CN101221753B - 电子键盘乐器的结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子键盘乐器的结构,所述结构包括上和下壳体。下壳体(10)包括具有下狭缝(SL11、SL12)的底板(11),并且上壳体(20)包括具有上狭缝(26B)的上板(21)。上和下壳体紧固在一起,上壳体叠盖在下壳体上,并且以电路板(51、52)垂直设置在上和下壳体之间的方式,使电路板(51、52)的相对边缘部分插入到下和上狭缝中。热辐射板(55)连接到所述电路板。从设置在上壳体上的操作部拉出的配线(L),在上板的下表面之下连线经过所述热辐射板的上端表面的附近。热挡板(54)设置在热辐射板(55)和配线(L)之间,以阻碍热从所述热辐射板传递到所述配线。
Description
技术领域
本发明通常涉及电子键盘乐器的结构。更确切地,本发明涉及一种电子键盘乐器的改进的结构,所述结构包括下壳体,其具有用于将键盘部件安装在其靠近演奏者的部分上(即,在底板的演奏者侧部分上)的底板;以及上壳体,其具有覆盖所述下壳体上部的上板,并且其中所述上壳体从所述下壳体的上面叠盖在所述下壳体上。此外,本发明涉及一种操作部设置在所述上板的上表面上这种类型的电子键盘乐器的改进的结构。
背景技术
在近几年里,并入到电子键盘乐器中的电路板越来越小,而且已经可以将电路板以垂直状态或者姿态容纳在外壳中。这种电子键盘乐器的一个实例揭示于公开号为2004-171038的日本专利申请中。在所公开的电子键盘乐器中,乐器外壳包括两个主要的元件:外壳体部和后外壳部。
所述外壳体部包括用于将键盘部件安装于其上的底板,并且所述底板在其上侧和后侧中具有开口。在所述后外壳部上,设置有覆盖所述外壳体部的上开口的顶板部(上板)和覆盖所述外壳体部的后开口的后板部。此外,通过螺纹连接或类似方式,将主电路板以垂直状态安装到所述后外壳部的后板部。在装配这种传统公知的电子键盘乐器的外壳中,将所述主电路板安装到后外壳部的后板部,然后通过使后外壳部相对所述外壳体部向前滑动(sled),即朝向假设正在演奏时所述键盘乐器的演奏者所在的位置(下文中也称为“演奏者侧”)滑动,将所述后外壳部安装到外壳体部上。
然而,关于上述传统公知的电子键盘乐器的外壳,有必要将所述主电路板拧紧到所述后外壳部的后板部上,从而,不得不执行分离螺旋操作。因此,遇到了所述装配工作趋于繁琐的问题。
此外,包括操作按钮等的操作部设置在所述后外壳部的顶板部的上表面上。从所述操作部拉出的配线部在所述顶板部的下表面之下且沿着所述顶板部的下表面连线,并被连接到所述主电路板上。在有些情况下,所述配线被连线经过设置在顶板下的主电路板上的热辐射板的上端表面的附近。因此,热被朝向所述配线部散发,从而可能产生不便,如由于来自所述热辐射板的热,所述配线的涂层不期望的熔化。另外,公开号为HEI-10-126015的日本专利申请描述了在印刷电路板中形成穿孔线,并在连接或安装所述电路板时,沿着所述穿孔线去除不必要的电路板部分。然而,到目前为止,被去除的电路板部分作为多余物品而被丢弃。
发明内容
考虑到上述内容,本发明的一个目的是提供一种能够以简化的方式易于装配的电子键盘乐器的改进的结构。
本发明的另一个目的是提供一种能够可靠地防止配线部被来自热辐射板的热不利地影响的电子键盘乐器的改进的结构。
为了实现上述目的,本发明提供一种电子键盘乐器的改进的结构,所述结构包括下壳体,其具有用于将键盘部件安装在其上的底板;以及上壳体,其具有覆盖所述下壳体的上板,所述结构进一步包括:第一支撑部,其设置在所述下壳体的底板上,并且具有形成于其中的下狭缝,所述下狭缝具有向上的开口;第二支撑部,其设置在所述上壳体的上板上,并且具有形成于其中的上狭缝,所述上狭缝具有向下的开口;以及电路板,其垂直设置在所述上壳体和所述下壳体之间。当所述下壳体被所述上壳体覆盖时,通过将所述电路板的上和下边缘部分别插入到所述上狭缝和下狭缝中,将所述电路板固定在适当位置。
根据以上述方式布置的本发明,通过将电路板垂直夹入所述上壳体和下壳体之间而将所述电路板适当地支撑在合适的位置,因此,不需要特殊的螺旋操作来将所述电路板安装到上壳体和下壳体。此外,在将所述上壳体安装到下壳体的同时,能将所述电路板安装到所述上壳体和下壳体。结果,能以简化的方式简单地进行所述结构的装配工作。另外,所述电路板能起用于垂直加固所述上壳体和下壳体的加固装置的作用,从而能防止所述上壳体和下壳体由于外力而不期望地变形。此外,在将电路板的上和下边缘部分夹入保持在上壳体和下壳体之间的情况下,能可靠地防止所述电路板下落,并因此能确保将所述电路板固定在所述上壳体和下壳体中。
在一个实施例中,所述第一支撑部设置在比所述键盘部件更远离所述键盘乐器的演奏者的下壳体的底板的一部分上,所述第二支撑部设置在比所述键盘部件更远离演奏者的所述上板的一部分上,以及通过紧固构件将所述上壳体和所述下壳体紧固在一起,所述下壳体被所述上壳体覆盖。
在一个实施例中,在远离演奏者的所述电路板的一侧上设置有热辐射板。因此,所述热辐射板远离键盘设置,所述电路板插入在热辐射板和键盘之间,这能可靠地防止热存积于所述键盘部件中。如果所述热辐射板设置在电路板和键盘部件之间,则热将存积于键盘部件的树脂制框架中,从而在所述键盘部件的框架中出现不平衡的热量分布。结果,所述键盘部件的框架扭曲且键盘部件失去其平直度,从而不利地影响各个键的触觉反应中的均一性,并且由此使所述键盘的演奏性能退化。然而,在本发明中,所述热辐射板设置在远离演奏者的所述电路板的一侧上(即,在所述电路板的远离演奏者侧上),则可能防止热存积于所述键盘部件中。因此,本发明能有效地防止由于从电路板传递热而使得各个键的触觉反应中的均一性以及键盘的演奏性能退化。
在一个实施例中,所述结构包括具有凹入部和凸起部的热辐射板,并且所述热辐射板以在所述电路板和所述凹入部及凸起部之间形成垂直贯通空间的方式,与所述电路板相对设置。这里,以所述热辐射板与所述电路板相对的方式将热辐射板固定到所述电路板上,从而使在垂直方向上延伸的贯通空间形成在所述电路板和所述热辐射板的凹入部及凸起部之间,因此,能通过所述热辐射板机械地加固所述电路板。结果,所述电路板能进一步加固上壳体和下壳体,从而能更可靠地防止所述上壳体和下壳体由于外力而变形。另外,因为所述贯通空间在垂直方向形成空气通道,所以甚至能进一步增强热辐射的效果。
在一个实施例中,所述第一支撑部的下狭缝包括第一和第二下狭缝,所述第一和第二下狭缝以这样的方式设置:首先将所述电路板插入到所述第一下狭缝中,然后在插入到所述第一下狭缝中之后再将其插入到所述第二下狭缝中。因为以某一时间差将所述电路板插入到第一和第二下狭缝中,所以所述电路板能平滑地连接到所述下壳体。此外,所述第一和第二下狭缝配合,以便在电路板的厚度方向上排列所述电路板。
在一个实施例中,所述第一支撑部的下狭缝包括第一和第二下狭缝,并且所述第一下狭缝的开口的位置比所述第二下狭缝的开口的位置更靠近所述上壳体。因为将所述电路板插入到第一下狭缝,然后插入到第二下狭缝,所以所述电路板能平滑地连接到所述下壳体。此外,所述第一和第二下狭缝能配合,以便在电路板的厚度方向上排列所述电路板。
在一个实施例中,所述第一下狭缝和所述第二下狭缝大体上沿着键排列方向成直线排列。在第一和第二下狭缝大体上沿着键排列方向成直线排列的情况下,能确保将所述电路板固定在所述壳体内。
在一个实施例中,所述结构包括弹性或缓冲构件,所述弹性或缓冲构件设置在所述电路板的外表面和所述狭缝的内表面中的至少一个上。就所述弹性或缓冲构件而言,能确保将所述电路板无摇晃地固定在所述狭缝里。因此,能够防止在由键盘乐器生成的音调中产生机械噪声,并因此防止产生类似蜂鸣声的噪音。
在一个实施例中,所述第一支撑部包括:下突出部,其从所述底板向所述上壳体突出,并具有形成于其中的下狭缝;定位壁部,其从所述底板向所述上壳体突出,并将所述电路板定位在键排列方向;以及连接部,其使所述下突出部和所述定位壁部相互连接。所述定位壁部的设置使所述电路板适当地位于键排列方向。此外,由于所述下突出部和定位壁部通过所述连接部的整体结构,所以能有效地加固所述定位壁部和所述下突出部。
根据本发明的另一个方案,提供一种电子键盘乐器的结构,所述结构包括:下壳体,其具有用于将键盘部件安装在其上的底板;以及上壳体,其具有覆盖所述下壳体的上板和安装在所述上板的上表面上的操作部,所述结构进一步包括:电路板,其设置在所述上壳体和下壳体之间,并具有连接到其上的热辐射板;配线,其从所述操作部拉出,并至少在所述上板的下表面之下,连线经过所述热辐射板的上端表面的附近;以及热挡板,其安装到所述上板上。这里,所述热挡板设置在所述热辐射板和所述配线之间,并且所述热挡板阻碍热从所述热辐射板传递到所述配线。所述热挡板能阻碍热从所述热辐射板传递到所述配线,因此,能够防止由于来自所述热辐射板的热的影响而在所述配线中产生的不便。
在一个实施例中,所述操作部包括操作部电路板,所述操作部电路板在所述上板的下表面之下并沿着所述上板的下表面设置,并且这样设置所述热挡板:通过最初热挡板与所述操作部电路板一体形成,在所述热挡板和操作部电路板之间具有穿孔线,然后沿着所述穿孔线将其从所述操作部电路板上切下。通过此设置,如果使热挡板与操作部电路保持一体,直到将所述操作部电路板和热挡板连接到所述上壳体和下壳体,则能够防止所述热挡板丢失。
下面将描述本发明的实施例,但是应该理解本发明并不局限于所描述的实施例,并且在不背离基本原则的条件下,本发明的各种修改是可能的。因此,完全通过附加的权利要求来确定本发明的范围。
附图说明
为了更好地理解本发明的目的和其它特征,在下文中将结合附图详细地描述本发明的优选实施例,在附图中:
图1A为构成根据本发明实施例的电子键盘乐器的结构的上壳体的下立体图,其尤其示出了所述上壳体的内部或背面侧;以及图1B为与所述上壳体一起构成所述结构的下壳体的上立体图;
图2为图1所示的下壳体的局部放大立体图;
图3为图1所示的下壳体的局部放大立体图;以及
图4为沿着图2的线IV-IV所剖切的包括上壳体和下壳体的电子键盘乐器的截面图。
具体实施方式
图1A为构成根据本发明实施例的电子键盘乐器的结构的上壳体20的下立体图,其尤其示出了所述上壳体20的内部或背面侧。图1B为与所述上壳体20一起构成所述结构的下壳体10的上立体图。图2为图1所示的下壳体10的局部放大立体图。图3为具有用于从其中移除声音系统电路的模拟电路板51的下壳体10的局部放大立体图。图4为沿着图2的线IV-IV所剖切的包括上壳体20和下壳体10的电子键盘乐器的截面图。在所述图中,箭头“Y1”表示在所述电子键盘乐器前后方向上的“演奏者侧”,箭头“Y2”表示在所述电子键盘乐器前后方向上远离演奏者的一侧(即,远离演奏者侧),箭头“Y3”表示在键排列方向上从演奏者的角度来观察的左侧,箭头“Y4”表示在键排列方向上从演奏者的角度来观察的右侧,以及箭头“Y5”表示所述电子键盘乐器的垂直方向。在下列描述中,所述键排列方向有时由标记“Y3、Y4”表示。
如图1A和图1B所示,根据本发明的实施例的结构包括:下壳体10,其具有用于在演奏者侧的部分上将键盘部件30(参见图4)安装在其上的底板11;以及上壳体20,其具有覆盖所述下壳体10的上部的顶板或上板21和设置在所述上板21的上表面上的操作部22。如图4所示,所发明的电子键盘乐器的结构由上壳体20从上面叠盖在下壳体10的上端周边区域的结构形成。
如图1A和图1B所示,上述模拟电路板51和数字电路板52容纳于所述上壳体20和下壳体10内,所述模拟电路板51和数字电路板52具有音乐信号信息电路并且包括设置在其上的音频发生器。所述模拟电路板51和数字电路板52以与上述垂直方向Y5平行的垂直姿态设置。所述模拟电路板51和数字电路板52以其上和下边缘部E1在与上述键排列方向Y3、Y4平行的箭头“Y6”的方向上延伸的方式定位。
首先,将在下文中描述所述下壳体10的构造。如图1B所示,所述下壳体10具有后上延伸壁部12、前上延伸壁部13以及左和右上延伸壁部14。所述后上延伸壁部12从底板11的远离演奏者侧(即“Y2侧”)部分的边缘向上延伸。所述前上延伸壁部13从底板11的演奏者侧(即“Y1侧”)部分的边缘向上延伸。此外,在键排列方向Y3、Y4,所述左和右上延伸壁部14从底板11的相对(左和右)纵向端向上延伸。
下壳体10的底板11具有两对第一(或下面的)电路板支撑部151R、151L和152R、152L,以及下凸起16。设置所述一对第一电路板支撑部151R和151L,以夹入地支撑模拟电路板51的下边缘部E1,并且所述一对第一电路板支撑部151R和151L彼此间隔地在键排列方向Y3、Y4上延伸。另一方面,设置另一对第一电路板支撑部152R和152L以夹入地支撑数字电路板52的下边缘部E1,并且所述另一对第一电路板支撑部152R和152L彼此间隔地在键排列方向Y3、Y4上延伸。
如图3所示,第一电路板支撑部151R包括两个第一下突出部15A、两个第二下突出部15B、定位壁部15C和连接壁部(或者连接部)15D,所有这些都一体形成。其它的第一电路板支撑部151L、152R和152L以和第一电路板支撑部151R类似的方式构造,因此这里为了避免不必要的重复不再详细描述。
第一和第二下突出部15A和15B各自形成于底板11的远离演奏者侧部分上,即,在键盘部件30和后上延伸壁部12之间的底板11的部分上。第一和第二下突出部15A和15B分别具有第一和第二下狭缝SL11和SL12,每个狭缝都是向上(即,朝向上壳体20)开口的,并且在键排列方向Y3、Y4上经过相应的突出部15A或15B延伸。所述第一和第二下狭缝SL11和SL12各自具有大体上与模拟电路板51和数字电路板52中的每一个的厚度相等的狭缝宽度。此外,第一下突出部15A从底板11的上表面的高度大于第二下突出部15B从底板11的上表面的高度。因此,第一下狭缝SL11的向上开口的位置比所述第二下狭缝SL12的向上开口的位置更靠近上壳体20。
在各个位于演奏者右面(即,右侧Y4)的第一电路板支撑部151R和152R中,定位壁部15C、第一下突出部15A和第二下突出部15B以所述次序沿着键排列方向Y3、Y4(即,在相应电路板的上和下边缘部E1的延伸方向)串联或成直线布置。类似地,在各个位于演奏者左面(即左侧Y3)的第一电路板支撑部151L和152L中,定位壁部15C、第一下突出部15A和第二下突出部15B以所述次序沿着键排列方向Y3、Y4串联或成直线布置。
此外,形成于第一下突出部15A中的第一下狭缝SL11和形成于两个第二下突出部15B中的两个第二下狭缝SL12大体上沿着键排列方向Y3、Y4成直线排列。形成连接壁部15D以在定位壁部15C、第一下突出部15A和第二下突出部15B之间相互连接。此外,在两个第二下突出部15B中,位置比另一个第二下突出部15B更靠近第一下突出部15A的第二下突出部15B构成加固筋板部,所述加固筋板部在前后方向延伸超过连接壁部15D,由此加固所述底板11。
此外,设置定位壁部1 5C以在键排列方向Y3、Y4,即,在延伸方向Y6上,夹入地支撑模拟电路板51或数字电路板52。在键排列方向Y3、Y4上,所述定位壁部15C接触模拟电路板51或数字电路板52的侧边缘E2,由此在键排列方向Y3、Y4上定位模拟电路板51或数字电路板52。
各对第一和第二下突出部15A和15B具有一对在前后方向上彼此相对的锥形部T。各个锥形部T形成于相应的下狭缝SL11或SL12的上方;每对中的两个锥形部T具有各自的上表面,所述上表面在顶至底的方向上向内、向下倾斜以逐渐接近彼此。将每对中的两个锥形部T之间的距离设定为大于相应的模拟电路板51或数字电路板52的厚度。
各个下凸起16设置在底板11上,以朝向上壳体20向上突出。各个下凸起16具有在垂直方向Y5上贯穿形成的螺纹孔h1。在示范性实例中,在键排列方向Y3、Y4上成一排设置六个这样的下凸起16。
接下来,将详细描述上壳体20的结构。如图1A所示,上壳体20具有后下延伸壁部23、前下延伸壁部24以及左和右下延伸壁部25。上板21具有用于使键盘部件30暴露的键盘开口21A,以及用于使扬声器(未图示出)暴露的扬声器开口21B。所述后下延伸壁部23从上板21的远离演奏者侧(Y2侧)的部分的边缘向下延伸。所述前下延伸壁部24从上板21的演奏者侧(Y1侧)的部分的边缘向下延伸。此外,在键排列方向Y3、Y4,所述左和右下延伸壁部25从上板21的左和右纵向端部向上延伸。
上壳体20具有两对第二(或上面的)电路板支撑部261和262,以及上凸起26。第二电路板支撑部261沿着键排列方向Y3、Y4彼此间隔地成直线设置,所述第二电路板支撑部261用于夹入地支撑模拟电路板51的上边缘部E1。第二电路板支撑部262沿着键排列方向Y3、Y4彼此间隔地成直线设置,所述第二电路板支撑部262用于夹入地支撑数字电路板52的上边缘部E1。
如图1A、图1B和图4所示,各个第二电路板支撑部261具有上突出部26A,所述上突出部26A具有形成于其中的上狭缝26B。各个第二电路板支撑部262在结构上和第二电路板支撑部261类似,并且为了避免不必要的重复将不再描述。所述上突出部26A形成于远离演奏者的上板21的部分上,即,在键盘部件30和后下延伸壁部23之间的上板21的远离演奏者侧的部分上,并且所述上突出部26A朝向下壳体10向下突出。上狭缝26B是向下(即,朝向下壳体10)开口的,并在键排列方向Y3、Y4经过相应的突出部延伸。上狭缝26B具有大体上与相应的电路板51或52的厚度相等的狭缝宽度。
上凸起26设置于上板21的背面或底面上,以朝向下壳体10向下突出。上凸起26在预定位置处形成,以使上壳体20和下壳体10彼此叠盖组合在一起时,所述上凸起26对准且置于下壳体10的相应的下凸起16上。
下面的段落将描述要被容纳于所述结构的上壳体20和下壳体10中的模拟电路板51和数字电路板52。各所述模拟电路板51和数字电路板52的形状从前方观看为矩形板。如图2和图4所示,热辐射板55连接到模拟电路板51上。
如图2所示,所述热辐射板55为金属板的形式,其具有在键排列方向Y3、Y4上交替的凹入部和凸起部。所述凹入部和凸起部通过弯曲所述金属板而形成。热辐射板55位于模拟电路板51的远离演奏者侧(Y2侧)。热辐射板55以与模拟电路板51相对的方式固定,以使在垂直方向Y5上延伸的通孔(贯通空间)60形成于模拟电路板51和板55的凹入部及凸起部之间。因此,热辐射板55以其表面B面向与演奏者相反的方向Y2的方式定位。
此外,辐射孔17用于将从模拟电路板51产生的热辐射到上壳体20和下壳体10的外面,多个辐射孔17形成于底板11和后上延伸壁部12靠近模拟电路板51的部分上。即,热辐射孔17设置在后上延伸壁部12与热辐射板55的表面B相对的部分中。
各个由弹性材料制成的带70(弹性或缓冲构件)附着到模拟电路板51和数字电路板52的如下部分上,即,将被第一电路板支撑部151R、151L、152R、152L和第二电路板支撑部261、262夹入的部分。
下面描述容纳于以前述方式构造的上和下壳体20和10中的操作部电路板53。操作部22包括操作部电路板53,所述操作部电路板53相对于上板21被平行拧到所述上板21的下表面上。如图1A所示,从所述操作部22拉出的配线部L在上板21的下表面之下或沿着所述上板21的下表面连线,并被连接到模拟电路板51和数字电路板52上。即,配线部L具有连线经过所述热辐射板55的上端表面附近的部分。所述连线经过热辐射板55的上端表面附近的配线部L的部分将受到热的不利影响,所述热产生自所述模拟电路板51,并沿通孔60的底至顶方向在通孔60内流动,从而在配线部L中将产生不便。
因此,在本发明的目前的实施例中,热挡板54邻近于设置在热辐射板55的上端表面附近的配线部L的部分设置,从而能防止配线部L受所述热的影响。通过螺纹连接将热挡板54安装到上板21上,配线部L介于热挡板54和上板21之间。为此,可以使用电路板坯料(circuitboard blank),其具有一体形成的用于热挡板54的电路板部和用于操作部电路板53的电路板部,在所述热挡板54和操作部电路板53之间具有穿孔线,在这种情况下,沿着所述穿孔线将热挡板54从操作部电路板53上切下或分离。换句话说,所述热挡板54是这样设置的:最初热挡板54与所述操作部电路板53一体形成,在所述热挡板54和操作部电路板53之间具有穿孔线,然后沿着所述穿孔线将热挡板54从所述操作部电路板53上切下。
如图4所示,容纳于以上述方式构造的上和下壳体20和10内的键盘部件30包括:多个在键排列方向Y3、Y4上排列的黑键31和白键32,以及开关电路板33。所述开关电路板33包括多个开关,各个开关响应所述相应的黑和白键31和32之一的下压而开启。
下面描述用于组装以上述方式构造的电子键盘乐器的结构的一系列操作。首先,将从所述操作部拉出的配线部L预先在上板21的下表面之下且沿着该下表面连线。然后,将电路板坯料通过螺纹固定到上板21的下表面上,配线部L介于在热挡板54和上板21之间,所述电路板坯料具有一体形成的用于热挡板54和用于操作部电路板53的电路板部。之后,沿着所述穿孔线将所述电路板坯料切割成热挡板54和操作部电路板53。
随后,将热辐射板55固定到模拟电路板51,叠盖在所述模拟电路板51的一侧或表面,以使在垂直方向Y5上延伸的通孔60形成于模拟电路板51和热挡板55的凹入部及凸出部之间。带70(弹性或缓冲构件)附着到模拟电路板51和数字电路板52的将被第一电路板支撑部151R、151L、152R、152L和第二电路板支撑部261、262夹入的部分上。然后,将模拟电路板51和数字电路板52各自的上边缘部E1插入到形成于上突出部26A中的上狭缝26B中,从而使它们能由第二(或上)电路板支撑部261和262的上突出部26A夹入或支撑;同时,在固定到模拟电路板51上的热辐射板55位于远离演奏者的方位上,模拟电路板51的上边缘部E1由上突出部26A支撑。
之后,上壳体20从上面叠盖在下壳体10的上端周边区域上,从而使模拟电路板51和数字电路板52的各自的下边缘部E1顺序地插入第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12中,并且模拟电路板51和数字电路板52插入到相应的相对定位壁部15C之间。更确切地,首先将模拟电路板51和数字电路板52插入第一下狭缝SL11中,由此使其由第一下突出部15A夹入地支撑(即,暂时固定)。这时,通过沿着形成于第一下突出部15A中的锥形部T引导模拟电路板51和数字电路板52,能将所述模拟电路板51和数字电路板52容易地引入到第一下狭缝SL11中。
之后,将模拟电路板51和数字电路板52插入到第二下狭缝SL12中,由此使它们由第二下突出部15B夹入地支撑。这时,通过沿着形成于第二下突出部15B中的锥形部T引导模拟电路板51和数字电路板52,能将所述模拟电路板51和数字电路板52容易地引入到第二下狭缝SL12中。
然后,通过从下壳体10下面经过下凸起16的螺丝孔h1进入到上凸起26的螺丝孔h2而插入的螺丝钉(紧固构件),将上壳体20和下壳体10固定或紧固到一起。以这种方式,完成电子键盘乐器的结构的组装。
根据上述发明的电子键盘乐器的结构,通过拧紧叠盖在下壳体10的上端周边区域的上壳体20,使模拟电路板51和数字电路板52各自的边缘部E1插入到第一和第二下狭缝SL11和SL12以及上狭缝26B中,并且由此由第一和第二突出部15A和15B以及上突出部26A夹入地支撑,而将上壳体20和下壳体10固定在一起。以上述方式,在垂直方向Y5,能将模拟电路板51和数字电路板52夹入地支撑在上壳体20和下壳体10之间,因此将模拟电路板51和数字电路板52连接到上壳体20和下壳体10上不需要单独的拧紧操作。此外,因为如上壳体20安装到下壳体10上一样,模拟电路板51和数字电路板52能安装到上壳体20和下壳体10上,所以能以简化的方式简单地完成必要的组装工作。此外,模拟电路板51和数字电路板52能用于在垂直方向Y5机械地加固上壳体20和下壳体10,从而能可靠地防止上壳体20和下壳体10由于外力而变形。此外,由于模拟电路板51和数字电路板52的上和下边缘部E1由第一突出部15A和第二突出部15B以及上突出部26A夹入地支撑,所以能可靠地防止两个电路板51和52在前后方向下落,并因此能确保将所述两个电路板51和52固定在所述上壳体20和下壳体10中。
此外,关于上述发明的电子键盘乐器的结构,其中热辐射板55设置在模拟电路板51的远离演奏者侧(Y2侧)上,并且所述热辐射板55的表面B面向远离演奏者侧(即,在箭头Y2的方向),这可能防止热存积于所述键盘部件30中。例如,如果所述热辐射板55布置在模拟电路板51和键盘部件30之间,则热将存积于键盘部件30中,从而使不平衡的热分布出现在所述键盘部件30的框架(例如,其由树脂形成)中。结果,所述键盘部件30的框架扭曲且键盘部件30失去其平直度,从而降低各个键的触觉反应中的均一性,并且使所述键盘的演奏性能退化。然而,由于所述结构的当前实施例能防止热存积于键盘部件30中,所以能有效地防止由于来自模拟电路板51的热而使得各个键的触觉反应中的均一性以及键盘的演奏性能退化。
此外,根据上述发明的电子键盘乐器的结构,热辐射孔17设置于后上延伸壁部12与热辐射板55相对的部分,并且这样的热辐射孔17能进一步增强热辐射效果。
此外,根据上述发明的结构,热辐射板55以叠盖的方式固定于模拟电路板51上,从而使在垂直方向Y5上延伸的通孔60形成于模拟电路51和热辐射板55的凹入部及凸起部之间,并且由此,热辐射板55能加固模拟电路板51。结果,所述模拟电路板51甚至能进一步加固上壳体20和下壳体10,从而能更有效地防止所述壳体20和10由于外力而变形。另外,因为所述通孔(贯通空间)60在垂直方向Y5形成空气通道,所以甚至能进一步增强热辐射的效果。
此外,根据上述发明的结构,第一下狭缝SL11的开口的位置比第二下狭缝SL12的开口的位置更靠近上壳体20,使得首先将模拟电路板51和数字电路板52插入到第一下狭缝SL11中,然后再插入到第二下狭缝SL12中。因为这样的第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12使模拟电路板51和数字电路板52以时间差插入其中,所以模拟电路板51和数字电路板52能够平滑地连接到下壳体10。此外,所述第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12能合作以便将模拟电路板51和数字电路板52适当地排列在前后方向(即,电路板51和52的厚度方向)上。
此外,根据上述发明的结构,所述第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12沿着键排列方向Y3、Y4成直线排列,因此,能将所述模拟电路板51和数字电路板52更平滑地连接到下壳体10。此外,设置两个或多个第二下突出部15B和第二下狭缝SL12,以使所述模拟和数字电路板51和52更平滑地连接到下壳体10。另外,由于两个排列在延伸方向Y6(即,键排列方向Y3、Y4)上的第二下狭缝SL12,故能将所述模拟电路板51和数字电路板52更平滑地连接到下壳体10。
此外,根据上述发明的结构,带70(弹性构件或缓冲构件)附着到模拟电路板51和数字电路板52的部分上,因此,能将模拟电路板51和数字电路板52牢固地无摇晃地固定在第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12中。从而,能够防止在由键盘乐器生成的音调中产生机械噪声,并因此防止产生类似蜂鸣声的噪音。
另外,根据上述发明的结构,所述定位壁部15C的设置使第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12适当地位于键排列方向Y3、Y4。此外,由于所述第一和第二下突出部15A和15B以及定位壁部15C通过所述连接壁部15D的整体结构,故能有效地加固所述定位壁部15C以及所述第一下突出部15A和第二下突出部15B。
此外,所述热挡板54设置在连线经过热辐射板55的上端表面附近的配线部L的部分上,热挡板54安装到上板21上,配线部L介于热挡板54和上板21之间。从而,所述热挡板54能阻碍来自热辐射板55的热的传递,因此,可以防止由于来自所述热辐射板55的热的影响,而在所述配线部L中产生的不便。
另外,因为通过沿着所述穿孔线从电路板坯料切下而提供所述热挡板54,所述电路板坯料具有一体的用于热挡板54和操作部电路板53的电路板部,所以如果在电路板坯料上使热挡板54与操作部电路板53保持一体,直到将所述操作部电路板53和热挡板54连接到所述上壳体20和下壳体10上,则可能防止所述热挡板54丢失。
然而,在上述实施例中的下壳体10具有后上延伸壁部12,本发明并不局限于此。例如,所述下壳体10可以具有形成于其远离演奏者侧的部分中的开口,并且上壳体20可以具有后板,以关闭形成于下壳体10的远离演奏者侧的部分中的开口。即,只要所述下壳体10至少具有底板11,同时上壳体20至少具有上板21,并且上壳体20从上面可以叠盖的方式安装到下壳体上,则所述两个壳体20和10的形状并不局限于上述实施例中的那些形状。
此外,根据上述发明的结构,下壳体10的底板11具有第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12形成于其中的第一下突出部15A和第二下突出部15B,但是本发明并不局限于此。例如,如果底板11具有足够的厚度,则第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12可以直接形成在底板11中,而无需设置第一下突出部15A和第二下突出部15B。
此外,根据上述发明的结构,上壳体20的上板21具有上突出部26A,所述每个上突出部26A都具有形成于其中的上狭缝26B,本发明并不局限于此。例如,如果上板21具有足够的厚度,则上狭缝26A可以直接形成于上板21中,而无需设置上突出部26A。
此外,尽管在上述实施例中,热辐射板55设置在模拟电路板51的远离演奏者侧上,从而使表面B面向远离演奏者侧(即,在箭头Y2的方向),但是本发明并不局限于此,并且热辐射板55的形状和位置不局限于上述实施例中的形状和位置。
此外,尽管在上述实施例中,各个电路板支撑部151R、151L、152R和152L具有两个第二下突出部15B和两个第二下狭缝SL12,但是本发明并不局限于此。例如,各个电路板支撑部151R、151L、152R和152L可以仅具有一个或具有多于两个的第二下突出部15B和第二下狭缝SL12。
此外,尽管在上述实施例中,各个电路板支撑部151R、151L、152R和152L具有第二下突出部15B和第二下狭缝SL12,但是本发明并不局限于此。例如,各个电路板支撑部151R、151L、152R和152L可以不具有这样的下突出部15B和第二下狭缝SL12。
此外,尽管在上述实施例中,定位壁部15C以及第一下突出部15A和第二下突出部15B通过连接壁部15D相互连接,但是本发明并不局限于此。例如,如果所述定位壁部15C以及第一下突出部15A和第二下突出部15B各自具有足够的机械强度,则它们不必需要通过连接壁部15D相互连接。
此外,尽管在上述实施例中,各个电路板支撑部151R、151L、152R和152L具有定位壁部15C,但是本发明并不局限于此。例如,各个电路板支撑部151R、151L、152R和152L不必具有所述定位壁部15C。
此外,尽管在上述实施例中,通过沿着穿孔线从电路板坯料切下而提供热挡板54,所述电路板坯料具有一体的用于热挡板54和操作部电路板53的电路板部分,但是本发明并不局限于此,并且所述热挡板54和操作部电路板53可以分别制造。
此外,在上述实施例中,带70作为弹性或缓冲装置被附着到模拟电路板5 1和数字电路板52的外表面上。然而,本发明并不局限于此;例如,这种带70可以附着到所述第一和第二下狭缝SL11和SL12以及上狭缝26B的内表面上。
此外,第一电路板支撑部151R、151L、152R和152L,以及第二电路板支撑部261和262并不局限于上述实施例中的所述部分。例如,通过第一下突出部15A和第二下突出部15B以及上突出部26A中的至少一个,可将模拟电路板51和数字电路板52各自夹入地支撑在厚度方向上。在这种情况下,各个第一下突出部15A和第二下突出部15B逐渐变细,从而使形成于其中的狭缝具有在向下的方向上逐渐减少的宽度,同时各个上突出部26A逐渐变细,从而使形成于其中的狭缝具有在向上的方向上逐渐减少的宽度。通过将模拟电路板51和数字电路板52按压到这样的第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12以及上狭缝26B中,即使没有上述带70(弹性装置),也能够防止在生成音调的过程中的类似蜂鸣声的噪音。
此外,在上述实施例中,支撑模拟电路板51和数字电路板52的下和上边缘部E1,分别接触第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12以及上狭缝26B的下表面。然而,本发明并不局限于此。例如,通过从第一下狭缝SL11和第二下狭缝SL12的下表面以及上狭缝26B的下表面中的至少一个隔开的第一下突出部15A和第二下突出部15B以及上突出部26A的边缘,将模拟电路板51和数字电路板52夹入地支撑在厚度方向上。在这种情况下,可以将橡胶粘合剂倒入缝隙中,所述缝隙形成于模拟电路板51和数字电路板52的边缘与第一和第二下狭缝SL11和SL12的下表面和/或上狭缝26B的下表面之间;因此,能将模拟和数字电路板51和52牢固地固定在第一和第二下狭缝SL11和SL12中,并且能将所述模拟和数字电路板51和52固定地无摇晃地固定在第一和第二下狭缝SL11和SL12中,从而能够防止在由键盘乐器生成的音调生成过程中的类似蜂鸣声的噪音。
尽管上述内容已经描述了本发明的代表性优选实施例,但是不背离本发明的基本概念的其它各种修改也是可行的。
Claims (12)
1.一种电子键盘乐器的结构,所述结构包括下壳体,其具有用于将键盘部件安装在其上的底板;以及上壳体,其具有覆盖所述下壳体的上板,所述结构进一步包括:
第一支撑部,其设置在所述下壳体的底板上,并且具有形成于其中的下狭缝,所述下狭缝具有向上的开口;
第二支撑部,其设置在所述上壳体的上板上,并且具有形成于其中的上狭缝,所述上狭缝具有向下的开口;以及
电路板,其垂直设置在所述上壳体和所述下壳体之间,
其中,当所述下壳体被所述上壳体覆盖时,通过将所述电路板的上和下边缘部分别插入到所述上狭缝和下狭缝中,将所述电路板固定在适当位置。
2.如权利要求1所述的电子键盘乐器的结构,其中所述第一支撑部设置在比所述键盘部件更远离所述键盘乐器的演奏者的底板的一部分上,
所述第二支撑部设置在比所述键盘部件更远离演奏者的所述上板的一部分上,以及
通过紧固装置将所述上壳体和所述下壳体紧固在一起,所述下壳体被所述上壳体覆盖。
3.如权利要求1所述的电子键盘乐器的结构,其中在远离演奏者的所述电路板的一侧上设置有热辐射板。
4.如权利要求1所述的电子键盘乐器的结构,其包括具有凹入部和凸起部的热辐射板,并且
其中所述热辐射板以在所述电路板和所述凹入部及凸起部之间形成垂直贯通空间的方式,与所述电路板相对设置。
5.如权利要求1到3中任一项所述的电子键盘乐器的结构,其中所述第一支撑部的下狭缝包括第一和第二下狭缝,所述第一和第二下狭缝以这样的方式设置:首先将所述电路板插入到所述第一下狭缝中,然后再插入到所述第一下狭缝中之后再将其插入到所述第二下狭缝中。
6.如权利要求1到3中任一项所述的电子键盘乐器的结构,其中所述第一支撑部的下狭缝包括第一和第二下狭缝,并且所述第一下狭缝的开口的位置比所述第二下狭缝的开口的位置更靠近所述上壳体。
7.如权利要求4所述的电子键盘乐器的结构,其中所述第一下狭缝和所述第二下狭缝基本沿着键排列方向成直线排列。
8.如权利要求1到4中任一项所述的电子键盘乐器的结构,其包括弹性或缓冲构件,所述弹性或缓冲构件设置在所述电路板的外表面和所述狭缝的内表面中的至少一个上。
9.如权利要求1到4中任一项所述的电子键盘乐器的结构,其中所述第一支撑部包括:下突出部,其从所述底板向所述上壳体突出,并具有形成于其中的下狭缝;定位壁部,其从所述底板向所述上壳体突出,并将所述电路板定位在键排列方向;以及连接部,其使所述下突出部和所述定位壁部相互连接。
10.如权利要求1所述的电子键盘乐器的结构,其中所述第一支撑部包括:第一和第二下突出部,各突出部均具有形成于其中的下狭缝;以及连接部,其使所述第一和第二下突出部相互连接,并且其中所述第一和第二下突出部和所述连接部彼此一体形成。
11.如权利要求1所述的电子键盘乐器的结构,其中所述上壳体进一步具有安装在所述上板的上表面上的操作部,所述电路板具有连接到其上的热辐射板,并且所述结构进一步包括:
配线,其从所述操作部拉出,并至少在所述上板的下表面之下,连线经过所述热辐射板的上端表面的附近;以及
热挡板,其安装到所述上板上,
其中所述热挡板设置在所述热辐射板和所述配线之间,所述热挡板阻碍热从所述热辐射板传递到所述配线。
12.如权利要求11所述的电子键盘乐器的结构,其中所述操作部包括操作部电路板,所述操作部电路板在所述上板的下表面之下并沿着所述上板的下表面设置,以及
所述热挡板是这样设置的:最初热挡板与所述操作部电路板一体形成,在所述热挡板和操作部电路板之间具有穿孔线,然后沿着所述穿孔线将其从所述操作部电路板上切下。
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