CN101374395A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用于散发电子元件产生的热量,其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管,所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管,所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段,所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。由于散热装置的第一、第二热管将基座的热量朝立体方向迅速转移至散热器的底部和上部,有效提高了整个散热装置的散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展,电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速度在不断提升,其产生的热量随之增多,使得其温度不断升高,严重威胁着电子元件运行时的性能,为确保电子元件能正常运作,必须及时排出电子元件所产生的大量热量。
为此,业界通常使用一种散热装置为电子元件散热,这些现有散热装置均包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片,该散热底座为底面平滑的实体金属,供贴设在电子元件表面而吸收电子元件产生的热。而随着电子元件体积越来越小,其发热也更加集中,因局限于金属的传热性能,散热底座中心处的热量往往过于集中,而无法有效传递到散热装置的四周,从而严重影响整体散热效果,使得电子元件的性能下降,无法有效运算,甚至烧毁。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种散热性能好的散热装置。
一种散热装置,用于散发电子元件产生的热量,其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管,所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管,所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段,所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。
与现有技术相比,由于散热装置的第一、第二热管将基座的热量朝立体方向迅速转移至散热器的底部和上部,有效提高了整个散热装置的散热效率。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置实施例的一立体分解图。
图2是图1散热装置的另一立体分解图。
图3是图2散热装置的组装图。
具体实施方式
请参阅图1至图3,本发明散热装置用于对一电路板(图未示)上的电子元件(图未示)进行散热,其包括一基座10、一散热器(图未标)、二第一热管41及二第二热管42。所述第一热管41夹设于该基座10和散热器之间。所述第二热管42连接该基座10和散热器。该散热装置还包括一罩设该散热器的盖体50。
所述基座10为一呈矩形的导热性能良好的金属板体。该基座10具有一平整的底面(图未标)以接触所述电路板上的电子元件,及一与该底面相对的顶表面。该基座10的顶表面中间设有二平行邻接的第一沟槽131,这些第一沟槽131具有平整的底面以更好地结合第一热管41。基座10的顶表面于第一沟槽131外侧设有二平行相邻的第二沟槽132,以结合第二热管42。第一沟槽131与第二沟槽132相互平行。在本实施例中,所述基座10的底面略大于该电子元件的上表面,其顶表面小于第一鳍片组20的底面。
所述散热器包括一第一鳍片组20与二第二鳍片组30,第二鳍片组30分别置于第一鳍片组20的相对两侧。第一鳍片组20包括若干并排平行的第一鳍片21。每一第一鳍片21由矩形的金属片组成。这些第一鳍片21分别自底部边缘垂直同向延伸一折缘27,这些折缘27共同组成所述第一鳍片组20的底面。第一鳍片组20在其底面中部设有二相互间隔平行的沟槽282,在其上部靠近两侧设有二通道210,并于对应通道210处延伸环壁(图未示)。
每一第二鳍片组30包括若干并排平行的第二鳍片32,其中每一第二鳍片组30的第二鳍片32的数量远少于第一鳍片组20的第一鳍片21的数量。每一第二鳍片32具有与第一鳍片21相似的结构,其底部延伸有与第一鳍片21的折缘27并排的折缘37。这些第二鳍片32的上部一侧设有一通道320以对应第一鳍片21的通道210。每一第二鳍片32在与通道320相对的另一侧设有一切槽35。该切槽35两端分别对应第一鳍片21上的其中一通孔210及靠近的一沟槽282,即该切槽35自第二鳍片32底部中间向第二鳍片32上部一侧斜向延伸。因此,第二鳍片组30的切槽35与第一鳍片组20的通道210共同收容第二热管42。第一、第二鳍片21、32在其底部及顶部形成对应的卡扣结构(图未标)以相互扣合。
所述第一热管41具有一压平的顶面及底面,其中该顶面与第一鳍片组20的底部接触,该底面与基座10的第一沟槽131内的底面接触。所述热管41连续弯折形成S型构造,包括相互平行的第一传热段411、第二传热段412、第三传热段413,其中第一传热段411的两相反自由端分别通过一连接段(图未标)垂直连接第二传热段412、第三传热段413。该第二传热段412与第一传热段411的距离比第三传热段413离第一传热段411的距离大。
每一第二热管42呈U型设置,其包括一吸热段422、一放热段426以及一连接垂直连接该吸热段422及放热段426的连接段424。该放热段426与吸热段422平行并长于该吸热段422。
所述盖体50用于保护第一鳍片组20和第二鳍片组30。该盖体50包括一矩形的顶板51、二自顶板51二相对边缘向下延伸的矩形侧板53。每一侧板53的底部端角上设有二通孔530。二纵长的支撑杆60的二自由端侧面上设有螺纹孔630以对应侧板53上的通孔530。
组装时,第一、第二鳍片组20、30相互卡扣在一起,组成所述散热器。所述第一热管41夹设于基座10与散热器之间,其中二第一热管41的第一传热段411均收容于基座10的第一沟槽131中,第二、第三传热段412、413基座位于基座10之外的相对两侧。所述二第一热管41的各传热段交错设置,即每一第一热管41的第一传热段411和第三传热段413置于另一第一热管41的第一传热段411和第二传热段412之间。
所述第二热管42的开口相对,每一第二热管42的吸热段422收容于所述基座10的第二沟槽132与第一鳍片组20底部的沟槽282共同形成的通道,并且,第二热管42的吸热段422放置于第一热管41的第一传热段411与第二传热段412之间。第二热管42的连接段424收容与第二鳍片组30的切槽35中。第二热管42的放热段426穿设于第一、第二鳍片组20、30的通道210、320中。所述支撑杆60焊接于所述散热器的底部两侧,并垂直于每一第一、第二鳍片21、32。所述盖体50罩设整个散热器,四螺丝70穿设盖体50的通孔530螺合于支撑杆60的螺孔630,以固定盖体50。
电子元件工作时,基座10的底面吸收电子元件产生的热量。第一热管41的第一传热段411与第二热管42的吸热段422从基座10的上部吸收热量;第一热管41的第一传热段411的热量通过第二、第三传热段412、413迅速传递至第一、第二鳍片组20、30底部的其它部分,第二热管42的吸热段422的热量通过连接段424、放热段426迅速传递至散热器最后第一、第二鳍片组20、30将热量散发到四周。其中,由于第二热管42的连接段424收容于第二鳍片组30的切槽35中并与第二鳍片组30接触,充分利用了第二热管42的连接段424向第二鳍片组30的热量传递,更好地提高了散热效率。
由于第一、第二热管41、42覆盖连接了基座10的顶表面的绝大部分,将基座10的热量朝立体方向迅速转移至散热器的底部和上部,有效提高了整个散热装置的散热效率。

Claims (10)

1.一种散热装置,用于散发电子元件产生的热量,其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及连接所述基座与散热器的热管,其特征在于:所述热管包括夹设于基座与散热器底部的第一热管以及连接基座与散热器顶部的第二热管,所述第一热管包括一连接所述基座的第一传热段及连接第一传热段的第二、第三传热段,所述第二、第三传热段位于所述基座之外的两侧。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二热管包括一连接所述基座的吸热段、一放热段及一连接吸热段与放热段的连接段,该放热段插至散热器远离基座的部分。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述散热器一侧设有切槽以容置所述第二热管的连接段。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述切槽自散热器底部中部向散热器顶部远离基座部分延伸。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括第一鳍片组、置于第一鳍片组两侧的第二鳍片组,所述切槽设于第二鳍片组。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一热管呈S型设置,各传热段相互平行。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述第二热管呈U型设置。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述第二热管的数量为二,所述二第二热管安装于散热器两侧且开口相对。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括二支撑杆固定于所述散热器的底部。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:还包括一盖体包围所述散热器并与所述支撑杆相固定。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015139271A1 (zh) * 2014-03-20 2015-09-24 华为终端有限公司 一种移动终端
CN106659055A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 奇鋐科技股份有限公司 散热单元及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2634657Y (zh) * 2003-07-10 2004-08-18 珍通科技股份有限公司 改进的中央处理器散热器结构
CN100562230C (zh) * 2005-09-02 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN100481408C (zh) * 2005-11-10 2009-04-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015139271A1 (zh) * 2014-03-20 2015-09-24 华为终端有限公司 一种移动终端
CN105340075A (zh) * 2014-03-20 2016-02-17 华为终端有限公司 一种移动终端
US9768096B2 (en) 2014-03-20 2017-09-19 Huawei Device Co., Ltd. Mobile terminal
CN106659055A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 奇鋐科技股份有限公司 散热单元及其制造方法

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