CN111642078A - 一种pcb板制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCB板制造技术领域，具体的说是一种PCB板制作工艺；该工艺中使用的压膜装置包括支架、伸缩气缸、压头、加热器和控制器；所述控制器安装在所述支架端部安装着伸缩气缸；所述伸缩气缸的一端固连着压头；所述压头外侧安装着加热器；所述加热器用于对压头进行加热；所述支架上方设有固定台；所述固定台和支架之间通过设有的一组第一电动伸缩杆连接；本发明通过在固定台的两侧安装的安装板，先将两个滑板移动到初始位置，随后通过螺杆推动下方相连的压板向下移动，直至压板底部紧贴在干膜表面随后推动两滑板同步向固定台两侧移动，在移动的过程中两压板会同时对底部的干膜进行刮平，将干膜与基材之间的气泡刮除，实现对干膜的整平。

Description

一种PCB板制作工艺

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，具体的说是一种PCB板制作工艺。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着科技快速进步，电子产品愈来愈高端化，人们所使用的手机、电脑、电视机等功能越来越多，产品结构越来越小型化。这些电子产品对印制线路板提出了高质量、小型化、高集成度的要求。其中，在对印制线路板进行图形转移之前往往需要在印制线路板上贴一层干膜，印制线路板上所贴干膜的质量影响着印制线路板的品质。

对于PCB的生产，现有技术中也出现了一些关于PCB板制作的工艺，如专利号为：2015211362858的一项中国专利，该专利公开了一种PCB板自动压干膜装置，包括机架、第一气缸、拉压力传感器、上托座、加热管、导热压头、第二气缸、位移传感器、立柱、下托座、托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、吸膜组件、滚筒、控制器，吸风盒将干膜吸取，随后伺服电机通过丝杠带动进给螺母左移，从而带动吸膜组件左移至吸风盒正上方，控制器控制吸膜组件将干膜吸取后通过伺服电机移动至设定位置，第二气缸推动托板上移设定位置，随后，第一气缸带动上托座下移，导热压头将干膜与PCB板压合。该装置将原有线接触式贴膜方式改变为面接触式贴膜方式，有效提高贴膜的均匀性，避免PCB板上所贴干膜局部有气泡产生以及起皱现象，提高PCB板安全性能，降低操作人员劳动强度。

上述方案也是当压头在热压的状态下对下方的干膜进行热压，从而使得干膜紧密贴合在基材表面上；但是在贴合的过程中常常会由于干膜本身的缺陷，即干膜本身凹凸不平，从而导致在热压的过程中，使得下方的干膜局部皱褶或气泡产生；据此，本发明提出了一种PCB板制作工艺。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB板制作工艺，该工艺步骤如下：

S1：将准备好的覆铜板送入裁剪装置中进行裁剪，按照固定的规格统一裁剪出基材；

S2：将S1中裁剪后的基材依次送入刷轮处进行前处理，利用刷轮的刷毛对基材表面进行清理，去除基材表面的污染物，增加基材表面的粗糙度；表面粗糙度增大之后，利于后续的压膜装置进行工作，以提高整体的压膜速度；

S3：将S2中前处理后的基材通过压膜装置，采用热压的方式将干膜贴合在基材表面上，在贴合之前通过移动压膜装置上设有的两个滑板，使得两个滑板同步向固定台边缘移动，在移动的过程中会带动通过螺杆相连的压板移动，转动螺杆从而调节压板向下移动的距离，进而贴紧干膜表面，对干膜进行刮平，减小干膜褶皱和气泡的产生；

S4：将S3中压膜后的基材进行曝光和显影处理，随后浸入蚀刻药液中进行蚀刻；

S5：将S4中蚀刻后的基材表面的干膜层剥掉，从而露出线路图形，随后进行冲孔和检测，检测合格后送至仓库存放；

其中，S3中所述的压膜装置包括支架、伸缩气缸、压头、加热器和控制器；所述控制器安装在所述支架端部安装着伸缩气缸；所述伸缩气缸的一端固连着压头；所述压头外侧安装着加热器；所述加热器用于对压头进行加热；所述支架上方设有固定台；所述固定台和支架之间通过设有的一组第一电动伸缩杆连接；所述固定台的上表面对角处分别设有一个固定块；所述固定块通过连接件固定在固定台上，所述固定块用于对放置在固定台上的基材进行固定；所述固定台的两侧分别设有一个安装板；两所述安装板对称设置，且两安装板相靠近的一侧均设置有滑槽；两所述安装板之间设有两个滑板；两所述滑板的两端分别滑动安装在两侧对应的滑槽内；各个所述滑板上对称设置有两个螺杆，各个所述滑板下方均设有一个压板；所述压板上对应螺杆的位置处均安装有轴承；所述螺杆的下端插入轴承内圈上。使用时，启动控制器控制一侧的加热器工作，从而对压头进行预热，随后将基材放入到固定台上，再将四周分布的固定块放置在基材的上表面，并通过连接件，优选的为螺栓固定，从而利用固定块将基材固定在固定台上，并将干膜与基材对齐贴合在基材上；随后控制器控制下方的第一电动伸缩杆伸缩，使得第一电动伸缩杆伸出，从而推动相连的固定台上升到合适的高度，随后控制器再控制上方的伸缩气缸工作，从而推动相连的压头向下移动，使得压头在热压的状态下对下方的干膜进行热压，从而使得干膜紧密贴合在基材表面上；但是在贴合的过程中常常会由于干膜本身的缺陷，即干膜本身凹凸不平，从而导致在热压的过程中，使得下方的干膜局部皱褶或气泡产生；据此，本发明通过在固定台的两侧安装的安装板，先将两个滑板移动到初始位置，即整个固定台的中心位置，随后转动螺杆，使得螺杆向下，随后螺杆推动下方相连的压板向下移动，直至压板底部紧贴在干膜表面，此时停止转动螺杆，随后推动两滑板同步向固定台两侧移动，直至移出固定台的范围，不阻碍热压的正常进行；在移动的过程中两压板会同时对底部的干膜进行刮平，将干膜与基材之间的气泡刮除，实现对干膜的整平；如此往复，一方面避免干膜与基板贴合时出现皱褶，另一方面可以对干膜的表面的进行清理，也提高了PCB板整体的制作质量。

优选的，两个所述压板对称分布，且两压板相远离的一侧设置成斜面，且端部圆弧设置；两所述滑板相远离的一侧分别连接有两个第二电动伸缩杆；各所述第二电动伸缩杆分别安装在对应的滑槽内。使用时，采用人工推动滑板向两侧移动会导致压板受力不均，从而损坏干膜表面，从而影响后序工序的制作；而本发明通过采用控制器控制第二电动伸缩杆可以平稳拉动滑板反复滑动，使得相连的压板能够对压膜进行受力均匀的刮平动作，保证了压膜表面的光滑性，同时将两压板相远离的一侧设置成斜面，且端部圆弧设置，这样可以使得对压板向两侧刮平干膜的过程中，原本局部变形的干膜会被压板棱角挫伤的干膜表面，被圆弧设置的端部进行柔性过渡，进而有效的避免了干膜的损伤，也提高了PCB板整体的制作质量。

优选的，所述固定块上设置有通槽；所述固定块位于通槽下方的位置处采用弹性材料制成并作为弹性部；所述通槽内竖直方向上安装有转轴；所述转轴上套设有辅助固定块；所述辅助固定块能够沿着转轴转动并插入通槽内，从而挤压弹性部，使得弹性部下表面紧贴在基材上表面上。使用时，固定块与基材表面直接硬性接触，但是由于基材是由铜材料制成的，质地较一般金属软，固定块会过度按压基材的接触部位，使得其发生变形，使得基材固定不牢，产生位移，影响后序的热压工序，据此本发明通过在固定块上安装辅助固定块，在对基材进行固定时，可以将辅助固定块沿着转轴转动，从而塞入通槽内，并挤压下方的弹性部，使得弹性部挤紧基材表面，弹性材料制成的弹性部与基材表面为软接触，不易对基材表面进行损伤，同时弹性部与基材表面的静摩擦力大于固定块与基材表面之间的静摩擦力，进一步增强了对基材表面的固定效果，减少热压过程中基材移动导致的问题发生。

优选的，所述压板上安装有一号磁铁；所述辅助固定块上嵌入有二号磁铁；所述一号磁铁和二号磁铁之间磁性相吸。使用时，在压板向固定台外侧移动的过程中，一号磁铁和二号磁铁之间的吸力，会促使辅助固定块瞬间移动，从而使得辅助固定块瞬间插入通槽内，从而对下方的弹性部进行挤紧，实现对基材更好的固定，进一步减少热压过程中基材移动导致的问题发生。

优选的，所述辅助固定块的截面设置成喇叭状，且喇叭状设置的辅助固定块两端中直径较大的一端为自由端。使用时，采用喇叭状设置的辅助固定板能够在一号磁铁和二号磁铁的相互吸力作用下插入通槽内，对弹性部的端部进行加压变形，从而使得辅助固定板能够更好的贴紧在基材上，并对基材的固定效果进行大大增强。

优选的，所述辅助固定块的端部进行倒角处理。通过对辅助固定块的端部进行倒角处理，从而避免辅助固定块插入通槽时对通槽的上下槽面进行划伤，从而大大延长了弹性部的使用寿命，节约了能源。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明中使用的压膜装置通过在固定台的两侧安装的安装板，先将两个滑板移动到初始位置，随后通过螺杆推动下方相连的压板向下移动，直至压板底部紧贴在干膜表面随后推动两滑板同步向固定台两侧移动，在移动的过程中两压板会同时对底部的干膜进行刮平，将干膜与基材之间的气泡刮除，实现对干膜的整平；如此往复，一方面避免干膜与基板贴合时出现皱褶，另一方面可以对干膜的表面的进行清理，也提高了PCB板整体的制作质量。

2、本发明中使用的压膜装置通过采用控制器控制第二电动伸缩杆可以平稳拉动滑板反复滑动，使得相连的压板能够对压膜进行受力均匀的刮平动作，保证了压膜表面的光滑性，同时将两压板相远离的一侧设置成斜面，且端部圆弧设置，这样可以使得对压板向两侧刮平干膜的过程中，原本局部变形的干膜会被压板棱角挫伤的干膜表面，被圆弧设置的端部进行柔性过渡，进而有效的避免了干膜的损伤，也提高了PCB板整体的制作质量。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的步骤图；

图2是本发明中使用的压膜装置的立体图；

图3是本发明中使用的压膜装置的主视图；

图4是压膜装置中的固定块与辅助固定块的位置关系示意图；

图5是压膜装置中的压板的立体图；

图中：支架1、伸缩气缸2、压头3、固定台4、固定块41、通槽42、弹性部43、辅助固定块44、二号磁铁45、一号磁铁46、第一电动伸缩杆5、安装板6、滑板7、螺杆8、压板9、斜面10、第二电动伸缩杆11。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-5所示，本发明所述的一种PCB板制作工艺，该工艺步骤如下：

S1：将准备好的覆铜板送入裁剪装置中进行裁剪，按照固定的规格统一裁剪出基材；

S2：将S1中裁剪后的基材依次送入刷轮处进行前处理，利用刷轮的刷毛对基材表面进行清理，去除基材表面的污染物，增加基材表面的粗糙度；表面粗糙度增大之后，利于后续的压膜装置进行工作，以提高整体的压膜速度；

S3：将S2中前处理后的基材通过压膜装置，采用热压的方式将干膜贴合在基材表面上，在贴合之前通过移动压膜装置上设有的两个滑板7，使得两个滑板7同步向固定台4边缘移动，在移动的过程中会带动通过螺杆8相连的压板9移动，转动螺杆8从而调节压板9向下移动的距离，进而贴紧干膜表面，对干膜进行刮平，减小干膜褶皱和气泡的产生；

S4：将S3中压膜后的基材进行曝光和显影处理，随后浸入蚀刻药液中进行蚀刻；

S5：将S4中蚀刻后的基材表面的干膜层剥掉，从而露出线路图形，随后进行冲孔和检测，检测合格后送至仓库存放；

其中，S3中所述的压膜装置包括支架1、伸缩气缸2、压头3、加热器和控制器；所述控制器安装在所述支架1端部安装着伸缩气缸2；所述伸缩气缸2的一端固连着压头3；所述压头3外侧安装着加热器；所述加热器用于对压头3进行加热；所述支架1上方设有固定台4；所述固定台4和支架1之间通过设有的一组第一电动伸缩杆5连接；所述固定台4的上表面对角处分别设有一个固定块41；所述固定块41通过连接件固定在固定台4上，所述固定块41用于对放置在固定台4上的基材进行固定；所述固定台4的两侧分别设有一个安装板6；两所述安装板6对称设置，且两安装板6相靠近的一侧均设置有滑槽；两所述安装板6之间设有两个滑板7；两所述滑板7的两端分别滑动安装在两侧对应的滑槽内；各个所述滑板7上对称设置有两个螺杆8，各个所述滑板7下方均设有一个压板9；所述压板9上对应螺杆8的位置处均安装有轴承；所述螺杆8的下端插入轴承内圈上。使用时，启动控制器控制一侧的加热器工作，从而对压头3进行预热，随后将基材放入到固定台4上，再将四周分布的固定块41放置在基材的上表面，并通过连接件，优选的为螺栓固定，从而利用固定块41将基材固定在固定台4上，并将干膜与基材对齐贴合在基材上；随后控制器控制下方的第一电动伸缩杆5伸缩，使得第一电动伸缩杆5伸出，从而推动相连的固定台4上升到合适的高度，随后控制器再控制上方的伸缩气缸2工作，从而推动相连的压头3向下移动，使得压头3在热压的状态下对下方的干膜进行热压，从而使得干膜紧密贴合在基材表面上；但是在贴合的过程中常常会由于干膜本身的缺陷，即干膜本身凹凸不平，从而导致在热压的过程中，使得下方的干膜局部皱褶或气泡产生；据此，本发明通过在固定台4的两侧安装的安装板6，先将两个滑板7移动到初始位置，即整个固定台4的中心位置，随后转动螺杆8，使得螺杆8向下，随后螺杆8推动下方相连的压板9向下移动，直至压板9底部紧贴在干膜表面，此时停止转动螺杆8，随后推动两滑板7同步向固定台4两侧移动，直至移出固定台4的范围，不阻碍热压的正常进行；在移动的过程中两压板9会同时对底部的干膜进行刮平，将干膜与基材之间的气泡刮除，实现对干膜的整平；如此往复，一方面避免干膜与基板贴合时出现皱褶，另一方面可以对干膜的表面的进行清理，也提高了PCB板整体的制作质量。

作为本发明的一种实施方式，两个所述压板9对称分布，且两压板9相远离的一侧设置成斜面10，且端部圆弧设置；两所述滑板7相远离的一侧分别连接有两个第二电动伸缩杆11；各所述第二电动伸缩杆11分别安装在对应的滑槽内。使用时，采用人工推动滑板7向两侧移动会导致压板9受力不均，从而损坏干膜表面，从而影响后序工序的制作；而本发明通过采用控制器控制第二电动伸缩杆11可以平稳拉动滑板7反复滑动，使得相连的压板9能够对压膜进行受力均匀的刮平动作，保证了压膜表面的光滑性，同时将两压板9相远离的一侧设置成斜面10，且端部圆弧设置，这样可以使得对压板9向两侧刮平干膜的过程中，原本局部变形的干膜会被压板9棱角挫伤的干膜表面，被圆弧设置的端部进行柔性过渡，进而有效的避免了干膜的损伤，也提高了PCB板整体的制作质量。

作为本发明的一种实施方式，所述固定块41上设置有通槽42；所述固定块41位于通槽42下方的位置处采用弹性材料制成并作为弹性部43；所述通槽42内竖直方向上安装有转轴；所述转轴上套设有辅助固定块44；所述辅助固定块44能够沿着转轴转动并插入通槽42内，从而挤压弹性部43，使得弹性部43下表面紧贴在基材上表面上。使用时，固定块41与基材表面直接硬性接触，但是由于基材是由铜材料制成的，质地较一般金属软，固定块41会过度按压基材的接触部位，使得其发生变形，使得基材固定不牢，产生位移，影响后序的热压工序，据此本发明通过在固定块41上安装辅助固定块44，在对基材进行固定时，可以将辅助固定块44沿着转轴转动，从而塞入通槽42内，并挤压下方的弹性部43，使得弹性部43挤紧基材表面，弹性材料制成的弹性部43与基材表面为软接触，不易对基材表面进行损伤，同时弹性部43与基材表面的静摩擦力大于固定块41与基材表面之间的静摩擦力，进一步增强了对基材表面的固定效果，减少热压过程中基材移动导致的问题发生。

作为本发明的一种实施方式，所述压板9上安装有一号磁铁46；所述辅助固定块44上嵌入有二号磁铁45；所述一号磁铁46和二号磁铁45之间磁性相吸。使用时，在压板9向固定台4外侧移动的过程中，一号磁铁46和二号磁铁45之间的吸力，会促使辅助固定块44瞬间移动，从而使得辅助固定块44瞬间插入通槽42内，从而对下方的弹性部43进行挤紧，实现对基材更好的固定，进一步减少热压过程中基材移动导致的问题发生。

作为本发明的一种实施方式，所述辅助固定块44的截面设置成喇叭状，且喇叭状设置的辅助固定块44两端中直径较大的一端为自由端。使用时，采用喇叭状设置的辅助固定板能够在一号磁铁46和二号磁铁45的相互吸力作用下插入通槽42内，对弹性部43的端部进行加压变形，从而使得辅助固定板能够更好的贴紧在基材上，并对基材的固定效果进行大大增强。

作为本发明的一种实施方式，所述辅助固定块44的端部进行倒角处理。通过对辅助固定块44的端部进行倒角处理，从而避免辅助固定块44插入通槽时对通槽的上下槽面进行划伤，从而大大延长了弹性部43的使用寿命，节约了能源。

工作时，启动控制器控制一侧的加热器工作，从而对压头3进行预热，随后将基材放入到固定台4上，再将四周分布的固定块41放置在基材的上表面，并通过连接件，优选的为螺栓固定，从而利用固定块41将基材固定在固定台4上，并将干膜与基材对齐贴合在基材上；随后控制器控制下方的第一电动伸缩杆5伸缩，使得第一电动伸缩杆5伸出，从而推动相连的固定台4上升到合适的高度，随后控制器再控制上方的伸缩气缸2工作，从而推动相连的压头3向下移动，使得压头3在热压的状态下对下方的干膜进行热压，从而使得干膜紧密贴合在基材表面上；但是在贴合的过程中常常会由于干膜本身的缺陷，即干膜本身凹凸不平，从而导致在热压的过程中，使得下方的干膜局部皱褶或气泡产生；据此，本发明通过在固定台4的两侧安装的安装板6，先将两个滑板7移动到初始位置，即整个固定台4的中心位置，随后转动螺杆8，使得螺杆8向下，随后螺杆8推动下方相连的压板9向下移动，直至压板9底部紧贴在干膜表面，此时停止转动螺杆8，随后推动两滑板7同步向固定台4两侧移动，直至移出固定台4的范围，不阻碍热压的正常进行；在移动的过程中两压板9会同时对底部的干膜进行刮平，将干膜与基材之间的气泡刮除，实现对干膜的整平；如此往复，一方面避免干膜与基板贴合时出现皱褶，另一方面可以对干膜的表面的进行清理，也提高了PCB板整体的制作质量。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种PCB板制作工艺，其特征在于，该工艺步骤如下：

S1：将准备好的覆铜板送入裁剪装置中进行裁剪，按照固定的规格统一裁剪出基材；

S2：将S1中裁剪后的基材依次送入刷轮处进行前处理，利用刷轮的刷毛对基材表面进行清理，去除基材表面的污染物，增加基材表面的粗糙度；

S3：将S2中前处理后的基材通过压膜装置，采用热压的方式将干膜贴合在基材表面上，在贴合之前通过移动压膜装置上设有的两个滑板(7)，使得两个滑板(7)同步向固定台(4)边缘移动，在移动的过程中会带动通过螺杆(8)相连的压板(9)移动，转动螺杆(8)从而调节压板(9)向下移动的距离，进而贴紧干膜表面，对干膜进行刮平，减小干膜褶皱和气泡的产生；

S4：将S3中压膜后的基材进行曝光和显影处理，随后浸入蚀刻药液中进行蚀刻；

S5：将S4中蚀刻后的基材表面的干膜层剥掉，从而露出线路图形，随后进行冲孔和检测，检测合格后送至仓库存放；

其中，S3中所述的压膜装置包括支架(1)、伸缩气缸(2)、压头(3)、加热器和控制器；所述控制器安装在所述支架(1)端部安装着伸缩气缸(2)；所述伸缩气缸(2)的一端固连着压头(3)；所述压头(3)外侧安装着加热器；所述加热器用于对压头(3)进行加热；所述支架(1)上方设有固定台(4)；所述固定台(4)和支架(1)之间通过设有的一组第一电动伸缩杆(5)连接；所述固定台(4)的上表面对角处分别设有一个固定块(41)；所述固定块(41)通过连接件固定在固定台(4)上，所述固定块(41)用于对放置在固定台(4)上的基材进行固定；所述固定台(4)的两侧分别设有一个安装板(6)；两所述安装板(6)对称设置，且两安装板(6)相靠近的一侧均设置有滑槽；两所述安装板(6)之间设有两个滑板(7)；两所述滑板(7)的两端分别滑动安装在两侧对应的滑槽内；各个所述滑板(7)上对称设置有两个螺杆(8)，各个所述滑板(7)下方均设有一个压板(9)；所述压板(9)上对应螺杆(8)的位置处均安装有轴承；所述螺杆(8)的下端插入轴承内圈上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板制作工艺，其特征在于：两个所述压板(9)对称分布，且两压板(9)相远离的一侧设置成斜面(10)，且端部圆弧设置；两所述滑板(7)相远离的一侧分别连接有两个第二电动伸缩杆(11)；各所述第二电动伸缩杆(11)分别安装在对应的滑槽内。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板制作工艺，其特征在于：所述固定块(41)上设置有通槽(42)；所述固定块(41)位于通槽(42)下方的位置处采用弹性材料制成并作为弹性部(43)；所述通槽(42)内竖直方向上安装有转轴；所述转轴上套设有辅助固定块(44)；所述辅助固定块(44)能够沿着转轴转动并插入通槽(42)内，从而挤压弹性部(43)，使得弹性部(43)下表面紧贴在基材上表面上。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板制作工艺，其特征在于：所述压板(9)上安装有一号磁铁(46)；所述辅助固定块(44)上嵌入有二号磁铁(45)；所述一号磁铁(46)和二号磁铁(45)之间磁性相吸。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板制作工艺，其特征在于：所述辅助固定块(44)的截面设置成喇叭状，且喇叭状设置的辅助固定块(44)两端中直径较大的一端为自由端。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板制作工艺，其特征在于：所述辅助固定块(44)的端部进行倒角处理。

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