CN101400480A

CN101400480A - 磨料水射流式切断装置

Info

Publication number: CN101400480A
Application number: CNA2006800539307A
Authority: CN
Inventors: 植山恭行; 岸本和之
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2006-03-20
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2009-04-01
Also published as: US20090124178A1; JP5063908B2; WO2007108194A1; WO2007108194A9; TW200736004A; KR20080075846A; JP2007245321A

Abstract

一种切断装置，包括：将作为工件的一例的封固体(1)的位置固定的固定台(50)、以及喷射含有切断封固体(1)用的磨粒的磨料水射流(2)的喷嘴(10)。固定台(50)具有多个凸部(56)和多个底座部(57)。多个凸部(56)分别以与封固体(1)切断后形成的多个封装体产品(3)对应的形态被槽部(55)隔开，并具有用于吸引封固体(1)或多个封装体产品(3)中的一个的贯穿孔(63)。多个底座部(57)分别使多个凸部(56)中的至少沿着一个方向排列的凸部(56)彼此连结。多个凸部(56)和多个底座部(57)的受到磨料水射流撞击的部分由具有比磨粒高的硬度的材料形成。

Description

磨料水射流式切断装置

技术领域

本发明涉及一种具有喷射高压的含有磨粒的水即磨料水射流的喷嘴、对安装在固定台上的工件进行切断或加工的切断装置。

背景技术

以往使用着利用磨料水射流来切断或加工工件的方法。该方法通常是通过对含有研磨材料的高压流体(水射流)施加压力并使该高压流体从喷嘴喷出来切断或加工工件的。该方法例如在日本专利特开2000-767号公报的第2页～第4页以及图1～图4得到了披露。

在上述日本专利特开2000-767号公报的利用磨料水射流的工件加工方法中，作为研磨材料(磨粒)，使用的是金刚砂(garnet)、硅砂、铸铁或石英砂等。在该方法中，首先，研磨材料以湿润状态从研磨材料箱经由供给管和供给口送入喷嘴头的混合室内。此时，研磨材料被由压缩机产生的高压空气送入混合室内。之后，研磨材料在混合室内与高压水混合。

其结果是，磨料水射流从喷嘴喷出。之后，磨料水射流在经过支撑工件的平台(固定台)的槽后被收集器收集。之后，研磨材料被筛网捕捉，在湿润状态下返回研磨材料箱后进行再利用。这种技术在日本专利特开2000-767号公报的图1和图4中得到了披露。

近年来，如上所述的切断装置被用于切断作为工件的一例的半导体芯片的封固体。具体而言，所述切断装置被应用于分别沿着正交的格子状切断线将安装在电路基板上的芯片状零件(半导体芯片等)统一用树脂封固后的封固体(基板)切断。进行该切断需要有高精度的切断位置和200μm左右的切断宽度。

在使用以往的切断装置时，首先将封固体载放到具有槽的平台上。接着，将封固体沿着朝一个方向延伸的切断线切断。之后，将封固体沿着朝与这一个方向正交的另一个方向延伸的切断线切断。在使用该切断装置的切断方法中，在沿着一个方向切断封固体后，将具有沿一个方向延伸的槽的一个平台更换为具有沿相差90°的方向延伸的槽的另一平台。之后，使封固体在另一平台上与规定位置对齐。之后，将封固体沿着朝另一个方向延伸的切断线切断。

进行如上所述的平台交换作业是为了避免对作为切断的对象物的封固体予以支撑的平台(固定台)的底座部出现磨损。具体而言，是为了使磨料水射流在不接触底座部的情况下流过平台上设有的槽。这在日本专利特开2000-767号公报中参照图4作了说明。

由此，磨料水射流在将固定于另一平台的工件(封固体)切断后，在不接触另一平台的情况下流过其上的槽，被收集器收集。

若采用该使用以往的切断装置的切断方法，则需要两个平台。因此，切断装置所需的费用增加。另外，需要相对于一个平台对齐封固体，还需要相对于另一平台对齐封固体。因此，切断作业的效率下降。而且，切断的位置和角度等的尺寸精度也可能会下降。

专利文献1：日本专利特开2000-767号公报(第2页～第4页以及图1～图4)

发明的公开

发明所要解决的技术问题

为了解决上述切断装置的问题，具体而言是为了在防止含有磨粒的水与底座部接触的同时仅使用一个平台(固定台)来切断封固体，本发明人们开发了一种可在保护部件被设置成覆盖平台的底座部的状态下将封固体切断的切断装置。该切断装置例如被本申请提交时尚未公开的日本专利申请2005-276904号刊载。在本申请中，将日本专利申请2005-276904号通过援引而加以引用。

采用该切断装置，固定台不磨损，可使用同一个固定台沿着交叉的两个方向分别切断封固体。这在日本专利申请2005-276904号中参照图6作了说明。换言之，采用该切断装置，在沿着交叉的两个方向分别切断封固体时，无需准备多个固定台，无需交换固定台，也无需多次地对封固体进行位置对齐。

然而，可以明确，若采用上述切断装置，则会产生与上述问题不同的问题。为了理解该问题，请参照日本专利申请2005-276904号的图7(A)。

上述切断装置具有固定台。固定台具有多个凸部。多个凸部分别具有沿轴向延伸的贯穿孔和设于前端的凹陷。在固定台上，通过依次经由贯穿孔和凹陷进行吸引作用，将封固体吸附于凸部的前端。由此，将封固体固定于固定台、更准确地说是固定在各凸部及设在其周围的框部上。在此状态下，将磨料水射流以高压状态从喷嘴喷出。由此，将封固体沿着分别朝交叉的两个方向延伸的切断线中的一个方向(X方向)的切断线切断。

若采用使用上述切断装置的切断方法，则切断中所使用的含有磨粒的高压水(磨料水射流)在槽部内会与保护部件撞击，但不会与底座部的上表面撞击。

然而，高压水(磨料水射流)的压力(射流力)在高压水与保护部件撞击后几乎不下降。即，高压水(磨料水射流)在压力不下降的情况下在保护部件的上表面反弹。之后，高压水与设于保护部件附近的凸部的侧面撞击。此时的高压水的压力与高压水即将与保护部件撞击时的高压水的压力大致相等。

保护部件由具有比磨粒高的硬度的材料制成，以能经受住高压水的压力。然而，上述凸部并非由该材料制成。因此，凸部的侧面会显著磨损。

另外，该高压水在封固体完成切断时有很多会不与保护部件撞击而是向四方分散。因此，分散后的高压水会使设于保护部件附近的凸部和框部磨损。

在凸部和框部产生了磨损的状态下，不再能可靠地固定封固体。因此，需要将凸部和框部更换成其它的凸部和框部。这种情况下，需要更换包括可继续使用的凸部和框部在内的固定台的所有零件。若更换固定台的所有零件的频度上升，则更换固定台的所有零件所需的成本会高于保护部件的成本。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种磨料水射流式的切断装置，该装置不仅能防止底座部的磨损，还能防止固定封固体的固定台的底座部以外的部分的磨损。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明一方面的切断装置包括：将工件的位置固定的固定台、以及喷射含有切断工件用的磨粒的磨料水射流的喷嘴。固定台具有多个凸部和多个底座部。多个凸部分别以与工件切断后形成的多个封装体产品对应的形态被槽部隔开，并具有用于吸引工件或多个封装体产品中的一个的贯穿孔。多个底座部分别使多个凸部中的至少沿着一个方向排列的凸部彼此连结。多个凸部和多个底座部的受到磨料水射流撞击的部分由具有比磨粒高的硬度的材料形成。

本发明另一方面的切断装置包括：将工件的位置固定的固定台、以及喷射含有切断工件用的磨粒的磨料水射流的喷嘴。固定台具有多个凸部和多个底座部。多个凸部分别以与工件切断后形成的多个封装体产品对应的形态被槽部隔开，并具有用于吸引工件或多个封装体产品中的一个的贯穿孔。多个底座部分别使多个凸部中的至少沿着一个方向排列的凸部彼此连结。所述切断装置还包括容器，该容器供固定台设置在内部空间中，且在该内部空间中注入有液体。固定台在容器内被浸渍在液体中，以不会直接受到磨料水射流撞击。

本发明一方面或另一方面的切断装置最好还包括设置在工件或多个封装体产品与多个凸部之间、供工件或多个封装体产品分别载放的载放部件，这种情况下，该载放部件最好包含具有比磨粒低的硬度的材料。

另外，上述一方面的切断装置的特征和另一方面的切断装置的特征也可进行组合。

发明效果

若采用本发明，则还可防止固定封固体的固定台的底座部以外的部分产生磨损。

本发明上述的及其它的目的、特征、方面和优点将通过参照附图来理解的与本发明相关的下面的详细说明而得以明确。

附图说明

图1是实施形态的磨料水射流式切断装置的俯视图。

图2是实施形态的切断装置的固定台和作为切断对象的封固体(基板)的立体图。

图3是实施形态的固定台的分解立体图。

图4是实施形态的切断装置执行工件切断时固定台的剖视图。

图5是通过切断实施形态的封固体(基板)而形成的多个封装体产品的立体图。

(符号说明)

1 封固体

1a 基板

1b 树脂成形体

2 磨料水射流

3 封装体产品

4 传送机构

5 输送导轨

6 非安装面

7、7x、7y 切断线

8 泵单元

9 喷嘴系统配管

10 喷嘴

11 CCD(电荷耦合装置)摄像机

12 移动机构

50 固定台

51 固定位置

52 切断位置

53 对齐位置

54 载放部件

55 槽部

56 凸部

57 底座部

58 固定支撑部件

59 侧框部件

60 侧方部件

61 放置台

62 凹陷

63 贯穿孔

64 上表面

65 保护部件

66 表示吸气作用的箭头

100 切断装置

A 输送工作台

B 前置工作台

C 切断工作台

D 清洗干燥工作台

具体实施方式

下面参照图1～图3对本发明实施形态的磨料水射流式切断装置进行说明。下面将磨料水射流式切断装置100简称为切断装置100。

为了方便说明，在下面的说明中使用的任一附图均通过适当省略或夸张而以示意方式绘出。另外，在下面的实施形态中，作为被切断装置100切断的作为对象物的工件的一例使用的是安装在电路基板上的半导体芯片等被树脂统一封固的封固体1。封固体1被沿着包括曲线部分的交叉的两条切断线分别切断。

使用该切断装置的切断方法需要高精度的切断位置和200μm左右的切断宽度。另外，在上述专利申请2005-276904号中本申请的发明人们对记载的切断装置(在提交本申请时尚未公开)作了说明，该专利申请披露的切断装置只是本发明的切断装置的一实施形态，本发明的切断装置并不局限于此。

如图1所示，本实施形态的切断装置100包括：输送工作台A、前置工作台B、切断工作台C、以及清洗干燥工作台D。输送工作台A将封固体1输送至切断装置100。前置工作台B从输送工作台A接纳封固体1，并将封固体1输送至下一个工作台。切断工作台C从前置工作台B接纳封固体1。在切断工作台C上，封固体1被磨料水射流2切断成多个封装体产品3。清洗干燥工作台D从切断工作台C接纳多个封装体产品3，在此对封装体产品3进行清洗并干燥。

另外，切断装置100还包括推进、夹持送料、拾取等的传送装置(未图示)，该传送装置用于将封固体1从输送工作台A向前置工作台B供给。切断装置100还包括推进、夹持送料、拾取等的传送机构4，传送机构4将封固体1从前置工作台B向切断工作台C输送，并将多个封装体产品3从切断工作台C向清洗干燥工作台D输送。在本实施形态中，作为传送机构4，设置有机械夹头式(日文：メカチャック式)拾取装置。

传送装置(未图示)和传送机构4各自可沿输送导轨5分别在图1中的左右方向(X轴方向)即水平方向以及图1中垂直于纸面的方向即铅垂方向(Z轴方向)上移动。

换言之，传送装置(未图示)可使封固体1从输送工作台A向前置工作台B移动。而传送机构4则可使封固体1从前置工作台B向切断工作台C移动，并可使多个封装体产品3从切断工作台C向清洗干燥工作台D移动。

如图1所示，在切断装置100中，输送工作台A、前置工作台B、切断工作台C和清洗干燥工作台D呈大致直线状配置，以在使封固体1和封装体产品3沿着一直线(X轴方向)移动的期间内结束规定工序以外的工序。采用这种输送工作台A、前置工作台B、切断工作台C和清洗干燥工作台D的配置，可缩短封固体1和封装体产品3的移动时间。

上述四个工作台的配置并不局限于上述配置，只要是能实现本发明的目的的配置即可。另外，也可利用同一传送机构4使封固体1从输送工作台A移动至清洗干燥工作台D。此外，封固体1在工作台彼此之间的移动也可利用彼此独立的多个传送机构来实现。这种情况下，也可对应每一传送机构4设置不同的输送导轨5。

在使用切断装置100时，首先，传送装置(未图示)使封固体1从输送工作台A向前置工作台B移动。接着，封固体1沿着输送导轨5被传送机构4从前置工作台B移动至切断工作台C。然后，在切断工作台C上，封固体1被切断，以分割成多个封装体产品3。

另外，切断装置100还包括未图示的产品检查工作台和保存工作台。产品检查工作台用于对在清洗干燥工作台D处完成清洗干燥工序后的多个封装体产品3进行检查。保存工作台具有接纳并收容从产品检查工作台传送来的多个封装体产品3的最终产品托盘(未图示)。

在本实施形态中，如图2和图4所示，封固体1包括：基板1a、安装在基板1a的一个主表面上的多个电气零件、以及利用树脂将多个电气零件统一封固成形的树脂成形体1b。

在图5中，在封固体1的另一个面、即电气零件的非安装面6上以与多个电气零件的位置和数目对应的形态沿X方向和Y方向分别绘制有切断线7。封固体1被分别沿上述两条切断线7(7x、7y)切断，由此分割成多个封装体产品3。

在图5中，X方向的切断线7x由曲线和直线构成，Y方向的切断线7y仅由直线构成。X方向的切断线7x与Y方向的切断线7y之间交叉的角部的的切断线7仅由曲线构成。即，在本实施形态中，使用与仅由以正交的形态分别沿着两个方向延伸的直线组构成的以往的切断线不同的切断线7(7x、7y)。

封固体1是切断的对象物，具有引线框、印刷基板等基板1a和树脂成形体1b。由多条切断线7x和多条切断线7y隔开的多个区域分别相当于作为完成品的电气零件的封装体产品3。

在切断封固体1时，首先沿图5所示的基板1a的一短边方向(X方向)切断，之后沿与一短边方向连续的切断线7以一笔方式将封固体1切断。

例如，首先将与上述一短边方向相邻的三个封装体产品3切断。接着，将与上述三个封装体产品3相邻的另外三个封装体产品3与上述三个封装体产品3一样以一笔方式切断。最后，可将一个封固体1分割成十八个封装体产品3。

如图1所示，切断工作台C包括往复移动的固定台50。固定台50具有固定封固体1的固定位置51和切断封固体1的切断位置52。另外，切断工作台C还包括在固定位置51与切断位置52之间往复移动的往复移动装置(未图示)。往复移动装置使封固体1从固定位置51向切断位置52移动。

在固定位置51与切断位置52之间设置有对齐位置53。对齐位置53是用于使绘制在封固体1的非安装面6上的切断线7(7x、7y)对齐的位置。

固定台50可在封固体1或封装体产品3被固定在其上的状态下在固定位置51与切断位置52之间往复移动。

另外，如图1所示，切断装置100还包括移动机构12。移动机构12使进行喷嘴10和封固体1的对齐用的CCD(电荷耦合装置)摄像机11等摄像装置在水平(X轴方向和Y轴方向)面内在切断位置52与对齐位置53之间往复移动。

固定台50的详细构造在后面进行说明，在固定台50上通过吸附等方法固定作为切断的对象物的封固体1。

在本实施形态的切断装置中，磨料水射流2由喷嘴10以高压状态喷出，由此将封固体1切断。

在使用本实施形态的切断装置100的封固体1的切断方法中，如上所述，切断工作台C利用传送装置使前置工作台B上的封固体1移动至固定位置51，并将封固体1安装到在固定位置51上待机的固定台50上。

接着，固定台50被往复移动装置移动。由此，封固体1与固定台50一体地移动至对齐位置53。大致与此同时，切断装置100利用移动机构12使正在对齐位置53的上方待机的CCD摄像机11沿着水平方向移动。之后，切断装置100利用从CCD摄像机11得到的图像数据来对齐封固体1。

接着，封固体1在往复移动装置的作用下从对齐位置53向切断位置52移动。大致与此同时，切断装置100利用移动机构12使正在切断位置52的上方待机的喷嘴10沿着水平方向移动。由此，将封固体1沿着绘制在非安装面6上的切断线7(7x、7y)切断，将其分割成多个封装体产品3。

接着，多个封装体产品3在往复移动装置的作用下分别以安装在固定台50上的状态从切断位置52向固定位置51移动。另一方面，封固体1的成为多个封装体产品3的部分以外的部分朝着切断位置52下方的集尘箱(未图示)落下。即，可将封固体1的没用的部分从固定台50上除去。此时，也可将用于除去封固体1的没用部分的除去机构(未图示)预先设置在喷嘴10上，利用移动机构12使该除去机构移动，从而利用除去机构将封固体1的没用部分除去。

接着，多个封装体产品3在移动至固定位置51并安装到固定台50上后，在传送机构4的作用下从切断工作台C沿着输送导轨5移动至清洗干燥工作台D。

如上所述的切断装置100的构成要素各自的动作由设置在切断装置100内的控制单元(未图示)来控制。该控制单元对输送工作台A、前置工作台B、切断工作台C、清洗干燥工作台D以及从喷嘴10喷出的磨料水射流2进行控制，执行分别沿着含有曲线部分的交叉的两个方向的切断线7(7x、7y)切断封固体1的控制。

另外，作为在高压状态下喷射含有磨粒的水的系统的构成要素，切断工作台C包括下面的构成要素。这些构成要素是：使从空气水源供给来的水成为高压的高压泵、与高压泵连接的切换阀、经由第一流入侧水系统配管与切换阀连接的第一箱体、经由第二流入侧水系统配管与切换阀连接的第二箱体、以及与第一箱体和第二箱体分别连接的第一流出侧水系统配管和第二流出侧水系统配管。这些构成要素在图1中用泵单元8来表示。

如图1所示，喷嘴系统配管9与第一流出侧水系统配管和第二流出侧水系统配管相连接的部分连接。在喷嘴系统配管9上连接有切断用的喷嘴10。第一箱体和第二箱体实质上均充满了含有磨粒的水。

泵单元8虽设置在切断工作台C(切断装置100)的外部，但也可设置在切断工作台C(切断装置100)内。

泵单元8内的磨粒由碳化硅(Sic)、氧化铝(Al₂O₃)或金刚砂等构成，具有10μm～100μm左右的粒径。这些磨粒的比重大于1。因此，通常状态下在第一箱体和第二箱体内分别存在着沉没的磨粒占较高比例的高比例部和几乎由水构成的低比例部。

在本实施形态中，所谓“比例”，是指“磨粒与含有该磨粒的水的比例”。在本实施形态中，所谓第一箱体和第二箱体分别“在实质上充满了”含有磨粒的水，不仅指箱体完全充满的情况，也指在箱体内存在极少的气泡或空间的情况。另外，如后面所述，由于切换使用第一箱体和第二箱体，因此第一箱体和第二箱体最好具有相同的容量。

作为向泵单元8的第一箱体和第二箱体供给磨粒的系统的构成要素，切断装置100还包括下面的构成要素。这些构成要素是：储藏磨粒占较高比例的水(下面称作“高比例水”)的磨粒系统箱、以及通过将被加压后的水向磨粒系统箱供给来将高比例水从磨粒系统箱压出的压出用泵。

上述系统包括：将从磨粒系统箱压出的高比例水向第一箱体和第二箱体供给的磨粒供给管、设在磨粒供给管的与第一箱体连结的部分上的第一磨粒供给阀、以及设在磨粒供给管的与第二箱体连结的部分上的第二磨粒供给阀。

另外，上述系统还包括：在供给高比例水时使从第一箱体和第二箱体溢出的水返回磨粒系统箱的回水管、设在回水管的与第一箱体连结的部分上的第一回流阀、以及设在回水管的与第二箱体连结的部分上的第二回流阀。在该系统中还设置有用于将水从外部向磨粒供给管供给的注水阀。

如上所述，在向第一箱体和第二箱体供给磨粒的系统中，第一箱体和第二箱体分别始终处于实质上充满了含有磨粒的水的状态。

另外，切断装置100还包括下面的构成要素作为使泵单元8的第一箱体和第二箱体中磨粒的比例维持适当值的系统。该系统包括固定于第一箱体和第二箱体的底部、分别由负载传感器构成的第一传感器和第二传感器。

另外，该系统还包括控制部(控制器)。控制部从第一传感器和第二传感器接收信号，并根据这些信号来计算出第一箱体和第二箱体内的含有磨粒的水的重量。根据需要，控制部还对设于切断装置100的阀和泵等进行控制。控制部对泵单元8进行控制，而包括控制部在内的切断装置100整体的各个构成要素则由控制单元(未图示)来控制。

切断用的喷嘴10具有：保持件、固定在保持件内部的柱状体、在保持件的内部与柱状体的前端嵌合的支撑体、一体地嵌入支撑体内部的连结体、以及喷头(nozzle chip)。柱状体设置有规定直径的流路。连结体设置有与流路连通且呈前端尖的锥状的漏斗状空间。

喷头设置有与空间连通并具有一定直径的小径流路。喷头的前端从支撑体和保持件各自的前端突出规定量，小径流路的前端具有喷射口。

在此，保持件、柱状体、支撑体、连结体和喷头例如由不锈钢或陶瓷等构成。在喷头具有的小径流路的内壁面上形成有耐磨膜。该耐磨膜通过等离子化学气相沉积(Plasma Chemical Vapor Deposition)等周知的方法来形成。

形成有小径流路的部件自身、即喷头自身也可用由金刚石烧结体等构成的耐磨材料形成。这种情况下，由于小径流路的内壁也由耐磨材料构成，因此可降低小径流路的内壁的磨损程度。

下面参照图1～图3对固定台50进行说明。固定台50是本实施形态的切断装置100的特征部分。

如图2所示，本实施形态的切断装置100的固定台50包括：供封固体1和封装体产品3放置的载放部件54、设于切断线7(7x、7y)下方位置的槽部55、以及作为槽部55以外的部分并可固定封固体1和多个封装体产品3的凸部56。

另外，固定台50还包括多个底座部57。多个底座部57分别设置成与沿着所述两个方向中的至少一个方向(在此是X方向)延伸的切断线7(7x)大致平行地将凸部56彼此连结。由多个凸部56和多个底座部57来构成固定支撑部件58。固定支撑部件58放置在放置台61上。侧框部件59以可拆卸的形态安装在多个底座部57上。

另外，固定台50还包括侧方部件60，该侧方部件60与矩形固定支撑部件58的长边大致平行地延伸，分开在固定台50的两侧位置，并以可拆卸的形态安装在固定支撑部件58上。固定台50还包括放置台61。在放置台61上分别以可拆卸的形态安装有载放部件54、固定支撑部件58、侧框部件59和侧方部件60。在放置台61上，开口设置在固定支撑部件58与侧方部件60之间。

图2表示的是固定台50分解后的状态。装配固定台50时，在将固定支撑部件58、侧框部件59和侧方部件60安装到放置台61上之后，将载放部件54放置到固定支撑部件58上。

本实施形态的切断装置100还可包括容器90，该容器90供固定台50设置在内部空间中，并在该内部空间中注入有液体91。这种情况下，固定台50最好在容器90内被浸渍在液体90中，以不会直接受到磨料水射流2撞击。这样，磨料水射流2在冲入液体中、导致其能量被吸收后，以速度减小的状态与固定台50的多个凸部56和多个底座部57接触。因此，可降低多个凸部56和多个底座部57的磨损程度。

若多个凸部56和多个底座部57由比磨粒硬的材料形成，则容器90和液体91就不是为防止多个凸部56和多个底座部57磨损而必要的结构。另外，若固定台50被浸渍在容器90内的液体91中，则多个凸部56和多个底座部57由比磨粒硬的材料形成就不是为防止多个凸部56和多个底座部57磨损而必须采取的措施。不过，若容器90和液体91的结构与由比磨粒硬的材料形成的多个凸部56和多个底座部57的结构进行组合，则能更可靠地防止多个凸部56和多个底座部57磨损。

多个凸部56与多个封装体产品3对应。另外，在载放部件54上以与多个凸部56分别对应的形态设置有凹陷62。在多个凹陷62各自的中心部设置有贯穿孔63，该贯穿孔63与沿着凸部56的长度方向延伸的贯穿孔63连通。多个贯穿孔63分别经由配管与吸引机构(未图示)连接。因此，通过驱动吸引机构，可在多个贯穿孔63内像箭头66所示的那样产生吸引力，将封固体1或多个封装体产品3分别吸附在凹陷62内。

在多个槽部55中沿着一个方向延伸的槽部55(例如沿着Y方向延伸的槽部55)内以覆盖底座部57的上表面64的形态设置有由细长的板状部件构成的保护部件65。

多个保护部件65可分别插入槽部55内并从槽部55中取出。在此基础上，或者取而代之，固定支撑部件58的与磨料水射流2接触的部分由具有比切断封固体1用的磨粒的硬度高的硬度的材料构成。作为这种材料，例如有金刚石单晶体、蓝宝石单晶体、金刚石烧结体、立方氮化硼(cBN)烧结体、将金刚石或立方氮化硼分散在超硬合金中的复合材料、或者超硬材料等。

在本实施形态中，固定支撑部件58仅有一部分、即凸部56和底座部57中仅有一部分为了防止接触磨料水射流2所引起的磨损而由具有比磨粒高的硬度的材料构成。不过，侧框部件59、侧方部件60、放置台61和容器90(其外壁部件)也可由具有比磨粒高的硬度的材料构成。另外，若固定支撑部件58整个都由具有比磨粒高的硬度的材料构成，则在槽部55内也可省去保护部件65。

载放部件54设置在封固体1与固定支撑部件58之间，为了通过吸附来可靠地固定封固体1和多个封装体产品3，供封固体1或多个封装体产品3分别载放的部分由具有比磨粒低的硬度的材料构成。作为载放部件54的材料，可采用橡胶等弹性材料。载放部件54具有与多个凸部56的多个贯穿孔63连通的多个贯穿孔63。载放部件54的多个贯穿孔63与多个凸部56的多个贯穿孔一一对应。

如图4所示，在载放在载放部件54上的封固体1被切断的大致同时，与切断线7对应的位置上的载放部件54被切断。之后，在继续切断封固体1时，沿着切断线7、此时以如图5所示的一笔方式将封固体1切断。

在本实施形态中，载放部件54的规定部分被切断。该载放部件54具有比磨粒低的硬度。因此，可防止封固体1或多个封装体产品3从固定台50掉落或飞散、或者因封装体产品3相互间的碰撞而受损之类的问题。

如上所述，采用本实施形态的固定台50，固定支撑部件58由具有比磨粒高的硬度的材料构成。因此，可防止固定封固体1的固定台50的磨损现象。另外，载放部件54由具有比磨粒低的硬度的材料构成。因此，在对切断线7不仅包括直线还包括曲线的封固体1进行切断时，也能可靠地固定在固定台50的载放部件54上。

下面参照图4对载放部件54、固定支撑部件58和保护部件65的功能进行说明。

首先，封固体1经由多个贯穿孔63和凹陷62通过在箭头66所示的方向上形成的吸气作用被朝着载放部件54吸引。由此，封固体1被固定在固定台50上，更准确地说是被固定在载放部件54上。此时，树脂成形体1b与载放部件54接触。

在使用本实施形态的切断装置100的切断方法中，在将封固体1沿着Y轴方向切断时，如图4所示，磨料水射流2从喷嘴10朝着槽部55以高压状态喷出并与保护部件65的上表面撞击，但不撞击底座部57的上表面64。由此，可防止固定台50、更具体而言是固定支撑部件58的底座部57磨损。

另一方面，在将封固体1沿着X轴方向切断时，使用与上述固定台50同一固定台50。此时，将喷嘴10的移动方向变更为沿着含有曲线部分的切断线7x的方向。

磨料水射流2在将封固体1切断之后如下地流动。首先，在将封固体1沿着X轴方向切断时，磨料水射流2从槽部55经过放置台61的沿X轴方向的开口而流动到该开口下方的位置。因此，磨料水射流2完全不撞击固定台50。

另外，在将封固体1沿着Y方向切断时，磨料水射流2撞击保护部件65。换言之，磨料水射流2不撞击底座部57的上表面64。

因此，即便使用同一个固定台50，也可在固定台50不受损的情况下将封固体1切断。另外，若采用使用本实施形态的切断装置的切断方法，则至少可防止固定台50的固定支撑部件58的磨损。

另外，在连续切断多个封固体1时，固定支撑部件58和保护部件65逐渐产生磨损。这种情况下，只要在适当时间更换固定支撑部件58和保护部件65即可。由此，可在防止固定台50磨损的同时切断封固体1。

对本发明虽作了详细说明和图示，但这只是为了例示而已，绝不是作为限定，应当明确理解，发明的范围仅由附页的权利要求书来限定。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种切断装置(100)，包括：

将工件(1)的位置固定的固定台(50)、以及

喷射含有切断所述工件(1)用的磨粒的磨料水射流(2)的喷嘴(10)，

其特征在于，

所述固定台(50)具有：

多个凸部(56)，该多个凸部(56)分别以与所述工件(1)切断后形成的多个封装体产品(3)对应的形态被槽部(55)隔开，并具有用于吸引所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)中的一个的贯穿孔(63)；

多个底座部(57)，该多个底座部(57)分别使所述多个凸部(56)中的至少沿着一个方向排列的凸部(56)彼此连结；以及

多个保护部件(65)，该多个保护部件(65)在俯视时分别以横断所述多个底座部(57)的形态可拆卸地载放在所述多个底座部(57)的上表面(64)上，

所述多个凸部(56)和所述多个底座部(57)的受到所述磨料水射流(2)撞击的部分由具有比所述磨粒高的硬度的材料形成。

2.如权利要求1所述的切断装置(100)，其特征在于，还包括载放部件(54)，该载放部件(54)设置在所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)与所述多个凸部(56)之间，供所述工件(1)或所述封装体产品(3)载放，

所述载放部件(54)包含具有比所述磨粒低的硬度的材料。

3.一种切断装置(100)，包括：

将工件(1)的位置固定的固定台(50)、以及

其特征在于，

所述固定台(50)具有：

多个凸部(56)，该多个凸部(56)分别以与所述工件(1)切断后形成的多个封装体产品(3)对应的形态被槽部(55)隔开，并具有用于吸引所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)中的一个的贯穿孔(63)；以及

多个底座部(57)，该多个底座部(57)分别使所述多个凸部(56)中的至少沿着一个方向排列的凸部(56)彼此连结，

所述切断装置(100)还包括容器(90)，该容器(90)供所述固定台(50)设置在内部空间中，且在该内部空间中注入有液体(91)，

所述固定台(50)在所述容器(90)内被浸渍在所述液体(91)中，以使所述磨料水射流(2)直接撞击所述工件(1)但不会直接撞击所述多个凸部(56)和所述多个底座部(57)。

4.如权利要求3所述的切断装置(100)，其特征在于，还包括载放部件(54)，该载放部件(54)设置在所述工件(1)或所述多个封装体产品(3)与所述多个凸部(56)之间，供所述工件(1)或所述封装体产品(3)载放，

所述载放部件(54)包含具有比所述磨粒低的硬度的材料。

Claims

1.一种切断装置(100)，包括：

将工件(1)的位置固定的固定台(50)、以及

其特征在于，

所述固定台(50)具有：

所述载放部件(54)包含具有比所述磨粒低的硬度的材料。

3.一种切断装置(100)，包括：

将工件(1)的位置固定的固定台(50)、以及

其特征在于，

所述固定台(50)具有：

所述固定台(50)在所述容器(90)内被浸渍在所述液体(91)中，以不会直接受到所述磨料水射流(2)撞击。

所述载放部件(54)包含具有比所述磨粒低的硬度的材料。