CN101335508A - 压电部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及压电部件及其制造方法。压电部件具有压电元件，压电元件具有压电基片、形成在基片上的至少一个振荡部分、连接到振荡部分的元件布线部分，其特征在于，由感光性树脂构制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕振荡部分的顶面和侧面形成空隙，以提供中空部分，还具有：感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护元件布线部分除电极构成部分之外的顶面、侧面侧中空部分形成层的侧面、盖面侧中空部分形成层的侧面；感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过绝缘层形成的通孔中以连接元件布线电极部分；外部电极端子，形成在绝缘层的同一外表面上以连接贯通电极。

Description

压电部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于如移动电话的移动通信设备等中使用的滤波器中的表面声波器件(SAW器件)，还涉及如压电薄膜滤波器等的压电部件，特别是，涉及一种芯片尺寸封装的压电部件及其制造方法。
背景技术
移动电话等配备的SAW器件要求SAW器件的梳状电极(IDT电极)周围存在空隙。
通常，SAW器件以如下形式封装：SAW元件芯片面朝上芯片键合在陶瓷底座上并通过引线键合电连接其接线，然后将金属上盖放置在底座上，通过焊料将上盖和底座之间的匹配表面缝焊或焊封。
而且最近，为了缩小SAW器件的尺寸，设计了一种小尺寸封装的SAW器件，使得将SAW元件芯片用金凸点或其他凸点倒装焊(面朝下结合)在布线基片上，并用树脂等实现密封。
此外，为了减小SAW器件的尺寸和高度，已经提出了一种微芯片尺寸封装的SAW器件，其中：在梳状电极部分中形成空隙(中空部分)；在保持这个空隙的同时密封梳状电极侧的整个压电晶片；形成外部连接电极；然后通过划片将密封的整个晶片分割成单个的SAW器件，参照PCT申请No.2002-532934的公开日文译文(常规例1)，以及日本未审查的专利公开No.2004-147220(常规例2)。
常规例1
首先，在PCT申请(TOKUHYO)No.2002-532934(专利文件1)的公开日文译文中揭示的SAW器件中，如图5所示，在SAW芯片114的表面上形成由感光性树脂制成的空隙形成层111，在其上用粘结层粘结印刷的基片115，从而在梳状电极上形成空隙S的同时密封SAW器件。这里，梳状电极通过电源接触部分110和112和导电通孔电连接在外部连接电极171和172上。
常规例2
其次，在日本未审查的专利公开No.2004-147220(专利文件2)中揭示的SAW器件中，如图6所示，在压电基片202的表面上形成由感光性树脂制成的空隙形成层205，在其上形成梳形电极203，在梳状电极203上方形成空隙S的同时用感光性树脂制成的绝缘层206密封这之上的部分。这里，梳状电极203通过凸点207等电连接在外部连接电极212上。而且，由陶瓷基片或玻璃环氧基片构成的装配基片210与此封装结构连接，用密封树脂220涂布SAW芯片的整个外表面。
但是，以上提到的常规例1和2中揭示的SAW器件的封装结构中存在以下问题。
具体地，从封装外部至梳状电极的路径中存在问题，存在由印刷的基片和感光性树脂形成的绝缘层，或存在只用有机材料如密封树脂配置的湿气渗入路径。因此，没有获得完全密封的密封结构。如果它的防潮性能这样差，湿气引起梳状电极属性的改变并且在SAW中增加损耗，导致SAW器件的性能下降。
此外，这种压电基片或玻璃基片中具有贯通电极的封装结构还存在一个问题，需要高精度层压装置，导致制造成本增加。
本发明要解决的问题是由于压电部件的不良防潮性能引起的振荡部分(梳状电极)的属性改变和它的高制造成本。
发明内容
本发明涉及一种具有压电元件的压电部件，压电元件具有压电基片、形成在压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在振荡部分上的元件布线部分，其特征在于，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，还具有：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，侧面侧中空部分形成层的侧面，盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过绝缘层形成的通孔中以连接元件布线电极部分；外部电极端子，形成在绝缘层的同一外表面上以连接贯通电极。
而且，本发明涉及一种具有压电元件的压电部件，压电元件具有压电基片、形成在压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在振荡部分上的元件布线部分，其特征在于，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，其特征还在于其还包括：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，侧面侧中空部分形成层的侧面，盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过绝缘层形成的通孔中以连接元件布线电极部分；阻抗电路元件，形成在绝缘层同一外表面上；由感光性树脂制成的另一绝缘层，形成在电路元件层上；另一贯通电极，穿过形成在电路元件层上的绝缘层，阻抗电路元件层和另一绝缘层被层压数次，在另一绝缘层的最后一层的最顶面上具有连接贯通电极的外部电极端子。
此外，本发明涉及一种制造具有压电元件的压电部件的方法，该压电元件具有压电基片、形成在压电基片上的至少一个振荡部分和连接在振荡部分上的元件布线部分，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，还具有：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，侧面侧中空部分形成层的侧面，盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过绝缘层形成的通孔中以连接元件布线电极部分；外部电极端子，形成在绝缘层的同一外表面上以连接贯通电极，该方法包括：
在具有未分割的多片压电基片的集合基片上形成振荡部分和元件布线部分，并执行预先确定的图形化的步骤；
涂布、曝光、并显影在压电基片上作为侧面侧中空部分形成层的感光性树脂，随后涂布、曝光并显影在作为侧面侧中空部分形成层的层上的感光性树脂的步骤；
从感光性树脂层上与振荡部分和通孔对应的位置除掉图形以形成侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层的步骤；
通过溅射在已形成的侧面和盖面上形成绝缘保护膜的步骤；
通过光刻和蚀刻除掉绝缘保护膜与元件布线的电极对应的部分的步骤；
在整个主表面上涂布感光性树脂以形成至少一个绝缘层，在绝缘层中形成通孔并通过电镀填充通孔形成贯通电极的步骤；
在绝缘层的最后一层的顶面上形成金属镀层，然后通过电镀形成外部电极的步骤；以及
沿划片标记将处理好的集合基片划分成单独片的步骤。
而且，本发明涉及一种制造具有压电元件的压电部件的方法，该压电元件具有压电基片、形成在压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在振荡部分上的元件布线部分，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，其还包括：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，侧面侧中空部分形成层的侧面，盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过绝缘层形成的通孔中以连接元件布线电极部分；阻抗电路元件，形成在绝缘层外表面上；由感光性树脂制成的另一绝缘层，形成在电路元件层上；另一贯通电极，穿过形成在电路元件层上的绝缘层，阻抗电路元件层和另一绝缘层被交替层压数次，另一绝缘层的最后一层的最顶面上具有连接贯通电极的外部电极端子，该方法包括：
在具有未分割的多片压电基片的集合基片上形成振荡部分和元件布线部分，并执行预先确定的图形化的步骤；
涂布、曝光、并显影在压电基片上令作为侧面侧中空部分形成层的感光性树脂，随后涂布、曝光并显影在作为侧面侧中空部分形成层的层上的感光性树脂的步骤；
从感光性树脂层上与振荡部分和通孔对应的位置除掉图形以形成侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层的步骤；
通过溅射在已形成的侧面和盖面上形成绝缘保护膜的步骤；
通过光刻和蚀刻除掉绝缘保护膜与元件布线的电极对应的部分的步骤；
在整个主表面上涂布感光性树脂以形成至少一个绝缘层，在绝缘层中形成通孔并通过电镀填充通孔形成贯通电极的步骤；
在另一绝缘层上层压阻抗电路元件层的步骤；
将阻抗电路元件层和另一绝缘层层压数次的步骤；
在绝缘层的最后一层的顶面上形成金属镀层，然后通过电镀形成外部电极的步骤；以及
沿划片标记将处理好的集合基片划分成单个片的步骤。
在本发明的条件下，能够提供可有效阻止湿气渗入压电部件内部并具有优良可靠的抗湿性能的压电部件。
具有本发明的结构的压电部件可以广泛应用于SAW器件、晶体振荡器、FBAR(薄膜腔声谐振器)、MEMS(微机电系统)等，可以根据本发明的压电部件制造方法以低成本制造这些压电部件。
附图说明
图1是本发明的压电部件的实施例的纵向剖面图。
图2是本发明的压电部件的另一实施例的纵向剖面图。
图3是表示本发明的压电部件制造方法的基本概念的流程图。
图4是表示本发明的压电部件制造步骤详情的流程图。
图5是常规例1的SAW器件的纵向剖面图。
图6是常规例2的SAW器件的纵向剖面图。
具体实施方式
以下，作为安装型表面声波器件(以下称作“SAW器件”)的实施例，详细描述本发明的压电部件及其制造方法。
压电部件
图1示出本发明的压电部件的实施例的SAW器件1的纵向剖面图。
如图1所示，此SAW器件1包括：例如，由钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)、石英、硅或兰宝石制成的压电基片2；形成在此压电基片2上的多个梳状电极(IDT电极)3(振荡部分)和元件布线部分14；在这些梳状电极(IDT电极)3的盖面侧和侧面侧上形成空隙(中空部分)S的侧面侧中空部分形成层5和盖面侧中空部分形成层6；无缝覆盖和保护这些中空部分形成层5和6(除了电极部分)的绝缘保护膜4；以及密封此绝缘保护膜4的绝缘层11a。这里，绝缘层11a通过电绝缘无机材料构成以覆盖绝缘保护膜4。
而且，为了确保梳状电极(IDT电极)3和外部电路间的电连接：穿过绝缘层11a形成穿过绝缘层11a并连接在梳状电极(IDT电极)3上的导电通孔(通孔)；这些通孔通过电镀金属填充形成贯通电极7；在贯通电极7的外端部分形成外部端子13。
此外，通过苯并环丁烯、热固性含氟聚合物、感光性丙烯酸环氧树脂或高渗透性感光性树脂，如感光性聚酰亚胺树脂、或这些树脂的组合配置侧面侧中空部分形成层5和盖面侧中空部分形成层6。
这里，通过Si、SiO2、Al2O3、Si3N4、金刚石等配置绝缘保护层4，通过主要成分为Al、Cu、Au、Cr、Ni、Ti、W、V、Ta、Ag、In和Sn中的任一种的材料配置元件布线，或通过这些材料的混合物或多层材料配置元件布线。
此外，覆盖压电元件的中空部分的数目被配置为比多个压电元件的数目多一个或至少与之相等。
而且，绝缘层由苯并环丁烯、热固性含氟聚合物、感光性环氧树脂或聚酰胺、或由这些材料组合而成的材料构成，绝缘层的厚度大于或等于1000埃()。
此外，压电基片2的背面上可以具有由导电或非导电材料制成的用于保护压电部件的层。
图2示出SAW器件1a的纵向剖面图，该器件1a配置有在上述SAW器件上层压的多层阻抗电路层。
如图2所示，此SAW器件1a，与图1中的SAW器件1一样，包括：压电基片2a；形成在此压电基片2a上的多个梳状电极(IDT电极)；用于在这些梳状电极(IDT电极)3a的盖面和侧面上形成空隙(中间部分)S的由感光性树脂制成的侧面中空部分形成层5a，盖面中空部分形成层6a；绝缘保护膜4a；第一绝缘层11a；贯通电极7a，与此第一绝缘层11a中通孔内形成的元件布线电极部分4a和8a连接；形成在绝缘层11a的同一表面上的阻抗电路元件12a；形成在这些电路元件12a上的由感光性树脂制成的第二绝缘层11b；穿过分别设置在电路布线上的绝缘层11a和11b的第一贯通电极7a和第二贯通电极10a；连接到第二贯通电极10a的元件布线15a；以及连接到此元件布线的第三贯通电极9a。这些阻抗电路原件层12a(通过弯曲布线等方式构成电感或电容)被层压数次，然后通过最后绝缘层11c密封，在绝缘层11c的最顶面上具有外部电极13a。
此外，压电基片2a的背面上可以具有由导电或非导电材料制成的用于保护压电部件的层。
而且，压电基片2a、中空部分形成层5a和6a、绝缘保护膜4a、以及绝缘层11a、11b和11c通过与图1所示的SAW器件1相同的材料配置。
这里，阻抗电路包括电感电路或电容电路，或由这些电路组合形成的电路。
压电部件的制造方法
接下来，基于图3描述本发明的压电部件制造方法的实施例的SAW器件制造方法的基本概念。
步骤1：制备由LiTaO3、LiNbO3等构成的压电基片晶片(集合基片)W。然后，通过溅射或气相沉积包括Al、Al-0.5％Cu等的铝基合金，在压电基片晶片W上形成梳状电极3和连接在梳状电极3上的布线/衬垫电极，而且，通过光刻执行预先确定的图形化。
步骤2：在形成了梳状电极3和布线/衬垫电极的压电基片晶片2上形成作为侧面侧中空部分形成层5的层后，将感光性树脂膜层压在此中空部分形成层5上以形成盖面侧中空部分形成层6，从而形成包围梳状电极3的中空部分(间隙)。作为感光性树脂膜，由感光性丙烯酸/环氧基树脂或感光性聚酰亚胺基树脂制成的感光性树脂材料是优选的。
步骤3：与梳状电极3和布线/衬垫电极相对应的位置中，通过光刻图形化除去感光性树脂膜上与导电通孔部分相对应的位置，以形成中空部分形成层5和6。
步骤4：通过溅射SiO2等在主表面上形成绝缘保护膜4。
步骤5：通过光刻除去绝缘保护膜4上与元件布线14的电极部分相对应的部分。
步骤6：在包括绝缘保护膜4的整个主表面上涂布感光性树脂；通过执行光刻或照射激光形成感光性树脂已经固化的绝缘层；此绝缘层中具有通孔；通过电镀获得这些通孔和元件布线上的电极部分。通过填充熔融焊料或通过印刷填充导电胶的方式结合电极。
步骤7：通过在最后形成的绝缘层顶面上溅射形成金属镀层，然后通过电镀形成外部电极13。
最后，步骤8：沿划片标记划分晶片(集合基片)，从而获得每一单独的SAW器件。
此外，通过执行步骤5至步骤7，形成具有螺旋布线或弯曲布线的电感线圈或之中层压高电容率材料的电导回路以形成外部端子。
接下来，作为本发明的压电部件制造方法的实施例，基于图4按照步骤顺序详细描述SAW器件的制造步骤。
首先，如图4所示：形成梳状电极(IDT电极)和布线电极；将已经执行了图形化的晶片W装在制造装置中，步骤1；为了形成中空部分形成层5和6(参照图1)，通过旋涂涂布由液状感光性树脂制成的抗蚀膜(正型或负型均可)，然后为了暂时固化而执行加热程序，步骤2。随后，抗蚀膜层通过光掩膜曝光(紫外线照射)，然后显影，步骤3；余留部分进一步曝光以完全固化，使得形成作为侧面侧中空部分形成层5的层，步骤4。具有保护膜的热固性抗蚀膜被层压在侧面侧中空部分形成层5上，步骤5；保护膜被剥离并除去，步骤6；然后抗蚀膜层通过预先确定的光掩膜曝光(紫外线照射)，步骤7；执行进一步显影，步骤8；形成盖面侧中空部分形成层6，步骤8。
然后，在通过预先确定的空隙(中间部分)包围先前形成的梳状电极(IDT电极)的中空部分形成层5和6和布线电极上，通过等离子化学气相沉积(等离子CVD)的方式或使用SiO2的电子耦合谐振溅镀(ECR溅镀)的方式、或通过物理气相沉积(PVD)或低温化学气相沉积(低温CVD)方式形成金刚石膜(例如，参照日本专利公开No.3125046)，并通过SiN/SiON等离子体化学气相沉积(P-CVD)形成钝化层(绝缘保护膜6)，步骤9。进一步，涂布光刻胶并暂时固化，步骤10；光刻胶层通过预先确定的光掩膜曝光(紫外线照射)，步骤11；然后将其显影，步骤12，从而形成第一绝缘层11。随后，钝化层(绝缘保护膜6)的一部分通过干蚀刻(CF4+O2气体等离子)被除去，步骤13，14，以曝光贯通电极7。然后，通过旋涂在钝化层的顶面上涂布并固化绝缘材料(BCB/Low-k-聚合物)，步骤15，通过旋涂涂布光刻胶，步骤16。
进一步，光刻胶层被暂时固化，步骤17；然后通过预先确定的光掩膜曝光，步骤18；将它碱性显影，步骤19；并使用O2或SF4O2实现干蚀刻(例如蚀刻速率：0.1微米/分钟)，步骤20，以除去光刻胶层，步骤21，从而形成第二绝缘层。
最后，通过电镀填充通孔形成贯通电极7(铜)，步骤22，通过电镀(NiAu电镀或Sn电解电镀)在每个贯通电极7的连接端上形成接触端，步骤23，在晶片的前表面或后表面上，原则上，从SAW芯片的有源表面，沿划片标志将晶片划片，步骤24，从而来制造单个的SAW器件。
如图2所示，在制造具有电导回路的SAW器件的情形中，重复上述步骤，步骤16至步骤22，以形成阻抗电路层。

Claims (26)

1、一种具有压电元件的压电部件，压电元件具有压电基片、形成在所述的压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在所述的振荡部分上的元件布线部分，其特征在于，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕所述的振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，还具有：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护所述的元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，所述的侧面侧中空部分形成层的所述的侧面和所述的盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封所述的绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过所述的绝缘层形成的通孔中以连接所述的元件布线电极部分；外部电极端子，形成在所述的绝缘层的同一外表面上以连接到所述的贯通电极。
2、一种具有压电元件的压电部件，压电元件具有压电基片、形成在所述的压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在所述的振荡部分上的元件布线部分，其特征在于，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕所述的振荡部分的顶面和侧面，形成间隙以提供中空部分，其特征还在于，其还包括：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护所述的元件布线部分除电极构成部分之外的顶面，所述的侧面侧中空部分形成层的侧面和所述的盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封所述的绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在穿过所述的绝缘层形成的通孔中以连接到所述的元件布线电极部分；阻抗电路元件，形成在所述的绝缘层的同一外表面上；由感光性树脂制成的另一绝缘层，形成在所述的电路元件层上；另一贯通电极，穿过形成在所述的电路元件层上的所述的绝缘层，所述的阻抗电路元件层和所述的另一绝缘层被层压数次，在所述的另一绝缘层最后一层的最顶面上具有连接到所述的贯通电极的外部电极端子。
3、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的压电元件为表面声波元件、晶体振荡器、薄膜腔声谐振器或微机电系统。
4、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的压电基片由LiTaO3、LiNbO3、石英、Si和兰宝石中的任一种制成。
5、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中，覆盖所述的压电元件的中空部分的数目被配置为比所述的多个压电元件的数目多一个或者至少与之相等。
6、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的中空部分形成层由通过苯并环丁烯、热固性含氟聚合物、感光性环氧树脂、或聚酰胺制成的有机材料、或这些材料的合成材料构成。
7、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的绝缘保护膜由Si、SiO2、Al3O3、Si3N4或金刚石中的任一种制成。
8、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的元件布线由主要成分为Al、Cu、Au、Cr、Ni、Ti、W、V、Ta、Ag、In和Sn中的任一种的材料构成，或是通过这些材料的混合物或多层配置。
9、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的绝缘层由通过苯并环丁烯、热固性含氟聚合物、感光性环氧树脂、或聚酰胺制成的有机材料、或这些材料的合成材料构成。
10、一种压电部件，其中所述的绝缘层的厚度大于或等于1000埃。
11、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中由导电材料制成的层形成在所述的压电基片的背面。
12、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中由非导电材料制成的层形成在所述的压电基片的背面。
13、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中多个所述的元件布线部分形成在所述的压电基片上，所有所述的元件布线部分被布线以具有相同的电位，当形成所述的贯通电极时，所述的贯通电极和所述的元件布线部分通过电解电镀连接。
14、根据权利要求1或权利要求2任一项所述的压电部件，其中所述的阻抗电路包括电感电路、电导电路或通过这些电路的组合配置的电路。
15、一种制造具有压电元件的压电部件的方法，该压电元件具有压电基片、形成在所述的压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在所述的振荡部分上的元件布线部分，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕所述的振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，还具有：感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护所述的元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，侧面侧中空部分形成层的所述的侧面以及所述的盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封所述的绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在通过所述的绝缘层形成的通孔中以连接到所述的元件布线电极部分；外部电极端子，形成在所述的绝缘层的外表面上以连接到所述的贯通电极，所述的方法包括以下步骤：
在具有未分割的多片压电基片的集合基片上形成所述的振荡部分和所述的元件布线部分，并执行预先确定的图形化；
涂布、曝光、并显影作为所述压电基片上的所述侧面侧中空部分形成层的感光性树脂，随后涂布、曝光并显影在作为所述的侧面侧中空部分形成层的层上的感光性树脂；
从所述的感光性树脂层上与所述的振荡部分和所述的通孔相对应的位置除去图形，以形成所述的侧面侧中空部分形成层和所述的盖面侧中空部分形成层；
通过溅射在已经形成的所述的侧面和所述的盖面上形成层形成绝缘保护膜；
通过光刻和蚀刻除掉所述的绝缘保护薄膜与所述的元件布线的电极相对应的部分；
在整个主表面上涂布感光性树脂以形成至少一个绝缘层，在所述的绝缘层中形成所述的通孔，并通过电镀填充所述的通孔形成所述的贯通电极；
在所述的绝缘层的最后一层的顶面上形成金属镀层，然后通过电镀形成所述的外部电极；以及
沿划片标记将所述的处理好的集合基片划分成单个片。
16、一种制造具有压电元件的压电部件的方法，该压电元件具有压电基片、形成在所述的压电基片上的至少一个振荡部分以及连接在所述的振荡部分上的元件布线部分，由感光性树脂制成的侧面侧中空部分形成层和盖面侧中空部分形成层围绕所述的振荡部分的顶面和侧面，形成空隙，以提供中空部分，还包括：由感光性树脂制成的绝缘保护层，覆盖并保护所述的元件布线部分除其电极构成部分之外的顶面，所述的侧面侧中空部分形成层的侧面以及所述的盖面侧中空部分形成层的侧面；由感光性树脂制成的绝缘层，覆盖并密封所述的绝缘保护层的整个表面；贯通电极，设置在通过所述的绝缘层形成的通孔中以连接到所述的元件布线电极部分；阻抗电路元件，形成在所述的绝缘层的外表面上；由感光性树脂制成的另一绝缘层，形成在所述的电路元件层上；另一贯通电极，穿过所述的电路元件层上形成的所述的绝缘层，所述的阻抗电路元件层和所述的另一绝缘层被层压数次，在所述的另一绝缘层的最后一层的最顶面上具有连接到所述的贯通电极的外部电极端子，所述的方法包括以下步骤：
在具有未分割的多片压电基片的集合基片上形成所述的振荡部分和所述的元件布线部分，并执行预先确定的图形化；
涂布、曝光并显影作为所述的压电基片上的所述的侧面侧中空部分形成层的感光性树脂，随后涂布、曝光并显影在作为所述的侧面侧中空部分形成层的层上的感光性树脂；
从所述的感光性树脂层上与所述的振荡部分和所述的通孔相对应的位置除掉图形，以形成所述的侧面侧中空部分形成层和所述的盖面侧中空部分形成层；
通过溅射在已经形成的所述的侧面和所述的盖面上形成绝缘保护膜；
通过光刻和蚀刻除掉所述的绝缘保护薄膜与所述的元件布线的电极相对应的部分；
在整个主表面上涂布感光性树脂以形成至少一个绝缘层，在所述的绝缘层中形成所述的通孔，并通过电镀填充所述的通孔形成所述的贯通电极；
在所述的另一绝缘层上层压所述的阻抗电路元件层；
将所述的阻抗电路元件层与所述的另一绝缘层交替层压数次；
在所述的绝缘层的最后一层的顶面上形成金属镀层，然后通过电镀形成所述的外部电极；以及
沿划片标记将所述的处理好的集合基片划分成单个片。
17、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的中空部分形成层由通过苯并环丁烯、热固性含氟聚合物、感光性环氧树脂、或聚酰胺制成的有机材料、或这些材料的合成材料构成。
18、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的盖面侧中空部分形成层由感光膜构成。
19、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的绝缘保护膜由Si、SiO2、Al3O3、Si3N4或金刚石中的任一种制成。
20、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的绝缘保护膜为通过溅射、等离子化学气相沉积、液态玻璃涂布中的任一种方式形成的SiO2膜或Si膜。
21、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的绝缘保护膜为通过低温化学气相淀积形成的金刚石膜。
22、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的元件布线由主要成分为Al、Cu、Au、Cr、Ni、Ti、W、V、Ta、Ag、In和Sn中的任一种的材料构成，或是通过这些材料的混合物或多层配置。
23、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的压电基片由LiTaO3、LiNbO3、石英、Si和兰宝石中的任一种制成。
24、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中所述的绝缘层由通过苯并环丁烯、热固性含氟聚合物、感光性环氧树脂、或聚酰胺制成的有机材料、或这些材料的合成材料构成。
25、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中形成所述的贯通电极时，所述的贯通电极和所述的元件布线部分通过电解电镀方式连接。
26、根据权利要求15或权利要求16任一项所述的压电部件制造方法，其中通过填充金属镀层或熔融焊料，或填充导电胶形成电连接在所述贯通电极上的布线。
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