JP3026988B2 - 研磨具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は、精密機器部品、例えばハードディスク、磁
気ヘッド、フェライト等のセラミックス、プラスチック
ス、宝石等のラッピング、ポリシング、テクスチャリン
グの様々な仕上げ加工等の分野に利用できる研磨具に関
する。本発明の研磨具は特にハードディスク、フレキシ
ブルディスクのテクスチャリング、ラッピングには最も
有効である。

（従来技術） 研磨具は従来ポリエチレンテレフタレート（PET）フ
ィルム、デイスク、シート等の上に研磨材粉末をバイン
ダー樹脂中に分散させた塗料を塗布し、研磨層を連続又
は不連続に形成させたものが有り、研磨材としてはダイ
ヤモンド、アルミナ、シリコンカーバイド、酸化鉄、酸
化クロム等の粉末が用いられている。

高精度研磨には粒度分布の揃った微細な研磨材の使用
が必要となる。ところが研磨材の粒子径が小さくなるに
つれ粒子は凝集しやすく研磨材を樹脂中に均一に分散さ
せる事が困難となり、砥粒が凝集状態で塗布された場
合、被研磨物にキズを与えたり、被研磨物表面の研磨面
が不均一となり研磨ムラを生ずる原因となる他、研磨材
粒子が小さいと目づまり等の原因で研磨効率が大きく低
下し所要表面粗さの達成に長時間を要する問題を生じ
る。

より具体的には、高精度研磨に使用する研磨材粉末と
しては粒子径20μｍ（1000メッシュ）以下のものが使用
されているが、磁気ヘッドがデイスク等の研磨に使用す
る一層精密なものは５μｍ（5000メッシュ）以下のもの
が必要である。しかしこのような粒子径では研磨効率が
低くなり、研磨に長時間を要することになる。

（発明の目的） 本発明の目的は、精密研磨に適した、研磨効率の高い
研磨具を提供することにある。本発明のより特定的な目
的は研磨材粉末の平均粒子径が５μｍ以下のときに特に
研磨効率を上げることができる研磨具を提供することに
ある。

（発明の概要） 本発明は、ダイヤモンド等の研磨材粉末をバインダー
樹脂に分散したものをベース上に塗布してなる研磨具に
おいて、前記研磨材粉末に錫粉末を共存させたことを特
徴とする研磨具である。

本発明の研磨具を使用すると、研磨材単独の場合に比
較して錫を添加した研磨材は短時間に所定の表面粗さの
研磨表面を達成出来る。

（発明の具体的な説明） 以下に本発明を詳しく説明する。

第１図は本発明の研磨具の一部の断面を示す図式図で
ある。この研磨具はポリエステル等のプラスチックフィ
ルム、不織布、金属箔、金属板、ガラス板などのベース
１の上に、接着性のバインダー４中に研磨材粒子と錫２
を分散させた塗料を塗布した後、溶剤を気化させてバイ
ンダーを乾燥するか、熱硬化性バインダーの場合には硬
化により固化して研磨材をベース１に固定する。

ベースはテープ、シート、ディスク状任意の形に加工
して使用出来るものである。

研磨材としてはダイヤモンド、CBN、炭化珪素、単結
晶アルミナ、電融アルミナ粉砕粉、酸化クロム、酸化
鉄、酸化セリウム等があるが、特に研磨効率の面からダ
イヤモンドが好ましい。研磨材の粒径は平均粒子径が約
５μｍ以下のもの、より好ましくは0.1〜１μｍが好ま
しい。これにより高精度の仕上が達成出来る。研磨材の
粒子径の選択は目的とする研磨精度に併せて行なう。し
かし粒子径が小さいほど研磨に時間がかかるので本発明
の研磨具は研磨材の粒子径が小さいほど効果を発揮す
る。

本発明で研磨材と共に使用する研磨助材としての錫
（Sn）粉末は平均粒子径１〜20μｍのものが使用され
る。

これら両粉末の重量配合比率（研磨材／錫）は１〜３
である。この比率にすると錫表面に研磨材粒子が均一に
被覆できる。

バインダーとして使用出来る接着性樹脂としてはポリ
エステル又はアクリルポリオールウレタン系樹脂、塩素
化ポリプロピレン変性アクリルポリオールウレタン系樹
脂、アクリル−キレート硬化型樹脂、エポキシ又はエポ
キシペンダントアクリル樹脂＋アミンペンダントアクリ
ル系樹脂、ポリオルガノシロキサン系樹脂、各種UV硬化
型樹脂、ウレタン化油系樹脂、湿気硬化ポリウレタン系
樹脂、ふっ素系樹脂等100℃以下で硬化反応が進行する
ものが適している。

熱可塑性樹脂としては純アクリル系樹脂、塩化ビニル
系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、ニトロセルロース−
アクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂、アルキッド系、
ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ゴム系樹
脂であるウレタンエラストマー、ニトリルゴム、シリコ
ンゴム、エチレン酢ビゴム、ふっ素ゴム系樹脂、その他
水溶性樹脂、エマルジョン系樹脂のものが使用される。

バインダーの樹脂分と研磨材及び添加材粉末の配合割
合（研磨材＋添加材／樹脂）は10〜80体積％で、これに
をバインダー樹脂分に対して200〜300重量％の溶剤を添
加して薄い溶液とすると良い。これにより均一な混合物
が得られる。

である。

ベースとしてはプラスチックフィルムとしてポリエチ
レンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート及
びそれらの表面処理したフィルム、ポリプロピレン発泡
ブチルゴム、低発泡ウレタン、発泡ポリウレタン、発泡
ネオプレン、発泡軟質ポリエチレン、発泡合成ゴムその
他合成紙、不織布その他金属箔等が用いられる。又剛性
の基体としてはガラス、金属等も使用する事が出来る。
特にプラスチックフィルムが好ましい。ベースの厚みは
任意であるが、テクスチャリング等の目的には、好まし
くは75μｍ以下、より好ましくは25〜50μｍである。こ
れにより柔軟性が保持され、研磨面への接触性が良くな
る。フェライト製磁気ヘッドのような硬質材料の相当量
の表面層の研削が必要な場合には硬質のベースを使用す
ることが好ましい。

なお、所望により研磨材粒子と共に潤滑剤等の添加剤
を用いても良い。

次に本発明の実施例について説明する。

実施例 焼き付け硬化型のメラミン樹脂に平均粒子径1.0μｍ
のダイヤモンド研磨材粉末と添加粒子として平均粒子径
約20μｍの球状錫粉末（高純度化学社製）を次表の重量
部で混合して研磨材塗料を製造した。使用した錫の顕微
鏡観察で得た粒子状態を第２図に示す。又、ダイヤモン
ド粒子は角張った形を有した。又、同じ配合の内比較の
ため添加粒子を混合しないものを製造した。

表 １ 最終固形分／樹脂分4/1 ダイヤモンド粉末 100 添加粒子 42.9 100％メラミン樹脂 35.7 メチルエチルケトン／トルエン 混合物（1/1） 100 計 278.6 注：ダイヤモンド粉末／添加材粉末＝70/30塗得られた
塗料を厚さ5mmのガラスベース上に塗布し、乾燥し、研
磨面の面積が10mm×10mmの磁気ヘッド用フェライトの研
磨に供した。

本発明及び比較例の研磨具を用いて研磨したところ、
表２、表３及び第３図に示す研磨表面が得られた。

先ず、第３図の研磨量の結果を検討すると、錫を添加
したものは無添加のものに比して研磨量が大幅に向上し
ていることが分かる。従って本発明の研磨具は短時間研
磨に適することが分かる。

次に表３及び表４の研磨精度の結果を検討すると、最
終到達表面粗さRaはダイヤモンド単独のものは約0.009
μｍ、錫添加のものは約0.006μｍであり、錫を添加す
ることにより研磨精度はダイヤモンド単独のものと同等
以上である。

（作用効果） 以上から、研磨材に錫を添加材として使用すると、同
一の研磨量の達成には本発明の方が従来の研磨具よりも
格段に速くなり、そのときの研磨精度は従来の研磨材単
独の場合と同等以上である。よって時間経済の面で極め
て有利であることが分かる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による研磨具の概要を示す断面図、第２
図は使用した錫粉末の顕微鏡観察で得た粒子状態を示す
図、第３図は研磨時間と研磨量を示すグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−251159（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−94268（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−264776（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−131165（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B24D 3/02 310 B24D 11/00 B24D 3/00 320 B24D 3/34 B24D 15/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】平均粒子径が0.1〜１μｍの研磨材粉末と
   平均粒子径が１〜20μｍの錫粉末とを研磨剤粉末／錫粉
   末重量比が１〜３の割合でバインダー樹脂に分散した塗
   料をベース上に塗布してなる研磨具。
2. 【請求項２】研磨材がダイヤモンドである前記第１項記
   載の研磨具。