CN101428708A - 基板移载装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种基板移载装置,其主要包含一载台及一移载机构。该载台具有一承载面,该移载机构具有一移载面。该载台承载自制程机台送出的基板,利用移载机构的移载面与载台的承载面之间于垂直于该移载面的垂直方向交错移动,该基板自该载台换载至该移载机构。一实施例中,利用该载台与移载机构水平向相互移动,将该基板移至该移载机构上方,以将该基板自该载台换载至该移载机构。

Description

基板移载装置及方法
【技术领域】
本发明关于一种基板移载装置及方法,特别是关于制程机台的制作过程中的基板移载装置及方法。
【背景技术】
液晶显示器现已广泛应用于监视器、笔记型计算机、数字相机及投影机等具成长潜力的电子产品,在液晶显示面板的制造过程中,需经多道制程将显示面板的电路制作于玻璃基板上。玻璃基板主要应用在平面显示器上的薄膜晶体管及彩色滤光片二处。在液晶显示面板制作过程中,玻璃基板需经过抛光、研磨等加工步骤,以去除不必要的应力集中现象,进而确保玻璃基板的品质。
图1显示一已有的玻璃基板移载装置的示意图,其是应用于玻璃基板研磨后的传送,且主要是利用真空吸取方式移送玻璃基板。为求图式简洁,图1仅绘示相关的主要构件,而以示意图方式表示。
玻璃基板移载装置10包含移载杆11、捞爪12、载台13及传送杆(Conveyor)14。玻璃基板移载装置10包含3个移载杆11,各移载杆11上设有复数个均匀分布的真空吸孔16,用以吸附玻璃基板15。捞爪12用以夹取玻璃基板15的两侧,进一步确保玻璃基板15不致掉落。移载杆11搭配捞爪12将置放于载台13的玻璃基板15拾起后,移动至传送杆14上方,之后将玻璃基板15置放于传送杆14上,完成将玻璃基板15自载台13换载至传送杆14。之后,输送杆14再将玻璃基板15传送至后续机台,继续液晶显示面板的制作。
如前述,移载杆11是采用真孔吸孔16的设计,用以吸取玻璃基板15。因此,真空吸孔16必须另外搭配真空帮浦及相关配管(图未示),以产生真空吸附的效果。
随着世代演进,目前玻璃基板15的尺寸相当庞大,且仍将逐渐加大其尺寸。因此,需要利用龙门机构驱动移载杆11及捞爪12,以将玻璃基板15移送至传送杆14之上。如此一来,以捞爪搭配真空吸附方式移载玻璃基板15所需的机构不仅庞大而且复杂,而将增加玻璃基板15破片的可能及机构的建置成本。
【发明内容】
为解决上述问题,本发明提供一种基板移载装置,可简化移载机构的复杂度,进而有效降低相关机构的建置成本,且可降低因机器故障造成基板毁损的机率。
本发明揭示一种基板移载装置,其主要包含一载台及一移载机构。该载台具有至少一承载面,以承载自制程机台送出的基板(例如玻璃基板),该移载机构具有至少一移载面,并利用移载机构的移载面与载台的承载面之间于垂直于该移载面的垂直方向交错移动,将该基板自该载台换载至该移载机构。
本发明的基板移载方法可大致归纳为包含以下步骤:首先,将基板自制程机台移载至载台,且该基板是由该载台包含的一承载面承载。之后利用移载机构的一移载面与该载台的承载面之间于垂直于该移载面的垂直方向交错移动,将该基板自该载台换载至该移载机构上。
【附图说明】
图1是现有的基板移载装置的示意图。
图2是本发明的基板移载装置之上视示意图。
图3至6是本发明一实施例的基板移载装置于各运作步骤的状态示意图。
图7是本发明另一实施例的基板移载装置的移载机构。
图8是本发明一实施例的基板移载方法的流程示意图。
【主要组件符号说明】
10  玻璃基板移载装置 11  移载杆
12  捞爪             13  载台
14  传送杆           15  玻璃基板
16  真空吸孔
20  基板移载装置     21  制程机台
22  基板             23  载台
24  移载机构         25  承载面
26  移载面           231 侧杆
232 中央杆           241 传送杆
242 传送带           S81~S84  步骤
【具体实施方式】
以下将搭配图式详细说明本发明的基板移载装置及方法的技术特征。以下实施例的基板是关于液晶显示面板的应用,特别是关于液晶显示面板制作过程中,玻璃基板经研磨后的相关移载技术。但是以下实施例仅是例示,并不限制本发明的请求范围。
图2绘示本发明一实施例的基板移载装置20之上视示意图。本实施例中,基板22是经制程机台21完成制程后送出至载台23。在载台23之后设置有移载机构24,用以将基板22传送移载至后续处理机台,以进行液晶显示面板的下一道制程。本实施例的基板22是玻璃基板,该制程机台21为研磨机台,且其制作流程中,基板22是由右向左移动。
一实施例中,载台23包含两侧杆231及一中央杆232,中央杆232的长度短于侧杆231。侧杆231作为主要承载基板22的构件。移载机构24包含两传送杆241,传送杆241的纵向方向与侧杆231的纵向方向相互平行,且两传送杆241之间距A大于两侧杆231形成的宽度B。
图3绘示图2的载台23及传送装置24的立体示意图,此时基板22是由载台23的侧杆231及中央杆232承载。申言的,两侧杆231的顶部构成承载面25,而两传送杆241的顶部则构成移载面26,以承载及移载该基板22。传送杆241的周缘设有传送带242,可沿传送杆241的周缘旋转而输送其上的承载件。其中承载面25与移载面26可为相互平行。
参照图4,基板22位于载台23上的高度至少高于传送带242的顶面。载台23可通过如导螺杆/滑轨等机械驱动装置(图未示)向左移动。据此,因两传送杆241之间距A大于两侧杆231形成的宽度B,且基板22的水平高度高于传送带242的顶面,如此一来两侧杆231和中央杆232可移动至两传送杆241之间,此时基板22被传送至两传送杆241上方。
参照图5,两传送杆241是由一垂直传送机构(图未示)向上移动顶起基板22,亦即基板22脱离两侧杆231及中央杆232。申言之,该承载面25与该移载面26之间于垂直于该移载面的垂直方向交错移动,将该基板22自该载台23换载至该移载机构24。
一实施例中,传送杆241上设置的传送带242可将基板22向左或向后传送,如图6所示。之后,基板22传送至后续机台以进行后续制程。
按图6所示,基板22经换载至移载机构24后,基板22被传送至不同的平面高度(本实施例中,基板22被提高)。因此若后续制程的机台接受基板的高度与制程机台的高度不同,按图5及6的设计可将移载基板22与变换高度于同一步骤中完成,具有简化流程,提升制作效率的效果。
若后续制程的机台接受基板的高度与制程机台的高度相同,移载机构24亦可将基板22顶起后,载台23将向右回复原来位置。之后,再降低移载机构24,即可将基板22调整至相当于载台23所承载的基板22的高度。
再参图2,该两传送杆241之间距A可依基板22的大小作调整。若基板22较大或较宽,可增加两传送杆241之间距A。反之,则减小其之间距。
若基板22的宽度更宽时,其中心处可能因其自身的重量而产生挠曲(deflection)。为防止此现象,移载机构24可采包含三条传送杆241搭配传送带242的设计,其中传送杆241顶面是构成移载面26,如图7所示。
三条移载杆于实际运作时,载台的二侧杆可移至相邻二传送杆之间,将基板移至该三传送杆上方。
上述实施例的基板移载可大致归纳为如图8所示的流程图。步骤S81中,首先基板自制程机台21移载至载台23。步骤S82中,载台23于水平方向移动将基板22移至移载机构24上方。步骤S83中,移载机构24的移载面26及载台23的承载面25于垂直于该移载面26的垂直方向交错移动,例如向上顶起基板22,使基板22自载台23换载至移载机构24。步骤S84中,移载机构24移送基板22向后移动,以进行后续制程。
实际操作上,载台23和移载机构24间是采水平向和垂直向的相对运动,藉此即可将基板22由载台23换载至移载机构24,之后再进一步移送至后续机台进行后续制程。上述实施例仅是例示,并未限定由移载机构24顶起承载基板22,或由载台23朝移载机构24方向移动。换言的,载台23亦可下降让基板22换载至移载机构24;移载机构24亦可朝载台23方向移动。
按现有技术利用真空吸取的方式,万一真空帮浦断电,可能导致基板掉落。本发明的基板移载装置的基板是采用本身重力置放于移载机构上方,因此即使运送过程中断电,虽然移载机构的动作停止,基板仍将置放于移载机构上,而不可能掉落毁损。
本发明的基板移载装置是利用基板自身的重力承载该基板,无须真空帮浦及管线等复杂设计,而可降低建置的成本。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上,然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此,本发明的保护范围应不限于实施例所揭示者,而应包括各种不背离本发明的替换及修饰,并为以下的申请专利范围所涵盖。

Claims (18)

1.一种基板移载装置,包含:
一载台,具有至少一承载面,该承载面承载一基板;以及
一移载机构,具有至少一移载面,该移载面用以承载和移动该基板,
该承载面与该移载面之间于垂直于该移载面的一垂直方向交错移动,将该基板自该载台换载至该移载机构。
2.根据权利要求1所述的基板移载装置,其特征在于,该移载机构是利用该基板自身的重力承载该基板。
3.根据权利要求1所述的基板移载装置,其特征在于,该载台与移载机构于水平向相互移动,将该基板移至该移载机构上方。
4.根据权利要求1所述的基板移载装置,其特征在于,该移载机构是向上顶起该基板。
5.根据权利要求1所述的基板移载装置,其特征在于,该载台包含二侧杆,该二侧杆包含该承载面以承载该基板。
6.根据权利要求5所述的基板移载装置,其特征在于,该移载机构包含二传送杆,该二传送杆形成该移载面以移载该基板。
7.根据权利要求6所述的基板移载装置,其特征在于,该二侧杆可移至二传送杆之间,将该基板移至该二传送杆上方。
8.根据权利要求6所述的基板移载装置,其特征在于,该二传送杆是顶起该基板,将该基板由该载台换载至移载机构。
9.根据权利要求6所述的基板移载装置,其特征在于,该二传送杆各包含传送带,以水平移送该基板。
10.根据权利要求1所述的基板移载装置,其特征在于,该移载机构包含三传送杆,以移载该基板。
11.一种基板移载方法,包含以下步骤:
将一基板自一制程机台移载至一载台,且该基板是由该载台包含的一承载面承载;以及
利用一移载机构包含的一移载面与该载台的该承载面之间于垂直于该移载面的一垂直方向交错移动,将该基板自该载台换载至该移载机构上。
12.根据权利要求11的基板移载方法,其特征在于,该移载机构是利用基板自身的重力承载该基板。
13.根据权利要求11所述的基板移载方法,其另包含该载台与移载机构于水平向相互移动,将该基板移至该移载机构上方的步骤。
14.根据权利要求11所述的基板移载方法,其特征在于,该移载机构的移载面与该载台的承载面之间于垂直于该移载面的该垂直方向交错移动包含该移载机构向上顶起该基板。
15.根据权利要求11所述的基板移载方法,其特征在于,该载台的承载面是由二侧杆构成,该移载机构的移载面是由二传送杆构成,该二侧杆可移至二传送杆之间,将该基板移至该二传送杆上方。
16.根据权利要求15所述的基板移载方法,其特征在于,该二传送杆是顶起该基板,将该基板由该载台换载至移载机构。
17.根据权利要求15所述的基板移载方法,其特征在于,该二传送杆各包含传送带,以水平移送该基板。
18.根据权利要求11所述的基板移载方法,其特征在于,该载台的承载面包含二侧杆,该移载机构的移载面包含三传送杆,该二侧杆可移至相邻二传送杆之间,将基板移至该三传送杆上方。
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