CN101299915B - 电子部件安装装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件安装装置,根据使用的电子部件的种类及设置空间的关系,应对不必分别在输送装置的两外侧设置的情况,还可改善横梁的运行状况而提高生产效率。具有:输送印刷电路板P的输送装置(2)、供给电子部件的部件供给装置(3)、受驱动装置控制可在一个方向移动的一对横梁(4A)和(4B)、分别具备吸附嘴(5)并受驱动装置控制可在沿着上述各横梁的一个方向移动的安装头(6),其中,只在上述输送装置的一个外侧设置有上述部件供给装置,驱动各驱动装置并使设置于两横梁的各安装头在输送装置上的印刷电路板P和部件供给装置之间移动,通过设置于上述各安装头的吸附嘴将电子部件从上述部件供给装置取出后再安装于上述印刷电路板P上。

Description

电子部件安装装置
技术领域
本发明涉及一种利用吸附嘴将电子部件从部件供给装置取出并安装在被定位的印刷电路板上的电子部件安装装置。具体而言,涉及一种电子部件安装装置,其具备有:输送印刷电路板的输送装置、供给电子部件的部件供给装置、受驱动装置驱动可在一个方向移动的一对横梁、具有吸附嘴并通过驱动装置可分别沿着所述各横梁的方向移动的安装头。
背景技术
这种电子部件安装装置例如在专利文献1等进行了公示。通常,供给电子部件的部件供给装置被分别设置于输送印刷电路板的输送装置的两外侧,与所述各部件供给装置相对应地设置有一对具备有安装头的横梁。即,通常与各横梁和部件供给装置相对应,一方的横梁的安装头只从对应的部件供给装置上取出电子部件并安装于印刷电路板上。
专利文献1:日本特开2006-286707号公报
但是,根据经常使用部件供给装置的电子部件的种类及设置空间的关系,有时不一定需要将部件供给装置分别设置于输送装置的两外侧。另外,在输送装置的两外侧设置有部件输送装置的情况下,特别是作为其中一个部件输送装置,在使用将电子部件装载于托盘上并利用吸附嘴取出的托盘加载装置的情况下,在将电子部件从该托盘加载装置上取出的频度低时,将使相对应的横梁的移动状态恶化,进而造成生产效率的恶化。
发明内容
因此,本发明的目的在于,根据所使用的电子部件的种类及设置空间的关系,可应对不需要将部件输送装置分别设置于输送装置的两外侧的情况,另外还可谋求改善横梁的运行状况提高生产效率。
因此,第一方面提供一种电子部件安装装置,其特征在于,具备有:输送印刷电路板的输送装置、供给电子部件的部件供给装置、受驱动装置控制可在一个方向移动的一对横梁、分别具备吸附嘴并受驱动装置控制可在沿着所述各横梁的一个方向移动的安装头,其中,只在所述输送装置的一个外侧设置有所述部件供给装置,驱动所述各驱动装置并使设置于所述两横梁的各安装头在所述输送装置上的印刷电路板和所述部件供给装置之间移动,通过设置于所述各安装头的吸附嘴将电子部件从所述部件供给装置取出后再安装于所述印刷电路板上。
第二方面提供一种电子部件安装装置,其特征在于,具备有:输送印刷电路板的输送装置、为了供给电子部件而分别设置于所述输送装置的两外侧的部件供给装置、受驱动装置控制可在一个方向移动的一对横梁、分别具备吸附嘴并受驱动装置控制可在沿着所述各横梁的一个方向移动的安装头,其中,驱动所述各驱动装置并通过设置于所述各横梁的安装头的吸附嘴可将电子部件从上有的部件供给装置取出。
第三方面在第一或第二方面的基础上,其特征在于,通过设置于所述各横梁的吸附嘴,将电子部件安装在定位于所述输送装置的各定位部的多个印刷电路板上。
第四方面在第一或第二方面的基础上,其特征在于,设置有多列所述输送装置,通过设置于所述各横梁的吸附嘴,将电子部件安装在定位于所述输送装置的各定位部的多个印刷电路板上。
第五方面在第一或第二方面的基础上,其特征在于,在所述各横梁的内侧分别设置所述安装头,并且用沿着左右一对基体设置的固定件和设置于各横梁的两端部的可动件组成的直线电动机构成各横梁的驱动装置,相比于所述各横梁的外侧的可动件的移动方向的长度,内侧可动件的移动方向的长度短。
本发明根据所使用的电子部件的种类及设置空间的关系,可应对不需要将部件输送装置分别设置于输送装置的两外侧的情况,另外还可谋求改善横梁的运行状况提高生产效率。
附图说明
图1是用于说明第一实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图2是用于说明第一实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图3是表示第一实施方式的电子部件安装装置的电子部件的安装动作的简要平面图;
图4是表示第一实施方式的电子部件安装装置的电子部件的安装动作的简要平面图;
图5是用于说明第二实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图6是用于说明第二实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图7是用于说明第二实施方式的电子部件安装装置的电子部件的安装动作的简要平面图;
图8是用于说明第三实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图9是用于说明第四实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图10是用于说明第五实施方式的电子部件安装装置的电子部件的取出动作的简要平面图;
图11是用于说明第六实施方式的电子部件安装装置的电子部件的安装动作的简要平面图;
标记说明
1:电子部件安装装置
2:输送装置
3:部件供给装置
3A:加载装置底座
3B:部件供给机构
4A、4B:横梁
5:吸附嘴
6:安装头
30:托盘加载装置
具体实施方式
下面,参照图1~图4,说明将电子部件安装于印刷电路板上的电子部件安装装置的第一实施方式。电子部件安装装置1上设置有:输送印刷电路板P的输送装置2、供给电子部件的部件供给装置3、受驱动装置控制可在一个方向移动的一对横梁4A和4B、分别具备吸附嘴5并受驱动装置控制可在沿着上述各横梁4A和4B的方向移动的安装头6。
将上述输送装置2配置于电子部件安装装置1的中间,其构成包含:从上游侧装置接收印刷电路板P的基板供给部、为了安装吸附保持于上述各安装头6的吸附嘴5的电子部件而将由基板供给部供给的印刷电路板P进行定位固定的定位部、接收到在该定位部安装了电子部件的印刷电路板P后输送到下游侧的排出部。
上述部件供给装置3设置于上述输送装置2的一外侧,例如设置于输送装置2的近身侧,其构成包含:安装于电子部件安装装置1的装置主体的加载装置底座3A、将该加载装置3A上多排设置的各种电子部件一个一个地供给其部件安装取出部(部件吸附装置)的部件供给机构3B。
X方向长的前后一对上述横梁4A、4B,通过各个Y方向直线电动机的驱动沿着左右一对的前后延伸的导轨使被固定于上述各横梁的滑块滑动而独立地在Y方向移动。上述Y方向直线电动机的构成包含:沿着左右一对的基体1A、1B而被固定的上下一对的固定件;被固定在设置于上述横梁4A、4B的安装板下部的可动件9a。
而与上述各横梁4A、4B外侧的可动件9A的移动方向的长度相比,内侧的可动件9B的移动方向的长度短。这样,即使不使上述各横梁4A、4B的各安装头6的Y方向的长度变长,也可接近上述各横梁4A、4B,可通过设置于上述各横梁4A、4B的安装头6一并进行电子部件的吸附动作。这种情况下,若使安装头6的Y方向长度变长,就必须使两横梁4A、4B之间的距离变长使电子部件安装装置变得庞大而存在间隔上的问题,但由于可变短因而可节省空间。
另外,在上述横梁4A、4B的长度方向(X方向)利用直线电动机将沿着导轨移动的安装头6分别设置于内侧,上述X方向直线电动机的构成包含:固定于各横梁4A和4B的前后一对固定件、位于各固定件之间并设置于上述安装头6的可动件。
因此,以相对置的形式将各安装头6设置于各横梁4A、4B的内侧,使各安装头在上述输送装置2的定位部上的印刷电路板P及部件供给机构3的部件取出位置上方移动。
而且,在各安装头6上,在圆周上保持规定间隔配置有通过12个各种弹簧向下方施力的吸附嘴5,可通过位于各安装头6的三点钟和九点钟位置的吸附嘴5,将电子部件从并排设置的多个部件供给机构3B同时取出。由于该吸附嘴5通过上下轴电动机可以升降,又通过θ轴电动机可使安装头6绕着垂直轴周围转动,因而其结果是,可使各安装头6的各吸附嘴5在X方向及Y方向移动,又可绕着垂直线转动,且可上下移动。
另外,在各安装头6上设置有基板识别照相机8,以提供标在要进行定位的印刷电路板P的定位标记。通过部件识别照相机10,对吸附保持于各吸附嘴5的电子部件一并进行拍摄。
利用上述的构成,说明下面的动作。首先,若从上游侧装置(未图示)接收印刷电路板P并保存在输送装置2的供给部上,则使供给部上的印刷电路板P向定位部移动,对该印刷电路板P进行定位固定。
然后,若对印刷电路板P进行定位后,则近身侧的横梁4B受Y方向直线电动机的驱动沿着前后延伸的导轨使滑块滑动并在Y方向移动,并且,通过X方向直线电动机使安装头6在X方向移动,在移动到部件供给机构3B的部件取出位置上方后,通过上下轴电动机的驱动使吸附嘴5下降并将电子部件从部件供给机构3上取出。这种情况下,通过使安装头6在X方向移动并转动,再使吸附嘴5上升,可使多个吸附嘴5取出电子部件供给机构3B的电子部件。
另外,可在近身侧的安装头6的吸附嘴5取出电子部件之后,或者在取出时,里侧的横梁4A受Y方向直线电动机的驱动而在Y方向移动,同时通过X方向直线电动机使安装头6在X方向移动,移动至部件供给机构3B的部件取出位置上方,通过上下轴电动机的驱动使吸附嘴5下降并将电子部件从部件供给机构3取出。但是,在使近身侧的横梁4B及里侧的横梁4A的吸附嘴5一并进行部件取出动作的情况下,以不使两横梁4B、4A的安装头6发生冲突的形式来控制对应的Y方向直线电动机及X方向直线电动机(参照图1)。
另外,并非仅局限于近身侧的横梁4B的安装头6将电子部件从部件供给装置3的左半侧的部件供给机构3B取出,并且里侧的横梁4A的安装头6将电子部件从部件供给装置3的右半侧的部件供给机构3B取出的情况(参照图1),而是也可以以远离另一方的形式使上述横梁4A及/或4B在Y方向移动并移动到使两安装头6不发生冲突的位置之后,使两安装头6在X方向移动,并且以靠近上述横梁4A及/或4B的形式在Y方向移动,近身侧的横梁4B的安装头6就可将电子部件从部件供给装置3的右半侧的部件供给机构3B取出,并且里侧的横梁4A的安装头6就可将电子部件从部件供给装置3的左半侧的部件供给机构3B取出(参照图2)。
即,对于Y方向,控制两横梁4B、4A不超过必要地接近,并且,对于X方向,控制两安装头6不超过必要地接近,防止两横梁4B、4A的安装头6的冲突。
而且,在取出之后使两安装头6的吸附嘴5上升,使两横梁4A、4B的安装头6在部件识别照相机10上方通过,在这种移动过程中,对吸附保持于两安装头6的吸附嘴5的多个电子部件一并进行拍摄,将这样拍摄到的图像经识别处理装置进行识别处理之后,可掌握与吸附嘴5相对应的位置偏移。
其后,使两横梁4A的基板识别照相机8移动到印刷电路板P上方,对标在进行定位的印刷电路板P上的定位标志进行拍摄,将这样拍摄到的图像经识别处理装置进行识别处理之后可掌握印刷电路板P的位置。而且在安装数据的安装坐标中,加进了印刷电路板P的位置识别结果及各部件识别处理结果,由吸附嘴5修正位置偏移,同时将各个电子部件安装于印刷电路板P上。
这种情况下,通过里侧的横梁4A的安装头6的吸附嘴5将电子部件安装于印刷电路板P之后,或者在进行安装时,可通过近身侧的横梁4B的安装头6的吸附嘴5将电子部件安装于印刷电路板P。但是在使里侧的横梁4A及近身侧的横梁4B的吸附嘴5一并进行安装动作的情况下,以使两横梁4A、4B的安装头6不发生冲突的形式来控制相对应的Y方向直线电动机及X方向直线电动机(参照图3)。
另外,并非仅局限于近身侧的横梁4B的安装头6将电子部件安装于印刷电路板P的左半侧的区域,并且里侧的横梁4A的安装头6将部件安装于印刷电路板P的右半侧区域的情况(参照图3),而是也可以以远离另一方的形式使上述横梁4A及/或4B在Y方向移动并移动到使两安装头6不发生冲突的位置之后,使两安装头6在X方向移动,并且以靠近上述横梁4A及/或4B的形式在Y方向移动,近身侧的横梁4B的安装头6就可将电子部件安装于印刷电路板P的右半侧的区域,并且里侧的横梁4A的安装头6就可将电子部件安装于印刷电路板P的左半侧的区域(参照图4)。
如上所述,从只在输送装置2的一外侧设置的上述部件供给装置3除了近身侧的横梁4B的安装头6的吸附嘴5可以进行取出之外,里侧横梁4A的安装头6的吸附嘴5也可以进行取出,且也可以一并地取出。另外,可通过近身侧的横梁4B的安装头6的吸附嘴5里侧横梁4A的安装头6的吸附嘴5将电子部件一并安装于印刷电路板P上。
因此,可根据所使用的电子部件的种类及设置空间的关系,应对不需要在输送装置的两外侧分别设置部件供给装置3的情况。这样,依次安装电子部件,若将所有的电子部件都安装在印刷电路板P上,则将印刷电路板P从定位部输送到排出部。
下面,基于图5~图7来说明第二实施方式,但是只是说明与上述第一实施方式不同的构成。在第一实施方式,虽然将部件供给装置3只设置于上述输送装置2的一个外侧,例如只设置于输送装置2的进身侧,但是在第二实施方式中在上述输送装置2的两外侧分别设置有上述部件供给装置3。
而且,该第二实施方式中,对与上述横梁4A、4B相对应的Y方向直线电动机及X方向直线电动机进行控制,通过设置于上述横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5也可将电子部件从任一个上述部件供给装置3取出。
即,如图5所示,设置于里侧横梁4A的安装头6的吸附嘴5将电子部件从里侧的部件供给装置3取出,并且设置于进身侧的横梁4B的安装头6的吸附嘴5将电子部件从进身侧的部件供给装置3取出,而且例如如图6所示,设置于进身侧的横梁4B的安装头6的吸附嘴5可将电子部件从进身侧的部件供给装置3以及里侧的部件供给装置3取出,同样,设置于里侧横梁4A的安装头6的吸附嘴5也可将电子部件从里侧部件供给装置3以及进身侧的部件供给装置3取出。
该情况下,例如如图6所示,在使设置于进身侧的横梁4B及里侧4A的安装头6的吸附嘴5同时工作执行并将电子部件从里侧的部件供给装置3取出的情况下,如前所述地通过以不使两横梁4A、4B的吸附嘴5发生冲突的形式进行控制,并不限于里侧部件供给装置3的左半侧或者右半侧的区域的部件供给机构3B,而是通过在使两横梁4A及/或4B彼此远离后将两安装头6向相反侧移动,可将部件从左右所有的区域的部件供给机构3B上取出。
另外,如图7所示,对于印刷电路板P的安装,如前所述地通过以不使两横梁4A、4B的吸附嘴5发生冲突的形式进行控制,并不局限于印刷电路板P的左半侧或者右半侧,而是通过在若使两横梁4A及/或4B彼此远离之后将两安装头6向相反侧移动,可将部件安装在所有的区域的印刷电路板P上。
下面基于图8说明第三实施方式,但是只是说明与上述第一实施方式不同的构成。在第一实施方式中,只在上述输送装置2的一个外侧设置有部件供给装置3,利用两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5将电子部件安装于输送装置2的定位部上的一个印刷电路板P上,但是在该第三实施方式中,是在输送装置2上有两个印刷电路板P的实例。
可使近身侧的横梁4B及里侧的横梁4A的吸附嘴5同时工作执行电子部件的安装动作,而且相互的吸附嘴5可从部件供给装置3的所有区域取出,在这一点上与第一实施方式是相同的。
如图8所示,在取出该电子部件之后,进身侧的横梁4B的吸附嘴5将电子部件安装于左边的印刷电路板P上,并且里侧的横梁4A的吸附嘴5将电子部件安装于右边的印刷电路板P上。这种情况下,可使两吸附嘴5同时工作执行电子部件的安装动作。
另外,通过使两横梁4A及/或4B彼此远离之后再使两安装头6移动到相反侧,也可将电子部件安装于左右相反侧的印刷电路板P上。在上述所有的情况下,以不使两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5发生冲突的形式进行控制。
下面,基于图9说明第四实施方式,但是只是说明与上述第一实施方式不同的构成。在第一实施方式中,只在上述输送装置2的一个外侧设置有部件供给装置3,利用两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5将电子部件安装于输送装置2的定位部上的一个印刷电路板P上,但是在该第四实施方式中,是在输送装置2上分别有两个印刷电路板P的实例。
也可以使近身侧的横梁4B及里侧的横梁4A的吸附嘴5同时工作执行电子部件的取出动作,而且,彼此的吸附嘴5也可以从部件供给装置3的任意区域进行取出,这一点与第一实施方式相同。
在取出该电子部件之后,如图9所示,进身侧的横梁4B的吸附嘴5将电子部件安装于近身侧的输送装置2上的左电路板P上,并且,里侧的横梁4A的吸附嘴5将电子部件安装于近身侧的输送装置2上的右印刷电路板P上。该情况下,两吸附嘴5也可以一并进行电子部件的安装动作。
另外,通过使两横梁4A及/或4B远离后使两安装头6向相反侧移动,可以将电子部件安装于近身侧的输送装置2上的左右相反侧的印刷电路板P上。无论上述任一种情况,都能够控制两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5不冲突。
当电子部件向该近身侧的输送装置2上的两个印刷电路板P上的安装结束时,将各印刷电路板P定位于里侧的输送装置2的各定位部,因此,近身侧的横梁4B上的吸附嘴5将电子部件安装于里侧的输送装置2上的左印刷电路板P上,并且,里侧的横梁4A上的吸附嘴5将电子部件安装于里侧的输送装置2上的右印刷电路板P上。该情况下,两吸附嘴5也可以一并进行电子部件的安装动作。
另外,通过使两横梁4A及/或4B远离后使两安装头6向相反侧移动,可以将电子部件安装于里侧的输送装置2上的左右相反侧的印刷电路板P上。无论上述任一种情况,都能够控制两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5不冲突。
另外,在第四实施方式中,在各输送装置2上定位两个印刷电路板P来安装电子部件,但不限于此,也可以定位一个印刷电路板P来进行安装。
其次,基于图10来说明第五实施方式,但只对与上述第一实施方式不同的构成进行说明。第一实施方式中,将部件供给装置3只配置于上述输送装置的一外侧,例如输送装置2的近侧,但在第五实施方式中,为分别配置于上述输送装置2的两外侧,并且在两个输送装置2上分别具有两个印刷电路板P的例子。
而且,该第五实施方式中,控制对应于上述横梁4A、4B的Y方向直线电动机及X方向直线电动机,利用设于上述各横梁4A、4B上的安装头6上的吸附嘴5从任意的上述部件供给装置3取出电子部件。
即,设于里侧的横梁4A上的安装头6的吸附嘴5从里侧的部件供给装置3取出电子部件,并且,设于近身侧的横梁4B上的安装头6的吸附嘴5从近身侧的部件供给装置3取出电子部件,而且,例如图10所示,设于近身侧的横梁4B上的安装头6的吸附嘴5不仅从近身侧的部件供给装置3取出电子部件,而且也可以从里侧的部件供给装置3取出电子部件,同样,设于里侧的横梁4A上的安装头6的吸附嘴5不仅从里侧的供给装置3取出电子部件,而且也可以从近身侧的部件供给装置3取出电子部件。
该情况下,例如图10所示,在近身侧的横梁4B及进深侧的横梁4A上设置的安装头6的吸附嘴5一并地从里侧的部件供给装置3取出电子部件时,如上所述,通过以不使两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5发生冲突的形式进行控制,并非仅局限于里侧部件供给装置3的左半侧或者右半侧的区域的部件供给机构3B,而是通过在使两横梁4A及/或4B彼此远离之后将两安装头6移动到相反侧,可将部件安装从左右所有的区域的部件供给机构3B上取出。
另外,在取出该电子部件之后,近身侧的横梁4B的吸附嘴5将电子部件安装于里侧输送装置2上的左印刷电路板P上,并且里侧的横梁4A的吸附嘴5将电子部件安装于里侧的输送装置2上的右印刷电路板P上。这种情况下,可使两吸附嘴5同时工作执行电子部件的安装动作。
另外,通过使两横梁4A及/或4B彼此远离之后再使两安装头6移动到相反侧,也可将电子部件安装于里侧的输送装置2上的左右相反侧的印刷电路板P上。在上述所有的情况下,以不使两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5发生冲突的形式进行控制。
若结束了向该里侧的输送装置2上的两个印刷电路板P上的电子部件的安装,则由于已经在近身侧的输送装置2的各定位部对各印刷电路板P进行了定位,因而近身侧的横梁4B的吸附嘴5将电子部件安装于近身侧的输送装置2上的左印刷电路板P上,并且里侧的横梁4A的吸附嘴5将电子部件安装于近身侧的输送装置2上的右印刷电路板P上。这种情况下,可使两吸附嘴5同时工作执行电子部件的安装动作。
另外,通过使两横梁4A及/或4B彼此远离之后再使两安装头6移动到相反侧,也可将电子部件安装于近身侧的输送装置2上的左右相反侧的印刷电路板P上。在上述所有的情况下,都是以不使两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5发生冲突的形式进行控制。
而在第五实施方式,虽然对两个印刷电路板P进行定位并将电子部件安装在了各输送装置2,但并非仅局限于此,也可以对一个印刷电路板P进行定位并进行安装。
下面,基于图11说明第六实施方式,但是只是说明与上述第五实施方式不同的构成。在第五实施方式中,在上述输送装置2的两外侧分别设置有部件供给装置3,并且是在两个输送装置2上分别安装有两个印刷电路板P的实例,但是在第六实施方式中,作为配置于输送装置2的里外侧的部件供给装置由托盘加载装置30和并排设置于加载装置底座3A上的部件供给机构3B构成,是将一个印刷电路板P定位于输送装置2的定位部的实例。
托盘加载装置30,例如具备有:对搭载有排列配置了多个电子部件的托盘30A的随行夹具(パレツト)30B进行多级收纳的料斗30C、将该料斗30C的规定的随行夹具30B引出的引出机构、使引出了该机构的随行夹具30B上升至电子部件供给位置的升降装置,但是并非仅局限于此,只要是使用托盘30A输送电子部件的部件供给装置,其构造就没有问题。
而且,该第六实施方式是对与上述横梁4A、4B相对应的Y方向直线电动机及X方向直线电动机进行控制,通过设置于上述各横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5可将电子部件从所有的上述部件供给装置上取出的装置。
即,设置于里侧的横梁4A的安装头6的吸附嘴5从里侧的部件供给装置3取出电子部件,并且设置于近身侧的横梁4B的安装头6的吸附嘴5从近身侧的部件供给装置3取出电子部件,而且,例如如图11所示,设置于里侧的横梁4A的安装头6的吸附嘴5可从里侧的部件供给装置3及近身侧的部件供给装置3取出电子部件,同样设置于里侧的横梁4A的安装头6的吸附嘴5可从里侧的部件供给装置3及近身侧的部件供给装置3取出电子部件。
如图11所示,这种情况下。例如在使设置于进身侧的横梁4B及里侧的横梁4A的安装头6的吸附嘴5同时工作并从近身侧的部件供给装置3取出电子部件的情况下,如上所述,通过以使两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5不发生冲突的形式进行控制,并非仅限于近身侧的部件供给装置3的左半侧或者右半侧,而是可通过使两横梁4A及/或4B彼此远离之后使两安装头6在相反侧移动,从左右所有区域的部件供给装置3取出电子部件。
另外,在取出该电子部件之后,近身侧的横梁4B的吸附嘴5将电子部件安装于输送装置2上的印刷电路板P的左半侧区域上,并且里侧横梁4A的吸附嘴5将电子部件安装于印刷电路板P的右半侧的区域上。这种情况下,可使两吸附嘴同时工作执行电子部件的安装动作。
另外,通过使两横梁4A及/或4B彼此远离之后再使两安装头6在相反侧移动,可将电子部件安装于输送装置2上的印刷电路板P的左右相反侧的半边区域上。在上述所有的情况下,都可以以使两横梁4A、4B的安装头6的吸附嘴5不发生冲突的形式来进行控制。
而在第六实施方式,虽然对一个印刷电路板P进行定位并将电子部件安装在了各输送装置2,但并非仅局限于此,既可以对两个印刷电路板P进行定位并进行安装,甚至也可以设置两个输送装置2并对一个或两个印刷电路板P进行定位来安装电子部件。
如上所述,在输送装置2的两个外侧设置有部件供给装置3的情况下,特别是作为其中一个部件供给装置3在使用将电子部件装载于托盘30A并通过吸附嘴6取出的托盘加载装置的情况下,虽然在从现有该托盘加载装置30取出电子部件的频度低的情况下,相对应的里侧横梁4A的运行状况将变差,从而造成生产效率的恶化,但是,依照本发明,由于可通过里侧的横梁4A从近身侧的部件供给装置3取出电子部件,因而可改善两横梁4A、4B的运行状况,提高生产效率。
如上所述,虽然说明了本发明的实施方式,但是基于上述说明本行业专业人员可有各种代替例、修正或者变形,在不超脱其宗旨的范围内,本发明包含上述的各种代替例、修正或者变形。

Claims (5)

1.一种电子部件安装装置,其特征在于,具备有:输送印刷电路板的输送装置、供给电子部件的部件供给装置、受第一驱动装置控制可在一个方向移动的一对横梁、分别具备吸附嘴并受各第二驱动装置控制可在沿着所述各横梁的方向移动的安装头,其中,只在所述输送装置的一个外侧设置有所述部件供给装置,由所述第一驱动装置驱动两横梁,由各所述第二驱动装置驱动各所述安装头,使设置于所述两横梁的各安装头在所述输送装置上的印刷电路板和所述部件供给装置之间移动,通过设置于所述各安装头的吸附嘴从所述部件供给装置取出电子部件再安装于所述印刷电路板上。
2.一种电子部件安装装置,其特征在于,具备有:输送印刷电路板的输送装置、为了供给电子部件而分别设置于所述输送装置的两外侧的部件供给装置、受第一驱动装置控制可在一个方向移动的一对横梁、分别具备吸附嘴并受第二驱动装置控制可在沿着所述各横梁的方向移动的安装头,其中,由所述第一驱动装置驱动两横梁,由所述第二驱动装置驱动各所述安装头,并通过设置于所述各横梁的安装头的吸附嘴可将电子部件从某一个所述部件供给装置取出。
3.如权利要求1或者2所述的电子部件安装装置,其特征在于,通过设置于所述各横梁的吸附嘴,将电子部件安装在定位于所述输送装置的各定位部的多个印刷电路板上。
4.如权利要求1或者2所述的电子部件安装装置,其特征在于,设置有多列所述输送装置,通过设置于所述各横梁的吸附嘴,将电子部件安装在定位于所述输送装置的各定位部的印刷电路板上。
5.如权利要求1或者2所述的电子部件安装装置,其特征在于,在所述各横梁的内侧分别设置所述安装头,并且由沿着与各所述横梁的长度方向垂直的方向上的左右一对基体设置的固定件和设置于各横梁的两端部的可动件组成的直线电动机构成各横梁的驱动装置,所述各横梁的内侧可动件在移动方向上的长度比外侧可动件在移动方向上的长度短。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5103238B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5096385B2 (ja) * 2009-01-29 2012-12-12 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4760940B2 (ja) * 2009-03-25 2011-08-31 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP5317856B2 (ja) * 2009-06-30 2013-10-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
DE102009042651B4 (de) * 2009-09-23 2012-01-19 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Vefahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
JP5773474B2 (ja) * 2010-05-20 2015-09-02 富士機械製造株式会社 部品実装システム
JP2012195508A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Juki Corp 電子部品実装装置
FR3025398A1 (fr) * 2014-08-28 2016-03-04 Europlacer Ind Machine de report de composants electroniques sur cartes electroniques a plusieurs tetes de report
DE102014117026B3 (de) * 2014-11-20 2015-12-03 Strothmann Machines & Handling GmbH Transfervorrichtung
WO2020022345A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 株式会社新川 電子部品実装装置
CN113102979B (zh) * 2021-04-23 2022-04-05 无锡国盛生物工程有限公司 一种吸头滤芯安装装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1438835A (zh) * 2002-01-21 2003-08-27 松下电器产业株式会社 电子元件安装装置以及电子元件的安装头单元
CN1705427A (zh) * 2004-05-31 2005-12-07 株式会社日立高新技术仪器 电子部件安装装置及电子部件安装方法
JP2006286707A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2767415B2 (ja) * 1997-01-27 1998-06-18 ヤマハ発動機株式会社 チップ部品装着装置
EP1106041B1 (en) * 1999-06-16 2008-09-10 Assembléon B.V. Component placement machine
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP4387745B2 (ja) * 2003-09-30 2009-12-24 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
WO2005039268A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着装置
JP2005228992A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4425934B2 (ja) 2007-02-08 2010-03-03 京楽産業.株式会社 パチンコ遊技機
DE102008056734B3 (de) * 2008-11-11 2010-07-22 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückautomat mit zwischen Bestück- und Abholbereich einbringbarer Trenneinrichtung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1438835A (zh) * 2002-01-21 2003-08-27 松下电器产业株式会社 电子元件安装装置以及电子元件的安装头单元
CN1705427A (zh) * 2004-05-31 2005-12-07 株式会社日立高新技术仪器 电子部件安装装置及电子部件安装方法
JP2006286707A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置

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