CN101541907A - 使用可相互反应的共聚物的膨胀板用粘合剂树脂和使用其粘合剂的膨胀板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及使用可相互反应的共聚物的膨胀板用粘合剂树脂和使用该粘合剂树脂的膨胀板。具体地说,本发明提供一种粘合剂树脂和一种热剥离型粘合剂板,所述粘合剂树脂在膨胀前于基材上具有优异的粘合强度并对微球体具有优异的承载力以抑制膨胀,所述热剥离型粘合剂板在高温下被热处理时将失去粘合强度而易于与基材分离。通过混合可相互反应的共聚物而制得的粘合剂树脂具有下述优点:由于交联在室温下不会发生,其具有长期的贮藏寿命,在制造热剥离型粘合剂板时维持了膨胀层的承载力,并提高了微球体的膨胀温度,因而,当基材在高温下被加热时,由于加热后粘合强度的下降或丧失,将使得所述板易于与基材分离。
Description
技术领域
本发明涉及具有长期稳定性且在室温下不会发生交联反应的、通过使用可相互反应的共聚物制备的膨胀板用粘合剂树脂,以及在高温下易于从基材剥离并具有优异的粘合强度的使用所述粘合剂树脂的膨胀板(热剥离型粘合剂板)。
背景技术
用于膨胀板的传统粘合剂树脂是由具有羟基作为交联性官能团的丙烯酸类单体和其他单体构成的共聚物树脂,并且通常通过使用异氰酸酯交联剂来制备。近来,用于电气设备的膨胀板需要在至少150℃的高温膨胀。然而,用于在高温下膨胀的膨胀板的微球体在高温下的使用受限,因为该微球体从150℃时开始膨胀。这种局限性可通过使用具有较高粘结力或承载力的粘合剂树脂来抑制微球体的膨胀而得到解决,或者利用形成粘合剂树脂的乙烯基单体的化学结构进行调节,不过这并不容易做到。
因此,更优选的是考虑粘附、粘结力、耐热性、柔软性和弹性来改进交联方法。关于传统的膨胀板用粘合剂树脂,需要耗费较长时间以制得完全混合并分散的微球体。在这个过程中,添加至其中的交联剂缓慢反应,导致粘度增大或引起胶凝反应,以致造成涂布缺陷。特别是,用于抑制微球体膨胀的高交联度使问题变得更加严重。
传统的热剥离型膨胀板用粘合剂树脂是含有交联性官能团的丙烯酸类树脂。因此,在加入交联剂之后,交联反应在微球体的混合、分散和涂布的过程中缓慢进行,以致改变粘度,导致不规则的涂布。这个现象会随着用于增大交联度的交联性官能团的比率的增大而变得更为特殊。
发明内容
技术问题
设计来解决上述问题的使用本发明的粘合剂树脂的膨胀板可用于在高温下进行的或在高温下反复进行的工艺中的FPCB(柔性印刷电路板)粘接/剥离、半导体晶片研磨、半导体芯片、片状电容器、片式压敏电阻器和感应器等的制造过程中的零部件的电极印刷、固定、切割和基于热的粘接/剥离等领域。
为克服上述提及的问题,本发明人研究并证实用可相互反应的共聚物对包含微球体的粘合剂树脂进行的共处理可使工作寿命足够长,而且即使在混合后放置2~3天之后也不会造成粘度变化。基于该发现,发明人完成了本发明。
准确地说,本发明人发现酰胺-酯的化学交联和同时的物理交联(如氢键)可由两个官能团(即羧基和噁唑啉基)的反应引发。本发明人还证实交联度的增大导致交联密度和粘结力的增大,这可以使得微球体在更高的温度下膨胀从而有助于高温膨胀,以使粘合剂层发泡或膨胀。
因此,该热剥离型粘合剂板的优点在于,通过在高于微球体的一般膨胀温度的高温下使粘合剂层中包含的微球体膨胀,可以降低粘结力以便容易地与基材分离。特别是,在至少150℃的高温或在重复的高温下(这意味着在高温下加热后冷却然后再一次在高温下加热的过程反复进行)的膨胀,不断地降低膨胀板的膨胀温度。因此,需要能够在高温下膨胀的膨胀板。本发明的一个目的是提供用于该目的的粘合剂。
通过混合分别具有羧基和噁唑啉基作为官能团的可相互反应的多种共聚物而制得的本发明的粘合剂树脂在室温下高度稳定。所述共聚物在100℃以上反应以形成酯-酰胺键,导致交联。因此,当微球体膨胀时,粘合剂的粘结力和弹性增大,从而提高微球体的膨胀温度。因而,本发明提供一种热剥离型粘合剂板,所述板具有优异的初期粘合强度并可成功地维持承载力,并且仅当其通过加热被高温处理时才会经历粘合强度的下降或丧失。
产生上述效果的本发明的粘合剂通过混合两种可相互反应的共聚物溶液而制得,第一种是包含羧基的共聚物,第二种是包含噁唑啉基的共聚物。此时,室温下不会引发交联,这意味着在室温下长期储存是足够安全的,并且由于在大约100℃的时候引发交联,便于制造具有高密度粘合剂层的膨胀板。
本发明还提供通过使用粘合剂而在至少150℃的高温下膨胀的膨胀板以及通过分散微球体而制得的膨胀板用涂布树脂,所述粘合剂通过混合分别包含羧基和噁唑啉基(可相互反应的基团)的两种丙烯酸类共聚物而制得。
技术方案
本发明涉及通过使用可相互反应的共聚物而制得的膨胀板用粘合剂树脂和使用所述粘合剂树脂的膨胀板。此处,所述粘合剂树脂的特征在于通过混合包含热膨胀性微球体的可相互反应的共聚物制得。由此制得的粘合剂树脂被涂布以在基材的一面或两面上形成粘合剂层,从而制得其中的粘合剂层受热时可发泡或膨胀的膨胀板(热剥离型粘合剂板)。
下面,详细描述本发明的粘合剂树脂和使用所述粘合剂树脂的膨胀板。
本发明的粘合剂树脂以包含热膨胀性微球体和可相互反应的多种共聚物为特征。
所述热膨胀性微球体是像异丁烷、丙烷和戊烷一样易于汽化和热膨胀的物质。微球体的外壳由热熔性物质或热膨胀性物质(如偏二氯乙烯、丙烯腈和甲基丙烯酸甲酯等共聚物)构成。市售的有根据壳的成分以及厚度而具有范围从100℃至170℃的不同膨胀温度的各种微球体。不过,上述温度是最大膨胀温度,膨胀开始温度低于上述温度20℃~50℃。
微球体的平均直径优选为10μm~25μm以用于分散在粘合剂树脂中,并且其粘合剂层易于受热改性且粘合强度下降。干燥的膨胀粘合剂层优选厚于热膨胀性微球体的最大直径,以使粘合剂层的表面平滑并确保粘合强度在热处理前稳定。
为利用由热处理导致的粘合剂层的粘合强度的下降,热膨胀性微球体最好不会在以10倍的体积膨胀率膨胀之后被破坏。热膨胀性微球体的含量根据粘合剂层的膨胀率或粘合强度的下降余地而确定。一般而言,微球体的优选含量相对于100重量份形成粘合剂层的粘合剂树脂来说为5重量份~20重量份。
另一方面,用于分散微球体的可相互反应的共聚物是包含通过共聚乙烯基单体、乙烯基共聚用单体和含羧基的单体而制得的第一共聚物,和通过共聚乙烯基单体、乙烯基共聚用单体和含噁唑啉基的单体而制得的第二共聚物的树脂。
构成第一和第二共聚物的乙烯基单体和乙烯基共聚用单体不受限制,不过为增强膨胀板的粘附、粘结力、耐热性和柔软性而优先选自由下述物质组成的组:诸如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯和丙烯酸-2-乙基己酯等含有烷基的乙烯基单体;诸如丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯、丙烯酸羟基丁酯、甲基丙烯酸羟基丁酯、丙烯酸羟基己酯和甲基丙烯酸羟基己酯等含有羟基的乙烯基单体;诸如N,N-二甲基丙烯酰胺和N,N-二甲基甲基丙烯酰胺等N-取代的酰胺乙烯基单体;诸如丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯和甲基丙烯酸乙氧基乙酯等丙烯酸烷氧基烷基酯乙烯基单体;诸如乙酸乙烯基酯、丙酸乙烯基酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基甲酰胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯和N-乙烯基己内酰胺等乙烯基单体;诸如丙烯腈和甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯乙烯基单体;诸如丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯等包含环氧基的丙烯酸类单体;诸如聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇丙烯酸酯和甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯等二醇丙烯酸酯单体;诸如丙烯酸四氢糠基酯、甲基丙烯酸四氢糠基酯和丙烯酸-2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯单体;诸如异戊二烯、丁二烯、异丁烯、乙烯基醚等单体;以及至少两种上述物质的混合物。
构成包含羧基的第一共聚物和包含噁唑啉基的第二共聚物的乙烯基单体和乙烯基共聚用单体的优选含量相对于粘合剂树脂的总重量为80重量%~95重量%。如果乙烯基单体和乙烯基共聚用单体的含量小于80重量%,则交联性官能团的量将增多而产生高交联,导致粘合力的减少或丧失,得到脆性。与具有高极性官能团的这类单体的共聚使得难以控制共聚物的聚合速度或组成比,这是由于极性和反应速率不同所致。乙烯基共聚用单体可以是至少两种上述物质的混合物,或是任何可通过调节其含量而增强粘合剂树脂特性的常见的乙烯基共聚用单体。
为了增大交联度,包含羧基的第一共聚物通过溶液聚合制备,特别是通过共聚选自由下述物质组成的组中的至少两种或三种单体制备:诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸等包含羧基的单体;和诸如马来酸酐和衣康酸酐等酸酐单体。
作为形成共聚物的交联性官能团,含有羧基的乙烯基单体的含量相对于所述共聚物的全部单体优选为5重量%~20重量%,更优选为5重量%~10重量%。如果含有羧基的乙烯基单体的含量小于5重量%,交联度会不足,因而膜的柔软性增加,但粘结力下降,这表明不可能控制微球体的膨胀。
为了增大交联度,含有噁唑啉基的第二共聚物通过溶液聚合,特别是选自由下述物质组成的组中的两种以上化合物的共聚制得:2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-(乙烯基苄氧基-1-甲基乙基)-2-噁唑啉、2-(2-羟基-1-甲基乙基)丙烯酸酯和2-(2-羟基-1-甲基乙基)甲基丙烯酸酯。
构成所述共聚物的含有噁唑啉基的乙烯基单体的添加量相对于所述共聚物的全部单体优选为5重量%~20重量%,更优选为10重量%~5重量%。如果含有噁唑啉基的乙烯基单体的含量小于5重量%,交联度会不足,因而膜的柔软性增加,但粘结力下降,这表明不可能控制微球体的膨胀。
通过使用可相互反应的共聚物制得的本发明的膨胀板用粘合剂树脂由下列三个步骤制得。在步骤1中,合成含有羧基的第一共聚物。在步骤2中,合成含有噁唑啉基的第二共聚物。在步骤3中,将微球体分散在包含第一共聚物和第二共聚物的粘合剂树脂中。通过上述步骤制得的粘合剂树脂是不会随时间改变的非常稳定的涂布溶液,并且能够使膨胀温度上升20℃~30℃或更多。
为制造本发明的膨胀板,将如上制得的粘合剂树脂涂布在基材的一面或两面上以形成粘合剂层,该粘合剂层再用防粘膜被覆。此时,为增大基材与粘合剂层之间的粘合力,可以包括表面处理工序。图1是显示本发明的膨胀板的一个例子的横截面,其由基材(1)、表面处理层(2)、通过混合可相互反应的共聚物而制得的膨胀粘合剂层(3)和防粘膜(4)构成。
有益效果
本发明的粘合剂溶液有助于制造具有优异稳定性的膨胀板用粘合剂树脂,所述粘合剂溶液使用可相互反应的共聚物混合物,所述共聚物混合物由具有羧基的第一共聚物和具有噁唑啉基的第二共聚物构成。
在具有高交联剂反应性的其他树脂溶液的情况中,将所述溶液制备成两个液体,使其在用作粘合剂树脂之前即刻混合。在这样的情况中,除了不方便之外,其不利之处还在于在基材上均匀的涂布或者涂布本身的困难,这是由于粘合剂树脂的官能团与交联剂的反应或者胶凝所致。如果涂布,则厚度变化,表明膨胀板特性发生严重偏差。然而,各自包含羧基和噁唑啉基的可相互反应的共聚物混合物在室温下不会引发任何反应,表明包含所述共聚物的粘合剂树脂在室温下是稳定的,所述粘合剂树脂的特性只有较少的偏差。
除此之外,共聚物交联剂的使用引发诸如氢键等物理结合,并增大树脂间的交联密度,导致粘结力和承载力增大从而抑制微球体的膨胀,表明膨胀温度可以升高20℃~30℃。
附图说明
本发明的前述和其他目的、特征和优点将由下列与附图相结合的优选实施方式的描述而变得显而易见,其中:
图1显示了本发明的膨胀板的横截面。
图2是显示代表可相互反应的多种共聚物的交联机理的反应式的图。
*关于附图中主要部件的附图标记说明
1:基材
2:表面处理层
3:膨胀粘合剂层
4:防粘膜
具体实施方式
在下列实施例中显示本发明的实用的目前优选的实施方式。
不过,应当意识到,本领域技术人员在考虑该公开内容的情况下,可以在本发明的精神和范围之内进行变化和改进。
[制造例1]
步骤1:第一共聚物的制备
将作为单体的丙烯酸乙酯(45g)、作为共聚用单体的丙烯酸正丁酯(45g)和丙烯酸(10g)加入到配有搅拌器、冷凝器、滴液漏斗、温度计和夹套的2L的玻璃反应器中并混合。并向其中添加溶解在乙酸乙酯(100g)和甲苯(20g)中的α,α′-偶氮二异丁腈(引发剂,0.01g),随后在70℃进行自由基聚合。大约30分钟后,混入丙烯酸乙酯(135g)、丙烯酸正丁酯(共聚用单体,135g)和丙烯酸(30g),然后使用滴液漏斗用90分钟向混合物中滴入溶解在乙酸乙酯(100g)和甲苯(40g)中的α,α′-偶氮二异丁腈(引发剂,0.5g)。滴加过程中,维持温度不变。反应结束时,用60分钟滴加溶解在乙酸乙酯(50g)和乙醇(50g)中的自由基引发剂(1g)以除去未反应的单体。反应再次被引发并再持续3小时,从而得到第一共聚物。
步骤2:第二共聚物的制备
将作为单体的丙烯酸乙酯(45g)、作为共聚用单体的丙烯酸正丁酯(45g)和2-异丙烯基-2-噁唑啉(10g)加入到配有搅拌器、冷凝器、滴液漏斗、温度计和夹套的2L的玻璃反应器中并混合。并向其中添加溶解在乙酸乙酯(100g)和甲苯(20g)中的α,α′-偶氮二异丁腈(引发剂,0.01g),随后以与上述的包含羧基的共聚物的聚合相同的方式在70℃进行自由基聚合。大约30分钟后,混入丙烯酸乙酯(135g)、丙烯酸正丁酯(共聚用单体,135g)和丙烯酸(30g),然后使用滴液漏斗用90分钟向所述混合物中滴入溶解在乙酸乙酯(100g)和甲苯(40g)中的α,α′-偶氮二异丁腈(引发剂,0.5g)。滴加过程中,维持温度不变。反应结束时,用60分钟滴加溶解在乙酸乙酯(50g)和乙醇(50g)中的自由基引发剂(1g)以除去未反应的单体。反应再次被引发并再持续3小时,从而得到第二共聚物。
步骤3:粘合剂树脂的制备
将两种共聚物树脂,即在步骤1和步骤2中制备的第一共聚物和第二共聚物,以1∶1的重量比混合。将微球体F-50D(Matsumoto,膨胀开始温度:100℃~105℃)(10g)加入树脂混合物(100g)中,随后进行分散,从而得到粘合剂树脂。
[制造例2]
以与实施例1中相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于将制造例1的步骤1中使用的单体的重量比(丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸)调节为4.5/4.5/1.5。
[制造例3]
以与制造例1中所述相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于将制造例1的步骤1中使用的单体的重量比(丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸)调节为4.5/4.5/0.6。
[制造例4]
以与制造例1中所述相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于使用微球体F-80GSD(Matsumoto,膨胀开始温度:110℃~115℃)代替制造例1的步骤3中所用的微球体F-50D。
[制造例5]
以与制造例1中所述相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于使用微球体F-80VSD(Matsumoto,膨胀开始温度:150℃~160℃)代替制造例1的步骤3中所用的微球体F-50D。
[实施例1~5]
将制造例1~5中制备的粘合剂树脂分别涂布在PET膜(50μm)上以形成厚度为37μm的膨胀粘合剂层。再在所述粘合剂层上层积36μm厚的防粘膜,由此制得膨胀板。膨胀板的熟化进行7天,随后进行最终测试。
[对比制造例1]
将丙烯酸乙酯(48.5g)、丙烯酸正丁酯(48.5g)、丙烯酸(2g)和丙烯酸羟基丙酯(1.0g)加入到配有搅拌器、冷凝器、滴液漏斗、温度计和夹套的2L的玻璃反应器中并混合。使用滴液漏斗向其中添加溶解在乙酸乙酯(160g)和甲苯(270g)中的α,α′-偶氮二异丁腈(0.01g),然后进行氮气置换。回流过程中,在80℃继续滴加,随后进行自由基聚合8小时。在反应的后期,加入过量的自由基引发剂以除去未反应的单体。然后,加入微球体F-50D(Matsumoto,膨胀开始温度:100℃~105℃)(10g)并分散,从而得到粘合剂树脂。
[对比制造例2]
以与对比制造例1中描述的相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于,与对比制造例1相比,增大具有交联性官能团的丙烯酸羟基丙酯的量(2.0g)。
[对比制造例3]
以与对比制造例1中描述的相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于使用微球体F-80GSD(Matsumoto,膨胀开始温度:110℃~115℃)。
[对比制造例4]
以与对比制造例1中描述的相同的方式制备粘合剂树脂,不同之处在于使用微球体F-80VSD(Matsumoto,膨胀开始温度:150℃~160℃)。
[对比例1~4]
将异氰酸酯交联剂AK-75(Aekyung Chemical Co.)以两倍于粘合剂树脂的羟基(官能团)的量分别加入对比制造例1~4中制备的各粘合剂树脂中,随后搅拌以得到粘合剂树脂。将所述粘合剂树脂涂布在PET膜(50μm)上以形成厚度为37μm的膨胀粘合剂层。再在所述粘合剂层上层积36μm厚的防粘膜,由此制得膨胀板。膨胀板的熟化进行7天,随后进行最终测试。
在表1中总结了制造例1~5和对比制造例1~4。制造例、实施例和对比制造例中制备的粘合剂树脂和膨胀板的物理性质如下测试,结果显示在表2和表3中。
1.粘合剂树脂的粘度的变化
将制得的粘合剂树脂放在容器中,在恒温下防止溶剂的蒸发,然后用Brookfield粘度计(DV-II+)测定粘度随时间的变化。
2.膨胀温度
使用Perkin-Elmer DSC 7以10℃/分钟的速率测定膨胀温度。特别是,将包含微球体的粘合剂树脂涂布在PET膜上,随后进行熟化。交联完成时,将样品从所述膜取下。将10mm厚的不锈钢板放在温度可调的加热板上。温度平衡后,将膨胀板放置在不锈钢板与加热板之间,随后测定膨胀温度。将得到的温度与用温度计测定的温度相比较。
3.粘合强度
在用异丙醇充分洗涤的测试板(SUS 304)(2mm厚度,50mm宽度,200mm长度)上,通过使用2Kg的自动压力橡胶辊以30cm/分钟的速度来回滚动一次,以贴附实施例和对比例中得到的宽度为20mm和长度为150mm的热剥离型粘合剂板(使粘合剂层向下),随后使其在室温下放置30分钟。基于“KSA 1107:2004”,以与测定180度壳粘合强度(剥离速度:300mm/分钟,23℃)相同的方式测定粘合强度。根据三个测试样品获得粘合强度的平均值。
[表1]
[表2]
[表3]
项目 | 粘合强度(g/25mm) | 膨胀开始温度(℃) | 膨胀板的膨胀温度(℃) |
实施例1 | 290 | 100~105 | 135~145 |
实施例2 | 210 | 100~105 | 145~145 |
实施例3 | 350 | 100~105 | 130~140 |
实施例4 | 320 | 110~115 | 140~150 |
实施例5 | 310 | 150~160 | 180~190 |
对比实施例1 | 280 | 100~105 | 110~120 |
对比实施例2 | 360 | 100~105 | 115~125 |
对比实施例3 | 280 | 110~115 | 135~145 |
对比实施例4 | 290 | 150~160 | 165~175 |
如上所述,在本发明的粘合剂树脂中几乎观察不到粘度的变化。本发明的粘合剂树脂便于制造这样的膨胀板:所述膨胀板可以在比使用相同的微球体的常见膨胀板的膨胀温度高20℃~30℃的温度膨胀。
工业实用性
本发明提供能够将膨胀温度比通常的温度提高约20℃~30℃的包含微球体的粘合剂树脂,以及具有优异的涂布性质、粘合强度、承载力和粘合力及各种功能的膨胀板用涂布树脂。因此,本发明对于制造适用于电子、电学和材料领域的高温膨胀板是极为有用的。
还可以将本发明的膨胀板用于基材与合适材料的永久粘附。不过,所述板的优选用法是将基材粘附所需的时间并在达到目的后剥离。也就是说,本发明提供如下的膨胀板,所述膨胀板能够用于由至少两种材料(如聚合物材料和金属、纤维或纸)构成的电子、电学设备在高温下的组装、切割和抛光;用于诸如FPCB等电路工艺的载带;用于保护金属板、塑料板和玻璃板免受污染或由此导致的损坏的临时的固定物或表面保护物;或用于掩蔽剂。
Claims (11)
1.一种膨胀板用粘合剂树脂,其特征在于,该膨胀板用粘合剂树脂是通过混合两种以上可相互反应的共聚物和热膨胀性微球体而制得。
2.如权利要求1所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述可相互反应的共聚物是包含羧基的乙烯基共聚物和包含噁唑啉基的乙烯基共聚物。
3.如权利要求2所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述包含羧基的乙烯基共聚物选自由具有一个以上羧基的单体、酸酐单体和由这些物质中的至少两种构成的混合物组成的组,其中所述具有一个以上羧基的单体由诸如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸这样的包含羧基的单体制得。
4.如权利要求3所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述单体的含量为构成所述包含羧基的乙烯基共聚物的全部单体的5重量%~20重量%。
5.如权利要求2所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述包含噁唑啉基的乙烯基共聚物选自由通过如2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-(乙烯基苄氧基-1-甲基乙基)-2-噁唑啉、2-(2-羟基-1-甲基乙基)丙烯酸酯和2-(2-羟基-1-甲基乙基)甲基丙烯酸酯这样的单体制备的单体和由这些物质中的至少两种构成的混合物组成的组。
6.如权利要求5所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述单体的含量为构成所述包含噁唑啉基的乙烯基共聚物的全部单体的5重量%~20重量%。
7.如权利要求2所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述乙烯基共聚物选自由下述物质组成的组,所述物质为包含烷基的乙烯基单体、包含羟基的乙烯基单体、N-取代的酰胺乙烯基单体、丙烯酸烷氧基烷基酯乙烯基单体、氰基丙烯酸酯、包含环氧基的丙烯酸类单体、二醇丙烯酸酯、丙烯酸酯、乙酸乙烯基酯、丙酸乙烯基酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基甲酰胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺、异戊二烯、丁二烯、异丁烯、乙烯基醚和这些物质中的至少两种的混合物。
8.如权利要求7所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述包含烷基的乙烯基单体是丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯或丙烯酸-2-乙基己酯;所述包含羟基的乙烯基单体是丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯、丙烯酸羟基丁酯、甲基丙烯酸羟基丁酯、丙烯酸羟基己酯或甲基丙烯酸羟基己酯;所述N-取代的酰胺乙烯基单体是N,N-二甲基丙烯酰胺或N,N-二甲基甲基丙烯酰胺;所述丙烯酸烷氧基烷基酯乙烯基单体是丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯或甲基丙烯酸乙氧基乙酯;所述氰基丙烯酸酯是丙烯腈或甲基丙烯腈;所述包含环氧基的丙烯酸类单体是丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯;所述二醇丙烯酸酯单体是聚乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇丙烯酸酯或甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯;所述丙烯酸酯单体是丙烯酸四氢糠基酯、甲基丙烯酸四氢糠基酯或丙烯酸-2-甲氧基乙酯。
9.如权利要求1所述的膨胀板用粘合剂树脂,其中,所述热膨胀性微球体的平均直径是10μm~25μm。
10.一种膨胀板,所述膨胀板通过在基材的一面或两面上涂布权利要求1~9中的任一项所述的粘合剂树脂以形成粘合剂层并在该粘合剂层上层积防粘膜而制备。
11.如权利要求10所述的膨胀板,其中,在用所述粘合剂树脂涂布所述基材之前,对该基材进行表面处理。
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