CN101292056A - 用于熔浸涂装金属带的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于熔浸涂装金属带(1),特别是钢带的装置,其中金属带(1)垂直地导引穿过装有熔融的涂层金属(2)的容器(3)并穿过前置的导引通道(4),在该导引通道的区域中,在金属带(1)的两侧布置有至少有两个用于产生电磁场的感应器(5),用于阻留容器(3)内的涂层金属(2),并且在部分区段上设有涂层金属(2)的增大体积,为了镇静涂装池,根据本发明,将上述增大体积设在感应器(5)的磁场区域内。

Description

用于熔浸涂装金属带的装置
本发明涉及一种用于熔浸涂装金属带,特别是钢带的装置,其中金属带垂直地导引穿过装有熔融的涂层金属的容器并穿过前置的导引通道,在该导引通道的区域中,在金属带的两侧布置有至少有两个用于产生电磁场的感应器,用于阻留容器内的涂层金属,并且在部分区段上设有涂层金属的增大体积。
一种这样的装置是先前的德国专利申请(2004年7月8日的10330656.0)。那里属于前序部分的发明的任务是,提供一种用于熔浸涂装金属带的装置,并克服那里所述现有技术的一些缺点,特别是EP 0673 444 B1,WO 96/03533和JP 5086446中的缺点。需要保证的是,在使用电磁封闭的时候镇静熔浸浴,这样可以提高覆层的质量。因为已经确认,涂层金属的池表面由于磁封闭产生的电磁力而相对不镇静。而覆层厚度精确调节的前提是镇静的金属池表面。
对此在早些的建议中提出,或者在导引通道和容器的底部之间,或者在导引通道自身中设置横截面扩大部位,使涂层金属可以从上进入到该扩大部位中。该横截面的扩大部位由此在最后提到的实施形式中引起了涂层金属在导引通道区域的体积增大,且构成了本发明的出发点。
本发明以下列任务为基础,即提出更多的措施,它们可以在使用电磁封闭的时候镇静熔浸池,以提高涂装质量。
根据本发明的解决方案的特征在于,在感应器的磁场区域内设有增大体积。
在较早的专利申请中,涂层金属的增大体积或者处在容器的底部区域,或处在导引通道内,但一直是在感应器之上。这样,在那里增大体积至少整个大部分在感应器的有效磁场的外面。而在本发明中,增大体积针对性地在感应器的磁场区域内,这样使得具有增大体积的区域受到磁场的影响。
在优选的方案中规定,增大体积在感应器的上半部至上面三分之一的区域内。
本发明将指出不同的措施来达到体积增大。在第一方案中规定,增大体积由导引通道的壁体的宽度向上漏斗形增大而形成。当导引通道由分离的且可更换的管段组成时,这样的结构就因为它特别节省的成本而可行且便于后装备。
第二方案也有同样的优点,其中规定增大体积由导引通道的壁体的宽度阶梯状地侧面扩大而形成。
最后还可以在第二方案的改进变型中规定,在扩大部位和靠近上感应器棱边处分别设有阻流壁。这也可以使得金属池或它的表面更镇静。
在第二方案的改进变型中,阻流壁的形状可以特别地成形,尤其是使阻流壁的下棱边或上棱边或者两个棱边是有棱角的,是至少一次倒斜面的、锥形的或倒圆的。
另外还规定,阻流壁是导电的或不导电的。其材料在这里用例如陶瓷或其它可经受熔融涂层金属的温度或侵蚀性的材料。
在第三方案中规定,增大体积是由导引通道的壁体的侧面隆起部而形成的。这里也使得用小成本更换导引通道进行后装备成为可能。
为实现增大体积,作为前述横截面增大的替代或也是补充,在本发明的第四个方案中规定,增大体积通过侧面输入额外的涂层金属形成。这里额外导入到导引通道中的涂层金属体积流也形成有时也是附加的体积增大。
在第四个方案的改进方案中,有效的体积增加这样实现,即上述侧面的输入通过至少两个管子进行,管子优选地在矩形导引通道的狭面上进入。
用所建议的措施可以使容器内的涂层金属池的表面保持相对镇静,这样可以得到高质量的浸涂。
本发明的实施例在附图中示出。
附图示出:
图1是用于进行熔浸涂装的装置的下部示意图,带有导引穿过其中的金属带的纵向沿着金属带的中间截面,其中仅仅显示了用于容纳涂层金属的容器底部区域和其下连接着的带有感应器的导引通道,连同导引通道的漏斗形扩大部位形式的根据本发明的第一方案,
图2表示本发明的第二方案,相应于图1,其形式为导引通道的阶梯形侧面的扩大部位,
图3表示本发明的第三方案,相应于图1,带有阻流壁,
图4表示图3中阻流壁横截面的第一结构,
图5表示图3中阻流壁横截面的第二结构,
图6表示图3中阻流壁横截面的第三结构,
图7表示图3中阻流壁横截面的第四结构,
图8表示本发明的第四方案,相应于图1,但具有横交于金属带的中间截面,其形式为隆起部,
图9表示本发明的第五方案,相应于图1,其形式为侧面将涂层金属输入到导引通道中。
在图1中只部分显示的装置中,待涂装的金属带1以钢带的形式垂直穿过熔融的涂层金属2,优选地向上,在输送方向R上被抽出。涂层金属2可以特别是锌或铝,且在隔绝空气的条件下装在合适的示出的容器3中。
在容器3的底部3a中安置有用于金属带1的通道口3b。在底部3a上,通道口3b向下连接有原则形为狭窄的矩形管子形式的导引通道4。带状的金属带1在四周都有空隙的情况下导引穿过导引通道4,其中导引通道4的保持空着的横截面以环形间隙RS的形式在特定段上被涂层金属2填满,这样金属带1在导引通道4的上部区域4a被涂层金属2包围。涂层金属2因此在上部区域4a中表现为一种液态的密封环,其将环形间隙RS向下填充直至U。
为了保证密封环的填充效果,也就是,为了持续向下密封导引通道4内的环形间隙RS,在导引通道4的壁体6的两边设置感应器5。感应器5在导引通道4的区域产生强烈的磁场,其与那里的环形涂层金属2的重力相反作用,使涂层金属2不会向下从导引通道4中流出,而是基本上位置固定地保持在U点。
在图1中显示的空隙,以及环形间隙RS,为了清晰表示而明显扩大了,且没有按比例显示。在导引通道4的上部区域4a中,作为密封环作用的环形涂层金属2的体积实际上可以很小。
感应器5的形式和它们的作用方式,以及没有显示的矫正线圈的利用和该装置的其他特点,已经详细地在所述先前的德国专利申请中描述。
为了确保镇静容器内的池表面,在感应器5的磁场区域内,特别是直接在感应器5旁,在导引通道4内设有涂层金属2的增大体积。
因此在图1中描绘的本发明的第一方案中,导引通道4的上面的通入底部3a的通道口3b的区域4a漏斗形扩大,其方式为纵向壁6的下面宽度B1向上扩大至宽度B2。所形成的狭窄的横向壁7的斜面与垂线成大约1至15度的锐角。
导引通道4的纵向壁6的扩大部位,以及由此的区域4a的扩大部位,在下面从感应器5的高度H的大约一半H/2处开始,延伸至超过高度H,使之随后过渡到容器3的底部3a的矩形通道口3b的纵向侧面中。涂层金属的体积在环形间隙RS的区域中,也就是说在金属带1的窄的横侧面上扩大。
由于所述的导引通道4的漏斗形结构且它在空间上属于感应器5的磁场,大大避免了由磁场引起的熔融涂层金属2中的涡流,且熔融池在其表面上尤为镇静。
在后面所有的图中,相同的零件将使用相同但带有上标的参考标记来表示。图2显示了本发明的第二方案。这里涂层金属2的增大体积通过导引通道4’的阶梯形扩大的区域4a’实现。为此,纵向壁6’从下面宽度为B1’阶梯形地向上扩大至上面宽度B2’,从而形成阶梯形的、通入到底部3a’的通道口3b’的区域4a’。
导引通道4’的纵向壁6’的阶梯形扩大部位,并由此区域4a’的阶梯形扩大部位,在下面从距离高度H的一半高度H/2的X处开始,并由此在大约高度H的上面三分之一H/3处,大约在感应器5的高度H的一般高度H/2处,并延伸到超过高度H,并接着过渡到容器3’的底部3a’的矩形通道口3b’的纵侧面中。
阶梯形区域4a’的作用和它的结构和图1中描述的区域4a的漏斗形结构相同。
图3显示了本发明的第三方案。它基本上相当于图2,但还有下列补充:
在区段4a’之内和靠近上感应器棱边8分别布置有一个垂直的阻流壁9。这个阻流壁9用于流动转向和使池子镇静,尤其是和较早的专利申请中所详细描述的措施共同作用。
图4至图7显示了阻流壁可能的横截面形状9,9’,9”,9”’。阻流壁9至9”’可以由合适的导电的或不导电的材料,尤其是由金属或陶瓷构成且横截面是有棱的,如矩形的,一次或两次倒斜面,特别是与垂线成15至60的角度,或者包括15至60的角度,锥形或漏斗形向上和/或向下倒圆。
图8显示的是本发明的第四个方案,对应于图1,但具有横交于金属带1的截面。这里导引通道4”在高度为感应器5的高度H的上半部H/2处具有纵向壁6”的球形的隆起部10,因此在那里涂层金属2的体积在环形间隙中,也就是在金属带1的纵侧面上被扩大了。
图9显示了本发明的第5个方案,相应于图1,但以由侧面将涂层金属2”’侧面输入到导引通道4”’中。上述输入通过两个管子11实现,它们在感应器5高度H的一半高度H/2处大致水平地通入导引通道4”’中,在那里涂层金属2”’的体积实际上通过整个环形间隙被扩大。通过管子11实现的侧面输入及其结构的有利作用和图1所描述的漏斗形构造及区域4a的结构相同。
正如所说的,不同的先前描述的本发明的措施可以相互组合,它们也可以和先前专利申请中建议的措施相组合。
附图标记列表
1             金属带
1’           金属带
1”           金属带
1”’         金属带
2             涂层金属
2’           涂层金属
2”           涂层金属
2”’         涂层金属
3             容器
3’           容器
3”           容器
3”’         容器
3a            底部
3a’          底部
3a”          底部
3a”’        底部
3b            通道口
3b’          通道口
3b”          通道口
3b”’        通道口
4             导引通道
4’           导引通道
4”           导引通道
4”’         导引通道
4a            区域
4a’          区域
4a”          区域
4a”’        区域
5             感应器
6             壁体
6’           壁体
6”           壁体
6”’         壁体
7             横向壁
8             上感应器棱边
9             阻流壁
10            隆起部
11            管子
B1            下面宽度
B1’          下面宽度
B2            上面宽度
H             高
H/2           半高
H/3           三分之一高
R             输送方向
RS            环形间隙
U             下端部
V             体积
X             距离

Claims (11)

1.用于熔浸涂装金属带(1,1’,1”,1”’),特别是钢带的装置,在该装置中,金属带(1,1’,1”,1”’)垂直地导引穿过装有熔融的涂层金属(2,2”,2”’,2””)的容器(3,3’,3”,3”’)并穿过前置的导引通道(4,4’,4”,4”’),在该导引通道的区域中,在金属带(1,1’,1”,1”’)的两侧布置有至少有两个用于产生电磁场的感应器(5),用于阻留容器(3,3’,3”,3”’)内的涂层金属(2,2”,2”’,2””),并且在部分区段上(4a,4a’4a”,4a”’)设有涂层金属(2,2”,2”’,2””)的增大体积,其特征在于,上述增大体积设在感应器(5)的磁场区域内。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述增大体积设在感应器(5)的上半部(H/2)至上面三分之一处(H/3)。
3.如权力要求1或2所述的装置,其特征在于,所述增大体积由导引通道(4)的壁体(6)的向上漏斗形扩大的宽度(B1,B2)形成。
4.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述增大体积通过导引通道(4’)的壁体(6’)的阶梯形侧面扩大的宽度(B1’,B2’)形成。
5.如权利要求4所述的装置,其特征在于,在扩大部位之内和靠近上感应器棱边(8)分别设有阻流壁(9)。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,阻流壁(9,9’,9”,9”’)的横截面是有棱角的,是至少一次倒斜面的、锥形的或倒圆的。
7.如权利要求5或6所述的装置,其特征在于,阻流壁(9,9’,9”,9”’)是导电或不导电的。
8.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述增大体积由导引通道(4”)的壁体(6”)的侧面的隆起部(10)构成。
9.如权利要求1至8中的任一项,其特征在于,所述增大体积通过侧面输入额外的涂层金属(2”’)构成。
10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,为实现上述侧面输入设有至少两个管子(11)。
11.如权利要求10所述的装置,其特征在于,导引通道(4”’)有矩形的横截面,并且在每个窄面上通入至少一个管子(11)。
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