CN101973158A - 一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板生产用半自动锡膏印刷机领域，具体为线路板生产用半自动锡膏印刷机的一种贴膜和脱模方法及其相应装置。该装置包括底座架体，底座架体上连接有气缸，用于固定刮刀系统和钢网的侧板与气缸连接并可随气缸工作而移动。底座架体还安装有步进马达，步进马达输出机构与气缸连接，通过步进马达和汽缸的结合使用，由汽缸控制固定有刮刀系统和钢网的侧板快速运动，步进马达控制其慢速运动，以达到对贴膜和脱模速度进行有效控制。应用此贴膜和脱模方法及相应的装置，在贴膜过程中可避免钢网与待印刷PCB/FPC硬接触，减少钢网损伤的概率，在脱模过程中能明显减少锡膏拉尖，使锡膏成型规则，保证锡膏印刷质量。

Description

一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模方法及其装置
技术领域
本发明涉及电子信息领域，特别涉及自动化控制学科领域，具体涉及线路板生产用半自动锡膏印刷机领域。
背景技术
贴膜是指半自动印刷机上钢网接近待印刷的印刷电路板或柔性线路板(以下简称PCB/FPC)的过程。具体过称为：钢网在汽缸的带动下快速下降并接触待印刷PCB/FPC。
脱模是指半自动印刷机在PCB/FPC上印刷锡膏后，控制网板离开已印刷PCB/FPC表面的过程。具体过程为：刮刀在汽缸的传送作用下完成待印刷线路板的上锡后，刮刀首先会在竖直方向的汽缸的带动下离开钢网，钢网此时是紧贴在已印刷PCB/FPC上的，为了取出已完成上锡的PCB/FPC必须让钢网往上离开，此过程即脱模过程。
目前半自动印刷机贴膜和脱模过程主要采用单一汽缸动作完成，而气缸脱模速度难以控制，只能通过调节气压适当改变其运行速度。贴膜时由于汽缸速度过快，容易造成钢网与待印刷PCB/FPC过大压力碰撞，钢网的损伤率较大。脱模过程则对于锡膏的成型非常关键，单一汽缸脱模过程中由于汽缸运行速度过快，而锡膏具有粘性及重力，气缸快速脱模时，钢网对锡膏往上的拉力大于锡膏与焊盘的粘力及锡膏本身的重力，因此往往会拉起锡膏，形成拉尖，使锡膏成型不规则。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对目前的半自动印刷机贴膜和脱模过程不足之处，提供一种新的贴膜和脱模方法，该方法可在贴膜过程中避免钢网损伤，脱模过程中避免锡膏拉尖，使锡膏成型规则。
本发明所要解决的另一个技术问题是提供一种为实施上述方法所特别设计的装置。
本发明为解决上述第一个技术问题所采用的技术方案是：
贴膜方法：先用汽缸控制侧板上钢网快速运动，通过气缸工作推动侧板上的钢网快速接近待印刷PCB或FPC，当钢网距离待印刷PCB或FPC在1～5mm时，改用步进马达控制侧板上钢网慢速运动，让钢网缓慢接触待印刷PCB或FPC；当钢网接触到印刷PCB或FPC，步进马达停止贴膜结束；
脱模方法：先用步进马达控制侧板上钢网慢速运动，让钢网缓慢离开已印刷PCB或FPC，慢速离开一定距离1～5mm后，再由汽缸控制快速运动，使钢网快速离开已印刷PCB或FPC。
上述方法中所述的步进马达转速控制在30～45rpm。贴膜方法中步进马达控制钢网慢速贴近待印刷PCB/FPC时以及脱模方法中步进马达控制钢网慢速离开已印刷PCB/FPC时，钢网缓慢行进的距离均为1～2mm。
为实现上述贴膜和脱模方法的装置的技术方案如下：
一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模装置包括底座架体，底座架体连接有气缸，用于固定刮刀系统和钢网的侧板与气缸连接并可随气缸工作而移动，所述底座架体还安装有步进马达，步进马达输出机构与气缸连接，通过步进马达和汽缸的结合使用，由汽缸控制固定有刮刀系统和钢网的侧板快速运动，步进马达控制其慢速运动实现贴膜和脱模。
作为上述技术方案的改进，所述的底座架体包括底座、导柱以及安装板，导柱将底座和位于顶部的安装板连接成为一体，导柱上套接有可沿导柱移动的固定有气缸的气缸底板，底座架体顶部的安装板上固定有步进马达，所述步进马达输出机构包括传送皮带，和传送皮带连接的丝杆，所述丝杆上设有丝杆导套，丝杆导套与气缸底板相连接，位于气缸底板上的气缸的伸缩杆顶部通过侧板导套与用于固定刮刀系统和钢网的侧板相连接。
本发明可达到如下有益效果：
(1)本发明的贴膜和脱模方法采用步进马达和气缸配合使用，步进马达控制慢速运动，气缸控制快速运动，实现贴膜和脱模速度的可控性，采用此方法后，贴膜过程可避免钢网与待印刷PCB或FPC硬接触，减少钢网损伤的概率，脱模过程中可减少锡膏拉尖现象，减少印刷不良。
(2)本发明的贴膜和脱模装置在现有单一汽缸控制的基础上，安装了步进马达和马达输出装置--传送皮带和丝杆以及丝杆导套，依靠步进马达转速可调的特性，控制钢网的慢速运动，实现贴膜和脱模过程的可控性。
附图说明
图1为本装置的正面结构示意图，各部分分别为：1-底座；2-导柱；3-安装板；4-步进马达；5-传送皮带；6-丝杆；7-丝杆导套；8-汽缸底板；12-侧板。
图2为本装置的侧面结构示意图，各部分分别为：9-汽缸；10-紧固螺母；11-侧板导套。
具体实施方式
下面结合具体实例对本发明的贴膜和脱模方法及其相应装置进行说明：
如图1及图2所示：一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模装置，其底座架体包括底座1、导柱2以及安装板3，导柱2将底座1和位于顶部的安装板3连接成为一体，导柱2上套接有可沿导柱移动的固定有气缸9的气缸底板8，顶部的安装板上固定有步进马达4，所述步进马达输出机构包括传送皮带5，传送皮带5上的丝杆6，所述丝杆6上设有丝杆导套7，丝杆导套7与气缸底板8相连接，位于气缸底板8上的气缸9的伸缩杆顶部用两紧固螺母10与侧板导套11相连，而侧板导套11又与用于固定刮刀系统和钢网的侧板12连接。
先具体说明汽缸如何带动钢网做快速上下运动。
如图1和图2所示：钢网固定在侧板12上，而整块侧板12安装在侧板导套11上，侧板导套11通过汽缸9的伸缩杆顶部上的2个紧固螺母10与汽缸9相连，并在汽缸9的推拉下带动钢网上下运动，这样便实现了快速上下控制。
为实现步进马达带动钢网慢速运动，把汽缸9固定在汽缸底板8上，汽缸底板8与丝杆导套7相连。在步进马达4和传送皮带5的带动下，丝杆6转动的同时带动丝杆导套7，汽缸底板8，汽缸9，侧板导套11，侧板12，固定在侧板12上的钢网一起整体上下运动。由于步进马达转速可调，因此可以实现钢网慢速上下运动。
采用上述装置实现贴膜和脱模的工作过程如下：
当待印PCB/FPC放置好后，按下启动按钮，汽缸9通气动作，带动侧板导套11，侧板12，固定在侧板12上的钢网及刮刀系统快速下降，当钢网离待印PCB/FPC 2mm时，控制步进马达4以37.5rpm的转速通过传送皮带5带动丝杆6转动，使丝杆导套7带动汽缸底板8，汽缸9，侧板导套11，侧板12，固定在侧板12上的钢网及刮刀系统缓慢下降，此时，钢网缓慢安全贴近待印PCB/FPC。当钢网接触待印PCB/FPC后，步进马达4停止转动，贴膜过程结束，刮刀上锡。上锡完成后，步进马达4以37.5rpm的转速带动传送皮带5和丝杆6运动，使丝杆导套7带动汽缸底板8，汽缸9，侧板导套11，侧板12，固定在侧板12上的钢网及刮刀系统缓慢上升。上升2mm后，步进马达4停止转动，汽缸9通气动作，带动侧板导套11，侧板12，固定在侧板12上的钢网及刮刀系统快速上升，完成脱模过程。
将本发明的贴膜和脱模方法及其装置应用于本专利申请公司的所有半自动化印刷机后，完全避免了贴膜过程中钢网的损坏，同时使锡膏印刷不良率由原来的1.27％减少到0.7％，减少约47％，印刷质量明显提高。
上述实施例中，步进马达的转速、贴膜和脱模过程中钢网移动的距离是本发明的优选方案，不应构成对本发明的限制，其数值应该根据作业对象特性调节。

Claims (5)

1.一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜及脱模装置，包括底座架体，底座架体上连接有气缸，用于固定刮刀系统和钢网的侧板与气缸连接并可随气缸工作而移动，
其特征在于：所述底座架体还安装有步进马达，步进马达输出机构与气缸连接，通过步进马达和汽缸的结合使用，由汽缸控制固定有刮刀系统和钢网的侧板快速运动，步进马达控制其慢速运动实现贴膜和脱模。
2.根据权利要求1所述的用于半自动锡膏印刷机的贴膜及脱模装置，其特征在于：所述的底座架体包括底座(1)、导柱(2)以及安装板(3)，导柱将底座和位于顶部的安装板连接成为一体，导柱上套接有可沿导柱移动的固定有气缸(9)的气缸底板(8)，顶部的安装板上固定有步进马达(4)，所述步进马达输出机构包括传送皮带(5)，传送皮带(5)上连接有丝杆(6)，所述丝杆上设有丝杆导套(7)，丝杆导套(7)与气缸底板(8)相连接，位于气缸底板(8)上的气缸(9)的伸缩杆顶部通过侧板导套(11)与用于固定刮刀系统和钢网的侧板(12)连接。
3.一种使用权利要求1或2所述的用于半自动锡膏印刷机的贴膜及脱模装置所实现贴模及脱模方法，包括
贴膜方法：先用汽缸控制侧板上钢网快速运动，通过气缸工作推动侧板上的钢网快速接近待印刷PCB或FPC，当钢网距离待印刷PCB或FPC在1～5mm时，改用步进马达控制侧板上钢网慢速运动，让钢网缓慢接触待印刷PCB/FPC；当钢网接触到待印刷PCB或FPC，步进马达停止贴膜结束；
脱模方法：先用步进马达控制侧板上钢网慢速运动，让钢网缓慢离开已印刷PCB或FPC，慢速离开一定距离1～5mm后，再由汽缸控制快速运动，使钢网快速离开已印刷PCB或FPC。
4.根据权利要求3所述的贴模及脱模方法，其特征在于：步进马达转速控制在30～45rpm。
5.根据权利要求4所述的贴模及脱模方法，其特征在于：其特征在于：贴膜过程中步进马达控制钢网慢速贴近待印刷PCB或FPC时以及脱模过程中步进马达控制钢网慢速离开已印刷PCB/FPC时，钢网缓慢行进的距离均为1～2mm。
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