和交叉线测试的标准方法，它给出了这些测试的完整描述。
实施例13：对于MG63人类骨肉瘤(osteosarcoma)细胞系的生物相容性
阿尔玛蓝TM增殖研究：
以每10×10mm膜的5×103个细胞接种细胞并随后保持培养2周时间。在体外培养的此时段内，在第5天、第8天和第13天的时间点进行阿尔玛蓝TM检验。在未改性的Hybond-N聚合物膜(对照)，以及在被膦酸官能化的Hybond-N膜(18)和被膦酸钙盐官能化的Hybond-N膜(19)上进行此研究。结果在图1和下面的表3中显示，在图1中，对照表示为“C”。按照实施例9和实施例10所描述的，使用Hybond-N膜作为聚合物来制备膦酸-官能化的Hybond-N(18)。按照实施例9、实施例10和实施例11中所描述的，使用Hybond-N膜作为聚合物来制备膦酸钙盐-官能化的Hybond-N(19)。
表3：未改性的Hybond-N聚合物(对照)和改性的Hybond-N聚合物(18和19)的阿尔玛蓝TM增殖研究的结果
| 时间/天 | 对照/(平均RFU值) | 18/(平均RFU值) | 19/(平均RFU值) |
| 5 | 1233.64 | 496.07 | 557.38 |
| 8 | 1962.44 | 1092.87 | 1961.33 |
| 13 | 3042.34 | 3288.06 | 3896.38 |
Claims (34)
1.一种用于制造具有粘合表面的基材的方法，所述方法包括：
(a)使所述基材与卡宾前体接触，所述卡宾前体为下式(I)的化合物：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团；
“粘合官能团”是OH；SH；NH2；含有脂族碳-碳双键的基团；环氧基团；或能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团，所述能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团包括以下基团中的任何一种的一个或多个：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
“为粘合官能团的前体的基团”是
OH基团；
具有结构-NH(R”)的基团，其中R”选自H、C1-6烷基和芳基；
包括脂族碳-碳双键的基团；
具有以下结构的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团，所述前体是P(＝O)(OR4)2或
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同；以及
(b)
(i)当WA或WB包括粘合官能团时，由所述卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与所述基材反应以使表面官能化，由此产生所述具有粘合表面的基材；
或
(ii)当WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团时，由所述卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与所述基材反应以使表面官能化，以及(c)将为前体的所述基团转化成粘合官能团，由此产生所述具有粘合表面的基材。
2.根据权利要求1所述的方法，其中WA或WB包括粘合官能团。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团，为前体的所述基团选自-OH和-NH(R”)，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，
其中所述方法的步骤(c)包括使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)C(R1)＝CR2R3反应，其中Hal为适合的离去基团，且R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基，
由此将所述-OH或-NH(R”)转化成具有以下结构的粘合官能团：
其中，X1为O或N(R”)。
4.根据权利要求1所述的方法，其中WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团，为前体的所述基团含有脂族碳-碳双键，其中所述方法的步骤(c)包括氧化所述脂族碳-碳双键以形成环氧基团，由此将为前体的所述基团转化成环氧基粘合官能团。
5.根据权利要求1所述的方法，其中WA或WB包括为粘合官能团的前体的基团，且其中由所述卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与所述基材反应以使表面官能化的步骤(b)与将为前体的所述基团转化成粘合官能团的步骤(c)组合。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中WA或WB包括为粘合官能团的前体的具有以下结构的基团：
其中：
X1和Prot如权利要求1所定义；以及
为前体的所述基团转化成的所述粘合官能团具有以下结构：
7.根据权利要求1所述的方法，其中WA和WB独立地选自：
其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被选自以下基团中的一个或多个基团取代：
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”如在权利要求1中所定义的且R”’为H、C1-6烷基或芳基；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如在权利要求1中所定义的，条件是当L2是单键时，所述基团
-L2-OH，-L2-NH2和-L2-SH不可以直接键合到X；
R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；以及
M选自能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团以及为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团；其中所述能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团是包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；且其中为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团是P(＝O)(OR4)2或：
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
条件是当WA或WB包括以下基团时：
所述方法的步骤(c)包括将所述基团转化成以下结构：
条件是当WA或WB包括为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团时，所述方法的步骤(c)包括将为前体的所述基团转化成具有结构-P(＝O)(OH)2或以下的对应膦酸基团：
其中Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
8.根据权利要求1或权利要求7所述的方法，其中WA或WB包括为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团，所述基团为P(＝O)(OR4)2或：
且所述方法的步骤(c)包括将为前体的所述基团转化成相应的具有结构-P(＝O)(OH)2或：
的膦酸基团，
其中R4为C1-6烷基或芳基；且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括以下步骤：
(d)将所述具有结构-P(＝O)(OH)2或：
的膦酸基团转化成所述膦酸基团的盐，
其中R4为C1-6烷基或芳基且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
10.根据权利要求1、权利要求2或权利要求7所述的方法，其中能够粘合到金属、金属合金或金属盐的所述基团选自：
(i)-C(＝O)OH；
(ii)-CY(COOH)2；
(iii)-S(＝O)2OH；
(iv)-CY[S(＝O)2OH]2；
(V)-C(＝O)NH2；
(vi)-CY[C(＝O)NH2]2；
(vii)-S(＝O)2NH2；以及
(viii)-CY[S(＝O)2NH2]2，
其中Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
11.根据权利要求10所述的方法，其中能够粘合到金属、金属合金或金属盐的所述基团为具有所述结构-C(＝O)OH；-CY(COOH)2；-S(＝O)2OH或-CY[S(＝O)2OH]2的基团，其中Y如权利要求10中所定义的，且所述方法进一步包括将所述基团转化成所述基团的盐的步骤。
12.根据权利要求9或权利要求11所述的方法，其中所述盐为钙盐。
13.一种下式(I)的卡宾前体化合物：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基为任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
14.根据权利要求13所述的化合物，其中包括多个-OH、-NH2或-SH部分的所述基团是多元醇、多硫醇、含有多个氨基的基团或以下结构的基团：
其中可为相同或不同的每一个R4是-OH、-NH2或-SH。
15.根据权利要求13所述的化合物，其中WA和WB独立地选自：
其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被选自以下基团中的一个或多个基团取代：
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”如权利要求13中所定义的且R”’为H、C1-6烷基或芳基；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如权利要求1中所定义的，条件是当L2是单键时，所述基团
和-L2-SH不可以直接键合到X；
R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；以及
M选自能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团以及为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团，其中M是包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团，或其中M是-P(＝O)(OR4)2或
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
16.根据权利要求15所述的化合物，其中M选自：
(a)-P(＝O)(OR4)2；
(b)
(C)-C(＝O)OH；
(d)-CY(COOH)2；
(e)-S(＝O)2OH；
(f)-CY[S(＝O)2OH]2；
(g)-C(＝O)NH2；
(h)-CY[C(＝O)NH2]2；
(i)-S(＝O)2NH2；以及
(j)-CY[S(＝O)2NH2]2，
其中R4为C1-6烷基或芳基；且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
17.一种用于制造具有官能化表面的基材的方法，所述方法包括：
(a)使所述基材接触卡宾前体，所述卡宾前体为如权利要求13到16中的任一项所述的化合物；以及
(b)由所述卡宾前体产生卡宾活泼中间体，使得所述卡宾活泼中间体与所述基材反应以使表面官能化，由此产生所述具有官能化表面的基材。
18.根据权利要求1或权利要求5所述的方法，其中所述式(I)的卡宾前体化合物选自：
[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇、7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄酯、1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯和[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯。
19.根据权利要求13或15所述的化合物，其中所述式(I)的卡宾前体化合物选自：
[4-(重氮基(苯基)甲基)苯基]甲醇、7-氧杂-二环[2.2.1]庚-5-烯-2-羧酸-4-(重氮基-苯甲基)-苄酯、1-(烯丙氧基甲基)-4-(重氮基(苯基)甲基)苯和[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄基]膦酸二乙酯。
20.根据权利要求1到12、17和18中的任一项所述的方法，其中所述基材包括聚合物、无机材料、颜料、纳米颗粒、微粒、织物、纸、热塑性树脂或热固性树脂。
21.根据权利要求1到12、17、18和20中的任一项所述的方法，所述方法进一步包括：
在使得所述基材粘合到被粘物的条件下，使所述基材或其一部分的粘合表面接触所述被粘物。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述被粘物包括聚合物、无机材料、颜料、纳米颗粒、微粒、织物、纸、热塑性树脂、热固性树脂、生物细胞或生物组织。
23.根据权利要求20或权利要求22所述的方法，其中所述聚合物选自聚烯烃、聚酯、环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、多葡糖苷、多肽、聚碳酸酯、聚醚、聚酮、橡胶、聚砜、聚氨酯、聚乙烯、纤维素和嵌段共聚物、且其中所述纳米颗粒为C60或纳米管。
24.根据权利要求20或权利要求22所述的方法，其中所述无机材料选自硅石、氧化铝、氧化钛、玻璃、碳的同素异形体、金属盐、除碱金属或碱土金属以外的金属、或除碱金属或碱土金属以外的金属的合金。
25.一种基材，其可通过权利要求1到12、17、18和20到24中的任一项所述的方法获得，条件是所述式(I)的卡宾前体化合物中的R不是CF3。
26.一种具有官能化表面的基材，该表面被下式(II)的一个或多个基团官能化：
其中：
*为所述式(II)的基团与所述基材的连接点；
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括选自以下官能团的官能团的基团：OH、NH2、SH、M、含有脂族碳-碳双键的基团、含有环氧基团的基团和具有以下结构的基团：
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”如上文所定义的且R”’为H、C1-6烷基或芳基；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
M为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团，或M是为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的基团；其中能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团是包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；且其中为能够粘合到金属、金属合金或金属盐的基团的前体的所述基团是-P(＝O)(OR4)2或：
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或-NH2；
R选自氢、芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3；
且条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
27.根据权利要求26所述的基材，其中M选自：
(i)-P(＝O)(OR4)2；
(ii)-P(＝O)(OH)2或其盐；
(iii)
(iv)
或其盐；
(v)-C(＝O)OH或其盐；
(vi)-CY(COOH)2或其盐；
(vii)-S(＝O)2OH或其盐；
(viii)-CY[S(＝O)2OH]2或其盐；
(ix)-C(＝O)NH2；
(X)-CY[C(＝O)NH2]2；
(xi)-S(＝O)2NH2；及
(xii)-CY[S(＝O)2NH2]2
其中R4为C1-6烷基或芳基；且Y为H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2。
28.根据权利要求27所述的基材，其中M为具有以下结构中的任何一个的基团的钙盐：-P(＝O)(OH)2、-C(＝O)OH、-CY(COOH)2、-S(＝O)2OH、-CY[S(＝O)2OH]2和：
29.根据权利要求26到28所述的基材，其中所述含有脂族碳-碳双键的基团选自：
和
其中R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；且X1是单键、O、N(R”)或C(R”)(R”’)，其中R”和R”’如权利要求26中所定义的。
30.根据权利要求26到29中的任一项所述的基材，其中所述含有环氧基团的基团具有以下结构：
其中R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基。
31.根据权利要求26到30中的任一项所述的基材，其中WA和WB独立地选自：
其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基各自被选自以下基团中的一个或多个基团取代：
X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’如权利要求26中定义的；
Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；
L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如权利要求26中所定义的；
R1、R2和R3可以是相同的或不同的，它们各自选自H、C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、C1-10烷硫基和芳硫基；以及
M如权利要求26到28中的任一项中所定义的。
32.一种用于制造式(III)的化合物的方法：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基为任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”如上文所定义的，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同；
所述方法包括在热的存在下，用肼处理式(IV)的化合物：
其中R、A、LA、WA和y如上文所定义的。
33.一种用于制造下式(I)的卡宾前体化合物的方法，所述方法包括氧化如权利要求32所述的式(III)的化合物以产生式(I)的卡宾前体化合物：
其中
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团，其中WA是：
选自以下的基团：-L2-SH、C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基、杂芳基，其中所述C1-20烷基、C3-20环烷基、C3-20杂环基、芳基和杂芳基每个都被-L2-OH、-L2-NH2或-L2-SH取代，其中所述C1-20烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，且其中L2是单键、C1-6亚烷基、亚芳基、-亚芳基-C1-6亚烷基-或-C1-6亚烷基-亚芳基-，其中所述C1-6亚烷基中的每一个任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔；
包括多个-OH、-NH2或-SH部分的基团；
包括至少一个脂族碳-碳双键的基团；
包括至少一个环氧基团的基团；
包括以下基团中的任何一种的一个或多个的基团：膦酸基团或其盐、磺酸基团或其盐、羧酸基团或其盐、磺酰胺基团和C(O)NH2基团；
包括具有以下结构的至少一个基团的基团：
其中X1是单键、C(R”)(R”’)、N(R”)或O，其中R”和R”’独立地选自H、C1-6烷基或芳基，且其中Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材；或
包括-P(＝O)(OR4)2或以下的基团
其中R4是C1-6烷基或芳基；且Y是H、C1-6烷基、芳基、-OH、-SH或NH2；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同。
34.一种用于制造下式(I)的卡宾前体化合物的方法：
其中：
A是芳环或杂芳环；
y是1、2、3、4或5；
LA是单键、-烷基-、-亚芳基-、-烷基-亚芳基-、-X-烷基-、-X-烷基-X-、-X-亚芳基-、X-亚芳基-X-、-X-烷基-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-、-烷基-亚芳基-X、-X-烷基-X-亚芳基-、-烷基-X-亚芳基-X-或-X-烷基-X-亚芳基-X-，其中X是N(R”)、O或S且其中烷基是任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔的C1-20亚烷基，其中R”为H、C1-6烷基或芳基；
WA是包括粘合官能团或包括为粘合官能团的前体的基团的基团；
R选自芳基、杂芳基、C1-10烷氧基、芳氧基、二(C1-10)烷基氨基、烷基芳基氨基、二芳基氨基、C1-10烷硫基、芳硫基和CR’3，其中每个R’独立地选自卤素原子、芳基、杂芳基、C3-7环烷基、C5-7杂环基和C1-6烷基，所述C1-6烷基任选地被N(R”)、O、S或亚芳基间隔，其中R”是H、C1-6烷基或芳基，条件是R不是CF3；
条件是当R为芳基或杂芳基时，所述芳基或杂芳基可为未取代的或被一个、两个、三个、四个或五个基团取代，所述基团独立地选自C1-6烷基、芳基、氰基、氨基、酮基、C1-10烷基氨基、二(C1-10)烷基氨基、芳基氨基、二芳基氨基、芳基烷基氨基、酰氨基、羟基、卤素、羧基、酯、C1-6烷氧基、芳氧基、卤烷基、硫醇、C1-10烷硫基、芳硫基、磺酸、磺酰基和-LB-WB，其中LB如上文对于LA所定义的且与LA相同或不同，且WB如上文对于WA所定义的且与WA相同或不同，
其中WA或WB包括选自-OH和-NH(R”)的基团，其中R”为H、C1-6烷基或芳基，
条件是所述化合物不是：
1-{2-[4-(重氮基-苯基-甲基)-苄氧基]-乙基}-3-苯脲，
所述方法包括氧化式(III)的化合物以产生所述式(I)的卡宾前体化合物
其中R、A、LA、WA和y如上文对式(I)的化合物所定义的；
且其中所述方法进一步包括使所述-OH或-NH(R”)与Hal-C(O)-Prot反应以产生式(I)的化合物，其中Hal是适合的离去基团且Prot是为-CH＝CH2基团的前体的保护基，其中Prot选自7-氧杂二环[2.2.1]庚-2-基、有机金属基团和1，2-二氧化的基材，其中WA或WB包括具有以下结构的官能团：
其中X1为N(R”)或O，且其中R”和Prot如上文所定义的。
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| CN107163277B (zh) * | 2017-05-15 | 2019-12-27 | 齐鲁工业大学 | 一种紫外光照射制备疏水性聚氨酯薄膜的方法 |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3376278A (en) * | 1964-11-06 | 1968-04-02 | Minnesota Mining & Mfg | Process for the chemical modification of the solid surface of a polymer |
| EP0177248A1 (en) * | 1984-09-27 | 1986-04-09 | Taoka Chemical Co., Ltd | Process for preparing diazomethane derivative |
| WO2000026180A1 (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-11 | Isis Innovation Limited | Surface functionalisation |
| CN1518536A (zh) * | 2001-05-04 | 2004-08-04 | ��¡���ӹɷ�����˾ | 标记试剂,合成该试剂的方法以及检测生物分子的方法 |
| WO2006075183A2 (en) * | 2005-01-17 | 2006-07-20 | Isis Innovation Limited | Surface functionalisation using arylcarbene reactive intermediates |
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|---|---|---|---|---|
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| FR1500512A (fr) * | 1965-10-23 | 1967-11-03 | Archer Daniels Midland Co | Procédé de modification par un carbène de surfaces en une substance organique |
| CH636093A5 (de) | 1978-01-28 | 1983-05-13 | Ciba Geigy Ag | Mikrobizide mittel. |
| DE2902959C2 (de) | 1979-01-26 | 1984-11-29 | Battelle-Institut E.V., 6000 Frankfurt | Verfahren zur Oberflächenmodifizierung von Kunststoffen, Azido- bzw. Diazoderivate und deren Herstellung |
| US4280819A (en) * | 1980-04-30 | 1981-07-28 | Gulf Research & Development Company | Diesel fuel compositions containing certain azides for improved cetane number |
| US5002582A (en) | 1982-09-29 | 1991-03-26 | Bio-Metric Systems, Inc. | Preparation of polymeric surfaces via covalently attaching polymers |
| US5154808A (en) | 1987-06-26 | 1992-10-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Functional organic thin film and process for producing the same |
| ATE196728T1 (de) | 1988-07-22 | 2000-10-15 | Surmodics Inc | Herstellung von polymeren oberflächen |
| US5075427A (en) | 1990-11-19 | 1991-12-24 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Polymer surface modification using aqueous stable diazo solution |
| AU675308B2 (en) | 1993-03-12 | 1997-01-30 | Auburn University | Novel polymeric cyclic N-halamine biocidal compounds |
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