CN101253653A - Rf标签和制造rf标签的方法 - Google Patents

Rf标签和制造rf标签的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101253653A
CN101253653A CNA2005800514502A CN200580051450A CN101253653A CN 101253653 A CN101253653 A CN 101253653A CN A2005800514502 A CNA2005800514502 A CN A2005800514502A CN 200580051450 A CN200580051450 A CN 200580051450A CN 101253653 A CN101253653 A CN 101253653A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
label
circuit
power supply
circuits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800514502A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101253653B (zh
Inventor
山雅城尚志
马庭透
甲斐学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN101253653A publication Critical patent/CN101253653A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101253653B publication Critical patent/CN101253653B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供一种RF标签和制造RF标签的方法，该RF标签也可收纳在具有金属面的小壳体中。RF标签具有：第一线路(ABCDEFGH)，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在第一线路上的分支点(C)与接地导体之间；以及第二线路(CFGHA)，其与分支点(C)连接，并与供电电路并联设置，而且构成感应器。调整第一线路和第二线路的分支点的位置以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。

Description

RF标签和制造RF标签的方法
技术领域
本发明涉及RF标签和制造RF标签的方法。
背景技术
为了管理各种商品、物品及其它对象物，往往使用RF标签。这样的系统具有很多RF标签和读取来自RF标签的信息或向其写入信息的阅读器或记录装置(以下称为“RF标签阅读器”)。在各个对象物上连带有RF标签。阅读器也被称为询问器(interrogator)。RF标签也可以涉及RFID标签、无线标签、IC标签等。也可以向RF标签写入例如识别信息(ID)、制造批号、制造日期和时间、制造地点及其它数据。
RF标签中一般具有能动型(主动型)和受动型(被动型)。主动型的RF标签可自己准备电力，能够使RF标签阅读器侧的装置构成简单。而后者自己不能准备电力，要通过从外部接收能量来进行ID信息的发送等动作。被动型从使RF标签便宜的观点来看较理想，将来特别有前景。
从使用的信号的频带的观点来看，有电磁结合方式和电磁波方式。前者使用几千赫兹左右的频带或13兆赫左右的频带等。后者使用UHF带(例如950MHz)或2.45吉赫那样更高的频带。从增加可通信的距离或减小RF标签的尺寸等观点来看，优选使用高频率的信号。作为一例，公知的是：若为电磁结合方式，则至多仅能在一米左右进行通信。此外，在950MHz时1个波长为30cm左右，而在13MHz时1个波长达23米。
虽然伴同RF标签一起的对象物有各种考虑，但在RF标签的设计中特别重视对象物是否具有导电性。如果对象物具有绝缘性，则在安装RF标签的前后RF标签的动作特性没有太大变化。但是，当将该RF标签安装到金属壳体那样的导电体上时，在RF标签的通信时会产生由该导体所致的镜像电流。因此，RF标签的动作特性在安装到导电体对象物上的前后大不相同。
此外，在伴同RF标签的物体的尺寸较小的产品用途、和重视外观上的美观价值这样的产品用途(例如，大型自行车的仪表、在橱窗内展示的花瓶等)中，可能要求将RF标签收纳在对象物之中。在该情况下，如果收纳了RF标签的对象物能使电磁波(UHF带)透射，则应该能够与RF标签进行无线通信。但是，该情况下，还取决于所收纳的RF标签的附近是否有金属面，RF标签的动作特性会大不相同。
在本申请提出时的非专利文献1中记载了可安装在金属上的现有RF标签。
非专利文献1：http://www.awid.com/product/mt tag/mt.htm
在非专利文献1中记载的现有RF标签具有作为比半波长长的偶极天线动作的天线构造。更具体地说，在电介质的表面设有表示天线图案的导电性材料，在电介质的背面形成有金属层，且全长设计成1/2波长左右。由于动作频率为902-928MHz，所以全长为17cm左右。但是，如果是这样依然很大的尺寸，会存在安装RF标签的对象物的种类受到很大限制的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的是提供一种能够收纳在具有金属面的小壳体中的RF标签以及制造这样的RF标签的方法。
在本发明中使用的RF标签的特征在于，其具有：第一线路，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在上述第一线路上的分支点与接地导体之间；以及第二线路，其与上述分支点连接，并与上述供电电路并联设置，而且构成感应器。
根据本发明，在具有金属面的小壳体中也能够收纳RF标签。
附图说明
图1表示本发明的一个实施例的RF标签的概要立体图。
图2是表示导电性线路和接地导体的位置关系的图。
图3是用于说明RF标签的动作的图。
图4是用于说明RF标签的动作的图。
图5是用于说明偶极天线和环形天线的特性的图。
图6A是表示本发明的一个实施例的RF标签的制造工序的图。
图6B是表示本发明的一个实施例的RF标签的制造工序的图。
图6C是表示本发明的一个实施例的RF标签的制造工序的图。
图6D是表示本发明的一个实施例的RF标签的制造工序的图。
图7A是表示本发明的一个实施例的RF标签的其它制造工序的图。
图7B是表示本发明的一个实施例的RF标签的其它制造工序的图。
图7C是表示本发明的一个实施例的RF标签的其它制造工序的图。
图8是表示通过模拟假定的RF标签的图。
图9是与天线和IC芯片相关的等效电路图。
图10是表示与线要素长度和对应的芯片容量相关的模拟结果的图。
图11是表示与线要素长度和天线电阻相关的模拟结果的图。
图12是表示与线要素长度和天线增益相关的模拟结果的图。
图13是表示RF标签的频率特性的图。
图14是表示与频率和芯片容量相关的模拟结果的图。
图15是表示与频率和天线增益相关的模拟结果的图。
图16是表示将RF标签收纳在具有金属面的壳体中的状况的图。
图17A是表示具有线宽不均匀的线路的RF标签的图(其一)。
图17B是表示具有线宽不均匀的线路的RF标签的图(其二)。
图17C是表示具有线宽不均匀的线路的RF标签的图(其三)。
图17D是表示供电电路的安装位置不同的RF标签的图。
图17E是表示具有线的间隔不均匀的线路的RF标签的图(其一)。
图17F是表示具有线的间隔不均匀的线路的RF标签的图(其二)。
图17G是表示感应器的线路和天线分别准备的RF标签的图(其一)。
图17H是表示感应器的线路和天线分别准备的RF标签的图(其二)。
标号说明
10：电介质垫片；12：接地导体；161：金属面；162：绝缘性的材料面。
具体实施方式
根据本发明的一个方式，供电电路设置在构成偶极天线的第一线路上，与该供电电路并联地设有构成感应器的第二线路。第一线路与接地导体连接，在动作时利用了镜像电流。天线和供电电路的阻抗的匹配性可通过调整感应系数来实现。这样，能得到也可伴同于具有金属面的物体的非常小型的RF标签。
上述第二线路也可形成为包括将上述第一线路上的两个分支点连接起来的线路。通过将偶极天线的线路和感应器的线路的一部分共用，能够将RF标签整体的尺寸抑制得较小。第一线路和第二线路的分支点的位置能够调整以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。
上述第一和第二线路也可设在具有预定介电常数的垫片材料上。虽然第一和第二线路与接地导体之间理论上可以是空气层，但从确保RF标签的强度的实用方面的观点来看，优选在其间设置垫片材料。
上述第一和第二线路也可具有沿着长方体的边的形状。由此，RF标签的尺寸与长方体的尺寸实质上相等。
上述第一和第二线路形成为：流到上述第一和第二线路中的电流的镜像电流会流到上述接地导体中。由此，可缩小偶极天线的尺寸。
也可用与接地导体连接的平行的第一线路要素的对和与该对正交的平行的第二线路要素的对来形成上述第一和第二线路。通过将线路的图案简化，不仅可提高成品率，还可有效抑制在线路中流动的信号的不必要反射。
上述第二线路要素的对所延伸的长度比上述第一线路要素的对所延伸的长度的2倍形成得短。由此，能够保障用第一线路形成的天线不是作为环形天线而是作为偶极天线进行动作。
RF标签的接地导体也可与该RF标签所伴同的物体的金属面连接。通过向RF标签供给更稳定的接地电位，能够提高RF标签的特性(天线增益等)。
上述第一和第二线路也可用微波传输带线路形成。
在本发明的一个方式的RF标签的制造方法中，执行以下工序：在具有柔韧性的薄膜上形成导电层的工序，该导电层形成有相邻的第一和第二窗框，并且呈带状延伸；以及使上述薄膜弯曲，使形成有第一窗框的区域和没有形成窗框的导电层的区域对置，并将上述薄膜粘贴在绝缘性的垫片材料上。由此，可简易地制造出也可以伴同具有金属面的物体的小型的RF标签。
在本发明的一个方式的RF标签的制造方法中，执行以下工序：在绝缘性的垫片材料板表面上形成构成偶极天线的第一线路和构成感应器的第二线路的工序；以及将上述垫片材料板背面的接地导体与上述第一和第二线路电连接起来的制造RF标签的工序。在上述第一线路上的分支点和接地导体之间设置有供电电路，上述第二线路与上述第一线路上的分支点连接，并与上述供电电路并联设置。由此，可在利用现有的微波传输带线路的制造工序的同时制造出能伴同于具有金属面的物体的小型的RF标签。
实施例1
图1表示本发明的一个实施例的RF标签的概要立体图。RF标签具有：垫片10；在垫片10的正面和上表面设置的导电性的线要素；在线要素上设置的供电电路(设置在BC间的虚线内)；以及在垫片10的下表面(背面)设置的接地导体(图2)。图2表示导电性的线路和接地导体的位置关系。
垫片10具有例如2.6那样的预定介电常数，且具有长度为L(例如31mm)、宽度为W(例如13mm)和厚度为T(例如6mm)的预定尺寸的长方体形状。虽然数值不过是一个示例，也可采用各种数值，但一般来说，根据本发明，长度L比所使用的波长(UHF带)的一半短即可。
在垫片10的正面和上表面形成有导电性的线要素。如图示那样，沿着长方体的边设置导电性的线要素。线要素用于表示线路的全部或一部分。通过A、B、C、D、E、F、G、H各点的线路形成第一封闭曲线(闭环)，并构成偶极天线。进行电波的收发和信息的存储以及处理的集成电路(也称为供电电路)设置在线要素BC之间。
在第一封闭环上设有两个分支点C、F，点CF之间也通过导电性的线要素结合。包含该线要素CD的线路CFGHA处于与供电电路电学并联的关系，而且构成感应器。
说明动作原理。如图2所示，垫片10上的线路与垫片背面的接地导体电连接。因此，在RF标签的动作时，镜像电流向接地导体侧流动，图2所示的线路可认为与图3所示的线路等效。再有，当将包含线要素CF的感应器和构成偶极天线的部分分离时，则图3所示的线路可认为与图4所示的线路等效。如图4所示，该RF标签具有通过点ABCDEGHKJA的一个折返偶极天线和用包含CF’的线路形成的(与供电电路并联设置)的感应器。如后述的模拟结果所示，感应器的阻抗通过使线要素BD上的点C的位置(在图3中，还有线要素GE上的点F的位置)变化来进行调整。通过适当地调整该阻抗，能够使偶极天线和供电电路的阻抗适当地匹配。
图1、2所示的线要素中直接有助于电磁波的辐射的是线要素AB和线要素GH的部分。因此，垫片材料10的厚度T越厚，天线的增益等性能越好。
虽然如上述那样线要素的长度W、L、T可取各种值，但需要至少满足W＜2(L+T)的关系。这是为了保障天线作为偶极天线发挥功能。若假设W＝2(L+T)，则天线已经不是偶极天线，而是作为环形天线发挥功能。在本实施例中假定的诸多条件下，感应器的阻抗调整后的天线的阻抗应收纳在图5所示的史密斯图表的第一象限(I)中。图中白圈儿表示阻抗调整前的偶极天线(W＜2(L+T))的阻抗。当通过使线要素的分支点C的位置变化来使阻抗变化时，阻抗如图中箭头所示那样变化。与此相对，环形天线的阻抗属于第二象限(II)，并与图中×标记那样的点对应。即使相对于该天线使分支点C的位置变化来改变阻抗，阻抗也只会像图中箭头所示那样变化。因此，在环形天线中，难以使阻抗收纳在第一象限内。
图6A至6D分别表示本发明的一个实施例的RF标签的制造工序。在图6A至6C中示出了俯视图和侧视图，在图6D中仅示出了侧视图。在图6A所示的工序中，准备具有预定物理性质的垫片10。垫片10具有例如介质常数2.6和介质损耗(tanδ)0.008。在图6B所示的工序中，利用蒸镀那样的公知的金属成膜技术在垫片10的上表面和下表面整个面上成膜导电层。导电层具有例如5×106S/m的导电率。在图6C所示的工序中，使用光刻术那样的公知的图案形成技术，来对垫片10的上表面上的导电层进行图案形成。通过该图案形成，形成了图1、2所示那样的线路的大部分(除了线要素AB和线要素GH以外的所有线要素)。线路也可形成为微波传输带线路。在图6D所示的工序中，形成从B点附近的线路贯穿垫片10并到达背面的导电层的通孔。同样地，还形成从G点附近的线路贯穿垫片10并到达背面的导电层的通孔。在这些通孔中填充导电性材料，将垫片上表面上的线路和背面的接地导体电连接起来。
再有，为了简化说明，省略了设置供电电路的工序。供电电路可在图6C的工序以后的适当阶段设置在线要素BC之间。此外，为了简化说明，同时成膜垫片上表面的线路用的导电层和背面的接地导体用的导电层，但也可将它们分别制作，也可用不同材料制作。
实施例2
图7A至7C分别表示本发明一个实施例的RF标签的制造工序。在图7A所示的工序中，呈带状延伸的导电层70成膜在具有柔韧性的薄膜75上。在本实施例中，薄膜使用例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，但也可使用能支撑导电层70的适当的任何挠性薄膜。再有，虽然如图6中所示，但需要注意的是，为便于说明而对膜厚进行夸大描绘。成膜也可用公知的适当的任何方法来进行。除了也可使用蒸镀那样的方法之外，也可使用利用打印机的印刷技术等。
在图7B所示的工序中，形成贯穿导电层和PET薄膜的两个窗71、72。这些窗周围的窗框将在后面形成导电性的线路。在本实施例中，当在PET薄膜上成膜导电层之后形成两个窗，但也可以在图7A所示的工序的阶段，在PET薄膜75上形成形成有窗的导电层。
在图7C所示的工序中，将导电层和PET薄膜粘贴在垫片10的上表面、正面和背面上。在该情况下，导电层和PET薄膜75在图7B中用虚线表示的两个部位弯曲90度。这样，也可不以垫片10为基础来形成导电层。根据本实施例，不仅能简易地制造出RF标签，还可使改变制造工序的自由度大幅增加。例如，准备导电性的天线的商家和准备垫片的商家可以相同也可以不同。此外，由于还能够并行进行天线的加工和垫片的加工，所以这从吞吐量的观点来看也很理想。
实施例3
图8是表示通过模拟假定的RF标签的图。图中的表示尺寸的数字的单位是毫米(宽度13mm、长度31mm和厚度6mm)。在垫片的上表面和正面形成了图1所示的导电性的线路图案，垫片的背面与理想的接地导体连接。在模拟中，相对于线要素BC和GF的各种长度算出了芯片容量CCP(pF)、天线电阻Rap(Ω)和天线增益(dBi)。需要特别注意的是，天线的长度与典型的UHF带的波长(30cm左右)相比非常短。
与天线和供电电路相关的等效电路如图9那样表示。在天线和供电电路(IC芯片)的阻抗匹配的情况下，除了两者的电阻分量相等之外，在天线侧的感应系数Lap和供电电路侧的容量CCP之间有预定的关系成立。即，
Rap＝RCP；以及ωLap＝(ωCCP)-1。
ω是角频率。使图8中的线要素BC和GF间的距离S变化，调整天线的感应系数Lap，通过满足上述关系，能够使天线和供电电路的阻抗匹配。
图10表示线要素长度S和与之对应的芯片容量CCP的关系。可知，随着线要素长度S从4.2mm增加到8mm，芯片容量CCP从0.86pF大致直线地减小到0.54pF。可知，例如如果950MHz那样的典型UHF带的动作频率下的芯片容量CCP为0.6pF左右，则线要素长度S只要大约为7mm即可。
可知，感应器长度S2应为大约18(18.61)mm。
图11表示线要素长度S和天线电阻Rap的关系。可知，随着线要素长度S从4.2mm增加到8mm，天线电阻Rap从11.9kΩ大致直线地缓慢增加到12.9kΩ。可知，如果线要素长度S大约为7mm，则天线电阻为12.7kΩ左右。
图12表示线要素长度S和天线增益的关系。可知，随着线要素长度S从4.2mm增加到8mm，天线增益从-2.45dBi大致直线地增加到-1.99dBi。可知，如果线要素长度S大约为7mm，则天线增益为-2.1dBi左右。
决定匹配的阻抗的要素(Rap，Lap和增益)中的感应系数Lap(容量CCP)最优先确定。这是因为其在阻抗的匹配性中最重要。虽然天线的增益也重要，但即使增益高，如果变为与供电电路不匹配的状态，也难以获得高增益的益处。
图13表示图8所示的RF标签的频率特性。从800MHz到1.1GHz，将每隔25MHz算出的阻抗描绘在史密斯图表上。在950MHz时芯片容量为0.682pF的情况下的阻抗用图中箭头表示。该情况下的线要素长度S为6.2mm左右。如图所示，即使使频率大幅度地变化，阻抗的变化也没有那么大，所以该RF标签也能够应用于宽带域的产品用途。
图14针对RF标签的三种接地方法的每个来表示频率与芯片容量的关系。在模拟中，假定RF标签的背面，(1)、与无限大的理想的接地导体连接的情况；(2)、与10cm×10cm的金属板连接的情况；以及(3)、没有与其它金属连接的情况。如图所示，无论是哪种接地方法，随着频率从800MHz增加到1.1GHz，芯片容量从大约1.3pF大致直线地减小到约0.7pF。因此，可知，使用何种的接地方法，对天线和供电电路的阻抗的匹配性并不会产生大的影响。这意味着：无论RF标签所伴同的物体是否具有导电性，自身都能够使RF标签的天线和供电电路的阻抗匹配。因此，本实施例的RF标签可伴同的产品扩展到极多的种类。
图15对RF标签的三种接地方法(上述(1)、(2)、(3))的每个表示频率与天线增益的关系。虽然三者皆是随着频率增加增益也增加，但其增加方式因接地方法而不同。在频率从800MHz增加到1.1GHz的情况下，在(1)的接地方法中，增益从大约-5.5dBi增加到0dBi，在(2)的接地方法中，增益从-9.5dBi增加到-1.5dBi，在(3)的接地方法中，增益从-10.2dBi增加到-6.2dBi。从该模拟结果可知，从提高天线增益的观点来看，提供更稳定的接地电位的接地方法较为有利。
再有，根据图14中的模拟结果，接地方法不会对天线和供电电路的匹配性带来大的影响，所以优选将RF标签尽可能连接到稳定的接地电位上。从这样的观点来看，在RF标签所伴同的物体具有金属壳体、且RF标签收纳在其中的情况下，优选如图16所示那样将RF标签连接到金属壳体上。在图示的示例中，示出了在具有金属面161和绝缘性的材料面162的壳体中收纳RF标签，且RF标签背面的接地导体与金属面161连接的状况。绝缘性的材料面162例如也可以由塑料构成。
实施例4
图17A至H表示与RF标签的天线、感应器、供电电路以及接地导体等相关的各种变形例。构成天线和感应器的导电性的线路的宽度可如说明过的实施例那样形成为全部均等，也可如图17A、17B、17C所示那样使它们以不均匀的线宽形成。从考虑断线等不良情况的观点来看，优选使线宽较大。从节约导电性材料的观点来看，优选使线宽较窄。
供电电路(IC)可设置在RF标签的上表面侧，也可如图17D所示那样设置在正面侧。但是，由于垫片的厚度T较薄，长度L较长，所以从实现IC的装载工序的方便的观点来看，优选将IC装载在上表面上。
导电性的线路可沿着长方体垫片的边，也可如图17E、F所示那样使线路形成在上表面和正面上。此外，平行的线路的间隔可根据地点而不同。但是，从尽可能减小对流过线路的信号施加的影响(反射等)的观点来看，优选减少线路的弯曲次数。
构成感应器的线路可共用偶极天线的线路来设置，也可如图17G、H所示那样与之分别设置。但是，需要使导体存在于线路下以使与感应器的线路相关的镜像电流适当地形成。
虽然上面说明了本发明的优选实施例，但本发明并不限于此，在本发明的主旨范围内可进行各种变形和变更。

Claims (13)

1.一种RF标签，其特征在于，上述RF标签具有：
第一线路，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；
供电电路，其连接在上述第一线路上的分支点与接地导体之间；以及
第二线路，其与上述分支点连接，并与上述供电电路并联设置，而且构成感应器。
2.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述第二线路包括将上述分支点和上述第一线路上的其它分支点连接起来的线路。
3.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述第一和第二线路设置在具有预定介质常数的垫片材料上。
4.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述第一和第二线路具有沿着长方体的边的形状。
5.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述第一和第二线路形成为：流到上述第一和第二线路中的电流的镜像电流会流到上述接地导体中。
6.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
用与接地导体连接的平行的第一线路要素的对和与该对正交的平行的第二线路要素的对，来形成上述第一和第二线路。
7.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述第二线路要素的对所延伸的长度比上述第一线路要素的对所延伸的长度的2倍要短。
8.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
调整上述分支点的位置以使上述偶极天线和上述供电电路的阻抗匹配。
9.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述接地导体与该RF标签所伴同的物体的金属面连接。
10.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
上述第一和第二线路用微波传输带线路形成。
11.一种制造RF标签的方法，其特征在于，
在具有柔韧性的薄膜上形成导电层，该导电层形成有相邻的第一和第二窗框，且呈带状延伸；
使上述薄膜弯曲以使形成有第一窗框的区域和没有形成窗框的导电层的区域对置，并将上述薄膜粘贴在绝缘性的垫片材料上。
12.根据权利要求11所述的制造标签RF的方法，其特征在于，
调整上述分支点的位置，以使上述偶极天线和上述供电电路的阻抗匹配。
13.一种制造RF标签的方法，其是在绝缘性的垫片材料板表面上形成构成偶极天线的第一线路和构成感应器的第二线路、将上述垫片材料板背面的接地导体与上述第一和第二线路电连接起来的制造RF标签的方法，其特征在于，
在上述第一线路上的分支点与接地导体之间设置有供电电路，
上述第二线路与上述第一线路上的分支点连接，并与上述供电电路并联设置。
CN2005800514502A 2005-09-02 2005-09-02 Rf标签和制造rf标签的方法 Expired - Fee Related CN101253653B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/016140 WO2007029296A1 (ja) 2005-09-02 2005-09-02 Ｒｆタグ及びｒｆタグを製造する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101253653A true CN101253653A (zh) 2008-08-27
CN101253653B CN101253653B (zh) 2012-07-04

Family

ID=37835433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800514502A Expired - Fee Related CN101253653B (zh) 2005-09-02 2005-09-02 Rf标签和制造rf标签的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7911404B2 (zh)
EP (1) EP1921711B1 (zh)
JP (1) JP4226642B2 (zh)
KR (1) KR100956727B1 (zh)
CN (1) CN101253653B (zh)
WO (1) WO2007029296A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102810738A (zh) * 2012-07-31 2012-12-05 深圳光启创新技术有限公司 一种双频天线及电子设备

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8795332B2 (en) 2002-09-30 2014-08-05 Ethicon, Inc. Barbed sutures
US7056331B2 (en) 2001-06-29 2006-06-06 Quill Medical, Inc. Suture method
US6773450B2 (en) 2002-08-09 2004-08-10 Quill Medical, Inc. Suture anchor and method
US20040088003A1 (en) 2002-09-30 2004-05-06 Leung Jeffrey C. Barbed suture in combination with surgical needle
US8461992B2 (en) * 2006-05-12 2013-06-11 Solstice Medical, Llc RFID coupler for metallic implements
US8915943B2 (en) 2007-04-13 2014-12-23 Ethicon, Inc. Self-retaining systems for surgical procedures
EP2180432B1 (en) * 2007-08-13 2016-09-14 Fujitsu Limited Radio tag and process for producing the same
US8269670B2 (en) 2007-10-12 2012-09-18 Solstice Medical, Llc Reusable, hermetic, medical grade RFID tag
US8615856B1 (en) 2008-01-30 2013-12-31 Ethicon, Inc. Apparatus and method for forming self-retaining sutures
KR100978271B1 (ko) * 2008-04-01 2010-08-26 엘에스산전 주식회사 내장형 안테나를 사용한 ｒｆｉｄ 태그 및 이를 이용한ｒｆｉｄ 시스템
JP2009268026A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Dx Antenna Co Ltd アンテナ
EP2449624B1 (en) * 2009-06-30 2017-11-01 Nokia Technologies Oy Apparatus for wireless communication comprising a loop like antenna
CN103353948B (zh) * 2013-07-26 2016-09-28 上海曜传信息科技有限公司 一种内嵌芯片式rfid标签及其制备方法
US9390367B2 (en) 2014-07-08 2016-07-12 Wernher von Braun Centro de Pesquisas Avancadas RFID tag and RFID tag antenna
GB2528248A (en) * 2014-07-10 2016-01-20 Nokia Technologies Oy Apparatus and methods for wireless communication
JP6288318B2 (ja) 2015-07-21 2018-03-07 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品
CN208385636U (zh) * 2015-07-21 2019-01-15 株式会社村田制作所 无线通信器件及具备该无线通信器件的物品

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4955259A (zh) * 1972-09-26 1974-05-29
JPS5899006A (ja) * 1981-12-09 1983-06-13 Yagi Antenna Co Ltd アンテナ装置
JPS61218206A (ja) * 1985-03-25 1986-09-27 Yagi Antenna Co Ltd ダイポ−ル接続型折返しアンテナ
BR8606634A (pt) 1985-04-18 1987-08-04 Dow Chemical Co Fibras carbonaceas com deflexao reversivel tipo mola,e processo de producao
JPH029481A (ja) 1988-06-28 1990-01-12 Tsumura & Co 造粒機、整粒機、破砕機等のスクリーン
JPH03126302A (ja) * 1989-10-12 1991-05-29 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 移動体用アンテナ
JPH09199931A (ja) * 1996-01-11 1997-07-31 Itec Kk マイクロストリップアンテナ
US6466131B1 (en) * 1996-07-30 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device with adjustable receiver sensitivity and method
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
JP2002198723A (ja) * 2000-11-02 2002-07-12 Ace Technol Co Ltd 広帯域指向性アンテナ
JP2002366917A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
KR100467904B1 (ko) * 2001-12-04 2005-01-26 주식회사 에이스테크놀로지 스켈톤 슬롯 복사기 및 그를 이용한 다중대역 패치 안테나
JP3838971B2 (ja) 2002-12-25 2006-10-25 株式会社東芝 無線装置
WO2004093249A1 (en) 2003-04-10 2004-10-28 Avery Dennison Corporation Rfid devices having self-compensating antennas and conductive shields
US7055754B2 (en) * 2003-11-03 2006-06-06 Avery Dennison Corporation Self-compensating antennas for substrates having differing dielectric constant values
US7336243B2 (en) 2003-05-29 2008-02-26 Sky Cross, Inc. Radio frequency identification tag
JP2005165462A (ja) 2003-11-28 2005-06-23 Toshiba Tec Corp 無線タグ
JP3805772B2 (ja) * 2004-01-13 2006-08-09 株式会社東芝 アンテナ装置及び携帯無線通信装置
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102810738A (zh) * 2012-07-31 2012-12-05 深圳光启创新技术有限公司 一种双频天线及电子设备
CN102810738B (zh) * 2012-07-31 2015-09-09 深圳光启创新技术有限公司 一种双频天线及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP4226642B2 (ja) 2009-02-18
JPWO2007029296A1 (ja) 2009-03-26
US20080150726A1 (en) 2008-06-26
EP1921711B1 (en) 2017-12-27
EP1921711A4 (en) 2008-11-26
EP1921711A1 (en) 2008-05-14
KR100956727B1 (ko) 2010-05-06
US7911404B2 (en) 2011-03-22
WO2007029296A1 (ja) 2007-03-15
CN101253653B (zh) 2012-07-04
KR20080046646A (ko) 2008-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101253653B (zh) Rf标签和制造rf标签的方法
EP1887653B1 (en) RFID tag and manufacturing method thereof
CN101802845B (zh) 无线标签以及无线标签的制造方法
US8368512B2 (en) RFID tag, method of manufacturing the RFID tag, and method of mounting the RFID tag
US8009101B2 (en) Wireless IC device
CN101228664B (zh) 射频标签和制造射频标签的方法
WO2007013168A1 (ja) Ｒｆタグ及びｒｆタグを製造する方法
US20160012329A1 (en) Rfid tag and rfid tag antenna
EP2478586B1 (en) Antenna construction, for example for an rfid transponder system
US20130120197A1 (en) Rfid tag antenna for attached on high conductive object
JP2009060217A (ja) タグアンテナ、およびタグ
CN107026313B (zh) 用于无线通信模块的天线
JP2007527174A (ja) Ｒｆｉｄタグ用のアンテナ構造体
Tang et al. Broadband UHF RFID tag antenna with quasi-isotropic radiation performance
Aliakbari et al. A tri‐band, small size radio frequency identification tag antenna with U‐shaped slots
TWI360861B (en) Rfid tag and method of manufacturing the same tag
TW200905973A (en) RFID tag and method for manufacturing RFID tag
JP4453730B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法
US7573425B2 (en) Antenna for radio frequency identification RFID tags
TWI536673B (zh) 用於無線射頻之偶極天線
TWI313842B (zh)
JP7115885B2 (ja) 共振回路、アンテナ装置
Yu et al. RFID tag antennas mountable on metallic platforms
TWI460920B (zh) 一種抗金屬超高頻無線射頻識別標籤結構及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120704

Termination date: 20180902