CN101199961A - 狭缝喷嘴 - Google Patents

狭缝喷嘴 Download PDF

Info

Publication number
CN101199961A
CN101199961A CNA2007101953264A CN200710195326A CN101199961A CN 101199961 A CN101199961 A CN 101199961A CN A2007101953264 A CNA2007101953264 A CN A2007101953264A CN 200710195326 A CN200710195326 A CN 200710195326A CN 101199961 A CN101199961 A CN 101199961A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coating liquid
bubble
gap nozzle
nozzle
outlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101953264A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101199961B (zh
Inventor
高瀬真治
山口和伸
熊泽博嗣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ameco Technology Co ltd
Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd.
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of CN101199961A publication Critical patent/CN101199961A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101199961B publication Critical patent/CN101199961B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提供一种可以降低排出气泡作业中的空闲时间、并可消除由气泡引起的涂膜的膜厚不均匀的狭缝喷嘴。根据本发明，被带入到涂敷液中的气泡(空气)在从第1存留部(4)向第2存留部(5)流入的过程中，从涂敷液中脱离出来并集结于第1存留部(4)内的棚顶部分，由于第1存留部(4)形成为两个连山状，因此空气沿着棚顶到达顶部，并从开设于顶部的气泡排出口(7)排出。

Description

狭缝喷嘴
技术领域
本发明涉及一种以一定的宽度在基板表面上涂敷涂敷液的狭缝喷嘴。
背景技术
作为向玻璃基板等表面涂敷光致抗蚀剂等的涂敷液的方法，通常情况下，采用从喷嘴将涂敷液滴到基板表面，之后通过高速旋转来形成均匀厚度的旋涂方法。然而，使用该方法会引起所涂敷的涂敷液的90％以上飞散，造成浪费。因此最近，采取在使用狭缝喷嘴以一定宽度将涂敷液涂敷到基板后，通过一定程度地旋转来使涂膜的厚度均匀的方法，或采取用狭缝喷嘴以一定宽度将涂敷液涂敷到基板上，不进行旋转就结束涂敷工序的方法。
如上所述，减少涂敷液的浪费的条件是，尽量不旋转基板来使涂膜的厚度均匀。因此，对于狭缝喷嘴，从吐出口吐出的涂敷液的量需要沿着狭缝状吐出口均匀分布。为了确保该均匀性，至今提出有各种方案。
图6(a)是表示以往狭缝喷嘴概要的立体图，(b)是表示构成同一个狭缝喷嘴的喷嘴半体的图。狭缝喷嘴100由两个半体101、102对接而成，在一个半体101的中央形成有涂敷液供给孔103，从该涂敷液供给孔103供给的涂敷液，经形成于两个半体101、102之间的流路104从狭缝状吐出口105向基板表面涂敷。而且，以往把流路104在棚顶部形成山形，在其顶部开设有用于排出流路104内的气泡的气泡排出口106。
然而，最近随着基板尺寸的大型化，狭缝喷嘴也变大，由此流路104向棚顶部的倾斜变缓，而出现流路内的气泡不能完全排出的问题。若气泡难以排出，则用于排出气泡作业的空闲时间加长，另外，若未排尽而残留的气泡与涂敷液一起从吐出口排出，则会造成涂膜的膜厚不均匀。
在专利文献1中，如图6(c)所示，在狭缝喷嘴的长边方向的两端部设置用于进行排出狭缝喷嘴内气泡的通气口。而且，狭缝喷嘴的气泡集结部内的上部，以从狭缝喷嘴的中央部向两端部渐渐升高的方式呈V字状倾斜。
另外，在专利文献2中，气泡从狭缝喷嘴的排出是通过吸引泵来吸引气泡而进行的。
专利文献1：日本特开2006-212592号公报
专利文献2：日本特开2006-87999号公报
专利文献1中所公开的狭缝喷嘴，虽然可以很容易地排出气泡，但若通气口只设在两端，则到排出气泡的通气口的距离变远，因此不够完善。另外，气泡集结部内的上部，以从狭缝喷嘴的中央部向两端部渐渐升高的方式倾斜，因此形成大量气泡集结。
另外，对于涂敷液的量空气所占容积相对增加，因此由于空气所造成的缓冲效果，使得利用涂敷液供给泵对涂敷液的加压不够充分，也可以想象也难实现对吐出压的控制。
另外，在专利文献2中公开的使用吸引泵的方法中，很难将与涂敷液混合在一起的气泡分离吸引出来。
发明内容
为了解决上述课题，本发明所提供的狭缝喷嘴，具有：供给涂敷液的涂敷液供给口、用于使涂敷液流到基板上的宽幅的狭缝状吐出口、连接上述涂敷液供给口与狭缝状吐出口的涂敷液流路，其中，上述涂敷液流路的棚顶面形成为多个呈倾斜的连山状，在连山状涂敷液流路的顶部设置有排出涂敷液流路内的气泡的排出口。
除了开设于上述连山状涂敷液流路的顶部的排出口之外，也可以在狭缝喷嘴长边方向的两端部侧面或长边方向的中央部形成排出口。
根据本发明所涉及的狭缝喷嘴，由于在连山状涂敷液流路的顶部开设有多个排出涂敷液流路内的气泡的排出口，故而可以容易地排出气泡。因此，可以减少用于排出气泡作业的空闲时间，也可以消除由气泡引起的涂膜的膜厚不均匀。
附图说明
图1是本发明所涉及的狭缝喷嘴的立体图。
图2是表示构成本发明所涉及的狭缝喷嘴的喷嘴半体的图。
图3中，(a)是沿图1中A-A方向的剖视图，(b)是沿图1中B-B方向的剖视图。
图4是表示其他实施例的狭缝喷嘴的主视图。
图5是表示另一个实施例的狭缝喷嘴的剖视图。
图6中，(a)是以往狭缝喷嘴的立体图，(b)及(c)是表示构成以往狭缝喷嘴的喷嘴半体的图。
符号说明如下：
1、2…喷嘴半体；3…涂敷液流路；4…第1存留部；5…第2存留部；6…涂敷液供给孔；7、7a、7b、7c…气泡排出口；8…形成有锐孔的平坦面；9…狭缝状吐出口；10、11…端板；100…狭缝喷嘴；101、102…狭缝半体；103…涂敷液供给孔；104…涂敷液流路；105…狭缝状吐出口；106…气泡排出口。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明最佳的实施例进行说明。图1为本发明所涉及的狭缝喷嘴的立体图，图2是表示构成本发明所涉及的狭缝喷嘴的喷嘴半体的图，图3(a)是沿图1中A-A方向的剖视图，(b)是沿图1中B-B方向的剖视图。
狭缝喷嘴是通过左右喷嘴半体1、2对接、并由螺栓结合为一体而构成，在一个喷嘴半体1的与喷嘴半体2相对的面上，形成有涂敷液流路3。该涂敷液流路3形成为由第1存留部4及第2存留部5形成的涂敷液流路。
第1存留部4的棚顶部4a穿设到大致接近喷嘴半体1在厚度方向(图3的左右方向)上的一半大小的深度位置，其截面形状是以同一宽度且随着深度越深高度也就越高的方式倾斜而成的。另外，在第1存留部4的喷嘴半体1与喷嘴半体2相对面上所开设的部分4b，其形状如图2所示，在长边方向(图2的左右方向)形成有两个连山状，在中央部(谷底部)连通有涂敷液供给孔6，在两个最高部连通有气泡排出口7。
第2存留部5连接并形成于上述第1存留部4的下侧，其深度以喷嘴半体1的厚度方向为基准，被做成比上述第1存留部4要小。另外，在第2存留部5的下侧连接且形成有平坦面8，该平坦面8与另一个喷嘴半体2之间形成锐孔，该锐孔的下端成为狭缝状吐出口9。
另外，为了防止涂敷液从第1存留部4、第2存留部5以及锐孔8泄漏，在喷嘴的两端安装有端板10、11。
以上，从涂敷液供给孔6流入到第1存留部4的涂敷液经第1存留部4均等地流入第2存留部5。另外，为了提高均等流入的效果，也可以在两山的顶点，也就是在涂敷液供给孔6的附近形成两个涂敷液供给孔6。
被带入到涂敷液中的气泡(空气)在从第1存留部4向第2存留部5流入的过程中，从涂敷液中脱离出来并集结于第1存留部4内的棚顶部分，而第1存留部4由于形成为两个连山状，因此空气沿着棚顶到达顶部，并从开设于此处的气泡排出口7排出。
在图6已述的以往的机构中，由于气泡排出口只有一处或离涂敷液供给孔6的距离太大，因此若应用到狭缝宽度较宽的狭缝喷嘴中，很难实现空气的排出，而本发明的狭缝喷嘴则很容易。
本发明的狭缝喷嘴，除了上述例之外，也可以将气泡排出口7设置为多个、且在不同位置。图4是表示本发明的狭缝喷嘴的其他实施例的主视图。为了简明化，在本图中只表示气泡排出口7以外的气泡排出口7a、7b、7c的位置，以及气泡排出方向。
另外，图5是表示另一个实施例的狭缝喷嘴的剖视图，气泡排出口7所开设的面不在喷嘴半体1的上表面，而设置在背面。
涂敷液从涂敷液供给孔6被送到未图示的第1存留部。接着，混合于涂敷液中的气泡成为空气并集结于第1存留部的棚顶部分。这里，形成只将排出口7a设于顶点的第1存留部的情况是图6(b)中表示的以往例。在其他实施例中，排出口7与长边方向两端的排出口7b、7b组合设置。或者，排出口7与长边方向两端的排出口7c、7c组合设置。
另外，把排出口7开设成两处的情况是图2的实施例，但此时，如图5所示也可以将排出口开设于侧面。此外，也可以将上述说明的排出口7a、7b及7c中的两个或两个以上适当组合，来构成本发明的狭缝喷嘴。此时，正如已述的那样，最好是使各排出口形成于最高处地来倾斜设置第1存留部。

Claims (2)

1.一种狭缝喷嘴，具有：供给涂敷液的涂敷液供给口、用于使涂敷液流到基板上的宽幅的狭缝状吐出口、连接上述涂敷液供给口与狭缝状吐出口的涂敷液流路，其特征在于，上述涂敷液流路的棚顶面形成为多个呈倾斜的连山状，在连山状涂敷液流路的顶部设置有排出涂敷液流路内的气泡的排出口。
2.根据权利要求1中所述的狭缝喷嘴，其特征在于，上述排出口还可形成于狭缝喷嘴长边方向的两端部侧面或长边方向的中央部。
CN2007101953264A 2006-12-12 2007-12-10 狭缝喷嘴 Active CN101199961B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-333930 2006-12-12
JP2006333930 2006-12-12
JP2006333930A JP5202838B2 (ja) 2006-12-12 2006-12-12 スリットノズル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101199961A true CN101199961A (zh) 2008-06-18
CN101199961B CN101199961B (zh) 2011-02-09

Family

ID=39515429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101953264A Active CN101199961B (zh) 2006-12-12 2007-12-10 狭缝喷嘴

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5202838B2 (zh)
KR (1) KR100940986B1 (zh)
CN (1) CN101199961B (zh)
TW (1) TW200900162A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103801466A (zh) * 2012-11-15 2014-05-21 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种低冲击力均布流量的湿法处理工艺喷嘴
CN103984213A (zh) * 2014-04-15 2014-08-13 清华大学深圳研究生院 一种具有均压流道的均匀出流显影喷嘴
CN104166318A (zh) * 2014-09-09 2014-11-26 清华大学深圳研究生院 静压出流显影喷嘴
CN104174547A (zh) * 2013-05-24 2014-12-03 三星Sdi株式会社 狭缝喷嘴及使用该狭缝喷嘴的狭缝涂覆设备
CN104174548A (zh) * 2013-05-24 2014-12-03 三星Sdi株式会社 用于确定狭缝喷嘴的形状的设备及方法
CN104858104A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 东京应化工业株式会社 喷嘴以及涂敷装置
CN105170406A (zh) * 2015-09-16 2015-12-23 华南师范大学 狭缝涂布单元、涂布头以及涂布设备
CN115968323A (zh) * 2020-09-01 2023-04-14 玛太克司马特股份有限公司 涂布方法、燃料电池的制造方法或燃料电池、二次电池的制造方法或二次电池、全固体电池的制造方法或全固体电池

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5157486B2 (ja) * 2008-01-30 2013-03-06 大日本印刷株式会社 ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター
KR100968770B1 (ko) * 2008-06-20 2010-07-08 주식회사 디엠에스 현상액 도포장치
JP5303232B2 (ja) * 2008-09-30 2013-10-02 東京応化工業株式会社 ノズル、塗布装置及びノズルのメンテナンス方法
JP5764978B2 (ja) * 2011-03-04 2015-08-19 東レ株式会社 塗布器
CN102688828A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 恒辉新能源（昆山）有限公司 高精度涂布器
JP5815984B2 (ja) * 2011-05-19 2015-11-17 富士機械工業株式会社 塗工装置
JP5970864B2 (ja) * 2012-03-02 2016-08-17 大日本印刷株式会社 スリットノズル
JP5494788B2 (ja) * 2012-12-06 2014-05-21 大日本印刷株式会社 ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター
JP6367075B2 (ja) * 2014-10-08 2018-08-01 株式会社ヒラノテクシード ダイとダイの空気抜き方法
JP6564648B2 (ja) * 2015-08-20 2019-08-21 東京応化工業株式会社 ノズルおよび塗布装置
JP6341957B2 (ja) * 2016-08-10 2018-06-13 富士機械工業株式会社 塗工装置
KR102368359B1 (ko) * 2019-05-14 2022-02-25 주식회사 엘지에너지솔루션 에어 벤트를 포함하는 슬롯 다이 코팅 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11156278A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置
JP2003245583A (ja) * 2002-02-25 2003-09-02 Hirata Corp 液体塗布装置
JP4315787B2 (ja) * 2003-11-18 2009-08-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、並びに被充填体における液体充填度および気体混入度判定構造
KR20050116417A (ko) * 2004-06-07 2005-12-12 삼성전자주식회사 코팅물질 도포장치
JP2005349280A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スリットノズル
JP4619139B2 (ja) * 2005-01-19 2011-01-26 東京応化工業株式会社 スリットノズル
JP4835003B2 (ja) * 2005-02-07 2011-12-14 凸版印刷株式会社 スリットノズル及びスリットノズルの気泡排出方法並びに塗布装置
KR200427086Y1 (ko) 2006-07-03 2006-09-20 박대용 방사 노즐

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103801466A (zh) * 2012-11-15 2014-05-21 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种低冲击力均布流量的湿法处理工艺喷嘴
CN103801466B (zh) * 2012-11-15 2015-11-18 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种低冲击力均布流量的湿法处理工艺喷嘴
CN104174547A (zh) * 2013-05-24 2014-12-03 三星Sdi株式会社 狭缝喷嘴及使用该狭缝喷嘴的狭缝涂覆设备
CN104174548A (zh) * 2013-05-24 2014-12-03 三星Sdi株式会社 用于确定狭缝喷嘴的形状的设备及方法
CN104174547B (zh) * 2013-05-24 2018-05-11 三星Sdi株式会社 狭缝喷嘴及使用该狭缝喷嘴的狭缝涂覆设备
CN104858104A (zh) * 2014-02-25 2015-08-26 东京应化工业株式会社 喷嘴以及涂敷装置
CN104858104B (zh) * 2014-02-25 2018-10-02 东京应化工业株式会社 喷嘴以及涂敷装置
CN103984213A (zh) * 2014-04-15 2014-08-13 清华大学深圳研究生院 一种具有均压流道的均匀出流显影喷嘴
CN103984213B (zh) * 2014-04-15 2017-05-31 清华大学深圳研究生院 一种具有均压流道的均匀出流显影喷嘴
CN104166318A (zh) * 2014-09-09 2014-11-26 清华大学深圳研究生院 静压出流显影喷嘴
CN105170406A (zh) * 2015-09-16 2015-12-23 华南师范大学 狭缝涂布单元、涂布头以及涂布设备
CN105170406B (zh) * 2015-09-16 2018-04-24 华南师范大学 狭缝涂布单元、涂布头以及涂布设备
CN115968323A (zh) * 2020-09-01 2023-04-14 玛太克司马特股份有限公司 涂布方法、燃料电池的制造方法或燃料电池、二次电池的制造方法或二次电池、全固体电池的制造方法或全固体电池

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080054348A (ko) 2008-06-17
TW200900162A (en) 2009-01-01
JP5202838B2 (ja) 2013-06-05
KR100940986B1 (ko) 2010-02-05
JP2008142648A (ja) 2008-06-26
TWI330109B (zh) 2010-09-11
CN101199961B (zh) 2011-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101199961B (zh) 狭缝喷嘴
EP2017013B1 (en) Slot coating gun and method of extruding a foamable melted material in a wide band
JP4813694B2 (ja) 接着剤出力分配ノズルアセンブリー
WO2015022833A1 (ja) 液体吐出ヘッド及びインクジェット記録装置
JP2006192360A (ja) 二流体用スリットノズル
US20070125888A1 (en) Multi-component liquid spray systems
CN101244415B (zh) 用来涂覆液体的装置,液体例如是粘合剂、尤其是热熔胶
JP2008543557A (ja) ディスペンサー
AU4207901A (en) Module for dispensing controlled patterns of liquid material and a nozzle having an asymmetric liquid discharge orifice
TWI664025B (zh) Applicator, coating device and coating method
WO2007064614A1 (en) Methods of spraying multi-component liquids
CN104884259A (zh) 多部件流体流动结构
KR101223766B1 (ko) 슬릿 노즐
KR101357979B1 (ko) 수지코팅막 성형장치의 코팅액 균일 분사노즐
CA2533525A1 (en) Bottle for dispensing two liquids
EP2969247B1 (en) Variable volume hot melt adhesive dispensing nozzle or die assembly with choke suppression
JP3739649B2 (ja) 塗布ノズル
JP2023057618A (ja) 塗布ノズル
JP6090981B2 (ja) プリンティング装置
JP5013042B2 (ja) インクジェットヘッド
JP5486266B2 (ja) 塗布装置
BRPI0619978A2 (pt) bocal com jatos impingentes
JP2003053007A (ja) 遊技球分配補給器
JP2010269240A (ja) 塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230531

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd.

Address before: Kanagawa

Patentee before: TOKYO OHKA KOGYO Co.,Ltd.

Effective date of registration: 20230531

Address after: Ibaraki

Patentee after: Ameco Technology Co.,Ltd.

Address before: Kanagawa, Japan

Patentee before: Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right