CN101346045B - 电路板清洁装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板清洁装置,包括机架、载台、相对设置的两个固持部、两个螺杆、清洁滚轮及动力装置。所述载台固设于机架。所述清洁滚轮架设于所述两个固持部上,位于载台上方。所述两个固持部与机架间设置有弹性元件。所述两个螺杆与机架旋合,且分别与两个固持部接触,用于调整清洁滚轮与载台之间的距离。所述动力装置与清洁滚轮相连接,用于带动清洁滚轮转动。本技术方案的电路板清洁装置可快速充分地去除电路板铜箔基材表面残胶。

Description

电路板清洁装置
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,尤其涉及一种电路板清洁装置。
背景技术
导电线路是电路板实现信号的传输处理的必要元件。导电线路通常通过涂覆光阻层、曝光、显影、蚀刻等步骤形成。涂覆光阻层是指将光阻涂覆于电路板铜箔基材表面。曝光是指将附着光阻的铜箔基材送入曝光机中曝光,光线透过具有线路图案的光掩模板照射在光阻层上,使得光阻层受过照射的部分和未受照射的部分具有不同的性质。显影是指以显影液除去光阻层中受过照射或未受照射的部分,裸露出该部分的铜箔。再以铜腐蚀液蚀刻裸露出来的铜箔,并以适当碱液将剩余的光阻除去,即将基材表面的铜箔制作成了导电线路。
将光阻层涂覆于电路板铜箔基材之前,通常需要先将铜箔基材进行清洁处理。清洁处理一般包括水洗、酸洗、烘干等步骤。酸洗溶液易于去除铜箔基材表面的氧化层,而不易去除其它污迹如残胶等。请参阅图3,残胶11的残留使得该处的铜箔12在进行线路制作后不被蚀刻,造成该处相邻线路13、14的短路,引起电路板的制作不良,降低了电路板产品良率。
Falinski,W.等发表于200528th International Spring Seminar onElectronics Technology:Meeting the Challenges of Electronics TechnologyProgress的文献“Laser structuring of fine line printed circuit boards”说明一种在以激光制作导电线路的方法:曝光后先以激光去除非线路部分的光阻层以裸露出该部分的铜箔,并将该部分的铜箔以激光烧蚀至原厚度的20-30%,然后以铜腐蚀液将该部分剩余的铜箔全部蚀去。该种制作导电线路的方法虽可以去除铜箔基材非线路部分表面的残胶,但仍未去除铜箔基材线路部分表面的残胶,易于对后续的电路板压合、钻孔等工序造成不良影响。其次,该种激光制作导电线路的方法设备昂贵、工序复杂、费时较长,尤其是对于铜层较厚的铜箔基材来说,其需要较长的烧蚀铜层的时间。因此,该种制作导电线路的方法极大影响了电路板的制造效率,且大幅度提高了电路板的制作成本。
因此,有必要提供一种可较快速、充分地去除电路板铜箔基材表面残胶的电路板清洁装置。
发明内容
以下,将以实施方式说明一种可较快速、充分地去除电路板铜箔基材表面残胶的电路板清洁装置。
一种电路板清洁装置,包括机架、载台、相对设置的两个固持部、两个螺杆、清洁滚轮及动力装置。所述载台固设于机架。所述清洁滚轮架设于所述两个固持部上,且位于载台上方。所述两个固持部与机架间设置有弹性元件。所述两个螺杆与机架旋合,且分别与两个固持部接触。所述两个螺杆用于调整清洁滚轮与载台之间的距离。所述动力装置与清洁滚轮相连接,用于带动清洁滚轮转动。
本技术方案中的电路板清洁装置具有如下优点:首先,清洁滚轮的转动可充分去除电路板铜箔基材表面的残胶、灰尘等污迹,提高了电路板线路制作的良率;其次,清洁滚轮滚动清洁的方式具有较快的清洁速度;再次,清洁滚轮与载台之间的距离可以调整,从而,清洁滚轮可清洁不同型号不同厚度的电路板铜箔基材;另外,该电路板清洁装置结构简单、组装容易,成本较低。
附图说明
图1是本技术方案实施方式提供的电路板清洁装置的示意图。
图2是本技术方案实施方式提供的电路板清洁装置沿图1中的II-II方向的剖示图。
图3是本技术方案实施方式提供的电路板清洁装置沿图1中的III-III方向的剖示图。
图4是现有技术中表面有残胶的铜箔基材进行线路制作后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本技术方案的电路板清洁装置作进一步的详细说明。
请参阅图1,本技术方案实施方式的电路板清洁装置100包括机架10、载台20、相对设置的两个固持部30、清洁滚轮40及动力装置50。所述载台20固设于机架10,用于承载电路板铜箔基材。所述清洁滚轮40的两端分别架设于两个固持部30,使得该清洁滚轮40可转动地设置于载台20上方。所述两个固持部30与机架10之间设置有弹性元件32,以使得固持部30与机架10之间的距离可经由弹性元件32的伸缩而调整。所述机架10旋合有两个螺杆60,所述两个螺杆60分别与两个固持部30相接触。螺杆60的旋动可调整固持部30与机架10之间的距离,同时也调整了清洁滚轮40与载台20之间的距离。所述动力装置50与清洁滚轮40相连接,并可带动清洁滚轮40转动。从而,清洁滚轮40可对载台20承载的电路板铜箔基材进行连续快速的滚动清洁。
请一并参阅图1及图2,机架10包括机台110、四个立柱120及两个横杆130。载台20水平放置于所述机台110。所述四个立柱120自机台110上表面靠近四角的位置向上突伸,且与机台110上表面垂直。每一立柱120均包括同轴设置的螺纹部121和非螺纹部122。所述非螺纹部122固设于机台110,所述螺纹部121与非螺纹部122相连接。每一横杆130两端开设有两个第一通孔131,用于供两个立柱120的两个螺纹部121穿过。每一横杆130的中部开设有螺孔132,供螺杆60穿设旋合。
第一通孔131的直径略大于立柱120的螺纹部121的直径,以使每个立柱120的螺纹部121可穿过各自对应的第一通孔131。此外,螺纹部121上设置有上螺母141与下螺母142,且上螺母141、下螺母142分别旋合于横杆130的两侧,从而将横杆130固定于立柱120。
两个固持部30相对设置于载台20与两个横杆130之间。每一固持部30两侧向立柱120方向各延伸一与横杆130平行设置的固持臂31,每一固持臂31端部均具有一与第一通孔131同轴设置的第二通孔311。该第二通孔311的直径略大于立柱120的非螺纹部122的直径,因此,非螺纹部122可穿过固持臂31的第二通孔311,使得固持部30仅可于立柱120的轴线方向移动,而避免了固持部30于其它方向产生位移。
弹性元件32设置于固持臂31与机台110之间,用于承载固持部30,并使得固持部30与机台110之间的距离可经由弹性元件32的伸缩而调整。本实施例中,弹性元件32为弹簧。四个弹簧围绕四个非螺纹部122设置,且弹簧一端与固持臂31的端部连接,另一端与机台110相连接,使得固持部30在立柱120的轴线方向可以经由弹簧的伸缩而调整与机台110之间的距离。
当然,所述弹性元件32也可以为其它具有一定可压缩性能及回复性能的弹性体,仅需其可承载固持部30并可伸缩即可。
所述两个螺杆60的顶部均设置有调整旋钮61,调整旋钮61的旋动使得螺杆60可相对于机台110上下移动。两个螺杆60的底部分别抵靠于两个固持部30,即,每个螺杆60的底部均与一个固持部30的顶面相接触。因此,两个螺杆60的调整旋钮61的旋动可调整两个固持部30与载台20之间的距离。当两个调整旋钮61同时向下旋动时,迫使两个固持部30向下移动并压缩固持臂31与机台110之间的四个弹簧32,固持部30与机台110之间的距离缩小;当两个调整旋钮61同时向上旋动时,四个弹簧32所产生的张力迫使两个固持部30向上移动,从而可增大固持部30与载台20之间的距离。
请一并参阅图1及图3,每一固持部30的中部均具有一收容孔33,收容孔33的孔壁开设有凹槽331,凹槽331内设置有多个滚珠332。所述收容孔33用于使清洁滚轮40可转动地架设于固持部30。
所述清洁滚轮40包括同轴设置的滚轮部410及自滚轮部410两端向外延伸的两个转轴部420。所述滚轮部410悬置于载台20上方,用于滚动清洁铜箔基材表面的污迹尤其是残胶。所述转轴部420可转动地收容于固持部40的收容孔33,该转轴部420用于带动滚轮部410转动。
滚轮部410包括轮体411及围绕于轮体411的清洁层412。轮体411与转轴部420连接,其可以由金属材料如不锈钢、轻质铝合金等制成,也可以由橡胶、塑料等高分子材料制成。所述清洁层412由聚酯、聚丙烯酸酯或聚酰胺等具有一定清洁能力及一定弹性的清洁材料制成。例如,清洁层412可以为由聚酯纤维平织或针织形成的无尘布。
每个转轴部420均穿设于一固持部30的收容孔33,并与多个滚珠332接触。由于两个转轴部420分别设置于两个固持部30,因此,调整两个固持部30与机台110之间的距离即调整了清洁滚轮40与载台20之间的距离。当两个调整旋钮61同时向下旋动缩小两个固持部30与机台110之间的距离时,清洁滚轮40与载台20之间的距离也同步减小;当两个调整旋钮61同时向上旋动增大两个固持部30与机台110之间的距离时,清洁滚轮40与载台20之间的距离也同步增大。
清洁滚轮40与载台20之间的距离以与待清洁的不同型号铜箔基材的厚度大致相同为宜,使得清洁滚轮40与铜箔基材表面充分接触以便于充分去除铜箔基材表面的污迹。
至少一个转轴部420具有一远离滚轮部410的端部,该端部固设有皮带轮421,皮带轮421通过皮带51与动力装置50相连接,该动力装置50可以带动清洁滚轮40转动。当然,所述皮带轮421也可以为齿轮或其他联动装置,仅需其便于与动力装置50相连接即可。所述动力装置50可以为马达。
所述动力装置50可以固设于机台110,在清洁滚轮40与载台20之间的距离进行调整后,更换皮带51以连接清洁滚轮40与动力装置50;动力装置50也可以固设于固持部30,与清洁滚轮40同步地进行位置调整,不需要进行皮带51的更换。本实施例中,动力装置40通过支架70与固持部30相连接,动力装置50与清洁滚轮40进行同步的距离调整。
优选的,可以在动力装置50与机台110底部之间设置弹簧或其他弹性元件,以进一步承载动力装置50。
当然,除如本实施例所示外,清洁滚轮40的高度调整也可以通过其他方式实现。例如:可省去螺杆60,使固持部30固接于横杆130,通过调整上螺母141、下螺母142实现对固持部30高度的调整,进而,实现清洁滚轮40与载台20之间距离的调整。
本技术方案中的电路板清洁装置具有如下优点:首先,清洁滚轮的转动可充分去除电路板铜箔基材表面的残胶、灰尘等污迹,提高了电路板线路制作的良率;其次,清洁滚轮滚动清洁的方式具有较快的清洁速度;再次,清洁滚轮与载台之间的距离可以调整,从而,清洁滚轮可清洁不同型号不同厚度的电路板铜箔基材;另外,该电路板清洁装置结构简单、组装容易,成本较低。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板清洁装置,包括机架、载台、相对设置的两个固持部、两个螺杆、清洁滚轮及动力装置,所述载台固设于机架,所述清洁滚轮架设于所述两个固持部上,且位于载台上方,所述两个固持部与机架间设置有弹性元件,所述两个螺杆与机架旋合,且分别与两个固持部接触,所述两个螺杆用于调整清洁滚轮与载台之间的距离,所述动力装置与清洁滚轮相连接,用于带动清洁滚轮转动。
2.如权利要求1所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述两个螺杆底部分别与两个固持部顶面相接触,螺杆顶部具有调整旋钮,用于旋动螺杆。
3.如权利要求1所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述机架具有螺孔,所述螺孔的螺纹与螺杆的螺纹相配合。
4.如权利要求1所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述弹性元件为弹簧。
5.如权利要求1所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述清洁滚轮包括滚轮部和转轴部,所述转轴部设置于滚轮部两端,用于带动滚轮部转动,所述滚轮部用于转动清洁电路板铜箔基材。
6.如权利要求5所述的电路板清洁装置,其特征在于,固持部具有收容孔,转轴部可转动地收容于固持部的收容孔中。
7.如权利要求5所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述转轴部固设有皮带轮或齿轮,以与动力装置相连接。
8.如权利要求5所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述滚轮部包括轮体和围绕于轮体的清洁层。
9.如权利要求8所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述清洁层为聚酯纤维编织而成的无尘布。
10.如权利要求1所述的电路板清洁装置,其特征在于,所述动力装置与清洁滚轮之间连接有支架,以保持动力装置与清洁滚轮之间的距离。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102672297A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 华晴国际有限公司 应用于表面粘着锡膏印刷装置的水基溶液自动清洗方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM366424U (en) * 2009-05-14 2009-10-11 Micro Star Int Co Ltd Clean device for cleaning goldfinger
JP5535687B2 (ja) * 2010-03-01 2014-07-02 株式会社荏原製作所 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
TWI574749B (zh) * 2013-06-11 2017-03-21 Daxin Mat Corp Methods and systems for removing colloids
CN103451668A (zh) * 2013-08-07 2013-12-18 无锡市恒通石油机械有限公司 一种用于酸洗工件的滚轮架
CN105344640B (zh) * 2015-11-20 2017-06-30 苏州光韵达光电科技有限公司 一种bga基板的清洗设备
CN105921465B (zh) * 2016-06-22 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 清胶装置
CN111426283B (zh) * 2020-04-14 2022-12-06 昆山金智汇坤建筑科技有限公司 一种用于建筑现场测量的激光扫描设备
CN111940351A (zh) * 2020-09-01 2020-11-17 晋中学院 一种3d打印设备金属粉末清理装置
CN112547595B (zh) * 2020-12-10 2022-01-28 青岛融合光电科技有限公司 一种显示器生产用玻璃清洗装置
CN112642759B (zh) * 2020-12-15 2022-01-28 山西信息规划设计院有限公司 一种基于环保理念通信塔体表面清洁设备
CN113430587A (zh) * 2021-07-07 2021-09-24 江西鑫铂瑞科技有限公司 一种可提高阴极辊浸液面积的生箔机

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2587130Y (zh) * 2002-11-19 2003-11-19 义仓精机股份有限公司 电路板清洁机上的清洁滚轮机构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07211677A (ja) * 1993-11-30 1995-08-11 M Setetsuku Kk 基板のスクラビング方法とその装置
US5868857A (en) * 1996-12-30 1999-02-09 Intel Corporation Rotating belt wafer edge cleaning apparatus
TW545321U (en) 2002-04-11 2003-08-01 Ren-Shiuan Yang Coating grinding machine for optical disc
WO2006035624A1 (en) 2004-09-28 2006-04-06 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus and method for determining timing of replacement of cleaning member
US20080011325A1 (en) * 2006-06-05 2008-01-17 Olgado Donald J Methods and apparatus for supporting a substrate in a horizontal orientation during cleaning

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2587130Y (zh) * 2002-11-19 2003-11-19 义仓精机股份有限公司 电路板清洁机上的清洁滚轮机构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102672297A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 华晴国际有限公司 应用于表面粘着锡膏印刷装置的水基溶液自动清洗方法
CN102672297B (zh) * 2011-03-11 2015-03-04 华晴国际有限公司 应用于表面粘着锡膏印刷装置的水基溶液自动清洗方法

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US20090014031A1 (en) 2009-01-15
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Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1

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Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

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