CN101236771A - 光盘盒、光盘托盘、卡片元件和制造方法 - Google Patents

Abstract

一种光盘盒，光盘储存在其中，其中正面盖部分和背面盖部分连接在一起从而以其每个主面的端部侧作为中心进行旋转，并且配置成当正面盖部分和背面盖部分闭合使得正面盖部分和背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，所述盒包括：突出保持部分，用于适配在形成于光盘中的中心孔中以保持光盘，并设在背面盖部分的主面的内侧；和连接有第一天线和第二天线的增益天线，用于将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线。

Description

光盘盒、光盘托盘、卡片元件和制造方法

相关申请的交叉引用

本发明包含的主题涉及2007年1月30日在日本专利局提交的日

本专利申请JP2007-018682、2007年3月7日在日本专利局提交的日

本专利申请JP2007-056741、2007年8月16日在日本专利局提交的日

本专利申请JP2007-212424和2007年8月16日在日本专利局提交的日本专利申请JP2007-212425，上述申请的全部内容被引用于此作为参考。

技术领域

本发明涉及光盘储存于其中的光盘盒、附着到该盒的光盘托盘和卡片元件和制造光盘和光盘托盘的方法，特别涉及这样的光盘盒、光盘托盘和卡片元件，其适合于储存非接触IC芯片安装于其上的光盘，并涉及制造这样的光盘和光盘托盘的方法。

背景技术

近年来，光盘例如CD(压缩光盘)，DVD(数字多功能光盘)等开始广泛用作能够记录大数据例如视频等的记录介质。而且，就光盘而言，不仅被称为ROM(只读存储器)的只用于回放的光盘而且所谓的可记录光盘和所谓的可重写光盘也被广泛使用。

另一方面，能够通过非接触方式与终端侧读取器/写入器交换信息的非接触IC(集成电路)芯片具有这样的特征，使得从连接开始到连接结束的处理时间可以由于下述原因被减小：其中物理接触在与终端设备通信时是不必要的，并且还通过高级的相互验证和加密处理提供了高安全等级。因此，这扩展到大范围的应用，例如电子货币、交通罚单、许可证，等等。

设想了一种装置，其中具有这样的卓越特征的非接触IC芯片安装在光盘衬底上。例如，设想了这样的光盘，其中在两个光盘衬底的每一个上形成凹陷部分之后，IC芯片和用于其发射/接收的天线作为整体模块布置在一间隙中，所述间隙在附连光盘衬底时形成于每个凹陷部分之间(例如，参见日本未审查专利申请公开No.9-245381(第[0011]至[0014]段，图1))。

顺便说一句，在非接触IC芯片和读取器/写入器之间通过都包括使用电磁波的天线进行通信。然而应当注意，取决于每个天线的形状，存在一种情况，其中在发射/接收时由于电磁波的特性而出现方向性，因此取决于每个天线所生成的电磁波的强度和相互天线之间的位置关系，会出现不能进行通信的情形。

特别是对于利用在通信频率为13.56MHz的情况下提供的电磁感应法的非接触IC卡或RFID(射频识别)时，作出这样一种装置，其中当非接触IC芯片的天线线圈和读取器/写入器侧的天线线圈彼此面对时，通信状态处于良好状态，相应地，存在这样的情况，其中当各个天线线圈的方向彼此垂直(即，天线线圈的法线彼此垂直)时，不能进行通信。

另一方面，在由于天线之间的位置关系导致的问题而不能在良好状态下进行通信的情况下，已知一种技术，其中使用被称为增益天线的中继天线来改善通信状态。例如，设想了一种信息记录介质管理系统，其允许安装在记录介质上的非接触IC芯片与设在储存架上的读取器/写入器之间进行通信(例如，参见日本未审查专利申请公开No.2005-339170(第[0020]至[0025]段，图1))

发明内容

顺便说一句，光盘经常保存在专用储存盒中，并且储存在储存盒中的大量光盘经常放在储存架上。因此，关于例如上述的非接触IC芯片也安装在其上的光盘，当然可以设想它们均以相同方式在储存于储存盒中的状态下放在储存架上的情形。然而应当注意，在这样的情形中，储存架上的光盘处于其记录面接近以彼此面对的状态，因此读取器/写入器的天线表面不能与其记录面平行地接近，这使得难以进行与非接触IC芯片的通信。

例如，在一个储存盒，平行于光盘的记录面的表面(在下文中，被称为盒主面)被排列成彼此靠近以便使读取器/写入器的天线表面与光盘上的天线之间接近面对状态以在良好状态下进行通信的情况下，需要执行这样的动作，例如在相邻储存盒之间提供空隙，抽出每个储存盒，等等。所以，当试图按顺序与储存盒内的多个光盘的非接触IC芯片连续通信时，需要执行这样的复杂动作，这需要时间。

因此，期望一种布置，其中即使在光盘被储存在储存盒中，并且放在储存架上的状态下，读取器/写入器也从垂直于盒主面的盒侧面接近，由此可以容易地与光盘上的非接触IC芯片进行通信。特别地，就光盘的储存盒而言，呈现为珠宝盒和精装盒的具有特殊配置的储存盒已经开始广泛使用，并且可以预见在上述状态下容易与IC芯片通信而不改变那些储存盒的配置。

而且，对于日本未审查专利申请公开No.2005-339170(第[0020]至[0025]段，图1)，在光盘储存在储存盒中，并且放在储存架上的状态下，作为与光盘的非接触IC芯片通信的方法，利用储存架，其中布置有用于非接触IC芯片的多个读取线圈，或布置了所述多个读取线圈以便与隔板和搁板一体化的天线板，并且增益器设在储存盒内，从而当储存盒放在预定位置时与盒内的非接触IC芯片通信。然而应当注意，该布置需要提供与读取设备一体化的专用储存架，因此既不能使用用户已使用的储存架，也不能使用可以携带的通用读取设备。

认识到需要一种光盘盒，使得即使在读取器/写入器从垂直于光盘的记录面的盒侧面接近的情况下也可以容易地与光盘上的非接触IC芯片进行通信，并且与现有光盘的基本配置相比也没有重大差别，需要用于该光盘盒的光盘托盘和卡片元件，以及制造该光盘盒和光盘托盘方法。

根据本发明的一个实施例提供了一种光盘盒，光盘储存在其中，其中正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧面作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，并且配置成当正面盖部分和背面盖部分闭合使得正面盖部分和背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，所述光盘盒包括：突出保持部分，其被配置成适配在形成于光盘中的中心孔中以保持光盘，并设在背面盖部分的主面的内侧；和连接有第一天线和第二天线的增益天线，其被配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中所述增益天线被布置成使得：第一天线被布置成使其中心部分与所述突出保持部分的中心相同，并且其外部形状也处于平行于背面盖部分的主面的状态；以及第二天线被布置成使得在正面盖部分和背面盖部分闭合时其外部形状在平行状态下接触或靠近一个侧面。

对于这样的光盘盒，光盘由突出保持部分保持在背面盖部分的主面的内侧。而且，增益天线的第一天线布置成使得其中心部分与突出保持部分的中心相同，并且其外部形状也处于平行于背面盖部分的主面的状态。因此，当其中设置有以光盘的旋转中心为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘由突出保持单元保持时，可以在光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，增益天线的第二天线布置成使得在正面盖部分和背面盖部分闭合时外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的侧面时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。

而且，根据本发明的一个实施例提供了一种光盘托盘，其包括保持光盘的功能，并且布置在盒外壳内，所述盒外壳配置有正面盖部分和背面盖部分，正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心的可旋转状态下连接在一起，从而适配和附着到背面盖部分，且光盘的保持面指向盒外壳的内侧，由此构成在其中储存光盘的光盘盒，所述光盘托盘包括：突出保持部分，其被配置成适配在形成于光盘中的中心孔中以保持光盘；和连接有第一天线和第二天线的增益天线，其被配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中所述增益天线布置成使得：第一天线布置在光盘的保持面或其背面中并且固定成使其中心部分与所述突出保持部分的中心相同；以及第二天线从光盘托盘的端部突出。

对于这样的光盘托盘，光盘的中心孔适配在突出保持部分中，由此保持该光盘。而且，增益天线的第一天线布置在光盘的保持面或其背面中并且固定成使其中心部分与所述突出保持部分的中心相同。因此，当其中设置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘由突出保持部分保持时，可以在光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，增益天线的第二天线布置成从光盘托盘的端部突出，因此当光盘托盘附着到光盘盒的背面盖部分时，该第二天线布置成使得在正面盖部分和背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的侧面时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。

而且，根据本发明的一个实施例提供了一种卡片元件，其可附着到光盘盒，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分以在闭合时可在构成一个侧面的侧面部分的两端处弯曲的状态连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，从而覆盖所述正面盖部分、所述背面盖部分、所述侧面部分的外面，所述卡片元件包括：连接有第一天线和第二天线的增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置在对应于所述背面盖部分的区域中；以及所述第二天线布置在对应于所述侧面部分的区域中，并且所述增益天线也可在对应于所述背面盖部分和所述侧面部分之间的边界的部分处弯曲。

对于这样的卡片元件，当该卡片元件布置成覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分和侧面部分的外面时，增益天线的第一天线布置在对应于光盘盒的背面盖部分的区域中。因此，当其中布置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘保持在光盘盒的背面盖部分内时，可以在光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，当该卡片元件布置成覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分和侧面部分的外面时，增益天线的第二天线布置在对应于光盘盒的侧面部分的区域上。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近光盘盒的侧面部分时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。而且，根据本发明的一个实施例提供了一种卡片元件，其储存在光盘盒内的光盘托盘元件和背面盖部分之间，所述光盘盒包括一正面盖部分、所述背面盖部分和所述光盘托盘元件，所述正面盖部分和所述背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，所述光盘托盘元件适配和附着到所述背面盖部分，所述光盘盒配置成通过适配在形成于光盘中的中心孔中、设在所述面之一上的突出保持部分保持所述光盘，配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对从而夹住所述光盘托盘元件时形成盒状外观，所述卡片元件包括：连接有第一天线和第二天线的增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中所述增益天线固定到所述光盘托盘元件侧或所述背面盖部分侧中的任一面使得：所述第一天线布置成使得其中心部分与所述突出保持部分的中心相同并且其外部形状也处于与所述背面盖部分的主面平行的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

对于这样的卡片元件，当该卡片元件储存在光盘托盘元件和背面盖部分之间时，增益天线的第一天线布置成使得其中心部分与突出保持部分的中心相同。因此，当其中设置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘保持在光盘盒的背面盖部分内时，可以在光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，当该卡片元件储存在光盘托盘元件和背面盖部分之间时，增益天线的第二天线布置成使得在光盘盒闭合的状态下其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的侧面时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。

而且，根据本发明的一个实施例提供了一种光盘盒，多个光盘储存在其中，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观；所述光盘盒包括：第一突出保持部分，其配置成适配在形成于第一光盘中的中心孔中以保持所述第一光盘，并设在所述正面盖部分的主面的内侧；第二突出保持部分，其配置成适配在形成于第二光盘中的中心孔中以保持所述第二光盘使得当闭合所述正面盖部分和所述背面盖部分时所述第二突出保持部分的中心与所述第一突出保持部分的中心互相相同，并设在所述背面盖部分的主面的内侧；和连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述第一突出保持部分和所述第二突出保持部分的各自中心相同，并且其外部形状也处于平行于所述正面盖部分的主面或所述背面盖部分的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

对于这样的光盘盒，第一光盘由第一突出保持部分保持在正面盖部分的主面的内侧，并且第二光盘由第二突出保持部分保持在背面盖部分的主面的内侧。而且，增益天线的第一天线布置成使得其中心部分与第一突出保持部分和第二突出保持部分的各自中心相同，并且其外部形状也处于平行于正面盖部分的主面或背面盖部分的主面的状态。因此，当均包括围绕光盘旋转中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的第一光盘和第二光盘由第一突出保持部分和第二突出保持部分保持时，可以在每个光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，增益天线的第二天线布置成使得在正面盖部分和背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或在平行状态下靠近一个侧面。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的侧面部分时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和每个光盘上的IC芯片之间进行通信。

而且，根据本发明的一个实施例提供了一种光盘盒，多个光盘储存在其中，包括：中心托盘元件，其中用于适配在形成于第一光盘中的中心孔中以保持所述第一光盘的第一突出保持部分设在其主面的一个面上，并且用于适配在形成于第二光盘中的中心孔中以保持所述第二光盘的第二突出保持部分设在与所述一个面平行的另一面上；正面盖部分和背面盖部分，正面盖部分和背面盖部分以所述中心托盘元件的一个端面作为中心以可旋转状态相对于所述中心托盘元件连接在一起；和连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时，所述正面盖部分和所述背面盖部分形成盒状外观；并且其中所述增益天线布置在所述中心托盘元件的至少所述一个面上使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述第一突出保持部分和所述第二突出保持部分的各自中心相同，并且其外部形状也处于平行于所述中心托盘元件的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述中心托盘元件的主面的一端附近其外部形状处于垂直于所述第一天线的外部形状的状态。

对于这样的光盘盒，第一光盘由第一突出保持部分保持在中心托盘元件的主面的一个面，并且第二光盘由第二突出保持部分保持在另一面。而且，增益天线的第一天线布置成使得其中心部分与第一突出保持部分和第二突出保持部分的各自中心相同，并且其外部形状也处于平行于中心托盘元件的主面的状态。因此，均包括围绕光盘旋转中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的第一光盘和第二光盘均由第一突出保持部分和第二突出保持部分保持，并且当光盘盒闭合时，可以在每个光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，增益天线的第二天线布置成使得在中心托盘元件的主面的一端附近其外部形状处于垂直于第一天线的外部形状的状态。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的盒侧面时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和每个光盘上的IC芯片之间进行通信。

而且，根据本发明的一个实施例提供了一种卡片元件，其可附着到光盘盒，从而覆盖所述光盘盒的正面盖部分、背面盖部分、侧面部分的外面，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分以在闭合时在构成一个侧面的侧面部分的两端处可弯曲的状态连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，并且光盘被保持在所述正面盖部分的内面和所述背面盖部分的内面中，所述卡片元件包括：连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置在对应于所述正面盖部分或所述背面盖部分的区域中；以及所述第二天线布置在对应于所述侧面部分的区域中，并且所述增益天线也可在对应于所述背面盖部分和所述侧面部分之间的边界的部分处弯曲。

对于这样的卡片元件，当该卡片元件布置成覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分和侧面部分的外面时，增益天线的第一天线布置在对应于光盘盒的正面盖部分或背面盖部分的区域中。因此，当其上均设有围绕光盘旋转中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的多个光盘被保持在光盘盒内并且光盘盒闭合时，可以在每个光盘上的天线和第一天线之间发射/接收信号。

另一方面，当该卡片元件布置成覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分和侧面部分的外面时，增益天线的第二天线布置在对应于光盘盒的侧面部分的区域上。因此，在光盘盒闭合的状态下，当IC芯片的读取器/写入器靠近光盘盒的侧面部分时，可以在包括在该读取器/写入器中的天线和第二天线之间发射/接收信号，并且在该状态下，可以在读取器/写入器和每个光盘上的IC芯片之间进行通信。

对于根据本发明的一个实施例的光盘盒，其中设置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘由突出保持部分保持，并且也在光盘盒闭合的状态下，IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的盒侧面，由此可以以可靠方式在读取器/写入器和光盘的IC芯片之间进行通信。而且，不需要改变已经广泛使用的光盘盒的基本配置，并且增益天线布置在该光盘盒中，由此可以获得上述优点。

而且，对于根据本发明的一个实施例的光盘托盘，该光盘托盘被布置在光盘盒的盒外壳内，所述盒外壳配置有正面盖部分和背面盖部分，正面盖部分和背面盖部分由光盘托盘在以每个主面的端部侧面作为中心可进行旋转的状态连接在一起，所述光盘托盘适配和附着到背面盖部分以使光盘的保持面指向盒外壳的内侧，并且设置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘也由突出保持部分保持，并且在该光盘盒闭合的状态下，IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的盒侧面，由此可以以可靠方式在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。而且，不需要改变已经广泛使用的光盘盒的基本配置，并且增益天线布置在构成该光盘盒的光盘托盘中，由此可以获得上述优点。

此外，对于根据本发明的一个实施例的卡片元件，该卡片元件布置成覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分和侧面部分的外面，并且设置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘也保持在该光盘盒的背面盖部分内，并且在该光盘盒闭合的状态下，IC芯片的读取器/写入器靠近光盘盒的侧面部分，由此可以以可靠方式在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。而且，根本不需要改变已经广泛使用的光盘盒的配置，而是简单地将增益天线布置成覆盖该光盘盒的外面，由此可以获得上述优点。

而且，对于根据本发明的一个实施例的卡片元件，该卡片元件容纳在光盘托盘元件和背面盖部分之间，并且设置了以光盘的旋转中心作为中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的光盘也保持在该光盘盒的背面盖部分内，并且在该光盘盒闭合的状态下，IC芯片的读取器/写入器靠近光盘盒的侧面部分，由此可以以可靠方式在读取器/写入器和光盘上的IC芯片之间进行通信。而且，根本不需要改变已经广泛使用的光盘盒的配置，而是简单地将增益天线布置在光盘托盘元件和背面盖部分之间，由此可以获得上述优点。

对于根据本发明的一个实施例的光盘盒，其上均设有围绕光盘旋转中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的第一光盘和第二光盘分别由第一突出保持部分和第二突出保持部分保持，并且也在光盘盒闭合的状态下，IC芯片的读取器/写入器靠近对应于第二天线的位置的盒侧面，由此可以以可靠方式在读取器/写入器和每个光盘上的IC芯片之间进行通信。而且，不需要改变已经广泛使用的光盘盒的基本配置，并且增益天线布置在该光盘盒中，由此可以获得上述优点。

而且，对于根据本发明的一个实施例的卡片元件，该卡片元件布置成覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分和侧面部分的外面，并且其上均设有围绕光盘旋转中心形成的非接触IC芯片和非接触通信天线的多个光盘也保持在该光盘盒内，并且在该光盘盒闭合的状态下，IC芯片的读取器/写入器靠近光盘盒的侧面部分，由此可以以可靠方式在读取器/写入器和每个光盘上的IC芯片之间进行通信。而且，根本不需要改变已经广泛使用的光盘盒的配置，而是简单地将增益天线布置成覆盖该光盘盒的外面，由此可以获得上述优点。

附图说明

图1是示出非接触IC芯片安装在其上的光盘的配置例子的平面图；

图2A和2B是用于描述进行非接触通信时在IC芯片侧和读取器/写入器侧的天线位置的示图；

图3是示意性示出通过增益天线在IC芯片和读取器/写入器之间通信所必须的电路配置的示图；

图4是示出根据实施例1-1的光盘盒的外部形状的示图；

图5是根据实施例1-2的光盘的分解透视图；

图6是示出增益天线单元的配置的示图；

图7是构成光盘盒的光盘托盘和增益天线单元的分解透视图；

图8是根据实施例1-2的光盘的分解透视图；

图9是示出根据实施例2的光盘盒的配置的透视图；

图10是示出根据实施例3-1的光盘盒的配置的示图(前视图)；

图11是示出根据实施例3-1的光盘盒的配置的示图(沿着XI-XI获得的横截面图)；

图12是示出根据实施例3-1的光盘盒的配置的示图(沿着XII-XII获得的横截面图)；

图13是示出根据实施例3-1的光盘盒的配置的示图(后视图)；

图14是示出根据实施例3-2的光盘盒的配置的示图。

图15是示出根据实施例3-3的光盘盒的配置的示图(后视图)；

图16是示出根据实施例3-3的光盘盒的配置的示图(沿着XVI-XVI获得的横截面图)；

图17A和17B是示出增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图；

图18是根据实施例4-1的光盘盒的分解透视图；

图19是示出根据实施例4-1的增益天线单元和高磁导元件的附着配置的分解透视图；

图20是根据实施例4-2的光盘盒的分解透视图；

图21是根据实施例4-3的光盘盒的分解透视图；

图22是示出根据实施例4-4的光盘盒的配置的透视图；

图23是示出根据实施例4-5的光盘盒的配置的前视图；

图24是示出根据实施例4-6的光盘盒的配置的后视图；

图25是示出根据实施例4-7的光盘盒的配置的后视图；

图26A和26B是示出根据实施例4-7的增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图；

图27A和27B是示出根据实施例4-8的待附着到光盘盒的卡片元件的配置的示图；

图28是在未布置高磁导元件的情况下用于描述根据光盘盒的电磁场的屏蔽效应的示图；

图29是在布置具有高屏蔽效应的高磁导元件的情况下用于描述电磁场的屏蔽效应的示图；

图30是在布置具有低屏蔽效应的高磁导元件的情况下用于描述电磁场的屏蔽效应的示图；

图31是示意性示出通过增益天线在IC芯片和读取器/写入器之间通信所必须的电路配置的示图；

图32是示出增益天线单元的基本配置的示图；

图33是示出根据实施例5-1的光盘盒的配置的前视图；

图34是示出根据实施例5-1的光盘盒的配置的后视图；

图35是示出根据实施例5-1的光盘盒的外部形状的示图；

图36是示出根据实施例5-2的光盘盒的配置的后视图；

图37是示出根据实施例5-3的光盘盒的配置的前视图；

图38是示出根据实施例5-4的光盘盒的配置的前视图；

图39是示出根据实施例5-5的光盘盒的配置的后视图；

图40A和40B是示出根据实施例5-5的增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图；

图41是示出根据实施例5-6的光盘盒的配置的后视图；

图42是示出根据实施例5-6的增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图；

图43是示出根据实施例6的光盘盒的配置的透视图；

图44是示出根据实施例7-1的光盘盒的配置的透视图；

图45是示出根据实施例7-1的光盘盒的配置的横截面图；

图46是示出根据实施例7-2的光盘盒的配置的透视图；

图47是示出根据实施例7-2的光盘盒的配置的横截面图；

图48是示出根据实施例7-3的光盘盒的配置的透视图；

图49是示出根据实施例7-3的光盘盒的配置的横截面图；

图50是示出根据实施例8-1的光盘盒的配置的透视图；

图51是示出根据实施例8-1的光盘盒的配置的横截面图；

图52是示出根据实施例8-2的光盘盒的配置的透视图；

图53是示出根据实施例8-2的光盘盒的配置的横截面图；

图54是示出根据实施例8-3的光盘盒的配置的透视图；

图55是示出根据实施例8-3的光盘盒的配置的横截面图；

图56是示出根据实施例8-4的光盘盒的配置的透视图；

图57是示出根据实施例8-4的光盘盒的配置的横截面图；

图58是示出根据实施例9-1的光盘盒的配置的后视图；

图59是示出根据实施例9-2的光盘盒的配置的前视图；

图60是示出根据实施例9-3的光盘盒的配置的后视图；

图61A和61B是示出根据实施例9-3的增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图；

图62是示出根据实施例9-4的光盘盒的配置的透视图；

图63是示出根据实施例9-5的光盘盒的配置的透视图；和

图64是示出根据实施例9-6的光盘盒的配置的透视图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述本发明的实施例。首先，将就带有用于各个实施例的非接触IC芯片的光盘的基本配置和与该光盘上的IC芯片通信的方法进行描述。

图1是示出非接触IC芯片安装在其上的光盘的配置例子的平面图。图1中所示的光盘1具有例如下面所述的基本配置，其为普通光盘介质例如CDs、DVDs、蓝光光盘(索尼公司的注册商标)、HD DVDs(注册商标)等等所共有。也就是说，对于该光盘1，其中心部分设有中心孔2，并且当该光盘1插入光盘驱动器中时，光盘1以该中心孔2作为中心被旋转，激光束辐照在信号记录面上，并且根据其反射光的光量读取信号。

离开光盘1的中心孔2预定距离的外部区域是信号记录区3，在那里形成由导电材料例如Ag(银)、Al(铝)等构成的反射薄膜。应当注意，在可重写光盘的情况下，对于该信号记录区3，除了反射薄膜之外还形成记录薄膜、介电薄膜，等等。

在信号记录区3和中心孔2之间是用于在光盘驱动器内卡紧该光盘1的区域，并且被称为卡紧区4或类似名称。该卡紧区4设有非接触IC芯片5和用于IC芯片5与外部读取器/写入器进行非接触通信的天线线圈6。对于图1中所示的例子，三匝螺旋状天线线圈用作天线线圈6。具有这样形状的天线线圈6适合于利用例如由13.56MHz代表的短波段作为通信频率的情况。

应当注意，理想的是将用于IC芯片5的非接触通信的天线以用旋转轴线作为中心的螺旋形(或环形)设在中心孔2的外围区域上，以在光盘旋转时保持重量平衡。而且，这样的天线例如可以设在形成反射薄膜的区域的背面，或比其所述区域更靠外侧的光盘边缘部分的光盘衬底上，而不限于例如图1中所示的卡紧区4。然而应当注意，在天线布置在卡紧区4或其附近的情况下，提供了这样的优点，即，对于光盘1可以减小处理区。将天线布置成避开反射薄膜的薄膜形成区也提供了如下优点，例如能够在光盘两侧上记录信号，能够减小反射薄膜导致的电磁效应，等等。

图2A和2B是用于描述在非接触通信时在IC芯片侧和读取器/写入器侧的天线位置的示图。

在与光盘1上的IC芯片5的通信状态良好的情况下，理想的是，读取器/写入器侧的天线线圈11靠近并面对IC芯片5侧的天线线圈6，并且也在与天线线圈6相同的轴线上。然而应当注意，当IC芯片5侧的天线线圈6和读取器/写入器侧的天线线圈11之间的位置关系从上述状态变化时，两者之间的通信状态变坏。此外，如图2B中所示，当读取器/写入器侧的天线线圈11被定位在光盘1的外边缘的更外部，并且天线线圈11的轴线和IC芯片5侧的天线线圈6的轴线彼此垂直时，在多数情况下不能进行通信。

因此，即使在由于天线的位置关系而不能在良好状态下进行通信的情况下，利用在天线之间进行接口通信的增益天线也允许在良好状态下进行通信。图2B中所示的增益天线配置有面对IC芯片5侧的天线线圈6的天线线圈21和面对读取器/写入器侧的天线线圈11的天线线圈22，这些天线线圈通过同步电路23彼此连接。利用这样的增益天线允许改善IC芯片5侧的天线线圈6与读取器/写入器侧的天线线圈11之间的通信状态。

图3是示意性示出通过增益天线在IC芯片和读取器/写入器之间通信所必须的电路配置的示图。

首先，设在光盘1上的IC芯片5配置有要向读取器/写入器10发射从其接收的信号的调制/解调电路、控制电路、非易失性存储介质，等等。在这里，作为例子，比如说IC芯片5使用电磁波与读取器/写入器10通信，该IC芯片5也不具有电池，并且通过电磁感应从读取器/写入器10侧供应的电磁波获得工作功率。而且，用于要向读取器/写入器10侧发射或从其接收电磁波的天线线圈6通过同步电路7连接到IC芯片5。同步电路7例如配置有线圈、电容器、电阻器，等等，并且这些电路部件的参数被选择成使得包括天线线圈6和同步电路7的电路形成用于与通信频率谐振的谐振电路。

另一方面，读取器/写入器10的主电路12配置有要向IC芯片5发射或从其接收的信号或用于功率供应的电磁波的调制/解调电路，等等。该主电路12通过同步电路13连接到向IC芯片5侧发射或从其接收电磁波的天线线圈11。同步电路13的功能与IC芯片5侧的同步电路7的功能相同。

增益天线20如上所述配置有分别对应于IC芯片5侧和读取器/写入器10侧的天线线圈21和22和用于连接它们的同步电路23。同步电路23的功能与同步电路7和13的功能相同，其用于执行调节以针对在IC芯片5和读取器/写入器10之间发射/接收的信号的通信频率匹配每一个天线线圈21和22的阻抗，并且例如配置有线圈、电容器、电阻器，等等。

应当注意，在每一个天线线圈21和22的阻抗匹配通信频率的情况下，同步电路23是非必要的，并且在该情况下，天线线圈21和22可以直接连接。而且，如果需要，IC芯片5侧的同步电路7和读取器/写入器10侧的同步电路13可以以相同方式提供。

图31是示意性示出通过增益天线在IC芯片和读取器/写入器之间通信所必须的电路配置的示图。在图31中，作为随后描述的实施例的典型例子，在针对可以容纳两个光盘1a和1b的光盘盒100提供两个增益天线的情况下示出了一种基本电路配置。而且，每个增益天线作为一增益天线单元提供，其中两个天线线圈和其间的同步电路23形成于一个衬底上，如随后所述。也就是说，图31中的增益天线单元20a用于一个光盘1a上的IC芯片5a与读取器/写入器10之间的通信，并且增益天线单元20b用于另一光盘1b上的IC芯片5b与读取器/写入器10之间的通信。

现在，将针对图31中所示的电路配置进行描述，首先，设在光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b均配置有要向读取器/写入器10发射或从其接收的信号的调制/解调电路、控制电路、非易失性存储介质，等等。在这里，作为例子，比如说IC芯片5a和5b使用电磁波与读取器/写入器10通信，该IC芯片5a和5b也不具有电池，并且通过电磁感应从读取器/写入器10侧供应的电磁波获得工作功率。

而且，对于光盘1a，用于向读取器/写入器10侧发射/从其接收电磁波的天线线圈6a通过同步电路7a连接到IC芯片5a。同步电路7a例如配置有线圈、电容器、电阻器，等等，并且这些电路部件的参数被选择成使得包括天线线圈6a和同步电路7a的电路形成用于与通信频率谐振的谐振电路。应当注意，光盘1b设有IC芯片5b、天线线圈6b和同步电路7b，并且它们分别具有与光盘1a的IC芯片5a、天线线圈6a和同步电路7a的功能相同的功能。

另一方面，读取器/写入器10的主电路12例如配置有要向IC芯片5a和5b发射/从其接收的信号或用于功率供应的电磁波的调制/解调电路，等等。该主电路12通过同步电路13连接到向IC芯片5a和5b侧发射/从其接收电磁波的天线线圈11。同步电路13的功能与IC芯片5a和5b侧的同步电路7a和7b的功能相同。

增益天线20a如上所述配置有分别对应于IC芯片5a侧和读取器/写入器10侧的天线线圈21 a和22a和用于连接它们的同步电路23a。而且，增益天线20b如上所述配置有分别对应于IC芯片5b侧和读取器/写入器10侧的天线线圈21b和22b和用于连接它们的同步电路23b。同步电路23a和23b的功能与同步电路7a、7b和13的功能相同，其用于执行调节以针对在IC芯片5和读取器/写入器10之间发射/接收的信号的通信频率匹配每一个连接天线线圈的阻抗，并且例如配置有线圈、电容器、电阻器，等等。

应当注意，在每一个天线线圈21a和22a的阻抗匹配通信频率的情况下，同步电路23a是非必要的，并且在该情况下，天线线圈21a和22a可以直接连接。同样对于增益天线单元20b内的同步电路23b，这点是相同的。此外，如果需要可以以相同方式提供IC芯片5a和5b侧的同步电路7a和7b以及读取器/写入器10侧的同步电路13。

接着，将针对根据一个实施例的光盘盒进行具体描述，但是在以下各个实施例中，实现例如图2B中所示IC芯片5侧的天线线圈6和读取器/写入器10侧的天线线圈11的位置关系的增益天线20设在容纳光盘1的光盘盒内。因此，在光盘1容纳在光盘盒中的状态下，即使在读取器/写入器10从例如图2B中所示的光盘1的法线方向靠近光盘盒的情况下，也可以在良好状态下进行通信。

【实施例1-1】

图4是示出根据实施例1-1的光盘盒的外部形状的示图。在图4中，光盘盒30是由树脂制造的容器盒，其中光盘1附着到其内部，并且其外部形状形成矩形立方体，其垂直于光盘面的方向较薄。而且，对于连接到平行于光盘面的面(盒主面)的一侧的侧面，靠近其设有构成用于向外部读取器/写入器10发射/从其接收信号的增益天线20的天线线圈22。对于图4中所示的例子，在盖部分可旋转地连接到光盘盒30的基部的连接部分侧处的侧面设有用于与读取器/写入器10进行通信的天线线圈22。而且，构成增益天线20的另一天线线圈21(未显示)设在光盘盒30内以靠近和面对附连光盘1上的天线线圈6。应当注意，随后将针对光盘盒30和增益天线20的详细配置进行描述。

因此，假设当读取器/写入器10在面对增益天线20的天线线圈22和读取器/写入器10的天线线圈11的状态下靠近增益天线20的天线线圈22时沿着光盘盒30的侧面的增益天线20的天线线圈22允许读取器/写入器10与光盘1上的IC芯片5之间进行通信。

特别在大量这样的光盘盒30容纳在储存架上的情况下，光盘盒30发生彼此接触(或靠近)，且所述面(盒主面)平行于光盘面，因此，通过保持读取器/写入器10抵靠盒主面难以与IC芯片5通信。然而应当注意，即使在光盘盒容纳在储存架上的状态下，光盘盒30的至少一个侧面也暴露在外，因此该侧面设有例如图4中所示的增益天线20的天线线圈22，因此，可以通过将读取器/写入器10保持抵靠该侧面而与IC芯片5进行通信。

如果在容纳于储存架的状态下可以与光盘1上的IC芯片5进行通信，则便于搜索记录所需音乐或数据的光盘1，例如，使得诸如音乐等的信息事先记录在IC芯片5中，并且该信息由读取器/写入器10读出以将其显示在显示设备上，或者当匹配特定密码的信息记录在IC芯片5中时，这通过音频或光等进行通知。

应当注意在图4中，示出了仅用于非接触IC芯片的读取器/写入器10的例子，但是读取器/写入器10的形状和配置仅仅是例子。对于读取器/写入器的其它配置，例如，可以设想读取器/写入器功能设在光盘1的播放/记录设备的遥控器等中，并且天线线圈布置在其遥控器的尖端部分。

图5是根据实施例1-1的光盘盒的分解透视图。如图5中所示，根据本实施例的光盘盒30基本配置有构成外壳的基部31和盖部分32，以及待容纳在其中的光盘托盘33。基部31和盖部分32在可旋转状态下在连接部分34处连接在一起，并且盖部分32被配置成以连接部分34作为中心相对于基部31打开/闭合。而且，在盖部分32闭合的状态下，盖部分32适配在基部31中以形成盒状外部形状，并且其内部被密封。

光盘托盘33是光盘1附着至其上的元件，并且装配和附着到基部31的内部。对于该光盘托盘33，形成有安装光盘1的圆形凹形光盘安装表面35，并且在其中心部分处形成突出状保持部分36。光盘保持部分36的圆周具有弹性，光盘1的中心孔2装配在该光盘保持部分36中，由此保持光盘1。

配置有基部31、盖部分32和光盘托盘33这三个元件的这种光盘盒30最普遍地作为CDs的容器盒流通，并且被称为“珠宝盒”或类似名称。应当注意，基部31、盖部分32和光盘托盘33例如由聚苯乙烯树脂材料形成，并且通常，至少基部31和盖部分32由透明树脂材料形成。而且，基部31和盖部分32以及内部光盘托盘33由不同制造者制造，并且在一些情况下单独流通。

对于本实施例，设有用于与容纳在光盘盒30中的光盘1上的IC芯片5通信的增益天线20。如图6中所示，对于本实施例，增益天线20被配置成增益天线单元20a，其中天线线圈21和22与衬底一体化。

图6是示出增益天线单元的配置的示图。如图6中所示，增益天线单元20a具有这样一种配置，其中用于与IC芯片5通信的天线线圈21、用于与读取器/写入器10通信的天线线圈22和配置有用于连接各个天线线圈21和22的连接配线24的增益天线20形成于挠性衬底25上。各个天线线圈21和22、连接配线24是通过在挠性衬底25上通过印刷等以薄板形状(或薄膜形状)形成金属材料例如铝(Al)的部件。

而且，用于使光盘托盘33的光盘保持部分36穿过挠性衬底25的中心孔26形成在IC芯片5侧的天线线圈21的中心区域。此外，在该情况下，用于与光盘托盘33的表面形状匹配的弯曲部分27a-27c形成于挠性衬底25的天线线圈21和22之间的区域上。

应当注意，可以分别根据IC芯片5侧的天线线圈6和读取器/写入器10侧的天线线圈11的天线直径、匝数等合适地确定天线线圈21和22的天线直径，匝数等，以在良好状态下进行通信。

而且，形成于增益天线单元20a中的增益天线20的电路配置例如如图3中所示。图6示出了未形成同步电路23的增益天线单元20a的例子。在同步电路23是必要的情况下，在图6中，例如，同步电路23可以设在连接配线24形成于挠性衬底25中的区域上。

如上所述，同步电路23例如配置有线圈、电容器、电阻器，等等。关于同步电路23的特定配置例子，例如，电容器(片状电容器)的一对电极均连接到连接配线24，由此电容器并联连接到天线线圈21和22。在这时，调节电容器的电容允许改变阻抗，并且因此，可以调节针对通信频率的阻抗匹配。

图7是构成光盘盒的光盘托盘和增益天线单元的分解透视图。根据本实施例的光盘盒30例如用以下工艺制造。首先，如上所述，其中通过印刷等形成天线线圈21和22和连接配线24的增益天线单元20a在例如图6中所示的平坦状态下形成在挠性衬底25上。另一方面，用喷射模塑法等形成光盘托盘33。

接着，增益天线单元20a的弯曲部分27a-27c沿预定方向受到弯曲加工，之后在中心孔26受到光盘托盘33的光盘保持部分36定位的状态下将其增益天线单元20a固定到光盘托盘33的上表面(在光盘安装表面35侧的面)上。对于该例子，挠性衬底25的形成有天线线圈21和连接配线24的面的背面相对于光盘托盘33被固定。因此，天线线圈21被布置成围绕光盘保持单元36的圆周，并且当光盘1装配在光盘保持部分36中时，在光盘侧的天线线圈6和托盘侧的天线线圈21之间的电磁耦合以可靠方式实现，由此可以发射/接收信号。

这里，在挠性衬底25和光盘托盘33之间附着有粘合剂或胶粘剂，例如紫外线固化树脂、热融树脂、环氧树脂、氰基丙烯酸酯、合成橡胶(优选苯乙烯丁二烯橡胶)，等等。这时，可以通过事先将前体(primer)应用到待附着的面而重整待附着的面，从而以可靠方式附着。

应当注意，对于本实施例，突出部分37在当随后布置基部31时基部31和盖部分32与光盘托盘33连接的连接部分34侧的区域上形成，并且增益天线单元20a的弯曲部分27a-27c被弯曲以发生与突出部分37的表面的紧密接触。因此，形成天线线圈22的挠性衬底25的区域在突出部分37的边缘部分处向下弯曲以垂直于光盘安装表面35。包括这样的突出部分37的光盘托盘33是珠宝盒形的光盘盒30最常见的，并且具有上述配置的增益天线单元20a可以固定到中现有光盘托盘33而不受到任何处理。

而且，可以作出一种布置，其中当附着增益天线单元20a时，在附着到光盘托盘33之前不执行弯曲加工，而是例如通过在中心孔26受到光盘托盘33的光盘保持部分36定位而不改变其平坦状态的状态下从上表面挤压而使弯曲部分27a-27c受到弯曲加工。

而且，例如可以作出另一布置，其中开槽部分设在光盘托盘33的突出部分37上，由此增益天线单元20a的连接配线24的区域适配在其中，并且增益天线单元20a可以在其平坦状态下固定到光盘托盘33而不弯曲弯曲部分27b和27c。在该情况下，天线线圈22可以在弯曲部分27a处受到向上的弯曲加工。

而且，增益天线20并不限于根据本实施例的这种配置，其中增益天线20与衬底一体化，而是例如可以仅仅配置有细金属丝。在该情况下，天线线圈21和22例如形成为空心线圈，每个线圈例如受到绕线机等的卷绕。

当根据上述工艺增益天线单元20a附着到光盘托盘33时，用注射模塑法形成基部31和盖部分32，并且它们在连接部分34处连接以便旋转。随后，在盖部分32打开的状态下，增益天线单元20a固定到其上的光盘托盘33适配和固定在基部31内。这时，增益天线单元20a的天线线圈22布置在光盘托盘33的突出部分37的端部的下部以紧密接触基部31的旋转中心侧处的侧面38的内侧(参见图5)。

应当注意，对于具有上述配置的光盘盒30，可以作出一种布置，其中处于增益天线单元20a固定到光盘托盘33的状态下的一个部件被流通，并且该部件附着到由另一制造者或用户单独流通的基部31和盖部分32。

而且，在光盘托盘33适配和附着到基部31之后，盖部分32当然可以连接到其基部31。备选地，在基部31、盖部分32和光盘托盘33全部组装之后，增益天线单元20a可以被固定到光盘托盘33上。

对于上述实施例1-1，增益天线20可以用简单工艺安装而不改变现有珠宝盒式光盘盒的配置和形状(或仅仅通过使初始形状受到轻微处理或形状变化)。因此，在读取器/写入器10面对侧面38的情况下使读取器/写入器10靠近基部31的侧面38，由此可以在读取器/写入器10和光盘1的IC芯片5之间进行通信。

而且，在光盘托盘33处于增益天线单元20a固定到其上的状态下被单独销售的情况下，已拥有现有珠宝盒式光盘盒的用户可以基于上述附加功能获得好处，不是通过替换其整个盒，而是通过单独购买和替换内部光盘托盘。

应当注意，增益天线单元20a的天线线圈22需要被布置成与待连接到基部31的托盘附着表面的四侧的任一侧面接触(靠近)。也就是说，将读取器/写入器10保持抵靠天线线圈22与之接触的侧面上，由此可以与光盘1的IC芯片5进行通信。

然而应当注意，对于具有上述配置的光盘盒30，一般而言，纸件布置在盖部分32的旋转中心侧处的侧面38内，通过该侧面38等记录在光盘1中的内容的标题经常被显示。所以，当该光盘盒30容纳在储存架中时，侧面38在许多情况下处于暴露于储存架外部的状态。而且，将天线线圈22布置在侧面38侧上与将天线线圈22布置在另一侧面上的情况相比可以防止在安装/拆卸光盘1时用户与天线线圈22接触并且破坏它的情形。出于这一点，最理想的是将天线线圈22布置成与侧面38接触，并且对于本说明书中所述的所有实施例，将显示一个例子，其中用于与读取器/写入器10通信的天线线圈22布置在盖部分的旋转中心侧的侧面上。

【实施例2-1】

图8是根据实施例1-2的光盘盒的分解透视图。图8中所示的光盘盒30a是根据实施例1-1的光盘盒30的改进，其中增益天线单元20b未布置在光盘托盘33的光盘安装面35上而是布置在其背面上。对于将在光盘盒30中实现的增益天线单元20b，用于与读取器/写入器10通信的天线线圈22向上弯曲且天线线圈22和连接配线24之间的弯曲部分27a作为边界，并且处于垂直于盒主面的状态下。

在制造这种光盘盒30a的情况下，例如，在增益天线单元20b在弯曲部分27a处受到弯曲加工之后，将增益天线单元20b固定到光盘托盘33的光盘安装面35的相反面。随后，固定有增益天线单元20b的光盘托盘33适配和附着到基部31的内侧，并且盖部分32在连接部分34处连接到该基部31。应当注意，可以作出一种布置，其中在增益天线单元20b在平坦状态下作为整体固定到光盘托盘33之后，在将光盘托盘33附着到基部时挤压增益天线单元20b，由此弯曲出弯曲部分27a。而且，固定有增益天线单元20b的光盘托盘33可以流通。此外，可以利用这样一个程序，其中在增益天线单元20b固定到基部31的内侧之后，光盘托盘33适配和附着到其上。

对于这种工艺，当布置增益天线单元20b时，光盘保持部分36的中心位置和增益天线单元20b的中心孔26对准，并且因此，当将光盘1容纳在光盘托盘33中时，在IC芯片5侧的天线线圈6和增益天线单元20b侧的天线线圈21之间实现电磁耦合，由此可以在它们之间进行信号的发射/接收。而且，对于组装后的光盘盒30a，增益天线单元20b的其它天线线圈22处于与盖部分32的侧面38的内侧接触的状态。因此，读取器/写入器10从其外部靠近侧面38，由此可以在读取器/写入器10和IC芯片5之间进行通信。

【实施例2】

图9是示出根据实施例2的光盘盒的配置的透视图。图9中所示的光盘盒40配置有基部41和盖部分42，并且基部41和盖部分42在连接部分43处连接在一起以便旋转。而且，不同于实施例1-1和1-2，作出一种布置，其中光盘安装面44和光盘保持部分45与基部41的内表面形成一体，并且光盘1容纳在基部41的内侧。基部41和盖部分42由聚苯乙烯树脂材料形成。具有这种基本配置的光盘盒40是作为CDs，DVDs等的容器盒广泛流通的光盘盒，其比具有实施例1-1和1-2中所示的配置的光盘盒更薄。

随后，对于本实施例，形成有增益天线的增益天线单元20c固定到这种光盘盒40的光盘安装面44。这里所示的增益天线单元20c的配置大致与图8中所示的增益天线单元20b的配置相同，读取器/写入器10侧的天线线圈22在天线线圈22和连接配线24之间的弯曲部分27a处弯曲，其处于垂直于IC芯片5的天线线圈21的状态。应当注意，形成挠性衬底25的连接配线24的区域适当时需要沿着基部41的内表面的不规则处弯曲，并且形成为与其内表面接触。备选地，基部41内表面中固定有挠性衬底25的区域可以事先在平坦状态下形成。

当盖部分42闭合时增益天线单元20c的天线线圈22变为与在盖部分42的连接部分43侧的端面46的内侧接触的状态，并且因此，当盖部分42在光盘1被容纳的状态下闭合时读取器/写入器10从外部靠近端面46，由此可以在读取器/写入器10和IC芯片5之间进行通信。另一方面，在天线线圈21的内侧形成的中心孔26的中心位置和光盘保持部分45的中心位置对准，并且因此，以可靠方式在天线线圈21和光盘1上的IC芯片5之间实现电磁耦合。

应当注意，对于上述实施例2，增益天线单元20c已固定到基部41的内表面，但是增益天线单元20c可以固定到盖部分42的内表面。

【实施例3-1】

图10-13分别是示出根据实施例3-1的光盘盒的配置的示图。图10示出了前视图，图11示出了沿着XI-XI获得的图10的横截面图，图12示出了沿着XII-XII获得的图10的横截面图，并且图13示出了后视图。

根据本实施例的光盘盒50基本上具有对折盒式形状，包括正面盖部分51a和背面盖部分51b。正面盖部分51a和背面盖部分51b通过盒侧面部分51c连接以被弯曲，其用树脂材料例如聚苯乙烯等形成一体。也就是说，正面盖部分51a和背面盖部分51b在对于盒侧面部分51c均是边界部分的弯曲部分52a和52b处弯曲90度，并且在这时，正面盖部分51a和背面盖部分51b变为面对面状态以密封其内部。而且，在这时，盒侧面部分51c变为垂直于正面盖部分51a和背面盖部分51b的状态，其构成光盘盒50的一个侧面。

安装光盘1的光盘安装面53a和用于保持光盘1的光盘保持部分53b与背面盖部分51b的内面形成一体。以与上述各个实施例相同的方式，光盘保持部分53b的圆周具有弹性，并且光盘1的中心孔2适配和附着到光盘保持部分53b，由此保持光盘1。另一方面，正面盖部分51a的内面变为用于容纳例如描述记录在光盘1中的内容的册页等的册页容纳面54a，并且用于保持和固定册页的突出固定部分54b形成于该面上。

此外，正面盖部分51a、背面盖部分51b和盒侧面部分51c的外表面(即，光盘安装面53a和册页容纳面54a的相反面)覆盖有一片透明片材55。对于透明片材55，其四个侧面中的三个侧面固定到正面盖部分51a、背面盖部分51b和盒侧面部分51c的端部，但是剩下一个侧面未固定而是敞开。在这里应当注意作为例子，比如说图13(和图14)中的上侧是敞开端部55a。随后，例如封面照片等印刷在其上的用于包装显示的卡片元件(未显示)可以从敞开端部55a插入到透明片材55的内部。

具有上述基本配置的光盘盒50是主要作为DVDs的容器盒最普遍流通的光盘盒，并且被称为“精装盒”或类似名称。随后，对于本实施例，形成有增益天线20的增益天线单元20d附着到这种现有光盘盒50。

增益天线单元20d的基本配置与上述实施例中的基本配置相同，其中天线线圈21和22形成于挠性衬底25上。增益天线单元20d在光盘保持部分53b穿过设在天线线圈21的中心区域上的中心孔26的状态下固定到背面盖部分51b的内面。在这时，天线线圈22布置成在光盘盒50闭合的状态下与盒侧面部分51c的内面接触。应当注意关于实施例1-1所述的粘合剂和粘合程序可以应用于增益天线单元20d的固定。

在这里，对于增益天线单元20d，例如，挠性衬底25的整个背面固定到光盘盒50的内面而不改变平坦状态。随后，当光盘盒50闭合时，与被弯曲的弯曲部分52a一起，作为形成天线线圈22的区域和形成连接配线24的区域之间的边界的弯曲部分27a也被弯曲。因此，当保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分51c的外侧时，实现读取器/写入器10的天线线圈11和天线线圈22之间的电磁耦合。

而且，在以弯曲部分27a作为其边界事先使弯曲部分52a和52b受到90度的弯曲加工之后，增益天线单元20d可以固定到背面盖部分51b的内面。在该情况下，对于挠性衬底25的背面，只有形成天线线圈21和连接配线24的区域需要固定到背面盖部分51b。

应当注意，当将增益天线单元20d固定到背面盖部分51b时，挠性衬底25受到弯曲加工以匹配背面盖部分51b的不规则性，使得挠性衬底25的背面与背面盖部分51b的内面紧密接触。该弯曲加工可以在附着到背面盖部分51b之前进行，或者可以在附着到背面盖部分51b的时候通过挤压进行。而且，对于固定有挠性衬底25的区域，背面盖部分51b的内面可以事先在平坦状态下形成使得挠性衬底25(特别是形成有连接配线24的区域)可以被固定而不改变其平坦状态。

对于上述实施例3-1，增益天线可以用简单工艺被附着而不改变现有精装盒式光盘盒的配置和形状(或仅仅通过使初始形状受到轻微处理或形状变化)。因此，在面对该盒侧面的情况下使读取器/写入器10的天线线圈11靠近盒侧面部分51c，由此可以在读取器/写入器10和光盘1的IC芯片5之间进行通信。

【实施例3-2】

图14是示出根据实施例3-2的光盘盒的配置的示图。

图14中所示的光盘盒50a是根据实施例3-1的光盘盒50的改进，其中增益天线单元20e未布置在背面盖部分51b和盒侧面部分51c的内面上而是布置在其外面上。应当注意，图14是光盘盒50a的后视图，并且对应于图13中的部件用相同的参考数字表示。

对于增益天线单元20e，天线线圈21的中心位置和光盘保持部分53b的中心位置对准。天线线圈22被布置成布置在盒侧面部分51c的外表面上，并且其整个面固定到背面盖部分51b和盒侧面部分51c。随后，当光盘盒50a闭合时，与被弯曲的背面盖部分51b和盒侧面部分51c之间的边界部分一起，作为形成有天线线圈22的区域和形成有连接配线24的区域之间的边界的弯曲部分27a也被弯曲。因此，当保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分51c的外侧时，实现读取器/写入器10的天线线圈10和天线线圈22之间的电磁耦合。

应当注意，在正面盖部分51a、背面盖部分51b和盒侧面部分51c的外表面覆盖有透明片材的情况下，增益天线单元20e布置在该透明片材的内侧中。

【实施例3-3】

图15和16是示出根据实施例3-3的光盘盒的配置的示图。图15示出了其后视图，图16示出了沿着XVI-XVI获得的图15的横截面图，并且在这些示图中，对应于图13和11中的部件用相同的参考数字表示。

图15中所示的增益天线单元50b的基本配置与上述实施例3-1中的基本配置相同，其中正面盖部分51a和背面盖部分51b通过盒侧面部分51c连接在一起以便弯曲。

对于光盘盒50b，正面盖部分51a、背面盖部分51b和盒侧面部分51c的外面覆盖有透明片材55，并且用于包装显示的卡片元件56插入透明片材55和盒体之间。对于该例子，图15中的上侧被作为透明片材55的敞开端部55a，并且卡片元件56可以从敞开端部55a插入。随后，增益天线单元20f相对于卡片元件56安装。增益天线单元20f基本上固定到卡片元件56的盒体侧，由此防止影响卡片元件56的包装显示面。

图17A和17B是示出增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图。图17A是示出从包装显示面的后侧观察的卡片元件56的示图。例如该图中所示，卡片元件56的区域56a-56c是在插入盒时正面盖部分51a、背面盖部分51b和盒侧面部分51c分别与其接触的区域，并且如图17B中所示，当光盘盒50b闭合时，对应于区域56a-56c的每一个的边界部分被弯曲。

随后，关于这些区域，增益天线单元20f固定到区域56b和56c。对于增益天线单元20f，形成有天线线圈22的区域和形成有连接配线24的区域之间的边界被作为弯曲部分27a，并且弯曲部分27a也可以与卡片元件56的弯曲一起被弯曲。

一旦这样的卡片元件56插入透明片材55和盒体之间，增益天线单元20f被布置成使得天线线圈21的中心与光盘保持部分53b的中心匹配，并且当光盘1容纳在光盘盒50b中时，实现了光盘1侧的天线线圈6和增益天线单元20f的天线线圈21之间的电磁耦合。而且，天线线圈22被布置成定位在盒侧面部分51c的外表面上，并且因此，当保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分51c的外侧时，实现了读取器/写入器10的天线线圈11和天线线圈22之间的电磁耦合，由此可以在读取器/写入器10和1C芯片5之间进行通信。

在制造根据本实施例的光盘盒50b的情况下，基本上，在配置有正面盖部分51a、背面盖部分51b和盒侧面部分51c的盒体通过注射模塑整体形成之后，透明片材55附着到盒体的外面。对于透明片材55，对应于其三个侧面的端部连接(例如粘附)到盒体的端部，并且卡片元件56在事先固定到增益天线单元20f的状态下从对应于剩余一个侧面的敞开端部插入。

所以，根据本实施例，可以仅仅通过将增益天线单元20f安装在其上的卡片元件56插入现有精装盒式光盘盒中就可以从盒侧面部分51c到IC芯片5进行通信而不需要任何处理。而且，增益天线单元20f安装在其上的卡片元件56也可以独立于光盘盒体进行流通。

应当注意，对于本实施例，可以作出一种布置，其中形成于挠性衬底25上的增益天线单元20f，例如构成增益天线的金属丝等固定到卡片元件56，但是金属丝可以通过印刷等相对于卡片元件56直接形成而不利用挠性衬底25。

而且，作为具有与上述精装盒类型相同的基本配置的光盘盒的例子，也存在一种光盘盒，其中设有能够拆卸/安装包括闪存的存储卡的拆卸/安装部分，其邻近盒的内面上的光盘1的安装面。增益天线可以用上述实施例3-1至3-3中所示的技术安装到这样的光盘盒。

顺便说一句，在将大量根据上述实施例的光盘盒平行容纳在储存架等中的情况下，包括在相邻光盘盒中的增益天线被布置成彼此很靠近。在这时，各个增益天线内用于与IC芯片进行通信的天线线圈在各个天线线圈面平行的状态下布置成彼此靠近，因此当通过天线之一与IC芯片通信时，在一些情况下在天线之间出现通信干扰。因此，例如，从在良好状态下与单个光盘盒进行通信的状态开始，一旦相同的光盘盒邻近其两侧布置，通信不稳定的现象或不能进行通信的现象出现。而且，对于平行排列的光盘，当读取器/写入器靠近某个光盘的侧面时，也出现目标光盘盒的相邻光盘盒内的存储信息被读出的现象。

可以设想导致那些现象的原因是由于当试图与多个光盘盒内的多个IC芯片通信时缺少对于每个IC芯片的功率供应、冲突状态的出现等，因此，不能与预期IC芯片进行正常通信。而且，在对应于另一相邻天线线圈的IC芯片具有更高通信能力的情况下，意外地与该IC芯片进行通信，并且因此，不能与预期IC芯片进行通信，这也被认为是导致上述现象的一个原因。

所以，对于具有上述配置的光盘盒的以下实施例4-1至4-8，片状高磁导元件与增益天线内的IC芯片侧的天线线圈相比设在更外部，由此可以防止相邻光盘盒之间的通信干扰，并且可以提高通信能力。

【实施例4-1】

图18是根据实施例4-1的光盘盒的分解透视图。而且，图19是示出一种配置的分解透视图，其中增益天线单元和高磁导元件附着到光盘托盘。应当注意在图18和19中，对应于图5和6中的部件用相同的参考数字表示。

图18中所示的光盘盒30b是通过根据实施例1-1在增益天线单元20a的IC芯片5侧的天线线圈21和光盘盒30的光盘托盘33之间附加地提供高磁导元件311获得的光盘盒。高磁导元件311形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的环形片状元件，并且在高磁导元件311的中心和天线线圈21的中心匹配的状态下布置在光盘保持部分36的周边上。

即使在具有相同配置的多个光盘盒30b例如沿储存架的相同方向排列的情况下，通过基部31相邻的光盘盒30b内的增益天线单元20a的天线线圈21可以通过高磁导元件311被电气和电磁分离。因此，读取器/写入器10从盒外部靠近预期光盘盒30b的侧面38，由此可以以可靠方式与盒内的IC芯片进行通信。

如图19中所示，例如，在增益天线单元20a和高磁导元件311事先附着到光盘托盘33之后，光盘托盘33适配和附着到基部31。当附着到光盘托盘33时，例如，在高磁导元件311通过粘合剂等固定到天线线圈21的下表面侧之后，高磁导元件311的下面通过粘合剂等固定到光盘托盘33。备选地，在高磁导元件311固定到光盘托盘33之后，增益天线20a可以从其上被固定。因此，光盘托盘33在增益天线单元20a和高磁导元件311事先被安装的状态下可以独立于基部31和盖部分32进行流通。

应当注意，增益天线单元20a和高磁导元件311可以稍后附着到配置有基部31、盖部分32和光盘托盘33的现有光盘盒。而且，可以作出一种布置，其中增益天线单元20a固定到光盘托盘33的光盘保持面，并且高磁导元件311固定到光盘托盘33的背面。备选地，只有高磁导元件311可以固定到基部31的内面或外面。

而且，可以通过采用软磁材料作为磁粉并且烧结该磁粉的方法，或在粘合剂(binder)中混合磁粉以使其成形的方法等制造上述高磁导元件311。关于软磁材料，例如，可以利用铝硅铁粉(Fe-Al-Si)、铁镍合金(Ni-Fe)、无定形合金(Fe-Si-B，Co-Fe-Si-B，等)、铁氧体(Ni-Zn铁氧体，Mn-Zn铁氧体，等)，等等。

关于烧结磁粉的方法(形成烧结物的方法)，例如，可以利用这样一种方法，其中在通过将铁氧体材料的细微粉末分配在有机溶剂中形成的金属浆糊片状施用之后，执行有机溶剂的热分解，由此获得受到实际焙烧的烧结铁氧体板。而且，关于在粘合剂中混合磁粉以使其成形的方法，例如，可以利用这样一种方法，其中在使用合成树脂材料例如尼龙12、PPS(聚苯硫醚)、聚乙烯等作为粘合剂的粘合剂中混合磁粉，然后将其通过注射模塑等模制成片状或板状。

而且，利用类似磁材料的片状元件例如作为RFID磁片、电磁噪声抑制片等已广泛流通，并且上述高磁导元件311也可以通过利用这种现有片状元件形成。

【实施例4-2】

图20是根据实施例4-2的光盘盒的分解透视图。应当注意在图20中，对应于图8中的部件用相同的参考数字表示。

图20中所示的光盘盒是通过根据实施例1-2在增益天线单元20b和光盘盒30a的基部31之间附加地提供高磁导元件312获得的光盘盒。高磁导元件312形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的环形片状元件，并且布置在高磁导元件312的中心和天线线圈21的中心匹配的状态下。

在这里应当注意高磁导元件312形成圆形，但是如果该元件处于至少覆盖形成有天线线圈21的区域的状态，该元件可以形成其它形状，例如环形等。

即使在具有相同配置的多个光盘盒30c例如沿储存架的相同方向排列的情况下，通过基部31相邻的光盘盒30c内的增益天线单元20b的天线线圈21可以通过高磁导元件312电气和电磁分离。因此，读取器/写入器10从盒外部靠近预期光盘盒30c的侧面38，由此可以以可靠方式与盒内的IC芯片进行通信。

在制造光盘盒30c的情况下，例如，在高磁导元件312固定到增益天线单元20b的天线线圈21的下表面(基部31侧的面)之后，它们固定到光盘托盘33的背面。随后，增益天线单元20b和高磁导元件312安装在其上的光盘托盘33适配和附着到基部31的内面。在该情况下，增益天线单元20b和高磁导元件312安装在其上的光盘托盘33也可以独立于基部31和盖部分32进行流通。

而且，在增益天线单元20b固定到光盘托盘33的背面之后，高磁导元件312可以固定到光盘托盘33侧，从而夹住天线线圈21。而且，增益天线单元20b和高磁导元件312集成在其中的部件可以不固定到光盘托盘33而是固定到基部31的内面。备选地，高磁导元件312可以固定到基部31，并且增益天线单元20b可以固定到光盘托盘33。在该情况下，高磁导元件312可以固定到基部31的外面。

【实施例4-3】

图21是根据实施例4-3的光盘盒的分解透视图。应当注意在图21中，对应于图8和20中的部件用相同的参考数字表示。

对于图21中所示的光盘盒30d，实施例4-2中所示的高磁导元件312布置在固定到由纸等制造的卡片元件321的状态下。而且，在该例子中，增益天线单元20b也通过高磁导元件312固定到卡片元件321。随后，这样的卡片元件321布置在基部31的内面上，并且光盘托盘33在夹住卡片元件321的状态下适配和附着到基部31的内面。在利用这样的布置的情况下，增益天线单元20b和高磁导元件312事先安装在其上的卡片元件321也可以独立于配置有基部31、盖部分32和光盘托盘33的盒体进行流通。

应当注意，可以作出一种布置，其中只有高磁导元件312固定到卡片元件321，并且增益天线单元20b固定到光盘托盘33。在该情况下，可以作出一种布置，其中具有图5中所示形状的增益天线单元20b布置在光盘托盘33的表面侧。

而且，对于本实施例4-3，除了增益天线单元20b的基部31侧之外，高磁导元件313也布置在盖部分32侧。高磁导元件313形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的圆形片状元件，并且当基部31和盖部分32闭合时，高磁导元件313布置在高磁导元件312的中心和天线线圈21的中心匹配的位置。

即使在具有相同配置的光盘盒30d例如沿储存架的不同方向排列的情况下，或即使在不包括高磁导元件的增益天线安装在其中的光盘盒平行排列的情况下，不仅在通过基部31彼此相邻的光盘盒之间，而且在通过盖部分32彼此相邻的光盘盒之间，可以通过布置的高磁导元件313电气和电磁分离增益天线单元20b的天线线圈21。因此，在光盘盒平行排列的状态下，可以以可靠方式与预期光盘盒内的IC芯片进行通信。

顺便说一句，高磁导元件313例如可以固定到盖部分32的内面或外面，在这里作为例子，高磁导元件313在固定到由纸等制造的卡片元件322的状态下布置在盖部分32的内面上。盖部分32的内面是用于容纳例如描述记录在光盘1中的内容的册页等的册页容纳面，并且用于保持册页的保持元件331a和331b与该面上的盖部分32形成一体。事先固定有高磁导元件313的卡片元件322沿图中箭头D的方向插入盖部分32和保持元件331a和331b之间，并且保持在预定位置。利用这种配置还允许高磁导元件313事先安装在其上的卡片元件322独立于配置有基部31、盖部分32和光盘托盘33的盒体进行流通。

应当注意，高磁导元件312和313可以分别固定到卡片元件321和322的任一面。然而应当注意，将高磁导元件312和313分别固定到卡片元件321和322的盒内面侧允许卡片元件321和322的盒外面侧的面例如显示用于描述记录在光盘1中的内容的文本、封面照片等。

【实施例4-4】

图22是示出根据实施例4-4的光盘盒的配置的透视图。应当注意，在图22中，对应于图9中的部件用相同的参考数字表示。

图22中所示的光盘盒40a是根据实施例2在光盘盒40的基部41和盖部分42分别附加地提供高磁导元件47a和47b获得的光盘盒。高磁导元件47a形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的环形片状元件，并且在高磁导元件47a的中心和天线线圈21的中心匹配的状态下布置在天线线圈21和基部41之间、光盘保持部分45的周边上。

另一方面，高磁导元件47b形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的圆形片状元件，并且当基部31和盖部分32闭合时，高磁导元件47b布置在高磁导元件47b的中心和天线线圈21的中心匹配的位置。在这里应当注意，高磁导元件47b形成圆形，但是如果该元件处于至少覆盖形成有天线线圈21的区域的状态，该元件可以形成其它形状，例如环形等。

即使在包括增益天线单元、具有相同配置的光盘盒例如在储存架中平行排列的情况下，光盘盒40a内的天线线圈21可以通过上述配置与相邻光盘盒内的天线线圈电气和电磁分离。因此，在光盘盒平行排列的状态下，由此可以以可靠方式与预期光盘盒内的IC芯片进行通信。

在制造光盘盒40a的情况下，例如，在高磁导元件47a固定到增益天线单元20c的下表面(基部41侧的面)之后，它们固定到基部41的内面。在该情况下，增益天线单元20c和高磁导元件47a集成在其中的部件也可以独立于盒体进行流通。而且，在高磁导元件47a固定到基部41的内面之后，增益天线单元20c可以从其上进行固定。而且，高磁导元件47a可以固定到基部41的外面。

另一方面，高磁导元件47b固定到盖部分42的内面或外面。而且，高磁导元件47b可以在固定到图21中所示的卡片元件322而不是固定到盖部分42的状态下布置在盖部分42的内面上。在该情况下，卡片元件322在固定高磁导元件47b的状态下也可以独立于盒体进行流通。

【实施例4-5】

图23是示出根据实施例4-5的光盘盒的配置的前视图。应当注意，在图23中，对应于图10中的部件用相同的参考数字表示。

图23中所示的光盘盒50c是通过根据实施例3-1在增益天线单元20d的天线线圈21和光盘盒50的背面盖部分51b之间附加地提供高磁导元件511获得的光盘盒。高磁导元件511形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的环形片状元件，并且在高磁导元件511的中心和天线线圈21的中心匹配的状态下布置在天线线圈21和背面盖部分51b之间、光盘保持部分53b的周边上。

即使在具有相同配置的光盘盒50c例如沿储存架的相同方向排列的情况下，通过背面盖部分51b相邻的光盘盒50c内的增益天线单元20d的天线线圈21可以通过高磁导元件511电气和电磁分离。因此，读取器/写入器10从盒外部靠近预期光盘盒50c的盒侧面部分51c的外侧，由此可以以可靠方式与盒内的IC芯片进行通信。

在制造光盘盒50c的情况下，例如，在高磁导元件511事先固定到增益天线单元20d的下表面(背面盖部分51b侧的面)之后，它们固定到背面盖部分51b的内面。在该情况下，增益天线单元20d和高磁导元件511集成在其中的部件也可以独立于盒体进行流通。而且，在高磁导元件511固定到背面盖部分51b的内面之后，增益天线单元20d可以从其上进行固定。而且，高磁导元件511可以固定到背面盖部分51b的外面。

【实施例4-6】

图24是示出根据实施例4-6的光盘盒的配置的后视图。应当注意在图24中，对应于图14中的部件用相同的参考数字表示。

图24中所示的光盘盒50d是通过根据实施例3-2进一步在光盘盒50a的增益天线单元20e的增益天线20的外面侧附加地提供高磁导元件512获得的光盘盒。高磁导元件512形成为比形成有天线线圈21的区域更宽的圆形片状元件，并且在高磁导元件512的中心和天线线圈21的中心匹配的状态下进一步固定到天线线圈21的外面侧。

即使在具有相同配置的光盘盒50d例如沿储存架的相同方向排列的情况下，通过背面盖部分51b相邻的光盘盒50d内的增益天线单元20e的天线线圈21可以通过高磁导元件512电气和电磁分离。因此，读取器/写入器10从盒外部靠近预期光盘盒50d的盒侧面部分51c，由此可以以可靠方式与盒内的IC芯片进行通信。

在制造光盘盒50d的情况下，例如，在高磁导元件512事先固定到增益天线单元20e的外面侧之后，它们固定到背面盖部分51b的外面。在该情况下，增益天线单元20e和高磁导元件512集成在其中的部件也可以独立于盒体进行流通。而且，在增益天线单元20e固定到背面盖部分51b的外面之后，高磁导元件512可以固定到其上。

应当注意，尽管未在图中显示，在上述实施例4-5或4-6的任一情况下，可以作出一种布置，其中片状高磁导元件也布置在正面盖部分51a上，并且因此光盘盒50c和50d内的天线线圈21和通过正面盖部分51a与其相邻的光盘盒的天线线圈21电气和电磁分离。在该情况下，该高磁导元件被模制成比形成有天线线圈21的区域更宽的圆形等，并且固定到正面盖部分51a的内面或外面，使得当正面盖部分51a和背面盖部分51b闭合时高磁导元件的中心和天线线圈21的中心匹配。

【实施例4-7】

图25是示出根据实施例4-7的光盘盒的配置的后视图。而且，图26是示出根据实施例4-7、附着到增益天线单元的卡片元件的配置的示图。应当注意在图25和26中，对应于图15和17中的部件用相同的参考数字表示。

图25中所示的光盘盒50e是通过根据实施例3-3在光盘盒50b的增益天线单元20f和卡片元件56之间附加地提供高磁导元件513获得的光盘盒。高磁导元件513形成为比形成有天线线圈21的区域(参见图26)更宽的圆形片状元件，并且布置成使得当卡片元件56插入正面盖部分51a和背面盖部分51b以及透明片材55之间时高磁导元件513的中心和天线线圈21的中心匹配。在这里应当注意，高磁导元件513形成圆形，但是如果该元件处于至少覆盖形成有天线线圈21的区域的状态，该元件可以形成其它形状，例如环形等。

即使在光盘盒50e排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒50e内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件513电气和电磁分离，由此可以使用读取器/写入器10以可靠方式与预期IC芯片进行通信。

高磁导元件513例如用粘合剂等固定到增益天线单元20f，然后固定到卡片元件56。备选地，在高磁导元件513固定到卡片元件56之后，增益天线单元20f可以固定到其上。随后，增益天线单元20f和高磁导元件513固定到其上的卡片元件56(参见图26)插入光盘盒50e的盒体和透明片材55之间。

因此，增益天线单元20f和高磁导元件513事先附着到其上的卡片元件56作为不同于盒体的另一产品进行流通，由此可以容易地向现有的精装盒式光盘盒加入与IC芯片的高性能通信功能。

应当注意，高磁导元件513可以不固定到卡片元件56的盒内面侧而是固定到外面侧。而且，可以作出一种布置，其中增益天线单元20f布置在盒外面侧，并且高磁导元件513进一步布置在其外面侧。

【实施例4-8】

图27是示出根据实施例4-8的待附着到光盘盒的卡片元件的配置的示图。对于图27中所示的卡片元件56，除了实施例4-7的配置之外，高磁导元件514也设在与卡片元件56中与正面盖部分51a发生接触的区域56a上。高磁导元件514形成为比形成有增益天线单元20f的天线线圈21更宽的圆形片状元件，并且布置成使得当卡片元件56插入正面盖部分51a和背面盖部分51b以及透明片材55之间时高磁导元件514的中心和天线线圈21的中心匹配。

在这里应当注意，高磁导元件514形成圆形，但是如果该元件处于至少覆盖形成有天线线圈21的区域的状态，该元件可以形成其它形状，例如环形等。而且，高磁导元件514固定到卡片元件56的盒内侧面，但是可以固定到盒外侧面。

因此，除了高磁导元件513之外，布置高磁导元件514，由此光盘盒50e内的天线线圈21可以与相邻光盘盒内的天线线圈21电气和电磁分离，即使在包括增益天线单元、具有相同配置的光盘盒例如平行排列和容纳在储存架中的情况下。因此，即使在光盘盒平行排列的状态下，也可以以可靠方式与预期光盘盒内的IC芯片进行通信。

应当注意对于上述实施例4-1至4-8，理想的是高磁导元件311-313、47a和511-514中的每一个具有与形成有天线线圈21的区域相同的尺寸或比其更宽。然而应当注意，在由于盒形状而存在一定限制或由于成本原因而存在限制的情况下，高磁导元件311-313、47a和511-514可以形成为比形成有天线线圈21的区域更窄。然而应当注意，理想的是高磁导元件311-313、47a和511-514和形成有天线线圈21的区域形成为布置成使得当盒闭合时其中心匹配。

也就是说，在通过布置上述高磁导元件借助于某个天线线圈与IC芯片进行通信的情况下，即使关于该天线线圈的IC芯片的相对侧不能完全屏蔽电磁场，也足以获得相对于不是通信对象的相邻光盘盒内的IC芯片在一定程度上减弱电磁场的优点。因此，高磁导元件的尺寸需要是这样一个尺寸，使得具有减弱电磁场泄漏到相邻光盘盒的优点，并且与该光盘盒内的IC芯片通信基本上是不可能的。

而且，对于上述实施例4-1至4-8，基部和盖部分之间，或正面盖部分和背面盖部分之间的距离等于盒体的厚度。所以，在具有这样的配置的光盘盒平行排列在储存架等中的情况下，在相邻盒内的IC芯片侧的天线线圈之间经常出现大约2mm至10mm的距离，并且在IC芯片侧施加于相互天线线圈的电和电磁影响由于其距离而减小。

因此，在该情况下，不需要将高磁导元件的厚度设置成等于完全屏蔽IC芯片侧的天线线圈到盒的外部的电磁场所需的厚度，而是高磁导元件形成为更薄，由此防止意外地与相邻光盘盒内的天线线圈进行通信或由于出现冲突而禁止通信的情形。也就是说，对于高磁导元件311-313、47a和511-514，可以利用更薄的高磁导元件，只要使得它所具有的厚度可以获得减弱电磁场泄漏的优点，并且与不是通信对象的相邻光盘盒内的IC芯片的通信基本上是不可能的。

例如，在IC芯片的通信频率设置为13.56MHz的情况下，从想要布置高磁导元件而不改变现有光盘盒的厚度的观点来看理想的是将高磁导元件的厚度设置为大约100μm或以下。然而应当注意，对于具有上述配置的光盘盒，即使高磁导元件的厚度被设置为50μm或以下，也可以在相邻盒内的IC芯片侧的天线线圈之间获得足够的屏蔽效应。而且，使高磁导元件变薄允许降低材料成本。

在下面将针对高磁导元件的电磁场屏蔽效应进行补充描述。首先，图28是用于描述在未布置高磁导元件的情况下光盘盒中的电磁场的屏蔽效应的示图。应当注意，对应于图8中的部件用相同的参考数字表示，并且将省略其描述。

图28中所示的光盘盒130a具有与根据图8中所示的实施例1-2的光盘盒30a大致相同的配置，其中增益天线单元20b布置在光盘托盘33的光盘安装面35的背面上。应当注意，图28示出了光盘1安装在光盘托盘33上的状态下的光盘盒130a的横截面图。

而且，在图28中，在光盘盒130a的下侧，沿相同方向以重叠方式布置了具有与其相同的配置的光盘盒130b。也就是说，它们平行排列使得光盘盒130a的基部31和光盘盒130b的盖部分32在其主面处彼此接触。

在光盘盒130a和光盘盒130b这样平行排列的状态下，在读取器/写入器10靠近光盘盒130a，并且读取器/写入器10的天线线圈11以面对面方式指向光盘盒130a内的天线线圈22的情况下，在通信时生成的电磁场可以示意性地例如如箭头E所示。而且，响应在读取器/写入器10的天线线圈11和光盘盒130a内的天线线圈22之间生成的电磁场，在与天线线圈22一起构成增益天线20b的另一天线线圈21处生成电磁场，并且该电磁场可以示意性地例如如箭头F1所示。

在通信时，如图28中所示，在没有高磁导元件布置在光盘盒130a的天线线圈21的外部的情况下，有可能在天线线圈21处生成的电磁场(对应于箭头F1)不仅影响相应盒内光盘1的天线线圈6a和IC芯片(未显示)，而且影响相邻光盘盒130b内光盘1的天线线圈6a和IC芯片(未显示)。随后，在两个光盘1上的IC芯片如上所述受影响的情况下，导致通信不稳定的现象、禁止通信的现象、与目标盒相邻的盒内的记录信息被读出的现象，等等。

图29是在布置有擅长屏蔽效应的高磁导元件的情况下用于描述电磁场的屏蔽效应的示图。应当注意在图29中，对应于图28中的部件用相同的参考数字表示，并且将省略其描述。

图29中所示的光盘盒130c和130d具有与根据图20中所示的实施例4-2的光盘盒30c大致相同的配置。也就是说，对于图28中所示的每一个光盘盒130a和130b，片状高磁导元件312a布置在增益天线单元20b的IC芯片侧的天线线圈21和基部31之间。

在图29中，比如说布置有擅长关于相邻另一光盘盒的电磁场的屏蔽效应的高磁导元件312a。随后，在包括这样的高磁导元件312a的光盘盒130c和130d平行排列的状态下，读取器/写入器10靠近光盘盒130c，读取器/写入器10的天线线圈11以面对面的方式指向光盘盒130c内的天线线圈22，并且进行通信。这时，响应在光盘盒130c内的天线线圈22处生成的电磁场，在与之连接的另一天线线圈21处生成电磁场，并且该电磁场可以示意性地如箭头F2所示。

在该情况下，在天线线圈21处生成的电磁场(对应于箭头F2)通过邻近天线线圈21的高磁导元件312a的屏蔽效应仅仅影响光盘盒130c内的光盘1的天线线圈6a和IC芯片(未显示)，并不影响相邻光盘盒130d内的光盘1的天线线圈6a和IC芯片(未显示)。因此，如上所述，可以防止意外地与相邻光盘盒130d内的天线线圈6a进行通信，或由于出现冲突而禁止通信的情形。

另一方面，图30是在布置有屏蔽效应低的高磁导元件的情况下用于描述电磁场的屏蔽效应的示图。应当注意在图30中，对应于图29中的部件用相同的参考数字表示，并且将省略其描述。

图30中所示的光盘盒130e和130f具有与图29中所示相同的基本配置，但是区别在于高磁导元件312b的屏蔽效应与图29中所示的高磁导元件312a相比较低。例如，可以假设一种情况，其中形成的高磁导元件312b薄，或者面积小。

在光盘盒130e和130f重叠的这种状态下，在读取器/写入器靠近光盘盒130e的天线线圈22以试图通信的情况下，响应在天线线圈22处生成的电磁场，也在与之连接的另一天线线圈21处生成电磁场，并且该电磁场可以示意性地如图中的箭头F3所示。

这时，在天线线圈21处生成的电磁场(对应于箭头F3)影响光盘盒130a内的光盘1的天线线圈6a和IC芯片(未显示)，并且也通过邻近天线线圈21的高磁导元件312b的屏蔽效应在相邻光盘盒130f内的光盘1的天线线圈6a和IC芯片(未显示)处泄漏。

然而，如果在两个光盘1的位置之间电磁场的强度比大，并且在光盘盒130f处泄漏的电磁场达到其中的IC芯片不能工作的水平，如上所述，可以防止意外地与相邻光盘盒130f内的天线线圈6a进行通信，或由于出现冲突而禁止通信的情形。

而且，即使光盘盒130f内的IC芯片由于泄漏的电磁场而工作，在提供给读取器/写入器10的响应信号的水平在光盘盒130e和130f之间差异很大的情况下，因此，在读取器/写入器10和光盘盒130f内的IC芯片之间禁止通信。因此，以与上述相同的方式，可以防止意外地与相邻光盘盒130f内的天线线圈6a进行通信，或由于出现冲突而禁止通信的情形。

如上所述，适当时调节高磁导元件的厚度或尺寸，或调节这两者，由此可以调节获得的电磁场的屏蔽效应，因此可以适当地选择上述相应设计值以基本禁止不是通信对象的相邻光盘盒内的IC芯片通信。

根据上述实施例，增益天线可以用简单工艺安装在其光盘盒内，而不用大幅改变已广泛使用的各种类型的光盘盒的配置，并且因此，可以通过使读取器/写入器靠近光盘盒的侧面(垂直于盒主面的面)与光盘上的IC芯片进行通信。

所以，不需要例如对制造光盘盒所必需的金属模具、制造工艺、制造设备等进行显著改变，由此在与传统方法相比不增加制造成本的情况下可以制造包括例如上述的附加功能的光盘盒。

而且，如实施例4-1至4-8中所示，高磁导片状元件进一步作为元件设在盒外面侧，并且因此，即使在光盘盒平行排列和容纳在储存架等中的情况下，也可以以可靠和稳定的方式与预期光盘盒内的IC芯片进行通信，并且可以容易地获得这样的优点而不大幅改变现有光盘盒的配置。

而且，从用户的观点来看，提供了一个优点，其中与所包括的上述附加功能无关，与传统方法相比，对于光盘盒的装载和打开/闭合操作以及光盘的拆卸/安装操作没有任何区别。此外，对于光盘盒的形状和尺寸没有特殊修改，包括附加功能的光盘盒可以毫无问题地容纳在容纳光盘盒的储存架中，并且因此，不会导致不方便，例如替换新储存架时的不方便。

而且，对于设在光盘(或记录在光盘中的内容)经销商等处的储存架，以及用于运输光盘的盒(运输容器或类似物，包括诸如硬纸盒等的包装)，按照原样可以利用传统的储存架或盒。因此，由于上述附加功能导致的优点也可以在分配方处获得，例如利用IC芯片的货物管理等，而决不会在分配过程增加成本。

应当注意对于上述实施例，包括在增益天线中的IC芯片侧的天线和读取器/写入器侧的天线以线圈形状(螺旋形状)采用，但是这些天线并不限于这样的形状，而是适当时可以根据非接触芯片的通信规范(例如通信频率、通信所需的电波/电磁波的强度、天线的电波/电磁波的辐射模式等)选择其形状。例如，增益天线的非接触IC芯片侧的天线需要靠近光盘盒的光盘保持部分的周边并以光盘保持部分为中心布置。此外，在利用偶极型天线作为其天线的情况下，天线需要靠近光盘保持部分的周边布置，例如，不是成简单的线性而是成弯曲形或弧形布置。

【实施例5-1】

图33和34是示出根据实施例5-1的光盘盒的配置的前视图和后视图。而且，图35是示出根据实施例5-1的光盘盒的外部形状的示图。

根据本实施例的光盘盒100a基本上具有对折盒式形状，包括正面盖部分111和背面盖部分112。也就是说，当光盘盒100a闭合时，如图35中所示，外部形状形成矩形立方体，其中垂直于与光盘面平行的面(盒主面)的方向较薄。应当注意图33和34示出了光盘盒100a打开的状态。

正面盖部分111和背面盖部分112通过盒侧面部分113连接以被弯曲，这些部分用树脂材料例如聚苯乙烯等形成一体。也就是说，当它们闭合时，正面盖部分111和背面盖部分112在对于盒侧面部分113均是边界部分的弯曲部分114和115处弯曲90度，并且在这时，正面盖部分111和背面盖部分112变为面对面状态以密封其内部。而且，在这时，盒侧面部分113变为垂直于正面盖部分111和背面盖部分112的状态，并构成光盘盒100a的一个侧面。

对于正面盖部分111和背面盖部分112的内面，分别安装光盘1a和1b的光盘安装面121和131和分别用于保持光盘1a和1b的突出光盘保持部分122和132以一体的方式形成。光盘保持部分122和132的圆周具有弹性，并且光盘1a和1b的中心孔2分别适配和附着到光盘保持部分122和132，由此保持光盘1a和1b。

而且，正面盖部分111的内面变为用于容纳例如描述记录在光盘1a和1b中的内容的册页等的册页容纳面54a，并且用于保持和固定册页的突出固定部分141和142形成于该面上。

此外，正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113的外面(即，光盘安装面121和131的反面)覆盖有一个透明片材151。对于透明片材151，其四个侧面中的三个侧面固定到正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113的端部，但是剩下一个侧面未固定而是敞开。在这里应当注意作为例子，比如说图34(和图33)中的上侧是敞开端部152。随后，例如封面照片等印刷在其上的用于包装显示的卡片元件(未显示)可以从敞开端部152插入到透明片材151的内部。

具有上述基本配置的光盘盒100a是主要作为DVDs的容器盒最普遍流通的光盘盒，并且被称为“精装盒”或类似名称。随后，对于本实施例，关于这样的现有光盘盒100a安装增益天线单元20a和20b。

增益天线单元20a固定到正面盖部分111的外面(即，光盘安装面121的背面)。增益天线单元20a被布置成使得天线线圈21a的中心与光盘保持部分122的中心相同。因此，当光盘1a适配和附着到光盘保持部分122时，光盘侧的天线线圈6a和盒侧的天线线圈21a之间的电磁耦合以可靠方式实现，由此允许发射/接收信号。

而且，形成有与读取器/写入器10通信的天线线圈22a的区域固定到盒侧面部分113的外面。随后，当光盘盒100a闭合时，作出一种布置，其中当弯曲部分114弯曲时，增益天线20a的弯曲部分27a也弯曲90度。

另一方面，增益天线单元20b被布置和固定到背面盖部分112的外面(即，光盘安装面131的背面)使得天线线圈21b的中心与光盘保持部分132的中心相同。因此，当光盘1b适配和附着到光盘保持部分132时，光盘侧的天线线圈6b和盒侧的天线线圈21b之间的电磁耦合以可靠方式实现，由此允许发射/接收信号。

而且，与读取器/写入器10通信的天线线圈22b布置在盒侧面部分113的外面上，但是对于该例子，天线线圈22b被固定以重叠在增益天线单元20a的天线线圈22a的上面上。随后，当光盘盒100a闭合时，作出一种布置，其中当弯曲部分115弯曲时，增益天线20b的弯曲部分27b也弯曲90度。

这样的光盘盒100a例如根据以下工艺制造。首先，如上所述，其中通过印刷等形成天线线圈21a和22a和连接配线24a的增益天线单元20a在如图32中所示的平坦状态下制造。而且，增益天线单元20b也用相同工艺制造。另一方面，通过注射模塑等一体地形成正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113。

接着，增益天线单元20a在天线线圈21a的中心与光盘保持部分122的中心对准的状态下固定到正面盖部分111和盒侧面部分113的外面。接着，增益天线单元20b在天线线圈21b的中心与光盘保持部分132的中心对准的状态下固定到背面盖部分112的外面。在这时，形成有天线线圈22b的区域固定到形成有增益天线单元20a的天线线圈22a的区域的上面。

在这里，增益天线单元20a和20b布置在透明片材151的内部，由此用于包装显示的卡片元件可以进一步插入透明片材151的内部。在该情况下，可以作出一种布置，其中在增益天线单元20a和20b固定到正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113的外面之后，透明片材151固定到其上，或者可以利用其相反的过程。

而且，当增益天线单元20a和20b的挠性衬底25a和25b粘附到正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113时，利用粘合剂或胶粘剂等，例如紫外线固化树脂、热融树脂、环氧树脂、氰基丙烯酸酯、合成橡胶(优选苯乙烯丁二烯橡胶)，等等。在这时，可以通过事先将前体应用到待附着面来改良待附着面，从而以可靠方式进行附着。

应当注意，增益天线并不限于根据本实施例的其中增益天线与衬底一体化的配置，而是可以仅仅配置有例如细金属丝。在该情况下，天线线圈21a、21b、22a和22b例如形成为空心线圈，每个线圈受到绕线机等的卷绕。

对于根据如上所述的实施例5-1的光盘盒100a，增益天线单元20a和20b的天线线圈22a和22b都沿着盒侧面部分113布置，由此如图35中所示，一旦读取器/写入器10在读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分113的状态下靠近盒侧面部分113，可以在读取器/写入器10和光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b之间进行通信。

特别地，在大量这种光盘盒100a容纳在储存架中的情况下，光盘盒100a在平行于光盘面的面(盒主面)处彼此接触(或靠近)，因此，难以保持读取器/写入器10抵靠盒主面以与IC芯片5a和5b通信。然而应当注意，即使在将光盘盒100a容纳在储存架中的状态下，光盘盒100a的至少一个侧面(盒侧面部分113)也暴露在外部，因此增益天线的天线线圈22a和22b布置在该侧面上，由此可以通过将读取器/写入器10保持抵靠该侧面而与IC芯片5a和5b进行通信。

如果可以在容纳在储存架中的状态下与光盘1a和2b上的IC芯片5a和5b进行通信，则便于搜索记录有想要的音乐或数据的光盘1，例如，使得诸如音乐等的信息事先记录在IC芯片5a和5b中，并且该信息由读取器/写入器10读出以将其显示在显示设备上，或者当匹配特定密码的信息记录在IC芯片5a和5b中时，这通过音频或光等进行通知。

应当注意在图35中，示出了仅用于非接触IC芯片的读取器/写入器10的例子，但是读取器/写入器10的形状和配置仅仅是例子。关于读取器/写入器的其它配置，例如，可以设想读取器/写入器功能设在光盘的播放/记录设备的遥控器等中，并且天线线圈布置在该遥控器的尖端部分。

随后，对于根据本实施例的光盘盒100a，增益天线可以用简单工艺进行安装而不改变现有珠宝盒式光盘盒的配置和形状，由此可以如上所述从盒侧面部分113侧进行通信。而且，利用这样一种工艺，其中增益天线事先形成为增益天线单元20a和20b，并且这样的单元固定到树脂盒的外面，由此可以提高制造工艺的效率。

特别地，在利用其中增益天线单元20a和20b布置在树脂盒的外面和透明片材151之间的布置的情况下，可以作出一种布置，其中增益天线单元独立于现有树脂盒(精装盒)流通，并且增益天线单元由另一制造者或用户附着到精装盒。在单独销售增益天线单元的情况下，拥有现有精装盒的用户可以简单地通过单独购买增益天线单元，将它们附着到精装盒而不是替换整个盒而获得由于上述附加功能导致的优点。

应当注意，增益天线单元20a的天线线圈22a基本上需要布置在要与正面盖部分111的四个侧面连接的任一侧面上。也就是说，可以通过保持读取器/写入器10抵靠与天线线圈22a接触的侧面而与光盘1a上的IC芯片5a进行通信。

然而应当注意，对于具有上述配置的光盘盒100a，一般而言，记录在光盘1a和1b中的内容的标题等经常显示在盒侧面部分113的外面上。所以，当该光盘盒100a容纳在储存架中时，盒侧面部分113在许多情况下处于暴露于储存架外部的状态。而且，将天线线圈22a布置在盒侧面部分113侧上，与将天线线圈22a布置在另一侧面上的情况相比，可以防止在安装/拆卸光盘1a和1b时用户与天线线圈22a接触并且破坏它的情形。

出于这一点，最理想的是将天线线圈22a布置在盒侧面部分113上，并且对于本说明书中所述的所有实施例，将显示一个例子，其中用于与读取器/写入器10通信的天线线圈22a布置在对应于盒侧面部分113的侧面上。应当注意，这也可以适用于增益天线单元20b的天线线圈22b。

【实施例5-2】

图36是示出根据实施例5-2的光盘盒的配置的后视图。应当注意在图36中，对应于图34中的部件用相同的参考数字表示。

图36中所示的光盘盒100b是根据实施例5-1的光盘盒100a的改进。也就是说，光盘盒100b具有一种配置，其中以与实施例5-1相同的方式，正面盖部分111和背面盖部分112通过盒侧面部分113被连接以弯曲。随后，增益天线单元20a固定到正面盖部分111的外面，并且增益天线单元20b固定到背面盖部分112的外面。

增益天线单元20a和20b的在读取器/写入器10侧的天线线圈22a和22b以与实施例5-1相同的方式布置在盒侧面部分113的外面上。然而应当注意，本实施例与实施例5-1的区别在于，对于增益天线单元20a和20b，天线线圈22a和天线线圈21a之间的中间部分和天线线圈22b和天线线圈21b之间的中间部分均处于弯曲形状，使得天线线圈22a和22b不相互重叠。

当光盘盒100b闭合时，天线线圈22a和22b处于垂直于盒主面的状态。因此，一旦读取器/写入器10在读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分113的状态下靠近盒侧面部分113，可以实现读取器/写入器10和天线线圈22a和22b之间的电磁耦合。

在这里，对于上述实施例5-1，天线线圈22a和22b相互重叠地布置。在该布置方式的情况下，一旦读取器/写入器10的天线线圈11在面对面的状态下靠近盒侧面部分113，可以通过天线线圈22a和22b与光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b同时进行通信。在这时，如果IC芯片5a和5b不具有对应于同时通信的功能例如冲突防止功能等，读取器/写入器10可以仅仅与IC芯片5a和5b之一通信，或者在一些情况下不能与两者通信。

另一方面，对于本实施例，天线线圈22a和22b布置成不相互重叠。在该布置方式的情况下，当读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分113时，读取器/写入器10的天线线圈11靠近盒侧面部分113的布置有天线线圈22a的区域和布置有天线线圈22b的区域中任何一个，由此天线线圈11与天线线圈22a和22b中的任何一个的电磁耦合程度增加。因此，即使IC芯片5a和5b不具有对应于同时通信的功能，也可以根据保持读取器/写入器10所抵靠的位置在读取器/写入器10与预期IC芯片5a或5b之间选择性地进行通信。

【实施例5-3】

图37是示出根据实施例5-3的光盘盒的配置的前视图。在图37中，对应于图33和34中的部件用相同的参考数字表示。

对于图37中所示的光盘盒100c，盒体部分的配置与实施例5-1和5-2相同。也就是说，光盘盒100c具有一种配置，其中正面盖部分111和背面盖部分112通过盒侧面部分113连接以弯曲。随后，对于光盘盒100c，增益天线单元20a固定到正面盖部分111的内面侧(光盘安装面121侧)，并且增益天线单元20b固定到背面盖部分112的内面侧(光盘安装面131侧)。

增益天线单元20a布置成使得正面盖部分111的光盘保持部分122穿过天线线圈21a的中心孔26a，并且天线线圈21a的中心与光盘保持部分122的中心相同。因此，当光盘1a适配和附着到光盘保持部分122时，以可靠方式实现光盘侧的天线线圈6a和盒侧的天线线圈21a之间的电磁耦合，由此允许发射/接收信号。而且，读取器/写入器10侧的天线线圈22a(在图37中未显示)固定到盒侧面部分113的内面。

类似地，增益天线单元20b布置成使得背面盖部分112的光盘保持部分132穿过天线线圈21b的中心孔26b，并且天线线圈21b的中心与光盘保持部分132的中心相同。因此，当光盘1b适配和附着到光盘保持部分132时，以可靠方式实现光盘侧的天线线圈6b和盒侧的天线线圈21b之间的电磁耦合，由此允许发射/接收信号。而且，读取器/写入器10侧的天线线圈22b通过盒侧面部分113的内面固定到增益天线单元20b上。

当光盘盒100c闭合时，增益天线单元20a和20b的读取器/写入器10侧的天线线圈都变化到垂直于盒主面的状态。因此，一旦读取器/写入器10在读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分113的状态下靠近盒侧面部分113，由此可以在读取器/写入器10和光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b之间进行通信。

应当注意对于图37的配置，形成有增益天线单元20b的天线线圈22b的区域并不一定需要固定到盒侧面部分113侧。在不固定到那里的情况下，形成有天线线圈22b的区域事先弯曲以垂直于形成有天线线圈21b的区域，并且只有形成有天线线圈21b和连接配线24b的区域固定到背面盖部分112的内面。

此外，在确定增益天线单元20a的读取器/写入器10侧的天线线圈22b和天线线圈22a的每一个的尺寸以在打开和闭合时使其不彼此接触的情况下，不仅形成有天线线圈22b的区域而且形成有另一天线22a的区域不需要固定到盒侧面部分113侧。在该情况下，形成有天线线圈22a的区域事先弯曲以垂直于形成有天线线圈21a的区域，并且只有形成有天线线圈21a和连接配线24a的区域固定到正面盖部分111的内面。

而且，对于各个增益天线单元20a和20b，形成有连接配线24a和24b的区域适当时需要沿着正面盖部分111和背面盖部分112的各自内面的不规则部弯曲，并且形成为与其内面接触。备选地，在正面盖部分111和背面盖部分112的内面中的增益天线单元20a和20b的固定区域可以事先在平坦状态下形成。

【实施例5-4】

图38是示出根据实施例5-4的光盘盒的配置的前视图。应当注意在图38中，对应于图37中的部件用相同的参考数字表示。

图38中所示的光盘盒100d是根据实施例5-3的光盘盒100c的改进。也就是说，对于光盘盒100d，以与实施例5-3相同的方式，增益天线单元20a固定到正面盖部分111的内面，并且天线单元20b固定到背面盖部分112的内面。然而应当注意，本实施例与实施例5-3的区别在于，对于增益天线单元20a和20b，天线线圈22a和天线线圈21a之间的中间部分以及天线线圈22b和天线线圈21b之间的中间部分均处于弯曲形状使得天线线圈22a和22b不相互重叠。

当光盘盒100d闭合时，天线线圈22a和22b处于垂直于盒主面的状态。因此，一旦读取器/写入器10在读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分113的状态下靠近盒侧面部分113，可以在读取器/写入器10和光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b之间进行通信。

同样对于本实施例，以与上述实施例5-2相同的方式，天线线圈22a和22b布置成不相互重叠。所以，即使IC芯片5a和5b不具有对应于同时通信的功能，也可以根据读取器/写入器10靠近盒侧面部分113的位置(即，布置天线线圈22a或22b的区域)在读取器/写入器10与预期IC芯片5a或5b之间选择性地进行通信。

应当注意对于图38中的配置，在增益天线单元20a和20b被布置成不相对于盒侧面部分113的内面相互重叠的情况下，形成有读取器/写入器10侧的天线线圈22a和22b的区域不需要固定到盒侧面部分113侧。在固定所述区域的情况下，增益天线单元20a和20b在天线线圈22a和22b关于相应的天线线圈21a和21b事先弯曲90度的状态下固定到正面盖部分111和背面盖部分112的内面。

【实施例5-5】

图39是示出根据实施例5-5的光盘盒的配置的后视图。应当注意在图39中，对应于图34中的部件用相同的参考数字表示。

对于图39中所示的光盘盒100e，盒体部分的配置与实施例5-1和5-2相同。也就是说，光盘盒100e具有一种配置，其中正面盖部分111和背面盖部分112通过盒侧面部分113连接以进行弯曲。

而且，正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113的外面覆盖有透明片材151，并且用于包装显示的卡片元件153插入透明片材151和盒体之间。对于该例子，图39中的上侧被作为透明片材151的敞开端部152，并且卡片元件153可以从敞开端部152插入。随后，对于本实施例，增益天线单元20a和20b关于卡片元件153被安装。增益天线单元20a和20b基本上固定到卡片元件153的盒体侧，由此防止影响卡片元件153的包装显示面。

图40A和40B是示出增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图。

图40A是示出从包装显示面的后侧(盒体侧)观察的卡片元件153的示图。例如该图中所示，卡片元件153的区域153a-153c是在插入盒时正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113分别接触的区域，并且如图40B中所示，当光盘盒100e闭合时，对应于区域153a-153c的每一个的边界部分被弯曲。

随后，增益天线单元20a和20b固定到这样的卡片元件153。增益天线单元20a固定到区域153a和153c，并且形成有读取器/写入器10侧的天线线圈22a(在图40中未显示)的区域布置在区域153c上。而且，增益天线单元20b固定到区域153b和153c，并且这些区域中形成有天线线圈22b的区域重叠和固定到增益天线单元20a的天线线圈22a上。

对于增益天线单元20a，形成有天线线圈22a的区域和形成有连接配线24a的区域之间的边界被作为弯曲部分27a，并且弯曲部分27a也可以与卡片元件153的弯曲一起被弯曲。类似地，同样对于增益天线单元20b，形成有天线线圈22b的区域和形成有连接配线24b的区域之间的边界被作为弯曲部分27b，并且弯曲部分27b也可以与卡片元件153的弯曲一起被弯曲。

一旦这样的卡片元件153插入透明片材151和盒体之间，增益天线单元20a布置成使得天线线圈21a的中心与光盘保持部分122的中心相同，并且增益天线单元20b布置成天线线圈21b的中心与光盘保持部分132的中心相同。

因此，当光盘1a和1b分别安装在光盘保持部分122和132上时，实现光盘1a侧的天线线圈6a和增益天线单元20a的天线线圈21a之间的电磁耦合，并且实现光盘1b侧的天线线圈6b和增益天线单元20b的天线线圈21b之间的电磁耦合。

而且，天线线圈22a和22b布置成定位在盒侧面部分113的外面上，并且因此，当保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分113的外面时，实现读取器/写入器10的天线线圈11和天线线圈22a和22b之间的电磁耦合，由此可以在读取器/写入器10和IC芯片5a和5b之间进行通信。

在制造根据本实施例的光盘盒100e的情况下，基本上，在配置有正面盖部分111、背面盖部分112和盒侧面部分113的盒体通过注射模塑形成一体之后，透明片材151附着到该盒体的外面。对于透明片材151，对应于其三个侧面的端部连接(例如粘附)到盒体的端部，并且卡片元件153在事先固定到增益天线单元20a和20b的状态下从对应于剩余一个侧面的敞开端部插入。

所以，根据本实施例，可以仅仅通过将增益天线单元20a和20b安装在其上的卡片元件153插入不受任何处理的现有精装盒式光盘盒中从盒侧面部分113与IC芯片5a进行通信。而且，增益天线单元20a和20b安装在其上的卡片元件153也可以独立于光盘盒体进行流通。

【实施例5-6】

图41是示出根据实施例5-6的光盘盒的配置的后视图。而且，图42是示出根据实施例5-6、增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图。应当注意在图41和42中，对应于图39和40中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒100f是根据实施例5-5的光盘盒100e的改进。也就是说，对于光盘盒100f，以与实施例5-5相同的方式，增益天线单元20a和20b设在待插入透明片材151和盒体之间的卡片元件153上。然而应当注意，本实施例与实施例5-5的区别在于，对于增益天线单元20a和20b，天线线圈22a和天线线圈21a之间的中间部分以及天线线圈22b和天线线圈21b之间的中间部分均成弯曲形状使得天线线圈22a和22b不相互重叠。

对于本实施例，以与上述实施例5-2或5-4相同的方式，天线线圈22a和22b布置成不相互重叠。所以，即使IC芯片5a和5b不具有对应于同时通信的功能，也可以根据读取器/写入器10靠近盒侧面部分113的位置(即，布置天线线圈22a或22b的区域)在读取器/写入器10与预期IC芯片5a或5b之间选择性地进行通信。

应当注意对于上述实施例5-5和5-6，可以作出一种布置，其中在构成增益天线的金属丝等形成于挠性衬底上的情况下增益天线单元20a和20b固定到卡片元件153，但是可以作出一种布置，其中金属丝通过印刷等关于卡片元件153直接形成而不利用挠性衬底。

而且，对于上述实施例5-1至5-6，分别对应于光盘1a和1b的增益天线单元20a和20b单独形成，但是每个增益天线可以以整体方式形成于一个衬底上。因此，可以方便用于将增益天线单元附着到盒体的工艺。

此外，对于上述实施例5-1至5-6，提供了两个增益天线单元20a和20b，但是只可以提供一个增益天线单元来管理与光盘1a和1b两者的通信功能。

而且，作为具有与上述精装盒类型相同的基本配置的光盘盒的例子，也存在一种光盘盒，其中在邻近光盘1a和1b的光盘安装面的盒的内面上设有能够拆卸/安装包括闪存的存储卡的拆卸/安装部分。增益天线可以用实施例5-1至5-6中所示的技术关于这样的光盘盒安装。

【实施例6】

图43是示出根据实施例6的光盘盒的配置的透视图。应当注意在图43中，对应于上述图(例如图38)中的部件用相同的参考数字表示。

图43中所示的光盘盒200具有一种配置，其中两个盖部分关于实施例5-1至5-6中所示的配置单独形成。也就是说，光盘盒200配置有正面盖部分211和背面盖部分212，并且正面盖部分211和背面盖部分212在连接部分213处连接以旋转。随后，一个光盘1a保持在正面盖部分211的内面上，并且另一光盘1b保持在背面盖部分212的内面上。应当注意正面盖部分211和背面盖部分212例如由聚苯乙烯树脂材料制造。具有这样的配置的盒已经作为用于CDs，DVDs等的较薄容器被广泛使用。

随后，对于本实施例，增益天线单元20a固定到正面盖部分211的内面，并且增益天线单元20b固定到背面盖部分的内面。突出光盘保持部分214大致在正面盖部分211的内面的中心部分处与正面盖部分211形成一体，光盘保持部分214穿过形成于增益天线单元20a中的中心孔26a，并且天线线圈21a的中心和光盘保持部分214的中心对准以彼此相同。因此，以可靠方式实现天线线圈21a和光盘1a上的天线线圈6a之间的电磁耦合。

类似地，突出光盘保持部分215大致在背面盖部分212的内面的中心部分处与背面盖部分212形成一体，光盘保持部分215穿过形成于增益天线单元20b中的中心孔26b，并且天线线圈21b的中心和光盘保持部分215的中心对准以彼此相同。因此，以可靠方式实现天线线圈21b和光盘1b上的天线线圈6b之间的电磁耦合。

而且，对于增益天线单元20a，形成有读取器/写入器10侧的天线线圈22a的区域事先弯曲以垂直于形成有天线线圈21a的区域。对于该例子，盒侧面部分217与正面盖部分211的连接部分213侧的端部模制成一体，并且形成有天线线圈22a的区域固定盒侧面部分217的内面或不固定到盒侧面部分217的内面，并且靠近盒侧面部分217布置。

另一方面，形成有增益天线单元20b的天线线圈22b的区域布置在形成有天线线圈22a的区域未被重叠的位置。形成有天线线圈22b的区域事先弯曲以垂直于形成有天线线圈21b的区域。随后，当正面盖部分211和背面盖部分212闭合时，形成有天线线圈22b的区域布置成接触或靠近盒侧面部分217的内面。

根据这样的布置，当正面盖部分211和背面盖部分212闭合时，可以通过从盒侧面部分217的外侧使读取器/写入器10靠近盒侧面部分217的外侧面而在读取器/写入器10和IC芯片5a和5b之间进行通信。而且，可以通过将已经受到弯曲加工的增益天线单元20a和20b固定到该容器盒而不改变现有容器盒的配置和形状获得上述优点。

应当注意对于各个增益天线单元20a和20b，形成有连接配线24a和24b的区域适当时需要沿着正面盖部分211和背面盖部分212的各自内面的不规则部弯曲，并且形成为与其内面发生接触。备选地，在正面盖部分211和背面盖部分212的内面固定到衬底的区域可以事先在平坦状态下形成。

而且，对于图43中的例子，天线线圈22a和22b布置在天线线圈22a和22b不被重叠的位置，但是例如图37中的例子，各个线圈可以重叠。在该情况下，天线线圈22a和22b固定成被重叠，并且它们也固定到盒侧面部分217的内面。在这时，在形成有天线线圈22a和22b的区域和形成有连接配线24a和24b的区域之间的边界变为弯曲部分，并且随着正面盖部分211和背面盖部分212的打开/闭合操作，该弯曲部分被弯曲。

在这里，关于天线线圈22a和22b布置成不相互重叠还是相互重叠，可以根据技术条件(例如针对IC芯片5a和5b是否包括对应于同时通信的功能)，用户使用便利条件(例如针对是否根据天线线圈22a或22b的位置提供选择性地通信的功能)等等进行选择。

此外，对于图43中的例子，增益天线单元20a和20b分别固定到正面盖部分211和背面盖部分212的内面，但是例如如图36中的例子所示，增益天线单元20a和20b可以分别固定到正面盖部分211和背面盖部分212的外面。

【实施例7-1】

图44和45分别是示出根据实施例7-1的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图45示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图44中的箭头A观察的(从图44的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图44和45中，对应于上述各个图中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒300具有一种配置，其中光盘托盘313设在正面盖部分311和背面盖部分312之间，并且光盘1a和1b由光盘托盘313的两个面保持。正面盖部分311和背面盖部分312在连接部分314处连接以旋转，并且当它们闭合时形成盒状外观。而且，光盘托盘313在连接部分314处连接到背面盖部分312以进行旋转，并且在闭合时几乎其全部被容纳在背面盖部分312的内部。用于适配和附着到光盘1a和1b的中心孔的突出光盘保持部分315和316大致与光盘托盘313的两个面的中心部分形成一体。

应当注意，正面盖部分311、背面盖部分312和光盘托盘313例如由聚苯乙烯树脂材料制造。具有这样的配置的盒主要作为用于CDs或DVDs的容器盒已被流通。

对于本实施例，只安装有一个增益天线，并且这个增益天线用于允许通过保持读取器/写入器10抵靠连接部分314侧的盒侧面部分317而与安装在光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b通信。

以与上述实施例相同的方式，增益天线实现为增益天线单元20，其中天线线圈21和22和连接配线24在挠性衬底上形成一体。在这里，作为例子，增益天线单元20固定到光盘托盘313的背面盖部分312，但是可以固定到其反面。增益天线单元20布置成使得光盘保持部分316穿过天线线圈21的中心孔26，并且光盘保持部分316的中心与天线线圈21的中心相同。因此，以可靠方式实现天线线圈21和光盘1a和1b的天线线圈6a和6b之间的电磁耦合。

而且，形成有增益天线单元20的读取器/写入器10侧的天线线圈22的区域处于垂直于形成有天线线圈21的区域的状态，并且在盒闭合时布置成接触或靠近盒侧面部分317的内面。根据这样的布置，可以在良好状态下通过保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分317的外部与安装在光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b进行通信。

应当注意在制造每个光盘盒300a的情况下，首先，在通过注射模塑形成正面盖部分311、背面盖部分312和光盘托盘313之后，背面盖部分312附着到正面盖部分311。另一方面，形成增益天线单元20，在形成有天线线圈22的区域被弯曲之后，它附着到光盘托盘313。随后，光盘托盘313附着到背面盖部分312。

在这里，对于本实施例，可以作出一种布置，其中盒侧面部分317与背面盖部分312一体化，并且光盘托盘313可相对于它移动。所以，对于增益天线单元20，除了形成有天线线圈22的区域之外的区域附着到光盘托盘313。应当注意适当时形成有增益天线单元20的连接配线24的区域根据其面的形状进行弯曲，以尽可能紧密地与光盘托盘313的下面接触。

根据这样的光盘盒300a，在不改变现有容器盒的配置和形状的情况下事先受到弯曲加工的增益天线单元20简单地固定到该容器盒，由此可以通过保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分317而与安装在光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b进行通信。而且，单个增益天线单元20同时用作与两个IC芯片5a和5b通信的增益天线，因此部件数量减少，由此制造工艺被简化，并且制造成本可以降低。

【实施例7-2】

图46和47分别是示出根据实施例7-2的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图47示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图46中的箭头B观察的(从图46的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图46和47中，对应于上述各个图中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒300b是根据实施例7-1的光盘盒300a的改进。也就是说，光盘盒300b具有一种配置，其中光盘托盘313设在正面盖部分311和背面盖部分312之间，它们在连接部分314处连接以进行旋转，并且光盘1a和1b由光盘托盘313的两个面保持。

而且，对于本实施例，增益天线单元20a和20b各自用于与安装在光盘1a和1b上的IC芯片5a和5b的每一个通信。分别地，增益天线单元20a固定到光盘托盘313的正面盖部分311侧，并且增益天线单元20b固定到光盘托盘313的背面盖部分312侧。

增益天线单元20a布置成使得光盘保持部分315穿过天线线圈21a的中心孔26a，并且光盘保持部分315的中心与天线线圈21a的中心相同。类似地，增益天线单元20b布置成使得光盘保持部分316穿过天线线圈21b的中心孔26b，并且光盘保持部分316的中心与天线线圈21b的中心相同。因此，分别以可靠方式实现天线线圈21a和6a之间以及天线线圈21b和6b之间的电磁耦合。

而且，形成有增益天线单元20a和20b的读取器/写入器10侧的天线线圈22a和22b的区域处于垂直于形成有天线线圈21a和21b的区域的状态，并且在盒闭合时布置成接触或靠近盒侧面部分317的内面。对于本实施例，天线线圈22a和22b布置成处于重叠的状态，并且天线线圈之一(在这里是天线线圈22a)与盒侧面部分317的内面接触。而且，增益天线单元20a的一部分穿过光盘托盘313，由此天线线圈22b布置在光盘托盘313的后侧。

此外，片状高磁导元件321布置在天线线圈21a和光盘托盘313之间，并且片状高磁导元件322布置在天线线圈21b和光盘托盘313之间。高磁导元件321和322是模制成稍大于形成有增益天线单元20a和20b的天线线圈21a和21b的区域的每一个的片状元件，并且用作电气和电磁分离处于面对面相邻状态的天线线圈21a和21b的角色。

根据这样的布置，以可靠方式实现天线线圈6a关于天线线圈21a以及天线线圈6b关于天线线圈21b的每一个的电磁耦合，并且因此，天线线圈21a和21b不容易受到与其一起夹住光盘托盘313的其它天线线圈所发射/接收信号的影响。因此，可以稳定在增益天线单元20a和20b的通信操作，并且可以提高通信性能。

应当注意可以作出一种布置，其中高磁导元件321和322均通过粘合剂等固定到光盘托盘313侧，或者均固定到增益天线单元20a和20b侧，然后在与增益天线单元20a和20b一体化的状态下固定到光盘托盘313。

而且，可以通过采用软磁材料作为磁粉并且烧结该磁粉的方法，或在粘合剂中混合磁粉以使其成形的方法等制造高磁导元件321和322。关于软磁材料，例如，可以利用铝硅铁粉(Fe-Al-Si)，铁镍合金(Ni-Fe)，无定形合金(Fe-Si-B，Co-Fe-Si-B，等)，铁氧体(Ni-Zn铁氧体，Mn-Zn铁氧体，等)，等等。

关于烧结磁粉的方法(形成烧结物的方法)，例如，可以利用一种方法，其中在通过将铁氧体材料的细微粉末分配在有机溶剂中形成的金属浆糊以片状被施用之后，执行有机溶剂的热分解，由此获得受到实际焙烧的烧结铁氧体板。而且，关于在粘合剂中混合磁粉以使其成形的方法，例如，可以利用一种方法，其中使用合成树脂材料例如尼龙12、PPS(聚苯硫醚)、聚乙烯等作为粘合剂在粘合剂中混合磁粉，然后通过注射模塑等将其模制成片状或板状。

而且，利用类似磁材料的片状元件例如作为RFID磁片、电磁噪声抑制片等已广泛流通，并且上述高磁导元件321和322也可以通过利用这样的现有片状元件形成。

【实施例7-3】

图48和49分别是示出根据实施例7-3的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图49示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图48中的箭头C观察的(从图48的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图48和49中，对应于图46和47中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒300c是根据实施例7-2的光盘盒300b的改进。也就是说，光盘盒300c具有一种配置，其中光盘托盘313设在正面盖部分311和背面盖部分312之间，它们在连接部分314处连接以进行旋转，并且光盘1a和1b由光盘托盘313的两个面保持。而且，增益天线单元20a和20b固定到光盘托盘313的两个面，并且高磁导元件321和322均设在光盘托盘313和增益天线单元20a和20b的每一个之间。

本实施例的配置与实施例7-2的区别在于：对于光盘盒300c，天线线圈22a和22b平行排列从而未重叠。在该放置方式的情况下，当读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分317时，读取器/写入器10的天线线圈11靠近盒侧面部分317的形成有天线线圈22a的区域或形成有天线线圈22b的区域中的任一个，由此天线线圈11与天线线圈22a或22b中的任一个之间的电磁耦合增加。因此，即使IC芯片5a和5b不具有对应于同时通信的功能，也可以根据保持读取器/写入器10所抵靠的位置在读取器/写入器10与预期IC芯片5a或5b之间选择性地进行通信。

【实施例8-1】

图50和51分别是示出根据实施例8-1的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图51示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图50中的箭头D观察的(从图50的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图50和51中，对应于上述各个图中的部件用相同的参考数字表示。

图50和51示出了能够容纳四个光盘1a-1d的光盘盒400a。光盘盒400a主要配置有正面盖部分411、背面盖部分412和中间托盘部分413，并且当闭合盒时这些元件构成盒状外观。

对于中间托盘部分413，其两面被作为用于保持光盘1a和1b的光盘保持面，并且用于适配和附着到光盘1a和1b的中心孔的突出保持部分421和422大致在各自光盘保持面的中心部分处形成一体。而且，相对于光盘保持面的两个侧向具有容纳两个光盘所需的高度的盒侧面部分431和432在光盘保持面的两个侧部形成一体。

连接部分433和434沿图中的高度方向平行地设在盒侧面部分431和432的一端。随后，正面盖部分411连接到连接部分433以进行旋转，并且背面盖部分412连接到连接部分434以进行旋转。也就是说，当正面盖部分411和背面盖部分412分别以连接部分433和434为中心进行旋转，并且变为面对中间托盘部分413的光盘保持面的状态时，其内部闭合。

此外，表面托盘部分441和背面托盘部分442适配和附着到正面盖部分411和背面盖部分412的内面(当闭合盒时这些面变为中间托盘部分的侧面)。表面托盘部分441的内侧面(与正面盖部分411相对的面)被作为光盘保持面，并且用于适配和附着到光盘1c的中心孔的突出光盘保持部分423大致在其中心部分形成一体。类似地，背面托盘部分442的内侧面(与背面盖部分412相对的面)被作为光盘保持面，并且用于适配和附着到光盘1d的中心孔的突出光盘保持部分424大致在其中心部分形成一体。

应当注意正面盖部分411、背面盖部分412、中间托盘413、表面托盘部分441和背面托盘部分442例如由聚苯乙烯树脂材料制造。具有这样的配置的盒主要作为用于四个CDs的容器盒已被流通。

对于本实施例，关于具有这样的配置的光盘盒400a只安装一个增益天线。这一个增益天线用于允许通过沿连接正面盖部分411、背面盖部分412和中间托盘部分413的方向保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分435而与安装在光盘1a-1d上的IC芯片通信。

以与上述实施例相同的方式，增益天线实现为增益天线单元20，其中天线线圈21和22和连接配线24在挠性衬底上形成一体。在这里，作为例子，增益天线单元20固定到中间托盘部分413的正面盖部分411，但是可以固定到其反面。增益天线单元20布置成使得光盘保持部分421穿过天线线圈21的中心孔26，并且光盘保持部分421的中心与天线线圈21的中心相同。因此，以可靠方式实现天线线圈21和光盘1a-1d的天线线圈6a和6b之间的电磁耦合。

而且，形成有增益天线单元20的读取器/写入器10侧的天线线圈22的区域处于垂直于形成有天线线圈21的区域的状态，并且在盒闭合时布置成接触或靠近盒侧面部分435的内面。根据这样的布置，可以在良好状态下通过保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分435的外部而与安装在光盘1a-1b上的IC芯片进行通信。

应当注意例如可以用以下工艺制造光盘盒400a。首先，通过注射模塑形成正面盖部分411、背面盖部分412和中间托盘部分413、表面托盘部分441和背面托盘部分442。而且，与其独立地形成增益天线单元20。接着，表面托盘部分441附着到正面盖部分411，并且背面托盘部分442附着到背面盖部分412。另一方面，增益天线单元20固定到中间托盘部分413。接着，正面盖部分411连接到中间托盘部分413，并且背面盖部分412附着到中间托盘部分413。

根据这样的光盘盒400a，在不改变现有容器盒的配置和形状的情况下增益天线单元20简单地固定到该容器盒，由此可以通过保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分435侧而与安装在光盘1a-1d上的IC芯片进行通信。而且，单个增益天线单元20同时用作与四个IC芯片通信的增益天线，因此部件数量减少，由此制造工艺被简化，并且制造成本可以降低。

【实施例8-2】

图52和53分别是示出根据实施例8-2的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图53示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图52中的箭头E观察的(从图52的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图52和53中，对应于上述各个图中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒400b是根据实施例8-1的光盘盒400a的改进，并且盒体的配置与实施例8-1相同。然而应当注意，本实施例与实施例8-1的区别在于，两个增益天线单元20a和20b分别安装在中间托盘部分413的两个面上，并且高磁导元件451和452进一步布置在所述单元之间。

也就是说，增益天线单元20a被布置成使得光盘保持部分421穿过天线线圈21a的中心孔26a，并且光盘保持部分421的中心与天线线圈21a的中心相同。类似地，增益天线单元20b被布置成使得光盘保持部分422穿过天线线圈21b的中心孔，并且光盘保持部分422的中心与天线线圈21b的中心相同。

而且，形成有增益天线单元20a和20b的读取器/写入器10侧的天线线圈22a和22b的区域处于垂直于形成有天线线圈21a和21b的区域的状态，并且在盒闭合时布置成接触或靠近盒侧面部分435的内面。对于本实施例，天线线圈22a和22b布置成处于重叠的状态，并且在盒闭合时其它天线线圈(在这里是天线线圈22a)与盒侧面部分435的内面接触。

此外，片状高磁导元件451布置在天线线圈21a和中间托盘部分413之间，并且片状高磁导元件452布置在天线线圈21b和中间托盘部分413之间。高磁导元件451和452是被模制成稍大于形成有增益天线单元20a和20b的天线线圈21a和21b的区域的每一个的片状元件，并且用作电气和电磁分离处于面对面相邻状态的天线线圈21a和21b的角色。应当注意，高磁导元件451和452的材料和制造方法与上述实施例7-2中所述相同。

根据这样的布置，以可靠方式实现天线线圈6a关于天线线圈21a以及天线线圈6b关于天线线圈21b中的每一个的电磁耦合，并且因此，天线线圈21a和21b不容易受到与其一起夹住中间托盘部分413的其它天线线圈所发射/接收的信号的影响。因此，可以稳定增益天线单元20a和20b处的通信操作，并且可以提高通信性能。

应当注意可以作出一种布置，其中高磁导元件321和322均通过粘合剂等固定到中间托盘部分413侧，或者均固定到增益天线单元20a和20b侧，然后在与增益天线单元20a和20b一体化的状态下固定到光盘托盘413。

【实施例8-3】

图54和55分别是示出根据实施例8-3的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图55示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图54中的箭头F观察的(从图54的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图54和55中，对应于图52和53的各个图中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒400c是根据实施例8-2的光盘盒400b的改进，关于盒体的配置其与实施例8-2相同之处在于：两个增益天线单元20a和20b分别安装在中间托盘部分413的两个面上，并且高磁导元件451和452布置在所述单元之间。然而应当注意，本实施例与实施例8-2的区别在于，天线线圈22a和22b单独布置在中间托盘部分413的各自面上以便不重叠。

同样对于光盘盒400c，在盒闭合时可以在良好状态下通过保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分435的外侧而与安装在光盘1a-1d上的每一个上的IC芯片进行通信。

【实施例8-4】

图56和57分别是示出根据实施例8-4的光盘盒的配置的透视图和横截面图。应当注意图57示出了在光盘被容纳并且盒闭合的状态下从图56中的箭头G观察的(从图56的几乎近侧观察的)围绕盒中心部分的横截面。而且，在图56和57中，对应于图52-55的各个图中的部件用相同的参考数字表示。

根据本实施例的光盘盒400d是根据实施例8-3的光盘盒400c的改进，并且盒体的配置与实施例8-3相同。对于光盘盒400d，除了增益天线单元20a和20b分别固定到中间托盘部分413的两个面之外，增益天线单元20c和20d分别固定到表面托盘部分441的内面和背面托盘部分442的内面。应当注意以与实施例8-3相同的方式，高磁导元件451和452布置在增益天线单元20a和20b之间。

增益天线单元20c和20d的基本配置与增益天线单元20a和20b的基本配置相同。增益天线单元20c布置成使得光盘保持部分423穿过用于与光盘1c上的IC芯片通信的天线线圈21c的中心孔26c，并且光盘保持部分423的中心与天线线圈21c的中心相同。类似地，增益天线单元20d布置成使得光盘保持部分424穿过天线线圈21d的中心孔，并且光盘保持部分424的中心与天线线圈21d的中心相同。

而且，形成有增益天线单元20c和20d的读取器/写入器10侧的天线线圈22c和22d的区域事先弯曲以垂直于形成有天线线圈21c和21d的区域，并且布置成在盒闭合时接触或靠近盒侧面部分435的内面。对于本实施例，天线线圈22c被布置成与天线线圈22a平行，并且天线线圈22d布置成与天线线圈22b平行。应当注意每对天线线圈可以在重叠的状态下布置。

类似于本实施例，在天线线圈22a-22d布置成不重叠的情况下，当读取器/写入器10的天线线圈11面对面地指向盒侧面部分435时，读取器/写入器10的天线线圈11靠近盒侧面部分435的布置天线线圈22a的区域、布置天线线圈22b的区域、布置天线线圈22c的区域和布置天线线圈22d的区域中的任意一个，由此天线线圈11与天线线圈22a-22d中的任意一个的电磁耦合程度增加。因此，即使IC芯片5a-5d不具有对应于同时通信的功能，也可以根据保持读取器/写入器10所抵靠的位置在读取器/写入器10与预期IC芯片之间选择性地进行通信。

随后，类似于本实施例，提供增益天线单元20c和20d允许均以可靠方式实现天线线圈6c关于天线线圈21c的电磁耦合以及天线线圈6d关于天线线圈21d的电磁耦合。在这时，类似于实施例8-3，在天线线圈21a和21b之间待发射/接收的电波的强度与分别由天线线圈21a和21b电磁耦合的天线线圈6c和6d的情况相比增加。因此，在盒闭合时可以在更良好状态下通过保持读取器/写入器10抵靠盒侧面部分435的外侧而与安装在光盘1a-1d上的所有IC芯片5a-5d进行通信。

而且，对于上述实施例8-1至8-4，可以作出一种布置，其中表面托盘部分441和背面托盘部分442分别适配和附着到正面盖部分411和背面盖部分412，但是具有光盘保持部分423和424分别与正面盖部分411和背面盖部分412形成一体而不利用表面托盘部分441和背面托盘部分442的构造的容器盒已广泛流通。甚至关于具有这样的配置的容器盒，附着单个或多个增益天线单元允许获得与上述实施例相同的优点。

顺便说一句，对于实施例8-4中的上述例子，片状高磁导元件453和454也分别布置在增益天线单元20c和表面托盘部分441之间以及增益天线单元20d和背面托盘部分442之间。以与高磁导元件451和452相同的方式，高磁导元件453和454形成为大于形成有天线线圈22c和22d的区域。

在光盘盒400d例如排列和容纳在储存架中的情况下，提供高磁导元件453和454允许相邻光盘盒400d内的天线线圈电气和电磁分离。因此，当读取器/写入器10靠近光盘盒400d的盒侧面部分435的外侧时，可以进一步以稳定方式与预期光盘盒400d(例如最接近读取器/写入器10的光盘盒400d)的IC芯片进行通信。

因此，在包括上述增益天线的光盘盒平行排列在储存架等中的情况下，每个盒内增益天线的负责与IC芯片通信的天线线圈因此在其线圈面平行的状态下被布置成彼此靠近。在这样的情形下，即使试图从外部读取器/写入器10经过单个增益天线通信，不仅通过该增益天线而且通过另一相邻光盘盒的增益天线，在一些情况下引起与该光盘盒内的IC芯片通信的磁场。在该情况下，由于对于每个盒内IC芯片的功率供应的短缺，或冲突状态的出现等，不能与预期IC芯片进行正常通信。而且，在对应于另一相邻天线线圈的IC芯片具有更高通信性能的情况下，与该IC芯片的意外通信进行，并且不能与预期IC芯片进行通信。

另一方面，平行于光盘盒的主面将高磁导元件布置在外面上(然而，在天线线圈布置在该面上的情况下，布置在外侧而不是该天线线圈)允许电气和电磁分离相邻光盘盒内的天线线圈，并且以可靠方式与预期IC芯片进行通信。因此，用于布置高磁导元件的布置方式并不限于上述实施例8-4，而是可以适用于所有上述实施例。而且，在该情况下，高磁导元件可以平行于主面布置在外面中事先确定的一个外面(例如在更靠近增益天线单元的一侧的外面)上，并且如果可能的话，理想的是高磁导元件布置在两侧的外面上。

在高磁导元件这样布置在光盘盒的外面元件上的情况下的布置将作为实施例9-1至9-6进行解释。

【实施例9-1】

图58是示出根据实施例9-1的光盘盒的配置的后视图。应当注意在图58中，对应于图34中的部件用相同的参考数字表示。

图58中所示的光盘盒100e是一种光盘盒，其中对于根据实施例5-1的上述光盘盒100a，片状高磁导元件161a和161b分别进一步布置在增益天线单元20a和20b的外部。高磁导元件161a形成为圆形片状元件，其大于形成有增益天线单元20a的天线线圈21a的区域，并且布置在其中心与天线线圈21a的中心相同的状态下。类似地，高磁导元件161b形成为圆形片状元件，其大于形成有增益天线单元20b的天线线圈21b的区域，并且布置在其中心与天线线圈21b的中心相同的状态下。

在这里应当注意，高磁导元件161a和161b均形成圆形，但是如果各个元件处于至少覆盖形成有天线线圈21a和21b的区域，则可以形成其它形状例如环形。

即使在光盘盒100e例如排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒100e内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件161a和161b被电气和电磁分离。因此，使读取器/写入器10靠近预期光盘盒100e的盒侧面部分113的外侧允许以可靠方式与该盒内的预期IC芯片进行通信。

在高磁导元件161a和161b通过粘合剂等分别固定到增益天线单元20a和20b之后，高磁导元件161a和161b分别固定到正面盖部分111和背面盖部分112的外面。备选地，在增益天线单元20a和20b分别固定到正面盖部分111和背面盖部分112的外面之后，高磁导元件161a和161b可以分别固定到其上。

应当注意对于本实施例9-1，显示了这样一个例子，其中对于实施例5-1的布置进一步布置了高磁导元件161a和161b，但是本实施例9-1并不限于此的例子，而是可以适用于这样一种情况，其中增益天线单元形成例如在实施例5-2中所示的形状。

【实施例9-2】

图59是示出根据实施例9-2的光盘盒的配置的前视图。应当注意在图59中，对应于图33和34中的部件用相同的参考数字表示。

图59中所示的光盘盒100f是这样一种光盘盒，其中对于根据实施例5-3的上述光盘盒100c，片状高磁导元件162a和162b分别进一步布置在增益天线单元20a和正面盖部分111之间以及增益天线单元20b和背面盖部分112之间。高磁导元件162a形成为环形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20a的天线线圈21a的区域，并且布置在其中心与天线线圈21a的中心相同的状态下。类似地，高磁导元件162b形成为环形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20b的天线线圈21b的区域，并且布置在其中心与天线线圈21b的中心相同的状态下。

即使在光盘盒100f例如排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒100f内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件162a和1 62b被电气和电磁分离，并且因此，可以使用读取器/写入器10以可靠方式与预期IC芯片进行通信。

在高磁导元件162a和162b通过粘合剂等分别固定到增益天线单元20a和20b之后，高磁导元件162a和162b分别固定到正面盖部分111和背面盖部分112的内面。备选地，在高磁导元件162a和162b分别固定到正面盖部分111和背面盖部分112的内面之后，增益天线单元20c和20d可以分别固定到其上。

应当注意对于本实施例9-2，显示了这样一个例子，其中对于实施例5-3的布置进一步布置了高磁导元件162a和162b，但是本实施例9-2并不限于此，而是可以适用于这样一种情况，其中增益天线单元形成例如在实施例5-4中所示的形状。备选地，对于本实施例9-2，可以作出一种布置，其中高磁导元件162a和162b不是分别粘附到正面盖部分111和背面盖部分112的内面而是粘附到其外面。

【实施例9-3】

图60是示出根据实施例9-3的光盘盒的配置的后视图。而且，图61是示出根据实施例9-3、增益天线单元安装在其上的卡片元件的配置的示图。应当注意在图60和61中，对应于图34中的部件用相同的参考数字表示。

图60中所示的光盘盒100g是这样一种光盘盒，其中对于根据实施例5-5的上述光盘盒100e，片状高磁导元件163a和163b进一步布置在插入其外圆周部分中的卡片元件153上。高磁导元件163a形成为圆形片状元件，其大于形成有增益天线单元20a的天线线圈21a的区域，并且在其中心与天线线圈21a的中心相同的状态下布置在天线线圈21a和卡片元件153的盒侧面之间。类似地，高磁导元件163b形成为圆形片状元件，其大于形成有增益天线单元20b的天线线圈21b的区域，并且在其中心与天线线圈21b的中心相同的状态下布置在天线线圈21b和卡片元件153的盒侧面之间。

在这里应当注意，高磁导元件163a和163b均形成圆形，但是如果这些元件处于至少覆盖形成有天线线圈21a和21b的区域，则这些元件可以形成其它形状，例如环形等。

即使在光盘盒100g例如排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒100g内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件163a和163b被电气和电磁分离，并且因此，可以使用读取器/写入器10以可靠方式与预期IC芯片进行通信。

在高磁导元件163a和163b通过粘合剂等分别事先固定到增益天线单元20a和20b之后，高磁导元件163a和163b分别固定到卡片元件153。备选地，在高磁导元件163a和163b固定到卡片元件153之后，增益天线单元20a和20b可以分别固定到其上。随后，增益天线单元20a和20b和高磁导元件163a和163b所固定到其上的卡片元件153(参见图61)插入光盘盒100g的盒体和透明片材151之间。

因此，增益天线单元20a和20b和高磁导元件163a和163b所附着到其上的卡片元件153作为独立于盒体的另一产品流通，由此与IC芯片的高性能通信功能可以容易地加入现有精装盒式光盘盒。

应当注意对于本实施例9-3，显示了这样一种例子，其中对于实施例5-5的布置进一步布置了高磁导元件163a和163b，但是本实施例9-3并不限于此，而是可以适用于一种情况，其中增益天线单元形成例如在实施例5-6中所示的形状。

【实施例9-4】

图62是示出根据实施例9-4的光盘盒的配置的透视图。应当注意在图62中，对应于图43中的部件用相同的参考数字表示。

图62中所示的光盘盒200a是一种光盘盒，其中对于根据实施例6的上述光盘盒200，片状高磁导元件221a和221b分别进一步布置在增益天线单元20a和20b的外部。高磁导元件221a形成为环形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20a的天线线圈21a的区域，并且布置在其中心与天线线圈21a的中心相同的状态下。类似地，高磁导元件221b形成为环形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20b的天线线圈21b的区域，并且布置在其中心与天线线圈21b的中心相同的状态下。

即使在光盘盒200a例如排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒200a内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件221a和221b被电气和电磁分离，并且因此，可以使用读取器/写入器10以可靠方式与预期IC芯片进行通信。

在高磁导元件221a和221b通过粘合剂等分别固定到增益天线单元20a和20b之后，高磁导元件221a和221b分别固定到正面盖部分211和背面盖部分212的内面。备选地，在高磁导元件221a和221b分别固定到正面盖部分211和背面盖部分212的内面之后，增益天线单元20a和20b可以分别固定到其上。

应当注意对于本实施例9-4，显示了这样的例子，其中对于实施例6的布置进一步布置了高磁导元件221a和221b，但是本实施例9-4并不限于此，而是可以适用于一种情况，其中增益天线单元20a和20b的天线线圈22a和22b例如如图37中的例子所示被重叠。备选地，对于本实施例9-4，可以作出一种布置，其中高磁导元件221a和221b不是分别粘附到正面盖部分211和背面盖部分212的内面而是粘附到其外面。

【实施例9-5】

图63是示出根据实施例9-5的光盘盒的配置的透视图。应当注意在图63中，对应于图46中的部件用相同的参考数字表示。

图63中所示的光盘盒300d是一种光盘盒，其中对于根据实施例7-2的上述光盘盒300a，片状高磁导元件331a和331b分别进一步布置在增益天线单元20a和20b的外侧。

高磁导元件331a形成为圆形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20a的天线线圈21a的区域，并且布置在当正面盖部分311和背面盖部分312闭合时其中心与天线线圈21a的中心相同的位置。对于本实施例，可以作出一种布置，其中高磁导元件331a粘附到将容纳在正面盖部分311的内面中由纸或类似物制造的卡片元件341a。

正面盖部分311的内面是用于容纳例如描述记录在光盘1a和1b中的内容的册页等的册页容纳面，并且用于保持册页的保持元件351a和351b与该面上的正面盖部分311形成一体。高磁导元件331a事先所粘附到其上的卡片元件341a沿图中箭头F的方向插入正面盖部分311和保持元件351a和351b之间，并且保持在预定位置。

类似地，高磁导元件331b也事先粘附到由纸或类似物制造的卡片元件341b，并且容纳在背面盖部分312的内面中。高磁导元件331b形成为圆形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20b的天线线圈21b的区域，并且布置在当正面盖部分311和背面盖部分312闭合时其中心与天线线圈21b的中心相同的位置。

即使在光盘盒200d例如排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒300d内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件331a和331b被电气和电磁分离，并且因此，可以使用读取器/写入器10以可靠方式与预期IC芯片进行通信。

而且，可以作出一种布置，其中高磁导元件331a和331b在事先粘附到卡片元件的状态下布置在正面盖部分311和背面盖部分312的内面上，由此可以容易地安装高磁导元件331a和331b而根本不用改变现有光盘盒的配置。

应当注意图63中的高磁导元件331a和331b中的任一个可以直接粘附到正面盖部分311或背面盖部分312而不是卡片元件。

应当注意对于本实施例9-5，显示了这样一个例子，其中对于实施例7-2的布置进一步布置了高磁导元件331a和331b，但是本实施例9-5并不限于此，而是可以适用于一种情况，其中增益天线单元20a和20b的天线线圈22a和22b可以处于例如如图48中所示不相互重叠的状态。备选地，如图44中所示，可以作出一种布置，其中单个增益天线单元20同时用于与两个IC芯片的通信功能。

【实施例9-6】

图64是示出根据实施例9-6的光盘盒的配置的透视图。应当注意在图64中，对应于图52中的部件用相同的参考数字表示。

图64中所示的光盘盒400e是一种光盘盒，其中对于根据实施例8-2的上述光盘盒400b，片状高磁导元件461a和461b分别进一步布置在增益天线单元20a和20b的外部。

高磁导元件461a形成为环形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20a的天线线圈21a的区域，并且粘附到光盘保持部分423的圆周以在盒闭合时处于其中心与天线线圈21a的中心相同的状态。类似地，高磁导元件461b形成为环形片状元件，其尺寸足以覆盖形成有增益天线单元20b的天线线圈21b的区域，并且粘附到光盘保持部分424的圆周以在盒闭合时处于其中心与天线线圈21b的中心相同的状态。

即使在光盘盒400e例如排列和容纳在储存架中的情况下，相邻光盘盒400e内的增益天线(特别是IC芯片侧的天线线圈)可以通过高磁导元件461a和461b被电气和电磁分离，并且因此，可以使用读取器/写入器10以可靠方式与预期IC芯片进行通信。

应当注意可以作出一种布置，其中高磁导元件461a不是粘附到表面托盘部分441的盒内面侧而是其盒外面侧或正面盖部分411的一个面。备选地，可以作出一种布置，其中卡片元件插入表面托盘部分441和正面盖部分411之间，并且高磁导元件461a事先粘附到该卡片元件。类似地，可以作出一种布置，其中高磁导元件461b不是粘附到背面托盘部分442的盒内面侧而是其盒外面侧或背面盖部分412的一个面。备选地，可以作出一种布置，其中卡片元件插入背面托盘部分442和背面盖部分412之间，并且高磁导元件461b事先粘附到该卡片元件。在这些情况下，不是环形而是其它形状例如圆形等可以作为高磁导元件461a和461b的形状。

而且，对于本实施例9-6，显示了这样一个例子，其中对于实施例8-2的布置进一步布置了高磁导元件461a和461b，但是本实施例9-6并不限于此，而是可以适用于一种情况，其中增益天线单元形成例如在实施例8-3中所示的形状。而且，以与实施例8-1相同的方式，可以作出一种布置，其中单个增益天线单元20同时用于与四个IC芯片的通信功能

顺便说一句，类似上述实施例9-5和9-6，在其中增益天线单元安装在设在正面盖部分和背面盖部分之间的托盘部分上的布置的情况下，在增益天线的IC芯片侧的天线线圈和正面盖部分或背面盖部分之间导致一定程度的距离。因此，在具有这样的配置的光盘盒平行布置在储存架等中的情况下，在相邻盒内的IC芯片侧的天线线圈之间导致大约2mm至10mm的距离，并且通过所具有的距离降低施加到相互天线线圈的电气和电磁影响。

因此，在该情况下，高磁导元件具有的厚度没有必要足以完全屏蔽从IC芯片侧的天线线圈到盒外部的电磁场，即使使用更薄的高磁导元件，也可以防止例如与相邻光盘盒内的天线线圈进行意外通信，或由于冲突的出现而禁止通信的情形。也就是说，对于这些高磁导元件，可以利用更薄的高磁导元件，只要它们具有的厚度使得可以获得减弱电磁场泄漏的效果，并且与不是通信对象的相邻光盘盒内的IC芯片进行通信基本上是不可能的。

例如，在IC芯片的通信频率设置为13.56MHz的情况下，从想要布置高磁导元件而不改变现有光盘盒的厚度的观点来看理想的是将高磁导元件的厚度设置为大约100μm或以下。然而应当注意，对于具有例如根据实施例9-5或9-6的配置的光盘盒，即使高磁导元件的厚度被设置为50μm或以下，也可以在相邻盒内的IC芯片侧的天线线圈之间获得足够的屏蔽效应。而且，薄高磁导元件允许降低材料成本。

而且，对于上述实施例7-2和7-3、8-2至8-4和9-1至9-6，高磁导元件理想地在尺寸上与形成有天线线圈21的区域相同，或比它更宽。然而应当注意，在由于盒形状而存在限制或由于成本而存在限制的情况下，这些高磁导元件可以形成为比形成天线线圈21的区域更窄。然而应当注意，理想的是高磁导元件和形成有天线线圈21的区域形成为布置成使得在盒闭合时它们的中心匹配。

也就是说，在通过布置上述高磁导元件借助于某个天线线圈与IC芯片进行通信的情况下，即使对于该天线线圈的IC芯片的相对侧不能完全屏蔽电磁场，也足以获得在一定程度上减弱对于不是通信对象的相邻光盘盒内的IC芯片的电磁场的优点。因此，高磁导元件的尺寸需要是这样一个尺寸，使得可以获得这样一个优点，其中相对于与相邻IC芯片对应的天线线圈的电磁场泄漏被抑制到该IC芯片基本上不能进行通信的水平。

因此，适当时调节高磁导元件的厚度或尺寸，或两者，由此可以调节将获得的电磁场的屏蔽效应，因此可以适当地选择上述各自设计值以基本禁止与不是通信对象的相邻IC芯片对应的天线线圈的通信。

根据上述实施例，增益天线可以用简单工艺安装在其光盘盒内，而不用大幅改变已广泛使用的各种类型的光盘盒的配置，并且因此，可以通过靠近光盘盒的侧面(垂直于盒主面的面)的读取器/写入器与光盘上的IC芯片进行通信。

所以，不需要例如对制造光盘盒所必需的金属模具、制造工艺、制造设备等进行显著改变，由此在与传统方法相比不增加制造成本的情况下可以制造包括例如上述的附加功能的光盘盒。

而且，高磁导片状元件进一步作为元件设在盒外面侧，并且因此，即使在光盘盒平行排列和容纳在储存架等中的情况下，也可以以可靠和稳定的方式与预期光盘盒内的IC芯片进行通信，并且可以容易地获得这样的优点而不大幅改变现有光盘盒的配置。

而且，从用户的观点来看，提供了一个优点，其中与所包括的上述附加功能无关，与传统方法相比，对于光盘盒的装载和打开/闭合操作以及光盘的拆卸/安装操作没有任何区别。此外，对于光盘盒的形状和尺寸没有特殊修改，包括附加功能的光盘盒可以毫无问题地容纳在容纳光盘盒的储存架中，并且因此，不会导致不方便，例如替换新储存架时的不方便。

而且，对于设在光盘(或记录在光盘中的内容)经销商等处的储存架以及用于运输光盘的盒(包括包装这样的硬纸盒等的运输容器或类似物)，按照原样可以利用传统的储存架或盒。因此，由于上述附加功能导致的优点也可以在分配方处获得，例如利用IC芯片的货物管理等，而决不会在分配过程增加成本。

应当注意对于上述实施例，包括在增益天线中的IC芯片侧的天线和读取器/写入器侧的天线以线圈形状(螺旋形状)采用，但是这些天线并不限于这样的形状，而是适当时可以根据非接触芯片的通信规范(例如通信频率、通信所需的电波/电磁波的强度、天线的电波/电磁波的辐射模式等)选择其形状。例如，增益天线的非接触IC芯片侧的天线需要靠近光盘盒的光盘保持部分的周边并以光盘保持部分为中心布置。此外，在利用偶极型天线作为其天线的情况下，天线需要靠近光盘保持部分的周边布置，例如，不是成简单的线性而是成弯曲形或弧形布置。

本领域的技术人员应当理解，在附加权利要求或其等价物的范围内可以根据设计要求和其他因素进行各种修改、组合、子组合和变化。

Claims (14)

1.一种光盘盒，光盘储存在其中，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，所述光盘盒包括：

突出保持部分，其配置成适配在形成于所述光盘中的中心孔中以保持所述光盘，并设在所述背面盖部分的主面的内侧；和

连接有第一天线和第二天线的增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述突出保持部分的中心一致，并且其外部形状也处于平行于所述背面盖部分的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

2.一种光盘托盘，包括保持光盘的功能，并且布置在盒外壳内，所述盒外壳配置有正面盖部分和背面盖部分，所述正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心的可旋转状态下连接在一起，从而所述光盘托盘适配和附着到所述背面盖部分，且所述光盘的保持面指向所述盒外壳的内侧，由此构成在其中储存所述光盘的光盘盒，所述光盘托盘包括：

突出保持部分，其配置成适配在形成于所述光盘中的中心孔中以保持所述光盘；和

连接有第一天线和第二天线的增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置在所述光盘的保持面或其背面中并且固定成使得其中心部分与所述突出保持部分的中心一致；以及所述第二天线从所述光盘托盘的端部突出。

3.一种卡片元件，其可附着到光盘盒，从而覆盖光盘盒的正面盖部分、背面盖部分、侧面部分的外面，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分以在闭合时在构成一个侧面的侧面部分的两端处可弯曲的状态连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，所述卡片元件包括：

连接有第一天线和第二天线的增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置在对应于所述背面盖部分的区域中；以及所述第二天线布置在对应于所述侧面部分的区域中，并且所述增益天线也可在对应于所述背面盖部分和所述侧面部分之间的边界的部分处弯曲。

4.一种卡片元件，其储存在光盘盒内的光盘托盘元件和背面盖部分之间，所述光盘盒包括一正面盖部分、所述背面盖部分和所述光盘托盘元件，所述正面盖部分和所述背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，所述光盘托盘元件适配和附着到所述背面盖部分，所述光盘盒配置成通过适配在形成于光盘中的中心孔中、设在所述面之一上的突出保持部分保持所述光盘，配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对从而夹住所述光盘托盘元件时形成盒状外观，所述卡片元件包括：

连接有第一天线和第二天线的增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中所述增益天线固定到所述光盘托盘元件侧或所述背面盖部分侧中的任一面使得：所述第一天线布置成使得其中心部分与所述突出保持部分的中心一致并且其外部形状也处于与所述背面盖部分的主面平行的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

5.一种制造光盘盒的方法，所述光盘盒包括正面盖部分、背面盖部分和光盘托盘元件，所述正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，所述光盘托盘元件适配和附着到所述背面盖部分，所述光盘盒配置成通过适配在形成于光盘中的中心孔中、设在所述面之一上的突出保持部分保持所述光盘，配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对从而夹住所述光盘托盘元件时形成盒状外观，所述方法包括以下步骤：

将连接有第一天线和第二天线的增益天线附着到所述光盘托盘元件，所述增益天线形成大致平板形状，并配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中附着增益天线的所述步骤包括以下步骤：

将所述第一天线布置和固定在所述光盘的保持面或其背面中并且使得其中心部分与所述突出保持部分的中心一致，以使所述第二天线从所述光盘托盘元件的端部突出，和

当所述光盘托盘元件适配和附着到所述背面盖部分的内侧时弯曲所述增益天线，使得所述第二天线垂直于所述第一天线以使所述第二天线以平行状态接触或靠近所述背面盖部分的一个内侧面。

6.一种制造光盘盒的方法，所述光盘盒包括：正面盖部分和背面盖部分，所述正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起；和光盘托盘元件，其适配和附着到所述背面盖部分，所述光盘盒配置成通过适配在形成于光盘中的中心孔中、设在所述面之一上的突出保持部分保持光盘，配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对从而夹住所述光盘托盘元件时形成盒状外观，所述方法包括以下步骤：

将连接有第一天线和第二天线的增益天线固定到卡片元件的一个面，所述增益天线形成大致平板形状，并配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；和

将所述卡片元件布置在所述光盘托盘元件和所述背面盖部分之间使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述突出保持部分的中心一致并且其外部形状也处于与所述背面盖部分的主面平行的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

7.一种制造光盘盒的方法，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，并且所述背面盖部分的主面的内侧设有突出保持部分，所述突出保持部分配置成适配在形成于光盘中的中心孔中以保持所述光盘，所述方法包括以下步骤：

将增益天线附着到所述背面盖部分，所述增益天线形成大致平板形状且连接有第一天线和第二天线，并配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线，该附着步骤使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述突出保持部分的中心一致并且其外部形状也处于与所述背面盖部分的主面平行的状态；以及所述第二天线布置成使在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

8.一种用于制造光盘盒的方法，包括以下步骤：

通过注射模塑一体地形成盒外壳，其中正面盖部分和背面盖部分以当闭合时在构成一个侧面的侧面部分的两端处可弯曲的状态连接在一起；

布置方形透明膜以覆盖所述正面盖部分、所述背面盖部分和所述侧面部分的外面；和

将增益天线附着到用于包装显示的卡片元件，所述卡片元件可以插入所述透明膜与所述正面盖部分、所述背面盖部分和所述侧面部分之间；

其中利用将所述增益天线附着到所述背面盖部分的所述步骤，所述增益天线附着到其上的所述卡片元件插入所述透明膜与所述正面盖部分、所述背面盖部分和所述侧面部分之间。

9.一种制造光盘托盘的方法，所述光盘托盘包括用于适配到形成于光盘中的中心孔中以保持所述光盘的突出保持部分，并且布置在盒外壳内，所述盒外壳配置有正面盖部分和背面盖部分，所述正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可旋转的状态下连接在一起，从而适配和附着到所述背面盖部分，且所述光盘的保持面指向所述盒外壳的内侧，由此构成在其中储存所述光盘的光盘盒，所述方法包括以下步骤：

将连接有第一天线和第二天线的增益天线附着到所述光盘托盘，所述增益天线形成大致平板形状，并配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；和

将所述第一天线布置和固定在所述光盘的保持面或其背面中并且使得其中心部分与所述突出保持部分的中心一致以使所述第二天线从所述光盘托盘的端部突出。

10.一种光盘盒，多个光盘储存在其中，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观；所述光盘盒包括：

第一突出保持部分，其配置成适配在形成于第一光盘中的中心孔中以保持所述第一光盘，并设在所述正面盖部分的主面的内侧；

第二突出保持部分，其配置成适配在形成于第二光盘中的中心孔中以保持所述第二光盘使得当闭合所述正面盖部分和所述背面盖部分时所述第二突出保持部分的中心与所述第一突出保持部分的中心互相一致，并设在所述背面盖部分的主面的内侧；和

连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述第一突出保持部分和所述第二突出保持部分的各自中心一致，并且其外部形状也处于平行于所述正面盖部分的主面或所述背面盖部分的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

11.一种光盘盒，多个光盘储存在其中，包括：

中心托盘元件，其中用于适配在形成于第一光盘中的中心孔中以保持所述第一光盘的第一突出保持部分设在其主面的一个面上，并且用于适配在形成于第二光盘中的中心孔中以保持所述第二光盘的第二突出保持部分设在与所述一个面平行的另一面上；

正面盖部分和背面盖部分，其以所述中心托盘元件的一个端面作为中心以可旋转状态相对于所述中心托盘元件连接在一起；和

连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时，所述正面盖部分和所述背面盖部分形成盒状外观；

并且其中所述增益天线布置在所述中心托盘元件的至少所述一个面上使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述第一突出保持部分和所述第二突出保持部分的各自中心一致，并且其外部形状也处于平行于所述中心托盘元件的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述中心托盘元件的主面的一端附近其外部形状处于垂直于所述第一天线的外部形状的状态。

12.一种卡片元件，其可附着到光盘盒，从而覆盖所述光盘盒的正面盖部分、背面盖部分、侧面部分的外面，在所述光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分以在闭合时在构成一个侧面的侧面部分的两端处可弯曲的状态连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，并且光盘被保持在所述正面盖部分的内面和所述背面盖部分的内面中，所述卡片元件包括：

连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线，其配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置在对应于所述正面盖部分或所述背面盖部分的区域中；以及所述第二天线布置在对应于所述侧面部分的区域中，并且所述增益天线也可在对应于所述背面盖部分和所述侧面部分之间的边界的部分处弯曲。

13.一种制造光盘盒的方法，在光盘盒中，正面盖部分和背面盖部分在以其每个主面的端部侧作为中心可进行旋转的状态下连接在一起，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分和所述背面盖部分的各自主面彼此面对时形成盒状外观，所述正面盖部分的主面的内侧和所述背面盖部分的主面的内侧设有用于适配在形成于第一光盘中的中心孔中以保持所述第一光盘的第一突出保持部分和用于适配在形成于第二光盘中的中心孔中以保持所述第二光盘的第二突出保持部分，使得当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时所述第一和第二突出保持部分的中心彼此一致，所述方法包括以下步骤：

将连接有第一天线和第二天线的增益天线附着到所述正面盖部分和所述背面盖部分中的至少之一，所述增益天线形成大致平板形状，并配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线，

其中在上述步骤中，所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述第一突出保持部分或所述第二突出保持部分的中心一致，并且其外部形状也处于平行于所述正面盖部分或所述背面盖部分的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合时其外部形状以平行状态接触或靠近一个侧面。

14.一种制造光盘盒的方法，所述光盘盒包括：中心托盘元件，其中用于适配在形成于第一光盘中的中心孔中以保持所述第一光盘的第一突出保持部分布置在其主面的一个面上，用于适配在形成于第二光盘中的中心孔中以保持所述第二光盘的第二突出保持部分布置在与所述一个面平行的另一面上，使得其中心与所述第一突出保持部分的中心彼此一致；和正面盖部分和背面盖部分，其连接在一起从而均相对于所述中心托盘元件旋转，并且配置成当所述正面盖部分和所述背面盖部分闭合使得所述正面盖部分的主面和所述背面盖部分的主面均面对所述中心托盘元件的主面时形成盒状外观，所述方法包括以下步骤：

将连接有第一天线和第二天线的至少一个增益天线附着到所述中心托盘元件的至少所述一个面，所述增益天线形成大致平板形状，并配置成将从一个天线发送/接收的信号中继到另一天线；

其中在上述步骤中，所述增益天线布置成使得：所述第一天线布置成使其中心部分与所述第一突出保持部分和所述第二突出保持部分的各自中心一致，并且其外部形状也处于平行于所述中心托盘元件的主面的状态；以及所述第二天线布置成使得在所述中心托盘元件的主面的一端附近其外部形状处于垂直于所述第一天线的外部形状的状态。

Images