JPH07195527A - 基板への粘着フィルム貼着装置 - Google Patents
基板への粘着フィルム貼着装置Info
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- JPH07195527A JPH07195527A JP35046993A JP35046993A JPH07195527A JP H07195527 A JPH07195527 A JP H07195527A JP 35046993 A JP35046993 A JP 35046993A JP 35046993 A JP35046993 A JP 35046993A JP H07195527 A JPH07195527 A JP H07195527A
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- Japan
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- adhesive film
- substrate
- tape
- film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の表面に、基板形状に対応した形状の粘
着フィルムを高い位置合わせ精度で貼着することができ
る基板への粘着フィルム貼着装置を提供する。 【構成】 基板形状に対応した粘着テープが一定の間隔
で貼り付けされた帯状ベーステープＴが原反ロール１０
から供給される。テープＴが揺動枠３５にあるナイフエ
ッジ状のプレートで折り返されることにより、粘着テー
プが剥離される。基板が載置されたテーブル６と、剥離
された粘着テープとを同期して水平移動させることによ
り、基板上に粘着テープを貼り付ける。カメラ４３，４
４によって粘着テープの位置ズレを予め計測する。Ｘ，
Ｙ方向の位置ズレはテーブル６で、角度ズレはアライナ
２で、それぞれ修正する。
着フィルムを高い位置合わせ精度で貼着することができ
る基板への粘着フィルム貼着装置を提供する。 【構成】 基板形状に対応した粘着テープが一定の間隔
で貼り付けされた帯状ベーステープＴが原反ロール１０
から供給される。テープＴが揺動枠３５にあるナイフエ
ッジ状のプレートで折り返されることにより、粘着テー
プが剥離される。基板が載置されたテーブル６と、剥離
された粘着テープとを同期して水平移動させることによ
り、基板上に粘着テープを貼り付ける。カメラ４３，４
４によって粘着テープの位置ズレを予め計測する。Ｘ，
Ｙ方向の位置ズレはテーブル６で、角度ズレはアライナ
２で、それぞれ修正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板や液晶表示
装置用のガラス基板などの各種基板の表面処理の一工程
として、基板形状に対応する形状の粘着フィルムを基板
表面に貼着するための装置に関する。
装置用のガラス基板などの各種基板の表面処理の一工程
として、基板形状に対応する形状の粘着フィルムを基板
表面に貼着するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記基板への粘着フィルム貼着手段とし
ては、例えば特公昭６４−４９０４号公報に示されるも
のが知られている。この公知手段は、連続帯状のベース
テープにその長手方向に所定間隔をもって一定形状の粘
着フィルムを貼着したフィルム供給テープを一定の走行
経路に沿って案内移送するとともに、テープ供給経路中
においてフィルム供給テープをナイフエッジ状のガイド
部材を介して折り返し案内することで粘着フィルムをベ
ーステープ折り返し端より剥離突出させ、フィルム供給
テープと基板を同調して移送して、テープ折り返し端か
ら連続的に剥離される粘着フィルムを連続して基板の表
面に貼着してゆくものであり、剥離された粘着フィルム
の先端と基板の先端とをストッパを用いて機械的に位置
決めするようにしていた。
ては、例えば特公昭６４−４９０４号公報に示されるも
のが知られている。この公知手段は、連続帯状のベース
テープにその長手方向に所定間隔をもって一定形状の粘
着フィルムを貼着したフィルム供給テープを一定の走行
経路に沿って案内移送するとともに、テープ供給経路中
においてフィルム供給テープをナイフエッジ状のガイド
部材を介して折り返し案内することで粘着フィルムをベ
ーステープ折り返し端より剥離突出させ、フィルム供給
テープと基板を同調して移送して、テープ折り返し端か
ら連続的に剥離される粘着フィルムを連続して基板の表
面に貼着してゆくものであり、剥離された粘着フィルム
の先端と基板の先端とをストッパを用いて機械的に位置
決めするようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来手段では、粘
着フィルムの先端または後端を検出機構で検出すること
によりフィルムの送りを停止させ、その粘着フィルムの
先端と基板の先端とをストッパを用いて機械的に位置決
めするので、薄くて柔軟な粘着フィルムを高い精度で位
置決めすることは困難であり、また、例え十分な位置決
め精度が確保できたとしても、粘着フィルム移送方向で
の粘着フィルムと基板の位置決めがなされるだけで、粘
着フィルム移送方向と直交する方向での位置精度が不十
分であり、特に、周縁にオリエンテーションフラットを
備えた基板を対象とした場合には、粘着フィルムと基板
の角度精度も不十分になるものであり、ここに改良の余
地があった。
着フィルムの先端または後端を検出機構で検出すること
によりフィルムの送りを停止させ、その粘着フィルムの
先端と基板の先端とをストッパを用いて機械的に位置決
めするので、薄くて柔軟な粘着フィルムを高い精度で位
置決めすることは困難であり、また、例え十分な位置決
め精度が確保できたとしても、粘着フィルム移送方向で
の粘着フィルムと基板の位置決めがなされるだけで、粘
着フィルム移送方向と直交する方向での位置精度が不十
分であり、特に、周縁にオリエンテーションフラットを
備えた基板を対象とした場合には、粘着フィルムと基板
の角度精度も不十分になるものであり、ここに改良の余
地があった。
【０００４】本発明は、このような実情に着目してなさ
れたものであって、基板の表面に、基板形状に対応した
形状の粘着フィルムを高い位置合わせ精度で貼着するこ
とができる基板への粘着フィルム貼着装置を提供するこ
とを目的とする。
れたものであって、基板の表面に、基板形状に対応した
形状の粘着フィルムを高い位置合わせ精度で貼着するこ
とができる基板への粘着フィルム貼着装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
は、ベーステープにその長手方向に所定間隔をもって一
定形状の粘着フィルムを貼着したフィルム供給テープを
移送するテープ移送手段と、フィルム供給テープを折り
返し案内して前記粘着フィルムをテープ折り返し端にお
いてベーステープより剥離させる手段と、基板を所定貼
付け位置に移送する基板搬送手段と、基板とフィルム供
給テープとを同調して移送することでテープ折り返し端
から連続的に剥離される粘着フィルムを連続して基板表
面に貼着してゆく手段とを備えた基板への粘着フィルム
貼着装置において、先頭の粘着フィルムが一定位置に到
達したことを検知してフィルム供給テープの移送を停止
する粘着フィルム検出機構と、停止した粘着フィルムを
撮影する撮像手段と、画像処理によって粘着フィルムの
テープ移送方向でのズレ、テープ移送方向と直交する方
向でのズレ、および、フィルム面内での粘着フィルムの
角度ズレを演算計測するズレ検出手段と、このズレ検出
結果に基づいて粘着フィルムとこれが貼着される基板と
の相対位置および相対角度を修正する補正手段と、を備
えてあることを特徴とする。
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、本発明
は、ベーステープにその長手方向に所定間隔をもって一
定形状の粘着フィルムを貼着したフィルム供給テープを
移送するテープ移送手段と、フィルム供給テープを折り
返し案内して前記粘着フィルムをテープ折り返し端にお
いてベーステープより剥離させる手段と、基板を所定貼
付け位置に移送する基板搬送手段と、基板とフィルム供
給テープとを同調して移送することでテープ折り返し端
から連続的に剥離される粘着フィルムを連続して基板表
面に貼着してゆく手段とを備えた基板への粘着フィルム
貼着装置において、先頭の粘着フィルムが一定位置に到
達したことを検知してフィルム供給テープの移送を停止
する粘着フィルム検出機構と、停止した粘着フィルムを
撮影する撮像手段と、画像処理によって粘着フィルムの
テープ移送方向でのズレ、テープ移送方向と直交する方
向でのズレ、および、フィルム面内での粘着フィルムの
角度ズレを演算計測するズレ検出手段と、このズレ検出
結果に基づいて粘着フィルムとこれが貼着される基板と
の相対位置および相対角度を修正する補正手段と、を備
えてあることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成によると、ガイド部材のナイフエッジ
でフィルム供給テープを折り返し走行することで、粘着
フィルムはベーステープから剥離させながら進行し、粘
着フィルムが一定位置に到達したことが検知されるとテ
ープ走行が停止され、ここで粘着フィルムが撮像され、
画像処理によって粘着フィルムの直交する二方向および
角度の基準位置からのズレが検出される。その後、ズレ
検出結果に基づいて粘着フィルムとこれが貼着される基
板との相対位置および相対角度が修正され、再びフィル
ム供給テープの移送が再開されて粘着フィルムの剥離進
行が行われるとともに、この粘着フィルム進行と同調す
る基板移送が行われて、粘着フィルムが基板の表面に連
続して貼着されてゆく。
でフィルム供給テープを折り返し走行することで、粘着
フィルムはベーステープから剥離させながら進行し、粘
着フィルムが一定位置に到達したことが検知されるとテ
ープ走行が停止され、ここで粘着フィルムが撮像され、
画像処理によって粘着フィルムの直交する二方向および
角度の基準位置からのズレが検出される。その後、ズレ
検出結果に基づいて粘着フィルムとこれが貼着される基
板との相対位置および相対角度が修正され、再びフィル
ム供給テープの移送が再開されて粘着フィルムの剥離進
行が行われるとともに、この粘着フィルム進行と同調す
る基板移送が行われて、粘着フィルムが基板の表面に連
続して貼着されてゆく。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を半導体基板へ表面保護用の粘
着フィルムを貼着する装置に適用した実施例を図面に基
づいて説明する。図１に本発明に係る粘着フィルム貼着
装置の正面図が、図２にその平面図が、また、図３にそ
の側面図がそれぞれ示されている。
着フィルムを貼着する装置に適用した実施例を図面に基
づいて説明する。図１に本発明に係る粘着フィルム貼着
装置の正面図が、図２にその平面図が、また、図３にそ
の側面図がそれぞれ示されている。
【０００８】この粘着フィルム貼着装置の処理台１上に
は、半導体基板（以下基板と略称する）Ｗを複数枚積層
収納したカセットが載置装填されるカセット台２、これ
を旋回操作するエアーシリンダ３、カセットから１枚づ
つ基板Ｗを搬出する進退および旋回自在なハンドリング
ロボット４、このハンドリングロボット４によって供給
された基板Ｗの心合わせを行うとともに、基板Ｗに形成
されたオリエンテーションフラットＯＦの向きを修正す
るアライナ５、このアライナ５で心合わせおよび向き修
正された基板Ｗを受取り載置する貼付けテーブル６、貼
付け処理後に発見された貼付け不良の基板Ｗを回収する
カセットに対するカセット台７、これを旋回操作するエ
アーシリンダ８、等が装備されている。
は、半導体基板（以下基板と略称する）Ｗを複数枚積層
収納したカセットが載置装填されるカセット台２、これ
を旋回操作するエアーシリンダ３、カセットから１枚づ
つ基板Ｗを搬出する進退および旋回自在なハンドリング
ロボット４、このハンドリングロボット４によって供給
された基板Ｗの心合わせを行うとともに、基板Ｗに形成
されたオリエンテーションフラットＯＦの向きを修正す
るアライナ５、このアライナ５で心合わせおよび向き修
正された基板Ｗを受取り載置する貼付けテーブル６、貼
付け処理後に発見された貼付け不良の基板Ｗを回収する
カセットに対するカセット台７、これを旋回操作するエ
アーシリンダ８、等が装備されている。
【０００９】また、処理台１の背部に立設された縦フレ
ーム９の前面には、粘着フィルム供給用の原反ロール１
０、これから繰り出されたフィルム供給テープＴを所定
のテープ走行経路に沿って走行させるテープ案内機構１
１、粘着フィルム貼着部１２、粘着フィルム供給後のフ
ィルム供給テープ回収用の巻き取りロール１３、等が装
備されている。
ーム９の前面には、粘着フィルム供給用の原反ロール１
０、これから繰り出されたフィルム供給テープＴを所定
のテープ走行経路に沿って走行させるテープ案内機構１
１、粘着フィルム貼着部１２、粘着フィルム供給後のフ
ィルム供給テープ回収用の巻き取りロール１３、等が装
備されている。
【００１０】図４〜図６に、前記貼付けテーブル６およ
びその駆動構造が示されている。すなわち、処理台１上
に、レール２０を介してＹ方向（図において左右方向）
に水平移動可能な第１可動枠２１が装備されるととも
に、その上にガイド軸２２を介してＸ方向（Ｙ方向と直
交する方向）に水平移動可能な第２可動枠２３が装備さ
れ、更に、この第２可動枠２３にガイドレール２４を介
して平行昇降可能な第３可動枠２５が装備され、そし
て、この第３可動枠２５に前記貼付けテーブル６が支持
脚２６を介して水平に固定されている。
びその駆動構造が示されている。すなわち、処理台１上
に、レール２０を介してＹ方向（図において左右方向）
に水平移動可能な第１可動枠２１が装備されるととも
に、その上にガイド軸２２を介してＸ方向（Ｙ方向と直
交する方向）に水平移動可能な第２可動枠２３が装備さ
れ、更に、この第２可動枠２３にガイドレール２４を介
して平行昇降可能な第３可動枠２５が装備され、そし
て、この第３可動枠２５に前記貼付けテーブル６が支持
脚２６を介して水平に固定されている。
【００１１】そして、第１可動枠２１は、モータＭｙに
ベルト連動されたネジ軸２７によってＹ方向に正逆移動
されるとともに、第２可動枠２３はモータＭｘで駆動さ
れるネジ軸２８によってＸ方向に正逆移動され、さら
に、第３可動枠２５はエアーシリンダ２９によって昇降
駆動されるようになっている。これらモータＭｙ，Ｍ
ｘ、およびエアーシリンダ２９を作動させることで、貼
付けテーブル６をＹ方向、Ｘ方向、および上下方向に平
行移動させることができるようになっている。また、貼
付けテーブル６の中央には、ハンドリングロボット４の
アーム４ａに載置吸着されて搬送されてきた基板Ｗを受
け取る真空吸着部３０がエアーシリンダ３１によってテ
ーブル上面から突出可能、かつ、モータＭｚによって縦
軸心Ｚ周りに回転駆動可能に装備されている。
ベルト連動されたネジ軸２７によってＹ方向に正逆移動
されるとともに、第２可動枠２３はモータＭｘで駆動さ
れるネジ軸２８によってＸ方向に正逆移動され、さら
に、第３可動枠２５はエアーシリンダ２９によって昇降
駆動されるようになっている。これらモータＭｙ，Ｍ
ｘ、およびエアーシリンダ２９を作動させることで、貼
付けテーブル６をＹ方向、Ｘ方向、および上下方向に平
行移動させることができるようになっている。また、貼
付けテーブル６の中央には、ハンドリングロボット４の
アーム４ａに載置吸着されて搬送されてきた基板Ｗを受
け取る真空吸着部３０がエアーシリンダ３１によってテ
ーブル上面から突出可能、かつ、モータＭｚによって縦
軸心Ｚ周りに回転駆動可能に装備されている。
【００１２】前記フィルム供給テープＴは、図９に示す
ように、連続帯状の透明フィルムからなるベーステープ
Ｔｂに、その長手方向に所定間隔をもって着色された粘
着フィルムＴｆを貼着したものであり、粘着フィルムＴ
ｆは、基板Ｗの外形寸法より僅かに小さい外形寸法に形
成されるとともに、基板Ｗのオリエンテーションフラッ
トＯＦに対応するフラット部ｏｆがテープ移送方向前方
に向かう姿勢で貼着されている。
ように、連続帯状の透明フィルムからなるベーステープ
Ｔｂに、その長手方向に所定間隔をもって着色された粘
着フィルムＴｆを貼着したものであり、粘着フィルムＴ
ｆは、基板Ｗの外形寸法より僅かに小さい外形寸法に形
成されるとともに、基板Ｗのオリエンテーションフラッ
トＯＦに対応するフラット部ｏｆがテープ移送方向前方
に向かう姿勢で貼着されている。
【００１３】このフィルム供給テープＴは、まずテープ
案内機構１１のブレーキローラ３２に案内された後、粘
着フィルム貼着部１２に導かれてガイド部材３３（図７
参照）の先端で折り返しされ、再びテープ案内機構１１
のニップローラ３４に巻回されて巻き取りロール１３に
至るように、テープ走行経路が設定されている。
案内機構１１のブレーキローラ３２に案内された後、粘
着フィルム貼着部１２に導かれてガイド部材３３（図７
参照）の先端で折り返しされ、再びテープ案内機構１１
のニップローラ３４に巻回されて巻き取りロール１３に
至るように、テープ走行経路が設定されている。
【００１４】図７，図８に示すように、前記ガイド部材
３３は支点Ｐを中心に上下揺動可能な前後一対の揺動枠
３５の間に架設固定された板材で構成されており、その
先端全幅がナイフエッジ状に形成され、このガイド部材
３３の先端３３ａでフィルム供給テープＴを折り返すこ
とで、ベーステープＴｂ上の粘着フィルムＴｆが剥離さ
れてナイフエッジ先端３３ａから前方に進出されるよう
になっている。
３３は支点Ｐを中心に上下揺動可能な前後一対の揺動枠
３５の間に架設固定された板材で構成されており、その
先端全幅がナイフエッジ状に形成され、このガイド部材
３３の先端３３ａでフィルム供給テープＴを折り返すこ
とで、ベーステープＴｂ上の粘着フィルムＴｆが剥離さ
れてナイフエッジ先端３３ａから前方に進出されるよう
になっている。
【００１５】また、揺動枠３５はエアーシリンダ３６で
上下揺動駆動可能に構成されるとともに、揺動枠３５の
先端部には剥離進出した前記粘着フィルムＴｆに作用す
る貼付けローラ３７が装備されている。
上下揺動駆動可能に構成されるとともに、揺動枠３５の
先端部には剥離進出した前記粘着フィルムＴｆに作用す
る貼付けローラ３７が装備されている。
【００１６】揺動枠３５には、フィルム供給テープＴを
両側から案内する一対のテープガイド３８が備えられる
とともに、テープ走行幅の中心から側方に偏位させて粘
着フィルム検出機構３９が設けられている。
両側から案内する一対のテープガイド３８が備えられる
とともに、テープ走行幅の中心から側方に偏位させて粘
着フィルム検出機構３９が設けられている。
【００１７】この粘着フィルム検出機構３９は、揺動枠
３５に取り付けた支持枠４０にテープ走行方向に沿う支
軸４１を架設し、この支軸４１に位置調節可能に取り付
けた複数のセンサホルダー４２の先端部ににそれぞれ反
射型の光センサＳ0 ，Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 を装備し
て構成されたものであり、先頭の光センサＳ0 が粘着フ
ィルム存否センサに設定されるとともに、後方の光セン
サＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 が各種サイズ（例えば４，
５，６，８インチ）の基板Ｗの周縁を検知する位置セン
サに設定されている。各センサＳ0 〜Ｓ4 の取り付け位
置を搬送経路の中心から偏位させたのは、基板Ｗの両端
部にそれぞれオリエンテーションフラットＯＦが形成さ
れた基板に、それに対応した形状の粘着テープを貼り付
ける場合があり、粘着テープのフラット部を避けて、そ
の円弧状部分を検出すれば、各種形状の粘着テープの位
置決めを共通の光センサＳ0 〜Ｓ4 で行うことができる
からである。
３５に取り付けた支持枠４０にテープ走行方向に沿う支
軸４１を架設し、この支軸４１に位置調節可能に取り付
けた複数のセンサホルダー４２の先端部ににそれぞれ反
射型の光センサＳ0 ，Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 を装備し
て構成されたものであり、先頭の光センサＳ0 が粘着フ
ィルム存否センサに設定されるとともに、後方の光セン
サＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 が各種サイズ（例えば４，
５，６，８インチ）の基板Ｗの周縁を検知する位置セン
サに設定されている。各センサＳ0 〜Ｓ4 の取り付け位
置を搬送経路の中心から偏位させたのは、基板Ｗの両端
部にそれぞれオリエンテーションフラットＯＦが形成さ
れた基板に、それに対応した形状の粘着テープを貼り付
ける場合があり、粘着テープのフラット部を避けて、そ
の円弧状部分を検出すれば、各種形状の粘着テープの位
置決めを共通の光センサＳ0 〜Ｓ4 で行うことができる
からである。
【００１８】また、図１に示すように、前記縦フレーム
９の前面には、粘着フィルム貼着部１２を上方から臨む
ように２台のＣＣＤカメラ４３，４４が設置されてい
る。図１１に示すように、ＣＣＤカメラ４３は先頭の粘
着フィルムＴｆの手前側の側端縁を含む領域Ｖａを監視
し、ＣＣＤカメラ４４は次の粘着フィルムＴｆのフラッ
ト部ｏｆを含む領域Ｖｂを監視するように位置決めされ
ている。
９の前面には、粘着フィルム貼着部１２を上方から臨む
ように２台のＣＣＤカメラ４３，４４が設置されてい
る。図１１に示すように、ＣＣＤカメラ４３は先頭の粘
着フィルムＴｆの手前側の側端縁を含む領域Ｖａを監視
し、ＣＣＤカメラ４４は次の粘着フィルムＴｆのフラッ
ト部ｏｆを含む領域Ｖｂを監視するように位置決めされ
ている。
【００１９】本実施例の粘着フィルム貼着装置は以上の
ように構成されており、以下にそのフィルム貼付け作動
を図１０、および図１４のフローチャートに基づいて説
明する。なお、ここでは５インチの基板Ｗを対象とした
場合を例にあげる。
ように構成されており、以下にそのフィルム貼付け作動
を図１０、および図１４のフローチャートに基づいて説
明する。なお、ここでは５インチの基板Ｗを対象とした
場合を例にあげる。
【００２０】〔フィルム供給作動〕図１０（ａ）（ｂ）
に示すように、ニップローラ３４の作動によってフィル
ム供給テープＴが所定の走行経路に沿って移送され、先
頭の粘着フィルムＴｆがそのオリエンテーションフラッ
トＯＦ部分から剥離されてガイド部材３３の先端ナイフ
エッジ部から突出してゆく（ステップ＃1 ）。
に示すように、ニップローラ３４の作動によってフィル
ム供給テープＴが所定の走行経路に沿って移送され、先
頭の粘着フィルムＴｆがそのオリエンテーションフラッ
トＯＦ部分から剥離されてガイド部材３３の先端ナイフ
エッジ部から突出してゆく（ステップ＃1 ）。
【００２１】先頭の粘着フィルムＴｆが設定位置に到達
すると、光センサＳ0 が粘着フィルムＴｆの存在を検知
するとともに、５インチ基板に対応する光センサＳ2 が
粘着フィルムＴｆの後端縁を検知すると（ステップ＃2
）、ニップローラ３４が停止されて、フィルム供給テ
ープＴの移送が停止される（ステップ＃3 ）。
すると、光センサＳ0 が粘着フィルムＴｆの存在を検知
するとともに、５インチ基板に対応する光センサＳ2 が
粘着フィルムＴｆの後端縁を検知すると（ステップ＃2
）、ニップローラ３４が停止されて、フィルム供給テ
ープＴの移送が停止される（ステップ＃3 ）。
【００２２】フィルム供給テープＴの移送が停止される
と、ＣＣＤカメラ４３による先頭粘着フィルムＴｆの側
端縁監視による位置ズレ検出、および、ＣＣＤカメラ４
４による後続粘着フィルムＴｆのフラット部監視による
角度ズレの検出が行われる（ステップ＃4 ）。
と、ＣＣＤカメラ４３による先頭粘着フィルムＴｆの側
端縁監視による位置ズレ検出、および、ＣＣＤカメラ４
４による後続粘着フィルムＴｆのフラット部監視による
角度ズレの検出が行われる（ステップ＃4 ）。
【００２３】このＣＣＤカメラ４３による先頭の粘着フ
ィルムＴｆのＸ方向のズレ検出は次のように行われる。
図１１に示すように、フィルム供給テープＴを案内する
ガイド部材３３のテープ案内面には、ＣＣＤカメラ４３
の監視域Ｖａ内に位置させてテープ走行方向に沿う基準
線Ｌが予め形成されている。なお、基準線Ｌは基板サイ
ズに応じて異なる位置に複数種類が形成されているが、
図１１では１本の基準線Ｌのみを示している。ＣＣＤカ
メラ４３で撮像された監視領域Ｖａの画像において、走
査ラインＶｓを図１２（ａ）においてＸ方向に移動させ
て、基準線Ｌから粘着フィルムＴｆの側端縁までの距離
Ｘａをドット（画素）数として計測する。この場合、図
１１において、テープ走行経路の中心Ｏから前記基準線
Ｌまでの基準距離ＸＬ、および、粘着フィルムＴｆの半
径Ｒは既知であるので、粘着フィルムＴｆのＸ方向のズ
レ量ΔＸは、次式で求められる。 ΔＸ＝（ＸＬ−Ｒ）−Ｘａ
ィルムＴｆのＸ方向のズレ検出は次のように行われる。
図１１に示すように、フィルム供給テープＴを案内する
ガイド部材３３のテープ案内面には、ＣＣＤカメラ４３
の監視域Ｖａ内に位置させてテープ走行方向に沿う基準
線Ｌが予め形成されている。なお、基準線Ｌは基板サイ
ズに応じて異なる位置に複数種類が形成されているが、
図１１では１本の基準線Ｌのみを示している。ＣＣＤカ
メラ４３で撮像された監視領域Ｖａの画像において、走
査ラインＶｓを図１２（ａ）においてＸ方向に移動させ
て、基準線Ｌから粘着フィルムＴｆの側端縁までの距離
Ｘａをドット（画素）数として計測する。この場合、図
１１において、テープ走行経路の中心Ｏから前記基準線
Ｌまでの基準距離ＸＬ、および、粘着フィルムＴｆの半
径Ｒは既知であるので、粘着フィルムＴｆのＸ方向のズ
レ量ΔＸは、次式で求められる。 ΔＸ＝（ＸＬ−Ｒ）−Ｘａ
【００２４】また、粘着フィルムＴｆのＹ方向のズレ検
出は次のように行われる。つまり、図１１において、Ｙ
方向のズレが無い場合の粘着フィルム中心Ｃから光セン
サＳ2 までのＸ方向距離をＸ0 、Ｙ方向距離をＹ0 、Ｙ
方向のズレ量をΔＹとすると、 Ｙ0 ＋ΔＹ＝√｛Ｒ2 −（Ｘ0 ＋ΔＸ）2 ｝ の関係が成立し、上式からＹ方向のズレ量ΔＹを求める
ことができる。
出は次のように行われる。つまり、図１１において、Ｙ
方向のズレが無い場合の粘着フィルム中心Ｃから光セン
サＳ2 までのＸ方向距離をＸ0 、Ｙ方向距離をＹ0 、Ｙ
方向のズレ量をΔＹとすると、 Ｙ0 ＋ΔＹ＝√｛Ｒ2 −（Ｘ0 ＋ΔＸ）2 ｝ の関係が成立し、上式からＹ方向のズレ量ΔＹを求める
ことができる。
【００２５】ＣＣＤカメラ４４による後続粘着フィルム
Ｔｆの角度ズレ量Δθの検出は次のように行われる。つ
まり、図１２（ｂ）に示すように、ＣＣＤカメラ４４で
とらえた画像領域Ｖｂ内で、所定間隔Ｘ12を隔てた位置
でのＹ方向の距離Ｙ1 およびＹ2 を画像処理によって画
素数として計測すると、次式の関係が成り立ち、 tan Δθ＝（Ｙ2 −Ｙ1 ）／Ｘ12 従って、後続粘着フィルムＴｆの角度ズレ量Δθは、 Δθ＝Arc tan ｛（Ｙ2 −Ｙ1 ）／Ｘ12｝ として算出することができる。
Ｔｆの角度ズレ量Δθの検出は次のように行われる。つ
まり、図１２（ｂ）に示すように、ＣＣＤカメラ４４で
とらえた画像領域Ｖｂ内で、所定間隔Ｘ12を隔てた位置
でのＹ方向の距離Ｙ1 およびＹ2 を画像処理によって画
素数として計測すると、次式の関係が成り立ち、 tan Δθ＝（Ｙ2 −Ｙ1 ）／Ｘ12 従って、後続粘着フィルムＴｆの角度ズレ量Δθは、 Δθ＝Arc tan ｛（Ｙ2 −Ｙ1 ）／Ｘ12｝ として算出することができる。
【００２６】なお、本実施例では、図１１に示したよう
に、粘着フィルムＴｆの角度ズレ量Δθの検出は、貼り
付け処理の対象となっている粘着フィルムＴｆに後続す
る次の粘着フィルムＴｆを対象としている。その理由は
次のとおりである。角度ズレ量は、粘着テープＴｆのフ
ラット部ｏｆの傾きを検出することにより求められる
が、貼り付け処理の対象となっている粘着テープＴｆの
フラット部ｏｆの上部にはローラ３７があるので、フラ
ット部の撮影が困難だからである。また、後続粘着フィ
ルムＴｆの角度ズレ量を予め測定しておくことにより、
その粘着フィルムＴｆと貼り合わされる次の基板Ｗの角
度ズレ量を、アライナ５で予め修正しておくことができ
るので、それだけ貼り付け処理に要する時間が短縮でき
るからである。
に、粘着フィルムＴｆの角度ズレ量Δθの検出は、貼り
付け処理の対象となっている粘着フィルムＴｆに後続す
る次の粘着フィルムＴｆを対象としている。その理由は
次のとおりである。角度ズレ量は、粘着テープＴｆのフ
ラット部ｏｆの傾きを検出することにより求められる
が、貼り付け処理の対象となっている粘着テープＴｆの
フラット部ｏｆの上部にはローラ３７があるので、フラ
ット部の撮影が困難だからである。また、後続粘着フィ
ルムＴｆの角度ズレ量を予め測定しておくことにより、
その粘着フィルムＴｆと貼り合わされる次の基板Ｗの角
度ズレ量を、アライナ５で予め修正しておくことができ
るので、それだけ貼り付け処理に要する時間が短縮でき
るからである。
【００２７】〔基板供給作動〕カセット台２に装填され
たカセットの基板Ｗは、ハンドリングロボット４のハン
ドリングアーム４ａによって取り出されて、アライナ５
上に供給される（ステップ＃11, ＃12 ）。
たカセットの基板Ｗは、ハンドリングロボット４のハン
ドリングアーム４ａによって取り出されて、アライナ５
上に供給される（ステップ＃11, ＃12 ）。
【００２８】アライナ５においては、搬入された基板Ｗ
の心合わせ、および、向き修正が行われる（ステップ＃
13）。この場合、向き修正は、先に検出した角度ズレ量
Δθに基づいて行われる。
の心合わせ、および、向き修正が行われる（ステップ＃
13）。この場合、向き修正は、先に検出した角度ズレ量
Δθに基づいて行われる。
【００２９】位置合わせの完了した基板Ｗは再びハンド
リングロボット４を介して貼付けテーブル６上に移載さ
れる（ステップ＃14）。
リングロボット４を介して貼付けテーブル６上に移載さ
れる（ステップ＃14）。
【００３０】テーブル６上に移載された基板Ｗに貼着さ
れる先頭の粘着フィルムＴｆのＸ方向ズレ量ΔＸ、およ
びＹ方向ズレ量ΔＹのデータに基づいてテーブル６がＸ
方向およびＹ方向に位置修正され（ステップ＃15）、粘
着フィルム貼着部１２の直下位置まで上昇される（ステ
ップ＃16）。
れる先頭の粘着フィルムＴｆのＸ方向ズレ量ΔＸ、およ
びＹ方向ズレ量ΔＹのデータに基づいてテーブル６がＸ
方向およびＹ方向に位置修正され（ステップ＃15）、粘
着フィルム貼着部１２の直下位置まで上昇される（ステ
ップ＃16）。
【００３１】以上の処理が完了した後、粘着フィルム貼
着部１２の揺動枠３５が下降操作され、図１０（ｃ）に
示すように、ガイド部材３３の先端ナイフエッジ部３３
ａから突出している粘着フィルムＴｆ先端部分が貼付け
ローラ３７を介して基板Ｗの表面に押圧貼着され（ステ
ップ＃17）、引き続き、ニップローラ３４の作動によっ
てフィルム供給テープＴの移送が再開されて粘着フィル
ムＴｆの剥離進出が連続して行われるとともに、テーブ
ル６がテープ移送速度と同調してＹ方向に移動され、図
１０（ｄ）に示すように、剥離された粘着フィルムＴｆ
が連続的に基板Ｗの表面に押圧貼着されてゆく（ステッ
プ＃18）。
着部１２の揺動枠３５が下降操作され、図１０（ｃ）に
示すように、ガイド部材３３の先端ナイフエッジ部３３
ａから突出している粘着フィルムＴｆ先端部分が貼付け
ローラ３７を介して基板Ｗの表面に押圧貼着され（ステ
ップ＃17）、引き続き、ニップローラ３４の作動によっ
てフィルム供給テープＴの移送が再開されて粘着フィル
ムＴｆの剥離進出が連続して行われるとともに、テーブ
ル６がテープ移送速度と同調してＹ方向に移動され、図
１０（ｄ）に示すように、剥離された粘着フィルムＴｆ
が連続的に基板Ｗの表面に押圧貼着されてゆく（ステッ
プ＃18）。
【００３２】粘着フィルムＴｆの貼着が完了すると、図
１３に示すように、基板Ｗの周部の四箇所Ｖｃ〜Ｖｆを
図示しないＣＣＤカメラで監視して、基板Ｗの外周縁と
粘着フィルムＴｆの外周縁との距離ｄを検出すること
で、許容誤差内で粘着フィルムＴｆが貼着されているか
否かが測定される。この場合、ＣＣＤカメラの監視箇所
は一箇所であり、これに対して貼付けテーブル６の真空
吸着部３０を９０°ピッチで回動させて基板Ｗを回転さ
せる。
１３に示すように、基板Ｗの周部の四箇所Ｖｃ〜Ｖｆを
図示しないＣＣＤカメラで監視して、基板Ｗの外周縁と
粘着フィルムＴｆの外周縁との距離ｄを検出すること
で、許容誤差内で粘着フィルムＴｆが貼着されているか
否かが測定される。この場合、ＣＣＤカメラの監視箇所
は一箇所であり、これに対して貼付けテーブル６の真空
吸着部３０を９０°ピッチで回動させて基板Ｗを回転さ
せる。
【００３３】そして、良品はハンドリングロボット４を
介して元の供給用カセット台２のカセットに戻され、貼
付け不良品は回収用のカセット台７のカセットに格納さ
れるのである。
介して元の供給用カセット台２のカセットに戻され、貼
付け不良品は回収用のカセット台７のカセットに格納さ
れるのである。
【００３４】なお、本実施例では、粘着テープＴｆの角
度ズレ量を、貼り付け処理の対象となる粘着テープＴｆ
の次の後続粘着テープＴｆを対象として検出したが、貼
り付けローラ３７を退避可能に構成すること等により、
貼り付け処理対象となっている粘着テープＴｆの角度ズ
レ量を検出してもよい。さらに、基板Ｗの角度ズレの修
正は、貼り付けテーブル６の真空吸着部３０を上昇し回
転変位させることにより、補正すればよい。また、吸着
テーブル６を回転変位させることによっても補正可能で
ある。
度ズレ量を、貼り付け処理の対象となる粘着テープＴｆ
の次の後続粘着テープＴｆを対象として検出したが、貼
り付けローラ３７を退避可能に構成すること等により、
貼り付け処理対象となっている粘着テープＴｆの角度ズ
レ量を検出してもよい。さらに、基板Ｗの角度ズレの修
正は、貼り付けテーブル６の真空吸着部３０を上昇し回
転変位させることにより、補正すればよい。また、吸着
テーブル６を回転変位させることによっても補正可能で
ある。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、所定位置まで移送されて停止した状態の粘着
フィルムを撮像して、その画像解析によって直交する二
方向の位置ズレと向きのズレを演算検出するので、粘着
フィルムに機械的な力が何ら作用しない非接触状態で精
度良く位置ズレおよび向きのズレを検出でき、各要素ご
との修正を正確に行って、高い位置合わせのもとでの基
板への粘着フィルム貼着を実行できるようになった。
によれば、所定位置まで移送されて停止した状態の粘着
フィルムを撮像して、その画像解析によって直交する二
方向の位置ズレと向きのズレを演算検出するので、粘着
フィルムに機械的な力が何ら作用しない非接触状態で精
度良く位置ズレおよび向きのズレを検出でき、各要素ご
との修正を正確に行って、高い位置合わせのもとでの基
板への粘着フィルム貼着を実行できるようになった。
【図１】本発明に係る粘着フィルム貼着装置の全体正面
図である。
図である。
【図２】粘着フィルム貼着装置の要部平面図である。
【図３】粘着フィルム貼着装置の全体側面図である。
【図４】貼付けテーブルの平面図である。
【図５】貼付けテーブル駆動構造を示す一部切り欠き正
面図である。
面図である。
【図６】貼付けテーブル駆動構造を示す側面図である。
【図７】粘着フィルム貼着部の縦断正面図である。
【図８】粘着フィルム貼着部の平面図である。
【図９】粘着フィルム貼着部の斜視図である。
【図１０】粘着フィルム貼付け作動を示す説明図であ
る。
る。
【図１１】テープ移送停止状態における粘着フィルム貼
着部の平面図である。
着部の平面図である。
【図１２】カメラ監視領域を示す説明図である。
【図１３】検査作動を示す説明図である。
【図１４】作動を示すフローチャートである。
３３ ガイド部材 ３９ 粘着フィルム検出機構 Ｔ フィルム供給テープ Ｔｂ ベーステープ Ｔｆ 粘着フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 ベーステープにその長手方向に所定間隔
をもって一定形状の粘着フィルムを貼着したフィルム供
給テープを移送するテープ移送手段と、フィルム供給テ
ープを折り返し案内して前記粘着フィルムをテープ折り
返し端においてベーステープより剥離させる手段と、基
板を所定貼付け位置に移送する基板搬送手段と、基板と
フィルム供給テープとを同調して移送することでテープ
折り返し端から連続的に剥離される粘着フィルムを連続
して基板表面に貼着してゆく手段とを備えた基板への粘
着フィルム貼着装置において、 先頭の粘着フィルムが一定位置に到達したことを検知し
てフィルム供給テープの移送を停止する粘着フィルム検
出機構と、停止した粘着フィルムを撮影する撮像手段
と、画像処理によって粘着フィルムのテープ移送方向で
のズレ、テープ移送方向と直交する方向でのズレ、およ
び、フィルム面内での粘着フィルムの角度ズレを演算計
測するズレ検出手段と、このズレ検出結果に基づいて粘
着フィルムとこれが貼着される基板との相対位置および
相対角度を修正する補正手段と、を備えてあることを特
徴とする基板への粘着フィルム貼着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35046993A JP3377847B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板への粘着フィルム貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35046993A JP3377847B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板への粘着フィルム貼着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07195527A true JPH07195527A (ja) | 1995-08-01 |
| JP3377847B2 JP3377847B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=18410707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35046993A Expired - Lifetime JP3377847B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 基板への粘着フィルム貼着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377847B2 (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100460990B1 (ko) * | 2002-05-29 | 2004-12-29 | 서기원 | 합성수지용 열풍용착기의 접착테이프 공급부 고정구조 |
| WO2006132078A1 (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Lintec Corporation | 貼付制御装置 |
| JP2006352054A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Lintec Corp | 貼付装置 |
| WO2007066609A1 (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Lintec Corporation | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 |
| WO2007099654A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Beac Co., Ltd. | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
| JP2007317886A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2009010154A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2009026904A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
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| JPWO2007099654A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2009-07-16 | 株式会社 ベアック | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
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| WO2011062178A1 (ja) * | 2009-11-18 | 2011-05-26 | 三菱重工業株式会社 | 検査方法、複合材部品の製造方法、検査装置、及び複合材部品製造装置 |
| JP2011119776A (ja) * | 2005-05-19 | 2011-06-16 | Lintec Corp | 貼付装置及び貼付方法 |
| JP2011156869A (ja) * | 2006-03-03 | 2011-08-18 | Beac:Kk | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 |
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| EP2441812A2 (en) | 2010-10-12 | 2012-04-18 | Nitto Denko Corporation | Double-faced adhesive tape joining method and double-faced adhesive tape joining apparatus |
| EP2441811A2 (en) | 2010-10-12 | 2012-04-18 | Nitto Denko Corporation | Double-faced adhesive tape joining method and double-faced adhesive tape joining apparatus |
| JP2012191243A (ja) * | 2012-07-03 | 2012-10-04 | Nitto Denko Corp | 保護フィルム付きダイシングフィルム |
| US8614139B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-12-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing film with protecting film |
| JP2020043105A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP2020043106A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| CN111361164A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-07-03 | 刘新华 | 一种电子壳体全自动装垫机 |
| CN117162471A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-12-05 | 东莞市伟盟达智能装备有限公司 | 一种扩散板定位贴合装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| KR101827492B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2018-02-08 | 주식회사 엘지화학 | 랩 스케일의 광학용 필름 건조장치 |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP35046993A patent/JP3377847B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR101298496B1 (ko) * | 2005-12-09 | 2013-08-21 | 린텍 가부시키가이샤 | 테이프 첩부 장치, 마운트 장치 및 마운트 방법 |
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