CN101288088A - 带处理设备、标签标贴生产设备、标签组件和带处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种RFID标签标贴生产设备、标签标贴生产设备、标签组件和带处理方法，其中RFID标签标贴生产设备1包括：标签插入器26，用于在从第一带辊211馈送出的第一带200A的粘合层200Aa与从第二带辊213馈送出的第二带200B的粘合层200Ba之间以预定间隔插入RFID标签Tg；以及基带辊215，用于卷取通过将第一带200A和第二带200B接合并由插入器226附加RFID标签Tg而生产的基带210，并将其制成标签带卷。RFID标签包括设置有存储信息的IC电路部分151和连接到IC电路部分151用于进行信息发送和接收的天线152的RFID电路元件To。

Description

带处理设备、标签标贴生产设备、标签组件和带处理方法
技术领域
本发明涉及用于处理在带的长度方向上以预定间距设有RFID电路元件的标签带的带处理装置和处理方法、设有RFID电路元件的标签组件、和使用标签带来生成RFID标签的标签标贴生产设备。
背景技术
近年来，在小型RFID标签和读取写入器(读/写装置)之间以非接触方式执行读/写的RFID(射频标识)系统是公知的。例如，被设置到标贴状RFID标签的RFID电路元件包括：用于存储预定RFID标签信息的IC电路部分；以及连接到该IC电路部分的用于发送/接收信息的天线。使用这种排列，即使RFID标签已变脏或者被排列在无法看到的位置中，读取写入器仍可存取(读/写)IC电路部分中的RFID标签信息。这种技术已被实际用在诸如资产管理、办公室文档控制、胸袋区名签等的各种领域中。
RFID具有许多用途，并且在生成这些RFID标贴时，例如，标签带从其上卷绕有在长度方向上以预定间距设有RFID电路元件的带状标签带的标签带辊馈送出，由此按顺序馈送每个RFID电路元件。在此馈送期间，由装置生成的预定RFID标签信息经由装置天线发送到每个RFID电路元件的天线。通过按顺序存取连接到RFID电路元件的天线上的IC电路部分的RFID标签信息，可完成该RFID标签。
用于制造其上卷绕标签带的标签带辊的常规标签带卷制造设备包括：第一供给装置(辊)，用于供给设有第一粘合层(粘合剂层)的第一带(基片)；标签附加装置(电路片排列装置)，用于以预定间距附加用以将信息存储到由该第一供给装置所供给的第一带中的RFID电路元件(电路)；第二供给装置(辊)，用于供给第二带(覆盖片)；第二粘合层形成装置(粘合剂层形成装置)，用于将第二粘合层形成到由第二供给装置所供给的第二带的标签接合位置；以及卷绕装置，用于卷绕通过接合其中RFID电路元件以预定距离附加的第一带与其中第二粘合层被形成到标签接合位置的第二带而生成的标签带；由此实现标签带卷。(例如，参见专利文献1)。
使用这种标签带卷制造装置，当第一带和第二带被接合时，RFID电路元件被夹在第一带的第一粘合层与形成于第二带上的第二粘合层之间，并由此包含在标签带内。
就用于将信息写入到这种RFID电路元件中的写入器(印刷器)而言，在专利文献2中所述的的发明是公知的。使用这种常规技术，从标签带卷(供给轴)馈送出在其上以预定间距按长度方式附加标贴片(RFID标签)的带状标签带(基纸)，并且使用印刷装置(喷墨记录头)将要写入的与RFID标签信息相对应的印刷信息印刷到RFID标贴的表面。标贴片然后在馈送方向上向下游馈送，在设备侧生成的预定RFID标签信息被发送到嵌入在每个标贴片中的RFID电路元件的天线，由此按顺序写入到与该天线连接的IC电路部分(IC芯片)。用此方式，完成了RFID标签。
如果在将RFID信息写入RFID电路元件时发生写入错误，则停止写入，将标签带反方向馈送并返回，标签带的馈送速度被重置以能够执行成功写入，并且对写入失败的RFID电路元件重新执行写入。由此，通过在以这种方式改变馈送速度之后重新写入使可靠写入成为可能。
专利文献1：JP，A，2003-6596
专利文献2：JP，A，2003-208573
发明内容
本发明要解决的问题
现有技术具有以下问题：
使用如上所述在JP，A，2003-6596中描述的现有技术，第二粘合层通过第二粘合层形成装置形成于第二带上，RFID电路元件被夹在该第二带的第二粘合层与第一带的第一粘合层之间，由此生成包含RFID电路元件的标签带。因此，用于将第二粘合层形成到第二带的粘合剂施加步骤是必需的，由此使得制造工艺变得复杂并导致制造成本的增加。
另外，使用如上所述在JP，A，2003-6596中描述的现有技术，第二粘合层通过第二粘合层形成装置形成于第二带上，RFID电路元件被夹在第二带的第二粘合层与第一带的第一粘合层之间，由此生成包含RFID电路元件的标签带。由于这涉及到以预定固定间距将RFID电路元件放置在标签带中，所以RFID电路元件通过将第一带和第二带馈送与该间距相对应的预定距离、以及随后停止这些带来插入。结果，需要高度精确地控制馈送装置以精确地设置此馈送距离。
此外，当使用标签标贴生产设备来采用完成的标签带来生成RFID标贴时，存在这种情形：使用光学或其它方法来检测预先以预定固定间距形成于标签带上的标识符(标记)，以及例如在基于此检测进行馈送期间定位该带。而且，在这种情形中，当在如上所述生成标签带的同时对这些标识符执行打标时，需要如上所述因固定间距打标的目的而高精度地控制馈送装置。
换言之，使用如上所述在JP，A，2003-6596中描述的现有技术，难以简化工艺，以及难以避免为了实现在生成(制造)标签带或RFID标贴时的平滑制造而进行高精度控制的需要。
通常，在制造RFID电路元件期间，实际上诸如每个RFID电路元件的通信灵敏度、IC电路部分的存储器写入电压、诸如写入时间的存取条件等的标签特征值数据的期望设计规范值在其周围的某一程度上发生变化。当发生这种情况时，使用JP，A，2003-6596中描述的现有技术，标签组件被制造成在预定顺序的RFID电路元件中包含有其特征值的这种变化。因此，当从已制成的标签组件馈送每个RFID电路元件并通过读取或写入RFID标签信息生成(制造)RFID标贴时，由于RFID标签电路元件的标签特征中存在如上所述的变化，从而不可能在读取或写入RFID标签信息时以最佳通信模式执行无线通信。
在JP，A，2003-208573中描述的现有技术通过改变标签带馈送速度的设置对在写入期间由于标签特征中的这种变化而产生的错误作出响应。然而，例如，如果在向具有低通信灵敏度的RFID电路元件写入时发生错误，则以在写入期间被降低的馈送速度对后面的RFID电路元件执行写入。结果，如果没有再发生错误，则即使后面的RFID电路元件的通信灵敏度是较高的，写入也继续以较低的馈送速度执行，从而降低了生成RFID标贴的速度。另外，在错误频繁发生的情形中，带馈送将频繁地倒转，由此也降低了生成RFID标贴的速度。
换言之，使用专利文献1和2中所述的现有技术，在生成(制造)RFID标贴期间改善通信精确度并由此确保平滑制造是很难的。
如上所述，使用现有技术，难以确保在制造标签带或RFID标贴时的平滑制造。
本发明的第一目的是提供一种带处理设备、标签组件、标签标贴生产设备、以及允许平滑制造标签带和RFID标贴的带处理方法。
本发明的第二目的是提供一种通过简化制造工艺和降低制造成本来允许标签带的平滑制造的带处理设备和带处理方法。
本发明的第三目的是提供一种通过在生成RFID标贴时以最佳模式执行与RFID电路元件的无线通信来允许RFID标贴的平滑制造的带处理设备和带处理方法。
本发明的第四目的是提供一种通过以较高速度生成RFID标贴来允许RFID标贴的平滑制造的标签组件和标签标贴生产设备。
本发明的第五目的是提供一种通过在不执行对馈送装置的高精度控制等的情况下允许容易的固定间距馈送和固定间距打标来实现标签标贴和RFID标签的平滑制造的带处理设备。
用于解决问题的手段
为了实现第一目的，第一发明包括：行程处理装置，用于将行程驱动施加到标签设置带，该标签设置带用于提供包括存储信息的IC电路部分以及执行信息的发送和接收的标签天线的多个RFID电路元件；以及平滑处理装置，用于与该行程处理装置的处理一起工作以在形成标签带和标签标贴时将预定平滑处理施加到标签设置带。
在第一发明中，标签设置带通过行程处理装置来移动，并且通过与此协作，通过平滑处理装置来在形成标签带和标签标贴时施加平滑处理。籍此有可能确保标签带和RFID标签标贴的平滑制造。
第二发明是第一发明中所表征的带处理设备，所述行程处理装置是第一供给装置和第二供给装置，它们用于供给作为所述标签设置带的包括第一粘合层的第一带以及包括被接合到所述第一带的所述第一粘合层的第二粘合层的第二带；所述平滑处理装置是标签附加装置，用于以预定间距将所述RFID电路元件附加到由所述第一供给装置所馈送出的所述第一带的所述第一粘合层与由所述第二供给装置所馈送出的所述第二带的所述第二粘合层之间，作为在形成所述标签带时所用的所述平滑处理；所述带处理装置包括卷取装置，用于卷取通过接合所述第一带和所述第二带并用所述标签附加装置附加所述RFID电路元件生成的标签带。
在第二发明中，从第一馈送装置馈送第一带，从第二馈送装置馈送第二带，并且将设置到该第一带的第一粘合层与设置到该第二带的第二粘合层接合。由此通过标签附加装置将RFID电路元件以预定间距附加到第一粘合层与第二粘合层之间来生成标签带，并且该标签带通过卷绕装置来卷绕，由此获得标签带卷。使用其中提供各自都预先设有粘合层的第一带和第二带并且接合这些粘合层、以及其间排列有RFID电路元件的结构，无需如同常规排列那样向带施加粘合材料。结果，由于无需粘合材料处理就可能简化制造工艺并降低制造成本。由此有可能确保标签带的平滑制造。
第三发明是第二发明中所表征的带处理设备，在其中所述第一带或第二带在带馈送路径中处于平坦状态的平坦部分上，所述标签附加装置将所述RFID电路元件附加到所述第一带的所述第一粘合层或所述第二带的所述第二粘合层。
在第三发明中，在其中第一带或第二带沿带馈送路径处于平坦状态的平坦部分中，RFID电路元件通过标签附加装置附加到第一带的第一粘合层或第二带的第二粘合层。此后，第一带的第一粘合层被接合到第二带的第二粘合层，并且标签带被生成为具有其间排列有RFID电路元件的结构。因而，通过将RFID电路元件附加到第一带或第二带的平坦部分，消除了对粘合层的附加缺陷，并且可将RFID电路元件可靠地附加到第一带的第一粘合层或第二带的第二粘合层。
第四发明是第二或第三本发明中所表征的带处理设备，本发明还包括：沿带馈送路径设置在所述第一和第二供给装置与所述卷取装置之间的至少一个带馈送装置；以及协调控制装置，用于提供对所述带馈送装置和所述标签附加装置的协调控制，以使得一旦到达附加所述RFID电路元件的位置就停止所述第一和第二带的馈送，执行所述附加，以及一旦完成该附加就重新启动所述第一和第二带的馈送。
通过在每次到达附加位置时停止带馈送之后附加RFID电路元件，可能形成其中多个RFID电路元件以预定间距排列在带的长度方向上的标签带。
第五发明是第四发明中所表征的带处理设备，所述协调控制装置提供对所述带馈送装置和所述标签附加装置的协调控制，使得不对所附加的每个预定数目的所述RFID电路元件附加预定数目的所述RFID电路元件。
使用本发明的带处理设备，标签带卷通过在第一带的第一粘合层与第二带的第二粘合层之间附加RFID电路元件生成，并且使用卷绕装置卷绕该标签带来获得标签带卷。当包含在经卷绕的标签带卷中的RFID电路元件的数目达到预定数目时，通过切割器来切割该标签带、移除经卷绕的标签带卷、附加用于卷绕标签带的新卷轴、以及卷绕新生成的标签带。由此可制成具有预定数目的RFID电路元件的标签带卷。
此时，在第五发明中，协调控制装置对带馈送装置和标签附加装置进行协调，使得不在每次附加预定数目的RFID电路元件时都附加预定数目的RFID电路元件。由此，可制成这样一种标签带卷：在每次附加预定数目的RFID电路元件时未附加RFID电路元件处形成空白部分。结果，空白部分可用作首先固定到卷轴以将标签带卷绕到卷绕装置的部分，由此改进卷绕装置的可卷绕性。
第六发明是第四或第五发明中所表征的带处理设备，所述带处理设备包括：以预定间距设置到所述第一或第二带的第一标记；以及标记检测装置，用于检测所述第一标记；所述协调控制装置提供对所述带馈送装置和所述标签附加装置的协调控制，以使得在所述标记检测装置检测到所述第一标记时，停止所述第一和第二带的馈送并且附加所述RFID电路元件。
当由标记检测装置检测到以预定间距设置到第一或第二带的第一标记时，协调控制装置提供控制以使带馈送步进并附加RFID电路元件，由此使得形成其中多个RFID电路元件在带长度方向上以期望间距排列的标签带成为可能。
第七发明是第二到第六发明中所表征的带处理设备，所述第一带包括在其一侧包括所述粘合层的第一带基层和经由第一分离粘合层分离地设置到所述第一带基层的另一侧的第一分离材料层；以及所述第二带包括在其一侧包括所述第二粘合层的第二带基层和经由第二分离粘合层分离地设置到所述第二带基层的另一侧的第二分离材料层。
在第七发明中，通过接合设置到第一带的第一粘合层与设置到第二带的第二粘合层，生成具有以预定间距处于第一粘合层与第二粘合层之间的RFID电路元件并具有以下层结构的标签带：第一释放层→第一释放粘合层→第一带基层→第一粘合层→第二粘合层→第二带基层→第二释放粘合层→第二释放层。例如，通过将第二释放层从以上结构释放并使用卷绕装置卷绕其来制成标签带卷，就有可能通过将从标签带卷馈送出的标签带的第二释放粘合层与印刷带接合并使用此经接合的带来制成印刷RFID标贴。
第八发明是第二到第六发明中所表征的带处理设备，所述第一带包括分离地设置到所述第一粘合层的第一分离材料层。
在第八发明中，通过将第一带的第一粘合层与第二带的第二粘合层接合，生成以预定间距处于第一粘合层与第二粘合层之间的RFID电路元件并具有以下层结构的标签带：第一释放层→第一粘合层→第二粘合层→第二带基层→第二释放粘合层→第二释放层。例如，通过将第二释放层从以上结构释放并使用卷绕装置卷绕其来制成标签带卷，就有可能通过将从标签带卷馈送出的标签带的第二释放粘合层与印刷带接合并使用此经接合的带来制成印刷RFID标贴。与第六发明相比，所生成标签带的层结构可被简化。
第九发明是第二到第六发明中所表征的带处理设备，所述第二带包括在其一侧包括所述第二粘合层的第二带基层，热敏层被设置到所述第二带基层的另一侧以执行预定印刷，而设置非粘合层是为了覆盖所述热敏层的一个表面。
在第九发明中，通过将设置到第一带的第一粘合层与设置到第二带的第二粘合层接合，生成以预定间距处于第一粘合层与第二粘合层之间的RFID电路元件并具有以下层结构的标签带：第一释放层→第一释放粘合层→第一带基层→第一粘合层→第二粘合层→第二带基层→热敏层→非粘合层。通过使用设有加热元件的感热头例如对从标签带卷馈送出的标签带的热敏层执行期望印刷，有可能制成期望的印刷RFID标贴。
第十发明是第七到第九发明中所表征的带处理设备，本发明还包括第一静电消除装置，用于消除在所述第一和第二带上产生的静电，其中所述第一静电消除装置被设置在带馈送路径中用于将所述第二分离材料层与所述经接合的第一和第二带或所述第二带分离开的分离位置之后。
因而有可能消除通过将第二释放层从经接合的第一和第二带或从第二带释放而产生的静电。结果，通过与从所制成的标签带卷馈送的标签带上的RFID电路元件进行无线通信来写入或读取信息，从而有可能防止在制造RFID标贴时进行无线通信期间的有害影响。
第11发明是第十发明中所表征的带处理设备，该发明包括用于消除来自所述带馈送装置的至少之一的静电的第二静电消除装置。
因而，防止由于来自带馈送装置的静电而在标签带中的RFID电路元件上形成静电、并由此在制造RFID标贴期间对无线通信造成不利影响是有可能的。
第12发明是第七到十一发明中所表征的带处理设备，该发明还包括：标记形成装置，用于在每次所述标签附加装置将预定数目的所述RFID电路元件附加在所述第一粘合层与第二粘合层之间时，向所述第一带或所述经接合的第一和第二带的所述第一分离层提供第二标记。
在第12发明中，标记形成装置在每次已附加预定数目的RFID电路元件时向由此接合的第一和第二带的第一释放层或者第一带提供第二标记。由此，有可能例如制造设有作为在每次附加了预定数目的RFID电路元件时指示末端的标记的第二标记的标签带卷。结果，有可能通过在从标签带卷馈送出标签带制作RFID标贴时检测该第二标记来检测该标签带的末端。
第13发明是第七到十二发明中所表征的带处理设备，该发明还包括：标签判定装置，用于判定由所述标签附加装置附加在所述第一粘合层与所述第二粘合层之间的所述RFID电路元件是否合适；以及标签附加控制装置，用于控制所述标签附加装置，使得所述RFID电路元件在所述标签判定装置判定所述RFID电路元件不合适的情形中不被附加。
因而，有可能防止有缺陷的RFID电路元件被附加在第一粘合层与第二粘合层之间。结果，有可能改进由此制成的标签带卷的功能的可靠性。
第14发明是第一发明中所表征的带处理设备，用于制造标签组件的所述平滑处理装置包括：检查装置，用于检查标签标贴RFID电路元件作为RFID电路元件的特征；以及写入装置，经由无线通信将所述检查装置的检查结果写入到用于存储检查结果的检查结果存储RFID电路元件，该检查结果存储RFID电路元件被设置到能够以预定次序存储多个所述标签标贴RFID电路元件的所述标签组件中，并且标签处理设备制造标签组件。
在第十四发明中，检查装置检查以预定次序包含在标签组中的标签标贴的多个RFID电路元件的特征，而写入装置将检查结果(标签特征值信息)写入到检查结果存储RFID电路元件，由此完成标签组。结果，当在标签标贴生产设备中使用已完成的标签组制作RFID标贴时，有可能在向每个标签标贴的RFID电路元件进行发送或从其进行接收时，可以通过读取每个标签标贴的RFID电路元件存储在设置到标签组的检查结果存储RFID电路元件中的标签特征值信息来以匹配该特征值信息的模式执行通信。因此，即使在每个标签标贴的RFID电路元件的制造期间标签特征值数据发生变化，也有可能通过控制每个RFID电路元件的通信模式来实现最佳通信。由此有可能确保RFID标贴的平滑制造。与对每个RFID电路元件使用统一的标签特征值的通信相比，可防止浪费能量和对通信的不利影响。
第15发明是第14发明中所表征的带处理设备，所述写入装置将由所述检查装置检查到的所述标签标贴RFID电路元件的特征写入到所述RFID电路元件中，该所述RFID电路元件在以预定次序包含在所述标签组件中的多个所述标签标贴RFID电路元件的顺序排列中处于作为所述检查结果存储RFID电路元件的所述经检查RFID电路元件之后。
在第十五发明中，由检查装置检查的RFID电路元件的特征被写入到在以预定次序包含在标签组中的标签标贴的多个RFID电路元件的有序排列中被检查的RFID电路元件之后的RFID电路元件中，由此完成标签组。因而，例如，标签组是通过绕着卷盘构件卷绕其中多个RFID电路元件被排列在长度方向上的标签带所形成的标签带卷，并且有可能在通过对处于与在制造标签组时的有序排列相反的有序排列中的每个标签标贴的RFID电路元件执行连续信息的发送和接收来生成RFID标贴时，通过读取存储在位于正进行发送和接收的RFID电路元件之前的RFID电路元件中的标签特征值信息来以可靠匹配正进行通信的RFID电路元件的特征的模式执行通信。
第16发明是第15发明中所表征的带处理设备，所述写入装置将由所述检查装置检查到的所述标签标贴RFID电路元件的特征写入到在所述顺序排列中作为所述检查结果存储RFID电路元件的所述经检查RFID电路元件之后的所述标签标贴RFID电路元件。
因而，使用标签标贴生产设备，当通过对处于与在制造标签组时的有序排列相反的有序排列中的每个标签标贴的RFID电路元件执行信息的发送和接收而生成RFID标贴时，有可能通过读取存储在位于紧邻正与之进行发送和接收的RFID电路元件之前的RFID电路元件中的标签特征信息来以相对每个RFID电路元件可靠匹配RFID电路元件的特征的模式执行通信。
第17发明是第16发明中所表征的带处理设备，所述写入装置向以预定次序包含到所述标签组件中的多个所述标签标贴RFID电路元件的顺序排列中的第一RFID电路元件写入指示此RFID电路元件是处于最后次序位置的位置信息。
使用第十七发明，写入装置向以预定次序包含在标签组中的标签标贴的多个RFID电路元件的有序排列中的第一RFID电路元件写入指示此RFID电路元件处于最后有序位置的位置信息。因而，标签组是例如通过绕着卷轴构件卷绕其中标签标贴的多个RFID电路元件排列在长度方向上的标签带形成的标签带卷，并且有可能通过对处于与在制造标签组时的有序排列相反的有序排列中的每个标签标贴的RFID电路元件执行发送和接收生成RFID标贴时，在用最后的RFID电路元件进行发送和接收期间通过检测指示已到达最后次序位置的位置信息来检测标签带卷已到达其末端，这与在标签带生产设备中通过从标签带卷馈送出标签带生成RFID标签标贴的情形一样。
第18发明是第14发明中所表征的带处理设备，所述写入装置将与包含在所述标签组件中的所有所述标签标贴RFID电路元件相关联的检查信息写入到设置到所述标签组件的所述检查结果存储RFID电路元件。
使用第十八发明，写入装置可将包含在标签组中的所有RFID电路元件的所有检查结果(标签特征值信息)写入到检查结果存储RFID电路元件，由此完成标签组。结果，当在标签标贴生产设备中使用已完成的标签组生成RFID标贴时，有可能通过在向每个标签标贴的RFID电路元件进行发送或从其接收之前读取存储在设置到标签组的检查结果存储RFID电路元件中的标签标贴的所有RFID电路元件的标签特征值信息来以匹配特征的模式执行与每个RFID电路元件的通信。
第19发明是第14到第18发明中所表征的带处理设备，所述标签组件是第一带盒，包括：作为所述标签设置带的标签带，其中多个所述标签标贴RFID电路元件在带长度方向上以预定间距连续排列；其外围卷绕所述标签带的卷轴构件；以及外壳，用于容纳所述标签带和所述卷轴构件；所述检查结果记录RFID电路元件被设置到所述外壳。
使用第十九发明，检查装置检查在带的长度方向上以预定间距排列的所有标签标贴的RFID电路元件的特征，所述写入装置将这些检查结果(标签特征值信息)写入到设置到所述外壳的检查存储RFID电路元件，并且所述标签带卷绕在包含在该外壳内部的卷轴构件上，由此完成第一带盒。结果，当在标签标贴设备中通过从第一带盒馈送出标签带来生成RFID标贴时，有可能通过在向设置到标签带的标签标贴的RFID电路元件进行发送或从其接收之前读取存储在设置到外壳的检查结果存储RFID电路元件中的标签标贴的所有RFID电路元件的标签特征值信息来以匹配每个RFID电路元件的特征的模式执行与每个RFID电路元件的通信。
第20发明是第14到第18发明中所表征的带处理设备，所述标签组件是第二带盒，包括：作为所述标签设置带的设有所述标签标贴RFID电路元件的多个矩形薄片式标贴材料；以及盘构件，用于存储以平面叠层方式层叠的所述多个矩形薄片式标贴材料；所述检查结果记录RFID电路元件被设置到所述盘构件。
使用第二十发明，检查装置检查设置到条带状标贴材料的标签标贴的RFID电路元件的特征，写入装置将检查结果(标签特征值信息)写入到设置到盘构件的检查结果存储RFID电路元件，而标贴材料以平面叠层方式层叠，由此完成第二带盒。结果，当在标签标贴生产设备中通过从该第二带盒馈送出标贴材料来生成RFID标贴时，有可能通过在向设置到标贴材料的标签标贴的RFID电路元件进行发送或从其接收之前读取存储在设置到盘构件的检查结果存储RFID电路元件中的标签标贴的所有RFID电路元件的标签特征值信息来以匹配每个RFID电路元件的特征的模式执行与每个RFID电路元件的通信。
第21发明是第14到第18发明中所表征的带处理设备，所述标签组件是标签带卷，包括：作为所述标签设置带的标签带，其中多个所述标签标贴RFID电路元件在带长度方向上以预定间距连续排列；以及其外围卷绕所述标签带的卷轴构件；所述检查结果记录RFID电路元件被设置在所述卷轴构件之内。
使用第二十一发明，检查装置检查在带的长度方向上以预定间距排列的所有标签标贴的RFID电路元件的特征，写入装置将这些检查结果(标签特征值信息)写入到嵌入在所述卷轴构件中的检查存储RFID电路元件，并且标签带被卷绕在卷轴构件上，由此完成标签带卷。结果，当在标签标贴生产设备中通过从标签带卷馈送出标签带来生成RFID标贴时，有可能通过在向设置到标签带的标签标贴的RFID电路元件进行发送或从其接收之前读取存储在嵌入于卷轴构件中的检查结果存储RFID电路元件中的标签标贴的所有RFID电路元件的标签特征值信息来以匹配每个RFID电路元件的特征的模式执行与每个RFID电路元件的通信。
第22发明是第14到第21发明中所表征的带处理设备，所述写入装置将与包含在所述标签组件中的所有所述标签标贴RFID电路元件相关联的检查信息写入到以预定次序包含在所述标签组件中的所述多个标签标贴RFID电路元件的顺序序列中作为所述检查结果存储RFID电路元件的最后RFID电路元件。
因而，标签组是例如通过绕着卷轴构件卷绕其中标签标贴的多个RFID电路元件排列在长度方向上的标签带形成的标签带卷，并且当通过对处于与在制造标签组时的有序排列相反的有序排列中的每个标签标贴的RFID电路元件执行发送和接收生成RFID标贴时，以及标签标贴的所有RFID电路元件的RFID电路元件的标签特征值信息以第一次序放置，这与在标签带生产设备中通过从标签带卷馈送出标签带生成RFID标签标贴的情形一样。结果，有可能在首先读取用于标签标贴的所有RFID电路元件的标签特征值信息之后对每个RFID电路元件执行发送和接收，由此使得以匹配每个RFID电路元件的特征的模式执行通信成为可能。
第23发明是第14到第22发明中所表征的带处理设备，所述标签标贴RFID电路元件包括存储信息的IC电路部分和与所述IC电路部分连接的执行信息的发送和接收的标签天线；而所述检查装置检查所述标签标贴RFID电路元件作为所述标签标贴RFID电路元件的特征的灵敏度，并且所述写入装置写入所述经检查RFID电路元件的灵敏度信息。
结果，在使用已制成标签组制作RFID标贴时，有可能在向每个标签标贴的RFID电路元件进行发送和接收时，通过读取存储在设置到标签组的检查结果存储RFID电路元件中的每个标签标贴的RFID电路元件的灵敏度信息，有可能用与灵敏度信息相匹配的发送输出执行通信。因此，即使在制造RFID电路元件期间每个RFID电路元件的灵敏度发生变化，也有可能通过控制标签标记的每个RFID电路元件的发送输出来实现最佳通信模式。与针对所有RFID电路元件使用统一发送输出相比，可由此防止浪费能量和对通信产生不利影响。
第24发明是第23发明中所表征的带处理设备，所述检查装置包括发送输出控制装置，它用于逐步地增加用于检查所述标签标贴RFID电路元件的灵敏度的发送输出。
使用第二十四发明，用于检查RFID电路元件的灵敏度的发送输出通过发送输出控制装置来逐步地增加。具体地，在以导致存取失败的相对较小的发送功率执行与RFID电路元件的通信之后，发送功率逐步地递增，直至存取被判为成功。由此，有可能使用所需的最小发送输出来检查RFID电路元件的灵敏度。
第25发明是第14到第24发明中所表征的带处理设备，该发明还包括标签附加装置，它用于将多个所述标签标贴RFID电路元件以预定间距附加到附加材料作为所述标签设置带；其中所述检查装置在所述标签附加材料将所述标签标贴RFID电路元件附加到所述附加材料之前检查所述标签标贴RFID电路元件的特征。
使用第二十五发明，在将标签标贴的RFID电路元件附加到附加材料之前，使用检查装置来检查特征。由此，例如，如果检查结果是对正常特征值具有显著变化，则有可能通过从标签附加装置移除有缺陷的RFID电路元件而不将它们附加到附加材料。由此，有可能改进所制成的标签组的质量。
第26发明是第一发明中所表征的带处理设备，所述行程处理装置是用于馈送所述标签排列设置带的带馈送装置；所述平滑处理装置包括第一标记装置，该第一标记装置用于对由所述带馈送装置所馈送的所述标签设置带分配检测用标识符；所述带处理设备包括馈送控制装置，该馈送控制装置用于控制所述带馈送装置和所述第一标记装置。
使用第二十六发明，检查装置在馈送方向上设置于第一标记装置的下游，而馈送控制装置根据检查结果控制带馈送装置。由此有可能停止带馈送装置的馈送、用第一标记装置执行标识符的打标、然后由带馈送装置重新馈送以及在检测装置到标识符的情况下停止馈送、并在此停止期间对后缘侧执行相同的打标、其后进行重复。由此，不管馈送模式或带馈送装置的馈送状态(例如，如果发生滑动)如何，在从馈送停止直至下一馈送停止的单个馈送过程中，可总是执行预定固定尺度(例如，以从第一标记装置到检测装置的馈送方向距离)的馈送。固定间距馈送和固定间距打标可由此容易地执行，而无需使用带馈送装置的高精度控制等。由此，有可能确保RFID标贴的平滑制造。此外，如果预定固定尺寸被确定成允许可变设置，则许多类型的固定间距馈送和固定间距打标可易于使用单个带处理设备来实现。
第27发明是第26发明中所表征的带处理设备，所述馈送控制装置提供对所述馈送装置和所述第一标记装置的协调控制，以便在所述标签设置带的馈送停止时通过所述第一标记装置重复执行分配所述标识符的第一过程、在分配所述标识符之后重新开始馈送所述标签设置带的第二过程、以及在所述检测装置检测到所述标识符时在馈送重新开始之后停止所述标签设置带的第三过程。
通过在第一步骤中在停止由带馈送装置进行的馈送之后使用第一标记装置执行标识符的打标、然后在第二步骤中由带馈送装置重新开始馈送、在第三步骤中在使用检测装置检测到标识符的情况下停止馈送、以及随后在此停止期间在后缘侧执行相同打标、其后重复此过程，有可能执行容易的固定间距打标而无需使用带馈送装置的高精度控制等。
第28发明是第27发明中所表征的带处理设备，该发明还包括标签附加装置，它用于以预定间距将包括存储信息的IC电路部分和连接到所述IC电路部分的标签天线的RFID电路元件附加到所述标签设置带。
标签包含带可由此通过以固定间距将RFID电路元件附加到标签设置带来制造。
第29发明是第28发明中所表征的带处理设备，所述馈送控制装置提供对所述标签附加装置和所述带馈送装置的协调控制，以便在所述第三步骤中停止所述标签设置带的馈送时执行将所述RFID电路元件附加到所述标签设置带的第四过程。
有可能通过在停止期间在第四步骤中使用标签附加装置将RFID电路元件附加到标签设置带来对以固定间距馈送的标签设置带执行固定间距标签附加。
第30发明是第29发明中所表征的带处理设备，所述馈送控制装置提供对所述第一标记装置、所述标签附加装置和所述带馈送装置的协调控制，以便在所述第一过程中执行所述标识符的分配以及在所述第三过程中停止所述标签设置带的馈送时在第四过程中附加RFID电路元件。
当停止带馈送装置的馈送时，在第一步骤中使用第一标记装置执行标识符的打标之后，在第二步骤中重新开始带馈送装置的馈送，在检测装置检测到该标识符的情况下在第三步骤中停止馈送，以及在第四步骤中标签附加装置将RFID电路元件附加到标签设置带。通过在此停止期间在后缘侧执行相同打标和标签附加并对此进行重复，固定间距标签附加可易于执行而无需使用带馈送装置的高精度控制等。
第31发明是第29或第30发明中所表征的带处理设备，此发明还包括用于检查所述RFID电路元件的特征的检查装置。
由此可检查为制造标签包含带所嵌入的RFID电路元件的完整性。
第32发明是第31发明中所表征的带处理设备，所述馈送控制装置提供对所述检查装置和所述带馈送装置的协调控制，以便在所述第三过程中停止所述标签设置带的馈送时执行对所述RFID电路元件的特征的检查的第五过程。
通过在停止期间在第四步骤中将RFID电路元件附加到使用标签附加装置以固定间距馈送的标签设置带以及同时在该停止期间在第五步骤检查RFID电路元件，有可能在特征检查之后以固定间距附加标签。还可能在馈送之后的下游侧在停止期间检查嵌入在标签设置带中的RFID电路元件，在这种情况下，即使在特征在嵌入之后和在馈送期间(例如，在馈送期间由于振动或外力而导致的退化或破损)已改变的情况中，这能被可靠地检测到。
第33发明是第32发明中所表征的带处理设备，所述馈送控制装置提供对所述第一标记装置、所述标签附加装置、所述检查装置和所述带馈送装置的协调控制，以便在所述第三过程中停止所述标签带的馈送时，在所述第一过程中执行所述标识符的分配，在所述第四过程中附加RFID电路元件，以及在所述第五过程中检查RFID电路元件的特征。
当停止带馈送装置的馈送时，在第一步骤中使用第一标记装置执行标识符的打标之后，在第二步骤中重新开始带馈送装置的馈送，在检测装置检测到该标识符的情况下在第三步骤中停止馈送，以及在第四步骤中，标签附加装置将RFID电路元件附加到标签设置带，同时在第五步骤中执行对RFID电路元件的特征检查。通过在此停止期间，在后缘侧执行相同打标和标签附加并对此进行重复，固定间距标签附加可易于执行而无需使用带馈送装置的高精度控制等，并且标签特征检查可在附加期间或在馈送之后执行。
第34发明是第33发明中所表征的带处理设备，该发明还包括第二标记装置，它用于当正被检查的所述RFID电路元件的所述特征未达到预定标准时，基于所述检查装置的检查结果向与所述RFID电路元件相对应的所述标签设置带的多个部分分配第二标识符。
由此通过将完整性已损坏的RFID电路元件与其完整性维持正常的RFID电路元件区分来对它们执行预定处理。
第35发明是第28到第34发明中所表征的带处理设备，所述带馈送装置馈送包括具有用于附加所述RFID电路元件的安装粘合层的带基层、用于将所述带基层附加到所要附加之物的粘贴粘合层、以及用于覆盖所述粘贴粘合层的附加侧的附加分离材料层。
在通过切割已制成的标签包含带来生成RFID层时，通过在RFID标贴的接合侧释放释放层，并曝露粘贴粘合层，用户可易于向附加侧进行附加。
第36发明是第28到第35发明中所表征的带处理设备，该发明还包括信息分配装置，它用于将与设置到所述标签设置带的所述多个RFID电路元件相关联的标识信息或排列信息分配到所述RFID电路元件的每一个或所述标签设置带的对应区域。
当通过将已制成的标签包含带安装在标签标贴生产设备上来使用它时，有可能通过获取每个RFID电路元件的标识信息、或者通过向设备的操作者(用户)通知RFID电路元件的次序、剩余数目、已用数目等的无线通信来确保平滑地存取RFID电路元件。
第37发明是第26到第36发明中所表征的带处理设备，所述第一或第二标记装置是用于在所述标签设置带中形成孔作为标识符的打孔装置。
标识符能可靠地通过使用打孔装置来机械地形成，由此使得容易地在检测装置侧使用光学方法来检测该标识符成为可能。
第38发明是第37发明中所表征的带处理设备，所述打孔装置是用于使用激光执行打孔的激光加工装置。
标识符可通过使用激光加工装置形成孔来容易且可靠地形成。
第39发明是第37或第38发明中所表征的带处理设备，所述打孔装置执行打孔，此时以预定间距在所述标签设置带中形成所述多个孔，使得特定位置处孔的形状与其它孔的形状不同。
例如，在其中已制成的标签包含带被构想成通过以预定长度单位安装在标签标贴生产设备上来使用的情形中，如果对预定单位的馈送方向边缘(换言之，在从标签标贴生产设备馈送时的末端边缘)使用不同模式，则在馈送期间检测到带末端时这可在标签标贴生产设备中使用。
第40发明是第39发明中所表征的带处理设备，所述打孔装置执行打孔使得所述在特定位置处的孔的形状基本上为方形，而所述其它孔的形状基本上为圆形。
由此例如在使用标签标贴生产设备馈送期间，有可能使用基本圆形的孔执行一般的等间距检测，而使用基本上方形的孔来执行带末端检测。通过在基本方形中的直线放置，有可能在光学检测期间获得陡峭信号，由此使得实现相对较高的精确度更为容易。
第41发明是第36到第40发明中所表征的带处理设备，所述带处理设备被构建成使所述第一标记装置与所述检测装置之间的排列间距是可变的。
通过改变第一标记装置与检测装置之间的排列间距，馈送时每个间距单位的固定馈送尺度可被可变地设置。结果，许多类型的固定间距馈送和固定间距打标可仅使用单个带处理设备来实现。
第42发明是第41发明中所表征的带处理设备，所述第一标记装置和所述检测装置中的至少一个被构建成使得所述排列间距可手动地调节。
在馈送时通过手动调节将每个间距的固定馈送尺寸设置为不同的值，可使得仅使用单个带处理设备来实现固定间距馈送和固定间距打标成为可能。
第43发明是第41发明中所表征的带处理设备，该发明还包括：驱动装置，它用于驱动所述第一标记装置和所述检测装置中的至少一个，以改变所述排列间距；以及排列调节装置，用于响应于预定输入信号控制所述驱动装置，并能够将所述排列间距设置成与所述输入信号相对应的值。
在馈送时基于输入信号使用自动调节将每个间距的固定馈送尺寸设置为不同的值，使得更简单地使用单个带处理设备来实现固定间距馈送和固定间距打标成为可能。
为了实现第一目的，本发明的第四十四方面包括：设备外壳；设置到该设备外壳的标签组件附加部分，以预定距离可供应地连续存储具有存储信息的IC电路部分和连接到该IC电路部分的标签天线的多个RFID标签电路元件，并且在形成标签标贴时，能够对应于多个RFID电路元件的每一个来附加被赋予预定平滑处理因子的标签组件；设备天线，使用与设置到RFID电路元件的IC电路部分的无线通信来执行信息发送和接收；存取信息生成装置，用于生成对RFID电路元件的IC电路部分的存取信息；信息发送装置，通过经由设备天线向以非接触方式设置到RFID电路元件的标签天线发送由存取信息生成装置所生成的存取信息来存取IC电路部分；以及平滑处理装置，用于在形成标签标贴时基于平滑处理因子执行预定平滑处理。
在第四十四发明的标签标贴制造设备中，多个RFID电路元件以固定次序可供应地部署在标签组件中，并且通过使用信息发送装置经由设备天线向RFID电路元件的标签天线发送由存取信息生成装置所生成的存取信息，相对于以预定次序从标签组件提供的RFID电路元件向IC电路部分读取或写入信息来连续生成RFID标签标贴。此时，关于何时形成标签标贴的预定平滑处理因子被赋予与多个RFID电路元件相对应的标签组件，并且在基于这些平滑处理因子形成标签标贴期间，平滑处理装置执行预定的平滑处理。由此，有可能确保RFID标贴的平滑制造。
第45发明是第44发明中所表征的带处理设备，所述标签组件加载部分能够加载所述标签组件，其中与在第一RFID电路元件(To)之后一个转向提供的第二RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息作为所述平滑处理因子被存储到在所述第二RFID电路元件(To)之前一个转向提供的所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中；以及所述平滑处理装置包括：第一读取装置，用于读取与所述第二RFID电路元件的标签特征值相关联的、作为所述平滑处理因子存储在所述第一RFID电路元件的所述IC电路部分中的信息；存储装置，用于存储由所述第一读取装置所读取的、与所述第二RFID电路元件的标签特征值相关联的信息；以及发送控制装置，用于控制从所述信息发送装置到所述第二RFID电路元件的发送模式，以便于匹配与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的信息。
在第四十五发明的标签标贴制造设备中，多个RFID电路元件以固定次序可供应地部署在标签组件中，并且通过使用信息发送装置经由设备天线向RFID电路元件的标签天线发送由存取信息生产设备所生成的存取信息，来通过相对于以预定次序从标签组件提供的RFID电路元件向IC电路部分读取或写入信息连续生成RFID标签标贴。这时，在包含在标签组中的多个RFID电路元件中，与按次序在后的第二RFID电路元件的标签特征信息相关联的信息(标签灵敏度信息、IC电路存储器容量信息等)被存储到在前的第一RFID电路元件的IC电路部分中。因此，当从第二RFID电路元件读取或向其写入信息时，可以通过使用预先由第一读取装置从第一RFID电路元件读取并由存储装置存储的第二RFID电路元件的标签特征值信息以匹配特征值信息的模式来执行通信。结果，与其中对所有RFID电路元件使用统一标签特征数据来执行通信的情形相比，可防止由于不合适的条件而发生的写入失败，由此使得高速生成RFID标贴成为可能，并由此确保RFID标贴的平滑制造。也提供了能避免浪费能量的效果。
第46发明是第45发明中所表征的标签标贴生产设备，包括：标签组件检测装置，用于检测所述标签组件是否被加载到所述标签组件加载部分；以及第二读取装置，用于在所述标签组件检测装置检测到所述标签组件已被加载到所述标签组件加载部分时，从RFID电路元件的设置到所述标签组件的供供首次标签存储用的所述IC电路部分读取与包含在所述标签组件中的所述多个RFID电路元件中首先提供的所述RFID电路元件的所述标签特征值相关联的信息。
因而，当生成RFID标贴时，在从提供自标签组的第一RFID电路元件读取信息或向其写入信息时，有可能通过在预先安装标签组时由第二读取装置读取和使用存储在供初始标签存储用的RFID电路元件中的标签特征值信息，来以匹配与从标签组提供的第一RFID电路元件相关的特征值信息的模式执行通信。
第47发明是第46发明中所表征的带处理设备，该发明还包括标签组件移除操作检测装置，它用于检测从所述标签组件加载部分移除所述标签组件的操作是否已被执行；其中当所述标签组件移除操作检测装置检测到用以移除所述标签组件的操作已被执行时，所述信息发送装置向用于第一次标签存储的所述RFID电路元件的所述IC电路部分发送所述存取信息，并读取与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的信息。
使用第四十七发明，当执行从标签组安装部分移除标签组的操作时，与由存储装置所存储的标签特征值相关联的信息被写入到设置到标签组用于初始标签存储的RFID电路的IC电路部分。具体地，例如，如果在RFID标贴生成期间(在包含在标签组中的所有多个RFID电路元件被全部使用之前)从标签组安装部分移除标签组，则就在移除之前将与RFID电路元件存储在存储装置中的标签特征值相关联的信息(换言之，与要首先从标签组提供的下一RFID电路元件的标签特征值相关联的信息)写入到用于初始标签存储的RFID电路元件的IC电路部分，因此当标签组再次被安装到标签安装部分时，存储在用于初始标签存储的RFID电路元件中的标签特征值信息由第二读取装置来读取和使用，由此使得以匹配特征值信息的模式执行与从标签组提供的第一RFID电路元件的通信成为可能。因而，即使从安装部分移除标签组，无线通信也可在下一安装之后以最佳模式重新开始。
第48发明是第47发明中所表征的标签标贴生产设备，该发明还包括带盒身份判定装置，它用于在所述标签组件检测装置检测到标签组件已被加载到所述标签组件加载部分时，判定关联于存储在所述存储装置中的所述标签特征值的信息是否与关联于由所述第二读取装置从用于首次标签存储的所述RFID电路元件读取的所述标签特征值的信息相同。
因而，当标签组被安装时，有可能判定标签组是否与已移除的标签组相同。结果，例如，如果安装了不同的标签组，则有可能通过再次从用于初始标签存储的RFID电路元件进行读取来防止以错误的通信模式与不同标签组的RFID电路元件进行通信。还可能向操作者作此通知，并在标签特征值并非操作者所期望的标签特征值的情况下促使正确标签组的安装。
第49发明是第46到第48发明中所表征的标签标贴生产设备，该发明还包括通电操作检测装置，用于检测是否已接通电源；其中在所述通电检测装置检测到电源已被接通时，所述第二读取装置从用于第一次标签存储的所述RFID电路元件的所述IC电路部分读取与首先提供的所述RFID电路元件的所述特征值相关联的信息。
因而，在生成RFID标贴时，在对从标签组提供的第一RFID电路元件读取信息或对其写入时，有可能在预先通电时通过由第二读取装置读取和使用存储在用于初始标签存储的RFID电路元件中的标签特征值信息来以匹配与从标签组提供的第一RFID电路元件有关的特征值信息的模式执行通信。
第50发明是第49发明中所表征的标签标贴生产设备，该发明还包括断电操作检测装置，用于检测断电操作是否已被执行；其中当所述断电操作检测装置检测到断电操作已被执行时，所述信息发送装置向用于第一次标签存储的所述RFID电路元件的所述IC电路部分发送所述存取信息，并写入与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的信息。
使用第五十发明，当执行断电操作时，与存储在存储装置中的标签特征值相关联的信息被写入到设置到标签组的用于初始标签存储的RFID电路元件的IC电路部分。具体地，例如，如果在RFID标贴生成期间(在包含在标签组中的所有多个RFID电路元件被全部使用之前)，就在断电之前将与RFID电路元件存储在存储装置中的标签特征值相关联的信息(换言之，与要首先从标签组提供的下一RFID电路元件的标签特征值相关联的信息)写入到用于初始标签存储的RFID电路元件的IC电路部分，因此当再次通电时，存储在用于初始标签存储的RFID电路元件中的标签特征值信息由第二读取装置来读取和使用，由此使得以匹配特征值信息的模式执行与从标签组提供的第一RFID电路元件的通信成为可能。因而，即使在标签标贴生成期间断电，也可能在再次通电时以最佳模式重新开始通信。
第51发明是第46到第50发明中所表征的标签标贴生产设备，所述设备天线包括：第一设备天线，通过与所述RFID电路元件的所述IC部分的无线通信执行信息发送和接收；以及第二设备天线，通过与用于第一次标签存储的所述RFID电路元件的IC电路部分的无线通信执行信息发送和接收；以及所述标签标贴生产设备进一步包括天线切换装置，该天线切换装置切换天线以向所述第一设备天线或所述第二设备天线发送由所述存取信息生产设备所生成的所述存取信息。
使用第五十一发明，当例如将标签组安装到标签组安装部分，或将其从标签组安装部分移除时，用于发送存取信息的天线通过天线切换装置切换至第二设备天线，执行与用于初始标签存储的RFID电路元件的IC电路部分的通信，读取与首先从标签组提供的RFID电路元件的标签特征值相关联的信息，或写入与RFID电路元件存储在存储装置中的标签特征值相关联的信息。另一方面，当生成RFID标贴时，用于发送存取信息的天线通过天线切换装置切换至第一设备天线，并且执行与按预定次序从标签组提供的每个RFID电路元件的IC电路部分的通信，读取或写入，由此连续生成RFID标贴。在RFID标贴生成期间，通过使用天线切换装置切换适当的设备天线，根据环境进行的无线通信是可能的。
为了实现第一目的，第五十二发明关于可供应地以预定次序连续存储设有存储信息的IC电路部分以及执行信息的接收和发送的标签天线的多个RFID电路元件的标签组件，其中分配关于何时形成与多个RFID电路元件的每一个相对应的标签标贴的预定平滑处理因子。
在第五十二发明的标签组件中，多个RFID电路元件可供应地以预定次序部署，并且，例如通过针对标签标贴生产设备中以预定次序提供的每个RFID电路元件执行发送和接收来读取或写入信息以连续生成RFID标签标贴。这时，分配与RFID电路元件的每一个相对应的平滑处理因子。因此，有可能通过在对每个RFID电路元件进行读取或写入期间使用相应的平滑处理因子来确保RFID标贴的平滑制造。
第53发明是第52发明中所表征的标签组件，与在第一RFID电路元件(To)之后一个转向提供的第二标签RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息作为所述平滑处理因子被存储到在所述多个RFID电路元件(To)中所述第二RFID电路元件(To)之前一个转向提供的所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
在第五十三发明的标签组件中，多个RFID电路元件可供应地以预定次序部署，并且，例如通过针对标签标贴生产设备中以预定次序提供的每个RFID电路元件执行发送和接收来读取或写入信息以连续生成RFID标签标贴。这时，在多个RFID电路元件中，与按次序在后的第二RFID电路元件的标签特征信息相关联的信息(标签灵敏度信息、IC电路存储器容量信息等)被存储到在前的第一RFID电路元件的IC电路部分中。因此，当从第二RFID电路元件读取或向其写入信息时，可以通过使用预先从第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的标签特征值信息以匹配特征值信息的模式来执行通信。结果，即使在标签组的制造期间多个RFID电路元件中发生变化，也可能通过控制每个RFID电路元件的通信模式来实现最佳通信模式。由此消除在不当条件下进行写入，将由于写入出错而进行的重写呈现为不必要，以及由于可在不测试条件的情况下放弃高速标签生成是可能的确保RFID标贴的平滑制造。与对所有RFID电路元件使用统一标签特征值数据的通信相比，还提供了防止能量浪费和对通信产生不利影响的效果。
第54发明是第53发明中所表征的标签组件，所述标签组件被构建为包括在带的长度方向上对其连续部署多个所述RFID电路元件的标签带，以及绕其外围卷取所述标签带的卷轴构件的标签带卷。
使用第五十四发明，RFID标贴通过对在从标签带卷馈送出的标签带的长度方向上部署的每个RFID电路元件的发送和接收进行读取和写入来连续地生成。这时，在部署于标签带上的多个RFID电路元件中，与稍后馈送的第二RFID电路元件的标签特征值信息相关联的信息被存储在首先从标签带卷馈送出的第一RFID电路元件的IC电路部分中。因此，当从第二RFID电路元件读取或向其写入信息时，可以通过使用预先从第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的标签特征值信息以匹配特征值信息的模式来执行通信。
第55发明是第53发明中所表征的标签组件，所述标签组件被构建为第一带盒，该带盒包括：在带的长度方向上连续部署多个所述RFID电路元件的标签带；绕其外围卷取所述标签带的卷轴构件；以及包含所述标签带和所述卷轴构件的带盒外壳。
使用第五十五发明，RFID标贴通过在绕带盒外壳内部所包含的卷轴构件卷绕的标签带被馈送出时对在标签带的长度方向上部署的每个RFID电路元件的发送和接收进行读取和写入来连续地生成。这时，在部署于标签带上的多个RFID电路元件中，与稍后馈送的第二RFID电路元件的标签特征信息相关联的信息被存储在首先从第一带盒馈送出的第一RFID电路元件的IC电路部分中。因此，当从第二RFID电路元件读取或向其写入信息时，可以通过使用预先从第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的标签特征值信息以匹配特征值信息的模式来执行通信。
第56发明是第54或第55发明中所表征的标签组件，所述RFID电路元件分多行排列在带宽度方向上；多个RFID电路元件行被排列成，排列在带长度方向的每一个所述多个RFID电路元件行的所述多个RFID电路元件(To)的带长度方向位置并不重叠；并且与所述第二RFID电路元件的所述标签天线的带宽度方向位置相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件的所述IC电路部分中。
使用第五十六发明，RFID标贴通过对在从标签带卷或带盒馈送出的标签带的带长度方向上部署的每个RFID电路元件的发送和接收进行读取和写入来连续地生成。因此，例如，如果用于对每个RFID电路元件执行发送或从其进行接收的设备天线被定位在标签带的带宽度方向的一侧，则对于每个RFID电路元件而言设备天线与以z字形部署在标签带上的RFID电路元件的距离是不同的。
此时，在第五十六发明中，与第二RFID电路元件的标签天线的带宽度方向位置相关联的信息被存储到第一RFID电路元件的IC电路部分。因而，在生成RFID标贴时，当从第二RFID电路元件读取或向其写入信息时，有可能通过使用预先从相对应的第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的标签天线的带宽度方向位置相关联的信息以匹配设备天线与第二RFID电路元件的标签天线的距离的通信模式来执行通信。
第57发明是第53发明中所表征的标签组件，所述标签组件被构建为基本盘状的第二带盒，该带盒包括：设置有多个所述RFID电路元件的多个矩形薄片式标贴材料；以及贮存以平坦叠层方式层叠的多个所述矩形薄片式标贴材料的盘构件。
使用第五十七发明，RFID标贴通过对在从盘状带盒馈送出的条带状标签材料上部署的每个RFID电路元件的发送和接收进行读取和写入来连续地生成。这时，在排列于多个叠层标贴材料上的多个RFID电路元件中，与稍后馈送的第二RFID电路元件的标签特征信息相关联的信息被存储在首先从第二带盒馈送出的标贴材料上的第一RFID电路元件的IC电路部分中。因此，当从第二RFID电路元件读取或向其写入信息时，可以通过使用预先从第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的标签特征值信息以匹配特征值信息的模式来执行通信。
第58发明是第53到第57发明中所表征的标签组件，与所述第二RFID电路元件的灵敏度相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件的所述IC电路部分中作为与所述第二RFID电路元件的标签特征值相关联的信息。
因而，在标签标贴生产设备中通过对以预定次序从标签组提供的每个RFID电路元件发送或接收以读取或写入来连续生成RFID标贴时，有可能在从稍后的第二RFID电路元件读取信息或向其写入信息时，通过使用预先从相对应的第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的灵敏度相关联的信息以匹配RFID电路元件的灵敏度的模式来执行通信。
第59发明是第58发明中所表征的标签组件，该发明还包括保存与存储在所述标签组件中的所述多个RFID电路元件中首先提供的所述RFID电路元件的灵敏度相关联的信息的信息介质。
在第五十九发明的标签组件中，多个RFID电路元件可供应地以预定次序部署，并且RFID标签标贴例如通过在标签标贴生产设备中对以预定次序提供的每个RFID电路元件执行发送和接收进行读取或写入信息来连续生成。此时，信息介质被设置到标签组以传送与存储在该标签组中的多个RFID电路元件中首先提供的RFID电路元件的灵敏度相关联的信息。因此，当从首先从标签组提供的RFID电路元件读取信息或向其写入信息时，有可能通过预先使用信息介质的灵敏度信息来在与该标签灵敏度相匹配的发送输出时执行与从标签组提供的第一RFID电路元件的通信。
第60发明是第59发明中所表征的标签组件，所述信息介质是设置到所述标签组件的用于第一次标签存储的RFID电路元件；以及所述首次标签存储用的RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分存储与所述首先提供的RFID电路元件的灵敏度相关联的信息。。
因此，当从首先从标签组提供的RFID电路元件读取信息或向其写入信息时，有可能通过使用预先存储在用于初始标签存储的RFID电路元件中的灵敏度信息来在与该标签灵敏度相匹配的发送输出时执行与从标签组提供的第一RFID电路元件的通信。此外，使用RFID电路元件作为信息介质来传送与首先提供的RFID电路元件的灵敏度相关联的信息使得自由地重写信息成为可能，由此使得对例如其中标签带卷被更换的情形通过按需重写灵敏度信息来作出响应成为可能。
第61发明是第58发明中所表征的标签组件，与存储在所述标签组件的所述多个RFID电路元件中首先提供的所述RFID电路元件的灵敏度相关联的信息被存储在首先提供的所述第一RFID电路元件的所述IC电路部分中。
在第六十一发明的标签组件中，多个RFID电路元件可供应地以预定次序部署，并且RFID标签标贴例如通过在标签标贴生产设备中对以预定次序提供的每个RFID电路元件执行发送和接收进行读取或写入信息来连续生成。此时，与RFID电路元件的灵敏度相关联的信息被存储在首先从标签组提供的RFID电路元件的IC电路部分中。有可能以这样一种方式来通过读取和使用预先写入时，即通过作为与灵敏度相关联的灵敏度信息存储到在例如向其写入信息时提供的第一RFID电路元件的IC电路部分向从标签主体提供的第一RFID电路元件写入信息时，所获取的标签灵敏度信息在与首先提供的RFID电路元件的灵敏度相匹配的发送输出时进行写入。
第62发明是第53到第61发明中所表征的标签组件，与所述RFID电路元件的灵敏度相关联的信息是与写入信息时的灵敏度相关联的信息。
在向从标签主体提供的第一RFID电路元件写入信息时，有可能通过从写入时起读取标签灵敏度信息来在与标签灵敏度相匹配的发送输出时向所提供的第一RFID电路元件写入，该标签灵敏度信息被预先存储在RFID电路元件的IC电路部分中。有可能通过使用从写入起的标签灵敏度信息(具有比读取时窄的公差范围)在与标签灵敏度相匹配的发送输出时写入RFID电路元件。
第63发明是第53到第62发明中所表征的标签组件，与存储在所述标签组件的所述多个RFID电路元件中的可提供的所述RFID电路元件的剩余数目相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件的所述IC电路部分中。
因而，在生成RFID标签标贴时，有可能从第一RFID电路元件的IC电路部分读取与剩余数目相关联的信息以及第二RFID电路元件的标签特征值信息。结果，有可能在生成标签标贴的同时了解在标签主体中可提供的RFID电路元件的剩余数目。
第64发明是第53到第63发明中所表征的标签组件，与在发起和所述第二RFID电路元件的通信时输出的前置数相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件的所述IC部分中。
结果，即使在标签主体的制造期间多个RFID电路元件的标签充电时间常数发生变化，也有可能通过控制每个RFID电路元件的前置数来实现最佳通信模式。结果，与其中向所有RFID电路元件传送统一前置数的情形相比，无需发送非必要的前置数，由此使得减少生成RFID标贴所需的时间量成为可能。
第65发明是第53到第64发明中所表征的标签组件，与所述第二RFID电路元件的标签标识信息相关联的信息的至少一部分被存储在所述第一RFID电路元件的所述IC电路部分中。
因而，当生成RFID标贴时，有可能在使用提前从第一RFID电路元件读取的第二RFID电路元件的标签标识信息将除第二RFID电路元件之外的RFID电路元件设置到休眠模式之后仅从该第二RFID电路元件读取信息或对其写入信息。结果，有可能从要读取或写入的RFID电路元件读取或向其写入。
第66发明是第53到第65发明中所表征的标签组件，所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)存储与所述第二RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息、或与所述剩余数量相关联的信息、或与所述第一RFID电路元件(To)相关联的标签标识信息，所述标识信息具有所述第二RFID电路元件(To)的标签标识信息的至少一部分。。
因而，通过共享存储在第一RFID电路元件的IC电路部分中的标签标识信息、与第二RFID电路元件的标签特征值相关联的信息、标签剩余数目信息、或第二RFID电路元件的标识信息的至少一部分能以更高速度生成RFID标贴，因为由于可在获取要写入的第一RFID电路元件的标识信息的同时获取与第二RFID标签的标签特征值相关联的信息而无需读取与标签特征值相关联的信息。可减小RFID电路元件的IC电路部分中所用的存储器量。
第67发明是第53到第66发明中所表征的标签组件，指示RFID电路元件是最后标签的信息被存储于在所述标签组件中存储的所述多个RFID电路元件中被最后提供的所述RFID电路元件的所述IC电路部分中。
因而，在生成RFID标贴时，有可能在存取最后提供的RFID电路元件的IC电路部分时了解该RFID电路元件是最后的标签。
第68发明是第67发明中所表征的标签组件，指示最后标签的所述信息替代与所述标签特征值相关联的信息被存储在最后提供的所述RFID电路元件的所述IC电路部分中。
不需要将与标签特征信息相关联的信息存储在标签组中所存储的多个RFID电路元件中被最后提供的RFID电路元件的IC电路部分中，因为在其之后不存在RFID电路元件。因此，通过存储指示标签是最后标签的信息来替代与标签特征值相关联的信息，有可能在不减小存储器容量的情况下有效地使用存储器容量。有可能使得用户提前了解以做好适当的准备，诸如替换带盒等。
为了达到第一目的，第六十九发明将行程施加到设置有设有存储信息的IC电路部分和执行信息的发送及接收的标签天线的多个RFID电路元件的标签设置带，并且与此行程相协调，在形成标签带时将预定平滑处理施加到标签设置带。
在第六十九发明中，标签设置带移动，并且与之相协调在形成标签带时施加预定平滑处理。因此，有可能确保标签带和RFID标签标贴的平滑制造。
第70发明是第69发明中所表征的带处理方法，该发明还包括这样的所述平滑处理：在构成从第一供应装置提供的所述标签设置带的第一带的第一粘合层与构成从第二供应装置提供的所述标签设置带的第二带的第二粘合层之间附加所述RFID电路元件；卷绕通过将所述第一带和所述第二带接合在一起并附加所述RFID电路元件所生成的标签带；以及由此获得标签带卷。
使用第七十发明，从第一馈送装置馈送第一带，从第二馈送装置馈送第二带，并且将设置到第一带的第一粘合层与设置到第二带的第二粘合层接合。通过标签附加装置以预定间距将RFID电路元件附加在第一粘合层与第二粘合层之间来生成标签带，并且该标签带通过卷绕装置来卷绕，由此制成标签带卷。使用其中提供了各自预先设有粘合层的第一带和第二带、并且在其间附加RFID电路元件的情况下接合这些粘合层的制造方法，不需要像常规设计那样对带施加粘合材料。结果，由于不需要粘合施加步骤，制造工艺可被简化，并且制造成本被削减，由此确保更平滑地制造标签带。
第71发明是第69发明中所表征的带处理方法，该方面还包括这样的所述平滑方法：执行对多个标签标贴RFID电路元件的特征的检查；通过无线通信将所述检查结果写入设置到能够以预定次序存储所述多个标签标贴RFID电路元件的所述标签组件的检查结果存储RFID电路元件，并由此制成所述标签组件。
在第七十一发明中，检查装置检查以预定次序包含在标签组中的标签标贴的多个RFID电路元件的特征，并且检查结果(标签特征值信息)被写入到检查结果存储RFID电路元件，由此完成标签组。结果，当在标签标贴生产设备中使用已完成的标签组制作RFID标贴时，在向每个标签标贴的RFID电路元件发送或从其接收时，有可能通过读取存储在设置到标签组的检查结果存储RFID电路元件中的每个标签标贴的RFID电路元件的标签特征值信息来以匹配特征值信息的模式执行通信。因此，即使在每个标签标贴的RFID电路元件的制造期间标签特征值数据发生变化，也有可能通过控制每个RFID电路元件的通信模式来实现最佳通信。由此有可能确保RFID标贴的平滑制造。与对所有RFID电路元件使用统一的标签特征值数据的通信相比，可防止浪费能量和对通信的不利影响。
发明的优点
使用一发明、第四十四发明、第五十二发明和第六十九发明，可确保标签带或RFID标贴的平滑制造。
使用第二发明或第七十发明，制造工艺可被简化，并且制造成本可降低。
使用第十四发明和第七十一发明，在生成RFID标贴时，可制造能够以最佳模式与每个RFID电路元件进行无线通信的标签主体。
使用第四十五发明和五十三发明，可以高速生成RFID标贴。
使用第二十六发明，可容易地执行固定间距馈送和固定间距打标而无需馈送装置的高精度控制等。
附图简述
图1是示出了根据本发明的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图。
图2是示出了用置于其间的RFID标签接合的第一带和第二带的概念侧视图。
图3是示出了由控制器执行的控制过程的流程图。
图4是示出了一变体的第一带、RFID标签和第二带的详细截面结构的水平截面图，其中该第一带由分离片和粘合层构成。
图5是示出了一变体的第一带、RFID标签和第二带的详细截面结构的水平截面图，其中该第二带是热敏带。
图6是示出了一变体的标签带卷制造设备的总体一般结构的概念图，其中第二带是热敏带。
图7是示出了一变体的第一带、RFID标签和第二带的详细截面结构的水平截面图，其中在接合之前分离第二带的分离片。
图8是示出了一变体的标签带卷制造设备的总体一般结构的概念图，其中在接合之前分离该第二带的分离片。
图9是示出了一变体的标签带卷制造设备的总体一般结构的概念图，其中RFID标签被附加到第一带。
图10是示出了根据本发明的第二实施例的标签带卷制造设备的总体一般结构的概念图。
图11是示出了高频电路的详细功能的功能框图。
图12是示出了RFID电路元件的功能配置的功能框图。
图13示出了由控制器执行的控制过程的流程图。
图14是用于描述在读取期间测量标签灵敏度时逐步地递增“Scroll ID”(卷ID)信号的输出的视图。
图15是用于描述在写入期间测量标签灵敏度时逐步地递增“Program”(编程)信号和“Verify”(校验)信号的输出的视图。
图16是概念性地示出设置到基带卷的RFID电路元件的IC电路部分的存储器部分的存储内容的视图。
图17是用于描述通过贮存基带卷形成的带盒的详细结构的描述图。
图18是概念性地示出了一变体中设置到已制成基带卷的RFID电路元件的IC电路部分的存储器部分的存储内容的视图，其中标签自身的写入灵敏度和下一标签的读取灵敏度被存储。
图19是一变体的带盒的概念斜视图，其中使用了盘状带盒。
图20是示出了根据本发明的第三实施例的用于生成RFID标签的信息的系统的构成的示图，其中对该系统应用了用于与RFID标签通信的标签标贴生产设备。
图21是详细示出根据本发明的第三实施例的用于与RFID标签通信的标签标贴生产设备的结构的概念图。
图22是用于详细描述带盒的结构的描述图。
图23是示出了高频电路的详细功能的功能框图。
图24是概念性地示出了RFID电路元件的存储器部分的存储内容的视图。
图25是示出了所形成的RFID标贴的一个示例的外观的平面俯视图和平面仰视图。
图26是沿图25中XXVI-XXVI′线取得的截面图。
图27是示出了终端或通用计算机所显示的屏幕的一个示例的视图。
图28是示出了由控制电路执行的控制过程的流程图。
图29是示出了图28的步骤S3120的详细过程的流程图。
图30是详细示出了RFID标签读取过程的流程图。
图31是概念性地示出了一变体中的存储器部分的存储内容的视图，其中第一标签和下一标签的灵敏度信息被存储到第一标签。
图32是概念性地示出了一变体中的存储器部分的存储内容的视图，其中存储了剩余数目的RFID电路元件。
图33是用于描述一变体中的RFID电路元件在基带上的排列的视图，其中RFID电路元件以z字形图案排列。
图34是示出了一变体的由控制电路执行的控制过程的流程图，其中包括带盒身份检查功能。
图35是示出了根据其中不使用带盒的一变体的标签标贴生产设备的详细结构的概念配置图。
图36是示出了根据本发明的第四实施例的标签带卷制造设备的总体一般结构的概念图。
图37是示出了标签带卷制造设备的功能中与存取RFID电路元件相关联的功能的功能配置的功能框图。
图38是以简化方式示出了发送电路和接收电路与环形天线之间的连接的电路配置的电路图。
图39是示出了RFID电路元件的功能配置的功能框图。
图40是示出了由控制器执行的控制过程的流程图。
图41是示出了图40的步骤S4200中的标签排序过程的细节的流程图。
图42是示出了图40的步骤S4300中的间距打标过程的细节的流程图。
图43是示出了图40的步骤S4400中的标签检查和存储过程的细节的流程图。
图44是示出了根据其中RFID标签的附加间距被可变地设置的变体的标签带卷的总体一般结构的概念图。
实现本发明的最佳模式
将在以下参照附图描述本发明的某些实施例。
将参照图1-9描述本发明的第一实施例。
图1是示出了根据本实施例的标签带卷制造设备1(带处理设备)的总体一般结构的概念图。在图1中，标签带卷制造装置1通过将第一带200A(标签设置带，在以下详细描述)和第二带200B(标签设置带，在以下详细描述)接合在一起、并将设有RFID电路元件To的RFID标签Tg插入到两个经接合的带之间来生成基带210，由此通过卷绕该基带210(标签带)来制造基带卷215(标签带卷)。
换言之，标签带卷制造设备1具有：绕其卷绕第一带200A的第一带辊211；其中卷绕第二带200B的带辊213；第二带轴驱动电机214，用于驱动第二带辊213；基带辊215，用于沿卷轴构件215a的外围卷取由除带的分离片外的层构成的基带210，在该基带中接合了从第一和第二带辊211和213馈送出的第一带200A和第二带200B；基带轴驱动电机216(卷取装置)，用于驱动卷轴构件215a；分离片辊217，用于沿卷轴构件217a的外围卷取分离片209；分离片轴驱动电机218，用于驱动卷轴构件217a；沿第一和第二带200A和200B的带馈送路径设置在第一和第二带辊211和213与基带辊215和分离片辊217之间的馈送滚筒219A(驱动)和219B(被驱动)，用于将驱动施加到带200A和200B以便于从第一和第二带辊211和213馈送第一和第二带200A和200B；以及馈送滚筒轴驱动电机220，用于驱动驱动馈送滚筒219A。
标签带卷制造设备1还具有：第一步进滚筒221，沿第一带200A的带馈送路径设置在第一带辊211与馈送滚筒219A和219B之间，可缩进地设置在与第一带200A被馈送的带馈送方向相交的交叉方向上(在此示例中为正交)；第二步进滚筒222，沿基于第一带200A生成的基带210的带馈送路径设置在馈送滚筒219A和219B与基带辊215之间，可缩进地设置在与基带210的带馈送方向相交的交叉方向上(在此示例中为正交)；第三步进滚筒223，沿第二带200B的带馈送路径设置在第二带辊213与馈送滚筒219A和219B之间，可缩进地设置在与第二带200B被馈送的带馈送方向相交的交叉方向上(在此示例中为正交)；第四步进滚筒224，沿基于第二带200B生成的分离片209的带馈送路径设置在馈送滚筒219A和219B与分离片辊217之间，可缩进地设置在与分离片209的带馈送方向相交的交叉方向上(在此示例中为正交)；气缸262A、262B、262C和262D，用于在交叉方向上(在此示例中与带馈送路径正交)使第一到第四步进滚筒221到224前进和后退；以及接合滚筒225A和225B，用于将从第一带辊211馈送出的第一带200A与从第二带辊213馈送出的第二带200B挤压在一起并接合。
标签带卷制造设备1还具有：标签插入器226(标签附加装置)，用于以预定间距向包含在由接合辊255A和225B接合的第一带200A和第二带200B之间的RFID标签Tg附加RFID电路元件To，该RFID电路元件To设有用于存储信息的IC电路部分151(参见以下讨论的图12)和连接到该IC电路151的用于执行发送和接收的标签天线152(参见以下讨论的图12)；标签检验器270，用于获取RFID电路元件To的标签特征值以便判定设置到由标签插入器226附加的RFID标签Tg中的RFID电路元件To是否适当；带保持构件274，用于以平坦状态支承第二带200B的由标签插入器226向其中附加RFID标签Tg的附加部分200B1(平坦部分)；切割器227，用于将基带210切割成预定长度；控制器230；光传感器228(标记检测装置)，它设置于带馈送方向上馈送滚筒219A和219B的下游以便面向馈送路径(在图1中是水平的)(在此示例中便与图中所示的带的上侧面相反)，用于向控制器230输入相对应的检测信号；激光标记器271(标记形成装置)，它设置于基带210的馈送方向上切割器227的下游，以便面向馈送路径(在图1中是水平的)(在此示例中便与图中所示的带的下侧面相反)，用于使用激光向基带210提供图中未示出的末端标记(第二标记)；以及多个中和刷275(第一静电消除装置、第二静电形成装置)，它设置在馈送滚筒219A和219B以及滚筒240A(在以下讨论)的附近，用于对在从馈送滚筒219A和219B以及分离片209剥落的基带210上所产生的静电进行中和。此外，在本实施例(第一实施例)中，构成标签附加装置的标签插入器226构成用于在标签带形成期间施加预定平滑处理的平滑处理装置。
标签带卷制造设备1还具有：第一带驱动电路，用于对上述第一带轴驱动电机212执行驱动控制；第二带驱动电路232，用于对上述第二带轴驱动电机214执行驱动控制；基带驱动电路233，用于对上述基带轴驱动电机216执行驱动控制；分离片驱动电路234，用于对上述分离片轴驱动电机218执行驱动控制；馈送滚筒驱动电路235，用于对上述馈送滚筒轴驱动电机220执行驱动控制；螺线管236，用于驱动切割器227并由此使其进行切割；螺线管驱动电路237，用于控制螺线管236；激光驱动电路272，用于控制激光标记器271的激光输出；电动气动调节器256A、265B、265C和265D，包括根据来自控制器230的电信号输入对其孔径进行控制的截流阀(未在图中示出)，并且这些调节器充当电/气转换装置，以使用对应于电信号的压力将来自图中未示出的气体源的气体供应到气缸262A、262B、262C和262D作为操作气体；在图中未示出的调节器驱动电路，用于控制电动气动调节器256A、265B、265C和265D的截流阀；通过气缸262A、262B、262C和262D可旋转地绕着旋转支点的、在其尖端可旋转地支承步进滚筒211、222、223和224的张力臂267A、267B、267C和267D；以及角辨向器268A、268B、268C和268D，它们在此示例中被设置到旋转支点的附近，用于通过检测张力臂267A、267B、267C和267D的角度来检测相对应的带200A、210、200B和209的张力。
第一带辊211绕由第一带轴驱动电机212(第一供应装置)驱动的卷轴构件211a(第一供应装置)卷绕第一带200A。类似地，第二带辊213绕由第二带轴驱动电机214(第二供应装置)驱动的卷轴构件213a(第二供应装置)卷绕第二带200B。此外，在本实施例(第一实施例)中，构成这些第一和第二供应装置的电机212和214以及卷轴构件211a和213a构成将行程施加到标签设置带的行程处理装置。
基带辊215使用由基带轴驱动电机216驱动的卷轴构件215a绕其自身卷绕基带210。类似地，分离片辊217通过由分离片轴驱动电机218驱动的卷轴构件217a绕其自身卷绕基带209。
在此示例中，第一带200A具有在图1的展开图中所示的四层结构，该结构通过按从第一带辊211的内部卷绕侧(展开图中的顶部)向相反侧(展开图中的底部)的次序层叠由适当的粘合剂制成的粘合层200Aa(第一粘合层；安装粘合层)、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的着色带基层200Ab(第一带基层)、由适当的粘合剂制成的粘合层200Ac(第一释放粘合层；用于接合的粘合层)和分离片层200Ad(第一释放层；用于接合的释放层)来构成。注意：在RFID标贴作为完整的标贴状产品被接合到预定物品等时分离分离片层200Ad，由此能够通过粘合层200Ac接合到物品等。
在此示例中，第二带200B具有在图2的展开图中所示的四层结构，该结构通过按从第一内部卷绕侧(展开图中的底部)向相反侧(展开图中的顶部)的次序层叠由适当的粘合剂制成的粘合层200Ba(第二粘合层；安装粘合层)、由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的着色带基层200Bb(第二带基层)、由适当的粘合剂制成的粘合层200Bc(第二释放粘合层)和分离片层200Bd(第二剥离层)来构成。注意：分离片层200Bb最终绕卷轴构件217a卷绕作为分离片209，并被收集为分离片卷217。
气缸262A-D各自设有活塞262a和气缸主体262b，包含在该气缸主体262b中的该活塞262由于从电动气动调节器265A-D提供的操作气体而前进或后退，由此导致链接到活塞262a的张力臂267A-D绕旋转支点旋转，并且因此改变步进滚筒221、222、223和224的位置，从而控制带200A、210、200B和209的张力。
注意：使用螺线管、电机(包括诸如线性电机或脉冲马达的各种类型的电机)的电磁力的直接驱动等可用来替代气缸262作为致动器。
控制器230是所谓的微型计算机。虽然省略了其详细描述，但是控制器230是由作为中央处理单元的CPU、ROM、RAM等构成的，并通过使用由RAM提供的临时存储功能根据预先存储在ROM中的程序来执行信号处理。
使用上述结构，第一带200A通过馈送滚筒219A和219B的馈送驱动力来从第一带辊211馈送出、经由步进滚筒211传递、并被提供到接合滚筒225A和225B。类似地，第二带200B从第二带辊213馈送出、经由步进滚筒223和滚筒273传递、并被提供到接合滚筒225A和225B。然后，RFID标签Tg通过标签插入器226按次序附加到第二带200B的第二带附加部分200B1中，该部分处于平坦状态、由带保持构件274支承并被定位在带馈送方向上第一带200A和第二带200B所接合的接合位置的上游处。此后，已对其附加RFID标签的第一带200A和第二带200B通过接合滚筒225A和225B来接合。标签的附加使用所谓的间歇馈送驱动方法来进行，其中一旦到达预定插入位置(例如，在规则的间距处)，就停止第一带200A和第二带200B的馈送驱动并执行插入。(此时的定位根据由传感器228根据检测信号来控制，如以下所讨论地)。
在定位于馈送滚筒219A和219B的下游处的滚筒240A和240B处，由此接合并插入标签的带被分成由设置到第二带200B的分离片层200Bd构成的分离片209和由剩余部分构成的基带210。一旦基带210到达预定长度，其就由卷轴构件215a卷取并由切割器227切割。此时，通过在带馈送方向上切割位置的上游的激光标记器271来向基带210提供末端标记。同时，分离片209通过卷轴构件217a卷取和收集。作为以上的结果，其上已在带长度方向上以预定的规则间距按次序形成了多个RFID电路元件To的基带210绕卷轴构件215a卷绕，并由此生成基带卷215。
图2是示出了在如上所述插入RFID标签的情况下被接合的第一带200A和第二带200的概念侧视图。
在图2中，RFID标签Tg包括：基本为薄片状的标签基160；设置到标签基160的后侧(图2中的下侧)的标签天线152，用于执行信息的发送和接收；以及IC芯片保持构件161，它设有用于可更新地(可重写地)存储信息的IC电路部分151(未在图中示出)以连接到标签天线152。注意：RFID电路元件To由标签天线152和IC电路部分151构成。
在此示例中，一旦RFID标签Tg被插入并部署在四层结构的第一带200A和四层结构的第二带200B之间，基层210就如上所述通过由卷轴构件217a放出并由此去除分离片层200Bd而呈现十层结构(参见底部的图，以及图1中的放大图)。换言之，基带210通过按从在卷轴构件215a外侧卷绕的一侧(图2中的顶部)到相反侧(图2中的底部)的次序层叠分离片层200Ad、粘合层200Ac、带基层200Ab、粘合层200Aa、标签基160、标签天线152、IC芯片保持构件161、粘合层200Ba、带基层200Bb和粘合层200Bc构成。
图3是示出了由控制器230执行的控制过程的流程图。
在图3中，在步骤S1501，首先对绕卷轴构件215a卷绕基带210的动作是否完成作出判定。该判定例如通过判定已完成卷绕动作的操作者是否已经经由图中未示出的操作装置等输入关于已完成卷绕动作的操作信号。如果卷绕动作完成，则满足判定，并且进程转到下一步-步骤，即步骤S1505。
在步骤S1505，根据经由在图中未示出的操作装置等输入的关于启动基带的生产的操作信号来启动带驱动。换言之，控制信号被输入到馈送滚筒驱动电路235，而第一带200A和第二带200B通过馈送滚筒轴驱动电机220的驱动力来驱动并从第一带辊211和第二带辊213馈送出。同时，控制信号被输出到第一和第二带驱动电路231和232以及基带驱动电路233和分离片驱动电路234，并且第一和第二带轴驱动电机212和214以及基带轴驱动电机216和分离片轴驱动电机218也被驱动。第一带200A由此从第一带辊211馈送出而第二带200B从第二带辊213馈送出，这两者通过接合滚筒225A和225B接合并制成单个单元，随后朝馈送滚筒219A和219B馈送。
尽管未在此过程中明确地阐述，但是当在步骤S1505启动带驱动时，控制第一和第二带轴驱动电机212和214、基带轴驱动电机216和分离片轴驱动电机218的电机速度，同时也执行张力控制(在下文中适当时称为“驱动期间的带张力控制”)以在带馈送期间获得基于在气缸262A-D旋转张力臂267A-D时由角辨向器268A-D检测到的张力臂267A-D的角度计算的带200A、200B、209和210的张力的适当值。注意：驱动期间的带张力控制总是在驱动带时执行。
在下一步骤-即步骤S1510，对卷到卷轴构件215a的基带210是否已到达预定卷绕末端位置作出判定。具体地，对附加到基带210的RFID标签Tg的数目是否已达到预定数目作出判定。例如，对40个RFID标签Tg是否已被附加作出判定。由于此判定在启动卷绕之后一般并不会立即满足，所以过程转到下一步-即步骤S1515。
在步骤S1515，对正被馈送的带是否已如上所述到达插入RFID标签Tg的预定位置作出判定。此判定可例如基于光传感器228对在图中未示出的、如上所述以规则间距设置到第一带200A的分离片层200Ad的表面上的预定位置处的标记(第一标记)的检测结果作出。如果判定满足，则过程转到步骤S1520。
在步骤S1520，向馈送滚筒驱动电路235输出另一控制信号，并通过停止馈送滚筒轴驱动电机220的驱动来停止从第一带辊211和第二带辊213对第一带200A和第二带200B的驱动。注意：此时，第一和第二带轴驱动电机212和214、基带轴驱动电机216和分离片轴驱动电机218的驱动也通过上述驱动期间的带张力控制来自动停止。
虽然未在此过程中明确描述，但是当在步骤S1520停止带驱动时，执行张力控制使得供应侧第一带200A和第二带200B的张力总和大致等于卷入侧上的基带210和分离片209的张力总和，从而当以这种方式(在下文中适当时称为“停止期间的带张力控制”)停止带驱动时带的位置不会发生偏移。
在下一步骤-即步骤S1525，输入由标签插入器226附加的并由标签检验器270获取的设置到RFID标签Tg的RFID电路元件To的标签特征值(标签灵敏度信息等)。
在下一步骤-即步骤S1530，对在步骤S1525输入的标签特征值是否在预定合适的范围内作出判定。如果标签特征值并不在合适范围内，则判定不满足，并且过程转到步骤S1535。控制信号被输出到标签插入器226，以使其准备附加设有被判定为不合适的RFID电路元件To的RFID标签Tg之后的RFID标签Tg。然后，步骤转到前一步骤，即步骤S1525。对于被判定为不合适的RFID标签Tg，其例如可能被自动弹出标签插入器(或通过操作者的操作)，并由此不被附加到第二带200B。另一方面，如果标签特征值在预定适当的范围内，则判定满足，并且过程转到下一步骤-即步骤S1540。
在步骤S1540，在带驱动在如上所述的预定标签插入位置处停止的情况下，向标签插入器226输出控制信号，并且设有由如上所述的IC电路部分151和标签天线152构成的RFID电路元件To的RFID标签Tg被附加到第二带200B的附加部分200B1。此时，也可能向操作者执行一显示以在标签如上所述为适当的情况下确认是否插入RFID标签Tg而不是自动插入，随后仅在由操作者输入适当指令的情况下插入RFID标签Tg。此后，过程转到步骤S1545，并且与在步骤S1505一样，向馈送滚筒驱动电路235输出控制信号，并且第一带200A和第二带200B的馈送驱动通过馈送滚筒轴驱动电机220的驱动力来重新启动。
注意：同样在此情况中，执行驱动期间的带张力控制以在带馈送期间调节带200A、200B、209和210的张力，与步骤S1505中一样。
在下一步骤-即步骤S1550，对由标签插入器226附加的RFID标签Tg的数目是否等于或大于N作出判定。所附加RFID标签Tg的数目例如可通过在步骤S1540对被输出到标签插入器226的控制信号的次数进行计数来计数，或者可在每次附加RFID标签Tg时通过从标签插入器226输入附加信号来累加。注意：N是设置到正被制造的标签带卷的一个卷的RFID标签Tg的数目，并例如设置成约40。如果所附加的RFID标签Tg的数目小于N，则判定不满足，并且过程返回到步骤S1510。如果所附加的RFID标签Tg的数目为N或更大，则判定满足，并且过程转到下一步骤-即步骤S1555。
在步骤S1555中，判定是否已将合适长度的空白(在这种情况下，即其中没有插入RFID标签Tg的一段)提供给基带210。具体来讲，判定通过向标签插入器226输出一控制信号、停止附加RFID标签Tg并重复步骤S1515、S1520和S1545合适的次数，是否已形成其长度和附加合适数目的RFID标签Tg相等的空白。关于空白的长度，例如，设置一个和附加三个RFID标签Tg相等的长度。如果形成一空白，则该判定得到满足，并且该过程返回到步骤S1510。
这样，重复步骤S1510-S1550，直到附加了N个RFID标签Tg，并且在步骤S1555中形成了空白，此时被附加到绕着卷轴构件215a卷绕的基带卷215上的RFID标签Tg的个数达到了预定的个数，步骤S1510中的判定得到满足，并且该过程移至下一步，即步骤S1565。
在步骤S1565中，如在步骤S1520中，另一个控制信号被输出给馈送滚筒驱动电路235，并且通过停止驱动馈送滚筒轴驱动马达220，停止从第一带辊211和第二带辊213中馈送驱动第一带200A和第二带200B。注意，在此时，如在步骤S1520的情况中那样，执行停止阶段的张力控制，使得在供给一侧第一带200A和第二带200B的张力之和大约等于在停止带驱动时基带210和分离片209的张力之和。
在下一步即步骤S1570中，一控制信号被输出给螺线管驱动电路237，螺线管236被驱动，并且基带210被切割器227切割(分割)。这完成了通过卷绕预定长度的基带210而制成的卷。注意，例如，如果在步骤S1555中形成了其长度等于三个附加的RFID标签Tg的空白，则切割器227的切割位置被设为这样一个位置，使得等于一个附加的RFID标签的一段空白被切下，并且等于两个附加的RFID标签的长度在切割之后仍然保留。
之后，该过程返回到步骤S1575，一控制信号被输出给激光驱动电路272，从而使激光标记器271发射激光，并且该激光在基带210上提供了末端标记(图中未示出)，该标记处于带馈送方向上切割器227对分离片200Ad的切割位置的上游。该末端标记被设置在空白中，等于两个附加的RFID标签的长度在切割之后仍然存在。然后，该过程返回到步骤S1501。
注意，尽管上文没有明确地讨论，但是一般在首次启动标签带卷的制造过程时，存在这样的空白部分，该部分从标签插入器226附加RFID标签Tg的位置起直到基带210绕着卷轴构件215a的没有附加RFID标签Tg的卷绕位置(例如，等于约10个附加RFID标签Tg的长度)。当该空白部分结束的位置(在带馈送方向上比附加的第一个RFID标签Tg的位置稍靠下游的一个位置)到达切割器227时，通过切割器227的切割，将该空白部分切下来。之后，当已从中切下空白部分的基带210被卷绕到卷轴构件215a上时，步骤S1501中的判定得到满足，并且启动了使用在步骤S1505中开始的过程的标签带卷的制造过程。
在上文中，图3所示流程中的步骤S1520、S1540和S1545构成了协调控制手段，以便对本发明的每一个之中的馈送滚筒驱动装置和标签附加装置进行协调控制。步骤S1530构成了标签判定手段，以便判定RFID电路元件是否是可接受的。此外，步骤S1535构成了标签附加控制手段，以便控制标签附加装置。
如上所述，在使用本实施方式的标签卷带卷制造设备1的情况下，当制造基带210时，主要通过馈送滚筒219A和219B的馈送驱动力，从第一带辊211中馈送出第一带200A并将其提供给接合滚筒225A和225B。相似的是，从第二带辊213中馈送出第二带200B并将其提供给接合滚筒225A和225B。每当已馈送出预定量的第一带200A和第二带200B时，馈送暂时停止，并且在用接合滚筒225A和225B将第一带200A和第二带200B接合起来的上游一侧，由标签插入器226将RFID标签Tg附加到第二带200B的附加部分200B1。在附加之后，重新开始馈送。通过进行间歇式馈送驱动(其中以这种方式重复带的馈送和停止)，按预定的间隔插入了RFID标签Tg。然后，馈送滚筒219A和219B将该多层结构带进一步向下游馈送，滚筒240A和240B使分离片209分离并将其除去，并且由其它部分制成的基带210绕着卷轴构件215a卷绕。由此制造出在卷带长度方向上按预定的规则间隔设置有RFID电路元件To的基带卷215。
此时，在使用该实施方式的情况下，如上所述，准备分别预先设置有粘合层200Aa和200Ba的第一带200A和第二带200B，并且将粘合层200Aa和200Ba接合到一起，由此实现了其间插有RFID标签Tg的这样一种构成。这消除了像以上所述的常规技术那样向带涂敷粘合材料并将其接合的需要。结果，因为不再需要粘合剂涂敷步骤，所以制造过程可以得到简化，制造成本得到削减，由此确保更平滑地制造基带210。
此外，特别是在本实施方式中，在附加部分200B1处，将RFID标签Tg附加到第二带200B的粘合层200Ba，此处因为第二带200B的带馈送路径中有带保持构件274所以第二卷带200B是平的。这样，通过用第二带附加部分200B1(使其保持平整)来附加RFID标签Tg，消除了将RFID标签Tg不合适地附加到粘合层200Ba的做法，由此将RFID标签Tg可靠地附加到第二带200B的粘合层200Ba。
此外，特别是在本实施方式中，每当带驱动达到预定的量之后就停止，通过在停止期间用标签插入器226来附加RFID标签Tg，便制造出在卷带长度方向上按预定的规则间隔设置有RFID电路元件To的基带210。相应地，因为在带馈送停止时能够防止带的位置发生移动，所以有可能确保按有规则的间隔可靠地附加RFID电路元件To。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，对每N个附加到基带210上的RFID标签Tg形成一空白部分，其中不附加合适数目的RFID标签Tg。由此，当用切割器227切割之后先把新的基带210固定到新的卷轴构件215a时，该空白部分可以被用作锁定部分(或粘合部分)。结果，可以提高基带210到卷轴构件215a的可固定性。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，在馈送滚筒219A和219B以及滚筒240A附近，设置了中和刷275。这使得有可能通过剥离分离片209来消除馈送滚筒219A和219B中所产生的静电以及基带210上所产生的静电。结果，有可能防止基带210的RFID电路元件To被静电破坏。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，在基带210上，末端标记被设置在带馈送方向上切割器227的切割位置的上游。换句话说，末端标记被首先设置于切割之后的下一个基带210。由此，通过将基带210卷绕到卷轴构件215a上而制造标签带卷，便可以制造出这样一种标签带卷，其中用于指示末端的末端标记被设置到所卷绕的第一部分。结果，当通过从标签带卷中馈送出标签带从而生产出RFID标签标贴时，有可能通过检测到该末端标记来识别出该标签带卷已到达其末端，由此通过使用这种来替代标签带卷便提高了生产RFID标签标贴时的可操作性。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，使用标签检验器270来判定由标签插入器226所附加的RFID标签Tg的RFID电路元件To是否是合适的，并且进行控制使得若判定它们是不合适的，则这些RFID电路元件To不会被附加到第二带200B。这使得有可能防止将具有缺陷RFID电路元件To的RFID标签Tg被附加到第二卷带200B上。结果，有可能提高无线通信功能的可靠性，因为制造出的标签带卷仅具有有预定性能的RFID标签Tg。
注意，除了上述实施方式以外，在不背离本发明的精神和技术范围的情况下，可以根据本实施方式做出各种变体。下面将描述这些变体。
(1-1)由分离片和粘合层构成的第一带
在第一实施方式中，第一带200A具有四层结构，由带基层200Ab、粘合层200Ac和分离片层200Ad构成，然而，并不限于此，由粘合层200Ac和分离片层200Ad构成的两层结构也是可行的。图4是显示出在本变体中的第一带200A’、RFID标签Tg和第二带200B的详细横截面结构的水平横截面图，该图对应于上文的图2。注意，在图4中，与图2相同的部分被分配有相同的标号，有关描述被省略了。
如图4所示，本变体的第一带200A’具有由粘合层200Ac和分离片层200Ad构成的两层结构。注意，RFID标签Tg和第二带200B的构造与图1所示第一实施方式中的那些构造相同。在使用如此构造的变体的情况下，由标签插入器226将RFID标签Tg附加到按上文构造的第二带200B的附加部分200B1，然后，用接合滚筒225A和225B将第一带200A’的粘合层200Ac与第二带200B的粘合层200Ba接合起来并且将其向下游馈送，在滚筒240A和240B中使分离片209(分离片层200Bd)分离开并将其除去。最终，由其它部分构成的基带210’(图中未示出)围着卷轴构件215a来卷绕。由此，制造出这样的标签卷带卷210，其中卷绕的基带210’具有在卷带长度方向上按预定的规则间隔设置的RFID电路元件To。
在使用如此构造的本变体的情况下，有可能获得与第一实施方式相同的效果，即简化了制造过程并削减了制造成本，因为粘合剂涂敷过程是不再需要的，由此确保更平滑地制造基带210′。
(1-2)本身是热敏带的第二带
在第一实施方式中，当使用制造出的标签带卷来生产RFID标贴时，曾给出一个关于制造所谓的层压型基带210的示例，其中通过将覆盖膜(其上已执行过预定的打印)粘到从标签带卷中馈送出来的基带210的第二带一侧上来生产出标签标贴，但并不限于此，也有可能通过由所谓的热敏带来构造第二带200B来制造热敏型基带。图5是显示出本变体中的第一带200A、RFID标签Tg和第二带200B’的详细横截面结构的水平横截面图。注意，在图5中，与图2相同的部分被分配有相同的标号，有关描述被省略了。
如图5所示，本变体的第二带200B’具有四层结构，由下列四层构成：粘合层200Ba；带基层200Bb；热敏层200Bc’(热敏层)，它由因热而变色的热敏试剂(热敏层)构成；以及非粘合层200Bd′(非粘合层)，设置这一层是为了覆盖热敏层200Bc′的表面。注意，第一带200A和RFID标签Tg的构成与图2所示第一实施方式中的构成相同。
图6示出了用于制造绕有基带210″的标签带卷的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图，在基带210″中粘有上述构造的第一带200A和第二带200B’。图6所示本变体的标签带卷制造设备1与上述图1所示的标签带卷制造设备1之间的差别在于，省去了用于第二带200B′的分离片分离步骤，或者换句话说，省去了滚筒240B、第四步骤滚筒224、空气圆柱体262D、分离片辊217、用于驱动分离片辊217的分离片轴驱动马达218等，并且省去了设置在分离片剥离位置之后的中和刷275，因为不再剥离分离片了。该构成的其它模式都与图1所示相同。
在使用如此构造的标签带卷制造设备1的情况下，由标签插入器226将RFID标签Tg附加到如此构造的第二带200B′的附加部分200B1′，由接合滚筒225A和225B将第一带200A的粘合层200Aa与第二带200B’的粘合层200Ba接合到一起，并且将基带210”卷绕到卷轴构件215a上。由此，制造出缠有基带210”的标签带卷，该基带210”在带长度方向上按预定的规则间隔设有RFID电路元件To。
在使用如此构造的本变体的情况下，也有可能获得与第一实施方式相同的效果，即简化了制造过程并削减了制造成本，因为粘合剂涂敷过程是不再需要的，由此确保更平滑地制造基带210”。
(1-3)第二带的分离片在接合之前就被分离
在第一实施方式中，在第一带200A和第二带200B接合之后从第二带200B中分离出分离片209，但是，并不限于此，例如，也有可能在第一带200A和第二带200B接合之前从第二带200B中分离出分离片209。图7是显示出在本变体中的第一带200A、RFID标签Tg以及第二带200B”的详细横截面结构的水平横截面图，该图对应于上述的图2。注意，在图7中，与上述图2相同的部分都被分配有相同的标号，有关描述省略了。
如图7所示，本变体的第二带200B”具有三层结构，由下列三层构成：分离片层200Bd；粘合层200Ba，由合适的粘合材料制成；以及带基层200Bb。注意，RFID标签Tg和第一带200A的构造都与图2所示第一实施方式的构造相同。
图8示出了用于制造绕有基带210”’的标签带卷的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图，在基带210”’中接合有上述构造的第一带200A和第二带200B”。图8所示本变体的标签带卷制造设备1与上述图1所示标签带卷制造设备1之间的差别在于，移动了用于第二带200B”的分离片分离步骤，或者换句话说，移动了滚筒240B、第四步骤滚筒224、空气圆柱体262D、分离片辊217和中和刷275，在带馈送方向上中和刷275位于第一带200A和第二带200B”的接合位置的上游。该构造的其它模式都与图1所示的构造相同。
在使用如此构造的标签带卷制造设备1的情况下，在滚筒273和240B中从如此构造的第二带200B”中分离出分离片209(分离片层200Bd)并将其除去，然后，由标签插入器226将RFID标签Tg附加到第二带200B”的附加部分200B1”，由接合滚筒225A和225B将第一带200A的粘合层200Aa与第二带200B”的粘合层200Ba接合起来，并且将基带210”’卷绕到卷轴构件215a上。由此，制造出绕有基带210”’的标签带卷，该基带210”’在带长度方向上按预定的规则间隔设有RFID电路元件To。
在使用如此构造的本变体的情况下，也有可能获得与第一实施方式相同的效果，即简化了制造过程并削减了制造成本，因为粘合剂涂敷过程是不再需要的，由此确保更平滑地制造基带210”’。
(1-4)将RFID标签附加到第一带
在第一实施方式中，RFID标签Tg被附加在第二带200B上，但是并不限于此，也有可能将RFID标签Tg附加到第一带200A。图9是显示出根据本变体的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图，并且对应于上述图1。注意，在图9中，与上述图1相同的部分被分配有相同的标号，有关的描述被省略了。
图9所示本变体的标签带卷制造设备1与上文图1所示标签带卷制造设备1之间的差异在于，将带保持构件274提供给第一带200A一侧并且用标签插入器226将RFID标签Tg附加到第一带200A的附加部分200A1。在使用如此构造的本变体的情况下，由标签插入器226将RFID标签Tg附加到按上述构造的第一带200A的附加部分200A1，然后，由接合滚筒225A和225B将第一带200A的粘合层200Aa与第二带200B的粘合层200Ba接合起来并且将其向下游馈送，并且在滚筒240A和240B中使分离片209分离开并且将其除去。最终，由其它部分构成的基带210围着卷轴构件215a卷绕。由此，制造出缠有基带210的标签带卷，该基带210在带长度方向上按预定的规则间隔设有RFID电路元件To。
在使用如此构造的本变体的情况下，也有可能获得与第一实施方式相同的效果，即简化了制造过程并削减了制造成本，因为粘合剂涂敷过程是不再需要的，由此确保更平滑地制造基带210。
参照图10-19，描述本发明的第二实施方式。
图10是根据本实施方式的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图，并且对应于上述图1。等价于图1的部分被赋予相同的标号，有关描述被省略或简化。
在图10中，通过将第一带200A(标签设置带；下文描述其详细结构)和第二带200B(标签设置带；下文描述其详细结构)接合到一起并且在两个经接合的带之间插入设置有RFID电路元件To(用于标签标贴的RFID电路元件)的RFID标签Tg，标签带卷制造设备1(带处理装置)生产出基带210，由此通过卷绕基带210(标签设置带，标签带)便制造出基带卷215(标签带卷)。
此时，在使用本实施方式的标签带卷制造设备1的情况下，提供了作为检查装置的标签检验器2270以替代第一实施方式中的标签检验器270，以便判定RFID电路元件To是否是合适的，并且省去了带保持构件274。此外，新提供了天线2271，用于通过使用UHF频带或其它高频波与设置于基带210上的RFID标签Tg的RFID电路元件To进行无线通信，来执行标签灵敏度信息的写入。在本实施方式中，多个中和刷2280被设置在馈送滚筒219A和219B以及滚筒240A附近，与第一实施方式的中和刷相同。
标签检验器2270包括检查天线2272，用于测量和检查标签插入器226所附加的RFID标签Tg的RFID电路元件To的标签特征(此处，即RFID电路元件To的灵敏度，下文中称为“标签灵敏度”)。标签灵敏度指示IC电路部分151(芯片)本身的灵敏度(最小工作功率)和标签天线152的增益的组合。
此处，标签带卷制造设备1包括：高频电路2274，用于通过天线2271和检查天线2272对RFID电路元件To进行存取(写入或读取)；以及信号处理电路2275，用于处理从RFID电路元件To中读取的信号。
本实施方式的控制器2230是所谓的微型计算机，与第一实施方式的控制器230相同，尽管详细解释省去了，但是控制器2230具有CPU(它是中央处理单元)以及存储器2276(由ROM、RAM等构成)，并且根据ROM中预先存储的程序来处理信号，同时使用存储器2276的RAM的临时存储功能。
在使用上述构成的情况下，如在第一实施方式中那样，主要通过馈送滚筒219A和219B的馈送驱动力，从第一带辊211中馈送出第一带200A，使其穿过步进滚筒221，并且将其提供给接合滚筒225A和225B。相似的是，从第二带辊213中馈送出第二带200B，使其穿过步进滚筒223和滚筒273，并且将其提供给接合滚筒225A和225B。在带馈送方向上接合位置(此处，由接合滚筒225A和225B将第一带200A和第二带200B接合起来)的上游，由标签插入器226将RFID标签Tg按顺序地附加到第二带200B。之后，由接合滚筒225A和225B将第一带200A和第二带200B(已向它们附加了RFID标签Tg)接合起来。标签的附加过程是用所谓的间歇式馈送驱动方法来实现的，其中一旦到达预定的插入位置(比如，规则的间隔处)，就停止第一带200A和第二带200B的馈送驱动并执行插入过程。(此时的定位是根据传感器228的检测信号来控制的。)此时，在本实施方式中，当通过间歇式馈送使第一带200A和第二带200B的馈送驱动停止在预定的插入位置处时，设置到基带210的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被定位在天线2271的附近。
如在第一实施方式中，在定位于馈送滚筒219A和219B的下游的滚筒240A和240B处，如此接合且插入了标签的带被分离成分离片209和基带210，其中分离片209由被设置到第二带200B的分离片层200Bd构成，而基带210则由其余部分构成。卷轴构件215a卷出基带210，并且一旦它达到预定的长度就由切割器227对其进行切割。同时，卷轴构件217a卷入并收集分离片209。结果，使基带210(其上已沿长度方向按预定的规则间隔依次形成了多个RFID电路元件To)围着卷轴构件215a卷绕，并且由此生产出基带卷215。
图11是显示出射频电路2274的详细功能的功能框图。在图11中，高频电路2274由下列构成：天线开关(切换)电路2341，由控制器2230对其进行切换；发射器2032，用于经过天线2271和2272且穿过天线开关电路2341从而将信号发送给RFID电路元件To；接收器2033，用于输入从RFID电路元件To处反射的波，这些波由天线2271和2272接收；以及发射-接收分束器2034。
天线开关电路2341是这样一种开关电路，它使用公知的射频FET和二极管以便响应于来自控制电路2230的选择信号而将天线2271和2272之一连接到发射-接收分束器2034。
发射器2032包括：晶体振荡器2035，用于产生载波，这些载波用于存取(读取或写入)RFID电路元件To的IC电路部分151(参照图12)的RFID标签信息；PPL(锁相环)2036；VCO(压控振荡器)2037；发射乘法电路2038(在振幅调制的情况下可以用可变振幅因子放大器来替代该电路2038)，该电路2038基于信号处理电路2275所提供的信号对所产生的载波进行调制(在本示例中，即根据信号处理电路2275所提供的“TX_ASK”’信号进行振幅调制)；以及可变传输放大器2039，用于放大经传输乘法电路2038调制过的波，其放大因子是根据控制电路2230所提供的“TX_PWR”’信号来确定的。最好将UHF频带和微波频带的频率用于上述所产生的载波，并且经发射-接收分束器2034将发射放大器2039的输出发射到天线2271和2272，由此，该输出被提供给RFID电路元件To的IC电路部分151。注意，RFID标签信息并不限于通过调制信号来进行发射，而是可以简单地在载波上被发射。
接收部分2033包括：第一接收信号乘法电路2040，用于使从天线2271和2272那儿接收到的、来自RFID电路元件To的反射波乘以上述所产生的载波；第一带通滤波器2041，用于只从第一接收信号乘法电路2040的输出中提取必要频带范围内的信号；第一接收信号放大器2043，用于放大来自第一带通滤波器2041的输出并将其提供给第一限幅器2042；第二接收信号乘法电路2044，用于使由天线2271和2272接收到的、来自RFID电路元件To的反射波乘以在如上所述产生之后由移相器2049将其延迟90°相角之后的载波；第二通带滤波器2045，用于只从第二接收信号乘法电路2044的输出中提取必要频带范围内的信号；以及第二接收信号放大器2047，用于输入并放大第二带通滤波器2045的输出并将其提供给第二限幅器2046。从第一限幅器2042中输出的信号“RXS-I”以及从第二限幅器2046中输出的信号“RXS-Q”被输入到信号处理电路2275并被处理。
此外，第一接收信号放大器2043和第二接收信号放大器2047的输出被输入到RSSI(接收信号强度指示器)电路2048。用于指示这些信号的强度的信号“RSSI”被输入到信号处理电路2275。这样，在使用本实施方式的标签带卷制造设备1的情况下，使用I-Q正交解调对来自RFID电路元件To的反射波进行解调。
图12是显示出RFID电路元件To的功能配置的功能框图。在图12中，RFID电路元件To包括：标签天线152，通过使用高频(比如UHF频带)，天线152以非接触的方式将信号发送给标签带卷制造设备1的天线2271和2272/接收来自天线2271和2272的信号；以及IC电路部分151，它连接到天线152。
IC电路部分151包括：整流部分153，用于对通过天线152接收到的载波进行整流；电源部分154，用于存储经整流部分153整流过的载波的能量，它用作驱动电源；时钟提取部分156，用于从天线152所接收到的载波中提取出时钟信号并且将如此提取出的时钟信号提供给控制部分155；存储器部分157，它能够存储预定的信息信号；调制解调器部分158，它连接到天线152；以及控制部分155，用于通过整流部分153、时钟提取部分156、调制解调器部分158等来控制RFID电路元件To的操作。
调制解调器部分158对由天线152接收到的、来自标签带卷制造设备1的天线2271和2272的通信信号进行解调，基于来自控制部分155的响应信号来调制由天线152接收到的载波，然后，用天线152将其作为反射波重新发射。
控制部分155执行基本的控制，比如翻译经调制解调器部分158解调过的接收信号、基于存储器部分157所存储的信息信号来产生响应信号、并返回来自调制解调器部分158的响应信号。
时钟提取部分156从接收信号中提取时钟成分并提取到达控制部分155的时钟，从而将时钟提供给控制部分155，这对应于接收信号的时钟成分的速度。
此处，本实施方式的标签带卷制造设备1(具有上述构成)的最显著的特征是：在检查由标签插入器226所附加的RFID电路元件To的标签灵敏度(在写入或读取期间)的同时还制造基带卷215(检查结果存储RFID电路元件)，并且将检查结果写入要附加在具有RFID电路元件To的RFID标签Tg之后的RFID标签Tg的RFID电路元件To。下文进行详细描述。
图13是显示出由控制器2230执行的控制过程的流程图。
在图13中，在步骤S2101中，首先判定将基带210围着卷轴构件215a卷绕的动作是否完成了。例如，该判定过程可以是这样作出的：判定已完成卷绕动作的操作人员是否已通过操作装置(未示出)输入一操作信号以达到卷绕动作已完成的效果。如果卷绕动作已完成，则该判定过程得到满足，并且该过程继续到下一步，即步骤S2102。
在步骤S2102中，标识符j被复位到1，它表示将要由标签插入器226附加的RFID标签的个数(顺序)；并且标识符k以及标志F1和F2(在以下描述)被复位到0，它们表示已通过无线通信经天线2271向其写入信息(标签灵敏度)的标签的个数。
在下一步即步骤2103中，根据通过操作装置(未示出)而输入的达到开始基带的生产过程的效果的操作信号，开始带驱动。换句话说，控制信号被输出给馈送滚筒驱动电路235，并且通过馈送滚筒轴驱动马达220的驱动力，来驱动第一带200A和第二带200B并将它们从第一带辊211和第二带辊213中馈送出来。同时，控制信号被输出到第一和第二带驱动电路231和232以及基带驱动电路233和分离片驱动电路234，并且第一和第二带轴驱动马达212和214、基带轴驱动马达216以及分离片轴驱动马达218也被驱动。由此，从第一带辊211中馈送出第一带200A，并且从第二带辊213中馈送出第二带200B，由接合滚筒225A和225B将这两者接合起来并使其成为单个单元，然后，将其朝着馈送滚筒219A和219B馈送。
尽管该过程中并未明确声明，但是当在步骤S2103中开始带驱动时，第一和第二带轴驱动马达212和214、基带轴驱动马达216以及分离片轴驱动马达218的马达速度是受到控制的，同时，也执行张力控制(在下文中也适当称为“驱动期间的带张力控制”)以便在带馈送期间使带200A、200B、209和210具有合适的张力值，这是基于当空气圆柱体262A-D使张力臂267A-D旋转时角度传感器268A-D检测张力臂267A-D的角度而计算的。
在下一步即步骤S2104中，判定基带210(它正被卷入卷轴构件215a)是否已到达预定的末端位置。具体来讲，判定被附加到基带210上的RFID标签Tg的个数是否已达到预定的个数。例如，判定是否已附加了40个RFID标签Tg。因为在刚刚开始卷绕之后上述判定通常得不到满足，所以该过程移至下一步即步骤S2105。
在步骤S2105中，判定正被馈送的带是否到达预定的位置以便插入RFID标签Tg。例如，该判定可能是基于标记的光传感器228的检测结果而做出的，这些标记(未示出)如上所述在第一带200A的分离片层200Ad的表面上按规则的间距设置到预定的位置处。如果该判定得到满足，则该过程移至步骤S2106。
在步骤S2106中，另一个控制信号被输出到馈送滚筒驱动电路235，通过使馈送滚筒轴驱动马达220的驱动停止，便使来自第一带辊211和第二带辊213的第一带200A和第二带200B的驱动停止。注意，此时，通过上述驱动期间的带张力控制，第一和第二带轴驱动马达212和214、基带轴驱动马达216以及分离片轴驱动马达218的驱动便自动地停止了。
尽管该过程中没有明确描述，但是当在步骤S2106中停止带驱动时，执行了张力控制，使得在供给一侧第一带200A和第二带200B的张力之和约等于卷入一侧基带210和分离片209的张力之和，所以当以这种方式停止带驱动时，带的位置并不会发生偏移(在下文中适当地称为“停止期间的带张力控制”)。
在下一步即步骤S2107中，判定标志F1(它指示RFID标签Tg(RFID电路元件To)是否已因带馈送而到达由天线2271进行写入的部分)是否是0，这指示它还没有到达该位置。具体来讲，通过判定由标签插入器226所附加的RFID标签Tg的个数j是否已达到N1，从而判定RFID标签Tg是否已到达写入位置(参照下文的步骤S2115)。注意，当标签插入器226按预定的间隔附加RFID标签Tg时，N1是从标签插入器226附加RFID标签Tg的位置起直到由天线2271进行写入的位置为止在基带210(第二带200B)上所设置的RFID标签Tg的个数，并且例如，被大约设为10。当标签插入器226所附加的RFID标签Tg的个数j达到N1时，RFID标签Tg(RFID电路元件To)首次到达由天线2271进行写入的位置。如果标志G1是0，则RFID标签Tg被视为没有到达写入位置，上述判定得到满足，该过程移至步骤S2108。
在下一步即步骤S2108中，在标签插入器226所附加的RFID标签Tg中的RFID电路元件To的读取和写入期间，标签检验器2270测量标签灵敏度。RFID电路元件To的标签灵敏度的测量是按下述实现的。即，选择信号被输出到天线开关电路2341，从而切换天线开关电路2341，使得检查天线2272连接到发射/接收分束器2034。接下来，“TX_PWR”信号被输出到设置于高频电路2274的发射器2034中的可变传输放大器2039，从而增大诸多步骤中对发射器2032的RFID电路元件To进行存取的功率(输出功率量)，如以下讨论的图14所示。同时，通过高频电路2274将“卷ID”信号(作为信号处理电路2275所产生的RFID标签信息)发射到待读取的RFID电路元件To，从而促使回复。根据在接收来自RFID电路元件To的回复时所用的存取功率，来计算标签灵敏度。读取期间的标签灵敏度是以这种方式来计算的。
接下来，测量写入期间的标签灵敏度。如上所述，″TX_PWR″信号被输出到设置于高频电路2274的发射器2032中的可变传输放大器2039，在图15所示诸多步骤中增大对发射器2032的RFID电路元件To进行存取的功率值(输出功率量)。同时，发射由信号处理电路2275所产生的“编程”信号以便写入信息，发射用于验证所写入的内容的“验证”信号，并且促使回复。响应于该“验证”信号，根据在接收来自RFID电路元件To的回复时所用的存取功率，来计算标签灵敏度。写入期间的标签灵敏度是以这种方式来计算的。
在下一步即步骤S2109中，判定在步骤S2108中计算出的标签灵敏度是否是在预定的可接受的范围内。如果标签灵敏度不在可接受的范围内，则该判定得不到满足并且该过程移至步骤S2110。控制信号被输出到标签插入器226，使其准备在设置有RFID电路元件To的判为不合适的RFID标签Tg之后附加RFID标签Tg。该过程接下来返回到步骤S2108，并且再次测量标签灵敏度。关于被判为不合适的RFID标签Tg，例如，可以自动地将它从标签插入器226中弹出来(或由操作人员来操作)，由此不会被附加到第二带200B上。另一方面，如果标签灵敏度是在预定的可接受范围中，则该判定得到满足，该过程移至下一步即步骤S2111。
在步骤S2111中，被判为可接受的RFID电路元件To的标签灵敏度(设置于第j个RFID标签Tg中的RFID电路元件To的标签灵敏度)被保存到存储器2276中。
在下一步即步骤S2112中，在带驱动停留在上述预定的标签插入位置时，控制信号被输出到标签插入器226，并且被判为可接受的、设置有RFID电路元件To的RFID标签Tg(第j个RFID标签Tg)被附加到第二带200B。此刻，也有可能为操作人员进行显示以确认是否插入RFID标签Tg，而不是如上所述若该标签是合适的则自动地将其插入，然后，仅当操作人员输入合适的指令时，才插入RFID标签Tg。
在下一步即步骤S2113中，标识符j加1，用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签的个数(按次序)。之后，该过程移至步骤S2114，就像在步骤S2103中那样，控制信号被输出到馈送滚筒驱动电路235，并且通过馈送滚筒轴驱动马达220的驱动力，使第一带200A和第二带200B的馈送驱动重新开始。注意，在这种情况下，也执行驱动期间的带张力控制，以便调节带馈送期间带200A、200B、209和210的张力，就像步骤S2103中那样。
在下一步即步骤S2115中，判定标识符j是否是N1或更大，标识符j用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签的个数(按次序)。如果标识符j小于N1，则基带210中的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被视为没有到达由天线2271进行写入的位置，该判定没有得到满足，该过程返回到步骤S2104。另一方面，如果通过重复步骤S2104到S2115而使标识符j(标识符j用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签的个数(按次序))达到N1，则基带210中的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被视为到达了由天线2271进行写入的位置，该判定得到满足，该过程移至下一步即步骤S2116。
在步骤S2116中，标志F1被设为1，从而指示它已到达写入位置，标志F1用于指示RFID标签Tg(RFID电路元件To)是否已到达由天线2271进行写入的位置。
接下来，在步骤S2117中，判定标识符j是否是N2或更大，标识符j用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签的个数(按次序)。N2是在标签带卷制造设备1中从第一带辊211和第二带辊213的一卷轴中馈送出来的第一带200A和第二带200B所制造的基带210上所附加的RFID标签Tg的总数，并且当标识符j达到N2时，由标签插入器226附加标签的过程便完成了。如果标识符j小于N2，则该判定没有得到满足，该过程返回到步骤S2104。另一方面，如果通过重复步骤S2104到S2117而使标识符j达到N2，则标签插入器226的标签附加过程被视为已完成了，该判定得到满足，且该过程移至下一步即步骤S2118。
在步骤S2118中，标志F2(用于指示标签插入器226的标签附加过程是否已完成)被设为1，从而指示它已完成，该过程返回到步骤S2104。
当重复步骤S2104到S2115且标识符j(用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签的个数(按次序))达到N1时，如上所述在步骤S2116中将标志F1设为1，并且该过程移至步骤S2104。由此，步骤S2107中的判定不再得到满足，该过程移至下一步即步骤S2119。
在步骤S2119中，判定标识符k是否是0，标识符k用于表示已利用无线通信经天线2271向其写入信息的标签的个数。当第一个RFID标签Tg到达天线2271的写入位置时，已写入的标签的个数是0，因此，该判定得到满足，该过程返回到步骤S2120，并且从存储器2276中读取末端信息。该末端信息是用于指示所考虑的标签是设置于基带卷215上的多个标签中最后一级位置的标签的信息，并且被预先存储在存储器2276中。另一方面，如果已写入的标签的个数不是0，则上述判定没有得到满足，该过程移至步骤S2121，并且存储器2276中所存储的RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度中第k个RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度被读取。之后，该过程移至下一步即步骤S2122。
在步骤S2122中，步骤S2120中所读取的末端信息或步骤S2121中所读取的第k个RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度信息被写入第k+1个RFID标签Tg(RFID电路元件To)。该标签灵敏度信息的写入是按下述实现的。即，选择信号被输出到天线开关电路2341，从而切换天线开关电路2341，使得天线2271连接到发射/接收分束器2034。然后，用于将标签ID和标签灵敏度信息写入RFID电路元件To的IC电路部分151的存储器部分157的“编程”命令被输出到信号处理电路2275。基于此，在信号处理电路2275中产生“编程”信号，并且通过高频电路2274的发射器2032和天线2271将该“编程”信号发送到第k+1个RFID标签Tg(RFID电路元件To)，并且该信息被写入IC电路部分151的存储器部分157。
注意，在上文中，末端信息是从存储器2276中读取的并且被写入到第一RFID标签Tg，但并不限于此，例如，也有可能在信号处理电路2275中产生一个与末端信息相对应的信号并且写入该信号。
在下一步即步骤S2123中，标识符k(用于表示已向其写入信息的标签的个数)加1，并且该过程移至步骤S2124。
在步骤S2124中，判定标志F2是否被设为1，标志F2用于指示标签插入器226的标签附加过程是否已完成。如果标志F2是0，则标签附加过程没有完成，因此，该判定没有得到满足，并且该过程返回到步骤S2108。如果标志F2是1，则标签附加过程已完成，因此，该判定得到满足，该过程返回到步骤S2114。
如果在重复步骤S2104到步骤S2107→步骤S2119到步骤S2124→步骤S2108到步骤S2117的同时绕卷轴构件215a而卷绕的基带卷215中所附加的RFID标签Tg的个数达到预定的个数，则步骤S2104中的判定得到满足，并且该过程移至下一步即步骤S2125。
在步骤S2125中，就像在步骤S2106中，另一个控制信号被输出到馈送滚筒驱动电路235，并且通过停止驱动馈送滚筒轴驱动马达220，停止从第一带辊211和第二带辊213中馈送驱动第一带200A和第二带200B。注意，此时，就像在步骤S2106的情况中那样，执行停止期间的张力控制，使得在供给一侧第一带200A和第二带200B的张力之和约等于在带驱动停止时基带210和分离片209的张力之和。
在下一步即步骤S2126中，一控制信号被输出到螺线管驱动电路237，螺线管236被驱动，并且基带210被切割器227切割(分割)。这便完成了通过卷绕预定长度的基带210而制成的基带卷215。
注意到，尽管上文未明确讨论，但是一般当首次开始基带卷215的制造过程时，从标签插入器226附加RFID标签Tg的位置起到基带210围着卷轴构件215a的卷绕位置有一段空白部分，其间没有附加RFID标签Tg(比如，等于约10个附加的RFID标签Tg的长度)。当空白部分结束的位置(该位置比带馈送方向上附加RFID标签Tg的位置稍稍靠上游)到达切割器227时，该空白部分被切割器227切下。之后，当基带210(已从中切下空白部分)被缠到卷轴构件215a上时，步骤S2101中的判定过程得到满足，并且利用始于步骤S2102的过程来开始制造基带卷215。
之后，重复步骤2104到S2115，直到通过带馈送由标签插入器226所附加的RFID标签Tg到达了由天线2271进行写入的位置。当第一个RFID标签Tg到达写入位置时，在步骤S2116中将标志F1设为1，因此，之后重复步骤S2104到S2107→步骤S2119到S2124→步骤S2108到S2117。结果，在标签插入器226附加RFID标签Tg的同时，将第k个RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度写入第k+1个RFID标签Tg(RFID电路元件To)，由此产生的基带210被卷绕到卷轴构件215a上。在重复S2104到S2107→步骤S2119到S2124→S2108到S2117的同时，预定长度的基带210被卷绕到卷轴构件215a上，由此，满足了步骤S2104中的判定，从而在步骤S2126中切断基带，由此完成了一个卷轴的基带卷215。一旦操作人员完成了将如此切割的基带210卷绕到卷轴构件215a上这一过程，则步骤S2101中的判定得到满足，再次重复S2104到S2107→S2119到S2124→S2108到S2117，在标签插入器226附加RFID标签Tg的同时，将第k个RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度写入第k+1个RFID标签Tg(RFID电路元件To)，并且基带210被卷绕到卷轴构件215a上。通过重复上述内容，制造了多个基带卷215。如果在重复S2104到S2107→S2119到S2124→S2108到S2117的同时完成了由标签插入器226附加RFID标签Tg的操作，则在步骤S2118中将标志F2设为1，因此，重复S2104到S2107→S2119到S2124→S2108到S2118。结果，即使在标签附加完成之后，即把第k个RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度信息写入第k+1个RFID标签Tg(RFID电路元件To)的写入过程，一旦预定长度的基带210被卷绕到卷轴构件215a上，就在步骤S2126中切割基带，最终的基带卷215便完成了。
图14是用于解释当在步骤S2108中进行读取期间测量标签灵敏度时逐步增大(传输输出控制手段)“卷ID”信号输出的视图，图15是用于解释在步骤S2108中进行写入期间测量标签灵敏度时逐步增大(传输输出控制手段)“编程”信号输出的视图。
图16是概念性地示出了按上述制造的基带卷215中的RFID电路元件To的存储器部分的存储内容的视图。如图16所示，在当前的RFID电路元件To之后被馈送出的RFID电路元件To的标签灵敏度(写入/读取)被存储在从基带卷215中馈送出的基带210中的RFID电路元件To的存储器部分157中。末端信息被存储到最后一个从基带卷中馈送出的RFID电路元件To，并且没有标签灵敏度信息。最后一个被馈送出的RFID电路元件To的标签灵敏度信息被存储在设置于带盒100的外壳100A中的RFID电路元件TA中，如下文详细描述。
如此制造的基带卷215与缠有干净的覆盖膜等的卷一起被存储在一个盒子中，由此形成了带盒100(标签组件，第一带盒)。通过将这种带盒100附加到标签标贴生产设备(未示出)，便利用基带卷215来生产RFID标贴。图17是用于描述带盒100的详细配置的解释图。
在图17中，带盒100包括：设置在外壳100A(带盒外壳)之内的基带卷215，其中绕有带状的基带210；第二卷104，其上绕有干净的覆盖膜103，其宽度与基带210大约相同；墨带供给一侧的辊111，用于馈送出墨带105(热转移墨带，然而，若覆盖膜由热敏带构成，则不需要该热转移墨带)；墨带卷取滚筒106，用于在打印之后卷取墨带105；馈送滚筒，用于在箭头A所示方向上馈送带，同时压紧基带210和覆盖膜103由此使两者相互粘合，由此将它们制成打印好的标签标贴带；以及RFID电路元件TA，它被设置在外壳100A的外围表面上与标签标贴生产设备一侧的带盒天线(未示出)大致面对面的位置。
如上所述，基带卷215保持着基带210，使其绕着卷轴构件215a，其中在长度方向上按预定的规则间隔依次设置多个RFID电路元件To。
第二卷104保持着覆盖膜103，使其绕着卷轴构件104a。标签生产设备的打印头10使从第二卷104中馈送出的覆盖膜104压向由墨带供给一侧的辊211和墨带卷取滚筒105(它们被设置成从覆盖膜103的背面向内(即覆盖膜103附于基带210的那一侧))所驱动的墨带106，使得墨带105与覆盖膜103的背面紧密接触。
通过带盒马达(未示出)的驱动力，分别旋转地驱动墨带卷取滚筒106和馈送滚筒107，其中该驱动力被传递给墨带卷取滚筒驱动轴11和压紧滚筒驱动轴12。例如，带盒墨带23可以是设置于标签标贴生产设备的脉冲马达，处于带盒100之外。
在基带卷215中的多个RFID电路元件To中，馈送出的第一RFID电路元件To(换句话说，即制造基带卷215时由标签插入器226所附加的最后一个RFID电路元件To)的标签灵敏度被存储在RFID电路元件TA的IC电路部分151中。结果，当生产标签标贴时，标签标贴生产设备的控制电路(未示出)读取RFID电路元件TA的标签灵敏度信息并且控制高频电路(未示出)，由此允许以最佳通信方式对从基带卷215所馈送出的最后一个RFID电路元件To进行存取(写入或读取)。
在如上所述构造的带盒100中，从第一卷102中馈送出的基带210被提供给馈送滚筒107。打印头10使从第二卷104中馈送出的覆盖膜103压向由墨带供给辊111和墨带卷取滚筒105(它们被设置成从覆盖膜103的背面向内(即覆盖膜103附于基带210的那一侧))所驱动的墨带105，使得墨带105与覆盖膜103的背面紧密接触。
然后，当带盒100被装入标签标贴生产设备主体的带盒夹具(未示出)中并且辊夹具(未示出)从分离位置移动到接触位置时，覆盖膜103和墨带105被夹在打印头10和压纸滚筒108(它被安装在标签标贴生产设备中)之间，而基带210和覆盖膜103则被夹在带馈送滚筒107和副滚筒109(被安装在标签标贴生产设备中)之间。然后，通过从带盒马达(未示出)中提供的驱动力，分别在箭头B和D所示的方向上，同步旋转地驱动着墨带卷取滚筒106和馈送滚筒107。此外，通过单独设置于标签标贴生产设备的齿轮(未示出)，馈送滚筒驱动轴12、副滚筒109和压纸滚筒108彼此相连。在这种安排下，在驱动馈送滚筒驱动轴12时，馈送滚筒107、副滚筒109和压纸滚筒108发生旋转，由此如上所述将基带210从基带卷215馈送到馈送滚筒107。另一方面，从第二辊103中馈送出覆盖膜103，并且单独设置于标签标贴生产设备的打印头驱动电路25对打印头10的多个加热元件进行加电。结果，在覆盖膜103的背面打印了印记R(未示出)。然后，通过馈送滚筒107和副滚筒109使基带210和打印好的覆盖膜(其上已完成打印)103彼此粘到一起以便形成单个带，由此形成了打印好的标签标贴带110，然后，将其馈送出带盒100。接下来，驱动墨带卷取滚筒驱动轴11，以便将墨带105(已完成对覆盖膜103的打印)卷取到墨带卷取滚筒106上。在馈送出基带卷215之处的旁边设置一引导滚筒120，从而将设备天线14和RFID电路元件To之间的位置关系限制到预定的范围，即使外直径D因基带卷214的剩余量而改变。
在上文中，在本发明的每一个方面中所述地，信号处理电路2275、高频电路2274和天线2271构成了用于通过无线通信将检测结果写入RFID电路元件的写入装置。此外，标签检验器2270构成了用于检查标签标贴的RFID电路元件的特征的检查装置。此外，信号处理电路2275、高频电路2274、天线2271和标签检验器2270构成了平滑处理装置，用于在形成标签带或标签标贴时对标签设置带施加预定的平滑处理。
如上所述，在使用本实施方式的标签带卷制造设备1的情况下，当制造基带210时，主要通过馈送滚筒219A和219B的馈送驱动力，从第一带辊211中馈送出第一带200A并且将其提供给接合滚筒225A和225B。相似的是，从第二带辊213中馈送出第二带200B，并且将其提供给接合滚筒225A和225B。每次馈送出预定量的第一带200A和第二带200B，就暂时停止馈送，在接合滚筒225A和225B使第一带200A和第二带200B接合之处的上游一侧，标签插入器226将RFID标签Tg附加到第二带200B上。在附加之后，重新开始馈送。通过执行间歇式馈送(其中以这种方式重复带的馈送和停止)，按预定的间隔插入RFID标签Tg。然后，通过馈送滚筒219A和219B，可以将该多层结构的带进一步向下游馈送，通过滚筒240A和240B来分离并除去分离片209，并且由其它部分制成的基带210围着卷轴构件215a卷绕。由此制造了由基带210卷绕而成的基带卷215，其中在带长度方向上按预定的规则间隔设置有RFID电路元件To。
接下来，根据本实施方式，标签检验器2270检查基带卷215中按预定顺序包含的多个RFID电路元件To的标签特征(在本实施方式中即标签灵敏度)，并且标签特征信息(即检查的结果)被写入下一个RFID电路元件To(换句话说，即带馈送方向上的上游)，由此，完成了基带卷215。结果，当通过从标签标贴生产设备中已完成的基带卷215中馈送出基带210并且利用无线通信对设置于基带210中的多个RFID电路元件To进行存取(写入或读取)从而生产出RFID标贴T(参照图25，下文讨论)时，接下来馈送出的RFID电路元件To的标签特征被存储在预先馈送出的RFID电路元件To中。相应地，当从RFID电路元件To中读取信息或将信息写入其中时，通过使用提前从前一个RFID电路元件To中读取的RFID电路元件To的标签特征信息，便可以使用匹配于这些特征的模式(在本实施方式中，即匹配于标签灵敏度的存取功率值)中的通信。相应地，即使在RFID电路元件To的制造过程中标签特征值数据出现变化，也有可能在生产标签标贴时通过控制每一个RFID电路元件To的通信模式来实现最佳的通信模式。由此，有可能确保RFID标贴的平滑制造。例如，与将统一的标签特征值数据用于所有的RFID电路元件To的通信相比，浪费能量以及不利地影响通信都可以得到抑制。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，在所制造的基带卷215中按预定的顺序包含的多个RFID标签Tg中，末端信息被写入缠到卷轴构件215a上的RFID标签Tg的RFID电路元件To，该信息首先用于指示RFID电路元件To处于最后的位置。结果，当通过从已完成的基带卷215中馈送出基带210并且利用无线通信对基带210中所设置的多个RFID电路元件To进行存取(写入或读取)从而用标签标贴生产设备生产出RFID标贴时，通过发送到最后一个RFID电路元件To/从中进行接收时读取到末端信息，便可以检测到基带卷215已到达其末端。
此外，特别是使用本实施方式的情况下，当标签检验器检查由标签插入器226所附加的RFID电路元件To的标签灵敏度时，在向待检查的RFID电路元件To发射“卷ID”信号(或“编程”或“验证”信号)的同时逐步地增大存取功率(输出功率)值，并且促进回复。换句话说，在以相对较小的发射功率与RFID电路元件To进行通信(这导致存取失败)之后，逐步地增大发射功率，直到判定存取成功为止。结果，有可能以最小的所需发射功率来检查RFID电路元件To的灵敏度，从而有可能避免浪费能量。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，在标签插入器226向第二带200B附加RFID电路元件To之前，标签检验器检查RFID电路元件To的标签灵敏度，并且如果标签灵敏度不在可接受的范围之内，则具有RFID电路元件To的RFID标签Tg不会被附加在第二带200B上。结果，有可能提高无线通信功能的可靠性，因为所制造的基带卷215仅包含具有预定性能的RFID标签Tg。
注意到，除了上述实施方式以外，在不背离本发明的精神和技术范围的情况下可以根据第二实施方式做出各种变体。下面将描述这些变体。
(2-1)存储一个标签的写入灵敏度和下一个标签的读取灵敏度
在使用第二实施方式的情况下，如图16所示，在生产RFID标签时，在写入和读取期间检查由标签插入器226所附加的RFID电路元件To的标签灵敏度，并且检查结果被写入在所检查的RFID电路元件To之后所附加的下一个RFID电路元件To，由此在向其写入信息的RFID电路元件To之后所提供的RFID电路元件To的写入和读取期间存储该标签灵敏度，但是并不限于此。换句话说，RFID电路元件To也有可能存储在写入期间其自身的标签灵敏度信息以及在所提供的下一个RFID电路元件To的读取期间的标签灵敏度信息。
图18是概念性地示出了根据本变体而制造的基带卷215中的RFID电路元件To的存储器部分157的存储内容的视图，并且对应于图16。如图18所示，在使用本变体的情况下，从基带卷215中馈送出的基带210中的每一个RFID电路元件To存储在写入期间其自身的标签灵敏度信息，还存储在接下来提供的RFID电路元件To的读取期间的标签灵敏度信息。
当生产本变体的基带卷215时，在上述图13的流程图的步骤S2121中，有可能从存储器2276中读取第k个RFID电路元件To的标签灵敏度(读取期间的)以及第k+1个RFID电路元件To的标签灵敏度(写入期间的)，并且在下一步即步骤S2122中将这两条信息写入第k+1个RFID电路元件To。
在使用这样的变体的情况下，当利用所制造的基带卷215来生产RFID标贴时，有可能从同一RFID电路元件To中读取一个RFID电路元件To的写入期间的标签灵敏度信息，同时读取基带卷215所提供的下一个RFID电路元件To的读取期间的标签灵敏度信息。因此，有可能读取该信息，然后利用如此读取的写入期间的标签灵敏度以匹配于该标签灵敏度的存取功率将该标签灵敏度信息写入RFID电路元件To。
(2-2)将所有的标签检查结果存储到单个标签中
在使用第二实施方式的情况下，每一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息被写入该RFID电路元件To之后所附加的RFID电路元件To，而只有最后一个待附加的RFID电路元件To的标签灵敏度信息被存储在设置于带盒100的外壳100A中的RFID电路元件TA中，但并不限于此。换句话说，例如，有可能将设置于所制造的基带卷215中的所有RFID电路元件To的灵敏度信息成批地存储到RFID电路元件TA(用于存储检查结果的RFID电路元件)。
在这种情况下，在上述图13的流程图中的步骤S2119到S2124中，灵敏度信息没有被写入每一个RFID电路元件To，而是将从2276中读取的所有标签的灵敏度信息成批地写入设置于包含所制造的基带卷215的带盒外壳100A中的RFID电路元件TA中。
在本变体中，当生产RFID标贴时，在开始时通过从外壳100A中的RFID电路元件TA中读取所有的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，便可以按一种匹配于其标签特征的模式来实现与每一个RFID电路元件To的通信。
注意，当以这种方式写入基带卷215中所有的RFID电路元件To的标签灵敏度信息时，待写入的标签没必要是带盒外壳100A中的RFID电路元件TA。换句话说，例如，在制造基带卷215时，也有可能写入由标签插入器226所附加的最后一个RFID电路元件To(检查结果存储RFID电路元件)。因为在这种情况下标签标贴生产期间所附加的最后一个RFID电路元件To是将要从基带卷215中馈送出的第一个，所以可以从这第一个馈送出的RFID电路元件To中读取所有RFID电路元件To的标签灵敏度信息，由此使得有可能以一种匹配于其标签特征的模式与每一个RFID电路元件To进行通信。
(2-3)标签组件的变体
在第二实施方式中，曾利用所谓的卷式标签带盒的示例来描述标签组件的形式，其中外壳100A包含通过使基带210围着卷轴构件215a卷绕而制造的基带卷215，但并不限于此。例如，如图19所示，也有可能通过下列步骤来制造所谓的托盘式带盒91：将基带210切割成条带状条带92(片)，其上设置至少一个RFID电路元件To；将这些条带(标签设置条带；标贴材料，附加材料)堆叠在矩形的盒式托盘构件91A(第二带盒，标签体)中；以及将其制成带盒。托盘构件91A包含带有RFID电路元件To的多个矩形条带状条带92，它们堆叠成平整的一堆。通过从托盘构件91A的一个侧面上的槽(比如图中中心一侧)每次拉出一个条带92，可以按顺序取出多个RFID电路元件To。在这种情况下，当生产RFID标贴时，该带盒91被安装在标签标贴生产设备的安装部分(带盒夹具，未示出)上，并且从托盘构件91A中移出和馈送出条带92，然后在其上进行打印并向其进行写入。
注意到，在本变体中，如上文(2-2)所述，也有可能将设置于带盒91中所有的RFID电路元件To的灵敏度信息成批地存储到托盘构件91A中的RFID电路元件TA(用于存储检查结果的RFID电路元件)中。
在使用本变体的情况下，当生产RFID标贴时，有可能实现与第二实施方式相同的效果，即确保通过最佳的通信模式与每一个RFID电路元件To进行无线通信从而平滑地制造RFID标贴T。
此外，尽管没有特别示出和说明，所制造的基带卷215被直接安装到标签标贴生产设备上这一构成也是可能的，而不是像第二实施方式中的带盒类型那种。在这种情况下，第二实施方式中的带盒外壳100A中的RFID电路元件TA(用于存储检查结果的RFID电路元件)可以被构造到基带卷215的卷轴构件215a中。这种情况提供了与第二实施方式相似的效果。
(2-4)其它
(i)写入除标签灵敏度以外的特征信息
在使用第二实施方式的情况下，当检查到RFID电路元件To的特征时，在接收到来自每一个RFID电路元件To的回复时从存取功率中计算出标签灵敏度，并且将该标签灵敏度写入下一个RFID电路元件To。然而，并不限于此，也有可能在接收到回复时将存取功率信息写入下一个RFID电路元件To，而不是计算标签灵敏度。此外，也有可能将存取条件(比如存储器部分157的存储器写入电压、写入时间等)作为其它标签特征信息写入RFID电路元件To的IC电路部分151。在这种情况下，当在RFID标贴生产过程中与每一个RFID电路元件To进行无线通信时，有可能从前一个RFID电路元件To中读取这些存取条件，并且设置高频电路2274的发射器2032以便对应于这些存取条件(比如存储器写入电压、写入时间等)，由此使得有可能利用与每一个标签的存取条件相匹配的通信模式对下一个RFID电路元件To进行存取。
(ii)向几个标签之后的一标签写入，而非向下一个标签写入
在第二实施方式中，测量每一个RFID电路元件To的标签灵敏度，并且被检查的RFID电路元件To的测量结果被写入其后所附的下一个RFID电路元件To，但并不限于此。换句话说，也有可能向两个或更多个标签之后所附的RFID电路元件To进行写入。这种情况提供了与第二实施方式相似的效果。
(iii)制造非层压的基带卷
在上文中，一种情况是作为示例加以描述的，其中通过在与设置有RFID电路元件To的基带210分离的覆盖膜103上进行打印并且将两者接合到一起从而制造出所谓的层压型基带卷215，但并不限于此。也有可能将本发明应用于这样一种情况，其中通过在基带上的覆盖膜上进行打印从而制造出所谓的非层压型基带卷215。在这种情况下，当通过将多个RFID电路元件To提供给热敏带从而制造出基带卷215进而生产出RFID标贴时，也有可能利用具有多个加热元件的打印头在热敏带的表面上进行打印，并且也有可能利用墨带来打印，就像第二实施方式中那样。
下文中，参照图20-35描述了本发明的第三实施方式。与第一和第二实施方式完全一样的组件被指定相同的标号，在合适的时候有关描述被省略或简化。
图20是显示出一RFID标签制造系统的系统配置图，该系统应用了根据本实施方式与RFID标签进行通信的装置。
在图1所示RFID标签产生系统20中，根据本实施方式的标签标贴生产设备(RFID标签信息通信设备)2通过通信线路3以有线或无线的方式连接到路由服务器4、终端5、通用计算机6以及多个信息服务器7。
图21是更详细地表示标签标贴生产设备2的配置的概念图。
在图21中，形成了带有凹入的带盒夹具(未示出)的标签标贴生产设备2的主体8，在该夹具中以可拆卸的方式装入了带盒100(第一带盒、标签体)，就像在图17中那样。主体8设置有打开/关闭盖子OC，它可旋转地连接到主体8以便在关闭时覆盖带盒夹具。在打开/关闭盖子OC上形成前板OCa以便在关闭时盖住主体8的前面8a。在前板OCa上设置了插销孔51。主体8设置有锁定螺线管53，用于在打开/关闭盖子OC被关闭时可插入地驱动插销52使其进入插销孔。
主体8具有：打印头(热头)10，就像图17中的那样，用于在从第二卷104中馈送出的覆盖膜103上执行预定的打印；墨带卷取滚筒驱动轴11，就像图17中的那样，用于驱动已对覆盖膜103完成打印的墨带105；馈送滚筒驱动轴12，就像图17中的那样，用于将覆盖膜103与第一卷102所馈送出的基带101(标签带；对应于第一和第二实施方式以及下述的第四实施方式中的基带210)接合起来并且将其作为打印好的标签标贴带110从带盒100中馈送出来；天线14(设备天线，第一设备天线)，它利用UHF频带和其它高频通过无线通信将信号发送到基带101中的RFID电路元件To(下文会详细讨论)并接收来自这些RFID电路元件To的信号；带盒天线19(第二设备天线)，用于像上述那样通过与带盒100中的RFID电路元件TA(信息介质，用于初始标签存储的RFID电路元件)进行无线通信来发送并接收信号；切割器15，通过在预定的时刻将打印好的标签标贴带110切割成预定的长度从而产生出标贴状的RFID标贴T(下文详细描述)；馈送滚筒17，用于将RFID标贴T传输并馈送到排出端口16；传感器18，用于检查排出端口16中是否存在RFID标贴T；传感器20(标签体检查装置)，用于检查带盒100是否已被装入带盒支架中；以及外壳9(设备外壳)，它包含上述部分并配有带盒支架和排出端口16以便可拆卸地配合带盒100。
传感器20是一个利用反射光的光传感器。具体来讲，传感器20包括：发光二极管，它基于来自控制电路30的信号来发光；以及光敏晶体管，它接收带盒100A外表面反射的光并且将一个与该反射光相对应的检查信号输出给控制电路30。注意，除了这种传感器20以外，还可以使用在装入带盒100A时就按下的机械开关的传感器。这种传感器可以被用于识别带盒的种类。
天线14包括定向天线(在本示例中即所谓的接线天线)，它是在一个方向上定向的(在本示例中即在图2的前方)，并且被设置在轴向方向上靠近第一卷102之处(在图21的后方)，如此设置可使得有可能与从中馈送出基带101的第一卷102附近的区域X进行通信。
此外，设备主体8还包括：高频电路21，它通过天线14和带盒天线19对RFID电路元件To和TA进行存取(写入或读取)；信号处理电路22，用于处理从RFID电路元件To和TA中读取的信号；带盒墨带23，用于驱动墨带卷取滚筒驱动轴11和馈送滚筒驱动轴12；带盒驱动电路24，用于控制带盒马达23的驱动；打印驱动电路25，用于给打印头10供电；螺线管26，它被配置成驱动切割器15以执行切割操作；螺线管驱动电路27，用于控制螺线管26；馈送滚筒马达28，用于驱动馈送滚筒17；控制电路30，用于控制高频电路21、信号处理电路22、带盒驱动电路24、打印驱动电路25、螺线管驱动电路27、馈送滚筒驱动电路29等，由此控制标签标贴生产设备2的整个系统的操作；以及锁定螺线管驱动电路58，用于控制锁定螺线管53。
控制电路30是所谓的微型计算机。尽管其详细描述被省略，但是控制电路30由CPU(即中央处理单元)、ROM、RAM等构成，并且利用RAM所提供的暂时存储功能根据ROM中先前存储的程序来执行信号处理。此外，控制电路30通过输入/输出接口31连接到通信线路。这种安排允许控制电路30与路由服务器4、其它终端5、通用计算机6、信息服务器7等交换信息，它们都连接到该通信线路。
图22详细描述了带盒100，并且对应于图17。
在图22中，本实施方式的带盒100包括在外壳100A之内通过使带状基带101围着卷轴构件102a(对应于图17的卷轴构件215a)卷绕而构成的第一卷102(对应于图17的基带卷215)。馈送滚筒107将基带101和覆盖膜103压紧并使两者粘到一起，由此产生了打印好的标签标贴带110，然后，将其沿箭头C所示方向进行馈送。就像图17中那样，RFID电路元件TA被设置在与外壳100A的外围表面上设备主体8的带盒天线19大致相对的位置。
第一辊102保持围着卷轴构件102a而卷绕的基带101，其中在长度方向上按预定的规则间隔依次设置了多个RFID电路元件To。
在本示例中，基带101具有四层结构(参照图22的部分放大视图)，其中包括：粘合层101a，由合适的粘性材料构成；有色的基膜101b，由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成；粘合层101c，由合适的粘性材料构成；以及分离片101d。从向内卷的一侧(图22中的右侧)到相反一侧所对应的一侧(图22中的左侧)，按上述顺序层叠了基带101的四层。
用于发送和接收信息的天线(标签天线)152被一体式地设置到基膜101b的背面(图22中的左侧)，向其形成IC电路部分151，以便可更新地(可重写地)存储用于连接到它的信息。这构成了RFID电路元件To(RFID电路元件TA是相同的)。
在基膜101b的正面(图22中的右侧)上，形成随后粘到覆盖膜103的粘合层101a。此外，通过所提供的粘合层101c，将分离片101d粘到基膜101b的背面(图22中的左侧)以便包含RFID电路元件To。注意，当RFID标贴T作为已完成的标贴状的产品粘到预定的物件上时，分离片101d被剥离，由此，通过粘合层101c将RFID标贴T贴到该物件上。
如第二实施方式中用图17所描述的那样，通过带盒马达23(参照图21)的驱动力，分别可旋转地驱动墨带卷取滚筒106和馈送滚筒107，该驱动力被传递给墨带卷取滚筒驱动轴11和馈送滚筒驱动轴12。例如，带盒马达23可以是从外部设置到带盒100的脉冲马达。
如在第二实施方式中那样，RFID电路元件TA的IC电路部分151存储了基带101上多个RFID电路元件To中所提供的第一个RFID电路元件To(即向其写入信息的第一个)的标签特征值的相关信息(此处，即RFID电路元件To的灵敏度信息，在下文中被称为“标签灵敏度信息”，这是“平滑处理因子”)。通过读取该标签灵敏度信息并控制高频电路21，控制电路30可以利用最佳通信模式对所提供的第一个RFID电路元件To进行存取(细节参照下文)。标签灵敏度信息是IC电路部分151(芯片)自身的灵敏度(最小操作功率)与天线152的增益(下文描述)的组合。或者，当使用写入天线(用作参考)时，有可能使用最小写入功率信息或最佳写入功率信息。一旦该标签灵敏度信息是已知的，就有可能根据标签标贴生产设备上的天线的增益和方向性以及RFID电路元件To离该天线的距离，来设置最佳写入条件或读取条件。
如第二实施方式中用图17所描述的那样，在使用如此构成的带盒100的情况下，从第一卷102中馈送出的基带101被馈送到馈送滚筒107。打印头10使从第二滚筒104中馈送出的覆盖膜103压向由墨带供给111和墨带卷取滚筒105(这两者被设置成从覆盖膜103的背面朝内(换句话说，即覆盖膜103粘到基带101的那一侧))所驱动的墨带105，使得墨带105与覆盖膜103的背面紧密接触。
然后，当带盒100被装入主体8的带盒夹具中并且卷夹具(未示出)从分离位置移动到接触位置时，覆盖膜103和墨带105被夹在打印头10和压纸滚筒108之间，而基带101和覆盖膜103则被夹在馈送滚筒107和副滚筒109之间。接下来，通过从带盒马达23中提供的驱动力，分别在箭头B和D所示的方向上，同步旋转地驱动着墨带卷取滚筒106和馈送滚筒107。此外，通过齿轮(未示出)，馈送滚筒驱动轴12、副滚筒109和压纸滚筒108彼此相连。在这种安排下，在驱动馈送滚筒驱动轴12时，馈送滚筒107、副滚筒109和压纸滚筒108发生旋转，由此如上所述将基带101从第一卷102馈送到馈送滚筒107。另一方面，从第二卷104中馈送出覆盖膜103，并且打印头驱动电路25对打印头10的多个加热元件进行加电。结果，在覆盖膜103的背面打印了印记R(未示出)。然后，通过馈送滚筒107和副滚筒109使基带101和打印好的覆盖膜(其上已完成打印)103彼此粘到一起以便形成单个带，由此形成了打印好的标签标贴带，然后，将其馈送出带盒100。接下来，驱动墨带卷取滚筒驱动轴11，以便将墨带105(已完成对覆盖膜103的打印)卷取到墨带卷取滚筒106上。在从第一卷102中馈送出带之处的旁边，设置一引导滚筒120，并且通过将基带102的传输路径与天线14之间的距离总是限制到预定的范围之内，从而为与RFID电路元件To进行的通信维持恒定的条件，即使基带卷102上剩余量的外直径D发生变化。
图23是显示出射频电路21的详细功能的功能框图。在图23中，高频电路21由下列构成：天线开关(切换)电路341(天线切换装置)，由控制电路30对其进行切换；发射器32，它通过天线14和19经天线开关电路341向RFID电路元件To发送信号；接收器33，用于输入由天线14和19所接收到的、从RFID电路元件To和TA处反射的波；以及发送/接收分束器34。
天线开关电路341是这样一种开关电路，它使用公知的射频FET和二极管以便响应于来自控制电路30的选择信号而将天线14和19之一连接到发射-接收分束器34。
发射器32包括：晶体振荡器35，用于产生载波，这些载波用于存取(读取或写入)RFID电路元件To和TA的IC电路部分151的RFID标签信息；PPL(锁相环)36；VCO(压控振荡器)37；发射乘法电路38(在振幅调制的情况下可以用可变振幅因子放大器来替代该电路38)，该电路2038基于信号处理电路22所提供的信号对所产生的载波进行调制(在本示例中，即根据信号处理电路22所提供的“TX_ASK”信号进行振幅调制)；以及可变传输放大器39，用于放大经传输放大电路38调制过的波，其放大因子是根据控制电路30所提供的“TX_PWR”信号来确定的。最好将UHF频带和微波频带的频率用于上述所产生的载波，并且经发射-接收分束器34将发射放大器39的输出发射到天线14或19，由此，该输出被提供给RFID电路元件To和TA的IC电路部分151。注意，RFID标签信息并不限于通过调制信号来进行发射，而是可以简单地在载波上被发射。
注意，高频电路发射器32和信号处理电路22构成了一种存取信息产生装置，用于向RFID电路元件的IC电路部分产生存取信息；还构成了一种信息发送装置，用于将存取信息产生装置所产生的存取信息以无接触的方式通过设备天线发送给RFID电路元件中的标签天线，由此对IC电路部分进行存取。
接收部分33包括：第一接收信号乘法电路40，用于使从天线14和19那儿接收到的、来自RFID电路元件To和TA的反射波乘以上述所产生的载波；第一带通滤波器41，用于只从第一接收信号乘法电路40的输出提取必要频带范围内的信号；第一接收信号放大器43，用于放大来自第一带通滤波器41的输出并将其提供给第一限幅器42；第二接收信号乘法电路44，用于使由天线14和19接收到的、来自RFID电路元件To和TA的反射波乘以在如上所述被产生之后由移相器49将其延迟90°相角之后的载波；第二通带滤波器45，用于只从第二接收信号乘法电路44的输出提取必要频带范围内的信号；以及第二接收信号放大器47，用于输入并放大第二带通滤波器45的输出并将其提供给第二限幅器46。从第一限幅器42中输出的信号“RXS-I”以及从第二限幅器46中输出的信号“RXS-Q”被输入到信号处理电路22并被处理。
此外，第一接收信号放大器43和第二接收信号放大器47的输出被输入到RSSI(接收信号强度指示器)电路48。用于指示这些信号的强度的信号“RSSI”被输入到信号处理电路22。这样，在使用本实施方式的标签标贴生产设备2的情况下，使用I-Q正交解调对来自RFID电路元件To的反射波进行解调。
注意，尽管上文没有特别描述，但是在使用本实施方式的情况下，提供了控制以便根据天线开关电路341的开关位置来更新通信协议，从而防止使下列两种通信混合：即当天线开关电路341切换到带盒天线19一侧时的通信(带盒通信19和RFID电路元件TA之间的通信)；以及当天线开关电路341切换到天线14一侧的通信(天线14和RFID电路元件To之间的天线)。结果，在不混合信号的情况下，可以对期望的RFID电路元件进行存取。此外，注意，也有可能根据天线开关电路341的切换位置来改变RFID电路元件所用的存取频率(比如13MHz和950MHz)，而不是改变协议。此外，如果使RFID电路元件TA的ID与RFID电路元件To的ID不匹配，则可以防止混合信号，并且通过指定RFID电路元件TA的ID便实现了读取和写入，因为在这种情况下RFID电路元件To将不响应。也有可能在预先将RFID电路元件To置于睡眠模式中之后再对RFID电路元件TA进行存取。
还注意到，在本实施方式中，RFID电路元件To和TA的功能配置与第二实施方式中图12所示的一样，因此，有关描述被省略。
图24是概念性地显示出根据本实施方式的RFID电路元件To的存储器部分157的存储内容的视图。如图24所示，在本实施方式中，从第一卷102中馈送出的基带101中的每一个RFID电路元件To(第二个RFID电路元件)的存储器部分157存储了下一个RFID电路元件To(第一个RFID电路元件)(正向其执行RFID标签信息的写入)的标签灵敏度信息(图中标为“下一个写入条件”)。所提供的第一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息被存储在带盒100中的RFID电路元件TA中。
图25A和25B示出了在RFID电路元件To信息写入之后从打印好的标签标贴带110中切割的RFID标贴T的外观示例。图25A是俯视图，图25B是仰视图。图26是显示出图25旋转90°的水平横截面XXVI-XXVI’的视图。
参照图25A、25B和26，RFID标贴T具有五层结构，其中将覆盖膜103添加到图22所示的四层结构。该五层由下列构成：覆盖膜103，粘合层101a，基膜101b，粘合层101c，以及分离片101d，它们从覆盖膜103(图26中上方)朝着相反一侧(图7中的下方)层叠着。之后，在粘合层101c中设置了RFID电路元件To(它包括天线152，天线被设置在基膜101b的背面)，并且在覆盖膜103的背面打印了印记R(在本示例中，即字母“RF-ID”)。
图27显示出当上述标签标贴生产设备2在RFID电路元件To的IC电路部分151中存取RFID标签信息(读取或写入)时在终端5或通用计算机6上所显示的屏幕的一个示例。
在图27中，下列内容可以被显示在终端5或通用计算机6上：RFID标贴T的类型(存取频率和带尺寸)；与RFID电路元件To相对应的打印的字母R；存取(写入或读取)ID，它是RFID电路元件To的唯一的ID；信息服务器7中所存储的物件信息地址；路由服务器4中所存储的相应信息的存储目的地地址等等。通过操作终端5或通用计算机6，来操作标签标贴生产设备2，从而在覆盖膜103上打印字母R，并且写入ID、物件信息，或将其它信息写入IC电路部分151(或者读出预先在IC电路部分151中存储的物件信息的标签信息等)。
在上述写入(或读取)时，在由此产生的RFID标贴T的ID与从RFID标贴T的IC电路部分151中读取的信息之间的对应关系被存储在路由服务器4中，并且可以在需要时参照。
根据本实施方式的标签标贴生产设备2的最显著的特征是：控制电路30写入在RFID电路元件TA中所存储的、第一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，然后，相对于后面所提供的RFID电路元件To，读取前一个所提供的RFID电路元件To的IC电路部分151中所存储的、下一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，由此控制高频电路21。这样，可以按最佳通信模式对每一个RFID电路元件To进行存取。这在下文中得到详细讨论，请参照图28。
图28是显示出当用上述最佳通信模式对每一个RFID电路元件To进行存取时由控制电路30所执行的控制过程的流程图。具体来讲，在对RFID电路元件To进行存取之前，控制电路21读取在RFID电路元件TA中所存储的、第一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，然后，相对于下一个所提供的RFID电路元件To，读取在前一个所提供的RFID电路元件To的IC电路中所存储的、下一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并且控制高频电路21以实现最佳通信模式。
在图28中，当向标签标贴生产设备2加电(使检查装置通电)时，使该流程开始。
首先，在步骤S3005中，将变量N和标志F都初始化为0，变量N为RFID电路元件To没有响应且进行重试的次数计数，标志F用于表示通信是否良好。
在下一步即步骤S3010中，判定是否将带盒装入带盒支架中。具体来讲，判定是否从传感器20那儿输入了与带盒100的装入状态相对应的检查信号。如果带盒100被装入带盒支架，则该判定得到满足，该过程移至下一步即步骤S3020。
在步骤S3020中，锁定盖子所对应的控制信号被输出到锁定螺线管驱动电路58，插销52被插入插销孔52，并且打开/关闭盖子OC被锁定。
在下一步即步骤S3030中，标签存取被切换到带盒一侧，并且读取RFID电路元件TA中所存储的信息即第一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息(第二读取装置)。具体来讲，选择信号被输出到天线开关电路341，用于切换天线开关电路341，使得带盒天线19连接到发送/接收分束器34。然后，读取在RFID电路元件TA的存储器部分157中所存储的、第一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息。
在下一步即步骤S3040中，标签存取被切换到带一侧，并且根据上述步骤S3030中所读取的标签灵敏度信息来设置写入条件(发送控制装置，平滑处理装置)。具体来讲，选择信号被输出到天线开关电路341，天线开关电路341被切换，使得天线14连接到发送/接收分束器34，而″TX_PWR”信号则被输出到高频电路21的发射器32中的可变传输放大器39，从而将该RFID电路元件To所对应的发射器32中的存取功率(输出功率)值设为与步骤S3030中所读取的标签灵敏度信息相对应的值。
在下一步即步骤S3050中，通过通信线路3或输入/输出接口31，读取将要由打印头10打印到RFID标贴T上的打印信息，该信息是通过终端5或通用计算机6输入的。
在下一步即步骤S3060中，通过通信线路3或输入/输出接口31，读取将要用天线14写入到RFID电路元件To的IC电路部分151的RFID标签信息，该信息是通过终端5或通用计算机6输入的。
在下一步即步骤S3070中，开始带馈送，并且判定带上的打印开始位置是否已到达打印头10的位置。具体来讲，控制信号被输出到带盒驱动电路24，于是，由带盒马达23的驱动力，来旋转地驱动墨带卷取滚筒106和馈送滚筒107。结果，从第一卷102中馈送出基带101并且将其提供给带馈送滚筒107，而覆盖膜103则是从第二卷104中馈送出的。此外，通过馈送滚筒驱动电路29，将控制信号输出到馈送滚筒马达28，以便旋转地驱动馈送滚筒17。结果，通过馈送滚筒107和副滚筒109，将基带101和其上已完成打印的覆盖膜103整体地接合起来，并且驱动带101、103和110以便将其作为打印好的标签标贴带110传输到带盒体100之外。例如，通过用光传感器(未示出)来检查分离片101d上的标记，来判定带上的打印开始位置是否已到达打印头10的位置。当带上的打印开始位置已到达打印头10的位置时，该判定得到满足，并且该过程移至下一步即步骤S3080。注意到，上述内容不具有限制性，也有可能判定是否有通过终端6或通用计算机6输入的打印开始命令已通过输入/输出接口31而进入。
在步骤S3080中，开始打印。具体来讲，一控制信号被输出到打印头驱动电路25以便对打印头10进行加电，并且将步骤S3050中所读取的印记R(比如字符、符号、条形码等)打印到覆盖膜103的预定区域(比如，将要接合到RFID电路元件To之一的背面的区域，这些电路元件To按预定的间距和规则的间隔排列在基带101上)中。
在下一步即步骤S3090中，读取在当前的RFID电路元件To中所存储的、下一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息(第一读取装置；平滑处理装置)。具体来讲，用于读取在RFID电路元件To中所存储的信息的“卷所有ID”命令被输出到信号处理电路22，基于此在信号处理电路22中产生作为RFID标签信息的“卷所有ID”信号，并且通过高频电路21将该信号发送给待读取的RFID电路元件To，并且促进一响应。
在下一步即步骤S3100中，接下来在步骤S3090中所读取的RFID电路元件To的标签灵敏度信息被存储到诸如RAM等存储装置(未示出)中。
在下一步即步骤S3110中，下一个RFID电路元件To(在步骤S3090和S3100中已对其进行过读取和存储操作)的标签灵敏度信息被从曾存储该标签灵敏度信息的RFID电路元件To中删除。
在下一步即步骤S3120中，执行写入过程，其中RFID标签信息被发送和写入RFID电路元件To(参照图29，下文详述)。
在下一步即步骤S3130中，判定标志F是否等于0。在已成功完成写入过程的情况下，标志F仍然是零(参照图29所示流程中的步骤S3128，下文详述)。相应地，该判定得到满足，该过程移至步骤S3140。另一方面，如果出于某种原因写入过程未能成功地完成，则标志F被设为1(参照图29所示流程图中的步骤S3128，下文详述)。相应地，该判定没有得到满足，该过程移至步骤S3145，一控制信号被输出到打印头驱动电路25以停止向打印头10供电，这使打印停止了。在明确地显示有关的RFID电路元件To因这种被中断的打印而变为次品之后，该过程移至步骤S3160，下文详述。
在步骤S3140中，通过输入/输出接口31和通信线路3经终端5和通用计算机6，输出了在步骤S3120中写入RFID电路元件To的信息与打印头10已经打印的信息的组合，并且该组合被存储在信息服务器7或路由服务器4中。注意到，已存储的数据被存储在一数据库中，需要时可从终端5或通用计算机6来参照这些数据。
接下来，在步骤S3150中，验证是否已将字符打印到此时应该处理的RFID电路元件To所对应的覆盖膜103的区域上，并且该过程移至步骤S3160。
在步骤S3160中，读取在步骤S3100中存储到RAM或其它未示出存储装置中的下一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息。
在下一步即步骤S3170中，判定是否已执行操作从带盒夹具中取出带盒100。具体来讲，操作人员是否已按下用于打开上述打印/关闭盖子OC的打开按钮(未示出)，并且是否已输入相应的操作信号。如果已做出操作取出带盒100，则该判定得到满足，并且该过程移至下一步即步骤S3180。
在步骤S3180中，标签存取被切换到带盒一侧，并且执行写入过程以便将在步骤S3160中所读取的下一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息写入带盒外壳100A中的RFID电路元件TA。具体来讲，选择信号被输出到天线开关电路341，从而切换该天线开关电路341，使得带盒天线19连接到发送/接收分束器34。在步骤S3160中所读取的下一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息被写入RFID电路元件TA的存储器部分157。该写入过程的有关描述被省略，因为它与步骤S3120中的一样(图29，下文描述)。
在步骤S3190中，使盖子解锁所对应的控制信号被输出到锁定螺线管驱动电路58，插销52从插销孔52中缩回，并且使上述打印/关闭盖子OC解锁。然后，该过程返回到步骤S3005。
注意，若在步骤S3170中没有任何操作取出带盒100，则上述判定得不到满足，该过程移至下一步即步骤S3200。
在步骤S3200中，判定是否做出操作以关闭电源。具体来讲，判定操作人员是否做出操作以关闭标签标贴生产设备2的电源开关。如果没有做出关闭电源的操作，则该判定没有得到满足，并且该过程返回到步骤S3040。如果做出了关闭电源的操作，则该判定得到满足，并且该过程移至步骤S3210。
在步骤S3210中，执行与步骤S3180相同的过程。即标签存取被切换到带盒一侧，执行写入过程以便将在步骤S3160中所读取的下一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息写入带盒外壳100A中的RFID电路元件TA。
在下一步即步骤S3220中，使盖子解锁所对应的控制信号被输出到锁定螺线管驱动电路58，插销52从插销孔52中缩回，并且使上述打印/关闭盖子OC解锁。在下一步即步骤S3230中，关闭标签标贴生产设备的电源，该流程便结束了。
如上所述，在使用本实施方式的标签标贴生产设备的情况下，如果没有做出操作以取出带盒100或在打开电源之后有关闭电源，则重复步骤S3040到S3170→S3200→3040。这样，前一个所提供的RFID电路元件To的IC电路部分151中所存储的、关于下一个所提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息就被读取了，从而使得有可能通过控制高频电路21使用每一个RFID电路元件To的最佳通信模式向RFID电路元件To进行写入。
另一方面，如果在标签标贴生产过程中做出操作以取出带盒100或关闭电源，则在步骤S3180或S3210中，在做出该操作的那一刻RAM等中所存储的、下一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息被写入RFID电路元件TA的存储器部分157。结果，当带盒100被再次装入带盒支架中或再次打开电源时，在步骤S3030中从RFID电路元件TA中读取下一个RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并且通过控制高频电路21以便使用每一个RFID电路元件To的最佳通信模式，便可以对其后所提供的RFID电路元件To进行写入。
注意到，尽管上文中省略了，但是在步骤S3150中完成打印之后，在预定的切割位置处，通过将控制信号输出到带盒驱动电路24和馈送滚筒驱动电路29，来自带盒马达23和馈送滚筒马达28的驱动被停止并且打印好的标签标贴带110的馈送也被停止。通过将控制信号输出到螺线管驱动电路27从而驱动螺线管26，切割器15对打印好的标签标贴带110进行切割。结果，预定的RFID标签信息被写入，并且产生了其上相应执行了预定的打印的标贴状的RFID标贴T。
在上文中，在打印开始之后就写入RFID标签信息，但并不限于此。也有可能根据天线14和打印头10在标签标贴生产设备2中的排列状况使该过程反过来。即，可以在开始写入RFID标签信息之后才开始打印。
图29是详细示出步骤S3120中的过程的流程图。
在图29中，在图28中所述步骤S3110之后，该过程首先移至步骤S3121，此处，控制电路30将“编程”命令提供给信号处理电路22以便将期望的数据写入存储器部分157。作为响应，信号处理电路22产生一“编程”信号，该信号构成了包括操作人员本来希望写入的ID信息的RFID标签信息。通过高频电路21的发射器32和天线14，将“编程”信号发送到可通信区域内(在上述区域X中)存在的所有RFID电路元件To。
接下来，在步骤S3122中，控制电路30将“验证”命令输出到信号处理电路22以便验证存储器部分157的内容。作为响应，信号处理电路22产生“验证”信号，通过高频电路21的发射器32和天线14将该信号发送到可通信区域内存在的所有目标RFID电路元件To，以促使这些RFID电路元件To返回一回复。
然后，该过程移至步骤S3123，回复(响应)信号被接收到，这些回复信号是响应于上述“验证”信号通过天线14从可通信区域内存在的所有目标RFID电路元件To中发出的，并且控制电路30通过高频电路21的接收器33和信号处理电路22来捕获这些回复信号。
接下来，在步骤S3124中，判定是否已从通信区域内的RFID电路元件To中接收到有效的回复信号(即用于表示该信息已被成功地存储到存储器部分157中的信号)。
如果该判定得到满足，则该例程被中止，因为对区域X的通信区域内的RFID电路元件To已成功地进行了写入。如果该判定没有得到满足，则该过程移至步骤S3125，此处，N加1，然后，移至步骤S3126，此处，判定N是否等于5。在N小于或等于4的情况下，该判定没有得到满足，并且该过程返回到步骤S405，且重复相同的过程。如果N＝5，则该过程移至步骤S3127。在步骤S3127中，通过输入/输出接口31和通信线路3将差错显示信号传输到终端5或通用计算机6以便显示写入失败差错。接下来，在步骤S3128中，标志F被设为1，该过程被中止。这样，即使写入RFID标签信息失败，与RFID标签进行通信的设备也会重试该写入过程五次，由此最大程度确保该写入过程的可靠性。
注意到，上文描述了这样一种情形，其中RFID电路元件To写入期间的标签灵敏度信息被存储到RFID电路元件TA和RFID电路元件To，并且在根据该标签灵敏度信息设置最佳存取功率之后，将RFID标签信息写入每一个RFID电路元件To的IC电路部分151。然而，并不限于此。还有这样一些情形，其中在设置最佳存取功率之后从只读RFID电路元件To(其中预先以不可覆写的方式存储并保持了预定的RFID标签信息(标签标识信息等))中读取RFID标签信息，据此执行打印，由此生产出RFID标签标贴T。
在这种情况下，RFID电路元件To读取期间的标签灵敏度信息可以被存储在RFID电路元件TA和RFID电路元件To中，从而使得有可能以相对于每一个RFID电路元件To的最佳通信模式来进行读取。换句话说，在上述图28中，在步骤S3060中写入信息的采集可以被删除，并且在步骤S304、S3090、S3110、S3160、S3180和S3210中可以执行读取条件的设置、读取、删除和写入，同时在步骤S3120中执行RFID标签信息的写入过程(参照图30，下文详细讨论)。在下一步即步骤S3140中，待打印的信息与所读取的RFID标签信息的组合被保存。
图30是详细示出上述RFID标签信息读取过程的流程图。
在图30中，当待读取其信息的RFID电路元件To被传输到天线14附近时，在步骤S3221中将用于读取该RFID电路元件To中所存储的信息的“卷所有ID”命令输出到信号处理电路22。信号处理电路22基于“卷所有ID”命令产生作为RFID标签信息的“卷所有ID”信号，并且通过射频电路21将“卷所有ID”信号发送到将要从中读取信息的RFID电路元件To(即“目标RFID电路元件To”)，从而促使回复。
接下来，在步骤S3222中，响应于“卷所有ID”信号，通过天线14，接收到从目标RFID电路元件To发送过来的回复信号(包括ID信息等的RFID标签信息)。然后，控制电路30通过射频电路21和信号处理电路22捕获该回复信号。
接下来，在步骤S3223中，利用公知的检错码(CRC(循环冗余检验)码等)判定上述步骤S3222中所接收到的回复信号是否有误。
如果该判定没有得到满足，则该过程移至步骤S3224，此处，N加1，然后，移至步骤S3225，此处，判定N是否等于5。在N小于或等于4的情况下，该判定没有得到满足，该过程返回到步骤S3221，并且重复相同的过程。如果N＝5，则该过程移至步骤S3226，此处，通过输入/输出接口31和通信线路3将差错显示信号发送到终端5或通用计算机6以显示写入失败差错。之后，在步骤S3227中，标志F被设为1，该例程被中止。在这种安排下，即使信息读取失败，也会执行最多5次重试，由此扩展了所有可能的手段以确保读出可靠性。
在确定上述条件在步骤S3223中得到满足的情况下，从目标RFID电路元件To中读取RFID标签信息的过程便完成了，于是，该例程就中止了。
在上文中，图28所示流程中的步骤S3170构成了权利要求书中所描述的标签组件加载/卸载操作检查手段，以便检查是否执行一操作从而从标签组件加载部分中卸载该标签组件。此外，步骤S3200也构成了权利要求书中所描述的电源关闭操作检查手段，以便检查是否已执行电源的关闭操作。此外，图34的流程中的步骤S3035构成了带盒标识判定手段。
在使用上述实施方式的标签标贴生产设备2的情况下，通过每一个RFID电路元件To的发送和接收而读取或写入信息，连续地生产出RFID标签标贴T，这些RFID电路元件To是按预定的顺序从具有第一卷102的带盒100中供给出的，在第一辊102中绕有基带101，多个RFID电路元件To按预定的顺序可供给地排列在基带101上。与一个RFID电路元件To的标签特征值信息相关联的信息(在本实施方式中即标签灵敏度信息)被存储到前一个RFID电路元件To的IC电路部分151。相应地，当对下一个RFID电路元件To进行信息读取或写入操作时，通过使用预先从前一个RFID电路元件To中读取的RFID电路元件To的标签特征信息，便可以使用处于一种匹配于该特征值信息的模式中的通信(在本实施方式中，即以匹配于该标签灵敏度的存取功率值进行通信)，结果，即使在带盒100(第一卷102)的制造期间在每一个RFID电路元件To中出现标签特征值的变化，也有可能在生产(制造)RFID标签标贴T时通过控制每一个RFID电路元件To的通信模式以一种最佳的通信模式与每一个RFID电路元件To进行通信。这使得有可能高速生产RFID标签标贴T，因为不会在不合适的条件下进行写入、重写等，还因为不再需要写入差错，并且各种条件的重试-和-差错测试不再是必需的。由此，确保更平滑地制造RFID标签标贴。与将统一的标签特征值数据用于所有的RFID电路元件To的通信情形相比，浪费能量和不利地影响通信都可以得到抑制。此外，与根据标签特征值数据改变基带101的馈送速率这一情形相比，也有可能按固定的馈送速率来生产标签标贴，由此，抑制了打印头10的打印错误。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，RFID电路元件TA被提供给带盒100的外壳100A，并且与首先从第一卷102中提供的RFID电路元件To的灵敏度相关联的信息被存储到RFID电路元件TA。当读取或写入与第一卷102所馈送出的第一RFID电路元件To有关的信息时，有可能通过预先读取并使用带盒外壳100A的RFID电路元件To中所存储的灵敏度信息，以与所提供的第一个RFID电路元件To的灵敏度相匹配的存取功率进行通信。此外，通过将RFID电路元件TA用作信息介质以便保存与所提供的第一个RFID电路元件To的灵敏度相关联的信息，有可能自由地盖写信息。结果，即使当带盒外壳100A中的第一卷102被交换时，也有可能以一种相应的方式来盖写灵敏度信息。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，当执行一操作以将带盒100从带盒夹具中取出时，存储器中所存储的标签灵敏度被写入RFID电路元件TA中，当传感器20检查到带盒已被载入时，从RFID电路元件TA中读取该标签灵敏度信息，并且利用该信息来设置存取功率。结果，即使在第一卷102的基带101中所有的RFID电路元件To被用完之前从带盒夹具中取出了带盒100的情况下，通过向RFID电路元件TA写入下一次装入带盒100时首先提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并且在下一次装入带盒时读取RFID电路元件TA中所存储的标签灵敏度信息，也有可能利用与标签的灵敏度相匹配的存取功率来进行通信。
此外，特别是在使用本实施方式的情况下，当执行一操作以关闭标签标贴生产设备2的电源时，存储器中所存储的标签灵敏度被写入RFID电路元件TA，当打开标签标贴生产设备2的电源时，从RFID电路元件TA中读取标签灵敏度信息，并且利用该信息来设置存取功率。结果，即使在第一卷102的基带101中所有的RFID电路元件To被用完之前关闭标签标贴生产设备2的电源，通过向RFID电路元件TA写入下一次打开电源时首先提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并且在下一次打开标签标贴生产设备2的电源时读取RFID电路元件TA中所存储的标签灵敏度信息，也有可能利用与标签的灵敏度相匹配的存取功率来进行通信。结果，即使在例如设置在第一卷102的基带101中所有的RFID电路元件To被用完之前关闭标签标贴生产设备2的电源的情形中，通过向RFID电路元件TA写入下一次打开电源时首先提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并且在下一次打开标签标贴生产设备2的电源时读取RFID电路元件TA中所存储的标签灵敏度信息，也有可能利用与标签的灵敏度相匹配的存取功率来进行通信。
应该理解，可以通过与上述不同的各种方式对第三实施方式进行修改而不背离本发明的精神和技术理念。以下描述将逐一给出这些示例性变体。
(3-1)向带盒提供的信息介质中的变体
使用第三实施方式，RFID电路元件TA用作保持要提供的第一RFID电路元件To的标签灵敏度信息的信息介质，但是这并不是限制的。例如，使用诸如IC卡的接触型记录设备、诸如ROM或RAM的存储器装置或诸如条形码的记录装置也是可能的。例如，在使用条形码的情形中，有可能针对要提供的第一RFID电路元件To的标签灵敏度信息读取路由服务器4中记录在条形码中的存储目的地地址等，随后控制电路30经由通信链路3和输入/输出接口31从存储目的地地址读取所针对的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，然后设置高频电路21的发送器32以使用对应于该信息的最佳通信模式。这使得使用与所提供的第一RFID电路元件To的灵敏度相匹配的通信模式进行存取成为可能。
(3-2)将第一标签和下一标签的标签灵敏度信息存储在第一标签中
使用第三实施方式，将RFID电路元件TA设置到带盒100的外壳100A，并且将首先从第一卷102(作为信息介质)提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息写到RFID电路元件TA中，但是这并非限制。具体而言，也有可能存储提供给RFID电路元件To的IC电路部分151(作为信息介质)的第一RFID电路元件To的标签灵敏度信息(在写入的过程中)，以及所提供的下一RFID电路元件To的标签灵敏度信息。
图31是概念性地示出当前变体中存储器部分157的存储内容的视图，并且对应于上述图24。如图31所示，使用当前变体，向从第一卷102馈送出的基带101提供的每个RFID电路元件To的存储器部分147存储该RFID电路元件To的标签灵敏度信息(在附图中示为“写入条件”)，并且还存储所考虑的RFID电路元件To之后提供的下一RFID电路元件To的标签灵敏度信息(示为“下一写入条件”)。
使用当前变体，当读取在第一RFID电路元件To之后提供的下一RFID电路元件To的标签灵敏度信息时，有可能在从第一卷102提供的第一RFID电路元件To的写入过程中读取标签灵敏度信息，从而有可能在向第一RFID电路元件To写入RFID标签信息时，通过使用所读取的标签灵敏度信息而用与标签灵敏度相匹配的存取功率来写入。此外，使用当前变体，无需提供用于存储所提供的第一RFID电路元件To的标签灵敏度信息的RFID电路元件TA，或者用于与RFID电路元件TA进行通信的带盒天线19，由此有可能使结构得以简化，成本得到降低。
(3-3)存储RFID电路元件的剩余数目
使用第三实施方式，如以上所述的图24所示，RFID电路元件To的标签ID以及所提供的下一RFID电路元件To的标签灵敏度信息被存储到该RFID电路元件To的IC电路部分151，但是这并非限制。具体而言，例如，有可能存储与设置于卷绕第一卷102的基带101的多个RFID电路元件To的可供应RFID电路元件To的剩余数目相关联的信息(以下称为“剩余数目信息”)。
图32是概念性地示出当前变体中存储器部分157的存储内容的视图，并且对应于上述图24。如图32所示，在当前变体中，向设置于从第一卷102馈送出的基带101的每个RFID电路元件To的存储器部分存储后续RFID电路元件To的标签灵敏度信息(附图中称为“下一写入条件”)，并且从第一卷102提供的RFID电路元件To的剩余数目信息同样被存储。
使用当前变体，从第一卷102提供的RFID电路元件To的剩余数量信息连同下一RFID电路元件To的标签灵敏度信息一起被存储到每个电路元件To的IC电路部分151，如上所述。因此，提供与第三实施方式相同的效果，即实现RFID标贴的更加平滑制造归功于以最佳通信模式存取每个RFID电路元件To。此外，可以实现在获知可以在第一卷102中提供的RFID电路元件To的剩余数量的同时生产RFID标贴T的效果。
此外，由于使用当前变体，下一RFID电路元件To的除标签ID之外的两项信息，即标签灵敏度信息和剩余数目信息被存储到每个RFID电路元件To，在IC电路部分151的存储器部分157中使用的存储器数量相对较大。因此，例如，有可能在存储剩余数目信息时将该信息表示为对数值。这使剩余数目的位数能够被压缩，从而节省存储器容量。
(3-4)存储前置(循环时钟)数
具体而言，同样有可能将下一个提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息连同与在发起与下一个提供的RFID电路元件To的通信时发送的前置(循环时钟)数(以下称为“前置数信息”)相关联的信息一起存储到每个RFID电路元件To的IC电路部分151。
使用当前变体，当制作带盒100(第一卷102)时，即使多个RFID电路元件To的每一个的标签充电常数发生变化，也有可能通过在生成RFID标贴T时从每个RFID电路元件To读取下一RFID电路元件To的前置信息以及标签灵敏度信息来控制每个RFID电路元件To的前置数，而实现最佳通信模式。结果，与统一的前置数被传递给所有RFID电路元件To的情形相比，无需发送不必要的前置，由此有可能减少在制造RFID标贴T时所需的时间量。
此外，前置数较佳地为每规格16个或更多循环(或者在两个循环表示1位时的8位)，但是6-9个循环(3-4.5位)附近的数字作为实际值而言已足够。因此，同样有可能将循环数或位数存储到每个RFID电路元件To。
(3-5)存储下一RFID电路元件To的标签ID信息
具体而言，也有可能将下一个提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息连同与下一个提供的RFID电路元件To相关联的信息的至少一部分(以下称为“标签ID信息”)一起存储到每个RFID电路元件To的IC电路部分151。因此当生成RFID标贴T时，有可能通过使用从每个RFID电路元件To的IC电路部分151读取的下一RFID电路元件To的标签ID信息并将除下一RFID电路元件To之外的所有RFID电路元件To置于休眠模式，而只从下一RFID电路元件To读取或向其写入信息。结果，有可能从要读取或写入的RFID电路元件To读取或向其写入。
(3-6)将ID信息的一部分和灵敏度信息用于其它目的
具体而言，也有可能共享存储在每个RFID电路元件To的IC电路部分151的唯一ID信息的至少一部分、下一个提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息、前置数信息或标签ID信息以及剩余数目等等。因此，当制作RFID标贴T时，有可能获取要向其写入的RFID电路元件To的标签ID信息，同时获取剩余数目信息和与下一个提供的RFID电路元件To的标签特征值相关联的信息等等，从而避免对分别读取不同类型的信息的需要，由此使更快制作RFID标贴T成为可能。这也提供了能够在RFID电路元件To的IC电路部分151中保存存储器数量的效果。
(3-7)向最后的RFID电路元件To存储末端信息
具体而言，也有可能将指示RFID电路元件To是最后的标签的末端信息存储到在设置于卷绕于第一卷102的基带101的多个RFID电路元件To中最后提供的RFID电路元件To的IC电路部分151。因此，当生成RFID标贴T时，有可能在存取最后提供的RFID电路元件To的IC电路部分151时获知该RFID电路元件To是最后的标签。
此外，在这种情况下，由于在最后提供的RFID电路元件To之后没有其它要提供的RFID电路元件To，因此无需向最后提供的该RFID电路元件To存储标签灵敏度信息。因此，也有可能将该末端信息代替标签灵敏度信息存储到最后提供的RFID电路元件To的IC电路部分(换言之，只将末端信息存储到最后的RFID电路元件To)。因而，有效地使用最后RFID电路元件To的IC电路部分151的存储部分157的存储器容量而没有浪费成为可能。
(3-8)所存储的标签特征值信息的变化
如以上所述，将采用RFID电路元件To的特征值信息形式的标签灵敏度信息存储到RFID电路元件TA和RFID电路元件To(组合IC电路部分151(最小工作功率)的灵敏度以及天线152的增益的信息)，但是这并非限制。换言之，有可能存储存储器写入电压、写入时间和IC电路部分151的存储器部分157的其它存取条件，作为特征信息。在这种情况下，同样有可能通过读取存储到RFID电路元件TA的存取条件信息并将高频电路21的发射器32设置成与存储器写入电压、写入时间和其它存取条件相对应，而使用与RFID电路元件To相匹配的通信模式来进行存取。
此外，由于所需能量取决于存储器部分157的存储器容量而变化，因此在写入时所需的写入电压取决于存储器容量而变化。在这种意义上，也有可能在特征值信息中包含“存储器容量”用于控制到最佳所需功率以及将此存储在RFID电路元件TA和RFID电路元件To中。
此外，例如在图33所示的情形中，即其中使用了带盒100’(标签主体，未示出)，该带盒贮存绕有在带宽方向排列有多个RFID电路元件To并且在带长方向设置各个RFID电路元件To行以便不重叠(换言之，以之字形)的基带101’(标签带)的第一卷102’(标签带卷)，除了标签灵敏度信息之外也有可能存储与下一个提供的RFID电路元件To的天线152的带宽方向部分相关联的信息，作为标签特征值信息(以下为“天线位置信息”)。
在连续生成RFID标签T的情况下，通过以这种方式通过向以之字形图案排列RFID电路元件To的基带发送或从其接收而写入或读取信息，向每个RFID电路元件To发送或从其接收的设备天线14与以之字形图案在基带101’上排列的每个RFID电路元件To的天线152之间的距离随每个RFID电路元件To而变化。(参见图33的L1和L2)。
相应地，使用当前变体，下一个提供的RFID电路元件To的天线位置信息被存储在如上所述的每个RFID电路元件To的IC电路部分151，因此，当生成RFID标贴时，有可能在从下一RFID电路元件To读取或向其写入信息时，通过使用预先从前一对应RFID电路元件To读取的下一RFID电路元件To的标签灵敏度和天线位置信息，以与天线14与每个RFID电路元件To的IC电路部分151的天线152之间的距离相匹配的最佳通信模式进行通信。
(3-9)提供带盒身份检验功能
具体而言，当执行移除带盒100的操作或者关断标签标贴生产设备2的电源的操作时，也有可能在加载另一带盒100或者接通标签标贴生产设备2的电源时，提供检验带盒是否与所加载带盒相同的功能。
图34是示出在当前变体中由控制电路30’(未示出)执行的控制过程的流程图，并且对应于上述图28。注意，在图34中，与上述图28相同的部分被赋予相同的附图标记，并省略相关描述。
当前流程与图28的流程的不同之处在于添加了步骤S3035-S3037。即，在步骤3035中，对当移除带盒100并加载另一带盒100时所加载的带盒是否与卸载的带盒相同作出判定。具体而言，对在步骤S3030从带盒100的RFID电路元件TA读取的标签灵敏度信息与在步骤S3100中存储在诸如RAM的存储装置(未示出)中的标签灵敏度信息是否相同作出判定。如果它们相同，则带盒100被视为一致，判定得到满足，并且过程进行到步骤S3040。另一方面，如果它们不相同，则过程进行到步骤S3036，经由输入/输出接口31向终端5或通用计算机6输出控制信号，并且对带盒不相同的效果作出声明(显示等)。
在下一步即步骤S3037中，由操作员向终端5或通用计算机6输入操作以继续该过程，并且对是否经由输入/输出接口31输入该操作信号进行判定。如果它已被输入，则判定得到满足，该过程进行到步骤S3040，并且使用不同带盒生产标签标贴。另一方面，如果该操作未被输入，则判定未得到满足，该过程进行到步骤S3190，其中打开/闭合盖OC被解锁。这允许操作员更换带盒。
使用当前变体，有可能检验带盒100的身份。因此，例如，如果用不同的带盒替换该带盒，或者如果在断电时用不同带盒替换，则有可能以不正确的通信模式妨碍与不同带盒中RFID电路元件To的通信。
(3-10)其它
(i)不使用带盒
图35是详细示出根据不使用带盒的变体的标签标贴生产设备2’的结构的概念配置视图，并且对应于根据第三实施方式的图21。注意，用相同的附图标记注释与图21中相同的部分，并且适当省略相关描述。在图35中，使用当前变体，向设备主体8提供设置有排放口16的外壳9，并且外壳9设置有天线14和19’，与第三实施方式中一样。
与第三实施方式中一样，天线14包括在一个方向上定向(在本示例中在图35的页面前方)的定向天线(贴片天线)，并且在轴向(在图35的页面后方)上靠近第一卷102(标签带卷、标签体)设置，并且设置成使馈送出基带101的第一卷102附近的区域X中的通信成为可能。结果，将天线14构建成经由排放口16排出外壳9的RFID电路元件To在其通信范围之外。结果，能可靠地防止从排放口16退出外壳9的RFID电路元件To的RFID标签信息的初始化，也能防止进一步写入来自天线14的不同信息。为了实现这一目标，在排放口16周围适当设置屏蔽装置。
与第三实施方式不同，其中将带盒天线19被设置成与设置到带盒100的外壳100A的RFID电路元件TA相对，在本变体中带盒天线19’由设置有在一个方向上(在本示例的图35中，面向纸面的后侧)的方向性的定向天线(贴片天线)构成，并且靠近第一卷102的卷轴部件102a的轴向(在图35中面向页面的后侧)设置，并且设置成能够与设置到卷轴构件102a(例如设置到卷轴构件102a的一侧(在图35中面向页面的前侧))的RFID电路元件TA通信。
与以上带盒100不同，其中设置到带盒100的构件被直接设置到外壳9，在本示例中，馈送滚筒驱动轴12和带卷取滚筒驱动轴11由馈送滚筒马达23’来驱动，而该马达由馈送滚筒驱动电路24’驱动，并与由第三实施方式的带盒驱动电路24驱动的带盒马达23相对应。
使用当前变体，提供用于检测卷102是否已被加载到外壳9的加载部分(未示出)的传感器20’，代替用于检测带盒100是否已被加载到带盒夹具上的传感器20。
使用当前变体，控制电路30经由带盒天线19’写入存储在RFID电路元件TA中的首先提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并且由此控制高频电路21，然后相对于之后提供的RFID电路元件To，读取存储在先前提供的RFID电路元件To的IC电路部分151中的下一个提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并由此控制高频电路21。以这种方式，能以最佳通信模式存取每个RFID电路元件To，由此实现与第三实施方式中相同的效果。
另一方面，如果在标签标贴生产过程中做出取走第一卷102或关断电源的操作，则在做出该操作的时刻，存储在RAM等中的下一RFID电路元件To的标签灵敏度信息被写入到RFID电路元件TA的存储器部分157。结果，当下一次将第一卷102加载到外壳9中或者接通电源时，从RFID电路元件TA新读取首先提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，由此使得通过控制高频电路21以确保最佳通信模式而向RFID电路元件To进行写入成为可能。
在第三实施方式中，有了使用带盒100的构造，将RFID电路元件TA设置到带盒100的外壳100A，但是这并非限制。也有可能将RFID电路元件TA设置到带盒100内的卷轴构件102a，如本变体一样。在这种情况下，通过设置有在单个方向(在图21中面向页面的前侧)上的方向性的定向天线(贴片天线)，就足以用与根据当前变体的带盒天线19’相同的方式构造带盒天线19。
(ii)使用盘状带盒
在第三实施方式中，使用设置有用于卷绕其上在长度方向持续设置多个RFID电路元件To的带状基带101的第一卷102的带盒100，给出带盒的示例，但是这并非限制。带盒的其它方面也有可能。
具体而言，例如，可以使用设置有盘状构件91A的带盒91，如上述图19所示。在这种情况下，从盘状构件91A中取出的RFID电路元件To被设定成与设置到标签标贴生产设备2的天线14相对的位置，并被读取。此外，当将盘状构件91A附加到标签标贴生产设备2的设备主体8的加载部分(未示出)时，设置到盘91A的一个侧面(在图19的示例中是图的左侧)的RFID电路元件(第二RFID电路元件)TA被排列成与设置到设备主体8的带盒天线19基本上相对。
使用当前变体，控制电路30经由带盒天线19’写入存储在RFID电路元件TA中的首先提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并由此控制高频电路21，然后相对于随后提供的RFID电路元件To，读取存储在先前提供的RFID电路元件To的IC电路部分151中的下一个提供的RFID电路元件To的标签灵敏度信息，并由此控制高频电路21。以这种方式，能以最佳通信模式存取每个RFID电路元件To，由此实现与确保RFID标贴的平滑制造的第三实施方式相同的效果。
(ii)不执行接合
在本描述中未使用附图，但是具体而言，也有可能将本发明应用到所谓的非层压型带盒，其中在设置到标签带的覆盖膜上进行打印，而非在从设置有RFID电路元件To的基带101分离的覆盖膜103上进行打印，并且将两者接合，与第三实施方式中一样。在这种情况下，当通过将多个RFID电路元件To提供给热敏带从而制造基带卷215进而生产出RFID标贴时，也有可能使用具有多个加热元件的打印头在热敏带的表面上进行打印，并且也有可能使用墨带来打印，如同第二实施方式一样。
使用当前变体，实现与第三实施方式相同的效果，即能够以最佳通信模式存取每个RFID电路元件To。
(iii)标签标贴生产设备自身包含所有功能
具体而言，根据本变体的标签标贴生产设备2包括：充当数据库的某种存储装置、用于显示如图27所示的已打印文字、标签ID等的显示装置(显示器)、以及操作员用于输入操作的操作装置(键盘、鼠标、触摸板等)。在这种情况下，打印信息、RFID电路元件To的存取(写入或读取)ID、物品信息、以及其它与之相关联的对应信息被存储在设置到标签标贴生产设备2的存储装置(数据库)中。
使用当前变体，可实现与第三实施方式相同的效果，即能够以最佳通信模式存取每个RFID电路元件To。
(iv)在带盒外写入/读取
在第三实施方式及其变体中，给出对移动通过带盒100等的基带101进行RFID标签信息的读取/写入和打印，但是这并非限制。也有可能对正在移到带盒100之外的基带101执行RFID标签信息的读/写和打印。此外，还有可能在预定位置停止基带101等(也有可能将其保持在预定馈送导向装置中用于读取和写入)，由此执行打印或读取/写入。
在不受限于可被加载到诸如带盒100的标签标贴生产设备体上的情况下，也可能使用不能从设备体移除的所谓的固定或集成型，并在其中提供第一卷102。在这种情况下，第一卷102构成可设置成以预定次序可供应地连续包含多个RFID电路元件To的标签组件，其中RFID电路元件To设置有用于存储信息的IC电路部分与用于执行信息发送和接收的标签天线。
此外，在第三实施方式及其变体中，采用一种情况来描述示例，其中通过使用切割器15切割已打印标签标贴带110来生产标签标贴T，由此完成对RFID电路元件To的打印和存取(读取或写入)，但是这并非限制。具体而言，在预先分离成对应于标贴的预定尺寸的标贴底板(所谓的模切标贴)被连续设置在从卷馈送出的带上的情形中，也有可能不使用切割器15切割标贴，而是在带从排放口16排出之后只从该带剥离标贴底板(标贴底板包含用于标贴制造的已存取RFID电路元件To，在其上已进行了相应的打印)，由此制造RFID标贴T。
参照图36-44描述本发明的第四实施方式。用相同的附图标记表示与实施方式1-3相同的部件，并且适当省略或简化其描述。
图36是示出根据本实施方式的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图，并对应于上述图1和图10。
在图36中，使用根据本实施方式的标签带卷制造设备1，提供标签检验器(检查装置)4270用于检查RFID电路元件To的标签特征(在此，RFID电路元件To的灵敏度，以下为“标签灵敏度”)，与上述标签检验器270和2270一样，以便于对设置到由标签插入器226附加的RFID标签Tg的RFID电路元件To是否可以接受作出判定。
此外，标签带卷制造设备1包括第一激光器(第一标记装置、平滑处理装置；打孔装置、激光处理装置)4229，用于在带馈送方向上馈送滚筒219A和219B的上游根据来自控制器4230的控制信号在被接合在一起的第一带200A和第二带200B中打预定形状的孔(未示出，下文中为“标识孔”)作为第一标识符；光传感器(检测装置、平滑处理装置)4228，用于向控制器4230(对应于控制器230和2230；馈送控制装置)输入对应于在带馈送方向上馈送滚筒219A和219B的下游的标识孔的检测信号；第一环形天线4271，设置到标签检验器4270，用于通过与设置到由标签插入器226附加的RFID标签Tg的RFID电路元件To的磁感应测量标签灵敏度；第二环形天线(信息施加装置)4272，用于通过与设置到基带210的RFID标签Tg的RFID电路元件To的磁感应测量标签灵敏度，并且也用于写入标签灵敏度信息；第二激光器(第二标记装置；打孔装置，激光处理装置)4282，用于在带馈送方向上第二环形天线4272的下游根据来自控制器4230的控制信号在基带210中打缺陷判定孔(未示出)作为第二标识符；以及设置在馈送滚筒219A和219B以及滚筒240A(未示出)附近的多个中和刷，用于消除馈送滚筒219A和219B上和分离片209从其中分离的基带210上产生的静电。如上所述，标签灵敏度指示IC电路部分151(芯片)本身的灵敏度(最小工作功率)和标签天线152的增益的组合。
此外，标签带卷制造设备1还包括：两个发送电路4032i和4023r，用于向第一环形天线4270和第二环形天线4272输出调制波，以存取(读入或写入)RFID电路元件To；两个接收电路4033i和4033r，用于解调经由第一环形天线4271和第二环形天线4272接收的回复信号并将其输出到控制器4230；第一激光器驱动电路4281，用于驱动第一激光器4229并引发打孔操作；以及第二激光器驱动电路4283，用于驱动第二激光器4282并引发打孔操作。
第一激光器4229包括将经接合的第一带200A和第二带200B的馈送路径(图36中的水平方向)夹在中间的照射部分4229A和光撞击部分4229B，并且通过从与带的上表面分离并与之相对的照射部分4229A发送激光，可同时在第一带200A和第二带200B上的匹配位置上打相同形状的标识孔。激光穿过带，撞击到从带的下表面分离并与之相对的光撞击部分4229B，而不会溢出。打孔操作的时序以及所打标识孔的形状由经由第一激光器驱动电路4281从控制器4230输入的控制信号控制。关于所打的标识孔的形状，在本示例中，只在所附加的第一FRID标签Tg中打正方形(或者例如六角形)，而在所有其它RFID标签Tg中打常规圆形。
第二激光器4282如以上第一激光器4229一样构造，并且通过在附加到带上的同一RFID标签Tg上在与第一激光器的激光照射位置不同的位置(例如在带宽方向上分开的位置)照射激光来打缺陷判定孔。此外，第二激光器4282由经由第二激光器驱动电路4283从控制器4230输入的控制信号控制。
光传感器4228包括将经接合的第一带200A和第二带200B的馈送路径(在图36中为水平方向)夹在中间的光发射部分4228A和光接收部分4228B。传感器的光是从与带的上侧分离并与之相对的光发射部分4228A发射的，并且当该传感器的光穿过在馈送带时移动的标识孔之一时，从带的下表面分离并与之相对的光接收部分4228B接收该传感器的光。因此，有可能检测到标识孔已到达光传感器4228的检测位置。传感器的光在带表面上的照射区域比标识孔更大，因此光接收部分4228B能够识别穿过标识孔的传感器光的形状(即标识孔的形状)。
以一安排固定第一激光器4229和光传感器4228，使得第一激光器4229相对于带表面的打孔位置与传感器光的照射位置之间的距离L与附加RFID标签Tg所采用的预定间隔距离相同。
与控制器230和2230一样，控制器4230是所谓的微型计算机，并且虽然省略了详细描述，但是控制器4230具有中央处理单元CPU、由ROM、RAM等构成的存储器4276，并且在使用存储器4276的RAM的临时存储功能的同时根据预先存储在ROM中的程序处理信号。
此外，在以上构造中，馈送滚筒219A和219B、标签插入器226、光传感器4228、第一激光器4229、控制器4230、包括第一环形天线4271的标签检验器4270、第二环形天线4272、以及第二激光器4282构成带馈送设备。
使用上述构造，与第一和第二实施方式一样，主要通过馈送滚筒219A和219B的馈送驱动力，从第一带辊211中馈送出第一带200A，使其穿过步进滚筒221，并且提供给接合滚筒225A和225B。相似地，从第二带辊213中馈送出第二带200B，使其穿过步进滚筒223和滚筒273，并且提供给接合滚筒225A和225B。在带馈送方向上，接合位置(由接合滚筒225A和225B在此将第一带200A和第二带200B接合)的上游，由标签插入器226将RFID标签Tg依次附加到第二带200B。之后，由接合滚筒225A和225B将RFID标签Tg所附加的第一带200A和第二带200B接合。
标签的附加过程是用所谓的间歇式馈送驱动方法来实现的，其中一旦到达预定的插入位置(比如，规则的间隔处)，就停止第一带200A和第二带200B的馈送驱动并执行插入。(此时的定位是根据由光传感器4228的检测信号来控制的，在以下详细描述)。此时，当第一带200A和第二带200B的馈送驱动通过间歇式馈送停止在预定插入位置时，设置到基带210的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被定位在第二环形天线4272附近(写入位置，下游检查位置)。
在定位于馈送滚筒219A和219B的下游的滚筒240A和240B处，由此接合并插入标签的带被分成由设置到第二带200B的分离片层200Bd构成的分离片209和由剩余部分构成的基带210。一旦基带210到达预定长度，就由卷轴构件215a卷取并由切割器227切割。同时，卷轴构件217a卷入并收集分离片209。以上的结果是，使基带210(其上已沿长度方向按预定的规则间隔依次形成了多个RFID电路元件To)围着卷轴构件215a卷绕，并且由此生产出基带卷215。注意，虽然未在附图中示出，但是也有可能提供用于在沿带馈送路径的适当位置处(例如，与切割器227分开距离L的位置)只切割基带210的分离片200Ad的半切割器。
图37是示出与标签带卷制造设备1的功能之一-与对RFID电路元件To的存取功能(读取或写入)相关联的功能配置的功能框图。
在图37中，标签带卷制造设备1包括两个发送电路4032i和4032r，用于向存取(读取/写入)RFID电路元件To的两个环形天线4271和4272生成载波信号，并基于从控制器4230输入的控制信号调制载波信号；以及两个接收电路4033i和4033r，用于解调经由两个环形天线4271和4727从RFID电路元件To接收的回复信号并将该信号输出到控制器4230，控制器对发送电路4032i和4032r中的载波执行调制控制，并处理由接收电路4033i和4033r解调的信号。
图38是示出发送电路4032i和4032r、接收电路4033i和4033r与环形天线4271和4272之间的联接的简化电路配置的电路图。
在图38中，发送电路4032i和4032r被连接到设备环形天线4271和4272，并且接收电路4033i和4033r被连接到与设备环形天线4271和4272串联联接的电容器4310。
图39是示出RFID电路元件To的功能配置的功能框图，并对应于第二实施方式的图12。在图39中，在该示例中天线152与天线152一样地构造，用于以非接触方式通过与标签带卷制造设备1的环形天线271和272的磁感应执行信号发送和接收，并且IC电路部分151被连接到该环形天线152。
如上所述，IC电路部分151包括：整流部分153，用于对经由环形天线152接收的载波进行整流；功率源部分154，用于存储经整流部分153整流的载波的能量，用作驱动电源；时钟提取部分156，用于从由环形天线152所接收的载波中提取时钟信号并且将如此提取的时钟信号提供给控制部分155；存储器部分157，它能够存储预定的信息信号；调制解调器部分158，它连接到环形天线152；以及控制部分155，用于经由整流部分153、时钟提取部分156、调制解调器部分158等来控制RFID电路元件To的操作。
由此构造的本实施方式的最显著特征是第一激光器4229在所馈送的带中打标识孔，光传感器4228定位其在带馈送方向上的下游并检测该标识孔，并且控制器4230根据光传感器4228的检测结果控制带馈送以及第一激光器4229的打孔操作。详细描述如下。
图40是示出由控制器4230执行的控制过程的流程图。
在图40中，在步骤S4101，首先对绕卷轴构件215a卷绕基带210的动作是否完成作出判定。例如，通过判定完成卷绕动作的操作员是否已经由操作装置(在附图中未示出)输入操作信号以达到卷绕动作完成的效果，可以做出该判定。如果卷绕动作完成，则满足判定，并且该过程进行到下一步-即步骤S4102。
在步骤S4102，表示由标签插入器226附加的RFID标签Tg数量的标识变量j被设定为1，并且标志F0、F1和F2(以下描述)被重置为0。
在下一步骤，即步骤4103中，根据经由操作装置(附图中未示出)输入的达到启动基带生产的效果的操作信号，启动卷带驱动。换言之，控制信号被输出到馈送滚筒驱动电路235，并且通过馈送滚筒轴驱动马达220的驱动功率，第一带200A和第二带200B被驱动并从第一带辊211和第二带辊213馈送出。同时，将控制信号输出到第一和第二带驱动电路231和232以及基带驱动电路233，分离片驱动电路234、第一和第二带轴驱动马达212和214、基带轴驱动马达216、和分离片轴驱动马达218也被驱动。由此，从第一带辊211馈送出第一带200A以及从第二带辊213馈送出第二带200B，由接合滚筒225A和225B将这两者接合起来并使其成为单个单元，然后将其朝馈送滚筒219A和219B馈送。
尽管未在此进程中明确地阐述，但是当在步骤S4103中启动带驱动时，控制第一和第二带轴驱动马达212和214、基带轴驱动马达216和分离片轴驱动马达218的马达速度，同时也执行张力控制(在下文中也适当地称为“驱动期间的带张力控制”)以在带馈送期间实现带200A、200B、209和210的张力的适当值，该值是基于在气缸262A-D旋转张力臂267A-D时由角传感器检测到的张力臂267A-D的角度而算得的。注意，在驱动期间的带张力控制总是在驱动带时进行。
在下一步骤，即步骤S4104中，判定正被卷入卷轴构件215a的基带210是否已到达预定的末端位置。具体而言，判定被附加到基带210上的RFID标签Tg数是否已达到预定数目。例如，判定是否已附加了40个RFID标签Tg。由于此判定在启动卷绕之后一般并不立即得到满足，所以该过程进行到下一步骤，步骤S4105。
在步骤S4105，判定光传感器4228的传感器光是否已穿过在接合的第一带200A和第二带200B的预定位置上打的标识孔并且被光接收部分4228B检测到。这是对馈送的带是否到达插入RFID标签Tg的预定位置的判定。重复步骤S4105，直到该判定得到满足，并且一旦该判定得到满足，该过程进行到步骤S4106。
在步骤S4106，将另一控制信号输出到馈送滚筒驱动电路235，并且通过停止馈送滚筒轴驱动马达220的驱动来停止从第一带辊211和第二带辊213对第一带200A和第二带200B的驱动。注意，同时，在上述驱动期间，可通过带张力控制来自动停止第一和第二带轴驱动马达212和214、基带轴驱动马达216以及分离片轴驱动马达218的驱动。
虽然未在此过程中明确描述，但是当在步骤S4106中停止带驱动时，执行张力控制使得第一带200A和第二带200B在供给侧的张力之和大致等于基带210和分离片209在卷入侧的张力之和，从而当以这种方式(在下文中适当地称为“停止期间的带张力控制”)停止带驱动时带的位置不会发生偏移。
在下一步骤中，即步骤S4107中，判定标志F1(它指示RFID标签Tg(RFID电路元件To)是否已因带馈送而到达第二环形天线4272的写入位置)是否为0，这表明它还没有到达该位置。具体而言，通过判定由标签插入器226所附加的RFID标签Tg的数量j是否已达到N1，进而判定RFID标签Tg是否已到达写入位置(下游检查位置)(参照下文的步骤S4113)。注意，当RFID标签Tg被标签插入器226以预定间隔附加时，N1是位于基带210(第二带200B)上从标签插入器226对RFID标签Tg的插入位置直到第二环形天线4272的写入位置的RFID标签Tg的数量，并且被设定为例如10左右。当由标签插入器226附加的RFID标签Tg的数量j达到N1，则RFID标签Tg(RFID电路元件To)第一次到达第二环形天线4272的写入位置(下游检查位置)。如果标志F1为0，则RFID标签Tg被视为没有到达写入位置(下游检查位置)，上述判定得到满足，该过程进行到步骤S4200。
在步骤S4200，标签检验器4270对带有可接受标签灵敏度的RFID标签Tg进行分类(＝标签分类过程，参见下述图41的流程图)。
在下一步骤，即步骤S4108中，在带驱动停留在上述的预定标签插入位置时，将控制信号输出到标签插入器226，并且被判为可接受的、设有RFID电路元件To的RFID标签Tg(第j个RFID标签Tg)被附加到第二带200B。此时，也有可能在标签适当的情况下，对操作员进行显示以确认是否插入RFID标签Tg，而不是自动地将其插入，然后，仅当操作员输入适当指令时，才插入RFID标签Tg。
在下一步骤即步骤S4109中，表示由标签插入器226附加的RFID标签数(依次)的标识符j加1，并且该过程进行到步骤S4300。
在步骤S4300，第一激光器4229在带上打(标记)标识孔(＝间距标记过程；参照下述图42中的流程图)。注意，在间距标记过程中，以不同的形状(圆形或正方形)打标识孔，这取决于用于在一个基带卷215的制造过程中判定定位在第一激光器4229附近的RFID标签Tg是否是第一RFID标签Tg(即在将RFID标签Tg用作最终产品时它是否被最后馈送出)的标志F0的内容。
之后，该过程进行到步骤S4110，并且与步骤S4103一样，将控制信号输出到馈送滚筒驱动电路235，并且通过馈送滚筒轴驱动马达220的驱动力重启第一带200A和第二带200B的馈送驱动。注意，在这种情况下，同样执行驱动期间的带张力控制，以如步骤S4103中一样，在带馈送期间调节带200A、200B、209和210的张力。
接下来，在步骤S4111中，判定用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签个数(依次)的标识变量j是否为N0或更大。注意，当由标签插入器226以预定间隔附加RFID标签Tg时，N0是位于基带210上(第二带200B)从由标签插入器226的RFID标签Tg的附加位置到第一激光器4229附近打标识孔的位置的RFID标签Tg的数目(在1或2左右)。当由标签插入器226附加的RFID标签Tg数j达到N0时，RFID标签Tg第一次到达第一激光器4229和与之对应地打标识孔的位置附近。
如果标识变量j小于N0，则基带210中的RFID标签Tg被视为未到达第一激光器4229附近的位置，判定未得到满足，该过程返回步骤S4104。另一方面，如果通过重复步骤S4104到S4111而使标识符j(用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签数(依次))达到N1，则基带210中的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被视为到达了第一激光器4229附近，该判定得到满足，该过程进行到下一步，步骤S4112。
在步骤S4112，表示RFID标签Tg是否已达到第一激光器4229附近的位置的标志F0被设定为1，表明它已经到达该位置。
在下一步骤，即步骤S4113中，判定用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签数(依次)的标识变量j是否为N1或更大。如果标识变量j小于N1，则基带210中的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被视为没有到达第二环形天线4272的读取位置(下游检查位置)，该判定没有得到满足，该过程返回到步骤S4104。另一方面，如果通过重复步骤S4104到S4113而使标识数字j(用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签数(依次))达到N1，则基带210中的RFID标签Tg(RFID电路元件To)被视为到达了第二环形天线4272的读取位置(下游检查位置)，该判定得到满足，该过程进行到下一步骤，步骤S4114。
在步骤S4114中，用于指示RFID标签Tg(RFID电路元件To)是否已到达第二环形天线4272的读取位置的标志F1被设为1，从而表明它已到达该位置。
接下来，在步骤S4115中，判定用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签数(依次)的标识变量j是否为N2或更大。N2是在标签带卷制造装置1中从第一带辊211和第二带辊213的一个卷轴中馈送出的第一带200A和第二带200B所制成的基带210上所附加的RFID标签Tg的总数，当标识变量j达到N2时，标签插入器226的标签附加完成。如果标识变量j小于N2，则该判定没有得到满足，该过程返回到步骤S4104。另一方面，如果通过重复步骤S4104到S4115而使标识变量j达到N2，则标签插入器226的标签附加被视为已完成，该判定得到满足，且该过程进行到下一步骤，步骤S4116。
在步骤S4116中，用于指示标签插入器226的标签附加是否完成的标志F2被设为1，从而表明它已完成，该过程返回到步骤S4104。
当重复步骤S4104到S4113且标识变量j(用于表示由标签插入器226所附加的RFID标签数(依次))达到N1时，如上所述在步骤S4114中将标志F1设为1，并且该过程返回步骤S4104。由此，步骤S4107中的判定不再得到满足，该过程进行下一步骤，即步骤S4400。
在步骤S4400，使用第二环形天线4272执行对RFID标签Tg的标签灵敏度的最后检查。标签信息被存储到判定为可接受的RFID标签Tg，而在判定为不可接收的RFID标签Tg的带上对应位置处打缺陷判定孔(＝标签检查和存储过程；参见下述图43的流程)。注意，通过该标签检查和存储过程，如果在第二环形天线4272的读取位置(下游检测位置)上的标签RFID标签Tg是首先附加到基带卷215的RFID标签Tg(即，如果它是馈送出的最后一个RFID标签Tg)，则也有可能对该RFID标签Tg特别添加末端信息。
在步骤4117，对指示标签插入器226的标签附加是否完成的标志F2是否被设为1进行判定。如果标志F2为0，则标签附加并未完成，因此判定未得到满足，该过程返回到步骤S4200。如果标志F2为1，则标签附加过程已完成，因此该判定得到满足，该过程返回到步骤S4300。
如果在重复步骤S4104到步骤S4107→步骤S4400到步骤S4117→步骤S4200到步骤S4115等的同时，绕卷轴构件215a而卷绕的基带卷215中所附加的RFID标签Tg数达到预定数量，则步骤S4104中的判定得到满足，并且该过程进行到下一步骤，即步骤S4118。
在步骤S4118中，如同步骤S4116一样，将另一控制信号输出到馈送滚筒驱动电路235，并且通过停止馈送滚筒轴驱动马达220的驱动来停止第一带辊211和第二带辊213对第一带200A和第二带200B的馈送驱动。注意，此时，如同步骤S4106的情形一样，执行停止期间的张力控制，使得在带驱动被停止时第一带200A和第二带200B在供应侧的张力之和大致等于基带210和分离片209的张力之和。
在下一步骤中，步骤S4119，将控制信号输出到螺线管驱动电路237，螺线管236被驱动，基带210被切割器227切割(分开)。这完成通过卷绕预定长度的基带210制成的基带卷215。
图41是示出图40的步骤S4200的详细过程的流程图。
在图41的步骤S4201中，首先标签检验器4270测量设置到由标签插入器226附加的RFID标签Tg的RFID电路元件To的读取和写入期间的标签灵敏度。RFID电路元件To的标签灵敏度的测量如下进行。具体而言，如下所述，通过标签检验器4270上的发送电路4032i逐步增加相对于RFID电路元件To的存取功率(输出功率)值，同时将“Scroll ID(卷ID)”信号发送到要由第一环形天线4271读取的RFID电路元件To，并且提示回复。结果，当有来自RFID电路元件To经由第一环形天线4271和标签检验器4270侧的接收电路4033i的回复时，基于存取功率计算标签灵敏度。以这种方式来计算读取期间的标签灵敏度。
接下来，测量写入期间的标签灵敏度。如上所述，通过标签检验器4270侧的发送电路4032i如下所述地逐步增大相对于RFID电路元件To的存取功率(输出功率)值，同时经由第一环形天线4271发送“Program(编程)”信号，同样发送用于验证已写入内容的“Verify(验证)”信号，并提示回复。根据响应于该“验证”信号从RFID电路元件To接收回复时所用的存取功率，计算标签灵敏度。以这种方式来计算写入期间的标签灵敏度。
在下一步骤，即步骤S4202中，判定在步骤S4201中算出的标签灵敏度是否是在预定的可接受范围内。如果标签灵敏度不在可接受的范围内，则该判定未得到满足并且该过程进行到步骤S4203。将控制信号输出到标签插入器226，使其准备在设有被判定为不合适的RFID电路元件To的RFID标签Tg之后附加RFID标签Tg。于是，该过程返回到步骤S4201，并且再次测量标签灵敏度。对于被判为不合适的RFID标签Tg，例如，可以自动地(或通过操作员的操作)将它从标签插入器226中剔除，由此不会被附加到第二带200B上。如果标签灵敏度在预定可接受范围内，则该判定得到满足，并且该过程结束。
图42是详细示出图40中步骤S4300的间距标记过程的流程图。
在图42中，首先在步骤S4302中，判定附加到带的第一RFID标签Tg是否通过带馈送而已到达第一激光器4229附近的位置，或者换言之，标志F0是否为1。在制造带卷的过程的第一操作(例如当仅将一个RFID标签Tg附加到带上时)期间，F0为0，因此判定未得到满足，该过程进行到步骤S4303，其中用第一激光器4229打正方形(在本示例中)标识孔。打该正方形孔是如下实现的：控制器4230向第一激光器驱动电路4281输出打正方形孔的控制信号，并且收到该信号的第一激光器驱动电路4281驱动第一激光器4229的照射部分4229A发射正方形的激光。正方形表示RFID标签Tg是当使用单个基带卷215时馈送出作为产品的RFID标签Tg。该过程在此结束。
同时，如果所附加的第一RFID标签Tg通过带馈送达到第一激光器4229附近的位置，或者换言之，如果由于上述步骤，标识变量j为N0或更大并且F0＝1，该判定得到满足，该过程进行到步骤S4304，并且第一激光器4229打圆形标识孔。如步骤S4303，通过控制器4230向第一激光器驱动电路4281输出控制信号以打圆形标识孔，而实现打圆形标识孔。该圆形标识孔具有表示该RFID标签Tg不是最后馈送出的RFID标签Tg的形状。该过程就此结束。
图43是详细示出图40的步骤S4400的标签检查和存储过程的流程图。
在图43的步骤S4401中，首先第二环形天线4272在设置到预先直接卷绕到基带卷251上的RFID标签Tg的RFID电路元件To的读取和写入期间，测量标签灵敏度。RFID电路元件To的标签灵敏度的测量通过第二环形天线4272使用与标签存储过程的步骤S4201(图41)中执行的测量相同的方法来实现。
在下一步骤，即步骤S4402中，判定在步骤S4401中算出的标签灵敏度是否是在预定的可接受范围内。如果标签灵敏度在可接受的范围内，则判定得到满足，并且该过程进行到步骤S4403，其中将诸如标签ID的标签信息由第二环形天线4272写入到设置到RFID标签Tg的RFID电路元件To中。具体而言，通过以对应于所测量的标签灵敏度的适当存取功率值将“Program(编程)”信号从第二环形天线4272发送到第二环形天线4272的发送电路4032i。此时，也有可能发送用于使用相同存取功率值验证要写入内容的“Verify(验证)”信号，并提示回复，以验证该写入是否成功。该过程就此结束。
另一方面，如果标签灵敏度不在预定可接受范围内，则该判定未得到满足，该过程进行到步骤S4404，其中由第二激光器4282打缺陷判定孔。打缺陷判定孔是如下进行的：控制器4230向第二激光器驱动电路4283输出打缺陷判定孔的控制信号，并且收到该信号的第二激光器驱动电路4283驱动第二激光器4282的照射部分4282A发射激光(较佳地采用与第一激光器打孔形状不同的形状)。该过程就此结束。
缺陷判定孔是表示在使用基带卷215作为产品时馈送出的RFID标签Tg的标签灵敏度不可接收的标识孔。
注意，尽管上文未明确讨论，但是一般当首次启动基带卷215的制造时，从标签插入器226附加RFID标签Tg的位置起到基带210围着卷轴构件215a的卷绕位置有一段空白部分，其间没有附加任何RFID标签Tg(例如，等于约10个附加RFID标签Tg的长度)。当空白部分的末端(在带馈送方向上附加第一RFID标签Tg的位置的稍下游位置)到达切割器227时，该空白部分通过切割器227的切割而被切掉。之后，当空白部分被切掉的基带210卷绕到卷轴构件215a上时，步骤S4101的判定得到满足，使用在步骤S4102开始的过程制造基带卷215被启动。
之后，重复步骤S4104到步骤S4111，直到由标签插入器226所附加的RFID标签Tg通过卷带馈送到达第一激光器4229附近的位置。在这期间，由于标志F0保持为0(即从步骤S4102重置后未发生变化)，在步骤S4300的间距标记过程(参照以上图42)期间在带上打表示最后馈送出的正方形标识孔。当第一RFID标签Tg到达第一激光器4229附近的位置时，在步骤S4112中，标志F0变为1，因此在步骤S4300的间距标记过程中打常规的圆形标识孔。之后重复步骤4104-步骤S4113。
此外，当第一RFID标签Tg通过带馈送到达第二环形天线4272的写入位置(下游检查位置)时，在步骤S4114中标志F1变为1，因此重复步骤S4104-步骤S4107→步骤S4400-步骤S4117→步骤S4200-步骤S4115。结果，虽然RFID标签Tg被标签插入器226附加，由卷轴构件215a卷取的前一紧邻RFID标签Tg(RFID电路元件To)的标签灵敏度由第二环形天线4272测量，如果标签灵敏度是可以接受的，则诸如标签ID的标签信息被存储在RFID标签Tg中并且如果标签灵敏度是不可接受的，则对应于该RFID标签Tg在带上的预定位置打缺陷判定孔。以这种方式，所生成的基带210被主轴构件215a卷取。
重复步骤S4104-步骤S4107→步骤S4400-步骤S4117→步骤4200-步骤S4115，预定长度的基带210被卷绕到卷轴构件215a上，由此在步骤4104，判定得到满足，使基带在步骤S4119被切割，因此完成一盘基带卷215。一旦将由此被切割的基带210卷绕到卷轴构件215a上由操作员完成，则步骤S4101中的判定得到满足，并且一旦在此重复步骤S4104-步骤S4107→步骤S4400-步骤S4117→步骤4200-步骤S4115，则由环形天线4272测量RFID标签Tg的标签灵敏度，并且执行标签信息存储和打缺陷判定孔，这取决于标签灵敏度的可接受性，同时RFID标签Tg由标签插入器226附加，并且基带210被卷绕到卷轴构件215a上。
通过重复上述内容，制造多个基带卷215。如果重复步骤S4104-步骤S4107→步骤S4400-步骤S4117→步骤4200-步骤S4115，标签插入器226对RFID标签Tg的附加完成，在步骤S4116，标志F2被设为1，因此重复步骤S4104-步骤S4107→步骤S4400-步骤S4117→步骤4300-步骤S4116。以这种方式，即使在标签的附加完成之后，预定长度的基带210被卷轴构件215a卷取，同时由第二环形天线4272对RFID标签Tg的标签灵敏度进行测量，并且根据对标签灵敏度的可接受性的判定进行用于选择存储打缺陷判定孔的标签信息的选择过程。在步骤S119中，基带210被切割，并且最终的基带卷215完成。
注意，如第二实施方式的图14所示，当在步骤S4201中读取期间测量标签灵敏度时，“Scroll ID(卷ID)”的输出被逐步增大。当在步骤S201中读取期间对标签灵敏度进行测量时，“Program(编程)”信号和“Verify(验证)”信号的输出被逐步增大，如第二实施方式的图15所示。
如上所述，如图42所示的间距标记过程(图40中的步骤4300)充当用于在带馈送停止时通过第一激光器4229打标识孔的第一步骤。此外，图40的步骤S4110充当用于在打标识孔之后重启带馈送的第二步骤。此外，图40的步骤S4105和步骤S4106充当用于在带馈送重启之后当光传感器4228检测标识孔时停止带馈送的第三步骤。此外，图40中的步骤S4108充当用于当在步骤S4105和步骤4106中停止带馈送时将RFID电路元件To附加到带的第四步骤。此外，图41所示的标签分类过程(图40中的步骤S4200)的步骤S4401和步骤4402以及图43所示的标签检查和存储过程(图40的步骤S4400)充当用于当在图40的步骤S4105和步骤S4106中带馈送停止时检查RFID电路元件To的第五步骤。
如上所述，在当前实施方式中，光传感器4228被设置在馈送方向上第一激光器4229的下游，并且控制器4230根据光传感器4228的检测结果控制馈送滚筒219A和219B。具体而言，控制器4230在图42的间距标记过程中停止馈送滚筒219A和219B的馈送并使用第一激光器4229打标识孔，在图40步骤S4110中重启馈送滚筒219A和219B的馈送，如果在图40的步骤S4105和步骤S4106中光传感器4228检测到标识孔则再次停止馈送，然后在图40的步骤S4108中由标签插入器226将RFID标签Tg附加到带，之后重复该过程。
这涉及基于带实际行程量而非馈送滚筒219A和219B的旋转圈数来控制馈送和停止。这样，例如即使馈送滚筒219A和219B之间发生滑动，带也被馈送或停止预定的固定尺寸(在馈送方向上从第一激光器4229到光传感器4228的距离L)。结果，有可能很容易以恒定间隔打标识孔，而无需对馈送滚219A和219B进行高精度控制等。由此，有可能确保基带215的平滑制造。
此外，特别是使用当前实施方式，有可能通过用第一激光器4229打标识孔而以可靠方式机械地形成标识孔，进而有可能在光传感器4228一侧使用光学方法容易地检测标识孔。注意，除了打标识孔之外，第一激光器4229也有可能在带表面上使用打印、喷墨、冲印等进行着色标记，并且光传感器4228也有可能光学检测这些着色标记。对第二激光器4282同样适用。
此外，特别是使用当前实施方式，通过步骤S4300的间距标记过程，当在带上以恒定间隔形成多个标识孔时，在使用基带卷215时最后馈送出的RFID标签Tg被打上与其它标识孔形状不同的标识孔(在本示例中为正方形)。结果，在设有该基带卷215的带盒被视为正在使用并被加载到标签标贴生产设备中的情形中，有可能在使用该标签标贴生产设备馈送出时对基带卷215进行最后检测。
此外，特别是使用当前实施方式，第一激光器4229打基本上圆形的孔用作指示非特殊点的标识孔，打基本上正方形的孔(或者六角形孔)作为指示特殊点的标识孔。例如，这使以下成为可能：在使用标签标贴生产设备期间通过馈送出操作使用基本上圆形的孔以常规的规则间隔执行检测，并且通过检测基本上正方形的标识孔来检测基带卷215的末端。通过在大致正方形中具有直线区域，有可能在光学检测期间获得陡峭信号，由此更容易实现相对较高的精度。由于在检测基本上圆形标识孔时不能获得陡峭信号，因此有可能清晰识别标识孔的种类。
注意，在间距标记过程中，由第一激光器4229在带中打的标识孔的形状类状是圆形或方形，但是在本发明中，这并非限制。还有可能应用可由光传感器4228识别的其它形状的组合。还有可能通过使用标识孔尺寸差异而在光传感器4228的光接收部分4228B中收到不同量的传感器光来识别标识孔的类型，而不只是形状不同。在这种情况下，能够通过简单的光接收量传感器构成光传感器4228的光接收部分4228B是有益的。
此外，特别是使用当前实施方式，包括用于检查RFID标签Tg的特征的标签检验器4270以及第二环形天线4272，使检查为制造基带卷215而附加的RFID标签Tg的完整性成为可能。特别地，通过第二环形天线4272，有可能对带中嵌入的RFID标签Tg进行可靠检测，即使在嵌入之后特征变化的情形中(例如由于馈送期间抖动或外界压力作用引起的磨损、损坏等)也是如此。
此外，特别是使用当前实施方式，在步骤S4200和S4400的标签分类过程与标签检查和存储过程中，控制器4230控制第二激光器4282以基于标签检验器4270和第二环形天线4272的检测结果，在带上对应于具有不可接受的标签灵敏度的RFID标签Tg的预定位置上打缺陷判定孔。结果，当例如基带卷215作为成品保存在带盒中，加载到标签标贴生产设备并且带被馈送出时，可以通过使用设置到标签标贴生产设备的光传感器检测缺陷判定孔来识别缺陷标签。换言之，有可能在预定位置停止馈送并执行预定过程，将已建立完整性的RFID标签Tg与完整性(诸如标签灵敏度)损坏的RFID标签Tg区分开。
此外，特别是使用当前实施方式，由馈送滚筒219A和219B馈送的基带210包括用于附加RFID标签Tg的带基层200Ab、用于接合到带基层200Ab的粘合层200Ac、以及用于覆盖粘合层200Ac的接合一侧的分离片200Ad，由此通过在切割内侧设有RFID标签Tg的基带210而生产RFID标签时用户分离RFID标签的分离片200Ad并露出粘合层200Ac，很容易完成附加。
此外，特别是使用当前实施方式，第二环形天线4272用于将标签ID和其它标签信息存储到设置到基带210的多个RFID标签Tg的RFID标签Tg，并且执行步骤S4400的标签检查和存储过程，用于将该信息经由第二环形天线4272存储到RFID标签Tg。结果，当将设有制成的基带卷215的带盒(未示出)加载到标签标贴生产设备并与其一起使用时，有可能通过获取RFID标签Tg的标签ID而通过无线通信对RFID标签Tg进行平滑存取。注意，也由可能在使用基带卷216时，由第二环形天线4272将标签信息存储到RFID标签Tg作为除了上述标签ID之外的信息，诸如剩余RFID标签Tg数(换言之，标签灵敏度先前被判定为可以接受并且在基带卷215的制造过程中存储标签ID的剩余RFID标签Tg数)。此外，也有可能使用适当打印装置等向带表面的对应位置打印剩余数量信息等。在这些情形中，有可能在通过标签标贴生产设备使用基带卷215时向设备操作员声明RFID标签Tg的剩余数量和所使用数量。
注意，除了上述实施方式以外，在不背离本发明的精神和技术范围的情况下，可以根据第四实施方式做出各种变体。下面将描述这些变体。即，在第四实施方式中，通过固定用于打标识孔的第一激光器4229与用于检测标识孔的光传感器4228之间的距离L，带的间歇式馈送量，或者换言之RFID标签Tg的附加间隔被固定为常数，但是在本发明中，这并非限制。也有可能使第一激光器4229和光传感器4228中的至少一个的安排沿带馈送方向可变，因此有可能通过改变距离L而可变地设置RFID标签Tg附加间隔。
图44是示出包括当前变体的带馈送设备的标签带卷制造设备1的总体一般结构的概念图，并且对应于以上实施方式的图36。注意，为了避免将附图复杂化，附图省略了汽缸262A。在图44中，与图36的结构差异在于包括沿带馈送方向移动第一激光器4229的激光器移动部分4060。
激光器移动部分4060包括通过内部啮合多个轮齿而构成的齿轮减速器4061、用于连接到齿轮减速器4061的输出轴的馈送螺杆4062、用于拧到馈送螺杆4062上的滑块4063、用于旋转馈送螺杆的激光器移动马达(驱动装置)、以及用于控制激光器移动马达4064的激光器移动电路4065(安排调节装置)。
齿轮减速器4061的输入轴链接到并且可旋转地驱动激光器移动马达4064，对其转动进行减速，由此旋转地驱动连接到输出轴的馈送螺杆4062。馈送螺杆4062与带馈送方向平行地设置，并且滑块4063通过附图中未示出的独立支承装置与馈送驱动平行地被滑动支承。。在馈送螺杆4062转动时，滑块4063能够在对应于其旋转方向(向前旋转方向或向后旋转方向)的方向上沿馈送螺杆4062的长度方向移动(＝上述馈送方向)。
第一激光器4229在固定到滑块4063时保持其能够在带上打标识孔的姿态，因此第一激光器4229能够在移动方向上沿带馈送方向移动，并以与由激光器移动电路4065控制的激光器移动马达4064的旋转方向和旋转量相对应的移动量移动。通过操作员在进行标签标贴卷制造设备1的制造操作之前经由未示出的操作设备设置对应于第一激光器4229的带馈送方向的位置，有可能将第一激光器4229与光传感器4228之间的距离L设定并固定在有可能操作的范围内。
使用当前变体，有可能用一个标签带卷制造设备1以多个间隔简单地附加RFID标签Tg，因为有可能可变地设置第一激光器4229与光传感器4228之间的距离L，如上所述。注意，除了移动第一激光器4229的位置之外，还有可能通过移动光传感器4228或两者的位置来可变地设置距离L。也有可能提供控件以基于某种外部信息执行自动设置的移动，这并不限于上述的手动设置方法。操作员也有可能不使用任何驱动装置，而是手动旋转馈送螺杆4062，或者抓住滑块4063并手动移动它，来代替操作员用操作装置执行以下程序：操作→控制器4230→激光器移动电路4065→激光器移动马达4064。
此外，在第四实施方式及其变体中，在带被馈送带上预定的固定尺寸(在馈送方向上从第一激光器4229到光传感器4228的距离L)之后将带停止并且附加RFID标签Tg(所谓的间歇式馈送方法)，但是这并非限制，并且进一步的扩展也是有可能的。即，也有可能使用馈送滚筒219A和219B以恒定速度连续馈送带而不停止馈送，并且以匹配(基本上同步)的恒定速度移动标签附加装置和第一标记装置(例如，将绕圆柱形或盘状旋转构件的外周长设置许多标签附加装置和第一标记装置，并使旋转构件的旋转速度与恒定的带馈送速度基本上相匹配)。在这种情形中，无需停止，因此有可能以高速和高效率生产基带卷215。
应该注意，以上描述中使用的“Scroll ID(卷ID)”信号、“Verify(验证)”信号、“Program(编序)”信号等符合EPC全球(EPC global)制订的。EPC全球是由作为国际分发代码组织的EAN(欧洲物品号码)国际和作为美国分发代码组织的统一代码委员会(UCC)共同建立的非盈利性公司。注意，可以使用与其它标准相符的任何信号，只要这些信号提供相同的功能即可。
此外，除了上述这些之外，可以适当地将根据各自实施方式和示例性变体的方法组合使用。
注意，可根据本发明作出未具体描述的各种变体，而不背离本发明的精神和范围。
1 标签带卷制造设备(标签处理设备)
2 标签标贴生产设备
2’ 标签标贴生产设备
9 外壳(设备外壳)
14 天线(设备天线，第一设备天线)
19 天线(设备天线，第二设备天线)
19’ 天线(设备天线，第二设备天线)
20 传感器(标签体检测装置)
20’ 传感器(标签体检测装置)
22 信号处理电路(存取信息生成装置、信息发送装置)
30 控制电路
32 发送部分(存取信息生成装置，信息发送装置)
33 接收部分
91 带盒(第二带盒，标签体)
91A 盘状构件
92 带(标签设置带；标贴材料；附加材料)
100 带盒(第一带盒，标签主体)
100A 外壳(带盒外壳)
101 基带(标签带)
102 第一卷(标签带卷，标签体)
151 IC电路部分
152 标签天线(标签天线)
200A 第一带(标签设置带)
200Aa 粘合层(第一粘合层；安装粘合层)
200Ab 带基层(第一带基层)
200Ac 粘合层(第一释放粘合层；粘贴粘合层)
200Ad 分离片层(第一释放层；接合用释放层)
200A1 附加部分(平坦部分)
200B 第二带(标签设置带，附加材料)
200Ba 粘合层(第二粘合层；安装粘合层)
200Bb 带基层(第二带基层)
200Bc 粘合层(第二释放粘合层)
200Bc’ 热敏层(热敏材料层)
200Bd 分离片层(第二释放层)
200Bd’ 非粘合层(非粘合材料层)
200B1 附加部分(平坦部分)
210 基带(标签带)
211a 卷轴构件(第一供应装置，行程处理装置)
212 第一带轴驱动马达(第一供应装置，行程处理装置)
213a 卷轴构件(第二供应装置，行程处理装置)
214 第二带轴驱动马达(第二供应装置，行程处理装置)
215 基带卷(标签带卷，标签体)
215a  卷轴构件(卷绕装置)
216 基带轴驱动马达(卷绕装置)
219A，B 馈送辊(带馈送装置；行程处理装置)
220 馈送辊轴驱动马达(带馈送装置；行程处理装置)
226 标签插入器(标签附加装置，平滑处理装置)
228 光传感器(标记检测装置)
271 间隔标记器(标记形成装置)
275 中和刷(第一静电消除装置，第二静电形成装置)
341 天线切换电路(天线切换装置)
2270 标签检验器(检查装置)
2271 天线(写入装置)
2274 高频电路(写入装置)
2275 信号处理电路(写入装置)
4064 激光器移动马达(驱动装置)
4065 激光器移动电路(驱动装置)
4228 光传感器(检测装置，平滑处理装置)
4229 第一激光器(第一标记装置，平滑处理装置，打孔装置，激光处理装置)
4230 控制器(馈送控制装置)
4270 标签检验器(检查装置)
4271 第一环形天线
4272 第二环形天线(信息施加装置)
428 第二激光器(第二标记装置；打孔装置，激光处理装置)
TA RFID电路元件(检查结果存储RFID电路元件，信息介质，用于初始标签存储的RFID电路元件)
Tg RFID标签
To RFID电路元件(用于标签标贴的RFID电路元件，检查结果存储RFID电路元件；第一RFID电路元件，第二RFID电路元件，信息介质)。

Claims (71)

1.一种带处理设备(1)，包括：
行程处理装置(211a、212、213a、214；219A、219B、220)，用于将行程操作应用到提供多个RFID电路元件(To)的标签设置带(200A、200B；210)，所述RFID电路元件包括存储信息的IC电路部分(151)和执行信息的发送和接收的标签天线(152)；以及
平滑处理装置(226；2270、2271、2274、2275；4229、4228)，用于将预定的平滑处理过程应用到所述标签设置带(200A、200B；210)，用于在形成标签带或标签标贴时与所述行程处理装置(211a、212、213a、214；219A、219B、220)的过程协同工作。
2.如权利要求1所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述行程处理装置是第一供应装置(211a、212)和第二供应装置(213a、214)，用于施加作为所述标签设置带的包括第一粘合层(200Aa)的第一带(200A)和包括接合到所述第一带(200A)的所述第一粘合层(200Aa)上的第二粘合层(200Ba)的第二带(200B)；
所述平滑处理装置是一标签附加装置(226)，用于在由所述第一供应装置(211a、212)馈送出的所述第一带(200A)的所述第一粘合层(200Aa)与由所述第二供应装置(213a、214)馈送出的所述第二带(200B)的所述第二粘合层(200Ba)之间以预定间隔附加所述RFID电路元件(To)，作为形成所述标签带(210)时的所述平滑过程；
所述带处理设备(1)包括用于卷取通过将所述第一带(200A)和第二带(200B)相接合以及将所述RFID电路元件(To)与所述标签附加设备(226)附加而生成的标签带(210)的卷取装置(215a、216)。
3.如权利要求2所述的带处理设备(1)，其特征在于：
在带馈送路径上所述第一带(200A)和所述第二带(200B)处于平坦状态的平坦部分(200A1；200B1；200B1′；200B1″)上，所述标签附加装置(226)将所述RFID电路元件(To)附加到所述第一带(200A)的所述第一粘合层(200Aa)或所述第二带(200B)的所述第二粘合层(200Ba)。
4.如权利要求2或权利要求3所述的带处理设备(1)，进一步包括：
至少一个带馈送装置(220、219A、219B)，设置在沿带馈送路径的所述第一和第二供应装置(211a、212、213a、214)与所述卷取装置(215a、216)之间；以及
协调控制装置(S1520、S1540、S1545)，用于提供对所述带馈送装置(220、219A、219B)和所述标签附加装置(226)的协调控制，使得所述第一和第二带(200A、200B)的馈送在到达所述RFID电路元件(To)所附加的位置处时停止，执行所述附加，并且在完成附加之后重启所述第一和第二带(200A、200B)的馈送。
5.如权利要求4所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述协调控制装置(S1520、S1540、S1545)提供对所述带馈送装置(220、219A、219B)和所述标签附加装置(226)的协调控制，使得对于每次所附加的预定数量的所述RFID电路元件(To)，预定数量的所述RFID电路元件(To)不被附加。
6.如权利要求4或权利要求5所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括：以预定间隔设置到所述第一或第二带(200A、200B)的第一标记；以及用于检测所述第一标记的标记检测装置(228)；其中所述协调控制装置(S1520、S1540、S1545)提供对第一带馈送装置(220、219A、219B)和所述标签附加装置(226)的协调控制，使得当所述标记检测装置(228)检测到所述第一标记时，所述第一和第二带(200A、200B)的馈送停止，并附加所述RFID电路元件。
7.如权利要求2至6中的任一个所述的带处理装置(1)，其特征在于：
所述第一带(200A)包括在其一侧包括所述第一粘合层(200Aa)的第一带基层(200Ab)和经由第一分离粘合层(200Ac)分开设置到所述第一带基层(200Ab)的另一侧的第一分离材料层(200Ad)；以及
所述第二带(200B)包括在其一侧包括所述第二粘合层(200Ba)的第二带基层(200Bb)以及经由第二分离粘合层(200Bc)分开设置到所述第二带基层(200Bb)的另一侧的第二分离材料层(200Bd)。
8.如权利要求2至6中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述第一带(200A)包括分开设置到所述第一粘合层(200Aa)的第一分离材料层(200Ad)。
9.如权利要求2至6中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述第二带(200B)包括在其一侧包括所述第二粘合层(200Ba)的第二带基层(200Bb)、设置到所述第二带基层(200Bb)的另一侧执行预定打印的热敏层(200Bc’)、以及设置成覆盖所述热敏层(200Bc’)的表面的非粘合层(200Bd’)。
10.如权利要求7至9中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括用于消除在所述第一和第二带(200A、200B)上产生的静电的第一静电消除装置(275)，其中所述第一静电消除装置(275)设置在带馈送路径上用于将所述第二分离材料层(200Bd)从所述已接合的第一和第二带(200A、200B)或所述第二带(200B)分离的分离位置之后。
11.如权利要求10所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括用于消除来自所述带馈送装置(220、219A、219B)中至少一个的静电的第二静电消除装置(275)。
12.如权利要求7至11中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括标记形成装置(271)，用于在每次所述标签附加装置(226)在所述第一粘合层(200Aa)与第二粘合层(200Ba)之间附加预定数量的所述RFID电路元件(To)时，将第二标记设置到所述第一带(200A)或所述已接合的第一和第二带(200A、200B)的所述第一分离材料层(200Ad)。
13.如权利要求7至12的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括：标签判定装置(S1530)，用于判定由所述标签附加装置(226)附加在所述第一粘合层(200Aa)与所述第二粘合层(200Ba)之间的所述RFID电路元件(To)是否合适；以及标签附加控制装置(S1535)，用于控制所述标签附加装置(226)，使得在所述标签判定装置(S1530)判定所述RFID电路元件(To)不合适的情况下不附加所述RFID电路元件(To)。
14.如权利要求1所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述平滑处理装置包括：检查装置(2270)，用于检查作为RFID电路元件的标签标贴RFID电路元件(To)的特征；以及写入装置(2271、2274、2275)，用于经由所述检查装置(2270)的无线通信检查结果向检查结果存储RFID电路元件(To、TA；TA；To)中写入，所述检查结果存储RFID电路元件(To、TA；TA；To)存储提供给能够以预定次序存储多个所述标签标贴RFID电路元件(To)的标签组件(100；91；215)的检查结果，并且所述带处理设备(1)制造所述标签组件(100；91；215)。
15.如权利要求14所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述写入装置(2271、2274、2275)将由所述检查装置(2270)检查到的所述标签标贴RFID电路元件(To)的特征写入到以预定次序包含在所述标签组件(100，91，215)中的多个所述标签标贴RFID电路元件(To)的顺序排列中的所述经检查RFID电路元件(To)之后的所述RFID电路元件(To)中，该电路元件作为所述检查结果存储RFID电路元件。
16.如权利要求15所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述写入装置(2271、2274、2275)将由所述检查装置(2270)检查的所述标签标贴RFID电路元件(To)的特征写入到紧接于所述顺序排列中所述经检查RFID电路元件(To)的作为所述检查结果存储RFID电路元件的所述标签标贴RFID电路元件(To)中。
17.如权利要求16所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述写入装置(2271、2274、2275)向以预定次序包含在所述标签组件(100；91；215)中的多个所述标签标贴RFID电路元件(To)的顺序排列中第一个RFID电路元件(To)写入指示该RFID电路元件(To)在最后顺序位置的位置信息。
18.如权利要求14所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述写入装置(2271、2274、2275)将与包含在所述标签组件(100；91；2150中的所有所述标签标贴RFID电路元件(To)相关联的检查结果写入到设置到所述标签组件(100；91；215)的所述检查结果存储RFID电路元件(TA)中。
19.如权利要求14至18中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述标签组件是第一带盒(100)，包括：作为其中在带的长度方向以预定间隔连续排列多个所述标签标贴RFID电路元件(To)的所述标签设置带的标签带(210)、外周长被所述标签带(210)卷绕的卷轴构件(215a)、以及包含所述标签带(210)和所述卷轴构件(215a)的外壳(100A)；所述检查结果记录RFID电路元件(TA)被设置到所述外壳(100A)。
20.如权利要求14至18中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述标签组件是第二带盒，包括：作为设有所述标签标贴RFID电路元件(To)的所述标签设置带的多个矩形片状标贴材料(92)、以及存储叠在平坦叠层的所述多个矩形片状标贴材料(92)的盘状构件(91A)；所述检查结果记录RFID电路元件(TA)被设置到所述盘状构件(91A)。
21.如权利要求14至18中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述标签组件是标签带卷(215)，包括：作为其中在带的长度方向上以预定间隔连续排列多个所述标签标贴RFID电路元件(To)的所述标签设置带的标签带(210)、以及外周长被所述标签带(210)卷绕的卷轴构件(215a)；所述检查结果记录RFID电路元件(To)被设置到所述卷轴构件(215a)内侧。
22.如权利要求14至21中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述写入装置(2271、2274、2275)将与包含在所述标签组件(100；91；215)中的所有所述标签标贴RFID电路元件(To)相关联的检查结果写入到以预定次序包含在所述标签组件(100；91；215)中的所述多个标签标贴RFID电路元件(To)的排序序列中的最后一个RFID电路元件(To)，该电路元件作为所述检查结果存储RFID电路元件(To)。
23.如权利要求14至22中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述标签标贴RFID电路元件(To)包括存储信息的IC电路部分(151)、以及连接到所述IC电路部分(151)执行信息的发送和接收的标签天线(152)，并且所述检查装置(2270)检查所述标签标贴RFID电路元件(To)的灵敏度作为所述标签标贴RFID电路元件(To)的特征，并且所述写入装置(2271、2274、2275)写入所述经检查的RFID电路元件(To)的灵敏度信息。
24.如权利要求23所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述检查装置(2270)包括用于逐步增加检查所述标签标贴RFID电路元件(To)的灵敏度的发送输出的发送输出控制装置。
25.如权利要求14至24中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括：用于将多个所述标签标贴RFID电路元件(To)以预定间隔附加到附加材料(200B；92)作为所述标签设置带的标签附加装置(226)；其中所述检查装置(2270)在所述标签附加装置(226)将所述标签标贴RFID电路元件(To)附加到所述附加材料(200B；92)之前检查所述标签标贴RFID电路元件(To)的特征。
26.如权利要求1所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述行程处理装置是用于馈送所述标签设置带(200A；200B)的带馈送装置(219A、219B、220)；
所述平滑处理装置包括：第一标记装置(4229)，用于将检测用标识符分配给由所述带馈送装置(219A、219B、220)馈送的所述标签设置带(200A；200B)；以及检测装置(4228)，设置在所述第一标记装置(4229)的所述带馈送装置(219A、219B、220)馈送方向的下游，用于检测由所述第一标记装置(4229)指派的所述标识符；
所述带处理设备(1)进一步包括用于控制所述带馈送装置(219A、219B、220)和所述第一标记装置(4229)的馈送控制装置(4230)。
27.如权利要求26所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述馈送控制装置(4230)提供对所述带馈送装置(219A、219B、220)和所述第一标记装置(4229)的协调控制，以重复执行用于在所述标记设置带(200A、200B)的馈送停止时由所述第一标记装置(4229)指派所述标识符的第一过程(S4300)、用于在指派所述标识符之后重启所述标签设置带(200A、200B)的馈送的第二过程(S4110)，以及在馈送重启之后所述检测装置(4228)检测到所述标识符时停止所述标签设置带(200A、200B)的馈送的第三过程(S4105、S4106)。
28.如权利要求27所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括标签附加装置(226)，用于以预定间隔将包括存储信息的IC电路部分(151)和连接于所述IC电路部分(151)的标签天线(152)的RFID电路元件(To)附加到所述标签设置带(200A、200B)。
29.如权利要求28所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述馈送控制装置(4230)提供对所述标签附加装置(226)和所述带馈送装置(219A、219B、220)的协调控制，以执行用于当在所述第三过程(S4105、S4106)中所述标签设置带(200A、200B)的馈送停止时将所述RFID电路元件(To)附加到所述标签设置带(200A、200B)的第四过程(S4108)。
30.如权利要求29所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述馈送控制装置(4230)提供对所述第一标记装置(4229)、所述标签附加装置(226)和所述带馈送装置(219A、219B、220)的协调控制，以执行所述第一过程(S4300)中的所述标识符的指派(S4300)，以及当在所述第三过程(S4105、S4106)中所述标签设置带(200A、200B)的馈送停止时所述第四过程(S4108)中RFID电路元件(To)的附加。
31.如权利要求29或30所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括用于检查所述RFID电路元件(To)的特征的检查装置(4270)。
32.如权利要求31所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述馈送控制装置(4230)提供对所述检查装置(4270)和所述带馈送装置(219A、219B、220)的协调控制，以执行用于在所述第三过程(S4105、S4106)中所述标签设置带(200A、200B)的馈送停止时检查所述RFID电路元件(To)的特征的第五过程(S4200、S4401、S4402)。
33.如权利要求32所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述馈送控制装置(4230)提供对所述第一标记装置(4229)、所述标签附加装置(226)、所述检查装置(4270)、以及所述带馈送装置(219A、219B、220)的协调控制，以在所述第三过程(S4105、S4106)中所述标签设置带(200A、200B)的馈送停止时，执行所述第一过程(S4300)中的所述标识符的指派，以及所述第四过程(S4108)中RFID电路元件(To)的附加、和所述第五过程(S4200、S4401、S4402)中RFID电路元件(To)的特征检查。
34.如权利要求33所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括第二标记装置(4282)，用于当基于所述检查装置(4270)的检查结果，所检查的所述RFID电路元件(To)的所述特征未达到预定标准时，将第二标识符指派给所述标签设置带(200A、200B)的对应于所述RFID电路元件(To)的部分。
35.如权利要求28至34中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述带馈送装置(219A、219B、220)馈送包括具有附加所述RFID电路元件(To)的附加安装粘合层(200Aa、200Ba)的带基层(200Ab、200Bb)、用于粘贴其所附加的所述带基层(200Ab、200Bb)的粘贴粘合层(200Ac)、以及用于覆盖所述粘贴粘合层(200Ac)的附加侧的附加分离材料层(200Ad)的所述标签设置带(200A、200B)。
36.如权利要求28至35中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括信息指派装置(4272)，用于将与设置到所述标签设置带(200A、200B)的所述多个RFID电路元件(To)相关联的标识信息或排列信息指派给所述RFID电路元件(To)的每一个或所述标签设置带(200A、200B)的对应区域。
37.如权利要求26至36中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述第一或第二标记装置是用于在所述标签设置带(200A、200B)上打孔作为标识符的打孔装置(4229、4282)。
38.如权利要求37所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述打孔装置是用于使用激光进行打孔的激光处理装置(4229、4282)。
39.如权利要求37或38所述的带处理设备(1)，其特征在于：
当在所述标签设置带(200A、200B)中以预定间隔形成所述多个孔时，所述打孔装置进行打孔使得特定点上孔的形状与其它孔的形状不同。
40.如权利要求39所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述打孔装置执行打孔，使得特定点上的所述孔的形状基本上是正方形，而所述其它孔的形状基本上是圆形。
41.如权利要求26至40中的任一个所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述带处理设备(1)被构造成所述第一标记装置(4229)与所述检测装置(4228)之间的排列间距是可变的。
42.如权利要求41所述的带处理设备(1)，其特征在于：
所述第一标记装置(4229)和所述检测装置(4228)中的至少一个被构造成所述排列间隔可被手动调节。
43.如权利要求41所述的带处理设备(1)，其特征在于，进一步包括驱动装置(4064)，用于驱动所述第一标记装置(4229)和所述检测装置(4228)中的至少一个，以改变所述排列间隔；以及排列调节装置(4065)，用于响应于预定输入信号控制所述驱动装置，并能够将所述排列间隔设置为对应于所述输入信号的值。
44.一种标签标贴生成设备(2；2’)，包括：
设备外壳(9)；设置到所述设备外壳(9)的标签组件加载部分，以预定次序可供应地连续存储多个具有存储信息的IC电路部分(151)和连接到所述IC电路部分(151)的标签天线(152)的RFID标签电路元件(To)，并且能够加载在形成标签标贴时对应于所述多个RFID电路元件(To)的每一个指派的预定平滑过程因子的标签组件(100；91；102；102’)；
设备天线(19，14；19’)，使用与设置到所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)的无线通信来执行信息发送和接收；
存取信息生成装置(22，32)，用于向所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)生成存取信息；
信息发送装置，用于通过经由所述设备天线(19，14；19’)以非接触方式向设置到所述RFID电路元件(To)的所述标签天线(152)发送由所述存取信息生成装置(22，32)生成的所述存取信息来存取所述IC电路部分(151)；以及
平滑处理装置(S3090、S3040)，用于当基于所述平滑处理因子形成标签标贴时进行预定平滑处理。
45.如权利要求44所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于：
所述标签组件加载部分能够加载所述标签组件(100；91；102；102’)，其中与在第一RFID电路元件(To)之后一个转向提供的第二RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息作为所述平滑处理因子被存储到在所述第二RFID电路元件(To)之前一个转向提供的所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中；以及
所述平滑处理装置包括：第一读取装置(S3090)，用于读取与作为所述平滑处理因子存储在所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中的所述第二RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息；存储装置，用于存储与由所述第一读取装置(S3090)读取的所述第二RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息；以及发送控制装置(S3040)，用于控制所述信息发送装置向所述第二RFID电路元件(To)的发送模式，以匹配与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的所述信息。
46.如权利要求45所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于，进一步包括：
标签组件检测装置(20，20’)，用于检测所述标签组件(100；91；102；102’)是否被加载到所述标签组件加载部分；以及
第二读取装置(S3030)，用于当所述标签组件检测装置(20，20’)检测到所述标签组件(100；91；102；102’)已被加载到所述标签组件加载部分时，从设置到所述标签组件(100；91；102；102’)的用于首次标签存储的RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分(151)读取与包含在所述标签组件(100；91；102；102’)中的所述多个RFID电路元件(To)中首先提供的所述RFID电路元件(To)的所述标签特征值相关联的信息。
47.如权利要求46所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于，进一步包括标签组件移除操作检测装置(S3170)，用于检测是否执行了用于将所述标签组件(100；91；102；102’)从所述标签组件加载部分移除的操作；其中当所述标签组件移除操作检测装置(S3170)检测到移除所述标签组件(100；91；102；102’)的操作已被执行时，所述信息发送装置(22；32)向用于首次标签存储的所述RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分(151)发送所述存取信息，并写入与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的信息。
48.如权利要求47所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于，进一步包括带盒身份判定装置(S3035)，用于当所述标签组件检测装置(20，20’)检测到标签组件(100；91；102；102’)已被加载到所述标签组件加载部分上时，判定与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的信息是否与关联于从由所述第二读取装置(S3030)从用于首次标签存储的所述RFID电路元件(TA)读取的所述标签特征值的信息相同。
49.如权利要求46至48中的任一个所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于，进一步包括通电操作检测装置(S3200)，用于检测已通电；其中当所述通电检测装置检测到已通电时，所述第二读取装置(S3030)从用于首次标签存储的所述RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分(151)读取与最先提供的所述RFID电路元件(To)的所述特征值相关联的信息。
50.如权利要求49所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于，进一步包括断电操作检测装置(S3200)，用于检测断电操作已被执行；其中当所述断电操作检测装置(S3200)检测到断电操作已被执行时，所述信息发送装置(22；32)向用于首次标签存储的所述RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分(151)发送所述存取信息，并写入与存储在所述存储装置中的所述标签特征值相关联的信息。
51.如权利要求46至50中的任一个所述的标签标贴生产设备(2；2’)，其特征在于：
所述设备天线(19，14；19’)包括：第一设备天线(14)，通过与所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)的无线通信而执行信息发送和接收；以及第二设备天线(19，19’)，通过与用于首次标签存储的所述RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分(151)的无线通信而执行信息发送和接收；以及
所述标签标贴生产设备(2；2’)进一步包括天线开关装置(341)，用于开关天线以向所述第一设备天线(14)或所述第二设备天线(19，19’)发送由所述存取信息生成装置(22，32)生成的所述存取信息。
52.一种标签组件(100；91；102；102’)，以预定次序可供应地连续存储多个设有存储信息的IC电路部分(151)和执行信息发送和接收的标签天线(152)的RFID电路元件(To)；其中在形成标签标贴时对应于所述多个RFID电路元件(To)的每一个指派预定平滑处理因子。
53.如权利要求52所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与在第一RFID电路元件(To)之后一个转向提供的第二标签RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息作为所述平滑处理因子被存储到在所述多个RFID电路元件(To)中所述第二RFID电路元件(To)之前一个转向提供的所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
54.如权利要求53所述的标签组件(102；102’)，其特征在于：
所述标签组件(102；102’)被构建成标签带卷(102；102’)，包括在带长度方向连续设置多个所述RFID电路元件(To)的标签带(101；101’)，以及用于卷取绕其外周长的所述标签带(101；101’)的卷轴构件(102a)。
55.如权利要求53所述的标签组件(100)，其特征在于：
所述标签组件(102；102’)被构建成第一带盒(100)，包括在带长度方向上连续设置多个所述RFID电路元件(To)的标签带(1；100’)，用于卷取绕其外周长的所述标签带(100；101’)的卷轴构件(102a)，以及容纳所述标签带(101；101’)和所述卷轴构件(102a)的带盒外壳(100A)。
56.如权利要求54或55所述的标签组件(100；102；102’)，其特征在于：
所述RFID电路元件(To)在带宽方向上被排列成多行；
多个RFID电路元件行被排列成，排列在带长度方向的每一个所述多个RFID电路元件行的所述多个RFID电路元件(To)的带长度方向位置并不重叠；以及
与所述第二RFID电路元件(To)的所述标签天线(152)的带宽方向位置相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
57.如权利要求53所述的标签组件(91)，其特征在于：
所述标签组件(91)被构建成基本上盘状的第二带盒(91)，包括设置所述多个RFID电路元件(To)的多个矩形片状标贴材料(92)，以及存储叠在平坦叠层中的多个所述矩形片状标贴材料(92)的盘状构件(91A)。
58.如权利要求53至57中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与所述第RFID电路元件(To)的灵敏度相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中，作为与所述第RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息。
59.如权利要求58所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于，进一步包括传播与存储在所述标签组件(100；91；102；102’)中的所述多个RFID电路元件(To)中首先提供的所述RFID电路元件(To)的灵敏度相关联的信息的信息介质(TA；To)。
60.如权利要求59所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
所述信息介质是设置到所述标签组件(100；91；102；102’)的用于首次标签存储的RFID电路元件(TA)；以及
所述首次标签存储用的RFID电路元件(TA)的所述IC电路部分(151)存储与所述首先提供的RFID电路元件(To)的灵敏度相关联的信息。
61.如权利要求58所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与存储在所述标签组件(100；91；102；102’)中的所述多个RFID电路元件(To)中首先提供的所述RFID电路元件(To)的灵敏度相关联的信息被存储在首先提供的所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
62.如权利要求53至61中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与所述RFID电路元件(To)的灵敏度相关联的信息是与信息写入时的灵敏度相关联的信息。
63.如权利要求53至62中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与存储在所述标签组件(100；91；102；102’)中的所述多个RFID电路元件(To)中可提供的剩余数目的所述RFID电路元件(To)相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
64.如权利要求53至63中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与在启动与所述第RFID电路元件(To)的通信时的前置数输出相关联的信息被存储在所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
65.如权利要求53至64中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
与所述第二RFID电路元件(To)的标签标识信息相关联的信息的至少一部分被存储在所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
66.如权利要求53至65中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于；
所述第一RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)存储与所述第二RFID电路元件(To)的标签特征值相关联的信息、或与所述剩余数量相关联的信息、或与所述第一RFID电路元件(To)相关联的标签标识信息，所述标识信息具有所述第RFID电路元件(To)的标签标识信息的至少一部分。
67.如权利要求53至66中的任一个所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
指示RFID电路元件(To)是最后一个标签的信息被存储到在存储在所述标签组件(100；91；102；102’)中的所述多个RFID电路元件(To)中最后提供的所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
68.如权利要求67所述的标签组件(100；91；102；102’)，其特征在于：
指示最后一个标签的所述信息代替与所述标签特征值相关联的信息，被存储在最后提供的所述RFID电路元件(To)的所述IC电路部分(151)中。
69.一种带处理方法，包括以下步骤：
将行程操作应用到设有包括存储信息的IC电路部分(151)和执行信息发送和接收的标签天线(152)的多个RFID电路元件(To)的标签设置带(200A，200B；210)；以及
在形成标签带时，与所述行程操作协调地将预定平滑处理应用到所述标签设置带(200A，200B；210)。
70.如权利要求69所述的带处理方法，其特征在于，包括以下步骤，作为所述平滑处理：
在构成从第一供应装置(211a、212)提供的所述标签设置带的第一带(200A)的第一粘合层(200Aa)与构成从第二供应装置(213a，214)提供的所述标签设置带的第二带(200B)的第二粘合层(200Ba)之间附加所述RFID电路元件(To)；
卷绕通过将所述第一带(200A)和所述第二带(200B)接合在一起以及附加所述RFID电路元件(To)而生成的标签带(210)；以及
由此获得标签带卷(215)。
71.如权利要求69所述的带处理方法，其特征在于，包括以下步骤，作为所述平滑处理：
对多个标签标贴RFID电路元件(To)的特征进行检查；
通过与设置到能够以预定次序存储多个标签标贴RFID电路元件(To)的所述标签组件(100；91；215)的检查结果存储RFID电路元件(To、TA；TA；To)的无线通信，写入所述检查结果；以及
由此制造所述标签组件(100，91，215)。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102205735A (zh) * 2010-03-04 2011-10-05 兄弟工业株式会社 标签生产设备和标签生产方法
CN102939610A (zh) * 2010-06-14 2013-02-20 艾利丹尼森公司 用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置
CN102959564A (zh) * 2010-07-01 2013-03-06 德国捷德有限公司 制造便携数据载体的数据载体主体的方法和数据载体主体
CN105583169A (zh) * 2015-12-25 2016-05-18 武汉华威科智能技术有限公司 一种柔性电子标签剔废及复合装置
CN106429584A (zh) * 2016-11-19 2017-02-22 无锡中环包装有限公司 包装标签带牵引装置
CN107615098A (zh) * 2015-04-09 2018-01-19 Mdt创新私人有限公司 用于制造rfid标签的方法
CN108126916A (zh) * 2018-01-29 2018-06-08 上扬无线射频科技扬州有限公司 可实现异常rfid剔废和补标功能的复检设备
CN110683392A (zh) * 2019-09-27 2020-01-14 桐城市华猫软膜有限公司 一种热收缩膜的除静电装置
CN112743994A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 兄弟工业株式会社 打印装置
CN114084733A (zh) * 2022-01-07 2022-02-25 江苏国沃纺织品有限公司 一种基于物联网的纺织品智能生产分离装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009116438A (ja) * 2007-11-02 2009-05-28 Brother Ind Ltd 無線タグ構造体、無線タグラベル、及びタグラベル作成装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460473B1 (ko) * 1999-03-02 2004-12-08 모토로라 인코포레이티드 전자 태그 어셈블리 및 그 방법
US6409401B1 (en) * 2000-03-30 2002-06-25 Zih Corp. Portable printer with RFID encoder

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102205735A (zh) * 2010-03-04 2011-10-05 兄弟工业株式会社 标签生产设备和标签生产方法
US11710886B2 (en) 2010-06-14 2023-07-25 Avery Dennison Retail Information Services Llc Foil laminate intermediate and method of manufacturing
CN102939610A (zh) * 2010-06-14 2013-02-20 艾利丹尼森公司 用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置
CN102939610B (zh) * 2010-06-14 2016-08-03 艾利丹尼森公司 用于小批量制造射频识别标记和标签的方法、系统和装置
CN102959564A (zh) * 2010-07-01 2013-03-06 德国捷德有限公司 制造便携数据载体的数据载体主体的方法和数据载体主体
CN102959564B (zh) * 2010-07-01 2015-06-03 德国捷德有限公司 制造便携数据载体的数据载体主体的方法和数据载体主体
CN107615098A (zh) * 2015-04-09 2018-01-19 Mdt创新私人有限公司 用于制造rfid标签的方法
CN105583169A (zh) * 2015-12-25 2016-05-18 武汉华威科智能技术有限公司 一种柔性电子标签剔废及复合装置
CN106429584A (zh) * 2016-11-19 2017-02-22 无锡中环包装有限公司 包装标签带牵引装置
CN108126916A (zh) * 2018-01-29 2018-06-08 上扬无线射频科技扬州有限公司 可实现异常rfid剔废和补标功能的复检设备
CN110683392A (zh) * 2019-09-27 2020-01-14 桐城市华猫软膜有限公司 一种热收缩膜的除静电装置
CN110683392B (zh) * 2019-09-27 2020-09-15 桐城市华猫软膜有限公司 一种热收缩膜的除静电装置
CN112743994A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 兄弟工业株式会社 打印装置
CN112743994B (zh) * 2019-10-31 2023-08-11 兄弟工业株式会社 打印装置
CN114084733A (zh) * 2022-01-07 2022-02-25 江苏国沃纺织品有限公司 一种基于物联网的纺织品智能生产分离装置

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