CN101490175A - 热固性聚酰亚胺树脂组合物 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 277
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 255
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 118
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 117
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 72
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims description 72
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 15
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 238000003556 assay Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 128
- 239000010408 film Substances 0.000 description 98
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 41
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 36
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 35
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 34
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 26
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 20
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 15
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 14
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 14
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 13
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 13
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 10
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 10
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 9
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 9
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 8
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 7
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 7
- QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylcyclohexane Chemical compound CC1(C)CCCCC1 QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N [O].NC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].NC1=CC=CC=C1 YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropoxy)propan-1-amine Chemical class NCCCOCCCN KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 AFPHTEQTJZKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XANPSSKHINCIHQ-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(C(=O)OCCCCCCCC)=CC=CC1)(=O)OCCCCCCCC.C(#C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C=1C(C(=O)OCCCCCCCC)=CC=CC1)(=O)OCCCCCCCC.C(#C)C1=CC=CC=C1 XANPSSKHINCIHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical class CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- QUMDOMSJJIFTCA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-tribromoethane Chemical class BrCC(Br)Br QUMDOMSJJIFTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONQBOTKLCMXPOF-UHFFFAOYSA-N 1-ethylpyrrolidine Chemical compound CCN1CCCC1 ONQBOTKLCMXPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical class C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQZRLBWPEHFGCD-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1Cl VQZRLBWPEHFGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044174 4-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016847 F2-WS Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N N-ethylpiperidine Chemical compound CCN1CCCCC1 HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRSMWKLPSNHDHA-UHFFFAOYSA-N Naphthalic anhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 GRSMWKLPSNHDHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKUAXEQHGKSLHN-UHFFFAOYSA-N [C].[N] Chemical compound [C].[N] CKUAXEQHGKSLHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004523 agglutinating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- XIWMTQIUUWJNRP-UHFFFAOYSA-N amidol Chemical compound NC1=CC=C(O)C(N)=C1 XIWMTQIUUWJNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- PQRHREUWMOAJOW-UHFFFAOYSA-N ctk1a6096 Chemical class N[SiH](N)[SiH3] PQRHREUWMOAJOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N dibromomethane Chemical compound BrCBr FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 229950011333 edamine Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000892 gravimetry Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 150000007518 monoprotic acids Chemical class 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940090668 parachlorophenol Drugs 0.000 description 1
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000013308 plastic optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 208000011117 substance-related disease Diseases 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- ZBOGUDPFEVIZIQ-UHFFFAOYSA-N toluene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.CC1=CC=CC=C1 ZBOGUDPFEVIZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
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Abstract
本发明提供了一种热固性聚酰亚胺树脂组合物,其在用于覆金属箔层压体的粘结层时,无需进行达到300℃或300℃以上的酰亚胺化工序,只要除去溶剂即可制得粘结层,具有热固性,该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的粘结性优良、吸水率低、耐热性良好。本发明涉及含有具有由特定的结构表示的重复单元的聚酰亚胺树脂和在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物的热固性聚酰亚胺树脂组合物、含有该热固性聚酰亚胺树脂组合物的薄膜以及包括由该热固性聚酰亚胺树脂组合物形成的粘结层的覆金属箔层压体。
Description
技术领域
本发明涉及显示出良好的耐热性、热固性和低吸水性的热固性聚酰亚胺树脂组合物、含有该热固性聚酰亚胺树脂组合物的薄膜以及含有该热固性聚酰亚胺树脂组合物的粘结剂、使用了该粘结剂的覆金属箔层压体。该覆金属箔层压体可以加工成印刷线路板、面发热体、电磁波屏蔽材料、扁形电缆等。
背景技术
聚酰亚胺具有优良的耐热性、机械物理性质、耐药品性等性能,因此,在宇航领域、电子材料领域等受到广泛应用。其中大多数为芳香族聚酰亚胺。多数芳香族聚酰亚胺不溶于溶剂,为非热塑性,加工性差。作为前驱体的聚酰胺酸为溶剂可溶性,因此,一般采用将聚酰胺酸溶液形成所希望的形状,然后进行酰亚胺化的方法,但是,酰亚胺化伴随着脱水、蒸发。该温度在热酰亚胺化时达到300℃以上,远远高于水的沸点,在厚膜状的成形品的情况下容易发生膨胀等的与表面性相关的不好的情况。因此,难以进行温度设定等的成形时的条件的选择。而省略了该酰亚胺化工序的聚酰胺酸的产品,无法发挥聚酰亚胺特有的对热等的耐久性。此外,聚酰胺酸溶液在水的存在下容易水解,因此在其保存方法上存在困难。
作为解决上述问题的一种方法,有溶剂可溶性聚酰亚胺。溶剂可溶性的聚酰亚胺当然能形成聚酰亚胺溶液,因此,可以在形成所希望的形状后,只要将溶剂挥发即可进行加工,容易得到表面性良好的产品。此外,其保存稳定性也优良。
另外,覆金属箔层压体可以将绝缘基材和金属层利用粘结剂或粘结性薄膜进行粘结而制得。例如,已经公开了由芳香族类聚酰亚胺树脂薄膜形成的绝缘基材和金属层利用粘结性薄膜粘结形成的3层结构的覆金属箔层压体(参照专利文献1)。
以往作为粘结剂或粘结性薄膜主要使用由环氧类或丙烯酸类树脂形成的粘结剂或粘结性薄膜。但是,这些树脂由于耐热性差,粘结后的产品的耐热性不充分,对其后的加工条件、使用条件产生限制。
为此,希望得到耐热性良好的粘结剂和粘结性薄膜,作为这样的材料,聚酰亚胺类树脂受到了广泛的应用。例如,已公开了将可溶性的聚酰亚胺树脂或作为不溶性的聚酰亚胺树脂的前驱体的聚酰胺酸的溶液涂敷在绝缘基材上,然后除去溶剂,并根据情况进行酰亚胺化处理,形成热压接性的粘结层的方法;另外,还公开了将聚酰亚胺或聚酰胺酸的溶液涂敷在玻璃板等上,然后除去溶剂,并根据情况进行酰亚胺化处理,形成热压接性薄膜的方法;以及,在这样形成的粘结层、粘结性薄膜上热压接金属层等被粘结物的方法(参照专利文献2、3)。上述粘结层形成方法大体分为使用聚酰亚胺树脂溶液的方法和使用作为不溶性的聚酰亚胺树脂的前驱体的聚酰胺酸的溶液的方法。
在使用聚酰胺酸溶液的方法中,将聚酰胺酸溶液涂敷在绝缘基材或玻璃板上后,为了形成粘结层或粘结性薄膜,如上所述需要在300℃以上的高温下进行酰亚胺化工序。省略酰亚胺化工序而形成的覆金属箔层压体的耐热性非常低。在使用聚酰亚胺树脂溶液的方法中,涂敷后只要将溶剂挥发即可,在200℃左右为止的低温下可形成粘结层或粘结性薄膜。因此,使用聚酰亚胺溶液的方法更加有利于制备高耐热性覆金属箔层压体。以往的由全芳香族聚酰亚胺树脂形成的粘结层大多数是利用作为前驱体的聚酰胺酸溶液形成的。
在覆金属箔层压体中,配置在绝缘基材和金属层之间的粘结层的残留挥发成分较多时,在250℃以上的高温下进行焊锡工序时就会产生粘结层的白化、膨胀、发泡等,绝缘基材和金属层的紧密性严重受损(参照专利文献4)。该粘结层的剩余挥发成分可举出在形成粘结层或粘结性薄膜时的酰亚胺化、溶剂除去工序中没有除去的水分和溶剂、从制备环境吸收的水分、以及蚀刻工序的水溶液浸渍时吸收的水分等。其中特别成为问题的是水分。为解决上述问题,希望将成为聚酰亚胺的水分含量的指标的吸水率降低。
另外,已公开了从1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐及其反应性衍生物中得到的、可热熔融的在分子主链中含有1,2,4,5-环己烷四羧酸骨架的聚酰亚胺树脂(参照专利文献6)。在该专利的实施例1中公开了,将1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐及其反应性衍生物与二氨基二苯基甲烷反应形成酰胺酸,将其涂敷后加热进行酰亚胺化,进一步将其加热加压成形得到玻璃化温度为304℃的透明且黄色的聚酰亚胺树脂薄膜。另外,专利文献5中公开了从利用二氨基二苯醚得到的聚酰亚胺树脂溶液,得到玻璃化温度为300℃以上的透明且着色少的聚酰亚胺树脂薄膜。
上述含有1,2,4,5-环己烷四羧酸骨架的聚酰亚胺树脂比较容易高分子量化,容易得到挠性薄膜,而且对溶剂的溶解度也足够大,所以在薄膜的成形加工方面有利。另外,通过涂敷容易形成挠性的具有充分的厚度和耐久性的粘结层,所以非常有用。但是,专利文献6所述的聚酰亚胺树脂薄膜与以往方法相同,是经过高温的酰亚胺化工艺形成的,另外专利文献5和6所述的聚酰亚胺树脂薄膜的吸水率高,以该聚酰亚胺树脂作为粘结层的覆金属箔层压体,其焊锡耐热性令人担心。
也有将具有1,2,4,5-环己烷四羧酸骨架的聚酰亚胺树脂应用于覆金属箔层压体的例子(参照专利文献7)。该聚酰亚胺树脂具有溶剂可溶性和作为覆金属箔层压体的粘结层的优良的性能,但是,由于聚酰亚胺树脂本身具有热塑性,因此仅将该聚酰亚胺树脂作为粘结层的覆金属箔层压体,在超过该聚酰亚胺树脂的流动开始温度的温度下的加工性有困难。此外,聚酰亚胺树脂的粘结强度虽然处于必须的充分的值,但是希望能得到更进一步提高。
此外,还公开了作为覆金属箔层压体的粘结剂,使聚酰亚胺树脂和热固性化合物共存来赋予热固性的同时,提高粘结强度的例子(参考专利文献8)。该方法即使用于专利文献7所述的聚酰亚胺树脂,作为组合物的吸水率较低,但是,作为覆金属箔层压体的粘结剂,吸水率还不够低,在焊锡耐热性方面还有困难,希望能得到进一步的提高。
专利文献1:特开昭55-91895号公报
专利文献2:特开平5-32950号公报
专利文献3:特开平5-59344号公报
专利文献4:特开2001-329246号公报
专利文献5:特开2003-168800号公报
专利文献6:美国专利第3639343号说明书
专利文献7:特开2005-1380号公报
专利文献8:特开2005-171106号公报
发明内容
本发明的目的是提供热固性聚酰亚胺树脂组合物、含该热固性聚酰亚胺树脂组合物的粘结剂、薄膜以及包括由该热固性聚酰亚胺树脂组合物形成的粘结层的覆金属箔层压体,其中,该热固性聚酰亚胺树脂组合物解决了以往在粘结层中使用的全芳香族聚酰亚胺树脂的问题,且在用于粘结层的情况下,不需要进行达到300℃以上的高温的酰亚胺化工序,只要除去溶剂就可以制备得到粘结层,具有热固性,其固化物粘结性优良、吸水率低、耐热性良好。
本发明涉及如下内容:
(1)一种热固性聚酰亚胺树脂组合物,该热固性聚酰亚胺树脂组合物含有聚酰亚胺树脂和在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物,所述聚酰亚胺树脂含下述式(1)表示的重复单元、或者所述式(1)表示的重复单元和下述式(2)表示的重复单元,
[化学式1]
[化学式2]
(式(1)以及式(2)中,X为碳原子数为2~39的二价脂肪族基团、碳原子数为3~39的二价脂环族基团、碳原子数为6~39的二价芳香族基团、或者由它们的组合形成的二价基团,X的主链中也可以具有选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团,X也可以具有选自由羧基、羟基以及羰基所组成的组中的至少一种官能团。)
所述聚酰亚胺树脂中,选自下述式(3)表示的基团以及下述式(4)表示的基团中的至少一种的合计量在总的X中的比例为50摩尔%以上,
[化学式3]
[化学式4]
(2)一种粘结剂,该粘结剂含有上述(1)所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物;
(3)一种热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜,该薄膜含有上述(1)所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物;
(4)一种热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜的制备方法,该方法包括将上述(1)所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物的溶液浇铸到支持体上,并将有机溶剂蒸发除去的工序;
以及(5)一种覆金属箔层压体,该覆金属箔层压体包括绝缘基材、金属层、以及配置在该绝缘基材与金属层之间的粘结层,其中,该粘结层由上述(1)所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物形成。
本发明的热固性聚酰亚胺树脂组合物可以通过涂布其溶液来形成粘结层,不需要进行以往的达到300℃以上的高温的酰亚胺化工序,只要除去溶剂就可以制备得到粘结层,具有热固性,其固化物粘结性优良、吸水率低、耐热性良好。将本发明的热固性聚酰亚胺树脂组合物形成粘结层得到的覆金属箔层压体在粘附性、焊锡耐热性上优良。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明。
本发明人发现具有所述特定的重复单元的聚酰亚胺树脂具有溶剂可溶性以及低吸水率。还发现由该聚酰亚胺树脂与在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物形成的热固性聚酰亚胺树脂组合物,能够提高对于金属层以及绝缘基材的粘结性,而且包括金属层、绝缘性基材、由该热固性聚酰亚胺树脂组合物形成的粘结层的覆金属箔层压体的耐热性优良。
本发明的热固性聚酰亚胺树脂组合物的特征在于,使由特定的重复单元的组合形成的聚酰亚胺树脂与在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物共存。由特定的重复单元的组合形成的聚酰亚胺树脂为如下所述的聚酰亚胺树脂:该聚酰亚胺树脂含下述式(1)表示的重复单元、或者所述式(1)表示的重复单元和下述式(2)表示的重复单元,
[化学式5]
[化学式6]
(式(1)以及式(2)中,X为碳原子数为2-39的二价脂肪族基团、碳原子数为3-39的二价脂环族基团、碳原子数为6-39的二价芳香族基团、或者由它们的组合形成的二价基团,X的主链中也可以具有选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团,X也可以具有选自由羧基、羟基以及羰基所组成的组中的至少一种官能团。)
所述聚酰亚胺树脂中,选自下述式(3)表示的基团以及下述式(4)表示的基团中的至少一种的合计量在总的X中的比例为50摩尔%以上。式(3)以及式(4)各自表示的基团的合计量在总的X中的比例优选为70摩尔%以上,更优选为80摩尔%以上(分别包括100摩尔%)。上述基团在总的X中的比例为50摩尔%以上时,可以实现低吸水性。在聚酰亚胺分子中,使带来溶剂可溶性的由上述式(1)表示的重复单元与上述式(2)表示的重复单元共存时,可以得到更低的吸水率。
[化学式7]
[化学式8]
上述式(3)表示的基团和上述式(4)表示的基团的合计量在总的X中的比例不满50摩尔%时,吸水率增高,包括以该聚酰亚胺树脂作为粘结层的覆金属箔层压体的焊锡耐热性降低。该聚酰亚胺树脂的分子形态可以是嵌段共聚物或无规共聚物。
上述式(1)表示的重复单元的比例优选为总重复单元的60摩尔%以上,更优选为85摩尔%以上,进一步优选为90摩尔%以上(分别包括100摩尔%)。上述比例在85摩尔%以上时,常温下的溶液稳定性良好,因此优选。在该聚酰亚胺树脂中,从常温下的溶液稳定性的方面来看,式(2)表示的重复单元相对于式(1)表示的重复单元的比例(式(2)表示的重复单元/式(1)表示的重复单元)优选为67~0摩尔%,更优选为18~0摩尔%,进一步优选为11~0摩尔%。
上述式(1)表示的重复单元以及上述式(2)表示的重复单元中的X为碳原子数为2-39的二价脂肪族基团、碳原子数为3-39的二价脂环族基团、碳原子数为6-39的二价芳香族基团、或者由它们的组合形成的二价基团,X的主链中也可以具有选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团,X也可以具有选自由羧基、羟基以及羰基所组成的组中的至少一种官能团。
作为X的具体例子,可以举出聚亚烷基、聚氧亚烷基、苯(撑)二甲基以及它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物以及羟基取代物等的二价脂肪族基团;从环己烷、双环己基甲烷、二甲基环己烷、异佛尔酮、降冰片烷以及它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物以及羟基取代物等衍生的二价脂环族基团;从苯、萘、联苯、二苯基甲烷、二苯醚、二苯砜、二苯甲酮以及它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物以及羟基取代物等衍生的二价芳香族基团。在这些基团中,在本发明中,从有机溶剂可溶性的方面来看,优选为苯(撑)二甲基;从异佛尔酮、降冰片烷衍生的二价脂环族基团;以及从二苯醚、二苯砜、二苯甲酮衍生的二价芳香族基团。
该聚酰亚胺树脂是通过将选自四羧酸及其反应性衍生物中的至少一种的四羧酸成分(Y)与选自二胺及其反应性衍生物中的至少一种的二胺成分(Z)进行反应而得到的。根据情况,也可以使二羧酸酐、单胺中的至少一种的化合物作为封端成分(W)进行反应。另外,四羧酸成分(Y)以及二胺成分(Z)、封端成分(W)均可以含有异构体。
作为四羧酸成分(Y),优选为四羧酸、四羧酸二酐、四羧酸酯类,从反应性的方面来看,更优选为四羧酸二酐。作为用于形成上述式(1)或上述式(2)的重复单元的四羧酸二酐,优选为1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(HPMDA)以及均苯四甲酸二酐(PMDA)。从常温下的溶液稳定性的方面来看,HPMDA的用量优选为总四羧酸成分的合计量的60摩尔%以上,更优选为85摩尔%以上,进一步优选为90摩尔%以上(分别包括100摩尔%)。
从常温下的溶液稳定性方面来看,PMDA相对于HPMDA的比例(PMDA/HPMDA)优选为67~0摩尔%,更优选为18~0摩尔%,进一步优选为11~0摩尔%。
本发明中,在不影响该热固性聚酰亚胺树脂组合物的溶剂可溶性、耐热性、粘结性等性能的范围内,也可以使用除了上述四羧酸成分(Y)之外的其它的四羧酸成分。例如,可以举出联苯-3,4,3’,4’-四羧酸二酐、联苯-2,3,3’,4’-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,4,3’,4’-四羧酸二酐、二苯砜-3,4,3’,4’-四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、氧双邻苯二甲酸酐(oxydiphthalic dianhydride)、2,2-二苯基丙烷-3,4,3’,4’-四羧酸二酐、2,2-二苯基丙烷-2,3,2’,3’-四羧酸二酐、4,4-(间亚苯基双氧)双邻苯二甲酸酐(4,4-(m-phenylenedioxy)diphthalicdianhydride)等的芳香族四羧酸二酐;环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、环丁烷-1,2,3,4-四羧酸二酐等的脂环族四羧酸二酐。可以同时使用它们中的一种以上,对此没有限定。
二胺成分(Z)可举出二胺、二异氰酸酯、二氨基二硅烷类等,从容易合成等方面考虑,优选为二胺。作为用于形成上述式(1)表示的重复单元以及上述式(2)表示的重复单元的二胺,优选为2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)以及4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯(BAPB)。从聚酰亚胺树脂的低吸水性的方面考虑,BAPP和BAPB的用量的合计优选为总二胺成分的合计量的50摩尔%以上,更优选为70摩尔%以上,进一步优选为80摩尔%以上(分别包括100摩尔%)。
另外也可以使用除BAPP和BAPB以外的二胺成分。这样的二胺成分可以使用芳香族二胺、脂肪族二胺、脂环族二胺、在分子中具有除了氨基之外的官能团的二胺、上述二胺的反应性衍生物、以及它们的混合物中的任意一种。另外,本发明中的“芳香族二胺”是指氨基直接连接在芳环上的二胺,可以在其结构的一部分中含有脂肪族基团、脂环族基团、芳香族基团、其它取代基。“脂肪族二胺”是指氨基直接连接在脂肪族基团上的二胺,可以在其结构的一部分中含有脂肪族基团、脂环族基团、芳香族基团、其它取代基。“脂环族二胺”是指氨基直接连接在脂环族基团上的二胺,可以在其结构的一部分中含有脂肪族基团、脂环族基团、芳香族基团、其它取代基。例如BAPP是由于氨基直接连接在芳环(苯环)上,所以为芳香族二胺,间苯二甲胺(MXDA)是由于氨基直接连接在脂肪族基团(亚甲基)上,所以为脂肪族二胺。
一般来说,四羧酸二酐与脂肪族二胺或脂环族二胺进行反应时,作为中间生成物的聚酰胺酸与来自脂肪族二胺或脂环族二胺的氨基形成稳定的盐,所以难以得到高分子量聚酰亚胺。因此,需要使用对盐的溶解性比较高的溶剂,例如甲酚等。但是,使用1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐作为四羧酸二酐时,聚酰胺酸与来自脂肪族二胺或脂环族二胺的氨基形成比较弱的结合的盐,所以比较容易进行酰亚胺化反应,容易实施高分子量化。
脂肪族二胺可以举出,例如乙撑二胺、六甲撑二胺、聚乙二醇双(3-氨丙基)醚、聚丙二醇双(3-氨丙基)醚、1,3-双(氨甲基)环己烷、1,4-双(氨甲基)环己烷、对苯二甲胺、间苯二甲胺(MXDA)、硅氧烷二胺类等。
脂环族二胺可以举出,例如4,4’-二氨基二环己基甲烷、异佛尔酮二胺、降冰片烷二胺以及它们的反应性衍生物等。
芳香族二胺可以举出,例如1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、2,4-甲苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、α,α’-双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯、α,α’-双(3-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯、4,4’-二氨基二苯砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,6-二氨基萘、1,5-二氨基萘以及它们的反应性衍生物等。
具有除上述氨基之外的官能团的二胺可举出,例如3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,5-二氨基安息香酸、3,3’-二羟基-4,4’-二氨基联苯、2,4-二氨基苯酚、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,3’-二氨基二苯甲酮以及它们的反应性衍生物等。
作为除BAPP和BAPB以外的二胺成分,在上述胺中,选择MXDA、1,3-苯二胺、4,4’-二氨基二苯基甲烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、3,3’-二羧基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,5-二氨基安息香酸、3,3’-二羟基-4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基二苯甲酮时,使用了该聚酰亚胺树脂的粘结性树脂组合物形成的覆金属箔层压板的粘结层,在低吸水性、粘结性、耐热性等各特性的平衡上更加优良,因此优选。
通常,聚酰亚胺的分子末端为氨基、羧基、或羧酸酐基。通过使作为封端成分(W)的具有二羧酸酐基或氨基的化合物与这些分子末端反应,可以尽可能地减少分子末端的官能团,或者可以有意地在分子末端引入氨基、羧基等的官能团或除此之外的取代基。为了降低热固性聚酰亚胺树脂组合物的吸水率,在该聚酰亚胺的分子末端引入极性小的取代基是有效的。利用后述的方法测定的固化后的粘结性树脂组合物的吸水率,从得到的覆金属箔层压板的焊锡耐热性的方面考虑,优选为2.5%以下,更优选为2.2%以下,进一步优选为1.8%以下。工业上能达到的吸水率的最小值通常约为1%。
作为聚酰亚胺的封端成分(W)可以使用二羧酸酐、单胺等。作为二羧酸酐可以举出例如,苯二甲酸酐、萘二甲酸酐、联苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢苯二甲酸酐、1,2-环己烷二羧酸酐、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(纳迪克酸酐,NAn)、甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐、柠康酸酐(CAn)、马来酸酐(MAn)、3-乙炔基苯二甲酸、4-乙炔基苯二甲酸、4-苯基乙炔基苯二甲酸等。
作为单胺可以举出例如,苯胺、氨基萘、氨基联苯、3-乙炔苯胺、4-乙炔苯胺等。作为封端剂并不限定于此。它们可以单独使用,也可以两种以上组合使用。
该聚酰亚胺树脂通过将相对于1摩尔的所述二胺成分(Z)优选为0.66~1.5摩尔、更优选为0.9~1.1摩尔、进一步优选为0.97~1.03摩尔的所述四羧酸成分(Y)反应来制得。此外,通过调整到上述摩尔比,再适当添加或不添加封端成分,就可以得到希望的分子量、对数粘度。通过使该聚酰亚胺树脂用0.5g/dL的N-甲基-2-吡咯烷酮溶液在30℃下测定的对数粘度η优选为0.3~2dL/g,更优选为0.3~1.5dL/g的范围,可以提高热固性聚酰亚胺树脂组合物的粘结力。
该聚酰亚胺树脂通常可以配制成含有该聚酰亚胺树脂和有机溶剂的有机溶剂溶液。
有机溶剂没有特别限定,可使用N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、N-甲基己内酰胺、六甲基磷酰胺、四亚甲基砜、二甲基亚砜、间甲酚、苯酚、对氯苯酚、2-氯-4-羟基甲苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚、二氧杂环己烷、γ-丁内酯、二氧杂戊环、环己酮、环戊酮、二氯甲苯、氯仿、1,2-二氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、二溴甲烷、三溴甲烷、1,2-二溴乙烷、1,1,2-三溴乙烷等,也可以两种以上组合使用。但是,考虑由聚酰亚胺树脂组合物和溶剂组成的聚酰亚胺漆的性能时,优选将N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、γ-丁内酯(GBL)单独使用或组合使用。
有机溶剂的使用量为能够使得到的有机溶剂溶液中的聚酰亚胺树脂组合物的浓度优选为1~50重量%,更优选为5~40重量%。另外,利用溶液聚合来制备时,可以在不析出聚合物的程度下与上述溶剂一起使用己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯、氯苯、邻二氯苯等弱溶剂。
该聚酰亚胺树脂可以通过如下方法制备得到:(1)溶液聚合法;(2)配制聚酰胺酸溶液后,将其制成膜,并进行酰亚胺化的方法;(3)将四羧酸二酐的半酯盐等盐或酰亚胺低聚物制得后进行固相聚合的方法;(4)将四羧酸二酐与二异氰酸酯反应的方法;此外还可以采用其它以往公知的方法。也可以将这些方法组合来进行制备。此外,也可以在芳香族羧酸等的酸类、酸酐、芳香族胺、脂肪族胺、叔胺等的胺类等的以往公知的催化剂存在下进行制备。
这些方法中,由于可以直接得到聚酰亚胺树脂的有机溶剂溶液,因此优选下述(a)或(b)的溶液聚合法。
(a)法
(a1-1)将含有二胺成分(Z)、有机溶剂以及根据需要而含有的催化剂的混合物以10~600rpm搅拌形成均匀溶液,将其保持在30~90℃,添加四羧酸成分(Y)以及根据需要而添加的催化剂。
或者(a1-2)将含有四羧酸成分(Y)、有机溶剂以及根据需要而含有的催化剂的混合物以10~600rpm搅拌形成均匀溶液,将其保持在30~90℃,添加二胺成分(Z)以及根据需要而添加的催化剂。
(a2)在(a1-1)或(a1-2)方法之后,经0.1~6小时升温至160~230℃,优选为180~205℃。该温度可根据所用有机溶剂的沸点而确定。将向反应体系外排出的成分收集后,将温度保持0.5~24小时,优选保持1~12小时,更优选保持1~6小时。
(a3)根据需要冷却至10~205℃后,添加封端成分(W)以及根据需要而添加的有机溶剂和/或催化剂,升温至150~205℃,优选升温至160~200℃。将向反应体系外排出的成分收集后,将温度保持0.5~24小时,优选保持1~6小时。之后,根据需要,进一步添加有机溶剂,冷却至适当温度。
(b)法
(b1-1)将含有二胺成分(Z)、有机溶剂以及根据需要而含有的催化剂的混合物以10~600rpm搅拌形成均匀溶液,将其保持在30~90℃,添加四羧酸成分(Y)、根据需要而添加的封端成分(W)、以及根据需要而添加的催化剂。
或者(b1-2)将含有四羧酸成分(Y)、根据需要而含有的封端成分(W)、有机溶剂、以及根据需要而含有的催化剂的混合物以10~600rpm搅拌形成均匀溶液,将其保持在30~90℃,添加二胺成分(Z)以及根据需要而添加的催化剂。
(b2)在(b1-1)或(b1-2)方法之后,经0.1~6小时升温至160~230℃,优选为180~205℃。该温度可根据所用有机溶剂的沸点而确定。将向反应体系外排出的成分收集后,将温度保持0.5~24小时,优选保持2~12小时。之后,根据需要,进一步添加有机溶剂,冷却至适当温度。
在用于制备聚酰亚胺树脂的溶液聚合中使用的催化剂,优选为叔胺化合物,具体可举出三甲基胺、三乙胺(TEA)、三丙基胺、三丁基胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺、三乙撑二胺、N-甲基吡咯烷、N-乙基吡咯烷、N-甲基哌啶、N-乙基哌啶、咪唑、吡啶、喹啉、异喹啉等。可以在选自这些叔胺化合物中的至少一种催化剂的存在下进行反应。在使用催化剂时,其使用量,从用量少且反应时间尽可能短的方面考虑,优选为四羧酸成分(Y)的0.1~100摩尔%,更优选为1~10摩尔%。
作为构成热固性聚酰亚胺树脂组合物的、在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物,可以举出马来酰亚胺化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物、聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物、聚醚(甲基)丙烯酸酯化合物、聚(甲基)丙烯酸丙烯酯化合物等,但并不限定于此。其中,从热固性聚酰亚胺树脂组合物固化物的耐热性的方面考虑,优选马来酰亚胺化合物以及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。
该马来酰亚胺化合物由下述式(5)以及下述式(6)中的任意一种表示的化合物形成。
[化学式9]
(式中,R为二价有机基团,R1-R4各自为氢原子或烃基。)
[化学式10]
(式中,n为2-10的整数。R’为一种以上的三价有机基团。R5、R6各自为氢原子或烃基。)
这里,式(5)以及式(6)中的R1-R6各自表示的烃基可以举出例如,甲基、乙基等的烷基;式(5)的R表示的二价有机基团可以举出例如,聚亚烷基、聚氧亚烷基、苯(撑)二甲基、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等的二价脂肪族基团,从环己烷、双环己基甲烷、二甲基环己烷、异佛尔酮、降冰片烷、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等衍生的二价脂环族基团,从苯、萘、联苯、二苯基甲烷、二苯醚、二苯砜、二苯甲酮、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等衍生的二价芳香族基团,或者由这些二价有机基团的2个以上直接形成或介入了选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团而形成的二价有机基团。
此外,式(6)的R’表示的三价有机基团,例如可以举出从苯、萘、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等衍生的三价芳香族基团等。式(6)的各重复单元中的R’各自可以相同,也可以不同。另外,式(6)表示的化合物还可以含有R’为其它重复单元具有的R’与介入选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团相结合的重复单元,或者可以含有其它的式(6)表示的化合物具有的R’与介入上述结合基团相结合的重复单元。
本发明中使用的马来酰亚胺化合物,可以举出,N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N,N’-(4,4’-二苯基氧基)双马来酰亚胺、N,N’-(4,4’-二苯砜)双马来酰亚胺、N,N’-对亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-2,4-甲苯撑双马来酰亚胺(N,N’-2,4-tolylenebismaleimide)、N,N’-2,6-甲苯撑双马来酰亚胺、N,N’-乙撑双马来酰亚胺、N,N’-六亚甲基双马来酰亚胺、N,N’-{4,4’-[2,2’-双(4”,4”’-苯氧基苯基)异亚丙基]}双马来酰亚胺、N,N’-{4,4’-[2,2’-双(4”,4”’-苯氧基苯基)六氟异亚丙基]}双马来酰亚胺、N,N’-[4,4’-双(3,5-二甲基苯基)甲烷]双马来酰亚胺、N,N’-[4,4’-双(3,5-二乙基苯基)甲烷]双马来酰亚胺、N,N’-[4,4’-(3-甲基-5-乙基苯基)甲烷]双马来酰亚胺、N,N’-[4,4’-双(3,5-二异丙基苯基)甲烷]双马来酰亚胺、N,N’-(4,4’-二环己基甲烷)双马来酰亚胺、N,N’-对苯二甲基双马来酰亚胺、N,N’-间苯二甲基双马来酰亚胺、N,N’-间苯二甲基双柠康酰亚胺、N,N’-(1,3-二亚甲基环己烷)双马来酰亚胺、N,N’-(1,4-二亚甲基环己烷)双马来酰亚胺、聚苯基甲烷马来酰亚胺(polyphenylmethanemaleimide)等,但是并不限定于此。其中,从热固性聚酰亚胺树脂组合物的耐热性的方面考虑,优选为N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N,N’-[4,4’-双(3-甲基-5-乙基苯基)甲烷]双马来酰亚胺、聚苯基甲烷马来酰亚胺。
所述环氧(甲基)丙烯酸酯化合物由下述式(7)以及下述式(8)中的任意一种表示的化合物形成。
[化学式11]
(式中,R为二价有机基团,R7、R8各自为氢原子或一价有机基团,也可以为具有聚合性双键等的反应性基团。R9、R10各自为氢原子或甲基。)
[化学式12]
这里,作为式(7)以及式(8)的R7、R8以及R12各自表示的一价有机基团,可以举出例如,烷基、链烯基、亚烷基、聚亚烷基、聚氧亚烷基、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等的一价脂肪族基团,从环己烷、双环己基甲烷、二甲基环己烷、异佛尔酮、降冰片烷、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等衍生的一价脂环族基团,从苯、萘、联苯、二苯基甲烷、二苯醚、二苯砜、二苯甲酮、它们的烷基取代物、卤素取代物、羧基取代物、羟基取代物等衍生的一价芳香族基团,或者由这些一价有机基团的2个以上直接形成或介入了选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团而形成的一价有机基团等;式(7)的R表示的二价有机基团与上述式(5)中的相同,式(8)的R’表示的三价有机基团与上述的式(6)中的相同。另外,式(8)表示的化合物还可以含有R’为其它重复单元具有的R’与介入选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团相结合的重复单元,或者可以含有其它的式(8)表示的化合物具有的R’与介入上述结合基团相结合的重复单元。
作为本发明中使用的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物,可以举出双酚A型环氧甲基丙烯酸酯(产品名:ネオポ—ル8110,日本ユピカ(株)制;产品名:ネオポ—ル8130,日本ユピカ(株)制)、双酚A型环氧丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、线性酚醛树脂型环氧甲基丙烯酸酯(产品名:ネオポ—ル8131,日本ユピカ(株)制)、线性酚醛树脂型环氧丙烯酸酯、甲酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯等,并不限定于此。从耐热性方面来看,该环氧(甲基)丙烯酸酯化合物优选为在1分子中具有一个以上的苯环的环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。
该环氧(甲基)丙烯酸酯化合物可以根据以往公知的方法合成。作为代表例子,可以举出将在1分子中含有至少2个环氧基的环氧化合物与不饱和一元酸反应的方法,但是并不限定于此。作为不饱和一元酸的例子,可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸。
本发明的热固性聚酰亚胺树脂组合物在不影响作为覆金属箔层压体的粘结层的性能的范围内,也可以含有具有环氧基的化合物、具有碳碳叁键的化合物、具有碳氮叁键的化合物、单丙烯酸酯等的1分子中具有一个聚合性双键的化合物、过氧化物等的聚合引发剂、二氧化硅等的无机填料、其它添加剂。
热固性聚酰亚胺树脂组合物中的1分子中具有两个以上聚合性双键的化合物的比例优选为0.1~60重量%。该比例为0.1重量%以上时,能充分体现粘结强度提高的效果。此外,该比例为60重量%以下时,该热固性聚酰亚胺树脂组合物固化物的交联密度不会过大,处于适度的交联密度,可以得到良好的机械物理性能,适合作为覆金属箔层压体的粘结层。从以上观点考虑,热固性聚酰亚胺树脂组合物中的聚酰亚胺树脂的比例更优选为1-50重量%,进一步优选为10~40重量%。此外,同样从得到的覆金属箔层压体的机械物理性能、粘结强度的提高方面考虑,热固性聚酰亚胺树脂组合物中的该聚酰亚胺树脂的比例优选为40~99.9重量%,更优选为50~99重量%,进一步优选为60~90重量%。
该热固性聚酰亚胺树脂组合物含有该聚酰亚胺树脂和在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物,该在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物优选为马来酰亚胺化合物和/或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。这些化合物的不饱和键在覆金属箔层压体的成形时,在构成作为粘结层的热固性聚酰亚胺树脂组合物的分子间可以发生该不饱和键参与的加成反应,覆金属箔层压体的粘附性、焊锡耐热性的可靠性提高。将该热固性聚酰亚胺树脂组合物作为粘结层的覆金属箔层压体,在使该热固性聚酰亚胺树脂组合物进行加成反应后紧密性、焊锡耐热性提高,推断一个理由是,通过在该热固性聚酰亚胺树脂组合物中存在的不饱和键参与的加成反应,在分子内形成网状结构,因此在形成固化物时,粘结层本身的强度得以提高。
具有该聚合性双键的化合物的不饱和键以及根据情况在该聚酰亚胺树脂的分子末端具有的反应性基团,在240~280℃的范围内开始进行加成反应。因此,在形成覆金属箔层压体时的热压接时、或者在此后的放置时,经过在包括240~280℃的范围的240~350℃的范围,优选保持1分钟以上、更优选保持5分钟以上、进一步优选保持10分钟以上、特别优选保持30分钟以上的热过程时,热固性聚酰亚胺树脂组合物的加成反应充分进行而形成固化物,在成为覆金属箔层压体的情况下的粘附性、焊锡耐热性得以提高。在低于240℃时,加成反应所需要的时间有增多的倾向。
在热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液中,优选添加氟类、聚硅氧烷类等的表面活性剂。由此,容易得到表面平滑性良好的粘结层、热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜。
本发明还提供了含所述聚酰亚胺树脂组合物的粘结剂。
此外,本发明的聚酰亚胺树脂组合物薄膜由所述聚酰亚胺树脂组合物形成。该热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜通过将该热固性聚酰亚胺树脂组合物的有机溶剂溶液涂布(浇铸)到优选为具有脱模性的玻璃板、金属板等的平滑的支持体上,优选在50~220℃下加热,蒸发除去有机溶剂来制备。优选在120℃以下的温度下蒸发溶剂,形成自立性的薄膜后,将该薄膜从支持体剥离,固定该薄膜的端部,在50~220℃下进行干燥,来制得热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜。干燥气氛的压力可以是减压、常压、加压中的任意一种。
热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜的厚度在用于覆金属箔层压体的粘结层的情况下,优选为1~100μm,更优选为2~50μm。
本发明的覆金属箔层压体包括绝缘基材、金属层、以及配置在该绝缘基材与金属层之间的由粘结性树脂组合物形成的粘结层。
覆金属箔层压体可以通过如下方法来制得:将热固性聚酰亚胺树脂组合物的有机溶剂溶液涂敷在绝缘基材和/或金属层中上,将有机溶剂在50~220℃蒸发除去,形成粘结层后,通过粘结层将绝缘基材和金属层叠合,然后进行热压接;或者,将上述热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜配置在绝缘基材和金属层之间,进行热压接。另外,也可以通过如下方法来制备绝缘基材和金属层牢固地粘结的覆金属箔层压体:在热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜的单面上,利用溅射法、蒸镀法以及非电解电镀法等的方法,直接形成金属薄膜,而另一面上将绝缘基材放置并热压接;以及在绝缘基材表面形成粘结层后,在该粘结层的表面上,利用溅射法、蒸镀法以及非电解电镀法等的方法来形成金属薄膜。粘结层的厚度,从容易涂敷、粘结力的方面考虑,优选为1~100μm,更优选为2~50μm。
金属层也可以由通过电解、轧制等方法得到的金属箔来形成,也可以如上所述在聚酰亚胺树脂薄膜的表面或绝缘基材上形成的粘结层的表面上直接形成。金属层的厚度没有特别限定,从操作性、强度的方面考虑,优选为1~100μm的范围。金属层的材料优选为铜。另外,金属箔的单面(粘结面)或两面实施表面处理,使表面粗度Rz为0.1~12μm。一般来说,使用叫做低棱线(ロ—プロフアイル)的铜箔等的金属层时,从细距化、粘结力方面考虑,Rz优选为0.1~4μm,更优选为0.1~2μm,进一步优选为0.4~2μm,更进一步优选为1.0~2μm。另外,粘结用的没有实施表面处理的金属箔通常将表面用防锈剂等处理的情况较多,所以优选利用浸湿有丙酮等的有机溶剂的布等擦拭表面后使用。
本发明的绝缘基材只要将金属层电绝缘即可,没有特别限定。另外,绝缘基材包括柔软型绝缘基材和坚硬型绝缘基材,可以使用任意一种。绝缘基材的厚度根据上述种类而不同,优选为3~2000μm。柔软型绝缘基材可举出,聚酰亚胺(上述粘结层中使用的聚酰亚胺树脂除外)、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚酰胺(包括芳胺)、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯(包括液晶性聚酯)、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚酮等的薄膜,从柔软性、绝缘性、耐热性方面考虑,优选为聚酰亚胺树脂薄膜,具体可举出商品名“カプトンEN”、“カプトンV”、“カプトンH”(东レ·デユポン(株)制)、商品名“アピカルNPI”、“アピカルAH”((株)カネカ制)、商品名“ユ—ピレツクス—S”(宇部兴产(株)制)等。该柔软型绝缘基材的厚度没有特别限定,优选为3~150μm,更优选为7.5~75μm。
坚硬型绝缘基材可举出,在玻璃板、陶瓷板、塑料板等的绝缘材料板或金属板上形成有绝缘薄膜的绝缘基材,将液晶聚合物、酚树脂、环氧树脂等热塑性或热固性的各种树脂浸渍并混合在玻璃纤维布、塑料纤维布、或玻璃短纤维等增强剂中得到的成形体。该坚硬型绝缘基材的厚度没有特别限定,优选为30~2000μm。
作为热压接的方法通常可适当采用使用多段(真空)挤压机的方法、使用加压辊等的连续挤压方法等。
热压接温度优选为200~400℃,更优选为250~350℃。热压接的压力优选为0.01~20MPa,更优选为0.1~10MPa。另外,为了除去溶剂和气泡,优选在减压环境下进行热压接。在热压接时,与热固性聚酰亚胺树脂组合物中的含该不饱和键的化合物的不饱和键、以及根据情况在该聚酰亚胺树脂的分子末端具有的反应性基团参与的加成反应也同时进行。热压接的时间没有特别的限定,但是热压接时间为0.5小时以上时,即使如下所示的以提高作为覆金属箔层压体的粘附性为目的的放置时间缩短,或者即使根据情况不实施放置时,也能显示出良好的粘附性。
热压接后,在减压或氮气气氛下优选在100~400℃、更优选在150~350℃的范围内放置0.5~72小时、优选放置0.5~12小时时,作为覆金属箔层压体的粘附性增加,因此优选用作覆金属箔层压体。
根据后述的JIS C6471的90°剥离的铜箔的剥离强度测定法测定的本发明覆金属箔层压体的金属层的剥离强度只要为0.5N/mm以上就适用,优选为0.8N/mm以上,更优选为1.0N/mm以上。
实施例
下面通过实施例详细说明本发明。但是,本发明并不限定在这些实施例。
将各物理特性的测定方法表示如下。
(1)IR光谱
利用日本电子(株)制的JIR-WINSPEC50进行测定。
(2)对数粘度η
配制0.5g/dL的聚酰亚胺的N-甲基-2-吡咯烷酮溶液。在30℃恒温水槽中,利用卡农·芬斯克粘度计测定该溶液的标线间的液面落下时间,根据下式求出。
η(dL/g)=ln(溶液落下时间/N-甲基-2-吡咯烷酮落下时间)/0.5
对数粘度,其值近似于固有粘度,可简便求出。
(3)薄膜的吸水率
根据IPC-TM-6502.6.2.1的方法求出。
将50.8mm×50.8mm的薄膜在120℃干燥1小时后,测定重量(W0)。该薄膜浸渍在23℃的蒸馏水中24小时,擦拭表面的水分后,迅速测定重量(W1)。
吸水率(%)=[(W1—W0)÷W0]×100
(4)金属层的剥离强度
根据JIS C6471的90°剥离的铜箔的剥离强度测定法(利用剥离强度测定用旋转桶型支持模具的方法A),求出剥离强度。
(5)焊锡耐热性
参考JIS C6471,进行如下试验。
从覆金属箔层压体切出10mm×50mm的试验片,在湿度50%、23℃的恒温室中放置24小时。然后,在焊锡浴中漂浮20秒。在温度为260℃以及280℃下,分别使用各自的试验片。没有出现膨胀、剥离等外观异常时记为A,出现外观异常时记为C。
合成例1
在具有不锈钢制半月型搅拌翼、氮气导入管、带冷凝管的迪安-斯达克装置(デイ—ンスタ—ク)、温度计、玻璃制三通阀的300毫升的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入27.43克(0.06682摩尔)的2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP,和歌山精化工业(株)制)、50.89克的γ-丁内酯(GBL,三菱化学(株)制)、以及作为催化剂的0.34克的三乙胺(TEA,关东化学(株)制),以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入14.98克(0.06682摩尔)的1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐(HPMDA,三菱瓦斯化学(株)制)和12.72克的N,N-二甲基乙酰胺(DMAC,三菱瓦斯化学(株)制)后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到180℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在180℃下保持6小时。
添加96.39克的N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
将得到的聚酰亚胺树脂溶液用涂敷机涂敷在分散有极少量脱模剂的平滑的玻璃板上后,在100℃的热板上加热1小时,形成自立性薄膜。从玻璃板剥离的薄膜在不锈钢制型箱上用夹子固定几处后,在200℃的真空干燥器中放置5小时,几乎完全除去溶剂(不足1重量%),得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1774,1706(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度为1.00dL/g。
合成例2
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入26.48克(0.07187摩尔)的4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯(BAPB,和歌山精化工业(株)制)、51.11克的GBL、以及作为催化剂的0.36克的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入16.11克(0.07187摩尔)的HPMDA和12.78克的DMAC后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到180℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在180℃保持3.5小时。
添加96.11克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与合成例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1779,1704(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度为1.28dL/g。
合成例3
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入25.87g(0.06302摩尔)的BAPP、0.95g(0.00700摩尔)的间苯二甲胺(MXDA,三菱瓦斯化学(株)制)、50.00g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP,三菱瓦斯化学(株)制)以及作为催化剂的0.35克的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入15.70g(0.07002mol)的HPMDA和13.79克的NMP后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到200℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在200℃保持5小时。
添加96.21克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与合成例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1772,1704(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度为0.63dL/g。
合成例4
在与实施例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入27.46g(0.06689摩尔)的BAPP、50.00g的NMP以及作为催化剂的0.34克的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入13.49g(0.06020mol)的HPMDA、1.46g(0.00669摩尔)的均苯四甲酸二酐(PMDA,三菱瓦斯化学(株)制)、13.62g的NMP后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到200℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在200℃保持5小时。
添加96.38克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与合成例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1776,1706(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度为1.09dL/g。
合成例5
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入27.43g(0.06682摩尔)的BAPP、50.00g的NMP以及作为催化剂的0.30克的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入13.48g(0.06014mol)的HPMDA、7.00g的NMP后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到200℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在200℃保持5小时。
用5分钟左右空气冷却至160℃,分别一次加入1.50g(0.01336mol)柠康酸酐(CAn,东京化成工业(株)制)、6.61g的NMP后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约10分钟将反应体系内温度提高到175℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在175℃保持2.5小时。
添加96.39克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺A溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺A溶液之外,其它与实施例1相同,得到薄膜。测定该薄膜的IR光谱,其结果确认在v(C=O)1776,1704(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺A的对数粘度η为0.52dL/g。
合成例6
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入20.62g(0.10299摩尔)的4,4’-二氨基二苯基醚(ODA,和歌山精化工业(株)制)、52.45g的GBL以及0.52g的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入23.09g(0.10299mol)的HPMDA、13.11g的DMAC后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到180℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在180℃保持3小时。
添加94.43克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与实施例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1772,1700(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度η为0.90dL/g,吸水率为5.7%。
合成例7
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入22.50g(0.1004摩尔)的HPMDA、31.42g的NMP、20.36g的DMAC以及0.51g的作为催化剂的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在200ml的烧杯中,将21.12g(0.1004mol)的加热至约80℃的4,4’-二氨基二环己基甲烷(DCHM,新日本理化(株)制)溶解到40.00g的NMP中,并与10.00g的NMP一起转移到200mL的滴液漏斗中。取下五口玻璃制圆底烧瓶的玻璃制端帽,安装该200mL的滴液漏斗,用约2小时进行滴加。滴加结束后,用10分钟将内温升至90℃,在90℃下维持5小时。然后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到180℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在180℃保持2小时。
添加58.23g的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与实施例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1768,1689(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度为0.49L/g,吸水率为6.5%。
合成例8
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入22.29g(0.05429摩尔)的BAPP、3.17g(0.02327摩尔)的MXDA、50.00g的NMP,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入15.65g(0.06980mol)的HPMDA、1.69g(0.00776mol)的PMDA、14.19g的NMP后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到200℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在200℃保持6小时。
添加95.81克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与实施例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1773,1705(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度为0.92dL/g,吸水率为1.7%。
合成例9
在与合成例1中使用的相同的五口玻璃制圆底烧瓶中,在氮气气氛下,加入10.91g(0.02658摩尔)的BAPP、12.42g(0.06202摩尔)的ODA、50.00g的NMP以及0.45g的作为催化剂的TEA,以100rpm搅拌,得到溶液。
在该溶液中分别一次加入19.86g(0.08860mol)的HPMDA、14.79g的NMP后,利用覆套式电阻加热器加热,利用约20分钟将反应体系内温度提高到180℃为止。将蒸馏的成分收集,同时将反应体系内温度在180℃保持4小时。
添加95.21克的DMAC后,在约130℃搅拌约30分钟形成均匀溶液,用10分钟空气冷却至100℃,得到固体成分浓度为20重量%的聚酰亚胺树脂溶液。
除了使用上面得到的聚酰亚胺树脂溶液之外,其它与实施例1相同,得到聚酰亚胺树脂薄膜。测定该聚酰亚胺树脂薄膜的IR光谱,其结果确认在ν(C=O)1774,1702(cm-1)处具有酰亚胺环的特征吸收。该聚酰亚胺树脂的对数粘度η为0.96dL/g,吸水率为4.2%。
表1
第1表
实施例1
在50mL烧杯中,将3.50g的合成例1得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.30g的马来酰亚胺化合物(聚苯基甲烷马来酰亚胺,商品名:BMI-2300,大和化成工业(株)制)、6.20g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
将得到的热固性聚酰亚胺树脂溶液用涂敷机涂敷在分散有极少量脱模剂的平滑的玻璃板上后,在100℃的热板上加热1小时,形成自立性薄膜。从玻璃板剥离的薄膜在不锈钢制型箱上用夹子固定几处后,在真空干燥器中,阶段性地在80℃下放置1小时,在200℃下放置1小时,在280℃下放置5小时,几乎完全除去溶剂(不足1重量%),同时固化,得到聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.4%。
将厚度为25μm的聚酰亚胺树脂薄膜(商品名:カプトン100EN,东レ·デユポン社制)作为绝缘基材,将上面得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液涂敷在该绝缘基材的单面上,在80℃的热板上加热0.5小时后,在真空干燥器中在80℃下干燥5小时,在绝缘基材上形成厚度为4μm的粘结层。作为金属层使用Rz为3.8μm的经粘结用表面粗化处理而形成的厚度为18μm的电解铜箔(产品名:3EC-VLP,三井金属矿业(株)制),通过粗面将电解铜箔重叠在形成于绝缘基材上的粘结层上。将其用不锈钢镜面板夹紧,插入到温度330℃的热压机的热盘之间,以接触压力(0MPa)保持3分钟后,在330℃、5MPa、30分钟的条件下加热压接。然后,插入到常温的挤压机的热盘之间,以5MPa、2分钟的条件进行冷却,得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.80N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例2
在50mL烧杯中,将4.50g的合成例1得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.10g的马来酰亚胺化合物(N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺,商品名:BMI-H,ケイ·アイ化成(株)制)、5.40g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.5%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.59N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例3
在50mL烧杯中,将4.95g的合成例2得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.01g的马来酰亚胺化合物BMI-2300、5.04g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为2.1%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.76N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例4
在50mL烧杯中,将4.00g的合成例3得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.20g的马来酰亚胺化合物(N,N’-[4,4’-双(3-甲基-5-乙基苯基)甲烷]双马来酰亚胺,商品名:BMI-5100,大和化成工业(株)制)、5.80g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.8%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.62N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例5
在50mL烧杯中,将4.50g的合成例4得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.10g的双酚A型环氧甲基丙烯酸酯化合物(商品名:ネオポ—ル8110,日本ユピカ(株)制)、5.40g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.3%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.63N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例6
在50mL烧杯中,将4.95g的合成例5得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.01g的环氧甲基丙烯酸酯化合物ネオポ—ル8110、5.04g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.4%。
将厚度为25μm的聚酰亚胺树脂薄膜(商品名:カプトン100EN,东レ·デユポン社制)作为绝缘基材,将上面得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液涂敷在该绝缘基材的单面上,在80℃的热板上加热0.5小时后,在真空干燥器中在80℃下干燥5小时,在绝缘基材上形成厚度为4μm的粘结层。作为金属层使用Rz为1.5μm的经粘结用表面粗化处理而形成的厚度为9μm的电解铜箔(产品名:F2-WS,古河サ—キツトフオイル(株)制),通过粗面将电解铜箔重叠在形成于绝缘基材上的粘结层上。将其用不锈钢镜面板夹紧,插入到温度330℃的热压机的热盘之间,以接触压力(0MPa)保持3分钟后,在330℃、5MPa、30分钟的条件下加热压接。然后,插入到常温的挤压机的热盘之间,以5MPa、2分钟的条件进行冷却,得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.45N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例7
在50mL烧杯中,将4.00g的合成例2得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.20g的双酚A型环氧甲基丙烯酸酯化合物(商品名:ネオポ—ル8130,日本ユピカ(株)制)、5.80g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.3%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.55N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例8
在50mL烧杯中,将3.50g的合成例1得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.30g的环氧甲基丙烯酸酯化合物ネオポ—ル8110、6.20g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.3%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.74N/mm,焊锡耐热性为A。
实施例9
在50mL烧杯中,将4.00g的合成例8得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.20g的线性酚醛树脂型环氧甲基丙烯酸酯化合物(商品名:ネオポ—ル8131,日本ユピカ(株)制)、5.80g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为1.5%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为1.78N/mm,焊锡耐热性为A。
比较例1
在50mL烧杯中,将5.00g的合成例6得到的聚酰亚胺树脂溶液、5.00g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液。除了使用得到的溶液之外,与实施例1相同地得到聚酰亚胺树脂的薄膜(厚度为25μm)和覆金属箔层压体。该聚酰亚胺树脂为非热固性。得到的薄膜的吸水率高达5.7%,此外,得到的覆金属箔层压体的金属层可以用手简单地剥离,剥离强度非常低。
比较例2
在50mL烧杯中,将4.00g的合成例6得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.20g的马来酰亚胺化合物BMI-H、5.80g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为5.0%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为0.89N/mm,焊锡耐热性为C。
比较例3
在50mL烧杯中,将5.00g的合成例7得到的聚酰亚胺树脂溶液、5.00g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液。除了使用得到的溶液之外,与实施例1相同地得到聚酰亚胺树脂的薄膜(厚度为25μm)和覆金属箔层压体。该聚酰亚胺树脂为非热固性。得到的薄膜的吸水率高达6.5%,此外,得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为0.65N/mm,焊锡耐热性为C。
比较例4
在50mL烧杯中,将5.00g的合成例1得到的聚酰亚胺树脂溶液、5.00g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液。除了使用得到的溶液之外,与实施例1相同地得到聚酰亚胺树脂的薄膜(厚度为25μm)和覆金属箔层压体。该聚酰亚胺树脂为非热固性。得到的薄膜的吸水率为1.6%,此外,得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为0.62N/mm,焊锡耐热性为A。
比较例5
在50mL烧杯中,将4.50g的合成例9得到的聚酰亚胺树脂溶液、0.10g的环氧甲基丙烯酸酯化合物ネオポ—ル8110、5.40g的DMAC用玻璃棒进行搅拌,形成均匀的溶液,得到热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜(厚度为25μm)。该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物薄膜的吸水率为3.8%。
除了使用得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液之外,与实施例1相同地得到覆金属箔层压体。得到的覆金属箔层压体的金属层的剥离强度为0.35N/mm,焊锡耐热性为C。
表2
第2表
编号 | 聚酰亚胺树脂合成例 | 比例重量% | 马来酰亚胺化合物 | 比例重量% | 环氧(甲基)丙烯酸酯化合物 | 比例重量% | 剥离强度(N/mm) | 薄膜的吸水率% | 焊锡耐热性 |
实施例1 | 1 | 70 | BMI-2300 | 30 | - | - | 1.80 | 1.4 | A |
实施例2 | 1 | 90 | BMI-H | 10 | - | - | 1.59 | 1.5 | A |
实施例3 | 2 | 99 | BMI-2300 | 1 | - | - | 1.76 | 2.1 | A |
实施例4 | 3 | 80 | BMI-5100 | 20 | - | - | 1.62 | 1.8 | A |
实施例5 | 4 | 90 | - | - | 8110 | 10 | 1.63 | 1.3 | A |
实施例6 | 5 | 99 | - | - | 8110 | 1 | 1.45 | 1.4 | A |
实施例7 | 2 | 80 | - | - | 8130 | 20 | 1.55 | 1.3 | A |
实施例8 | 1 | 70 | - | - | 8110 | 30 | 1.74 | 1.3 | A |
实施例9 | 8 | 80 | - | - | 8131 | 20 | 1.78 | 1.5 | A |
比较例1 | 6 | 100 | - | - | - | - | - | (5.7)※ | |
比较例2 | 6 | 80 | BMI-H | 20 | - | - | 0.89 | 5.0 | C |
比较例3 | 7 | 100 | - | - | - | 0.65 | (6.5)※ | C | |
比较例4 | 1 | 100 | - | - | - | - | 0.62 | (1.6)※ | A |
比较例5 | 9 | 90 | - | - | 8110 | 10 | 0.35 | 3.8 | C |
※对于比较例1、3的薄膜吸水率,加了()的值不是固化物的值,只表示聚酰亚胺树脂的值。
工业实用性
本发明的聚酰亚胺树脂组合物为热固性,其固化物在粘结性上优良,是吸水率低、且耐热性良好的热固性聚酰亚胺树脂组合物。该热固性聚酰亚胺树脂组合物,适用于薄膜、粘结剂、以及用该粘结剂作为粘结层的覆金属箔层压体。该覆金属箔层压体可以加工成印刷线路板、面发热体、电磁波屏蔽材料、扁形电缆等。
Claims (13)
1、一种热固性聚酰亚胺树脂组合物,该热固性聚酰亚胺树脂组合物含有聚酰亚胺树脂和在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物,所述聚酰亚胺树脂含下述式(1)表示的重复单元、或者所述式(1)表示的重复单元和下述式(2)表示的重复单元,
式(1)以及式(2)中,X为碳原子数为2~39的二价脂肪族基团、碳原子数为3~39的二价脂环族基团、碳原子数为6~39的二价芳香族基团、或者由它们的组合形成的二价基团,X的主链中选择性地具有选自由-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-OSi(CH3)2-、-C2H4O-以及-S-所组成的组中的至少一种结合基团,X选择性地具有选自由羧基、羟基以及羰基所组成的组中的至少一种官能团;
所述聚酰亚胺树脂中,选自下述式(3)表示的基团以及下述式(4)表示的基团中的至少一种的合计量在总的X中的比例为50摩尔%以上,
2、根据权利要求1所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述在1分子中具有两个以上的聚合性双键的化合物为马来酰亚胺化合物和/或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。
3、根据权利要求1所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物,其中,该热固性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的吸水率为2.5%以下。
4、一种热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液,该溶液含有权利要求1所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物和有机溶剂。
5、一种粘结剂,该粘结剂含有权利要求1所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物。
6、一种热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜,该薄膜含有权利要求1所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物。
7、一种热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜的制备方法,该方法包括将权利要求4所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液浇铸到支持体上,并将有机溶剂蒸发除去的工序。
8、根据权利要求7所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜的制备方法,其中,在120℃以下的温度下蒸发除去所述有机溶剂,形成自立性的薄膜,固定从支持体剥离的该薄膜的端部,在50-220℃下进行干燥。
9、一种覆金属箔层压体,该覆金属箔层压体包括绝缘基材、金属层、以及配置在该绝缘基材与金属层之间的粘结层,其中,该粘结层由权利要求1所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物形成。
10、根据权利要求9所述的覆金属箔层压体,其中,所述粘结层通过将权利要求4所述的热固性聚酰亚胺树脂组合物溶液涂布在绝缘基材和/或金属层上,然后将有机溶剂蒸发除去而形成。
11、根据权利要求9所述的覆金属箔层压体,其中,所述粘结层是由通过权利要求7或8所述的制备方法得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物薄膜形成的。
12、根据权利要求9-11中的任意一项所述的覆金属箔层压体,其中,所述金属层的面向粘结层的面的表面粗度Rz为0.1-4μm。
13、根据权利要求9-12中的任意一项所述的覆金属箔层压体,其中,根据JIS C6471的90°剥离的铜箔的剥离强度测定法测定的金属层的剥离强度为0.5N/mm以上。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP197603/2006 | 2006-07-20 | ||
JP2006197603 | 2006-07-20 | ||
PCT/JP2007/064173 WO2008010514A1 (fr) | 2006-07-20 | 2007-07-18 | Composition de résine de polyimide thermodurcissable |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101490175A true CN101490175A (zh) | 2009-07-22 |
CN101490175B CN101490175B (zh) | 2011-12-28 |
Family
ID=38956845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800275040A Expired - Fee Related CN101490175B (zh) | 2006-07-20 | 2007-07-18 | 热固性聚酰亚胺树脂组合物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090305046A1 (zh) |
EP (1) | EP2045295B1 (zh) |
JP (1) | JP5293182B2 (zh) |
KR (1) | KR20090038879A (zh) |
CN (1) | CN101490175B (zh) |
TW (1) | TW200813128A (zh) |
WO (1) | WO2008010514A1 (zh) |
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CN113795383A (zh) * | 2019-05-09 | 2021-12-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 层叠体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20110281126A1 (en) * | 2008-12-26 | 2011-11-17 | Mitsuru Nozaki | Resin composite copper foil |
EP2428535A4 (en) * | 2009-05-08 | 2014-05-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co | THERMOSETTING POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND ADHESIVE |
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-
2007
- 2007-07-18 US US12/374,571 patent/US20090305046A1/en not_active Abandoned
- 2007-07-18 WO PCT/JP2007/064173 patent/WO2008010514A1/ja active Application Filing
- 2007-07-18 CN CN2007800275040A patent/CN101490175B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-18 JP JP2008525880A patent/JP5293182B2/ja active Active
- 2007-07-18 EP EP20070790927 patent/EP2045295B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-18 KR KR1020097001171A patent/KR20090038879A/ko active IP Right Grant
- 2007-07-20 TW TW96126485A patent/TW200813128A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008010514A1 (fr) | 2008-01-24 |
EP2045295A1 (en) | 2009-04-08 |
TW200813128A (en) | 2008-03-16 |
EP2045295B1 (en) | 2012-12-12 |
JPWO2008010514A1 (ja) | 2009-12-17 |
US20090305046A1 (en) | 2009-12-10 |
JP5293182B2 (ja) | 2013-09-18 |
KR20090038879A (ko) | 2009-04-21 |
EP2045295A4 (en) | 2010-07-21 |
CN101490175B (zh) | 2011-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111228 Termination date: 20140718 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |