CN101371378B - 电气部件、非水电解质电池和用在这些中的具有绝缘覆盖层的导线导体和密封容器 - Google Patents

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Abstract

一种电气部件，其包含：导线导体，和包括金属层的密封容器，所述导线导体从密封容器的内部延伸到外部，其中所述导线导体和密封容器在密封部分通过热粘合剂层熔融粘结，且其中在厚度方向上制有贯通孔的抗软化层提供在导线导体与密封部分的金属层之间。还提供：一种非水电解质电池，其包含电极和非水电解质，这两者都包封在密封容器内；以及密封容器和具有绝缘覆盖层的导线导体，两者都可以用在电气部件等中。

Description

电气部件、非水电解质电池和用在这些中的具有绝缘覆盖层的导线导体和密封容器
技术领域
本发明涉及用在电子设备等中的电气部件，特别涉及用作小电子设备等的电源的非水电解质电池。本发明还涉及具有绝缘覆盖层的导线导体和密封容器，它们都是电气部件的构成元件。
背景技术
按照电子设备小型化的趋势，已经要求小型化和减轻用在电子设备中的电气部件。因此，在电源的情况中，例如具有这样的趋势，采纳使用用于密封容器的袋状物和将非水电解质、阴极和阳极包封其中而制造的非水电解质电池。
这样的密封容器要求具有不仅能够防止电解质和气体渗透而且能够防止水分从外部渗透的性质。因此，一般用于密封容器的材料是具有由树脂膜/金属层/热粘合剂树脂(热粘合剂层)构成的多层结构的层压膜。
非水电解质电池可以以下方式制备：将非水电解质、正电极板、负电极板和正电极板与负电极板之间的隔膜包封在密封容器中；而且安置具有一端分别连接到正电极板和负电极板的导线导体，以便从密封容器(袋状物)的开口部分延伸到电池的外部；以及最后用熔融粘结密封开口部分。(此后将要热密封的开口部分称为密封部分。)
在密封部分热密封的情况中，将层压膜的热粘合剂层熔融粘结在一起，也通过热粘合剂层熔融粘结导线导体和层压膜。因此，要求密封部分不仅具有被熔融粘结的优异粘着和密封性能，而且具有在热密封期间不因变形而引起导线导体与层压膜的金属层之间短路的性能。
因此，对于层压膜的内层(该层在密封部分处将变成在金属层与导线导体之间的层)或位于密封部分的导线导体的绝缘覆盖层已经作出了各种发明。例如，专利文献1公开了一种发明，其中提供与导线导体具有良好粘着力的马来酸改性的聚烯烃层作为在导线导体上的绝缘覆盖层，以及还在绝缘覆盖层外提供具有20％～90％凝胶百分比的交联聚乙烯层。但是，该发明的问题是，因为粘附性能根据交联度而变化，所以必须进行控制以通过正确地控制交联聚乙烯的交联度确保粘着力，因此生产率降低。
另一个发明公开了能在低温下热密封并且密封效果通过在导线导体与密封容器之间插入酸改性的线性低密度聚乙烯而改进(专利文献2)。但是，该发明的问题是，在热密封时通过控制施加压力和热达到热密封以避免因插入的膜软化和流动而容易发生的短路是相当困难的。
还公开了一个发明，在导线导体和密封容器之间插入膜企图防止导线导体与层压膜的金属层之间短路，所述膜通过层压在热密封时因施加的热和压力而容易变形的高流动性聚丙烯层和不容易变形的低流动性聚丙烯而制得(专利文献3)。但是，对于该发明，由于在超过低流动性树脂的熔点的温度下容易发生短路，所以用在这样的条件下进行的热密封实现良好的粘着力以避免发生短路是相当困难的。
专利文献1：日本专利3114174
专利文献2：日本专利申请公开2001-297736
专利文献3：日本专利申请公开2003-7269
发明内容
本发明要解决的问题
本发明的目的是解决上面提及的常规技术问题，更具体地，提供电气部件，特别是非水电解质电池，所述非水电解质电池包含导线导体和包括金属层的密封容器，导线导体从密封容器内部延伸到外部，在其中导线导体和密封容器被热密封以便密封部分具有优异的粘着强度和密封效果，并在热密封时不引起金属层与导线导体之间任何短路。本发明的另一个目的是提供密封容器和具有绝缘覆盖层的导线导体，它们都用在电气部件中。
解决要解决问题的方法
作为调查和研究的结果，本发明人发现，如果在密封部分处，在导线导体和密封容器的金属层之间，也就是在金属层或导线导体的绝缘覆盖层之上，提供热粘合剂层和由高软化温度树脂制成且在厚度方向上具有贯通孔的层，不仅可以得到优异的密封效果，而且可以解决短路问题。因此，基于这样的发现，完成本发明。
如权利要求1，本发明提供一种电气部件，其包含导线导体和包括金属层的密封容器，导线导体从密封容器内部延伸到外部，通过在密封部分的热粘合剂层熔融粘结导线导体和密封容器，其中在密封部分处在导线导体与金属层之间提供沿厚度方向制有贯通孔的抗软化层。
包括金属层的密封容器的典型实例是由包括金属层的层压膜构成的袋状物。例如，可以使用由层压膜制成的袋状物，该层压膜例如上面提及的具有包括树脂膜/金属层/热粘合剂树脂膜(热粘合剂膜)的多层结构的层压膜，以及可以通过重叠两张长方形片的层压膜并热密封该层压膜除开口部分外的侧边部分来生产袋状物。
这里，由可以熔融以用于熔融粘结的热粘合剂树脂制成的热粘合剂层起如下作用：将层压膜熔融粘结在一起，并还将层压膜与导线导体熔融粘结在一起。优选地，金属层为例如由铝或铝合金制成的箔。
导线导体由金属制成，安置以从密封容器内部延伸到外部。例如，导线导体是具有圆形或长方形横截面的电线；但是，它的截面形状不特别局限于这样的形式。作为导线导体用材料的金属的实例包括铝、镍、铜、镀镍的铜等。
导线导体可以部分地用绝缘层覆盖，在对应密封部分的部分(当包封在密封容器中时位于密封部分的部分)，通过给绝缘层提供热粘合剂层作为它的外层，可以将密封容器层压膜特别优异的粘合剂强度和密封效果提供给绝缘层。
在本发明的电气部件中，导线导体和密封容器在密封部分通过热粘合剂层熔融粘结。该热粘合剂层是形成上面提及的层压膜的热粘合剂层，或是在对应导线导体的密封部分的部分形成的上面提及的绝缘层外层上存在的热粘合剂层等。
为了在低的可热密封温度下得到优异的粘合剂强度和密封性能，热粘合剂层由软化温度低的树脂形成。具有这样低软化温度的树脂的实例包括聚乙烯、聚丙烯、离聚物和酸改性的聚烯烃。在这些树脂中，优选酸改性的聚烯烃，因为其具有极性基团，因此具有优异的粘着力和密封性能。酸改性的聚烯烃是经接枝酸例如马来酸酐等改性的聚烯烃。与酸改性的聚烯烃树脂相关的聚烯烃的实例是聚乙烯和聚丙烯。
本发明的电气部件特征在于，在密封部分处，在导线导体和金属层之间提供沿厚度方向制有贯通孔的抗软化层。抗软化层是由软化温度足够高以致在热密封时不引起变形的材料制成的层。抗软化层的材料的软化温度优选充分超过热密封温度的高温。在这样的情况中，抗软化层在热密封时不变形，因此可以防止导线导体与密封容器的金属层之间的短路。
因此，希望抗软化层的软化温度充分超过热密封温度。并且，热粘合剂层的软化温度优选为比热密封温度充分低的温度：在许多情况中，优选70～150℃；但是，从热密封的可加工性角度看，抗软化层与热粘合剂层之间的软化温度差优选20℃或更大，更优选40℃或更大。
可以用于抗软化层的具有高软化温度的材料的实例包括树脂，如聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚芳酯、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、氟树脂、PPS等。在这些中，优选的树脂是聚酯、聚丙烯、聚芳酯和氟树脂。除这样的树脂外，还可以使用玻璃纤维。并且，可以使用两种或多种材料的混合物。
抗软化层具有在厚度方向上制造的贯通孔。在热密封时，形成热粘合剂层的树脂经加热熔融，进入贯通孔。这产生有利的结果：也就是，不容易发生热粘合剂层与抗软化层之间的脱落，因此密封容器与导线导体之间的粘着力和密封效果得到改进。
抗软化层的贯通孔可以通过用钻等在厚度方向上形成孔制得。如后面描述的，优选使用由编织树脂纤维制得的筛网或由树脂纤维制得的非织造布。贯通孔的直径优选约0.05mm～2mm，孔隙率优选约10％～70％。当贯通孔的直径小于0.05mm时，热粘合剂层难以进入孔，导致差的填充性能。相反，当贯通孔的直径大于2mm时，在导线导体与金属层之间趋于容易发生短路。
本发明的电气部件可以以下方式得到：在密封容器的密封部分，加热中间夹有导线导体的层压膜，使存在于层压膜中的热粘合剂层和导线导体的绝缘覆盖层熔化以熔融粘结在一起。因此，在高于热粘合剂层树脂熔融温度的温度下进行加热。
如权利要求2，本发明还提供非水电解质电池，其包含：包括金属层的密封容器、从密封容器内部延伸到外部的导线导体、包封在密封容器内的非水电解质、和包封在密封容器内并与导线导体一端相连接的电极，导线导体和密封容器在密封部分处通过热粘合剂层熔融粘结，其中在密封部分处，在导线导体与金属层之间提供沿厚度方向制有贯通孔的抗软化层。
在作为权利要求1的电气部件的一个实施例的该非水电解质电池中，包括金属层的密封容器、导线导体、热粘合剂层和抗软化层同上所述。而且，所述非水电解质电池的特征在于，其在密封容器中具有非水电解质和与导线导体的一端连接的电极。因为电极至少具有阳极和阴极，所以配置两个或多个导线导体，一个导线导体的一端与一个电极如阴极、阳极等相连接。非水电解质、阴极和阳极与过去在已知非水电解质电池中使用的那些相同。通常，提供隔膜以分开阴极和阳极。
本发明还提供具有绝缘覆盖层的导线导体，导线导体能用于上面提及的本发明的电气部件或非水电解质电池，其中绝缘覆盖层包含热粘合剂层和抗软化层，并在与密封部分对应的部分处覆盖导线导体。也就是，具有绝缘覆盖层的导线导体包含至少在与密封部分对应的部分处覆盖导线导体的绝缘覆盖层，且特征在于，绝缘覆盖层具有至少两层，即覆盖导线导体的热粘合剂层1、和沿厚度方向制有贯通孔且覆盖热粘合剂层1的抗软化层(权利要求3)。
本发明的具有绝缘覆盖层的导线导体的构成成分的热粘合剂层1具有与上面提及的热粘合剂层相同的组成和特征，并且导线导体和抗软化层分别具有与上面提及的导线导体和抗软化层相同的组成和特征。提供热粘合剂层1与导线导体相接触，并在热粘合剂层1上提供抗软化层。结果，获得导线导体与抗软化层之间优异的粘着强度。
当绝缘覆盖层仅由两层即热粘合剂层1和抗软化层组成时，抗软化层和密封容器的层压膜接触，它们在热密封时熔融粘结在一起。可以用构成热粘合剂层1的树脂形成与层压膜的热密封，使得它在热密封时经加热而熔化和进入抗软化层的贯通孔。在这种情况中，更优选在制造具有绝缘覆盖层的导线导体的过程之前将热粘合剂层的树脂放入到贯通孔中来确保热密封。
作为上面提及的具有绝缘覆盖层的导线导体的更优选实施方案，本发明提供具有绝缘覆盖层的导线导体，其特征在于，上面提及的绝缘覆盖层为覆盖抗软化层而进一步包含热粘合剂层2(权利要求4)。这样，更优选在抗软化层的层压膜侧上，即在绝缘覆盖层的外部最圆周边上提供热粘合剂层，使得可以得到与密封容器的更优异的粘附和密封效果。热粘合剂层2具有与上面提及的热粘合剂层相同的组成和特征。
在热密封时热粘合剂层1的树脂和热粘合剂层2的树脂受热熔融，进入抗软化层的贯通孔以便通过贯通孔相互接触。结果，抑制抗软化层和热粘合剂层的脱落。在制造具有绝缘覆盖层的导线导体的步骤中，用热粘合剂层的树脂填充抗软化层的贯通孔，使得热粘合剂层的两种树脂相互接触，在这样的情况下，因为它们的相互接触变得更有保证，所以这是更优选的。
本发明的具有绝缘覆盖层的导线导体可以通过使用已知方法给导线导体提供覆盖层来获得。例如，热粘合剂层可以通过层压膜形树脂而形成。另外，由热粘合剂层/抗软化层/热粘合剂层这三层组成的绝缘覆盖层可以通过围绕导线导体层压这三层的膜或其它类似方法而获得。
通过编织树脂纤维制备的筛网层或由树脂纤维制成的非织造布层可以用作抗软化层。权利要求5对应抗软化层是筛网层的实施例，权利要求6对应抗软化层是非织造布层的实施例。
例如，当抗软化层是筛网层时，经纱可以是聚酯，纬纱可以是氟树脂。但是，在许多情况中，从制造筛网或非织造布的成本角度出发，优选仅使用一种树脂。而且，为了获得每种纱线的良好熔融粘结，除上面提及的主要树脂材料外，例如，粘合剂可以用几种wt％组合。
而且，本发明提供一种密封容器，其包括金属层且适合用在上面提及的本发明的电气部件或非水电解质电池中，其中该密封容器具有绝缘层，该绝缘层包括至少在密封部分的一部分(也就是，在热密封时以夹心方式定位导线导体的位置)处的抗软化层和热粘合剂层。即，包括金属层的密封容器是适合用在上面提及的电气部件或非水电解质电池中的密封容器，该密封容器的特征在于，至少要与导线导体熔融粘结的部分(即密封部分)被绝缘层覆盖，绝缘层具有上面提及的覆盖金属层的热粘合剂层和具有上面提及的在厚度方向上制有贯通孔并覆盖热粘合剂层的抗软化层(权利要求7)。优选地，抗软化层进一步用热粘合剂层覆盖，使得它插在两热粘合剂层(此后分别称为热粘合剂层a和热粘合剂层b)之间。
在该密封容器中，其中热粘合剂层和抗软化层不是如在上面提及的发明情况配备在导线导体上，而是配备在构成密封容器的层压膜的金属层上，用热粘合剂层可以确保优异的粘附和密封性能，而且在热密封时利用抗软化层可以防止导线导体与密封容器的金属层之间短路。
与导线导体熔融粘结的部分是密封容器(袋状物)和导线导体将以导线导体夹在中间的方式熔融粘结在一起的部分；因此，该部分在密封容器的内侧(用于包封电解质溶液的侧等)。构成本发明的密封容器的层压膜的特征在于，它在金属层的内面侧上具有绝缘层，绝缘层至少在与导线导体熔融粘结的部分包含热粘合剂层a和抗软化层(优选地，还包含热粘合剂层b)。为了使密封容器更容易生产，可以用上面提及的组合物的绝缘层覆盖金属层的整个内侧面。
热粘合剂层a和热粘合剂层b的组成、效果和作用与上面提及的热粘合剂层的那些相同，抗软化层的组成、效果和作用也与上面提及的抗软化层的那些相同。而且，构成密封容器的金属层也与上面提及的相同，优选地可以使用由铝或铝合金制成的箔。提供接触金属层的热粘合剂层a，因此可以获得金属层与抗软化层之间的优异粘附。
构成本发明的密封容器的层压膜在抗软化层的导线导体侧(与金属层相反的侧)具有热粘合剂层b。由于通过加热而熔融热粘合剂层b，所以可以得到层压膜与导线导体之间的优异粘附和密封效果。
在热密封时热粘合剂层a的树脂和热粘合剂层b的树脂受热熔融，使得它们进入抗软化层的贯通孔，以便通过贯通孔相互接触。结果，抗软化层和每个热粘合剂层的脱落得到抑制。更优选的是，在制造密封容器的层压膜的步骤中，用热粘合剂层的树脂填充抗软化层的贯通孔，使得热粘合剂层的树脂相互接触，使它们的接触更加被保证。
另外，本发明的密封容器的金属层的外侧，即与上面提及的绝缘层相反的侧，通常配置由树脂等形成的绝缘层。这样的树脂可以是聚酰胺等。这样的层压膜可以用已知的方法制备。例如，它可以用如下方法制备：将例如聚酰胺的树脂层层压在金属层上，并且将由热粘合剂层/抗软化层/热粘合剂层这三层组成的膜层压在金属层的相反侧上。
为了构成密封容器的绝缘层的抗软化层的目的，也可以使用由编织树脂纤维制得的筛网层或由树脂纤维制成的非织造布层。权利要求8对应抗软化层是筛网层的实施例，权利要求9对应抗软化层是非织造布层的实施方案。筛网层和非织造布层的组成与构成导线导体的绝缘覆盖层的筛网层和非织造布层的组成相同。例如，经纱可以是聚酯，纬纱可以是氟树脂，另外，为获得每种纱线的满意熔融粘结，可以以几种wt％组合粘合剂。
本发明的有利效果
在本发明的电气部件和非水电解质电池中，另外在使用根据本发明的密封容器和具有绝缘覆盖层的导线导体制造电气部件或非水电解质电池的情况中，由软化温度高于熔融粘结温度的树脂制成的抗软化层放在密封容器和导线导体之间，因此可以有效地抑制导线导体与密封容器的金属层之间的短路，否则在热密封时可能容易发生短路。而且，抗软化层在厚度方向制有贯通孔，允许热粘合剂层的树脂进入贯通孔。因此，可以得到优异的粘附强度和密封效果，不发生如脱落等问题。
附图说明
图1：概念地显示实施例的绝缘覆盖层a的主要部分的截面示意图。
图2：概念地显示实施例的热塑性树脂片1的截面示意图。
图3：显示实施例的非水电解质电池中密封部分及其附近的截面示意图。
符号说明
11、13、21、23、36、36’、40、40’马来酸改性的聚乙烯层；
12、22、37、41                    抗软化层；
12a、22a、30、31                  贯通孔；
28、32                            铝箔；
29、39                            聚酰胺层；
33                                导线导体；
34                                阴极；
35                                阳极；
38                                层压膜。
具体实施方式
此后，将在实施例的基础上描述本发明的实施方案的最佳方案。但是，本发明不局限于下列实施例的实施方案。可以在本发明的范围或等同范围内以各种方式修改下列实施方案。
实施例
(导线导体的制备)
用于阴极的导线导体是具有0.1mm厚度、5mm宽度和100mm长度的铝板。用于阳极的导线导体是具有0.1mm厚度、5mm宽度和100mm长度的铜板。
(绝缘覆盖层的制备)
制备下列四种(a、b、c、d)绝缘覆盖层，将它们分别应用在上面提及的导线导体上。
绝缘覆盖层a：
以下面列举的顺序重叠以制备绝缘覆盖层a：50μm厚的马来酸酐改性的聚乙烯(热粘合剂层1：由Mitsui Chemicals，Inc.制备的AdmerNE060，密度0.92g/cc，熔融流动速率1.0，软化温度104℃)、25μm厚的具有在厚度方向上制备的贯通孔的聚酯，贯通孔具有1mmΦ的直径和28％的孔隙率(抗软化层：由Toray Industries，Inc.制备的LumirrorS10，软化温度253℃)和50μm厚度的马来酸酐改性的聚乙烯(热粘合剂层2：由Mitsui Chemicals，Inc.制备的Admer NE060，密度0.92g/cc，熔融流动速率1.0，软化温度104℃)，并且用150℃的加热辊热层压重叠的层。
软化温度是按照JIS K7196“根据热塑性塑料膜或片的热机械分析测定软化温度的方法(the method of measuring a softening temperatureaccording to thermo-mechanical analysis of a thermoplastic plastic filmand sheet)”测定的温度。这与在下面描述的其它绝缘覆盖层和热塑性树脂片的情况相同。
图1是概念地显示绝缘覆盖层a的主要部分的截面示意图。在图1中，数字11和13各自代表马来酸酐改性的聚乙烯层，分别对应热粘合剂层1和热粘合剂层2。数字12代表由聚酯制成的抗软化层，12a代表它的贯通孔。
在热层压时，由加热辊施加的压力使熔融的马来酸酐改性的聚乙烯如箭头所示地从上面和下面的马来酸酐改性的聚乙烯层11和13都进入贯通孔12a，从这些层已经到达的熔融的马来酸酐改性的聚乙烯在贯通孔12a内熔融粘结在一起。
另外，作为用马来酸酐改性的聚乙烯填充贯通孔12a的结果，抗软化层12与马来酸酐改性的聚乙烯层11和13之间的接触面积增加，因此抗软化层12与马来酸酐改性的聚乙烯层11和13之间的粘附强度增加。也就是说，这些构成绝缘覆盖层a的层之间的粘附强度增加。
绝缘覆盖层b：
以与绝缘覆盖层a相同的方式获得绝缘覆盖层b，不同的是用45μm厚度的聚酯筛网(抗软化层：由NBC Inc.制备的L315PW，线直径30μm，315目/英寸，孔隙率40％，软化温度251℃)代替25μm厚度的在厚度方向上制有贯通孔的聚酯。因此，除抗软化层外，绝缘覆盖层b的基本组成与图1所示的组成相同。
绝缘覆盖层c：
以与绝缘覆盖层a相同的方式获得绝缘覆盖层c，不同的是用90μm厚度的聚酯非织造布(抗软化层：由Asahi Kasei Fibers Corporation制备的Eltas E01012，软化温度255℃)代替25μm厚度的在厚度方向上制有贯通孔的聚酯。因此，除抗软化层外，绝缘覆盖层c的基本组成与图1所示的组成相同。
绝缘覆盖层d：
绝缘覆盖层d是由马来酸酐改性的聚乙烯(由Mitsui Chemicals，Inc.制备的Admer NE060，密度0.92g/cc，熔融流动速率1.0，软化温度104℃)制成的100μm厚的树脂片。
将25μm厚的聚酰胺片通过干层压粘到具有40μm厚度的铝箔的一个表面上，用热层压将下面所示的四种热塑性树脂片(1、2、3、4)(绝缘层)各自层压在铝箔的另一表面上。以上面提及的聚酰胺片出现在其外层侧面上的方式使用这样得到的层压膜。这样，制备在一侧具有开口部分(密封部分)的密封容器用于评价测试。
热塑性树脂片1：
如下制备热塑性树脂片1：以列举的顺序重叠50μm厚的马来酸酐改性的聚乙烯(热粘合剂层：密度0.92g/cc，熔融流动速率1.0，熔点123℃)、25μm厚的包括厚度方向上的具有1mmΦ直径的贯通孔和28％的孔隙率的聚酯(抗软化层：由Toray Industries，Inc.制备的LumirrorS10，软化温度253℃)和50μm厚的马来酸酐改性的聚乙烯(热粘合剂层：密度0.92g/cc，熔融流动速率1.0，熔点123℃)，而且用150℃的加热辊热层压重叠的层。
图2是概念地显示粘贴热塑性树脂片1的上面提及的层压膜的示意截面图。在图2中，数字21和23是由马来酸酐改性的聚乙烯组成的热粘合剂层(分别对应热粘合剂层a和热粘合剂层b)，数字22是由聚酯组成的抗软化层，数字22a是贯通孔，数字29是聚酰胺层，数字28是铝箔。
在热层压时，由加热辊施加的压力使熔融的马来酸酐改性的聚乙烯如箭头所示地从上面和下面的马来酸酐改性的聚乙烯层21和23都进入贯通孔22a，从这些层到达的熔融的马来酸酐改性的聚乙烯在贯通孔22a内熔融粘结在一起。
另外，作为贯通孔22a充满马来酸酐改性的聚乙烯的结果，抗软化层22和马来酸酐改性的聚乙烯层21和23之间的接触面积增加，因此，抗软化层22和马来酸酐改性的聚乙烯层21和23之间的粘附强度增加。也就是说，构成热塑性树脂片1的各个层之间的粘附强度增加。
热塑性树脂片2：
以与热塑性树脂片1相同的方式获得热塑性树脂片2，不同的是用45μm厚度的聚酯筛网(抗软化层：由NBC Inc.制备的L315PW，线直径30μm，315目/英寸，孔隙率40％，软化温度251℃)代替25μm厚的在厚度方向上制有贯通孔的聚酯。因此，除抗软化层外，热塑性树脂片2的基本组成与图2所示的组成相同。
热塑性树脂片3：
以与热塑性树脂片1相同的方式获得热塑性树脂片3，不同的是用90μm厚度的聚酯非织造布(抗软化层：由Asahi Kasei FibersCorporation制备的Eltas E01012，软化温度255℃)代替25μm厚的在厚度方向上制有贯通孔的聚酯。因此，除抗软化层外，热塑性树脂片3的基本组成与图2所示的组成相同。
热塑性树脂片4：
热塑性树脂片4是由马来酸酐改性的聚乙烯(由Mitsui Chemicals，Inc.制备的Admer NE060，密度0.92g/cc，熔融流动速率1.0，软化温度104℃)制成的100μm厚的树脂片。
(评价测试方法和结果)
在如表1所示的用于制备非水电解质电池的组合中使用如上述制备的密封容器和具有绝缘覆盖层的导线导体；在每个密封容器中，在150℃的条件下热密封每个具有绝缘覆盖层的导线导体穿过的密封部分1分钟。在10个这样制备的样品中，发生短路的样品数目显示在表1中。
图3是显示实施例中制备的非水电解质电池的密封部分和附近部分的截面图，显示在密封部分制备的密封状态。图3a关系到实施例1～3的非水电解质电池，图3b关系到实施例4～6的非水电解质电池。在图中，数字33表示两种分别与阴极34和阳极35连接的导线导体(图中仅显示一种导线导体)。在图3b的例子中，导线导体33仅被一层马来酸酐改性的聚乙烯层36(热粘合剂层)覆盖；但是，在图3a的例子中，导线导体33被三层覆盖：马来酸酐改性的聚乙烯层36、抗软化层37和马来酸酐改性的聚乙烯层36’。如图1所示抗软化层37在厚度方向上具有贯通孔30。
在图3中，数字38表示构成密封容器的层压膜。该层压膜38具有铝箔32(金属层)和层压在铝箔32外侧(与导线导体33相反的侧面)上的聚酰胺层39。在图3a的例子中，层压膜38的铝箔32在靠近导线导体33的侧面上仅被一层马来酸酐改性的聚乙烯层40(热粘合剂层)覆盖，而在图3b的例子中，层压膜38的铝箔32在靠近导线导体33的侧面上被由马来酸酐改性的聚乙烯层40、抗软化层41和马来酸酐改性的聚乙烯层40’组成的三层覆盖。如图2所示抗软化层41在厚度方向上具有贯通孔31。
表1
 实施例1  实施例2  实施例3  实施例4  实施例5  实施例6   比较例
  绝缘覆盖   层的种类   a   b   c   d   d   d   d
  热塑性树  脂片的种  类   4   4   4   1   2   3   4
  短路的数   目   0   0   0   0   0   0   8
[0100]如表1结果所示，在根据本发明提供具有绝缘覆盖层的导线导体的绝缘覆盖层或密封容器的热塑性树脂片的情况(实施例1～6)中，即当提供抗软化层时，不发生短路。但是，在绝缘覆盖层或热塑性树脂片没有提供抗软化层的情况(比较例)中，有许多短路。因此，清楚地显示抗软化层防止发生短路。而且，在上面提及的试验的情况中，密封部分的可加工性以及粘着性能很满意。
已经参照具体实施方案详细地描述了本发明；但是，本领域的技术人员清楚，可以在不脱离本发明的精神和范围下做出各种变化和修改。本专利申请基于2006年1月10日提交的日本专利申请(专利申请2006-002432)，这里引入其内容作为参考。
工业实用性
在本发明的权利要求1～9列出的电气部件、非水电解质电池、具有绝缘覆盖层的导线导体和密封容器中，可以有效地抑制短路，否则在热密封时在导线导体与密封容器的金属层之间容易发生短路，这是因为在密封容器与导线导体之间的密封部分配备由软化温度高于熔融粘结温度的树脂组成的抗软化层。而且，由于抗软化层在厚度方向上制有贯通孔，所以在热密封等时热粘合剂层的树脂进入贯通孔，导致优异的粘附强度和密封效果，表现出独特效果，例如防止脱落问题等。因此，本发明的工业应用性显著地大。

Claims (9)

1.一种电气部件，其包含：导线导体，和包括金属层的密封容器，所述导线导体从所述密封容器的内部延伸到外部，其中在密封部分，所述导线导体和密封容器通过热粘合剂层熔融粘结，且其中在密封部分，在所述导线导体与金属层之间提供在厚度方向上制有贯通孔的抗软化层，所述抗软化层由软化温度足够高以致在热密封时不引起变形的材料制成，所述材料包括树脂、玻璃纤维或其混合物。
2.一种非水电解质电池，其包含：包括金属层的密封容器、从所述密封容器的内部延伸到外部的导线导体、包封在所述密封容器内的非水电解质、和包封在所述密封容器内并与所述导线导体的一端相连接的电极，其中通过密封部分处的热粘合剂层熔融粘结所述导线导体和密封容器，且其中在密封部分，在所述导线导体与金属层之间提供在厚度方向制有贯通孔的抗软化层，所述抗软化层由软化温度足够高以致在热密封时不引起变形的材料制成，所述材料包括树脂、玻璃纤维或其混合物。
3.一种具有绝缘覆盖层的导线导体，所述导线导体能用于如权利要求1所述的电气部件或如权利要求2所述的非水电解质电池，其中所述绝缘覆盖层至少在与密封部分对应的部分覆盖导线导体，且其中所述绝缘覆盖层包含至少下列两层：覆盖导线导体的热粘合剂层(1)，和覆盖热粘合剂层(1)且在厚度方向制有贯通孔的抗软化层，所述抗软化层由软化温度足够高以致在热密封时不引起变形的材料制成，所述材料包括树脂、玻璃纤维或其混合物。
4.如权利要求3所述的具有绝缘覆盖层的导线导体，其中所述绝缘覆盖层进一步包含覆盖所述抗软化层的热粘合剂层(2)。
5.如权利要求3或4所述的具有绝缘覆盖层的导线导体，其中所述抗软化层是由树脂纤维制成的筛网层。
6.如权利要求3或4所述的具有绝缘覆盖层的导线导体，其中所述抗软化层是由树脂纤维制成的非织造布层。
7.一种包括金属层的密封容器，所述密封容器适合用在如权利要求1所述的电气部件或如权利要求2所述的非水电解质电池中，其中至少要与导线导体熔融粘结的部分被绝缘层覆盖，所述绝缘层具有热粘合剂层和抗软化层，所述抗软化层包括沿厚度方向制得的贯通孔，且其中所述抗软化层覆盖所述热粘合剂层，所述热粘合剂层覆盖所述金属层，所述抗软化层由软化温度足够高以致在热密封时不引起变形的材料制成，所述材料包括树脂、玻璃纤维或其混合物。
8.如权利要求7所述的密封容器，其中所述抗软化层是由树脂纤维制成的筛网层。
9.如权利要求7所述的密封容器，其中所述抗软化层是由树脂纤维制成的非织造布层。
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