200946324 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於黏合薄膜位置檢測器及黏合薄膜貼 黏裝置，其等使用在半導體基板或液晶顯示裝置用之玻璃 基板等各種基板的表面處理之一步驟中，具有對應於基板 形狀之形狀的黏合薄膜貼黏於基板表面時。 【先前技術】 A 過去提議各種黏合薄膜貼黏裝置，其將具有對應於基 ❹ 板形狀之形狀的黏合薄膜貼黏於各種基板的表面。例如， 於日本特開平7-1955 27號公報揭示如次內容。經由薄膜 進給手段進給貼黏於透明基底膠帶之已著色黏合薄膜，若 到達固定位置，即藉薄膜檢測機構檢測。此薄膜檢測機構 根據其檢測結果而停止進給基底膠帶，或者在其停止位置 檢測黏合薄膜和基板之相對位置及相對角度的偏差。然 後，修正此位置偏差，並同步地進給基板和基底膠帶，藉 ® 此，將在膠帶折回端從基底膠帶連續剝離之黏合薄膜貼黏 於基板表面。 記載於該公報之黏合薄膜貼黏裝置的薄膜檢測機構 在進給薄膜供給膠帶期間，利用反射型光感測器檢測黏合 薄膜的存在。又，在依據黏合薄膜的尺寸而利用另一個反 射型光感測器檢測到黏合薄膜的後端緣時，停止進給薄膜 供給膠帶，並將此停止位置定爲既定貼黏位置。 又，使用CCD相機作爲檢測黏合薄膜之位置偏差的 .200946324 檢測手段。在停止薄膜供給膠帶後，以CCD相機拍攝已著 色的黏合薄膜，計測從所預定之基準線至黏合薄膜的端面 的距離，而檢測位置偏差。 可是，在專利文獻1所揭示的技術，依然有以下所示 之無法解決的問題點。 在該文獻所揭示的黏合薄膜貼黏裝置中黏合薄膜由 透明或半透明之薄膜所構成而具有光透過性的情況下，反 射型光感測器等光學感測器難以安定地檢測黏合薄膜。亦 ❹ 即，因爲基底膠帶透明，所以只要所貼黏之黏合薄膜亦是 透明或半透明，即無法以光感測器識別來自基底膠帶之光 的反射量和來自黏合薄膜之光的反射量的差異。因此，具 有無法將黏合薄膜安定地固定於貼黏位置的問題點。 又，於該文獻中，雖然以CCD相機檢測位置偏差， 但是在黏合薄膜係透明的或被淡淡地著色情況下，即使此 檢測方法亦難檢測黏合薄膜之端面。因爲無法清楚地辨識 〇 透明基底膠帶與透明或被淡淡地著色的黏合薄膜間濃淡的 差異，所以無法檢測黏合薄膜之端面。因而，無法測量從 基準線至黏合薄膜之端面的距離，而無法正確地檢測黏合 薄膜之位置。 【發明內容】 本發明之目的在於提供一種黏合薄膜位置檢測器及 黏合薄膜貼黏裝置，其無關黏合薄膜及基底薄膜有無著色 且著色的顏色及濃淡、以及透明度，都可用以將黏合薄膜 200946324 高精度地貼黏於基板。 本發明爲了達成這種目的，而採用如以下所示之構 成。 一種黏合薄膜位置檢測器，該檢測器包含有以下的構 成要素： 具備有： 照明手段，係從斜方向對朝著基底薄膜上之長度方向 以既定的間隔所貼黏之既定形狀之黏合薄膜的端部照射 ❹ i 光； 黑色的板，係設置於被來自該照明手段之光所照射之 該基底薄膜的下面； 調光手段，係調整該照明手段之光的強度； 照明角度調整手段，係調整該照明手段之光的照射角 度；以及 攝像手段，係設置於對該黏合薄膜之垂直上方； ©從該照明手段所照射的光在該黏合薄膜之端部發生 擴散反射，藉由以該攝像手段接受所擴散反射的光，而檢 測黏合薄膜的位置。 根據本發明的黏合薄膜位置檢測器，藉由從斜方向對 黏合薄膜之端部照射光，而拍攝從黏合薄膜之端部所擴散 反射的反射光。結果，可高精度地檢測黏合薄膜之端部的 位置。 且，在該檢測器中，可舉CCD相機作爲攝像手段之 200946324 較佳例。藉由以CCD相機拍攝，能以畫面的點單位測量來 自黏合薄膜之端部的反射光。亦即，可正確地測量黏合薄 膜之端面的位置》 又，可舉由中心頻率相異之紅、藍以及綠的光所構成 者作爲照明手段之較佳例。可舉使3波長日光燈或紅、藍、 綠之單波長LED的光集合者作爲此具體例。藉由照明手段 於紅、藍、綠各個光具有光之波長峰値，可與黏合薄膜或 基底薄膜有無著色無關，檢測黏合薄膜之端部的位置。 且，黏合薄膜和基底薄膜亦可均透明。又，黏合薄膜 和基底薄膜亦可都無色。如此，即使在如黏合薄膜和基底 薄膜是透明或無色之在以往難檢測的構成，本發明的檢測 器亦可正確地檢測黏合薄膜之端部的位置。 可舉無光澤作爲板之較佳例。因爲設置於基底薄膜的 下面之黑色的板係無光澤，所以可更降低來自板之反射光 的影響。因此，可更明確地檢測黏合薄膜之端部。 φ 又，本發明爲了達成這種目的，亦採用如下之構成。 一種黏合薄膜貼黏裝置，該裝置包含有以下的構成要 素： 如申請專利範圍第1項所載黏合薄膜位置檢測器； 膠帶進給手段，係進給朝向該基底薄膜之長度方向以 既定的間隔貼黏該黏合薄膜之薄膜供給膠帶； 薄膜剝離手段，係將該薄膜供給膠帶折回並引導，同 時在其折回端將該黏合薄膜從該基底薄膜剝離； 200946324 貼黏輥，係在該折回端的附近位置配設成可上下移 動： 貼黏工作台，係放置該黏合薄膜所貼黏的基板；以及 控制手段，係根據從該黏合薄膜位置檢測器所輸出之 黏合薄膜的位置信號，停止進給薄膜供給膠帶，而且在該 停止位置計測黏合薄膜的位置偏差，並修正該貼黏工作台 的位置。 ^ 依據本構成，根據以黏合薄膜位置檢測器所檢測之黏 ❹ 合薄膜的位置信號，停止進給薄膜供給膠帶，而且測量黏 合薄膜的位置偏差，並修正貼黏工作台的位置。 因此，可將黏合薄膜正確地貼黏於半導體基板。 且，該構成還可如以下所示構成。 例如，該黏合薄膜位置檢測器檢測黏合薄膜進給方向 之前後端部中之至少後端部； 該控制手段根據所預定之基準位置資訊和該後端部 ❹ 之實測結果的偏差，而進行位置修正。 又，該基板係半導體基板，並具備有檢測手段，其檢 測該半導體基板之定向平面或缺口的位置； 該控制手段根據該檢測手段的檢測結果，修正半導體 基板之中心軸周遭的位置偏差。 【實施方式】 以下，參照圖面詳細說明本發明之實施例。 且，在本實施例，舉例說明貼黏形狀和半導體基板大 200946324 致相同之黏合薄膜的情況。 <黏合薄膜位置檢測器> 如第1圖所示，黏合薄膜位置檢測器1由以下之元件 所構成：照明器7，係將光照射在被貼黏於朝向第1圖之 左方向進給的基底薄膜3上之黏合薄膜5的後端部；調光 器9，係調整照明器7之光的角度及照度；照明角度調整 機構8 (參照第7圖），係調整從照明器7所照射之光的照射 角度：以及CCD相機1 1，係從照明器7所照射之光在黏合 薄膜5的後端部被擴散反射，並拍攝黏合薄膜5之朝向垂 直上方方向的反射光。又，黑色且無光澤之板13設置於基 底薄膜3的下面。CCD相機11相當於本發明的攝像手段。 又，薄膜供給膠帶6係例如隔著既定間隔，將預形成 爲被黏接體形狀等之固定形狀的黏合薄膜5逐片式地貼黏 於基底薄膜3上而構成。以預定之速度將薄膜供給膠帶6 送出，在以位置檢測器1檢測到基底薄膜3上所貼黏的黏 〇 合薄膜5時，薄膜供給膠帶6停止。 參照第2圖，詳細說明利用在黏合薄膜的端部所產生 的擴散反射之黏合薄膜的位置檢測方法。 如第2A圖所示，自照明器7所照射之光在基底薄膜 3或黏合薄膜5之所有面進行正反射或擴散反射。因此， 在本實施例，朝向黏合薄膜5的垂直上方方向配設CCD相 機11，以使在黏合薄膜5之端面所擴散反射的光中，朝向 黏合薄膜5的上部垂直方向反射之光的成分向CCD相機1 1 200946324 射入。又，朝向黏合薄膜的下部垂直方向擴散反射的光成 分於基底薄膜3之面上反射的光亦向CCD相機11射入。 如此，在黏合薄膜5之端面的各點所擴散反射之光的成分 中僅沿著黏合薄膜的端面的成分成爲在黏合薄膜5之端面 的各點所反射之光的集合，並向CCD相機1 1射入。 在此，於黏合薄膜5之端面以外的面所正反射的光， 因爲以和光之入射角相同的角度反射，所以正反射光不會 射入朝向黏合薄膜5之垂直上方方向所配設的CCD相機 ❹ 11。同樣地，在基底薄膜3的面上正反射的光亦不會射入 CCD相機11。根據以上的理由，因爲CCD相機11所拍攝 之光線係從黏合薄膜5之端面垂直地射入的光線，所以正 確地拍攝黏合薄膜5之端面的位置。 又，因爲在黏合薄膜5及基底薄膜3之面上的各點所 擴散反射的反射光在各薄膜的面上大致均勻，所以均勻之 光量的光射入CCD相機11之全部像素。從來自此基底薄 φ 膜3的光量和在黏合薄膜5之端面所擴散反射並射入CCD 相機11之光量的對比，明確地檢測黏合薄膜5之端面。 爲了使此對比變得明顯，將黑色的板13設置於基底 薄膜3的下部。因而，因爲透過基底薄膜3之下面的光被 板13吸收，所以可抑制來自板面之反射光的影響。此時， 在黑色之板13的表面無光澤的情況下，光的反射更減少。 依此方式所得之圖像如第3A圖所示。即，以白線將 黏合薄膜5之端部明確地顯示於黑色的圖像中。即，若依 -10- 200946324 據上述方法，能僅將黏合薄膜之端部以白色清楚地檢測。 爲了得到這種圖像，將CCD相機11的視野設定成5 mm平 方以上且10mm平方以下。又，使用CCD相機11之解析度 爲10；wm以上且20/zm以下者。而且’在30mm以上且50mm 以下之範圍設置CCD相機11和黏合薄膜5的距離。又， 將CCD相機的倍率設成約100倍，以使來自黏合薄膜5之 端部的擴散反射光之白線的寬度變成100 以下的窄度。 第3B圖所示的圖像係在板1 3利用白色的板時所得之 ❹ 圖像。因爲來自黏合薄膜5、基底薄膜3以及板13之全部 面之反射光射入CCD相機1 1，所以所得之圖像亦整體上映 出白色。又，因爲黏合薄膜5之端部的濃淡不明確，所以 無法檢測黏合薄膜5之端部的位置。從此結果亦希望板13 係黑色》 又，如第2B圖所示，於黏合薄膜5之端面形成斜面， 或黏合薄膜5之厚度厚等情況下，可得到第3C圖所示的圖 Φ 像。在此情況下，亦因爲黏合薄膜5之端部的濃淡不明確， 所以無法檢測黏合薄膜5之端部的位置。 因此，調整用以調整照明器7之光強度的調光器9及 用以調整照明器7之光的照射角度的照明角度調整機構 8。可得到第3A圖所示之圖像。照明角度調整機構8以可 使照明器7對板13進行10°以上45°以下的角度調整較佳。 因而’可因應於黏合薄膜5之厚度或黏合薄膜之端部的形 狀，調整從照明器7所照射之光的角度，而可映出最佳的 -11 - 200946324 圖像並檢測黏合薄膜5的位置》 在此，將來自黏合薄膜5之端部的反射光之白色的亮 度設定成50cd(燭光）以上i〇〇cd(燭光）以下。又，作成圖像 之黑色和白色的對比比値具有1比100以上的比値。爲了 可得到這種圖像，進行光量的調整及光之入射角的調整。 又，照明器7於紅、藍、綠之3色具有光的峰値波長。 作爲這種照明器，例如有使紅、藍、綠之單波長LED的光 集合的照明器或3波長日光燈等。又，因爲調光器9可調 ❹ 整照明器7之各色的光強度，所以可調整向黏合薄膜5所 照射之光的強度。還可調整RGB之各波長的光強度。因而， 即使在黏合薄膜5及基底薄膜3被著色的情況下，亦藉由 調光器9調整從照明器7所照射之光之各色的強度，而可 調整CCD相機1 1所拍攝之圖像的對比比値。 即，藉由強烈照射色度和黏合薄膜5及基底薄膜3所 著色之顏色相異的光，可利用各薄膜吸收光，並防止對比 . 比値降低。 <黏合薄膜貼黏裝置> 其次，參照第4圖及第5圖，詳述具備有上述之黏合 薄膜位置檢測器1的黏合薄膜貼黏裝置21。 於黏合薄膜貼黏裝置21，配設貼黏單元23。此貼黏 單元23以垂設於架設在黏合薄膜貼黏裝置21內部的軌道 25，並經由未圖示的驅動裝置而可朝向第4圖中箭號A方 向往復移動的方式構成。在貼黏單元23，上述黏合薄膜位 -12- 200946324 置檢測器1以繞反時鐘方向旋轉之狀態配置。又’於貼黏 單元23的下側設置驅動機構（省略圖示），其進行被放置半 導體基板27(參照第6圖）之貼黏工作台29的昇降及位置對 準以及其他設置於黏合薄膜貼黏裝置21之各種工件的移 動等。此外，因爲關於驅動機構之構成係周知，所以在此 省略其詳細說明。 又，如第5圖所示，於貼黏單元23,設置垂設於軌道 25之一對主機架31 (在第5圖，省略正視時之前面的主機 ❹ 架31，僅顯示紙面內側的主機架31)。又於各主機架31的 內側亦設置一對側機架33(於第5圖，僅顯示紙面內側的側 機架33)。於各主機架31之間將卷軸35支持成可轉動。於 該卷軸35將薄膜供給膠帶6捲繞成輥筒狀。又，於各主機 架31之間，如後述所示，支持捲繞軸39,其用以捲繞從薄 膜供給膠帶6剝離黏合薄膜5後的基底薄膜3。 然後，於各側機架33之間，從薄膜供給膠帶6的上 φ 游側沿著其進給方向，將一對送出輥45、導輥47、導輥49、 一對拉出輥51以及3個導輥53、55、57配設成可轉動。 在此，送出輥45的一方經由未圖示的馬達而被轉動驅動。 因而，從卷軸35抽出薄膜供給膠帶6。送出輥45相當於本 發明的膠帶進給手段。 在此，根據第6圖，說明薄膜供給膠帶6之構成。第 6圖係將薄膜供給膠帶6放大的示意圖。 薄膜供給膠帶6構成於由連續帶狀之無色透明薄膜 -13- 200946324 所構成的基底薄膜3上，朝其長度方向，隔既定間隔，貼 黏無色透明的黏合薄膜5。 藉送出輥45的轉動而由卷軸35捲出薄膜供給膠帶 6。在藉配設於導輥47上部的黏合薄膜位置檢測器1檢測 到薄膜供給膠帶6上之黏合薄膜5的後端部時，停止送出 輥45之馬達的轉動，而停止進給薄膜供給膠帶6»在此， 爲了檢測黏合薄膜5的後端部，將照明器7配設成從薄膜 供給膠帶6之上游側照射光。爲了拍攝從照明器7所照射 ❹ 的光在黏合薄膜5之後端反射的散射光，而朝向對黏合薄 膜5垂直之方向配設CCD相機11。又，於基底薄膜3之背 面，將黑色且無光澤之板13配設成和CCD相機11相對向。 又，在本實施例，爲了進行被貼黏於基底薄膜3之黏 合薄膜5之長度方向的位置對準，以亦檢測長度方向之位 置偏差爲目的》 即，藉黏合薄膜位置檢測器1，停止進給薄膜供給膠 〇 帶6,又，亦檢測黏合薄膜5之基底薄膜長度方向（Y方向） 的位置偏差ΔΥ。然後，藉由修正貼黏工作台29的位置， 進行此位置偏差的位置修正。又，在將黏合薄膜5貼黏於 基底薄膜3時，進行基底薄膜3和黏合薄膜5之X方向的 位置對準》因此，因爲基底薄膜3以其他的進行位置對準 方法進行對半導體基板之X方向的位置對準，所以當作無 寬度方向（X方向）的位置偏差ΔΧ。 然後，將薄膜供給膠帶6在形成刀鋒狀之引導構件 -14- 200946324 43的前端折回後，朝向捲繞軸39進給。在此，藉由薄膜供 給膠帶6在引導構件43的前端折回，而將黏合薄膜5從基 底薄膜3剝離。引導構件43相當於本發明的薄膜剝離手段。 又，如第7圖所示，於引導構件43之前端的附近位 置，將貼黏輥59配設成可上下移動。在黏合薄膜5之貼黏 動作時，貼黏單元23沿著黏合薄膜5而向貼黏工作台29 側移動，如上述所示，將從基底薄膜3剝離之黏合薄膜5 固定於貼黏工作台29上之半導體基板27的貼黏開始位 置。然後，藉氣壓缸61將貼黏輥59向下方移動，並推壓 已剝離的前端部，藉此，隨著貼黏單元23的移動而將黏合 薄膜5貼黏於半導體基板27的表面。 又，經由引導構件43剝離黏合薄膜5後的基底薄膜3 經由一對拉出輥51 (下側之拉出輥51被轉動驅動）拉出，藉 導輥53、55、57 —面引導一面逐漸捲繞於捲繞軸39。此外， 將捲繞軸39和上述之送出輥45、拉出輥51同步地轉動驅 ❹ 動。 <黏合薄膜的檢測方法> 接著，參照第7圖、第8圖以及第9A~9E圖’說明如 上述所示構成之黏合薄膜貼黏裝置21的驅動系統及黏合 薄膜的檢測方法。 <<步驟S 1 >> 如第7圖所示，從操作面板63指示開始貼黏時，向 主CPU65傳送開始貼黏的信號。然後，從主CPU65向馬達 -15- 200946324 驅動器67傳送動作信號。藉由馬達驅動器67轉動 送出輥45轉動，並進給薄膜供給膠帶6。然後，將 膜3上所貼黏的黏合薄膜5向引導構件43進給。此日 相機11所拍攝之圖像經由主CPU65顯示於監視器 爲來自黏合薄膜5之前端部的散射光所引起的反射 自後端部的散射光更小，所以未滿足所預設之亮度 的條件。即，被照射於前端部的光在黏合薄膜5的 行正反射，而且其一部分透過黏合薄膜5而衰減。 端部之反射光的光量比在後端部之反射光的小，所 CPU65的計算處理未檢測到。在進給此薄膜供給膠帮 監視器69所顯示的圖像如第9A圖所示，畫面整體裔 在此，第9A-9E圖之各圖像係監視器69所顯示的圖 點鏈線表示黏合薄膜5的基準線71，而二點鏈線表 驅動器停止線73。 將薄膜供給膠帶6向導輥47進給，在黏合薄膜 〇 端部進給至CCD相機11的視野內時，如第9B圖所 來自黏合薄膜5之後端部的反射光線75顯示於監視器 <<步驟S2>> 然後，如第9C圖所示，主CPU65檢測到反射 通過馬達驅動器停止線73上》接著，從主CPU65向 動器67傳送送出輥45用之停止驅動馬達的信號。 <<步驟S3>> 藉由馬達驅動器67使馬達停止，而使送出輥 驅動， 基底薄 寺，CCD 6 9。因 光比來 或對比 表面進 因爲前 以藉主 ，6時， I黑色。 像，一 示馬達 5的後 示，將 f 69 上。 光線75 馬達驅 45停 -16- 200946324 止。因爲與此同步使拉出輥51和捲繞軸39停止，所以停 止進給薄膜供給膠帶6。從CPU6 5傳送停止驅動馬達的信 號後，至薄膜供給膠帶6停止爲止，稍微進給該膠帶6。 此時，預先設定馬達驅動器停止線73，以使來自已停止之 黏合薄膜5的後端部之反射光位於基準線71上。然後，如 第9D圖所示，將於基準線71上來自黏合薄膜5之後端部 的反射光線75顯示於監視器69上。 此時，雖然黏合薄膜5的後端部位於CCD相機11所 e 拍攝之視野內的位置，但是黏合薄膜5的前端部從基底薄 膜剝離，如第6圖所示，從引導構件43僅超出既定之長度。 <<步驟S4>> 薄膜供給膠帶6停止後，如第9E圖所示，在監視器 69上顯示基準線71和來自黏合薄膜5之後端部的反射光線 75未重疊而有偏差的情況，主CPU65對兩線之偏差ΛΥ計 數監視器69的點數，而計算位置偏差△ Y。 ❿ <<步驟S ’ 1 >> 隨著該薄膜供給膠帶6的進給，從盒座（省略圖示）取 出半導體基板27，並供給至位置對準器上（省略圖示）。在 位置對準器，進行所搬入之半導體基板27的中心對準。 <<步驟 S’2>> 將已完成位置對準之半導體基板27移載至貼黏工作 台29上。 <<步驟 S’3>> -17- 200946324 主CPU65根據黏合薄膜5之Y方向的偏差量ΔΥ的資 料’向貼黏工作台29傳送位置修正信號，而將貼黏工作台 29朝向Υ方向進行位置修正》 <<步驟S5>> 將貼黏單元23沿著黏合薄膜5移至貼黏工作台29 側’並將從基底薄膜3所剝離的黏合薄膜5固定於貼黏工 作台29上之在半導體基板27的貼黏開始位置。 <<步驟S6>> 貼黏輥59藉氣壓缸61向下方移動，並推壓黏合薄膜 5之已剝離的前端部，而且隨著貼黏單元23的移動，送出 輥45、拉出輥51以及捲繞軸39轉動，並將黏合薄膜5貼 黏於半導體基板27的表面。 然後，將黏合薄膜5貼黏於半導體基板27時，再開 始進給薄膜供給膠帶6(步驟S1)。 若依據如上述所示構成之黏合薄膜貼黏裝置21，從 Ο 斜方向對黏合薄膜的端部照射光，並以朝向黏合薄膜之垂 直方向所設置的CCD相機11拍攝自黏合薄膜5之端部所 擴散反射的反射光。因爲於黏合薄膜5的背景配置黑色的 板13，所以僅黏合薄膜5之端部藉反射光映出白色。根據 此端部的線而進行黏合薄膜5的位置對準。因爲利用來自 黏合薄膜5之端部的反射光，所以無關黏合薄膜5及基底 薄膜3之著色的有無或顏色的濃淡，都可進行正確的定位。 又，因爲黏合薄膜5的位置檢測器1能以不接觸黏合 薄膜5及基底薄膜3的方式檢測黏合薄膜5之端部，所以 -18- .200946324 不會損害或污染黏合薄膜5。因而，可將潔淨的黏合薄膜5 貼黏於半導體基板27。 又，因爲可正確地檢測黏合薄膜5之端部，所以可在 黏合薄膜5的位置測量誤差爲500 // m以內測量。又，在上 述之實施例的黏合薄膜貼黏裝置21，因爲在檢測黏合薄膜 5之後端的位置偏差並進行位置修正後，馬上從前端部貼 黏於半導體基板27，所以更加減少貼黏於半導體基板27 之黏合薄膜5的貼黏誤差。 φ 本發明未限定爲上述的實施例，亦可實施以下所示的 變形。 (1) 在上述的實施例，雖然僅檢測基底薄膜3之長度 方向的黏合薄膜5的位置偏差ΔΥ，但是亦可如次構成。 例如，配設另一台的黏合薄膜位置檢測器，檢測基底 薄膜3之寬度方向的黏合薄膜5的位置偏差ΔΧ» (2) 在上述的實施例，雖然以貼黏工作台對藉黏合薄 膜位置檢測器1所檢測之黏合薄膜的位置偏差ΔΥ進行位 φ 置修正，但是亦可藉位置對準器進行位置修正。 (3) 在上述的實施例，雖然未檢測半導體基板之中心 軸周遭的偏差，但是亦可以另外的CCD相機拍攝定向平面 或缺口部分，亦檢測黏合薄膜之中心軸周遭的偏差’並以 位置對準器進行修正。 (4) 在上述的實施例，雖然由於黏合薄膜貼黏裝置21 之構成元件的配置’而檢測黏合薄膜5之後端’但是’亦 可檢測黏合薄膜5的前端’只要能確保黏合薄膜位置檢測 器1的配設空間即可。 -19- 200946324 (5)在上述的實施例，雖然檢測黏合薄膜5之每一片 的位置偏差，卻可僅進行最初之黏合薄膜5的定位，第2 片以後，藉主CPU65控制，以送出輥45將薄膜供給膠帶6 僅送出黏合薄膜5間的間隔量》 ※可在不超出其構想或本質下以其他之具體的形式實 施，因此，作爲表示發明之範圍者，不是以上的說明，而 是應參照所附加的申請專利範圍。 ※雖然爲了說明發明而圖示現在被認爲適合之幾種形 0 態，但是請理解不是將發明限定爲如圖示之構成及對策。 【圖式簡單說明】 第1圖係實施例之黏合薄膜位置檢測器的示意縱向 剖開側視圖。 第2A~2B圖係拍攝在黏合薄膜的端部所擴散反射之 光的說明圖。 第3A~3C圖係表示利用黏合薄膜位置檢測器所得之 圖像的圖。 1 第4圖係黏合薄膜貼黏裝置的示意正視圖。 第5圖係黏合薄膜貼黏單元的示意正視圖。 第6圖係表示黏合薄膜之折回部的示意立體圖。 第7圖係表示黏合薄膜貼黏裝置之驅動系統的方塊 圖。 第8圖係表示實施例之黏合薄膜貼黏裝置的動作的 流程圖。 第9A~9E圖係拍攝來自薄膜供給膠帶的反射光所得 之圖像的說明圖。 -20- 200946324 【主要元件符號說明】
1 黏合薄膜位置檢測 3 基底薄膜 5 黏合薄膜 6 薄膜供給膠帶 7 照明器 8 照明角度調整機構 9 調光器 11 CCD相機 13 板 21 黏合薄膜貼黏裝置 23 貼黏單元 25 軌道 27 半導體基板 29 貼黏工作台 3 1 主機架 33 側機架 35 卷軸 39 捲繞軸 43 引導構件 45 送出輥 47 ' 49 、 53 、 55 、 57 導輥 51 拉出輥 61 氣壓缸 63 操作面板 -21 - .200946324 65 主CPU 67 馬達驅動器 69 監視器 71 基準線 73 馬達驅動器停止線 75 反射光線
-22-