JP2011156834A

JP2011156834A - パターン形成装置及びパターン形成方法

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Publication number: JP2011156834A
Application number: JP2010022656A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Funahata; 一行舟幡
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2010-02-04
Filing date: 2010-02-04
Publication date: 2011-08-18
Anticipated expiration: 2030-02-04
Also published as: JP5152216B2; US8640616B2; US20110185932A1

Abstract

【課題】高清浄度の版洗浄が可能なパターン形成装置及びパターン形成方法提供すること。
【解決手段】印刷ロール（２）と、印刷ロールの下方に配置され、印刷ロールにインクを形成する塗布装置（３）と、印刷ロールの上方に配置された第１ベース（８）と、第１ベースの下面に配置された第１ステージ（６）と、第１ステージの下面に配置された第１印刷版（４）と、印刷ロール（２）に形成されたインクが転写される被印刷体（５）と、被印刷体（５）の上面もしくは下面に配置された第１ステージ（７）と、第１印刷版（４）及び被印刷体（５）を洗浄する洗浄機（１２）とを有し、洗浄機は洗浄装置（９）を有し、洗浄装置の噴射ノズルは前記第１ベース（８）が存在する側に向けられているパターン形成装置及びパターン形成方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、パターン形成装置及びパターン形成方法に関する。

本発明の従来技術として、特許文献１及び特許文献２には以下のような技術が開示されている。特許文献１は、形成しようとするパターンの形状に刻み込まれた複数個の印刷板と、パターンを形成するための基板と、が位置するステージと；各パターン物質を塗布するための複数個の印刷ノズルと；前記印刷ノズルによって前記各パターン物質を外周面に塗布し、前記ステージ上に位置した各印刷板を経由して前記各パターン物質を各印刷板の突出部に部分的に転写した後、残存するパターン物質を前記基板に転写する複数個の印刷ロールと；前記印刷板を洗浄するために移動可能に設置された洗浄機と；を含んで印刷装置を構成する、というものである。特許文献２は、シリコン樹脂面に樹脂を塗布して塗布面を形成する塗布工程と、該塗布面に対し所定の形状で形成された凸版を押圧して凸版の凸部分に樹脂を転写除去する除去工程と、塗布面に残った樹脂を基盤に転写する転写工程とからなる、というものである。

特開２００７−１８３５４９号公報特開平１１−５８９２１号公報

従来のパターン形成装置では、印刷版の上方から洗浄剤を噴射させて洗浄していたため、インクが印刷版の凹部に落ち込み、高清浄度での版洗浄が難しいという問題があった。

本発明の目的は、高清浄度の版洗浄が可能なパターン形成装置及びパターン形成方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の特徴は、例えば、印刷ロールと、印刷ロールの下方に配置され、印刷ロールにインクを形成する塗布装置と、印刷ロールの上方に配置された第１のベースと、第１ベースの下面に配置された第１ステージ及び第２ステージと、第１ステージの下面に配置された第１印刷版と、第２ステージの下面に配置され、印刷ロールに形成されたインクが転写される被印刷体と、第１印刷版及び被印刷体を洗浄する洗浄機とを有し、洗浄機は洗浄装置を有し、洗浄装置の噴射ノズルは前記第１ベースが存在する側に向けられているパターン形成装置である。

また、本発明の特徴は、塗布装置のスリットの上方に移動させて印刷ロールに接触させる工程と、スリットを移動させて、印刷ロールの表面にインクベタ膜が形成される工程と、インクベタ膜を印刷ロールと接触させ、印刷ロールの表面にインクパターンが形成される工程と、洗浄装置の上方に配置された印刷版が前記洗浄装置によって洗浄される工程と、インクパターンが被印刷体へ転写される工程とを有するパターン形成方法である。

本発明により、高清浄度の版洗浄が可能なパターン形成装置及びパターン形成方法が提供できる。また、上記した以外の課題，構成及び効果は以下の実施形態の説明により明らかにされる。

（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン装置を用いたパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン装置を用いたパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン装置を用いたパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。（ａ），（ｂ）本発明の一実施例に係るパターン装置を用いたパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。（ａ），（ｂ）本発明の一実施例に係るパターン装置を用いたパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。本発明の一実施例に係るパターン形成装置を概略的に示した断面図である。（ａ），（ｂ）本発明の一実施例に係るパターン装置を用いたパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面等を用いて詳細に説明する。

本発明は、従来の印刷版の版面が上向きになるように配置するとともに、印刷版の上方から洗浄剤を噴射させて洗浄する洗浄機を備えたパターン形成装置では、インクが印刷版の凹部に落ち込むため、短時間または高清浄度で版洗浄ができないという欠点を考慮したものである。かかる欠点に対して、版面が下向きになるように印刷版を配置するとともに、印刷版の下方から洗浄剤を噴射させて洗浄する洗浄機を配置している。

具体的には、表面にシリコンブランケットを備えた印刷ロールと、印刷ロール表面にパターン物資となるベタ膜を形成するための塗布装置と、印刷ロール表面に形成されたパターン物資となるベタ膜に接触させて不要な部分を除去することにより印刷ロール表面に所望のパターンを形成するための凸状印刷版と、印刷ロール表面に形成されたパターンを転写するための被印刷体とを有する反転印刷装置において、凸状印刷版を印刷ロールの上方、かつ版面を下方に向けて配置するだけでなく、凸状印刷版を被印刷体の両側に配置するとともに、洗浄装置及び乾燥装置を有する洗浄機を凸状印刷版の下方、かつ洗浄機の噴射ノズルを上方に向けて配置したことを特徴とするパターン形成装置である。

以下に具体的な実施例を示して、本願発明の内容をさらに詳細に説明する。以下の実施例は本願発明の内容の具体例を示すものであり、本願発明がこれらの実施例に限定されるものではなく、本明細書に開示される技術的思想の範囲内において当業者による様々な変更および修正が可能である。

図１は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を概略的に示した断面図である。図１（ａ）におけるパターン形成装置は、フレーム１，印刷ロール２，塗布装置３，印刷版４，被印刷体５，ステージ６，ステージ７，可動ベース８，洗浄装置９，乾燥装置１０，洗浄剤等回収装置１１，洗浄機１２を有する。なお、パターン形成装置にフレーム１は必ずしも必要ない。図１（ａ）において、フレーム１の上部に可動ベース８が配置され、可動ベース８の下面にステージ６及びステージ７が固定配置される。印刷ロール２の上方に可動ベース８が配置され、可動ベース８の下面にステージ６及びステージ７が配置されているとも言える。ステージ６及びステージ７の下面に印刷版４及び被印刷体５が吸着配置される。被印刷体５の上面にステージ７が配置されているとも言える。ステージ６を第１ステージ、ステージ７を第２ステージとする。被印刷体５には、印刷ロール２に形成されたインクが転写される。フレーム１の下方に印刷ロール２及び塗布装置３が固定配置される。印刷ロール２の下方に塗布装置３が配置されているとも言える。フレーム１の下部かつ印刷ロール２の回転方向側に洗浄機１２が固定配置される。洗浄機１２は洗浄装置９，乾燥装置１０及び洗浄剤等回収装置１１を有する。図１（ａ）におけるパターン形成装置は印刷版４及び被印刷体５が移動するタイプである。洗浄装置９の噴射ノズル及び乾燥装置１０の噴射ノズルは可動ベース８が存在する側に向けられている。

なお、図１（ａ）では洗浄装置を固定配置したが、これに限定されるものではなく、移動可能な洗浄機を設置してもよい。

また、図１（ａ）では印刷ロールをロール周長の１／２を利用してパターン形成したが、これに限定されるものではなく、ロールの全周長を利用する印刷ロールにしてもよい。

図１（ａ）に示すように、印刷版４は印刷ロール２の上方に配置され、印刷版４の版面は下向きに配置される。印刷版４を洗浄及び乾燥するための洗浄機１２は印刷版４の下方に配置される。これにより、簡易な液体洗浄法として周知のジェット洗浄方式の採用が可能になり、高清浄度の版洗浄が行えるだけでなく、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

特に、可動ベース上に整列配置された印刷版及び被印刷体が固定配置された印刷ロールの上方を水平方向に短い距離を移動しながらパターン形成するため、高寸法精度のパターンが形成できることと低コストのパターン形成装置ができる。

また、パターン形成において、それぞれ印刷ロールの周長の１／２を利用してパターン形成するため、印刷ロールの表面に装着されているシリコーンゴムを最表面に配置したブランケットの交換時間を長くすることができる。さらに、印刷ロールの直径を大きくしたことにより、印刷ロールと印刷版の接触する面積が大きくなるために圧縮応力に対するブランケットの変形が小さくなるので、印刷版の凹深さを浅くすることができる。また、印刷ロールは印刷ロールの全周長を利用してもよく、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。また、可動部がベースと印刷ロールの２つだけと少なく、かつ、ベースの移動距離が短いので、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

また、洗浄剤等回収装置は洗浄剤の回収だけでなく、印刷ロール及び被印刷体への洗浄剤の飛散防止の役目をするため、安定に高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

図２は、図１（ａ）に示したパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。

まず、印刷ロール２に対して可動ベース８上に配置された印刷版４及び被印刷体５を右方向に移動させながらパターン形成を行う工程について説明する。図１（ａ）に示す印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３のスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触させる。その後、印刷ロール２の表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で所定の回転数で印刷ロール２を回転させることにより、所望の膜厚のインクベタ膜が形成される。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、可動ベース８上に配置された印刷版４とスリット３ｃ中央部との間の距離Ｌは印刷ロール２の周長の１／２である。また、印刷版４の長さ及び被印刷体５の長さも印刷ロール２の周長の１／２である。

また、印刷ロール２の回転速度と印刷版４及び被印刷体５が配置された可動ベース８の移動速度は同一で、かつ、回転及び移動の開始は同期している。さらに、印刷版４の終端部と被印刷体５の先端部との距離は、印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図２（ｂ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先端位置が塗布装置３のスリット３ｃ中央部上に達したところでインクベタ膜１３は印刷版４と接触する。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４の凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａが形成される。

なお、印刷ロール２の表面に形成されるインクパターン１３ａは、印刷版４に形成された凹パターンに相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４が接触した際に、印刷版４に形成された凹パターンの底面にインクベタ膜が接触しないように、印刷版４の凹深さを設定することが重要である。

次に、図２（ｃ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ａを被印刷体５に転写及び印刷版４上に残されたインクを除去及び洗浄する工程は次の通りである。印刷版４の先端部が洗浄装置９の配置位置に達すると同時に洗浄が開始する。それとともに、被印刷体５の先端も印刷ロール２上に形成されたインクパターン１３ａの先頭パターンに接触すると同時に、インクパターン１３ａが被印刷体５へ転写される。さらに、印刷版４上に残存するインク１３ｃの除去及び洗浄が完了するとともに、同時に、被印刷体５へのインクパターン１３ａの転写も完了する。

次に、図２（ｄ）に示すインクパターンが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷版４の終端部から塗布装置３のスリット３ｃ中央の延長線上までの距離が印刷ロールの１／２周長になったところで可動ベース８を停止する。そこで、インクパターンが転写された被印刷体５を搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットしてパターン形成工程を終了する。

上述した工程を繰り返し行うことにより、印刷再現性及び稼働率の高く、低コストのパターン形成ができる。また、液体を利用した版洗浄が困難とされるパターン幅が１０ミクロン以下の印刷版使用時においても、高清浄度の版洗浄が可能であり、印刷再現性の高く、安定したパターン形成ができる。

さらに、印刷ロール表面に装着されたシリコンブランケットの別々の半周面を利用してパターンを形成するので、シリコンブランケットの交換時間が長いという本実施例の特徴である。ただし、印刷ロールをロール周長の１／２を利用してパターン形成したがこれに限定されるものではなく、ロールの全周長を利用する印刷ロールにしてもよい。

図３は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を用いたパターン形成工程を概略的に示した工程図である。同図に示すように、パターン形成は、次の６工程からなる。
１）印刷ロール表面の１／２周長部分にインクベタ膜を形成する。それと同時に、印刷版及び被印刷体がセットされた可動ベースを印刷ロール周長の１／２に相当する距離だけ移動させる。
２）印刷ロール表面の１／２周長部分に形成されたインクベタ膜に印刷版を接触させて、インクベタ膜から不要な部分のインクを除去することにより、印刷ロール表面にインクパターンを形成する。
３）印刷ロールを１／２周長分だけ回転させて、被印刷体へインクパターンを転写する準備をする。
４）印刷ロール表面形成されたインクパターンをガラス基板等の被印刷体に接触させて、インクパターンを被印刷体へ転写する。それと同時に、印刷版上に残っているインクを洗浄機により洗浄，乾燥する。
５）インクパターンが形成された被印刷体を搬出する。それと同時に、印刷ロールを１／２周長分だけ回転させて、使用していない印刷ロール表面にインクベタ膜を形成する準備をする。
６）新しい被印刷体を搬入，セットし、復路のパター形成の準備をする。

この６工程における印刷ロール，塗布装置，印刷版と被印刷体とがセットされた可動ベース，洗浄機等の装置制御としては以下の態様が考えられる。１）の工程では、印刷ロールの回転速度と印刷版及び被印刷体がセットされた可動ベースの移動速度とが同速度であり、回転及び移動を同時に開始する。２）の工程では、インクパターンの形成を開始すると同時に、塗布装置のスリットが下方に降下してインクベタ膜の形成を停止する。４）の工程では、インクパターンの転写を開始すると同時に、洗浄機による印刷版の洗浄を開始する。これらの装置制御を精度よく行うことにより、連続的にパターン形成装置を稼働することができるだけでなく、フォトリソプロセス並みの品質有するパターンが形成できる。

図１（ｂ）におけるパターン形成装置は、フレーム１，印刷ロール２，塗布装置３，印刷版４，被印刷体５，ステージ６，ステージ７，可動ベース８，洗浄装置９，乾燥装置１０，洗浄剤等回収装置１１，洗浄機１２を有する。なお、パターン形成装置にフレーム１は必ずしも必要ない。図１（ｂ）において、フレーム１の上部に固定ベース８が配置され、固定ベース８の下面にステージ６及びステージ７が固定配置される。ステージ６及びステージ７の下面に印刷版４及び被印刷体５が吸着配置される。フレーム１の上面あるいは下面をガイドにして移動する可動機能を備えた印刷ロール２及び洗浄機１２が配置される。洗浄機１２は、２基の洗浄装置９，乾燥装置１０及び洗浄剤等回収装置１１を有する。フレーム１の下方かつ印刷版４の先端部とスリット３ｃの中央部が一致するように、が固定配置される。図１（ｂ）のパターン形成装置は、印刷ロール２及び洗浄機１２が移動するタイプである。

なお、図１（ｂ）では洗浄装置９を２基設置したが、これに限定されるものではなく、洗浄装置９を１基または複数設置したものでもよい。

図１（ｂ）に示すように、印刷版４は印刷ロール２の上方、かつ版面を下向きに配置される。さらに、印刷版４を洗浄及び乾燥するための洗浄機１２を印刷版４の下方に配置することにより、簡易な液体洗浄法として周知のジェット洗浄方式の採用が可能になる。また、高清浄度の版洗浄が行えるだけでなく、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

特に、印刷ロール２及び洗浄機１２が可動してパターン形成するため、印刷版の複数洗浄が可能になるので、精細度の高いパターンが高い再現性で安定に形成できる。

さらに、パターン形成において、それぞれ印刷ロールの周長の２／１を利用してパターン形成するため、印刷ロール２の表面に装着されているシリコーンゴムを最表面に配置したブランケットの交換時間を長くすることができる。また、印刷ロールの直径を大きくしたことにより、印刷ロールと印刷版の接触する面積が大きくなるために圧縮応力に対するブランケットの変形が小さくなるので、印刷版の凹深さを浅くすることができる。また、洗浄剤等回収装置１１は洗浄剤の回収だけでなく、印刷ロール及び被印刷体への洗浄剤の飛散防止の役目をするため、安定的に高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

図４は、図１（ｂ）に示したパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。図４（ａ）に示す印刷ロール２表面にインクベタ膜を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３のスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後、印刷ロール２の表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で印刷ロール２を所定の膜厚が形成できる回転数で回転させることにより、所定の膜厚のインクベタ膜を形成する。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、印刷版４の先端部，印刷ロール２の中心部及びスリット３ｃの中央部が略一致するように、固定ベース上に配置された印刷版４，印刷ロール２及び塗布装置３は配置されている。

また、印刷版４の長さ，被印刷体５の長さ，印刷版４の終端部から被印刷体５の先端部までの距離は、印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図４（ｂ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先頭部が印刷版４の先端部に達して、インクベタ膜１３は印刷版４と接触する。それと同時に、印刷ロール２が被印刷体５の方向に移動を開始し、印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４の凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａが形成される。

このインクパターン１３ａの形成が終了すると同時に、印刷版４上に残存するインクを洗浄するため、２基の洗浄装置９，乾燥装置１０及び洗浄剤回収装置１１を有する洗浄機１２が印刷版４の方向に移動を開始する。

なお、印刷ロール２表面に形成されるインクパターンは、印刷版４に形成された凹パターン部に相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４が接触した際に、印刷版４に形成された凹パターンの底面にインクベタ膜が接触しないように、印刷版４の凹深さを設定することが重要である。

次に、図４（ｃ）に示す印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａを被印刷体５に転写及び印刷版４上に残存するインクを除去，洗浄する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａが被印刷体５に接触して転写を開始する。それと同時に、印刷版４の先端部に移動していた洗浄機１２が洗浄を開始する。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａがすべて被印刷体５へ転写されてインクパターン１３ａの転写が完了する。それと同時に、洗浄機１２による印刷版４上に残されたインクの除去，洗浄も完了する。

次に、図４（ｄ）に示すインクパターンが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷ロール２のロールの中心部が印刷版４の先端部及び塗布装置３のスリット３ｃの中央部の延長線上に一致する位置に印刷ロール２を移動，停止させる。それと同時に、洗浄機１２を塗布装置３側の所定の待機位置へ移動，停止させる。インクパターン１３ａが転写された被印刷体５ａを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットしてパターン形成工程を終了する。

上述した工程を繰り返し行うことにより、印刷再現性及び稼働率の高く、低コストのパターン形成が行える。また、液体を利用した版洗浄が困難とされるパターン幅が１０ミクロン以下の印刷版使用時においても、高清浄度の版洗浄が可能であり、印刷再現性の高く、安定したパターン形成ができることも本実施例の特徴である。

さらに、パターン形成時において、印刷ロール表面に装着されたシリコンブランケットの別々の半周面を利用してパターンを形成するので、シリコンブランケットの交換時間が長いという本実施例の特徴である。

なお、本実施例では洗浄装置を２基配置したが、単基配置または複数配置でもよい。また、乾燥装置についても同様であり、１基または複数基から構成してもよいだけでなく、同じ印刷版を２度洗浄してもよい。

図５は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を用いたパターン形成工程を概略的に示した工程図である。同図に示すように、パターン形成は、次の６工程からなる。
１）印刷ロール表面の１／２周長部分にインクベタ膜を形成する。なお、印刷ロールの中心部，塗布装置のスリットの中央部，印刷版の先端部が一致するように、印刷ロール，塗布装置及び印刷版が配置されている。
２）印刷ロール表面の１／２周長部分に形成されたインクベタ膜に印刷版を接触させながら印刷ロールを被印刷体方向に移動させ、インクベタ膜から不要な部分のインクを除去することにより、印刷ロール表面にインクパターンを形成する。
３）印刷ロールを１／２周長分だけ回転させながら印刷ロールの中心部が被印刷体の先端部と一致する位置に印刷ロールを移動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する準備をする。
４）印刷ロールの表面に形成されたインクパターンをガラス基板等の被印刷体に接触させながら印刷ロールを移動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する。それと同時に、洗浄機を被印刷体の方向へ移動させながら印刷版上に残存するインクを洗浄，乾燥する。
５）インクパターンが転写，形成された被印刷体を搬出する。
６）新しい被印刷体を搬入，セットし、次のパター形成の準備をする。それと同時に、印刷ロールを塗布装置上の所定の位置へ移動させるとともに、洗浄機を塗布装置側の所定の待機位置に移動する。

この６工程における印刷ロール，塗布装置，洗浄機等の装置制御としては以下の態様が考えられる。１）の工程における印刷ロールの回転と塗布装置のスリットの上下動。２）と３）の工程における印刷ロールの回転速度と移動速度。４）の工程における印刷ロールの回転速度と移動速度及び洗浄機の移動速度等。これらの装置制御を精度よく行うことにより、連続的にパターン形成装置を稼働することができるだけでなく、フォトリソプロセス並みの品質を有するパターンが形成できる。

図１（ｃ）におけるパターン形成装置は、フレーム１，印刷ロール２，塗布装置３，印刷版４，被印刷体５，ステージ６，ステージ７，可動ベース８，洗浄装置９，乾燥装置１０，洗浄剤等回収装置１１，洗浄機１２を有する。なお、パターン形成装置にフレーム１は必ずしも必要ない。図１（ｃ）において、フレーム１の上部に固定ベース８ａが配置される。固定ベース８ａを第１ベースとする。フレーム１の下部に固定ベース８ｂが配置される。印刷ロール２の下方に固定ベース８ｂが配置されているとも言える。固定ベース８ｂを第２ベースとする。上部の固定ベース８ａの下面にステージ６が固定配置される。ステージ６の下面に印刷版４が吸着配置される。したがって、上部固定ベース部は、固定ベース８ａ，ステージ６及び印刷版４を有する。下部の固定ベース８ｂの上面にステージ７が固定配置される。ステージ７の上面に、印刷版４の終端部と被印刷体５の先端部との距離が印刷体４及び被印刷体５の長さと同じになるように、被印刷体５が吸着配置される。したがって、下部部固定ベース部は、固定ベース８ｂ，ステージ７及び被印刷体５を有する。被印刷体５の下面にステージ７が配置されているとも言える。フレーム１の上面あるいは下面をガイドにして移動する可動機能を備えた印刷ロール２及び洗浄機１２が配置される。洗浄機１２は、２基の洗浄装置９，１基の乾燥装置１０及び１基の洗浄剤等回収装置１１を有する。フレーム１の下方かつ印刷版４の先端部とスリット３ｃの中央部との距離が印刷版の長さと同じになるように、塗布装置３が固定配置される。印刷ロール２及び洗浄機１２が移動するタイプのパターン形成装置である。

なお、図１（ｃ）では洗浄装置を２基設置したが、これに限定されるものではなく、洗浄装置を１基または複数基設置したものでもよい。また、図１（ｃ）では塗布装置３を印刷版４の先端部とスリット３ｃの中央部との距離が印刷版４及び被印刷体５の長さと同じになるように配置したが、これに限定されるものではなく、印刷版４の先端部とスリット３ｃの中央部とが一致するように配置でもよい。なお、この場合には、印刷版４の終端部と被印刷体５の先端部とが一致するように配置してもよい。

図１（ｃ）に示すように、印刷版４が印刷ロール２の上方に配置され、かつ印刷版４の版面が下向きに配置され、さらに、印刷版４を洗浄及び乾燥するための洗浄機１２が印刷版４の下方に配置されることにより、簡易な液体洗浄法として周知のジェット洗浄方式の採用が可能になる。また、高清浄度の版洗浄が行えるだけでなく、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができることを特徴とするものである。

特に、印刷ロール及び洗浄機が可動してパターン形成するだけでなく、被印刷体５が印刷ロール２の下方に配置されてパターン形成するため、印刷版の複数洗浄が可能になる。したがって、精細度の高いパターンが高い再現性で安定に形成できることと被印刷体の搬入及び搬出が低コストの簡易装置を使用できる。

さらに、パターン形成において、それぞれ印刷ロールの周長の２／１を利用してパターン形成するため、印刷ロールの表面に装着されているシリコーンゴムを最表面に配置したブランケットの交換時間を長くすることができる。また、印刷ロールの直径を大きくしたことにより、印刷ロールと印刷版の接触する面積が大きくなるために圧縮応力に対するブランケットの変形が小さくなるので、印刷版の凹深さを浅くすることができる。

図６は、図１（ｃ）に示したパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。

図６（ａ）に示す印刷ロール２表面にインクベタ膜１３を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３のスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後、印刷ロール２表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で、印刷ロール２を所定の膜厚が形成できる回転数で回転させて、所定の膜厚のインクベタ膜１３を形成する。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、印刷版４の先端部と印刷ロール２の中心部及びスリット３ｃの中央部との距離Ｌが印刷版４の長さと同じになるように、固定ベース８上に配置された印刷版４，印刷ロール２及び固定ベース８ｂ上に配置された塗布装置３は配置されている。

また、印刷版４の長さ及び被印刷体５の長さ、印刷版４の終端部と被印刷体５の先端部との距離Ｌは印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図６（ｂ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先頭部が印刷版４の先端部に達して、印刷版４に接触する。それと同時に、印刷ロール２が被印刷体５方向に移動を開始し、印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４の凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａが形成される。

なお、印刷ロール２はインクパターン１３ａ形成終了と同時に印刷ロール２の回転を停止させ、即、インクパターンが被印刷体５に転写できる状態で印刷ロール２を移動させる。

また、印刷ロール２表面に形成されるインクパターン１３ａは、印刷版４に形成された凹パターン部に相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４が接触した際に、印刷版４に形成された凹パターンの底面にインクベタ膜１３が接触しないように、印刷版４の凹深さを設定することが重要である。

次に、図６（ｃ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ａを被印刷体５に転写及び印刷版４上に残存するインク１３ｃを除去，洗浄する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａが被印刷体５に接触して転写を開始する。それと同時に、印刷版４の先端部に移動していた洗浄機１２が洗浄を開始する。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａがすべて被印刷体５へ転写されてインクパターン１３ａの転写が完了する。それと同時に、洗浄機１２ａによる印刷版４ａ上に残されたインク１３ｃの除去，洗浄も完了する。

次に、図６（ｄ）に示すインクパターンが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷ロール２のロールの中心部が印刷版４の終端部及び塗布装置３のスリット３ｃの中央部の延長線上に一致する位置に印刷ロール２を移動，停止させる。それと同時に、洗浄機１２を塗布装置３側の所定の待機位置へ移動，停止させる。インクパターン１３ａが転写された被印刷体５ａを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして往路のパターン形成工程を終了する。

上述した工程を繰り返し行うことにより、印刷再現性及び稼働率の高く、低コストでパターンが形成できる。また、液体を利用した版洗浄が困難とされるパターン幅が１０ミクロン以下の印刷版使用時においても、高清浄度の版洗浄が可能であり、印刷再現性の高く、安定したパターン形成ができる。

また、往路及び復路のパターン形成時において、印刷ロール表面に装着されたシリコンブランケットの別々の半周面を利用してパターンを形成するので、シリコンブランケットの交換時間が長いということも本実施例の特徴である。

さらに、被印刷体５及び被印刷体用ステージ７が印刷ロール２の下方に配置されることにより、被印刷体５の配置，搬入及び搬出に関する装置が簡易化できるということも本実施例の特徴である。

なお、本実施例では塗布装置及び洗浄機を２基配置したが、本実施例に限定されるものではなく単基配置の構成でもよい。また、洗浄機についても同様であり、１基の洗浄装置と乾燥装置から構成してもよいだけでなく、同じ印刷版を２度洗浄してもよい。

図７は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を用いたパターン形成工程を概略的に示した工程図である。同図に示すように、パターン形成は、次の６工程からなる。
１）印刷ロール表面の１／２周長部分にインクベタ膜を形成する。なお、印刷ロールの中心部，塗布装置のスリットの中央部と印刷版の先端部との距離が印刷版の長さと同じになるように、印刷ロール，塗布装置及び印刷版は配置される。
２）印刷ロール表面の１／２周長部分に形成されたインクベタ膜に印刷版を接触させながら印刷ロールを被印刷体方向に移動させ、インクベタ膜から不要な部分のインクを除去することにより、印刷ロール表面にインクパターンを形成する。
３）印刷ロールの回転を停止させた状態で印刷ロールの中心部が被印刷体の先端部と一致する位置に印刷ロールを移動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する準備をする。
４）印刷ロールの表面に形成されたインクパターンをガラス基板等の被印刷体に接触させながら印刷ロールを転動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する。それと同時に、洗浄機を被印刷体の方向へ移動させながら印刷版上に残存するインクを除去，洗浄する。
５）インクパターンが転写，形成された被印刷体を搬出する。
６）新しい被印刷体を搬入，セットし、復路のパター形成の準備をする。それと同時に、印刷ロールを塗布装置上の所定の位置へ移動させるとともに、洗浄機を塗布装置側の所定の待機位置に移動する。

図８（ａ）は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を概略的に示した断面図である。図８（ａ）におけるパターン形成装置は、フレーム１，印刷ロール２，塗布装置３，印刷版４ａ，印刷版４ｂ，被印刷体５，ステージ６ａ，ステージ６ｂ，ステージ７，可動ベース８，洗浄装置９ａ，洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ａ，乾燥装置１０ｂ，洗浄剤等回収装置１１ａ，洗浄剤等回収装置１１ｂ，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂを有する。なお、パターン形成装置にフレーム１は必ずしも必要ない。図８（ａ）において、フレーム１の上部に可動ベース８が配置され、可動ベース８の下面にステージ６ａ，ステージ６ｂ及びステージ７が固定配置される。可動ベース８は印刷ロール２の上方に配置されているともいえる。また、可動ベース８の下面にステージ６ｂが配置されているとも言える。ステージ６ａを第１ステージ、ステージ７を第２ステージ、ステージ６ｂを第３ステージとする。ステージ６ａ，ステージ６ｂ及びステージ７の下面に印刷版４ａ，印刷版４ｂ及び被印刷体５が吸着配置される。印刷ロール２の下方に塗布装置３が固定配置される。フレーム１の下部かつ印刷ロール２の両側に洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂが固定配置される。洗浄機１２ａは洗浄装置９ａ，乾燥装置１０ａ及び洗浄剤等回収装置１１ａを有する。洗浄機１２ｂは洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ｂ及び洗浄剤等回収装置１１ｂを有する。図１（ａ）におけるパターン形成装置は印刷版４ａ，印刷版４ｂ及び被印刷体５が移動するタイプである。洗浄装置９ａの噴射ノズル及び洗浄装置９ａの噴射ノズルは可動ベース８が存在する側に向けられている。

なお、図８（ａ）では洗浄機２基を固定したがこれに限定されるものではなく、移動可能な洗浄機を設置してもよい。

図８（ａ）に示すように、印刷版４ａ及び印刷版４ｂは印刷ロール２の上方に配置され、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの版面は下向きに配置される。印刷版４ａ及び印刷版４ｂを洗浄及び乾燥するための洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂは印刷版４ａ及び印刷版４ｂの下方に配置される。これにより、簡易な液体洗浄法として周知のジェット洗浄方式の採用が可能になり、短時間で高清浄度の版洗浄が行える。また、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

さらに、往路及び復路でのパターン形成において、それぞれ印刷ロールの周長の１／２を利用してパターン形成するため、印刷ロールの表面に装着されているシリコーンゴムを最表面に配置したブランケットの交換時間を長くすることができる。また、印刷ロールの直径を大きくしたことにより、印刷ロールと印刷版の接触する面積が大きくなるために圧縮応力に対するブランケットの変形が小さくなるので、印刷版の凹深さを浅くすることができる。

図９は、図８（ａ）に示したパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。図９（ａ）〜図９（ｄ）に示したパターン形成工程は往路のものであり、図９（ｅ）〜図９（ｈ）は復路のパターン形成工程を示すものである。

まず、印刷ロール２に対して可動ベース８上に配置された印刷版４ａ及び被印刷体５を右方向に移動させながらパターン形成を行う往路工程について説明する。図９（ａ）に示す印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３のスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触させる。その後、印刷ロール２の表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で所定の回転数で印刷ロール２を回転させることにより、所望の膜厚のインクベタ膜が形成される。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、可動ベース８上に配置された印刷版４ａとスリット３ｃ中央部との間の距離Ｌは印刷ロール２の周長の１／２である。また、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの長さも印刷ロール２の周長の１／２である。

また、印刷ロール２の回転速度と印刷版４ａ，印刷版４ｂ及び被印刷体５が配置された可動ベース８の移動速度は同一で、かつ、回転及び移動の開始は同期している。

さらに、印刷版４ａの終端部と被印刷体５の先端部との距離は、印刷ロール２の周長の１／２である。被印刷体５の長さ，印刷版４ｂの長さ及び被印刷体５の終端部と印刷版４ｂの先端部との距離も印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図２（ｂ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先端位置が塗布装置３のスリット３ｃ中央部上に達したところでインクベタ膜１３は印刷版４ａと接触する。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４ａの凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａが形成される。

なお、印刷ロール２の表面に形成されるインクパターン１３ａは、印刷版４ａに形成された凹パターンに相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４ａが接触した際に、印刷版４ａに形成された凹パターンの底面にインクベタ膜１３が接触しないように、印刷版４ａの凹深さを設定することが重要である。

次に、図９（ｃ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ａを被印刷体５に転写及び印刷版４ａ上に残されたインクを除去及び洗浄する工程は次の通りである。印刷版４ａの先端部が洗浄装置９ａの配置位置に達すると同時に洗浄が開始する。それとともに、被印刷体５の先端も印刷ロール２上に形成されたインクパターン１３ａの先頭パターンに接触すると同時にインクパターン１３ａが被印刷体５へ転写される。さらに、印刷版４ａ上に残存するインク１３ｃの除去及び洗浄が完了するとともに、同時に、被印刷体５へのインクパターン１３ａの転写も完了する。

次に、図９（ｄ）に示すインクパターンが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷版４ｂの終端部から塗布装置３のスリット３ｃ中央の延長線上までの距離が印刷ロールの１／２周長になったところで可動ベース８を停止する。そこで、インクパターンが転写された被印刷体５ａを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして往路のパターン形成工程を終了する。

次に、印刷ロールに対して可動ベース８上に配置された印刷版及び被印刷体を左方向に移動させながらパターン形成を行う復路工程について説明する。図９（ｅ）に示す印刷ロール表面にインクベタ膜形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３のスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後、印刷ロール２表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で所定の回転数で印刷ロール２を回転させて、所望の膜厚のインクベタ膜１３を形成する。

なお、印刷ロール２表面にインクベタ膜形成する工程において、可動ベース８上に配置された印刷版４ｂの先頭から塗布装置３のスリット中央の延長線までの距離Ｌは印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図９（ｆ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ｂを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先頭位置が塗布装置３のスリット中央の延長線上に達したところでインクベタ膜１３は印刷版４ｂと接触する。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４ｂの凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ｂが形成される。

なお、印刷ロール２の表面に形成されるインクパターン１３ｂは、印刷版４ｂに形成された凹パターンに相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４ｂが接触した際に、印刷版４ｂに形成された凹パターンの底面にインクベタ膜が接触しないように、印刷版４ｂの凹深さを設定することが重要である。

次に、図９（ｇ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ｂを被印刷体５に転写及び印刷版４ｂに残された除去インクをする工程は次の通りである。印刷版４ｂの先頭部が洗浄装置９ｂ配置位置に達すると同時に洗浄を開始する。それとともに、被印刷体５の先頭位置も印刷ロール２上に形成されたインクパターン１３ｂの先頭パターンに接触してインクパターン１３ｂが被印刷体５へ転写される。さらに、印刷版４ｂの洗浄・乾燥が完了するとともに、同時に、被印刷体５へのインクパターン１３ｂの転写も完了する。

次に、図９（ｈ）に示すインクパターンが転写された被印刷体５ｂを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷版４ａの終端部から塗布装置３のスリット３ｃ中央の延長線上までの距離が印刷ロールの１／２周長になったところで可動ベース８を停止する。そこで、インクパターンが転写された被印刷体５ｂを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして復路のパターン形成工程を終了する。

さらに、往路及び復路のパターン形成時において、印刷ロール表面に装着されたシリコンブランケットの別々の半周面を利用してパターンを形成するので、シリコンブランケットの交換時間が長いという本実施例の特徴である。

図１０は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を用いたパターン形成工程を概略的に示した工程図である。図１０（ａ）が往路（印刷版及び被印刷体を備えた可動ベース８が図面上で右に移動）のパターン形成工程であり、図１０（ｂ）が復路（印刷版及び被印刷体を備えた可動ベース８が図面上で左に移動）のパターン形成工程である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、往路及び復路でのパターン形成は、次の６工程からなる。
１）印刷ロール表面の１／２周長部分にインクベタ膜を形成する。それと同時に、印刷版及び被印刷体がセットされた可動ベース８を印刷ロール周長の１／２に相当する距離だけ移動させる。
２）印刷ロール表面の１／２周長部分に形成されたインクベタ膜に印刷版を接触させて、インクベタ膜から不要な部分のインクを除去することにより、印刷ロール表面にインクパターンを形成する。
３）印刷ロールを１／２周長分だけ回転させて、被印刷体へインクパターンを転写する準備をする。
４）印刷ロール表面形成されたインクパターンをガラス基板等の被印刷体に接触させて、インクパターンを被印刷体へ転写する。それと同時に、印刷版上に残っているインクを洗浄機により洗浄，乾燥する。
５）インクパターンが形成された被印刷体を搬出する。
６）新しい被印刷体を搬入，セットし、復路のパター形成の準備をする。

この６工程における印刷ロール，塗布装置，印刷版と被印刷体がセットされた可動ベース，洗浄機等の装置制御としては以下の態様が考えられる。１）の工程では、印刷ロールの回転速度と印刷版及び被印刷体がセットされた可動ベースの移動速度とが同速度であり、回転及び移動を同時に開始する。２）の工程では、インクパターンの形成を開始すると同時に、塗布装置のスリットが下方に降下してインクベタ膜の形成を停止する。４）の工程では、インクパターンの転写を開始すると同時に、洗浄機による印刷版の洗浄を開始する。これらの装置制御を精度よく行うことにより、連続的にパターン形成装置を稼働することができるだけでなく、フォトリソプロセス並みの品質有するパターンが形成できる。

図８（ｂ）は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を概略的に示した断面図である。図８（ｂ）におけるパターン形成装置は、フレーム１，印刷ロール２，塗布装置３，印刷版４ａ，印刷版４ｂ，被印刷体５，ステージ６ａ，ステージ６ｂ，ステージ７，可動ベース８，洗浄装置９ａ，洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ａ，乾燥装置１０ｂ，洗浄剤等回収装置１１ａ，洗浄剤等回収装置１１ｂ，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂを有する。なお、パターン形成装置にフレーム１は必ずしも必要ない。図８（ｂ）において、フレーム１の上部に固定ベース８が配置される。固定ベース８の下面にステージ６ａ，ステージ６ｂ及びステージ７が固定配置される。ステージ６ａ，ステージ６ｂ及びステージ７の下面に印刷版４ａ，印刷版４ｂ及び被印刷体５が吸着配置される。つまり、固定ベース部は、固定ベース８，ステージ６ａ，ステージ６ｂ及びステージ７，印刷版４ａ，印刷版４ｂ及び被印刷体５を有する。フレーム１の上面あるいは下面をガイドにして移動する可動機能を備えた印刷ロール２，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂは配置される。洗浄機１２ａは、洗浄装置９ａ，乾燥装置１０ａ及び洗浄剤等回収装置１１ａを有する。洗浄機１２ｂは、洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ｂ及び洗浄剤等回収装置１１ｂを有する。フレーム１の下方、かつ、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの先端部とスリット３ｃ及びスリット３ｄの中央部が一致するように、塗布装置３ａ及び塗布装置３ｂに固定配置される。図８（ｂ）のパターン形成装置は、印刷ロール２，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂが移動するタイプである。

なお、図８（ｂ）では洗浄機を２基設置したが、これに限定されるものではなく、洗浄機を１基だけ設置したものでもよい。

図８（ｂ）に示すように、印刷版４ａ及び印刷版４ｂは印刷ロール２の上方に配置される。また、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの版面は下向きに配置される。さらに、印刷版４ａ及び印刷版４ｂを洗浄及び乾燥するための洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂが印刷版４ａ及び印刷版４ｂの下方に配置されることにより、簡易な液体洗浄法として周知のジェット洗浄方式の採用が可能になるまた、短時間で高清浄度の版洗浄が行える。それだけでなく、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

さらに、往路及び復路でのパターン形成において、それぞれ印刷ロールの周長の２／１を利用してパターン形成するため、印刷ロールの表面に装着されているシリコーンゴムを最表面に配置したブランケットの交換時間を長くすることができる。また、印刷ロールの直径が大きくしたことにより、印刷ロールと印刷版の接触する面積が大きくなるために圧縮応力に対するブランケットの変形が小さくなるので、印刷版の凹深さを浅くすることができる。

図１１は、図８（ｂ）に示したパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。図１１（ａ）〜図１１（ｄ）に示したパターン形成工程は往路のものであり、図１１（ｅ）〜図１１（ｈ）は復路のパターン形成工程を示すものである。

まず、印刷ロール２及び洗浄機１２ａを図面の右方向に移動させながらパターン形成を行う往路工程について説明する。図１１（ａ）に示す印刷ロール２表面にインクベタ膜を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３ａのスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後、印刷ロール２の表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で印刷ロール２を所定の膜厚が形成できる回転数で回転させることにより、所定の膜厚のインクベタ膜１３を形成する。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、印刷版４ａの先端部，印刷ロール２の中心部及びスリット３ｃの中央部が略一致するように、固定ベース上に配置された印刷版４ａ，印刷ロール２及び塗布装置３ａは配置されている。

また、印刷版４ａの長さ，印刷版４ｂの長さ，被印刷体５の長さ，印刷版４ａの終端部及び被印刷体５の先端部との距離及び印刷版４ｂの先端部と被印刷体５の先端部との距離は、印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図１１（ｂ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先頭部が印刷版４ａの先端部に達して、インクベタ膜１３は印刷版４ａと接触する。それと同時に、印刷ロール２が被印刷体５の方向に移動を開始し、印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４ａの凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａが形成される。

このインクパターン１３ａの形成が終了すると同時に、印刷版４ａ上に残存するインクを洗浄するため、２基の洗浄装置９ａ，乾燥装置１０ａ及び洗浄剤回収装置１１ａからなる洗浄機１２ａが印刷版４ａの方向に移動を開始する。

なお、印刷ロール２表面に形成されるインクパターン１３ａは、印刷版４ａに形成された凹パターン部に相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４ａが接触した際に、印刷版４ａに形成された凹パターンの底面にインクベタ膜１３が接触しないように、印刷版４ａの凹深さを設定することが重要である。

次に、図１１（ｃ）に示す印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａを被印刷体５に転写及び印刷版４ａ上に残存するインクを除去，洗浄する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａが被印刷体５に接触して転写される。それと同時に、印刷版４ａの先端部に移動していた洗浄機１２ａが洗浄を開始する。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａがすべて被印刷体５へ転写されてインクパターン１３ａの転写が完了する。それと同時に、洗浄機１２ａによる印刷版４ａ上に残されたインクの除去，洗浄も完了する。

次に、図１１（ｄ）に示すインクパターンが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷ロール２のロールの中心部が印刷版４ｂの終端部及び塗布装置３ｂのスリット３ｄの中央部の延長線上に一致する位置に印刷ロール２を移動，停止させる。それと同時に、洗浄機１２ａを塗布装置３ａ側の所定の待機位置へ移動，停止させる。インクパターン１３ａが転写された被印刷体５ａを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして往路のパターン形成工程を終了する。

次に、印刷ロール２を図面の左方向に移動させながらパターン形成を行う復路工程について説明する。基本的には各装置の動作は往路工程とほぼ同じなので簡単に説明する。

まず、図１１（ｅ）に示す印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３ｂのスリット３ｄを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後，印刷ロール２表面とスリット３ａとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で印刷ロール２を所定膜厚が形成できる回転数で回転させて、所定の膜厚のインクベタ膜を形成する。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、印刷版４ｂの先端部，印刷ロール２の中心部及びスリット３ｃの中央部が略一致するように、固定ベース上に配置された印刷版４ｂ，印刷ロール２及び塗布装置３ｂが配置されている。

次に、図１１（ｆ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ｂを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先頭部が印刷版４ｂの先端部に達して、インクベタ膜１３は印刷版４ｂと接触する。それと同時に、印刷ロール２が被印刷体５方向に移動を開始する。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４ｂの凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ｂが形成される。

このインクパターン１３ｂの形成が終了すると同時に、印刷版４ｂ上に残存するインクを洗浄するため、２基の洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ｂ及び洗浄剤回収装置１１ｂを有する洗浄機１２ｂが印刷版４ｂ方向に移動を開始する。

なお、印刷ロール２表面に形成されるインクパターン１３ｂは、印刷版４ｂに形成された凹パターン部に相当するものである。印刷ロール２表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４ｂが接触した際に、印刷版４ｂに形成された凹パターンの底面にインクベタ膜１３が接触しないように、印刷版４ｂの凹深さを設定することが重要である。

次に、図１１（ｇ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ｂを被印刷体５に転写及び印刷版４ｂ上に残存するインクを除去，洗浄する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ｂが被印刷体５に接触して転写を開始する。それと同時に、印刷版４ｂの先端部に移動していた洗浄機１２ｂが洗浄を開始する。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａがすべて被印刷体５へ転写されてインクパターン１３ｂの転写が完了する。それと同時に、洗浄機１２ｂによる印刷版４ｂ上に残されたインクの除去，洗浄も完了する。

次に、図１１（ｈ）に示すインクパターン１３ｂが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷ロール２のロールの中心部が印刷版４ａの終端部及び塗布装置３ａのスリット３ｃの中央部の延長線上に一致する位置に印刷ロール２を移動，停止させる。それと同時に、洗浄機１２ｂを塗布装置３ｂ側の所定の待機位置へ移動，停止させる。インクパターン１３ａが転写された被印刷体５ａを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして復路のパターン形成工程を終了する。

なお、本実施例では塗布装置及び洗浄機を２基配置したが、単基配置でもよい。また、洗浄機についても同様であり、１基の洗浄装置と乾燥装置から構成してもよいだけでなく、同じ印刷版を２度洗浄してもよい。図１２は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を用いたパターン形成工程を概略的に示した工程図である。図１２（ａ）が往路（印刷ロール及び洗浄機が図面上で右方向に移動）のパターン形成工程であり、図１２（ｂ）が復路（印刷ロール及び洗浄機が図面上で左方向に移動）のパターン形成工程である。同図に示すように、往路及び復路でのパターン形成は、次の６工程からなる。
１）印刷ロール表面の１／２周長部分にインクベタ膜を形成する。なお、印刷ロールの中心部、第１塗布装置のスリットの中央部，第１印刷版の先端部が一致するように、印刷ロール，第１塗布装置及び第１印刷版が配置されている。
２）印刷ロール表面の１／２周長部分に形成されたインクベタ膜に第１印刷版を接触させながら印刷ロールを被印刷体方向に移動させ、インクベタ膜から不要な部分のインクを除去することにより、印刷ロール表面にインクパターンを形成する。
３）印刷ロールを１／２周長分だけ回転させながら印刷ロールの中心部が被印刷体の先端部と一致する位置に印刷ロールを移動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する準備をする。
４）印刷ロールの表面に形成されたインクパターンをガラス基板等の被印刷体に接触させながら印刷ロールを移動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する。それと同時に、第１洗浄機を被印刷体の方向へ移動させながら第１印刷版上に残存するインクを洗浄，乾燥する。
５）インクパターンが転写，形成された被印刷体を搬出する。
６）新しい被印刷体を搬入，セットし、復路のパター形成の準備をする。それと同時に、印刷ロールを第２塗布装置上の所定の位置へ移動させるとともに、第１洗浄機を第１塗布装置側の所定の待機位置に移動する。

この６工程における印刷ロール，塗布装置，洗浄機等の装置制御としては以下の態様が考えられる。１）の工程における印刷ロールの回転と塗布装置のスリットの上下動。２）及び３）の工程における印刷ロールの回転速度と移動速度。４）の工程における印刷ロールの回転速度と移動速度及び洗浄機の移動速度等。これらの装置制御を精度よく行うことにより、連続的にパターン形成装置を稼働することができるだけでなく、フォトリソプロセス並みの品質を有するパターンが形成できる。

図８（ｃ）は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を概略的に示した断面図である。図８（ｃ）におけるパターン形成装置は、フレーム１，印刷ロール２，塗布装置３，印刷版４ａ，印刷版４ｂ，被印刷体５，ステージ６ａ，ステージ６ｂ，ステージ７，可動ベース８，洗浄装置９ａ，洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ａ，乾燥装置１０ｂ，洗浄剤等回収装置１１ａ，洗浄剤等回収装置１１ｂ，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂを有する。なお、パターン形成装置にフレーム１は必ずしも必要ない。図８（ｃ）において、フレーム１の上部に固定ベース８ａが配置される。フレーム１の下部に固定ベース８ｂが配置される。印刷ロール２の下方に固定ベース８ｂが配置されているとも言える。上部の固定ベース８ａの下面にステージ６ａ及びステージ６ｂが固定配置される。ステージ６ａ及びステージ６ｂの下面に印刷版４ａ及び印刷版４ｂが吸着配置される。つまり、上部固定ベース部は、固定ベース８ａ，ステージ６ａ，ステージ６ｂ，印刷版４ａ及び印刷版４ｂを有する。下部の固定ベース８ｂの上面にステージ７が固定配置される。ステージ７の上面に被印刷体５が吸着配置される。つまり、下部固定ベース部は、下部の固定ベース８ｂ，ステージ７及び被印刷体５を有する。フレーム１の上面あるいは下面をガイドにして移動する可動機能を備えた印刷ロール２，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂが配置される。洗浄機１２ａは、２基の洗浄装置９ａ，１基の乾燥装置１０ａ及び洗浄剤等回収装置１１ａからなる。洗浄機１２ｂは、２基の洗浄装置９ｂ，１基の乾燥装置１０ｂ、及び洗浄剤等回収装置１１ｂからなる。フレーム１の下方、かつ、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの先端部とスリット３ｃ及びスリット３ｄの中央部が一致するように、塗布装置３ａ及び塗布装置３ｂが固定配置される。図８（ｂ）のパターン形成装置は、印刷ロール２，洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂが移動するタイプである。

なお、図８（ｃ）では洗浄機を２基設置したが、これに限定されるものではなく、洗浄機を１基だけ設置したものでもよい。

また、図８（ｃ）では、塗布装置３ａ及び塗布装置３ｂを印刷版４ａ及び印刷版４ｂの先端部とスリット３ｃ及びスリット３ｄの中央部が一致するように配置したが、これに限定されるものではない。印刷版４ａ及び印刷版４ｂのいずれか一方の外側に１基だけ配置したもの、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの先端部とスリット３ｃ及びスリット３ｄの中央部が一致させずに配置してもよい。

図８（ｃ）に示すように、印刷版４ａ及び印刷版４ｂは印刷ロール２の上方に配置され、かつ、印刷版４ａ及び印刷版４ｂの版面は下向きに配置される。さらに、印刷版４ａ及び印刷版４ｂを洗浄及び乾燥するための洗浄機１２ａ及び洗浄機１２ｂが印刷版４ａ及び印刷版４ｂの下方に配置されることにより、簡易な液体洗浄法として周知のジェット洗浄方式の採用が可能になり、短時間で高清浄度の版洗浄が行える。また、パターン幅が１０ミクロン以下の微細パターン形成にも対応可能であり、高精細，高再現性，高稼働率のパターン形成ができる。

さらに、往路及び復路でのパターン形成において、それぞれ印刷ロールの周長の２／１を利用してパターン形成するため、印刷ロールの表面に装着されているシリコーンゴムを最表面に配置したブランケットの交換時間を長くすることができる。また、印刷ロールの直径を大きくしたことにより、印刷ロールと印刷版の接触する面積が大きくなるために圧縮応力に対するブランケットの変形が小さくなるので、印刷版の凹深さを浅くすることができる。

図１３は、図１（ｃ）に示したパターン形成方法を概略的に示した工程断面図である。図１３（ａ）〜図１３（ｄ）に示したパターン形成工程は往路のものであり、図１３（ｅ）〜図１３（ｈ）は復路のパターン形成工程を示すものである。

まず、印刷ロール２，印刷版４ａ及び洗浄機１２ａを使用してパターン形成を行う往路工程について説明する。図１３（ａ）に示す印刷ロール２表面にインクベタ膜１３を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３ａのスリット３ｃを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後、印刷ロール２表面とスリット３ｃとの間隙を所定値にするようにスリット３ｃを下方に移動，固定した状態で、印刷ロール２を所定の膜厚が形成できる回転数で回転させて、所定の膜厚のインクベタ膜１３を形成する。

なお、印刷ロール２の表面にインクベタ膜１３を形成する工程において、印刷版４ａの先端部，印刷ロール２の中心部及びスリット３ｃの中央部が略一致するように、固定ベース８ａ上に配置された印刷版４ａ，印刷ロール２及び固定ベース８ｂ上に配置された塗布装置３ａは配置されている。

また、印刷版４ａの長さ，印刷版４ｂの長さ及び被印刷体５の長さ，印刷版４ａの終端部と被印刷体５の先端部との距離及び印刷版４ｂの先端部と被印刷体５の終端部との距離は印刷ロール２の周長の１／２である。

次に、図１３（ｂ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先頭部が印刷版４ａの先端部に達して、印刷版４ａに接触する。それと同時に、印刷ロール２が被印刷体５方向に移動を開始し、印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４ａの凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターン１３ａが形成される。

なお、印刷ロール２はインクパターン１３ａの形成終了と同時に印刷ロール２の回転を停止させ、即、インクパターン１３ａが被印刷体５に転写できる状態で印刷ロール２を移動させる。

また、印刷ロール２表面に形成されるインクパターン１３ａは、印刷版４ａに形成された凹パターン部に相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４ａが接触した際に、印刷版４ａに形成された凹パターンの底面にインクベタ膜１３が接触しないように、印刷版４ａの凹深さを設定することが重要である。

次に、図１３（ｃ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ａを被印刷体５に転写及び印刷版４ａ上に残存するインクを除去，洗浄する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａが被印刷体５に接触して転写される。それと同時に、印刷版４ａの先端部に移動していた洗浄機１２ａが洗浄を開始する。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａがすべて被印刷体５へ転写されてインクパターン１３ａの転写が完了する。それと同時に、洗浄機１２ａによる印刷版４ａ上に残されたインクの除去，洗浄も完了する。

次に、図１３（ｄ）に示すインクパターン１３ａが転写された被印刷体５ａを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷ロール２のロールの中心部が印刷版４ｂの終端部及び塗布装置３ｂのスリット３ｄの中央部の延長線上に一致する位置に印刷ロール２を移動，停止させる。それと同時に、洗浄機１２ａを塗布装置３ａ側の所定の待機位置へ移動，停止させる。インクパターン１３ａが転写された被印刷体５ａを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして往路のパターン形成工程を終了する。

まず、図１３（ｅ）に示す印刷ロール２の表面にインクベタ膜を形成する工程は次の通りである。シリコンブランケットを装着した印刷ロール２の下方に配置された塗布装置３ｂのスリット３ｄを上方に移動させて印刷ロール２に接触する。その後、印刷ロール２表面とスリット３ｄ間の間隙を所定値にするようにスリット３ｄを下方に移動，固定した状態で、印刷ロール２を所定膜厚が形成できる回転数で回転させて、所定の膜厚のインクベタ膜を形成する。

なお、印刷ロール２表面にインクベタ膜形成する工程において、印刷版４ｂの先端部，印刷ロール２のロール中心部及び塗布装置３ｂのスリット３ｄの中央部が一致するように、固定ベース８ａ上に配置された印刷版４ｂ，印刷ロール２及び固定ベース８ｂ上に配置された塗布装置３ｂは配置されている。

次に、図１３（ｆ）に示す印刷ロール２の表面にインクパターンを形成する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３の先端部が印刷版４ｂの先端部に達して、印刷版４ｂに接触する。それと同時に、印刷ロール２が被印刷体５方向に移動を開始し、印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３から印刷版４ｂの凸部と接触した部分のインクが除去され、印刷ロール２の表面にインクパターンが形成される。

なお、印刷ロール２はインクパターン形成終了と同時に印刷ロール２の回転を停止させ、即、インクパターンが被印刷体５に転写できる状態のままにして印刷ロール２を移動させる。

このインクパターン形成が終了すると同時に、印刷版４ｂ上に残存するインクを洗浄するため、２基の洗浄装置９ｂ，乾燥装置１０ｂ及び洗浄剤回収装置１１ｂからなる洗浄機１２ｂが印刷版４ｂ方向に移動を開始する。

また、印刷ロール２の表面に形成されるインクパターンは、印刷版４ｂに形成された凹パターン部に相当するものである。印刷ロール２の表面に形成されたインクベタ膜１３に印刷版４ｂが接触した際に、印刷版４ｂに形成された凹パターンの底面にインクベタ膜１３が接触しないように印刷版４ｂの凹深さを設定することが重要である。

次に、図１３（ｇ）に示す印刷ロール２表面に形成されたインクパターン１３ｂを被印刷体５に転写及び印刷版４ｂ上に残存するインクを除去，洗浄する工程は次の通りである。印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ｂが被印刷体５に接触して転写される。それと同時に、印刷版４ｂの先端部に移動していた洗浄機１２ｂが洗浄を開始する。その後、印刷ロール２の表面に形成されたインクパターン１３ａがすべて被印刷体５へ転写されてインクパターン１３ｂの転写が完了する。それと同時に、洗浄機１２ｂによる印刷版４ｂ上に残されたインクの除去，洗浄も完了する。

次に、図１３（ｈ）に示すインクパターン１３ｂが転写された被印刷体５ｂを搬出及び新しい被印刷体５を搬入する工程は次の通りである。印刷ロール２のロールの中心部が印刷版４ａの先端部及び塗布装置３ａのスリット３ｃの中央部の延長線上に一致する位置に印刷ロール２を移動，停止させる。それと同時に、洗浄機１２ｂを塗布装置３ｂ側の所定の待機位置へ移動，停止させ、インクパターン１３ａが転写された被印刷体５ｂを搬出するとともに、新しい被印刷体を搬入，セットして復路のパターン形成工程を終了する。

さらに、被印刷体５及び被印刷体用ステージ７を印刷ロール２の下方に配置することにより、被印刷体５の配置，搬入及び搬出に関する装置が簡易化できるということも本実施例の特徴である。

なお、本実施例では塗布装置及び洗浄機を２基配置したが、本実施例に限定されるものではなく単基配置の構成でもよい。また、洗浄機についても同様であり、１基の洗浄装置と乾燥装置から構成してもよいだけでなく、同じ印刷版を２度洗浄してもよい。図１４は、本実施例に係る反転印刷法を利用したパターン形成装置を用いたパターン形成工程を概略的に示した工程図である。図１４（ａ）が往路（印刷ロール及び洗浄機が図面上で右方向に移動）のパターン形成工程であり、図１４（ｂ）が復路（印刷ロール及び洗浄機が図面上で左方向に移動）のパターン形成工程である。同図に示すように、往路及び復路でのパターン形成は、次の６工程からなる。
１）印刷ロール表面の１／２周長部分にインクベタ膜を形成する。なお、印刷ロールの中心部、第１塗布装置のスリットの中央部及び第１印刷版の先端部が一致するように、印刷ロール，第１塗布装置及び第１印刷版は配置される。
２）印刷ロール表面の１／２周長部分に形成されたインクベタ膜に第１印刷版を接触させながら印刷ロールを被印刷体方向に移動させ、インクベタ膜から不要な部分のインクを除去することにより、印刷ロール表面にインクパターンを形成する。
３）印刷ロールの回転を停止させた状態で印刷ロールの中心部が被印刷体の先端部と一致する位置に印刷ロールを移動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する準備をする。
４）印刷ロールの表面に形成されたインクパターンをガラス基板等の被印刷体に接触させながら印刷ロールを転動させ、印刷ロールの表面に形成されたインクパターンを被印刷体へ転写する。それと同時に、第１洗浄機を被印刷体の方向へ移動させながら第１印刷版上に残存するインクを除去，洗浄する。
５）インクパターンが転写，形成された被印刷体を搬出する。
６）新しい被印刷体を搬入，セットし、復路のパター形成の準備をする。それと同時に、印刷ロールを第２塗布装置上の所定の位置へ移動させるとともに、第１洗浄機を第１塗布装置側の所定の待機位置に移動する。

１フレーム
２印刷ロール
３，３ａ，３ｂ塗布装置
３ｃ，３ｄスリット
４，４ａ，４ｂ印刷版
５，５ａ，５ｂ被印刷体
６ａ，６ｂ，７ステージ
８，８ａ，８ｂベース
９ａ，９ｂ洗浄装置
１０ａ，１０ｂ乾燥装置
１１ａ，１１ｂ洗浄剤等回収装置
１２，１２ａ，１２ｂ洗浄機
１３インクベタ膜
１３ａ，１３ｂインクパターン
１３ｃインク

Claims

印刷ロールと、
前記印刷ロールの下方に配置され、前記印刷ロールにインクを形成する塗布装置と、
前記印刷ロールの上方に配置された第１ベースと、
前記第１ベースの下面に配置された第１ステージと、
前記第１ステージの下面に配置された第１印刷版と、
前記印刷ロールに形成されたインクが転写される被印刷体と、
前記被印刷体の上面もしくは下面に配置された第１ステージと、
前記第１印刷版及び被印刷体を洗浄する洗浄機とを有し、
前記洗浄機は洗浄装置を有し、
前記洗浄装置の噴射ノズルは前記第１ベースが存在する側に向けられているパターン形成装置。
請求項１において、
前記被印刷体の上面に前記第１ステージが配置され、
前記第１ベースは可動し、
前記洗浄機は固定されているパターン形成装置。
請求項１において、
前記被印刷体の上面に前記第１ステージが配置され、
前記第１ベースは固定され、
前記洗浄機は可動するパターン形成装置。
請求項１において、
前記印刷ロールの下方に配置された第２ベースを有し、
前記被印刷体の下面に前記第１ステージが配置され、
前記第１ベース及び前記第２ベースは固定され、
前記洗浄機は可動するパターン形成装置。
請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記第１のベースの下面に第３ステージが配置され、
前記第３ステージの下面に第２印刷版が配置されるパターン形成装置。
請求項１乃至５のいずれか一項において、
前記洗浄機は乾燥装置を含むパターン形成装置。
請求項１乃至６のいずれか一項において、
前記洗浄機は洗浄剤等回収装置を含むパターン形成装置。
請求項１乃至７のいずれか一項において、
前記洗浄機が２基以上の洗浄装置を含むパターン形成装置。
塗布装置のスリットを移動させて印刷ロールに接触させる工程と、
前記スリットを移動させて、前記印刷ロールの表面にインクベタ膜が形成される工程と、
前記インクベタ膜を前記印刷ロールと接触させ、前記印刷版の表面に前記インクパターンが形成される工程と、
洗浄装置の上方に配置された前記印刷版が前記洗浄装置によって洗浄される工程と、
前記インクパターンが被印刷体へ転写される工程とを有するパターン形成方法。