CN101518949A - 粘合薄膜位置检测器以及粘合薄膜粘贴装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供粘合薄膜位置检测器以及粘合薄膜粘贴装置。其中，将光斜向照射在粘合薄膜的端部。利用沿粘合薄膜的垂直方向设置的CCD照相机拍摄自该端部发生了漫反射的反射光。在粘合薄膜的背景中配置黑色的板，因此只是粘合薄膜的端部被反射光显示成白色线状。根据该端部的线定位粘合薄膜，由于利用了来自粘合薄膜的端部的反射光，因此无论粘合薄膜以及粘贴有粘合薄膜的基膜是否有色或无论颜色的深浅如何、均能够进行准确的定位。

Description

粘合薄膜位置检测器以及粘合薄膜粘贴装置

技术领域

本发明涉及作为半导体基板、液晶显示装置用的玻璃基板等各种基板的表面处理的一个工序、将形状对应于基板形状的粘合薄膜粘贴在基板表面上时所用的粘合薄膜位置检测器以及粘合薄膜粘贴装置。

背景技术

以往，公开有用于将形状对应于基板形状的粘合薄膜粘贴在各种基板表面上的各种薄膜粘贴装置。例如，在日本国特开平7-195527号公报上公开了下述内容：借助薄膜输送部件输送粘贴于透明基带上的有色的粘合薄膜，在达到一定位置时利用薄膜检测机构进行检测。该薄膜检测机构根据其检测结果停止输送基带，或在该停止位置检测粘合薄膜与基板的相对位置以及相对角度的偏差。之后，补正该位置偏差，对基板和基带进行同步输送，从而将在带折返端自基带不断地剥离下的粘合薄膜粘贴在基板表面上。

在上述公报所述的粘合薄膜粘贴装置的薄膜检测机构中，在输送薄膜供给带的期间、利用反射型光传感器来检测粘合薄膜的存在。并且，根据粘合薄膜的尺寸利用另一个反射型光传感器、在检测出粘合薄膜的后端缘的时刻停止输送薄膜供给带，将该停止位置视为规定的粘贴位置。

另外，采用CCD照相机作为用于检测粘合薄膜的位置偏差的检测部件。在停止了薄膜供给带之后，利用CCD照相机拍摄有色的粘合薄膜，测量从预先设定的基准线到粘合薄膜的端面的距离，检测位置偏差。

但是，在专利文献1所公开的技术中，仍然存在下述无法解决的问题点。

在上述文献所公开的粘合薄膜粘贴装置中，在粘合薄膜由透明、半透明的薄膜构成并具有透光性的情况下，难以利用反射型光传感器等光学传感器稳定地检测粘合薄膜。即、由于基带是透明的，因此若粘贴在该基带上的粘合薄膜也是透明或半透明的话，则无法利用光传感器识别来自基带的光的反射量与来自粘合薄膜的光的反射量的差异。因而，存在无法将粘合薄膜稳定地配置在粘贴位置上的问题。

另外，在上述文献中，是利用CCD照相机来检测位置偏差的，但在粘合薄膜是透明或浅色的情况下，也难以利用该检测方法检测粘合薄膜的端面。由于不能清楚地识别透明基带与透明或浅色的粘合薄膜之间的深浅差异，因此无法检测粘合薄膜的端面。从而不能测量自基准线到粘合薄膜的端面的距离，无法检测粘合薄膜的准确位置。

发明内容

本发明的目的在于，提供无论粘合薄膜以及基膜有无颜色、或无论所带颜色的种类、深浅乃至透明度如何、均可以高精度地将粘合薄膜粘贴在基板上的粘合薄膜位置检测器以及粘合薄膜粘贴装置。

本发明为了实现上述目的，采用下述构成。

一种粘合薄膜位置检测器，其中，

上述粘合薄膜位置检测器包括下述构成部件：

照明部件，其自斜向对沿基膜上的长度方向以规定间隔粘贴在上述基膜上的规定形状的粘合薄膜的端部照射光；

板，其为黑色，设在被上述照明部件照射光的上述基膜的下表面上；

调光部件，其用于调节上述照明部件的光的强度；

照明角度调节部件，其用于调节上述照明部件的光的照射角度；

拍摄部件，其相对于上述粘合薄膜设在垂直上方；

自上述照明部件射出的光在上述粘合薄膜的端部发生漫反射，利用上述拍摄部件接收被漫反射了的光，从而检测粘合薄膜的位置。

采用本发明的粘合薄膜位置检测器，将光斜向照射在粘合薄膜的端部上，从而拍摄自粘合薄膜的端部发生了漫反射的光。结果能够高精度地检测粘合薄膜的端部的位置。

另外，在上述检测器中，作为拍摄部件的一个优选例，可以举出CCD照相机。通过利用CCD照相机进行拍摄，能够以画面的点单位测量来自粘合薄膜的端部的反射光。即、能够准确地测量粘合薄膜的端面的位置。

另外，作为照明部件的一个优选例，可以举出由中心频率不同的红色、蓝色、以及绿色的光构成的照明部件。作为其具体例，可以举出3波长荧光灯或集合红色、蓝色和绿色的单波长LED的光而成的部件。使照明部件具有红色、蓝色和绿色各光的波长的峰值，从而无论粘合薄膜或基膜有无颜色、都能够检测粘合薄膜的端部的位置。

另外，粘合薄膜和基膜均可以是透明的。另外，粘合薄膜和基膜均可以是无色的。这样，即使在粘合薄膜和基膜是透明或无色的那样的、以往难以检测的结构中，利用本发明的检测器也能够准确地检测粘合薄膜的端部的位置。

作为板的一个优选例，可以举出无光泽的板。由于设在基膜下表面上的黑色的板是没有光泽的，因此能够进一步减小来自板的反射光所产生的影响。因而，能够更明确地检测粘合薄膜的端部。

另外，本发明为了实现上述目的，还采用下述构成。

一种粘合薄膜粘贴装置，其中，

上述粘合薄膜粘贴装置包括下述构成部件：

技术方案1所述的粘合薄膜位置检测器；

带输送部件，其用于输送薄膜供给带，该薄膜供给带是将上述粘合薄膜沿上述基膜的长度方向以规定间隔粘贴在上述基膜上而得到的；

薄膜剥离部件，其折返引导上述薄膜供给带，并由其折返端将上述粘合薄膜自上述基膜剥离；

粘贴辊，其能上下移动地配置在上述折返端的近旁位置上；

粘贴台，其用于载置粘贴有上述粘合薄膜的基板；

控制部件，其根据自上述粘合薄膜位置检测器输出的粘合薄膜的位置信号停止输送薄膜供给带，且由该停止位置测量粘合薄膜的位置偏移，修正上述粘贴台的位置。

采用该结构，根据利用粘合薄膜位置检测器检测出的粘合薄膜的位置信号停止输送薄膜供给带，并且测量粘合薄膜的位置偏差，从而修正粘贴台的位置。

因而，能够准确地将粘合薄膜粘贴在半导体基板上。

另外，上述结构也可以进一步如下所述地构成。

例如，上述粘合薄膜检测器检测粘合薄膜输送方向的前后端部中的至少后端部；

上述控制部件根据预先设定的基准位置信息与上述后端部的实测结果之间的偏差进行位置的修正。

另外，基板是半导体基板，其具有用于检测该半导体基板的定位平面或凹口的位置的检测部件；

上述控制部件根据上述检测部件的检测结果修正半导体基板的绕中心轴线的位置偏差。

附图说明

图示的是用于说明本发明而举出的现阶段较佳的若干实施方式，但本发明并不限定于所图示的那样的结构以及方法。

图1是实施例的粘合薄膜位置检测器的概略纵剖侧视图。

图2A～2B是拍摄在粘合薄膜的端部发生了漫反射的光的说明图。

图3A～3C是表示利用粘合薄膜位置检测器而获得的图像的图。

图4是粘合薄膜粘贴装置的概略主视图。

图5是粘合薄膜粘贴单元的概略主视图。

图6是表示粘合薄膜的折返部的概略立体图。

图7是表示粘合薄膜粘贴装置的驱动系统的框图。

图8是表示实施例的粘合薄膜粘贴装置的动作的流程图。

图9A～9E是通过拍摄来自薄膜供给带的反射光而获得的图像的说明图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。

另外，在本实施例中，以粘贴与半导体基板大致相同形状的粘合薄膜的情况为例进行说明。

粘合薄膜位置检测器

如图1所示，粘合薄膜位置检测器1包括：照明器7，其用于向粘合薄膜5的后端部照射光，该粘合薄膜5粘贴在向图1的左方输送的基膜3上；调光器9，其用于调整照明器7的光的色度以及照度；照明角度调整机构8(参照图7)，其用于调整自照明器7照射的光的照射角度；CCD照相机11，自照明器7射出的光在粘合薄膜5的后端部发生漫反射，CCD照相机11用于拍摄射向粘合薄膜5的垂直上方的反射光。另外，在基膜3的下表面上设有黑色且没有光泽的板13。CCD照相机11相当于本发明中的拍摄部件。

另外，薄膜供给带6在基膜3上以规定的间隔呈单片式地粘贴有粘合薄膜5，该粘合薄膜5预先形成为例如被粘附体的形状等恒定形状。以预先设定的速度送出薄膜供给带6，在利用位置检测器1检测出被粘贴在基膜3上的粘合薄膜5时，停止输送薄膜供给带6。

参照图2对利用了在粘合薄膜的端部发生的漫反射的粘合薄膜的位置检测的方法进行详细说明。

如图2A所示，自照明器7射出的光在基膜3、粘合薄膜5的所有表面上发生正反射或漫反射。因此在本实施例中，将CCD照相机11配置在粘合薄膜5的垂直上方，以使在粘合薄膜5的端面发生了漫反射的光中的向粘合薄膜5的上部垂直方向反射的光的部分射向CCD照相机11。另外，向粘合薄膜的下部垂直方向漫反射的光的部分、和在基膜3的表面上发生了反射的光也射向CCD照相机11。这样，在粘合薄膜5的端面的各点上发生了漫反射的光的部分中、只有沿着粘合薄膜的端面反射的部分形成为在粘合薄膜5的端面的各点上发生了反射的光的集合，从而射向CCD照相机11。

在此，在粘合薄膜5的端面之外的面上发生了正反射的光、以与光的入射角度相同的角度反射，因此正反射光不会射入到配置于粘合薄膜5的垂直上方的CCD照相机11中。同样，在基膜3的表面上正反射了的光也不会射入CCD照相机11中。根据上述理由，CCD照相机11所拍摄的光线是自粘合薄膜5的端面垂直入射的光线，因此准确地拍摄粘合薄膜5的端面的位置。

另外，在粘合薄膜5以及基膜3的表面上的各点处进行漫反射的反射光大致均匀地分布在各薄膜的表面上，因此射入CCD照相机11的所有像素中的是平均光量的光。根据上述来自基膜3的光量、与在粘合薄膜5的端面漫反射而射入到CCD照相机11中的光量的对比度、来明确地检测出粘合薄膜5的端面。

为了明确该对比度，在基膜3的下部设置黑色的板13。从而，透过了基膜3的下表面的光被黑色的板13吸收，因此能够抑制来自板表面的反射光所产生的影响。此时，在黑色的板13的表面没有光泽的情况下，能够进一步减少光的反射。

上述那样获得的图像如图3A所示。即、在黑色的图像中以白线明确地表示粘合薄膜5的端部。即、采用上述方法，能够只将粘合薄膜的端部以白色清楚地检测出。为了获得上述图像，将CCD照相机11的视场角为5mm～10mm。另外，CCD照相机11的分辨率为10μm～20μm。并且，CCD照相机11与粘合薄膜5的距离设为30mm～50mm的范围内。另外，CCD照相机的倍率设为100倍左右，以使来自粘合薄膜5的端部的漫反射光的白线的宽度细到100μm以下。

图3B所示的图像是在板13上利用了白色的板时获得的图像。由于来自粘合薄膜5、基膜3以及板13的所有表面的反射光射入CCD照相机11中，因此所获得的图像整体也较白。另外，由于粘合薄膜5的端部的颜色深浅不明显，因此无法检测出粘合薄膜5的端部的位置。根据该结果也可得知，板13最好为黑色。

另外，如图2B所示，在粘合薄膜5的端面形成为斜面的情况下、在粘合薄膜5的厚度较厚的情况下等获得如图3C所示的图像。在该情况下，由于粘合薄膜5的端部的深浅也不明显，因此无法检测出粘合薄膜5的端部的位置。

因此，调整用于调节照明器7的光强度的调光器9以及用于调整照明器7的光的照射角度的照明角度调整机构8，可以获得图3A所示的图像。最好照明角度调整机构8将照明器7相对于板13的角度调整为10°～45°。从而，能够根据粘合薄膜5的厚度、粘合薄膜的端部的形状来调节自照明器7照射的光的角度，从而能够显示最佳图像，进而检测粘合薄膜5的位置。

在此，来自粘合薄膜5的端部的反射光的白色的亮度设为50cd(坎)～100cd(坎)。另外，图像的黑色与白色的对比度设在1比100以上。调整光量以及调整光的入射角度，以能够获得上述图像。

另外，照明器7在红色、绿色、蓝色3色上具有光的峰值波长。作为该种照明器，例如有集合红色、绿色、蓝色的单波长LED的光而成的照明器、3波长荧光灯等。另外，调光器9能够调节照明器7的各色的光强度，因此能够调节射向粘合薄膜5的光的强度。并且，能够调整RGB的每个波长的光强度。从而，在粘合薄膜5以及基膜3是有色的情况下，也能够利用调光器9调节自照明器7照射的光的各色的强度，从而能够调节CCD照相机11所拍摄的图像的对比度。

即、通过强烈照射色度与粘合薄膜5以及基膜3所具有的颜色不同的光，从而能够防止光被各薄膜吸收，对比度下降。

粘合薄膜粘贴装置

接下来，参照图4以及图5详细说明具有上述粘合薄膜位置检测器1的粘合薄膜粘贴装置21。

在粘合薄膜粘贴装置21中配置有粘贴单元23。该粘贴单元23垂直设在导轨25上，该导轨25架设在粘合薄膜粘贴装置21的内部，该粘贴单元23借助未图示的驱动装置可以沿图4中箭头A的方向进行往返移动。在粘贴单元23中，以沿逆时针方向旋转的状态配置有上述粘合薄膜位置检测器1。另外，在粘贴单元23的下侧设有驱动机构(省略图示)，该驱动机构用于进行载置有半导体基板27(参照图6)的粘贴台29的升降以及对位、和其它设在粘合薄膜粘贴装置21中的各种工件的移动等。另外，由于驱动机构的结构是公知的，因此在此省略其详细说明。

另外，如图5所示，在粘贴单元23中设有一对垂直设在导轨25上的主框31(在图5中，省略从正面观察时的跟前侧的主框31，只表示纸内侧的主框31)。另外，在各主框31的内侧均设有一对侧框33(在图5中只表示纸内侧的侧框33)。在各主框31之间可旋转地支承有卷轴35。在该卷轴35上呈卷状地卷绕有薄膜供给带6。另外，在各主框31之间支承有卷轴39，该卷轴39如后述，用于卷绕自薄膜供给带6剥离粘合薄膜5后的基膜3。

然后，在各侧框33之间自薄膜供给带6的上游侧沿其输送方向可以旋转地配置有一对输送辊45、导向辊47、导向辊49、一对牵引辊51和3个导向辊53、55、57。在此，输送辊45的一个可以借助未图示的电动机进行驱动而旋转。从而可以自卷轴35陆续放出薄膜供给带6。输送辊45相当于本发明中的带输送部件。

在此，根据图6说明薄膜供给带6的结构。图6是将薄膜供给带6放大后得到的示意图。

在连续带状的由无色透明薄膜构成的基膜3上沿其长度方向以规定间隔粘贴无色透明的粘合薄膜5，从而构成薄膜供给带6。

利用输送辊45的旋转自卷轴35陆续放出薄膜供给带6。在利用配置在导向辊47的上部的粘合薄膜位置检测器1来检测薄膜供给带6上的粘合薄膜5的后端部时，停止输送辊45的电动机的旋转，停止输送薄膜供给带6。在此，为了检测粘合薄膜5的后端部，以自薄膜供给带6的上游侧照射光的方式配置有照明器7。为了拍摄自照明器7射出的光在粘合薄膜5的后端发生反射而成的散射光，相对于粘合薄膜5垂直地配置CCD照相机11。另外，在基膜3的背面与CCD照相机11相对地配置有黑色且无光泽的板13。

并且，在本实施例中，为了进行粘贴在基膜3上的粘合薄膜5在长度方向上的对位，也以检测长度方向的位置偏差为目的。

即、利用粘合薄膜位置检测器1停止输送薄膜供给带6，并且也检测粘合薄膜5的基膜长度方向(Y方向)的位置偏差⊿Y。然后，通过修正粘贴台29的位置来对该位置偏差进行位置补正。另外，在将粘合薄膜5粘贴在基膜3上时，进行基膜3和粘合薄膜5的X方向的对位。因而，由于采用其它对位方法相对于半导体基板沿X方向定位基膜3，因此不存在宽度方向(X方向)上的位置偏差ΔX。

此外，薄膜供给带6在形成为刀口状的导向构件43的前端折返之后，被输送向卷轴39。在此，通过使薄膜供给带6在导向构件43的前端折返，能够将粘合薄膜5自基膜3剥离。导向构件43相当于本发明中的薄膜剥离部件。

另外，如图7所示，在导向构件43的前端的近旁位置上可上下移动地配置有粘贴辊59。在粘合薄膜5进行粘贴动作时，粘贴单元23沿导轨5向粘贴台29侧移动，从而如上所述将自基膜3剥离了的粘合薄膜5配置在粘贴台29上的半导体基板27的粘贴开始位置上。然后，利用气缸61使粘贴辊59向下方移动而按压粘合薄膜5已剥离的前端部，从而随着粘贴单元23的移动将粘合薄膜5粘贴在半导体基板27的表面上。

另外，借助导向构件43被剥掉粘合薄膜5后的基膜3借助一对牵引辊51(可以旋转驱动下侧的牵引辊51)而被牵引，由各导向辊53、55、57引导而不断地卷绕在卷轴39上。另外，与上述输送辊45、牵引辊51同步地旋转驱动卷轴39。

粘合薄膜的检测方法

接下来，参照图7、图8、图9A～图9E说明上述那样构成的薄膜粘贴装置21的驱动系统以及粘合薄膜的检测方法。

步骤S1

如图7所示，在自操作面板63发出了粘贴开始的指示时，粘贴开始的信号被发送给主CPU65。然后，自主CPU65向电动机驱动器67发送动作信号。电动机驱动器67进行旋转驱动使输送辊45旋转，从而输送薄膜供给带6。然后，粘贴在基膜3上的粘合薄膜5被输送向导向构件43。此时，利用CCD照相机11拍摄的图像经过主CPU65被显示在监视器69上。来自粘合薄膜5的前端部的散射光的反射光的光量小于来自后端部的散射光，因此不能满足预先设定的亮度、对比度的条件。即、照射在前端部上的光在粘合薄膜5的表面发生正反射，并且该光的一部分通过粘合薄膜5而减弱。因而，前端部的反射光的光量小于后端部上的反射光，因此利用主CPU65的运算处理无法检测。在输送该薄膜供给带6时，显示在监视器69上的图像如图9A所示，画面整体为黑色。在此，图9A～图9E的各图像是显示在监视器69上的图像，点划线的线表示粘合薄膜5的基准线71，双点划线表示电动机驱动器停止线73。

在向导向构件47输送薄膜供给带6、将粘合薄膜5的后端部输送到CCD照相机11的视场内时，如图9B所示，在监视器69上显现来自粘合薄膜5的后端部的反射光线75。

步骤S2

然后，如图9C所示，主CPU65检测出反射光线75已经在电动机驱动器停止线73上通过。然后，自主CPU65向电动机驱动器67发送输送辊45用的电动机驱动停止的信号。

步骤S3

电动机驱动器67的电动机停止，从而输送辊45停止。与此同步，牵引辊51和卷轴39停止，因此停止薄膜供给带6的输送。自CPU65发送电动机驱动停止的信号开始直到薄膜供给带6停止，该薄膜供给带6被一定程度地输送。此时，预先设定电动机驱动器停止线73，以使来自停止了的粘合薄膜5的后端部的反射光射在基准线71上。然后，如图9D所示，在监视器69上显示在基准线71上有来自粘合薄膜5的后端部的反射光线75。

此时，粘合薄膜5的后端部位于CCD照相机11进行拍摄的视场内的位置上，粘合薄膜5的前端部自基膜剥离，如图6所示，自导向构件43只露出规定长度。

步骤S4

在薄膜供给带6停止后，如图9E所示，在监视器69上显示基准线71与来自粘合薄膜5的后端部的反射光线75未重合、而是存在偏差的情况下，主CPU65通过计算监视器69的点数而计算两线的偏差

，从而计算位置偏差

。

步骤S’1

随着上述薄膜供给带6的输送，半导体基板27自盒台(省略图示)被取出，供给在对准器(aligner)(省略图示)上。在对准器上，进行被搬入的半导体基板27的中心对位。

步骤S’2

完成对位的半导体基板27被载置在粘贴台29上。

步骤S’3

主CPU65根据粘合薄膜5的Y方向的偏差量

的数据向粘贴台29发送位置修正信号，沿Y方向修正粘贴台29的位置。

步骤S5

粘贴单元23沿导轨5向粘贴台29侧移动，将自基膜3剥离下的粘合薄膜5配置在粘贴台29上的半导体基板27的粘贴开始位置上。

步骤S6

粘贴辊59由汽缸61驱动而进一步向下方移动从而按压粘合薄膜5的已剥离下的前端部，并且随着粘贴单元23的移动，输送辊45、牵引辊51和卷轴39进行旋转，从而将粘合薄膜5粘贴在半导体基板27的表面上。

然后，在将粘合薄膜5粘贴在半导体基板27上时，重新再开始薄膜供给带6的输送(步骤S1)。

采用上述那样构成的粘合薄膜粘贴装置21，将光斜向照射在粘合薄膜的端部，利用沿粘合薄膜的垂直方向设置的CCD照相机11拍摄自粘合薄膜5的端部发生了漫反射的反射光。由于在粘合薄膜5的背景中设有黑色的板13，因此只是粘合薄膜5的端部被反射光显示成白色。根据该端部的线进行粘合薄膜5的定位。由于利用了来自粘合薄膜5的端部的反射光，因此无论粘合薄膜5以及基膜3是否有色或无论颜色的深浅如何、均能够进行准确的定位。

另外，由于粘合薄膜5的位置检测器1能够不接触粘合薄膜5以及基膜3地检测出粘合薄膜5的端部，所以不会损坏或污染粘合薄膜5。因此，能够在半导体基板27上粘贴干净的粘合薄膜5。

另外，由于能够准确地检测粘合薄膜5的端部，因此能够将粘合薄膜5的位置测量误差控制在500μm以内。另外，在上述实施例的粘合薄膜粘贴装置21中，由于检测出粘合薄膜5的后端的位置偏差而进行了位置补正之后，直接自粘合薄膜5的前端部将粘合薄膜5粘贴在半导体基板27上，因此能够明显减小粘贴在半导体基板27上的粘合薄膜5的粘贴误差。

本发明并不限定于上述实施例，也可以实施下述变形。

(1)在上述实施例中，只是检测出了粘合薄膜5在基膜3长度方向上的位置偏差

，但也可以这样实施本发明。

例如，配置另一台粘合薄膜位置检测器，检测粘合薄膜5在基膜3宽度方向上的位置偏差

。

(2)在上述实施例中，针对利用粘合薄膜位置检测器1检测出的粘合薄膜的位置

、在粘贴台上进行位置补正，但也可以在对准器上进行位置补正。

(3)在上述实施例中，并未检测半导体基板的绕中心轴线的偏差，但也可以利用CCD照相机进一步拍摄定位平面或凹口部分从而也检测粘合薄膜的绕中心轴线的偏差，在对准器上进行修正。

(4)在上述实施例中，利用粘合薄膜粘贴装置21的构成零件的配置检测粘合薄膜5的后端，但只要能够确保粘合薄膜位置检测器1的配置空间，也可以检测粘合薄膜5的前端。

(5)在上述实施例中，检测每一张粘合薄膜5的位置偏差，但也可以用主CPU65进行控制而只定位第一张的粘合薄膜5，而对于第二张以后的粘合薄膜5，利用输送辊45仅以粘合薄膜5彼此的间隔量送出薄膜供给带6。

※本发明在不脱离其思想或本质的情况下可以采用其他具体实施方式实施，因而作为表示发明范围的说明并非仅限于上述说明，而应参照所附加的技术方案。

Claims (10)

1.一种粘合薄膜位置检测器，其中，

上述粘合薄膜位置检测器包括下述构成部件：

照明部件，其自斜向对沿基膜上的长度方向以规定间隔粘贴在上述基膜上的规定形状的粘合薄膜的端部照射光；

板，其为黑色，设在被上述照明部件照射光的上述基膜的下表面上；

调光部件，其用于调节上述照明部件的光的强度；

照明角度调节部件，其用于调节上述照明部件的光的照射角度；

拍摄部件，其相对于上述粘合薄膜设在垂直上方；

自上述照明部件射出的光在上述粘合薄膜的端部发生漫反射，利用上述拍摄部件接收被漫反射了的光，从而检测粘合薄膜的位置。

2.根据权利要求1所述的粘合薄膜位置检测器，其中，

上述拍摄部件为CCD照相机。

3.根据权利要求1所述的粘合薄膜位置检测器，其中，

上述照明部件由中心频率不同的红色、蓝色、以及绿色的光构成。

4.根据权利要求3所述的粘合薄膜位置检测器，其中，

上述照明部件是3波长荧光灯、或集合红色、蓝色和绿色的单波长LED光而成。

5.根据权利要求1所述的粘合薄膜位置检测器，其中，

上述粘合薄膜和上述基膜是透明的。

6.根据权利要求5所述的粘合薄膜位置检测器，其中，

上述粘合薄膜和上述基膜是无色的。

7.根据权利要求1所述的粘合薄膜位置检测器，其中，

上述板的表面是没有光泽的。

8.一种粘合薄膜粘贴装置，其中，

上述粘合薄膜粘贴装置包括下述构成部件：

如权利要求1所述的粘合薄膜位置检测器；

带输送部件，其用于输送薄膜供给带，该薄膜供给带是将上述粘合薄膜沿上述基膜的长度方向以规定间隔粘贴在上述基膜上而得到的；

薄膜剥离部件，其折返引导上述薄膜供给带，并由其折返端将上述粘合薄膜自上述基膜剥离；

粘贴辊，其能上下移动地配置在上述折返端的近旁位置上；

粘贴台，其用于载置粘贴有上述粘合薄膜的基板；

控制部件，其根据自上述粘合薄膜位置检测器输出的粘合薄膜的位置信号停止输送薄膜供给带，且由该停止位置测量粘合薄膜的位置偏移，修正上述粘贴台的位置。

9.根据权利要求8所述的粘合薄膜粘贴装置，其中，

上述粘合薄膜检测器检测粘合薄膜输送方向的前后端部中的至少后端部；

上述控制部件根据预先确定的基准位置信息与上述后端部的实测结果之间的偏差进行位置修正。

10.根据权利要求9所述的粘合薄膜粘贴装置，其中，

上述基板为半导体基板，其具有用于检测该半导体基板的定位平面或凹口的位置的检测部件；

上述控制部件根据上述检测部件的检测结果修正半导体基板的绕中心轴线的位置偏移。

Images