CN101511542A - 延长寿命的磨料制品及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种磨料制品，包括：(a)具有第一表面和第二表面以及两者间空隙的金属箔，(b)大体上在所述空隙内的多个磨粒，以及(c)所述空隙中至少部分地在所述磨粒和所述金属箔之间的合金，其中所述合金包括第二组分和所述金属箔在所述空隙附近的一部分。本发明还提供了制备和使用这种磨料制品的方法。

Description

延长寿命的磨料制品及方法
技术领域
本发明涉及可用于(例如)化学-机械平面化(CMP)或锯片中的磨料制品。本发明还涉及制备和使用这种磨料制品的方法。
背景技术
在集成电路装置的制造过程中，半导体制造中使用的硅晶片经过许多道工序，包括：沉积、图案化以及蚀刻。对于每个步骤，经常需要或者期望修饰或精修晶片的暴露面，以为其准备晶片用于后续制造步骤。例如，具有浅槽型隔离结构的半导体晶片在进一步加工之前需要对电介质材料进行平面化。
一种修饰这种晶片的暴露面的方法采用了这样一种工艺：用具有多个分散在液体中的松散磨粒的平面化或抛光浆液处理晶片表面。通常将此浆液涂敷至抛光垫，随后用抛光垫来抛光晶片表面以从晶片表面移除材料。一般来讲，所述浆液也含有与晶片表面和/或研磨材料反应的试剂。这种类型的工艺通常称为化学-机械抛光(CMP)工艺。必须周期性地打磨或处理抛光垫，通常使用称为抛光垫修整器(conditioner)的磨料制品，该制品通常具有磨料表面或超硬磨料表面。这种磨料制品打磨抛光垫表面，并且必须在保持制品内磨料的同时经受化学和加工条件。
发明内容
简而言之，本发明提供了一种磨料制品，包括：(a)具有第一和第二表面以及两者间空隙的金属箔，(b)大体上在该空隙内的多个磨粒，以及(c)至少部分位于该空隙内的磨粒和金属箔间的合金，其中合金包括第二组分和该金属箔在空隙附近的一部分。
在另一方面，本发明提供了一种制备磨料制品的方法，包括：(a)提供具有第一和第二表面以及两者间空隙的金属箔，(b)提供大体上在该金属箔的空隙内的磨粒，(c)邻近该金属箔提供第二组分，(d)将至少金属箔和第二组分加热至足以提供该金属箔和第二组分的合金的温度。
提供具有延长寿命的磨料制品(例如锯片和抛光垫修整器)是本发明某些实施例的一个优点。在一些实施例中，本发明的磨料制品比其它可比较的已知磨料制品的寿命长50％或更多。
通过下面的具体实施方式和权利要求，本发明的其它特征和优点将显而易见。本发明的以上发明内容并非意图描述本发明的每个阐述的实施例或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式使用本文所公开的原理更具体地例述了某些优选的实施例。
附图说明
图1是本发明一个实施例的磨料制品的制备中的一个中间产品的横截面示意图。
图2是本发明一个实施例的磨料制品的制备中的另一中间产品的横截面示意图。
图3是本发明一个实施例的磨料制品的横截面示意图。
当前优选实施例的具体实施方式
本文的所有数字均假定被术语“约”修饰。由端点表述的数值范围包括包含在该范围内的所有数字(如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。
在一个实施例中，本发明提供了一种磨料制品，包括：(a)具有第一和第二表面以及两者间空隙的金属箔，(b)大体上在该空隙内的多个磨粒，以及(c)至少部分在该空隙内的磨粒和金属箔间的合金，其中该合金包括第二组分和该金属箔在空隙附近的一部分。
在另一个实施例中，本发明提供了一种制备磨料制品的方法，包括：(a)提供具有第一和第二表面以及两者间空隙的金属箔，(b)提供大体上在金属箔的空隙内的磨粒，(c)邻近金属箔提供第二组分，(d)将至少该金属箔和第二组分加热至足以提供金属箔和第二组分的合金的温度。
因此，本发明涉及一类磨料制品及其制备方法。该类制品包括由经熔融加工的合金固定的磨粒或超硬磨粒，且在一些实施例中为非随机图案。在一个实施例中，使用金属箔。金属箔可包括盲孔和通孔(穿透的)。一般来讲，金属箔形成固定磨粒的金属合金组分，并且该金属箔形成磨料制品的分立组分。在一个实施例中，金属箔形成磨料制品接触表面大部分。在一些实施例中，金属箔的熔融温度高于在加热过程期间所使用的温度。在一些实施例中，金属箔和第二组分一起形成合金。一般来讲，每个合金前体的熔融温度高于用于它们组合的复合材料的加热温度。
在一个具体实施例中，金属箔为打孔的锆薄片(熔点为1852℃)，第二组分为镍(熔点为1453℃)，并且将这些材料用于最高温度约1000℃的加热处理。据信在该加工期间，形成锆/镍共晶熔体并且用于将磨粒锚定在金属箔的空隙内。
除了别的以外，其它可用的组合包括：锆/钴、钛/镍、铜/硅以及如本文所述的其它组合。可将所得的复合材料附接到载体上以形成(例如)抛光垫修整器或锯片。可选地，这种制品可由几个金属箔和合金接合的磨料复合材料层形成，其中磨料复合材料层由含有锆金属箔层和镍层，或其它金属材料的交替磨料形成。
磨料制品(如超硬磨料制品)被广泛用于材料加工。例如，可用于诸如锯切混凝土、石头、钢或其它金属以及打磨或修整用于半导体晶片化学机械平面化的聚氨酯垫的多种应用。本发明磨料制品的价值在于其长的寿命以及切割速率均匀度。由于这些磨料制品通常用于苛刻环境并且经受高的操作温度，因此常常将它们制成用金属基体或粘结剂固定超硬磨粒。已使用诸如电镀、烧结和硬钎焊之类的工业中通用的方法制备已知的磨料制品。另外，已经采用了这样的方法，即在该方法中将磨粒随机分散在金属基体或粘结剂的整个表面上和/或整个体积中。一般来讲，诸如电镀之类的低温加工在磨粒和金属基体之间产生相对弱的结合，这可导致磨料制品非期望的短寿命。类似地，诸如硬钎焊之类的采用过高温度的工艺可在加热步骤期间损坏磨粒，并且由于磨粒和金属基体的热膨胀系数间的失配也使它们经受高的内部应力。这种弱粘合可以受暴露于使用环境中的苛性酸、苛性碱以及氧化化学而加剧。还已经注意到，磨粒簇通常弱于单独放置的金刚石。因此，通常期望制备包括单个超硬磨粒(如金刚石)的磨料制品，所述单个超硬磨粒呈间隔开的构型，由在适度的热加工条件下制造的耐腐蚀基体固定。
本发明的磨料制品也可使用多种磨粒形成。在一些实施例中，磨粒包括超硬磨料，例如天然或合成的金刚石、氮化硼、立方氮化硼、碳化硅或它们的组合。适合的磨粒可包括用金属碳化物或形成碳化物的金属涂布的那些。这种带涂层的磨粒可在磨粒和合金之间提供强于缺少涂层时将获得的结合。
金属箔可以是任何方便的金属或合金。然而在一些实施例中，优选较高熔点和/或耐腐蚀的金属或合金。例如，可使用诸如钴、铜、镍、钛、锆之类的金属，以及它们的合金和它们的组合。空隙可形成为通孔或盲孔(不与金属箔的厚度一样深的凹陷)。可将凹陷、粘结剂、油墨、电镀或其它手段用于至少暂时地将磨粒固定于空隙内，直至进一步加工将磨粒永久地附连到合适的位置。
可使用空隙的任何适合图案。例如，图案可为规则的阵列或矩阵，或较随机的图案。例如，可使用“随机的”或伪随机的图案制备掩模以使得多个后续磨料制品可具有相同的或者相似的“随机”图案。可通过本领域已知的任何技术来制备这种图案。示例性的方法包括化学蚀刻、电蚀刻、电铸、钻孔、冲孔、激光切割等等。具体的图案根据预期应用来选择并且通常包括方阵、圆形、环面、弧段、矩形等等。在一些实施例中，磨料制品的不同区域包括不同的图案。
在一些实施例中，上述磨料制品使用具有选定体积的磨粒，并且多个磨粒具有至少约85％的体积设置在金属箔的第一表面和第二表面之间。在其它实施例中，磨粒体积的至少约5％、至少约10％、至少约15％或甚至在金属箔的顶面之上。
在其它实施例中，可使用机械方法(例如，保持粒子的具有图案化阵列的真空台，以及使粒子安置在每个空隙凹陷中的振动)使空隙图案化。尽管在一些实施例中，优选在给定空隙内提供单个磨粒，但在其它实施例中在给定空隙内提供多个磨粒也是可能的，或甚至是理想的。
本发明的金属箔具有第一表面和第二表面。设置在第一表面和第二表面之间的是可适于容纳磨粒的多个空隙。空隙可为通孔、承窝、间隙或凹坑。在本专利申请全文中，术语“空隙”将涵盖全部盲槽、通孔、间隙以及它们的组合。在一些实施例中，每个间隙将容纳一个磨粒。在一些实施例中，一些空隙将容纳一种类型或粒度的磨粒，而其它空隙可容纳其它类型或粒度的磨粒。在一些优选实施例中，金属箔内的空隙以图案化的阵列布置。在一些实施例中，将空隙局限在金属箔的某些区域以限定磨料制品成品的研磨区。这种区域可包括(例如)磨料制品的整个表面、环面、圆弧、圆形斑块、矩形斑块或甚至不规则的形状。在区域内，空隙可布置成行、圆弧、矩形阵列、圆等图案。在一些实施例中，空隙阵列可以是伪随机的。在这种伪随机阵列中，优选的是在空间上隔开各个空隙从而为磨粒提供更稳固的支承。在一些实施例中，不同区域将包含一种类型或粒度的磨粒，而其它区域可包含其它类型或粒度的磨粒。应当理解，空隙为金属箔的结构并且在磨料制品成品中可被部分或完全填充。在一些实施例中，这些金属箔空隙用磨粒和合金填充。
在一些实施例中，第二组分与上述金属箔联合使用。第二组分可为金属或金属合金。在一些实施例中，将金属箔和第二组分一起使用以形成合金，该合金的熔融温度或共晶温度低于纯输入材料的熔点。所选择的金属箔和第二组分一起能形成合金，其中至少一部分金属箔靠近磨粒。由此形成的合金因为热加工，将磨粒结合在金属箔内的空隙中。
已经将本领域已知的简单钎焊工艺用于将磨粒粘附在基底上，然而这些工艺通常需要会降解磨粒的高温或会形成耐用性较差的磨料制品(具有显著较短的寿命)的低温材料。相比之下，本发明多个实施例的材料会形成延长寿命的磨料制品，该磨料制品具有极少或无显著的磨粒降解。另外，在一些实施例中在共晶熔融区穿过本发明的层后组成梯度保留在构造中，这可(例如)通过多种已知的分析技术进行观察。在一些实施例中，第二组分金属或金属合金的熔融温度高于加热或熔融加工温度并且优选与金属箔形成共晶体。一个这样的实例是锆/镍组合。据信这种共晶体的体积受金属或金属合金中的至少一者的量和允许熔融加工的时间限制。
在一些实施例中，期望通过选择相对量的金属箔和第二组分和/或通过控制加工条件来控制合金形成的量。如果通过提供比金属箔和第二组分间的共晶组合物中将存在的要少的第二组分来控制金属箔和第二组分的量的比率，则合金的形成趋于是受自身限制的，有过量的金属箔剩余。如果第二组分的存在超过共晶组成，则倘若在合金形成加工的加热步骤期间允许足够长的时间，金属箔将趋于整合进合金中。金属箔完全整合在一些实施例中可能是可取的，特别是如果第二组分用作磨料层的基底的话。在适合的温和加热条件下，金属箔整合至合金中将是扩散受限制的，导致合金中磨料制品保持的图案具有组成梯度。在加热时间和温度受控制的实施例中，不管金属箔与第二组分的比率如何，都有可能控制合金形成的程度，该程度最多且包括金属箔或第二组分完全整合进合金中。
在不脱离本发明的范围和精神的情况下可以多种形式提供第二组分(如金属或金属合金)。例如，可将第二组分作为金属箔、粉末或粉末混合物、包含金属粉末和短效粘合剂的预成形料坯，作为电化学沉积涂层，以及它们的组合等来提供。可提供第二组分与金属箔和/或磨粒直接接触，或者其可以借助于不稳定材料(例如一层粘合剂)来附连，这种不稳定材料可以在组件的熔融加工期间被烧尽。在一些实施例中，在不脱离本发明的精神的情况下可使用图案化的筛网代替金属箔。在那些实施例中，使用体积大于将与金属箔一块使用的第二组分金属或金属合金的体积的第二组分金属或金属合金通常是理想的。如果所使用的第二组分体积过小，则不可能足够牢固地将磨粒固定于筛网内。
在一些实施例中，使用粘结剂层以方便组装磨粒、金属箔和第二组分。使用邻近金属箔的粘结剂层和金属箔中的桥接穿孔以暂时将磨粒固定于孔内可能是有利的，从而可在不会将单个磨粒从孔内移出的情况下移除多余的磨粒。在后续加工前，任选地将粘结剂用于固定组件的第二金属或合金组分。在一些实施例中，可将粘结剂的厚度作为模板以控制穿过金属箔孔的磨粒凸起。在那些实施例中，磨粒通常在至少一个维度上大于金属箔的厚度并且在移除多余的磨粒后迫使磨粒进入粘结剂。然后可在金属箔的相对表面使用另外的粘结剂以固定作为金属箔、粉末或粉末预成形体的第二金属或金属合金。可选地，可通过电化学手段(如电镀或无电沉积)或通过涂布包含金属粉末和粘结剂的粉末带，将第二金属或金属合金直接提供给金属箔。
现在来看图1，该图示出了本发明一个实施例的磨料制品的制备中的一个中间产品的横截面示意图。在该实施例中，中间磨料制品10据显示具有大体设置在空隙内的磨粒100，该空隙设置在金属箔110内。第二组分130用粘结剂层120附连到其余结构上。粘结剂层可为(例如)诸如压敏粘结剂或热熔粘结剂之类的粘结剂。
图2示出了本发明一个实施例的磨料制品的制备中的另一中间产品的横截面示意图；在此实施例中，磨料制品前体20据显示具有大体设置在空隙内的磨粒200，该空隙设置在金属箔210内。第二组分230附连在其余结构上。该横截面示意图表现了电沉积的第二组分230，同时也表现了在移除图1所示的粘结剂层的情况下进一步加工的如图1所示的实施例。例如，可利用热和/或压力烧尽或挤压有机粘结剂组合物，有效地将图1所示的实施例的横截面示意图改变为图2所示的横截面示意图。
图3示出了本发明一个实施例的磨料制品的横截面示意图。在该实施例中，磨料制品30据显示具有大体设置在空隙内的磨粒300，该空隙设置在金属箔310内。第二组分330附连在其余结构上。据显示合金350邻近磨粒300，以及邻近金属箔310和第二组分330。在一些实施例中，磨粒300将与第二组分330邻近或与其基本接触，在接触区370中两者间有很少或没有合金。在一些实施例中，合金380将存在于磨粒300和第二组分330之间。当然，具有合金380和接触区370的磨料制品组合是可能的。
在一些实施例中，金属箔组分内的空隙为盲孔。在这类实施例中，第二组分优选设置在金属箔包括与空隙相关连的表面开口的一侧。
在一些实施例中，磨料制品包括基底，该基底可选地可以通过在合金形成时金属箔和第二组分之间形成的合金结合至金属箔。在这种实施例中，基底可能有参于合金的组成，特别是在基底附近。在其它实施例中，较厚的第二组分也可以起到基底的作用。在另外其它实施例中，可以在单独的操作中提供基底，并且可以借助于本领域已知的任何方法(例如，焊料粘结剂、硬钎焊、熔接以及使用机械紧固件)附连。基底可选自金属、合金、聚合物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、不锈钢、陶瓷或它们的组合。
在一些实施例中，磨料制品可具有已知保护涂层中的一种，例如金刚石样的碳涂层。可通过任何已知的方法(例如，物理气相沉积、化学气相沉积以及电镀)提供这种涂层。在其它实施例中，金属箔(其可占据磨料制品的大部分暴露的表面积)可有效地耐腐蚀而保护整个制品。在其它实施例中，可以选择金属箔以在使用条件下逐渐地消蚀而不断地暴露新鲜的磨粒。
尽管给出的具体实施方式可理解为提供了可平行施加至工件表面的一个研磨层或多个研磨层，但应当理解可以任何所需的取向将粘合剂层施加至工件表面。
本发明可用于工业磨料制品，例如，用于CMP抛光垫修整器、构造锯片、磨具、钻等。
本发明的对象和优点通过下面的实例进一步说明，但是这些实例中所提到的具体材料及其量，以及其它条件和细节，均不应被解释为对本发明的不当限制。
实例
实例1
用127mm×127mm(5平方英寸)的锆金属箔(厚度为0.002英寸/0.051毫米，外径为96毫米(3.78英寸)内径为58.4毫米(2.30英寸)的环形区包含直径为0.25毫米(0.0098英寸)、中心相距3.63毫米(0.0143英寸)的孔的矩形阵列)的图案化掩模制备磨料金属箔。将粘结剂带(以商品号7741得自明尼苏达州圣保罗市的3M公司)施加到锆金属箔图案化掩模的第一表面以生成预成型件。然后将随后用100nm的铬碳化物涂层涂布的金刚石粒子(181微米)喷洒到掩模/带组件的第二表面上，由此单独的磨粒粘附至透过金属箔中的孔而暴露的粘结剂上。移除多余的磨粒。然后紧邻该预成型件的粘结剂第一表面布置一0.127毫米(0.005英寸)的镍垫片并且在200kgcm-2的压力同时经受760mm Hg的低真空下将该复合材料加热至1020℃。
实例2
按照实例1制备磨料金属箔，不同的是镍金属箔用溶剂浇注镍粉带代替，该溶剂浇注镍粉带可由得自加拿大多伦多市的Inco公司的镍123粉末与聚乙烯缩丁醛、丁基苄基邻苯二甲酸酯增塑剂和甲基乙基酮(MEK)的混合物通过具有0.33毫米(13密耳)间隙的刮刀式涂布机涂布而形成。
实例3
按照实例2制备和测试磨料金属箔，不同的是粉末带用由镍/铬粉和BNi7黄铜粉(比率为4重量份镍/铬粉：1重量份BNi7)以及聚乙烯缩丁醛和MEK形成的溶剂浇注粉末带代替。也将金刚石粒子(181微米)用于该实例。一旦冷却，则将该复合材料进行修剪、附接至钢载体板上，并通过修整装配在Strasbaugh上的IC1000(得自亚利桑那州菲尼克斯市的罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas ElectronicMaterials))垫来测试，该修整是如下条件下操作：85rpm，11.2rpm摆动，处于3.17千克(7磅)的修整力下和在直径为108毫米(4.25英寸)的铜棒上的18.6千克(41磅)下压力下。所有的三个元件是共旋转的。在存在浆液(以商品名DA Nano CoppeReady 300得自亚利桑那州坦普市的DA Nanomaterials公司)的情况下进行测试，浆液以75mL min-1供应浆液。测量抛光垫的厚度以及金属块移除速率。在最初一小时内每隔15分钟、其后每隔一小时中断测试并且测量抛光垫修整器对标准基底的切削速率。当切削速率降至其初始值的20％以下时，则认为该修整器已经报废，如表I中所列出的。
表1
 
修整器 说明 结果
对比组“A” 硬钎焊 4小时寿命
对比组“B” 电镀 5小时寿命
实例3 锆：镍铬结合 超过12小时
实例4
按照实例1制备磨料金属箔，不同的是镍金属箔用由锆粉和镍123粉(比率为3重量份锆：1重量份镍123)以及聚乙烯和MEK制成的溶剂浇注粉末带代替。
实例5
按照实例1制备多层式磨料，不同的是镍金属箔用由BNi7黄铜粉、聚乙烯缩丁醛和MEK的混合物用具有0.33毫米(13密耳)间隙的刮刀式涂布机涂布并干燥而形成的溶剂浇注粉末带所代替。然后按照实例1装配并加热锆金属箔：金刚石：粘结剂带(三层)以及溶剂浇注粉末带(四层)的交替层。
实例6
按照实例1制备磨料金属箔，不同的是镍金属箔用由BNi7黄铜粉、聚乙烯缩丁醛和MEK的混合物用具有0.33毫米(13密耳)间隙的刮刀式涂布机涂布并干燥而形成的溶剂浇注黄铜合金粉末带所代替。
在不背离本发明的范围和原理的条件下，本发明的各种修改和更改对本领域内的技术人员来说将是显而易见的，同时应当理解，本发明不应不当受限于上文阐述的示例性实施例。所有出版物和专利都以引用方式并入本文中，就如同每个单独的出版物或专利都经过具体并且单独地指出以引用方式并入本文中一样。

Claims (37)

1.一种磨料制品，包括：
(a)金属箔，具有第一表面和第二表面以及两者间的空隙；
(b)多个磨粒，大体上在所述金属箔的所述第一表面和所述第二表面间的所述空隙内；以及
(c)合金，至少部分地在所述磨粒和所述金属箔之间，
其中所述合金包括第二组分和所述金属箔在所述磨粒附近的一部分。
2.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨粒是超硬磨粒，任选地其中所述超硬磨粒是带涂层的。
3.根据权利要求2所述的磨料制品，其中所述超硬磨粒是金刚石，任选地其中所述金刚石是天然金刚石。
4.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述金属箔和所述第二组分具有低于约1000℃的共晶温度。
5.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨料制品具有一定体积，并且其中多个所述磨粒具有的凸出于所述金属箔顶部表面之上的体积为这些磨粒中每一个的体积的至少约5％。
6.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨料制品具有一定体积，并且其中多个所述磨粒具有的凸出于所述金属箔顶部表面之上的体积为这些磨粒中每一个的体积的至少约15％。
7.一种多层式磨料制品，包括根据权利要求1所述的第一层。
8.根据权利要求7所述的多层式磨料制品，还包括根据权利要求1所述的第二层。
9.根据权利要求8所述的磨料制品，其中第三磨料层置于所述第一层和所述第二层之间。
10.根据权利要求8所述的多层式磨料制品，其中的三层都包括根据权利要求1所述的磨料制品。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的磨料制品，其中分层的磨料制品设置在支承件上的离散区域。
12.根据权利要求11所述的磨料制品，其中所述离散区域在所述支承件的相对表面上。
13.根据权利要求11所述的磨料制品，其中所述离散区域在锯片的相对表面上。
14.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述金属箔选自铝、钴、铜、镍、钛、锆、黄铜合金或它们的组合。
15.根据权利要求1所述的制品，其中所述第二组分选自金属或金属合金。
16.根据权利要求15所述的制品，其中所述第二组分是不同于所述金属箔的成分，并且所述第二组分选自铝、钴、铜、镍、钛、锆、黄铜合金或它们的组合。
17.根据权利要求1所述的磨料制品，其中所述磨粒具有一定体积，并且其中多个所述磨粒具有的设置在所述金属箔的所述第一表面和所述第二表面之间的体积为每个磨粒体积的至少约85％。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的磨料制品，还包括在所述金属箔的所述第一表面上的保护层。
19.一种制备磨料制品的方法，包括：
(a)提供具有第一表面和第二表面以及两者间空隙的金属箔；
(b)提供大体上在所述金属箔的所述空隙内的磨粒；
(c)邻近所述金属箔提供第二组分；
(d)将至少所述金属箔和所述第二组分加热至足以形成所述金属箔和所述第二组分的合金的温度。
20.根据权利要求19所述的方法，其中加热所述金属箔和所述第二组分形成足以将所述磨粒附连在所述空隙内的合金。
21.根据权利要求19所述的方法，其中所述金属箔和所述第二组分各自具有超过所述加热温度的熔点。
22.根据权利要求19所述的方法，其中所述第二组分以金属箔提供。
23.根据权利要求19所述的方法，其中所述第二组分以粉末提供。
24.根据权利要求19所述的方法，其中所述第二组分通过电化学工艺提供。
25.根据权利要求19所述的方法，其中所述磨粒是超硬磨粒。
26.根据权利要求19所述的方法，其中所述磨粒是金刚石。
27.根据权利要求19所述的方法，其中将加热温度限制在所述金属箔的熔点之下。
28.根据权利要求19所述的方法，其中将加热温度限制在所述第二组分的熔点之下。
29.根据权利要求19所述的方法，其中加热使所述金属箔和所述第二组分的温度升至所述金属箔和所述第二组分的共晶温度。
30.根据权利要求19所述的方法，还包括将具有空隙的所述金属箔的至少一部分结合至包括所述第二组分的载体上。
31.根据权利要求19所述的方法，还包括在基底上提供所述磨料制品。
32.根据权利要求31所述的方法，其中所述基底选自金属、合金、聚合物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、不锈钢、陶瓷或它们的组合。
33.根据权利要求31所述的方法，其中所述基底利用软钎焊、熔接、硬钎焊、粘结剂或机械紧固件结合至所述磨料制品。
34.根据权利要求19至33中任一项所述的方法，还包括使所述制品的属性符合适用于抛光垫修整器的属性。
35.根据权利要求19至33中任一项所述的方法，还包括用所述磨料制品制作锯段。
36.根据权利要求35所述的方法，还包括将多个所述锯段附连至锯片。
37.根据权利要求19至36中任一项所述的方法，还包括在所述金属箔的所述第一表面上提供保护层，任选地其中在加热后提供所述保护层。
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