CN101405108A - Elid 珩磨装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种ELID珩磨装置及方法,其具有:珩磨刀具(10),其位于具有中空圆筒内表面的工件(1)的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以上下运动且以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及珩磨引导部(20),其位于工件上部附近,将珩磨刀具引导至中空圆筒内表面。珩磨刀具(10)具有:固定引导部(12),其从旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石(14a)、(14b),其外周面可从比半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置,进行平行移动,且可以电解修整。另外,珩磨引导部(20)具有中空圆筒形的ELID电极(22),其具有引导珩磨刀具的固定引导部的外周面的内表面(22a),可施加负电压。

Description

ELID 珩磨装置及方法
技术领域
本发明涉及一种中空圆筒内表面的ELID珩磨装置及方法。
背景技术
当前,在汽车用发动机等的缸膛的加工中,使用珩磨装置。珩磨装置是下述装置:对与圆筒内表面接触的方形棒状的磨石施加朝向半径外侧的接触压力,一边使珩磨头旋转,一边在轴方向上施加通过被加工物(工件)整个长度的往复运动。
通过由珩磨装置进行珩磨加工,在工件的内表面形成称为网纹的特殊加工条纹。该网纹具有保持发动机等的缸膛所需的润滑油的作用。
通常珩磨用的磨石,选定通过加工工件而同时磨石本身也被修整(磨快,下面称为“修整”)这样的磨石、即自锐作用高的磨石。
但是,由于使磨石的修整依赖磨石本身的自锐作用,因此由于前序工序中的加工精度的波动、磨石制造上的波动、以及冷却液的污染等,自锐作用的循环也受到影响。
由此,在现有的珩磨加工中,为了解决磨石的堵塞、工件表面粗糙度的恶化、以及加工时间的延长等,必须频繁地修整磨石。
作为珩磨磨石的修整单元,已在专利文献1~3中公开。
专利文献1的修整单元,如图1所示,在工件51上方的位置,利用回转部件50支撑筒状的磨石修整部件52,将该磨石修整部件52的内径设定为与珩磨刀具53中的磨石58的加工直径大致相等,在磨石修整部件52的内表面配置用于修整磨石58的修整用磨石54。
根据该修整单元,在利用珩磨刀具53进行加工的过程中,在适当的定时将珩磨刀具53插入磨石修整部件52内,使各磨石58突出而与修整用磨石54接触,在该状态下,通过将珩磨刀具53在其轴向上适当地进行往复驱动,且进行旋转驱动,可以以将磨石安装于珩磨刀具上的状态直接修整磨石。
专利文献2的修整单元,如图2所示,通过使设置于珩磨头61外周部上的磨石63和材质与利用该珩磨头进行加工的工件相同的修整用被研磨部件65相互滑动接触,去除磨石表面已使用的磨粒,从而进行使新磨粒向磨石表面露出的磨石修整。
根据该修整单元,由于使用与工件同材质的修整用被研磨部件进行磨石的修整,因此在去除磨石表面的前端被切削掉的已使用磨粒,使前端锋锐而成为切削刃的新磨粒露出时,即使该新磨粒的前端在修整时研磨修整用被研磨部件,由于作为修整用被研磨部件未使用磨石,因此也可以避免磨石前端的切削刃的磨损,以及修整用被研磨部件侧的磨粒向珩磨头的磨石切削刃之间进入等问题,可以进行适当的磨石修整。
专利文献3的修整单元,如图3所示,将由磨粒及固定该磨粒的导电性结合部构成的珩磨用金属结合剂磨石72固定在电解修整用磨石支架76上,使电极78与磨石加工面隔着规定的间隔而相对,在磨石与电极之间施加规定的电压,同时向磨石与电极之间供给导电性研磨液,对磨石表面的金属结合剂部进行电解修整。
利用该修整单元,可以选择地电解修整磨石表面的金属结合剂部,由此,可以利用电解电压·时间使磨石突出量最恰当化,从而可以减小加工负载,稳定地进行更高效的加工。
专利文献1:特开平07-096462号、“珩磨加工装置”
专利文献2:特开平09-277 169号、“珩磨头的磨石修整方法及该修整装置”
专利文献3:特开2001-62721号、“珩磨磨石的电解修整方法装置”
发明内容
在上述现有的修整单元中,存在以下问题。
由于专利文献1的修整单元,是圆筒形状修整磨石与插入引导部反转180°的结构,因此为了进行修整,必须增加圆筒形状修整磨石的反转、修整磨石的高度定位、以及修整磨石的旋转等追加工序(修整固有的循环)。因此,产生时间的浪费,由于修整时间而使珩磨加工周期变长。
另外,由于没有修整结束的基准、以及进行修整的定时的基准,因此如果不对加工精度进行测量则无法判断,从而很难适合于进行连续作业的量产生产线。并且修整磨石的更换时间也不确定。
专利文献2的修整单元,未设置修整磨石,将与工件相同的材质作为修整部件,但由于在加工过程中不能修整,因此必须利用其他的循环进行修整,会浪费较多的时间。
专利文献3的修整单元,由于电极为圆弧形状,因此必须将金属结合剂磨石72定位于与电极78相同的高度上,并以此高度使金属结合剂磨石72旋转,从而必须增加额外的修整工序(修整固有的循环)。
即,现有的珩磨磨石的修整单元,除了通常的珩磨工序之外,必须追加工序(修整固有的循环),因此,除了珩磨工序之外,由追加工序使时间产生浪费,存在珩磨加工周期变长的问题。
另外,在作为修整方法,使用专利文献3所公示的电解加工修整研磨法(以下称为ELID研磨法)的情况下,存在电流经由填充在相邻的工件与ELID用电极之间的冷却液(导电性研磨液)流入工件,工件电气分解而引起电蚀的问题。
本发明就是为了解决上述问题点而发明的。即,本发明的目的在于提供一种ELID珩磨装置及方法,其可以在不追加工序(修整固有的循环)的情况下修整珩磨磨石,由此,可以不改变珩磨加工循环,长时间防止磨石的堵塞、工件表面粗糙度的恶化、以及加工时间的延长等,可以适合进行连续作业的量产生产线,且可以防止工件的电蚀。
根据本发明,提供一种ELID珩磨装置,其具有:
珩磨刀具,其位于具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以进行上下运动,且可以以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及
珩磨引导部,其位于接近前述工件上部的位置,将前述珩磨刀具引导至中空圆筒内表面,
其特征在于,
前述珩磨刀具具有:固定引导部,其从前述旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石,其外周面可以从比前述半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置进行平行移动,且可以进行电解修整,
前述珩磨引导部具有中空圆筒形的ELID电极,该ELID电极具有对珩磨刀具的固定引导部的外周面进行引导的内表面,可施加负电压。
根据本发明最佳实施方式,前述珩磨引导部具有研磨液供给口,该研磨液供给口大致均匀地向ELID电极和通过其内侧的珩磨磨石之间的间隙供给导电性研磨液。
前述珩磨引导部具有防蚀电极,其位于ELID电极的下方,接近工件的上部,可施加正电压。
另外,根据本发明,提供一种ILID珩磨方法,其具有:
珩磨刀具,其位于具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以进行上下运动,且可以以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及
珩磨引导部,其位于接近前述工件的上部的位置,将前述珩磨刀具引导至中空圆筒内表面,
其特征在于,
前述珩磨刀具具有:固定引导部,其从前述旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石,其外周面可以从比前述半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置进行平行移动,且可以进行电解修整,
前述珩磨引导部具有中空圆筒形的ELID电极,该ELID电极具有对珩磨刀具的固定引导部的外周面进行引导的内表面,可施加负电压,
将珩磨磨石保持在缩径位置,一边利用ELID电极的内表面引导珩磨磨石的固定引导部,一边使导电性研磨液流入珩磨磨石与ELID电极之间的间隙中,对珩磨磨石进行电解修整,
然后,在将珩磨刀具插入工件内之后,将珩磨磨石移动至扩径位置,进行旋转驱动,对中空圆筒内表面进行珩磨加工。
根据本发明的最佳实施方式,一边利用珩磨引导部引导前述珩磨刀具,一边使其下降或上升,同时对珩磨磨石进行电解修整。
以将前述珩磨磨石保持在缩径位置的状态,使珩磨刀具不旋转或旋转,对珩磨磨石进行电解修整。
根据上述本发明的装置及方法,由于将珩磨磨石保持在缩径位置,一边利用ELID电极的内表面引导珩磨刀具的固定引导部,一边使导电性研磨液流入珩磨磨石与ELID电极的间隙,对珩磨磨石进行电解修整,因此可以在不追加工序(修整固有的循环)的情况下,修整珩磨磨石。
因此,这样可以不改变珩磨加工循环,而长时间防止磨石的堵塞、工件表面粗糙度的恶化、以及加工时间的延长等,且可以适合进行连续作业的量产生产线。
另外,由于通过在珩磨引导部上设置可施加正电压的防蚀电极,其位于ELID电极的下方,接近工件的上部,从而使电流经由填充在防蚀电极与ELID用电极之间的冷却液(导电性研磨液)流入防蚀电极,因此可以抑制工件的电气分解,从而防止工件的电蚀。
附图说明
图1是专利文献1的修整单元的示意图。
图2是专利文献2的修整单元的示意图。
图3是专利文献3的修整单元的示意图。
图4是本发明的珩磨刀具的结构图。
图5是本发明的珩磨引导部的结构图。
图6是本发明的ELID珩磨装置的结构图。
图7是表示本发明的实施例的时序周期图。
图8是负载曲线的说明图。
图9A和图9B是表示本发明的实施例的负载曲线的对比图。
图10A和图10B是表示本发明的实施例的加工表面的粗糙度的其他对比图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的最佳实施方式进行说明。
图4是本发明的珩磨刀具的结构图。
本发明的珩磨刀具10构成为,位于发动机的缸膛等、具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件1(未图示)的上部,利用驱动装置2(珩磨头),从上端部可摆动地悬挂,可以上下运动,且可以以铅直的旋转轴Z为中心进行旋转驱动。
另外,该珩磨刀具10具有固定引导部12、珩磨磨石14a及14b。
固定引导部12从旋转轴Z至外周面具有恒定的半径R。固定引导部12由陶瓷等绝缘材料构成,在周方向上隔着恒定的间隔,设置在3个或3个以上的部位上。
珩磨刀具10还内置有气动测微装置(未图示),其利用空气压力精密地测定固定引导部12的外表面与接近该外表面的加工面之间的间隙。
珩磨磨石14a、14b构成为,其外周面可以从比固定引导部12的外周面的半径R更靠外侧的扩径位置开始平行移动至内侧的缩径位置。珩磨磨石14a、14b例如是由磨粒及固定该磨粒的导电性结合部构成的金属结合剂磨石。
在该例中,珩磨磨石14a是粗加工用磨石,其固定于在半径方向上可移动地设置的第1扩缩部件16a的外周,利用具有与第1扩缩部件16a的内锥面摩擦滑动的外锥面的第1扩缩轴17a的轴向移动,从扩径位置平行移动至缩径位置。
另外,在该例中,珩磨磨石14b为精加工用磨石,其固定于在半径方向上可移动地设置的第2扩缩部件16b的外周,利用具有与第2扩缩部件16b的内锥面摩擦滑动的外锥面的第2扩缩轴17b的轴向移动,从扩径位置平行移动至缩径位置。
第1扩缩轴17a和第2扩缩轴17b,利用未图示的驱动装置,在珩磨刀具的使用过程中随时可以进行驱动。
另外,珩磨磨石14a、14b构成为,与未图示的电解修整用电源(ELID电源)的正极(+极)连接,可施加正电压。
图5是本发明的珩磨引导部的结构图。
本发明的珩磨引导部20,位于具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件1的上部附近,具有将珩磨刀具10引导至工件1的中空圆筒内表面的功能。
珩磨引导部20具有ELID电极22。ELID电极22具有对珩磨刀具10的固定引导部12的外周面进行引导的内表面22a,且构成为可以经由与未图示的电解修整用电源(ELID电源)的负极(-极)连接的端子22b施加负电压。
ELID电极22,优选是没有缝隙的中空圆筒形,但也可以由多个圆弧面构成,在圆弧面之间具有缝隙。另外,优选ELID电极22的上下方向的长度大于或等于珩磨磨石14a、14b的长度,但也可以比它们短。
此外,在该图中,24是包围ELID电极22的中空圆筒形的引导主体,25是位于ELID电极22与引导主体24之间而使这二者之间绝缘的绝缘环形部件。
珩磨引导部20还具有研磨液供给口26。该研磨液供给口26,在该例中,是斜向下地设置于引导主体24的上部的多个贯通孔,其经由设置于珩磨引导部20的固定部件3上的流路3a,向ELID电极和通过其内侧的珩磨磨石14a、14b的间隙大致均匀地供给导电性研磨液(冷却液)。
珩磨引导部20在ELID电极22的下方还具有防蚀电极28。该防蚀电极28靠近工件1的上部,与未图示的电解修整用电源(ELID电源)的正极(+极)连接,可施加正电压。
此外,在该例中,防蚀电极28和引导主体24,由导电性螺钉27连结,一同施加正电压。
图6是本发明的ELID珩磨装置的结构图,表示对珩磨磨石14a、14b进行电解修整的状态。
在本发明的ELID珩磨方法中,将珩磨磨石14a、14b保持在缩径位置,一边利用ELID电极的内表面22a引导珩磨刀具10的固定引导部12,一边使导电性研磨液4流入珩磨磨石14a、14b与ELID电极22的间隙,从而对珩磨磨石14a、14b进行电解修整。缩径位置的珩磨磨石14a、14b与ELID电极22的间隙,设定为适于电解修整的间隔,例如为1~5mm左右。
在该电解修整工序中,优选一边利用珩磨引导部20引导珩磨刀具10,一边使其下降或上升,同时对珩磨磨石14a、14b进行电解修整,但也可以根据需要在中间位置停止。
另外,优选将珩磨磨石14a、14b保持在缩径位置不变,不使珩磨刀具10旋转而对珩磨磨石14a、14b进行电解修整,但也可以根据需要使其旋转。
然后,在将珩磨刀具10插入工件1内以后,使珩磨磨石14a、14b移动至扩径位置,旋转驱动珩磨刀具10,对工件1的中空圆筒内表面进行珩磨加工。
根据上述本发明的装置及方法,在利用珩磨引导部20将珩磨刀具10向工件1的中空圆筒内表面引导时,由于将珩磨磨石14a、14b保持在缩径位置,一边利用ELID电极的内表面引导珩磨刀具10的固定引导部12,一边使导电性研磨液4流入珩磨磨石14a、14b与ELID电极22的间隙,从而对珩磨磨石14a、14b进行电解修整,因此可以在不追加工序(修整固有的循环)的情况下对珩磨磨石进行修整。
因此,这样可以不改变珩磨加工循环,而长时间防止磨石的堵塞、工件表面粗糙度的恶化、以及加工时间的延长等,且可以适合进行连续作业的量产生产线。
另外,通过在珩磨引导部20上设置防蚀电极28,其位于ELID电极的下方,且靠近工件1的上部,可施加正电压,从而电流经由填充在防蚀电极28与ELID用电极22之间的冷却液(导电性研磨液4)流入防蚀电极28,因此可以抑制工件1的电气分解,从而防止工件的电蚀。
实施例1
图7是表示本发明的实施例的时序循环图。在该图中,所谓上下行程,表示珩磨刀具10的上升/下降动作,所谓主轴电动机,表示珩磨刀具10的旋转(接通)和停止(断开),所谓粗磨石,表示珩磨磨石14a的扩大/缩小,所谓精加工磨石,表示珩磨磨石14b的扩大/缩小,所谓修整定时,表示珩磨磨石14a、14b、ELID电极22及防蚀电极28的电压施加的定时。
另外,在该图中,横轴表示时间的经过,纵箭头表示时序的定时。
如该图所示,在珩磨引导部20相对于工件1的中空圆筒内表面的水平定位完成后,珩磨刀具10从珩磨引导部20下降,将珩磨刀具10插入工件1的中空圆筒内表面后,使珩磨刀具10一边旋转一边上下运动,并且将粗磨石扩大,粗加工至粗磨石与加工面的间隙到达规定的位置,利用气动测微装置进行检测。然后将精加工磨石扩大,进行精加工,直至精加工磨石与加工面的间隙达到规定的位置。
通过反复进行该工序,可以无时间损耗地珩磨加工多个工件。
在该例中,在上下行程的上升动作和下降动作中分别设置修整定时。该上升动作和下降动作,是在对本次的中空圆筒内表面的珩磨加工完成后使珩磨刀具10上升而插入珩磨引导部20内,以及为了对下一个中空圆筒内表面进行珩磨加工而使珩磨刀具10下降的动作,其与修整定时无关,取决于量产生产线的循环时间,修整时间设定为与循环时间相比充分短的时间(在该例中为0.2~0.3秒)。
因此,可以在不改变珩磨加工循环的情况下进行电解修整,且可以长时间防止磨石的堵塞、工件表面粗糙度的恶化、以及加工时间的延长等,且可以适合进行连续作业的量产生产线。
此外,修整定时也可以仅设置为上升动作和下降动作中的某一个。
实施例2
下面,对由本发明实施得到的珩磨加工面的表面特性精度进行说明。
图8是负载曲线的说明图。在该图中,左图是评定长度中的平滑粗糙度曲线,由突出峰部、中心部,突出底部构成。
另外,右图是由JIS定义的线性负载曲线。负载曲线是以负载长度率(tp)作为横轴,以测定曲线的高度(横断的高度)的方向作为纵轴而进行描绘的图。
在该图中,RK为中心部的粗糙度深度,RPK为突出峰部高度,是位于中心部上方的突出峰部的平均高度,RVK为突出底部的深度,是位于中心部的下方的突出底部的平均深度。
另外,Mr1为中心部的负载长度率,是突出峰部和中心部之间的分离线与负载曲线的交点的负载长度率,Mr2为中心部的负载长度率,是突出底部和中心部之间的分离线与负载曲线的交点的负载长度率。
在汽车用发动机等的缸膛的珩磨加工中,作为适合于缸膛的表面粗糙度,减小Rpk(突出峰部高度),以使得活塞在其内侧顺利滑动,另外,为了保持润滑油,优选中心部为适当的粗糙度(例如Ra为0.1~0.6左右)。
图9A和图9B是表示本发明的实施例的负载曲线的对比图。在该图中,是图9A为现有例(无ELID)、图9B为本发明(具有ELID)的情况。此外,电解修整条件为:电压90V、电流2A、电压施加时间ON1μs/OFF1μs。
这些图是在珩磨加工多个(大于或等于10个)工件后,对随机抽取的各2个工件分别测量3个部位(入口、中间、里部)而得到的。
从这些图可知,在图9A的现有例(无ELID)中,存在总体波动较大,中心部的表面粗糙度也偏离所期望的范围(例如Ra为0.1~0.6左右)的情况。
与之相对,在图9B的本发明(具有ELID)中,偏差较小,中心部的表面粗糙度也充分收容于所期望的范围(例如Ra为0.1~0.6左右)内,可以获得适合于发动机的缸膛的表面粗糙度。
图10A和图10B是表示本发明的实施例的加工表面的粗糙度的其他对比图。在该图中,是图10A为现有例(无ELID)、图10B为本发明(具有ELID)的情况。
这些图,作为对发动机来说重要的表面粗糙度,对Rk(中心部的粗糙度深度)与Rpk(突出峰部高度)进行比较。此外,Rvk(突出底部深度)为相同程度。
在图10A的现有例(无ELID)中,在加工件数为1~35的范围内,Rk和Rpk这二者总体波动较大,并且表面粗糙度较大(粗糙)。
与之相对,在图10B的本发明(具有ELID)中,在加工件数为1~90的范围内,Rk和Rpk这二者波动都较小,且表面粗糙度较小。
另外,在有、无本发明中的防蚀电极28这两种情况下,实施珩磨加工。其结果,在无防蚀电极的情况下,工件1的上表面在短时间内被电蚀,而在具有防蚀电极的情况下,完全未被电蚀。
如上所述,本发明是未设置特殊的修整循环的ELID珩磨加工方法,具有圆筒状的电极22,其兼作为配置于加工轴上的珩磨引导部。
珩磨刀具10,由圆筒状的珩磨引导部20引导而插入工件1内。在该珩磨引导部20上设置电极22,在珩磨刀具10通过圆筒状的珩磨引导部20期间,进行珩磨磨石14a、14b的电解修整。
另外,珩磨引导部20为可以供给冷却液4的构造,该冷却液可以在与珩磨磨石接触过程中进行最恰当的电解修整。
从上述的实施例中可以确定,利用该结构,即使在现有的珩磨加工循环中不施加特殊的修整循环,也可以获得改善加工精度的效果。
在本发明中,由于珩磨刀具10每次下降/上升都进行少量的修整,因此可以始终维持锋利的状态。因此并不是现有的依赖珩磨磨石的自锐作用的修整。
此外,本发明不限于上述实施方式,在不脱离本发明的主旨的范围内,当然可进行多种变更。

Claims (6)

1.一种ELID珩磨装置,其具有:
珩磨刀具,其位于具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以进行上下运动,且可以以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及
珩磨引导部,其位于接近前述工件上部的位置,将前述珩磨刀具引导至中空圆筒内表面,
其特征在于,
前述珩磨刀具具有:固定引导部,其从前述旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石,其外周面可以从比前述半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置进行平行移动,且可以进行电解修整,
前述珩磨引导部具有中空圆筒形的ELID电极,该ELID电极具有对珩磨刀具的固定引导部的外周面进行引导的内表面,可施加负电压。
2.根据权利要求1所述的ELID珩磨装置,其特征在于,
前述珩磨引导部具有研磨液供给口,该研磨液供给口大致均匀地向ELID电极和通过其内侧的珩磨磨石之间的间隙供给导电性研磨液。
3.根据权利要求1所述的ELID珩磨装置,其特征在于,
前述珩磨引导部具有防蚀电极,其位于ELID电极的下方,接近工件的上部,可施加正电压。
4.一种ELID珩磨方法,其具有:
珩磨刀具,其位于具有进行珩磨加工的中空圆筒内表面的工件的上部,从上端部可摆动地悬挂,可以进行上下运动,且可以以铅直的旋转轴为中心进行旋转驱动;以及
珩磨引导部,其位于接近前述工件的上部的位置,将前述珩磨刀具引导至中空圆筒内表面,
其特征在于,
前述珩磨刀具具有:固定引导部,其从前述旋转轴至外周面具有恒定的半径R;以及珩磨磨石,其外周面可以从比前述半径R更靠外侧的扩径位置开始至内侧的缩径位置进行平行移动,且可以进行电解修整,
前述珩磨引导部具有中空圆筒形的ELID电极,该ELID电极具有对珩磨刀具的固定引导部的外周面进行引导的内表面,可施加负电压,
将珩磨磨石保持在缩径位置,一边利用ELID电极的内表面引导珩磨磨石的固定引导部,一边使导电性研磨液流入珩磨磨石和ELID电极之间的间隙中,对珩磨磨石进行电解修整,
然后,在将珩磨刀具插入工件内之后,将珩磨磨石移动至扩径位置,进行旋转驱动,对中空圆筒内表面进行珩磨加工。
5.根据权利要求4所述的ELID珩磨方法,其特征在于,
一边利用珩磨引导部引导前述珩磨刀具,一边使其下降或上升,同时对珩磨磨石进行电解修整。
6.根据权利要求4所述的ELID珩磨方法,其特征在于,
在将前述珩磨磨石保持在缩径位置的状态下,使珩磨刀具不旋转或旋转,对珩磨磨石进行电解修整。
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