JPH03209909A - 弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH03209909A JPH03209909A JP411390A JP411390A JPH03209909A JP H03209909 A JPH03209909 A JP H03209909A JP 411390 A JP411390 A JP 411390A JP 411390 A JP411390 A JP 411390A JP H03209909 A JPH03209909 A JP H03209909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- aluminum
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003327 LiNbO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005802 health problem Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビジョン受像機やビデオテープレコーダ等
にフィルタや発振子として使用される弾性表面波装置の
製造方法に関するものである。
にフィルタや発振子として使用される弾性表面波装置の
製造方法に関するものである。
従来の技術
以下に従来の弾性表面波装置の製造方法について説明す
る。
る。
弾性表面波装置はニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）
。
。
タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ：ｉ）又は水晶等の圧
電体基板の表面上に表面波を励振及び受信するための電
気−機械変換器や、表面波を反射するための反射器から
なる電極パターンを設ける。圧電体基板の表面上にアル
ミニウムを蒸着し、周知のフォトエツチングで電極パタ
ーンを形成した基板を個々の素子に切断し金属ステム等
に固着しワイヤボンディングして電気的に接続する。
電体基板の表面上に表面波を励振及び受信するための電
気−機械変換器や、表面波を反射するための反射器から
なる電極パターンを設ける。圧電体基板の表面上にアル
ミニウムを蒸着し、周知のフォトエツチングで電極パタ
ーンを形成した基板を個々の素子に切断し金属ステム等
に固着しワイヤボンディングして電気的に接続する。
電極パターンの膜厚が厚い場合は前記の製造方法で問題
はないが、電極パターンの膜厚が薄い場合は、ワイヤボ
ンドのボンダビリティ−が悪くなるという問題が生じる
。この問題を解決する方法として、ワイヤボンデインを
行うボンディングパッドの膜厚を厚くして補強する方法
が考えられる。
はないが、電極パターンの膜厚が薄い場合は、ワイヤボ
ンドのボンダビリティ−が悪くなるという問題が生じる
。この問題を解決する方法として、ワイヤボンデインを
行うボンディングパッドの膜厚を厚くして補強する方法
が考えられる。
ボンディングパッドの膜厚を厚くして補強する方法とし
ては、第２図（ａ）〜同図ｔｅｌに示すように、圧電体
基板１にくし形電極用アルミニウム薄膜４を形成しフォ
トエツチングにより所定の厚さのくし形電極５を形成し
た後、フォトレジスト６を用いて、ボンディングパッド
以外のくし形電極５を被覆し、ボンディングパッド用ア
ルミニウム薄膜７を形成した後、フォトエツチングによ
りボンディングパッド８を形成し、不要なフォトレジス
ト６を除去する方法がある。
ては、第２図（ａ）〜同図ｔｅｌに示すように、圧電体
基板１にくし形電極用アルミニウム薄膜４を形成しフォ
トエツチングにより所定の厚さのくし形電極５を形成し
た後、フォトレジスト６を用いて、ボンディングパッド
以外のくし形電極５を被覆し、ボンディングパッド用ア
ルミニウム薄膜７を形成した後、フォトエツチングによ
りボンディングパッド８を形成し、不要なフォトレジス
ト６を除去する方法がある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の従来の方法では、ボンディングパ
ッドを補強する際に使用した不要なフォトレジストを除
去するのにアセトン等の引火性があり、人体に有害な有
機溶剤を使用するので安全衛生上の問題を有していた。
ッドを補強する際に使用した不要なフォトレジストを除
去するのにアセトン等の引火性があり、人体に有害な有
機溶剤を使用するので安全衛生上の問題を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、フォトエ
ツチングのみでボンディングパッドの膜厚を補強できる
弾性表面波装置の製造方法を提供することを目的とする
。
ツチングのみでボンディングパッドの膜厚を補強できる
弾性表面波装置の製造方法を提供することを目的とする
。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の弾性表面波装置の製
造方法は最初にフォトエツチングによりワイヤボンディ
ングを行うためのボンディングパッドを形成した圧電体
基板の表面に所定の厚さのアルミニウム薄膜を蒸着して
フォトエツチングで所定のくし形電極やグレーティング
反射器電極を形成する方法とするものである 作用 この製造方法によってくし形電極やグレーティング反射
器電極の膜厚が薄いことが要求される弾性表面波装置に
おいても、ボンディングパッドを厚くすることが可能と
なり、ボンディング不良を少なくシ、かつアセトン等の
引火性のある人体にも有害な有機溶剤を使用しないので
、女性衛生面でも問題が生じないこととなる。
造方法は最初にフォトエツチングによりワイヤボンディ
ングを行うためのボンディングパッドを形成した圧電体
基板の表面に所定の厚さのアルミニウム薄膜を蒸着して
フォトエツチングで所定のくし形電極やグレーティング
反射器電極を形成する方法とするものである 作用 この製造方法によってくし形電極やグレーティング反射
器電極の膜厚が薄いことが要求される弾性表面波装置に
おいても、ボンディングパッドを厚くすることが可能と
なり、ボンディング不良を少なくシ、かつアセトン等の
引火性のある人体にも有害な有機溶剤を使用しないので
、女性衛生面でも問題が生じないこととなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
一般に弾性表面波装置はその動作周波数が高くなるほど
、＜シ形電極を形成するアルミニウム薄膜の厚さは薄く
する。第１図（ａｌに示すように圧電体基板１の表面に
ボンダビリティを考慮して約３０００人の厚さのボンデ
ィングパッド形成用のアルミニウム薄膜２を真空蒸着に
より形成する。次いで第１図（ｂ）に示すようにホトエ
ツチングにより、ボンディングパッド３を形成し、さら
に第１図（Ｃ）に示すようにくし形電極用アルミニウム
薄膜４を真空蒸着で形成する。前記くし形電極用アルミ
ニウム薄膜４の厚さはＩＧＨ２で動作するフィルタでは
約７００人が適当である。前記アルミニウム薄膜４の厚
さを厚くすると、くシ形電極による表面波の反射の影響
が大きくなったり、バルク波の励振が大きくなってフィ
ルタの特性が劣化する。次いで第１図（ｄ）に示すよう
にフォトエツチングによりくし形電極５を形成する。
、＜シ形電極を形成するアルミニウム薄膜の厚さは薄く
する。第１図（ａｌに示すように圧電体基板１の表面に
ボンダビリティを考慮して約３０００人の厚さのボンデ
ィングパッド形成用のアルミニウム薄膜２を真空蒸着に
より形成する。次いで第１図（ｂ）に示すようにホトエ
ツチングにより、ボンディングパッド３を形成し、さら
に第１図（Ｃ）に示すようにくし形電極用アルミニウム
薄膜４を真空蒸着で形成する。前記くし形電極用アルミ
ニウム薄膜４の厚さはＩＧＨ２で動作するフィルタでは
約７００人が適当である。前記アルミニウム薄膜４の厚
さを厚くすると、くシ形電極による表面波の反射の影響
が大きくなったり、バルク波の励振が大きくなってフィ
ルタの特性が劣化する。次いで第１図（ｄ）に示すよう
にフォトエツチングによりくし形電極５を形成する。
以上のように本実施例によれば、最初に約３０００人の
厚さのボンディングパッドを形成した圧電体基板１上に
約７００人の薄いくし形電極用のアルミニウム薄膜を形
成する製造方法により、アセトン等の引火性のある人体
に有害な有機溶剤を使用することなく、＜シ形電極のア
ルミニウム薄膜を薄く、ボンディングパッドを厚くする
ことができ、ボンダビリティの良い高信頼性の弾性表面
波装置を製造することができる。
厚さのボンディングパッドを形成した圧電体基板１上に
約７００人の薄いくし形電極用のアルミニウム薄膜を形
成する製造方法により、アセトン等の引火性のある人体
に有害な有機溶剤を使用することなく、＜シ形電極のア
ルミニウム薄膜を薄く、ボンディングパッドを厚くする
ことができ、ボンダビリティの良い高信頼性の弾性表面
波装置を製造することができる。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように本発明は、最
初にボンディングパッドを形成することにより、ボンデ
ィングパッドを厚くしてボンダビリティを良＜シ、クシ
形電極のアルミニウム薄膜の厚さを薄くした優れた弾性
表面波装置を実現できるものである。
初にボンディングパッドを形成することにより、ボンデ
ィングパッドを厚くしてボンダビリティを良＜シ、クシ
形電極のアルミニウム薄膜の厚さを薄くした優れた弾性
表面波装置を実現できるものである。
第１図（ａｌ〜第１図１は本発明の一実施例における弾
性表面波装置のくし形電極及びボンディングパッドを形
成する製造工程を示す断面図、第２図（ａｌ〜第２図ｔ
ｅｌは従来の製造方法による弾性表面波装置のくし形電
極及びボンディングパッドを形成する製造工程を示す断
面図である。 １・・・・・・圧電体基板、２，４・・・・・・アルミ
ニウム薄膜、３・・・・・・ボンディングパッド、５・
・・・・・くし形電極。
性表面波装置のくし形電極及びボンディングパッドを形
成する製造工程を示す断面図、第２図（ａｌ〜第２図ｔ
ｅｌは従来の製造方法による弾性表面波装置のくし形電
極及びボンディングパッドを形成する製造工程を示す断
面図である。 １・・・・・・圧電体基板、２，４・・・・・・アルミ
ニウム薄膜、３・・・・・・ボンディングパッド、５・
・・・・・くし形電極。
Claims (1)
- 圧電体基板の表面にアルミニウムを蒸着し、フォトエ
ッチングによりワイヤボンディングを行うためのボンデ
ィングパッドを形成し、次いで前記圧電体基板の表面に
アルミニウムを蒸着し所定のくし形電極及びグレーティ
ング反射器電極を、フォトエッチングにより形成する弾
性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP411390A JPH03209909A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP411390A JPH03209909A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209909A true JPH03209909A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11575729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP411390A Pending JPH03209909A (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444408A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Toshiba Corp | 弾性表面波装置の製造方法 |
| US7913367B2 (en) * | 2007-06-27 | 2011-03-29 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric component |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP411390A patent/JPH03209909A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444408A (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Toshiba Corp | 弾性表面波装置の製造方法 |
| US7913367B2 (en) * | 2007-06-27 | 2011-03-29 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4571519A (en) | Sezawa surface acoustic wave device using a piezoelectric layer over a nitride layer on a substrate | |
| KR100312001B1 (ko) | 탄성표면파장치 | |
| WO2020130128A1 (ja) | 弾性波装置、分波器および通信装置 | |
| KR102140089B1 (ko) | 탄성파 공진기, 필터 및 멀티플렉서 | |
| JP3196678B2 (ja) | 表面波装置 | |
| JP4645957B2 (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波装置 | |
| JPH10247835A (ja) | ラブ波型弾性表面波デバイス | |
| JPH09199974A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2006295311A (ja) | 弾性表面波素子片および弾性表面波装置 | |
| US4480209A (en) | Surface acoustic wave device having a specified crystalline orientation | |
| JP3524188B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3485832B2 (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPH10163789A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPH05335879A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPH03209909A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| JPH036912A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPH1022765A (ja) | 弾性表面波共振子及び共振子型フィルタ | |
| JPS59156013A (ja) | 高結合弾性表面波圧電基板 | |
| JPH05235684A (ja) | 多電極型弾性表面波装置 | |
| JPH027613A (ja) | 多重モード共振器型表面弾性波フィルタとその帯域通過特性調整方法 | |
| JPS61245613A (ja) | 電気的表面弾性波フイルタ | |
| JPH10190389A (ja) | Ｓａｗフィルタ及びその製造方法 | |
| JP3196474B2 (ja) | 表面波装置 | |
| JPH04294625A (ja) | 弾性表面波素子 | |
| JPS598964B2 (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 |