CN101447335A - 层叠电容器 - Google Patents

层叠电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN101447335A
CN101447335A CNA2008101730843A CN200810173084A CN101447335A CN 101447335 A CN101447335 A CN 101447335A CN A2008101730843 A CNA2008101730843 A CN A2008101730843A CN 200810173084 A CN200810173084 A CN 200810173084A CN 101447335 A CN101447335 A CN 101447335A
Authority
CN
China
Prior art keywords
internal electrode
interarea
relative direction
capacitor
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008101730843A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101447335B (zh
Inventor
富樫正明
青木崇
阿部宽
奥山博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN101447335A publication Critical patent/CN101447335A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101447335B publication Critical patent/CN101447335B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/005Electrodes
    • H01G4/012Form of non-self-supporting electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H01G4/385Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种层叠电容器,其具有连接于第1端子电极的第1内部电极、连接于第2端子电极的第2内部电极、连接于第3以及第4端子电极的第3以及第4内部电极。第1和第2内部电极在从第1以及第2主面的相对方向观察时无互相重叠的区域,且配置于在第1以及第2主面的相对方向和第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置。第3和第4内部电极在从第1以及第2主面的相对方向观察时无互相重叠的区域,且配置于在第1以及第2主面的相对方向和第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置。在从第1以及第2主面的相对方向观察时,第1和第3内部电极具有互相重叠的区域,第2和第4内部电极具有互相重叠的区域。

Description

层叠电容器
技术领域
本发明涉及层叠电容器。
背景技术
作为对于在2条传送线路中的噪音所采取的对策,分别将电容器插入到各条线和接地线之间(比如参照日本特开2000-228640号公报)。
发明内容
在作为插入到各条线与接地线之间的电容器而使用层叠电容器的情况下,通常需要使用2个层叠电容器。但是,在该情况下,因为有必要确保用于将2个层叠电容器安装于电路基板等上的区域,所以在电路基板等的设计上有较大的制约。
为了减少层叠电容器的安装面积,考虑使2个层叠电容器成为1个芯片,以使层叠电容器小型化。但是,在使2个层叠电容器成为1个芯片时,即,在将2个电容器形成于1个层叠电容器内的情况下,电容器之间会容易发生串线干扰。如果发生串线干扰,则层叠电容器就难以充分吸收噪音。
本发明的课题在于提供一种形成两个电容器的同时能够实现小型化并且能够抑制串线干扰的层叠电容器。
本发明所涉及的层叠电容器,具备:电容器素体,该电容器素体具有互相相对的长方形的第1以及第2主面、以连接第1以及第2主面之间的方式在第1以及第2主面的短边方向上延伸且互相相对的第1以及第2侧面、以连接第1以及第2主面之间的方式在第1以及第2主面的长边方向上延伸且互相相对的第3以及第4侧面,该电容器素体由在第1以及第2主面的相对方向上层叠多层绝缘体层而构成;第1端子电极,配置于电容器素体的第1侧面;第2端子电极,配置于电容器素体的第2侧面;第3端子电极,配置于电容器素体的第3侧面;第4端子电极,配置于电容器素体的第4侧面;第1内部电极,连接于第1端子电极并且配置于电容器素体内;第2内部电极,连接于第2端子电极并且配置于电容器素体内;第3以及第4内部电极,连接于第3以及第4端子电极并且配置于电容器素体内。第1内部电极和第2内部电极在从第1以及第2主面的相对方向观察的时候没有互相重叠的区域,并且配置于在第1以及第2主面的相对方向和第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置。第3内部电极和第4内部电极在从第1以及第2主面的相对方向观察的时候没有互相重叠的区域,并且配置于在第1以及第2主面的相对方向和第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置。在从第1以及第2主面的相对方向观察的时候,第1内部电极和第3内部电极具有互相重叠的区域,
在从第1以及第2主面的相对方向观察的时候,第2内部电极和第4内部电极具有互相重叠的区域。
在本发明所涉及的层叠电容器中,由第1内部电极和第3内部电极形成一个电容器,由第2内部电极和第4内部电极形成一个电容器。由此,在一个电容器素体内形成二个电容器。第3以及第4端子电极在二个电容中是公有的。其结果能够使得层叠电容器更进一步小型化。
在本发明中,形成一个电容的第1以及第3内部电极和形成另一个电容的第2以及第4内部电极,在从第1以及第2主面的相对方向进行观察的时候没有互相重叠的区域,即,在第1以及第2主面的相对方向上以互相不重叠的方式配置。由此,就能够抑制发生于二个电容之间的串线干扰的发生。特别是第1内部电极和第2内部电极配置于在第1以及第2主面的相对方向和第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置,并且,第3内部电极和第4内部电极配置于在第1以及第2主面的相对方向和第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置。为此,第1内部电极和第2内部电极的间隔以及第3内部电极和第4内部电极的间隔较大,所以能够更进一步抑制上述的串线干扰的发生。
优选:第1内部电极和第4内部电极在第1以及第2侧面的相对方向上具有规定间隔,并且在第1以及第2主面的相对方向上配置于相同的位置,第2内部电极和第3内部电极在第1以及第2侧面的相对方向上具有规定间隔,并且在第1以及第2主面的相对方向上配置于相同的位置。在此情况下,在所形成的各个电容中用于得到所期望的静电容量的内部电极的层叠总数较少,所以能够实现层叠电容器(电容器素体)的薄型化。
优选:第3内部电极具有从第2侧面一侧的端部分别朝着第3以及第4侧面延伸的二个引出部;第4内部电极具有从第1侧面一侧的端部分别朝着第3以及第4侧面延伸的二个引出部;在从第1以及第2主面的相对方向观察的时候,第1内部电极与在第3内部电极上的在第3以及第4侧面的相对方向上位于二个引出部之间的区域互相不重叠;在从第1以及第2主面的相对方向观察的时候,第2内部电极与第4内部电极上的在第3以及第4侧面的相对方向上位于二个引出部之间的区域互相不重叠。在此情况下,第1内部电极和第2内部电极的间隔更大,所以能够更进一步有效地抑制上述的串线干扰的发生。
根据本发明可以提供形成两个电容器的同时能够实现小型化并且能够抑制串线干扰的发生的层叠电容器。
本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚,但是,这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子,不能被认为是对本发明的限定。
以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是,这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案,只是为了举例说明而举出的,本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
附图说明
图1是本实施方式所涉及的层叠电容器的斜视图。
图2是包含于本实施方式所涉及的层叠电容器中的电容器素体的分解斜视图。
图3是表示本实施方式所涉及的层叠电容器的截面构成的图。
图4是表示内部电极的构成的图。
图5是本实施方式所涉及的层叠电容器的等效电路图。
图6是表示本实施方式的变形例所涉及的内部电极的构成的图。
具体实施方式
以下参照附图就有关本发明优选的实施方式加以详细的说明。另外,在说明中,对同一要素或具有同一功能要素使用同一符号,并省略重复说明。
参照图1~图5就有关本实施方式所涉及的层叠电容器C1的构成加以说明。图1是本实施方式所涉及的层叠电容器的斜视图。图2是包含于本实施方式所涉及的层叠电容器中的电容器素体的分解斜视图。图3是表示本实施方式所涉及的层叠电容器的截面构成的图。图4是表示内部电极的构成的图。图5是本实施方式所涉及的层叠电容器的等效电路图。
电容器素体1是大致长方体形状,并具有第1以及第2主面2,3、第1以及第2侧面4,5、第3以及第4侧面6,7。第1以及第2主面2,3互相相对,并呈长方形。第1以及第2侧面4,5以连接第1以及第2主面2,3之间的方式在第1以及第2主面2,3的短边方向上延伸,并互相相对。第3以及第4侧面6,7以连接第1以及第2主面2,3的方式在第1以及第2主面2,3的长边方向上延伸,并互相相对。第1主面2或者第2主面3成为相对于其它零部件(比如电路基板或者电子零部件等)的安装面。
如图2所示,电容器素体1具有多层绝缘体层9。电容器素体1通过在第1以及第2主面2,3相对的方向上层叠多层绝缘体层9而构成,其具有介电特性。各个绝缘体层9由含有比如介电体陶瓷[BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类、或者(Ba,Ca)TiO3类等的介电体陶瓷]的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。在实际的层叠电容器C1中,各个绝缘体层9被一体化为不能够目视确认其互相之间的边界的程度。
第1端子电极11配置于电容器素体1的第1侧面4上。第1端子电极11以覆盖全部第1侧面4的方式,横跨第1以及第2主面2,3和第3以及第4侧面6,7的端部(第1侧面4一侧的端部)来形成。第2端子电极12配置于电容器素体1的第2侧面5上。第2端子电极12以覆盖全部第2侧面5的方式,横跨第1以及第2主面2,3和第3以及第4侧面6,7的端部(第2侧面5一侧的端部)来形成。第1端子电极11和第2端子电极12在第1以及第2侧面4,5的相对方向上相对。
第3端子电极13配置于电容器素体1的第3侧面6上。第3端子电极13以沿着第1以及第2主面2,3的相对方向覆盖第3侧面6的一部分的方式,横跨第1以及第2主面2,3来形成。第3端子电极13在第3侧面6上位于在第1以及第2侧面4,5的相对方向上的大致中央处。
第4端子电极14配置于电容器素体1的第4侧面7上。第4端子电极14以沿着第1以及第2主面2,3的相对方向覆盖第4侧面7的一部分的方式,横跨第1以及第2主面2,3来形成。第4端子电极14在第4侧面7上位于在第1以及第2侧面4,5的相对方向上的大致中央处。第4端子电极14与第3端子电极13在第3以及第4侧面6,7的相对方向上相对。
各个端子电极11~14是将含有比如导电性金属粉末以及玻璃釉的导电性膏涂布于电容器素体1的外表面,并通过烧结而形成的。根据必要还可以在烧结的端子电极11~14上形成电镀层。
如图2以及图3所示,层叠电容器C1具备第1内部电极群20和第2内部电极群30。第1内部电极群20包含第1内部电极21和第3内部电极25。第2内部电极群30包含第2内部电极31和第4内部电极35。第1~第4内部电极21,25,31,35配置于电容器素体1内。
电容器素体1包含配置第1内部电极群20的区域和配置第2内部电极群30的区域,这些区域沿着第1以及第2侧面4,5的相对方向排列着。即,在电容器素体1内,第1内部电极群20和第2内部电极群30沿着第1以及第2侧面4,5的相对方向并列配置。具体而言,第1内部电极群20配置于第1侧面4一侧,第2内部电极群30配置于第2侧面5一侧。
第1~第4内部电极21,25,31,35由通常用作层叠型电器元件的内部电极的导电性材料(比如易氧化金属镍等)构成。第1~第4内部电极21,25,31,35以含有上述导电性材料的导电性膏的烧结体的方式构成。
如图4中的(b)所示,第1内部电极21呈矩形形状并具有主电极部22和引出部23。主电极部22和引出部23被形成为一体。引出部23从主电极部22的第1侧面4一侧的边缘在第1侧面4露出一端的方式延伸。
第1端子电极11以覆盖全部引出部23在第1侧面4露出的部分的方式形成。引出部23与第1端子电极11物理连接且电连接。由此,第1内部电极21连接于第1端子电极11。
如图4中的(a)所示,第3内部电极25具有呈矩形形状的主电极部26和二个引出部27。主电极部26和各个引出部27被形成为一体。一个引出部27以从主电极部26的第2侧面5一侧的端部朝着第3侧面6并且在第3侧面6露出其端部的方式延伸。另一个引出部27以从主电极部26的第2侧面5一侧的端部朝着第4侧面7并且在第4侧面7露出其端部的方式延伸。
第3以及第4端子电极13,14以覆盖全部各个引出部27在第3以及第4侧面6,7露出的部分的方式形成。引出部27与第3以及第4端子电极13,14物理连接且电连接。由此,第3内部电极25连接于第3以及第4端子电极13,14。
第1内部电极21的主电极部22和第3内部电极25的主电极部26夹持电容器素体1的一部分的至少一层绝缘体层9并在绝缘体层9的层叠方向(第1以及第2主面2,3的相对方向)上包含互相相对的区域。即,当从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第1内部电极21和第3内部电极25具有互相重叠的区域。因此,在绝缘体层9中,重叠于第1内部电极21的主电极部22和第3内部电极25的主电极部26的部分是实质上产生一个静电容量成分的区域。
如图4中的(a)所示,第2内部电极31呈矩形形状,并具有主电极部32和引出部33。主电极部32和引出部33被形成为一体。引出部33以从主电极部32的第2侧面5一侧的边缘在第2侧面5露出其端部的方式延伸。
第2端子电极12以覆盖全部引出部33在第2侧面5露出的部分的方式形成。引出部33与第2端子电极12物理连接且电连接。由此,第2内部电极31连接于第2端子电极12。
如图4中的(b)所示,第4内部电极35具有呈矩形形状的主电极部36和二个引出部37。主电极部36和各个引出部37被形成为一体。一个引出部37以从主电极部36的第1侧面4一侧的端部朝着第3侧面6并且在第3侧面6露出其端部的方式延伸。另一个引出部37以从主电极部36的第1侧面4一侧的端部朝着第4侧面7并且在第4侧面7露出其端部的方式延伸。
第3以及第4端子电极13,14以覆盖全部各个引出部37在第3以及第4侧面6,7露出的部分的方式形成。引出部37与第3以及第4端子电极13,14物理连接且电连接。由此,第4内部电极35连接于第3以及第4端子电极13,14。
第2内部电极31的主电极部32和第4内部电极35的主电极部36夹持电容器素体1的一部分的至少一层绝缘体层9并在绝缘体层9的层叠方向(第1以及第2主面2,3的相对方向)上包含互相相对的区域。即,当从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第2内部电极31和第4内部电极35具有互相重叠的区域。因此,在绝缘体层9中,重叠于第2内部电极31的主电极部32和第4内部电极35的主电极部36的部分是实质上产生一个静电容量成分的区域。
第1内部电极21和第2内部电极31在第1以及第2主面2,3的相对方向和第1以及第2侧面4,5的相对方向上配置于不相同的位置(层)。即,在电容器素体1内,第1内部电极21和第2内部电极31在第1以及第2主面2,3的相对方向和第1以及第2侧面4,5的相对方向上隔着间隔而配置。
第3内部电极25和第4内部电极35在第1以及第2主面2,3的相对方向和第1以及第2侧面4,5的相对方向上配置于不相同的位置(层)。即,在电容器素体1内,第3内部电极25和第4内部电极35在第1以及第2主面2,3的相对方向和第1以及第2侧面4,5的相对方向上隔着间隔而配置。
第1内部电极21和第4内部电极35在第1以及第2侧面4,5的相对方向上具有规定间隔,并且,在第1以及第2主面2,3的相对方向上配置于相同的位置(层)。第2内部电极31和第3内部电极25在第1以及第2侧面4,5的相对方向上具有规定的间隔,并且,在第1以及第2主面2,3的相对方向上配置于相同的位置(层)。
由此,在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第1内部电极21没有与第2以及第4内部电极31,35互相重叠的区域。在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第3内部电极25同样也没有与第2以及第4内部电极31,35互相重叠的区域。在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第3内部电极25的引出部27和第4内部电极35的引出部37同样也没有互相重叠的区域,也非相对。
如图5所示,在层叠电容器C1中,每一个上述的内部电极群均形成电容器C11,C12。即,由第1内部电极21的主电极部22和第3内部电极25的主电极部26所相对的区域来形成电容器C11。由第2内部电极31的主电极部32和第4内部电极35的主电极部36所相对的区域来形成电容器C12。如图5所示,第1以及第2端子电极11,12连接于信号传送线SL(比如差动传送线),并且第3以及第4端子电极13,14连接于接地线GL,由此,层叠电容器C1被安装于其他部件上。在此情况下,第1以及第2端子电极作为信号用端子电极发挥其功能,第3以及第4端子电极作为接地用端子电极发挥其功能。
如上所述,根据本实施方式,能够实现在一个电容器素体1内形成二个电容器C11,C12的层叠电容器C1。第3以及第4端子电极13,14在二个电容器C11,C12上是被共有的。由此,能够实现层叠电容器C1的更进一步的小型化。由于能够实现层叠电容器C1的小型化,所以在将该层叠电容器C1插入到差动传送线等的2根传送线路的情况下,能够将层叠电容器C1安装于传送线路之间。
根据本实施方式,形成一方的电容器C11的第1以及第3内部电极21,25和形成另一方的电容器C12的第2以及第4内部电极31,35在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候没有互相重叠的区域,即,以在第1以及第2主面2,3的相对方向上互相不重叠的方式配置。由此,就能够抑制发生于二个电容器C11,C12之间的串线干扰。特别是,第1内部电极21和第2内部电极31在第1以及第2主面2,3的相对方向和第1以及第2侧面4,5的相对方向上配置于不相同的位置,第3内部电极25和第4内部电极35在第1以及第2主面2,3的相对方向和第1以及第2侧面4,5的相对方向上配置于不相同的位置。由此,第1内部电极21和第2内部电极31之间的间隔以及第3内部电极25和第4内部电极35之间的间隔较大,所以就能够更进一步抑制上述的串线干扰的发生。
在本实施方式中,第1内部电极21和第4内部电极35配置于相同层,第2内部电极31和第3内部电极25也配置于相同层。由此,在所形成的各个电容器C11,C12中用于获得所希望的静电容量的内部电极的层叠总数较少,所以能够实现层叠电容器C1(电容器素体1)的薄型化。
接着,根据图6就有关第1~第4内部电极的变形例加以说明。图6是表示变形例所涉及的内部电极的构成的图。
如图6中的(b)所示,在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第1内部电极21的第2侧面5一侧的边缘比第3内部电极25的二个引出部27更加位于第1侧面4一侧。即,在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第1内部电极21与第3内部电极25上的在第3以及第4侧面6,7的相对方向上位于二个引出部27之间的区域25a互相不重叠。
如图6中的(a)所示,在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第2内部电极31的第1侧面4一侧的边缘比第4内部电极35的二个引出部37更加位于第2侧面5一侧。即,在从第1以及第2主面2,3的相对方向观察的时候,第2内部电极31与第4内部电极35上的在第3以及第4侧面6,7的相对方向上位于二个引出部37之间的区域35a互相不重叠。
根据本变形例,第1内部电极21和第2内部电极31的间隔更大。由此,就能够更加有效地抑制上述串线干扰的发生。
以上虽然就有关本发明的优选的实施方式作了说明,但是本发明并不一定被限定于上述的实施方式,只要是不脱离本发明的要旨的范围,各种各样的变更都是可能的。
包含于电容器素体1的绝缘体层9的层叠数以及各个内部电极21,25,31,35的层叠数不限于由上述的实施方式以及变形例所表示的层数。各个内部电极21,25,31,35的形状不限于由上述的实施方式以及变形例所表示的形状。第1内部电极21的主电极部22和第3内部电极25的主电极部26所相对的区域的面积,可以不同于第2内部电极31的主电极部32和第4内部电极35的主电极部36所相对的区域的面积。
第1内部电极21和第4内部电极35没有必要一定配置于同一层,也可以在第1以及第2主面2,3的相对方向上配置于不相同的位置(层)。第2内部电极31和第3内部电极25没有必要一定配置于同一层,也可以在第1以及第2主面2,3的相对方向上配置于不相同的位置(层)。
从本发明的详细说明可知本发明可作多种方式的变化。这些变化不能被视为超出了本发明的宗旨和范围,并且,这些对于本领域的技术人员来说是很显然的修改都被包含在本发明权利要求的范围之内。

Claims (3)

1.一种层叠电容器,其特征在于:
具备:
电容器素体,该电容器素体具有互相相对的长方形的第1以及第2主面、以连接所述第1以及第2主面之间的方式在所述第1以及第2主面的短边方向上延伸且互相相对的第1以及第2侧面、以连接所述第1以及第2主面之间的方式在所述第1以及第2主面的长边方向上延伸且互相相对的第3以及第4侧面,该电容器素体由在所述第1以及第2主面的相对方向上层叠多层绝缘体层而构成;
第1端子电极,配置于所述电容器素体的所述第1侧面;
第2端子电极,配置于所述电容器素体的所述第2侧面;
第3端子电极,配置于所述电容器素体的所述第3侧面;
第4端子电极,配置于所述电容器素体的所述第4侧面;
第1内部电极,连接于所述第1端子电极并且配置于所述电容器素体内;
第2内部电极,连接于所述第2端子电极并且配置于所述电容器素体内;
第3以及第4内部电极,连接于所述第3以及第4端子电极并且配置于所述电容器素体内,
所述第1内部电极和所述第2内部电极在从所述第1以及第2主面的相对方向观察的时候没有互相重叠的区域,并且配置于在所述第1以及第2主面的相对方向和所述第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置,
所述第3内部电极和所述第4内部电极在从所述第1以及第2主面的相对方向观察的时候没有互相重叠的区域,并且配置于在所述第1以及第2主面的相对方向和所述第1以及第2侧面的相对方向上不相同的位置,
在从所述第1以及第2主面的相对方向观察的时候,所述第1内部电极和所述第3内部电极具有互相重叠的区域,
在从所述第1以及第2主面的相对方向观察的时候,所述第2内部电极和所述第4内部电极具有互相重叠的区域。
2.根据权利要求1所记载的层叠电容器,其特征在于:
所述第1内部电极和所述第4内部电极在所述第1以及第2侧面的相对方向上具有规定间隔,并且在所述第1以及第2主面的相对方向上配置于相同的位置,
所述第2内部电极和所述第3内部电极在所述第1以及第2侧面的相对方向上具有规定间隔,并且在所述第1以及第2主面的相对方向上配置于相同的位置。
3.根据权利要求1或者2所记载的层叠电容器,其特征在于:
所述第3内部电极具有从所述第2侧面一侧的端部分别朝着所述第3以及第4侧面延伸的二个引出部,
所述第4内部电极具有从所述第1侧面一侧的端部分别朝着所述第3以及第4侧面延伸的二个引出部,
在从所述第1以及第2主面的相对方向观察的时候,所述第1内部电极与所述第3内部电极上的在所述第3以及第4侧面的相对方向上位于所述二个引出部之间的区域互相不重叠,
在从所述第1以及第2主面的相对方向观察的时候,所述第2内部电极与所述第4内部电极上的在所述第3以及第4侧面的相对方向上位于所述二个引出部之间的区域互相不重叠。
CN2008101730843A 2007-11-26 2008-11-26 层叠电容器 Active CN101447335B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007305025 2007-11-26
JP2007-305025 2007-11-26
JP2007305025A JP4513855B2 (ja) 2007-11-26 2007-11-26 積層コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101447335A true CN101447335A (zh) 2009-06-03
CN101447335B CN101447335B (zh) 2011-06-01

Family

ID=40394316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101730843A Active CN101447335B (zh) 2007-11-26 2008-11-26 层叠电容器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7589953B2 (zh)
EP (1) EP2063440A1 (zh)
JP (1) JP4513855B2 (zh)
KR (1) KR101020528B1 (zh)
CN (1) CN101447335B (zh)
TW (1) TWI399770B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112592A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其安装板
CN108695061A (zh) * 2017-04-04 2018-10-23 三星电机株式会社 多层电子组件

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7152291B2 (en) 2002-04-15 2006-12-26 Avx Corporation Method for forming plated terminations
JP4983874B2 (ja) * 2009-08-05 2012-07-25 Tdk株式会社 積層コンデンサアレイの実装構造
JP2011192968A (ja) * 2010-02-19 2011-09-29 Murata Mfg Co Ltd コンデンサ及びその製造方法
KR101558025B1 (ko) 2011-11-30 2015-10-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
JP2014239204A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
KR102381988B1 (ko) 2017-04-04 2022-03-31 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
MX2020008622A (es) 2018-03-05 2021-01-15 Kyocera Avx Components Corp Varistor en cascada con mejores capacidades de manejo de energia.

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3061088B2 (ja) * 1992-11-06 2000-07-10 三菱マテリアル株式会社 ノイズフィルタ
JPH1116776A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Taiyo Yuden Co Ltd コンデンサアレイ
JP2000228640A (ja) 1999-02-05 2000-08-15 Asahi Kasei Microsystems Kk 伝送回路
JP2000228329A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多連型積層セラミックコンデンサ
JP3489728B2 (ja) * 1999-10-18 2004-01-26 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路
AU2001271139A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-14 Phycomp Holding B.V. Ceramic multilayer capacitor array
EP1179826A1 (en) * 2000-07-12 2002-02-13 Littelfuse Ireland Development Company Limited An integrated passive device and a method for producing such a device
JP2002228329A (ja) 2001-01-31 2002-08-14 Sanyo Electric Co Ltd 冷凍冷蔵庫
US6606237B1 (en) * 2002-06-27 2003-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same
US6819543B2 (en) * 2002-12-31 2004-11-16 Intel Corporation Multilayer capacitor with multiple plates per layer
KR100568310B1 (ko) * 2004-09-08 2006-04-05 삼성전기주식회사 적층형 칩 캐패시터
TWI277988B (en) 2004-11-18 2007-04-01 Tdk Corp Multilayer capacitor
JP4287807B2 (ja) * 2004-11-18 2009-07-01 Tdk株式会社 積層型コンデンサ
JP4837275B2 (ja) * 2004-11-18 2011-12-14 Tdk株式会社 積層型コンデンサの実装構造
JP4276649B2 (ja) * 2005-09-27 2009-06-10 Tdk株式会社 貫通型積層コンデンサアレイ及び貫通型積層コンデンサアレイの実装構造
JP4150394B2 (ja) * 2005-09-29 2008-09-17 Tdk株式会社 積層型フィルタの製造方法
US7599166B2 (en) * 2005-11-17 2009-10-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
JP4462194B2 (ja) * 2006-01-17 2010-05-12 Tdk株式会社 積層型貫通コンデンサアレイ
JP4773252B2 (ja) * 2006-04-11 2011-09-14 太陽誘電株式会社 積層コンデンサ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112592A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其安装板
CN104112592B (zh) * 2013-04-22 2018-07-27 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其安装板
CN108695061A (zh) * 2017-04-04 2018-10-23 三星电机株式会社 多层电子组件
CN108695061B (zh) * 2017-04-04 2020-09-01 三星电机株式会社 多层电子组件

Also Published As

Publication number Publication date
EP2063440A1 (en) 2009-05-27
US7589953B2 (en) 2009-09-15
TW200923990A (en) 2009-06-01
TWI399770B (zh) 2013-06-21
KR20090054395A (ko) 2009-05-29
JP2009130219A (ja) 2009-06-11
KR101020528B1 (ko) 2011-03-09
JP4513855B2 (ja) 2010-07-28
US20090135543A1 (en) 2009-05-28
CN101447335B (zh) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101447335B (zh) 层叠电容器
US8179210B2 (en) Electrical multilayer component with shielding and resistance structures
CN101345134B (zh) 层叠电容器
CN101436466B (zh) 层叠电容器
CN102737840B (zh) 贯通型层叠电容器
US7710710B2 (en) Electrical component and circuit configuration with the electrical component
US9362052B2 (en) Electronic devices with floating metal rings
JP2004516676A (ja) 電気的な多層半導体および該素子を備えている障害防止回路
CN101004972B (zh) 叠层型穿心电容器阵列
CN1941235B (zh) 贯通型积层电容器阵列
CN101465204B (zh) 叠层电容器阵列
CN101106017B (zh) 贯通型叠层电容器
CN101136617B (zh) 叠层型滤波器
CN101123420B (zh) 层叠型滤波器
CN101533713B (zh) 贯通电容器以及贯通电容器的安装构造体
US8107216B2 (en) Multilayer capacitor
CN108010721A (zh) 多层电子组件
CN101458993B (zh) 层叠电容器阵列
CN101471178B (zh) 贯通型层叠电容器阵列
CN101345132B (zh) 贯通型层叠电容器
CN113471360A (zh) 电容器
KR20180112647A (ko) 적층형 전자 부품

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant