CN101283440A - 基板洗净装置及基板洗净方法、和基板洗净程序及程序记录媒体 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板洗净装置具备多个洗净装置；和根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置的控制装置。控制装置对洗净装置设定优先顺序，根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，计算出能够在洗净装置之间产生干扰的时间，并设定为计算出的待机时间。由上位洗净装置从规定的洗净开始位置开始基板的洗净，使下位洗净装置待机在规定的待机位置。在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置开始基板的洗净。

Description

基板洗净装置及基板洗净方法、和基板洗净程序及程序记录媒体
技术领域
本发明涉及一种用于洗净半导体晶片或液晶基板等基板的基板洗净装置及基板洗净方法、基板洗净程序及程序记录媒体。
背景技术
以前，在半导体部件或平板显示器等的制造过程中，设置了适当洗净半导体晶片或液晶基板表背面的工序。尤其是伴随着近年来的图案小型高密度化，要求使多个洗净装置组合后进行基板洗净的复杂洗净工序。并且，伴随着批量生产，还要求短时间内高效地进行复杂的洗净工序。
因此，作为现有执行基板洗净的基板洗净装置，使用了构成为具有用于进行基板洗净的多个洗净装置，并根据预定的驱动方案(recipes)、由控制装置驱动控制各洗净装置的基板洗净装置(例如参照特开2002-134460号公报)。
在使用该现有的基板洗净装置洗净基板的情况下，首先，操作者制作用于随时间变化设定各洗净装置的动作的驱动方案。接着，使用基板洗净装置的输入部件，将制作的驱动方案读入到基板洗净装置中。之后，忠实地依据各驱动方案，控制装置使各洗净装置执行洗净动作。
但是，在忠实地依据操作者制作的驱动方案来驱动各洗净装置的情况下，有时洗净装置彼此冲突而相互干扰。因此，在现有的基板洗净装置中，使各洗净装置一个一个地单独动作，或当因驱动方案产生干扰时拒绝驱动方案的输入。结果，在使各洗净装置依次动作的情况下，基板洗净所需的时间将变长，基板洗净工序的生产率将降低。
另外，在拒绝输入产生干扰的驱动方案的情况下，操作者必须自己制作不产生洗净装置的干扰的驱动方案。因此，驱动方案的制作需要大量的时间或劳力。
发明内容
本发明考虑了这种背景后作出，其目的在于提供一种能够消除现有的缺陷、有效地洗净基板的基板洗净装置、基板洗净方法和基板洗净程序。
本发明的第1基板洗净装置的特征在于：具备用于进行基板洗净的多个洗净装置；和根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置的控制装置，所述控制装置对多个洗净装置设定优先顺序，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，算出可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将算出的时间设定为待机时间，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净，使下位洗净装置待机在规定的待机位置，在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
根据上述本发明的第1基板洗净装置，在制作的驱动方案中，当多个洗净装置相互干扰时，使多个洗净装置中的任一洗净装置待机于规定的待机位置。即，可一边自动避免洗净装置彼此的干扰，一边执行使用多个洗净装置的洗净动作。因此，可缩短基板洗净所需的时间，使基板洗净工序的生产率提高。另外，由于不要求操作者再制作驱动方案，所以可降低驱动方案制作所需的时间或劳力。
在本发明第1基板洗净装置中，也可以是所述控制装置在设定各洗净装置固有的移动轴坐标的同时，设定统一了各移动轴坐标的统一移动轴坐标，使用该统一移动轴坐标，设定所述待机时间。根据这种基板洗净装置，可正确地判断多个洗净装置之间有无干扰、可干扰的时间或范围。
另外，在本发明第1基板洗净装置中，也可以是所述控制装置根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断上位洗净装置与下位洗净装置之间是否可产生干扰，在可产生干扰的情况下，设定所述待机时间。根据这种基板洗净装置，根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断上位洗净装置与下位洗净装置之间可否产生干扰。仅在可产生干扰的情况下，使下位洗净装置待机。因此，可在产生干扰的情况下避免该干扰，在不产生干扰的情况下无需使下位洗净装置无用地待机而顺利地执行洗净动作。并且，也可以是所述控制装置在根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案、判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间可多次产生干扰的情况下，算出每次在上位洗净装置与下位洗净装置之间可产生干扰的时间，将算出的时间中最长的时间设定为待机时间。根据这种基板洗净装置，即便在上位洗净装置与下位洗净装置多次干扰的情况下，也可避免该干扰。并且，也可以是在上位洗净装置的洗净方向与下位洗净装置的洗净方向为相同方向的情况下，控制装置算出一个洗净装置位于洗净开始位置时与另一洗净装置之间可产生干扰的时间、以及一个洗净装置位于洗净结束位置时与另一洗净装置之间可产生干扰的时间，将任意一个较长的时间设定为待机时间。
并且，在本发明第1基板洗净装置中，也可以是所述下位洗净装置的待机位置位于水平方向上、不进行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置与所述下位洗净装置的洗净开始位置之间。根据这种基板洗净装置，当不执行基板洗净时，即在下位洗净装置的基板洗净动作之前，可在下位洗净装置从使下位洗净装置退避到基板之外的退避位置向下位洗净装置的洗净开始位置移动的路径中，设置待机位置。即，可使下位洗净装置待机于距退避位置更接近于洗净开始位置的位置。因此，可缩短待机后从待机位置移动到洗净开始位置所需的时间。由此，可进一步缩短基板洗净所需的时间。
并且，在本发明第1基板洗净装置中，也可以是所述下位洗净装置的待机位置位于沿水平方向与配置在洗净开始位置上的上位洗净装置、相距下位洗净装置可不接触上位洗净装置而最接近的最小接近距离的位置。根据这种基板洗净装置，可进一步缩短从待机位置移动到洗净开始位置所需的时间。由此，可进一步缩短基板洗净所需的时间。
并且，在本发明第1基板洗净装置中，也可以是所述下位洗净装置具有面对基板的洗净部件，在所述下位洗净装置从不执行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置移动到所述洗净开始位置时，所述洗净部件进行移动，以便在一旦沿垂直方向离开基板之后再接近基板，所述下位洗净装置的待机位置位于所述洗净部件沿垂直方向再接近移动时的路径中。根据这种基板洗净装置，可省略或缩短使下位洗净装置沿垂直方向向基板上的洗净开始位置移动的时间。由此，可进一步缩短基板洗净所需的时间。
并且，在本发明第1基板洗净装置中，也可以是将上位洗净装置与下位洗净装置之间可产生干扰的范围设为干扰范围，将所述可产生干扰的时间计算为：上位洗净装置从洗净开始位置移动到脱离所述干扰范围所需的时间、与下位洗净装置从待机位置移动到所述干扰范围内最靠近上位洗净装置的位置所需的时间之差。
本发明的第2基板洗净装置的特征在于：具备用于进行基板洗净的多个洗净装置；和根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置的控制装置，所述控制装置对多个洗净装置设定优先顺序，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净，使下位洗净装置待机在规定的待机位置，在上位洗净装置脱离所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
根据这种本发明的第2基板洗净装置，在制作的驱动方案下，当多个洗净装置相互干扰时，使多个洗净装置中的任一洗净装置待机于规定的待机位置。即，可边自动避免洗净装置彼此的干扰，边执行使用了多个洗净装置的洗净动作。因此，可缩短基板洗净所需的时间，使基板洗净工序的生产率提高。另外，由于不要求操作者再制作驱动方案，所以可降低驱动方案制作所需的时间或劳力。
在本发明第2基板洗净装置中，也可以是所述干扰范围包含如下范围，即：水平方向上、从位于洗净开始位置的上位洗净装置距下位洗净装置最近的端部的位置开始、到位于洗净开始位置的下位洗净装置距上位洗净装置最近的端部的位置。
本发明的第1基板洗净方法根据预定的驱动方案驱动控制多个洗净装置，进行基板的洗净，其特征在于：具备如下工序：对多个洗净装置设定优先顺序；根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，算出可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将算出的时间设定为待机时间；由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；使下位洗净装置待机在规定的待机位置；在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
根据这种本发明的第1基板洗净方法，在制作的驱动方案下，当多个洗净装置相互干扰时，使多个洗净装置中的任一洗净装置待机于规定的待机位置。即，可边自动避免洗净装置彼此的干扰，边执行使用多个洗净装置的洗净动作。因此，可缩短基板洗净所需的时间，使基板洗净工序的生产率提高。另外，由于不要求操作者再制作驱动方案，所以可降低驱动方案制作所需的时间或劳力。
在本发明第1基板洗净方法中，也可以是在设定各洗净装置固有的移动轴坐标的同时，设定统一了各移动轴坐标的统一移动轴坐标，使用该统一移动轴坐标，设定所述待机时间。根据这种基板洗净方法，可正确地判断多个洗净装置之间有无干扰、可干扰的时间或范围。
另外，在本发明第1基板洗净方法中，也可以是根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断上位洗净装置与下位洗净装置之间是否可产生干扰，在可产生干扰的情况下，设定所述待机时间。根据这种基板洗净方法，根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断上位洗净装置与下位洗净装置之间可否产生干扰。仅在可产生干扰的情况下，使下位洗净装置待机。因此，可在产生干扰的情况下避免该干扰，在不产生干扰的情况下无需使下位洗净装置无用地待机而顺利地执行洗净动作。并且，也可以是在根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案、判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间可多次产生干扰的情况下，算出每次在上位洗净装置与下位洗净装置之间可产生干扰的时间，将算出的时间中最长的时间设定为待机时间。根据这种基板洗净方法，即便在上位洗净装置与下位洗净装置多次干扰的情况下，也可避免该干扰。
并且，在本发明第1基板洗净方法中，也可以是所述下位洗净装置的待机位置位于水平方向上、不进行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置与所述下位洗净装置的洗净开始位置之间。根据这种基板洗净方法，当不执行基板洗净时，即在下位洗净装置的基板洗净动作之前，可在下位洗净装置从使下位洗净装置退避到基板之外的退避位置向下位洗净装置的洗净开始位置移动的路径中，设置待机位置。即，可使下位洗净装置待机于距退避位置更接近于洗净开始位置的位置。因此，可缩短待机后从待机位置移动到洗净开始位置所需的时间。由此，可进一步缩短基板洗净所需的时间。
并且，在本发明第1基板洗净方法中，也可以是所述下位洗净装置的待机位置位于沿水平方向与配置在洗净开始位置上的上位洗净装置、相距下位洗净装置可不接触上位洗净装置地最接近的最小接近距离的位置。根据这种基板洗净方法，可进一步缩短从待机位置移动到洗净开始位置所需的时间。由此，可进一步缩短基板洗净所需的时间。
并且，在本发明的第1基板洗净方法中，也可以是所述下位洗净装置具有面对基板的洗净部件，在所述下位洗净装置从不执行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置移动到所述洗净开始位置时，所述洗净部件进行移动，以便在一旦沿垂直方向离开基板之后再接近基板，所述下位洗净装置的待机位置位于所述洗净部件沿垂直方向再接近移动时的路径中。根据这种基板洗净方法，可省略或缩短使下位洗净装置沿垂直方向向基板上的洗净开始位置移动的时间。由此，可进一步缩短基板洗净所需的时间。
并且，在本发明第1基板洗净方法中，也可以是将上位洗净装置与下位洗净装置之间可产生干扰的范围设为干扰范围，将所述可产生干扰的时间计算为：上位洗净装置从洗净开始位置移动到脱离所述干扰范围所需的时间、与下位洗净装置从待机位置移动到所述干扰范围内最靠近上位洗净装置的位置所需的时间之差。
本发明的第2基板洗净方法，根据预定的驱动方案驱动控制多个洗净装置，进行基板的洗净，其特征在于，具备如下工序：对多个洗净装置设定优先顺序；根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围；由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；使下位洗净部件待机在所述干扰范围外部的待机位置；和在上位洗净装置脱离所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。根据这种本发明的第2基板洗净方法，在制作的驱动方案下，当多个洗净装置相互干扰时，使多个洗净装置中的任一洗净装置待机于规定的待机位置。即，可边自动避免洗净装置彼此的干扰，边执行使用多个洗净装置的洗净动作。因此，可缩短基板洗净所需的时间，使基板洗净工序的生产率提高。另外，由于不要求操作者再制作驱动方案，所以可降低驱动方案制作所需的时间或劳力。
本发明的第1基板洗净程序是一种用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于，具有：优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；待机时间设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，算出可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将算出的时间设定为待机时间；上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；下位洗净装置待机步骤，使下位洗净装置待机在规定的待机位置；和下位洗净装置开始步骤，在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
在本发明的第1基板洗净程序中，也可以是在设定各洗净装置固有的移动轴坐标的同时，设定统一了各移动轴坐标的统一移动轴坐标，使用该统一移动轴坐标，由所述待机时间设定步骤来设定所述待机时间。
在本发明的第1基板洗净程序中，也可以是在根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案、判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间可多次产生干扰的情况下，算出每次在上位洗净装置与下位洗净装置之间可产生干扰的时间，将算出的时间中最长的时间设定为待机时间。根据这种基板洗净装置，即便在上位洗净装置与下位洗净装置多次干扰的情况下，也可避免该干扰。
本发明的第2基板洗净程序是一种用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于，具有：优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；干扰范围设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围；上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；下位洗净装置待机步骤，使下位洗净部件待机在所述干扰范围外部的待机位置；和下位洗净装置开始步骤，在上位洗净装置脱离所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
本发明的第1程序记录媒体是一种记录用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序的记录媒体，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于：基板洗净程序具有：优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；待机时间设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，算出可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将算出的时间设定为待机时间；上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；下位洗净装置待机步骤，使下位洗净装置待机在规定的待机位置；和下位洗净装置开始步骤，在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
本发明的第2程序记录媒体是一种记录用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序的程序记录媒体，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于，基板洗净程序具有：优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；干扰范围设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定可在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围；上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；下位洗净装置待机步骤，使下位洗净部件待机在所述干扰范围外部的待机位置；和下位洗净装置开始步骤，在上位洗净装置脱离所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
附图说明
图1是表示本发明基板洗净装置的一个实施方式的布局的平面图。
图2是表示图1示出的基板洗净装置的侧面图。
图3是表示基板洗净装置的基板洗净单元的内部构成的平面图。
图4是表示图3示出的基板洗净单元的内部构成的正面图。
图5是表示图3示出的基板洗净单元的内部构成的侧面图。
图6是用于说明控制系统的图。
图7是用于说明统一移动轴坐标的图。
图8A是用于说明由操作者输入的驱动方案的图。
图8B是用于说明由操作者输入的驱动方案的图。
图8C是用于说明由操作者输入的驱动方案的图。
图9是表示基板洗净程序的流程图。
图10是用于说明各洗净装置的动作的图。
图11是用于说明各洗净装置的动作的图。
图12是用于说明设定第3洗净装置的动作的驱动方案的图。
图13是表示基板洗净程序的流程图。
图14A是用于说明由操作者输入的驱动方案的图。
图14B是用于说明由操作者输入的驱动方案的图。
图14C是用于说明由操作者输入的驱动方案的图。
图15是用于说明设定第1洗净装置的动作的驱动方案的图。
图16是用于说明各洗净装置的动作的图。
图17是用于说明各洗净装置的动作的图。
图18是用于说明各洗净装置的动作的图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明的基板洗净装置及该基板洗净装置中使用的基板洗净方法和用于让基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序的一个实施方式。
如图1和图2所示，基板洗净装置1在用于搬入及搬出作为基板的晶片2的基板搬入搬出单元3的后侧(图1的纸面中的右侧)，配置用于一个一个地搬运晶片2的基板搬运单元4，同时，在该基板搬运单元4的后侧，配置了用于实施晶片2的洗净或干燥等各种处理的基板处理单元5。
在该基板处理单元5中，在基板搬运单元4的后侧，配置了用于传递或反转晶片2的基板传递反转单元(delivering and turning unit)6。在该基板传递反转单元6的后侧，配置了用于在基板处理单元5的内部搬运晶片2的主搬运单元7。在该主搬运单元7的侧面，上下及前后各排列配置两个用于执行晶片2的洗净的基板洗净单元8、9、10、11。在主搬运单元7的后侧，配置了用于执行晶片2的干燥或冷却的基板干燥冷却单元12。并且，在主搬运单元7的侧面，并列配置了药液储存单元13、电气安装单元14和机械控制单元15。如图2所示，在这些各单元6～15的上部，配置了过滤器风扇单元16。
这里，配置在上侧的基板洗净单元8、9洗净晶片2的表面侧(主面：电路形成面侧)。配置在下侧的基板洗净单元10、11洗净晶片2的背面侧。另外，前侧的基板洗净单元8、10与后侧的基板洗净单元9、11各自的内部构造对称布局。
在基板洗净装置1中，例如如下所述执行对晶片2的处理。首先，从装载保持于基板搬入搬出单元3中的多个晶片2的托架17中，由基板搬运单元4一个一个地取出晶片2，搬运到基板传递反转单元6。接着，由主搬运单元7从基板传递反转单元6将晶片2搬运到下侧的基板洗净单元10(11)。接着，由该下侧的基板洗净单元10(11)洗净晶片2的背面侧。之后，再由主搬运单元7将晶片2搬运到基板传递反转单元6。接着，由该基板传递反转单元6反转晶片2的表面和背面。之后，由主搬运单元7将晶片2搬运到上侧的基板洗净单元8(9)。之后，由该上侧的基板洗净单元8(9)洗净晶片2的表面侧。然后，由主搬运单元7将晶片2搬运到基板干燥冷却单元12。之后，由该基板干燥冷却单元12执行晶片2的干燥或冷却。接着，再由主搬运单元7将晶片2搬运到基板传递反转单元6。之后，由基板搬运单元4将晶片2从基板传递反转单元6搬出到基板搬入搬出单元3的托架17。
其次，说明该基板洗净装置1中、进行晶片2的洗净的基板洗净单元8、9、10、11的具体构造。在下面的说明中，说明配置在下侧的后侧的基板洗净单元11的构造。配置在下侧的前侧的基板洗净单元10呈与下面说明的基板洗净单元左右对称的形状。另外，上侧的基板洗净单元8、9与下面说明的基板洗净单元仅晶片2的支撑构造不同。
本实施方式的基板洗净单元11如图3～图5所示，在大致呈矩形箱形状的外壳18的内部，配置了支撑晶片2的同时使晶片2旋转用的基板支撑部件19。在该基板支撑部件19的后方，配置了用于刷洗晶片2背面的第1和第2洗净装置20、21。另一方面，在基板支撑部件19的前方，配置了用于超声波洗净晶片2背面的第3洗净装置22。各洗净装置20、21、22分别具有面对被处理晶片、并能够接近或远离被处理晶片的洗净部件。
下面说明构成该基板洗净单元11的基板支撑部件19及第1～第3洗净装置20、21、22的具体构成。
首先，说明基板支撑部件19的构成。基板支撑部件19具有内置了用于使晶片2旋转的旋转部件23的基台24、和从基台24的中央上部突出的旋转轴25。在该旋转轴25的上端，安装了圆板状的转盘26。在该转盘26的上面，沿圆周方向间隔地安装了3个支撑晶片2的外周端缘部的支撑片27。
另外，在基板支撑部件19的基台24上安装了凹环状的废液容器28。在该废液容器28的内周壁中，升降自由地容纳环状的杯子29。在该杯子中联动连结了升降部件30。
之后，基板支撑部件19使用支撑片27，在转盘26的上表面支撑晶片2。在晶片2洗净时，利用旋转部件23使转盘26与晶片2一起旋转。并且，在晶片2搬运时，利用升降部件30使杯子29下降。当晶片2洗净时，利用升降部件30使杯子29上升，将洗净液回收到废液容器28中。
下面，说明第1洗净装置20的构成。第1洗净装置20具有旋转刷31作为洗净部件。第1洗净装置20具有旋转驱动旋转刷31的驱动部件32和使第1洗净装置20自身移动的移动部件33。第1洗净装置20边使用移动部件33进行移动，边利用驱动部件32旋转驱动旋转刷31。另外，通过边使旋转刷31旋转边沿晶片2的上表面移动，第1洗净装置20刷洗晶片2。
该第1洗净装置20具有内置了移动部件33的移动体37、从移动体37的上部突出的升降轴38、和将基端部安装在升降轴38上端的臂39。移动体37可自行走动地安装在一对导轨35、36上，该一对导轨35、36安装在外壳18与隔壁34上。臂39内置了驱动部件32。另外，在臂39的顶端下部，可由驱动部件32旋转地安装了旋转刷31。臂39可与旋转刷31和驱动部件32一起沿升降轴38升降。
下面，说明第2洗净装置21的构成。第2洗净装置21与第1洗净装置20一样，具有旋转刷40作为洗净部件。第2洗净装置21具有旋转驱动旋转刷40的驱动部件41和使第2洗净装置21自身进行移动的移动部件42。第2洗净装置21边使用移动部件42进行移动，边利用驱动部件41旋转驱动旋转刷40。另外，通过边使旋转刷40旋转边沿晶片2的上表面移动，由此，第2洗净装置21刷洗晶片2。
该第2洗净装置21具有内置了移动部件42的移动体43、从移动体43的上部突出的升降轴44、和将基端部安装在升降轴44上端的臂45。移动体43可自行走动地安装在导轨35、36上。臂45内置了驱动部件41。另外，在臂45的顶端下部，可由驱动部件41旋转地安装了旋转刷40。臂45可与旋转刷40和驱动部件41一起沿升降轴44升降。
下面，说明第3洗净装置22的构成。第3洗净装置22构成为通过沿从喷嘴46向晶片2喷出超声波振动后的洗净液，边由移动部件48沿晶片2的上表面移动，从而第3洗净装置22对晶片2进行超声波洗净。即，第3洗净装置22具有作为洗净部件的喷嘴46。
该第3洗净装置22具有内置了移动部件48的移动体49，从移动体49的上部突出的升降轴50、和将基端部安装在升降轴50上端的臂52。移动体49可自行走动地安装在导轨35、36上。另外，在臂52的顶端下部，安装了喷嘴46。臂52可与喷嘴46一起沿升降轴50升降。
另外，如图6所示，构成基板洗净单元11的一部分的基板支撑部件19及第1～第3洗净装置20、21、22的各构成要素、具体为旋转部件23、升降部件30、驱动部件32、41、移动部件33、42、48连接于控制装置54。另外，各构成要素由该控制装置54驱动控制。
如图6所示，该控制装置54与输入部件58连接，该输入部件58用于输入随时间变化地设定了各洗净装置20、21、22的动作的驱动方案55、56、57。另外，如图6所示，控制装置54还与记录媒体60连接，该记录媒体60用于存储：用于使基板洗净装置1执行洗净动作的基板洗净程序59或各洗净装置20、21、22的驱动方案55、56、57。这里，作为记录媒体60，只要是可存储基板洗净程序59的媒体即可，也可以是ROM或RAM等存储器，也可以是硬盘或CD-ROM等盘状记录媒体。
下面，分3个实施例来说明该控制装置54对第1～第3洗净装置20、21、22的驱动控制方法。
在下面的说明中，所谓退避位置是各洗净装置20、21、22未执行晶片2的洗净时、即执行洗净动作之前，使各洗净装置20、21、22退避到晶片2之外的水平方向上的位置。所谓洗净开始位置是各洗净装置20、21、22开始洗净晶片2的水平方向上的位置。所谓洗净结束位置是各洗净装置20、21、22结束洗净晶片2的水平方向上的位置。所谓变速位置是各洗净装置20、21、22在晶片2的洗净途中改变移动速度的水平方向上的位置。所谓待机位置是使各洗净装置20、21、22暂时待机以便各洗净装置20、21、22不干扰(例如不冲突)的水平方向上的位置。
控制装置54如图7所示，使用各洗净装置20、21、22固有的移动轴坐标，控制各洗净装置20、21、22。另外，控制装置54使用统一了这些各洗净装置20、21、22固有的移动轴坐标后的统一移动轴坐标，设定后述的干扰范围或待机时间。作为统一移动轴坐标，可使用各洗净装置20、21、22固有的移动轴坐标中的一个，例如后述的优先顺序最上位的洗净装置的移动轴坐标，也可使用分别与各洗净装置20、21、22的移动轴坐标独立的坐标轴。这里，使用第1洗净装置20固有的移动轴坐标作为统一移动轴坐标，将第2洗净装置21固有的坐标轴或第3洗净装置22固有的坐标轴变换为统一移动轴坐标。具体而言，若将各洗净装置20、21、22的退避位置在各自的移动轴坐标上设为h1、h2、h3，将第1与第2洗净装置20、21的退避位置的间隔设为BP2，将第1与第3洗净装置20、22的退避位置的间隔设为BP3，则第1洗净装置20固有的移动轴坐标上的x1即便在统一移动轴坐标上也仍为x1。第2洗净装置21固有的移动轴坐标上的x2在统一移动轴坐标上表示为h1-BP2-h2+x2。另外，第3洗净装置22固有的移动轴坐标上的x3在统一移动轴坐标上表示为h1+BP3-h3+x3。
(第1实施例)
作为第1实施例，前提是操作者制作图8所示的驱动方案55、56、57，使用输入部件58，事先存储在记录媒体60中。
这里，图8A所示的驱动方案55用于随时间设定第1洗净装置20的动作。在本例中，首先，作为第1步骤，使第1洗净装置20在退避位置P1上升。接着，作为第2步骤，保持上升状态不变，使第1洗净装置20以150mm/s从退避位置P1移动到洗净开始位置P2。之后，作为第3步骤，使第1洗净装置20在洗净开始位置P2下降。接着，作为第4步骤，保持下降状态不变，使第1洗净装置20以15mm/s从洗净开始位置P2移动到变速位置P3。之后，作为第5步骤，保持下降状态不变，使第1洗净装置20以10mm/s从变速位置P3移动到洗净结束位置P4。接着，作为第6步骤，使第1洗净装置20在洗净结束位置P4上升。之后，作为第7步骤，保持上升状态不变，使第1洗净装置20以150mm/s从洗净结束位置P4移动到退避位置P1。之后，作为第8步骤，使第1洗净装置20在退避位置P1下降。
另外，图8B所示的驱动方案56用于随时间设定第2洗净装置21的动作。在本例中，作为第1步骤，在退避位置P5，以保持下降不变的状态，保持第2洗净装置21。设定成通过不设定之后的步骤，原样维持第1步骤的状态。
另外，图8C所示的驱动方案57用于随时间设定第3洗净装置22的动作。在本例中，首先，作为第1步骤，使第3洗净装置22在退避位置P6上升。接着，作为第2步骤，保持上升状态不变，使第3洗净装置22以150mm/s从退避位置P6移动到洗净开始位置P7。之后，作为第3步骤，使第3洗净装置22在洗净开始位置P7下降。接着，作为第4步骤，保持下降状态不变，使第3洗净装置22以15mm/s从洗净开始位置P7移动到变速位置P8。之后，作为第5步骤，保持下降状态不变，使第3洗净装置22以10mm/s从变速位置P8移动到洗净结束位置P9。接着，作为第6步骤，使第3洗净装置22在洗净结束位置P9上升。之后，作为第7步骤，保持上升状态不变，使第3洗净装置22以150mm/s从洗净结束位置P9移动到退避位置P6。之后，作为第8步骤，使第3洗净装置22在退避位置P6下降。
控制装置54根据驱动方案55、56、57，控制各洗净装置20、21、22的驱动。但是，在忠实地依据这些驱动方案55、56、57来控制各洗净装置20、21、22的驱动的情况下，第1洗净装置20与第3洗净装置22会在洗净开始之后冲突，相互干扰。若在以前，则拒绝输入产生这种干扰的驱动方案55、56、57，单独依次执行各驱动方案55、56、57，防止各洗净装置20、21、22的干扰。在这种现有方法中，必须制作新的驱动方案55、56、57，需要时间或劳力。另外，洗净所需的时间增大，担心降低基板洗净工序的生产率。
因此，控制装置54根据记录媒体60中存储的基板洗净程序59，控制各洗净装置20、21、22的驱动。这样，各洗净装置20、21、22相互不干扰。该基板洗净程序59根据图9所示的流程图进行编程。
在该基板洗净程序59中，首先，根据各洗净装置20、21、22的驱动方案55、56、57，判断各洗净装置20、21、22是否相互产生干扰(干扰判断步骤S1)。
具体而言，计算各洗净装置20、21、22的相互距离是否比在任一时间都相互不接触地能够最接近的距离(将该距离称为‘最小接近距离’)远。通常在比最小接近距离远的情况下，判断为洗净装置之间不产生干扰。另一方面，在任一时间都比最小接近距离近的情况下，判断为洗净装置之间产生干扰。
之后，基板洗净程序59在所述干扰判断步骤S1中判断为洗净装置之间不产生干扰的情况下，使各洗净装置20、21、22按照驱动方案55、56、57执行洗净动作(洗净开始步骤S2)。另一方面，在判断为洗净装置之间产生干扰的情况下，执行下面的步骤S3～S8。
基板洗净程序59对第1～第3洗净装置20、21、22设定表示开始洗净的顺序的优先顺序(优先顺序设定步骤S3)。该优先顺序例如确定为：将第1优先顺序设为第1洗净装置20，将第2优先顺序设为第2洗净装置21，将第3优先顺序设为第3洗净装置22。或者，也可以是操作者从输入部件58输入各洗净装置20、21、22的优先顺序。这里，将第1洗净装置20设定为第1优先顺序，将第3洗净装置22设定为第2优先顺序，将第2洗净装置21设定为第3优先顺序。在下面的说明中，由于第2洗净装置21根据驱动方案56在退避位置P5被保持，不执行洗净动作，所以集中对第1洗净装置20与第3洗净装置22的驱动控制进行说明，但在第2洗净装置21也执行洗净动作的情况下，只要首先在第1洗净装置20与第3洗净装置22之间执行下面说明的驱动控制，接着在第3洗净装置22与第2洗净装置21之间执行与下面说明的驱动控制相同的驱动控制即可。
接着，基板洗净程序59根据优先顺序为上位的第1洗净装置20的驱动方案55与下位的第3洗净装置22的驱动方案57，将优先顺序为上位的第1洗净装置20与下位的第3洗净装置22之间可产生干扰的范围设定为干扰范围61(参照图10、图11)(干扰范围设定步骤S4)。
另外，在本实施方式中，第1洗净装置20与第3洗净装置22仅在沿导轨35、36的水平方向上产生干扰。因此，在本实施方式中，只要将干扰范围设定为沿水平方向的范围即可。
具体而言，根据第1洗净装置20的驱动方案55与第3洗净装置22的驱动方案57，判断优先顺序为上位的第1洗净装置20与优先顺序为下位的第3洗净装置22之间是否产生干扰。在本例中，由于从洗净开始位置P2开始到移动了规定距离后的位置(设该位置为通过位置P11)为止第1洗净装置20与第3洗净装置22之间相互产生干扰，故将第1洗净装置20到达通过位置P11为止的范围设为干扰范围61。在本例中，第1洗净装置20与第3洗净装置22中，第1洗净装置20最靠近第3洗净装置22端部(在图3所示的俯视图中最左侧的移动体37的左侧端面)、与第3洗净装置22最靠近第1洗净装置20端部(在图3所示的俯视图中最右侧的移动体49的右侧端面)冲突，相互干扰。因此，在第1洗净装置20位于洗净开始位置P2的状态下，将从配置第1洗净装置20最靠近第3洗净装置22端部的位置起、至第1洗净装置20到达通过位置P11的状态下的第1洗净装置20最靠近第3洗净装置22端部的位置为止的、沿水平方向的虚拟范围设定为干扰范围61。换言之，干扰范围设定成包含水平方向上、从位于洗净开始位置的优先顺序为上位的第1洗净装置20最靠近优先顺序为下位的第3洗净装置22端部的位置起、至位于洗净开始位置的优先顺序为下位的第3洗净装置22最靠近优先顺序为上位的第1洗净装置20端部的位置为止的范围。
接着，基板洗净程序59利用优先顺序为上位的第1洗净装置20从规定的洗净开始位置P2向晶片2的外周部开始洗净晶片2(上位洗净装置开始步骤S5)。
具体而言，基板洗净程序59中，由控制装置54从驱动方案55的第1步骤至第8步骤顺序执行第1洗净装置20的驱动控制。即，使第1洗净装置20在退避位置P1上升。接着，使第1洗净装置20以150mm/s从退避位置P1移动到洗净开始位置P2。之后，使第1洗净装置20在洗净开始位置P2下降。接着，使第1洗净装置20以15mm/s从洗净开始位置P2移动到变速位置P3。之后，使第1洗净装置20以10mm/s从变速位置P3移动到洗净结束位置P4。接着，使第1洗净装置20在洗净结束位置P4上升。之后，使第1洗净装置20以150mm/s从洗净结束位置P4移动到退避位置P1。之后，使第1洗净装置20在退避位置P1下降(参照图10、图11)。
另外，在基板洗净程序59中，与上述第1洗净装置20的驱动控制同时平行，使优先顺序为下位的第3洗净装置22在干扰范围61外部的退避位置P10待机，直到优先顺序为上位的第1洗净装置20脱离干扰范围61为止(下位洗净装置待机步骤S6)。
另外，在本实施方式中，上位的第1洗净装置20的退避位置P1相对于晶片2为水平方向一侧(在图3所示的俯视图中为右侧)，相反，下位的第3洗净装置22的退避位置P6相对于晶片2为水平方向另一侧(在图3所示的俯视图中为左侧)。另外，在本实施方式中，各洗净装置从晶片2的大致中心开始洗净晶片2，从晶片2的中心，一边向设置了该洗净装置的退避位置的一侧移动，一边进行洗净。另外，在本实施方式中，使下位的第3洗净装置22待机的待机位置P10在水平方向上处于退避位置P6与洗净开始位置P7之间，设置在干扰范围61的附近。即，待机位置P10为第3洗净装置22沿水平方向向另一侧、与配置在洗净开始位置P2上的第1洗净装置20相距不与第1洗净装置20产生干扰的最小接近距离的位置。换言之，待机位置P10为下位洗净装置22向以上位洗净装置20的洗净开始位置P2为中心、上位洗净装置20洗净时的移动方向的相反侧、与配置在洗净开始位置P2上的上位洗净装置20相距不与该上位洗净装置20产生干扰的最小接近距离的位置。
具体而言，如图10所示，首先，使第3洗净装置22在退避位置P6上升。接着，使第3洗净装置22以150mm/s从退避位置P6移动到待机位置P10。之后，使第3洗净装置22在待机位置P10向晶片2下降。
接着，基板洗净程序59判断优先顺序为上位的第1洗净装置20是否脱离干扰范围61(干扰范围判断步骤S7)。
具体而言，首先，从第1洗净装置20的移动部件33接收表示第1洗净装置20的位置的信号。之后，比较根据信号确认的第1洗净装置20的位置与通过位置P11，判断第1洗净装置20是否脱离干扰范围61。也可以事先根据移动距离与移动速度来设定第1洗净装置20到达通过位置P11前的时间，根据由内置于控制装置54中的计时器等计测的时间，判断第1洗净装置20是否到达了通过位置P11。
接着，基板洗净程序59在优先顺序为上位的第1洗净装置20脱离干扰范围61之后，由优先顺序为下位的第3洗净装置22从规定的洗净开始位置P7向晶片2的外周部开始洗净晶片2(下位洗净装置开始步骤S8)。
具体而言，如图11所示，首先，使第3洗净装置22以150mm/s从待机位置P10移动到洗净开始位置P7。接着，使第3洗净装置22在洗净开始位置P7下降。之后，使第3洗净装置22以15mm/s从洗净开始位置P7移动到变速位置P8。接着，使第3洗净装置22以10mm/s从变速位置P8移动到洗净结束位置P9。之后，使第3洗净装置22在洗净结束位置P9上升。接着，使第3洗净装置22以150mm/s从洗净结束位置P9移动到退避位置P6。之后，使第3洗净装置22在退避位置P6下降。
在基板洗净程序59中，通过执行上述步骤S1～S8，同时驱动控制第1洗净装置20与第3洗净装置22，洗净晶片2。因此，按照第3洗净装置22，根据图12所示的驱动方案62，实施驱动控制。即，作为第1步骤，使第3洗净装置22在退避位置P6上升。接着，作为第2步骤，保持上升状态不变，使第3洗净装置22以150mm/s从退避位置P6移动到待机位置P10。之后，作为第3步骤，使第3洗净装置22在待机位置P10下降。接着，作为第4步骤，使第3洗净装置22在待机位置P10待机规定时间(第1洗净装置20到达通过位置P11后脱离干扰范围61之前的时间)。之后，作为第5步骤，保持下降状态不变，使第3洗净装置22以150mm/s从待机位置P10移动到洗净开始位置P7。接着，作为第6步骤，使第3洗净装置22进一步向晶片2下降。之后，作为第7步骤，保持下降状态不变，使第3洗净装置22以15mm/s从洗净开始位置P7移动到变速位置P8。之后，作为第8步骤，保持下降状态不变，使第3洗净装置22以10mm/s从变速位置P8移动到洗净结束位置P9。之后，作为第9步骤，使第3洗净装置22在洗净结束位置P9上升。接着，作为第10步骤，保持上升状态不变，使第3洗净装置22以150mm/s从洗净结束位置P9移动到退避位置P6。之后，作为第11步骤，使第3洗净装置22在退避位置P6下降。
因此，在基板洗净程序59中，即便在执行干扰范围设定步骤S5之后，自动生成上述驱动方案62，忠实地依据输入的驱动方案55驱动控制第1洗净装置20，并忠实地依据自动生成的驱动方案62来驱动控制第3洗净装置22，也可以执行上述步骤S3～S8。
如上所述，基板洗净装置1根据基板洗净程序59来执行洗净晶片2的方法。即，在对多个洗净装置20、21、22设定优先顺序的同时，根据上位洗净装置20的驱动方案55与下位洗净装置22的驱动方案57，设定在上位洗净装置20与下位洗净装置22之间产生干扰的干扰范围61。之后，由上位洗净装置20从规定的洗净开始位置P2向晶片2的外周部开始洗净晶片2，同时，使下位洗净装置22在干扰范围61的外部待机位置P10待机，直到上位洗净装置20脱离干扰范围61。之后，在上位洗净装置20脱离干扰范围61之后，由下位洗净装置22从规定的洗净开始位置P7向晶片2的外周部开始洗净晶片2。
因此，在上述基板洗净装置1中，即便在操作者制作的驱动方案55、56、57中、多个洗净装置20、21、22会相互干扰的情况下，也可以一边自动避免该干扰，使多个洗净装置20、21、22并行动作，一边洗净晶片2。因此，可缩短洗净晶片2所需的时间。结果，可使基板洗净装置1的基板洗净工序的生产率提高。另外，不要求操作者再制作驱动方案55、56、57。因此，可降低制作驱动方案55、56、57所需的时间或劳力。
尤其是在上述基板洗净装置1中，当使优先顺序为下位的洗净装置22待机时，不使下位洗净装置22在退避位置P6待机，而是在使下位洗净装置22沿水平方向从退避位置P6向下位洗净装置22的洗净开始位置P7移动的位置(水平方向位置：待机位置P10)待机。因此，根据本实施例的基板洗净装置1，由于使下位洗净装置22在比退避位置P6更靠近洗净开始位置P7的位置待机，所以可缩短待机后从待机位置P10移动到洗净开始位置P7所需的时间。结果，可进一步缩短洗净晶片2所需的时间。
并且，在上述基板洗净装置1中，当使优先顺序为下位的洗净装置22待机时，不是保持使下位洗净装置22从退避位置P6向待机位置P10移动的高度(使洗净装置22上升的状态)不变地待机，而是在从该高度向基板下降的位置(垂直方向位置：MIDL)待机。因此，根据本实施例的基板洗净装置1，可缩短洗净开始后使下位洗净装置22在洗净开始位置P7向晶片2下降所需的时间。结果，可进一步缩短洗净晶片2所需的时间。
(第2实施例)
作为第2实施例，前提是与第1实施例一样，操作者制作图8A～图8C所示的驱动方案55、56、57，使用输入部件58并事先存储在记录媒体60中。
另外，在第2实施例中，控制装置54根据存储在记录媒体60中的基板洗净程序63控制各洗净装置20、21、22的驱动，由此，各洗净装置20、21、22相互不干扰。该基板洗净程序63根据图13所示的流程图进行编程。
在该基板洗净程序63中，首先，与基板洗净程序59一样，根据各洗净装置20、21、22的驱动方案55、56、57，判断各洗净装置20、21、22是否相互产生干扰(干扰判断步骤S11)。
之后，基板洗净程序63与基板洗净程序59一样，在所述干扰判断步骤S11中判断为洗净装置之间不产生干扰的情况下，使各洗净装置20、21、22按照驱动方案55、56、57执行洗净动作(洗净开始步骤S12)。另一方面，在判断为洗净装置之间产生干扰的情况下，执行下面的步骤S13～S18。
接着，基板洗净程序63与基板洗净程序59一样，对第1～第3洗净装置20、21、22设定表示开始洗净的顺序的优先顺序(优先顺序设定步骤S13)。另外，在下面的说明中，由于第2洗净装置21根据驱动方案56在退避位置P5被保持，不执行洗净动作，所以集中说明第1洗净装置20与第3洗净装置22的驱动控制。
接着，基板洗净程序63与基板洗净程序59一样，根据优先顺序为上位的第1洗净装置20的驱动方案55与下位的第3洗净装置22的驱动方案57，计算出在优先顺序为上位的第1洗净装置20与下位的第3洗净装置22之间可产生干扰的时间。之后，将算出的时间设定为待机时间(待机时间设定步骤S14)。
具体而言，根据第1洗净装置20的驱动方案55与第3洗净装置22的驱动方案57，计算在优先顺序为上位的第1洗净装置20与优先顺序为下位的第3洗净装置22之间可产生干扰的时间。在本例中，第1洗净装置20与第3洗净装置22中晶片2的洗净方向为反方向。即，第1洗净装置20在洗净中前进的方向与第3洗净装置22在洗净中前进的方向在沿一对导轨35、36的方向上是反方向的。因此，在第1洗净装置20的移动范围与第3洗净装置22的移动范围在水平方向上重复的范围内可产生干扰。具体而言，当第1洗净装置20位于洗净开始位置P2附近、或第3洗净装置22位于洗净开始位置P7附近时产生干扰，之后不产生干扰。
因此，从洗净开始位置P2开始移动的第1洗净装置20移动不与第3洗净装置22干扰的最小接近距离，直到离开配置在位置洗净开始位置P7的第3洗净装置22的位置(将该位置设为通过位置P11)为止，由此，第3洗净装置22不可能与第1洗净装置20干扰。因此，在第1洗净装置20从洗净开始位置P2移动至通过位置P11之后，若第3洗净装置22到达洗净开始位置P7，则可避免干扰。
因此，将第1洗净装置20从洗净开始位置P2移动至通过位置P11所需的时间设为T1。即，时间T1为第1洗净装置20从洗净开始位置P2出发、移动至可避免与第3洗净装置22干扰的位置P11所需的时间。换言之，时间T1为第1洗净装置20从洗净开始位置P2出发、脱离上述干扰范围61之前所需的时间。另外，将第3洗净装置22从待机位置P10移动至洗净开始位置P7所需的时间设为T2。即，时间T2为第3洗净装置22从预定的待机位置P10出发、移动至最易与第1洗净装置20干扰的位置(洗净开始位置)P7所需的时间。换言之，时间T2为第3洗净装置22从预定的待机位置P10出发、进入到上述干扰范围61最靠近第1洗净装置(上位洗净装置)20侧(一侧)之前所需的时间。
该时间T1与时间T2的差为可产生干扰的时间，第3洗净装置22为了避免干扰、应在待机位置P10待机的时间。另一方面，在T1-T2为负值的情况下，第1洗净装置20移动至可避免与第3洗净装置22干扰的位置P11所需的时间，比第3洗净装置22从待机位置P10出发、移动至可与第1洗净装置20干扰的位置P7所需的时间短。即，即便第1洗净装置20从洗净开始位置P2出发与第3洗净装置22从待机位置P10出发为相同时刻，也不产生干扰。因此，在T1-T2为负值的情况下，设待机时间为0。
另外，在待机时间设定前设定的第3洗净装置22的待机位置P10与第1实施例一样，是与配置在洗净开始位置P2的第1洗净装置20相距不与第1洗净装置20产生干扰的最小接近距离的位置。
接着，基板洗净程序63与基板洗净程序59一样，利用优先顺序为上位的第1洗净装置20开始从规定的洗净开始位置P2向晶片2的外周部洗净晶片2(上位洗净装置开始步骤S15)。
另外，基板洗净程序63与基板洗净程序59一样，与上述第1洗净装置20的驱动控制同时平行，使优先顺序为下位的第3洗净装置22移动规定的待机位置P10，在上位的第1洗净装置20在洗净开始位置开始洗净的时刻起至经过了待机时间为止的期间，在待机位置P10待机(下位洗净装置待机步骤S16)。即，待机时间严格地讲为第1洗净装置20开始洗净晶片2的时刻与第3洗净装置22从待机位置P10出发的时刻的时间差。
接着，在基板洗净程序63中，判断从优先顺序为上位的第1洗净装置20开始洗净起是否经过了待机时间(经过时间判断步骤S17)。作为一例，可由内置于控制装置54中的计时器来判断经过时间是否经过。
接着，基板洗净程序63在从优先顺序为上位的第1洗净装置20开始洗净起经过待机时间之后，使优先顺序为下位的第3洗净装置22移动到规定的洗净开始位置P7。之后，从洗净开始位置P7向晶片2的外周部开始洗净晶片2(下位洗净装置开始步骤S18)。
在基板洗净程序63中，通过执行上述步骤S11～S18，同时驱动控制第1洗净装置20与第3洗净装置22，洗净晶片2。
因此，按照第3洗净装置22，与第1实施例一样，根据图12所示的驱动方案62，实施驱动控制，尤其是作为第4步骤，使第3洗净装置33待机在待机位置P10，直到从第1洗净装置20开始洗净之后经过计算出的待机时间为止。
因此，在基板洗净程序63中，在执行待机时间设定步骤S14之后，即便自动生成上述驱动方案62，忠实地依据输入的驱动方案55驱动控制第1洗净装置20，并忠实地依据自动生成的驱动方案62来驱动控制第3洗净装置22，也可执行上述步骤S13～S18。
如上所述，根据本实施例的基板洗净装置1，基于基板洗净程序63来执行洗净晶片2的方法。即，在对多个洗净装置20、21、22设定优先顺序的同时，根据上位洗净装置20的驱动方案55与下位洗净装置22的驱动方案57，计算出在上位洗净装置20与下位洗净装置22之间可产生干扰的时间，将计算出的时间设定为待机时间。具体而言，计算出上位洗净装置从洗净开始位置移动到可避免干扰的位置所需的时间T1，另外，计算出下位洗净装置22从预定的待机位置移动至可产生干扰的位置所需的时间T2。之后，将从上述时间T1减去时间T2所得的时间设为待机时间。即，这里所谓的待机时间相当于为了避免干扰而应设置的、第1洗净装置22从洗净开始位置的出发时刻与第3洗净装置23从待机位置的出发开始时刻的时间差。因此，在由上位洗净装置20从规定的洗净开始位置P2向晶片2的外周部开始洗净晶片2的同时，将下位洗净装置22停留在规定的待机位置P10，直到从上位洗净装置20开始洗净后经过待机时间为止。之后，当从上位洗净装置20开始洗净后经过待机时间时，或在经过待机时间之后，下位洗净装置22从待机位置P10向洗净开始位置P7出发。之后，由下位洗净装置22从洗净开始位置P7向晶片2的外周部开始洗净晶片2。
因此，在上述基板洗净装置1中，即便在操作者制作的驱动方案55、56、57中、多个洗净装置20、21、22会相互干扰的情况下，也可一边自动避免该干扰，使多个洗净装置20、21、22并行动作，一边洗净晶片2。因此，可缩短洗净晶片2所需的时间，并能够提高基板洗净装置1的基板洗净工序的生产率。另外，不要求操作者再制作驱动方案55、56、57。因此，可降低制作驱动方案55、56、57所需的时间或劳力。
(第3实施例)
作为第3实施例，前提是操作者制作图14A～图14C所示的驱动方案64、65、66，并使用输入部件58并事先存储在记录媒体60中。
另外，在第3实施例中，与第2实施例一样，控制装置54根据存储在记录媒体60中的上述基板洗净程序63控制各洗净装置20、21、22的驱动，各洗净装置20、21、22相互不干扰。另外，在第3实施例中，将第2洗净装置21设定为第1优先顺序，将第1洗净装置20设定为第2优先顺序，将第3洗净装置22设定为第3优先顺序。
在该第3实施例中，与第2实施例不同，根据图14的驱动方案64、65、66，不仅在洗净开始位置周边，而且在洗净结束位置周边，第1洗净装置20与第2洗净装置21均相互干扰。因此，在基板洗净程序63的待机时间设定步骤S14中，待机时间的设定与第2实施例不同。
即，在第3实施例中，在待机时间设定步骤S14，根据第1洗净装置20的驱动方案64与第2洗净装置21的驱动方案65，计算优先顺序为上位的第2洗净装置21与优先顺序为下位的第1洗净装置20之间可产生干扰的时间。在本例中，第1洗净装置20与第2洗净装置21中晶片2的洗净方向为相同方向。即，第1洗净装置20在洗净中前进的方向与第2洗净装置21在洗净中前进的方向在沿一对导轨35、36的方向上是相同方向。另外，第2洗净装置21沿水平方向(导轨)的移动速度与第1洗净装置20沿水平方向(导轨)的移动速度相同。因此，当第2洗净装置21位于停止沿水平方向(导轨)移动的洗净开始位置P2时可产生干扰，并且，之后在第2洗净装置21位于再次停止沿水平方向(导轨)移动的洗净结束位置P4时可产生干扰。即，第1和第2洗净装置20、21不仅在洗净开始位置P2周边(第1干扰范围)，即便在洗净结束位置P4周边(第2干扰范围)也产生干扰。
因此，在洗净开始时，从洗净开始位置P2开始移动的第2洗净装置21移动至与配置在洗净开始位置P2的第1洗净装置20相距与第1洗净装置20不产生干扰的最小接近距离的位置(将该位置设为通过位置P11)，由此，第1洗净装置20不可能与第2洗净装置21干扰。因此，在第2洗净装置21从洗净开始位置P2移动至通过位置P11之后，若使第1洗净装置20到达洗净开始位置P2，则可避免干扰。
另外，在洗净结束时，从洗净结束位置P4开始移动的第2洗净装置21移动至与配置在洗净结束位置P4的第1洗净装置20相距与第1洗净装置20不产生干扰的最小接近距离的位置(将该位置设为通过位置P13)，由此，第1洗净装置20不可能与第2洗净装置21干扰。因此，在第2洗净装置21从洗净结束位置P4移动至通过位置P13之后，若使第1洗净装置20到达洗净结束位置P4，则可避免干扰。
因此，将第2洗净装置21从洗净开始位置P2移动至通过位置P11所需的时间设为T11。即，时间T11为第2洗净装置21从洗净开始位置P2出发、移动至可避免与第1洗净装置20干扰的位置P11所需的时间。换言之，时间T11为第2洗净装置21从洗净开始位置P2出发、脱离上述第1干扰范围之前所需的时间。另外，将第1洗净装置20从待机位置P12移动至洗净开始位置P2所需的时间设为T12。即，时间T12为第1洗净装置20从预定的待机位置P12出发、移动至最易与第2洗净装置21干扰的位置(洗净开始位置)P2所需的时间。换言之，时间T12为第3洗净装置22从预定的待机位置P12出发、进入上述第1干扰范围最靠近第2洗净装置(上位洗净装置)21侧(一侧)之前所需的时间。
另外，该时间T11与时间T12的差是可产生第1干扰的时间，是第1洗净装置20为了避免干扰、应在待机位置P12待机的时间(第1待机时间)。另一方面，在T11-T12为负值的情况下，第2洗净装置21移动至可避免与第1洗净装置20干扰的位置P11所需的时间，比第1洗净装置20从待机位置P12出发、移动至可与第2洗净装置21干扰的位置P2所需的时间短。即，即便第2洗净装置21从洗净开始位置P2出发与第1洗净装置20从待机位置P12出发为相同时刻，也不产生干扰。因此，在T11-T12为负值的情况下，设第1待机时间为0。
另外，在本实施方式中，上位的第2洗净装置21的退避位置P5相对于晶片2为水平方向一侧(在图3所示的俯视图中为右侧)。同样，下位的第1洗净装置20的退避位置P1也相对于晶片2为水平方向一侧(在图3所示的俯视图中为右侧)。另外，在本实施方式中，各洗净装置从晶片2的大致中心开始洗净晶片2，从晶片2的中心一边向设置该洗净装置的退避位置的一侧移动一边进行洗净。另外，在本实施方式中，使下位的第1洗净装置20待机的待机位置P12在水平方向上为干扰范围61之外，即设置在比洗净开始位置P7更靠另一侧。即，待机位置P12为第1洗净装置20沿水平方向向另一侧、与配置在洗净开始位置P2上的第2洗净装置21相距不与第2洗净装置21产生干扰的最小接近距离的位置。换言之，待机位置P12为下位洗净装置20向以上位洗净装置21的洗净开始位置P2为中心、上位洗净装置21洗净时的移动方向的相反侧、与配置在洗净开始位置P2上的上位洗净装置21相距不与该上位洗净装置21产生干扰的最小接近距离的位置。
另一方面，将第2洗净装置21从洗净开始位置P2移动至通过位置P13所需的时间设为T13。即，时间T13为第2洗净装置21从洗净开始位置P2出发、移动至可避免与第1洗净装置20干扰的位置P13所需的时间。换言之，时间T13为第2洗净装置21从洗净开始位置P2出发、脱离上述第2干扰范围之前所需的时间。另外，将第1洗净装置20从待机位置P12移动至洗净结束位置P4所需的时间设为T14。即，时间T14为第1洗净装置20从预定的待机位置P12出发、移动至最易与第2洗净装置21干扰的位置(洗净结束位置)P4所需的时间。换言之，时间T14为第3洗净装置22从预定的待机位置P12出发、进入上述第2干扰范围最靠近第2洗净装置(上位洗净装置)21侧(一侧)之前所需的时间。
另外，该时间T13与时间T14的差为可产生第2干扰的时间，是第1洗净装置20为了避免干扰、应在待机位置P12待机的时间(第2待机时间)。另一方面，在T13-T14为负值的情况下，第2洗净装置21移动至可避免与第1洗净装置20干扰的位置P13所需的时间，比第1洗净装置20从待机位置P12出发并移动至可与第2洗净装置21干扰的位置P4所需的时间短。即，即便第2洗净装置21从洗净开始位置P2出发与第1洗净装置20从待机位置P12出发为相同时刻，也不产生干扰。因此，在T13-T14为负值的情况下，设第2待机时间为0。
之后，比较第1待机时间与第2待机时间，将长的时间设定为待机时间。由此，可避免洗净开始时和洗净结束时的干扰。
这样，在基板洗净程序63的待机时间设定步骤S14中，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，在判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间可多次产生干扰的情况下，算出每次上位洗净装置与下位洗净装置之间可产生干扰的时间，将算出的时间中最长的时间设定为待机时间。由此，即便在上位洗净装置与下位洗净装置多次干扰的情况下，也可避免该干扰。
根据上述第3实施例，分别根据驱动方案65、驱动方案66来驱动控制第2洗净装置21与第3洗净装置22，同时，根据图15所示的驱动方案67来驱动控制第1洗净装置20(参照图16-图18)。即，如图15所示，作为第1步骤，使第1洗净装置20在退避位置P1上升。接着，作为第2步骤，保持上升状态不变，使第1洗净装置20以150mm/s从退避位置P1移动到通过洗净开始位置P2的待机位置P12。之后，作为第3步骤，使第1洗净装置20在待机位置P12下降。接着，作为第4步骤，使第1洗净装置20在待机位置P12待机上述待机时间。之后，作为第5步骤，保持下降状态不变，使第1洗净装置20以150mm/s从待机位置P12移动到洗净开始位置P2。接着，作为第6步骤，使第1洗净装置20进一步向晶片2下降。之后，作为第7步骤，保持下降状态不变，使第1洗净装置20以15mm/s从洗净开始位置P2移动到变速位置P3。之后，作为第8步骤，保持下降状态不变，使第1洗净装置20以10mm/s从变速位置P3移动到洗净结束位置P4。之后，作为第9步骤，使第1洗净装置20在洗净结束位置P4上升。接着，作为第10步骤，保持上升状态不变，使第1洗净装置20以150mm/s从洗净结束位置P4移动到退避位置P1。之后，作为第11步骤，使第1洗净装置20在退避位置P1下降。
为了防止设定的优先顺序为第2的第1洗净装置20与优先顺序最低的第3洗净装置22的干扰，当然也可实施驱动控制。另外，第1洗净装置20与第3洗净装置22之间的干扰避免方法能够与第1实施例或第2实施例中说明的方法一样执行。

Claims (26)

1.一种基板洗净装置，其特征在于：
具备用于进行基板洗净的多个洗净装置；和根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置的控制装置，
所述控制装置对多个洗净装置设定优先顺序，
根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，计算出能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将计算出的时间设定为待机时间，
由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净，
使下位洗净装置待机在规定的待机位置，
在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
2.根据权利要求1所述的基板洗净装置，其特征在于：
所述控制装置设定各洗净装置固有的移动轴坐标，并设定统一了各移动轴坐标的统一移动轴坐标，使用该统一移动轴坐标来设定所述待机时间。
3.根据权利要求1所述的基板洗净装置，其特征在于：
所述控制装置根据上位洗净装置的驱动方案和下位洗净装置的驱动方案，判断上位洗净装置与下位洗净装置之间是否能够产生干扰，在能够产生干扰的情况下，设定所述待机时间。
4.根据权利要求3所述的基板洗净装置，其特征在于：
所述控制装置在根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间能够多次产生干扰的情况下，计算出每次能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将计算出的时间中最长的时间设定为待机时间。
5.根据权利要求4所述的基板洗净装置，其特征在于：
在上位洗净装置的洗净方向与下位洗净装置的洗净方向为相同方向的情况下，控制装置计算出：一个洗净装置位于洗净开始位置时与另一洗净装置之间能够产生干扰的时间、和一个洗净装置位于洗净结束位置时与另一洗净装置之间能够产生干扰的时间，将任一较长的时间设定为待机时间。
6.根据权利要求1所述的基板洗净装置，其特征在于：
所述下位洗净装置的待机位置位于水平方向上、不进行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置与所述下位洗净装置的洗净开始位置之间。
7.根据权利要求1所述的基板洗净装置，其特征在于：
所述下位洗净装置的待机位置位于：沿水平方向与配置在洗净开始位置上的上位洗净装置、相距下位洗净装置能够不接触上位洗净装置而最接近的最小接近距离的位置。
8.根据权利要求1所述的基板洗净装置，其特征在于：
所述下位洗净装置具有面对基板的洗净部件，
在所述下位洗净装置从不执行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置移动到所述洗净开始位置时，所述洗净部件进行移动，以便在一旦沿垂直方向离开基板之后再接近基板，
所述下位洗净装置的待机位置位于所述洗净部件沿垂直方向进行再接近移动时的路径中。
9.根据权利要求1所述的基板洗净装置，其特征在于：
将上位洗净装置与下位洗净装置之间能够产生干扰的范围设为干扰范围，
将能够产生所述干扰的时间计算为：上位洗净装置从洗净开始位置移动到脱离所述干扰范围所需的时间、与下位洗净装置从待机位置移动到所述干扰范围内最靠近上位洗净装置的位置所需的时间之差。
10.一种基板洗净装置，其特征在于：
具备用于进行基板洗净的多个洗净装置；和根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置的控制装置，
所述控制装置
对多个洗净装置设定优先顺序，
根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围，
由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净，
使下位洗净装置待机在规定的待机位置，
在上位洗净装置脱离所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
11.根据权利要求10所述的洗净装置，其特征在于：
所述干扰范围包含如下范围，即：水平方向上、从位于洗净开始位置的上位洗净装置距下位洗净装置最近的端部的位置、到位于洗净开始位置的下位洗净装置距上位洗净装置最近的端部的位置的范围。
12.一种基板洗净方法，根据预定的驱动方案驱动控制多个洗净装置，进行基板的洗净，其特征在于，包括如下工序：
对多个洗净装置设定优先顺序；
根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，计算出能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将计算出的时间设定为待机时间；
由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；
使下位洗净装置待机在规定的待机位置；和
在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
13.根据权利要求12所述的基板洗净方法，其特征在于：
在设定各洗净装置固有的移动轴坐标的同时，设定统一了各移动轴坐标的统一移动轴坐标，使用该统一移动轴坐标，设定所述待机时间。
14.根据权利要求12所述的基板洗净方法，其特征在于：
根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断上位洗净装置与下位洗净装置之间是否能够产生干扰，在能够产生干扰的情况下，设定所述待机时间。
15.根据权利要求14所述的基板洗净方法，其特征在于：
在根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案，判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间能够多次产生干扰的情况下，计算出每次在上位洗净装置与下位洗净装置之间能够产生干扰的时间，将计算出的时间中最长的时间设定为待机时间。
16.根据权利要求12所述的基板洗净方法，其特征在于：
所述下位洗净装置的待机位置位于水平方向上、不进行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置与所述下位洗净装置的洗净开始位置之间。
17.根据权利要求12所述的基板洗净方法，其特征在于：
所述下位洗净装置的待机位置位于沿水平方向与配置在洗净开始位置上的上位洗净装置、相距下位洗净装置能够不接触上位洗净装置而最接近的最小接近距离的位置。
18.根据权利要求12所述的基板洗净方法，其特征在于：
所述下位洗净装置具有面对基板的洗净部件，
在所述下位洗净装置从不执行所述基板洗净时使所述下位洗净装置退避到所述基板之外的退避位置移动到所述洗净开始位置时，所述洗净部件进行移动，以便在一旦沿垂直方向离开基板之后再接近基板，
所述下位洗净装置的待机位置位于所述洗净部件沿垂直方向进行再接近移动时的路径中。
19.根据权利要求11所述的基板洗净方法，其特征在于：
将上位洗净装置与下位洗净装置之间能够产生干扰的范围设为干扰范围，
将所述能够产生干扰的时间计算为：上位洗净装置从洗净开始位置移动到脱离所述干扰范围所需的时间、与下位洗净装置从待机位置移动到所述干扰范围内最靠近上位洗净装置的位置所需的时间之差。
20.一种基板洗净方法，根据预定的驱动方案驱动控制多个洗净装置，进行基板的洗净，其特征在于，包括如下工序：
对多个洗净装置设定优先顺序；
根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围；
由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；
使下位洗净部件待机在所述干扰范围外部的待机位置；和
在上位洗净装置脱离所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
21.一种用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于：具有
优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；
待机时间设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，计算出能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将计算出的时间设定为待机时间；
上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；
下位洗净装置待机步骤，使下位洗净装置待机在规定的待机位置；和
下位洗净装置开始步骤，在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
22.根据权利要求21所述的基板洗净程序，其特征在于：
设定各洗净装置固有的移动轴坐标，并设定统一了各移动轴坐标的统一移动轴坐标，使用该统一移动轴坐标，由所述待机时间设定步骤来设定所述待机时间。
23.根据权利要求22所述的基板洗净程序，其特征在于：
在根据上位洗净装置的驱动方案与下位洗净装置的驱动方案判断为上位洗净装置与下位洗净装置之间能够多次产生干扰的情况下，计算出每次能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将计算出的时间中最长的时间设定为待机时间。
24.一种用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于：具有
优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；
干扰范围设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围；
上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；
下位洗净装置待机步骤，使下位洗净部件待机在所述干扰范围外部的待机位置；和
下位洗净装置开始步骤，在上位洗净装置脱离了所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
25.一种记录了用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序的记录媒体，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于：基板洗净程序具有
优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；
待机时间设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，计算出能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的时间，将计算出的时间设定为待机时间；
上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；
下位洗净装置待机步骤，使下位洗净装置待机在规定的待机位置；和
下位洗净装置开始步骤，在从上位洗净装置的洗净开始时起算经过了所述待机时间时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
26.一种记录了用于使基板洗净装置执行洗净动作的基板洗净程序的程序记录媒体，该基板洗净装置具备用于进行基板洗净的多个洗净装置，根据预定的驱动方案驱动控制各洗净装置，其特征在于：基板洗净程序具有
优先顺序设定步骤，对多个洗净装置设定优先顺序；
干扰范围设定步骤，根据优先顺序为上位的洗净装置的驱动方案与优先顺序为下位的洗净装置的驱动方案，设定能够在上位洗净装置与下位洗净装置之间产生干扰的范围，作为干扰范围；
上位洗净装置开始步骤，由上位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板外周部开始所述基板的洗净；
下位洗净装置待机步骤，使下位洗净部件待机在所述干扰范围外部的待机位置；和
下位洗净装置开始步骤，在上位洗净装置脱离了所述干扰范围时或之后，使下位洗净装置从待机位置开始移动，由下位洗净装置从规定的洗净开始位置向所述基板的外周部开始所述基板的洗净。
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