CN101196624A - 用于切割各向异性导电膜的装置 - Google Patents

Abstract

一种用于切割各向异性导电膜的装置包括：输送单元，用于输送各向异性导电膜；粘合头的附着工具，用于将切割成具有预定长度的各向异性导电膜的片附着到面板上；以及切割单元，设置在粘合头的附着工具与输送单元之间，用于将输送单元所输送的各向异性导电膜切割成具有预定长度的片。各向异性导电膜被切割成具有各种尺寸的片，并且各向异性导电膜的切割片在没有浪费的情况下被附着在面板上。因此，减少了各向异性导电膜的使用量。而且，由于避免了输送各向异性导电膜时产生的时间浪费，因而缩短了将各向异性导电膜的片附着到面板上的整个处理时间。

Description

用于切割各向异性导电膜的装置

技术领域

本发明涉及一种用于切割各向异性导电膜的装置，更具体地，涉及这样一种用于切割各向异性导电膜的装置，该装置能够避免附着于面板上以将驱动器芯片粘接于面板上的各向异性导电膜的损失，并且该装置还能够缩短当各向异性导电膜被附着在面板上时所花费的处理时间。

背景技术

通常，液晶显示器(LCD)面板包括安装驱动装置(诸如薄膜晶体管(TFT))的下(即，后)基板、安装滤色片层等的上(即，前)基板、将上基板和下基板彼此粘合的密封剂、以及介于上基板与下基板之间的LC层。上基板、下基板和LC层构成单元面板(在下文中，将称之为“面板”)，并且用于驱动显示器的驱动器芯片也设在面板处。

当通过驱动器芯片对下(后)基板的驱动装置施加电力时，驱动装置运转，从而控制LC层的LC分子的定向。因此，控制穿过LC层的光线量，因而信息可显示在LCD装置上。

如图1和图2中所示，在所谓的“玻璃上芯片”(COG)技术中，驱动器芯片C直接附着在面板P的边缘上，从而连接至面板的驱动装置。

为了将驱动器芯片C附着在面板P上，不但用作粘合剂而且还用作芯片与面板之间的导电桥(conductive bridge)的各向异性导电膜(ACF)1被施加于面板P上。然后，驱动器芯片C被安装于面板P上的各向异性导电膜1上。

图3是部分地示出了用于将各向异性导电膜施加于LCD面板上的机器的示意图。

如所示的，当相互隔开的两个链轮4、5转动时，附着在防尘膜2上的各向异性导电膜3以装载在这两个链轮4、5上的状态被输送。这里，设置在各向异性导电膜3的引入侧处的链轮4被称作入口侧链轮，而设置在各向异性导电膜3的引出侧处的链轮5被称作出口侧链轮。

切割单元6被设置在用于供应各向异性导电膜3的供带盘(未示出)与入口侧链轮4之间。切割单元6用于根据附着在面板P上的驱动器芯片C的尺寸将各向异性导电膜3切割成预定长度。

在入口侧链轮4与出口侧链轮5之间，用于支撑面板P的支持单元7被设置在各向异性导电膜3下方。在入口侧链轮4与出口侧链轮5之间，粘合头8被设置在各向异性导电膜3上方。

下面将描述将各向异性导电膜3附着于面板P上的操作。

首先，使得入口侧链轮4和出口侧链轮5转动，从而将装载在这两个链轮4、5上的各向异性导电膜3(该各向异性导电膜附着于防尘膜2)输送预定距离。各向异性导电膜3被输送了与待附着在面板P上的驱动器芯片C的长度(尺寸)相对应的预定距离。无论何时输送各向异性导电膜3，切割单元6都线性地往复运动从而切割各向异性导电膜3。之后，当设置在这两个链轮4、5之间的粘合头8重复地上下移动时，由切割单元6切割成预定长度的各向异性导电膜3片(piece)被附着在面板P的边缘上。使面板P在由支持单元7支撑的同时移动预定距离，并且各向异性导电膜3的片1被附着在面板P的位置(即，驱动器芯片C将被附着于其上的位置)上。

其上已附着有各向异性导电膜3的片1的面板P被输送到另一个机器。然后，在所述另一个机器中，驱动器芯片C分别被附着到各向异性导电膜3的片1上(所述片1附着于面板P上)。

然而，前述装置具有如下问题。

由于附着于面板P上的驱动器芯片C具有不同的长度，因此相应地，各向异性导电膜3的由切割单元6切割的片必定具有不同的长度。这里，由于切割单元6被设置在供带盘与入口侧链轮4之间，因此会发生各向异性导电膜3的损耗。而且，由于输送所损耗的各向异性导电膜3花费的时间，导致增加了整个处理时间。

如图4中所示的，当水平地设置在面板P上的四个驱动器芯片A分别具有20mm的长度并且竖直地设置在面板P上的三个驱动器芯片B分别具有15mm的长度时，必须对应于驱动器芯片A的长度和数量切割各向异性导电膜3。然后，必须对应于驱动器芯片B的长度和数量切割各向异性导电膜3。然而，用于将各向异性导电膜3的所切割片附着在面板P上的粘合头8的位置不同于用于切割各向异性导电膜3的切割单元6的位置。因此，在输送的同时，由切割单元6与四个驱动器芯片A相对应地切割各向异性导电膜3。然后，切割成与驱动器芯片A的长度相对应的各向异性导电膜3的四个片被输送以便由粘合头8将其附着在面板P上。然后，由切割单元6与三个驱动器芯片B相对应地切割各向异性导电膜3。在各向异性导电膜的与驱动器芯片A相对应的片通过粘合头8附着在面板P上之后，各向异性导电膜的与驱动器芯片B相对应的片被输送至粘合头8预定距离。这里，各向异性导电膜的被输送了预定距离的片是浪费的部分，并且输送所述片而花费的时间是浪费的时间。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于切割各向异性导电膜的装置，所述装置能够防止附着于面板上以将驱动器芯片附于面板上的导电膜的损失，并且所述装置还能够缩短将导电膜附着在面板上时的处理时间。

为了实现这些及其它优点，根据本发明的目的，如文中所体现且广义地描述的，提供了一种用于切割各向异性导电膜的装置，所述装置包括：输送单元，用于输送各向异性导电膜；粘合头的附着工具，用于将切割成具有一定长度的各向异性导电膜的片附着到面板上；以及切割单元，设置在粘合头的附着工具与输送单元之间，用于将输送单元所输送的各向异性导电膜切割成具有一定长度的片。

从以下结合附图作出的本发明的详细描述中，本发明的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加显而易见。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明进一步的理解，且包含在说明书中并构成本说明书一部分，附图示出了本发明的实施例，并与所述描述一起用于解释本发明的原理。

在附图中：

图1是示出了根据现有技术的LCD面板的平面图；

图2是示出了驱动器芯片被附着在LCD面板上的状态的横截面图；

图3是用于将各向异性导电膜粘接在LCD面板上的机器的部分正面局部图，用于切割各向异性导电膜的传统装置应用于该各向异性导电膜上；

图4是示出了各向异性导电膜的片被附着在LCD面板上的状态的平面图；

图5和图6分别是用于将各向异性导电膜粘接在LCD面板上的机器的侧视图和正面图，根据本发明的用于切割各向异性导电膜的装置应用于该各向异性导电膜上；

图7是示出了根据本发明的用于切割各向异性导电膜的装置的切割单元的透视图；以及

图8是示出了根据本发明的用于切割各向异性导电膜的装置的操作状态的正面图。

具体实施方式

下面将详细给出本发明优选实施例的描述，附图中示出了其实例。

在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的用于切割各向异性导电膜的装置。

图5和图6分别是示出了用于将各向异性导电膜粘接在LCD面板上的机器的侧视图和正面图，根据本发明的用于切割各向异性导电膜的装置应用于该各向异性导电膜上。

如所示的，用于将各向异性导电膜粘接在LCD面板上的机器包括：底板100；支持单元200，立在底板100上并具有用于支撑面板P的上表面；以及面板台300，设置于支持单元200上表面的后方，用于与支持单元200一起支撑面板P。

粘合头400设置在支持单元200的上方。提供了输送单元以便于在粘合头400与支持单元200之间输送各向异性导电膜30。

粘合头400包括可竖直移动的头部410、以及安装在头部件410处并因而可移动以便于与各向异性导电膜30接触的附着工具420。

输送单元包括两个隔开的链轮510和520、以及用于使得相应链轮510和链轮520转动的转动驱动单元511。粘合头400被设置在链轮510与链轮520之间。朝向粘合头400设置在各向异性导电膜30的入口侧处的链轮510被称作入口侧链轮，而设置在链轮510相对侧处的链轮520被称作出口侧链轮。

通常，膜30为用于将驱动器芯片C附着在面板P上的各向异性导电膜(ACF)。各向异性导电膜30被附在防尘膜20上，并以卷绕在供带盘(未示出)上的状态被安装在机器上。缠绕在供带盘上的各向异性导电膜30被松开以便装载到这两个链轮510和520上，并且在粘接于面板上的过程中在ACF与其分离之后残余的保护膜被卷绕在卷带盘(未示出)上，该卷带盘也设在机器处。这里，各向异性导电膜30在粘合头400与支持单元200之间被输送。

竖直的背部框架600设在底板100的后方，并且支撑托架610被固定于背部框架600。用于切割各向异性导电膜30的切割单元700被安装于支撑托架610。

如图7所示，切割单元700包括：主体710；两个支座夹片(support jaw)720，可移动地连接于主体710；第一驱动单元740，用于驱动这两个支座夹片720；刀具730，具有一定长度并连接于下部支座夹片720；第二驱动单元750，用于使得主体710沿与刀具730的长度方向垂直的方向穿过；以及第三驱动单元760，用于使得主体710沿刀具730的长度方向移动。

这两个支座夹片720连接于主体710的前表面以便于可朝向彼此以及远离彼此上下移动。刀具730固定地连接于下部支座夹片720。

第二驱动单元750包括：导向单元，其具有两个导轨751和在导轨751上移动的滑动件752；滚珠螺杆753，用于使得滑动件752往复移动；以及电机754，用于使得滚珠螺杆753转动。

第三驱动单元760包括：两个导轨761，安装在第二驱动单元750的滑动件752上；滑动件762，可滑动地连接在导轨761上并固定地连接于主体710上；滚珠螺杆763，用于使得滑动件762往复移动；以及电机764，用于使得滚珠螺杆763转动。

切割单元700被设置在粘合头400与输送单元之间。当输送单元包括两个链轮510和520时，切割单元700被设置在入口侧链轮510与粘合头400之间。优选地，切割单元700的刀具730被设置在粘合头400的附着工具420的一侧上并与之对齐。当用新的附着工具更换粘合头400的附着工具420时，使刀具730移动以便与粘合头400的新附着工具420的一侧对齐。附着工具420的该一侧是各向异性导电膜30的入口侧。

第一驱动单元740使得这两个支座夹片720相对于切割单元700的前表面沿竖直方向以彼此相反的方向移动。第三驱动单元760的电机764使得其上安装有主体710的滑动件762沿两个导轨761移动。与此同时，主体710沿刀具730的长度方向(相对于切割单元前表面的前后方向)往复移动。第二驱动单元750的电机754使得其上安装有主体710及第三驱动单元760的滑动件752沿两个导轨751移动。与此同时，主体710沿横穿刀具730长度方向的方向(相对于切割单元前表面的水平方向)往复移动。

切割单元700可实施为具有各种机构，以便相对于各向异性导电膜30的输送方向沿相同方向、上下方向、以及前后方向而移动。

在下文中，将描述根据本发明的用于切割用于LCD面板的各向异性导电膜的装置的操作。

切割单元700的第二驱动单元750使得切割单元700的主体710移动，从而使得刀具730可被设置在与粘合头400的附着工具420的一端相同的直线上。

之后，虚(weakly)附在防尘膜上的各向异性导电膜30由输送单元输送。在输送单元包括两个链轮的情况下，其上装载有各向异性导电膜30的两个链轮转动，并且各向异性导电膜30被输送预定距离。这里，各向异性导电膜30被输送的预定距离等于待附着在面板P上的驱动器芯片C的长度。在下文中，将基于前述的输送单元包括两个链轮510和520的情况进行详细描述。

在各向异性导电膜30被输送了预定距离之后，第三驱动单元运行，从而使得主体710向前移动。因此，各向异性导电膜30被设置在主体710的支座夹片720之间。与此同时，切割单元700的第一驱动单元740运行从而使得两个支座夹片720移动。因此，安装在下部支座夹片720处的刀具730切割各向异性导电膜30。

在刀具730切割了各向异性导电膜30之后，第一驱动单元740运行从而分离两个支座夹片720，并使第三驱动单元760运行从而使主体710向后移动(撤回)。

之后，这两个链轮转动从而再将各向异性导电膜30输送预定距离。通过上述过程，刀具730将各向异性导电膜30切割成预定长度。

与此同时，粘合头400向下移动，并且粘合头400的附着工具420将各向异性导电膜的如此切割的片(piece)附着到设置在支持单元200上的面板P上。

伴随着重复进行切割单元700的切割操作和粘合头400的粘合操作，各向异性导电膜的切割片被附着在面板P上。

参照图8，当待附着到面板P上的驱动器芯片C具有不同长度时，由切割单元700切割的各向异性导电膜的片应相应地具有不同长度。也就是说，各向异性导电膜的切割片(该每个片的长度与相应驱动器芯片A的长度相对应)被附着在面板P上，之后，各向异性导电膜的切割片(该每个片的长度与小于驱动器芯片A的驱动器芯片B的长度相对应)被附着在面板P上。在这种情况下，各向异性导电膜30由输送单元输送与驱动器芯片A的长度相对应的距离。然后，由刀具730切割各向异性导电膜30。然后，移动面板P以及向下移动粘合头400。在粘合头400向下移动时，粘合头400的附着工具420将各向异性导电膜的切割成具有驱动器芯片A长度的片31附着到面板P上。当重复上述过程时，各向异性导电膜的与驱动器芯片A的数量相对应的片31被附着到面板上。

之后将各向异性导电膜30输送与驱动器芯片B的长度相对应的距离，然后，由刀具730切割各向异性导电膜30。然后，移动面板P以及向下移动粘合头400。在粘合头400向下移动时，粘合头400的附着工具420将各向异性导电膜的切割成具有驱动器芯片B长度的片32附着到面板P上。当重复上述过程时，各向异性导电膜的与驱动器芯片B的数量相对应的片32被附着到面板上。

由于刀具730被设置在与机器的用于粘接各向异性导电膜的附着工具420的一侧相同的直线上，如果各向异性导电膜要被切割成具有不同尺寸的片的话，则改变各向异性导电膜30的输送距离。然后，切割各向异性导电膜30并将各向异性导电膜的切割片附着到面板P上。

之后其上已附着有各向异性导电膜的片的面板P被输送到另一个机器或位置(station)，在那里驱动器芯片被附着到已附于面板P上的各向异性导电膜的片上。

根据本发明，切割单元700被设置在粘合头400与输送单元之间。因此，当各向异性导电膜30要被切割成具有不同长度的片时，改变各向异性导电膜的输送距离。然后，各向异性导电膜的切割片通过粘合头400被附着到面板P上。因此，使得各向异性导电膜的浪费最小化，并且缩短了输送各向异性导电膜所花费的时间。特别是，当切割单元700的刀具730被设置在与粘合头400的附着工具420的一侧在同一条线上时，切割的各向异性导电膜不具有不必要的片。因此，避免了各向异性导电膜的浪费，并且减少了输送各向异性导电膜所花费的时间。

而且，切割单元700的主体710和刀具730可相对于其前表面沿水平方向、竖直方向、以及前后方向移动，从而可根据粘合头400的附着工具的种类自由改变刀具730的位置。

如前所述的，根据本发明，可根据需要容易且快速地将各向异性导电膜切割成具有各种尺寸的片，并且之后各向异性导电膜的切割片能够在不浪费膜或时间的情况下被附着在面板上。因此，减少了各向异性导电膜的使用量，从而降低了生产成本。而且，由于避免了现有技术中输送各向异性导电膜时发生的时间浪费，因而缩短了将各向异性导电膜附着到面板上的整个处理时间，从而提高了生产率。

前面所述的实施例和优点仅是示例性的，不应认为其限制了本发明。该原理可容易地应用于其它类型的装置。该描述旨在为解释性的，而不用于限制权利要求的范围。许多替换、修正、和变化对本领域中普通技术人员来说都将是显而易见的。文中所描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特性可以各种方式组合以获得额外的和/或可替换的示例性实施例。

由于在不背离其特性的前提下本发明特征可以体现为多种形式，因此还应理解的是，除非另外指明，否则上述实施例不受前面描述的任何细节所限，而是应广义地认为其范围由所附权利要求限定，因此落在权利要求边界和范围或所述边界和范围等同物内的所有改变和修正均旨在被所附权利要求涵盖。

Claims (6)

1.一种用于切割各向异性导电膜的装置，包括：

输送单元，用于输送各向异性导电膜；

粘合头的附着工具，用于将切割成具有预定长度的所述各向异性导电膜的片附着到面板上；以及

切割单元，包括刀具，用于切割由所述输送单元输送了一定距离的所述各向异性导电膜，

其中，所述刀具通过与所述粘合头的附着工具的一侧对齐以用作切割线而切割所述各向异性导电膜。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，将所述刀具设置在与所述粘合头的附着工具的一侧在相同直线上，并且所述附着工具的一侧是所述各向异性导电膜朝向所述附着工具的入口侧。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述输送单元包括两个链轮，用于输送装载在其上的所述各向异性导电膜，并且所述切割单元被设置在用于将所述各向异性导电膜输送到所述粘合头的附着工具的一个所述链轮与所述附着工具之间。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述切割单元包括：

主体；

两个支座夹片，可移动地连接于所述主体；

第一驱动单元，用于沿垂直于所述各向异性导电膜的长度方向的方向驱动所述两个支座夹片；

刀具，具有预定长度并连接于所述支座夹片中的一个，以使其长度方向至少对应于所述各向异性导电膜的宽度；以及第三驱动单元，用于使得所述主体沿所述刀具的长度方向移动。

5.根据权利要求4所述的装置，进一步包括第二驱动单元，用于沿所述各向异性导电膜的长度方向驱动所述主体。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述刀具以与所述粘合头的附着工具的一侧成一直线地线性移动。

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